JP7319927B2 - 電子デバイスのためのファンアセンブリを伴う電力供給源アセンブリ - Google Patents

Description

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本願とともに提出されたアプリケーションデータシートにおいて外国または国内の優先権主張が識別されている任意のおよび全ての出願は、３７ Ｃ．Ｆ．Ｒ．§１．５７のもとで参照により本明細書中に援用される。

本分野は、電子デバイス、特に、ポータブル電子デバイスのためのファンアセンブリを伴う、電力供給源アセンブリに関する。

種々のタイプのポータブル電子デバイスでは、オンボード電子機器および／または電力供給源（例えば、バッテリ）によって生成される熱を十分に放散させることが困難であり得る。さらに、いくつかの熱放散コンポーネントは、巡回的または他の機械的応力および／または故障を生じさせ得る、高機械的荷重条件を被り得る。電子デバイス内の熱の放散を改良し、および／またはそのようなデバイスの機械的性能を改良することが望ましくあり得る。

例えば、いくつかの実施形態では、現代のコンピューティングおよびディスプレイ技術は、仮想現実および／または拡張現実体験のためのシステムの開発を促進しており、デジタル的に再現された画像またはその一部が、それらが現実であるように見える、またはそのように知覚され得る様式において、ユーザに提示される。仮想現実または「ＶＲ」シナリオは、典型的には、他の実際の実世界視覚的入力に対して透過性を伴わずに、デジタルまたは仮想画像情報の提示を伴い、拡張現実または「ＡＲ」シナリオは、典型的には、ユーザの周囲の実際の世界の可視化に対する拡張として、デジタルまたは仮想画像情報の提示を伴う。

いくつかのＶＲまたはＡＲシステムは、熱および／または機械的負荷を被り得る、ポータブル電子デバイスを含み得る。故に、ＶＲまたはＡＲシステムと併用されるものを含む、ポータブル電子デバイスのための改良された熱および／または機械的ソリューションの継続的必要性が残っている。

いくつかの実施形態では、電子デバイスが、開示される。電子デバイスは、第１の電子コンポーネントが配置される、第１のコンパートメントを備える、筐体を備えることができる。筐体は、第２の電子コンポーネントが配置される、第２のコンパートメントを備えることができ、第１および第２の電気コンポーネントの一方または両方は、電子デバイスの別のコンポーネントと電気的に通信する。筐体は、第１のコンパートメントと第２のコンパートメントとの間に延在する、接続部分を備えることができる。第１のコンパートメントは、接続部分から離間される場所において、第２のコンパートメントから間隙によって分離され、熱分離を第１のコンパートメントと第２のコンパートメントとの間に提供することができる。

いくつかの実施形態では、ポータブル電子デバイスが、開示される。ポータブル電子デバイスは、筐体と該筐体内に配置されるバッテリとを備え、該バッテリは、ポータブル電子デバイスの少なくとも一部のために電力を供給する。ポータブル電子デバイスは、ポータブル電子デバイスを動作させるための電子コンポーネントを備え、電子コンポーネントは、筐体内に配置される。ポータブル電子デバイスは、フレームアセンブリを備える、熱軽減アセンブリを備える。フレームアセンブリは、第１の端部と、第１の端部と反対の第２の端部とを有するシャフトアセンブリを備えることができ、第１および第２の端部は、フレームアセンブリによって支持される。フレームアセンブリは、ハブと結合されるファンブレードを有するインペラであって、ハブは、シャフトアセンブリの縦軸を中心とした筐体内の回転のために、シャフトアセンブリと結合される、インペラを備えることができる。シャフトアセンブリの縦軸に対して横方向の荷重は、シャフトアセンブリの第２の端部におけるフレームアセンブリによって制御されることができる。熱軽減アセンブリは、バッテリおよび電子コンポーネントの一方または両方から生成された熱を除去する。

いくつかの実施形態では、筐体は、第１のエンクロージャと、第２のエンクロージャとを備え、電子コンポーネントおよび熱軽減アセンブリは、第１のエンクロージャ内に配置され、バッテリは、第２のエンクロージャ内に配置される。

いくつかの実施形態では、ファンアセンブリが、開示される。ファンアセンブリは、第１の支持フレームと、第１の支持フレームと結合される、第１の端部と、第１の端部から離れるように配置される、第２の端部とを有する、シャフトアセンブリと、第１の支持フレームと結合され、シャフトアセンブリの第２の端部においてまたはそれにわたって配置される、第２の支持フレームとを含むことができる。インペラは、ハブと結合される、ファンブレードであって、ハブは、縦軸を中心とした第１の支持フレームと第２の支持フレームとの間の回転のために、シャフトアセンブリにわたって配置される、ファンブレードを有することができる。シャフトアセンブリにかかる横方向荷重は、第１および第２の支持フレームによって制御されることができる。

いくつかの実施形態では、第２の支持フレームは、シャフトアセンブリの第１の端部と第２の端部との間に延在する縦軸を中心として配置される、空気流開口部を備える。シャフト支持体は、シャフトアセンブリの第２の端部と結合されることができ、シャフト支持体は、空気流開口部を横断して第２の支持フレームにしっかりと取り付けられる。シャフト支持体は、第２の支持フレームの個別の第１および第２の部分において支持されることができ、個別の第１および第２の部分は、空気流開口部の周縁を中心として離間される。第２の支持フレームの第１の部分は、概して、第２の支持フレームの第２の部分に対して空気流開口部の反対側にある。シャフト支持体は、インペラが動作しているとき、最大空気流に対応する空気流開口部の回転位置内に配置される。シャフト支持体は、伸長部材をその第１の端部と第２の端部との間に備え、伸長部材は、翼形状を有する。シャフト支持体は、伸長部材をその第１の端部と第２の端部との間に備え、伸長部材は、可変幅をその長さに沿って有する。シャフト支持体は、伸長部材をその第１の端部と第２の端部との間に備え、伸長部材は、可変厚をその長さに沿って有する。シャフトアセンブリは、第１の支持フレームに回転的に固定される、第１のシャフト部分と、インペラに回転的に固定される、第２の部分とを備え、第２の部分は、シャフトアセンブリの第１のシャフト部分の遊離端にわたって回転可能である。シャフトアセンブリは、インペラの第１の側に配置される、第１の端部と、インペラの第２の側に配置される、第２の端部とを有する、伸長部材を備え、第２の側は、第１の側と反対にある。凹面部材は、第２の支持フレームと結合され、伸長部材の第２の端部を回転的に支持するように構成されることができる。付加的凹面部材は、第１の支持フレームと結合され、伸長部材の第１の端部を回転的に支持するように構成されることができる。ファンアセンブリの空気流経路が、縦軸を中心として配置される、空気流開口部と、縦軸と非平行な軸を中心として配置される面を有する、第２の空気流開口部との間に延在する。縦軸と非平行な軸は、縦軸と略垂直に、インペラの半径方向に延在する軸に沿って配置される。

ファンアセンブリは、第１の端部においてシャフトアセンブリを支持する、エンクロージャであって、シャフトは、第１の端部と反対の第２の端部を有する、エンクロージャと、ハブと結合されるファンブレードを有する、インペラであって、ハブは、縦軸を中心としたエンクロージャ内の回転のために、シャフトと結合される、インペラとを含むことができる。シャフトアセンブリにかかる横方向荷重は、シャフトアセンブリの第２の端部におけるエンクロージャによって制御されることができる。

ファンアセンブリは、シャフト支持体と、シャフト支持体によって支持される、シャフトアセンブリとを備える、筐体とを備えることができる。インペラは、筐体内に配置され、シャフトアセンブリと結合されることができ、インペラは、シャフトアセンブリの縦軸を中心として回転するように構成される。第１の空気流開口部は、縦軸を中心として配置されることができる。ある面を有する第２の空気流開口部は、縦軸と非平行な軸を中心として配置されることができる。ファンアセンブリの空気流経路は、第１の空気流開口部と第２の空気流開口部との間に延在することができる。シャフト支持体は、第１の空気流開口部の少なくとも一部を横断して延在する、伸長部材を備えることができ、伸長部材は、第１の空気流開口部を通した空気流の少なくとも極大値を可能にする非平行な軸に対する角度で、第１の空気流開口部を横断して角度的に位置付けられる。

いくつかの実施形態では、非平行な軸に対する角度は、鋭角である。いくつかの実施形態では、非平行な軸に対する角度は、－４５°～４５°の範囲内である。いくつかの実施形態では、非平行な軸に対する角度は、－３０°～３０°の範囲内である。

いくつかの実施形態では、ファンアセンブリを製造する方法が、開示される。本方法は、ファンアセンブリを提供するステップを含むことができ、該ファンアセンブリは、筐体と、該筐体内に配置され、シャフトアセンブリと結合される、インペラであって、シャフトアセンブリの縦軸を中心として回転するように構成される、インペラとを備える。第１の空気流開口部が、縦軸を中心として配置されることができる。第２の空気流開口部が、縦軸と非平行な軸を中心として配置される面を有し、ファンアセンブリの空気流経路が、第１の空気流開口部と第２の空気流開口部との間に延在する。本方法は、ファンアセンブリを通した空気流プロファイルを算出するステップと、算出に基づいて、シャフト支持体を提供し、シャフトアセンブリの端部を支持するステップであって、シャフト支持体は、第１の空気流開口部の少なくとも一部を横断して延在する、伸長部材を備える、ステップとを含むことができる。

いくつかの実施形態では、算出に基づいて、本方法は、第１の空気流開口部を通して空気流の少なくとも極大値を可能にする非平行な軸に対する角度で、第１の空気流開口部を少なくとも部分的に横断して、伸長部材を角度的に位置付けるステップを含むことができる。いくつかの実施形態では、角度的に位置付けるステップは、非平行な軸に対する角度を鋭角に配向するステップを含む。いくつかの実施形態では、角度的に位置付けるステップは、非平行な軸に対する角度を－４５°～４５°の範囲内に配向するステップを含む。いくつかの実施形態では、角度的に位置付けるステップは、非平行な軸に対する角度を－３０°～３０°の範囲内に配向するステップを含む。

本明細書に説明される主題の１つ以上の実装の詳細は、付随の図面および下記の説明に記載される。他の特徴、側面、および利点は、説明、図面、および請求項から明白となるであろう。本概要または以下の詳細な説明のいずれも、本発明の主題の範囲を定義または限定することを主張するものではない。
本明細書は、例えば、以下の項目も提供する。
（項目１）
電子デバイスであって、
筐体であって、前記筐体は、
第１の電子コンポーネントが配置される第１のコンパートメントと、
第２の電子コンポーネントが配置される第２のコンパートメントであって、第１および第２の電気コンポーネントの一方または両方は、前記電子デバイスの別のコンポーネントと電気的に通信する、第２のコンパートメントと、
前記第１のコンパートメントと第２のコンパートメントとの間に延在する接続部分と
を備える、筐体
を備え、
前記第１のコンパートメントは、前記接続部分から離間される場所において、前記第２のコンパートメントから間隙によって分離され、熱分離を前記第１のコンパートメントと第２のコンパートメントとの間に提供する、電子デバイス。
（項目２）
前記第１の電子コンポーネントは、プロセッサを備える、項目１に記載の電子デバイス。
（項目３）
前記第２の電子コンポーネントは、電力供給源を備える、項目１に記載の電子デバイス。
（項目４）
前記電力供給源は、バッテリを備える、項目３に記載の電子デバイス。
（項目５）
前記第１のコンパートメント、前記第２のコンパートメント、および前記接続部分は、ガスで充填される、項目１に記載の電子デバイス。
（項目６）
前記接続部分は、チャネルを前記第１のコンパートメントと第２のコンパートメントとの間に備える、項目１に記載の電子デバイス。
（項目７）
前記チャネルは、前記第１のコンパートメントの最大寸法と平行な方向に沿って得られる前記第１のコンパートメントの断面積より小さい側断面積を有する、項目６に記載の電子デバイス。
（項目８）
前記電子デバイスは、拡張現実デバイスを備える、項目１に記載の電子デバイス。
（項目９）
ユーザによって装着されるヘッドピースに接続するように構成されるコネクタをさらに備える、項目８に記載の電子デバイス。
（項目１０）
前記第１の電子コンポーネントは、前記第２の電子コンポーネントと電気的に通信する、項目１に記載の電子デバイス。
（項目１１）
前記第１のコンパートメントと第２のコンパートメントとの間の間隙内に配置されるクリップをさらに備える、項目１に記載の電子デバイス。
（項目１２）
ポータブル電子デバイスであって、
筐体と、
前記筐体内に配置されるバッテリであって、前記バッテリは、前記ポータブル電子デバイスの少なくとも一部のために電力を供給する、バッテリと、
前記ポータブル電子デバイスを動作させるための電子コンポーネントであって、前記電子コンポーネントは、前記筐体内に配置される、電子コンポーネントと、
フレームアセンブリを備える熱軽減アセンブリであって、
シャフトアセンブリであって、前記シャフトアセンブリは、第１の端部と、前記第１の端部と反対の第２の端部とを有し、前記第１および第２の端部は、前記フレームアセンブリによって支持される、シャフトアセンブリと、
ハブと結合されるファンブレードを有するインペラであって、前記ハブは、前記シャフトアセンブリの縦軸を中心とした前記筐体内の回転のために、前記シャフトアセンブリと結合される、インペラと
を備える、熱軽減アセンブリと
を備え、
前記シャフトアセンブリの縦軸に対して横方向の荷重は、前記シャフトアセンブリの第２の端部における前記フレームアセンブリによって制御され、
前記熱軽減アセンブリは、前記バッテリおよび前記電子コンポーネントの一方または両方から生成された熱を除去する、ポータブル電子デバイス。
（項目１３）
前記筐体は、第１のエンクロージャと、第２のエンクロージャとを備え、前記電子コンポーネントおよび前記熱軽減アセンブリは、前記第１のエンクロージャ内に配置され、前記バッテリは、前記第２のエンクロージャ内に配置される、項目１２に記載の電力供給源アセンブリ。
（項目１４）
前記シャフトアセンブリは、前記フレームアセンブリの第１のフレームに接続される第１のシャフト部分と、前記フレームアセンブリの第２のフレームに接続される第２のシャフト部分とを備え、前記第１および第２のシャフト部分は、少なくとも部分的に、前記ハブの反対側に配置される、項目１２に記載の電力供給源アセンブリ。
（項目１５）
ファンアセンブリであって、
第１の支持フレームと、
シャフトアセンブリであって、前記シャフトアセンブリは、前記第１の支持フレームと結合される第１の端部と、前記第１の端部から離れるように配置される第２の端部とを有する、シャフトアセンブリと、
第２の支持フレームであって、前記第２の支持フレームは、前記第１の支持フレームと結合され、前記シャフトアセンブリの第２の端部においてまたはそれにわたって配置される、第２の支持フレームと、
ハブと結合されるファンブレードを有するインペラであって、前記ハブは、縦軸を中心とした前記第１の支持フレームと第２の支持フレームとの間の回転のために、前記シャフトアセンブリにわたって配置される、インペラと
を備え、
前記シャフトアセンブリにかかる横方向荷重は、前記第１および第２の支持フレームによって制御される、ファンアセンブリ。
（項目１６）
前記第２の支持フレームは、前記シャフトアセンブリの前記第１の端部と第２の端部との間に延在する前記縦軸を中心として配置される空気流開口部を備える、項目１５に記載のファンアセンブリ。
（項目１７）
前記シャフトアセンブリの第２の端部と結合されるシャフト支持体をさらに備え、前記シャフト支持体は、前記空気流開口部を横断して前記第２の支持フレームにしっかりと取り付けられる、項目１６に記載のファンアセンブリ。
（項目１８）
前記シャフト支持体は、前記第２の支持フレームの個別の第１および第２の部分において支持され、前記個別の第１および第２の部分は、前記空気流開口部の周縁を中心として離間される、項目１７に記載のファンアセンブリ。
（項目１９）
前記第２の支持フレームの第１の部分は、概して、前記第２の支持フレームの第２の部分に対して前記空気流開口部の反対側にある、項目１８に記載のファンアセンブリ。
（項目２０）
前記シャフト支持体は、前記インペラが動作しているとき、最大空気流に対応する前記空気流開口部の回転位置内に配置される、項目１７に記載のファンアセンブリ。
（項目２１）
前記シャフト支持体は、伸長部材をその第１の端部と第２の端部との間に備え、前記伸長部材は、翼形状を有する、項目１７に記載のファンアセンブリ。
（項目２２）
前記シャフト支持体は、伸長部材をその第１の端部と第２の端部との間に備え、前記伸長部材は、可変幅をその長さに沿って有する、項目１７に記載のファンアセンブリ。
（項目２３）
前記シャフト支持体は、伸長部材をその第１の端部と第２の端部との間に備え、前記伸長部材は、可変厚をその長さに沿って有する、項目１７に記載のファンアセンブリ。
（項目２４）
前記シャフトアセンブリは、前記第１の支持フレームに回転的に固定される第１のシャフト部分と、前記インペラに回転的に固定される第２の部分とを備え、前記第２の部分は、前記シャフトアセンブリの第１のシャフト部分の遊離端にわたって回転可能である、項目１５に記載のファンアセンブリ。
（項目２５）
前記シャフトアセンブリは、伸長部材を備え、前記伸長部材は、前記インペラの第１の側に配置される第１の端部と、前記インペラの第２の側に配置される第２の端部とを有し、前記第２の側は、前記第１の側と反対にある、項目１５に記載のファンアセンブリ。
（項目２６）
前記第２の支持フレームと結合され、前記伸長部材の第２の端部を回転的に支持するように構成される凹面部材をさらに備える、項目２５に記載のファンアセンブリ。
（項目２７）
前記第１の支持フレームと結合され、前記伸長部材の第１の端部を回転的に支持するように構成される付加的凹面部材をさらに備える、項目２６に記載のファンアセンブリ。
（項目２８）
前記ファンアセンブリの空気流経路が、前記縦軸を中心として配置される空気流開口部と、前記縦軸と非平行な軸を中心として配置される面を有する第２の空気流開口部との間に延在する、項目１６に記載のファンアセンブリ。
（項目２９）
前記縦軸と非平行な軸は、前記縦軸と略垂直に、前記インペラの半径方向に延在する軸に沿って配置される、項目２８に記載のファンアセンブリ。
（項目３０）
ファンアセンブリであって、
第１の端部においてシャフトアセンブリを支持するエンクロージャであって、シャフトは、前記第１の端部と反対の第２の端部を有する、エンクロージャと、
ハブと結合されるファンブレードを有するインペラであって、前記ハブは、縦軸を中心とした前記エンクロージャ内の回転のために、前記シャフトと結合される、インペラと
を備え、
前記シャフトアセンブリにかかる横方向荷重は、前記シャフトアセンブリの第２の端部における前記エンクロージャによって制御される、ファンアセンブリ。
（項目３１）
ファンアセンブリであって、
筐体であって、前記筐体は、シャフト支持体と、前記シャフト支持体によって支持されるシャフトアセンブリとを備える、筐体と、
インペラであって、前記インペラは、前記筐体内に配置され、前記シャフトアセンブリと結合され、前記インペラは、前記シャフトアセンブリの縦軸を中心として回転するように構成される、インペラと、
前記縦軸を中心として配置される第１の空気流開口部と、
前記縦軸と非平行な軸を中心として配置される面を有する第２の空気流開口部と、
前記第１の空気流開口部と前記第２の空気流開口部との間に延在する前記ファンアセンブリの空気流経路と
を備え、
前記シャフト支持体は、前記第１の空気流開口部の少なくとも一部を横断して延在する伸長部材を備え、前記伸長部材は、前記第１の空気流開口部を通した空気流の少なくとも極大値を可能にする前記非平行な軸に対する角度で、前記第１の空気流開口部を横断して角度的に位置付けられる、ファンアセンブリ。
（項目３２）
前記非平行な軸に対する角度は、鋭角である、項目３１に記載のファンアセンブリ。
（項目３３）
前記非平行な軸に対する角度は、－４５°～４５°の範囲内である、項目３２に記載のファンアセンブリ。
（項目３４）
前記非平行な軸に対する角度は、－３０°～３０°の範囲内である、項目３３に記載のファンアセンブリ。
（項目３５）
ファンアセンブリを製造する方法であって、前記方法は、
ファンアセンブリを提供することであって、前記ファンアセンブリは、
筐体と、
インペラであって、前記インペラは、前記筐体内に配置され、シャフトアセンブリと結合され、前記インペラは、前記シャフトアセンブリの縦軸を中心として回転するように構成される、インペラと、
前記縦軸を中心として配置される第１の空気流開口部と、
前記縦軸と非平行な軸を中心として配置される面を有する第２の空気流開口部と
を備え、前記ファンアセンブリの空気流経路が、前記第１の空気流開口部と前記第２の空気流開口部との間に延在する、ことと、
前記ファンアセンブリを通した空気流プロファイルを算出することと、
前記算出に基づいて、シャフト支持体を提供し、前記シャフトアセンブリの端部を支持することであって、前記シャフト支持体は、前記第１の空気流開口部の少なくとも一部を横断して延在する伸長部材を備える、ことと
を含む、方法。
（項目３６）
前記算出に基づいて、前記第１の空気流開口部を通した空気流の少なくとも極大値を可能にする前記非平行な軸に対する角度で、前記第１の空気流開口部を少なくとも部分的に横断して前記伸長部材を角度的に位置付けることをさらに含む、項目３５に記載の方法。
（項目３７）
角度的に位置付けることは、前記非平行な軸に対する角度を鋭角に配向することを含む、項目３６に記載の方法。
（項目３８）
角度的に位置付けることは、前記非平行な軸に対する角度を－４５°～４５°の範囲内に配向することを含む、項目３７に記載の方法。
（項目３９）
角度的に位置付けることは、前記非平行な軸に対する角度を－３０°～３０°の範囲内に配向することを含む、項目３８に記載の方法。

図１は、人物によって視認されるある仮想現実オブジェクトおよびある物理的オブジェクトを伴う、拡張現実シナリオの例証を描写する。

図２Ａ－２Ｄは、種々の実施形態による、ウェアラブルシステムの実施例を図式的に図示する。 図２Ａ－２Ｄは、種々の実施形態による、ウェアラブルシステムの実施例を図式的に図示する。 図２Ａ－２Ｄは、種々の実施形態による、ウェアラブルシステムの実施例を図式的に図示する。 図２Ａ－２Ｄは、種々の実施形態による、ウェアラブルシステムの実施例を図式的に図示する。

図３Ａは、一実施形態による、ローカル処理およびデータモジュールを備える、ウェアラブルシステムの一部を構成し得る、ポータブル電子デバイスの一部の概略正面平面図である。

図３Ｂは、図３Ａのローカル処理およびデータモジュールの概略右側面図である。

図３Ｃは、図３Ａ－３Ｂに示されるローカル処理およびデータモジュールの概略背面平面図である。

図３Ｄは、図３Ａ－３Ｃに示されるローカル処理およびデータモジュールの概略側面断面図である。

図４Ａは、一実施形態による、ローカル処理およびデータモジュールの第１のエンクロージャの概略斜視分解図である。

図４Ｂは、別の実施形態による、ローカル処理およびデータモジュールの概略斜視分解図である。

図４Ｃは、種々の実施形態による、第１の熱拡散器に搭載されるファンアセンブリの概略斜視部分分解図である。

図４Ｄは、ファンアセンブリ、第１の熱拡散器、熱伝達経路、および放熱板の概略部分分解図である。

図４Ｅは、ファンアセンブリの動作の間の組み立てられた熱拡散器、熱伝達経路、および放熱板のヒートマップを図示する。

図５は、本明細書に説明されるローカル処理およびデータモジュールと併用され得る、ファンアセンブリの概略側面断面図である。

図６は、本明細書に開示される種々の実施形態による、ファンアセンブリの背面平面図である。

図６Ａは、インペラの回転平面と略平行に画定された平面に沿って略直線プロファイルを有する、伸長部材の概略上部平面図である。

図６Ｂは、一実施形態による、第１の湾曲領域および第２の湾曲領域を有する、伸長部材の概略上部平面図である。

図６Ｃは、別の実施形態による、第１の湾曲領域および第２の湾曲領域を有する、伸長部材の概略上部平面図である。

図６Ｄは、図６Ａ－６Ｃに示される平面に対して略横方向に画定された平面に沿って視認される際、略平面または直線プロファイルを有する、伸長部材の概略側面図である。

図６Ｅは、いくつかの実施形態による、図６Ａ－６Ｃに示される平面に対して略横方向に画定された平面に沿って視認される際、非線形または成形プロファイルを有する、伸長部材の概略側面図である。

図６Ｆは、別の実施形態による、図６Ａ－６Ｃに示される平面に対して略横方向に画定された平面に沿って視認される際、非線形または湾曲プロファイルを有する、伸長部材の概略側面図である。

図７は、図６のファンアセンブリの概略側面断面図である。

図８は、別の実施形態による、ファンアセンブリの背面平面図である。

図９は、別の実施形態による、ファンアセンブリ１１１の概略側面断面図である。

図１０は、別の実施形態による、ファンアセンブリの概略側面断面図である。

図１０Ａは、いくつかの実施形態による、ブッシングを用いてインペラアセンブリに動作可能に結合する、シャフトアセンブリを備える、ファンアセンブリの概略側面図である。

図１０Ｂは、別の実施形態による、ブッシングを用いてインペラアセンブリに動作可能に結合する、シャフトアセンブリを備える、ファンアセンブリの概略側面図である。

図１０Ｃは、別の実施形態による、インペラと動作可能に結合される第１および第２のシャフト部分を有する、シャフトアセンブリを備える、ファンアセンブリの概略側面図である。

図１０Ｄは、別の実施形態による、インペラと動作可能に結合される第１および第２のシャフト部分を有する、シャフトアセンブリを備える、ファンアセンブリの概略側面図である。

図１１は、伸長部材がファンアセンブリに取り付けられる前のファンアセンブリ内の流動パターンの平面図である。

図１２は、伸長部材がファンアセンブリに対して所望の配向で設置された後のファンアセンブリ内およびその周囲の流動パターンの概略斜視図である。

図１３Ａは、一実施形態による、電子デバイスの概略背面左斜視図である。

図１３Ｂは、図１３Ａの電子デバイスの概略正面右斜視図である。

図１３Ｃは、図１３Ａ－１３Ｂの電子デバイスの概略正面平面図である。

図１３Ｄは、図１３Ａ－１３Ｃの電子デバイスの概略背面平面図である。

図１３Ｅは、図１３Ａ－１３Ｄの電子デバイスの概略右側面図である。

図１３Ｆは、図１３Ａ－１３Ｅの電子デバイスの概略左側面図である。

図１３Ｇは、図１３Ａ－１３Ｆの電子デバイスの概略上部平面図である。

図１３Ｈは、図１３Ａ－１３Ｇの電子デバイスの概略底部平面図である。

図１４Ａは、電子デバイスの動作の間の図１３Ａ－１３Ｈの電子デバイスの側面図の概略熱伝達マップである。

図１４Ｂは、図１４Ａの熱伝達マップの概略上面図である。

図１５Ａは、本設計の一実施形態による、電子デバイスの概略背面左斜視図である。

図１５Ｂは、図１５Ａの電子デバイスの概略正面右斜視図である。

図１５Ｃは、図１５Ａ－１５Ｂの電子デバイスの概略正面平面図である。

図１５Ｄは、図１５Ａ－１５Ｃの電子デバイスの概略背面平面図である。

図１５Ｅは、図１５Ａ－１５Ｄの電子デバイスの概略右側面図である。

図１５Ｆは、図１５Ａ－１５Ｅの電子デバイスの概略左側面図である。

図１５Ｇは、図１５Ａ－１５Ｆの電子デバイスの概略上部平面図である。

図１５Ｈは、図１５Ａ－１５Ｇの電子デバイスの概略底部平面図である。

図面全体を通して、参照番号は、参照される要素間の対応を示すために再使用され得る。図面は、本明細書に説明される例示的実施形態を図示するために提供され、本開示の範囲を限定することを意図するものではない。

本明細書に開示される種々の実施形態は、ポータブル（例えば、ウェアラブル）電子デバイスに関する。例えば、図１では、拡張現実場面４が、描写され、ＡＲ技術のユーザには、人々、木々、背景における建物、およびコンクリートプラットフォーム１１２０を特徴とする、実世界公園状設定６が見える。これらのアイテムに加え、ＡＲ技術のユーザはまた、実世界プラットフォーム１１２０上に立っているロボット像１１１０と、マルハナバチの擬人化のように見える、飛んでいる漫画のようなアバタキャラクタ２とが「見える」と知覚するが、これらの要素２、１１１０は、実世界には存在しない。少なくとも要素２、１１１０は、少なくとも部分的に、本明細書に開示されるポータブル（例えば、ウェアラブル）電子デバイスによって、ユーザに提供されることができる。結論から述べると、ヒト視知覚系は、非常に複雑であって、他の仮想または実世界画像要素の中における、仮想画像要素の快適で、自然で、豊かな提示を促進する、ＶＲまたはＡＲ技術を生産することは、困難である。

例えば、頭部装着型ＡＲディスプレイ（またはヘルメット搭載型ディスプレイまたはスマートグラス）は、典型的には、ユーザの頭部に少なくとも緩く結合され、したがって、ユーザの頭部が移動すると移動する。ユーザの頭部運動が、ディスプレイシステムによって検出される場合、表示されているデータは、頭部の変化を考慮するために更新されることができる。

実施例として、頭部装着型ディスプレイを装着しているユーザが、３次元（３Ｄ）オブジェクトの仮想表現をディスプレイ上で視認し、３Ｄオブジェクトが現れる面積の周囲を歩き回る場合、その３Ｄオブジェクトは、視点毎に再レンダリングされ、ユーザに、実空間を占有するオブジェクトの周囲を歩き回っているという知覚を与えることができる。頭部装着型ディスプレイが、複数のオブジェクトを仮想空間（例えば、豊かな仮想世界）内に提示するために使用される場合、頭部姿勢の測定（例えば、ユーザの頭部の場所および配向）が、場面を再レンダリングし、エンドユーザの動的に変化する頭部場所および配向に合致させ、仮想空間内への増加される没入感を提供するために使用されることができる。

ＡＲシステムでは、頭部姿勢の検出または計算は、ユーザにとって意味をなす様式で実世界内の空間を占有するように現れるように、ディスプレイシステムが仮想オブジェクトをレンダリングすることを促進することができる。加えて、ユーザの頭部またはＡＲシステムに関連したハンドヘルドデバイス（「トーテム」とも称され得る）、触知デバイス、または他の実際の物理的オブジェクト等の実オブジェクトの位置および／または配向の検出もまた、ディスプレイシステムが、ディスプレイ情報をユーザに提示し、ユーザがＡＲシステムのある側面と効率的に相互作用することを可能にすることを促進し得る。ユーザの頭部が、実世界内で動き回るにつれて、仮想オブジェクトは、仮想オブジェクトが実世界に対して安定したままであるように現れるように、頭部姿勢の関数として再レンダリングされ得る。少なくともＡＲ用途に関して、物理的オブジェクトとの空間関係における仮想オブジェクトの設置（例えば、２次元または３次元において物理的オブジェクトに空間的に近接して現れるように提示される）は、簡単な問題ではない場合がある。例えば、頭部移動は、周囲環境のビュー内における仮想オブジェクトの設置を有意に複雑にし得る。これは、ビューが、周囲環境の画像として捕捉され、次いで、エンドユーザに投影または表示されるかどうか、またはエンドユーザが、周囲環境のビューを直接知覚するかどうかにかかわらず、当てはまる。例えば、頭部移動は、エンドユーザの視野を変化させる可能性が高く、これは、種々の仮想オブジェクトがエンドユーザの視野に表示される場所に対する更新を要求する可能性が高いであろう。加えて、頭部移動は、多種多様な範囲および速度内で生じ得る。頭部移動速度は、異なる頭部移動間でだけではなく、単一頭部移動の範囲内またはそれを横断しても変動し得る。例えば、頭部移動速度は、最初に、開始点から増加し得（例えば、線形または非線形に）、終了点に到達するにつれて減少し、頭部移動の開始点と終了点との間のある場所で最大速度を取得し得る。高速頭部移動は、均一におよび／または平滑運動としてエンドユーザに現れる画像をレンダリングする、特定のディスプレイまたは投影技術の能力さえ超え得る。

頭部追跡正確度および待ち時間（例えば、ユーザがその頭部を移動させる時間と、画像が更新され、ユーザに表示される時間との間の経過時間）は、ＶＲおよびＡＲシステムにとって課題となっている。特に、ユーザの視野の実質的部分を仮想要素で充填する、表示システムに関して、頭部追跡の正確度が高く、頭部運動の最初の検出からディスプレイによってユーザの視覚系に送達される光の更新までの全体的システム待ち時間が非常に短い場合、有利である。待ち時間が、長い場合、システムは、ユーザの前庭系と視知覚系との間の不整合をもたらし、乗り物酔いまたはシミュレータ酔いにつながり得る、ユーザ知覚シナリオを生成させ得る。システム待ち時間が長い場合、仮想オブジェクトの見掛け場所は、高速頭部運動の間、不安定に現れ得る。

頭部装着型ディスプレイシステムに加え、他のディスプレイシステムもまた、正確かつ短い待ち時間の頭部の姿勢検出から恩恵を受け得る。これらは、ディスプレイが、ユーザの身体に装着されず、例えば、壁または他の表面上に搭載される、頭部追跡型ディスプレイシステムを含む。頭部追跡型ディスプレイは、場面上に窓のように作用し、ユーザがその頭部を「窓」に対して移動させるにつれて、場面は、ユーザの変化する視点に合致するように、再レンダリングされる。他のシステムは、頭部装着型ディスプレイが光を実世界上に投影する、頭部装着型投影システムを含む。

加えて、現実的拡張現実体験を提供するために、ＡＲシステムは、ユーザと相互作用するように設計されてもよい。例えば、複数のユーザが、仮想ボールおよび／または他の仮想オブジェクトを用いて、ボールゲームをプレーしてもよい。１人のユーザが、仮想ボールを「キャッチ」し、ボールを別のユーザに投げ返してもよい。別の実施形態では、第１のユーザは、仮想ボールを打つためのトーテム（例えば、ＡＲシステムに通信可能に結合されるバット状オブジェクト）を提供されてもよい。他の実施形態では、仮想ユーザインターフェースは、ユーザが多くのオプションのうちの１つを選択することを可能にするために、ＡＲユーザに提示されてもよい。ユーザは、トーテム、触知デバイス、ウェアラブルコンポーネントを使用し、または単に、仮想画面をタッチし、システムと相互作用してもよい。

ユーザの頭部の姿勢および配向を検出することおよび空間内の実オブジェクトの物理的場所を検出することは、ＡＲシステムが、仮想コンテンツを効果的かつ享受可能な様式で表示することを可能にする。しかしながら、これらの能力は、ＡＲシステムにとって有利であるが、達成することが困難であり得る。言い換えると、ＡＲシステムは、実オブジェクト（例えば、ユーザの頭部、トーテム、触知デバイス、ウェアラブルコンポーネント、ユーザの手等）の物理的場所を認識し、実オブジェクトの物理的座標をユーザに表示されている１つ以上の仮想オブジェクトに対応する仮想座標に相関させなければならない。これは、概して、１つ以上のオブジェクトの位置および配向を高速レートで追跡する非常に正確なセンサおよびセンサ認識システムを要求する。現在のアプローチは、満足のゆく速度または精度規格において位置特定を行い得ない。

したがって、ＡＲおよびＶＲデバイスのコンテキストにおいて、より優れた位置特定システムの必要がある。さらに、ユーザの継続的および／または高速移動は、そのようなＡＲおよび／またはＶＲデバイスの電気、熱、および／または機械的システムの中に種々の他の問題を導入し得る。

図２Ａ－２Ｄを参照すると、いくつかの一般的コンポーネントオプションが、図示される。図２Ａ－２Ｄの議論に従う、詳細な説明の部分では、種々のシステム、サブシステム、およびコンポーネントが、ヒトＶＲおよび／またはＡＲのための高品質かつ快適に知覚されるディスプレイシステムを提供する目的に対処するために提示される。

図２Ａに示されるように、ＡＲシステムユーザ６０は、ユーザの眼の正面に位置付けられるディスプレイシステム６２に結合されるフレーム６４構造を特徴とする、頭部搭載型コンポーネント５８を装着するように描写される。スピーカ６６が、描写される構成においてフレーム６４に結合され、ユーザの外耳道に隣接して位置付けられる（一実施形態では、示されない別のスピーカが、ユーザの他方の外耳道に隣接して位置付けられ、ステレオ／成形可能音制御を提供する）。ディスプレイ６２は、有線導線または無線コネクティビティ等によって、ローカル処理およびデータモジュール７０に動作可能に結合６８され、これは、フレーム６４に固定して取り付けられる、図２Ｂの実施形態に示されるようにヘルメットまたは帽子８０に固定して取り付けられる、ヘッドホンに内蔵される、図２Ｃの実施形態に示されるようにリュック式構成においてユーザ６０の胴体８２に除去可能に取り付けられる、または図２Ｄの実施形態に示されるようにベルト結合式構成においてユーザ６０の臀部８４に除去可能に取り付けられる等、種々の構成において搭載されてもよい。

ローカル処理およびデータモジュール７０は、電力効率の良いプロセッサまたはコントローラおよびフラッシュメモリ等のデジタルメモリを備えてもよく、両方とも、ａ）画像捕捉デバイス（カメラ等）、マイクロホン、慣性測定ユニット、加速度計、コンパス、ＧＰＳユニット、無線デバイス、および／またはジャイロスコープ等、フレーム６４に動作可能に結合され得る、センサから捕捉されるデータ、および／またはｂ）可能性として、処理または読出後、ディスプレイ６２への通過のために、遠隔処理モジュール７２および／または遠隔データリポジトリ７４を使用して、入手および／または処理され得るデータの処理、キャッシュ、および記憶を補助するために利用されてもよい。ローカル処理およびデータモジュール７０は、有線または無線通信リンク等を介して、遠隔モジュール７２、７４が、相互に動作可能に結合され、ローカル処理およびデータモジュール７０へのリソースリソースとして利用可能であるように、これらの遠隔処理モジュール７２および遠隔データリポジトリ７４に動作可能に結合７６、７８されてもよい。

一実施形態では、遠隔処理モジュール７２は、データおよび／または画像情報を分析および処理するように構成される、１つ以上の比較的に高性能なプロセッサまたはコントローラを備えてもよい。一実施形態では、遠隔データリポジトリ７４は、比較的に大規模なデジタルデータ記憶設備を備え得、これは、インターネットまたは「クラウド」リソース構成における他のネットワーキング構成を通して利用可能であってもよい。一実施形態では、全てのデータが、記憶され、全ての算出が、ローカル処理およびデータモジュールにおいて実施され、任意の遠隔モジュールからの完全に自律的な使用を可能にする。
ローカル処理およびデータモジュール内の熱軽減

図３Ａは、一実施形態による、ローカル処理およびデータモジュール７０の概略正面平面図である。図３Ｂは、図３Ａのローカル処理およびデータモジュール７０の概略右側面図である。図３Ａおよび３Ｂに示されるように、ローカル処理およびデータモジュール７０は、第１のエンクロージャ１００と、第１のエンクロージャ１００と機械的に接続される、第２のエンクロージャ１０１とを備える、筐体７５を備えることができる。第２のエンクロージャ１０１は、いくつかの実施形態では、第１のエンクロージャ１００と流体結合されることができる。第１のエンクロージャ１００および第２のエンクロージャ１０１は、熱隔離または分離をその間に提供するように結合され、例えば、エンクロージャ１００、１０１間の間隙（空気間隙等）は、改良された熱隔離をその間に提供することができる。したがって、いくつかの実施形態では、第１のエンクロージャは、熱分離を第１および第２のエンクロージャ１００、１０１間に提供する間隙によって第１のコンパートメントから離間される場所に、第２のエンクロージャ１０１の第２のコンパートメントから分離される、第１のコンパートメントを備えることができる。しかしながら、さらに下記に議論されるように、種々の実施形態では、第２のエンクロージャ１０１内で生成された熱の少なくとも一部は、第１のエンクロージャ１００に流動することができる。

第１のエンクロージャ１００は、正面側１０２と、正面側１０２と反対の背面側１０３とを備えることができる。第２のエンクロージャ１０１は、第１のエンクロージャの背面側１０３と結合されることができる。チャネル１１９を備える、接続部分が、第１および第２のエンクロージャ１００、１０１間に延在することができる。接続部分のチャネル１１９は、第１のエンクロージャ１００内に画定された内部チャンバまたは空洞と、第２のエンクロージャ１０１内に画定された内部チャンバまたは空洞とを接続することができる。本明細書に説明されるように、いくつかの実施形態では、チャネル１１９は、第１および第２のエンクロージャ１００、１０１内のコンポーネント間に延在する１つ以上の電気コネクタを収容するようにサイズ決めされることができる。さらに、チャネル１１９は、第１および第２のエンクロージャ１００、１０１間の流体連通または他の手段によって、熱伝達を提供し、例えば、筐体７５内の熱放散を改良することができる。他の実施形態では、本明細書に説明されるように、接続部分のチャネル１１９（および／またはエンクロージャ１００、１０１を分離する物理的空気間隙）は、熱間隙を第１および第２のエンクロージャ１００、１０１間に提供し、熱分離をエンクロージャ１００、１０１間に提供する。図３Ａ－３Ｂの実施形態では、各エンクロージャ１００、１０１は、種々の電子デバイス、熱軽減特徴、および／または電力供給源デバイスを含有するように成形された内部チャンバまたは空洞を有する、ディスク形状の構造を備えることができる。他の実施形態では、エンクロージャ１００、１０１は、異なるように成形されることができる。

図３Ｃは、図３Ａ－３Ｂに示されるローカル処理およびデータモジュール７０の概略背面平面図である。図３Ｃに示されるように、筐体７５（例えば、第１のエンクロージャ１００の周縁上）は、ユーザがシステムの動作を制御することを可能にするように構成される、１つまたは複数のユーザインターフェース１０６を含むことができる。例えば、いくつかの実施形態では、ユーザインターフェース１０６は、ボタンまたは他のタイプのインターフェースを備え、ＡＲまたはＶＲ体験の音量を制御し、および／または音量をミュートにすることができる。他の制御機構も、インターフェース１０６を通して可能性として考えられる。加えて、ローカル処理およびデータモジュール７０は、１つ以上の入力／出力（Ｉ／Ｏ）ポート１０７を含み、入力および／または出力データを提供することができる。例えば、Ｉ／Ｏポート１０７は、オーディオポートを備えることができる。

また、ローカル処理およびデータモジュール７０は、例えば、第１のエンクロージャ１００の周縁上の位置において、ガス（例えば、空気）が筐体７５に進入することを可能にするように構成される、１つ以上の入口ポート１０４ａ、１０４ｂを備えることができる。ローカル処理およびデータモジュール７０はまた、１つ以上の排気ポート１０５を含み、例えば、第１のエンクロージャ１００の周縁上の位置において、ガス（例えば、空気）が筐体７５から退出することを可能にすることができる。したがって、空気は、エンクロージャ１００の中に入口ポート１０４ａ、１０４ｂを通して流動することができ、エンクロージャ１００から排気ポート１０５を通して退出することができる。ポート１０４ａ、１０４ｂは、エンクロージャ１００の周縁上の離間場所において、エンクロージャ１００内に１つまたはアレイの孔を含むことができる。ポート１０５は、１つまたはアレイの孔をエンクロージャ１００内に含むことができる。さらに下記に議論されるように、１つのファン出口が、いくつかの実施形態では、提供され、そのような実施形態では、単一ポート１０５が、筐体１００から外への流体連通のために提供されることができる。ポート１０５は、いくつかの実施形態では、エンクロージャ１００の複数の周辺側に配置されることができる。ポート１０４は、エンクロージャ１００の複数の周辺側に配置されることができる。本明細書に説明されるように、エンクロージャ１００を通した空気流は、有益なこととして、熱をローカル処理およびデータモジュール７０から離れるように搬送することができる。

図３Ｄは、図３Ａ－３Ｃに示されるローカル処理およびデータモジュール７０の概略側面断面図である。前述のように、ローカル処理およびデータモジュール７０は、プロセッサ、メモリダイ、センサ等の１つまたは複数の電子コンポーネント１０９（ブロック形態において本明細書に図式的に図示される）を含んでもよい。図３Ｄの実施形態では、電子コンポーネント１０９は、筐体の第１のエンクロージャ１００のチャンバまたは第１のコンパートメント内に配置されることができる。示されるように、電子コンポーネント１０９は、比較的に低いプロファイルおよび比較的に小さな側方占有面積内に配列されることができる。図示される電子コンポーネント１０９は、第１のエンクロージャ１００の正面側１０２またはその近傍に示されるが、付加的電子コンポーネントは、エンクロージャ１００、１０１内の好適な任意の場所に提供されてもよいことを理解されたい。

複数の電子コンポーネント１０９をエンクロージャ１００内に組み込むことは、実質的熱を生成し得、これは、適正に冷却されない場合、ユーザに不快となり得、および／またはシステムコンポーネントを損傷させ得る。故に、種々の実施形態では、熱軽減アセンブリ１１０が、筐体（例えば、第１のエンクロージャ１００内）に提供され、動作の間、電子コンポーネント１０９によって生成された熱を除去し、筐体の温度を快適かつ／または効果的レベルに維持することができる。図示される実施形態では、熱軽減アセンブリ１１０は、電子コンポーネント１０９の背面に配置される。図３Ｄに描写される図では、熱軽減アセンブリ１１０は、ファンアセンブリ１１１の第１の側に配置される、第１の熱拡散器１１２を備えることができる。第１の熱拡散器１１２は、ファンアセンブリ１１１の正面側に配置されることができ、したがって、時として、正面熱拡散器と称される。本明細書に説明されるように、第１の熱拡散器１１２は、熱を下記に議論される放熱板またはファンアセンブリ１１１のコンポーネントに熱的に伝導させるように、電子コンポーネント１０９と機械的および熱的に結合されることができる。ファンアセンブリ１１１は、空気を熱拡散器１１２の近傍においてまたはそれにわたって吹送するかまたは引き込み、熱伝達媒体（例えば、加熱された空気または他の加熱されたガス）をローカル処理およびデータモジュール７０から外に排気ポート１０５を通して排出することができる。

ローカル処理およびデータモジュール７０はまた、ユーザが有線電力供給源に繋留される必要はないように、付加的電子コンポーネント（例えば、オンボード電力供給源モジュール１１８）を第２のエンクロージャ１０１内に含み、電力を第１のエンクロージャ１００内の電子コンポーネント１０９に提供し得る。図３Ｄに示される電力供給源１１８は、例えば、１つまたは複数のバッテリを含むことができる。オンボード電力供給源は、付加的熱をローカル処理およびデータモジュール７０内に生成し得る。いくつかの実施形態では、ファンアセンブリ１１１が、例えば、流体連通をエンクロージャ１００、１０１間に提供するチャネル１１９を用いて、熱伝達媒体（例えば、加熱された空気または他の加熱されたガス）を第２のエンクロージャ１０１から第１のエンクロージャ１００の中に引き込むことができる。したがって、種々の実施形態では、熱軽減アセンブリ１１０は、バッテリ（例えば、電力供給源１１８）および電子コンポーネント１０９の一方または両方から生成された熱を除去するように構成されることができる。種々の実施形態では、ローカル処理およびデータモジュール７０から除去される熱の大部分は、電子コンポーネント１０９によって生成された熱を含み得る。

図４Ａは、一実施形態による、ローカル処理およびデータモジュール７０の第１のエンクロージャ１００の概略斜視分解図である。図３Ａ－３Ｄに関連して前述のように、電子機器コンポーネント１０９は、熱軽減アセンブリ１１０の前方において、エンクロージャ１００内に位置付けられることができる。エンクロージャ１００は、正面カバー１０８ａと背面カバー１０８ｂを接続または噛合することによって、構造的に境界または含有されることができる。正面および背面カバー１０８ａ、１０８ｂは、接続されると、電子機器コンポーネント１０９および熱軽減アセンブリ１１０が配置される、チャンバまたは第１のコンパートメントを画定する。図４Ａは、電子機器コンポーネント１０９および熱軽減アセンブリ１１０をエンクロージャ１００内に図示するが、付加的コンポーネントが、第１のエンクロージャ１００に提供されてもよいことを理解されたい。

図４Ａに示されるように、熱軽減アセンブリ１１０は、基部１１５を備え、熱軽減アセンブリ１１０の種々のコンポーネントを支持することができる。例えば、図４Ａに示されるように、第１の熱拡散器１１２および熱伝達経路１１７（例えば、熱パイプ）は、基部１１５に搭載またはそれと結合されることができる。しかしながら、いくつかの実施形態では、アセンブリ１１０は、第１の熱拡散器１２２および熱伝達経路１１７が、ファンアセンブリ１１１に隣接して配置される、または別様にそれに接続され得るように、基部１１５を含まなくてもよい。加えて、放熱板１１３（例えば、金属プレートまたは要素のフィン付きスタック）が、基部１１５に搭載またはそれと結合されることができる。例えば、放熱板１１３は、連結された銅フィンパターンを備えることができ、各フィンは、０．０５ｍｍ～０．３５ｍｍの範囲内、例えば、０．１ｍｍ～０．３ｍｍの範囲内（いくつかの実施形態では、約０．２ｍｍ）の厚さを有する。フィンは、０．２５ｍｍ～２ｍｍの範囲内または０．５ｍｍ～１．５ｍｍの範囲内（いくつかの実施形態では、約１ｍｍ）で離間されることができる。第２の熱拡散器１１４は、ファンアセンブリ１１１の第２の側に配置されることができる。第２の熱拡散器１１４は、ファンアセンブリ１１１の背面側に配置されることができ、したがって、時として、背面熱拡散器と称される。第１の熱拡散器１１２は、熱伝導性コネクタ、熱間隙パッド、熱接着剤等の任意の好適なコネクタを用いて、熱的に、随意に、機械的に、電子コンポーネント１０９の一部または全部に結合されることができる。例えば、いくつかの実施形態では、電子コンポーネント１０９によって生成された熱は、熱伝導性エラストマを備え得る、１つ以上の熱間隙パッドを用いて、第１の熱拡散器１１２に伝導されてもよい。熱間隙パッドは、熱伝導性を改良するように、圧力を熱拡散器１１２とコンポーネントとの間に生成することができる。熱は、熱拡散器１１２および／または電子コンポーネント１０９から熱伝達経路１１７に沿って放熱板１１３に伝達されることができる。

ファンアセンブリ１１１は、第１の熱拡散器１１２、熱伝達経路１１７、および／または第２の熱拡散器１１４にわたっておよび／またはその周囲において、空気を駆動するかまたは引き込み、第１のエンクロージャ１００および／または第２のエンクロージャ１０１を冷却することができる。例えば、流入空気Ａ１が、ファンアセンブリ１１１によって、第１のエンクロージャ１００の中に、入口ポート１０４ａ、１０４ｂを経由して引き込まれることができる。ファンアセンブリ１１１は、冷却空気Ａ２を、第１のエンクロージャ１００内で、電子コンポーネント１０９にわたっておよび／またはその周囲で循環させ、電子コンポーネント１０９を冷却することができる。冷却空気Ａ２は、いくつかの実施形態では、付加的冷却を伴わずにエンクロージャ１００の中に引き込まれる、周囲空気を含んでもよい。さらに、図４Ａに示されるように、ファンアセンブリ１１１は、冷却空気Ａ３を、第１のエンクロージャ１００の中に、第２のエンクロージャ１０１から、例えば、チャネル１１９を経由して引き込むことができる。したがって、図示される実施形態では、電子コンポーネント１０９は、エンクロージャ１００内で循環される冷却空気Ａ２によって冷却されることができる。

いくつかの実施形態では、バッテリまたは電力供給源１１８はまた、第２のエンクロージャ１０１から第１のエンクロージャ１００の中に引き込まれる冷却空気Ａ３を用いて冷却されてもよい。第２のエンクロージャ１０１からの熱はまた、いくつかの実施形態では、熱導体によって、第１のエンクロージャ１００の中に伝導され本明細書に説明される空気流によって放散されることができる。いくつかの実施形態では、本明細書に説明されるように、チャネル１１９を含む、接続部分は、第１のエンクロージャ１００から第２のエンクロージャ１０１（またはその逆）への熱の流動を軽減または低減させるように、断熱間隙を備えることができる。冷却空気流Ａ２およびＡ３は、ファンアセンブリ１１１の内部部分（例えば、中心部分）内に形成される空気流開口部１２９の中に引き込まれるかまたは吸い込まれることができる。いくつかの実施形態では、例えば、冷却空気Ａ２は、第１の熱拡散器１１２または基部１１５とファンアセンブリ１１１との間を側方に通過することができ、開口部１２９を通して、ファンアセンブリ１１１に進入することができる。本明細書に説明されるように（図４Ｃおよび４Ｅ参照）、ファンアセンブリ１１１の空気流開口部１２９を通して引き込まれる空気は、流出空気流Ａ４として、出口空気開口部１３２を通して半径方向外向きに、ファンアセンブリ１１１から排出されることができる。したがって、種々の実施形態では、ファンアセンブリ１１１の空気経路は、縦軸Ｌに沿って配置される、空気流開口部１２９と、縦軸Ｌと非平行な軸を中心として配置される面を有する、出口空気流開口部１３２との間に延在することができる。例えば、出口空気流開口部１３２は、半径方向外向きに（例えば、縦軸Ｌと略垂直に）配置されることができる。半径方向に流出する空気流Ａ４は、放熱板１１３にわたって指向され、放熱板１１３内に貯蔵される熱エネルギーをエンクロージャ１００から外に駆動することができる。図４Ａに示されるように、排出された空気Ａ５は、第１のエンクロージャ１００から外に排気ポート１０５を通して外側環境に指向されることができる。

図４Ｂは、別の実施形態による、ローカル処理およびデータモジュール７０の概略斜視分解図である。別様に注記されない限り、図４Ｂのローカル処理およびデータモジュール７０は、図４Ａのローカル処理およびデータモジュール７０に類似してもよい。図４Ａの実施形態と異なり、図４Ｂでは、単一入口ポート１０４および単一排気ポート１０５のみが、示される。したがって、任意の好適な数の入口ポート１０４および／または出口ポート１０５が、空気をエンクロージャ１００の中に取り込み、空気をエンクロージャ１００から排出するために提供されてもよいことを理解されたい。

図４Ｃは、第１の熱拡散器１１２に搭載されるファンアセンブリ１１１の概略斜視部分分解図である。図４Ｄは、ファンアセンブリ１１１、熱拡散器１１２、熱伝達経路１１７、および放熱板１１３の概略部分分解図である。図４Ａ－４Ｃに示されるように、電子コンポーネント１０９は、正面カバー１０８ａの近傍に配置されることができる。第１の熱拡散器１１２は、電子コンポーネントの背面に配置されることができ、ファンアセンブリ１１１は、第１の熱拡散器１１２と熱的に結合され、その背面に配置されることができる。第１の熱拡散器１１２は、電子コンポーネント１０９とファンアセンブリ１１１との間に配置されることができる。ファンアセンブリ１１１は、第１の熱拡散器１１２と熱的に結合されることができる。いくつかの実施形態では、間隙が、ファンアセンブリ１１１と熱拡散器１１２または基部１１５との間に配置され、空気が開口部１２９に進入することを可能にしてもよい。基部１１５および熱伝達経路１１７は、基部１１５および伝達経路１１７が熱拡散器１１２とファンアセンブリ１１１との間に配置され得るため、図４Ｃでは隠されている。図４Ａに関連して前述のように、流出空気流Ａ５は、ファンアセンブリ１１１の出口開口部１３２の近傍（例えば、上流）に配置される、放熱板１１３（図４Ｃでは隠されている）にわたって通過することができる。

図４Ｃに示されるように、ファンアセンブリ１１１は、回転軸Ｌと、軸Ｌに対して非平行（例えば、垂直）に配置される、横軸Ｔとを備えることができる。回転軸Ｌは、シャフトアセンブリまたはシャフト部分の縦軸であって、それを中心として、ファンアセンブリ１１１の一部が、回転し、したがって、時として、縦軸Ｌとも称される。冷却空気流Ａ２（図４Ｄ参照）およびＡ３（図４Ｃおよび４Ｄ参照）は、空気流開口部１２９を通して、筐体１００、１０１内の熱源から、例えば、それぞれ、電子コンポーネント１０９および電力供給源１１８から、ファンアセンブリ１１１に進入することができることができる。いくつかの配列では、例えば、空気流Ａ２は、熱拡散器１１２または基部１１５とファンアセンブリ１１１との間を通過することができ、開口部１２９に進入することができる。冷却空気流Ａ２、Ａ３は、開口部１２９およびファンアセンブリ１１１の反対側の対応する開口部の近傍において、少なくとも局所的に、縦軸Ｌに沿って整合される速度成分を有することができる。ファンアセンブリ１１１のブレードの回転は、したがって、縦軸に沿って、高モーメンタムを伴って、空気をファンアセンブリ１１１の中に引き込むことができる。流出空気流Ａ４は、空気流Ａ４が横軸Ｔに沿って整合される速度成分を含むように、出口開口部１３２を通して、半径方向外向きに指向されることができる。流出空気流Ａ４は、排気ポート１０５（図４Ａ－４Ｂ参照）を経由して、エンクロージャ１００から退出することができる。

図４Ｅは、ファンアセンブリ１１１の動作の間の組み立てられた熱拡散器、熱伝達経路１１７、および放熱板１１３のヒートマップを図示する。ヒートマップは、数値流体力学（ＣＦＤ）ソフトウェアを使用して算出された。図４Ｄおよび４Ｅに示されるように、熱伝達経路１１７は、熱拡散器１１２と結合され、例えば、熱拡散器１１２の溝またはチャネル内に配置されることができる。熱拡散器１１２は、銅等の熱伝導性材料を含むことができる。熱伝達経路１１７は、熱伝導性チャネルを備える、熱パイプを備えることができる。作業流体（例えば、水）が、熱伝達経路１１７の管腔内に提供されることができる。種々の実施形態では、伝達経路１１７の熱パイプは、略楕円形の断面プロファイルを有するように平坦化される、銅パイプを備えることができる。種々の実施形態では、例えば、熱パイプの大径は、熱パイプの小径より２～１０倍大きくあることができる（例えば、５～９倍大きい）。

図４Ｅに示されるように、熱エネルギーＱは、コンポーネント１０９内に貯蔵され、および／またはそこから熱拡散器１１２に伝導されることができる。熱拡散器１１２からの熱エネルギーＱは、１つ以上の熱経路Ｑ１、Ｑ２に沿って、放熱板１１３に伝達されることができる。例えば、図４Ｅに示されるように、一部の熱エネルギーは、第１の経路Ｑ１に沿って、熱拡散器１１２から熱伝達経路１１７を経由して伝達されることができる。熱伝導性管状部材の内側で高熱容量を伴う作業流体を利用することによって、熱エネルギーは、急速かつ効果的に、放熱板１１３に伝達されることができる。第２の経路Ｑ２は、熱エネルギーを熱拡散器１１２の面積に沿って放熱板に伝達することができる。図４Ｅに示されるように、第１の経路Ｑ１を表す矢印は、第２の経路Ｑ２を表す矢印より広く、熱が第２の経路Ｑ２より第１の経路Ｑ１に沿って効率的および／または急速に伝達されることを示す。種々の実施形態では、伝達経路１１７は、第１の熱拡散器１１２より有意に熱伝導性であることができる（例えば、熱拡散器１１２の熱伝導性の少なくとも５倍または少なくとも１０倍）。

図４Ｅに示されるように、ファンアセンブリ１１１の動作の間、熱は、放熱板１１３にわたる空気流によって維持される比較的に冷たい温度によって示されるように、流出空気流Ａ４によって、放熱板から離れるように急速に伝達されることができる。放熱板１１３を冷たい温度に維持することは、熱拡散器１１２および／または熱伝達経路１１７と放熱板１１３との間の熱勾配を増加させることができる。有益なこととして、開示される実施形態は、ローカル処理およびデータモジュール７０の温度を好適に低温に維持することができる。

図５は、本明細書に説明されるローカル処理およびデータモジュール７０と併用され得る、ファンアセンブリ２１１の概略側面断面図である。ファンアセンブリ２１１は、構造支持をファンアセンブリ２１１に提供するように構成される、支持フレーム２２２を備えることができる。フレーム２２２は、例えば、締結具または他の機械的コネクタによってともに接続される、複数のフレーム部分を備えることができる。他の実施形態では、フレーム２２２は、一体型本体を備えることができる。モータ２２０は、フレーム２２２と機械的に結合されることができる。シャフトアセンブリ２２３は、モータ２２０に接続されることができ、縦軸がシャフトアセンブリ２２３の第１および第２の端部間におよび／またはそれを通して延在するように、上記に説明される縦軸Ｌに沿って延在することができる。シャフトアセンブリ２２３がモータ２２０に接続される、図５の実施形態では、シャフト支持モータ２２０は、支持フレーム２２２またはフレームアセンブリの一部と見なされ得る。図示される配列では、シャフトアセンブリ２２３は、モータ２２０またはフレーム２２２に対してカンチレバー固定される。本明細書に説明されるように、シャフトアセンブリ２２３は、いくつかの実施形態では、単一シャフトを備えることができる。他の実施形態では、シャフトアセンブリ２２３は、ともに結合される、複数のシャフトを備えることができる。ブッシングであり得る、軸受２２４が、少なくとも部分的に、シャフトアセンブリ２２３の周囲に配置されることができる。インペラ２２１が、ブッシングまたは他の軸受２２４と動作可能に結合され、それを中心として配置されることができる。

いくつかの実施形態では、モータ２２０は、電力によって励起されると、（例えば、インペラ２２１のハブまたは他の中心部分内または上で）インペラ２２１とともに結合または形成される磁気回転子アセンブリ（図示せず）を駆動するために十分な変化または交互磁場を作成する、１つ以上のワイヤコイルを有する、固定子（図示せず）を備えることができる。モータ２２０によって生成された磁場は、インペラ２２１の磁気回転子アセンブリと相互作用し、磁気回転子、したがって、インペラ２２１を縦軸Ｌを中心として回転させることができる。図示される実施形態では、シャフトアセンブリ２２３は、モータ２２０またはフレーム２２２に固定されることができる。したがって、図示される実施形態では、シャフトアセンブリ２２３は、回転しなくてもよい。いくつかの実施形態では、ブッシングまたは他の軸受２２４が、シャフトアセンブリ２２３にわたって固着される、またはそれに固定されてもよく、インペラ２２１は、ブッシング２２４およびシャフトアセンブリ２２３に対して回転することができる。いくつかの実施形態では、ブッシングまたは他の軸受２２４は、インペラ２２１に固着または固定されてもよく、シャフトアセンブリ２２３に対してインペラ２２１とともに回転することができる。他の実施形態では、モータ２２０は、シャフトアセンブリ２２３（またはその一部）を回転させる、内部固定子および回転子アセンブリを含むことができることを理解されたい。そのような配列では、インペラ２２１は、シャフトアセンブリ２２３に対して回転的に固定されることができ、それとともに回転することができる。

インペラ２２１は、熱エネルギーを筐体から適正に除去するために、駆動され、高速で回転することができる。例えば、インペラ２２１は、５，０００ｒｐｍ～１０，０００ｒｐｍ、例えば、８，０００ｒｐｍまたはより高速の速度で回転することができる。前述のように、ローカル処理およびデータモジュール７０は、ＶＲまたはＡＲ体験のために、ユーザによって装着または別様に搬送されることができる。ユーザは、多くの場合、モジュール７０、したがって、ローカル処理およびデータモジュール７０を装着しながら、移動し得、その中のファンアセンブリ２１１は、頻繁に、重力ｇに対して異なる角度で配置され得る。しかしながら、ある場合には、ファンアセンブリ２１１は、シャフトアセンブリ２２３にかかる横方向負荷から生じるトルクが、図５に示されるように、シャフトアセンブリ２２３を角度Ｐだけ屈曲または撓曲させるように、ある角度に配置され得る、または十分に高加速で移動し得る。横方向荷重条件に起因するシャフトアセンブリ２２３の偏向または屈曲は、インペラ２２１をフレーム２２２の内部表面に接触または衝打させ得、これは、望ましくない雑音および／または振動をローカル処理およびデータモジュール７０内に生じさせ得る。さらにシャフトアセンブリ２２３へのそのような外部トルクの頻繁な印加は、シャフトアセンブリ２２３を摩耗させる、または体験疲労を被らせ得、これは、シャフトアセンブリを損傷させ得る。

故に、シャフトアセンブリ２２３にかかる横方向負荷（および結果として生じるトルク）の印加によって生じる雑音および振動を低減または排除し、疲労または摩耗の影響を低減または排除することが望ましくあり得る。本明細書に開示される実施形態は、有利には、図５に示される縦軸Ｌに対して横方向の荷重を制御することができる。いくつかの配列では、例えば、シャフトアセンブリ２２３は、シャフトアセンブリ２２３の遠位端の偏向量を低減させるように、十分に堅性に作製されてもよい。他の配列では、フレーム２２２上の要素は、インペラ２２１およびシャフトアセンブリ２２３が、フレーム２２２に接触することを防止することを補助することができる、または、実質的に偏向することを防止することを補助することができる。例えば、いくつかの実施形態では、インペラ２２１を中心として配置される、フレームのフレーム部分２２２’は、インペラ２２１内の対応する磁石と整合する、１つ以上の磁石を備えることができる。例えば、フレーム部分２２２’およびインペラ内の磁石は、インペラ２２１をフレーム２２２内で中心合わせされたままにするかまたは横方向荷重に基づくフレーム２２２に向かうインペラ２２１の偏向に少なくとも対抗し、シャフトアセンブリ２２３の偏向を低減または排除し得るように整合される、同様の極性を有することができる。

図６は、本明細書に開示される種々の実施形態による、ファンアセンブリ３１１の背面平面図である。図７は、図６のファンアセンブリ３１１の概略側面断面図である。別様に注記されない限り、図６および７に示されるコンポーネントは、図５に示される同様に付番されたコンポーネントに類似する、コンポーネントを含んでもよい。図６および７に示されるように、ファンアセンブリ３１１は、第１の支持フレーム３２２ａと、第１のフレーム３２２ａに結合される、第２の支持フレーム３２２ｂとを有し得る、フレームアセンブリを備えることができる。接続された第１および第２の支持フレーム３２２ａ、３２２ｂは、エンクロージャまたはチャンバを画定することができる。インペラ３２１は、例えば、フレーム３２２ａ、３２２ｂによって画定されたエンクロージャ内において、第１および第２の支持フレーム３２２ａ、３２２ｂ間に配置されることができる。したがって、図示される実施形態では、第１および第２の支持フレーム３２２ａ、３２２ｂは、インペラ３２１が配置される、筐体を画定することができる。図６および７のインペラ３２１は、ハブ３２７と、ハブ３２７と結合される、および／またはそこから延在する、１つまたは複数のブレード３２８（例えば、ファンブレード）を備えることができる。ハブ３２７は、シャフトアセンブリ３２３と結合されることができる。いくつかの実施形態では、ブッシングは、シャフトアセンブリ３２３とハブ３２７との間に配置されることができる。前述のように、いくつかの実施形態では、インペラ３２１は、回転的に固定されるシャフトアセンブリ３２３に対して回転することができる。他の実施形態では、インペラ３２１は、回転シャフトアセンブリ３２３とともに回転することができる。

図７に示されるように、シャフトアセンブリ３２３の第１の端部３３３は、第１の支持フレーム３２２ａによって支持される、またはそれと結合されることができる（例えば、フレームによって画定された、またはそれ含む、支持構造、モータ等に）。例えば、図７の実施形態では、シャフトアセンブリ１２３の第１の端部３３３は、第１の支持フレーム３２２ａの第１のシャフト支持体３３０において、第１のフレーム３２２ａに固着されることができる。種々の実施形態では、第１の端部３３３は、フレーム３２２ａ上に溶接、糊着、またはプレスフィットされることができる。第１のシャフト支持体３３０は、第１の支持フレーム３２２ａによって画定された構造本体の一部を含むことができる。他の実施形態では、第１の支持フレーム３２２ａは、シャフトアセンブリ３２３の第１の端部３３３が、モータに固着され、シャフト支持体３３０が、モータの一部を含むように、モータを備えることができる。任意の好適な構造が、セキュアシャフトアセンブリ３２３の第１の端部３３３を固着するように、シャフト支持体３３０として使用されることができることを理解されたい。

前述のように、雑音および振動を低減させ、疲労、摩耗、または過剰な荷重条件のリスクを軽減させるように、シャフトアセンブリ３２３に印加される横方向負荷を制御することが有利であり得る。故に、図６および７の実施形態では、第２の支持フレーム３２２ｂが、シャフトアセンブリ３２３にかかる横方向荷重を制御するために提供されることができる。第２の支持フレーム３２２ｂは、シャフトアセンブリ３２３の第２の端部３３４における横方向荷重を制御するように、第１の支持フレーム３２２ａと結合されることができ、シャフトアセンブリ３２３の第２の端部３３４においてまたはそれにわたって配置されることができる。図６および７では、第２の支持フレーム３２２ｂは、シャフトアセンブリ３２３の第２の端部３３４と結合される、第２のシャフト支持体３２６を備えることができる。第２のシャフト支持体３２６は、空気流開口部３２９の少なくとも一部を横断して、第２の支持フレーム３２２ｂにしっかりと取り付けられることができる。いくつかの実施形態では、第２のシャフト支持体３２６は、シャフトアセンブリ３２３の第２の端部３３４をフレーム３２２ｂにしっかりと取り付ける、ピンまたは他のコネクタを備えることができる。種々の実施形態では、第２のシャフト支持体３２６（例えば、ピン）は、軸Ｌに対して同心状または軸方向に接続されることができ、それを中心として、シャフトアセンブリ３２３、インペラ３２１、またはシャフトアセンブリ３２３およびインペラの両方が、回転する。第２のシャフト支持体３２６を軸Ｌに沿ってまたはそれに対して中心合わせされた状態で位置付けることは、有益なこととして、偏向を低減させ、インペラ３２１の回転を改良することができる。

図６および７の実施形態では、第２のシャフト支持体３２６は、伸長部材３２５をその第１の端部および第２の端部部分３３５ａ、３３５ｂ間に備える、またはそれと接続されることができる。図６に示されるように、伸長部材３２５の第１の端部部分３３５ａは、第２の支持フレーム３２２ｂの第１の部分に支持されることができ、伸長部材３２５の第２の端部部分３３５ｂは、第２の支持フレーム３２２ｂの第２の部分に支持されることができる。第１および第２の端部部分３３５ａ、３３５ｂ（および第２のフレーム３２２ｂの対応する第１および第２の部分）は、空気流開口部３２９の周縁を中心として離間されることができる。図示される実施形態では、例えば、第１および第２の端部部分３３５ａ、３３５ｂ（およびフレーム３２２ｂの第１および第２の部分）は、空気流開口部３２９の略反対側に配置されることができる。しかしながら、他の実施形態では、伸長部材３２５の第１および第２の端部部分３３５ａ、３３５ｂは、１８０°未満だけ、周辺に離間されることができる。例えば、伸長部材３２５は、第１の端部部分３３５ａから空気流開口部３２９にわたって延在してもよく、シャフトアセンブリの第２の端部３３４と接続してもよい。伸長部材３２５はさらに、第２の端部３３４から第２の端部部分３３５ｂまで、１８０°未満の角度で延在してもよい。

第１の端部３３３を支持することに加え、シャフトアセンブリ３２３の第２の端部３３４をしっかりと支持することは、有益なこととして、シャフトアセンブリ３２３にかかる横方向荷重を制御することができ、アセンブリ３２３の偏向を低減または排除することができる。しかしながら、伸長部材３２５は、空気流開口部３２９の一部または全体を横断して配置され得るため、伸長部材３２５は、空気流開口部３２９を通してファンアセンブリ３１１に進入する流入空気に干渉し得る。故に、図示される実施形態では、伸長部材３２５は、流入空気への途絶を低減または最小限にするように（例えば、開口部３２９の中への空気流が熱設計目標のために十分に最大限にまたは増加されるように）選択または決定された角度Ａだけ、横軸Ｔに対して角度付けられることができる。例えば、いくつかの実施形態では、算出技法（数値流体力学またはＣＦＤ等）が、モータアセンブリ３１１を通した推定空気流場を計算することができる。分析または計算は、伸長部材３２５を配向すべき所望の角度Ａを決定することができる。種々の実施形態では、所望の角度Ａは、伸長部材３２５（伸長部材３２５がフレーム３２２ｂに取り付けられた状態で）の角度Ａの範囲にわたって比較される、インペラ３２１が回転しているときの空気流の最大値または極大値に対応し得る。いくつかの実施形態では、算出技法は、伸長部材３２５を伴わずに適用され、ファンアセンブリ３１１の動作の間の開口部３２９を中心とする他の位置と比較して、空気流が少ない、開口部３２９の場所を決定することができる。最小または低減された空気流領域が、見出される（伸長部材３２５が取り付けられていない状態で）場合、伸長部材３２５の所望の場所または配向は、より少ない空気流のこれらの領域に対応し得る。図示される実施形態では、横軸Ｔに対して十分に小角度Ａで、空気がそのような角度では伸長部材３２５の比較的に薄いプロファイルの周囲で流動し得るように、伸長部材３２５を配向することが望ましくあり得る。種々の実施形態では、角度Ａは、－４５°～４５°の範囲内、例えば、－３０°～３０°の範囲内であることができる。しかしながら、他の角度Ａも、ファンアセンブリ３１１の具体的流動動態に応じて使用されてもよいことを理解されたい。有益なこととして、種々の実施形態では、製造業者または組立業者は、故に、ファンアセンブリ３１１を組み立てることができ、伸長部材３２５を伴わないファンアセンブリ３１１の動作の間の決定されたより少ない空気流領域に基づいて、製造業者は、空気流への途絶を最小限にするように（例えば、伸長部材３２５をこれらの最小限の流動領域にわたって配向することによって）、伸長部材３２５を位置付けることができる。組立の間および最小限の空気流パターンの計算後の伸長部材３２５の配向は、製造業者または組立業者が、伸長部材３２５を固定する前に、冷却されるデバイスの具体的空気流パターンを考慮することを可能にすることができる。

さらに下記に議論されるように、伸長部材３２５の配向は、フレーム３２２ａにわたる、かつ開口部３２９を通した（またはフレーム３２２ｂ内の開口部を通した）局所的により大きいまたは大域的に最大の空気流の方向に対して略横方向であることができる。伸長部材３２５は、このより大きいまたは最大の空気流レジームに面して最小限のプロファイルを有するように配向されることができる。

図６Ａ－６Ｆは、本明細書に説明される伸長部材３２５の種々の上部および側面プロファイルを図示する。例えば、図６Ａは、インペラ３２１の回転平面と略平行に画定されたｘ－ｙ平面に沿って略直線プロファイルを有する、伸長部材３２５ａの概略上部平面図であって、例えば、インペラ３２１は、ｘ－ｙ平面が回転縦軸Ｌに対して横方向であり得るように、図６に示されるｘ－ｙ平面と略平行な平面内で回転してもよい。図６Ｂは、第１の湾曲領域３６１ａと、第２の湾曲領域３６１ｂとを有する、伸長部材３２５ｂの概略上部平面図である。図６Ｂでは、第１および第２の湾曲領域３６１ａ、３６１ｂは、遷移領域３６０においてまたはその近傍において曲率の方向を逆転させ得る。例えば、遷移領域３６０は、第１および第２の領域３６１ａ、３６１ｂが曲率の方向を変化させる、変曲領域としての役割を果たすことができる。同様に、図６Ｃは、別の実施形態による、第１の湾曲領域３６１ａと、第２の湾曲領域３６１ｂとを有する、伸長部材３２５ｃの概略上部平面図である。図６Ｂと異なり、図６Ｃでは、第１および第２の湾曲領域３６１ａ、３６１ｂは、平滑または連続の変曲または遷移領域３６０に沿って、曲率の方向を変化させることができる。上下図から（例えば、ｘ－ｙ平面に沿って）示されるような形状は、ファンアセンブリを通して所望のフロープロファイルを達成するように選択されてもよい。

図６Ｄは、ｘ－ｙ平面に対して略横方向、例えば、縦方向回転軸Ｌの方向と平行に画定されたｘ－ｚ平面に沿って視認される際に、略平面または直線プロファイルを有する、伸長部材３２５ｄの概略側面図である（図７に示されるｘ－ｚ平面参照）。図６Ｅは、ｘ－ｚ平面に沿って視認される際に、非線形または成形プロファイルを有する、伸長部材３２５ｅの概略側面図である。例えば、図６Ｅに示されるように、伸長部材３２５ｅは、ｚ－軸の第１の場所に沿って配置される、第１の部分３６２ａと、第１の部分３６２ａからｚ－軸（縦軸Ｌと平行または略整合され得る）に沿ってオフセットされて配置される、第２の部分３６２ｂとを備えることができる。第３の遷移部分３６２ｃは、第１および第２の部分３６２ａ、３６２ｂを接続する役割を果たし得る。

図６Ｆは、別の実施形態による、ｘ－ｚ平面に沿って視認される際に、非線形または湾曲プロファイルを有する、伸長部材３２５ｆの概略側面図である。図６Ｅの実施形態と同様に、伸長部材３２５ｆは、ｚ－軸に沿った第１の場所に沿った、第１の部分３６３ａと、ｚ－軸に沿った他の場所における、１つ以上の第２の部分３６３ｂとを備えることができる。図６Ｅの実施形態と異なり、図６Ｆの部材３２５ｆは、ｚ－軸に沿って湾曲表面を備えることができる。したがって、図６Ａ－６Ｆに示されるように、伸長部材３２５の形状は、ｘ－ｙ平面および／またはｘ－ｚ平面内で変動し得る。伸長部材３２５ａ－３２５ｆは、故に、ファンアセンブリを通した流動を改良するために、任意の好適なタイプの３次元プロファイルを有するように成形されてもよい。

図８は、別の実施形態による、ファンアセンブリ４１１の背面平面図である。別様に注記されない限り、図８に示されるコンポーネントは、図６－７に示される同様に付番されたコンポーネントに類似する、コンポーネントを含んでもよく、参照番号は、図６－７に対して１００ずつ増分される。しかしながら、図６および７の実施形態と異なり、図８に示される伸長部材４２５は、ファンアセンブリ４１１を通した空気流をさらに改良するように、翼形状を有することができる。いくつかの実施形態では、伸長部材４２５の厚さは、第１および第２の端部部分４３５ａ、４３５ｂ間の伸長部材４２５の長さに沿って変動し得る。いくつかの実施形態では、伸長部材４２５の幅は、第１および第２の端部部分４３５ａ、４３５ｂ間の伸長部材４２５の長さに沿って変動し得る。種々の実施形態では、伸長部材４２５の幅および／または厚さは、予期される横方向荷重条件の間、シャフトアセンブリ４２３を支持し、誘発される応力に適応するように十分に強固であるように選択されることができる。したがって、図８の実施形態はまた、有益なこととして、ファンアセンブリ４１１を通して適正な空気流を維持しながら、シャフトアセンブリ４２３にかかる横方向荷重を制御することができる。

図９は、別の実施形態による、ファンアセンブリ５１１の概略側面断面図である。別様に注記されない限り、図９に示されるコンポーネントは、図６－８に示される同様に付番されたコンポーネントに類似する、コンポーネントを含んでもよく、参照番号は、図８に対して１００ずつ増分される。例えば、図６－８の実施形態と同様に、ファンアセンブリ５１１は、シャフトアセンブリ５２３と結合される（例えば、ブッシング５２４を用いて）、インペラ５２１を含むことができる。さらに、図６－８と同様に、シャフトアセンブリ５２３の第１の端部５３３は、例えば、モータ５２０またはその上またはフレーム５２２ａによって画定された構造本体上に配置され得る、第１のシャフト支持体５３０において、第１のフレーム５２２ａに固定または固着されることができる。加えて、図６－８と同様に、シャフトアセンブリ５２３の第２の端部５３３は、伸長部材５２５もまた備え得る、第２のシャフト支持体５２６において、第２のフレーム５２２ｂに固定または固着されることができる。有益なこととして、第１および第２のシャフト支持体５２６は、シャフトアセンブリ５２３にかかる横方向荷重を制御することができ、シャフトアセンブリ５２３の偏向を低減させることができる。さらに、上記に説明されるように、いくつかの実施形態では、伸長部材５２５の角度配向は、ファンアセンブリ５１１を通した空気流を改良するかまたはある場合には、空気流の流れ内に伸長部材５２５を含む空気流コストを最小限にするように、選択されることができる。

しかしながら、図６－８の実施形態と異なり、図９では、シャフトアセンブリ５２３は、第１の支持フレーム５２２ａに回転的に固定される（例えば、固着される）、第１のシャフト部分５２３ａと、インペラ５２１に回転的に固定される（例えば、固着される）、第２のシャフト部分５２３ｂとを備えることができる。図９に示されるように、シャフトアセンブリ５２３の第１の端部５３３は、インペラ５２１の第１の側に配置されることができ、シャフトアセンブリ５２３の第２の端部５３４は、第１の側と反対のインペラ５２１の第２の側に配置されることができる。第２のシャフト部分５２３ｂは、第１のシャフト部分５２３ａの遊離端にわたっておよび／またはそれに対して、回転可能であることができる。いくつかの実施形態では、第１および第２のシャフト部分５２３ａ、５２３ｂは、例えば、インペラ５２１においてともに接続される、２つの別個のシャフトを備えることができる。いくつかの実施形態では、第１および第２のシャフト部分５２３ａ、５２３ｂは、単一シャフトを備えることができ、第１の部分５２３ａは、インペラ５２１の第１の側にあって、第２の部分５２３ｂは、インペラ５２１の第２の側にある。

したがって、図９の実施形態では、第１のシャフト部分５２３ａは、第１のフレーム５２２ａ（例えば、モータ５２０またはフレーム５２２ａの構造本体）に対して回転的に固定されることができる。第２のシャフト部分５２３ａは、インペラ５２１およびブッシング５２４とともに回転することができる。上記の実施形態と同様に、シャフトアセンブリ５２３の第２の端部５３４を第２のフレーム５２２ｂとともに支持することは、有益なこととして、横方向荷重条件を制御し、シャフトアセンブリ５２３の偏向を低減させることができる。

図１０は、別の実施形態による、ファンアセンブリ６１１の概略側面断面図である。別様に注記されない限り、図１０に示されるコンポーネントは、図６－９に示される同様に付番されたコンポーネントに類似する、コンポーネントを含んでもよく、参照番号は、図９に対して１００ずつ増分される。例えば、図９と同様に、シャフトアセンブリ６２３の第１の端部６３３は第１のフレーム６２２ａ（フレームの構造本体、モータ６２０、またはファンアセンブリ６１１の任意の他の好適な定常特徴を備え得る）と動作可能に結合することができる。シャフトアセンブリ６２３の第２の端部６３４は、第２のフレーム６２２ｂと動作可能に結合することができる。図１０では、インペラ６２１およびシャフトアセンブリ６２３は、例証を容易にするために、部分分解図で図示される。しかしながら、動作の間、シャフトアセンブリ６２３の第１の端部６３３は、第１のフレーム６２２ａと係合し、シャフトアセンブリ６２３の第２の端部６３４は、第２のフレーム６２２ｂと係合することを理解されたい。

さらに、図９と同様に、インペラ６２１は、シャフトアセンブリ６２３の第１および第２のシャフト部分６２３ａ、６２３ｂと結合されることができる。第１および第２のシャフト部分６２３ａ、６２３ｂは、単一の一体型シャフトを備えることができる、または第１および第２のシャフト部分６２３ａ、６２３ｂは、２つの別個のシャフトを備えることができる。図１０の実施形態では、シャフト部分６２３ａ、６２３ｂは、回転をインペラ６２１に付与するように、インペラ６２１に固定されることができる。例えば、インペラハブ６２７の一部は、従動子磁石または回転子アセンブリを含むことができる。モータ６２０の固定子アセンブリは、磁力をハブ６２７上に作成し、インペラ６２１の回転を付与するように、励起されることができる。加えて、図１０に示されるように、第１のブッシング６２４ａを備える、凹面部材は、第１のフレーム６２２ａおよび／またはモータ６２０とともに結合または形成されることができる。第２のブッシング６２４ｂを備える、第２の凹面部材は、第２のフレーム６２２ｂとともに結合または形成されることができる。第１のブッシング６２４ａは、第１のシャフト支持体６３０として作用し、シャフトアセンブリ６２３の第１の端部６３３を回転的に支持することができ、第２のブッシング６２４ｂは、第２のシャフト支持体６２６として作用するかまたはそれを備え、シャフトアセンブリ６２３の第２の端部６３４を回転的に支持することができる。したがって、インペラ６２１の回転の間、第１のシャフト部分６２３ａの第１の端部６３３は、第１のブッシング６２４ａ内で回転することができる。第２のシャフト部分６２３ａの第２の端部６３４は、第２のブッシング６２４ｂ内で回転することができる。

有益なこととして、第２のブッシング６２４ｂは、ファンアセンブリ６１１の動作の間、シャフトアセンブリ６２４にかかる横方向荷重を制御することを補助することができる。示されるように、シャフト支持体６２６の第２のブッシング６２４ｂは、第２のシャフト部分６２３ｂに沿って整合されるか、または、それに対して同心状に整合されることができる。いくつかの実施形態では、第２のシャフト支持体６２６はまた、空気流開口部６２９の一部または全体を横断して延在する、伸長部材６２５を備えることができる。図１０に示されるように、第１および第２のブッシング６２４ａ、６２４ｂの一方または両方は、凹面部材、例えば、凹面内側表面を備えることができる。いくつかの実施形態では、凹面内側表面は、略球状または実質的に球状の表面を備える、または画定してもよい。第１および／または第２のブッシング６２４ａ、６２４ｂに画定される、凹面内側表面は、有益なこととして、シャフトアセンブリ６２３の両端６３３、６３４を横方向荷重条件に対して支持しながら、シャフトアセンブリ６２３の回転を可能にすることができる。さらに、第１および／または第２のブッシング６２４ａ、６２４ｂの凹面内側表面は、シャフトアセンブリ６２３の端部６３３、６３４のわずかであるが、容認可能な回転および／または平行移動に適応するように、成形されることができる。端部６３３、６３４のそのような無視可能である移動に適応することはさらに、シャフトアセンブリ６２３にかかる応力を低減させながら、望ましくない大変形を防止することができる。

図１０Ａ－１０Ｄは、本明細書に開示される実施形態と併用され得る、ファンアセンブリの付加的実施例を図示する。例えば、図１０Ａは、ブッシング９２４を用いてインペラアセンブリ９２１に動作可能に結合する、シャフトアセンブリ９２３を備える、ファンアセンブリ９１１の概略側面図である。別様に注記されない限り、図１０Ａに示されるコンポーネントは、図６－１０に示される同様に付番されたコンポーネントに類似する、コンポーネントを含んでもよく、参照番号は、図１０に対して１００ずつ増分される。図１０Ａの実施形態では、シャフトアセンブリ９２３は、その端部において、フレーム９２２ａ、９２２ｂに接続され得る（例えば、伸長部材９２５またはフレーム９２２ｂに溶接される、機械的に締結される、または別様に固定される）、単一シャフトを備えることができる。いくつかの実施形態では、フレーム９２２ｂのうちの１つは、伸長部材９２５を備えることができる。図１０Ａでは、シャフトアセンブリ９２３は、ブッシング９２４およびインペラ９２１と別個の部材を備えることができ、例えば、図１０Ａのシャフトアセンブリ９２３は、ブッシング９２４と一体的に形成されなくてもよい。図１０Ａでは、シャフトアセンブリ９２３は、ブッシング９２４に回転的に固定される場合とそうではない場合がある。例えば、いくつかの実施形態では、シャフトアセンブリ９２３は、ブッシング９２４およびインペラ９２１が、固定されたシャフトアセンブリ９２３に対して回転し得る（例えば、それを中心として回転し得る）ように、ブッシング９２４に回転的に固定されなくてもよい。他の実施形態では、ブッシング９２４およびインペラ９２１は、インペラ９２１およびブッシング９２４がシャフトアセンブリ９２３の回転とともに回転するかまたはそれに追従するように、シャフトアセンブリ９２３に回転的に固定または結合されてもよい。

図１０Ｂは、ブッシング１０２４を用いてインペラアセンブリ１０２１に動作可能に結合する、シャフトアセンブリ１０２３を備える、ファンアセンブリ１０１１の概略側面図である。別様に注記されない限り、図１０Ｂに示されるコンポーネントは、図６－１０Ａに示される同様に付番されたコンポーネントに類似する、コンポーネントを含んでもよく、参照番号は、図１０Ａに対して１００ずつ増分される。図１０Ａの実施形態と異なり、図１０Ｂの実施形態では、シャフトアセンブリ１０２３は、単一の一体型シャフトアセンブリおよびインペラを画定するように、インペラ１０２１（および／または示されないブッシング）と物理的に統合されてもよい。したがって、図１０Ｂでは、シャフトアセンブリ１０２３は、その端部において、フレーム１０２２ａ、１０２２ｂ（そのうちの１つは、伸長部材１０２５を備えてもよい）に固定されることができる。シャフトアセンブリ１０２３の回転は、回転を一体的に形成されるインペラ１０２１に付与することができる。

図１０Ｃは、インペラ１１２１と動作可能に結合される第１および第２のシャフト部分１１２３ａ、１１２３ｂを有する、シャフトアセンブリ１１２３を備える、ファンアセンブリ１１１１の概略側面図である。別様に注記されない限り、図１０Ｃに示されるコンポーネントは、図６－１０Ｂに示される同様に付番されたコンポーネントに類似する、コンポーネントを含んでもよく、参照番号は、図１０Ｂに対して１００ずつ増分される。図１０Ｃの実施形態では、第１および第２のシャフト部分１１２３ａ、１１２３ｂは、それぞれ、フレーム１１２２ａ、１１２２ｂと結合される、別個のシャフトを備えることができる。第１および第２のシャフト部分１１２３ａ、１１２３ｂは、ハブ１１２４を用いて、インペラ１１２１に接続することができる。図１０Ｃでは、第１および第２のシャフト部分１１２３ａ、１１２３ｂは、インペラ１１２１およびハブ１１２４がシャフト部分１１２３ａ、１１２３ｂに対して回転するように、フレーム１１２２ａ、１１２２ｂに固定されることができる。他の実施形態では、第１および第２のシャフト部分１１２３ａ、１１２３ｂは、ハブ１１２４およびインペラ１１２１が第１および第２のシャフト部分１１２３ａ、１１２３ｂとともに回転し得るように、ハブ１１２４に固定されることができる。

図１０Ｄは、インペラ１２２１と動作可能に結合される第１および第２のシャフト部分１２２３ａ、１２２３ｂを有する、シャフトアセンブリ１２２３を備える、ファンアセンブリ１２１１の概略側面図である。別様に注記されない限り、図１０Ｄに示されるコンポーネントは、図６－１０Ｃに示される同様に付番されたコンポーネントに類似する、コンポーネントを含んでもよく、参照番号は、図１０Ｃに対して１００ずつ増分される。図１０Ｃの実施形態と異なり、例えば、第１のシャフト部分１２２３ａは、第１のフレーム１２２２ａと一体的に形成されることができ、例えば、第１のシャフト部分１２２３ａおよび第１のフレーム１２２２ａは、第１のシャフト部分１２２３ａが第１のフレーム１２２２ａから延在するように、単一の一体型コンポーネントを画定することができる。同様に、第２のシャフト部分１２２３ｂは、第２のフレーム１２２２ｂと一体的に形成されることができ、例えば、第２のシャフト部分１２２３ｂおよび第２のフレーム１２２２ｂは、第２のシャフト部分１２２３ｂが第２のフレーム１２２２ｂから延在するように、単一の一体型コンポーネントを画定することができる。いくつかの実施形態では、第１および第２のシャフト部分１２２３ａ、１２２３ｂは、ハブ１２２４およびインペラ１２２１がシャフト部分１２２３ａ、１２２３ｂに対して回転するように、固定されることができる。

図１１は、伸長部材７２５がファンアセンブリ７１１に取り付けられる前のファンアセンブリ７１１内の流動パターンの平面図である。図１２は、伸長部材８２５がファンアセンブリ８１１に対して所望の配向に設置された後のファンアセンブリ８１１内およびその周囲の流動パターンの概略斜視図である。図１１および１２の流動パターンは、数値流体力学（ＣＦＤ）技法を使用して算出された。

図１１は、伸長部材７２５を伴わない、すなわち、それが取り付けられる前の、ファンアセンブリ７１１の空気流開口部７２９の中に流動する、冷却空気流Ａ２、Ａ３（図４Ａ参照）の速度場を表す。前述のように、ファンアセンブリ７１１は、種々のタイプのポータブル電子デバイスと併用されてもよく、これは、異なるタイプまたは数の電子コンポーネントを含んでもよい。いったん電子デバイス設計が完成されると、ファンアセンブリ７１１を通した流動パターンが、動作の間、算出され、筐体内の電子コンポーネントを考慮して、ファンアセンブリ７１１の速度場を決定することができる。図１１に示されるアセンブリ７１１に関して、ローカル処理およびデータモジュール７０と併用されるとき、最大または増加された空気流を表す、円周方向場所Ｃｍａｘが、決定されることができる。同様に、最小または低減された空気流を表す、円周方向場所Ｃｍｉｎも、決定されることができる。

伸長部材７２５を伴わずにファンアセンブリ７１１に関して決定された速度プロファイルに基づいて、伸長部材７２５の所望の配向が、選択されることができる。ある場合には、開口部７２９を通した最小空気流に対応するように、伸長部材７２５を配向することが望ましくあり得る。いくつかの実施形態では、伸長部材７２５の一端部分は、円周方向場所Ｃｍｉｎに位置付けられることができ、他端部分は、反対円周方向場所に配置されることができる。いくつかの実施形態では、伸長部材７２５の第１および第２の端部部分は、加重された平均または最小空気流に関する他の決定基準に基づいて、円周方向に位置付けられることができる。伸長部材７２５を最小または低減された空気流の領域に位置付けることによって、ファンアセンブリ７１１の中への空気流に及ぼされる伸長部材７２５の影響は、低減または排除されることができる。

図１２は、伸長部材８２５が図１１に関連して行われた選択および決定に従って配向された後のファンアセンブリ８１１を通した空気流経路Ａ２、Ａ３およびその速度プロファイルを図示する。図１２に示されるように、伸長部材８２５は、ファンアセンブリ８１１を通して空気流を著しく低減させない。むしろ、空気流経路Ａ２、Ａ３は、モーメンタムの損失を殆どまたは全く伴わずに、伸長部材８２５にわたって通過する。

図１３Ａは、一実施形態による、電子デバイスの概略背面左斜視図である。図１３Ｂは、図１３Ａの電子デバイスの概略正面右斜視図である。図１３Ｃは、図１３Ａ－１３Ｂの電子デバイスの概略正面平面図である。図１３Ｄは、図１３Ａ－１３Ｃの電子デバイスの概略背面平面図である。図１３Ｅは図１３Ａ－１３Ｄの電子デバイスの概略右側面図である。図１３Ｆは、図１３Ａ－１３Ｅの電子デバイスの概略左側面図である。図１３Ｇは、図１３Ａ－１３Ｆの電子デバイスの概略上部平面図である。図１３Ｈは、図１３Ａ－１３Ｇの電子デバイスの概略底部平面図である。

電子デバイスは、上記に説明されるローカル処理およびデータモジュール７０を備えることができる。図３Ａ－３Ｄに関連して前述のように、ローカル処理およびデータモジュール７０は、第１のエンクロージャ１３００（エンクロージャ１００に類似してもよい）と、第１のエンクロージャ１３００から間隙１３６７によって離間される、第２のエンクロージャ１３０１とを備えることができる。本明細書に説明されるように、１つ以上の電子デバイス（例えば、プロセッサ）は、少なくとも部分的に、第１のエンクロージャ１３０１によって画定された第１のコンパートメントに提供されてもよい。１つ以上の他の電子デバイス（例えば、１つ以上のバッテリ、１つ以上のプロセッサ等）は、少なくとも部分的に、第２のエンクロージャ１３０２によって画定された第２のコンパートメントに提供されてもよい。

種々の実施形態では、電子デバイスを高速（例えば、中心処理および／またはグラフィック処理ユニットのために高速）で動作させながら、また、電力供給源（例えば、電子デバイスのバッテリ）を充電することが望ましくあり得る。本明細書に開示されるバッテリは、任意の好適なタイプのバッテリであることができ、例えば、リチウムイオンバッテリを含む。しかしながら、プロセッサを高速（および対応する高温）で動作させながら、また、バッテリを充電および／または放電させることは、困難であり得る。例えば、いくつかの実施形態では、プロセッサは、減速前（例えば、動的周波数スケーリングまたは減速が開始される前）は、最大約９５℃で動作することができる。プロセッサ動作に関するそのような高温は、効果的バッテリ使用のための最大温度閾値（例えば、いくつかの実施形態では、４５℃またはその近傍であり得る）を超え得る。したがって、プロセッサを高速で動作させることからの温度上昇は、電子デバイスの使用の間（例えば、プロセッサの高速動作の間）、バッテリを急速かつ効果的に充電する能力を低減させ得る。プロセッサおよびバッテリの動作温度は、概略であって、プロセッサおよびバッテリは、種々の温度で動作されることができることを理解されたい。

故に、本明細書に開示される種々の実施形態は、第１および第２のエンクロージャ１３００、１３０１と併せて、エンクロージャ１３００、１３０１のコンパートメントを熱的に分離するための接続部分１３６５を利用する。例えば、プロセッサは、第１のエンクロージャ１３００の第１のコンパートメント内に配置されてもよく、高速、したがって、高温で動作してもよい。バッテリは、第２のエンクロージャ１３０１の第２のコンパートメント内に配置されることができ、デバイスの他のコンポーネント、例えば、第１のエンクロージャ１３００内のプロセッサと電気的に通信することができる。いくつかの実施形態では、１つ以上の処理要素は、第１のエンクロージャ１３００内に配置されることができ、１つ以上の他の処理要素は、第２のエンクロージャ１３０１内に配置されることができる。いくつかの実施形態では、エンクロージャ１３００、１３０１の両方内の処理要素は、システムの動作を制御するために使用されることができる。

いくつかの実施形態では、接続部分１３６５は、チャネル１３１９を備えることができ、これは、上記に説明されるチャネル１１９に類似してもよい。いくつかの実施形態では、接続部分１３６５は、第１および第２のエンクロージャ１３００、１３０１を分離する、空気または熱間隙を備えることができる。空気間隙の比較的に低い熱伝導性（および高断熱性質）は、第１のエンクロージャ１３００内のプロセッサを第２のエンクロージャ１３０１内のバッテリから熱的に分離する役割を果たすことができる。いくつかの実施形態では、１つ以上のコネクタまたはワイヤが、チャネル１１９を通して通過し、第１のエンクロージャ１３００内のプロセッサと第２のエンクロージャ１３０１のバッテリを電気的に接続することができる。付加的コンポーネントもまた、第１および／または第２のエンクロージャ１３００、１３０１に提供されてもよい。有益なこととして、したがって、接続部分１３６５によって提供される熱間隙は、第１のエンクロージャ１３００内のプロセッサから第２のエンクロージャ１３０１内のバッテリに通過する熱を低減または実質的に防止することができる。したがって、プロセッサは、比較的に高速および高温で動作しながら、プロセッサの動作の間、充電を可能にするように、バッテリを十分に低温に維持することができる。対照的に、バッテリおよびプロセッサを単一コンパートメントまたはエンクロージャ内に提供することは、バッテリとプロセッサとの間の適正な熱分離を提供し得ない。

図示される実施形態では、接続部分１３６５は、空気間隙を備え、断熱を第１および第２のエンクロージャ１３００、１３０１間に提供する。他の実施形態では、他の低熱伝導性材料（絶縁体または誘電体等）が、接続部分１３６５に提供されてもよい。例えば、いくつかの実施形態では、断熱ポリマー（例えば、埋込用樹脂または封止剤）が、接続部分１３６５に提供されてもよい。いくつかの実施形態では、第１および第２のエンクロージャ１３００、１３０１によって画定された第１および第２のコンパートメントはまた、ガス（例えば、空気）で充填されてもよい。他の実施形態では、電子デバイス（例えば、プロセッサ、バッテリ等）もまた、ポリマーまたは誘電体等の別のタイプの断熱材料内にカプセル化または別様に封入されてもよい。

さらに、図１３Ｅ－Ｆに示されるように、第１および第２のエンクロージャ１３００、１３０１は、第１および第２のエンクロージャ１３００、１３０１間に配置される、または延在する、接続部分１３６５によって画定された幅または間隙と類似またはほぼ同一である、図１３Ｅに示されるような間隙幅Ｇを有する、間隙１３６７によって分離されることができる（例えば、接続部分１３６５から離間したまたその下方の場所において）。間隙１３６７（例えば、エンクロージャ１３００、１３０１間の空気間隙）は、改良された熱分離を第１および第２のエンクロージャ１３００、１３０１間に提供することができる。いくつかの実施形態では、第１および第２のエンクロージャ１３００、１３０１内のコンパートメント間の空間の大部分は、空気またはガスで充填されてもよい。例えば、チャネル１３１９は、いくつかの実施形態では、ガスで充填されることができ、エンクロージャ１３００、１３０１の外側部分間の間隙１３６７は、空気等のガスを備えることができる。示されるように、チャネル１３１９は、第１のコンパートメントの最大寸法と平行な方向に沿って得られた第１のエンクロージャ１３００の第１のコンパートメントの断面積より小さい（および／または第２のエンクロージャ１３０１の第２のコンパートメントの断面積より小さい）、側断面積を有することができる。

エンクロージャ１３００、１３０１は、間隙１３６７内に配置される、クリップ１３６６を備えることができる。クリップ１３６６は、第１および第２のエンクロージャ１３００、１３０１から延在する、突出部を備えることができる。クリップ１３６６は、例えば、ベルトまたはユーザの他の衣類付属品上へのモジュール７０の装着能力を改良することができる。いくつかの実施形態では、接続部分１３６５（例えば、チャネル１３１９）および／または間隙１３６７の間隙幅Ｇは、０．５ｍｍ～１０ｍｍの範囲内、１ｍｍ～７ｍｍの範囲内、または１ｍｍ～５ｍｍの範囲内であってもよい。熱間隙または熱障壁（例えば、空気間隙）を提供することは、十分な熱分離をエンクロージャ１３００、１３０１間に提供し得る。いくつかの実施形態では、エンクロージャ１３００、１３０１の一方または両方は、エンクロージャ１３００、１３０１の内部コンパートメント間の熱障壁をさらに改良するように、比較的に低い熱伝導性を有する、材料から構築されてもよい。例えば、いくつかの実施形態では、より高い熱伝導性材料と比較して、より低い熱伝導性材料（例えば、アルミニウムまたはプラスチック）が、使用されてもよい。上記に開示されるような種々の実施形態では、接続部分１３６５および／または間隙１３６７によって提供される熱間隙は、依然として、少なくとも一部の熱が第１のエンクロージャ１３００から第２のエンクロージャ１３０１に流動することを可能にしてもよい。しかしながら、本明細書に開示されるファンアセンブリは、第１のエンクロージャ１３００から第２のエンクロージャ１３０１への熱放散を低減させるように、本熱伝達を軽減させる。

図１４Ａは、電子デバイスの動作の間の図１３Ａ－１３Ｈの電子デバイスの側面図の概略熱伝達マップ１４５０である。図１４Ｂは、熱伝達マップ１４５０の概略上面図である。図１４Ａおよび１４Ｂに示されるように、第１のエンクロージャ１３００（その中にプロセッサが配置され得る）の温度プロファイルは、第２のエンクロージャ１３０１（その中にバッテリが配置され得る）の温度プロファイルより有意に高くなり得、接続部分１３６５および／または間隙１３６７が、適正な熱分離をエンクロージャ１３００、１３０１間に提供していることを示す。種々の実施形態は、有益なこととして、少なくとも４０℃、少なくとも５０℃等の熱分離をエンクロージャ１３００、１３０１間に提供することができる。

本明細書に開示される種々の実施形態では、本発明者らは、電子デバイスのための新しく、オリジナルの、かつ装飾的設計を発明した。図１５Ａ－１５Ｈでは、輪郭および破線を示す、陰影は、例証目的のためのものであって、請求される設計の一部を形成するものではない。図１５Ａは、本設計の一実施形態による、電子デバイスの概略背面左斜視図である。図１５Ｂは、図１５Ａの電子デバイスの概略正面右斜視図である。図１５Ｃは、図１５Ａ－１５Ｂの電子デバイスの概略正面平面図である。図１５Ｄは、図１５Ａ－１５Ｃの電子デバイスの概略背面平面図である。図１５Ｅは、図１５Ａ－１５Ｄの電子デバイスの概略右側面図である。図１５Ｆは、図１５Ａ－１５Ｅの電子デバイスの概略左側面図である。図１５Ｇは、図１５Ａ－１５Ｆの電子デバイスの概略上部平面図である。図１５Ｈは、図１５Ａ－１５Ｇの電子デバイスの概略底部平面図である。種々の実施形態は、故に、少なくとも図１５Ａ－１５Ｈを含む、本明細書に図示および説明される電子デバイスのための装飾的設計を対象とする。

例示的実施形態
実施形態１：電子デバイスであって、
筐体であって、該筐体は、
第１の電子コンポーネントが配置される、第１のコンパートメントと、
第２の電子コンポーネントが配置される、第２のコンパートメントであって、第１および第２の電気コンポーネントの一方または両方は、電子デバイスの別のコンポーネントと電気的に通信する、第２のコンパートメントと、
第１のコンパートメントと第２のコンパートメントとの間に延在する接続部分と、
を備える、筐体
を備え、第１のコンパートメントは、接続部分から離間される場所において、第２のコンパートメントから間隙によって分離され、熱分離を第１のコンパートメントと第２のコンパートメントとの間に提供する、電子デバイス。

実施形態２：第１の電子コンポーネントは、プロセッサを備える、実施形態１に記載の電子デバイス。

実施形態３：第２の電子コンポーネントは、電力供給源を備える、実施形態１－２のいずれか１項に記載の電子デバイス。

実施形態４：電力供給源は、バッテリを備える、実施形態３に記載の電子デバイス。

実施形態５：第１のコンパートメント、第２のコンパートメント、および接続部分は、ガスで充填される、実施形態１－４のいずれか１項に記載の電子デバイス。

実施形態６：接続部分は、チャネルを第１のコンパートメントと第２のコンパートメントとの間に備える、実施形態１－５のいずれか１項に記載の電子デバイス。

実施形態７：チャネルは、第１のコンパートメントの最大寸法と平行な方向に沿って得られる第１のコンパートメントの断面積より小さい、側断面積を有する、実施形態６に記載の電子デバイス。

実施形態８：電子デバイスは、拡張現実デバイスを備える、実施形態１－７のいずれか１項に記載の電子デバイス。

実施形態９：ユーザによって装着されるヘッドピースに接続するように構成される、コネクタをさらに備える、実施形態８に記載の電子デバイス。

実施形態１０：第１の電子コンポーネントは、第２の電子コンポーネントと電気的に通信する、実施形態１－９のいずれか１項に記載の電子デバイス。

実施形態１１：第１のコンパートメントと第２のコンパートメントとの間の間隙内に配置される、クリップをさらに備える、実施形態１－１０のいずれか１項に記載の電子デバイス。

実施形態１２：ポータブル電子デバイスであって、
筐体と、
筐体内に配置される、バッテリであって、ポータブル電子デバイスの少なくとも一部のために電力を供給する、バッテリと、
ポータブル電子デバイスを動作させるための電子コンポーネントであって、筐体内に配置される、電子コンポーネントと、
フレームアセンブリを備える、熱軽減アセンブリであって、
第１の端部と、第１の端部と反対の第２の端部とを有する、シャフトアセンブリであって、第１および第２の端部は、フレームアセンブリによって支持される、シャフトアセンブリと、
ハブと結合されるファンブレードを有する、インペラであって、ハブは、シャフトアセンブリの縦軸を中心とした筐体内の回転のために、シャフトアセンブリと結合される、インペラと、
を備え、
シャフトアセンブリの縦軸に対して横方向の荷重は、シャフトアセンブリの第２の端部におけるフレームアセンブリによって制御され、
熱軽減アセンブリは、バッテリおよび電子コンポーネントの一方または両方から生成された熱を除去する、
熱軽減アセンブリと、
を備える、ポータブル電子デバイス。

実施形態１３：筐体は、第１のエンクロージャと、第２のエンクロージャとを備え、電子コンポーネントおよび熱軽減アセンブリは、第１のエンクロージャ内に配置され、バッテリは、第２のエンクロージャ内に配置される、実施形態１２に記載の電力供給源アセンブリ。

実施形態１４：シャフトアセンブリは、フレームアセンブリの第１のフレームに接続される、第１のシャフト部分と、フレームアセンブリの第２のフレームに接続される、第２のシャフト部分とを備え、第１および第２のシャフト部分は、少なくとも部分的に、ハブの反対側に配置される、実施形態１２または１３に記載の電力供給源アセンブリ。

実施形態１５：ファンアセンブリであって、
第１の支持フレームと、
第１の支持フレームと結合される、第１の端部と、第１の端部から離れるように配置される、第２の端部とを有する、シャフトアセンブリと、
第１の支持フレームと結合され、シャフトアセンブリの第２の端部においてまたはそれにわたって配置される、第２の支持フレームと、
ハブと結合される、ファンブレードを有する、インペラであって、ハブは、縦軸を中心とした第１の支持フレームと第２の支持フレームとの間の回転のために、シャフトアセンブリにわたって配置される、インペラと、
を備え、シャフトアセンブリにかかる横方向荷重は、第１および第２の支持フレームによって制御される、ファンアセンブリ。

実施形態１６：第２の支持フレームは、シャフトアセンブリの第１の端部と第２の端部との間に延在する縦軸を中心として配置される、空気流開口部を備える、実施形態１５に記載のファンアセンブリ。

実施形態１７：シャフトアセンブリの第２の端部と結合される、シャフト支持体をさらに備え、シャフト支持体は、空気流開口部を横断して第２の支持フレームにしっかりと取り付けられる、実施形態１６に記載のファンアセンブリ。

実施形態１８：シャフト支持体は、第２の支持フレームの個別の第１および第２の部分において支持され、個別の第１および第２の部分は、空気流開口部の周縁を中心として離間される、実施形態１７に記載のファンアセンブリ。

実施形態１９：第２の支持フレームの第１の部分は、概して、第２の支持フレームの第２の部分に対して空気流開口部の反対側にある、実施形態１８に記載のファンアセンブリ。

実施形態２０：シャフト支持体は、インペラが動作しているとき、最大空気流に対応する空気流開口部の回転位置内に配置される、実施形態１７－１９のいずれか１項に記載のファンアセンブリ。

実施形態２１：シャフト支持体は、伸長部材をその第１の端部と第２の端部との間に備え、伸長部材は、翼形状を有する、実施形態１７－２０のいずれか１項に記載のファンアセンブリ。

実施形態２２：シャフト支持体は、伸長部材をその第１の端部と第２の端部との間に備え、伸長部材は、可変幅をその長さに沿って有する、実施形態１７－２１のいずれか１項に記載のファンアセンブリ。

実施形態２３：シャフト支持体は、伸長部材をその第１の端部と第２の端部との間に備え、伸長部材は、可変厚をその長さに沿って有する、実施形態１７－２２のいずれか１項に記載のファンアセンブリ。

実施形態２４：シャフトアセンブリは、第１の支持フレームに回転的に固定される、第１のシャフト部分と、インペラに回転的に固定される、第２の部分とを備え、第２の部分は、シャフトアセンブリの第１のシャフト部分の遊離端にわたって回転可能である、実施形態１５－２３のいずれか１項に記載のファンアセンブリ。

実施形態２５：シャフトアセンブリは、インペラの第１の側に配置される、第１の端部と、インペラの第２の側に配置される、第２の端部とを有する、伸長部材を備え、第２の側は、第１の側と反対にある、実施形態１５－２４のいずれか１項に記載のファンアセンブリ。

実施形態２６：第２の支持フレームと結合され、伸長部材の第２の端部を回転的に支持するように構成される、凹面部材をさらに備える、実施形態２５に記載のファンアセンブリ。

実施形態２７：第１の支持フレームと結合され、伸長部材の第１の端部を回転的に支持するように構成される、付加的凹面部材をさらに備える、実施形態２６に記載のファンアセンブリ。

実施形態２８：ファンアセンブリの空気流経路が、縦軸を中心として配置される、空気流開口部と、縦軸と非平行な軸を中心として配置される面を有する、第２の空気流開口部との間に延在する、実施形態１６－２７のいずれか１項に記載のファンアセンブリ。

実施形態２９：縦軸と非平行な軸は、縦軸と略垂直に、インペラの半径方向に延在する軸に沿って配置される、実施形態２８に記載のファンアセンブリ。

実施形態３０：ファンアセンブリであって、
第１の端部においてシャフトアセンブリを支持する、エンクロージャであって、シャフトは、第１の端部と反対の第２の端部を有する、エンクロージャと、
ハブと結合されるファンブレードを有する、インペラであって、ハブは、縦軸を中心としたエンクロージャ内の回転のために、シャフトと結合される、インペラと、
を備え、シャフトアセンブリにかかる横方向荷重は、シャフトアセンブリの第２の端部におけるエンクロージャによって制御される、ファンアセンブリ。

実施形態３１：ファンアセンブリであって、
シャフト支持体と、シャフト支持体によって支持される、シャフトアセンブリとを備える、筐体と、
筐体内に配置され、シャフトアセンブリと結合される、インペラであって、シャフトアセンブリの縦軸を中心として回転するように構成される、インペラと、
縦軸を中心として配置される、第１の空気流開口部と、
縦軸と非平行な軸を中心として配置される面を有する、第２の空気流開口部と、
第１の空気流開口部と第２の空気流開口部との間に延在する、ファンアセンブリの空気流経路と、
を備え、シャフト支持体は、第１の空気流開口部の少なくとも一部を横断して延在する、伸長部材を備え、伸長部材は、第１の空気流開口部を通した空気流の少なくとも極大値を可能にする非平行な軸に対する角度で、第１の空気流開口部を横断して角度的に位置付けられる、ファンアセンブリ。

実施形態３２：非平行な軸に対する角度は、鋭角である、実施形態３１に記載のファンアセンブリ。

実施形態３３：非平行な軸に対する角度は、－４５°～４５°の範囲内である、実施形態３２に記載のファンアセンブリ。

実施形態３４：非平行な軸に対する角度は、－３０°～３０°の範囲内である、実施形態３３に記載のファンアセンブリ。

実施形態３５：ファンアセンブリを製造する方法であって、該方法は、
ファンアセンブリを提供するステップであって、該ファンアセンブリは、
筐体と、
筐体内に配置され、シャフトアセンブリと結合される、インペラであって、シャフトアセンブリの縦軸を中心として回転するように構成される、インペラと、
縦軸を中心として配置される、第１の空気流開口部と、
縦軸と非平行な軸を中心として配置される面を有する、第２の空気流開口部と、
を備え、ファンアセンブリの空気流経路が、第１の空気流開口部と第２の空気流開口部との間に延在する、ステップと、
ファンアセンブリを通した空気流プロファイルを算出するステップと、
算出に基づいて、シャフト支持体を提供し、シャフトアセンブリの端部を支持するステップであって、シャフト支持体は、第１の空気流開口部の少なくとも一部を横断して延在する、伸長部材を備える、ステップと、
を含む、方法。

実施形態３６：算出に基づいて、第１の空気流開口部を通した空気流の少なくとも極大値を可能にする非平行な軸に対する角度で、第１の空気流開口部を少なくとも部分的に横断して伸長部材を角度的に位置付けるステップをさらに含む、実施形態３５に記載の方法。

実施形態３７：角度的に位置付けるステップは、非平行な軸に対する角度を鋭角に配向するステップを含む、実施形態３６に記載の方法。

実施形態３８：角度的に位置付けるステップは、非平行な軸に対する角度を－４５°～４５°の範囲内に配向するステップを含む、実施形態３７に記載の方法。

実施形態３９：角度的に位置付けるステップは、非平行な軸に対する角度を－３０°～３０°の範囲内に配向するステップを含む、実施形態３８に記載の方法。
付加的考慮点

本明細書に説明される、および／または添付される図に描写される任意のプロセス、方法、およびアルゴリズムは、具体的かつ特定のコンピュータ命令を実行するように構成される、１つ以上の物理的コンピューティングシステム、ハードウェアコンピュータプロセッサ、特定用途向け回路、および／または電子ハードウェアによって実行される、コードモジュールにおいて具現化され、それによって完全または部分的に自動化され得る。例えば、コンピューティングシステムは、具体的コンピュータ命令とともにプログラムされた汎用コンピュータ（例えば、サーバ）または専用コンピュータ、専用回路等を含むことができる。コードモジュールは、実行可能プログラムにコンパイルおよびリンクされ得る、動的リンクライブラリ内にインストールされ得る、または解釈されるプログラミング言語において書き込まれ得る。いくつかの実装では、特定の動作および方法が、所与の機能に特有の回路によって実施され得る。

さらに、本開示の機能性のある実装は、十分に数学的、コンピュータ的、または技術的に複雑であるため、（適切な特殊化された実行可能命令を利用する）特定用途向けハードウェアまたは１つ以上の物理的コンピューティングデバイスは、例えば、関与する計算の量または複雑性に起因して、または結果を実質的にリアルタイムで提供するために、機能性を実施する必要があり得る。例えば、ビデオは、多くのフレームを含み、各フレームは、数百万のピクセルを有し得、具体的にプログラムされたコンピュータハードウェアは、商業的に妥当な時間量において所望の画像処理タスクまたは用途を提供するようにビデオデータを処理する必要がある。

コードモジュールまたは任意のタイプのデータは、ハードドライブ、ソリッドステートメモリ、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、読取専用メモリ（ＲＯＭ）、光学ディスク、揮発性または不揮発性記憶装置、同一物の組み合わせ、および／または同等物を含む、物理的コンピュータ記憶装置等の任意のタイプの非一過性コンピュータ可読媒体上に記憶され得る。本方法およびモジュール（またはデータ）はまた、無線ベースおよび有線／ケーブルベースの媒体を含む、種々のコンピュータ可読伝送媒体上で生成されたデータ信号として（例えば、搬送波または他のアナログまたはデジタル伝搬信号の一部として）伝送され得、種々の形態（例えば、単一または多重化アナログ信号の一部として、または複数の離散デジタルパケットまたはフレームとして）をとり得る。開示されるプロセスまたはプロセスステップの結果は、任意のタイプの非一過性有形コンピュータ記憶装置内に持続的または別様に記憶され得る、またはコンピュータ可読伝送媒体を介して通信され得る。

本明細書に説明される、および／または添付される図に描写されるフロー図における任意のプロセス、ブロック、状態、ステップ、または機能性は、プロセスにおいて具体的機能（例えば、論理または算術）またはステップを実装するための１つ以上の実行可能命令を含む、コードモジュール、セグメント、またはコードの一部を潜在的に表すものとして理解されたい。種々のプロセス、ブロック、状態、ステップ、または機能性は、組み合わせられる、再配列される、追加される、削除される、修正される、または別様に本明細書に提供される例証的実施例から変更されることができる。いくつかの実施形態では、付加的または異なるコンピューティングシステムまたはコードモジュールが、本明細書に説明される機能性のいくつかまたは全てを実施し得る。本明細書に説明される方法およびプロセスはまた、任意の特定のシーケンスに限定されず、それに関連するブロック、ステップ、または状態は、適切な他のシーケンスで、例えば、連続して、並行して、またはある他の様式で実施されることができる。タスクまたはイベントが、開示される例示的実施形態に追加される、またはそれから除去され得る。さらに、本明細書に説明される実装における種々のシステムコンポーネントの分離は、例証を目的とし、全ての実装においてそのような分離を要求するものとして理解されるべきではない。説明されるプログラムコンポーネント、方法、およびシステムは、概して、単一のコンピュータ製品においてともに統合される、または複数のコンピュータ製品にパッケージ化され得ることを理解されたい。多くの実装変形例が、可能である。

本プロセス、方法、およびシステムは、ネットワーク（または分散）コンピューティング環境において実装され得る。ネットワーク環境は、企業全体コンピュータネットワーク、イントラネット、ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）、広域ネットワーク（ＷＡＮ）、パーソナルエリアネットワーク（ＰＡＮ）、クラウドコンピューティングネットワーク、クラウドソースコンピューティングネットワーク、インターネット、およびワールドワイドウェブを含む。ネットワークは、有線または無線ネットワークまたは任意の他のタイプの通信ネットワークであり得る。

本発明は、本主題デバイスを使用して実施され得る、方法を含む。本方法は、そのような好適なデバイスを提供する行為を含んでもよい。そのような提供は、エンドユーザによって実施されてもよい。言い換えると、「提供」する行為は、単に、エンドユーザが、本主題方法における必要デバイスを、取得すること、それにアクセスすること、それに接近すること、それを位置付けること、それを設定すること、それをアクティブ化すること、その電源を投入すること、または別様に提供する行為を要求する。本明細書に列挙される方法は、論理上可能性として考えられる列挙されるイベントの任意の順序および列挙されるイベントの順序で行われてもよい。

本開示のシステムおよび方法は、それぞれ、いくつかの革新的側面を有し、そのうちのいかなるものも、本明細書に開示される望ましい属性に単独で関与しない、またはそのために要求されない。上記に説明される種々の特徴およびプロセスは、相互に独立して使用され得る、または種々の方法で組み合わせられ得る。全ての可能な組み合わせおよび副次的組み合わせが、本開示の範囲内に該当することが意図される。本開示に説明される実装の種々の修正が、当業者に容易に明白であり得、本明細書に定義される一般原理は、本開示の精神または範囲から逸脱することなく、他の実装に適用され得る。したがって、請求項は、本明細書に示される実装に限定されることを意図されず、本明細書に開示される本開示、原理、および新規の特徴と一貫する最も広い範囲を与えられるべきである。

別個の実装または実施形態の文脈において本明細書に説明されるある特徴はまた、単一の実装における組み合わせにおいて実装されることができる。逆に、単一の実装の文脈において説明される種々の特徴もまた、複数の実装において別個に、または任意の好適な副次的組み合わせにおいて実装されることができる。さらに、特徴がある組み合わせにおいて作用するものとして上記に説明され、さらに、そのようなものとして最初に請求され得るが、請求される組み合わせからの１つ以上の特徴は、いくつかの場合では、組み合わせから削除されることができ、請求される組み合わせは、副次的組み合わせまたは副次的組み合わせの変形例を対象とし得る。いかなる単一の特徴または特徴のグループも、あらゆる実施形態に必要または必須ではない。

とりわけ、「～できる（ｃａｎ）」、「～し得る（ｃｏｕｌｄ）」、「～し得る（ｍｉｇｈｔ）」、「～し得る（ｍａｙ）」、「例えば（ｅ．ｇ．）」、および同等物等、本明細書で使用される条件文は、別様に具体的に記載されない限り、または使用されるような文脈内で別様に理解されない限り、概して、ある実施形態がある特徴、要素、および／またはステップを含む一方、他の実施形態がそれらを含まないことを伝えることが意図される。したがって、そのような条件文は、概して、特徴、要素、および／またはステップが、１つ以上の実施形態に対していかようにも要求されること、または１つ以上の実施形態が、著者の入力または促しの有無を問わず、これらの特徴、要素、および／またはステップが任意の特定の実施形態において含まれるかどうか、または、実施されるべきかどうかを決定するための論理を必然的に含むことを示唆することを意図されない。用語「～を備える」、「～を含む」、「～を有する」、および同等物は、同義語であり、非限定的方式で包括的に使用され、付加的要素、特徴、行為、動作等を除外しない。また、用語「または」は、その包括的意味において使用され（およびその排他的意味において使用されず）、したがって、例えば、要素のリストを接続するために使用されると、用語「または」は、リスト内の要素のうちの１つ、いくつか、または全てを意味する。加えて、本願および添付される請求項で使用されるような冠詞「ａ」、「ａｎ」、および「ｔｈｅ」は、別様に規定されない限り、「１つ以上の」または「少なくとも１つ」を意味するように解釈されるべきである。本明細書に具体的に定義されない限り、本明細書で使用される全ての技術的および科学的用語は、請求項の有効性を維持しながら、可能な限り広範な一般的に理解される意味を与えられるべきである。

本明細書で使用されるように、項目のリスト「～のうちの少なくとも１つ」を指す語句は、単一の要素を含む、それらの項目の任意の組み合わせを指す。ある実施例として、「Ａ、Ｂ、またはＣのうちの少なくとも１つ」は、Ａ、Ｂ、Ｃ、ＡおよびＢ、ＡおよびＣ、ＢおよびＣ、およびＡ、Ｂ、およびＣを網羅することが意図される。語句「Ｘ、Ｙ、およびＺのうちの少なくとも１つ」等の接続文は、別様に具体的に記載されない限り、概して、項目、用語等がＸ、Ｙ、またはＺのうちの少なくとも１つであり得ることを伝えるために使用されるような文脈で別様に理解される。したがって、そのような接続文は、概して、ある実施形態が、Ｘのうちの少なくとも１つ、Ｙのうちの少なくとも１つ、およびＺのうちの少なくとも１つがそれぞれ存在するように要求することを示唆することを意図されない。

同様に、動作は、特定の順序で図面に描写され得るが、これは、望ましい結果を達成するために、そのような動作が示される特定の順序でまたは連続的順序で実施されること、または、全ての図示される動作が実施されることの必要はないと認識されるべきである。さらに、図面は、フローチャートの形態で１つ以上の例示的プロセスを図式的に描写し得る。しかしながら、描写されない他の動作も、図式的に図示される例示的方法およびプロセス内に組み込まれることができる。例えば、１つ以上の付加的動作が、図示される動作のいずれかの前に、その後に、それと同時に、またはその間に実施されることができる。加えて、動作は、他の実装において再配列される、または再順序付けられ得る。ある状況では、マルチタスクおよび並列処理が、有利であり得る。さらに、上記に説明される実装における種々のシステムコンポーネントの分離は、全ての実装におけるそのような分離を要求するものとして理解されるべきではなく、説明されるプログラムコンポーネントおよびシステムは、概して、単一のソフトウェア製品においてともに統合される、または複数のソフトウェア製品にパッケージ化され得ることを理解されたい。加えて、他の実装も、以下の請求項の範囲内である。いくつかの場合では、請求項に列挙されるアクションは、異なる順序で実施され、依然として、望ましい結果を達成することができる。

Claims (34)

1. ウェアラブル電子デバイスであって、
   ユーザによって装着されるように構成される筐体であって、前記筐体は、
   第１の電子コンポーネントが配置される第１のコンパートメントと、
   第２の電子コンポーネントが配置される第２のコンパートメントと、
   前記第１のコンパートメント内に配置されるファンアセンブリと、
   前記ファンアセンブリと外側環境との間の流体連通を提供するための１つ以上のポートと、
   前記第１のコンパートメントと第２のコンパートメントとの間に延在する接続部分であって、前記接続部分は、前記第１のコンパートメントと第２のコンパートメントとの間に流体連通を提供するチャネルを備える、接続部分と
   を備える、筐体
   を備え、
   前記第１のコンパートメントは、前記接続部分から離間される場所において、前記第２のコンパートメントから間隙によって分離され、熱分離を前記第１の電子コンポーネントと第２の電子コンポーネントとの間に提供する、ウェアラブル電子デバイス。
2. 前記第１の電子コンポーネントは、プロセッサを備える、請求項１に記載のウェアラブル電子デバイス。
3. 前記第２の電子コンポーネントは、電力供給源を備える、請求項１に記載のウェアラブル電子デバイス。
4. 前記電力供給源は、バッテリを備える、請求項３に記載のウェアラブル電子デバイス。
5. 前記第１のコンパートメント、前記第２のコンパートメント、および前記接続部分の前記チャネルは、ガスで充填される、請求項１に記載のウェアラブル電子デバイス。
6. 前記１つ以上のポートは、ガスが前記筐体に進入することを可能にするための１つ以上の入口ポートと、ガスが前記筐体から退出することを可能にするための１つ以上の排気ポートとを備える、請求項１に記載のウェアラブル電子デバイス。
7. 前記チャネルは、前記第１のコンパートメントの最大寸法と平行な方向に沿って得られる前記第１のコンパートメントの断面積より小さい側断面積を有する、請求項１に記載のウェアラブル電子デバイス。
8. 前記ウェアラブル電子デバイスは、拡張現実デバイスを備える、請求項１に記載のウェアラブル電子デバイス。
9. ユーザによって装着されるヘッドピースに接続するように構成されるコネクタをさらに備える、請求項８に記載のウェアラブル電子デバイス。
10. 前記第１の電子コンポーネントは、前記チャネルを通して延在する１つ以上の電気コネクタを用いて、前記第２の電子コンポーネントと電気的に接続する、請求項１に記載のウェアラブル電子デバイス。
11. 前記第１のコンパートメントと第２のコンパートメントとの間の間隙内に配置されるクリップをさらに備える、請求項１に記載のウェアラブル電子デバイス。
12. シャフトアセンブリを備える、フレームアセンブリを備える熱軽減アセンブリをさらに備え、
    前記シャフトアセンブリは、第１の端部と、前記第１の端部と反対の第２の端部とを有し、前記第１および第２の端部は、前記フレームアセンブリによって支持され、
    前記ファンアセンブリは、ハブと結合されるファンブレードを含み、前記ハブは、前記シャフトアセンブリの縦軸を中心とした前記筐体内の回転のために、前記シャフトアセンブリと結合され、
    前記シャフトアセンブリの縦軸に対して横方向の荷重は、前記シャフトアセンブリの第２の端部における前記フレームアセンブリによって制御され、
    前記熱軽減アセンブリは、前記第１および第２の電子コンポーネントから生成された熱を除去する、請求項１に記載のウェアラブル電子デバイス。
13. 前記熱軽減アセンブリは、前記第１のコンパートメント内に配置され、前記第２の電子コンポーネントは、バッテリの形態の電力供給源を備える、請求項１２に記載のウェアラブル電子デバイス。
14. 前記シャフトアセンブリは、前記フレームアセンブリの第１のフレームに接続される第１のシャフト部分と、前記フレームアセンブリの第２のフレームに接続される第２のシャフト部分とを備え、前記第１および第２のシャフト部分は、少なくとも部分的に、前記ハブの反対側に配置される、請求項１２に記載のウェアラブル電子デバイス。
15. 前記ファンアセンブリは、
    第１の支持フレームと、
    シャフトアセンブリであって、前記シャフトアセンブリは、前記第１の支持フレームと結合される第１の端部と、前記第１の端部から離れるように配置される第２の端部とを有する、シャフトアセンブリと、
    第２の支持フレームであって、前記第２の支持フレームは、前記第１の支持フレームと結合され、前記シャフトアセンブリの第２の端部においてまたは前記シャフトアセンブリの第２の端部にわたって配置される、第２の支持フレームと、
    ハブと結合されるファンブレードを有するインペラであって、前記ハブは、縦軸を中心とした前記第１の支持フレームと第２の支持フレームとの間の回転のために、前記シャフトアセンブリにわたって配置される、インペラと
    を備え、
    前記シャフトアセンブリにかかる横方向荷重は、前記第１および第２の支持フレームによって制御される、請求項１に記載のウェアラブル電子デバイス。
16. 空気流開口部が、前記シャフトアセンブリの前記第１の端部と第２の端部との間に延在する前記縦軸を中心として配置される、請求項１５に記載のウェアラブル電子デバイス。
17. 前記シャフトアセンブリの第２の端部と結合されるシャフト支持体をさらに備え、前記シャフト支持体は、前記空気流開口部を横断して前記第２の支持フレームにしっかりと取り付けられる、請求項１６に記載のウェアラブル電子デバイス。
18. 前記シャフト支持体は、前記第２の支持フレームの個別の第１および第２の部分において支持され、前記個別の第１および第２の部分は、前記空気流開口部の周縁を中心として離間される、請求項１７に記載のウェアラブル電子デバイス。
19. 前記第２の支持フレームの第１の部分は、概して、前記第２の支持フレームの第２の部分に対して前記空気流開口部の反対側にある、請求項１８に記載のウェアラブル電子デバイス。
20. 前記シャフト支持体は、前記インペラが動作しているとき、最大空気流に対応する前記空気流開口部の回転位置内に配置される、請求項１７に記載のウェアラブル電子デバイス。
21. 前記シャフト支持体は、伸長部材をその第１の端部と第２の端部との間に備え、前記伸長部材は、翼形状を有する、請求項１７に記載のウェアラブル電子デバイス。
22. 前記シャフト支持体は、伸長部材をその第１の端部と第２の端部との間に備え、前記伸長部材は、可変幅をその長さに沿って有する、請求項１７に記載のウェアラブル電子デバイス。
23. 前記シャフト支持体は、伸長部材をその第１の端部と第２の端部との間に備え、前記伸長部材は、可変厚をその長さに沿って有する、請求項１７に記載のウェアラブル電子デバイス。
24. 前記シャフトアセンブリは、前記第１の支持フレームに回転的に固定される第１のシャフト部分と、前記インペラに回転的に固定される第２の部分とを備え、前記第２の部分は、前記シャフトアセンブリの第１のシャフト部分の遊離端にわたって回転可能である、請求項１５に記載のウェアラブル電子デバイス。
25. 前記シャフトアセンブリは、伸長部材を備え、前記伸長部材は、前記インペラの第１の側に配置される第１の端部と、前記インペラの第２の側に配置される第２の端部とを有し、前記第２の側は、前記第１の側と反対にある、請求項１５に記載のウェアラブル電子デバイス。
26. 前記第２の支持フレームと結合され、前記シャフトアセンブリの第２の端部を回転的に支持するように構成される凹面部材をさらに備える、請求項２５に記載のウェアラブル電子デバイス。
27. 前記第１の支持フレームと結合され、前記シャフトアセンブリの第１の端部を回転的に支持するように構成される付加的凹面部材をさらに備える、請求項２６に記載のウェアラブル電子デバイス。
28. 前記ファンアセンブリの空気流経路が、前記縦軸を中心として配置される空気流開口部と、前記縦軸と非平行な軸を中心として配置される面を有する第２の空気流開口部との間に延在する、請求項１６に記載のウェアラブル電子デバイス。
29. 前記縦軸と非平行な軸は、前記縦軸と略垂直に、前記インペラの半径方向に延在する軸に沿って配置される、請求項２８に記載のウェアラブル電子デバイス。
30. 前記ファンアセンブリは、
    第１の端部においてシャフトアセンブリを支持するエンクロージャであって、前記シャフトアセンブリは、前記第１の端部と反対の第２の端部を有する、エンクロージャと、
    ハブと結合されるファンブレードを有するインペラであって、前記ハブは、縦軸を中心とした前記エンクロージャ内の回転のために、前記シャフトアセンブリと結合される、インペラと
    を備え、
    前記シャフトアセンブリにかかる横方向荷重は、前記シャフトアセンブリの第２の端部における前記エンクロージャによって制御される、請求項１に記載のウェアラブル電子デバイス。
31. 前記ファンアセンブリは、
    インペラであって、前記インペラは、前記筐体内に配置され、シャフトアセンブリと結合され、前記インペラは、前記シャフトアセンブリの縦軸を中心として回転するように構成される、インペラと、
    前記縦軸を中心として配置される第１の空気流開口部と、
    前記縦軸と非平行な軸を中心として配置される面を有する第２の空気流開口部と、
    前記第１の空気流開口部と前記第２の空気流開口部との間に延在する前記ファンアセンブリの空気流経路と
    を備え、
    前記ファンアセンブリはさらに、前記第１の空気流開口部の少なくとも一部を横断して延在する伸長部材を備え、前記伸長部材は、前記第１の空気流開口部を通した空気流の少なくとも極大値を可能にする前記非平行な軸に対する角度で、前記第１の空気流開口部を横断して角度的に位置付けられる、請求項１に記載のウェアラブル電子デバイス。
32. 前記非平行な軸に対する角度は、鋭角である、請求項３１に記載のウェアラブル電子デバイス。
33. 前記非平行な軸に対する角度は、－４５°～４５°の範囲内である、請求項３２に記載のウェアラブル電子デバイス。
34. 前記非平行な軸に対する角度は、－３０°～３０°の範囲内である、請求項３３に記載のウェアラブル電子デバイス。

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