WO2022145956A1 - 방열 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2022145956A1
WO2022145956A1 PCT/KR2021/020026 KR2021020026W WO2022145956A1 WO 2022145956 A1 WO2022145956 A1 WO 2022145956A1 KR 2021020026 W KR2021020026 W KR 2021020026W WO 2022145956 A1 WO2022145956 A1 WO 2022145956A1
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electronic device
printed circuit
circuit board
heat
module
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PCT/KR2021/020026
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최춘식
박정원
윤영호
윤종민
이정근
정상철
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삼성전자 주식회사
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    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H05K7/20472—Sheet interfaces

Definitions

  • Various embodiments of the present invention relate to an electronic device including a heat dissipation structure.
  • the electronic device may provide a virtual reality (VR) that allows a user to have a real-like experience in a virtual world created by a computer.
  • the electronic device may provide augmented reality (AR) in which virtual information (or objects) is added to the real world and mixed reality (MR) in which virtual reality and augmented reality are mixed.
  • AR virtual information
  • MR mixed reality
  • the electronic device may include a head up display for providing such virtual reality and augmented reality.
  • An electronic device including a heat dissipation structure has a purpose of transferring heat emitted from a heat source of the electronic device from the inside to the outer surface of the electronic device.
  • the heat dissipation structure includes: a first printed circuit board; a second printed circuit board spaced apart from the first printed circuit board to form a space; a first interposer and a second interposer surrounding the space; at least one or more electronic components disposed toward the space and mounted on the first printed circuit board; a first heat conductive material coupled to the electronic component; and a heat sink attached to the heat conductive material to conduct heat of the electronic component from the space to the outside.
  • An electronic device includes a frame on which a display is disposed; and a temple to seat the frame on a user. and a heat dissipation structure disposed inside the temple, wherein the heat dissipation structure includes: a first printed circuit board; a second printed circuit board spaced apart from the first printed circuit board to form a space; a first interposer and a second interposer surrounding the space; at least one or more electronic components disposed toward the space and mounted on the first printed circuit board; a first heat conductive material coupled to the electronic component; and a heat sink attached to the heat conductive material to conduct heat of the electronic component from the space to the outside.
  • an electronic device including a heat dissipation structure transfers heat discharged from the electronic device to an external surface of the electronic device, thereby suppressing a sudden temperature rise on the surface.
  • an electronic device including a heat dissipation structure may provide an internal mounting space for the electronic device by simplifying the heat dissipation structure.
  • controller means any device, system, or part thereof that controls at least one operation, which device may be implemented in hardware, firmware or software, or a combination of at least two of them. Functions related to a particular controller can be centralized or distributed, whether local or remote.
  • various functions described below may be implemented or supported by one or more computer programs embodied in a computer-readable medium composed of computer-readable program code.
  • application and “program” refer to one or more computer programs, software components, sets of instructions, procedures, functions, objects, classes, instances, related data, or portions thereof configured for implementation in a suitable computer-readable program. password.
  • computer-readable program code includes computer code of any type, including source code, object code, and executable code.
  • computer-readable media includes any type of media that can be accessed by a computer, such as read only memory (ROM), random access memory (RAM), hard disk drives, compact discs (CDs), digital discs, etc. . A video disc (DVD) or other type of memory.
  • Non-transitory computer-readable media excludes wired, wireless, optical, or other communication links that transmit transitory electrical or other signals.
  • Non-transitory computer-readable media includes media in which data can be permanently stored, such as a rewritable optical disk or a removable memory device, and media in which data can be stored and overwritten later.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device that receives wireless power in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG 2 is an overall configuration diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG 3 illustrates an electronic device for changing a setting of a display panel according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a view showing a front surface of a heat dissipation structure included in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a view illustrating a rear surface of a heat dissipation structure included in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the B-C direction of the heat dissipation structure of FIG. 4 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a view showing a front surface of a heat dissipation structure included in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG 8 is a view illustrating a rear surface of a heat dissipation structure included in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view taken along the D-E direction of the heat dissipation structure of FIG. 7 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a front view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a diagram comparing the temperature of a non-improved electronic device with that of an electronic device including a heat dissipation structure according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the co-processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 155
  • a sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is an overall configuration diagram of an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 includes display modules 214-1 and 214-2 (eg, the display module 160 of FIG. 1), glasses 220 and 230, a camera module (eg, a camera 213 for photographing, and eye tracking).
  • the first temple 221 and/or the second temple 222 may be included.
  • the display modules 214 - 1 and 214 - 2 may provide visual information to the user through glasses (eg, the first glass 220 and the second glass 230 ).
  • the electronic device 101 may include the first glass 220 corresponding to the left eye and/or the second glass 230 corresponding to the right eye.
  • the display modules 214 - 1 and 214 - 2 may include a display panel and/or a lens.
  • the display panel may include a transparent material such as glass or plastic.
  • the display modules 214 - 1 and 214 - 2 include a condensing lens and/or a transparent waveguide positioned on a part of the glass (eg, the first glass 220 and the second glass 230 ). can do.
  • the transparent waveguide may be located at least partially in a portion of the glass.
  • the light emitted from the display modules 214-1 and 214-2 may be incident on one end of the glass through the first glass 220 and the second glass 230, and the The incident light may be transmitted to a user through a waveguide and/or a waveguide (eg, a waveguide) formed in the glass.
  • the waveguide may be made of glass, plastic, or polymer, and may include a nano-pattern formed on an inner or outer surface, for example, a polygonal or curved grating structure.
  • the incident light may be propagated or reflected inside the waveguide by the nanopattern and provided to the user.
  • the waveguide may include at least one of at least one diffractive element (eg, a diffractive optical element (DOE), a holographic optical element (HOE)) or a reflective element (eg, a reflective mirror).
  • DOE diffractive optical element
  • HOE holographic optical element
  • the waveguide may guide the display light emitted from the light source to the user's eyes using at least one diffractive element or a reflective element.
  • the virtual object output through the display modules 214 - 1 and 214 - 2 includes information related to an application program executed in the electronic device 101 and/or a user's field of view (FoV). It may include information related to an external object located in a real space corresponding to the area determined as .
  • the electronic device 101 corresponds to an area determined by the user's field of view (FoV) among image information related to real space acquired through the camera of the electronic device 101 (eg, the photographing camera 213 ).
  • An external object included in at least a part may be identified.
  • the electronic device 101 may output (or display) a virtual object related to an external object identified at least in part through an area determined by the user's viewing angle among the display areas of the electronic device 101 .
  • the external object may include an object existing in a real space.
  • the display area in which the electronic device 101 displays the virtual object is a part (eg, the first display module 214-1 or the second display module 214-2) of the display module (eg: at least part of the display panel).
  • the display area may be located on a portion of the first glass 220 and/or the second glass 230 .
  • the electronic device 101 is worn on a user's head, , it is possible to provide an image related to the augmented reality service to the user.
  • the electronic device 101 may provide an augmented reality service in which at least one virtual object is output so that at least one virtual object is superimposed on an area determined by the user's field of view (FoV).
  • the area determined by the user's viewing angle is an area determined by the user wearing the electronic device 101 to be recognizable through the electronic device 101
  • the display module of the electronic device 101 eg, FIG. All or at least a part of the display module 160 of 1 may be included.
  • the electronic device 101 provides a plurality of glasses (eg, the first glass 220 and/or the second glass 230 ) corresponding to both eyes (eg, left and/or right eyes) of the user, respectively. ) may be included.
  • the plurality of glasses may include at least a portion of a display module (eg, the first display module 214-1 and/or the second display module 214-2).
  • a display module eg, the first display module 214-1 and/or the second display module 214-2.
  • the first display module 214 - 1 is included in the first glass 220 corresponding to the user's left eye
  • the second display module 214 - 1 is included in the second glass 230 corresponding to the user's right eye. 2
  • the electronic device 101 may be configured in the form of at least one of glasses, goggles, a helmet, or a hat, but is not limited thereto.
  • the display module 160 when the display module 160 is a transparent ultra light emitting diode (uLED), the configuration of the waveguide in the glass (eg, the first glass 220 and the second glass 230 ) may be omitted.
  • the display module 160 may be formed of a transparent element, and the user may perceive the actual space of the rear surface of the display module 160 through the display module 160 .
  • the display module 160 may display the virtual object on at least a portion of the transparent element so that the user sees the virtual object as being added to at least a portion of the real space.
  • the first glass 220 and/or the second glass 230 included in the display module 160 corresponds to the user's both eyes (eg, left eye and/or right eye), respectively, It may include a plurality of panels.
  • the electronic device 101 may include a virtual reality (VR) device (eg, a virtual reality device).
  • VR virtual reality
  • the first glass 220 may be the first display module 214 - 1
  • the second glass 230 may be the second display module 214 - 2 .
  • the electronic device 101 may operate the first display panel included in the first glass 220 and the second display panel included in the second glass 230 as independent components, respectively. For example, the electronic device 101 may determine the display performance of the first display panel based on the first setting information, and may determine the display performance of the second display panel based on the second setting information.
  • the at least one camera includes a photographing camera 213 for photographing an image corresponding to a user's field of view (FoV) and/or measuring a distance to an object, and the user's gaze It may include an eye tracking camera 212 for confirming the direction of , and/or gesture cameras 211-1 and 211-2 for recognizing a certain space.
  • a photographing camera 213 for photographing an image corresponding to a user's field of view (FoV) and/or measuring a distance to an object
  • the user's gaze It may include an eye tracking camera 212 for confirming the direction of , and/or gesture cameras 211-1 and 211-2 for recognizing a certain space.
  • the electronic device 101 includes a photographing camera 213 (eg, an RGB camera) for photographing an image corresponding to the user's field of view (FoV) and/or measuring a distance to an object, and the user Eye tracking camera 212 (eye tracking camera) for confirming the gaze direction, and/or recognition camera (211-1, 211-2) for recognizing a certain space (eg, gesture camera) ) may be included.
  • the electronic device 101 may measure a distance to an object located in the front direction of the user (eg, the A direction) using the photographing camera 213 .
  • a plurality of eye tracking cameras 212 may be disposed to correspond to both eyes of the user.
  • the eye tracking camera 212 may detect the user's gaze direction (eg, eye movement).
  • the gaze tracking camera 212 includes a first gaze tracking camera 212-1 for tracking the gaze direction of the user's left eye, and a second gaze tracking camera for tracking the gaze direction of the user's right eye. (212-2) may be included.
  • the electronic device 101 may detect a user gesture within a preset distance (eg, a predetermined space) using the recognition cameras 211-1 and 211-2.
  • the recognition cameras 211-1 and 211-2 may be configured in plurality, and may be disposed on both sides of the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may detect eyes corresponding to the primary eye and the auxiliary eye using at least one camera. For example, eyes corresponding to the primary eye and the auxiliary eye may be detected based on the user's gaze direction with respect to the external object or the virtual object.
  • the camera 213 for photographing may include a high resolution camera such as a high resolution (HR) camera and a photo video (PV) camera.
  • the eye tracking camera 212 may detect the user's pupil, track the gaze direction, and may be utilized to move the center of the virtual image corresponding to the gaze direction.
  • the gaze tracking camera 212 may be divided into a first gaze tracking camera 212-1 corresponding to the left eye and a second gaze tracking camera 212-2 corresponding to the right eye, and the performance and The specifications may be substantially the same.
  • the recognition cameras 211-1 and 211-2 may be used for detecting a user's hand (gesture) and space recognition, and may include a global shutter (GS) camera.
  • the recognition cameras 211-1 and 211-2 may include a GS camera with less screen drag, such as a rolling shutter (RS) camera, in order to detect and track quick hand movements and minute movements such as fingers.
  • RS rolling shutter
  • the electronic device 101 provides virtual information related to an augmented reality service based on image information related to a real space acquired through a camera of the electronic device 101 (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ). Objects can be displayed together.
  • the electronic device 101 includes a display module disposed to correspond to both eyes of the user (eg, a first display module 214-1 corresponding to the left eye, and/or a second display module corresponding to the right eye). (214-2)), the virtual object may be displayed.
  • the electronic device 101 may display the virtual object based on preset setting information (eg, resolution, frame rate, brightness, and/or display area). .
  • the number of at least one camera included in the electronic device 101 illustrated in FIG. 2 , and The location may not be limited. For example, based on the shape (eg, shape or size) of the electronic device 101 , at least one camera (eg, an RGB camera 213 , an eye tracking camera 212 , and/or a gesture camera 211-1; 211-2)), the number and location may vary.
  • the electronic device 101 may include microphones 241-1 and 241-2 for receiving a user's voice and ambient sounds.
  • the microphones 241-1 and 241-2 may be included in the audio module 170 of FIG. 1 .
  • the electronic device 101 may include illuminance sensors 242-1 and 242-2 for checking ambient brightness.
  • the illuminance sensors 242-1 and 242-2 may be included in the sensor module 176 of FIG. 1 .
  • the first temple 221 and/or the second temple 222 are printed circuit boards 231-1 and 231-2 for transmitting an electrical signal to each component of the electronic device 101, and outputting an audio signal.
  • speaker (232-1, 232-2) for the speaker (232-1, 232-2), the battery (233-1, 233-2) and / or a hinge portion (240-1) for at least partially coupled to the frame (223, frame) of the electronic device (101) , 240-2) may be included.
  • the speakers 232-1 and 232-2 include a first speaker 232-1 for transmitting an audio signal to the user's left ear and a second speaker (232-1) for transmitting an audio signal to the user's right ear. 232-2) may be included.
  • the speakers 232-1 and 232-2 may be included in the audio module 170 of FIG. 1 .
  • the electronic device 101 may be provided with a plurality of batteries 233 - 1 and 233 - 2 , and may be printed through a power management module (eg, the power management module 188 of FIG. 1 ). Power may be supplied to the circuit boards 231-1 and 231-2.
  • the first temple 221 and/or the second temple 222 may include printed circuit boards (PCBs) 231-1 and 231-2, and speakers 232-1. , 232-2), and/or batteries 233-1 and 233-2.
  • PCBs printed circuit boards
  • the first temple 221 and/or the second temple 222 is a support member of the electronic device 101 , and the first temple 221 and/or the second temple 222 supports the frame 223 to support the electronic device 101 .
  • the device 101 When the device 101 is worn, it may be seated on the user's body.
  • FIG. 3 illustrates an electronic device 101 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) for changing a setting of a display panel according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 includes a processor 120 (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), a memory 130 (eg, the memory 130 of FIG. 1 ), and a display module 160 ( Example: display module 160 of FIG. 1 ), audio module 170 (eg, audio module 170 of FIG. 1 ), sensor module 176 (eg, sensor module 176 of FIG. 1 ), camera module 180 (eg, camera module 180 of FIG. 1 ), power management module 188 (eg, power management module 188 of FIG. 1 ), battery 189 (eg, battery 189 of FIG. 1 ) ), and/or a communication module (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ).
  • a processor 120 eg, the processor 120 of FIG. 1
  • a memory 130 eg, the memory 130 of FIG. 1
  • a display module 160 Example: display module 160 of FIG. 1 ), audio module 170 (eg, audio module 170 of FIG. 1 ), sensor module 176 (eg, sensor module 176 of FIG.
  • the electronic device 101 may be connected to an external electronic device (not shown) through the connection terminal 330 (eg, USB TYPE-C).
  • the power management module 188 of the electronic device 101 may receive power from an external electronic device through the connection terminal 330 to charge the battery 189 .
  • the processor 120 of the electronic device 101 may perform power line communication with an external electronic device through the connection terminal 330 .
  • the electronic device 101 may include a frame 223 and temples 221 and 222 .
  • the components of the electronic device 101 may be disposed on the frame 223 and/or the temples 221 and 222 .
  • the processor 120 executes a program (eg, the program 140 of FIG. 1 ) stored in the memory 130 to control at least one other component (eg, a hardware or software component). and can perform various data processing or operations.
  • the processor 120 may provide an augmented reality service to the user.
  • the processor 120 may output at least one virtual object through the display module 160 so that at least one virtual object is additionally displayed in a real space corresponding to the viewing angle of the user wearing the electronic device 101 . .
  • the display module 160 of the electronic device 101 includes at least one glass (eg, a first glass (eg, the first glass 220 of FIG. 2 )) and/or a second glass (eg: The second glass 230 of FIG. 2) may be included.
  • the first glass 220 includes at least a portion of the first display module 351 (eg, the first display module 214 - 1 of FIG. 2 )
  • the second glass 230 includes: At least a portion of the second display module 353 (eg, the second display module 214 - 2 of FIG. 2 ) may be included.
  • the first display module 351 and the second display module 353 may each include a display panel.
  • the display panel may be formed of a transparent element so that a user can perceive an actual space through the display module 160 .
  • the display module 160 may display at least one virtual object on at least a part of the display panel so that a user wearing the electronic device 101 can see that the virtual object is added to the real space.
  • the user's viewing angle may include an angle or range at which the user can recognize an object.
  • the display module 160 may include a first display module 351 corresponding to the left eye of the user and a second display module 353 corresponding to the right eye of the user.
  • the processor 120 stores setting information related to the performance of the display module 160 (eg, resolution, frame rate, size of the display area, or sharpness) in memory.
  • setting information may be individually determined for each display panel included in the display module 160 .
  • the first display panel corresponding to the left eye may be set based on the first setting information
  • the second display panel corresponding to the right eye may be set based on the second setting information.
  • the setting information may set at least a part of one display panel included in the display module 160 differently.
  • the electronic device 101 may differently set at least one of a resolution, a frame rate, and/or sharpness of the display module 160 .
  • the electronic device 101 may reduce power consumption by at least partially changing the setting of the display module 160 .
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound, based on the control of the processor 120 .
  • the audio module 170 may include the speakers 232-1 and 232-2 of FIG. 2 and/or the microphone 241 of FIG. 2 .
  • the sensor module 176 of the electronic device 101 includes a proximity sensor 321 , an illuminance sensor 322 (eg, illuminance sensor 242 of FIG. 2 ), and/or a gyro sensor 323 .
  • the proximity sensor 321 may detect an object adjacent to the electronic device 101 .
  • the illuminance sensor 322 may measure the degree of brightness around the electronic device 101 .
  • the processor 120 checks the brightness level around the electronic device 101 using the illuminance sensor 322 and changes the brightness related setting information of the display module 160 based on the brightness level.
  • the processor 120 may set the brightness level of the display module 160 to be higher to increase the user's visibility.
  • the gyro sensor 323 may detect the posture and position of the electronic device 101 . For example, the gyro sensor 323 may detect whether the electronic device 101 is properly worn on the user's head. As another example, the gyro sensor 323 may detect the electronic device 101 or a motion of a user wearing the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 performs wireless communication with another electronic device (eg, the electronic devices 102 and 104 of FIG. 1 ) through the communication module 190 (eg, a wireless communication circuit).
  • the electronic device 101 may perform wireless communication with a portable electronic device (eg, a smartphone) and may exchange commands and/or data with each other.
  • the electronic device 101 may be at least partially controlled by another external electronic device (eg, a portable electronic device).
  • the electronic device 101 may perform at least one function under the control of another external electronic device.
  • the electronic device 101 performs at least a part of a setting of the display panel based on control of another electronic device (eg, the electronic devices 102 and 104 of FIG. 1 ) connected wirelessly and/or by wire. can be changed
  • the electronic device 101 acquires primary/secondary eye related information (eg, an object located in real space) obtained through a camera of the electronic device 101 (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ). distance information, user's eye tracking information, and user's gesture information) may be transmitted to another electronic device.
  • primary/secondary eye related information eg, an object located in real space
  • the other electronic device determines the glasses corresponding to the detected primary or secondary eyes (eg, the first glass 220 and/or the second glasses) based on the primary/secondary-eye related information received from the electronic device 101 .
  • Setting information of the display panel included in 230 ) may be transmitted to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may change at least some of the settings of the display panel based on the setting information of the display panel received from the other electronic device. For example, the settings of the display panel may be changed to lower the quality of the display panel, and at least a part of the settings may be changed so as not to be perceived by the user.
  • the electronic device 101 may reduce the resolution of the display panel, reduce the frame rate, or adjust the size and position of the display area of the display panel.
  • the camera module 180 of the electronic device 101 includes a gesture camera 311 , an eye tracking camera 313 , and a depth camera 315 . , and/or an RGB camera 317 .
  • the gesture camera 311 may detect a user's movement.
  • the recognition cameras 211-1 and 211-2 of FIG. 2 may include a gesture camera 311 .
  • at least one gesture camera 311 may be disposed on the electronic device 101 , and may detect a user's hand movement within a preset distance.
  • the gesture camera 311 may include a simultaneous localization and mapping camera (SLAM) for recognizing information (eg, location and/or direction) related to the surrounding space of the electronic device 101 .
  • SLAM simultaneous localization and mapping camera
  • the gesture recognition area of the gesture camera 311 may be set based on a photographing range of the gesture camera 311 .
  • the eye tracking camera 313 eg, the eye tracking camera 212 of FIG. 2
  • the processor 120 may check the gaze direction of the left eye and the gaze direction of the right eye using the gaze tracking camera 313 .
  • the gaze tracking camera 313 includes a first gaze tracking camera 212-1 for checking the gaze direction of the left eye and a second gaze tracking camera 212-2 for checking the gaze direction of the right eye can do.
  • the processor 120 may determine the primary eye and the auxiliary eye based on the gaze direction of the left eye and the gaze direction of the right eye.
  • the distance measuring camera 315 may measure a distance to an object located in front of the electronic device 101 .
  • the camera 213 for photographing of FIG. 2 may include a distance measuring camera 315 .
  • the distance measurement camera 315 may include a time of flight (TOF) camera and/or a depth camera.
  • the electronic device 101 may measure the distance to the object by using the distance measuring camera 315, and may change the setting of the display panel when the distance is equal to or greater than a threshold value. For example, when the distance to the object is close to or less than a threshold value, the electronic device 101 may maintain the display performance of the display panel.
  • TOF time of flight
  • the electronic device 101 recognizes one of the objects located in the gaze direction (eg, FOV) in which the user is looking with the gaze tracking camera 313 , and determines the distance to the object by using the depth camera. You can calculate the depth through this or measure the distance to the object through the TOF camera.
  • the red green blue (RGB) camera 317 may detect color-related information of an object and information on a distance to the object.
  • the electronic device 101 may include one type of camera by integrating the distance measuring camera 315 and the RGB camera 317 .
  • the photographing camera 213 of FIG. 2 may include a distance measuring camera 315 and/or an RGB camera 317 .
  • the gesture camera 311 , the eye tracking camera 313 , the distance measurement camera 315 , and/or the RGB camera 317 included in the camera module 180 are respectively connected to the electronic device 101 . Included or part of it may be implemented as an integrated camera.
  • the distance measuring camera 315 and the RGB camera 317 may be implemented as one integrated camera.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may include a plurality of power management modules (eg, a first power management module 331 and a second power management module 332 ). At least a portion of the first power management module 331 or the second power management module 332 may be directly connected to the processor 120 to supply power. At least a portion of the first power management module 331 or the second power management module 332 receives power from an external electronic device through the connection terminal 330 (eg, TYPE-C) to charge the battery 189 or Power may be supplied to other components of the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may charge the battery 188 by receiving power from an external electronic device through a wireless charging method.
  • the power management module 188 includes components (eg, the memory 130 , the display module 160 , the audio module 170 , the sensor module 176 , and the camera module of the electronic device 101 ). 180, and/or the communication module 190) may be electrically connected.
  • the power management module 188 may provide power from the battery 189 to components of the electronic device 101 based on the control of the processor 120 .
  • the electronic device 101 may receive power from the first battery 333 through the first power management module 331 , and may receive power from the second power management module 332 through the second power management module 332 . Power may be supplied from the battery 334 .
  • the processor 120 performs the setting of the display module 160 based on information obtained using the at least one camera 311 , 313 , 315 , 317 included in the camera module 180 . By changing, at least in part, power consumption can be managed.
  • the battery 189 may be charged by receiving power or discharged by providing power under the control of the power management module 188 .
  • the battery 189 may include a plurality of batteries (eg, a first battery 333 and a second battery 343 ).
  • a plurality of batteries eg, the first battery 333 and the second battery 343
  • the first battery 333 and the second battery 343 may include a frame 223 and a temple (eg, the first temple 221 , and/or the second temple 222 ).
  • the first battery 333 may be disposed in the first temple 221
  • the second battery 343 may be disposed in the second temple 222 .
  • FIG. 4 is a view showing the front surface of the heat dissipation structure 400 included in the electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the heat dissipation structure 400 includes a first printed circuit board 401 , a second printed circuit board 402 , a first interposer 431 , and a second interposer 432 . , a third interposer 433 , a fourth interposer 434 , and a heat sink 450 may be included.
  • the first printed circuit board 401 and the second printed circuit board 402 may be spaced apart to form a space.
  • the first interposer 431 , the second interposer 432 , the third interposer 433 , and the fourth interposer 434 include the first printed circuit board 401 and the second printed circuit board 402 . It can surround the space formed spaced apart.
  • At least one of the first interposer 431 , the second interposer 432 , the third interposer 433 , and the fourth interposer 434 has a heat sink 450 inside the heat dissipation structure 400 . It may include a through hole to be connected to the outside.
  • the second interposer 432 may include a through hole 4321 so that the heat sink 450 can be connected to the outside from the inside of the heat dissipation structure 400 .
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the B-C direction of the heat dissipation structure 400 of FIG. 4 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the heat dissipation structure 400 includes a first printed circuit board 401 , a second printed circuit board 402 , a first interposer 431 , and a second interposer 432 . ), a third interposer 433 , a fourth interposer 434 , a first thermal interface material (TIM, 441 ), a second thermal conductive material 442 , and a heat sink 450 may be included. .
  • the first printed circuit board 401 and/or the second printed circuit board 402 may be the same as the printed circuit boards 231-1 and 231-2 of FIG. 2 .
  • the first printed circuit board 401 and/or the second printed circuit board 402 may have a plate shape.
  • the first printed circuit board 401 may include at least one electronic component 411 on its upper surface.
  • the lower surface 4012 of the first printed circuit board 401 may be a component surface.
  • the electronic component 411 (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) may be disposed on the upper surface 4011 of the first printed circuit board 401 (eg, the surface facing the second printed circuit board 402 ).
  • the electronic component 411 disposed on the upper surface 4011 of the first printed circuit board 401 is an electronic component that dissipates heat such as the processor 120 as well as the memory 130 and/or the communication module 190 .
  • the first printed circuit board 401 may include a solder side on the lower surface 4012 .
  • the second printed circuit board 402 may include at least one electronic component (not shown) on the upper surface 4021 (eg, the surface facing the first printed circuit board 401 ).
  • the lower surface 4022 of the second printed circuit board 402 may be a component surface.
  • An electronic component (not shown, for example, the processor 120 of FIG. 1 ) may be disposed on the upper surface 4021 of the second printed circuit board 402 .
  • Electronic components (not shown) disposed on the upper surface 4021 of the second printed circuit board 402 are electronic components that dissipate heat, such as the processor 120 , the memory 130 , and/or the communication module 190 . It can be a part.
  • the second printed circuit board 402 may include a solder surface on the lower surface 4022 .
  • the first printed circuit board 401 and the second printed circuit board 402 may be spaced apart to form a space.
  • the first interposer 431 and the second interposer 432 may support the spaced apart space.
  • the first interposer 431 and the second interposer 432 may surround a spaced apart space.
  • the first interposer 431 and/or the second interposer 432 is an interposer printed circuit board, and may electrically connect the first printed circuit board 401 and the second printed circuit board 402 to each other.
  • FIG. 4 discloses a first interposer 431 and/or a second interposer 432 to show a cross-sectional view of the heat dissipation structure 400 of the electronic device 101, but the heat dissipation structure ( 400, the first printed circuit board 401 and the second printed circuit board 402 are spaced apart to enclose a space with the first interposer 431 and/or the second interposer 432 as well as more interposers It may include a poser (eg, a third interposer 433 or a fourth interposer 434 ). For example, if the first printed circuit board 401 and the second printed circuit board 402 are rectangular planes, the first printed circuit board 401 and the second printed circuit board 402 are formed using four interposers. may be spaced apart and enclose the space.
  • a poser eg, a third interposer 433 or a fourth interposer 434 .
  • the second interposer 432 may further include a through hole 4321 so that the heat sink 450 can be connected to the outside of the heat dissipation structure 400 .
  • the through hole 4321 is included in the inside of the heat dissipating structure 400 so that the heat dissipating body 450 that transfers heat to the outside can exit from the inside of the heat dissipating structure 400 to the outside of the second interposer 432 at least. may be included in some.
  • the upper surface 4011 of the first printed circuit board 401 may be disposed to face the upper surface 4021 of the second printed circuit board 402 .
  • the lower surface 4012 of the first printed circuit board 401 and/or the lower surface 4022 of the second printed circuit board 402 may face the outside of the heat dissipation structure 400 .
  • the first heat conductive material 441 is disposed on the electronic component 411 (eg, the processor 120 ) disposed on the upper surface 4011 of the first printed circuit board 401 or on the upper surface of the first printed circuit board 401 .
  • 4011 may be disposed.
  • the second heat conductive material 442 may be disposed on an electronic component (not shown) disposed on the top surface 4021 of the second printed circuit board 402 or on the top surface 4021 of the second printed circuit board 402 .
  • the first heat conductive material 441 and/or the second heat conductive material 442 may transfer heat generated in the electronic component 411 (eg, the processor 120 ) to the heat sink 450 .
  • the first heat conductive material 441 and/or the second heat conductive material 442 may include, for example, a compound, gel, solder, and/or a metal material.
  • the heat sink 450 may be a heat sink or a heat pipe.
  • the heat sink 450 may transfer heat received from the first heat conductive material 441 and/or the second heat conductive material 442 to the outside of the heat radiation structure 400 .
  • the heat sink 450 may be disposed to extend in the direction of the batteries 233 - 1 and 233 - 2 of FIG. 2 .
  • the heat sink 450 may be disposed to extend in at least one direction when viewed from the top of the electronic component 411 (eg, the processor 120 ).
  • the heat sink 450 may extend in the direction of the batteries 233 - 1 and 233 - 2 of FIG. 2 or may extend in the direction of the frame 223 .
  • the position at which the heat dissipation structure 400 including the first printed circuit board 401 and/or the second printed circuit board 402 is disposed is the printed circuit board 231- of FIG. 2 . 1, 231-2) may be the same as the position disposed.
  • FIG. 7 is a view showing the front surface of the heat dissipation structure 700 included in the electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG 8 is a view showing a rear surface of the heat dissipation structure 700 included in the electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the heat dissipation structure 700 includes a first printed circuit board 401 , a second printed circuit board 402 , a first interposer 431 , and a second interposer 432 . , a third interposer 433 , a fourth interposer 434 , a heat sink 450 , a cover 701 , and a third heat conductive material 702 may be included.
  • the heat dissipation structure 700 of FIG. 7 may further include a cover 701 and a third heat conductive material 702 than the heat dissipation structure 400 of FIG. 4 .
  • the first printed circuit board 401 and the second printed circuit board 402 may be spaced apart to form a space.
  • the first interposer 431 , the second interposer 432 , the third interposer 433 , and the fourth interposer 434 include the first printed circuit board 401 and the second printed circuit board 402 . may surround the space formed by being spaced apart.
  • At least one of the first interposer 431 , the second interposer 432 , the third interposer 433 , and the fourth interposer 434 has a heat sink 450 inside the heat dissipation structure 400 . It may include a through hole to be connected to the outside.
  • the second interposer 432 may include a through hole 4321 so that the heat sink 450 can be connected to the outside from the inside of the heat dissipation structure 400 .
  • the heat dissipation structure 700 may include a third heat conductive material 702 and a cover 701 on the first printed circuit board 401 .
  • the third heat conductive material 702 may be disposed between the first printed circuit board 401 and the cover 701 to transfer heat from the first printed circuit board 401 to the cover 701 .
  • the cover 701 may be disposed in a direction opposite to the direction of the user's body (eg, face) when the electronic device 101 is worn.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view taken along the D-E direction of the heat dissipation structure 700 of FIG. 7 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the heat dissipation structure 700 of FIG. 9 may further include a cover 701 and a third heat conductive material 702 than the heat dissipation structure 400 of FIG. 6 .
  • the cover 701 may be coupled to the heat dissipation structure 400 of FIG. 6 through the third heat conductive material 702 .
  • the cover 701 may constitute a part of the temple of the electronic device 101 .
  • the cover 701 may be made of, for example, resin and/or metal.
  • the third heat conductive material 702 may be a graphite material.
  • the third heat conductive material 702 may be a thermal pad.
  • the third heat conductive material 702 may be attached and/or disposed on the lower surface 4012 of the first printed circuit board 401 to transfer heat generated in the first printed circuit board 401 to the cover 701 .
  • the third heat conductive material 702 and the cover 701 are attached and/or disposed on the lower surface 4022 of the second printed circuit board 402 to dissipate the heat generated by the second printed circuit board 401 . It can be transferred to the cover 701 .
  • An adhesive (eg, adhesive tape or adhesive bond) is provided between the lower surface 4012 and the third heat conductive material 702 of the first printed circuit board 401 and/or between the third heat conductive material 702 and the cover 701 . can be located
  • FIG. 10 is a front view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 may include a frame 223 and a temple (eg, a first temple 221 and/or a second temple 222), and the frame 223 and the temples 221 and 222 are It may be in an operatively connected state.
  • the frame 223 and the temples 221 and 222 may be operatively connected through a hinge unit (eg, the hinge units 240 - 1 and 240 - 2 of FIG. 2 ).
  • the frame 223 may be at least partially mounted on the user's nose, and may include a display module 160 and a camera module (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ).
  • the temples 221 and 222 may include a support member mounted on the user's ear, and may include a first temple 221 mounted on the left ear and/or the second temple 222 mounted on the right ear.
  • FIG. 11 is a diagram comparing the temperatures of an electronic device not including a heat dissipation structure (hereinafter referred to as an “unmodified electronic device”) and an electronic device 101 including a heat dissipation structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • Reference number 1101 is a diagram illustrating a heating temperature of a non-improved electronic device
  • reference number 1102 is a diagram indicating a temperature of the electronic device 101 according to an embodiment of the present invention.
  • the unmodified electronic device according to the comparative embodiment may include a printed circuit board inside the temple.
  • measuring the surface temperature of the temple when executing applications and/or functions can be up to 47.2 °C.
  • the electronic device 101 includes a printed circuit board 231-1 inside a temple (eg, the first temple 221 and/or the second temple 222 ); 231-2), and the printed circuit boards 231-1 and 231-2 may include a heat dissipation structure (400 in FIG. 4 and 700 in FIG. 7).
  • the maximum temperature of the temple surface may be 42.9°C.
  • the electronic device 101 including the heat dissipation structure of the present invention may lower the heat generation temperature of the surface of the electronic device 101 compared to an unmodified electronic device.
  • the heat dissipation structure 400 includes a first printed circuit board 401 and a first printed circuit board spaced apart from the first printed circuit board 401 to form a space. 2 printed circuit board 402, a first interposer 431 (interposer) and a second interposer 432 surrounding the space, disposed toward the space and mounted on the first printed circuit board 401 At least one electronic component 411 , a first heat conductive material 441 coupled to the electronic component 411 , and a heat sink attached to the heat conductive material to conduct heat of the electronic component 411 from the space to the outside (450).
  • the first printed circuit board 401 and the second printed circuit board 402 have an upper surface of a component surface and a lower surface of a soldering surface, and the first printed circuit board 401 and the second printed circuit board 402 according to various embodiments.
  • the upper surfaces of the circuit board 402 may be spaced apart while facing each other to form the space.
  • At least one of the first interposer 431 and the second interposer 432 has a through hole 4321 through which the heat sink 450 connects from the inside to the outside of the heat dissipation structure 400 . may further include.
  • An upper surface of the second printed circuit board 402 may include at least one electronic component 411 .
  • the heat dissipation structure 400 may further include a second heat conductive material 442 coupled to the upper surface of the second printed circuit board 402 .
  • the first heat conductive material 441 and the second heat conductive material 442 may be at least one of a compound, a gel, a solder, and a metal.
  • the heat sink 450 may be disposed between the first heat conductive material 441 and the second heat conductive material 442 .
  • the heat sink 450 may be one of a heat sink and a heat pipe.
  • the heat dissipation structure 400 further includes a thermal pad coupled to at least a portion of a lower surface of the first printed circuit board 401 and a lower surface of the second printed circuit board 402 . can do.
  • the electronic device 101 or the heat dissipation structure 400 may further include a cover 701 coupled to at least a portion of the thermal pad.
  • the thermal pad according to various embodiments may be made of graphite, and the cover 701 may be made of resin and/or metal.
  • the electronic device 101 may be AR glasses.
  • the AR glasses include a frame 223 in which a display (eg, the first display module 214-1 or 351 and/or the second display module 214-2 or 353) is disposed, and
  • the heat dissipation structure 400 may include a temple 221 or 222 disposed therein.
  • the temples 221 and 222 may further include speakers 232-1 and 232-2 and batteries 233-1 and 233-2.
  • the frame 223 may further include a camera.
  • the electronic device 101 includes a frame 223 in which a display (eg, the first display module 214-1 or 351 and/or the second display module 214-2 or 353) is disposed. ) and a temple 221 or 222 that allows the frame 223 to be seated on a user, and a heat dissipation structure 400 disposed inside the temple 221 or 222 in the electronic device 101,
  • the heat dissipation structure 400 includes a first printed circuit board 401 , a second printed circuit board 402 spaced apart from the first printed circuit board 401 to form a space, and a first interposer surrounding the space 431 (interposer) and a second interposer 432 , at least one electronic component 411 disposed toward the space and mounted on the first printed circuit board 401 , coupled to the electronic component 411 .
  • It may include a first heat conductive material 441 to be used and a heat sink 450 attached to the heat conductive material to conduct heat of the electronic component 411 from the space to the outside.
  • At least one of the first interposer 431 and the second interposer 432 further includes a through hole 4321 through which the heat sink 450 connects from the inside of the heat dissipation structure to the outside. can do.
  • the electronic device 101 and/or the heat dissipation structure 400 may further include a second heat conductive material 442 coupled to the upper surface of the second printed circuit board 402 .
  • the heat sink 450 may be disposed between the first heat conductive material 441 and the second heat conductive material 442 .
  • the first printed circuit board 401 and the second printed circuit board 402 have an upper surface of a component surface and a lower surface of a soldering surface, and the first printed circuit board 401 and the second printed circuit board 402 according to various embodiments.
  • the circuit board 402 may have upper surfaces facing each other and spaced apart to form the space.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smartphone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smartphone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or a smart phone
  • portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a portable medical device
  • a home appliance device e.g., a portable medical device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • the electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. that one (eg first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively” When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, the internal memory 136 or the external memory 138
  • a machine eg, the first electronic device 101
  • the processor eg, the processor 120
  • the device may call at least one of one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed online (eg download or upload), directly between smartphones (eg smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.

Landscapes

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Abstract

전자 장치는 방열 구조를 포함한다. 상기 방열 구조는 제 1 인쇄 회로 기판; 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 이격되어 공간을 형성하는 제 2 인쇄 회로 기판; 상기 공간을 함께 둘러싸는 제 1 인터포저(interposer) 및 제 2 인터포저; 상기 공간을 향해 배치되며 상기 제 1 인쇄 회로 기판에 실장되는 적어도 하나 이상의 전자 부품; 상기 전자 부품에 결합되는 제 1 열전도재; 및 상기 열전도재에 부착되며 상기 공간에서 외부로 상기 전자 부품의 열을 전도하는 방열체를 포함할 수 있다.

Description

방열 구조를 포함하는 전자 장치
본 발명의 다앙한 실시예는 방열구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
디지털 기술의 발달과 함께 이동통신 단말기, PDA(personal digital assistant), 전자수첩, 스마트 폰, 태블릿 PC(personal computer), 웨어러블 디바이스(wearable device)와 같은 다양한 유형의 전자 장치가 널리 사용되고 있다. 이러한, 전자 장치는 기능 지지 및 증대를 위해, 전자 장치의 하드웨어적인 부분 및/또는 소프트웨어적인 부분이 지속적으로 개량되고 있다.
일례로, 전자 장치는 컴퓨터로 만들어 놓은 가상의 세계에서 사용자가 실제와 같은 체험을 할 수 있도록 하는 가상 현실(virtual reality; VR)을 제공할 수 있다. 또한, 전자 장치는 현실 세계에 가상 정보(또는 객체)를 더해 보여주는 증강 현실(augmented reality; AR), 가상 현실과 증강 현실을 혼합한 혼합 현실(mixed reality; MR)을 제공할 수 있다. 전자 장치는 이러한, 가상 현실, 증강 현실을 제공하기 위한 헤드업 디스플레이(head up display)가 포함될 수 있다.
전자 장치는 작은 표면적으로 인해 전자 장치의 내부의 배치된 열원의 열 배출이 용이하지 못한 어려움이 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 방열구조를 포함하는 전자 장치는 전자 장치의 열원에서 배출되는 열을 전자 장치의 내부에서 외부 표면으로 전달하는데 목적이 있다.
다양한 실시예에 따른 방열 구조를 포함하는 전자 장치에 있어서, 상기 방열 구조는 제 1 인쇄 회로 기판; 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 이격되어 공간을 형성하는 제 2 인쇄 회로 기판; 상기 공간을 둘러싸는 제 1 인터포저(interposer) 및 제 2 인터포저; 상기 공간을 향해 배치되며 상기 제 1 인쇄 회로 기판에 실장되는 적어도 하나 이상의 전자 부품; 상기 전자 부품에 결합되는 제 1 열전도재; 및 상기 열전도재에 부착되며 상기 공간에서 외부로 상기 전자 부품의 열을 전도하는 방열체를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는 디스플레이가 배치되는 프레임(frame); 및 상기 프레임을 사용자에게 안착되게 하는 템플(temple); 및 상기 템플 내부에 배치되는 방열 구조를 포함하는 전자 장치에 있어서, 상기 방열 구조는 제 1 인쇄 회로 기판; 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 이격되어 공간을 형성하는 제 2 인쇄 회로 기판; 상기 공간을 둘러싸는 제 1 인터포저(interposer) 및 제 2 인터포저; 상기 공간을 향해 배치되며 상기 제 1 인쇄 회로 기판에 실장되는 적어도 하나 이상의 전자 부품; 상기 전자 부품에 결합되는 제 1 열전도재; 및 상기 열전도재에 부착되며 상기 공간에서 외부로 상기 전자 부품의 열을 전도하는 방열체를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 방열구조를 포함하는 전자 장치는 전자 장치에서 배출되는 열을 전자 장치의 외부 표면으로 전달함으로써, 표면에 급격한 온도 상승을 억제할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 방열구조를 포함하는 전자 장치는 방열구조를 단순화하여 전자 장치의 내부 실장 공간을 제공할 수 있다.
아래의 상세한 설명을 수행하기 전에, 이 특허 문서 전체에 사용된 특정 단어 및 구의 정의를 설명하는 것이 유리할 수 있다. "또는"이라는 용어는 포괄적이며 의미 및/또는; "~와 관련된" 및 "~와 연관된"이라는 문구와 그 파생어는 포함, 안에 포함, 상호 연결, 포함, 안에 포함, 연결 또는 함께, 연결 또는 함께, 통신 가능, ~과 협력하다, 끼워 넣다, 병치시키다, ~에 근접하다, ~에 속박되다, ~의 속성을 가지다, 소유하다; "컨트롤러"라는 용어는 적어도 하나의 동작을 제어하는 임의의 장치, 시스템 또는 그 일부를 의미하며, 이러한 장치는 하드웨어, 펌웨어 또는 소프트웨어, 또는 이들 중 적어도 2개의 조합으로 구현될 수 있다. 특정 컨트롤러와 관련된 기능은 로컬이든 원격이든 중앙 집중화되거나 분산될 수 있다.
또한, 이하에서 설명하는 다양한 기능은 컴퓨터가 읽을 수 있는 프로그램 코드로 구성되어 컴퓨터가 읽을 수 있는 매체에 구현된 하나 이상의 컴퓨터 프로그램에 의해 구현 또는 지원될 수 있다. "응용 프로그램" 및 "프로그램"이라는 용어는 하나 이상의 컴퓨터 프로그램, 소프트웨어 구성 요소, 명령 세트, 절차, 기능, 개체, 클래스, 인스턴스, 관련 데이터 또는 적절한 컴퓨터 판독 가능 프로그램에서 구현하도록 구성된 그 일부를 나타낸다. 암호. "컴퓨터가 읽을 수 있는 프로그램 코드"라는 문구에는 소스 코드, 목적 코드 및 실행 코드를 포함한 모든 유형의 컴퓨터 코드가 포함된다. "컴퓨터 판독 가능 매체"라는 문구는 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 하드 디스크 드라이브, CD(Compact Disc), 디지털 디스크 등과 같이 컴퓨터에서 액세스할 수 있는 모든 유형의 매체를 포함한다. 비디오 디스크(DVD) 또는 기타 유형의 메모리. "비일시적" 컴퓨터 판독 가능 매체는 일시적인 전기 신호 또는 기타 신호를 전송하는 유선, 무선, 광학 또는 기타 통신 링크를 제외한다. 비일시적 컴퓨터 판독 가능 매체는 재기록 가능한 광 디스크 또는 소거 가능한 메모리 장치와 같이 데이터가 영구적으로 저장될 수 있는 매체 및 데이터가 저장되고 나중에 덮어쓸 수 있는 매체를 포함한다.
본 개시내용 및 그 이점의 보다 완전한 이해를 위해, 유사한 참조 번호가 유사한 부분을 나타내는 첨부 도면과 함께 취해진 다음 설명을 이제 참조한다:
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 무선 전력을 수신하는 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전체 구성도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 디스플레이 패널의 설정을 변경하기 위한 전자 장치를 도시한다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 포함된 방열구조의 전면을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 포함된 방열구조의 후면을 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4의 방열 구조를 B-C 방향으로 절단한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 포함된 방열구조의 전면을 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 포함된 방열구조의 후면을 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 7의 방열 구조를 D-E 방향으로 절단한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면 예시도이다.
도 11은 미개량(non-improved) 전자 장치의 온도와 본 발명의 실시예에 따른 방열 구조를 포함하는 전자 장치의 온도를 비교하는 도면이다.
도 1 내지 도 11을 통해, 하기에 논의되고, 이 특허 문서에서 본 개시의 원리를 설명하기 위해 사용된 다양한 실시예는 단지 예시를 위한 것이며 개시의 범위를 제한하는 것으로 어떤 식으로든 해석되어서는 안 된다. 당업자는 본 개시내용의 원리가 임의의 적절하게 배열된 시스템 또는 장치에서 구현될 수 있음을 이해할 것이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 전체 구성도이다.
전자 장치(101)는 디스플레이 모듈(214-1, 214-2)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 글래스(220, 230), 카메라 모듈(예: 촬영용 카메라(213), 시선 추적 카메라(212), 인식용 카메라(211-1, 211-2))(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 마이크(241-1, 241-2) 및/또는 조도 센서(242-1, 242-2)를 포함하는 프레임(223), 인쇄 회로 기판(231-1, 231-2), 스피커(232-1, 232-2)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 및/또는 배터리(233-1, 233-2)(예: 도 1의 배터리(189))를 포함하고 힌지부(240-1, 240-2)를 통해 프레임과 작동적으로 연결되는 템플(예: 제 1 템플(temple, 221), 및/또는 제 2 템플(222))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(214-1, 214-2)은 글래스(예: 제 1 글래스(220) 및 상기 제 2 글래스(230))를 통해 사용자에게 시각적인 정보를 제공할 수 있다. 전자 장치(101)는 좌안에 대응하는 제 1 글래스(220) 및/또는 우안에 대응하는 제 2 글래스(230)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(214-1, 214-2)은 디스플레이 패널 및/또는 렌즈를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널은 유리 또는 플라스틱과 같은 투명한 재질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(214-1, 214-2)은 글래스(예: 제 1 글래스(220) 및 제 2 글래스(230))의 일부에 위치하는 집광 렌즈 및/또는 투명 도파관을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투명 도파관은 글래스의 일부에 적어도 부분적으로 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(214-1, 214-2)에서 방출된 광은 상기 제 1 글래스(220) 및 상기 제 2 글래스(230)를 통해, 글래스의 일단으로 입광될 수 있고, 상기 입광된 광이 글래스 내에 형성된 도파관 및/또는 도파로(예: waveguide)를 통해 사용자에게 전달될 수 있다. 도파관은 글래스, 플라스틱, 또는 폴리머로 제작될 수 있으며, 내부 또는 외부의 일표면에 형성된 나노 패턴, 예를 들어, 다각형 또는 곡면 형상의 격자 구조(grating structure)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 입광된 광은 나노 패턴에 의해 도파관 내부에서 전파 또는 반사되어 사용자에게 제공될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도파로(waveguide)는 적어도 하나의 회절 요소(예: DOE(diffractive optical element), HOE(holographic optical element)) 또는 반사 요소(예: 반사 거울) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도파로는 적어도 하나의 회절 요소 또는 반사 요소를 이용하여 광원부로부터 방출된 디스플레이 광을 사용자의 눈으로 유도할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(214-1, 214-2)를 통해 출력되는 가상 객체는 전자 장치(101)에서 실행되는 어플리케이션 프로그램과 관련된 정보 및/또는 사용자의 시야각(FoV, field of view)으로 판단되는 영역에 대응하는 실제 공간에 위치한 외부 객체와 관련된 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 카메라(예: 촬영용 카메라(213))를 통해 획득한 실제 공간과 관련된 영상 정보 중 사용자의 시야각(FoV)으로 판단되는 영역에 대응하는 적어도 일부에 포함되는 외부 객체를 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는 적어도 일부에서 확인한 외부 객체와 관련된 가상 객체를 전자 장치(101)의 표시 영역 중 사용자의 시야각으로 판단되는 영역을 통해 출력(또는 표시)할 수 있다. 상기 외부 객체는 실제 공간에 존재하는 사물을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 가상 객체를 표시하는 표시 영역은 디스플레이 모듈(예: 제 1 디스플레이 모듈(214-1) 또는 제 2 디스플레이 모듈(214-2))의 일부(예: 디스플레이 패널의 적어도 일부)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 영역은 제 1 글래스(220) 및/또는 제 2 글래스(230)의 일부분에 위치할 수 있다.다양한 실시예에서, 전자 장치(101)는 사용자의 머리 부분에 착용되어, 사용자에게 증강현실 서비스와 관련된 영상을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 사용자의 시야각(FoV, field of view)으로 판단되는 영역에 적어도 하나의 가상 객체가 겹쳐 보이도록 출력하는 증강 현실 서비스를 제공할 수 있다. 예를 들어, 사용자의 시야각으로 판단되는 영역은 전자 장치(101)를 착용한 사용자가 전자 장치(101)를 통해 인지할 수 있다고 판단되는 영역으로, 전자 장치(101)의 디스플레이 모듈(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))의 전체 또는 적어도 일부를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 사용자의 양안(예: 좌안 및/또는 우안), 각각에 대응하는 복수 개의 글래스(예: 제 1 글래스(220) 및/또는 제 2 글래스(230))를 포함할 수 있다. 복수 개의 글래스는 디스플레이 모듈(예: 제 1 디스플레이 모듈(214-1) 및/또는 제 2 디스플레이 모듈(214-2))의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 사용자의 좌안에 대응되는 제 1 글래스(220)에는 제 1 디스플레이 모듈(214-1)이 포함되고, 사용자의 우안에 대응되는 제 2 글래스(230)에는 제 2 디스플레이 모듈(214-2)이 포함될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 안경(glass), 고글(goggles), 헬멧 또는 모자 중 적어도 하나의 형태로 구성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
다른 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)이 투명 uLED(ultra light emitting diode)인 경우 글래스(예: 제 1 글래스(220) 및 제 2 글래스(230)) 내에 도파관 구성이 생략될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 투명 소자로 구성될 수 있고, 사용자가 디스플레이 모듈(160)을 투과하여, 상기 디스플레이 모듈(160)의 후면의 실제 공간을 인지할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은 사용자에게 실제 공간의 적어도 일부에 가상 객체가 덧붙여진 것으로 보여지도록 투명 소자의 적어도 일부 영역에 가상 객체를 표시할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)에 포함된 제 1 글래스(220) 및/또는 제 2 글래스(230)는 사용자의 양안(예: 좌안(left eye) 및/또는 우안(right eye)), 각각에 대응하여, 복수의 패널을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 VR(virtual reality) 장치(예: 가상 현실 장치)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)가 VR 장치인 경우 제 1 글래스(220)는 제 1 디스플레이 모듈(214-1)이고, 제 2 글래스(230)는 제 2 디스플레이 모듈(214-2)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 1 글래스(220)에 포함된 제 1 디스플레이 패널과 제 2 글래스(230)에 포함된 제 2 디스플레이 패널을 각각 독립된 구성부로 동작할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제 1 설정 정보를 기반으로 제 1 디스플레이 패널의 표시 성능을 결정할 수 있고, 제 2 설정 정보를 기반으로 제 2 디스플레이 패널의 표시 성능을 결정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 카메라는 사용자의 시야각(FoV, field of view)에 대응되는 영상을 촬영하거나 및/또는 객체와의 거리를 측정하기 위한 촬영용 카메라(213), 사용자가 바라보는 시선의 방향을 확인하기 위한 시선 추적 카메라(eye tracking camera)(212), 및/또는 일정 공간을 인식하기 위한 인식용 카메라(gesture camera)(211-1, 211-2)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 사용자의 시야각(FoV)에 대응되는 영상을 촬영하거나 및/또는 객체와의 거리를 측정하기 위한 촬영용 카메라(213)(예: RGB 카메라), 사용자가 바라보는 시선 방향을 확인하기 위한 시선 추적 카메라(212)(eye tracking camera), 및/또는 일정 공간을 인식하기 위한 인식용 카메라(211-1, 211-2)(예: 제스처 카메라(gesture camera))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 촬영용 카메라(213)를 사용하여, 사용자의 정면 방향(예: A방향)에 위치한 객체와의 거리를 측정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 사용자의 양안에 대응하여 복수 개의 시선 추적 카메라(212)가 배치될 수 있다. 시선 추적 카메라(212)는 사용자의 시선 방향(예: 눈동자 움직임)을 감지할 수 있다. 예를 들어, 시선 추적 카메라(212)는 사용자의 왼쪽 눈의 시선 방향을 추적하기 위한 제 1 시선 추적 카메라(212-1), 및 사용자의 오른쪽 눈의 시선 방향을 추적하기 위한 제 2 시선 추적 카메라(212-2)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 인식용 카메라(211-1, 211-2)를 사용하여, 기 설정된 거리 이내(예: 일정 공간)에서의 사용자 제스처를 감지할 수 있다. 예를 들어, 인식용 카메라(211-1, 211-2)는 복수 개로 구성될 수 있고, 전자 장치(101)의 양 측면에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는 적어도 하나의 카메라를 사용하여 주시안 및 보조시안에 대응되는 눈을 감지할 수 있다. 예를 들어, 외부 객체 또는 가상 객체에 대한 사용자의 시선 방향에 기반하여 주시안 및 보조시안에 대응되는 눈을 감지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 촬영용 카메라(213)는 HR(high resolution) 카메라 및 PV(photo video) 카메라와 같은 고해상도의 카메라를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 시선 추적 카메라(212)는 사용자의 눈동자를 검출하여, 시선 방향을 추적할 수 있고, 가상 영상의 중심이 상기 시선 방향에 대응하여 이동하도록 활용될 수 있다. 예를 들어, 시선 추적 카메라(212)는 좌안에 대응되는 제 1 시선 추적 카메라(212-1) 및 우안에 대응되는 제 2 시선 추적 카메라(212-2)로 구분될 수 있고, 카메라의 성능 및 규격이 실질적으로 동일할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인식용 카메라(211-1, 211-2)는 사용자의 손(제스처) 검출 및 공간 인식을 위해 사용될 수 있고, GS(global shutter) 카메라를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인식용 카메라(211-1, 211-2)는 빠른 손동작 및 손가락 등의 미세한 움직임을 검출 및 추적하기 위해, RS(rolling shutter) 카메라와 같이, 화면 끌림이 적은 GS 카메라를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 카메라(예: 도 1의 카메라 모듈(180))를 통해 획득한 실제 공간과 관련된 영상 정보에 기반하여 증강 현실 서비스와 관련된 가상 객체를 함께 표시할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 사용자의 양안에 대응하여 배치된 디스플레이 모듈(예: 좌안에 대응되는 제 1 디스플레이 모듈(214-1), 및/또는 우안에 대응되는 제 2 디스플레이 모듈(214-2))을 기반으로 상기 가상 객체를 표시할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 기 설정된 설정 정보(예: 해상도(resolution), 프레임 레이트(frame rate), 밝기, 및/또는 표시 영역)를 기반으로 상기 가상 객체를 표시할 수 있다.
도 2에 도시된 전자 장치(101)에 포함되는 적어도 하나의 카메라(예: RGB 카메라(213), 시선 추적 카메라(212) 및/또는 제스처 카메라(211-1, 211-2))의 개수 및 위치는 한정되지 않을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 형태(예: 모양 또는 크기)에 기반하여 적어도 하나의 카메라(예: RGB 카메라(213), 시선 추적 카메라(212) 및/또는 제스처 카메라(211-1, 211-2))의 개수 및 위치는 다양할 수 있다.
전자 장치(101)는 사용자의 음성 및 주변 소리를 수신하기 위한 마이크(241-1, 241-2)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 마이크(241-1, 241-2)는 도 1의 오디오 모듈(170)에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 주변 밝기를 확인하기 위한 조도 센서(242-1, 242-2)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 조도 센서(242-1, 242-2)는 도 1의 센서 모듈(176)에 포함될 수 있다.
제 1 템플(221) 및/또는 제 2 템플(222)은 전자 장치(101)의 각 구성요소에 전기적 신호를 전달하기 위한 인쇄 회로 기판(231-1, 231-2), 오디오 신호를 출력하기 위한 스피커(232-1, 232-2), 배터리(233-1, 233-2) 및/또는 전자 장치(101)의 프레임(223,frame)에 적어도 부분적으로 결합하기 위한 힌지부(240-1, 240-2)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커(232-1, 232-2)는 사용자의 좌측 귀에 오디오 신호를 전달하기 위한 제 1 스피커(232-1) 및 사용자의 우측 귀에 오디오 신호를 전달하기 위한 제 2 스피커(232-2)를 포함할 수 있다. 스피커(232-1, 232-2)는 도 1의 오디오 모듈(170)에 포함될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 복수 개의 배터리(233-1, 233-2)가 구비될 수 있고, 전력 관리 모듈(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))을 통해, 인쇄 회로 기판(231-1, 231-2)에 전력을 공급할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 템플(221) 및/또는 제 2 템플(222)는 인쇄 회로 기판(PCB, printed circuit board)(231-1, 231-2), 스피커(speaker)(232-1, 232-2), 및/또는 배터리(233-1, 233-2)를 포함할 수 있다.
제 1 템플(221) 및/또는 제 2 템플(222)은 전자 장치(101)의 지지부재로서, 제 1 템플(221) 및/또는 제 2 템플(222)은 프레임(223)을 지지하여 전자 장치(101) 착용 시에 사용자의 신체에 안착하게 할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 디스플레이 패널의 설정을 변경하기 위한 전자 장치(101)(예: 도 1의 전자 장치(101))를 도시한다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(101)는 프로세서(120)(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(130)(예: 도 1의 메모리(130)), 디스플레이 모듈(160)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 오디오 모듈(170)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(176)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(180)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 전력 관리 모듈(188)(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188)), 배터리(189)(예: 도 1의 배터리(189)), 및/또는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 연결 단자(330)(예: USB TYPE-C)를 통해, 외부 전자 장치(미도시)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 전력 관리 모듈(188)은 연결 단자(330)를 통해 외부 전자 장치로부터 전력을 수신하여 배터리(189)를 충전할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 연결 단자(330)를 통해 외부 전자 장치와 전력선 통신을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프레임(frame, 223) 및 템플(temple, 221, 222)로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 구성 요소들은 프레임(223) 및/또는 템플(221, 222)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메모리(130)에 저장된 프로그램(예: 도 1의 프로그램(140))을 실행하여, 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 사용자에게 증강 현실 서비스를 제공할 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이 모듈(160)을 통해, 전자 장치(101)를 착용한 사용자의 시야각에 대응하는 실제 공간에, 적어도 하나의 가상 객체가 덧붙여 보여지도록 적어도 하나의 가상 객체를 출력할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 디스플레이 모듈(160)은 적어도 하나의 글래스(예: 제 1 글래스(예: 도 2의 제 1 글래스(220)) 및/또는 제 2 글래스(예: 도 2의 제 2 글래스(230)))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 글래스(220)는 제 1 디스플레이 모듈(351)(예: 도 2의 제 1 디스플레이 모듈(214-1))의 적어도 일부를 포함하고, 제 2 글래스(230)는 제 2 디스플레이 모듈(353)(예: 도 2의 제 2 디스플레이 모듈(214-2))의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 디스플레이 모듈(351) 및 제 2 디스플레이 모듈(353)은 각각 디스플레이 패널을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널은 사용자가 디스플레이 모듈(160)을 통해 실제 공간을 인지할 수 있도록 투명 소자로 구성될 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)를 착용한 사용자가 실제 공간에 가상 객체가 덧붙여진 것으로 보여지도록 디스플레이 패널의 적어도 일부에 적어도 하나의 가상 객체를 표시할 수 있다. 예를 들어, 사용자의 시야각은 사용자가 사물을 인식할 수 있는 각도 또는 범위를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 사용자의 양안 중 좌안에 대응되는 제 1 디스플레이 모듈(351) 및 우안에 대응되는 제 2 디스플레이 모듈(353)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 디스플레이 모듈(160)의 성능과 관련된 설정 정보(예: 해상도(resolution), 프레임 레이트(frame rate), 표시 영역의 크기, 또는 선명도(sharpness))를 메모리(130)로부터 로딩할 수 있고, 상기 설정 정보를 기반으로 디스플레이 모듈(160)의 성능을 조정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)에 포함된 각각의 디스플레이 패널은 개별적으로 설정 정보가 결정될 수 있다. 예를 들어, 좌안에 대응되는 제 1 디스플레이 패널은 제 1 설정 정보를 기반으로 설정될 수 있고, 우안에 대응되는 제 2 디스플레이 패널은 제 2 설정 정보를 기반으로 설정될 수 있다. 다른 일 실시예에 따르면, 상기 설정 정보는 디스플레이 모듈(160)에 포함된 하나의 디스플레이 패널의 적어도 일부를 다르게 설정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 디스플레이 모듈(160)에 대한 해상도(resolution), 프레임 레이트(frame rate), 및/또는 선명도(sharpness) 중 적어도 하나를 다르게 설정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이 모듈(160)의 설정을 적어도 부분적으로 변경함으로써, 소모 전력을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은 프로세서(120)의 제어에 기반하여, 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 예를 들어, 오디오 모듈(170)은 도 2의 스피커(232-1, 232-2) 및/또는 도 2의 마이크(241)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 센서 모듈(176)은 근접 센서(321), 조도 센서(322)(예: 도 2의 조도 센서(242)), 및/또는 자이로 센서(323)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 근접 센서(321)는 전자 장치(101)에 인접하는 객체를 감지할 수 있다. 조도 센서(322)는 전자 장치(101) 주변의 밝기 정도를 측정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 조도 센서(322)를 사용하여 전자 장치(101) 주변의 밝기 정도를 확인하고, 상기 밝기 정도를 기반으로 디스플레이 모듈(160)의 밝기 관련 설정 정보를 변경할 수 있다. 예를 들어, 주변의 밝기가 기 설정된 밝기보다 더 밝으면, 프로세서(120)는 사용자의 시인성이 높아지도록 디스플레이 모듈(160)의 밝기 정도를 보다 높게 설정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 자이로 센서(323)는 전자 장치(101)의 자세 및 위치를 감지할 수 있다. 예를 들어, 자이로 센서(323)는 전자 장치(101)가 사용자의 머리에 올바르게 착용되었는지 여부를 감지할 수 있다. 다른 예를 들어, 자이로 센서(323)는 전자 장치(101) 또는 전자 장치(101)를 착용한 사용자의 움직임을 감지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 통신 모듈(190)(예: 무선 통신 회로)을 통해, 다른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104))와 무선 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 휴대 전자 장치(예: 스마트폰)와 무선 통신을 수행할 수 있고, 서로 명령어 및/또는 데이터를 교환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 외부의 다른 전자 장치(예: 휴대 전자 장치)에 의해, 적어도 부분적으로 제어될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 외부의 다른 전자 장치의 제어 하에, 적어도 하나의 기능이 수행될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 무선 및/또는 유선으로 연결된 다른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104))의 제어에 기반하여, 디스플레이 패널의 설정의 적어도 일부를 변경할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 카메라(예: 도 1의 카메라 모듈(180))를 통해 획득한 주시안/보조시안 관련 정보(예: 실제 공간에 위치한 객체와의 거리 정보, 사용자의 시선 추적 정보, 사용자의 제스처 정보)를 다른 전자 장치로 전송할 수 있다. 다른 전자 장치는 전자 장치(101)로부터 수신한 주시안/보조시안 관련 정보에 기반하여, 검출한 주시안 또는 보조시안에 대응되는 글래스(예: 제 1 글래스(220), 및/또는 제 2 글래스(230))에 포함된 디스플레이 패널의 설정 정보를 전자 장치(101)로 전송할 수 있다. 전자 장치(101)는 다른 전자 장치로부터 수신한 디스플레이 패널의 설정 정보를 기반으로, 디스플레이 패널의 설정의 적어도 일부를 변경할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널의 설정은 디스플레이 패널의 품질을 낮추도록 변경될 수 있고, 사용자가 체감하지 못할 정도로 설정의 적어도 일부가 변경될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이 패널의 해상도를 줄이거나, 프레임 레이트를 줄이거나, 또는 디스플레이 패널의 표시 영역의 크기 및 위치를 조정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 카메라 모듈(180)은 제스처 카메라(gesture camera)(311), 시선 추적 카메라(eye tracking camera)(313), 거리 측정 카메라(depth camera)(315), 및/또는 RGB 카메라(317)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제스처 카메라(311)는 사용자의 움직임을 감지할 수 있다. 도 2의 인식용 카메라(211-1, 211-2)는 제스처 카메라(311)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제스처 카메라(311)는 전자 장치(101)에 적어도 하나 이상 배치될 수 있고, 기 설정된 거리 내에서 사용자의 손 움직임을 감지할 수 있다. 제스처 카메라(311)는 전자 장치(101)의 주변 공간과 관련된 정보(예: 위치 및/또는 방향)를 인식하기 위한 SLAM 카메라(simultaneous localization and mapping camera)를 포함할 수 있다. 제스처 카메라(311)의 제스처 인식 영역은 제스처 카메라(311)의 촬영 가능 범위에 기반하여 설정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 시선 추적 카메라(313)(예: 도 2의 시선 추적 카메라(212))는 사용자의 좌안 및 우안의 움직임을 추적할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 시선 추적 카메라(313)를 사용하여, 좌안의 시선 방향 및 우안의 시선 방향을 확인할 수 있다. 예를 들어, 시선 추적 카메라(313)는 좌안의 시선 방향을 확인하기 위한 제 1 시선 추적 카메라(212-1) 및 우안의 시선 방향을 확인하기 위한 제 2 시선 추적 카메라(212-2)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 좌안의 시선 방향 및 우안의 시선 방향을 기반으로 주시안 및 보조시안을 결정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 거리 측정 카메라(315)는 전자 장치(101)의 전면에 위치한 객체와의 거리를 측정할 수 있다. 도 2의 촬영용 카메라(213)는 거리 측정 카메라(315)를 포함할 수 있다. 거리 측정 카메라(315)는 TOF(time of flight) 카메라 및/또는 depth 카메라를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 거리 측정 카메라(315)를 사용하여 객체와의 거리를 측정할 수 있고, 상기 거리가 임계값 이상인 경우에 디스플레이 패널의 설정을 변경할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 객체와의 거리가 임계값 이하로 가까운 경우 디스플레이 패널의 표시 성능을 유지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 시선 추적 카메라(313)로 사용자가 바라보고 있는 시선 방향(예: FOV)에 위치하는 객체 중 하나를 인지하고, 해당 객체와의 거리를 depth 카메라를 통해 depth를 계산하거나 또는 해당 객체와의 거리를 TOF 카메라를 통해 거리를 측정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, RGB(red green blue) 카메라(317)는 객체의 색상 관련 정보 및 객체와의 거리 정보를 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 거리 측정 카메라(315)와 RGB 카메라(317)를 통합하여, 한 종류의 카메라를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 2의 촬영용 카메라(213)는 거리 측정 카메라(315) 및/또는 RGB 카메라(317)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)에 포함된 제스처 카메라(311), 시선 추적 카메라(313), 거리 측정 카메라(315), 및/또는 RGB 카메라(317)는 각각 전자 장치(101)에 포함되거나 또는 일부는 통합된 형태의 카메라로 구현될 수도 있다. 예를 들어, 거리 측정 카메라(315)와 RGB 카메라(317)는 하나의 통합된 카메라로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 전력 관리 모듈(188)은 복수 개의 전력 관리 모듈(예: 제 1 전력 관리 모듈(331), 제 2 전력 관리 모듈(332))을 포함할 수 있다. 제 1 전력 관리 모듈(331) 또는 제 2 전력 관리 모듈(332) 중 적어도 일부는 프로세서(120)에 직접적으로(directly) 연결되어 전력을 공급할 수 있다. 제 1 전력 관리 모듈(331) 또는 제2 전력 관리 모듈(332) 중 적어도 일부는 연결 단자(330)(예: TYPE-C)를 통해 외부 전자 장치로부터 전력을 수신하여 배터리(189)를 충전하거나 전자 장치(101)의 다른 구성 요소들로 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 무선 충전 방식을 통하여 외부 전자 장치로부터 전력을 수신하여 배터리(188)를 충전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)의 구성 요소들(예: 메모리(130), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 및/또는 통신 모듈(190))과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 전력 관리 모듈(188)은 프로세서(120)의 제어에 기반하여 배터리(189)의 전력을 전자 장치(101)의 구성 요소들로 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 1 전력 관리 모듈(331)을 통해, 제 1 배터리(333)로부터 전력을 공급받을 수 있고, 제 2 전력 관리 모듈(332)을 통해, 제 2 배터리(334)로부터 전력을 공급받을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 카메라 모듈(180)에 포함된 상기 적어도 하나의 카메라(311, 313, 315, 317)를 사용하여 획득한 정보를 기반으로 디스플레이 모듈(160)의 설정을 적어도 부분적으로 변경함으로써, 소모되는 전력을 관리할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(189)는 전력 관리 모듈(188)의 제어 하에, 전력을 공급 받아 충전되거나 전력을 제공하여 방전될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는 복수 개의 배터리(예: 제1 배터리(333), 제2 배터리(343))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 배터리(예: 제1 배터리(333), 제2 배터리(343))는 프레임(223)과 템플(예: 제 1 템플(221), 및/또는 제 2 템플(222))에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면 제1 배터리(333)는 제 1 템플(221)에 배치될 수 있고, 제2 배터리(343)는 제 2 템플(222)에 배치될 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)에 포함된 방열구조(400)의 전면을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)에 포함된 방열구조(400)의 후면을 나타내는 도면이다. 도 4 및 도 5를 참조하면, 방열 구조(400)는 제 1 인쇄 회로 기판(401), 제 2 인쇄 회로 기판(402), 제 1 인터포저(interposer, 431), 제 2 인터포저(432), 제 3 인터포저(433), 제 4 인터포저(434) 및 방열체(450)를 포함할 수 있다.
제 1 인쇄 회로 기판(401)과 제 2 인쇄 회로 기판(402)는 이격되어 공간을 형성할 수 있다. 제 1 인터포저(431), 제 2 인터포저(432), 제 3 인터포저(433), 및 제 4 인터포저(434)는 제 1 인쇄 회로 기판(401)과 제 2 인쇄 회로 기판(402)이 이격되어 형성된 공간을 둘러쌀 수 있다.
제 1 인터포저(431), 제 2 인터포저(432), 제 3 인터포저(433), 제 4 인터포저(434) 중 적어도 하나 이상은 방열체(450)가 방열구조(400)의 내부에서 외부로 연결될 수 있도록 관통홀을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 2 인터포저(432)는 방열체(450)가 방열구조(400)의 내부에서 외부로 연결될 수 있도록 관통홀(4321)을 포함할 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4의 방열 구조(400)를 B-C 방향으로 절단한 단면도이다.
도 4, 도 5 및 도 6을 참조하면, 방열 구조(400)는 제 1 인쇄 회로 기판(401), 제 2 인쇄 회로 기판(402), 제 1 인터포저(431), 제 2 인터포저(432), 제 3 인터포저(433), 제 4 인터포저(434), 제 1 열전도재(thermal interface material; TIM, 441), 제 2 열전도재(442) 및 방열체(450)를 포함할 수 있다.
제 1 인쇄 회로 기판(401) 및/또는 제 2 인쇄 회로 기판(402)은 도 2의 인쇄 회로 기판(231-1, 231-2)과 동일할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(401) 및/또는 제 2 인쇄 회로 기판(402)은 판(plate) 형상일 수 있다.
제 1 인쇄 회로 기판(401)은 상면에 적어도 하나 이상의 전자 부품(411)을 포함할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(401)의 하면(4012)은 부품 면일 수 있다. 전자 부품(411, 예, 도 1의 프로세서(120))은 제 1 인쇄 회로 기판(401)의 상면(4011)(예: 제 2 인쇄 회로 기판(402)을 향하는 면)에 배치될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(401)의 상면(4011)에 배치되는 전자 부품(411)은 프로세서(120) 뿐만 아니라, 메모리(130), 및/또는 통신 모듈(190)과 같은 열을 발산하는 전자 부품일 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(401)은 하면(4012)에 납땜 면(solder side)을 포함할 수 있다.
제 2 인쇄 회로 기판(402)은 상면(4021)(예: 제 1 인쇄 회로 기판(401)을 향하는 면)에 적어도 하나 이상의 전자 부품(미도시)을 포함할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(402)의 하면(4022)은 부품 면일 수 있다. 전자 부품(미도시, 예, 도 1의 프로세서(120))은 제 2 인쇄 회로 기판(402)의 상면(4021)에 배치될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(402)의 상면(4021)에 배치되는 전자 부품(미도시)은 프로세서(120)뿐만 아니라, 메모리(130), 및/또는 통신 모듈(190)과 같은 열을 발산하는 전자 부품일 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(402)은 하면(4022)에 납땜 면을 포함할 수 있다.
제 1 인쇄 회로 기판(401) 및 제 2 인쇄 회로 기판(402)은 이격되어 공간을 형성할 수 있다. 제 1 인터포저(431) 및 제 2 인터포저(432)는 이격된 공간 사이를 지지할 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 1 인터포저(431) 및 제 2 인터포저(432)는 이격된 공간을 둘러쌀 수 있다. 제 1 인터포저(431) 및/또는 제 2 인터포저(432)는 인터포저 인쇄 회로 기판으로서, 제 1 인쇄 회로 기판(401) 및 제 2 인쇄 회로 기판(402)을 전기적으로 연결할 수 있다.
다양한 실시예에서, 도 4는 전자 장치(101)의 방열 구조(400)의 단면도를 나타내기 위해서 제 1 인터포저(431) 및/또는 제 2 인터포저(432)를 개시하고 있으나, 방열 구조(400)는 제 1 인쇄 회로 기판(401) 및 제 2 인쇄 회로 기판(402)은 이격되어 공간을 둘러싸기 위해서 제 1 인터포저(431) 및/또는 제 2 인터포저(432)뿐만 아니라 더 많은 인터포저(예: 제 3 인터포저(433) 또는 제 4 인터포저(434))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(401) 및 제 2 인쇄 회로 기판(402)이 사각형의 평면이면 4개의 인터포저를 이용하여 제 1 인쇄 회로 기판(401) 및 제 2 인쇄 회로 기판(402)은 이격되어 공간을 둘러쌀 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 2 인터포저(432)는 방열체(450)가 방열 구조(400)의 외부와 연결될 수 있도록, 관통홀(4321)을 더 포함할 수 있다.
관통홀(4321)은 방열구조(400)의 내부에 포함되어 열을 외부로 전달하는 방열체(450)가 방열구조(400)의 내부에서 외부로 나갈 수 있도록 제 2 인터포저(432)의 적어도 일부에 포함될 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 1 인쇄 회로 기판(401)의 상면(4011)은 제 2 인쇄 회로 기판(402)의 상면(4021)을 마주보도록 배치될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(401)의 하면(4012) 및/또는 제 2 인쇄 회로 기판(402)의 하면(4022)은 방열 구조(400)의 외부를 향할 수 있다.
제 1 열전도재(441)는 제 1 인쇄 회로 기판(401)의 상면(4011)에 배치된 전자 부품(411)(예: 프로세서(120))의 위 또는 제 1 인쇄 회로 기판(401)의 상면(4011)에 배치될 수 있다. 제 2 열전도재(442)는 제 2 인쇄 회로 기판(402)의 상면(4021)에 배치된 전자 부품(미도시) 위 또는 제 2 인쇄 회로 기판(402)의 상면(4021)에 배치될 수 있다. 제 1 열전도재(441) 및/또는 제 2 열전도재(442)는 전자 부품(411, 예를 들어, 프로세서(120))에서 발생하는 열을 방열체(450)로 전달할 수 있다.
제 1 열전도재(441) 및/또는 제 2 열전도재(442)는 예를 들어, 컴파운드, 젤, 솔더(solder) 및/또는 금속 재질을 포함할 수 있다.
방열체(450)는 히트 싱크(heat sink)일 수 있고, 히트 파이프(heat pipe)일 수 있다. 방열체(450)는 제 1 열전도재(441) 및/또는 제 2 열전도재(442)로부터 전달받은 열을 방열 구조(400)의 외부로 전달할 수 있다. 이때, 방열체(450)는 도 2의 배터리(233-1, 233-2) 방향으로 연장되어 배치될 수 있다.
미도시 되었지만, 방열체(450)는 전자 부품(411, 예를 들어, 프로세서(120)) 위에서 바라볼 때, 적어도 하나 이상의 방향으로 연장되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 2를 참조하면, 방열체(450)는 도 2의 배터리(233-1, 233-2) 방향으로 연장되거나 프레임(223) 방향으로 연장되어 배치될 수 있다.
도 2 및 도 6을 참조하면, 제 1 인쇄 회로 기판(401) 및/또는 제 2 인쇄 회로 기판(402)를 포함하는 방열 구조(400)가 배치되는 위치는 도 2의 인쇄 회로 기판(231-1, 231-2)에 배치된 위치와 동일할 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)에 포함된 방열구조(700)의 전면을 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)에 포함된 방열구조(700)의 후면을 나타내는 도면이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 방열 구조(700)는 제 1 인쇄 회로 기판(401), 제 2 인쇄 회로 기판(402), 제 1 인터포저(interposer, 431), 제 2 인터포저(432), 제 3 인터포저(433), 제 4 인터포저(434), 방열체(450), 커버(701) 및 제 3 열전도재(702)를 포함할 수 있다.
도 7의 방열 구조(700)는 도 4의 방열 구조(400)보다 커버(701) 및 제 3 열전도재(702)를 더 포함할 수 있다.
제 1 인쇄 회로 기판(401)과 제 2 인쇄 회로 기판(402)는 이격되어 공간을 형성할 수 있다. 제 1 인터포저(431), 제 2 인터포저(432), 제 3 인터포저(433), 및 제 4 인터포저(434)는 제 1 인쇄 회로 기판(401)와 제 2 인쇄 회로 기판(402)가 이격되어 형성된 공간을 둘러쌀 수 있다.
제 1 인터포저(431), 제 2 인터포저(432), 제 3 인터포저(433), 및 제 4 인터포저(434) 중 적어도 하나 이상은 방열체(450)가 방열구조(400)의 내부에서 외부로 연결될 수 있도록 관통홀을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 2 인터포저(432)는 방열체(450)가 방열구조(400)의 내부에서 외부로 연결될 수 있도록 관통홀(4321)을 포함할 수 있다.
방열 구조(700)는 제 1 인쇄 회로 기판(401)상에 제 3 열전도재(702) 및 커버(701)를 포함할 수 있다. 제 3 열전도재(702)는 제 1 인쇄 회로 기판(401)과 커버(701) 사이에 배치되어, 제 1 인쇄 회로 기판(401)의 열을 커버(701)로 전달할 수 있다.
다양한 실시예에서, 커버(701)는 전자 장치(101)의 착용 시에 사용자의 신체(예를 들어, 얼굴) 방향의 반대 방향에 배치될 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 7의 방열 구조(700)를 D-E 방향으로 절단한 단면도이다.
도 9의 방열 구조(700)는 도 6의 방열 구조(400)보다 커버(701) 및 제 3 열전도재(702)를 더 포함할 수 있다.
커버(701)는 제 3 열전도재(702)를 통해서 도 6의 방열 구조(400)와 결합할 수 있다.
커버(701)는 전자 장치(101)의 템플의 일부를 구성할 수 있다. 커버(701)는, 예를 들어, 레진(resin) 및/또는 금속으로 구성될 수 있다.
제 3 열전도재(702)는 흑연(graphite) 재료일 수 있다. 제 3 열전도재(702)는 써멀 패드(thermal pad)일 수 있다.
제 3 열전도재(702)는 제 1 인쇄 회로 기판(401)의 하면(4012)에 부착 및/또는 배치되어 제 1 인쇄 회로 기판(401) 에서 발생하는 열을 커버(701)로 전달할 수 있다.
미도시 되었지만, 제 3 열전도재(702) 및 커버(701)는 제 2 인쇄 회로 기판(402)의 하면(4022)에 부착 및/또는 배치되어 제 2 인쇄 회로 기판(401)에서 발생되는 열을 커버(701)로 전달할 수 있다.
제 1 인쇄 회로 기판(401)의 하면(4012) 및 제 3 열전도재(702) 사이 및/또는 제3 열전도재(702) 및 커버(701) 사이에는 접착재(예: 접착 테이프 또는 접착 본드)가 위치할 수 있다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면 예시도이다.
전자 장치(101)는 프레임(223)과 템플(예: 제 1 템플(221), 및/또는 제 2 템플(222))로 구성될 수 있고, 프레임(223)과 템플(221, 222)은 작동적으로 연결된 상태일 수 있다. 예를 들어, 프레임(223)과 템플(221, 222)은 힌지부(예: 도 2의 힌지부(240-1, 240-2))를 통해 작동적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 프레임(223)은 사용자의 코에 적어도 부분적으로 거치될 수 있고, 디스플레이 모듈(160) 및 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180))을 포함할 수 있다. 템플(221, 222)은 사용자의 귀에 거치되는 지지 부재를 포함하고, 왼쪽 귀에 거치되는 제 1 템플(221) 및/또는 오른쪽 귀에 거치되는 제 2 템플(222)을 포함할 수 있다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방열 구조를 포함하지 않는 전자 장치(이하 "미개량 전자 장치"라 함)와 방열 구조를 포함하는 전자 장치(101)의 온도를 비교한 도면이다.
참조번호 1101은 미개량 전자 장치(non-improved electronic device)의 발열 온도를 나타내는 도면이고, 참조번호 1102는 본 발명의 실시예에 따른 전자 장치(101)의 온도를 나타내는 도면이다.
참조번호 1101에서, 비교 실시예에 따른 미개량 전자 장치는 템플의 내부에 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 미개량 전자 장치에서, 어플리케이션 및/또는 기능을 실행할 때 템플의 표면 온도를 측정하면 최대 47.2 ℃일 수 있다.
참조번호 1102에서, 본 발명의 실시예에 따른 전자 장치(101)는 템플(예: 제 1 템플(221), 및/또는 제 2 템플(222))의 내부에 인쇄 회로 기판(231-1, 231-2)을 포함하며, 인쇄 회로 기판(231-1, 231-2)은 방열 구조(도 4의 400, 도 7의 700)를 포함할 수 있다.
미개량 전자 장치에서 실행된 어플리케이션 및/또는 기능을 본 발명의 실시예에 따른 전자 장치(101)에서 동일하게 실행할 때, 템플의 표면 온도를 측정하면 최대 42.9 ℃일 수 있다.
본 발명의 방열 구조(도 4의 400, 도 7의 700)를 포함하는 전자 장치(101)는 미개량 전자 장치에 비해서 전자 장치(101)의 표면의 발열 온도를 낮출 수 있다.
다양한 실시예에 따른 방열 구조(400)를 포함하는 전자 장치에 있어서 상기 방열 구조(400)는 제 1 인쇄 회로 기판(401), 상기 제 1 인쇄 회로 기판(401)과 이격되어 공간을 형성하는 제 2 인쇄 회로 기판(402), 상기 공간을 둘러싸는 제 1 인터포저(431)(interposer) 및 제 2 인터포저(432), 상기 공간을 향해 배치되며 상기 제 1 인쇄 회로 기판(401)에 실장되는 적어도 하나 이상의 전자 부품(411), 상기 전자 부품(411)에 결합되는 제 1 열전도재(441) 및 상기 열전도재에 부착되며 상기 공간에서 외부로 상기 전자 부품(411)의 열을 전도하는 방열체(450)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 상기 제 1 인쇄 회로 기판(401) 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판(402)은 상면이 부품 면이고 하면이 납땜 면이고, 상기 제 1 인쇄 회로 기판(401) 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판(402)은 각각의 상면이 서로 마주보면서 이격되어 상기 공간을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 상기 제 1 인터포저(431) 및 상기 제 2 인터포저(432) 중 적어도 하나는 상기 방열체(450)가 상기 방열 구조(400) 내부에서 외부로 연결하는 관통홀(4321)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 상기 제 2 인쇄 회로 기판(402)의 상면은 적어도 하나 이상의 전자 부품(411)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 상기 방열 구조(400)는 상기 제 2 인쇄 회로 기판(402)의 상면에 결합되는 제 2 열전도재(442)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 상기 제 1 열전도재(441) 및 상기 제 2 열전도재(442)는 컴파운드, 젤, 솔더(solder) 및 금속 중 적어도 하나일 수 있다.
다양한 실시예에 따른 상기 방열체(450)는 상기 제 1 열전도재(441) 및 상기 제 2 열전도재(442) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 상기 방열체(450)는 히트 싱크 및 히트 파이프 중 하나일 수 있다.
다양한 실시예에 따른 상기 방열 구조(400)는 상기 제 1 인쇄 회로 기판(401)의 하면 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판(402)의 하면의 적어도 일부에 결합되는 써멀 패드(thermal pad)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(101) 또는 방열 구조(400)는 상기 써멀 패드의 적어도 일부에 결합되는 커버(701)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 상기 써멀 패드는 흑연(graphite) 소재이며, 상기 커버(701)는 레진 및/또는 금속일 수 있다.
다양한 실시예에 따른 상기 전자 장치(101)는 AR 글래스일 수 있다.
다양한 실시예에 따른 상기 AR 글래스는 디스플레이(예, 제 1 디스플레이 모듈(214-1 또는 351) 및/또는 제 2 디스플레이 모듈(214-2 또는 353))가 배치되는 프레임(223)(frame) 및 상기 방열 구조(400)가 내부에 배치되는 템플(221 또는 222)(temple)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 상기 템플(221 및 222)은 스피커(232-1, 232-2) 및 배터리(233-1, 233-2)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 상기 프레임(223)은 카메라를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는 디스플레이(예: 제 1 디스플레이 모듈(214-1 또는 351) 및/또는 제 2 디스플레이 모듈(214-2 또는 353))가 배치되는 프레임(223)(frame) 및 상기 프레임(223)을 사용자에게 안착되게 하는 템플(221 또는 222)(temple) 및 상기 템플(221 또는 222) 내부에 배치되는 방열 구조(400)를 포함하는 전자 장치(101)에 있어서, 상기 방열 구조(400)는 제 1 인쇄 회로 기판(401), 상기 제 1 인쇄 회로 기판(401)과 이격되어 공간을 형성하는 제 2 인쇄 회로 기판(402), 상기 공간을 둘러싸는 제 1 인터포저(431)(interposer) 및 제 2 인터포저(432), 상기 공간을 향해 배치되며 상기 제 1 인쇄 회로 기판(401)에 실장되는 적어도 하나 이상의 전자 부품(411), 상기 전자 부품(411)에 결합되는 제 1 열전도재(441) 및 상기 열전도재에 부착되며 상기 공간에서 외부로 상기 전자 부품(411)의 열을 전도하는 방열체(450)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 상기 제 1 인터포저(431) 및 상기 제 2 인터포저(432) 중 적어도 하나는 상기 방열체(450)가 상기 방열구조 내부에서 외부로 연결하는 관통홀(4321)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(101) 및/또는 방열구조(400)는 상기 제 2 인쇄 회로 기판(402)의 상면에 결합되는 제 2 열전도재(442)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 상기 방열체(450)는 상기 제 1 열전도재(441) 및 상기 제 2 열전도재(442) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 상기 제 1 인쇄 회로 기판(401) 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판(402)은 상면이 부품 면이고 하면이 납땜 면이고, 상기 제 1 인쇄 회로 기판(401) 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판(402)은 각각의 상면이 서로 마주보면서 이격되어 상기 공간을 형성할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 제 1 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 제 1 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
본 발명은 다양한 실시예로 설명되었지만, 당업자라면 다양한 변경 및 수정을 제안할 수 있다. 본 개시내용은 첨부된 청구범위의 범위 내에 속하는 그러한 변경 및 수정을 포함하도록 의도된다.

Claims (15)

  1. 방열 구조를 포함하는 전자 장치에 있어서,
    상기 방열 구조는
    제 1 인쇄 회로 기판;
    상기 제 1 인쇄 회로 기판과 이격되어 공간을 형성하는 제 2 인쇄 회로 기판;
    상기 공간을 함께 둘러싸는 제 1 인터포저(interposer) 및 제 2 인터포저;
    상기 공간을 향해 배치되며 상기 제 1 인쇄 회로 기판에 실장되는 적어도 하나 이상의 전자 부품;
    상기 전자 부품에 결합되는 제 1 열전도재; 및
    상기 열전도재에 부착되며 상기 공간에서 외부로 상기 전자 부품의 열을 전도하도록 설정된 방열체를 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판은
    상면을 부품 측으로, 하면을 납땜 측으로 포함하며,
    상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판은
    각각의 상면이 서로 마주보면서 이격되어 상기 공간을 형성하는 전자 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 인터포저 및 상기 제 2 인터포저 중 적어도 하나는
    상기 방열체가 상기 방열구조 내부에서 외부로 연결하는 관통홀을 포함하는 전자 장치.
  4. 제 2항에 있어서,
    상기 제 2 인쇄 회로 기판의 상면은
    적어도 하나 이상의 전자 부품을 포함하는 전자 장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 방열 구조는
    상기 제 2 인쇄 회로 기판의 상면에 결합되는 제 2 열전도재를 더 포함하는 전자 장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 제 1 열전도재 및 상기 제 2 열전도재는
    컴파운드, 젤, 솔더(solder) 또는 금속 중 적어도 하나인 전자 장치.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 방열체는
    상기 제 1 열전도재 및 상기 제 2 열전도재 사이에 배치되는 전자 장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 방열체는
    히트 싱크 또는 히트 파이프 중 하나인 전자 장치.
  9. 제 2항에 있어서,
    상기 방열 구조는
    상기 제 1 인쇄 회로 기판의 하면 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판의 하면의 적어도 일부에 결합되는 써멀 패드(thermal pad)를 더 포함하는 전자 장치.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 방열 구조는
    상기 써멀 패드의 적어도 일부에 결합되는 커버를 더 포함하는 전자 장치.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 써멀 패드는 흑연(graphite)이고,
    상기 커버는 레진 또는 금속인 전자 장치.
  12. 제 1항에 있어서,
    상기 전자 장치는
    AR 글래스인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 AR 글래스는
    프레임(frame);
    상기 프레임에 배치되는 디스플레이; 및
    상기 방열 구조가 내부에 배치되는 템플(temple)을 포함하는 전자 장치.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 템플은
    스피커 및 배터리를 더 포함하는 전자 장치.
  15. 제 13항에 있어서,
    상기 프레임은
    카메라를 더 포함하는 전자 장치.
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