WO2024058459A1 - 복수의 발열원들에 대한 방열을 위한 전자 장치 및 방법 - Google Patents

복수의 발열원들에 대한 방열을 위한 전자 장치 및 방법 Download PDF

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WO2024058459A1
WO2024058459A1 PCT/KR2023/012661 KR2023012661W WO2024058459A1 WO 2024058459 A1 WO2024058459 A1 WO 2024058459A1 KR 2023012661 W KR2023012661 W KR 2023012661W WO 2024058459 A1 WO2024058459 A1 WO 2024058459A1
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WO
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fan
application processor
housing
opening
display
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PCT/KR2023/012661
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English (en)
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김무술
윤종민
정상철
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삼성전자주식회사
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    • G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/01—Head-up displays
    • G—PHYSICS
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    • G06F1/3203—Power management, i.e. event-based initiation of a power-saving mode
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

Definitions

  • the descriptions below relate to an electronic device and method for dissipating heat from a plurality of heat sources.
  • Wearable devices for providing virtual images are augmented reality (AR) images, virtual reality (VR) images, or mixed reality that combines augmented reality and virtual reality. (mixed reality; MR) can be output.
  • a wearable device for providing a virtual image may include a plurality of heat sources therein.
  • a wearable device includes a housing, a first display disposed in one area of the housing, a second display disposed in another area of the housing, a heatsink, the first application processor, The second application processor, the first application processor, and the heat sink disposed to face the second application processor, a first fan corresponding to the first application processor, and a heat sink disposed toward the second application processor. It may include a corresponding second fan, a third fan corresponding to the first display, and a fourth fan corresponding to the second display.
  • the wearable device may include a housing.
  • the wearable device may include a first display disposed in one area of the housing.
  • the wearable device may include a second display disposed in another area of the housing.
  • the wearable device may include a heat sink.
  • the wearable device may include the first application processor.
  • the wearable device may include the second application processor.
  • the wearable device may include a heat sink disposed to face the first application processor and the second application processor.
  • the wearable device may include a first fan corresponding to the first application processor.
  • the wearable device may include a second fan corresponding to the second application processor.
  • the wearable device may include a third fan corresponding to the first display.
  • the wearable device may include a fourth fan corresponding to the second display.
  • the housing may include a first opening, a second opening, a third opening, and a fourth opening.
  • the housing may include the first opening.
  • the housing may include the second opening.
  • the housing may include the third opening.
  • the housing may include the fourth opening.
  • a wearable device includes a housing, a first display disposed in one area of the housing, a second display disposed in another area of the housing, a heatsink, and a device for executing functions of the wearable device.
  • a third fan may be included.
  • a wearable device may include a housing.
  • the wearable device may include a first display disposed in one area of the housing.
  • the wearable device may include a second display disposed in another area of the housing.
  • the wearable device may include a heatsink.
  • the wearable device may include the application processor.
  • the wearable device may include the heat sink disposed to face the application processor.
  • the wearable device may include a first fan corresponding to the application processor.
  • the wearable device may include a second fan corresponding to the first display.
  • the wearable device may include a third fan corresponding to the second display.
  • the housing may include a first opening, a second opening, a third opening, and a fourth opening.
  • the housing may include the first opening.
  • the housing may include the second opening.
  • the housing may include the third opening.
  • the housing may include the fourth opening.
  • a wearable device may include a first application processor, a second application processor, a first fan corresponding to the first application processor, and a second fan corresponding to the second application processor.
  • the first application processor may operate the first fan based on identifying a variable measurement value of the first application processor that is greater than or equal to a first threshold.
  • the first application processor may operate the second fan based on identifying a variable measurement value of the second application processor that is greater than or equal to a second threshold.
  • the first application processor may be configured to operate the first fan and the second fan based on identifying a variable measurement value of the first application processor that is greater than or equal to a third threshold.
  • the third threshold may be greater than the first threshold.
  • a method executed by a wearable device may include operating the first fan based on identifying a variable measurement value of the first application processor that is greater than or equal to a first threshold.
  • the method may include operating the second fan based on identifying a measured value of a variable of the second application processor that is greater than or equal to a second threshold.
  • the method may include rotating the first fan and the second fan based on identifying a variable measurement value of the first application processor that is greater than or equal to a third threshold.
  • the third threshold may be greater than the first threshold.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • Figure 2 shows the functional configuration of a wearable device for providing a virtual image, according to one embodiment.
  • Figure 3 shows an example of a wearable device for providing a virtual image, according to one embodiment.
  • Figure 4 shows an example of a wearable device for providing a virtual image including a heat dissipation structure, according to one embodiment.
  • Figure 5 shows an example of a wearable device for providing a virtual image including a heat dissipation structure, according to one embodiment.
  • Figure 6 shows a flow of operations of an electronic device for operating a fan, according to one embodiment.
  • Figure 7 shows the degree of heat dissipation (radiation) corresponding to the number of fans, according to one embodiment.
  • Terms used in the following description refer to combination (e.g., combining, merging, montaging), and terms referring to a virtual image (e.g., image of virtual reality, image of augmented reality, image of mixed reality, term referring to an inlet (e.g., entrance, hole, opening) )), terms referring to an outlet (e.g., entrance, hole, opening), terms referring to an application processor (application processor, processor, AP) (application processor), terms referring to specified values (reference value, threshold value), etc. are provided as examples for convenience of explanation. Accordingly, the present disclosure is not limited to the terms described below, and other terms having equivalent technical meaning may be used.
  • terms such as '... part', '... base', '... water', and '... body' used hereinafter mean at least one shape structure or a unit that processes a function. It can mean.
  • the expressions greater than or less than may be used to determine whether a specific condition is satisfied or fulfilled, but this is only a description for expressing an example, and the description of more or less may be used. It's not exclusion. Conditions written as ‘more than’ can be replaced with ‘more than’, conditions written as ‘less than’ can be replaced with ‘less than’, and conditions written as ‘more than and less than’ can be replaced with ‘greater than and less than’.
  • 'A' to 'B' means at least one of the elements from A to (including A) and B (including B).
  • 'C' and/or 'D' means including at least one of 'C' or 'D', i.e. ⁇ 'C', 'D', 'C' and 'D' ⁇ .
  • a wearable device for providing virtual images refers to a device that displays virtual images such as virtual reality (VR), augmented reality (AR), and mixed reality (MR).
  • a wearable device for providing a virtual image may include a head-mounted display (HMD).
  • VR virtual reality
  • AR augmented reality
  • MR mixed reality
  • HMD head-mounted display
  • a virtual image may refer to an image representing virtual reality, such as virtual reality (VR), augmented reality (AR), or mixed reality (MR).
  • VR virtual reality
  • AR augmented reality
  • MR mixed reality
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes the main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • an auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the auxiliary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. This learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108). Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and instructions related thereto. Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • Battery 189 may supply power to at least one component of electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 to communicate within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band), for example, to achieve a high data transfer rate.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO (full dimensional MIMO)), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is, for example, connected to the plurality of antennas by the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side)
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Figure 2 shows the functional configuration of a wearable device for providing a virtual image, according to one embodiment.
  • the wearable device 201 for providing a virtual image may be in close contact with the user's eyes when worn by the user.
  • the display 203 can display a virtual image.
  • the first camera unit 211, the second camera unit 213, and the third camera unit 215 may be included in the wearable device 201 to provide a virtual image.
  • the wearable device 201 for providing the virtual image may be referred to as a wearable device worn on a part of the user's body.
  • the wearable device 201 for providing the virtual image uses augmented reality (AR), virtual reality (VR), or mixed reality (MR) that combines augmented reality and virtual reality. It can be configured to provide it to the user.
  • the wearable device 201 for providing the virtual image may receive data about the image from outside the wearable device 201 for providing the virtual image.
  • the wearable device 201 for providing the virtual image may provide the virtual image through at least one display based on data about the received image.
  • a virtual image provided by the wearable device 201 for providing the virtual image may include a still image or video for implementing virtual reality.
  • the wearable device 201 for providing the virtual image can provide augmented reality that displays a virtual object by superimposing it on a real image implemented by light acquired through a camera.
  • the real image is an image or video implemented by light received from the outside of the wearable device 201 for providing the virtual image without separate data processing by the wearable device 201 for providing the virtual image. It can mean.
  • the virtual object may include at least one of text and images corresponding to various information related to the object included in the real image.
  • the virtual object is not limited thereto, and may include at least one of text and images corresponding to various information related to other objects that are distinct from the objects included in the real image.
  • the display 203 may include, for example, a liquid crystal display (LCD), a digital mirror device (DMD), a liquid crystal on silicon (LCos) device, It may include an organic light emitting diode (OLED) or a micro LED (micro light emitting diode).
  • OLED organic light emitting diode
  • micro LED micro light emitting diode
  • the wearable device 201 for providing the virtual image outputs the screen of the display 203. It may include a light source that radiates light to the area.
  • the wearable device 201 for providing the virtual image is separate. Even if it does not include a light source, it is possible to provide a virtual image of good quality to the user.
  • the wearable device 201 for providing the virtual image can be lightweight.
  • the wearable device 201 for providing the virtual image may include the display 203. The user can use the wearable device 201 while wearing it to provide the virtual image to the face.
  • the first transparent member and/or the second transparent member may be formed of a glass plate, a plastic plate, or a polymer, and may be made transparent or translucent. According to one embodiment, the first transparent member may be disposed to face the user's right eye, and the second transparent member may be disposed to face the user's left eye. According to various embodiments, when the display 203 is transparent, it may be placed at a position facing the user's eyes to form a screen display unit.
  • the lens can play a role in controlling the focus of the screen output to the display.
  • the lens may be a Fresnel lens.
  • the lens may be a pancake lens.
  • the lens may be a multi-channel lens.
  • the first camera unit 211 may include a recognition camera.
  • the recognition camera can be used for 3DOF (degree of freedom), 6DOF (degree of freedom) head tracking and space recognition.
  • the recognition camera may be a GS (global shutter) camera. Head tracking and spatial recognition require stereo cameras, so two or more GS cameras can be used.
  • the GS camera can detect fast motion and subtle movements.
  • the GS camera can reduce image dragging.
  • the first camera unit 211 can perform spatial recognition for 6DOF (degree of freedom) and simultaneous localization and mapping (SLAM) functions through depth photography. Additionally, the first camera unit 211 can perform a user gesture recognition function.
  • the second camera unit 213 may include a camera for eye tracking (ET).
  • ET (eye tracking) cameras can detect and track the pupils.
  • the ET camera can be used to ensure that the center of the virtual image projected on the augmented reality (AR) glasses is located according to the direction in which the eyes of the wearer of the AR glasses are looking.
  • the second camera unit 213 may include a global shutter (GS) camera to detect the pupil and track fast eye movement.
  • the GS camera can detect fast motion and subtle movements.
  • the GS camera can reduce image dragging.
  • ET cameras can be installed for the left and right eyes, respectively. The performance and specifications of the left-eye camera and the right-eye camera may be the same.
  • the third camera unit 215 may include a photographing camera.
  • the third camera unit 215 is called high resolution (HR) or photo video (PV) and may be a high resolution camera.
  • the third camera unit 215 may be a camera equipped with functions for obtaining high-definition images, such as auto focus (AF) function and optical image stabilization (OIS).
  • the third camera unit 215 may be a GS camera.
  • the third camera unit 215 may be a rolling shutter (RS) camera.
  • RS rolling shutter
  • a Lidar (light detection and ranging) sensor may be placed at the location where the third camera unit 215 is placed instead of a camera.
  • the wearable device 201 for providing a virtual image may include a microphone, SPK, battery, antenna, and sensor.
  • the sensor may include an acceleration sensor, a gyro sensor, and a touch sensor.
  • Figure 3 shows an example of a wearable device for providing a virtual image, according to one embodiment.
  • a wearable device 301 for providing a virtual image may include a control unit 303, a display unit 305, and a heat dissipation unit 307.
  • the heat dissipating part 307 may include a heat dissipating fan 309, a measuring part 311, an inlet 313, and an outlet 315.
  • a wearable device 301 (eg, electronic device 101 in FIG. 1) for providing a virtual image may include a control unit 303.
  • the control unit 303 may be a component for controlling each part of the wearable device 301 for providing a virtual image.
  • the wearable device 301 for providing the virtual image may control components of the wearable device 301 for providing the virtual image through the control unit 303.
  • control unit 303 may display a virtual image on the display unit 305 based on identifying a signal transmitted from an external wearable device.
  • the virtual image refers to an image representing virtual reality, such as virtual reality (VR), augmented reality (AR), or mixed reality (MR).
  • VR virtual reality
  • AR augmented reality
  • MR mixed reality
  • the wearable device 301 may include a plurality of heat sources (eg, a first application processor, a second application processor, a first display, and a second display). Heat generated by a plurality of heat sources is transferred to electronic components (e.g., circuits close to the first application processor, circuits close to the second application processor, circuits close to the first display, circuits close to the second display). transmitted, the performance of the wearable device 301 may deteriorate. Additionally, heat from a plurality of heat sources may be transferred to the outside of the wearable device 301, thereby reducing the wearing comfort. Heat generated by a plurality of heat sources may be released to the outside by wind generated by a fan.
  • a plurality of heat sources e.g., a first application processor, a second application processor, a first display, and a second display.
  • the control unit 303 is based on the temperature value of the electronic component (e.g., first application processor, second application processor, first display, second display) measured through the measurement unit 311.
  • the heat dissipation fan 309 can be controlled.
  • the control unit 303 may operate the heat dissipation fan 309 corresponding to the first component.
  • the heat dissipation fan 309 corresponding to the first component may be disposed close to the first component to dissipate heat from the first component.
  • the control unit 303 may operate the heat dissipation fan 309 corresponding to the second component.
  • the heat dissipation fan 309 corresponding to the second component may be disposed close to the second component to dissipate heat from the second component.
  • the control unit 303 selects the heat dissipation fan 309 corresponding to the first component and the heat dissipation fan 309 corresponding to the second component. ) can operate.
  • the third threshold may be greater than the first threshold.
  • the heat dissipation fan 309 corresponding to the second component may operate when the temperature value of the first component is greater than or equal to the third threshold value, even if the temperature value of the second component is less than the second threshold value. That is, the heat dissipation fan 309 corresponding to the second component may operate to lower the temperature value of the first component.
  • the control unit 303 sets the heat dissipation fan 309 corresponding to the first component and the heat dissipation fan 309 corresponding to the second component based on identifying the temperature value of the second component above the fourth threshold. ) can operate.
  • the fourth threshold may be greater than the second threshold.
  • the heat dissipation fan 309 corresponding to the first component may operate when the temperature value of the second component is greater than or equal to the fourth threshold value even if the temperature value of the first component is less than the first threshold value. That is, the heat dissipation fan 309 corresponding to the first component may operate to lower the temperature value of the second component.
  • the control unit 303 may control the heat dissipation fan 309 based on the power consumption of the electronic component. For example, when the power consumption of a first component (eg, a first application processor) is greater than or equal to a first threshold, the control unit 303 may operate the heat dissipation fan 309 corresponding to the first component. For example, when the power consumption of a second component (eg, a second application processor) is greater than or equal to a second threshold, the control unit 303 may operate the heat dissipation fan 309 corresponding to the second component.
  • a first component eg, a first application processor
  • a second component eg, a second application processor
  • the control unit 303 selects the heat dissipation fan 309 corresponding to the first component and the heat dissipation fan 309 corresponding to the second component based on identifying the power consumption of the first component greater than the third threshold. ) can operate.
  • the third threshold may be greater than the first threshold.
  • the heat dissipation fan 309 corresponding to the second component may operate when the temperature value of the first component is greater than or equal to the third threshold value even if the power consumption of the second component is less than the second threshold value. That is, the heat dissipation fan 309 corresponding to the second component may operate to lower the temperature value of the first component.
  • the control unit 303 selects the heat dissipation fan 309 corresponding to the first component and the heat dissipation fan 309 corresponding to the second component based on identifying the power consumption of the second component equal to or greater than the fourth threshold. ) can operate.
  • the fourth threshold may be greater than the second threshold.
  • the heat dissipation fan 309 corresponding to the first component may operate when the power consumption of the second component is greater than or equal to the fourth threshold value, even if the power consumption of the first component is less than the first threshold value. That is, the heat dissipation fan 309 corresponding to the first component may operate to lower the temperature value of the second component.
  • the control unit 303 controls the rotation speed (e.g., revolutions per minute (RPM)) of the heat dissipation fan 309 based on the temperature value of the electronic component measured through the measurement unit 311. can do.
  • the control unit 303 may set the rotation speed of the heat dissipation fan 309 corresponding to the first component to be higher as the temperature value of the first component (eg, the first application processor) is higher.
  • the control unit 303 may operate the heat dissipation fan 309 corresponding to the first component at a first rotation speed based on the first temperature of the first component.
  • the control unit 303 operates the heat dissipation fan 309 corresponding to the first component at a second rotation speed faster than the first rotation speed based on the second temperature of the first component that is greater than the first temperature.
  • the control unit 303 may set the rotation speed of the heat dissipation fan 309 corresponding to the second component to be higher as the temperature value of the second component (e.g., the second application processor) is higher.
  • the control unit 303 may operate the heat dissipation fan 309 corresponding to the second component at a third rotation speed based on the third temperature of the second component.
  • the control unit 303 may operate the heat dissipation fan 309 corresponding to the second component at a fourth rotation speed faster than the third rotation speed based on the fourth temperature of the second component.
  • the control unit 303 may control the rotation speed of the heat dissipation fan 309 based on the power consumption of the electronic component. For example, the control unit 303 may set the rotation speed of the heat dissipation fan 309 corresponding to the first component to be higher as the power consumption of the first component (eg, the first application processor) increases. For example, the control unit 303 may operate the heat dissipation fan 309 corresponding to the first component at a first rotation speed based on the first power consumption of the first component. The control unit 303 operates the heat dissipation fan 309 corresponding to the first component at a second rotation speed faster than the first rotation speed based on the second power consumption of the first component that is greater than the first power consumption. You can do it.
  • control unit 303 may set the rotation speed of the heat dissipation fan 309 corresponding to the second component to be higher as the power consumption of the second component (eg, the second application processor) increases.
  • control unit 303 may operate the heat dissipation fan 309 corresponding to the second component at a third rotation speed based on the third power consumption of the second component.
  • the control unit 303 operates the heat dissipation fan 309 corresponding to the second component at a fourth rotation speed faster than the third rotation speed based on the fourth power consumption of the second component that is greater than the third power consumption. You can do it.
  • the control unit 303 may identify active fan information corresponding to the identified application.
  • the control unit 303 may operate the heat dissipation fan 309 included in the active fan information.
  • the heat dissipation fan may operate at rotational speeds of the first stage, the second stage, and the third stage.
  • the rotation speed may be fast in the order of the third step, the second step, and the first step.
  • the first fan may operate at a second level rotation speed.
  • the second fan may not work.
  • the third fan and fourth fan may operate at the rotation speed of the second stage.
  • the at least one processor 120 may activate some of the plurality of heat dissipation fans based on the type of application being executed. For example, when a low-load application is running, the at least one processor 120 may rotate only one fan among the first fan, second fan, third fan, and fourth fan.
  • the at least one processor 120 may activate some of the plurality of heat dissipation fans based on at least one of AP occupancy rate, CPU occupancy rate, and GPU occupancy rate. For example, the at least one processor 120 may activate some of the plurality of heat dissipation fans based on the AP occupancy rate.
  • the at least one processor 120 may activate some of the plurality of heat dissipation fans based on a clock.
  • the wearable device 301 for providing a virtual image may include a display unit 305.
  • the display unit 305 may be a component for displaying a virtual image.
  • the display unit may include at least one display.
  • the display unit 305 may be configured to provide visual information.
  • the display unit 305 may be configured to emit light based on receiving data for displaying an image from the control unit 303.
  • the display unit 305 may be electrically connected to a printed circuit board.
  • the display unit 305 may provide a virtual image through the at least one display based on receiving image-related data from outside the wearable device 201 for providing the virtual image.
  • the virtual image may include a still image or video to implement virtual reality.
  • the display unit 305 may display a virtual object by superimposing it on a real image implemented by light acquired through a camera of the wearable device 201 for providing the virtual image.
  • a real image may refer to an image or video implemented by light acquired through a camera without separate data processing.
  • the virtual object may include at least one of text and images corresponding to various information related to the object included in the real image.
  • the virtual object is not limited thereto, and may include at least one of text and images corresponding to various information related to other objects that are distinct from the objects included in the real image.
  • the wearable device 301 for providing a virtual image may include a heat dissipation unit 307.
  • the heat dissipation unit 307 may be a component for emitting heat.
  • the heat dissipation unit 307 may emit heat generated by a plurality of heat sources.
  • the heat dissipating part 307 may include a heat dissipating fan 309, a measuring part 311, an inlet 313, and an outlet 315.
  • the heat dissipation fan 309 may rotate to dissipate heat from electronic components.
  • the measurement unit 311 can identify variable measurement values of electronic components. The above variable can be measured to reflect the degree to which heat is generated in an electronic component. For example, the variable could be temperature.
  • the heat dissipation unit 307 may include an inlet 313.
  • the inlet 313 may pass air outside the wearable device 301 to provide a virtual image by means of an airflow generated by the heat dissipation fan 309. Air introduced through the inlet 313 may pass through electronic components (e.g., displays, heat sinks) and cool the electronic components. The air that has passed through the electronic component may be discharged to the outside of the wearable device 301 for providing the virtual image through the outlet 315.
  • the heat dissipation unit 307 may include an outlet 315.
  • the air that has passed through the electronic components due to the airflow generated by the heat dissipation fan 309 may be discharged to the outside of the wearable device 301 for providing the virtual image through the outlet 315.
  • the heat dissipation unit 307 may include a heat sink.
  • the heat sink may radiate heat generated from the printed circuit board to the outside of the wearable device 301.
  • the heat sink may radiate heat to the outside of the wearable device 301 through conduction, convection, or radiation.
  • the heat sink may be arranged to face one side of the printed circuit board.
  • the heat sink may be disposed to face or contact some of the electronic components (eg, an application processor) disposed on one side of the printed circuit board.
  • the printed circuit board may be arranged such that one area of the printed circuit board faces the heat sink.
  • the electronic component disposed in the first region of the printed circuit board may include a processor.
  • the heat sink is arranged to face one area of the printed circuit board, heat generated from electronic components of the printed circuit board may be radiated to the outside of the housing.
  • the heat sink may pass the airflow generated by the heat dissipation fan 309. The heat sink may radiate heat transferred from the airflow generated by the heat dissipation fan 309 to the outside of the wearable device 301 for providing the virtual image.
  • Figure 4 shows an example of a wearable device for providing a virtual image including a heat dissipation structure, according to one embodiment.
  • a wearable device for providing a virtual image may be worn on a part of the user's body.
  • a wearable device 401 for providing a virtual image includes a first application processor 403, a second application processor 405, and a heat sink ( 407), first display 409, second display 411, first fan 413, second fan 415, third fan 417, fourth fan 419, first opening 421 ), a second opening 423, a third opening 425, a fourth opening 427, a fifth opening 429, and/or a sixth opening 431.
  • the housing of the wearable device 401 may include a first side 433, a second side 435, a third side 437, and a fourth side 439.
  • the housing of the wearable device 401 may accommodate a plurality of components of the wearable device 401 for providing the virtual image.
  • the housing may be arranged to surround a plurality of components of the wearable device 401 for providing a virtual image.
  • the first side of the housing may face the user's face.
  • the first surface of the housing may include a display (first display 409, second display 411) of a wearable device for providing the virtual image.
  • the second side of the housing may be opposite the first side of the housing.
  • the second side of the housing may be a side spaced apart from the first side of the housing.
  • the side of the housing (e.g., the first side 433, the second side 435, the third side 437, or the fourth side 439) is the first side of the housing and the The second side of the housing can be connected.
  • a side of the housing (eg, first side 433, second side 435, third side 437, or fourth side 439) may be bent to a specified curvature, but is not limited thereto.
  • the side of the housing (e.g., the first side 433, the second side 435, the third side 437, or the fourth side 439) is the first side of the housing and the It may be perpendicular to the second side.
  • the first side 433 may face the bottom (eg, the ground) relative to the user when the user wears the wearable device 401 for providing the virtual image.
  • the fourth side 439 may point toward the top (eg, the sky) relative to the user.
  • the housing of the wearable device 401 may include one or more inlets.
  • the housing of the wearable device 401 may include a first opening 421, a second opening 423, a third opening 425, and a fourth opening 427.
  • the first opening 421 may connect the outside of the housing and the inside of the housing.
  • the first opening 421 may be an inlet that transfers air outside the housing to the inside of the housing.
  • the first opening 421 may be formed to penetrate the first side 433 of the housing.
  • the first opening 421 may be disposed on the first side 433.
  • the second opening 423 may connect the outside of the housing and the inside of the housing.
  • the second opening 423 may be an inlet that transfers air outside the housing to the inside of the housing.
  • the second opening 423 may be formed to penetrate the first side 433 of the housing.
  • the second opening 423 may be disposed on the first side 433.
  • the third opening 425 may connect the outside of the housing and the inside of the housing.
  • the third opening 425 may be an inlet that transfers air outside the housing to the inside of the housing.
  • the third opening 425 may be formed to penetrate the second side 435 of the housing.
  • the third opening 425 may be disposed on the second side 435.
  • the fourth opening 427 may connect the outside of the housing and the inside of the housing.
  • the fourth opening 427 may be an inlet that transfers air outside the housing to the inside of the housing.
  • the fourth opening 427 may be formed to penetrate the third side 437 of the housing.
  • the fourth opening 427 may be disposed on the third side 437.
  • the housing of wearable device 401 may include one or more outlets.
  • the housing of the wearable device 401 may include a fifth opening 429 and a sixth opening 431.
  • the fifth opening 429 may connect the outside of the housing and the inside of the housing.
  • the fifth opening 429 may be an outlet that delivers air inside the housing to the outside of the housing.
  • the fifth opening 429 may transfer air that has passed through the heat sink 407 to the outside of the housing.
  • the fifth opening 429 may overlap the heat sink 407 when the housing is viewed from above.
  • the fifth opening 429 may be formed to penetrate the fourth side 439 of the housing.
  • the fifth opening 429 may be disposed on the fourth side 439 of one area of the housing.
  • the sixth opening 431 may connect the outside of the housing and the inside of the housing.
  • the sixth opening 431 may be an outlet that delivers air inside the housing to the outside of the housing.
  • the sixth opening 431 may transfer air that has passed through the heat sink 407 to the outside of the housing.
  • the sixth opening 431 may overlap the heat sink 407 when the housing is viewed from above.
  • the sixth opening 431 may be formed to penetrate the fourth side 439 of the housing.
  • the sixth opening 431 may be disposed on the fourth side 439 of one area of the housing.
  • the wearable device 401 may include a plurality of heat dissipation fans.
  • Each heat dissipation fan e.g., the first fan 413, the second fan 415, the third fan 417, and the fourth fan 419) may form an airflow around the wearable device 401.
  • the airflow generated through each heat dissipation fan the air outside the housing is drawn through the inlets (e.g., the first opening 421, the second opening 423, the third opening 425, and the fourth opening 427). ) can flow into the interior of the housing.
  • the air flowing into the housing through the inlets is connected to parts within the housing (e.g., It may be transmitted to the first display 409, the second display 411, the first application processor 403, and/or the second application processor 405.
  • Heat generated within the housing may be transferred to air introduced into the housing. Air heated within the housing may move to a heat dissipation fan (eg, the first fan 413, the second fan 415, the third fan 417, and the fourth fan 419).
  • a heat dissipation fan eg, the first fan 413, the second fan 415, the third fan 417, and the fourth fan 419.
  • the inside of the housing may be cooled.
  • the heat sink 407 may radiate heat generated from electronic components to the outside of the housing of the wearable device 401.
  • the heat sink 407 may include a plurality of fins to increase the internal surface area.
  • the heat sink 407 may be disposed on one side of the printed circuit board to face at least some of the electronic components (eg, a first application processor and a second application processor).
  • electronic components with relatively high heat generation may be disposed at a position corresponding to the heat sink 407 inside the printed circuit board.
  • the electronic component disposed to face the heat sink 407 may include a first application processor 403.
  • the electronic component disposed to face the heat sink 407 may include a second application processor 405.
  • the heat sink 407 is arranged to face the electronic components included in the printed circuit board, heat generated from the electronic components may be radiated to the outside of the housing.
  • the first application processor 403 may correspond to the first fan 413.
  • the first application processor 403 may operate the first fan 413 based on the variable measurement value of the first application processor.
  • the variable could be temperature.
  • the first application processor 403 may operate the first fan 413 based on a temperature value of the first application processor 403 that is greater than or equal to a first threshold.
  • the first application processor 403 may operate the first fan 413 at a higher rotation speed (e.g., higher revolutions per minute (RPM)) as the temperature value of the first application processor 403 increases.
  • the variable may be power consumption.
  • the first application processor 403 may operate the first fan 413 based on the power consumption of the first application processor 403 that is greater than or equal to a first threshold.
  • the first application processor 403 may operate the first fan 413 at a higher rotation speed as the power consumption of the first application processor 403 increases.
  • the first application processor 403 may operate the second fan 415 based on the variable measurement value of the first application processor 403.
  • the variable could be temperature.
  • the first application processor 403 may operate the second fan 415 based on a temperature value of the first application processor 403 that is greater than or equal to a third threshold.
  • the at least one processor may obtain the temperature of the corresponding electronic component through a thermistor.
  • the first application processor 403 may correspond to the first thermistor.
  • the second application processor 405 may correspond to a second thermistor.
  • the at least one processor 403 or 405 may obtain the temperature of the first application processor 403 through the first thermistor.
  • the at least one processor 403 or 405 may obtain the temperature of the second application processor 405 through the second thermistor.
  • the variable may be power consumption.
  • the first application processor 403 may operate the second fan 415 based on the power consumption of the first application processor 403 that is greater than or equal to a third threshold.
  • the second application processor 405 may correspond to the second fan 415.
  • the first application processor 403 may operate the second fan 415 based on the variable measurement value of the second application processor.
  • the variable could be temperature.
  • the second application processor 405 may operate the second fan 415 based on a temperature value of the second application processor 405 that is greater than or equal to a second threshold.
  • the first application processor 403 may operate the second fan 415 at a higher rotation speed as the temperature value of the second application processor 405 increases.
  • the variable may be power consumption.
  • the first application processor 403 may operate the second fan 415 based on the power consumption of the second application processor 405 that is greater than or equal to a second threshold.
  • the first application processor 403 may operate the second fan 415 at a higher rotation speed as the power consumption of the second application processor 405 increases.
  • the first application processor 403 may operate the first fan 413 based on the variable measurement value of the second application processor 405.
  • the variable could be temperature.
  • the first application processor 403 may operate the first fan 413 based on the temperature value of the second application processor 405 greater than or equal to the fourth threshold.
  • the variable may be power consumption.
  • the first application processor 403 may operate the first fan 413 based on the power consumption of the second application processor 405 that is greater than or equal to the fourth threshold.
  • the wearable device for providing the virtual image is shown as including a third opening 425 and a fourth opening 427, but embodiments of the present disclosure are not limited thereto. According to another embodiment, the wearable device for providing the virtual image may not include the third opening 425 and the fourth opening 427.
  • the third fan 417 and fourth fan 419 of the wearable device for providing the virtual image may be MEMS (microelectromechanical structure) fans.
  • the MEMS fan may be capable of dissipating heat with strong pressure even if the amount of air inflow is small.
  • the MEMS fan can utilize ultrasonic waves.
  • the MEMS fan may discharge the air that has passed through the MEMS fan in the direction of the first fan 413 or the second fan 415.
  • the wearable device for providing the virtual image is shown as including a first application processor 403 and a second application processor 405, but embodiments of the present disclosure are not limited thereto.
  • the wearable device for providing the virtual image may include memory instead of the second application processor 405.
  • a memory may be placed in place of the second application processor 405 at the location where the second application processor 405 is placed.
  • the wearable device for providing the virtual image may additionally include memory in addition to the first application processor 403 and the second application processor 405.
  • the memory and the application processor may be designed separately.
  • the memory and the application processor may consume a lot of power and generate a lot of heat. This is because when the memory and the application processor have a POP (package on package) structure, heat dissipation performance may be reduced.
  • the memory and the application processor may be arranged on the same chip.
  • the memory and the application processor may correspond to different fans.
  • the memory and the application processor may correspond to different thermistors.
  • the application processor may correspond to the first thermistor.
  • the memory may correspond to a second thermistor.
  • the at least one processor may obtain the temperature of the corresponding component using the thermistor.
  • the at least one processor may obtain the temperature of the memory using the first thermistor.
  • the at least one processor may obtain the temperature of the application processor using the second thermistor.
  • the at least one processor when the temperature of the processor of the application is above a specified threshold, includes a first fan 413 for the at least one processor and a second fan 415 for the memory. Everything can be rotated.
  • the at least one processor may rotate only the first fan 413 for the at least one processor.
  • the at least one processor may rotate both the first fan 413 for the at least one processor and the second fan 415 for the memory.
  • Figure 5 shows an example of a wearable device for providing a virtual image including a heat dissipation structure, according to one embodiment.
  • a wearable device 501 for providing a virtual image (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) includes an application processor 503, a heat sink 507, a first display 509, Second display 511, first fan 513, second fan 517, third fan 519, first opening 521, second opening 523, third opening 525, It may include a fourth opening 527, a fifth opening 529, and/or a sixth opening 531.
  • the housing may include a first side 533, a second side 535, a third side 537, and a fourth side 539.
  • the housing of the wearable device 501 may accommodate a plurality of components of the wearable device 501 for providing the virtual image.
  • the housing of the wearable device 501 may be arranged to surround a plurality of components of the wearable device 501 for providing a virtual image.
  • the first side of the housing may be arranged to face the user's face.
  • the first surface may include a display (first display 509, second display 511) of the wearable device for providing the virtual image.
  • the second side of the housing may be opposite the first side of the housing.
  • the second side may be a side spaced apart from the first side of the housing.
  • a side of the housing (e.g., the first side 533, the second side 535, the third side 537, or the fourth side 539) is connected to the first side of the housing.
  • the second side of the housing may be connected.
  • the side of the housing (e.g., the first side 533, the second side 535, the third side 537, or the fourth side 539) may have a specified curvature and be bent, but is not limited thereto.
  • the side of the housing (e.g., the first side 533, the second side 535, the third side 537, or the fourth side 539) is the first side of the housing and the It may be perpendicular to the second side.
  • the first side 533 may point toward the bottom (eg, the ground) relative to the user when the user wears the wearable device 501 for providing the virtual image.
  • the fourth side 539 may point toward the top (eg, the sky) relative to the user.
  • the housing of the wearable device 501 may include one or more inlets.
  • the housing of the wearable device 501 may include a first opening 521, a second opening 523, a third opening 525, and a fourth opening 527.
  • the first opening 521 may connect the outside of the housing and the inside of the housing.
  • the first opening 521 may be an inlet that delivers air outside the housing to the inside of the housing.
  • the first opening 521 may be formed to penetrate the first side 533 of the housing.
  • the first opening 521 may be disposed on the first side 533.
  • the second opening 523 may connect the outside of the housing and the inside of the housing.
  • the second opening 523 may be an inlet that transfers air outside the housing to the inside of the housing.
  • the second opening 523 may be formed to penetrate the first side 533 of the housing.
  • the second opening 523 may be disposed on the first side 533.
  • the third opening 525 may connect the outside of the housing and the inside of the housing.
  • the third opening 525 may be an inlet that transfers air outside the housing to the inside of the housing.
  • the third opening 525 may be formed to penetrate the second side 535 of the housing.
  • the third opening 525 may be disposed on the second side 535.
  • the fourth opening 527 may connect the outside of the housing and the inside of the housing.
  • the fourth opening 527 may be an inlet that transfers air outside the housing to the inside of the housing.
  • the fourth opening 527 may be formed to penetrate the third side 537 of the housing.
  • the fourth opening 527 may be disposed on the third side 537.
  • the housing of wearable device 501 may include one or more outlets.
  • the housing of the wearable device 501 may include a fifth opening 529 and a sixth opening 531.
  • the fifth opening 529 may connect the outside of the housing and the inside of the housing.
  • the fifth opening 529 may be an outlet that delivers air inside the housing to the outside of the housing.
  • the fifth opening 529 may transfer air that has passed through the heat sink 507 to the outside of the housing.
  • the fifth opening 529 may overlap the heat sink 507 when the housing is viewed from above.
  • the fifth opening 529 may be formed to penetrate the fourth side 539 of the housing.
  • the fifth opening 529 may be disposed on the fourth side 539 of one area of the housing.
  • the sixth opening 531 may connect the outside of the housing and the inside of the housing.
  • the sixth opening 531 may be an outlet that delivers air inside the housing to the outside of the housing.
  • the sixth opening 531 may transfer air that has passed through the heat sink 507 to the outside of the housing.
  • the sixth opening 531 may overlap the heat sink 507 when the housing is viewed from above.
  • the sixth opening 531 may be formed to penetrate the fourth side 539 of the housing.
  • the sixth opening 531 may be disposed on the fourth side 539 of one area of the housing.
  • the wearable device 501 may include a plurality of heat dissipation fans.
  • Each fan eg, the first fan 513, the second fan 517, and the third fan 519) may form an airflow around the wearable device 501.
  • the airflow generated through each heat dissipation fan the air outside the housing is drawn through the inlets (e.g., the first opening 521, the second opening 523, the third opening 525, and the fourth opening 527). ) can flow into the interior of the housing.
  • the air flowing into the housing through the inlets is connected to parts within the housing (e.g., It may be transmitted to the first display 509, the second display 511, and/or the application processor 503. Heat generated within the housing may be transferred to air introduced into the housing. Air heated within the housing may move to a heat dissipation fan (eg, the first fan 513, the second fan 517, and the third fan 519). As air passes through the heat sink 507 and the outlet (e.g., the fifth opening 529 and the sixth opening 531) and is discharged to the outside of the housing, the inside of the housing may be cooled.
  • a heat dissipation fan eg, the first fan 513, the second fan 517, and the third fan 519.
  • the heat sink 507 may radiate heat generated from electronic components to the outside of the housing of the wearable device 501.
  • the heat sink 507 may include a plurality of fins to increase the internal surface area.
  • the heat sink 507 may be disposed on one side of the printed circuit board to face at least some of the electronic components (eg, an application processor).
  • the electronic components disposed to face the heat sink 507 may include an application processor 503.
  • the heat sink 507 is arranged to face the electronic components included in the printed circuit board, heat generated from the electronic components may be radiated to the outside of the housing.
  • the application processor 503 may correspond to the first fan 513.
  • the application processor 503 may operate the first fan 513 based on the variable measurement value of the application processor.
  • the variable could be temperature.
  • the application processor 503 may operate the first fan 513 based on a temperature value of the application processor 503 that is greater than or equal to a first threshold.
  • the application processor 503 may operate the first fan 513 at a higher rotation speed (eg, higher revolutions per minute (RPM)) as the temperature value of the application processor 503 increases.
  • the at least one processor 503 may obtain the temperature of the corresponding electronic component through a thermistor.
  • the first application processor 503 may correspond to the first thermistor.
  • the first display 509 may correspond to the second thermistor.
  • the at least one processor 503 may obtain the temperature of the first application processor 503 through the first thermistor.
  • the at least one processor 503 may obtain the temperature of the first display 509 through the second thermistor.
  • the variable may be power consumption.
  • the application processor 503 may operate the first fan 513 based on the power consumption of the application processor 503 that is greater than or equal to a first threshold.
  • the application processor 503 may operate the first fan 513 at a higher rotation speed as the power consumption of the application processor 503 increases.
  • the wearable device 501 may not include a second application processor. Even if a single application processor is configured, operations using a plurality of heat dissipation fans (e.g., the second fan 517 and the third fan 519) according to embodiments of the present disclosure and the heat dissipation structure described above can be applied.
  • the area occupied by the first fan 513 corresponding to the application processor 503 of the wearable device 501 may be larger than the area occupied by the first fan 413 corresponding to the first application processor 403. .
  • a relatively large area can provide high heat dissipation performance.
  • the rotation area of the first fan 513 may be larger than the rotation areas of the first fan 413 and the second fan 415 of FIG. 4 .
  • the rotational speed of the first fan 513 may be greater than the respective rotational speeds of the first fan 413 and the second fan 415 of FIG. 4 .
  • the first display 509 may correspond to the second fan 517.
  • the application processor 503 may operate the second fan 517 based on the variable measurement value of the first display 509.
  • the variable could be temperature.
  • the application processor 503 may operate the second fan 517 based on a temperature value of the first display 509 that is greater than or equal to a third threshold.
  • the variable may be power consumption.
  • the application processor 503 may operate the second fan 517 based on the power consumption of the first display 509 that is greater than or equal to a second threshold.
  • the second display 511 may correspond to the third fan 519.
  • the application processor 503 may operate the third fan 519 based on the variable measurement value of the second display 511.
  • the variable could be temperature.
  • the application processor 503 may operate the third fan 519 based on a temperature value of the second display 511 that is greater than or equal to a third threshold.
  • the variable may be power consumption.
  • the application processor 503 may operate the third fan 519 based on the power consumption of the second display 511 that is greater than or equal to the second threshold.
  • the application processor 503 may operate the first fan 513 based on the variable measurement value of the application processor 503.
  • the variable could be temperature.
  • the application processor 503 may operate the first fan 513 at a higher rotation speed as the temperature value of the application processor 503 increases.
  • the variable may be power consumption.
  • the application processor 503 may operate the first fan 513 at a higher rotation speed as the power consumption of the application processor 503 increases.
  • the application processor 503 may operate the second fan 517 based on the variable measurement value of the first display 509.
  • the variable could be temperature.
  • the application processor 503 may operate the second fan 517 at a higher rotation speed as the temperature value of the first display 509 increases.
  • the variable may be power consumption.
  • the application processor 503 may operate the second fan 517 at a higher rotation speed as the power consumption of the first display 509 increases.
  • the variable may be luminance.
  • the application processor 503 may operate the second fan 517 based on the luminance of the first display 509 that is greater than or equal to a first threshold.
  • the application processor 503 may operate the second fan 517 at a higher rotation speed as the brightness of the first display 509 increases.
  • the application processor 503 may operate the third fan 519 based on the variable measurement value of the second display 511.
  • the variable could be temperature.
  • the application processor 503 may operate the third fan 519 at a higher rotation speed as the temperature value of the second display 511 increases.
  • the variable may be power consumption.
  • the application processor 503 may operate the third fan 519 at a higher rotation speed as the power consumption of the second display 511 increases.
  • the variable may be luminance.
  • the application processor 503 may operate the third fan 519 based on the luminance of the second display 511 above the first threshold.
  • the application processor 503 may operate the third fan 519 at a higher rotation speed as the brightness of the second display 511 increases.
  • the wearable device for providing the virtual image is shown as including a third opening 525 and a fourth opening 527, but embodiments of the present disclosure are not limited thereto. According to another embodiment, the wearable device for providing the virtual image may not include the third opening 525 and the fourth opening 527.
  • the second fan 517 and the third fan 519 of the wearable device for providing the virtual image may be MEMS (microelectromechanical structure) fans.
  • the MEMS fan may be capable of dissipating heat with strong pressure even if the amount of air inflow is small.
  • the MEMS fan can utilize ultrasonic waves.
  • the MEMS fan may discharge the air that has passed through the MEMS fan in the direction of the first fan 513.
  • FIG. 6 shows a flow of operations of a wearable device for operating a fan, according to one embodiment.
  • Operations of a wearable device eg, wearable device 401 may be performed by at least one processor (eg, first application processor 403 of FIG. 4).
  • At least one processor processes the first electronic component greater than or equal to a first threshold value.
  • a first threshold value e.g., the first application processor 403 in FIG. 4, the application processor 503 in FIG. 5
  • the first fan 413 in FIG. 4 and the first fan 513 in FIG. 5 can be operated.
  • the wearable device for providing the virtual image includes a specific electronic component (e.g., a second application processor) among all electronic components (e.g., the first application processor 403 and the second application processor 405). Even if the temperature of (405)) is not above the specified threshold, a plurality of heat dissipation fans (e.g., the first fan 413, the second fan 415, the third fan 417, and the fourth fan 419) are used. It can work. That is, when even a single electronic component generates high temperature heat, not only the fan corresponding to the single electronic component but also a plurality of fans can operate to increase heat dissipation performance.
  • a specific electronic component e.g., a second application processor
  • a plurality of heat dissipation fans e.g., the first fan 413, the second fan 415, the third fan 417, and the fourth fan 419) are used. It can work. That is, when even a single electronic component generates high temperature heat, not only the fan
  • the first application processors 403 and 503 operate the first fans 413 and 513 based on identifying a temperature measurement value of the first application processors 403 and 503 above a first threshold. You can do it.
  • the first application processors 403, 503 may operate the first fans 413, 513 based on identifying a temperature measurement value of the first application processors 403, 503 of about 45 degrees or higher. You can.
  • the first application processors 403 and 503 operate the first fans 413 and 513 based on identifying a measured value of power consumption of the first application processors 403 and 503 that is greater than or equal to a first threshold. can operate.
  • the first application processors 403 and 503 may operate the first fans 413 and 513 based on identifying a power consumption value of the first application processors 403 and 503 of about 7.5W or more. You can.
  • the at least one processor (403, 503) increases as the temperature value of the first application processor (403, 503) increases, the first fan (413, 513) rotation speed (e.g., RPM (revolutions per minute)) can be set high.
  • the at least one processor 403 or 503 may operate the first fan 413 or 513 at a first rotation speed based on the first temperature of the first application processor 403 or 503. .
  • the at least one processor (403, 503) operates a first fan ( 413, 513) can be operated.
  • the at least one processor (403, 503) may set the rotation speed of the first fan (413, 513) to be higher as the power consumption of the first application processor (403, 503) increases.
  • the at least one processor (403, 503) may operate the first fan (413, 513) at a first rotation speed based on the first power consumption of the first application processor (403, 503). You can.
  • the at least one processor (403, 503) rotates the first at a second rotation speed faster than the first rotation speed based on the second power consumption of the first application processor (403, 503) which is greater than the first power consumption.
  • Fans 413 and 513 can be operated.
  • the at least one application processor 403 or 503 detects a second electronic component (e.g., the second application processor 405 of FIG. 4 or the first display 409 of FIG. 4) equal to or greater than a second threshold. ), a second fan (e.g., the second fan 415 in FIG. 4) corresponding to the second electronic component 405, 409, 509 based on identifying the variable measurement value of the first display 509 in FIG. ), the third fan 417 in FIG. 4, and the second fan 517 in FIG. 5) can be operated.
  • a second electronic component e.g., the second application processor 405 of FIG. 4 or the first display 409 of FIG. 4
  • a second fan e.g., the second fan 415 in FIG.
  • the first application processors 403 and 503 may operate the second fan 415 based on identifying a temperature measurement value of the second application processor 405 that is greater than or equal to a second threshold.
  • the first application processors 403 and 503 may operate the second fan 415 based on identifying a temperature measurement value of the second application processor 405 of about 45 degrees or higher.
  • the first application processors 403 and 503 may operate the second fan 415 based on identifying a measured value of power consumption of the second application processor 405 that is greater than or equal to a second threshold. there is.
  • the first application processors 403 and 503 may operate the second fan 415 based on identifying the power consumption value of the second application processor 405 of about 7.5W or more.
  • the first displays 409, 509 may operate the second fans 417, 517 based on identifying a temperature measurement value of the first displays 409, 509 above a second threshold.
  • the first application processor 403, 503 may operate the second fan 417, 517 based on identifying a temperature measurement value of the first display 409, 509 of about 45 degrees or higher. there is.
  • the first application processors 403 and 503 operate the second fans 417 and 517 based on identifying the power consumption value of the first displays 409 and 509 above the second threshold. You can.
  • the first application processors 403 and 503 may operate the second fans 417 and 517 based on identifying the power consumption value of the first displays 409 and 509 of about 7.5W or more. there is.
  • the at least one processor 403 or 503 increases the rotation speed of the second fan 415 corresponding to the second application processor 405 as the temperature value of the second application processor 405 increases. It can be set high.
  • the at least one processor 403 or 503 operates the second fan 415 corresponding to the second application processor 405 at a third rotation speed based on the third temperature of the second application processor 405.
  • the at least one processor 403 or 503 operates the second fan 415 at a fourth rotation speed faster than the third rotation speed based on the fourth temperature of the second application processor 405 which is greater than the third temperature. can operate.
  • the at least one processor 403 or 503 may set the rotation speed of the second fan 415 to be higher as the power consumption of the second application processor 405 increases.
  • the at least one processor 403 or 503 may operate the second fan 415 at a third rotation speed based on the third power consumption of the second application processor 405.
  • the at least one processor 403, 503 operates the second fan at a fourth rotation speed faster than the third rotation speed based on the fourth power consumption of the second application processor 405 which is greater than the third power consumption. 415) can be operated.
  • the at least one processor (403, 503) operates the second fans (417, 517) corresponding to the first displays (409, 509) as the temperature value of the first displays (409, 509) increases.
  • the rotation speed can be set high.
  • the at least one processor (403, 503) may operate the second fans (417, 517) at a third rotation speed based on the third temperature of the first display (409, 509).
  • the at least one processor (403, 503) operates a second fan (417) at a fourth rotation speed faster than the third rotation speed based on the fourth temperature of the first display (409, 509) which is greater than the third temperature. , 517) can be operated.
  • the at least one processor (403, 503) may set the rotation speed of the second fans (417, 517) to be higher as the power consumption of the first display (409, 509) increases.
  • the at least one processor (403, 503) may operate the second fans (417, 517) at a third rotation speed based on the third power consumption of the first display (409, 509). there is.
  • the at least one processor (403, 503) operates the second fan at a fourth rotation speed faster than the third rotation speed based on the fourth power consumption of the first display (409, 509) which is greater than the third power consumption. (417, 517) can be operated.
  • the at least one application processor 403 or 503 determines that the first electronic component (e.g., the first application processor 403 in FIG. 4 or the application processor 503 in FIG. 5) is equal to or greater than a third threshold. )), the first fan (e.g., the first fan 413 in FIG. 4, the first fan 513 in FIG. 5) and the second fan (e.g., the first fan 413 in FIG. 4)
  • the second fan 415, the third fan 417 in FIG. 4, and the second fan 517 in FIG. 5) can be operated.
  • the third threshold may be greater than the first threshold.
  • the at least one processor (403, 503) responds to the second application processor (405) based on identifying a temperature value of the first application (406, 506) that is above a third threshold.
  • the second fan 415 can be operated.
  • the second fan 415 operates when the temperature value of the first application processors 403 and 503 is greater than or equal to the third threshold value even if the temperature value of the second application processor 405 is less than the second threshold value. can do. That is, the second fan 415 may operate to lower the temperature value of the first application processors 403 and 503.
  • the at least one processor (403, 503) corresponds to the first application processor (403, 503) based on identifying a temperature value of the second application processor (405) that is greater than or equal to a fourth threshold.
  • the first fans 413 and 513 may be operated.
  • the fourth threshold may be greater than the second threshold.
  • the first fans 413 and 513 operate when the temperature value of the second application processor 405 is greater than or equal to the fourth threshold value even if the temperature value of the first application processors 403 and 503 is less than the first threshold value. , it can work. That is, the first fan 415 may operate to lower the temperature value of the second application processor 405.
  • the at least one processor (403, 503) corresponds to the second application processor (405) based on identifying the power consumption of the first application (406, 506) exceeding the third threshold.
  • the second fan 415 can be operated.
  • the second fan 415 operates when the power consumption of the first application processors 403 and 503 is greater than or equal to the third threshold value even if the power consumption of the second application processor 405 is less than the second threshold value. can do. That is, the second fan 415 may operate to reduce power consumption of the first application processors 403 and 503.
  • the at least one processor (403, 503) corresponds to the first application processor (403, 503) based on identifying the power consumption of the second application processor (405) greater than or equal to the fourth threshold.
  • the first fans 413 and 513 may be operated.
  • the fourth threshold may be greater than the second threshold.
  • the first fans 413 and 513 operate when the power consumption of the second application processor 405 is greater than the fourth threshold value even if the power consumption of the first application processors 403 and 503 is less than the first threshold value. , it can work. That is, the first fan 415 may operate to reduce power consumption of the second application processor 405.
  • the at least one processor (403, 503) sets the rotation speed of the second fan corresponding to the second electronic component to be higher as the variable measurement value of the first electronic component exceeds the third threshold.
  • the at least one processor 403 rotates the second fan 415 corresponding to the second application processor 405 as the temperature value of the first application processor 403 exceeds the third threshold.
  • the speed can be set high.
  • the at least one processor 403 may operate the second fan 415 at a first rotation speed based on the first temperature exceeding the third threshold of the first application processor 403. .
  • the at least one processor 403 operates the second fan 415 at a second rotation speed faster than the first rotation speed based on the second temperature of the first application processor 403 that is greater than the first temperature. You can do it.
  • the at least one processor (403, 503) operates the second fan corresponding to the first display (409, 509) as the temperature value of the first application processor (403, 503) exceeds the third threshold.
  • the rotation speed of (417, 517) can be set high.
  • the at least one processor (403, 503) rotates the second fans (417, 517) at a first rotation speed based on the first temperature exceeding the third threshold of the first application processor (403, 503). ) can operate.
  • the at least one processor (403, 503) operates a second fan ( 417, 517) can be operated.
  • the at least one processor 403 increases the rotation speed of the second fan 415 corresponding to the second application processor 405 as the power consumption of the first application processor 403 exceeds the third threshold. can be set high.
  • the at least one processor 403 may operate the second fan 415 at a first rotation speed based on the first power consumption exceeding the third threshold of the first application processor 403. there is.
  • the at least one processor 403 operates the second fan 415 at a second rotation speed faster than the first rotation speed based on the second power consumption of the first application processor 403 that is greater than the first temperature. It can work.
  • the at least one processor 403 or 503 operates the second fan corresponding to the first display 409 or 509. 417, 517) can be set high.
  • the at least one processor (403, 503) operates the second fan (417, 517) can be operated.
  • the at least one processor (403, 503) operates a second fan at a second rotation speed faster than the first rotation speed based on the second power consumption of the first application processor (403, 503) which is greater than the first temperature. (417, 517) can be operated.
  • FIG. 6 illustrates that a heat dissipation fan corresponding to an electronic component operates based on variable measurement values of the electronic component
  • the at least one processor 403 or 503 may identify active fan information corresponding to the identified application.
  • the at least one processor 403 or 503 may operate a heat dissipation fan included in active fan information.
  • the heat dissipation fan may operate at rotational speeds of the first stage, the second stage, and the third stage.
  • the rotation speed may be fast in the order of the third step, the second step, and the first step.
  • the rotation speed of the third stage may be the fastest.
  • the first fan when watching a video, the first fan may operate at a second level rotation speed.
  • the second fan When watching a video, the second fan may not work.
  • the third fan and fourth fan When watching a video, the third fan and fourth fan may operate at the rotation speed of the second stage.
  • the first fan when playing a VR game, the first fan may operate at a second or third level rotation speed.
  • the second fan when playing a VR game, the second fan may operate at the first or second stage rotation speed.
  • the third fan and fourth fan may operate at a second level rotation speed.
  • the first fan when performing a video see through (VST) operation, the first fan may operate at a third level rotation speed.
  • the second fan may operate at a third level rotation speed.
  • the third fan and the fourth fan may operate at the rotation speed of the second stage.
  • the wearable device for providing a virtual image may display an image of the corresponding virtual space on the display according to the rotation angle of the wearable device for providing the virtual image.
  • the first fan when charging the battery, the first fan may operate at a first or second stage rotation speed. When charging the battery, the second fan may not operate. When charging the battery, the third and fourth fans may not operate. However, when charging the battery, the second fan may operate based on the temperature above the first reference value. When charging the battery, the third fan and/or fourth fan may operate based on the temperature above the second reference value. The second reference value may be greater than the first reference value.
  • the first fan may operate at the third level of rotation speed.
  • the second fan may operate at a second level rotation speed.
  • the third and fourth fans may operate at the third level of rotation speed.
  • the first fan may operate at a third level rotation speed.
  • the second fan can operate at a third level rotation speed.
  • the third and fourth fans may operate at the rotation speed of the second stage. For example, multiple fans of a wearable device may operate based on the table below.
  • a wearable device may activate at least some of the plurality of heat dissipation fans based on various criteria.
  • the at least one processor 403 or 503 may activate some of the plurality of heat dissipation fans based on memory usage. For example, the at least one processor 403 or 503 may rotate only the first fan when the memory usage rate is low. The at least one processor may rotate the first fan and the second fan when the memory usage rate is high.
  • the at least one processor 403 or 503 may activate some of the plurality of heat dissipation fans based on the type of application being executed. For example, when a low-load application is running, the at least one processor (403, 503) may rotate only one fan among the first fan, second fan, third fan, and fourth fan.
  • the low-load application may be an application that does not use a camera.
  • the low-load application may be an application that displays VR-specific videos.
  • the low-load application may be an application that displays a video.
  • the low-load application may be an application that displays real-time streaming video.
  • the at least one processor 403 or 503 may activate some of the plurality of heat dissipation fans based on at least one of AP occupancy rate, CPU occupancy rate, and GPU occupancy rate.
  • the at least one processor (403, 503) may activate some of the plurality of heat dissipation fans based on AP occupancy rate.
  • the at least one processor (403, 503) may activate some of the plurality of heat dissipation fans based on CPU utilization.
  • the at least one processor 403 or 503 may activate some of the plurality of heat dissipation fans based on the GPU occupancy rate. For example, when the application processor (AP) occupancy rate is high, the at least one processor 403 or 503 may activate the first fan and the second fan.
  • AP application processor
  • the at least one processor 403 or 503 may activate the first fan and the second fan.
  • the at least one processor 403 or 503 may activate the first fan and the second fan.
  • the at least one processor 403 or 503 may activate some of the plurality of heat dissipation fans based on a clock. For example, when the clock speed of the at least one processor 403 or 503 is high, the first fan and the second fan may be activated.
  • Figure 7 shows the degree of heat dissipation (radiation) corresponding to the number of fans, according to one embodiment.
  • a wearable device 701 for providing a virtual image includes a first application processor (e.g., the first application processor 403 in FIG. 4) and a second application processor (e.g., the second application in FIG. 4). It may include a processor 405), a first application processor 403, and a first fan corresponding to the second application processor 405.
  • the wearable device 703 for providing a virtual image includes a first application processor 403, a second application processor 405, and a first fan (e.g., the first fan 413 in FIG. 4) corresponding to the first application processor. ), and a second fan (eg, the second fan 415 in FIG. 4) corresponding to the second application processor.
  • State 710 is the temperature distribution of the wearable device 701 to provide the virtual image when operated for a certain period of time.
  • State 720 is the temperature distribution of the wearable device 703 to provide the virtual image when operated for a certain period of time.
  • the width of the high temperature area of the wearable device 701 for providing the virtual image is equal to the high temperature of the wearable device 703 for providing the virtual image in state 720. It may be relatively wide compared to the width of the area.
  • the average temperature of the high temperature area of the wearable device 701 for providing the virtual image may be about 64.2 degrees.
  • the average temperature of the high temperature area of the wearable device 703 for providing the virtual image may be about 54.8 degrees.
  • the average temperature of the high temperature area of the wearable device 701 for providing the virtual image is equal to the average temperature of the high temperature area of the wearable device 703 for providing the virtual image in state 720.
  • the heat dissipation performance of the wearable device 703 for providing a virtual image may be better than the heat dissipation performance of the wearable device 701 for providing a virtual image.
  • heat dissipation performance can be improved.
  • a wearable device includes a housing, a first display disposed in one area of the housing, a second display disposed in another area of the housing, a heatsink, A first application processor, a second application processor, a heat sink disposed to face the first application processor and the second application processor, a first fan corresponding to the first application processor, It may include a second fan corresponding to the second application processor, a third fan corresponding to the first display, and a fourth fan corresponding to the second display.
  • the wearable device may include a housing.
  • the wearable device may include a first display disposed in one area of the housing.
  • the wearable device may include a second display disposed in another area of the housing.
  • the wearable device may include a heat sink.
  • the wearable device may include the first application processor.
  • the wearable device may include the second application processor.
  • the wearable device may include a heat sink disposed to face the first application processor and the second application processor.
  • the wearable device may include a first fan corresponding to the first application processor.
  • the wearable device may include a second fan corresponding to the second application processor.
  • the wearable device may include a third fan corresponding to the first display.
  • the wearable device may include a fourth fan corresponding to the second display.
  • the housing may include a first opening, a second opening, a third opening, and a fourth opening.
  • the housing may include the first opening.
  • the housing may include the second opening.
  • the housing may include the third opening.
  • the housing may include the fourth opening.
  • the housing includes a first side including a display of the wearable device, a second side opposite the first side and spaced from the first side, the first side and the second side.
  • It may include a third side 437 opposite to.
  • the housing may include a first side including a display of the wearable device.
  • the housing may include a second side opposite the first side and spaced apart from the first side.
  • the housing may include a first side 433 connecting the first side and the second side, and a second side 435 connecting the first side and the second side.
  • the housing may include a third side 437 that connects the first side and the second side and is opposite to the second side 435.
  • the first opening 421 may be formed to penetrate the first side 433 of one area of the housing.
  • the second opening 423 may be formed to penetrate the first side 433 of the other area of the housing.
  • the third opening 425 may be formed to penetrate the second side 435 of one area of the housing.
  • the fourth opening 427 may be formed to penetrate the third side 437 of the other area of the housing.
  • the housing includes a fifth opening 429 for the first fan 413 and the third fan 417 belonging to the one region of the housing, and a fifth opening 429 for the first fan 413 and the third fan 417 belonging to the one region of the housing. It may include a sixth opening 431 for the second fan 415 and the fourth fan 419.
  • the housing may include a fifth opening 429 for the first fan 413 and the third fan 417 belonging to the one region of the housing.
  • the housing may include a sixth opening 431 for the second fan 415 and the fourth fan 419 belonging to the other region of the housing.
  • the housing includes a first side including a display of the wearable device, a second side opposite the first side and spaced from the first side, the first side and the second side.
  • the housing may include a first side containing a display of the wearable device.
  • the housing may include a second side opposite and spaced from the first side.
  • the housing may be configured to include a first side connecting the first side and the second side.
  • the housing may be configured to include a second side connecting the first side and the second side.
  • the housing may be configured to connect the first side and the second side.
  • the housing may be configured to have a third side opposite to the second side and to connect the first side and the second side.
  • the housing may be configured to include a fourth side opposite to the first side.
  • the fifth opening may be formed to penetrate the fourth side of one area of the housing.
  • the sixth opening may be formed to penetrate the fourth side of another area of the housing.
  • the first application processor 403 may be configured to execute the functions of the wearable device (101, 201, 301, and 401).
  • the second application processor 405 may be configured to execute the functions of the first display and the second display.
  • a wearable device includes a housing, a first display disposed in one area of the housing, a second display disposed in another area of the housing, a heat sink, and a heat sink of the wearable device.
  • An application processor for executing functions, the heatsink disposed to face the application processor, a first fan corresponding to the application processor, a second fan corresponding to the first display, and the first fan. 2 may include a third fan corresponding to the display.
  • a wearable device may include a housing.
  • the wearable device may include a first display disposed in one area of the housing.
  • the wearable device may include a second display disposed in another area of the housing.
  • the wearable device may include a heatsink.
  • the wearable device may include the application processor.
  • the wearable device may include the heat sink disposed to face the application processor.
  • the wearable device may include a first fan corresponding to the application processor.
  • the wearable device may include a second fan corresponding to the first display.
  • the wearable device may include a third fan corresponding to the second display.
  • the housing may include a first opening, a second opening, a third opening, and a fourth opening.
  • the housing may include the first opening.
  • the housing may include the second opening.
  • the housing may include the third opening.
  • the housing may include the fourth opening.
  • the housing when the wearable device is worn by a user, has a first side facing the user, a second side opposite to the first side and spaced from the first side, and the first side. a first side connecting the first side and the second side, a second side connecting the first side and the second side, and a side connecting the first side and the second side and opposite to the second side.
  • the first opening may be formed to penetrate the first side of the region of the housing.
  • the second opening may be formed to penetrate the first side of the other area of the housing.
  • the third opening may be formed to penetrate the second side of the region of the housing.
  • the fourth opening may be formed to penetrate the third side of the other area of the housing.
  • the housing includes a fifth opening for the first fan and the second fan belonging to one region of the housing, and a fifth opening for the first fan and the third fan belonging to another region of the housing. It may include a sixth opening.
  • the housing includes a first side including a display of the wearable device, a second side opposite the first side and spaced from the first side, the first side and the second side.
  • the fifth opening may be formed to penetrate the fourth side of one area of the housing.
  • the sixth opening may be formed to penetrate the fourth side of another area of the housing.
  • the application processor 403 may execute the functions of the wearable devices 101, 201, 301, and 401.
  • a wearable device includes a first application processor, a second application processor, a first fan corresponding to the first application processor, and a first fan corresponding to the second application processor.
  • the first application processor may operate the first fan based on identifying a variable measurement value of the first application processor that is greater than or equal to a first threshold.
  • the first application processor may operate the second fan based on identifying a variable measurement value of the second application processor that is greater than or equal to a second threshold.
  • the first application processor may be configured to operate the first fan and the second fan based on identifying a variable measurement value of the first application processor that is greater than or equal to a third threshold.
  • the third threshold may be greater than the first threshold.
  • variable measurement value of the first application processor may be a temperature value of the first application processor.
  • variable measurement value of the second application processor may be a temperature value of the second application processor.
  • it may additionally include a first display, a second display, a third fan corresponding to the first display, and a fourth fan corresponding to the second display.
  • the first application processor can identify a running application.
  • the first application processor may identify active fan information corresponding to the identified application.
  • the first application processor may operate at least one of the first fan, the second fan, the third fan, and the fourth fan included in the active fan information.
  • variable measurement value of the first application processor may be a power consumption value of the first application processor.
  • variable measurement value of the second application processor may be a power consumption value of the second application processor.
  • the first application processor operates the first fan at a first rotation speed based on a first temperature value of the first application processor.
  • the first application processor may operate the first fan at a second rotation speed faster than the first rotation speed based on a second temperature of the first application processor that is greater than the first temperature of the first application processor.
  • the first application processor may operate the second fan at a third rotation speed based on the third temperature of the second application processor.
  • the second fan may be operated at a fourth rotation speed faster than the third rotation speed based on the fourth temperature of the second application processor being greater than the third temperature of the second application processor.
  • the first application processor may operate the first fan at a first rotation speed based on the first power consumption of the first application processor.
  • the first application processor operates the first fan at a second rotation speed faster than the first rotation speed based on the second power consumption of the first application processor that is greater than the first power consumption of the first application processor. It can work.
  • the first application processor may operate the second fan at a third rotation speed based on the third power consumption of the second application processor.
  • the first application processor operates the second fan at a fourth rotation speed faster than the third rotation speed based on the fourth power consumption of the second application processor that is greater than the third power consumption of the second application processor. You can.
  • a method executed by a wearable device may include operating the first fan based on identifying a variable measurement value of the first application processor that is greater than or equal to a first threshold. there is.
  • the method may include operating the second fan based on identifying a measured value of a variable of the second application processor that is greater than or equal to a second threshold.
  • the method may include rotating the first fan and the second fan based on identifying a variable measurement value of the first application processor that is greater than or equal to a third threshold.
  • the third threshold may be greater than the first threshold.
  • variable measurement value of the first application processor may be a temperature value of the first application processor.
  • variable measurement value of the second application processor may be a temperature value of the second application processor.
  • the method may additionally include an operation of identifying a running application.
  • the method may additionally include identifying active fan information corresponding to the identified application.
  • the method may additionally include operating at least one of the first fan, the second fan, the third fan, and the fourth fan included in the active fan information.
  • variable measurement value of the first application processor may be a power consumption value of the first application processor.
  • variable measurement value of the second application processor may be a power consumption value of the second application processor.
  • operating the first fan may include operating the first fan at a first rotation speed based on the first temperature of the first application processor.
  • the operation of operating the first fan includes operating the first fan at a second rotation speed faster than the first rotation speed based on the second temperature of the first application processor that is greater than the first temperature of the first application processor. It may include an action to be performed.
  • the operation of operating the second fan may include operating the second fan at a third rotation speed based on the third temperature of the second application processor.
  • the operation of operating the second fan includes operating the second fan at a fourth rotation speed faster than the third rotation speed based on the fourth temperature of the second application processor that is greater than the third temperature of the second application processor.
  • operating the first fan may include operating the first fan at a first rotation speed based on the first power consumption of the first application processor.
  • the operation of operating the first fan is based on the second power consumption of the first application processor that is greater than the first power consumption of the first application processor, and the first fan is operated at a second rotation speed faster than the first rotation speed. It may include the action of operating a fan.
  • the operation of rotating the second fan may include operating the second fan at a third rotation speed based on the third power consumption of the second application processor.
  • the operation of rotating the second fan rotates the second fan at a fourth rotation speed faster than the third rotation speed based on the fourth power consumption of the second application processor that is greater than the third power consumption of the second application processor. It may include actions that activate it.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, electronic devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one element from another, and may be used to distinguish such elements in other respects, such as importance or order) is not limited.
  • One (e.g. first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g. second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”.
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component e.g., a module or program of the above-described components may include a single or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. It may be possible. According to various embodiments, one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.

Landscapes

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Abstract

일 실시예에 따른, 웨어러블(wearable) 장치는 하우징, 상기 하우징의 일 영역에 배치되는 제1 디스플레이, 상기 하우징의 다른 영역에 배치되는 제2 디스플레이, 히트 싱크(heatsink), 상기 제1 어플리케이션 프로세서, 상기 제2 어플리케이션 프로세서, 상기 제1 어플리케이션 프로세서 및 상기 제2 어플리케이션 프로세서를 향하도록 배치된 상기 히트 싱크(heatsink), 상기 제1 어플리케이션 프로세서에 대응하는 제1 팬(fan), 상기 제2 어플리케이션 프로세서에 대응하는 제2 팬(fan), 상기 제1 디스플레이에 대응하는 제3 팬, 및 상기 제2 디스플레이에 대응하는 제4 팬을 포함할 수 있다.

Description

복수의 발열원들에 대한 방열을 위한 전자 장치 및 방법
아래의 설명들은, 복수의 발열원들에 대한 방열을 위한 전자 장치 및 방법에 관한 것이다.
가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치(예: head-mounted display; HMD)가 증강 현실(augmented reality; AR)이미지, 가상 현실(virtual reality; VR) 이미지, 또는 증강 현실과 가상 현실을 혼합한 혼합 현실(mixed reality; MR)을 출력할 수 있다. 가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치는 내부에 복수의 발열원들을 포함할 수 있다.
상술한 정보는 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술(related art)로 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련된 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 대하여 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.
일 실시예에 따른, 웨어러블(wearable) 장치는 하우징, 상기 하우징의 일 영역에 배치되는 제1 디스플레이, 상기 하우징의 다른 영역에 배치되는 제2 디스플레이, 히트 싱크(heatsink), 상기 제1 어플리케이션 프로세서, 상기 제2 어플리케이션 프로세서, 상기 제1 어플리케이션 프로세서 및 상기 제2 어플리케이션 프로세서를 향하도록 배치된 상기 히트 싱크(heatsink), 상기 제1 어플리케이션 프로세서에 대응하는 제1 팬(fan), 상기 제2 어플리케이션 프로세서에 대응하는 제2 팬(fan), 상기 제1 디스플레이에 대응하는 제3 팬, 및 상기 제2 디스플레이에 대응하는 제4 팬을 포함할 수 있다. 상기 웨어러블 장치는 하우징을 포함할 수 있다. 상기 웨어러블 장치는, 상기 하우징의 일 영역에 배치되는 제1 디스플레이를 포함할 수 있다. 상기 웨어러블 장치는 상기 하우징의 다른 영역에 배치되는 제2 디스플레이를 포함할 수 있다. 상기 웨어러블 장치는 히트 싱크(heatsink)를 포함할 수 있다. 상기 웨어러블 장치는 상기 제1 어플리케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 웨어러블 장치는 상기 제2 어플리케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 웨어러블 장치는, 상기 제1 어플리케이션 프로세서 및 상기 제2 어플리케이션 프로세서를 향하도록 배치된 히트 싱크(heatsink)를 포함할 수 있다. 상기 웨어러블 장치는, 상기 제1 어플리케이션 프로세서에 대응하는 제1 팬(fan)을 포함할 수 있다. 상기 웨어러블 장치는, 상기 제2 어플리케이션 프로세서에 대응하는 제2 팬(fan)을 포함할 수 있다. 상기 웨어러블 장치는, 상기 제1 디스플레이에 대응하는 제3 팬을 포함할 수 있다. 상기 웨어러블 장치는, 상기 제2 디스플레이에 대응하는 제4 팬을 포함할 수 있다. 상기 하우징은, 제1 개구부, 제2 개구부, 제3 개구부, 제4 개구부를 포함할 수 있다. 상기 하우징은, 상기 제1 개구부를 포함할 수 있다. 상기 하우징은, 상기 제2 개구부를 포함할 수 있다. 상기 하우징은, 상기 제3 개구부를 포함할 수 있다. 상기 하우징은, 상기 제4 개구부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른, 웨어러블 장치는 하우징, 상기 하우징의 일 영역에 배치되는 제1 디스플레이, 상기 하우징의 다른 영역에 배치되는 제2 디스플레이, 히트 싱크(heatsink), 상기 웨어러블 장치의 기능들을 실행하기 위한 어플리케이션 프로세서, 상기 어플리케이션 프로세서를 향하도록 배치된 상기 히트 싱크(heatsink), 상기 어플리케이션 프로세서에 대응하는 제1 팬(fan), 상기 제1 디스플레이에 대응하는 제2 팬, 및 상기 제2 디스플레이에 대응하는 제3 팬을 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 하우징을 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 상기 하우징의 일 영역에 배치되는 제1 디스플레이를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 상기 하우징의 다른 영역에 배치되는 제2 디스플레이를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 히트 싱크(heatsink)를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 상기 어플리케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 상기 어플리케이션 프로세서를 향하도록 배치된 상기 히트 싱크(heatsink)를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 상기 어플리케이션 프로세서에 대응하는 제1 팬(fan)을 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 상기 제1 디스플레이에 대응하는 제2 팬을 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 상기 제2 디스플레이에 대응하는 제3 팬을 포함할 수 있다. 상기 하우징은, 제1 개구부, 제2 개구부, 제3 개구부, 및 제4 개구부를 포함할 수 있다. 상기 하우징은 상기 제1 개구부를 포함할 수 있다. 상기 하우징은 상기 제2 개구부를 포함할 수 있다. 상기 하우징은 상기 제3 개구부를 포함할 수 있다. 상기 하우징은 상기 제4 개구부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른, 웨어러블 장치는, 제1 어플리케이션 프로세서, 제2 어플리케이션 프로세서, 상기 제1 어플리케이션 프로세서에 대응하는 제1 팬(fan), 및 상기 제2 어플리케이션 프로세서에 대응하는 제2 팬을 포함할 수 있다. 상기 제1 어플리케이션 프로세서는, 제1 임계 값 이상의 상기 제1 어플리케이션 프로세서의 변수 측정 값을 식별하는 것에 기반하여 제1 팬을 작동시킬 수 있다. 상기 제1 어플리케이션 프로세서는, 제2 임계 값 이상의 상기 제2 어플리케이션 프로세서의 변수 측정 값을 식별하는 것에 기반하여, 제2 팬을 작동시킬 수 있다. 상기 제1 어플리케이션 프로세서는, 제3 임계 값 이상의 상기 제1 어플리케이션 프로세서의 변수 측정 값을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제1 팬 및 제2 팬을 작동시키도록 구성될 수 있다. 상기 제3 임계 값은 상기 제1 임계 값 초과일 수 있다.
일 실시예에 따른, 웨어러블 장치에 의해 실행되는 방법은, 제1 임계 값 이상의 제1 어플리케이션 프로세서의 변수 측정 값을 식별하는 것에 기반하여 제1 팬을 작동시키는 동작을 포함할 수 있다. 상기 방법은 제2 임계 값 이상의 제2 어플리케이션 프로세서의 변수 측정 값을 식별하는 것에 기반하여, 제2 팬을 작동시키는 동작을 포함할 수 있다. 상기 방법은 제3 임계 값 이상의 상기 제1 어플리케이션 프로세서의 변수 측정 값을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제1 팬 및 제2 팬을 회전시키는 동작을 포함할 수 있다. 상기 제3 임계 값은 상기 제1 임계 값 초과일 수 있다.
도 1은 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 실시예에 따른, 가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치의 기능적 구성을 도시한다.
도 3은 일 실시예에 따른, 가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치의 예를 도시한다.
도 4는 일 실시예에 따른, 방열 구조를 포함한 가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치의 예를 도시한다.
도 5는 일 실시예에 따른, 방열 구조를 포함한 가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치의 예를 도시한다.
도 6은 일 실시예에 따른, 팬을 작동시키기 위한 전자 장치의 동작의 흐름을 도시한다.
도 7은 일 실시예에 따른, 팬의 개수에 대응하는 방열(radiation) 정도를 도시한다.
본 개시에서 사용되는 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현들을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 개시에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 개시에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 개시에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 개시에서 정의된 용어일지라도 본 개시의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
이하에서 설명되는 본 개시의 다양한 실시예들에서는 하드웨어적인 접근 방법을 예시로서 설명한다. 하지만, 본 개시의 다양한 실시예들에서는 하드웨어와 소프트웨어를 모두 사용하는 기술을 포함하고 있으므로, 본 개시의 다양한 실시예들이 소프트웨어 기반의 접근 방법을 제외하는 것은 아니다.
이하 설명에서 사용되는 결합(combination)을 지칭하는 용어(예: 결합, 병합(merging), 합성(montaging)), 가상 이미지(virtual image)를 지칭하는 용어(예: 가상 현실의 이미지(image of virtual reality), 증강 현실의 이미지(image of augmented reality), 혼합 현실의 이미지(image of mixed reality)), 유입구(inlet)를 지칭하는 용어(예: 입구(entrance), 구멍(hole), 개구부(opening)), 유출구(outlet)를 지칭하는 용어(예: 출구(entrance), 구멍(hole), 개구부(opening)), 어플리케이션 프로세서(application processor)을 지칭하는 용어(어플리케이션 프로세서, 프로세서 (processor), AP(application processor)), 정해진 값(specified value)을 지칭하는 용어(기준 값(reference value), 임계 값(threshold value)) 등은 설명의 편의를 위해 예시된 것이다. 따라서, 본 개시가 후술되는 용어들에 한정되는 것은 아니며, 동등한 기술적 의미를 가지는 다른 용어가 사용될 수 있다. 또한, 이하 사용되는 '...부', '...기', '...물', '...체' 등의 용어는 적어도 하나의 형상 구조를 의미하거나 또는 기능을 처리하는 단위를 의미할 수 있다.
또한, 본 개시에서, 특정 조건의 만족(satisfied), 충족(fulfilled) 여부를 판단하기 위해, 초과 또는 미만의 표현이 사용될 수 있으나, 이는 일 예를 표현하기 위한 기재일 뿐 이상 또는 이하의 기재를 배제하는 것이 아니다. '이상'으로 기재된 조건은 '초과', '이하'로 기재된 조건은 '미만', '이상 및 미만'으로 기재된 조건은 '초과 및 이하'로 대체될 수 있다. 또한, 이하, 'A' 내지 'B'는 A부터(A 포함) B까지의(B 포함) 요소들 중 적어도 하나를 의미한다. 이하, 'C' 및/또는 'D'는 'C' 또는 'D' 중 적어도 하나, 즉, {'C', 'D', 'C'와 'D'}를 포함하는 것을 의미한다.
본 개시의 실시예들을 설명하기에 앞서, 실시예들에 따른 전자 장치의 동작들을 설명하기 위해 필요한 용어들이 정의된다.
가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치란, 가상 현실(virtual reality; VR), 증강 현실(augmented reality; AR), 혼합 현실(mixed reality; MR)과 같은 가상 이미지들을 표시하는 장치를 의미한다. 예를 들면, 가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치는 HMD(head-mounted display) 포함할 수 있다.
가상 이미지란, 가상 현실(virtual reality; VR), 증강 현실(augmented reality; AR), 혼합 현실(mixed reality; MR)과 같은 가상 현실을 나타내는 이미지를 의미할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들이 설명된다. 설명의 편의를 위하여 도면에 도시된 구성요소들은 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있으며, 본 발명이 반드시 도시된 바에 의해 한정되는 것은 아니다.
도 1은 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))을 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))과 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들면, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들면, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들면, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들면, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들면, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO(full dimensional MIMO)), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들면, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 일 실시예에 따른, 가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치의 기능적 구성을 도시한다.
도 2를 참조하면, 가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치(201)는 사용자가 착용하는 경우, 사용자의 눈에 밀착되는 형태일 수 있다. 디스플레이(203)는 가상 이미지를 표시할 수 있다. 제1 카메라부(211), 제2 카메라부(213), 및 제3 카메라부(215)는 가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치(201)에 포함될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치(201)는 사용자의 신체의 일부 상에 착용되는 웨어러블 장치(wearable device)로 참조될 수 있다. 상기 가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치(201)는, 증강 현실(augmented reality, AR), 가상 현실(virtual reality, VR), 또는 증강 현실과 가상 현실을 혼합한 혼합 현실(mixed reality, MR)을 사용자에게 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치(201)는, 상기 가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치(201)의 외부로부터 이미지에 관한 데이터를 수신할 수 있다. 상기 가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치(201)는, 상기 수신된 이미지에 관한 데이터에 기반하여 적어도 하나의 디스플레이를 통해 가상 이미지를 제공할 수 있다. 예를 들면, 상기 가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치(201)에 의해 제공되는 가상 이미지는, 가상 현실을 구현하기 위한 정지된 영상, 비디오를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치(201)는, 카메라를 통해 획득된 빛에 의해 구현된 현실 이미지에 가상의 객체를 중첩하여 표시하는 증강 현실을 제공할 수 있다. 상기 현실 이미지는, 상기 가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치(201)에 의한 별도의 데이터 처리 없이 상기 가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치(201)의 외부로부터 수신된 빛에 의해 구현되는 이미지 또는 비디오를 의미할 수 있다. 가상의 객체는, 현실 이미지에 포함된 오브젝트에 관련된 다양한 정보에 대응하는 텍스트, 및 이미지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 상기 가상의 객체는, 현실 이미지에 포함된 오브젝트와 구별되는 다른 오브젝트에 관련된 다양한 정보에 대응하는 텍스트, 및 이미지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 디스플레이(203)는, 예를 들면, 액정 표시 장치(LCD(liquid crystal display)), 디지털 미러 표시 장치(DMD(digital mirror device)), 실리콘 액정 표시 장치(LCos(liquid crystal on silicon)), 유기 발광 다이오드(OLED(organic light emitting diode)) 또는 마이크로 엘이디(micro LED(micro light emitting diode))를 포함할 수 있다. 도시되지는 않았지만, 상기 디스플레이(203)가 액정 표시 장치, 디지털 미러 표시 장치 또는 실리콘 액정 표시 장치 중 하나로 이루어지는 경우, 상기 가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치(201)는 상기 디스플레이(203)의 화면 출력 영역으로 빛을 조사하는 광원을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 디스플레이(203)가 자체적으로 빛을 발생시킬 수 있는 경우, 예를 들면, 유기 발광 다이오드 또는 마이크로 엘이디 중 하나로 이루어지는 경우, 상기 가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치(201)는 별도의 광원을 포함하지 않더라도 사용자에게 양호한 품질의 가상 영상을 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 디스플레이(203)가 유기 발광 다이오드 또는 마이크로 엘이디로 구현된다면 광원이 불필요하므로, 상기 가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치(201)가 경량화 될 수 있다. 상기 가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치(201)는, 상기 디스플레이(203)를 포함할 수 있다. 사용자는 안면에 상기 가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치(201)를 착용한 상태로 사용할 수 있다. 제1 투명 부재 및/또는 제2 투명 부재는 글래스 플레이트, 플라스틱 플레이트 또는 폴리머로 형성될 수 있으며, 투명 또는 반투명하게 제작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 투명 부재는 사용자의 우안에 대면하게 배치될 수 있고, 제2 투명 부재는 사용자의 좌안에 대면하게 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따라 상기 디스플레이(203)가 투명인 경우 사용자 눈과 대면하는 위치에 배치되어 화면 표시부를 구성할 수 있다. 렌즈는 디스플레이로 출력되는 화면의 초점을 조절하는 역할을 할 수 있다. 예를 들면, 상기 렌즈는 프레넬(fresnel) 렌즈일 수 있다. 상기 렌즈는 팬케익(pancake) 렌즈일 수 있다. 상기 렌즈는 멀티채널 렌즈일 수 있다.
제1 카메라부(211)는 인식용 카메라를 포함할 수 있다. 상기 인식용 카메라는 3DOF(degree of freedom), 6DOF(degree of freedom)의 헤드 트래킹(tracking) 및 공간 인식을 위해 사용될 수 있다. 상기 인식용 카메라는 GS(global shutter) 카메라일 수 있다. 헤드 트래킹(head tracking)과 공간 인식을 위해서는 스테레오 카메라가 필요하여 2개 이상의 GS 카메라가 사용될 수 있다. 상기 GS 카메라는 빠른 동작과 미세한 움직임을 검출할 수 있다. 상기 GS 카메라는 영상 끌림 현상을 감소시킬 수 있다. 상기 제1 카메라부(211)는 6DOF(degree of freedom)를 위한 공간 인식, depth 촬영을 통한 SLAM(simultaneous localization and mapping) 기능을 수행할 수 있다. 또한 상기 제1 카메라부(211)는 사용자 제스처 인식 기능을 수행할 수 있다.
제2 카메라부(213)는 ET(eye tracking)용 카메라를 포함할 수 있다. ET(eye tracking) 카메라는 눈동자를 검출하고 추적할 수 있다. 상기 ET 카메라는 AR(augmented reality) 안경에 투영되는 가상영상의 중심이 AR 안경 착용자의 눈동자가 응시하는 방향에 따라 위치하도록 하기 위한 용도로 사용될 수 있다. 제2 카메라부(213)는 눈동자(pupil)를 검출하고 빠른 눈동자 움직임을 추적할 수 있도록 GS(global shutter) 카메라를 포함할 수 있다. 상기 GS 카메라는 빠른 동작과 미세한 움직임을 검출할 수 있다. 상기 GS 카메라는 영상 끌림 현상을 감소시킬 수 있다. ET 카메라는 좌안, 우안용으로 각각 설치될 수 있다. 좌안용 카메라와 우안용 카메라의 성능과 규격은 동일할 수 있다.
제3 카메라부(215)는 촬영용 카메라를 포함할 수 있다. 제3 카메라부(215)는 HR(high resolution) 또는 PV(photo video)라고 하며 고해상도의 카메라가 사용될 수 있다. 제3 카메라부(215)는 AF(auto focus) 기능과 떨림 보정(OIS(optical image stabilization))등 고화질의 영상을 얻기 위한 기능들이 구비된 카메라가 사용될 수 있다. 제3 카메라부(215)는 GS 카메라일 수 있다. 제3 카메라부(215)는 RS(rolling shutter) 카메라일 수 있다. 제3 카메라부(215)가 배치된 위치에 카메라 대신 Lidar(light detection and ranging) sensor가 배치될 수 있다.
가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치(201)는 마이크, SPK, 배터리, 안테나, 센서를 포함할 수 있다. 상기 센서에는 가속도 센서, 자이로 센서, 터치 센서가 포함될 수 있다.
도 3은 일 실시예에 따른, 가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치의 예를 도시한다.
도 3을 참조하면, 가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치(301)는 제어부(303), 표시부(305), 방열부(307)를 포함할 수 있다. 상기 방열부(307)는 방열 팬(309), 측정부(311), 유입구(313), 유출구(315)를 포함할 수 있다.
가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치(301)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 제어부(303)를 포함할 수 있다. 상기 제어부(303)는 가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치(301)의 각 부분들을 제어하기 위한 구성요소일 수 있다. 상기 가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치(301)는 제어부(303)를 통해 가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치(301)의 구성요소들을 제어할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제어부(303)는 외부 웨어러블 장치로부터 송신된 신호를 식별함에 기반하여, 표시부(305)에 가상 이미지를 표시할 수 있다. 상기 가상 이미지란, 가상 현실(virtual reality; VR), 증강 현실(augmented reality; AR), 혼합 현실(mixed reality; MR)과 같은 가상 현실을 나타내는 이미지를 의미한다.
웨어러블 장치(301)는 복수의 발열원들(예: 제1 어플리케이션 프로세서, 제2 어플리케이션 프로세서, 제1 디스플레이, 제2 디스플레이)을 포함할 수 있다. 복수의 발열원들에 의해 발생하는 열은 전자 부품(예: 제1 어플리케이션 프로세서에 근접한 회로들, 제2 어플리케이션 프로세서에 근접한 회로들, 제1 디스플레이에 근접한 회로들, 제2 디스플레이에 근접한 회로들)으로 전달되어, 웨어러블 장치(301)의 성능을 저하시킬 수 있다. 또한, 복수의 발열원들에 의한 열은 웨어러블 장치(301)의 외부로 전달되어 착용감을 저하시킬 수 있다. 복수의 발열원들에 의해 발생하는 열은 팬(fan)이 야기한 바람에 의해 외부로 방출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제어부(303)는 측정부(311)를 통해 측정된 전자 부품(예: 제1 어플리케이션 프로세서, 제2 어플리케이션 프로세서, 제1 디스플레이, 제2 디스플레이)의 온도 값에 기반하여, 방열 팬(309)을 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 제어부(303)는 제1 부품(예: 제1 어플리케이션 프로세서)의 온도 값이 제1 임계 값 이상인 경우, 상기 제1 부품에 대응하는 방열 팬(309)을 작동시킬 수 있다. 상기 제1 부품에 대응하는 방열 팬(309)은 상기 제1 부품의 방열을 위하여 상기 제1 부품에 근접하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 제어부(303)는 제2 부품(예: 제2 어플리케이션 프로세서)의 온도 값이 제2 임계 값 이상인 경우, 상기 제2 부품에 대응하는 방열 팬(309)을 작동시킬 수 있다. 상기 제2 부품에 대응하는 방열 팬(309)은 상기 제2 부품의 방열을 위하여 상기 제2 부품에 근접하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 제어부(303)는 제3 임계 값 이상의 제1 부품의 온도 값을 식별하는 것에 기반하여, 제1 부품에 대응하는 방열 팬(309) 및 제2 부품에 대응하는 방열 팬(309)을 작동시킬 수 있다. 상기 제3 임계 값은 상기 제1 임계 값 초과일 수 있다. 상기 제2 부품에 대응하는 방열 팬(309)은, 상기 제2 부품의 온도 값이 제2 임계 값 미만이더라도, 상기 제1 부품의 온도 값이 제3 임계 값 이상인 경우, 작동할 수 있다. 즉, 상기 제2 부품에 대응하는 방열 팬(309)은 제1 부품의 온도 값을 낮추기 위해서 작동할 수 있다. 예를 들면, 상기 제어부(303)는 제4 임계 값 이상의 제2 부품의 온도 값을 식별하는 것에 기반하여, 제1 부품에 대응하는 방열 팬(309) 및 제2 부품에 대응하는 방열 팬(309)을 작동시킬 수 있다. 상기 제4 임계 값은 상기 제2 임계 값 초과일 수 있다. 상기 제1 부품에 대응하는 방열 팬(309)은, 상기 제1 부품의 온도 값이 제1 임계 값 미만이더라도, 상기 제2 부품의 온도 값이 제4 임계 값 이상인 경우, 작동할 수 있다. 즉, 상기 제1 부품에 대응하는 방열 팬(309)은 제2 부품의 온도 값을 낮추기 위해서 작동할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제어부(303)는 전자 부품의 소모 전력에 기반하여, 방열 팬(309)을 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 제어부(303)는 제1 부품(예: 제1 어플리케이션 프로세서)의 소모 전력이 제1 임계 값 이상인 경우, 상기 제1 부품에 대응하는 방열 팬(309)을 작동시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 제어부(303)는 제2 부품(예: 제2 어플리케이션 프로세서)의 소모 전력이 제2 임계 값 이상인 경우, 상기 제2 부품에 대응하는 방열 팬(309)을 작동시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 제어부(303)는 제3 임계 값 이상의 제1 부품의 소모 전력을 식별하는 것에 기반하여, 제1 부품에 대응하는 방열 팬(309) 및 제2 부품에 대응하는 방열 팬(309)을 작동시킬 수 있다. 상기 제3 임계 값은 상기 제1 임계 값 초과일 수 있다. 상기 제2 부품에 대응하는 방열 팬(309)은, 상기 제2 부품의 소모 전력이 제2 임계 값 미만이더라도, 상기 제1 부품의 온도 값이 제3 임계 값 이상인 경우, 작동할 수 있다. 즉, 상기 제2 부품에 대응하는 방열 팬(309)은 제1 부품의 온도 값을 낮추기 위해서 작동할 수 있다.
예를 들면, 상기 제어부(303)는 제4 임계 값 이상의 제2 부품의 소모 전력을 식별하는 것에 기반하여, 제1 부품에 대응하는 방열 팬(309) 및 제2 부품에 대응하는 방열 팬(309)을 작동시킬 수 있다. 상기 제4 임계 값은 상기 제2 임계 값 초과일 수 있다. 상기 제1 부품에 대응하는 방열 팬(309)은, 상기 제1 부품의 소모 전력이 제1 임계 값 미만이더라도, 상기 제2 부품의 소모 전력이 제4 임계 값 이상인 경우, 작동할 수 있다. 즉, 상기 제1 부품에 대응하는 방열 팬(309)은 제2 부품의 온도 값을 낮추기 위해서 작동할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제어부(303)는 측정부(311)를 통해 측정된 전자 부품의 온도 값에 기반하여, 방열 팬(309)의 회전 속도(예: RPM(revolutions per minute))를 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 제어부(303)는 제1 부품(예: 제1 어플리케이션 프로세서)의 온도 값이 높을수록 제1 부품에 대응하는 방열 팬(309)의 회전 속도를 높게 설정할 수 있다. 예를 들면, 상기 제어부(303)는 상기 제1 부품의 제1 온도에 기반하여 제1 회전 속도로 상기 제1 부품에 대응하는 방열 팬(309)을 작동시킬 수 있다. 상기 제어부(303)는 상기 제1 온도보다 큰 상기 제1 부품의 제2 온도에 기반하여 상기 제1 회전 속도보다 빠른 제2 회전 속도로 상기 제1 부품에 대응하는 방열 팬(309)을 작동시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 제어부(303)는 제2 부품(예: 제2 어플리케이션 프로세서)의 온도 값이 높을수록 제2 부품에 대응하는 방열 팬(309)의 회전 속도를 높게 설정할 수 있다. 예를 들면, 상기 제어부(303)는 상기 제2 부품의 제3 온도에 기반하여 제3 회전 속도로 제2 부품에 대응하는 방열 팬(309)을 작동시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 제어부(303)는 상기 제2 부품의 제4 온도에 기반하여 상기 제3 회전 속도보다 빠른 제4 회전 속도로 제2 부품에 대응하는 방열 팬(309)을 작동시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제어부(303)는 전자 부품의 소모 전력에 기반하여, 방열 팬(309)의 회전 속도를 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 제어부(303)는 제1 부품(예: 제1 어플리케이션 프로세서)의 소모 전력이 클수록 제1 부품에 대응하는 방열 팬(309)의 회전 속도를 높게 설정할 수 있다. 예를 들면, 상기 제어부(303)는 상기 제1 부품의 제1 소모 전력에 기반하여 제1 회전 속도로 상기 제1 부품에 대응하는 방열 팬(309)을 작동시킬 수 있다. 상기 제어부(303)는 제1 소모 전력보다 큰 상기 제1 부품의 제2 소모 전력에 기반하여 상기 제1 회전 속도보다 빠른 제2 회전 속도로 상기 제1 부품에 대응하는 방열 팬(309)을 작동시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 제어부(303)는 제2 부품(예: 제2 어플리케이션 프로세서)의 소모 전력이 클수록 제2 부품에 대응하는 방열 팬(309)의 회전 속도를 높게 설정할 수 있다. 예를 들면, 상기 제어부(303)는 상기 제2 부품의 제3 소모 전력에 기반하여 제3 회전 속도로 상기 제2 부품에 대응하는 방열 팬(309)을 작동시킬 수 있다. 상기 제어부(303)는 제3 소모 전력보다 큰 상기 제2 부품의 제4 소모 전력에 기반하여 상기 제3 회전 속도보다 빠른 제4 회전 속도로 상기 제2 부품에 대응하는 방열 팬(309)을 작동시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제어부(303)는 식별된 어플리케이션에 대응하는 활성 팬 정보를 식별할 수 있다. 상기 제어부(303)는 활성 팬 정보에 포함되는, 방열 팬(309)을 작동시킬 수 있다. 상기 방열 팬은 제1 단계, 제2 단계, 제3 단계의 회전 속도로 작동할 수 있다. 상기 제3 단계, 상기 제2 단계, 상기 제1 단계 순서로 회전 속도가 빠를 수 있다. 예를 들면, 동영상 시청 시, 제1 팬은 제2 단계의 회전 속도로 작동할 수 있다. 동영상 시청 시, 제2 팬은 작동하지 않을 수 있다. 동영상 시청 시, 제3 팬 및 제4 팬은 제2 단계의 회전 속도로 작동할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는 실행중인 어플리케이션의 종류에 기반하여 복수의 방열 팬들 중 일부를 활성화할 수 있다. 예를 들면, 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는 저부하 어플리케이션이 실행되고 있을 시, 제1 팬, 제2 팬, 제3 팬, 및 제4 팬 중 하나의 팬만을 회전시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는 AP 점유율, CPU 점유율, 또는 GPU 점유율 중 적어도 하나에 기반하여 복수의 방열 팬들 중 일부를 활성화할 수 있다. 예를 들면, 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는 AP 점유율에 기반하여 복수의 방열 팬들 중 일부를 활성화할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는 클럭(clock)에 기반하여 복수의 방열 팬들 중 일부를 활성화할 수 있다.
가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치(301)는 표시부(305)를 포함할 수 있다. 상기 표시부(305)는 가상 이미지를 표시하기 위한 구성요소일 수 있다. 상기 표시부는 적어도 하나의 디스플레이를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 표시부(305)는, 시각적인 정보를 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 표시부(305)는, 제어부(303)로부터 이미지를 표시하기 위한 데이터를 수신하는 것에 기반하여, 빛을 방출하도록 구성될 수 있다. 상기 표시부(305)는, 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 표시부(305)는, 상기 가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치(201)의 외부로부터 이미지에 관한 데이터를 수신 받는 것에 기반하여 상기 적어도 하나의 디스플레이를 통해 가상 이미지를 제공할 수 있다. 예를 들면, 상기 가상 이미지는, 가상 현실을 구현하기 위한 정지된 영상, 비디오를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 표시부(305)는, 상기 가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치(201)의 카메라를 통해 획득된 빛에 의해 구현되는 현실 이미지에 가상의 객체를 중첩하여 표시할 수 있다. 현실 이미지는, 별도의 데이터 처리 없이 카메라를 통해 획득된 빛에 의해 구현되는 이미지 또는 비디오를 의미할 수 있다. 가상의 객체는, 현실 이미지에 포함된 오브젝트에 관련된 다양한 정보에 대응하는 텍스트, 및 이미지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 상기 가상의 객체는, 현실 이미지에 포함된 오브젝트와 구별되는 다른 오브젝트에 관련된 다양한 정보에 대응하는 텍스트, 및 이미지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치(301)는 방열부(307)를 포함할 수 있다. 상기 방열부(307)는 열을 방출(emit)시키기 위한 구성요소일 수 있다. 상기 방열부(307)는 복수의 발열원들에 의해 발생하는 열을 방출할 수 있다. 상기 방열부(307)는 방열 팬(309), 측정부(311), 유입구(313), 유출구(315)를 포함할 수 있다. 상기 방열 팬(309)은 전자 부품의 열을 방출하기 위해 회전할 수 있다. 상기 측정부(311)는 전자 부품의 변수 측정 값을 식별할 수 있다. 상기 변수는 전자 부품에서 열이 발생되는 정도를 반영하기 위해 측정될 수 있다. 예를 들면, 상기 변수는 온도일 수 있다. 전자 부품의 온도 값이 높을수록 상기 전자 부품에서 발생하는 열이 많기 때문이다. 예를 들면, 상기 변수는 소모 전력일 수 있다. 전자 부품의 소모 전력이 클수록 상기 전자 부품에서 발생하는 열이 많기 때문이다. 상기 방열부(307)는 유입구(313)를 포함할 수 있다. 상기 유입구(313)는 방열 팬(309)에 의해 생성된 기류에 의해 가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치(301) 외부의 공기를 통과시킬 수 있다. 상기 유입구(313)를 통해 유입된 공기는, 전자 부품(예: 디스플레이, 히트 싱크)을 통과하여, 상기 전자 부품을 냉각시킬 수 있다. 상기 전자 부품을 통과한 공기는, 유출구(315)를 통해, 상기 가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치(301)의 외부로 배출될 수 있다. 상기 방열부(307)는 유출구(315)를 포함할 수 있다. 방열 팬(309)에 의해 생성된 기류에 의해 전자 부품을 통과한 공기는 상기 유출구(315)를 통해, 상기 가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치(301)의 외부로 배출할 수 있다.
도 3에는 도시되지 않았으나, 방열부(307)는 히트 싱크(heat sink)를 포함할 수 있다. 상기 히트 싱크(heat sink)는, 인쇄 회로 기판에서 발생되는 열을 웨어러블 장치(301)의 외부로 방출할 수 있다. 상기 히트 싱크는, 전도, 대류, 또는 복사를 통해, 열을 웨어러블 장치(301)의 외부로 방출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 히트 싱크는, 인쇄 회로 기판의 일 면을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 히트 싱크는, 인쇄 회로 기판의 일 면 상에 배치되는 전자 부품들 중 일부(예: 어플리케이션 프로세서)를 향하도록 배치되거나, 접촉할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판은, 상기 인쇄 회로 기판의 일 영역이 히트 싱크를 향하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판의 일 영역은, 인쇄 회로 기판 중에 배치되는 복수의 전자 부품들 중, 상대적으로 발열량이 높은 전자 부품들이 배치될 수 있다. 예를 들면, 인쇄 회로 기판의 제1 영역 내에 배치되는 전자 부품은, 프로세서를 포함할 수 있다. 히트 싱크가 인쇄 회로 기판의 일 영역을 향하도록 배치됨에 따라, 인쇄 회로 기판의 전자 부품들로부터 발생되는 열이 하우징의 외부로 방출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 히트 싱크는, 방열 팬(309)에 의해 생성된 기류를 통과시킬 수 있다. 히트 싱크는, 방열 팬(309)에 의해 생성된 기류로부터 전달된 열을, 상기 가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치(301)의 외부로 방출할 수 있다.
도 4는 일 실시예에 따른, 방열 구조를 포함한 가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치의 예를 도시한다. 가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치는 사용자의 신체의 일부 상에 착용될 수 있다.
도 4를 참조하면, 가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치(401)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 어플리케이션 프로세서(403), 제2 어플리케이션 프로세서(405), 히트 싱크(407), 제1 디스플레이(409), 제2 디스플레이(411), 제1 팬(413), 제2 팬(415), 제3 팬(417), 제4 팬(419), 제1 개구부(421), 제2 개구부(423), 제3 개구부(425), 제4 개구부(427), 제5 개구부(429), 및/또는 제6 개구부(431)를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치(401)의 하우징은 제1 측면(433), 제2 측면(435), 제3 측면(437), 및 제4 측면(439)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 웨어러블 장치(401)의 하우징은, 상기 가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치(401)의 복수의 구성요소들을 수용할 수 있다. 상기 하우징은, 가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치(401)의 복수의 구성요소들을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 상기 가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치(401)가 사용자에게 착용될 때, 상기 하우징의 제1 면은 사용자의 얼굴을 향할 수 있다. 상기 하우징의 상기 제1 면은 상기 가상 이미지 제공을 위한 웨어러블 장치의 디스플레이(제1 디스플레이(409), 제2 디스플레이(411))를 포함할 수 있다. 상기 하우징의 제2 면은 상기 하우징의 상기 제1 면에 반대일 수 있다. 상기 하우징의 상기 제2 면은 상기 하우징의 상기 제1 면으로부터 이격되는 면일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징의 측면(예: 제1 측면(433), 제2 측면(435), 제3 측면(437), 또는 제4 측면(439))은 상기 하우징의 제1 면과 상기 하우징의 제2 면을 연결할 수 있다. 상기 하우징의 측면(예: 제1 측면(433), 제2 측면(435), 제3 측면(437), 또는 제4 측면(439))은 지정된 곡률로 굽어질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 예로, 상기 하우징의 측면(예: 제1 측면(433), 제2 측면(435), 제3 측면(437), 또는 제4 측면(439))은 상기 하우징의 제1 면 및 상기 하우징의 제2 면에 수직할 수 있다.
상기 제1 측면(433)은, 사용자가 상기 가상 이미지 제공을 위한 웨어러블 장치(401)를 착용하였을 때, 사용자를 기준으로 하단(예: 지면)을 향할 수 있다. 상기 제4 측면(439)은, 사용자가 상기 가상 이미지 제공을 위한 웨어러블 장치(401)를 착용하였을 때, 사용자를 기준으로 상단(예: 하늘)을 향할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 웨어러블 장치(401)의 하우징은 하나 이상의 유입구들을 포함할 수 있다. 웨어러블 장치(401)의 하우징은 제1 개구부(421), 제2 개구부(423), 제3 개구부(425), 및 제4 개구부(427)를 포함할 수 있다. 제1 개구부(421)는, 상기 하우징의 외부와 상기 하우징의 내부를 연결할 수 있다. 제1 개구부(421)는, 상기 하우징의 외부의 공기를 상기 하우징의 내부로 전달하는 유입구일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 개구부(421)는, 상기 하우징의 상기 제1 측면(433)이 관통되도록 형성될 수 있다. 상기 제1 개구부(421)는, 상기 제1 측면(433)에 배치될 수 있다. 제2 개구부(423)는, 하우징의 외부와 하우징의 내부를 연결할 수 있다. 상기 제2 개구부(423)는, 상기 하우징의 외부의 공기를 상기 하우징의 내부로 전달하는 유입구일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 개구부(423)는, 상기 하우징의 상기 제1 측면(433)이 관통되도록 형성될 수 있다. 상기 제2 개구부(423)는, 상기 제1 측면(433)에 배치될 수 있다. 제3 개구부(425)는, 하우징의 외부와 하우징의 내부를 연결할 수 있다. 상기 제3 개구부(425)는, 상기 하우징의 외부의 공기를 상기 하우징의 내부로 전달하는 유입구일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제3 개구부(425)는, 상기 하우징의 상기 제2 측면(435)이 관통되도록 형성될 수 있다. 상기 제3 개구부(425)는, 상기 제2 측면(435)에 배치될 수 있다. 제4 개구부(427)는, 하우징의 외부와 하우징의 내부를 연결할 수 있다. 상기 제4 개구부(427)는, 상기 하우징의 외부의 공기를 상기 하우징의 내부로 전달하는 유입구일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제4 개구부(427)는, 상기 하우징의 상기 제3 측면(437)이 관통되도록 형성될 수 있다. 상기 제4 개구부(427)는, 상기 제3 측면(437)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 웨어러블 장치(401)의 하우징은 하나 이상의 유출구들을 포함할 수 있다. 웨어러블 장치(401)의 상기 하우징은 제5 개구부(429), 및 제6 개구부(431)를 포함할 수 있다. 상기 제5 개구부(429)는, 상기 하우징의 외부와 상기 하우징의 내부를 연결할 수 있다. 상기 제5 개구부(429)는, 상기 하우징의 내부의 공기를 상기 하우징의 외부로 전달하는 유출구일 수 있다. 예를 들면, 상기 제5 개구부(429)는, 상기 히트 싱크(407)를 통과한 공기를 상기 하우징의 외부로 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제5 개구부(429)는, 상기 하우징을 위에서 바라볼 때, 상기 히트 싱크(407)에 중첩될 수 있다. 예를 들면, 상기 제5 개구부(429)는, 상기 하우징의 상기 제4 측면(439)이 관통되도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제5 개구부(429)는, 상기 하우징의 일 영역의 상기 제4 측면(439) 상에 배치될 수 있다. 상기 제6 개구부(431)는, 상기 하우징의 외부와 상기 하우징의 내부를 연결할 수 있다. 상기 제6 개구부(431)는, 상기 하우징의 내부의 공기를 상기 하우징의 외부로 전달하는 유출구일 수 있다. 예를 들면, 상기 제6 개구부(431)는, 상기 히트 싱크(407)를 통과한 공기를 상기 하우징의 외부로 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제6 개구부(431)는, 상기 하우징을 위에서 바라볼 때, 상기 히트 싱크(407)에 중첩될 수 있다. 예를 들면, 상기 제6 개구부(431)는, 상기 하우징의 상기 제4 측면(439)이 관통되도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제6 개구부(431)는, 상기 하우징의 일 영역의 상기 제4 측면(439) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 웨어러블 장치(401)는 복수의 방열 팬들을 포함할 수 있다. 각 방열 팬(예: 제1 팬(413), 제2 팬(415), 제3 팬(417), 제4 팬(419))은 웨어러블 장치(401)의 주변의 기류를 형성할 수 있다. 각 방열 팬을 통해 생성된 기류에 의해, 하우징의 외부의 공기는, 유입구들(예: 제1 개구부(421), 제2 개구부(423), 제3 개구부(425), 제4 개구부(427))을 통해 하우징의 내부로 유입될 수 있다. 유입구들(예: 제1 개구부(421), 제2 개구부(423), 제3 개구부(425), 제4 개구부(427))을 통해 하우징 내로 유입된 공기는, 하우징 내의 부품들(예: 제1 디스플레이(409), 제2 디스플레이(411), 제1 어플리케이션 프로세서(403), 및/또는 제2 어플리케이션 프로세서(405))에 전달될 수 있다. 하우징 내에서 발생된 열은, 하우징 내로 유입된 공기로 전달될 수 있다. 하우징 내에서 가열된 공기는, 방열 팬(예: 제1 팬(413), 제2 팬(415), 제3 팬(417), 제4 팬(419))으로 이동할 수 있다. 공기가 히트 싱크(407), 및 유출구(예: 제5 개구부(429), 제6 개구부(431))를 통과하여, 하우징의 외부로 배출됨에 따라, 하우징의 내부가 냉각될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 히트 싱크(407)는, 전자 부품에서 발생되는 열을 웨어러블 장치(401)의 하우징의 외부로 방출할 수 있다. 히트 싱크(407)는 내부의 표면적을 증가시키기 위한 복수의 핀들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 히트 싱크(407)는, 인쇄 회로기판의 일 면에 전자 부품들 중 적어도 일부(예: 제1 어플리케이션 프로세서, 제2 어플리케이션 프로세서)를 향하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판에 배치되는 복수의 전자 부품들 중, 상대적으로 발열량이 높은 전자 부품들은 인쇄 회로 기판 내부에서 상기 히트 싱크(407)에 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 히트 싱크(407)를 향하도록 배치되는 전자 부품은, 제1 어플리케이션 프로세서(403)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 히트 싱크(407)를 향하도록 배치되는 전자 부품은, 제2 어플리케이션 프로세서(405)를 포함할 수 있다. 상기 히트 싱크(407)가 상기 인쇄 회로 기판에 포함되는 상기 전자 부품을 향하도록 배치됨에 따라, 상기 전자 부품들로부터 발생되는 열이 하우징의 외부로 방출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 어플리케이션 프로세서(403)는 제1 팬(413)에 대응할 수 있다. 제1 어플리케이션 프로세서(403)는, 상기 제1 어플리케이션 프로세서의 변수 측정 값에 기반하여, 제1 팬(413)을 작동시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 변수는 온도일 수 있다. 상기 제1 어플리케이션 프로세서(403)는 제1 임계 값 이상의 상기 제1 어플리케이션 프로세서(403)의 온도 값에 기반하여, 제1 팬(413)을 동작 시킬 수 있다. 상기 제1 어플리케이션 프로세서(403)는 상기 제1 어플리케이션 프로세서(403)의 온도 값이 높을수록 높은 회전 속도(예: 높은 RPM(revolutions per minute))로 상기 제1 팬(413)을 동작 시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 변수는 소모 전력일 수 있다. 상기 제1 어플리케이션 프로세서(403)는, 제1 임계 값 이상의 상기 제1 어플리케이션 프로세서(403)의 소모 전력에 기반하여, 제1 팬(413)을 동작 시킬 수 있다. 상기 제1 어플리케이션 프로세서(403)는 상기 제1 어플리케이션 프로세서(403)의 소모 전력이 클수록 높은 회전 속도로 상기 제1 팬(413)을 동작 시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 어플리케이션 프로세서(403)는, 상기 제1 어플리케이션 프로세서(403)의 변수 측정 값에 기반하여, 제2 팬(415)을 작동시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 변수는 온도일 수 있다. 상기 제1 어플리케이션 프로세서(403)는, 제3 임계 값 이상의 제1 어플리케이션 프로세서(403)의 온도 값에 기반하여, 상기 제2 팬(415)을 작동시킬 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는 서미스터(thermistor)를 통해 대응하는 전자 부품의 온도를 획득할 수 있다. 상기 제1 어플리케이션 프로세서(403)는 제1 서미스터에 대응할 수 있다. 상기 제2 어플리케이션 프로세서(405)는 제2 서미스터에 대응할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(403, 405)는 제1 서미스터를 통해 제1 어플리케이션 프로세서(403)의 온도를 획득할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(403, 405)는 제2 서미스터를 통해 제2 어플리케이션 프로세서(405)의 온도를 획득할 수 있다. 예를 들면, 상기 변수는 소모 전력일 수 있다. 상기 제1 어플리케이션 프로세서(403)는, 제3 임계 값 이상의 제1 어플리케이션 프로세서(403)의 소모 전력에 기반하여, 상기 제2 팬(415)을 작동시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 어플리케이션 프로세서(405)는 상기 제2 팬(415)에 대응할 수 있다. 제1 어플리케이션 프로세서(403)는, 상기 제2 어플리케이션 프로세서의 변수 측정 값에 기반하여, 제2 팬(415)을 작동시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 변수는 온도일 수 있다. 상기 제2 어플리케이션 프로세서(405)는 제2 임계 값 이상의 상기 제2 어플리케이션 프로세서(405)의 온도 값에 기반하여, 제2 팬(415)을 동작 시킬 수 있다. 상기 제1 어플리케이션 프로세서(403)는 상기 제2 어플리케이션 프로세서(405)의 온도 값이 높을수록 높은 회전 속도로 상기 제2 팬(415)을 동작 시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 변수는 소모 전력일 수 있다. 상기 제1 어플리케이션 프로세서(403)는, 제2 임계 값 이상의 상기 제2 어플리케이션 프로세서(405)의 소모 전력에 기반하여, 제2 팬(415)을 동작 시킬 수 있다. 상기 제1 어플리케이션 프로세서(403)는 상기 제2 어플리케이션 프로세서(405)의 소모 전력이 클수록 높은 회전 속도로 상기 제2 팬(415)을 동작 시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 어플리케이션 프로세서(403)는, 상기 제2 어플리케이션 프로세서(405)의 변수 측정 값에 기반하여, 제1 팬(413)을 작동시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 변수는 온도일 수 있다. 상기 제1 어플리케이션 프로세서(403)는, 제4 임계 값 이상의 제2 어플리케이션 프로세서(405)의 온도 값에 기반하여, 상기 제1 팬(413)을 작동시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 변수는 소모 전력일 수 있다. 상기 제1 어플리케이션 프로세서(403)는, 제4 임계 값 이상의 제2 어플리케이션 프로세서(405)의 소모 전력에 기반하여, 상기 제1 팬(413)을 작동시킬 수 있다.
도 4에서는, 상기 가상 이미지 제공을 위한 웨어러블 장치가 제3 개구부(425) 및 제4 개구부(427)를 포함하는 것으로 도시되었으나, 본 개시의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 다른 일 실시예에 따라, 상기 가상 이미지 제공을 위한 웨어러블 장치는 제3 개구부(425) 및 제4 개구부(427)를 포함하지 않을 수 있다. 상기 가상 이미지 제공을 위한 웨어러블 장치의 제3 팬(417) 및 제4 팬(419)은 MEMS(microelectromechanical structure) 팬일 수 있다. 상기 MEMS 팬은 공기 유입량이 작더라도 강한 압력으로 방열이 가능할 수 있다. 상기 MEMS 팬은 초음파를 활용할 수 있다. 상기 MEMS 팬은 MEMS 팬을 지나간 유입된 공기를 제1 팬(413) 또는 제2 팬(415) 방향으로 방출할 수 있다.
도 4에서는, 상기 가상 이미지 제공을 위한 웨어러블 장치가 제1 어플리케이션 프로세서(403) 및 제2 어플리케이션 프로세서(405)를 포함하는 것으로 도시되었으나, 본 개시의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 다른 일 실시예에 따라, 상기 가상 이미지 제공을 위한 웨어러블 장치는 제2 어플리케이션 프로세서(405) 대신 메모리를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 어플리케이션 프로세서(405)가 배치된 위치에 제2 어플리케이션 프로세서(405) 대신에 메모리가 배치될 수 있다. 또 다른 일 실시예에 따라, 상기 가상 이미지 제공을 위한 웨어러블 장치는 제1 어플리케이션 프로세서(403) 및 제2 어플리케이션 프로세서(405)에 더하여, 메모리를 추가적으로 포함할 수 있다.
상기 메모리와 어플리케이션 프로세서(제1 어플리케이션 프로세서(403) 및/또는 제2 어플리케이션 프로세서(405))는 분리하여 설계될 수 있다. 상기 메모리와 상기 어플리케이션 프로세서는 소모 전력이 높아 발열량이 많을 수 있다. 상기 메모리와 상기 어플리케이션 프로세서가 POP(package on package) 구조일 시, 방열 성능이 떨어질 수 있기 때문이다. 상기 POP 구조에서, 상기 메모리와 상기 어플리케이션 프로세서는 같은 칩 상에 배열될 수 있다. 상기 메모리와 상기 어플리케이션 프로세서는 서로 다른 팬에 대응할 수 있다. 상기 메모리와 상기 어플리케이션 프로세서는 서로 다른 서미스터(thermistor)에 대응할 수 있다. 상기 어플리케이션 프로세서는 제1 서미스터에 대응할 수 있다. 상기 메모리는 제2 서미스터에 대응할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 서미스터를 이용하여 대응하는 부품의 온도를 획득할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제1 서미스터를 이용하여 메모리의 온도를 획득할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제2 서미스터를 이용하여 상기 어플리케이션 프로세서의 온도를 획득할 수 있다.
일 실시예에 따라, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 어플리케이션의 프로세서의 온도가 지정된 임계 값 이상인 경우, 상기 적어도 하나의 프로세서를 위한 제1 팬(413) 및 상기 메모리를 위한 제2 팬(415) 모두를 회전시킬 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 메모리의 사용률이 낮은 경우, 상기 적어도 하나의 프로세서를 위한 제1 팬(413) 만을 회전시킬 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 메모리의 사용률이 높은 경우, 상기 적어도 하나의 프로세서를 위한 제1 팬(413) 및 상기 메모리를 위한 제2 팬(415) 모두를 회전시킬 수 있다.
도 5는 일 실시예에 따른, 방열 구조를 포함한 가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치의 예를 도시한다.
도 5를 참조하면, 가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치(501)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 어플리케이션 프로세서(503), 히트 싱크(507), 제1 디스플레이(509), 제2 디스플레이(511), 제1 팬(513), 제2 팬(517), 제3 팬(519), 제1 개구부(521), 제2 개구부(523), 제3 개구부(525), 제4 개구부(527), 제5 개구부(529), 및/또는 제6 개구부(531)를 포함할 수 있다. 하우징은 제1 측면(533), 제2 측면(535), 제3 측면(537), 및 제4 측면(539)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 웨어러블 장치(501)의 하우징은, 상기 가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치(501)의 복수의 구성요소들을 수용할 수 있다. 웨어러블 장치(501)의 상기 하우징은, 가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치(501)의 복수의 구성요소들을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 상기 가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치(501)가 사용자에게 착용될 때, 상기 하우징의 제1 면은 사용자의 얼굴을 향하도록 배치될 수 있다. 상기 제1 면은 상기 가상 이미지 제공을 위한 웨어러블 장치의 디스플레이(제1 디스플레이(509), 제2 디스플레이(511))를 포함할 수 있다. 상기 하우징의 제2 면은 상기 하우징의 상기 제1 면에 반대일 수 있다. 상기 제2 면은 상기 하우징의 상기 제1 면으로부터 이격되는 면일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징의 측면(예: 제1 측면(533), 제2 측면(535), 제3 측면(537), 또는 제4 측면(539))은 상기 하우징의 상기 제1 면과 상기 하우징의 상기 제2 면을 연결할 수 있다. 상기 하우징의 측면(예: 제1 측면(533), 제2 측면(535), 제3 측면(537), 또는 제4 측면(539))은 지정된 곡률로 가지며 굽어질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 예로, 상기 하우징의 측면(예: 제1 측면(533), 제2 측면(535), 제3 측면(537), 또는 제4 측면(539))은 상기 하우징의 제1 면 및 상기 하우징의 제2 면에 수직할 수 있다.
상기 제1 측면(533)은, 사용자가 상기 가상 이미지 제공을 위한 웨어러블 장치(501)를 착용하였을 때, 사용자를 기준으로 하단(예: 지면)을 향할 수 있다. 상기 제4 측면(539)은, 사용자가 상기 가상 이미지 제공을 위한 웨어러블 장치(501)를 착용하였을 때, 사용자를 기준으로 상단(예: 하늘)을 향할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 웨어러블 장치(501)의 하우징은, 하나 이상의 유입구들을 포함할 수 있다. 웨어러블 장치(501)의 하우징은 제1 개구부(521), 제2 개구부(523), 제3 개구부(525), 및 제4 개구부(527)를 포함할 수 있다. 제1 개구부(521)는, 상기 하우징의 외부와 상기 하우징의 내부를 연결할 수 있다. 제1 개구부(521)는, 상기 하우징의 외부의 공기를 상기 하우징의 내부로 전달하는 유입구일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 개구부(521)는, 상기 하우징의 상기 제1 측면(533)이 관통되도록 형성될 수 있다. 상기 제1 개구부(521)는, 상기 제1 측면(533)에 배치될 수 있다. 제2 개구부(523)는, 하우징의 외부와 하우징의 내부를 연결할 수 있다. 상기 제2 개구부(523)는, 상기 하우징의 외부의 공기를 상기 하우징의 내부로 전달하는 유입구일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 개구부(523)는, 상기 하우징의 상기 제1 측면(533)이 관통되도록 형성될 수 있다. 상기 제2 개구부(523)는, 상기 제1 측면(533)에 배치될 수 있다. 제3 개구부(525)는, 하우징의 외부와 하우징의 내부를 연결할 수 있다. 상기 제3 개구부(525)는, 상기 하우징의 외부의 공기를 상기 하우징의 내부로 전달하는 유입구일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제3 개구부(525)는, 상기 하우징의 상기 제2 측면(535)이 관통되도록 형성될 수 있다. 상기 제3 개구부(525)는, 상기 제2 측면(535)에 배치될 수 있다. 제4 개구부(527)는, 하우징의 외부와 하우징의 내부를 연결할 수 있다. 상기 제4 개구부(527)는, 상기 하우징의 외부의 공기를 상기 하우징의 내부로 전달하는 유입구일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제4 개구부(527)는, 상기 하우징의 상기 제3 측면(537)이 관통되도록 형성될 수 있다. 상기 제4 개구부(527)는, 상기 제3 측면(537)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 웨어러블 장치(501)의 하우징은 하나 이상의 유출구들을 포함할 수 있다. 웨어러블 장치(501)의 상기 하우징은 제5 개구부(529) 및 제6 개구부(531)를 포함할 수 있다. 상기 제5 개구부(529)는, 상기 하우징의 외부와 상기 하우징의 내부를 연결할 수 있다. 상기 제5 개구부(529)는, 상기 하우징의 내부의 공기를 상기 하우징의 외부로 전달하는 유출구일 수 있다. 예를 들면, 상기 제5 개구부(529)는, 상기 히트 싱크(507)를 통과한 공기를 상기 하우징의 외부로 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제5 개구부(529)는, 상기 하우징을 위에서 바라볼 때, 상기 히트 싱크(507)에 중첩될 수 있다. 예를 들면, 상기 제5 개구부(529)는, 상기 하우징의 상기 제4 측면(539)이 관통되도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제5 개구부(529)는, 상기 하우징의 일 영역의 상기 제4 측면(539) 상에 배치될 수 있다. 상기 제6 개구부(531)는, 상기 하우징의 외부와 상기 하우징의 내부를 연결할 수 있다. 상기 제6 개구부(531)는, 상기 하우징의 내부의 공기를 상기 하우징의 외부로 전달하는 유출구일 수 있다. 예를 들면, 상기 제6 개구부(531)는, 상기 히트 싱크(507)를 통과한 공기를 상기 하우징의 외부로 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제6 개구부(531)는, 상기 하우징을 위에서 바라볼 때, 상기 히트 싱크(507)에 중첩될 수 있다. 예를 들면, 상기 제6 개구부(531)는, 상기 하우징의 상기 제4 측면(539)이 관통되도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제6 개구부(531)는, 상기 하우징의 일 영역의 상기 제4 측면(539) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 웨어러블 장치(501)는 복수의 방열 팬들을 포함할 수 있다. 각 팬(예: 제1 팬(513), 제2 팬(517), 제3 팬(519))은 웨어러블 장치(501)의 주변의 기류를 형성할 수 있다. 각 방열 팬을 통해 생성된 기류에 의해, 하우징의 외부의 공기는, 유입구들(예: 제1 개구부(521), 제2 개구부(523), 제3 개구부(525), 제4 개구부(527))을 통해 하우징의 내부로 유입될 수 있다. 유입구들(예: 제1 개구부(521), 제2 개구부(523), 제3 개구부(525), 제4 개구부(527))을 통해 하우징 내로 유입된 공기는, 하우징 내의 부품들(예: 제1 디스플레이(509), 제2 디스플레이(511), 및/또는 어플리케이션 프로세서(503))에 전달될 수 있다. 하우징 내에서 발생된 열은, 하우징 내로 유입된 공기로 전달될 수 있다. 하우징 내에서 가열된 공기는, 방열 팬(예: 제1 팬(513), 제2 팬(517), 제3 팬(519))으로 이동할 수 있다. 공기가 히트 싱크(507), 및 유출구(예: 제5 개구부(529), 제6 개구부(531))를 통과하여, 하우징의 외부로 배출됨에 따라, 하우징의 내부가 냉각될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 히트 싱크(507)는, 전자 부품에서 발생되는 열을 상기 웨어러블 장치(501)의 하우징의 외부로 방출할 수 있다. 예를 들면, 히트 싱크(507)는 내부의 표면적을 증가시키기 위한 복수의 핀들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 히트 싱크(507)는, 인쇄 회로기판의 일 면에 전자 부품들 중 적어도 일부(예: 어플리케이션 프로세서)를 향하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판에 배치되는 복수의 전자 부품들 중, 상대적으로 발열량이 높은 전자 부품들은 인쇄 회로 기판 내부에서 상기 히트 싱크(507)에 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 히트 싱크(507)를 향하도록 배치되는 전자 부품은, 어플리케이션 프로세서(503)를 포함할 수 있다. 상기 히트 싱크(507)가 상기 인쇄 회로 기판에 포함되는 상기 전자 부품을 향하도록 배치됨에 따라, 상기 전자 부품들로부터 발생되는 열이 하우징의 외부로 방출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 어플리케이션 프로세서(503)는 제1 팬(513)에 대응할 수 있다. 어플리케이션 프로세서(503)는, 상기 어플리케이션 프로세서의 변수 측정 값에 기반하여, 제1 팬(513)을 작동시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 변수는 온도일 수 있다. 상기 어플리케이션 프로세서(503)는 제1 임계 값 이상의 상기 어플리케이션 프로세서(503)의 온도 값에 기반하여, 상기 제1 팬(513)을 동작 시킬 수 있다. 상기 어플리케이션 프로세서(503)는 상기 어플리케이션 프로세서(503)의 온도 값이 높을수록 높은 회전 속도(예: 높은 RPM(revolutions per minute))로 상기 제1 팬(513)을 동작 시킬 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(503)는 서미스터(thermistor)를 통해 대응하는 전자 부품의 온도를 획득할 수 있다. 상기 제1 어플리케이션 프로세서(503)는 제1 서미스터에 대응할 수 있다. 상기 제1 디스플레이(509)는 제2 서미스터에 대응할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(503)는 제1 서미스터를 통해 제1 어플리케이션 프로세서(503)의 온도를 획득할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(503)는 제2 서미스터를 통해 제1 디스플레이(509)의 온도를 획득할 수 있다. 예를 들면, 상기 변수는 소모 전력일 수 있다. 상기 어플리케이션 프로세서(503)는 제1 임계 값 이상의 상기 어플리케이션 프로세서(503)의 소모 전력에 기반하여, 제1 팬(513)을 동작 시킬 수 있다. 상기 어플리케이션 프로세서(503)는 상기 어플리케이션 프로세서(503)의 소모 전력이 클수록 높은 회전 속도로 상기 제1 팬(513)을 작동시킬 수 있다.
상기 웨어러블 장치(501)는 제2 어플리케이션 프로세서를 포함하지 않을 수 있다. 단일 어플리케이션 프로세서가 구성되더라도, 본 개시의 실시예들에 따른 복수의 방열 팬들(예: 제2 팬(517), 제3 팬(519))을 이용한 동작들과 상술된 방열 구조가 적용될 수 있다. 웨어러블 장치(501)의 어플리케이션 프로세서(503)에 대응하는 제1 팬(513)이 점유하는 영역은, 제1 어플리케이션 프로세서(403)에 대응하는 제1 팬(413)이 점유하는 영역보다 클 수 있다. 상대적으로 넓은 영역은, 높은 방열 성능을 제공할 수 있다. 예를 들면, 제1 팬(513)의 회전 면적은 도 4의 제1 팬(413) 및 제2 팬(415)의 각각의 회전 면적보다 넓을 수 있다. 다른 예를 들면, 제1 팬(513)의 회전 속도는 도 4의 제1 팬(413) 및 제2 팬(415)의 각각의 회전 속도보다 클 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이(509)는 제2 팬(517)에 대응할 수 있다. 상기 어플리케이션 프로세서(503)는, 상기 제1 디스플레이(509)의 변수 측정 값에 기반하여, 상기 제2 팬(517)을 작동시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 변수는 온도일 수 있다. 상기 어플리케이션 프로세서(503)는, 제3 임계 값 이상의 상기 제1 디스플레이(509)의 온도 값에 기반하여, 상기 제2 팬(517)을 작동시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 변수는 소모 전력일 수 있다. 상기 어플리케이션 프로세서(503)는, 제2 임계 값 이상의 제1 디스플레이(509)의 소모 전력에 기반하여, 상기 제2 팬(517)을 작동시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 디스플레이(511)는 제3 팬(519)에 대응할 수 있다. 상기 어플리케이션 프로세서(503)는, 상기 제2 디스플레이(511)의 변수 측정 값에 기반하여, 상기 제3 팬(519)을 작동시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 변수는 온도일 수 있다. 상기 어플리케이션 프로세서(503)는, 제3 임계 값 이상의 상기 제2 디스플레이(511)의 온도 값에 기반하여, 상기 제3 팬(519)을 작동시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 변수는 소모 전력일 수 있다. 상기 어플리케이션 프로세서(503)는, 제2 임계 값 이상의 제2 디스플레이(511)의 소모 전력에 기반하여, 상기 제3 팬(519)을 작동시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 어플리케이션 프로세서(503)는, 상기 어플리케이션 프로세서(503)의 변수 측정 값에 기반하여, 제1 팬(513)을 작동시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 변수는 온도일 수 있다. 상기 어플리케이션 프로세서(503)는 상기 어플리케이션 프로세서(503)의 온도 값이 높을수록 높은 회전 속도로 상기 제1 팬(513)을 동작 시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 변수는 소모 전력일 수 있다. 상기 어플리케이션 프로세서(503)는 어플리케이션 프로세서(503)의 소모 전력이 클수록 높은 회전 속도로 상기 제1 팬(513)을 동작 시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 어플리케이션 프로세서(503)는, 상기 제1 디스플레이(509)의 변수 측정 값에 기반하여, 제2 팬(517)을 작동시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 변수는 온도일 수 있다. 상기 어플리케이션 프로세서(503)는 상기 제1 디스플레이(509)의 온도 값이 높을수록 높은 회전 속도로 상기 제2 팬(517)을 동작 시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 변수는 소모 전력일 수 있다. 상기 어플리케이션 프로세서(503)는 제1 디스플레이(509)의 소모 전력이 클수록 높은 회전 속도로 상기 제2 팬(517)을 동작 시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 변수는 휘도(luminance)일 수 있다. 상기 어플리케이션 프로세서(503)는, 제1 임계 값 이상의 상기 제1 디스플레이(509)의 휘도에 기반하여, 제2 팬(517)을 동작 시킬 수 있다. 상기 어플리케이션 프로세서(503)는 제1 디스플레이(509)의 휘도가 높을수록 높은 회전 속도로 상기 제2 팬(517)을 동작 시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 어플리케이션 프로세서(503)는, 상기 제2 디스플레이(511)의 변수 측정 값에 기반하여, 제3 팬(519)을 작동시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 변수는 온도일 수 있다. 상기 어플리케이션 프로세서(503)는 상기 제2 디스플레이(511)의 온도 값이 높을수록 높은 회전 속도로 상기 제3 팬(519)을 동작 시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 변수는 소모 전력일 수 있다. 상기 어플리케이션 프로세서(503)는 제2 디스플레이(511)의 소모 전력이 클수록 높은 회전 속도로 상기 제3 팬(519)을 동작 시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 변수는 휘도(luminance)일 수 있다. 상기 어플리케이션 프로세서(503)는, 제1 임계 값 이상의 상기 제2 디스플레이(511)의 휘도에 기반하여, 제3 팬(519)을 동작 시킬 수 있다. 상기 어플리케이션 프로세서(503)는 제2 디스플레이(511)의 휘도가 높을수록 높은 회전 속도로 상기 제3 팬(519)을 동작 시킬 수 있다.
도 5에서는, 상기 가상 이미지 제공을 위한 웨어러블 장치가 제3 개구부(525) 및 제4 개구부(527)를 포함하는 것으로 도시되었으나, 본 개시의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 다른 일 실시예에 따라, 상기 가상 이미지 제공을 위한 웨어러블 장치는 제3 개구부(525) 및 제4 개구부(527)를 포함하지 않을 수 있다. 상기 가상 이미지 제공을 위한 웨어러블 장치의 제2 팬(517) 및 제3 팬(519)은 MEMS(microelectromechanical structure) 팬일 수 있다. 상기 MEMS 팬은 공기 유입량이 작더라도 강한 압력으로 방열이 가능할 수 있다. 상기 MEMS 팬은 초음파를 활용할 수 있다. 상기 MEMS 팬은 MEMS 팬을 지나간 유입된 공기를 제1 팬(513) 방향으로 방출할 수 있다.
도 6은 일 실시예에 따른, 팬을 작동시키기 위한 웨어러블 장치의 동작의 흐름을 도시한다. 웨어러블 장치(예: 웨어러블 장치(401))의 동작들은 적어도 하나의 프로세서(예: 도 4의 제1 어플리케이션 프로세서(403))에 의해 수행될 수 있다.
도 6을 참조하면, 동작(601)에서, 적어도 하나의 프로세서(예: 도 4의 제1 어플리케이션 프로세서(403), 도 5의 어플리케이션 프로세서(503))는, 제1 임계 값 이상의 제1 전자 부품(예: 도 4의 제1 어플리케이션 프로세서(403), 도 5의 어플리케이션 프로세서(503))의 변수 측정 값을 식별하는 것에 기반하여 제1 어플리케이션 프로세서(403, 503)에 대응하는 제1 팬(예: 도 4의 제1 팬(413), 도 5의 제1 팬(513))을 작동시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치는 모든 전자 부품들(예: 제1 어플리케이션 프로세서(403), 제2 어플리케이션 프로세서(405)) 중에서 특정 전자 부품(예: 제2 어플리케이션 프로세서(405))의 온도가 지정된 임계 값 이상이 아니더라도, 복수의 방열 팬들(예: 제1 팬(413), 제2 팬(415), 제3 팬(417), 제4 팬(419))을 작동시킬 수 있다. 즉, 하나의 전자 부품이더라도 높은 온도의 열을 발생시키는 경우, 방열 성능을 높이기 위하여, 상기 하나의 전자 부품에 대응하는 팬뿐만 아니라, 복수의 팬들 모두가 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 어플리케이션 프로세서(403, 503)는 제1 임계 값 이상의 제1 어플리케이션 프로세서(403, 503)의 온도 측정 값을 식별하는 것에 기반하여 제1 팬(413, 513)을 작동시킬 수 있다. 예를 들면, 제1 어플리케이션 프로세서(403, 503)는, 약 45도 이상의 제1 어플리케이션 프로세서(403, 503)의 온도 측정 값을 식별하는 것에 기반하여, 제1 팬(413, 513)을 작동시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 어플리케이션 프로세서(403, 503)는 제1 임계 값 이상의 제1 어플리케이션 프로세서(403, 503)의 소모 전력의 측정 값을 식별하는 것에 기반하여 제1 팬(413, 513)을 작동시킬 수 있다. 예를 들면, 제1 어플리케이션 프로세서(403, 503)는, 약 7.5W 이상의 제1 어플리케이션 프로세서(403, 503)의 소모 전력 값을 식별하는 것에 기반하여, 제1 팬(413, 513)을 작동시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(403, 503)는 제1 어플리케이션 프로세서(403, 503)의 온도 값이 높을수록 제1 어플리케이션 프로세서(403, 503)에 대응하는 제1 팬(413, 513)의 회전 속도(예: RPM(revolutions per minute))를 높게 설정할 수 있다. 예를 들면, 상기 적어도 하나의 프로세서(403, 503)는 상기 제1 어플리케이션 프로세서(403, 503)의 제1 온도에 기반하여 제1 회전 속도로 제1 팬(413, 513)을 작동시킬 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(403, 503)는 상기 제1 온도보다 큰 상기 제1 어플리케이션 프로세서(403, 503)의 제2 온도에 기반하여 상기 제1 회전 속도보다 빠른 제2 회전 속도로 제1 팬(413, 513)을 작동시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(403, 503)는 제1 어플리케이션 프로세서(403, 503)의 소모 전력이 클수록 제1 팬(413, 513)의 회전 속도를 높게 설정할 수 있다. 예를 들면, 상기 적어도 하나의 프로세서(403, 503)는 상기 제1 어플리케이션 프로세서(403, 503)의 제1 소모 전력에 기반하여 제1 회전 속도로 상기 제1 팬(413, 513)을 작동시킬 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(403, 503)는 제1 소모 전력보다 큰 상기 제1 어플리케이션 프로세서(403, 503)의 제2 소모 전력에 기반하여 상기 제1 회전 속도보다 빠른 제2 회전 속도로 상기 제1 팬(413, 513)을 작동시킬 수 있다.
동작(603)에서, 상기 적어도 하나의 어플리케이션 프로세서(403, 503)는, 제2 임계 값 이상의 제2 전자 부품(예: 도 4의 제2 어플리케이션 프로세서(405), 도 4의 제1 디스플레이(409), 도 5의 제1 디스플레이(509))의 변수 측정 값을 식별하는 것에 기반하여 제2 전자 부품(405, 409, 509)에 대응하는 제2 팬(예: 도 4의 제2 팬(415), 도 4의 제3 팬(417), 도 5의 제2 팬(517))을 작동시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 어플리케이션 프로세서(403, 503)는 제2 임계 값 이상의 제2 어플리케이션 프로세서(405)의 온도 측정 값을 식별하는 것에 기반하여 제2 팬(415)을 작동시킬 수 있다. 예를 들면, 제1 어플리케이션 프로세서(403, 503)는, 약 45도 이상의 제2 어플리케이션 프로세서(405)의 온도 측정 값을 식별하는 것에 기반하여, 제2 팬(415)을 작동시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 어플리케이션 프로세서(403, 503)는 제2 임계 값 이상의 제2 어플리케이션 프로세서(405)의 소모 전력의 측정 값을 식별하는 것에 기반하여 제2 팬(415)을 작동시킬 수 있다. 예를 들면, 제1 어플리케이션 프로세서(403, 503)는, 약 7.5W 이상의 제2 어플리케이션 프로세서(405)의 소모 전력 값을 식별하는 것에 기반하여, 제2 팬(415)을 작동시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이(409, 509)는 제2 임계 값 이상의 제1 디스플레이(409, 509)의 온도 측정 값을 식별하는 것에 기반하여 제2 팬(417, 517)을 작동시킬 수 있다. 예를 들면, 제1 어플리케이션 프로세서(403, 503)는, 약 45도 이상의 제1 디스플레이(409, 509)의 온도 측정 값을 식별하는 것에 기반하여, 제2 팬(417, 517)을 작동시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 어플리케이션 프로세서(403, 503)는 제2 임계 값 이상의 제1 디스플레이(409, 509)의 소모 전력 값을 식별하는 것에 기반하여 제2 팬(417, 517)을 작동시킬 수 있다. 예를 들면, 제1 어플리케이션 프로세서(403, 503)는, 약 7.5W 이상의 제1 디스플레이(409, 509)의 소모 전력 값을 식별하는 것에 기반하여, 제2 팬(417, 517)을 작동시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(403, 503)는 제2 어플리케이션 프로세서(405)의 온도 값이 높을수록 제2 어플리케이션 프로세서(405)에 대응하는 제2 팬(415)의 회전 속도를 높게 설정할 수 있다. 예를 들면, 상기 적어도 하나의 프로세서(403, 503)는 상기 제2 어플리케이션 프로세서(405)의 제3 온도에 기반하여 제3 회전 속도로 상기 제2 어플리케이션 프로세서(405) 대응하는 제2 팬(415)을 작동시킬 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(403, 503)는 상기 제3 온도보다 큰 상기 제2 어플리케이션 프로세서(405)의 제4 온도에 기반하여 상기 제3 회전 속도보다 빠른 제4 회전 속도로 제2 팬(415)을 작동시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(403, 503)는 제2 어플리케이션 프로세서(405)의 소모 전력이 클수록 제2 팬(415)의 회전 속도를 높게 설정할 수 있다. 예를 들면, 상기 적어도 하나의 프로세서(403, 503)는 상기 제2 어플리케이션 프로세서(405)의 제3 소모 전력에 기반하여 제3 회전 속도로 상기 제2 팬(415)을 작동시킬 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(403, 503)는 제3 소모 전력보다 큰 상기 제2 어플리케이션 프로세서(405)의 제4 소모 전력에 기반하여 상기 제3 회전 속도보다 빠른 제4 회전 속도로 상기 제2 팬(415)을 작동시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(403, 503)는 제1 디스플레이(409, 509)의 온도 값이 높을수록 제1 디스플레이(409, 509)에 대응하는 제2 팬(417, 517)의 회전 속도를 높게 설정할 수 있다. 예를 들면, 상기 적어도 하나의 프로세서(403, 503)는 상기 제1 디스플레이(409, 509)의 제3 온도에 기반하여 제3 회전 속도로 제2 팬(417, 517)을 작동시킬 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(403, 503)는 상기 제3 온도보다 큰 상기 제1 디스플레이(409, 509)의 제4 온도에 기반하여 상기 제3 회전 속도보다 빠른 제4 회전 속도로 제2 팬(417, 517)을 작동시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(403, 503)는 제1 디스플레이(409, 509)의 소모 전력이 클수록 제2 팬(417, 517)의 회전 속도를 높게 설정할 수 있다. 예를 들면, 상기 적어도 하나의 프로세서(403, 503)는 상기 제1 디스플레이(409, 509)의 제3 소모 전력에 기반하여 제3 회전 속도로 상기 제2 팬(417, 517)을 작동시킬 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(403, 503)는 제3 소모 전력보다 큰 상기 제1 디스플레이(409, 509)의 제4 소모 전력에 기반하여 상기 제3 회전 속도보다 빠른 제4 회전 속도로 상기 제2 팬(417, 517)을 작동시킬 수 있다.
동작(605)에서, 상기 적어도 하나의 어플리케이션 프로세서(403, 503)는, 제3 임계 값 이상의 상기 제1 전자 부품(예: 도 4의 제1 어플리케이션 프로세서(403), 도 5의 어플리케이션 프로세서(503))의 변수 측정 값을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제1 팬(예: 도 4의 제1 팬(413), 도 5의 제1 팬(513)) 및 상기 제2 팬(도 4의 제2 팬(415), 도 4의 제3 팬(417), 도 5의 제2 팬(517))을 작동시킬 수 있다. 상기 제3 임계 값은 제1 임계 값 초과일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(403, 503)는 제3 임계 값 초과의 제1 어플리케이션(406, 506)의 온도 값을 식별하는 것에 기반하여, 제2 어플리케이션 프로세서(405)에 대응하는 제2 팬(415)을 작동시킬 수 있다. 상기 제2 팬(415)은, 상기 제2 어플리케이션 프로세서(405)의 온도 값이 제2 임계 값 미만이더라도, 상기 제1 어플리케이션 프로세서(403, 503)의 온도 값이 제3 임계 값 이상인 경우, 작동할 수 있다. 즉, 상기 제2 팬(415)은 제1 어플리케이션 프로세서(403, 503)의 온도 값을 낮추기 위해서 작동할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(403, 503)는 제4 임계 값 이상의 제2 어플리케이션 프로세서(405)의 온도 값을 식별하는 것에 기반하여, 제1 어플리케이션 프로세서(403, 503)에 대응하는 제1 팬(413, 513)을 작동시킬 수 있다. 상기 제4 임계 값은 상기 제2 임계 값 초과일 수 있다. 상기 제1 팬(413, 513)은, 상기 제1 어플리케이션 프로세서(403, 503)의 온도 값이 제1 임계 값 미만이더라도, 상기 제2 어플리케이션 프로세서(405)의 온도 값이 제4 임계 값 이상인 경우, 작동할 수 있다. 즉, 상기 제1 팬(415)은 제2 어플리케이션 프로세서(405)의 온도 값을 낮추기 위해서 작동할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(403, 503)는 제3 임계 값 초과의 제1 어플리케이션(406, 506)의 소모 전력을 식별하는 것에 기반하여, 제2 어플리케이션 프로세서(405)에 대응하는 제2 팬(415)을 작동시킬 수 있다. 상기 제2 팬(415)은, 상기 제2 어플리케이션 프로세서(405)의 소모 전력이 제2 임계 값 미만이더라도, 상기 제1 어플리케이션 프로세서(403, 503)의 소모 전력이 제3 임계 값 이상인 경우, 작동할 수 있다. 즉, 상기 제2 팬(415)은 제1 어플리케이션 프로세서(403, 503)의 소모 전력을 낮추기 위해서 작동할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(403, 503)는 제4 임계 값 이상의 제2 어플리케이션 프로세서(405)의 소모 전력을 식별하는 것에 기반하여, 제1 어플리케이션 프로세서(403, 503)에 대응하는 제1 팬(413, 513)을 작동시킬 수 있다. 상기 제4 임계 값은 상기 제2 임계 값 초과일 수 있다. 상기 제1 팬(413, 513)은, 상기 제1 어플리케이션 프로세서(403, 503)의 소모 전력이 제1 임계 값 미만이더라도, 상기 제2 어플리케이션 프로세서(405)의 소모 전력이 제4 임계 값 이상인 경우, 작동할 수 있다. 즉, 상기 제1 팬(415)은 제2 어플리케이션 프로세서(405)의 소모 전력을 낮추기 위해서 작동할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(403, 503)는 제3 임계 값 초과의 제1 전자 부품의 변수 측정 값이 높을수록 제2 전자 부품에 대응하는 제2 팬의 회전 속도를 높게 설정할 수 있다. 예를 들면, 상기 적어도 하나의 프로세서(403)는 제3 임계 값 초과의 제1 어플리케이션 프로세서(403)의 온도 값이 높을수록 제2 어플리케이션 프로세서(405)에 대응하는 제2 팬(415)의 회전 속도를 높게 설정할 수 있다. 예를 들면, 상기 적어도 하나의 프로세서(403)는 상기 제1 어플리케이션 프로세서(403)의 제3 임계 값 초과의 제1 온도에 기반하여 제1 회전 속도로 제2 팬(415)을 작동시킬 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(403)는 상기 제1 온도보다 큰 상기 제1 어플리케이션 프로세서(403)의 제2 온도에 기반하여 상기 제1 회전 속도보다 빠른 제2 회전 속도로 제2 팬(415)을 작동시킬 수 있다.
예를 들면, 상기 적어도 하나의 프로세서(403, 503)는 제3 임계 값 초과의 제1 어플리케이션 프로세서(403, 503)의 온도 값이 높을수록 제1 디스플레이(409, 509)에 대응하는 제2 팬(417, 517)의 회전 속도를 높게 설정할 수 있다. 예를 들면, 상기 적어도 하나의 프로세서(403, 503)는 상기 제1 어플리케이션 프로세서(403, 503)의 제3 임계 값 초과의 제1 온도에 기반하여 제1 회전 속도로 제2 팬(417, 517)을 작동시킬 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(403, 503)는 상기 제1 온도보다 큰 상기 제1 어플리케이션 프로세서(403, 503)의 제2 온도에 기반하여 상기 제1 회전 속도보다 빠른 제2 회전 속도로 제2 팬(417, 517)을 작동시킬 수 있다.
예를 들면, 상기 적어도 하나의 프로세서(403)는 제3 임계 값 초과의 제1 어플리케이션 프로세서(403)의 소모 전력이 클수록 제2 어플리케이션 프로세서(405)에 대응하는 제2 팬(415)의 회전 속도를 높게 설정할 수 있다. 예를 들면, 상기 적어도 하나의 프로세서(403)는 상기 제1 어플리케이션 프로세서(403)의 제3 임계 값 초과의 제1 소모 전력에 기반하여 제1 회전 속도로 제2 팬(415)을 작동시킬 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(403)는 상기 제1 온도보다 큰 상기 제1 어플리케이션 프로세서(403)의 제2 소모 전력에 기반하여 상기 제1 회전 속도보다 빠른 제2 회전 속도로 제2 팬(415)을 작동시킬 수 있다.
예를 들면, 상기 적어도 하나의 프로세서(403, 503)는 제3 임계 값 초과의 제1 어플리케이션 프로세서(403, 503)의 소모 전력이 클수록 제1 디스플레이(409, 509)에 대응하는 제2 팬(417, 517)의 회전 속도를 높게 설정할 수 있다. 예를 들면, 상기 적어도 하나의 프로세서(403, 503)는 상기 제1 어플리케이션 프로세서(403, 503)의 제3 임계 값 초과의 제1 소모 전력에 기반하여 제1 회전 속도로 제2 팬(417, 517)을 작동시킬 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(403, 503)는 상기 제1 온도보다 큰 상기 제1 어플리케이션 프로세서(403, 503)의 제2 소모 전력에 기반하여 상기 제1 회전 속도보다 빠른 제2 회전 속도로 제2 팬(417, 517)을 작동시킬 수 있다.
도 6은 전자 부품의 변수 측정 값에 기반하여 상기 전자 부품에 대응하는 방열 팬이 동작하는 것으로 기재되었으나, 본 개시의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 상기 적어도 하나의 프로세서(403, 503)는 식별된 어플리케이션에 대응하는 활성 팬 정보를 식별할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(403, 503)는 활성 팬 정보에 포함되는, 방열 팬을 작동시킬 수 있다. 상기 방열 팬은 제1 단계, 제2 단계, 제3 단계의 회전 속도로 작동할 수 있다. 상기 제3 단계, 상기 제2 단계, 상기 제1 단계 순서로 회전 속도가 빠를 수 있다. 상기 제3 단계의 회전 속도가 가장 빠를 수 있다.
예를 들면, 동영상 시청 시, 제1 팬은 제2 단계의 회전 속도로 작동할 수 있다. 동영상 시청 시, 제2 팬은 작동하지 않을 수 있다. 동영상 시청 시, 제3 팬 및 제4 팬은 제2 단계의 회전 속도로 작동할 수 있다. 예를 들면, VR 게임 수행 시, 제1 팬은 제2 단계 또는 제3 단계의 회전 속도로 작동할 수 있다.
예를 들면, VR 게임 수행 시, 제2 팬은 제1 단계 또는 제2 단계의 회전 속도로 작동할 수 있다. VR 게임 수행 시, 제3 팬 및 제4 팬은 제2 단계의 회전 속도로 작동할 수 있다.
예를 들면, VST(video see through) 동작 수행 시, 제1 팬은 제3 단계의 회전 속도로 작동할 수 있다. VST 동작 수행 시, 제2 팬은 제3 단계의 회전 속도로 작동할 수 있다. VST 동작 수행 시, 제3 팬 및 제4 팬은 제2 단계의 회전 속도로 작동할 수 있다. 상기 VST 동작 시, 가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치는, 상기 가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치의 회전 각도에 따라 대응하는 가상 공간의 이미지를 디스플레이에 표시할 수 있다.
예를 들면, 배터리 충전 시, 제1 팬은 제1 단계 또는 제2 단계의 회전 속도로 작동할 수 있다. 배터리 충전 시, 제2 팬은 작동하지 않을 수 있다. 배터리 충전 시, 제3 팬 및 제4 팬은 작동하지 않을 수 있다. 단, 배터리 충전 시, 제1 기준 값 이상의 온도에 기반하여, 제2 팬이 작동할 수 있다. 배터리 충전 시, 제2 기준 값 이상의 온도에 기반하여, 제3 팬 및/또는 제4 팬이 작동할 수 있다. 상기 제2 기준 값은 제1 기준 값 초과일 수 있다.
예를 들면, 배터리 충전과 VR 게임이 함께 수행될 시, 제1 팬은 제3 단계의 회전 속도로 작동할 수 있다. 배터리 충전과 VR 게임이 함께 수행될 시, 제2 팬은 제2 단계의 회전 속도로 작동할 수 있다. 배터리 충전과 VR 게임이 함께 수행될 시, 제3 팬 및 제4 팬은 제3 단계의 회전 속도로 작동할 수 있다.
예를 들면, 배터리 충전과 VST 동작이 함께 수행될 시, 제1 팬은 제3 단계의 회전 속도로 작동할 수 있다. 배터리 충전과 VST 동작이 함께 수행될 시, 제2 팬은 제3 단계의 회전 속도로 작동할 수 있다. 배터리 충전과 VST 동작이 함께 수행될 시, 제3 팬 및 제4 팬은 제2 단계의 회전 속도로 작동할 수 있다. 예를 들면, 웨어러블 장치의 복수의 팬들은, 하기의 표에 기반하여 동작할 수 있다.
제1 팬 제2 팬 제3 팬 제4 팬
동영상 시청 제2 단계 OFF 제2 단계 제2 단계
VR 게임 제2 단계 또는제3 단계 제1 단계 또는
제2 단계		 제2 단계 제2 단계
VST 동작 제3 단계 제3 단계 제2 단계 제2 단계
충전 제1 단계 또는 제2 단계 OFF OFF OFF
충전+ VR 게임 제3 단계 제2 단계 제2 단계 제2 단계
충전+ VST 동작 제3 단계 제3 단계 제2 단계 제2 단계
표 1에 도시된 예뿐만 아니라, 웨어러블 장치(예: 웨어러블 장치(401), 웨어러블 장치(501))는, 다양한 기준들에 기반하여, 복수의 방열 팬들 중에서 적어도 일부를 활성화할 수 있다. 일 실시예에 따라, 상기 적어도 하나의 프로세서(403, 503)는, 메모리 사용률에 기반하여 복수의 방열 팬들 중 일부를 활성화할 수 있다. 예를 들면, 상기 적어도 하나의 프로세서(403, 503)는 상기 메모리의 사용률이 낮을 시, 제1 팬만을 회전시킬 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 메모리의 사용률이 높은 경우, 제1 팬 및 제2 팬을 회전시킬 수 있다.
일 실시예에 따라, 상기 적어도 하나의 프로세서(403, 503)는 실행중인 어플리케이션의 종류에 기반하여 복수의 방열 팬들 중 일부를 활성화할 수 있다. 예를 들면, 상기 적어도 하나의 프로세서(403, 503)는 저부하 어플리케이션이 실행되고 있을 시, 제1 팬, 제2 팬, 제3 팬, 및 제4 팬 중 하나의 팬만을 회전시킬 수 있다. 상기 저부하 어플리케이션은 카메라를 사용하지 않는 어플리케이션일 수 있다. 상기 저부하 어플리케이션은 VR 전용 동영상을 표시하는 어플리케이션일 수 있다. 상기 저부하 어플리케이션은 동영상을 표시하는 어플리케이션일 수 있다. 상기 저부하 어플리케이션은 실시간 스트리밍 동영상을 표시하는 어플리케이션일 수 있다.
일 실시예에 따라, 상기 적어도 하나의 프로세서(403, 503)는 AP 점유율, CPU 점유율, 또는 GPU 점유율 중 적어도 하나에 기반하여 복수의 방열 팬들 중 일부를 활성화할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(403, 503)는 AP 점유율에 기반하여 복수의 방열 팬들 중 일부를 활성화할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(403, 503)는 CPU 점유율에 기반하여 복수의 방열 팬들 중 일부를 활성화할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(403, 503)는 GPU 점유율에 기반하여 복수의 방열 팬들 중 일부를 활성화할 수 있다. 예를 들면, 상기 적어도 하나의 프로세서(403, 503)는 AP(application processor) 점유율이 높은 경우, 제1 팬 및 제2 팬을 활성화할 수 있다. 예를 들면, 상기 적어도 하나의 프로세서(403, 503)는 CPU(central processing unit) 점유율이 높은 경우, 제1 팬 및 제2 팬을 활성화할 수 있다. 예를 들면, 상기 적어도 하나의 프로세서(403, 503)는 GPU(graphic processing unit) 점유율이 높은 경우, 제1 팬 및 제2 팬을 활성화할 수 있다.
일 실시예에 따라, 상기 적어도 하나의 프로세서(403, 503)는 클럭(clock)에 기반하여 복수의 방열 팬들 중 일부를 활성화할 수 있다. 예를 들면, 상기 적어도 하나의 프로세서(403, 503)는 클럭(clock)이 높은 경우, 제1 팬 및 제2 팬을 활성화할 수 있다.
도 7은 일 실시예에 따른, 팬의 개수에 대응하는 방열(radiation) 정도를 도시한다.
도 7을 참조하면, 가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치(701)는 제1 어플리케이션 프로세서(예: 도 4의 제1 어플리케이션 프로세서(403)), 제2 어플리케이션 프로세서(예: 도 4의 제2 어플리케이션 프로세서(405)), 제1 어플리케이션 프로세서(403) 및 제2 어플리케이션 프로세서(405)에 대응되는 제1 팬을 포함할 수 있다. 가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치(703)는 제1 어플리케이션 프로세서(403), 제2 어플리케이션 프로세서(405), 제1 어플리케이션 프로세서에 대응되는 제1 팬(예: 도 4의 제1 팬(413)), 및 제2 어플리케이션 프로세서에 대응되는 제2 팬(예: 도 4의 제2 팬(415))을 포함할 수 있다. 상태(710)는, 일정 시간동안 작동시킨 상기 가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치(701)의 온도 분포이다. 상태(720)는, 일정 시간동안 작동시킨 상기 가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치(703)의 온도 분포이다.
일 실시예에 따르면, 상기 상태(710)에서, 상기 가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치(701)의 고온 영역의 너비가 상태(720)에서 상기 가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치(703)의 고온 영역의 너비에 비해 상대적으로 넓을 수 있다. 상기 상태(710)에서, 상기 가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치(701)의 고온 영역의 평균 온도는 약 64.2도일 수 있다. 상태(720)에서 상기 가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치(703)의 고온 영역의 평균 온도는 약 54.8도 일 수 있다. 상기 상태(710)에서, 상기 가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치(701)의 고온 영역의 평균 온도가 상태(720)에서 상기 가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치(703)의 고온 영역의 평균 온도에 비해 상대적으로 높을 수 있다. 가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치(701)의 방열 성능에 비해 가상 이미지를 제공하기 위한 웨어러블 장치(703)의 방열 성능이 더 좋을 수 있다. 제2 어플리케이션 프로세서에 대응하는 방열 팬이 추가됨으로써, 방열 성능이 향상될 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른, 웨어러블(wearable) 장치는 하우징, 상기 하우징의 일 영역에 배치되는 제1 디스플레이, 상기 하우징의 다른 영역에 배치되는 제2 디스플레이, 히트 싱크(heatsink), 상기 제1 어플리케이션 프로세서, 상기 제2 어플리케이션 프로세서, 상기 제1 어플리케이션 프로세서 및 상기 제2 어플리케이션 프로세서를 향하도록 배치된 상기 히트 싱크(heatsink), 상기 제1 어플리케이션 프로세서에 대응하는 제1 팬(fan), 상기 제2 어플리케이션 프로세서에 대응하는 제2 팬(fan), 상기 제1 디스플레이에 대응하는 제3 팬, 및 상기 제2 디스플레이에 대응하는 제4 팬을 포함할 수 있다. 상기 웨어러블 장치는 하우징을 포함할 수 있다. 상기 웨어러블 장치는, 상기 하우징의 일 영역에 배치되는 제1 디스플레이를 포함할 수 있다. 상기 웨어러블 장치는 상기 하우징의 다른 영역에 배치되는 제2 디스플레이를 포함할 수 있다. 상기 웨어러블 장치는 히트 싱크(heatsink)를 포함할 수 있다. 상기 웨어러블 장치는 상기 제1 어플리케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 웨어러블 장치는 상기 제2 어플리케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 웨어러블 장치는, 상기 제1 어플리케이션 프로세서 및 상기 제2 어플리케이션 프로세서를 향하도록 배치된 히트 싱크(heatsink)를 포함할 수 있다. 상기 웨어러블 장치는, 상기 제1 어플리케이션 프로세서에 대응하는 제1 팬(fan)을 포함할 수 있다. 상기 웨어러블 장치는, 상기 제2 어플리케이션 프로세서에 대응하는 제2 팬(fan)을 포함할 수 있다. 상기 웨어러블 장치는, 상기 제1 디스플레이에 대응하는 제3 팬을 포함할 수 있다. 상기 웨어러블 장치는, 상기 제2 디스플레이에 대응하는 제4 팬을 포함할 수 있다. 상기 하우징은, 제1 개구부, 제2 개구부, 제3 개구부, 제4 개구부를 포함할 수 있다. 상기 하우징은, 상기 제1 개구부를 포함할 수 있다. 상기 하우징은, 상기 제2 개구부를 포함할 수 있다. 상기 하우징은, 상기 제3 개구부를 포함할 수 있다. 상기 하우징은, 상기 제4 개구부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른, 상기 하우징은, 상기 웨어러블 장치의 디스플레이를 포함하는, 제1 면, 상기 제1 면에 반대이고 상기 제1 면으로부터 이격되는 제2 면, 상기 제1 면과 상기 제2 면을 연결하는 제1 측면(433), 상기 제1 면과 상기 제2 면을 연결하는 제2 측면(435), 및 상기 제1 면과 상기 제2 면을 연결하고, 상기 제2 측면(435)에 반대인 제3 측면(437)을 포함할 수 있다. 상기 하우징은, 상기 웨어러블 장치의 디스플레이를 포함하는, 제1 면을 포함할 수 있다. 상기 하우징은, 상기 제1 면에 반대이고 상기 제1 면으로부터 이격되는 제2 면을 포함할 수 있다. 상기 하우징은, 상기 제1 면과 상기 제2 면을 연결하는 제1 측면(433), 상기 제1 면과 상기 제2 면을 연결하는 제2 측면(435)을 포함할 수 있다. 상기 하우징은, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면을 연결하고, 상기 제2 측면(435)에 반대인 제3 측면(437)을 포함할 수 있다. 제1 개구부(421)는 상기 하우징의 상기 일 영역의 제1 측면(433)이 관통(transpierce)되도록 형성될 수 있다. 제2 개구부(423)는 상기 하우징의 상기 다른 영역의 상기 제1 측면(433)이 관통되도록 형성될 수 있다. 제3 개구부(425)는 상기 하우징의 상기 일 영역의 상기 제2 측면(435)이 관통되도록 형성될 수 있다. 제4 개구부(427)는 상기 하우징의 상기 다른 영역의 상기 제3 측면(437)이 관통되도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따른, 상기 하우징은, 상기 하우징의 상기 일 영역에 속하는 상기 제1 팬(413) 및 상기 제3 팬(417)을 위한 제5 개구부(429), 및 상기 하우징의 상기 다른 영역에 속하는 상기 제2 팬(415) 및 상기 제4 팬(419)을 위한 제6 개구부(431)를 포함할 수 있다. 상기 하우징은, 상기 하우징의 상기 일 영역에 속하는 상기 제1 팬(413) 및 상기 제3 팬(417)을 위한 제5 개구부(429)를 포함할 수 있다. 상기 하우징은 상기 하우징의 상기 다른 영역에 속하는 상기 제2 팬(415) 및 상기 제4 팬(419)을 위한 제6 개구부(431)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른, 상기 하우징은, 상기 웨어러블 장치의 디스플레이를 포함하는, 제1 면, 상기 제1 면에 반대이고 상기 제1 면으로부터 이격되는 제2 면, 상기 제1 면과 상기 제2 면을 연결하는 제1 측면, 상기 제1 면과 상기 제2 면을 연결하는 제2 측면, 상기 제1 면과 상기 제2 면을 연결하고, 상기 제2 측면에 반대인 제3 측면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면을 연결하고, 상기 제1 측면에 반대인 제4 측면을 포함하도록 구성될 수 있다. 상기 하우징은 상기 웨어러블 장치의 디스플레이를 포함하는, 제1 면을 포함할 수 있다. 상기 하우징은 상기 제1 면에 반대이고 상기 제1 면으로부터 이격되는 제2 면을 포함할 수 있다. 상기 하우징은 상기 제1 면과 상기 제2 면을 연결하는 제1 측면을 포함하도록 구성될 수 있다. 상기 하우징은 상기 제1 면과 상기 제2 면을 연결하는 제2 측면을 포함하도록 구성될 수 있다. 상기 하우징은 상기 제1 면과 상기 제2 면을 연결하도록 구성될 수 있다. 상기 하우징은 상기 제2 측면에 반대인 제3 측면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면을 연결하도록 구성될 수 있다. 상기 하우징은 상기 제1 측면에 반대인 제4 측면을 포함하도록 구성될 수 있다. 상기 제5 개구부는 상기 하우징의 일 영역의 제4 측면이 관통되도록 형성될 수 있다. 상기 제6 개구부는 상기 하우징의 다른 영역의 제4 측면이 관통되도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따른, 상기 제1 어플리케이션 프로세서(403)는, 상기 웨어러블 장치(101, 201, 301, 401)의 기능들을 실행하도록 구성될 수 있다. 상기 제2 어플리케이션 프로세서(405)는, 상기 제1 디스플레이 및 상기 제2 디스플레이의 기능들을 실행하도록 구성될 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른, 웨어러블 장치는 하우징, 상기 하우징의 일 영역에 배치되는 제1 디스플레이, 상기 하우징의 다른 영역에 배치되는 제2 디스플레이, 히트 싱크(heatsink), 상기 웨어러블 장치의 기능들을 실행하기 위한 어플리케이션 프로세서, 상기 어플리케이션 프로세서를 향하도록 배치된 상기 히트 싱크(heatsink), 상기 어플리케이션 프로세서에 대응하는 제1 팬(fan), 상기 제1 디스플레이에 대응하는 제2 팬, 및 상기 제2 디스플레이에 대응하는 제3 팬을 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 하우징을 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 상기 하우징의 일 영역에 배치되는 제1 디스플레이를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 상기 하우징의 다른 영역에 배치되는 제2 디스플레이를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 히트 싱크(heatsink)를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 상기 어플리케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 상기 어플리케이션 프로세서를 향하도록 배치된 상기 히트 싱크(heatsink)를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 상기 어플리케이션 프로세서에 대응하는 제1 팬(fan)을 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 상기 제1 디스플레이에 대응하는 제2 팬을 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 상기 제2 디스플레이에 대응하는 제3 팬을 포함할 수 있다. 상기 하우징은, 제1 개구부, 제2 개구부, 제3 개구부, 및 제4 개구부를 포함할 수 있다. 상기 하우징은 상기 제1 개구부를 포함할 수 있다. 상기 하우징은 상기 제2 개구부를 포함할 수 있다. 상기 하우징은 상기 제3 개구부를 포함할 수 있다. 상기 하우징은 상기 제4 개구부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른, 상기 하우징은, 상기 웨어러블 장치가 사용자에게 착용될 때, 상기 사용자를 향하는 제1 면, 상기 제1 면에 반대이고 상기 제1 면으로부터 이격되는 제2 면, 상기 제1 면과 상기 제2 면을 연결하는 제1 측면, 상기 제1 면과 상기 제2 면을 연결하는 제2 측면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면을 연결하고, 상기 제2 측면에 반대인 제3 측면을 포함할 수 있다. 상기 제1 개구부는 상기 하우징의 상기 일 영역의 상기 제1 측면이 관통되도록 형성될 수 있다. 상기 제2 개구부는 상기 하우징의 상기 다른 영역의 상기 제1 측면이 관통되도록 형성될 수 있다. 상기 제3 개구부는 상기 하우징의 상기 일 영역의 상기 제2 측면이 관통되도록 형성될 수 있다. 상기 제4 개구부는 상기 하우징의 상기 다른 영역의 상기 제3 측면이 관통되도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따른, 상기 하우징은, 상기 하우징의 일 영역에 속하는 상기 제1 팬 및 상기 제2 팬을 위한 제5 개구부, 상기 하우징의 다른 영역에 속하는 상기 제1 팬 및 상기 제3 팬을 위한 제6 개구부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른, 상기 하우징은, 상기 웨어러블 장치의 디스플레이를 포함하는, 제1 면, 상기 제1 면에 반대이고 상기 제1 면으로부터 이격되는 제2 면, 상기 제1 면과 상기 제2 면을 연결하는 제1 측면, 상기 제1 면과 상기 제2 면을 연결하는 제2 측면, 상기 제1 면과 상기 제2 면을 연결하고, 상기 제2 측면에 반대인 제3 측면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면을 연결하고, 상기 제1 측면에 반대인 제4 측면을 포함할 수 있다. 상기 제5 개구부는 상기 하우징의 일 영역의 제4 측면이 관통되도록 형성될 수 있다. 상기 제6 개구부는 상기 하우징의 다른 영역의 제4 측면이 관통되도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따른, 어플리케이션 프로세서(403)는, 상기 웨어러블 장치(101, 201, 301, 401)의 기능들을 실행할 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른, 웨어러블 장치는, 제1 어플리케이션 프로세서, 제2 어플리케이션 프로세서, 상기 제1 어플리케이션 프로세서에 대응하는 제1 팬(fan), 및 상기 제2 어플리케이션 프로세서에 대응하는 제2 팬을 포함할 수 있다. 상기 제1 어플리케이션 프로세서는, 제1 임계 값 이상의 상기 제1 어플리케이션 프로세서의 변수 측정 값을 식별하는 것에 기반하여 제1 팬을 작동시킬 수 있다. 상기 제1 어플리케이션 프로세서는, 제2 임계 값 이상의 상기 제2 어플리케이션 프로세서의 변수 측정 값을 식별하는 것에 기반하여, 제2 팬을 작동시킬 수 있다. 상기 제1 어플리케이션 프로세서는, 제3 임계 값 이상의 상기 제1 어플리케이션 프로세서의 변수 측정 값을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제1 팬 및 제2 팬을 작동시키도록 구성될 수 있다. 상기 제3 임계 값은 상기 제1 임계 값 초과일 수 있다.
일 실시예에 따른, 상기 제1 어플리케이션 프로세서의 변수 측정 값은 제1 어플리케이션 프로세서의 온도 값일 수 있다. 상기 제2 어플리케이션 프로세서의 변수 측정 값은 제2 어플리케이션 프로세서의 온도 값일 수 있다.
일 실시예에 따른, 제1 디스플레이, 제2 디스플레이, 상기 제1 디스플레이에 대응하는 제3 팬, 및 상기 제2 디스플레이에 대응하는 제4 팬을 추가적으로 포함할 수 있다. 상기 제1 어플리케이션 프로세서는, 실행중인 어플리케이션을 식별할 수 있다. 상기 제1 어플리케이션 프로세서는, 상기 식별된 어플리케이션에 대응하는 활성 팬 정보를 식별할 수 있다. 상기 제1 어플리케이션 프로세서는, 상기 활성 팬 정보에 포함되는, 상기 제1 팬, 상기 제2 팬, 상기 제3 팬, 상기 제4 팬 중 적어도 하나를 작동시킬 수 있다.
일 실시예에 따른, 상기 제1 어플리케이션 프로세서의 상기 변수 측정 값은 제1 어플리케이션 프로세서의 소모 전력 값일 수 있다. 상기 제2 어플리케이션 프로세서의 변수 측정 값은 제2 어플리케이션 프로세서의 소모 전력 값일 수 있다.
일 실시예에 따른, 상기 제1 팬을 작동(actuate) 시키기 위하여, 상기 제1 어플리케이션 프로세서는, 상기 제1 어플리케이션 프로세서의 제1 온도 값에 기반하여 제1 회전 속도로 상기 제1 팬을 작동시킬 수 있다. 상기 제1 어플리케이션 프로세서는, 상기 제1 어플리케이션 프로세서의 상기 제1 온도보다 큰 제1 어플리케이션 프로세서의 제2 온도에 기반하여 상기 제1 회전 속도보다 빠른 제2 회전 속도로 상기 제1 팬을 작동시킬 수 있다. 상기 제2 팬을 작동시키기 위하여, 상기 제1 어플리케이션 프로세서는, 상기 제2 어플리케이션 프로세서의 제3 온도에 기반하여 제3 회전 속도로 상기 제2 팬을 작동시킬 수 있다. 상기 제2 어플리케이션 프로세서의 상기 제3 온도보다 큰 제2 어플리케이션 프로세서의 제4 온도에 기반하여 상기 제3 회전 속도보다 빠른 제4 회전 속도로 제2 팬을 작동시킬 수 있다.
일 실시예에 따른, 상기 제1 팬을 작동시키기 위하여, 상기 제1 어플리케이션 프로세서는, 상기 제1 어플리케이션 프로세서의 제1 소모 전력에 기반하여 제1 회전 속도로 상기 제1 팬을 작동시킬 수 있다. 상기 제1 어플리케이션 프로세서는, 상기 제1 어플리케이션 프로세서의 상기 제1 소모 전력보다 큰 제1 어플리케이션 프로세서의 제2 소모 전력에 기반하여, 상기 제1 회전 속도보다 빠른 제2 회전 속도로 상기 제1 팬을 작동시킬 수 있다. 상기 제2 팬을 작동시키기 위하여, 상기 제1 어플리케이션 프로세서는, 상기 제2 어플리케이션 프로세서의 제3 소모 전력에 기반하여 제3 회전 속도로 상기 제2 팬을 작동시킬 수 있다. 상기 제1 어플리케이션 프로세서는, 제2 어플리케이션 프로세서의 제3 소모 전력보다 큰 상기 제2 어플리케이션 프로세서의 제4 소모 전력에 기반하여 상기 제3 회전 속도보다 빠른 제4 회전 속도로 상기 제2 팬을 작동시킬 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른, 웨어러블 장치에 의해 실행되는 방법은, 제1 임계 값 이상의 제1 어플리케이션 프로세서의 변수 측정 값을 식별하는 것에 기반하여 제1 팬을 작동시키는 동작을 포함할 수 있다. 상기 방법은 제2 임계 값 이상의 제2 어플리케이션 프로세서의 변수 측정 값을 식별하는 것에 기반하여, 제2 팬을 작동시키는 동작을 포함할 수 있다. 상기 방법은 제3 임계 값 이상의 상기 제1 어플리케이션 프로세서의 변수 측정 값을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제1 팬 및 제2 팬을 회전시키는 동작을 포함할 수 있다. 상기 제3 임계 값은 상기 제1 임계 값 초과일 수 있다.
일 실시예에 따른, 상기 제1 어플리케이션 프로세서의 변수 측정 값은 제1 어플리케이션 프로세서의 온도 값일 수 있다. 상기 제2 어플리케이션 프로세서의 변수 측정 값은 제2 어플리케이션 프로세서의 온도 값일 수 있다.
일 실시예에 따른, 상기 방법은 실행중인 어플리케이션을 식별하는 동작을 추가적으로 포함할 수 있다. 상기 방법은 상기 식별된 어플리케이션에 대응하는 활성 팬 정보를 식별하는 동작을 추가적으로 포함할 수 있다. 상기 방법은 상기 활성 팬 정보에 포함되는, 상기 제1 팬, 상기 제2 팬, 제3 팬, 제4 팬 중 적어도 하나를 작동시키는 동작을 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른, 상기 제1 어플리케이션 프로세서의 변수 측정 값은 제1 어플리케이션 프로세서의 소모 전력 값일 수 있다. 상기 제2 어플리케이션 프로세서의 변수 측정 값은 제2 어플리케이션 프로세서의 소모 전력 값일 수 있다.
일 실시예에 따른, 상기 제1 팬을 작동시키는 동작은 상기 제1 어플리케이션 프로세서의 제1 온도에 기반하여 제1 회전 속도로 상기 제1 팬을 작동시키는 동작을 포함할 수 있다. 상기 제1 팬을 작동시키는 동작은 상기 제1 어플리케이션 프로세서의 상기 제1 온도보다 큰 제1 어플리케이션 프로세서의 제2 온도에 기반하여 상기 제1 회전 속도보다 빠른 제2 회전 속도로 상기 제1 팬을 작동시키는 동작을 포함할 수 있다. 상기 제2 팬을 작동시키는 동작은 상기 제2 어플리케이션 프로세서의 제3 온도에 기반하여 제3 회전 속도로 제2 팬을 작동시키는 동작을 포함할 수 있다. 상기 제2 팬을 작동시키는 동작은 상기 제2 어플리케이션 프로세서의 상기 제3 온도보다 큰 제2 어플리케이션 프로세서의 제4 온도에 기반하여 상기 제3 회전 속도보다 빠른 제4 회전 속도로 제2 팬을 작동시키는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른, 상기 제1 팬을 동작시키는 동작은 상기 제1 어플리케이션 프로세서의 제1 소모 전력에 기반하여, 제1 회전 속도로 상기 제1 팬을 작동시키는 동작을 포함할 수 있다. 상기 제1 팬을 동작시키는 동작은 상기 제1 어플리케이션 프로세서의 상기 제1 소모 전력보다 큰 제1 어플리케이션 프로세서의 제2 소모 전력에 기반하여, 상기 제1 회전 속도보다 빠른 제2 회전 속도로 상기 제1 팬을 작동시키는 동작을 포함할 수 있다. 상기 제2 팬을 회전시키는 동작은 상기 제2 어플리케이션 프로세서의 제3 소모 전력에 기반하여 제3 회전 속도로 상기 제2 팬을 작동시키는 동작을 포함할 수 있다. 상기 제2 팬을 회전시키는 동작은 제2 어플리케이션 프로세서의 제3 소모 전력보다 큰 상기 제2 어플리케이션 프로세서의 제4 소모 전력에 기반하여 상기 제3 회전 속도보다 빠른 제4 회전 속도로 상기 제2 팬을 작동시키는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 전자 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체들을 포함할 수 있으며, 복수의 개체들 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 웨어러블(wearable) 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징의 일 영역에 배치되는 제1 디스플레이(409);
    상기 하우징의 다른 영역에 배치되는 제2 디스플레이(411);
    히트 싱크(heatsink)(407);
    제1 어플리케이션 프로세서(403);
    제2 어플리케이션 프로세서(405);
    상기 제1 어플리케이션 프로세서(403) 및 상기 제2 어플리케이션 프로세서(405)를 향하도록 배치된 상기 히트 싱크(heatsink)(407);
    상기 제1 어플리케이션 프로세서에 대응하는 제1 팬(fan)(413);
    상기 제2 어플리케이션 프로세서에 대응하는 제2 팬(fan)(415);
    상기 제1 디스플레이에 대응하는 제3 팬(417); 및
    상기 제2 디스플레이에 대응하는 제4 팬(419)을 포함하고,
    상기 하우징은,
    제1 개구부(421);
    제2 개구부(423);
    제3 개구부(425); 및
    제4 개구부(427)를 포함하는,
    웨어러블 장치.
  2. 청구항 1에서,
    상기 하우징은,
    상기 웨어러블 장치의 디스플레이를 포함하는, 제1 면;
    상기 제1 면에 반대이고 상기 제1 면으로부터 이격되는 제2 면;
    상기 제1 면과 상기 제2 면을 연결하는 제1 측면(433),
    상기 제1 면과 상기 제2 면을 연결하는 제2 측면(435); 및
    상기 제1 면과 상기 제2 면을 연결하고, 상기 제2 측면(435)에 반대인 제3 측면(437)을 포함하고,
    제1 개구부(421)는 상기 하우징의 상기 일 영역의 제1 측면(433)이 관통(transpierce)되도록 형성되고,
    제2 개구부(423)는 상기 하우징의 상기 다른 영역의 상기 제1 측면(433)이 관통되도록 형성되고,
    제3 개구부(425)는 상기 하우징의 상기 일 영역의 상기 제2 측면(435)이 관통되도록 형성되고,
    제4 개구부(427)는 상기 하우징의 상기 다른 영역의 상기 제3 측면(437)이 관통되도록 형성되는,
    웨어러블 장치.
  3. 청구항 1 내지 2에서,
    상기 하우징은,
    상기 하우징의 상기 일 영역에 속하는 제5 개구부(429);
    상기 하우징의 상기 다른 영역에 속하는 제6 개구부(431)를 포함하는,
    웨어러블 장치.
  4. 청구항 1 내지 3에서,
    상기 하우징은,
    상기 웨어러블 장치의 디스플레이를 포함하는, 제1 면;
    상기 제1 면에 반대이고 상기 제1 면으로부터 이격되는 제2 면;
    상기 제1 면과 상기 제2 면을 연결하는 제1 측면(433),
    상기 제1 면과 상기 제2 면을 연결하는 제2 측면(435);
    상기 제1 면과 상기 제2 면을 연결하고, 상기 제2 측면(435)에 반대인 제3 측면(437); 및
    상기 제1 면과 상기 제2 면을 연결하고, 상기 제1 측면(433)에 반대인 제4 측면(439)을 포함하도록 구성되고,
    상기 제5 개구부(429)는 상기 하우징의 일 영역의 제4 측면(439)이 관통되도록 형성되고,
    상기 제6 개구부(431)는 상기 하우징의 다른 영역의 제4 측면(439)이 관통되도록 형성되는,
    웨어러블 장치.
  5. 청구항 1 내지 4에서,
    상기 제1 어플리케이션 프로세서(403)는, 상기 웨어러블 장치(101, 201, 301, 401)의 기능들을 실행하고,
    상기 제2 어플리케이션 프로세서(405)는, 상기 제1 디스플레이 및 상기 제2 디스플레이의 기능들을 실행하는,
    웨어러블 장치.
  6. 웨어러블 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징의 일 영역에 배치되는 제1 디스플레이(509);
    상기 하우징의 다른 영역에 배치되는 제2 디스플레이(511);
    히트 싱크(heatsink)(507);
    어플리케이션 프로세서(503);
    상기 어플리케이션 프로세서를 향하도록 배치된 상기 히트 싱크(heatsink)(507);
    상기 어플리케이션 프로세서에 대응하는 제1 팬(fan)(513);
    상기 제1 디스플레이에 대응하는 제2 팬(517); 및
    상기 제2 디스플레이에 대응하는 제3 팬(519)을 포함하고,
    상기 하우징은,
    제1 개구부(521);
    제2 개구부(523);
    제3 개구부(525); 및
    제4 개구부(527)를 포함하도록 구성되는,
    웨어러블 장치.
  7. 청구항 6에서,
    상기 하우징은,
    상기 웨어러블 장치가 사용자에게 착용될 때, 상기 사용자를 향하는 제1 면;
    상기 제1 면에 반대이고 상기 제1 면으로부터 이격되는 제2 면;
    상기 제1 면과 상기 제2 면을 연결하는 제1 측면(533);
    상기 제1 면과 상기 제2 면을 연결하는 제2 측면(535); 및
    상기 제1 면과 상기 제2 면을 연결하고, 상기 제2 측면(535)에 반대인 제3 측면(537)을 포함하고,
    상기 제1 개구부(521)는 상기 하우징의 상기 일 영역의 상기 제1 측면(533)이 관통되도록 형성되고,
    상기 제2 개구부(523)는 상기 하우징의 상기 다른 영역의 상기 제1 측면(533)이 관통되도록 형성되고,
    상기 제3 개구부(525)는 상기 하우징의 상기 일 영역의 상기 제2 측면(535)이 관통되도록 형성되고,
    상기 제4 개구부(527)는 상기 하우징의 상기 다른 영역의 상기 제3 측면(537)이 관통되도록 형성되는,
    웨어러블 장치.
  8. 청구항 6 내지 7에서,
    상기 하우징은,
    상기 하우징의 일 영역에 속하는 제5 개구부(529);
    상기 하우징의 다른 영역에 속하는 제6 개구부(531)를 포함하는,
    웨어러블 장치.
  9. 청구항 6 내지 8에서,
    상기 하우징은,
    상기 웨어러블 장치의 디스플레이를 포함하는, 제1 면;
    상기 제1 면에 반대이고 상기 제1 면으로부터 이격되는 제2 면;
    상기 제1 면과 상기 제2 면을 연결하는 제1 측면(533);
    상기 제1 면과 상기 제2 면을 연결하는 제2 측면(535);
    상기 제1 면과 상기 제2 면을 연결하고, 상기 제2 측면에 반대인 제3 측면(537); 및
    상기 제1 면과 상기 제2 면을 연결하고, 상기 제1 측면(533)에 반대인 제4 측면(539)을 포함하도록 구성되고,
    상기 제5 개구부(529)는 상기 하우징의 일 영역의 제4 측면(539)이 관통되도록 형성되고,
    상기 제6 개구부(531)는 상기 하우징의 다른 영역의 제4 측면(539)이 관통되도록 형성되는,
    웨어러블 장치.
  10. 웨어러블 장치에 있어서,
    제1 어플리케이션 프로세서(403);
    제2 어플리케이션 프로세서(405);
    상기 제1 어플리케이션 프로세서에 대응하는 제1 팬(fan)(413); 및
    상기 제2 어플리케이션 프로세서에 대응하는 제2 팬(415)을 포함하고,
    상기 제1 어플리케이션 프로세서(403)는,
    제1 임계 값 이상의 상기 제1 어플리케이션 프로세서(403)의 변수 측정 값을 식별하는 것에 기반하여 제1 팬(413)을 작동시키고,
    제2 임계 값 이상의 상기 제2 어플리케이션 프로세서(405)의 변수 측정 값을 식별하는 것에 기반하여, 제2 팬(415)을 작동시키고,
    제3 임계 값 이상의 상기 제1 어플리케이션 프로세서(403)의 변수 측정 값을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제1 팬(413) 및 제2 팬(415)을 작동시키도록 구성되고,
    상기 제3 임계 값은 상기 제1 임계 값 초과인,
    웨어러블 장치.
  11. 청구항 10에서,
    상기 제1 어플리케이션 프로세서(403)의 변수 측정 값은 제1 어플리케이션 프로세서(403)의 온도 값이고,
    상기 제2 어플리케이션 프로세서(405)의 변수 측정 값은 제2 어플리케이션 프로세서(405)의 온도 값인,
    웨어러블 장치.
  12. 청구항 10 내지 11에서,
    제1 디스플레이(409);
    제2 디스플레이(411);
    상기 제1 디스플레이에 대응하는 제3 팬(417); 및
    상기 제2 디스플레이에 대응하는 제4 팬(419)을 추가적으로 포함하고,
    상기 제1 어플리케이션 프로세서(403)는,
    실행중인 어플리케이션을 식별하고,
    상기 식별된 어플리케이션에 대응하는 활성 팬 정보를 식별하고,
    상기 활성 팬 정보에 포함되는, 상기 제1 팬(413), 상기 제2 팬(415), 상기 제3 팬(417), 상기 제4 팬(419) 중 적어도 하나를 작동시키도록,
    추가적으로 구성되는,
    웨어러블 장치.
  13. 청구항 10 내지 12에서,
    상기 제1 어플리케이션 프로세서(403)의 상기 변수 측정 값은 제1 어플리케이션 프로세서(403)의 소모 전력 값이고,
    상기 제2 어플리케이션 프로세서(405)의 변수 측정 값은 제2 어플리케이션 프로세서(405)의 소모 전력 값인,
    웨어러블 장치.
  14. 청구항 10 내지 13에서,
    상기 제1 팬(413)을 작동(actuate) 시키기 위하여,
    상기 제1 어플리케이션 프로세서(403)는,
    상기 제1 어플리케이션 프로세서(403)의 제1 온도에 기반하여 제1 회전 속도로 상기 제1 팬(413)을 작동시키고,
    상기 제1 어플리케이션 프로세서(403)의 상기 제1 온도보다 큰 제1 어플리케이션 프로세서(403)의 제2 온도에 기반하여 상기 제1 회전 속도보다 빠른 제2 회전 속도로 상기 제1 팬(413)을 작동시키고,
    상기 제2 팬(415)을 작동시키기 위하여,
    상기 제1 어플리케이션 프로세서(403)는,
    상기 제2 어플리케이션 프로세서(405)의 제3 온도에 기반하여 제3 회전 속도로 상기 제2 팬(415)을 작동시키고,
    상기 제2 어플리케이션 프로세서(405)의 상기 제3 온도보다 큰 제2 어플리케이션 프로세서(405)의 제4 온도에 기반하여 상기 제3 회전 속도보다 빠른 제4 회전 속도로 제2 팬(415)을 작동시키는,
    웨어러블 장치.
  15. 청구항 10 내지 14에서,
    상기 제1 팬(413)을 작동시키기 위하여,
    상기 제1 어플리케이션 프로세서(403)는,
    상기 제1 어플리케이션 프로세서(403)의 제1 소모 전력에 기반하여 제1 회전 속도로 상기 제1 팬(413)을 작동시키고,
    상기 제1 어플리케이션 프로세서(403)의 상기 제1 소모 전력보다 큰 제1 어플리케이션 프로세서(403)의 제2 소모 전력에 기반하여, 상기 제1 회전 속도보다 빠른 제2 회전 속도로 상기 제1 팬(413)을 작동시키고
    상기 제2 팬(415)을 작동시키기 위하여,
    상기 제1 어플리케이션 프로세서(403)는,
    상기 제2 어플리케이션 프로세서(405)의 제3 소모 전력에 기반하여 제3 회전 속도로 상기 제2 팬(415)을 작동시키고,
    제2 어플리케이션 프로세서(405)의 제3 소모 전력보다 큰 상기 제2 어플리케이션 프로세서(405)의 제4 소모 전력에 기반하여 상기 제3 회전 속도보다 빠른 제4 회전 속도로 상기 제2 팬(415)을 작동시키는,
    웨어러블 장치.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013225631A (ja) * 2012-04-23 2013-10-31 Fujitsu Ltd 電子装置
CN207851422U (zh) * 2018-03-06 2018-09-11 深圳创维新世界科技有限公司 Vr头显
US20190027115A1 (en) * 2017-07-19 2019-01-24 Beijing Xiaomi Mobile Software Co., Ltd. Virtual reality glasses
KR20200014752A (ko) * 2017-05-30 2020-02-11 매직 립, 인코포레이티드 전자 디바이스를 위한 팬 조립체를 갖는 전력 공급기 조립체
KR102439993B1 (ko) * 2015-02-27 2022-09-06 삼성전자주식회사 방열 장치를 구비한 전자 장치 및 이의 제어 방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013225631A (ja) * 2012-04-23 2013-10-31 Fujitsu Ltd 電子装置
KR102439993B1 (ko) * 2015-02-27 2022-09-06 삼성전자주식회사 방열 장치를 구비한 전자 장치 및 이의 제어 방법
KR20200014752A (ko) * 2017-05-30 2020-02-11 매직 립, 인코포레이티드 전자 디바이스를 위한 팬 조립체를 갖는 전력 공급기 조립체
US20190027115A1 (en) * 2017-07-19 2019-01-24 Beijing Xiaomi Mobile Software Co., Ltd. Virtual reality glasses
CN207851422U (zh) * 2018-03-06 2018-09-11 深圳创维新世界科技有限公司 Vr头显

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