WO2022139139A1 - 웨어러블 전자 장치와 케이스 - Google Patents

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WO2022139139A1
WO2022139139A1 PCT/KR2021/014431 KR2021014431W WO2022139139A1 WO 2022139139 A1 WO2022139139 A1 WO 2022139139A1 KR 2021014431 W KR2021014431 W KR 2021014431W WO 2022139139 A1 WO2022139139 A1 WO 2022139139A1
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electronic device
speaker
microphone
case
hole
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PCT/KR2021/014431
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조남민
양성광
유주영
하헌준
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삼성전자 주식회사
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Publication date
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    • H04R1/2807—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
    • H04R1/2853—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements using an acoustic labyrinth or a transmission line

Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to a wearable electronic device and a case for accommodating the electronic device.
  • Augmented reality may refer to a technology for expressing a real reality recognized by a user by adding an element generated through computer graphic processing.
  • AR Augmented reality
  • a virtual object including information related to the object may be added to an object existing in reality and displayed together.
  • Augmented reality can be implemented through various devices.
  • augmented reality may be implemented through a wearable electronic device such as a glasses-type wearable electronic device or a wearable electronic device such as a head mounted display (HMD).
  • a wearable electronic device such as a glasses-type wearable electronic device or a wearable electronic device such as a head mounted display (HMD).
  • HMD head mounted display
  • a virtual object may be displayed on the lens of the glasses in order to implement augmented reality in the glasses-type wearable electronic device.
  • an image can be displayed on the lenses.
  • a projector with a very small size eg, micro projector, pico projector
  • Examples of such a projector include a laser scanning display (LSD), a digital micro-mirror display (DMD), or a liquid crystal on silicon (LCoS).
  • a virtual object may be displayed on the lens using a transparent display.
  • the wearable electronic device may include various devices (eg, a microphone and a speaker) for performing an audio function.
  • various devices eg, a microphone and a speaker
  • a case for accommodating the wearable electronic device is generally manufactured in consideration of only the accommodating of the electronic device. After the electronic device is accommodated in the case, there is a problem that the audio function of the electronic device cannot be utilized at all.
  • Various embodiments disclosed in this document may provide a case in which the audio function of the electronic device can be utilized even when the electronic device is accommodated in the case, and various usage examples of the electronic device housed in the case.
  • a case for accommodating an electronic device including first and second support parts rotatably connected to the main body part, a speaker, and a microphone may include a first body and a first body for accommodating the electronic device.
  • An electronic device includes a body part, a transparent member supported by the body part, first and second support parts rotatably connected with respect to the body part, and information through the transparent member.
  • a display module for displaying a , a microphone disposed on the body portion, a speaker disposed on at least one of the first support portion and the second support portion, and the main body portion, the first support portion, and the second support portion for connection with an external device
  • a connector disposed on at least one of the support parts and a processor operatively connected to the display module, the microphone, the speaker, and the connector, wherein the processor is configured to include the connector based on a signal applied through the connector. It may be confirmed whether the external device in contact with the case is a case, and based on the confirmation, the first mode may be switched to the second mode.
  • an audio function eg, an audio function through a microphone and a speaker
  • the electronic device accommodated in the case may process information to perform various functions.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is an overall configuration diagram of an electronic device including a plurality of cameras according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3A is a front perspective view illustrating a state in which an electronic device is accommodated in a case according to various embodiments of the present disclosure
  • 3B is a rear perspective view in a state in which an electronic device is accommodated in a case according to various embodiments of the present disclosure
  • 3C is a rear perspective view of an electronic device stored in a case according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3D to 3F are cross-sectional views illustrating a pipe structure connected to a microphone and a speaker of the electronic device in a state in which the electronic device is accommodated in a case according to various embodiments of the present disclosure
  • 4A is a view illustrating a first body portion in an open state according to various embodiments disclosed herein.
  • 4B is a view illustrating a second body portion in a closed state according to various embodiments disclosed herein.
  • 4C is a diagram illustrating a state in which an electronic device is accommodated in a case according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 5 is a perspective view illustrating a state in which an electronic device is accommodated in a case according to various embodiments of the present disclosure
  • 6A is a schematic diagram illustrating a structure in which a sound of a speaker of an electronic device can be discharged through a case according to various embodiments of the present disclosure
  • 6B is a schematic diagram illustrating a structure in which a sound of a microphone of an electronic device may be received through a case according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 7 is a flowchart illustrating an operation of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 8 is a flowchart illustrating an operation of an electronic device by recognizing a specific sound waveform according to various embodiments of the present disclosure
  • a or B at least one of A and B”, “or at least one of B,” “A, B or C,” “at least one of A, B and C,” and “B; or “at least one of C” may include any one of, or all possible combinations of, items listed together in the corresponding one of the phrases.
  • Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited.
  • one (eg first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”
  • one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the co-processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 155
  • a sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is an overall configuration diagram of an electronic device 200 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) including a plurality of cameras according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 200 may be an electronic device 200 manufactured to be worn on a user's head.
  • the electronic device 200 may be configured in the form of at least one of glasses, goggles, a helmet, or a hat, but is not limited thereto.
  • the electronic device 200 may be configured to be worn on a part other than the user's head part.
  • the electronic device 200 may be an electronic device different from the wearable electronic device.
  • the electronic device 200 provides a plurality of transparent members (eg, the first transparent member 220 and/or the second transparent member) corresponding to both eyes (eg, left and/or right eyes) of the user, respectively. (230)) may be included.
  • the electronic device 200 may provide an image related to an augmented reality (AR) service to the user.
  • AR augmented reality
  • the electronic device 200 projects or displays a virtual object on the first transparent member 220 and/or the second transparent member 230 , so that a user can use the first transparent member 220 of the electronic device. ) and/or through the second transparent member 230 , at least one virtual object may be superimposed on the reality perceived through it.
  • the electronic device 200 includes a body part 223 , a support part (eg, a first support part 221 , a second support part 222 ), and a hinge part (eg, a first support part 222 ). It may include a hinge part 240 - 1 and a second hinge part 240 - 2 ).
  • the body part 223 and the support parts 221 and 222 may be operatively connected through the hinge parts 240 - 1 and 240 - 2 .
  • the body portion 223 may include a portion formed to be at least partially mounted on the user's nose.
  • the support parts 221 and 222 may include a support member having a shape that can be put over the user's ear.
  • the support parts 221 and 222 may include a first support part 221 mounted on the left ear and/or a second support part 222 mounted on the right ear.
  • the first hinge part 240 - 1 may connect the first support part 221 and the body part 223 so that the first support part 221 is rotatable with respect to the body part 223 .
  • the second hinge part 240 - 2 may connect the second support part 222 and the body part 223 so that the second support part 222 is rotatable with respect to the body part 223 .
  • the first support part 221 may rotate in a direction toward the body part 223 or in a direction away from the body part 223 .
  • the second support 222 may rotate in a direction toward the main body 223 or in a direction away from the main body 223 .
  • the hinge parts 240 - 1 and 240 - 2 of the electronic device 200 may be omitted.
  • the body part 223 and the support parts 221 and 222 may be directly connected.
  • the main body 223 includes at least one transparent member (eg, the first transparent member 220 and the second transparent member 230), and at least one display module (eg, the first display module ( 214-1), the second display module 214-2), at least one camera module (eg, the front photographing camera module 213), and a gaze tracking camera module (eg, the first gaze tracking camera module 212-1) , a second eye tracking camera module 212-2), a camera module for recognition (eg, a first camera module for recognition 211-1, a camera module for second recognition 211-2), and at least one microphone (eg, the first microphone 241-1, the second microphone 241-2) may be included.
  • the display module eg, the first display module ( 214-1), the second display module 214-2
  • at least one camera module eg, the front photographing camera module 213
  • a gaze tracking camera module eg, the first gaze tracking camera module 212-1
  • a second eye tracking camera module 212-2 eg, a camera module for recognition eg, a
  • light generated by the display modules 214 - 1 and 214 - 2 may be projected onto the transparent members 220 and 230 to display information.
  • the light generated by the first display module 214-1 may be projected on the first transparent member 220
  • the light generated by the second display module 214-2 may be transmitted to the second transparent member ( 230) can be projected.
  • the light capable of displaying the virtual object is projected on the transparent members 220 and 230, at least a portion of which is formed of a transparent material, so that the user can recognize the reality in which the virtual object is superimposed.
  • a display module that may be included in the electronic device 200 may be changed to a display module that includes various types of information display methods.
  • a display panel including a light emitting element made of a transparent material is embedded in the transparent members 220 and 230 itself, a separate display module (eg, the first display module 214-1, the second display module ( 214-2))) without the information being displayed.
  • the display module 160 described with reference to FIG. 1 may mean a display panel including the transparent members 220 and 230 and the transparent members 220 and 230 .
  • the virtual object output through the display modules 214 - 1 and 214 - 2 includes information related to an application program executed in the electronic device 200 and/or a user using the transparent members 220 and 230 . It may include information related to an external object located in a real space recognized through the The external object may include an object existing in the real space.
  • the actual space perceived by the user through the transparent members 220 and 230 will be referred to as a user's field of view (FoV) area.
  • the electronic device 200 determines the area determined as the user's field of view (FoV). It is possible to check the external object included in at least a part.
  • the electronic device 200 may output a virtual object related to the checked external object through the display modules 214 - 1 and 214 - 2 .
  • the electronic device 200 may display a virtual object related to an augmented reality service together based on image information related to a real space obtained through the camera module 213 for photographing of the electronic device 200 .
  • the electronic device 200 includes a display module disposed to correspond to both eyes of the user (eg, a first display module 214-1 corresponding to the left eye, and/or a second display module corresponding to the right eye). (214-2)), a virtual object can be displayed.
  • the electronic device 200 may display the virtual object based on preset setting information (eg, resolution, frame rate, brightness, and/or display area).
  • the transparent members 220 and 230 may include a condensing lens (not shown) and/or a waveguide (eg, the first waveguide 220-1 and/or the second waveguide 230-1).
  • the first waveguide 220 - 1 may be partially located in the first transparent member 220
  • the second waveguide 230-1 may be partially located in the second transparent member 230 .
  • Light emitted from the display modules 214 - 1 and 214 - 2 may be incident on one surface of the transparent members 220 and 230 .
  • Light incident on one surface of the transparent members 220 and 230 may be transmitted to a user through the waveguides 220 - 1 and 230-1 located in the transparent members 220 and 230 .
  • the waveguides 220-1 and 230-1 may be made of glass, plastic, or polymer, and may include nanopatterns formed on one surface of the inside or outside.
  • the nanopattern may include a polygonal or curved grating structure.
  • the light incident on one surface of the transparent members 220 and 230 may be propagated or reflected inside the waveguides 220-1 and 230-1 by the nano-pattern and transmitted to the user.
  • the waveguides 220 - 1 and 23 - 1 are at least one of a diffractive element (eg, a diffractive optical element (DOE), a holographic optical element (HOE)) or a reflective element (eg, a reflective mirror). may contain one.
  • the waveguides 220-1 and 230-1 may guide the light emitted from the display modules 214-1 and 214-2 to the user's eyes using at least one diffractive element or a reflective element.
  • the electronic device 200 captures an image corresponding to a user's field of view (FoV) and/or a photographing camera module 213 (eg, RGB) for measuring a distance to an object. camera module), eye tracking camera modules 212-1 and 212-2 for checking the direction of the user's gaze, and/or a recognition camera module for recognizing a certain space (gesture) camera module) 211-1 and 211-2.
  • a photographing camera module 213 eg, RGB
  • eye tracking camera modules 212-1 and 212-2 for checking the direction of the user's gaze
  • a recognition camera module for recognizing a certain space (gesture) camera module
  • the camera module 213 for photographing may photograph the front direction of the electronic device 200
  • the eye tracking camera modules 212-1 and 212-2 are opposite to the photographing direction of the camera module 213 for photographing. You can take pictures in any direction.
  • the first eye tracking camera module 212-1 may partially photograph the user's left eye
  • the second eye tracking camera module 212-2 may partially photograph the user's right eye
  • the camera module 213 for photographing may include a high resolution camera module such as a high resolution (HR) camera module and/or a photo video (PV) camera module.
  • the gaze tracking camera modules 212-1 and 212-2 may detect the user's pupil and track the gaze direction. The tracked gaze direction may be used to move the center of a virtual image including a virtual object in response to the gaze direction.
  • the recognition camera modules 211-1 and 211-2 may detect a user gesture within a preset distance (eg, a predetermined space) and/or a predetermined space.
  • the recognition camera modules 211-1 and 211-2 may include a camera module including a global shutter (GS).
  • the camera modules 211-1 and 211-2 for recognition include a GS in which a rolling shutter (RS) phenomenon can be reduced in order to detect and track quick hand movements and/or minute movements such as fingers. It may be a camera module.
  • GS global shutter
  • RS rolling shutter
  • the electronic device 200 uses at least one camera module 211-1, 211-2, 212-1, 212-2, 213 to select a main eye and/or a left eye and/or a right eye.
  • an eye corresponding to the auxiliary eye may be detected.
  • the electronic device 200 may detect an eye corresponding to a primary eye and/or an auxiliary eye based on a user's gaze direction with respect to an external object or a virtual object.
  • At least one camera module (eg, a camera module 213 for photographing, eye tracking camera modules 212-1 and 212-2) and/or a camera module 211 for recognition included in the electronic device 200 illustrated in FIG. 2 . -1, 211-2)), the number and location may not be limited. For example, based on the shape (eg, shape or size) of the electronic device 200 , at least one camera module (eg, a camera module 213 for photographing, eye tracking camera modules 212-1 and 212-2) and / or the number and positions of the camera modules 211-1 and 211-2 for recognition) may be variously changed.
  • the electronic device 200 includes at least one camera module (eg, a camera module for photographing 213 , eye tracking camera modules 212 - 1 and 212 - 2 ) and/or a camera module for recognition 211 - 1, 211-2)), at least one light emitting device (illumination LED) (eg, the first light emitting device 242-1 and the second light emitting device 242-2) may be included to increase the accuracy.
  • at least one light emitting device illumination LED
  • the first light emitting device 242-1 may be disposed on a portion corresponding to the user's left eye
  • the second light emitting device 242-2 may be disposed on a portion corresponding to the user's right eye.
  • the light emitting devices 242-1 and 242-2 may be used as auxiliary means for increasing accuracy when photographing the user's pupils with the eye tracking camera modules 212-1 and 212-2, and the infrared wavelength It may include an IR LED that generates light.
  • the light emitting devices 242-1 and 242-2 detect a subject to be photographed in a dark environment or due to mixing and reflected light of various light sources when photographing a user's gesture with the camera modules 211-1 and 211-2 for recognition. It can be used as an auxiliary means when this is not easy.
  • the electronic device 200 may include a microphone (eg, a first microphone 241-1 and a second microphone 241-2) for receiving a user's voice and ambient sounds.
  • a microphone eg, a first microphone 241-1 and a second microphone 241-2
  • the microphones 241-1 and 241-2 may be a component included in the audio module 170 of FIG. 1 .
  • the first support part 221 and/or the second support part 222 may include a printed circuit board (PCB) (eg, a first printed circuit board 231-1, a second printed circuit). board 231-2), a speaker (eg, first speaker 232-1, second speaker 232-2), and/or a battery (eg, first battery 233-1); a second battery 233 - 2).
  • PCB printed circuit board
  • the speakers 232-1 and 232-2 include a first speaker 232-1 for transmitting an audio signal to the user's left ear and a second speaker (232-1) for transmitting an audio signal to the user's right ear. 232-2) may be included.
  • the speakers 232-1 and 232-2 may be components included in the audio module 170 of FIG. 1 .
  • the electronic device 200 may be provided with a plurality of batteries 233 - 1 and 233 - 2 , and use a power management module (eg, the power management module 188 of FIG. 1 ) to perform printing. Power may be supplied to the circuit boards 231-1 and 231-2.
  • the plurality of batteries 233 - 1 and 233 - 2 may be electrically connected to a power management module (eg, the power management module 188 of FIG. 1 ).
  • the electronic device 200 may be a device that displays augmented reality
  • the electronic device 200 may be a device that displays virtual reality (VR).
  • the transparent members 220 and 230 may be formed of an opaque material so that the user cannot recognize the actual space through the transparent members 220 and 230 .
  • the transparent members 220 and 230 may function as the display module 160 .
  • the transparent members 220 and 230 may include a display panel for displaying information.
  • 3A is a front perspective view illustrating a state in which an electronic device is accommodated in a case according to various embodiments of the present disclosure
  • 3B is a rear perspective view in a state in which an electronic device is accommodated in a case according to various embodiments of the present disclosure
  • 3C is a rear perspective view of an electronic device stored in a case according to various embodiments of the present disclosure
  • 3D to 3F are cross-sectional views illustrating a pipe structure connected to a microphone and a speaker of the electronic device in a state in which the electronic device is accommodated in a case according to various embodiments of the present disclosure
  • the case 300 described in this document may accommodate the electronic device 200 described in FIG. 2 .
  • the electronic device 200 described below is similar to the electronic device 200 described with reference to FIG. 2 , but some configurations may be slightly different.
  • the arrangement of the speaker 301 and the microphone 302 included in the electronic device 200 includes the speakers 232-1 and 232-2 and the microphone 241- of the electronic device 200 shown in FIG. 2 . 1, 241-2) may not match.
  • the speakers 232-1 and 232-2 of FIG. 2 will be referred to as a speaker 301
  • the microphones 241-1 and 241-2 of FIG. 2 will be referred to as a microphone 302.
  • the case 300 may include a first body 310 and a second body 320 .
  • the first body 310 and the second body 320 may be formed of various materials.
  • the first body 310 and the second body 320 may be formed of a metal or synthetic resin material.
  • the first body 310 and the second body 320 may be formed of different materials.
  • the receiving part 330 may be disposed in the first body 310 .
  • the accommodating part 330 may be formed in a shape corresponding to the electronic device 200 in the folded state to accommodate the electronic device 200 in the folded state.
  • the first support part 221 and the second support part 222 rotate with respect to the main body part 223 of the electronic device 200 to rotate the first support part 221 and the second support part ( It may mean a state in which the 222 is brought into proximity to the main body 223 .
  • the receiving part 330 may be formed separately from the first body 310 and disposed inside the first body 310 . At least a portion of the receiving part 330 may be formed of an elastically deformable material.
  • a portion of the accommodating part 330 may be formed of a material capable of elastic deformation, such as rubber or poron.
  • the receiving part 330 may be integrally formed with the first body 310 . In this case, the receiving part 330 may be formed inside the first body 310 .
  • a portion of the accommodating part 330 is formed inside the first body 310 , and the other part is formed separately and may be combined with the accommodating part 330 formed inside the first body 310 .
  • the accommodating part 330 may be changed into various shapes capable of accommodating the electronic device 200 within a range that a person skilled in the art can understand.
  • the second body 320 may be rotatably installed with respect to the first body 310 .
  • the first body 310 and the second body 320 may be connected by a hinge structure (not shown).
  • the receiving portion 330 disposed inside the first body 310 may be opened (refer to FIG. 4a) or closed (refer to FIG. 3a). .
  • the case 300 may include a pressing unit (not shown) for pressing the electronic device 200 accommodated in the receiving unit 330 in the direction of the receiving unit 330 in a closed state.
  • the pressing unit may allow the electronic device 200 to be stably accommodated in the receiving unit 330 .
  • the second body 320 may include a component that connects the microphone 302 of the electronic device 200 to the outside.
  • the second body 320 may include an internal speaker hole 311 , an external speaker hole 313 , and a speaker conduit 312 .
  • the main body 223 of the electronic device 200 may substantially face the second body 320 .
  • the microphone 302 of the electronic device 200 may be disposed on the main body 223 of the electronic device 200 . External sound may be transmitted to the microphone 302 of the electronic device 200 through the internal microphone hole 321 , the external microphone hole 323 , and the microphone conduit 322 formed in the second body 320 .
  • the number of the internal microphone hole 321 , the external microphone hole 323 , and the microphone conduit 322 may be changed according to the number of microphones 302 included in the electronic device 200 .
  • an internal microphone hole ( 321 ), the external microphone hole 323 , and the microphone conduit 322 may be three.
  • the number of the internal microphone hole 321 , the external microphone hole 323 , and the microphone conduit 322 may be smaller than the number of the microphones 302 of the electronic device 200 . In this case, only some microphones of the electronic device 200 may be connected to the outside.
  • the internal microphone hole 321 is formed in the portion of the second body 320 that the microphone 302 of the electronic device 200 faces while the electronic device 200 is accommodated in the case 300 . It may be an opening.
  • the external microphone hole 323 may be an opening formed in the second body 320 .
  • the microphone conduit 322 may be a path formed in the second body 320 to connect the internal microphone hole 321 and the external microphone hole 323 .
  • the second elastic member 360 may be disposed around the internal microphone hole 321 . The second elastic member 360 is partially elastically deformed when the second body 320 closes the receiving portion 330 of the first body 310 while the electronic device 200 is accommodated in the case 300 .
  • the second elastic member 360 partially seals between the internal microphone hole 321 and the microphone of the electronic device 200 so that sound is leaked and/or foreign substances introduced from the outside are introduced into the case 300 . phenomena can be blocked.
  • the second elastic member 360 may be formed of a material capable of elastic deformation, such as rubber or poron.
  • the first body 310 may include a component that connects the speaker 301 of the electronic device 200 to the outside.
  • the first body 310 may include an internal speaker hole 311 , an external speaker hole 313 , and a speaker pipe 312 .
  • the first support part 221 and the second support part 222 of the electronic device 200 are substantially connected to the first body 310 and the accommodation part 330 .
  • the speaker 301 of the electronic device 200 may be disposed on the first support 221 and the second support 222 of the electronic device 200 .
  • the sound generated by the speaker 301 of the electronic device 200 through the internal speaker hole 311, the external speaker hole 313, and the speaker pipe 312 formed in the first body 310 and the receiving part 330 is generated in the case (300) may be transmitted to the outside.
  • the number of internal speaker holes 311 , external speaker holes 313 , and speaker conduits 312 may be changed according to the number of speakers 301 included in the electronic device 200 . For example, as shown in FIGS. 3B to 3C , when there are two speakers 301 of the electronic device 200 , the sound generated by each speaker 301 of the electronic device 200 is transmitted to the outside.
  • the number of internal speaker holes 311 , external speaker holes 313 , and speaker conduits 312 may be smaller than the number of speakers 301 of the electronic device 200 . In this case, only some speakers of the electronic device 200 may be connected to the outside.
  • the internal speaker hole 311 is a first body 310 and/or a speaker 301 of the electronic device 200 facing the case 300 in a state where the electronic device 200 is accommodated in the case 300 . It may be an opening formed in the receiving part 330 part.
  • the external speaker hole 313 may be an opening formed in the first body 310 .
  • the speaker pipe 312 may be a path formed in the first body 310 and the receiving part 330 to connect the internal speaker hole 311 and the external speaker hole 313 .
  • the first elastic member 350 may be disposed around the inner speaker hole 311 .
  • the first elastic member 350 is partially elastically deformed when the second body 320 closes the receiving part 330 of the first body 310 in a state where the electronic device 200 is accommodated in the case 300 . , it is possible to partially block sound from being leaked between the internal speaker hole 311 and the speaker 301 of the electronic device 200 . A phenomenon in which a sound is leaked due to a partial sealing between the internal speaker hole 311 and the speaker 301 of the electronic device 200 by the first elastic member 350 and/or foreign substances introduced from the outside are introduced into the case 300 can be prevented from entering.
  • the first elastic member 350 may be formed of a material capable of elastically deforming, such as rubber or poron.
  • a terminal part (not shown) that may be in contact with a connection part (eg, the connection terminal 178 of FIG. 1 ) of the electronic device 200 may be disposed in the accommodating part 330 .
  • the terminal unit may be a device capable of transmitting an electrical signal to the connection unit of the electronic device 200 .
  • the terminal unit may be a pogo-pin. In a state in which the electronic device 200 is accommodated in the accommodating part 330 , the connection part of the electronic device 200 and the accommodating part 330 of the case 300 may contact each other.
  • the case 300 may include a case battery (not shown).
  • the case battery may be electrically connected to the terminal unit. In a state in which the electronic device 200 is accommodated in the case 300 , power from the case battery may be supplied to the electronic device 200 through the terminal unit.
  • FIG. 3D is a cross-sectional view of the case 300 and the electronic device 200 shown in FIG. 3C taken along line A-A
  • FIG. 3E is a B-B view of the case 300 and the electronic device 200 shown in FIG. 3C . It is a cross-sectional view taken along the line
  • FIG. 3F is a cross-sectional view of the case 300 and the electronic device 200 shown in FIG. 3C taken along the line C-C.
  • the microphone 302 of the electronic device 200 may be disposed in the electronic device 200 at various positions.
  • microphones 302 may be disposed on both sides and at the center of the electronic device 200 .
  • the microphone 302 may be positioned adjacent to the internal microphone hole 321 . External sound may be transmitted to the microphone 302 through the external microphone hole 323 - the microphone pipe 322 - the internal microphone hole 321.
  • the speaker 301 of the electronic device 200 may be disposed in the electronic device 200 at various locations.
  • the speaker 301 may be disposed on the supports 221 and 222 of the electronic device 200 , respectively.
  • the speaker 301 may be located adjacent to the internal speaker hole 311 .
  • the sound output from the speaker 301 may be transmitted to the outside of the case 300 through the internal speaker hole 311 - the speaker pipe 312 - the external speaker hole 313 .
  • the first elastic member 350 may be disposed around the inner speaker hole 311 .
  • the first elastic member 350 In a state in which the electronic device 200 is accommodated in the case 300 , the first elastic member 350 is elastically deformed by the support parts 221 and 222 of the electronic device 200 , and the sound output from the speaker 301 is It may be prevented from radiating into the case 300 .
  • the second elastic member 360 may be disposed around the internal microphone hole 321 . In a state in which the electronic device 200 is accommodated in the case 300 , the second elastic member 360 is elastically deformed by the electronic device 200 , and the sound transmitted to the microphone 302 is radiated into the case 300 . can make it not happen.
  • 4A is a view illustrating a first body portion in an open state according to various embodiments disclosed herein.
  • 4B is a view illustrating a second body portion in a closed state according to various embodiments disclosed herein.
  • 4C is a diagram illustrating a state in which an electronic device is accommodated in a case according to various embodiments disclosed herein.
  • the accommodating part 330 formed in the first body 310 corresponds to the electronic device 200 in the folded state so that the electronic device 200 in the folded state can be fixed in the accommodating part 330 .
  • shape can be formed.
  • the first elastic member 350 disposed around the inner speaker hole 311 and the inner speaker hole 311 may be disposed in the receiving portion 330 of the first body 310 .
  • the internal speaker hole 311 may contact a portion of the first support part 221 and the second support part 222 of the electronic device 200 while the electronic device 200 is accommodated in the accommodation part 330 .
  • the speaker 301 of the electronic device 200 may be disposed at a portion where the internal speaker hole 311 contacts the first support part 221 and the second support part 222 .
  • the electronic device 200 may be folded in two ways.
  • the first method is a method in which the first support part 221 of the electronic device 200 is folded first, and the second support part 222 is folded such that it is superimposed on the first support part 221 .
  • the second method is a method in which the second support part 222 of the electronic device 200 is folded first, and the first support part 221 is folded such that it is superimposed on the second support part 222 .
  • the positions of the speaker 301 and the internal speaker hole 311 of the electronic device 200 may be different from each other.
  • the internal speaker hole 311 is formed at the same position with respect to the first body 310
  • the electronic device 200 folded in the first manner when the electronic device 200 folded in the first manner is accommodated, it is disposed on the second support 222 .
  • the built-in speaker 301 may be closer to the internal speaker hole 311 than the speaker 301 disposed on the first support 221 .
  • the speaker 301 disposed on the first support 221 is located in the internal speaker hole 311 rather than the speaker 301 disposed on the second support 222 . could be closer.
  • the electronic device 200 folded in the first manner may use the accommodating part 330 that can be normally accommodated in the accommodating part 330 .
  • the positions of the internal speaker holes 311 may be formed at different positions.
  • only the electronic device 200 folded in the second manner may use the accommodating part 330 that can be normally accommodated in the accommodating part 330 .
  • the accommodating part 330 that can be accommodated in any way that the electronic device 200 is folded may be used.
  • the shape of the first elastic member 350 disposed around the inner speaker hole 311 may be adjusted to cover the position difference of the speaker 301 according to the first method and the second method.
  • the speaker conduit 312 and the second support unit due to the position difference between the speaker 301 and the speaker hole 311 by the first method or the second method, the speaker conduit 312 and the second support unit ( The length, shape, and/or direction of the speaker conduit 312 corresponding to the 222 may be different.
  • a guide groove 341 for guiding the electronic device 200 to be properly accommodated in the receiving unit 330 in a specified direction and position may be formed in the first body 310 .
  • the guide groove 341 may be a groove formed in a shape corresponding to the side shape of the main body 223 of the electronic device 200 .
  • the side of the main body 223 of the electronic device 200 is inserted into the guide groove 341 , whereby the electronic device 200 is accommodated in the receiving part 330 . can be maintained.
  • a guide protrusion 223 - 1 formed in a shape corresponding to the guide groove 341 may be formed on a side surface of the main body 223 of the electronic device 200 .
  • the guide protrusion 223 - 1 formed on the main body 223 of the electronic device 200 is inserted into the guide groove 341 , so that the electronic device 200 can be accommodated in the case 300 in the correct direction and position. .
  • a support 370 may be disposed on the second body 320 .
  • the support part 370 rotates the second body 320 with respect to the first body 310 so that the electronic device 200 can be pressed in the direction of the accommodation part 330 while the accommodation part 330 is closed.
  • the second body 320 may be formed to partially protrude inside.
  • the second body 320 may be in a form that is coupled or detachable from the first body 310 , and when the second body 320 is coupled to the first body 310 , the second body The support part 370 partially protruded inside the 320 may press the electronic device 200 toward the receiving part 330 . Since the support 370 presses the electronic device 200 in the direction of the receiving part 330 in the closed state of the case 300 , even if an impact is applied to the case 300 , the electronic device 200 moves inside the case 300 . may not flow in
  • the support part 370 is illustrated as being disposed in a portion except for the area where the internal microphone hole 321 is disposed, but the support part 370 may be disposed entirely inside the second body 320 . In this case, a portion of the internal microphone hole 321 and the microphone conduit 322 disposed in the second body 320 may be formed in the support 370 .
  • FIG. 5 is a perspective view illustrating a state in which an electronic device is accommodated in a case according to various embodiments of the present disclosure
  • a first magnetic member 510 may be disposed on a portion of the first body 310 that comes into contact with the second body 320 .
  • a second magnetic member 520 may be disposed on a portion of the second body 320 in contact with the first body 310 .
  • the first magnetic member 510 and the second magnetic member 520 may be magnetically coupled.
  • the first magnetic member 510 may be formed of a magnetic metal material
  • the second magnetic member 520 may be a magnet.
  • the first magnetic member 510 may be a magnet
  • the second magnetic member 520 may be formed of a magnetic metal material.
  • both the first magnetic member 510 and the second magnetic member 520 may be magnets.
  • the second body 320 may be maintained in a closed state of the receiving part 330 disposed in the first body 310 . .
  • the first magnetic member 510 disposed on the first body 310 and the second magnetic member 520 disposed on the second body 320 may be plural.
  • a detachment detection sensor 630 capable of detecting whether the case 300 is opened or closed may be disposed on at least one of the first body 310 and the second body 320 .
  • the detachment detection sensor 630 may include a hall-sensor capable of detecting a magnetic field change.
  • the detachment detection sensor 630 is disposed on at least one of the first body 310 or the second body 320 at a position adjacent to the first magnetic member 510 and the second magnetic member 520 to the first magnetic member ( Whether the case 300 is opened or closed may be detected by detecting a magnetic field change according to a positional relationship between the 510 and the second magnetic member 520 .
  • the detachment detection sensor 630 may be a sensor that detects a change in a magnetic field in a three-axis direction.
  • the detachment detection sensor 630 capable of confirming whether the case 300 is opened or closed may be connected to a terminal unit (not shown) of the case 300 .
  • a signal detected by the detachment detection sensor 630 may be transmitted to the electronic device 200 through a terminal unit.
  • FIG. 6A is a schematic diagram illustrating a structure in which a sound of a speaker of an electronic device can be discharged through a case according to various embodiments of the present disclosure
  • 6B is a schematic diagram illustrating a structure in which a sound of a microphone of an electronic device may be received through a case according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 6A is a schematic diagram of a portion P2 of FIG. 3F (eg, a portion in which the speaker 301 is located)
  • FIG. 6B is a portion P1 of FIGS. 3D and 3E (eg, a microphone) It may be a schematic diagram for the portion where (302) is located.
  • the speaker 301 of the electronic device 200 includes an internal speaker hole 311 , a speaker pipe 312 , and an external speaker hole 313 included in the first body 310 of the case 300 .
  • a speaker pipe 312 may output a sound to the outside.
  • an internal speaker hole 311 is located in a portion facing the speaker 301 , and the internal speaker hole 311 may be connected to an external speaker hole 313 through a speaker pipe 312 .
  • the first elastic member 350 may be disposed around the inner speaker hole 311 .
  • the first elastic member 350 may partially seal between the internal speaker hole 311 and the speaker of the electronic device 200 .
  • the support part 370 presses the electronic device 200 in a state in which the case 300 is closed, the first elastic member 350 may be partially elastically deformed to be in close contact with the speaker 301 of the electronic device 200 . have.
  • a speaker mesh 610 may be disposed in at least one of the internal speaker hole 311 and the external speaker hole 313 .
  • the speaker mesh 610 is formed in a network structure to pass the sound, but may block foreign substances from entering the inside of the case 300 .
  • a waterproof member (not shown) may be applied to the speaker mesh 610 . In this case, it is possible to block external moisture from flowing into the case 300 through the speaker mesh 610 .
  • the speaker mesh 610 may be disposed on the speaker conduit 312 .
  • the speaker conduit 312 of the case 300 may include a resonance space.
  • a sound output through the speaker 301 of the electronic device 200 may be amplified through a resonance space included in the speaker conduit 312 and output to the outside of the case 300 .
  • the microphone 302 of the electronic device 200 includes an internal microphone hole 321 , a microphone pipe 322 , and an external microphone hole 323 included in the second body 320 of the case 300 . ) through the case 300 can receive the external sound.
  • an internal microphone hole 321 is positioned at a portion facing the microphone 302 , and the internal microphone hole 321 may be connected to the external microphone hole 323 through a microphone pipe 322 .
  • the second elastic member 360 may be disposed around the internal microphone hole 321 .
  • the second elastic member 360 may partially seal between the internal microphone hole 321 and the microphone 302 of the electronic device 200 .
  • the first elastic member 350 may be elastically deformed to be in close contact with the periphery of the microphone 302 of the electronic device 200 .
  • a microphone mesh 620 may be disposed in at least one of the internal microphone hole 321 and the external microphone hole 323 .
  • the microphone mesh 620 is formed in a network structure to pass the sound, but may block the introduction of external foreign substances into the case 300 .
  • a waterproof member (not shown) may be applied to the microphone mesh 620 . In this case, it is possible to block external moisture from flowing into the case 300 through the microphone mesh 620 .
  • the microphone mesh 620 may be disposed on the microphone conduit 322 .
  • FIG. 7 is a flowchart illustrating an operation of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • the electronic device 200 accommodated in the case 300 may detect an external sound through the microphone 302 , process information corresponding thereto, and output the processed information to the outside through a speaker.
  • the processor of the electronic device 200 (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) checks whether the electronic device 200 is accommodated in the case 300 , and places the electronic device 200 in the case 300 . ), the speaker 301 and the microphone 302 of the electronic device 200 may be switched from the first mode to the second mode ( 740 ).
  • the processor of the electronic device 200 receives a signal transmitted through a connection unit (eg, the interface 177 of FIG. 1 ) to an external device (eg, a case ( ) connected to the electronic device 200 ). 300)) can be identified.
  • a connection unit eg, the interface 177 of FIG. 1
  • an external device eg, a case ( ) connected to the electronic device 200 .
  • 300) can be identified.
  • the processor may detect that the electronic device 200 is connected to an external device by detecting a change in an electrical state of the connection part (eg, a change in resistance).
  • the processor may transmit an inquiry signal for confirming the type of the external device through the connection unit.
  • the external device may transmit a response signal including information for identifying the type of the external device to the electronic device 200 through the terminal unit.
  • a signal including the type of the external device may be transmitted to the processor of the electronic device 200 through the terminal unit together with the connection of the connection unit and the terminal unit.
  • a signal including the type of the external device may be transmitted through the terminal unit.
  • the electronic device 200 may communicate with the case 300 to confirm that the electronic device 200 is stored in the case 300 .
  • the electronic device 200 connects the case 300 to the case 300 through a communication method such as power line communication (PLC), near field communication (NFC), or wireless charging. You can check that it is stored.
  • PLC power line communication
  • NFC near field communication
  • wireless charging You can check that it is stored.
  • the processor may determine that the type of the external device is the case 300 by analyzing a signal transmitted from the external device connected to the electronic device 200 .
  • the processor removes the speaker 301 and the microphone 302 from the first mode. You can switch to 2 modes.
  • the processor may further determine whether the case 300 is opened or closed.
  • the detachment detection sensor 630 capable of confirming whether the case 300 is opened or closed may be electrically connected to the terminal unit and transmit a signal for checking whether the case 300 is opened or closed to the terminal unit.
  • the processor may receive a signal for confirming whether the case 300 is opened or closed from the terminal unit, and may switch the speaker 301 and the microphone 302 from the first mode to the second mode according to whether the case 300 is opened or closed.
  • the processor of the electronic device 200 detects the closed state of the case 300 and switches the speaker 301 and the microphone 302 from the first mode to the second mode. can
  • the processor of the electronic device 200 transmits an external sound introduced through the external microphone hole 323 , the microphone pipe 322 , and the internal microphone hole 321 to the microphone 302 .
  • the processor may process information according to the received sound.
  • the information processing may encompass a series of processes for recognizing the received sound and performing a function according to it.
  • the processor may access a server including weather information and check the weather to obtain the weather information.
  • the processor may convert the processed information into a sound form and output it to the speaker 301 .
  • the sound output to the speaker 301 may be output to the outside of the case 300 through the internal speaker hole 311 , the speaker pipe 312 , and the external speaker hole 313 .
  • the processor of the electronic device 200 may control the speaker 301 and the microphone 302 differently from the first mode in the second mode.
  • the processor may control the sensitivity of the microphone 302 in the second mode to be higher than that in the first mode. This may be so that the microphone 302 disposed inside the case 300 may better detect an external sound.
  • the processor may compensate the high frequency sound recognized by the microphone 302 in the second mode more than that in the first mode.
  • the processor may control the output of the speaker 301 in the second mode to be higher than that in the first mode. This may be taken into consideration that the sound output through the speaker 301 may be reduced while passing through the internal speaker hole 311 , the speaker pipe 312 , and the external speaker hole 313 .
  • the processor may lower the low frequency output of the speaker 301 in the second mode than in the first mode. This may be in consideration of that the low-range sound may be boosted by resonance while the sound output from the speaker 301 passes through the internal speaker hole 311 , the speaker pipe 312 , and the external speaker hole 313 .
  • the processor selects the speaker 301 and the microphone 302 in consideration of the acoustic characteristics of the speaker 301 and the microphone 302 of the electronic device 200 housed in the case 300 according to the switching of the second mode. can be controlled In one embodiment, the processor does not control the speaker 301 and the microphone 302 , and processes the sound to be output to the speaker 301 and/or the sound received by the microphone 302 differently from the first mode.
  • the processor sets the sound output of the second mode with the first mode It can be printed differently.
  • the processor may change the stereo type sound output to the mono type sound output through the speaker 301 and output it.
  • the processor of the electronic device 200 may control at least one component (eg, the component of FIG. 1 ) of the electronic device 200 in the second mode differently from the first mode.
  • the processor displays information according to the received sound through a display (eg, the display module 160 of FIG. 1 or the display modules 214-1 and 214-2 of FIG. 2),
  • the processor may control components to operate in a lower power mode than in the first mode.
  • the processor of the electronic device 200 may switch to the first mode when a specified event occurs while operating in the second mode.
  • the designated event may include switching the case 300 from the closed state to the open state.
  • the designated event may include that the electronic device 200 is withdrawn from the case 300 .
  • FIG. 8 is a flowchart illustrating an operation of an electronic device by recognizing a specific sound waveform according to various embodiments of the present disclosure
  • the processor of the electronic device 200 may determine whether a waveform of a sound received through the microphone 302 is a sound of a specific waveform. For example, the processor may compare the sound received through the microphone 302 with a waveform of a preset sound, and when the matching degree exceeds a preset criterion, it may be determined that the sound of a specific waveform is detected. According to various embodiments, when a sound of a specific waveform is detected, the processor may recognize a sound received through the microphone for a specified time in operation 820 . According to various embodiments, in operation 830, the processor may process information according to the recognized sound. According to various embodiments, in operation 840 , the processor may convert the processed information into sound and output it through the speaker 301 .
  • the processor stores a specified voice waveform (eg, a voice waveform called “Hi Bixby”), and a specified voice waveform (eg, “Hi Bixby”) in which the waveform of the sound received through the microphone 302 is specified. It can be checked whether the waveform matches the When the waveform of the received sound matches the specified waveform, it is possible to receive the sound for a set time, process the corresponding information, and output it through the speaker 301 .
  • a specified voice waveform eg, a voice waveform called “Hi Bixby”
  • Hi Bixby a specified voice waveform
  • a user's voice may be received and analyzed.
  • the designated sound may be determined in the manufacturing stage of the electronic device 200 and may be a sound arbitrarily selected by the user.
  • the waveform of the specified sound may be stored.
  • the processor may recognize a sound of a waveform matching the specified sound waveform, and then process information according to the following sound. Since the processor may not perform information processing according to all sounds recognized by the microphone 302 , battery consumption due to information processing may be reduced.
  • the case 300 for accommodating 200 is formed in a shape corresponding to the shape of the electronic device 200 so as to accommodate the first body 310 and the electronic device 200 , and the first body 310 . ), a second body 320 installed in the first body 310 to open and close the receiving part 330 , and the electronic device 200 in the receiving part 330 .
  • the second body 320 further includes a support for pressing the electronic device 200 accommodated in the accommodating part 330 in the direction of the accommodating part 330 in a state in which the accommodating part 330 is closed.
  • the first body 310 may be configured to correspond to the side surface of the main body 223 of the electronic device 200 so that the electronic device 200 is accommodated in the receiving part 330 in a specified direction and position. It may further include a guide groove 341 formed in a shape.
  • the guide groove 341 formed in the first body 310 may be formed in a shape corresponding to the guide protrusion 223 - 1 formed on the side surface of the main body 223 of the electronic device 200 .
  • the second body 320 closes the accommodating part 330 , thereby partially elastically deforming the speaker 301 of the electronic device 200 .
  • a first elastic member 350 disposed along the circumference of the inner speaker hole 311 to partially seal between the inner speaker hole 311 .
  • the second body 320 closes the accommodating part 330 , thereby partially elastically deforming the microphone 302 of the electronic device 200 .
  • a second elastic member 360 disposed along the circumference of the inner microphone hole 321 to partially seal between the inner microphone hole 321 and the inner microphone hole 321 .
  • a speaker mesh 610 disposed in at least one of the internal speaker hole 311 , the speaker pipe 312 , or the external speaker hole 313 to block the inflow of external foreign substances through the speaker pipe 312 . may further include.
  • the microphone mesh 620 disposed in at least one of the internal microphone hole 321, the microphone passage 322, or the external microphone hole 323 to block the inflow of external foreign substances through the microphone passage 322. may further include.
  • a first magnetic member 510 disposed at a portion in contact with the second body 320 and the first magnetic member 510 in the second body 320 correspond to each other It may further include a second magnetic member 520 disposed in the portion.
  • detachment detection disposed on at least one of the first body 310 and the second body 320 so as to detect a state in which the first magnetic member 510 and the second magnetic member 520 are coupled and separated.
  • a sensor 630 may be further included.
  • the detachment detection sensor 630 may include a hall sensor that detects a change in a magnetic field.
  • a terminal part disposed in the accommodating part 330 so as to be in contact with the connection part of the electronic device 200 , and a case electrically connected to the terminal part ( 300) may further include a battery.
  • the electronic device 200 is rotatable with respect to the main body 223 , the transparent members 220 and 230 supported by the main body 223 , and the main body 223 .
  • the first support part 221 and the second support part 222 connected to each other, the display modules 214-1 and 214-2 that display information through the transparent members 220 and 230, and the body part 223
  • a microphone 302 disposed on, a speaker 301 disposed on at least one of the first support part 221 and the second support part 222 , the main body part 223 for connection to an external device, and the first a connector disposed on at least one of the support 221 and the second support 222 , and the display modules 214 - 1 and 214 - 2 , the microphone 302 , the speaker 301 , and the connector operatively may include a processor 120 connected to Based on the , it is possible to switch from the first mode to the second mode.
  • the processor 120 through the microphone 302, the internal microphone hole 321 of the case 300 facing the microphone 302, the case 300
  • the sound introduced through the external microphone hole 323 connected to the outside and the microphone pipe 322 connecting the internal microphone hole 321 and the external microphone hole 323 can be recognized, and the speaker 301 .
  • an internal speaker hole 311 of the case 300 that faces the speaker 301 and the information processed according to the recognized sound and an external speaker hole 313 connected to the outside of the case 300 and a mode for outputting sound in the form of a sound using a speaker pipe 312 connecting the internal speaker hole 311 and the external speaker hole 313 .
  • the second mode may be a mode in which the processor 120 controls the microphone 302 so that the sensitivity of the microphone 302 is higher than that in the first mode.
  • the second mode may be a mode in which the processor 120 controls the speaker 301 so that the output of the speaker 301 is higher than that in the first mode.
  • the second mode may be a mode in which the processor 120 controls the microphone 302 to more compensate for a high frequency portion of the microphone 302 than in the first mode.
  • the second mode may be a mode in which the processor 120 controls the speaker 301 so that the low frequency output of the speaker 301 is lower than the low frequency output in the first mode.
  • the processor 120 may recognize a sound of a specific waveform through the microphone 302 , and after recognizing the sound of the specific waveform, according to the recognized sound for a specified time Information may be processed and output through the speaker 301 .
  • the processor 120 may check whether the case 300 is opened or closed according to a signal applied through the connection part, and based on the confirmation, the microphone 302 and the speaker 301 are the It is possible to switch from the first mode to the second mode.
  • the processor 120 may process the sound received by the microphone 302 and the sound to be output to the speaker 301 differently from the first mode.

Landscapes

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Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 본체부에 대하여 회전 가능하게 연결되는 제1 지지부 및 제2 지지부, 스피커 및 마이크를 포함하는 전자 장치를 수용하는 케이스는, 제1 몸체, 상기 전자 장치를 수용할 수 있도록 상기 전자 장치의 형태와 대응되는 모양으로 형성되어 상기 제1 몸체에 배치되는 수용부, 상기 제1 몸체에 설치되어 상기 수용부를 개폐하는 제2 몸체, 상기 수용부에 상기 전자 장치가 수용된 상태에서 상기 스피커와 대면하는 부분에서 상기 수용부에 형성된 내부 스피커 홀, 상기 제1 몸체에 형성된 외부 스피커 홀, 상기 내부 스피커 홀과 상기 외부 스피커 홀을 연결하도록 상기 수용부 및 상기 제1 몸체 중 적어도 하나에 형성된 스피커 관로, 상기 수용부에 상기 전자 장치가 수용된 상태에서 상기 마이크와 대면하는 부분에 형성된 내부 마이크 홀, 상기 제2 몸체에 형성된 외부 마이크 홀 및 상기 내부 마이크 홀과 상기 외부 마이크 홀을 연결하도록 상기 지지부 및 상기 제2 몸체에 형성된 마이크 관로를 포함할 수 있다. 이 밖에도 다양한 실시예가 가능할 수 있다.

Description

웨어러블 전자 장치와 케이스
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 웨어러블 전자 장치와 그 전자 장치를 수용하는 케이스에 관한 것이다.
증강 현실(augmented reality; AR)은, 사용자가 인식하는 실제 현실에 컴퓨터그래픽 처리를 통해 생성되는 요소를 추가하여 표현하는 기술을 의미할 수 있다. 예를 들어, 증강 현실 기술을 이용하여 현실 상에 존재하는 객체에 그 객체의 관련 정보를 포함하는 가상 객체를 추가하여 함께 표시할 수 있다.
다양한 장치를 통해 증강 현실을 구현할 수 있다. 대표적으로 안경형 웨어러블 전자 장치, 또는 HMD(head mounted display)와 같은 착용형 전자 장치를 통해 증강 현실을 구현할 수 있다.
이 중 안경형 웨어러블 전자 장치에서 증강 현실을 구현하기 위하여 안경의 렌즈에 가상 객체를 표시할 수 있다. 안경의 렌즈에 빛을 프로젝트함으로써, 렌즈에 화상을 표시할 수 있다. 예를 들어, 크기가 매우 작은(예: 마이크로 프로젝터, 피코 프로젝터)의 프로젝터를 이용할 수 있다. 이러한 프로젝터의 예로는 LSD(laser scanning display), DMD(digital micro-mirror display) 또는 LCoS(liquid crystal on silicon)를 들 수 있다. 또한, 투명 디스플레이(transparent display)를 이용하여 렌즈에 가상 객체를 표시할 수도 있다.
웨어러블 전자 장치는 오디오 기능을 수행하기 위한 각종 장치(예: 마이크 및 스피커)를 포함할 수 있다.
한편, 웨어러블 전자 장치의 수납을 위한 케이스는 전자 장치의 수납만을 고려하여 제작되는 것이 일반적이다. 케이스에 전자 장치가 수납된 뒤에는, 전자 장치의 오디오 기능을 전혀 활용할 수 없는 문제가 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 전자 장치가 케이스에 수납된 상태에서도 전자 장치의 오디오 기능을 활용할 수 있는 케이스와 케이스에 수납된 전자 장치의 다양한 활용 예를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 본체부에 대하여 회전 가능하게 연결되는 제1 지지부 및 제2 지지부, 스피커 및 마이크를 포함하는 전자 장치를 수용하는 케이스는, 제1 몸체, 상기 전자 장치를 수용할 수 있도록 상기 전자 장치의 형태와 대응되는 모양으로 형성되어 상기 제1 몸체에 배치되는 수용부, 상기 제1 몸체에 설치되어 상기 수용부를 개폐하는 제2 몸체, 상기 수용부에 상기 전자 장치가 수용된 상태에서 상기 스피커와 대면하는 부분에서 상기 수용부에 형성된 내부 스피커 홀, 상기 제1 몸체에 형성된 외부 스피커 홀, 상기 내부 스피커 홀과 상기 외부 스피커 홀을 연결하도록 상기 수용부 및 상기 제1 몸체 중 적어도 하나에 형성된 스피커 관로, 상기 수용부에 상기 전자 장치가 수용된 상태에서 상기 마이크와 대면하는 부분에 형성된 내부 마이크 홀, 상기 제2 몸체에 형성된 외부 마이크 홀 및 상기 내부 마이크 홀과 상기 외부 마이크 홀을 연결하도록 상기 지지부 및 상기 제2 몸체에 형성된 마이크 관로를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 본체부, 상기 본체부에 의해 지지되는 투명 부재, 상기 본체부에 대하여 회전 가능하게 연결되는 제1 지지부 및 제2 지지부, 상기 투명 부재를 통해 정보를 표시하는 디스플레이 모듈, 상기 본체부에 배치되는 마이크, 상기 제1 지지부 및 상기 제2 지지부 중 적어도 하나에 배치되는 스피커, 외부 장치와의 연결을 위하여 상기 본체부, 상기 제1 지지부 및 상기 제2 지지부 중 적어도 하나에 배치되는 연결부 및 상기 디스플레이 모듈, 상기 마이크, 상기 스피커 및 상기 연결부와 작동적으로 연결되는 프로세서를 포함할 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 연결부를 통해 인가되는 신호에 기반하여 상기 연결부와 접촉된 상기외부 장치가 케이스인지 확인할 수 있고, 상기 확인에 기반하여, 제1 모드에서 제2 모드로 전환할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치가 케이스에 수납된 상태에서도 전자 장치의 오디오 기능(예: 마이크 및 스피커를 통한 오디오 기능)을 활용할 수 있다. 또한, 케이스에 수납된 전자 장치가 정보를 처리하여 다양한 기능을 수행할 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 다양한 실시예에 따른 복수의 카메라가 포함된 전자 장치의 전체 구성도이다.
도 3a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 케이스에 전자 장치가 수납된 상태에의 정면 사시도이다.
도 3b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 케이스에 전자 장치가 수납된 상태에서의 후면 사시도이다.
도 3c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 케이스에 전자 장치가 수납된 상태에서의 후측면 사시도이다.
도 3d 내지 도 3f는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 케이스에 전자 장치가 수납된 상태에서, 전자 장치의 마이크 및 스피커와 연결되는 관로 구조를 설명하기 위한 단면도이다.
도 4a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 케이스가 개방된 상태에서제1 몸체 부분을 도시한 도면이다.
도 4b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 케이스가 폐쇄된 상태에서 제2 몸체 부분을 도시한 도면이다.
도 4c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 케이스에 전자 장치가 수납되는 모습을 도시한 도면이다.
도 5는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 케이스에 전자 장치가 수납된 상태를 도시한 사시도이다.
도 6a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 케이스를 통해 전자 장치의 스피커의 소리가 배출될 수 있는 구조를 도시한 모식도이다.
도 6b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 케이스를 통해 전자 장치의 마이크의 소리가 수신될 수 있는 구조를 도시한 모식도이다.
도 7은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 흐름도이다.
도 8은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 특정 소리 파형을 인식하여 동작하는 흐름도이다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 복수의 카메라가 포함된 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))의 전체 구성도이다.
다양한 실시예에서, 전자 장치(200)는 사용자의 머리 부분에 착용되는 형태로 제작된 전자 장치(200)일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 안경(glass), 고글(goggles), 헬멧 또는 모자 중 적어도 하나의 형태로 구성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 사용자의 머리 부분이 아닌 다른 부분에 착용되도록 구성될 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 웨어러블 전자 장치와 다른 전자 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 사용자의 양안(예: 좌안 및/또는 우안), 각각에 대응하는 복수 개의 투명 부재(예: 제 1 투명 부재(220) 및/또는 제 2 투명 부재(230))를 포함할 수 있다.
전자 장치(200)는 사용자에게 증강 현실(augumented reality; AR) 서비스와 관련된 영상을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 투명 부재(220) 및/또는 제2 투명 부재(230)에 가상 객체를 투영하거나, 표시함으로써, 사용자가 전자 장치의 제1 투명 부재(220) 및/또는 제2 투명 부재(230)를 통해 인지하는 현실에 적어도 하나의 가상 객체가 겹쳐 보이도록 할 수 있다.
도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는 본체부(223), 지지부(예: 제 1 지지부(221), 제 2 지지부(222)), 및 힌지부(예: 제1 힌지부(240-1), 제2 힌지부(240-2))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 본체부(223)와 지지부(221, 222)는 힌지부(240-1, 240-2)를 통해 작동적으로 연결될 수 있다. 본체부(223)는 사용자의 코에 적어도 부분적으로 거치될 수 있도록 형성된 부분을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지부(221, 222)는 사용자의 귀에 걸쳐질 수 있는 형태의 지지 부재를 포함할 수 있다. 지지부(221, 222)는 왼쪽 귀에 거치되는 제 1 지지부(221) 및/또는 오른쪽 귀에 거치되는 제 2 지지부(222)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 힌지부(240-1)은 제1 지지부(221)가 본체부(223)에 대해 회전 가능하도록 제1 지지부(221)와 본체부(223)를 연결할 수 있다. 제2 힌지부(240-2)는 제2 지지부(222)가 본체부(223)에 대해 회전 가능하도록 제2 지지부(222)와 본체부(223)를 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1 지지부(221)는 본체부(223)를 향하는 방향 또는 본체부(223)에 멀어지는 방향으로 회전할 수 있다. 제2 지지부(222)는 본체부(223)를 향하는 방향 또는 본체부(223)에 멀어지는 방향으로 회전할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 힌지부(240-1, 240-2)는 생략될 수 있다. 예를 들어, 본체부(223)와 지지부(221, 222)는 바로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 본체부(223)는 적어도 하나의 투명 부재(예: 제1 투명 부재(220), 제2 투명 부재(230)), 적어도 하나의 디스플레이 모듈(예: 제1 디스플레이 모듈(214-1), 제2 디스플레이 모듈(214-2)), 적어도 하나의 카메라 모듈(예: 전방 촬영 카메라 모듈(213), 시선 추적 카메라 모듈(예: 제1 시선 추적 카메라 모듈(212-1), 제2 시선 추적 카메라 모듈(212-2)), 인식용 카메라 모듈(예: 제1 인식용 카메라 모듈(211-1), 제2 인식용 카메라 모듈(211-2)) 및 적어도 하나의 마이크(예: 제1 마이크(241-1), 제2 마이크(241-2))를 포함할 수 있다.
도 2에서 설명되는 전자 장치(200)의 경우, 디스플레이 모듈(214-1, 214-2)에서 생성된 광이 투명 부재(220, 230)에 투영되어 정보를 표시할 수 있다. 예를 들어, 제1 디스플레이 모듈(214-1)에서 생성된 광은 제1 투명 부재(220)에 투영될 수 있고, 제2 디스플레이 모듈(214-2)에서 생성된 광은 제2 투명 부재(230)에 투영될 수 있다. 적어도 일부가 투명한 소재로 형성된 투명 부재(220, 230)에 가상 객체를 표시할 수 있는 광이 투영됨으로써, 사용자는 가상 객체가 중첩된 현실을 인지할 수 있다. 이 경우, 도 1에서 설명한 디스플레이 모듈(160)은 도 2에 도시된 전자 장치(200)에서 디스플레이 모듈(214-1, 214-2) 및 투명 부재(220, 230)를 포함하는 것으로 이해될 수 있다. 다만, 본 발명에서 설명되는 전자 장치(200)가 앞서 설명한 방식을 통해 정보를 표시하는 것으로 한정되는 것은 아니다. 전자 장치(200)에 포함될 수 있는 디스플레이 모듈은 다양한 방식의 정보 표시 방법을 포함하는 디스플레이 모듈로 변경될 수 있다. 예를 들어, 투명 부재(220, 230) 자체에 투명 소재의 발광 소자를 포함하는 디스플레이 패널이 내장된 경우에는 별도의 디스플레이 모듈(예: 제1 디스플레이 모듈(214-1), 제2 디스플레이 모듈(214-2))없이 정보를 표시할 수 있다. 이 경우, 도 1에서 설명한 디스플레이 모듈(160)은 투명 부재(220, 230)와 투명 부재(220, 230)포함되는 디스플레이 패널을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(214-1, 214-2)을 통해 출력되는 가상 객체는 전자 장치(200)에서 실행되는 어플리케이션 프로그램과 관련된 정보 및/또는 사용자가 투명 부재(220, 230)를 통해 인지하는 실제 공간에 위치한 외부 객체와 관련된 정보를 포함할 수 있다. 외부 객체는 실제 공간에 존재하는 사물을 포함할 수 있다. 사용자가 투명 부재(220, 230)를 통해 인지하는 실제 공간을 이하에서는 사용자의 시야각(field of view; FoV) 영역으로 호칭하기로 한다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 전자 장치(200)의 카메라 모듈(예: 촬영용 카메라 모듈(213))을 통해 획득한 실제 공간과 관련된 영상 정보에서 사용자의 시야각(FoV)으로 판단되는 영역의 적어도 일부에 포함된 외부 객체를 확인할 수 있다. 전자 장치(200)는 확인한 외부 객체와 관련된 가상 객체를 디스플레이 모듈(214-1, 214-2)을 통해 출력할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 전자 장치(200)의 촬영용 카메라 모듈(213)을 통해 획득한 실제 공간과 관련된 영상 정보에 기반하여 증강 현실 서비스와 관련된 가상 객체를 함께 표시할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 사용자의 양안에 대응하여 배치된 디스플레이 모듈(예: 좌안에 대응되는 제1 디스플레이 모듈(214-1), 및/또는 우안에 대응되는 제2 디스플레이 모듈(214-2))을 기반으로 가상 객체를 표시할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 미리 설정된 설정 정보(예: 해상도(resolution), 프레임 레이트(frame rate), 밝기, 및/또는 표시 영역)를 기반으로 가상 객체를 표시할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 투명 부재(220, 230)는 집광 렌즈(미도시) 및/또는 도파관(예: 제1 도파관(220-1) 및/또는 제2 도파관(230-1))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 도파관(220-1)은 제1 투명 부재(220)에 부분적으로 위치할 수 있고, 제2 도파관(230-1)은 제2 투명 부재(230)에 부분적으로 위치할 수 있다. 디스플레이 모듈(214-1, 214-2)에서 방출된 광은 투명 부재(220, 230)의 일면으로 입사될 수 있다. 투명 부재(220, 230)의 일면으로 입사된 광은 투명 부재(220, 230) 내에 위치한 도파관(220-1, 230-1)을 통해 사용자에게 전달될 수 있다. 도파관(220-1, 230-1)은 글래스, 플라스틱, 또는 폴리머로 제작될 수 있고, 내부 또는 외부의 일표면에 형성된 나노 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 나노 패턴은 다각형 또는 곡면 형상의 격자 구조(grating structure)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 투명 부재(220, 230)의 일면으로 입사된 광은 나노 패턴에 의해 도파관(220-1, 230-1) 내부에서 전파 또는 반사되어 사용자에게 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도파관(220-1, 230-1)은 적어도 하나의 회절 요소(예: DOE(diffractive optical element), HOE(holographic optical element)) 또는 반사 요소(예: 반사 거울) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도파관(220-1, 230-1)은 적어도 하나의 회절 요소 또는 반사 요소를 이용하여 디스플레이 모듈(214-1, 214-2)로부터 방출된 광을 사용자의 눈으로 유도할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 사용자의 시야각(FoV, field of view)에 대응되는 영상을 촬영하거나 및/또는 객체와의 거리를 측정하기 위한 촬영용 카메라 모듈(213)(예: RGB 카메라 모듈), 사용자가 바라보는 시선의 방향을 확인하기 위한 시선 추적 카메라 모듈(eye tracking camera module)(212-1, 212-2), 및/또는 일정 공간을 인식하기 위한 인식용 카메라 모듈(gesture camera module)(211-1, 211-2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 촬영용 카메라 모듈(213)은 전자 장치(200)의 전면 방향을 촬영할 수 있고, 시선 추적 카메라 모듈(212-1, 212-2)은 상기 촬영용 카메라 모듈(213)의 촬영 방향과 반대되는 방향을 촬영할 수 있다. 예를 들어, 제1 시선 추적 카메라 모듈(212-1)은 사용자의 좌안을 부분적으로 촬영하고, 제2 시선 추적 카메라 모듈(212-2)은 사용자의 우안을 부분적으로 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 촬영용 카메라 모듈(213)은 HR(high resolution) 카메라 모듈 및/또는 PV(photo video) 카메라 모듈과 같은 고해상도의 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 시선 추적 카메라 모듈(212-1, 212-2)은 사용자의 눈동자를 검출하여, 시선 방향을 추적할 수 있다. 추적된 시선 방향은 가상 객체를 포함하는 가상 영상의 중심이 상기 시선 방향에 대응하여 이동되는데 활용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인식용 카메라 모듈(211-1, 211-2)은 미리 설정된 거리 이내(예: 일정 공간)에서의 사용자 제스처 및/또는 일정 공간을 감지할 수 있다. 인식용 카메라 모듈(211-1, 211-2)은 GS(global shutter)를 포함하는 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인식용 카메라 모듈(211-1, 211-2)은 빠른 손동작 및/또는 손가락과 같은 미세한 움직임을 검출 및 추적하기 위해, RS(rolling shutter) 현상이 감소될 수 있는 GS를 포함하는 카메라 모듈일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 카메라 모듈(211-1, 211-2, 212-1, 212-2, 213)을 사용하여, 좌안 및/또는 우안 중에서 주시안 및/또는 보조시안에 대응되는 눈을 감지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 외부 객체 또는 가상 객체에 대한 사용자의 시선 방향에 기반하여, 주시안 및/또는 보조시안에 대응되는 눈을 감지할 수 있다.
도 2에 도시된 전자 장치(200)에 포함되는 적어도 하나의 카메라 모듈(예: 촬영용 카메라 모듈(213), 시선 추적 카메라 모듈(212-1, 212-2) 및/또는 인식용 카메라 모듈(211-1, 211-2))의 개수 및 위치는 한정되지 않을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 형태(예: 모양 또는 크기)에 기반하여 적어도 하나의 카메라 모듈(예: 촬영용 카메라 모듈(213), 시선 추적 카메라 모듈(212-1, 212-2) 및/또는 인식용 카메라 모듈(211-1, 211-2))의 개수 및 위치는 다양하게 변경될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 카메라 모듈(예: 촬영용 카메라 모듈(213), 시선 추적 카메라 모듈(212-1, 212-2) 및/또는 인식용 카메라 모듈(211-1, 211-2))의 정확도를 높이기 위한 적어도 하나의 발광 장치(illumination LED)(예: 제1 발광 장치(242-1), 제2 발광 장치(242-2))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 발광 장치(242-1)는 사용자의 좌안에 대응하는 부분에 배치될 수 있고, 제2 발광 장치(242-2)는 사용자의 우안에 대응하는 부분에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 발광 장치(242-1, 242-2)는 시선 추적 카메라 모듈(212-1, 212-2)로 사용자의 눈동자를 촬영할 때 정확도를 높이기 위한 보조 수단으로 사용될 수 있고, 적외선 파장의 광을 발생시키는 IR LED를 포함할 수 있다. 또한, 발광 장치(242-1, 242-2)는 인식용 카메라 모듈(211-1, 211-2)로 사용자의 제스처를 촬영할 때 어두운 환경이나 여러 광원의 혼입 및 반사 빛 때문에 촬영하고자 하는 피사체 검출이 용이하지 않을 때 보조 수단으로 사용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 사용자의 음성 및 주변 소리를 수신하기 위한 마이크(예: 제1 마이크(241-1), 제2 마이크(241-2))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 마이크(241-1, 241-2)는 도 1의 오디오 모듈(170)에 포함된 구성 요소일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 지지부(221) 및/또는 제 2 지지부(222)는 인쇄 회로 기판(PCB, printed circuit board)(예: 제1 인쇄 회로 기판(231-1), 제2 인쇄 회로 기판(231-2)), 스피커(speaker)(예: 제1 스피커(232-1), 제2 스피커(232-2)), 및/또는 배터리(예: 제1 배터리(233-1), 제2 배터리(233-2))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 스피커(232-1, 232-2)는 사용자의 좌측 귀에 오디오 신호를 전달하기 위한 제 1 스피커(232-1) 및 사용자의 우측 귀에 오디오 신호를 전달하기 위한 제 2 스피커(232-2)를 포함할 수 있다. 스피커(232-1, 232-2)는 도 1의 오디오 모듈(170)에 포함된 구성 요소일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 복수 개의 배터리(233-1, 233-2)가 구비될 수 있고, 전력 관리 모듈(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))을 통해, 인쇄 회로 기판(231-1, 231-2)에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 배터리(233-1, 233-2)는 전력 관리 모듈(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))과 전기적으로 연결될 수 있다.
앞에서는, 전자 장치(200)가 증강 현실을 표시하는 장치인 것으로 설명하였으나, 전자 장치(200)는 가상 현실(virtual reality; VR)을 표시하는 장치일 수 있다. 이 경우, 사용자가 투명 부재(220, 230)를 통해 실제 공간을 인식할 수 없도록 투명 부재(220, 230)는 불투명한 소재로 형성될 수 있다. 또한, 투명 부재(220, 230)는 디스플레이 모듈(160)로써 기능할 수 있다. 예를 들어, 투명 부재(220, 230)는 정보를 표시하는 디스플레이 패널을 포함할 수 있다.
이하 설명에서는 동일하거나 유사한 구성 요소에 대하여 모두 동일한 부재 번호를 사용하여 명명하기로 한다.
도 3a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 케이스에 전자 장치가 수납된 상태에의 정면 사시도이다. 도 3b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 케이스에 전자 장치가 수납된 상태에서의 후면 사시도이다. 도 3c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 케이스에 전자 장치가 수납된 상태에서의 후측면 사시도이다. 도 3d 내지 도 3f는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 케이스에 전자 장치가 수납된 상태에서, 전자 장치의 마이크 및 스피커와 연결되는 관로 구조를 설명하기 위한 단면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 본 문서에서 설명되는 케이스(300)는 도 2에서 설명된 전자 장치(200)를 수용할 수 있다. 이하에서 설명되는 전자 장치(200)는 도 2에서 설명된 전자 장치(200)와 유사하지만 일부 구성이 다소 상이할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)에 포함되는 스피커(301)와 마이크(302)의 배치는 도 2에 도시된 전자 장치(200)의 스피커(232-1, 232-2) 및 마이크(241-1, 241-2)와 일치하지 않을 수 있다. 이하에서는 도 2의 스피커(232-1, 232-2)를 스피커(301)로 명명하고, 도 2의 마이크(241-1, 241-2)를 마이크(302)로 명명하도록 한다.
도 3a 내지 도 3c을 참조하면, 케이스(300)는 제1 몸체(310)와 제2 몸체(320)를 포함할 수 있다. 제1 몸체(310)와 제2 몸체(320)는 다양한 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 몸체(310)와 제2 몸체(320)는 금속 또는 합성 수지 소재로 형성될 수 있다. 일 실시예에서 제1 몸체(310)와 제2 몸체(320)가 다른 소재로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 몸체(310)에는 수용부(330)가 배치될 수 있다. 수용부(330)는 접힌 상태의 전자 장치(200)를 수납할 수 있도록 접힌 상태의 전자 장치(200)와 대응되는 모양으로 형성될 수 있다. 여기서 접힌 상태의 전자 장치(200)는 전자 장치(200)의 본체부(223)에 대하여 제1 지지부(221) 및 제2 지지부(222)가 회전하여 제1 지지부(221)와 제2 지지부(222)가 본체부(223)와 근접하게 된 상태를 의미할 수 있다. 일 실시예에서, 수용부(330)는 제1 몸체(310)와 별도로 형성되어 제1 몸체(310) 내부에 배치될 수 있다. 수용부(330)는 적어도 일부분이 탄성 변형 가능한 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 수용부(330)의 일부분은 고무, 포론(poron)과 같은 탄성 변형이 가능한 소재로 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 수용부(330)는 제1 몸체(310)와 일체로 형성될 수 있다. 이 경우, 수용부(330)는 제1 몸체(310) 내부에 형성될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 수용부(330)의 일부는 제1 몸체(310) 내부에 형성되고, 나머지 일부는 별도로 형성되어 제1 몸체(310) 내부에 형성된 수용부(330)와 결합될 수 있다. 이 밖에도 수용부(330)는 이 분야의 통상의 기술자가 이해할 수 있는 범위 내에서 전자 장치(200)를 수용할 수 있는 다양한 형태로 변경될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 몸체(320)는 제1 몸체(310)에 대하여 회전 가능하게 설치될 수 있다. 예를 들어, 제1 몸체(310)와 제2 몸체(320)는 힌지 구조(미도시)에 의하여 연결될 수 있다. 제2 몸체(320)가 제1 몸체(310)에 대하여 회전함으로써, 제1 몸체(310) 내부에 배치된 수용부(330)가 개방(도 4a 참조)되거나 폐쇄(도 3a 참조)될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 케이스(300)는 폐쇄된 상태에서, 수용부(330)에 수용된 전자 장치(200)를 수용부(330) 방향으로 가압하는 가압부(미도시)를 포함할 수 있다. 가압부는 전자 장치(200)가 수용부(330)에 안정적으로 수용된 상태를 유지하도록 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 3a에 도시된 것과 같이, 제2 몸체(320)는 전자 장치(200)의 마이크(302)를 외부와 연결하는 구성 요소를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 몸체(320)는 내부 스피커 홀(311), 외부 스피커 홀(313), 스피커 관로(312)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)가 케이스(300)에 수납된 상태에서, 전자 장치(200)의 본체부(223)는 제2 몸체(320)와 실질적으로 대면할 수 있다. 전자 장치(200)의 마이크(302)는 전자 장치(200)의 본체부(223)에 배치될 수 있다. 제2 몸체(320)에 형성된 내부 마이크 홀(321), 외부 마이크 홀(323), 마이크 관로(322)를 통해 외부 소리가 전자 장치(200)의 마이크(302)로 전달될 수 있다. 내부 마이크 홀(321), 외부 마이크 홀(323), 마이크 관로(322)의 개수는 전자 장치(200)에 포함된 마이크(302)의 개수에 따라 변경될 수 있다. 예를 들어, 도 3a에 도시된 것과 같이, 전자 장치(200)의 마이크(302)가 3개인 경우에는, 전자 장치(200)의 각 마이크(302)에 외부 소리를 전달할 수 있도록 내부 마이크 홀(321), 외부 마이크 홀(323), 마이크 관로(322)도 3개일 수 있다. 경우에 따라서는, 전자 장치(200)의 마이크(302) 개수보다 내부 마이크 홀(321), 외부 마이크 홀(323), 마이크 관로(322)의 개수가 적을 수 있다. 이 경우 전자 장치(200)의 일부 마이크만이 외부와 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 내부 마이크 홀(321)은 전자 장치(200)가 케이스(300)에 수납된 상태에서 전자 장치(200)의 마이크(302)가 대면하는 제2 몸체(320) 부분에 형성된 개구부(opening)일 수 있다. 외부 마이크 홀(323)은 제2 몸체(320)에 형성된 개구부일 수 있다. 마이크 관로(322)는 내부 마이크 홀(321)과 외부 마이크 홀(323)을 연결할 수 있도록 제2 몸체(320)에 형성된 통로일 수 있다. 일 실시예에서, 내부 마이크 홀(321) 주위에는 제2 탄성 부재(360)가 배치될 수 있다. 제2 탄성 부재(360)는 전자 장치(200)가 케이스(300)에 수납된 상태에서, 제2 몸체(320)가 제1 몸체(310)의 수용부(330)를 폐쇄하면 일부 탄성 변형되어, 내부 마이크 홀(321)과 전자 장치(200)의 마이크 사이로 소리가 유출되는 것을 일부 차단할 수 있다. 제2 탄성 부재(360)에 의해 내부 마이크 홀(321)과 전자 장치(200)의 마이크 사이가 일부 밀폐되어 소리가 유출되는 현상 및/또는 외부에서 유입된 이물질이 케이스(300) 내부로 유입되는 현상이 차단될 수 있다. 제2 탄성 부재(360)는 예를 들어, 고무, 포론(poron)과 같이 탄성 변형이 가능한 소재로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 3b 및 도 3c에 도시된 것과 같이, 제1 몸체(310)는 전자 장치(200)의 스피커(301)를 외부와 연결하는 구성 요소를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 몸체(310)는 내부 스피커 홀(311), 외부 스피커 홀(313), 스피커 관로(312)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)가 케이스(300)에 수납된 상태에서, 전자 장치(200)의 제1 지지부(221) 및 제2 지지부(222)는 제1 몸체(310) 및 수용부(330)와 실질적으로 대면할 수 있다. 전자 장치(200)의 스피커(301)는 전자 장치(200)의 제1 지지부(221) 및 제2 지지부(222)에 배치될 수 있다. 제1 몸체(310) 및 수용부(330)에 형성된 내부 스피커 홀(311), 외부 스피커 홀(313), 스피커 관로(312)를 통해 전자 장치(200)의 스피커(301)에서 발생한 소리가 케이스(300) 외부로 전달될 수 있다. 내부 스피커 홀(311), 외부 스피커 홀(313), 스피커 관로(312)의 개수는 전자 장치(200)에 포함된 스피커(301)의 개수에 따라 변경될 수 있다. 예를 들어, 도 3b 내지 도 3c에 도시된 것과 같이, 전자 장치(200)의 스피커(301)가 2개인 경우에는, 전자 장치(200)의 각 스피커(301)에서 발생한 소리가 외부로 전달될 수 있도록 내부 스피커 홀(311), 외부 스피커 홀(313), 스피커 관로(312)도 2개일 수 있다. 경우에 따라서는, 전자 장치(200)의 스피커(301) 개수보다 내부 스피커 홀(311), 외부 스피커 홀(313), 스피커 관로(312)의 개수가 적을 수 있다. 이 경우 전자 장치(200)의 일부 스피커만이 외부와 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 내부 스피커 홀(311)은 전자 장치(200)가 케이스(300)에 수납된 상태에서 전자 장치(200)의 스피커(301)가 대면하는 제1 몸체(310) 및/또는 수용부(330) 부분에 형성된 개구부(opening)일 수 있다. 외부 스피커 홀(313)은 제1 몸체(310)에 형성된 개구부일 수 있다. 스피커 관로(312)는 내부 스피커 홀(311)과 외부 스피커 홀(313)을 연결할 수 있도록 제1 몸체(310) 및 수용부(330)에 형성된 통로일 수 있다. 일 실시예에서, 내부 스피커 홀(311) 주위에는 제1 탄성 부재(350)가 배치될 수 있다. 제1 탄성 부재(350)는 전자 장치(200)가 케이스(300)에 수납된 상태에서, 제2 몸체(320)가 제1 몸체(310)의 수용부(330)를 폐쇄하면 일부 탄성 변형되어, 내부 스피커 홀(311)과 전자 장치(200)의 스피커(301) 사이로 소리가 유출되는 것을 일부 차단할 수 있다. 제1 탄성 부재(350)에 의해 내부 스피커 홀(311)과 전자 장치(200)의 스피커(301) 사이가 일부 밀폐되어 소리가 유출되는 현상 및/또는 외부에서 유입된 이물질이 케이스(300) 내부로 유입되는 현상이 차단될 수 있다. 제1 탄성 부재(350)는 예를 들어, 고무, 또는 포론(poron)과 같이 탄성 변형이 가능한 소재로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 수용부(330)에는 전자 장치(200)의 연결부(예: 도 1의 연결 단자(178))와 접촉될 수 있는 단자부(미도시)가 배치될 수 있다. 단자부는 전기적 신호를 전자 장치(200)의 연결부에 전달할 수 있는 장치일 수 있다. 예를 들어, 단자부는 포고핀(pogo-pin)일 수 있다. 전자 장치(200)가 수용부(330)에 수용된 상태에서 전자 장치(200)의 연결부와 케이스(300)의 수용부(330)가 접촉될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 케이스(300)는 케이스 배터리(미도시)를 포함할 수 있다. 케이스 배터리는 단자부와 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치(200)가 케이스(300)에 수납된 상태에서 케이스 배터리의 전력이 단자부를 통해 전자 장치(200)에 공급될 수 있다.
도 3d는, 도 3c에 도시된 케이스(300) 및 전자 장치(200)를 A-A선을 따라 절개한 단면도이고, 도 3e는, 도 3c에 도시된 케이스(300) 및 전자 장치(200)를 B-B선을 따라 절개한 단면도이고, 도 3f는, 도 3c에 도시된 케이스(300) 및 전자 장치(200)를 C-C선을 따라 절개한 단면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 마이크(302)는 다양한 위치에서 전자 장치(200)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 3d 및 도 3e에 도시된 것과 같이, 전자 장치(200)의 양 측면과 중앙에 마이크(302)가 배치될 수 있다. 전자 장치(200)가 케이스(300)의 수용부(330)에 수용된 상태에서, 마이크(302)는 내부 마이크 홀(321)과 인접하게 위치할 수 있다. 외부의 소리는 외부 마이크 홀(323) - 마이크 관로(322) - 내부 마이크 홀(321)을 지나 마이크(302)로 전달될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 스피커(301)는 다양한 위치에서 전자 장치(200)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 3f에 도시된 것과 같이, 전자 장치(200)의 지지부(221, 222)에 스피커(301)가 각각 배치될 수 있다. 전자 장치(200)가 케이스(300)의 수용부에 수용된 상태에서, 스피커(301)는 내부 스피커 홀(311)과 인접하게 위치할 수 있다. 스피커(301)에서 출력된 소리는 내부 스피커 홀(311) - 스피커 관로(312) - 외부 스피커 홀(313)을 지나 케이스(300) 외부로 전달될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 탄성 부재(350)는 내부 스피커 홀(311) 주변에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)가 케이스(300)에 수납된 상태에서, 제1 탄성 부재(350)는 전자 장치(200)의 지지부(221, 222)에 의해 탄성 변형되며 스피커(301)에서 출력된 소리가 케이스(300) 내부로 방사되지 않도록 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 탄성 부재(360)는 내부 마이크 홀(321) 주변에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)가 케이스(300)에 수납된 상태에서, 제2 탄성 부재(360)는 전자 장치(200)에 의해 탄성 변형되며 마이크(302)로 전달되는 소리가 케이스(300) 내부로 방사되지 않도록 할 수 있다.
도 4a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 케이스가 개방된 상태에서제1 몸체 부분을 도시한 도면이다. 도 4b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 케이스가 폐쇄된 상태에서 제2 몸체 부분을 도시한 도면이다. 도 4c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 케이스에 전자 장치가 수납되는 모습을 도시한 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 몸체(310)에 형성된 수용부(330)는 접힌 상태의 전자 장치(200)가 수용부(330) 내에 고정될 수 있도록 접힌 상태의 전자 장치(200)와 대응되는 모양으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 몸체(310)의 수용부(330)에는 내부 스피커 홀(311)과 내부 스피커 홀(311) 주변에 배치되는 제1 탄성 부재(350)가 배치될 수 있다. 내부 스피커 홀(311)은 전자 장치(200)가 수용부(330)에 수용된 상태에서 전자 장치(200)의 제1 지지부(221) 및 제2 지지부(222)의 일부분과 접할 수 있다. 내부 스피커 홀(311)이 제1 지지부(221) 및 제2 지지부(222)와 접하는 부분에 전자 장치(200)의 스피커(301)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 두 가지 방식으로 접힐 수 있다. 제1 방식은 전자 장치(200)의 제1 지지부(221)가 먼저 접히고, 제2 지지부(222)가 제1 지지부(221)에 포개지도록 접히는 방식이다. 제2 방식은 전자 장치(200)의 제2 지지부(222)가 먼저 접히고, 제1 지지부(221)가 제2 지지부(222)에 포개지도록 접히는 방식이다. 이 두 가지 방식에 따라, 전자 장치(200)의 스피커(301)와 내부 스피커 홀(311)의 위치가 서로 달라질 수 있다. 예를 들어, 내부 스피커 홀(311)이 제1 몸체(310)에 대하여 동일한 위치에 형성되는 경우에, 제1 방식으로 접힌 전자 장치(200)가 수납되는 경우에는 제2 지지부(222)에 배치된 스피커(301)가 제1 지지부(221)에 배치된 스피커(301)보다 내부 스피커 홀(311)에 더 근접할 수 있다. 제2 방식으로 접힌 전자 장치(200)가 수납되는 경우에는 제1 지지부(221)에 배치된 스피커(301)가 제2 지지부(222)에 배치된 스피커(301)보다 내부 스피커 홀(311)에 더 근접할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 방식으로 전자 장치(200)가 수용되는 것을 상정하고, 내부 스피커 홀(311)의 위치를 서로 다른 위치에 형성할 수 있다. 이 경우, 제1 방식으로 접힌 전자 장치(200)만이 수용부(330)에 정상적으로 수납될 수 있는 수용부(330)를 사용할 수 있다. 또한, 제2 방식으로 전자 장치(200)가 수용되는 것을 상정하고, 내부 스피커 홀(311)의 위치를 서로 다른 위치에 형성할 수 있다. 이 경우, 제2 방식으로 접힌 전자 장치(200)만이 수용부(330)에 정상적으로 수납될 수 있는 수용부(330)를 사용할 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(200)가 어떤 방식으로 접히더라도 수용될 수 있는 수용부(330)를 사용할 수 있다. 이 경우, 제1 방식 및 제2 방식에 의한 스피커(301)의 위치 차이를 커버할 수 있도록 내부 스피커 홀(311) 주변에 배치되는 제1 탄성 부재(350)의 형태를 조절할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 방식 또는 제2 방식에 의한 스피커(301)와 스피커 홀(311)의 위치 차이로 인해, 제1 지지부(221)에 대응하는 스피커 관로(312)와 제2 지지부(222)에 대응하는 스피커 관로(312)의 길이, 모양 및/또는 방향이 상이할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 몸체(310)에는 전자 장치(200)가 지정된 방향 및 위치로 수용부(330)에 올바르게 수용될 수 있도록 유도하는 가이드 홈(341)이 형성될 수 있다. 가이드 홈(341)은 전자 장치(200)의 본체부(223) 측면 형상과 대응되는 모양으로 형성된 홈일 수 있다. 전자 장치(200)가 케이스(300)에 수용된 상태에서 전자 장치(200)의 본체부(223) 측면이 가이드 홈(341)에 삽입됨으로써, 전자 장치(200)가 수용부(330)에 수용된 상태가 유지될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)의 본체부(223) 측면에는 가이드 홈(341)과 대응하는 모양으로 형성된 가이드 돌기(223-1)가 형성될 수 있다. 전자 장치(200)의 본체부(223)에 형성된 가이드 돌기(223-1)가 가이드 홈(341)에 삽입됨으로써, 전자 장치(200)가 올바른 방향 및 위치로 케이스(300)에 수납될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 몸체(320)에는 지지부(370)가 배치될 수 있다. 지지부(370)는 제2 몸체(320)가 제1 몸체(310)에 대해 회전하여, 수용부(330)를 폐쇄한 상태에서 전자 장치(200)를 수용부(330) 방향으로 가압할 수 있도록 제2 몸체(320) 내부에 일부 돌출되어 형성될 수 있다. 다른 일 실시예에 따르면, 제2 몸체(320)는 제1 몸체(310)와 결합 또는 분리 가능한 형태일 수 있으며, 제2 몸체(320)가 제1 몸체(310)와 결합되는 경우 제2 몸체(320) 내부에 일부 돌출되어 형성된 지지부(370)가 전자 장치(200)를 수용부(330) 방향으로 가압할 수 있다. 케이스(300)가 폐쇄된 상태에서 지지부(370)가 전자 장치(200)를 수용부(330) 방향으로 가압하므로, 케이스(300)에 충격이 가해지더라도 전자 장치(200)가 케이스(300) 내부에서 유동하지 않을 수 있다.
도 4b에서는 지지부(370)가 내부 마이크 홀(321)이 배치된 영역을 제외한 부분에 배치되는 것으로 도시하였으나, 지지부(370)는 제2 몸체(320)의 내부에 전체적으로 배치될 수 있다. 이 경우, 제2 몸체(320)에 배치되는 내부 마이크 홀(321), 마이크 관로(322)의 일부가 지지부(370)에 형성될 수 있다.
도 5는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 케이스에 전자 장치가 수납된 상태를 도시한 사시도이다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 몸체(310)에서 제2 몸체(320)와 맞닿는 부분에는 제1 자성 부재(510)가 배치될 수 있다. 또한, 제2 몸체(320)에서 제1 몸체(310)와 맞닿는 부분에는 제2 자성 부재(520)가 배치될 수 있다. 제1 자성 부재(510)와 제2 자성 부재(520)는 자력 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 자성 부재(510)는 자성을 갖는 금속 소재로 형성되고, 제2 자성 부재(520)는 자석일 수 있다. 또 다른 예로, 제1 자성 부재(510)는 자석이고, 제2 자성 부재(520)는 자성을 갖는 금속 소재로 형성될 수 있다. 경우에 따라서는, 제1 자성 부재(510)와 제2 자성 부재(520)가 모두 자석일 수 있다. 제1 자성 부재(510)와 제2 자성 부재(520)가 자력 결합됨으로써, 제2 몸체(320)가 제1 몸체(310)에 배치된 수용부(330)를 폐쇄한 상태로 유지될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 몸체(310)에 배치되는 제1 자성 부재(510)와 제2 몸체(320)에 배치되는 제2 자성 부재(520)는 복수 개일 수 있다. 예를 들어, 도 5에 도시된 것과 같이, 제1 자성 부재(510)와 제2 자성 부재(520)는 3 개일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 몸체(310) 또는 제2 몸체(320) 중 적어도 하나에는 케이스(300)의 개폐 여부를 감지할 수 있는 탈착 감지 센서(630)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 탈착 감지 센서(630)는 자기장 변화를 감지할 수 있는 홀 센서(hall-sensor)를 포함할 수 있다. 탈착 감지 센서(630)는 제1 자성 부재(510) 및 제2 자성 부재(520)와 인접한 위치에서 제1 몸체(310) 또는 제2 몸체(320) 중 적어도 하나에 배치되어 제1 자성 부재(510)와 제2 자성 부재(520)의 위치 관계에 따른 자기장 변화를 감지하여 케이스(300)의 개폐 여부를 감지할 수 있다. 일 실시예에서, 탈착 감지 센서(630)는 3 축 방향의 자기장 변화를 감지하는 센서일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 케이스(300)의 개폐 여부를 확인할 수 있는 탈착 감지 센서(630)는 케이스(300)의 단자부(미도시)와 연결될 수 있다. 탈착 감지 센서(630)에서 감지되는 신호는 단자부를 통해 전자 장치(200)에 전달될 수 있다.
도 6a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 케이스를 통해 전자 장치의 스피커의 소리가 배출될 수 있는 구조를 도시한 모식도이다. 도 6b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 케이스를 통해 전자 장치의 마이크의 소리가 수신될 수 있는 구조를 도시한 모식도이다. 예를 들어, 도 6a는, 도 3f의 P2 부분(예를 들어, 스피커(301)가 위치하는 부분)에 대한 모식도이고, 도 6b는, 도 3d 및 도 3e의 P1 부분(예를 들어, 마이크(302)가 위치하는 부분)에 대한 모식도일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 스피커(301)는 케이스(300)의 제1 몸체(310)에 포함된 내부 스피커 홀(311), 스피커 관로(312), 및 외부 스피커 홀(313)을 통해 케이스(300) 외부로 소리를 출력할 수 있다. 도 6a를 참조하면, 스피커(301)와 대면하는 부분에 내부 스피커 홀(311)이 위치하고, 내부 스피커 홀(311)은 스피커 관로(312)를 통해 외부 스피커 홀(313)과 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 내부 스피커 홀(311) 주변에는 제1 탄성 부재(350)가 배치될 수 있다. 제1 탄성 부재(350)는 내부 스피커 홀(311)과 전자 장치(200)의 스피커 사이를 일부 밀폐할 수 있다. 케이스(300)가 폐쇄된 상태에서 지지부(370)가 전자 장치(200)를 가압함으로써, 제1 탄성 부재(350)가 일부 탄성 변형되어 전자 장치(200)의 스피커(301) 주변에 밀착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 내부 스피커 홀(311) 및 외부 스피커 홀(313) 중 적어도 하나에는 스피커 매쉬(610)가 배치될 수 있다. 스피커 매쉬(610)는 망상 구조로 형성되어 소리를 통과하되, 외부 이물질이 케이스(300) 내부로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 스피커 매쉬(610)에는 방수 부재(미도시)가 적용될 수 있다. 이 경우, 스피커 매쉬(610)를 통해 외부 수분이 케이스(300) 내부로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 다른 실시예에서, 스피커 매쉬(610)는 스피커 관로(312) 상에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 케이스(300)의 스피커 관로(312)는 공명 공간을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 스피커(301)를 통해 출력된 소리는 스피커 관로(312)에 포함된 공명 공간을 통해 증폭되어 케이스(300)의 외부로 출력될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 마이크(302)는 케이스(300)의 제2 몸체(320)에 포함된 내부 마이크 홀(321), 마이크 관로(322), 및 외부 마이크 홀(323)을 통해 케이스(300) 외부의 소리를 수신할 수 있다. 도 6b를 참조하면, 마이크(302)와 대면하는 부분에 내부 마이크 홀(321)이 위치하고, 내부 마이크 홀(321)은 마이크 관로(322)를 통해 외부 마이크 홀(323)과 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 내부 마이크 홀(321) 주변에는 제2 탄성 부재(360)가 배치될 수 있다. 제2 탄성 부재(360)는 내부 마이크 홀(321)과 전자 장치(200)의 마이크(302) 사이를 일부 밀폐할 수 있다. 케이스(300)가 폐쇄된 상태에서 제1 탄성 부재(350)가 일부 탄성 변형되어 전자 장치(200)의 마이크(302) 주변에 밀착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 내부 마이크 홀(321) 및 외부 마이크 홀(323) 중 적어도 하나에는 마이크 매쉬(620)가 배치될 수 있다. 마이크 매쉬(620)는 망상 구조로 형성되어 소리를 통과하되, 외부 이물질이 케이스(300) 내부로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 마이크 매쉬(620)에는 방수 부재(미도시)가 적용될 수 있다. 이 경우, 마이크 매쉬(620)를 통해 외부 수분이 케이스(300) 내부로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 다른 실시예에서, 마이크 매쉬(620)는 마이크 관로(322) 상에 배치될 수도 있다.
도 7은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 흐름도이다.
다양한 실시예에 따르면, 케이스(300)에 수납된 전자 장치(200)는 마이크(302)를 통해 외부 소리를 감지하여 그에 따른 정보를 처리하고 처리된 정보를 스피커를 통해 외부로 출력할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 전자 장치(200)가 케이스(300)에 수납되었는지 확인하고, 케이스(300)에 전자 장치(200)가 수납된 것에 기반하여, 전자 장치(200)의 스피커(301) 및 마이크(302)를 제1 모드에서 제2 모드로 전환할 수 있다(740).
다양한 실시예에 따르면, 동작 710에서, 전자 장치(200)의 프로세서는 연결부(예: 도 1의 인터페이스(177))를 통해 전달되는 신호에서 전자 장치(200)와 연결된 외부 장치(예: 케이스(300))의 종류를 확인할 수 있다. 전자 장치(200)가 케이스(300)에 수납된 상태에서 케이스(300)의 단자부와 전자 장치(200)의 연결부가 접촉될 수 있다. 프로세서는 연결부의 전기적 상태 변화(예: 저항 변화)를 감지하여 전자 장치(200)가 외부 장치와 연결된 것을 감지할 수 있다. 프로세서는 연결부를 통해 외부 장치의 종류를 확인하기 위한 문의 신호를 전송할 수 있다. 외부 장치는 이에 응답하여 외부 장치의 종류를 파악할 수 있는 정보를 포함하는 응답 신호를 단자부를 통해 전자 장치(200)로 전송할 수 있다. 경우에 따라서는, 전자 장치(200)의 프로세서가 문의 신호를 전송하지 않더라도 연결부와 단자부의 접속과 함께 외부 장치의 종류를 포함하는 신호가 단자부를 통해 전자 장치(200)의 프로세서에 전송될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 비록 프로세서가 문의 신호를 전송하지 않더라도, 외부 장치의 종류를 포함하는 신호가 단자부를 통해 전송될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 케이스(300)와 통신을 수행하여 전자 장치(200)가 케이스(300)에 수납된 상태임을 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 케이스(300)와 PLC(power line communication), NFC(near field communication), 또는 무선 충전 방식과 같은 통신 방식을 통해 전자 장치(200)가 케이스(300)에 수납된 상태임을 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 동작 720에서, 프로세서는 전자 장치(200)와 연결된 외부 장치에서 송신되는 신호를 해석하여 외부 장치의 종류가 케이스(300)인 것을 확인할 수 있다. 외부 장치의 종류가 케이스(300)인 경우, 동작 740에서, 프로세서는 전자 장치(200)와 연결된 외부 장치가 케이스(300)인 경우, 스피커(301)와 마이크(302)를 제1 모드에서 제2 모드로 전환할 수 있다. 다른 일 실시예에서, 외부 장치의 종류가 케이스(300)인 경우, 동작 730에서, 프로세서는 케이스(300)의 개폐 여부를 더 확인할 수 있다. 예를 들어, 케이스(300)의 개폐 여부를 확인할 수 있는 탈착 감지 센서(630)는 단자부와 전기적으로 연결되어 개폐 여부를 확인할 수 있는 신호를 단자부로 전송할 수 있다. 프로세서는 단자부에서 케이스(300)의 개폐 여부를 확인할 수 있는 신호를 수신하여 케이스(300)의 개폐 여부에 따라 스피커(301)와 마이크(302)를 제1 모드에서 제2 모드로 전환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 동작 740에서, 전자 장치(200)의 프로세서는 케이스(300)가 폐쇄된 상태를 감지하여, 스피커(301)와 마이크(302)를 제1 모드에서 제2 모드로 전환할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 모드에서 전자 장치(200)의 프로세서는 외부 마이크 홀(323), 마이크 관로(322) 및 내부 마이크 홀(321)을 통해 유입되는 외부의 소리를 마이크(302)로 수신할 수 있다. 프로세서는 수신된 소리에 따른 정보를 처리할 수 있다. 여기서 정보의 처리는 수신된 소리를 인식하여 그에 따른 기능을 수행하기 위한 일련의 과정을 포괄할 수 있다. 예를 들어, 외부의 소리가 “날씨 알려줘”와 같은 소리인 경우에, 프로세서는 날씨 정보를 포함하는 서버에 접속하고 날씨를 확인하여 날씨 정보를 획득할 수 있다. 프로세서는 처리된 정보를 소리 형태로 변환하여 스피커(301)로 출력할 수 있다. 스피커(301)로 출력된 소리는 내부 스피커 홀(311), 스피커 관로(312), 외부 스피커 홀(313)을 통해 케이스(300) 외부로 출력될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 프로세서는 제2 모드에서 스피커(301)와 마이크(302)를 제1 모드와 다르게 제어할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서는 제2 모드에서 마이크(302)의 감도를 제1 모드의 감도보다 높게 제어할 수 있다. 이는 케이스(300) 내부에 배치된 마이크(302)가 외부의 소리를 더 잘 감지할 수 있도록 하기 위함일 수 있다. 또한, 프로세서는 제2 모드에서 마이크(302)로 인식되는 고역대 소리를 제1 모드보다 더 보상하도록 할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서는 제2 모드에서 스피커(301)의 출력을 제1 모드에서의 출력보다 높게 제어할 수 있다. 이는 스피커(301)를 통해 출력되는 소리가 내부 스피커 홀(311), 스피커 관로(312) 및 외부 스피커 홀(313)을 통과하면서 줄어들 수 있음을 고려한 것일 수 있다. 또한, 프로세서는 제2 모드에서 스피커(301)의 저역대 출력을 제1 모드에서보다 낮출 수 있다. 이는 스피커(301)에서 출력되는 소리가 내부 스피커 홀(311), 스피커 관로(312) 및 외부 스피커 홀(313)을 통과하면서 공명에 의해 저역대 소리가 부스팅될 수 있음을 고려한 것일 수 있다. 이 밖에도 프로세서는 제2 모드의 전환에 따라, 케이스(300)에 수납된 전자 장치(200)의 스피커(301)와 마이크(302)의 음향 특성을 고려하여 스피커(301)와 마이크(302)를 제어할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서는 스피커(301)와 마이크(302)를 제어하지 않고, 스피커(301)로 출력될 소리 및/또는 마이크(302)로 수신된 소리를 제1 모드와 다르게 처리하는 방식으로 음향 특성을 고려할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서는 스피커(301)에 대응하는 내부 스피커 홀(311), 스피커 관로(312) 및 외부 스피커 홀(313)의 개수가 다른 경우, 제2 모드의 음향 출력을 제1 모드와 다르게 출력할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 스피커(301)를 통해 스테레오 방식의 음향 출력을 모노 방식의 음향 출력으로 변경하여 출력할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 프로세서는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 도 1의 구성 요소)를 제2 모드에서 제1 모드와 다르게 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 제1 모드에서는 수신된 소리에 따른 정보를 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160) 또는 도 2의 디스플레이 모듈(214-1, 214-2))를 통해 표시하고, 제2 모드에서는 수신된 소리에 따른 정보를 디스플레이를 통해 표시하지 않도록 제어할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서는 제2 모드에서는 제1 모드보다 저전력 모드로 동작하도록 구성 요소들을 제어할 수 있다.
미도시 되었지만, 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 프로세서는 제2 모드로 동작 중, 지정된 이벤트가 발생되는 경우 제1 모드로 전환할 수 있다. 예를 들어, 지정된 이벤트는 케이스(300)가 폐쇄 상태에서 개폐 상태로 전환되는 것을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 지정된 이벤트는 전자 장치(200)가 케이스(300)로부터 인출되는 것을 포함할 수 있다.
도 8은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 특정 소리 파형을 인식하여 동작하는 흐름도이다.
다양한 실시예에 따르면, 동작 810에서, 전자 장치(200)의 프로세서는 마이크(302)를 통해 수신된 소리의 파형이 특정 파형의 소리인지 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 마이크(302)를 통해 수신된 소리를 미리 설정된 소리의 파형과 비교하고, 그 일치 정도가 미리 설정된 기준을 초과하는 경우 특정 파형의 소리가 감지되었다고 판단할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서는 특정 파형의 소리가 감지된 경우, 동작 820을 통해 지정된 시간동안 마이크로 수신되는 소리를 인식할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 동작 830에서, 프로세서는 인식된 소리에 따라 정보를 처리할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 동작 840에서, 프로세서는 처리된 정보를 소리로 변환하여 스피커(301)를 통해 출력할 수 있다.
예를 들어, 프로세서는 지정된 음성 파형(예: “하이 빅스비”라는 음성의 파형)을 저장해두고, 마이크(302)를 통해 수신되는 소리의 파형이 지정된 음성 파형(예: “하이 빅스비”)라는 파형과 일치하는지 확인할 수 있다. 수신된 소리의 파형이 지정된 파형과 일치하는 경우, 설정된 시간 동안 소리를 수신하여 그에 따른 정보를 처리하고 스피커(301)를 통해 출력할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지정된 소리의 파형을 결정하기 위하여, 사용자의 음성을 수신하여 분석할 수 있다. 지정된 소리는 전자 장치(200)의 제조 단계에서 결정될 수 있고, 사용자가 임의로 선택한 소리일 수 있다. 지정된 소리에 해당하는 단어 또는 문장을 사용자에게 읽도록 하여, 지정된 소리의 파형을 저장할 수 있다.
이와 같이, 프로세서는 지정된 소리의 파형과 일치되는 파형의 소리를 인식한 뒤, 뒤따르는 소리에 따라 정보를 처리할 수 있다. 프로세서는 마이크(302)로 인식되는 모든 소리에 따라 정보 처리를 수행하지 않을 수 있으므로 정보 처리에 따른 배터리 소모를 줄일 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 본체부(223)에 대하여 회전 가능하게 연결되는 제1 지지부(221) 및 제2 지지부(222), 스피커(301) 및 마이크(302)를 포함하는 전자 장치(200)를 수용하는 케이스(300)는, 제1 몸체(310), 상기 전자 장치(200)를 수용할 수 있도록 상기 전자 장치(200)의 형태와 대응되는 모양으로 형성되어 상기 제1 몸체(310)에 배치되는 수용부(330), 상기 제1 몸체(310)에 설치되어 상기 수용부(330)를 개폐하는 제2 몸체(320), 상기 수용부(330)에 상기 전자 장치(200)가 수용된 상태에서 상기 스피커(301)와 대면하는 부분에서 상기 수용부(330)에 형성된 내부 스피커 홀(311), 상기 제1 몸체(310)에 형성된 외부 스피커 홀(313), 상기 내부 스피커 홀(311)과 상기 외부 스피커 홀(313)을 연결하도록 상기 수용부(330) 및 상기 제1 몸체(310) 중 적어도 하나에 형성된 스피커 관로(312), 상기 수용부(330)에 상기 전자 장치(200)가 수용된 상태에서 상기 마이크(302)와 대면하는 부분에 형성된 내부 마이크 홀(321), 상기 제2 몸체(320)에 형성된 외부 마이크 홀(323) 및 상기 내부 마이크 홀(321)과 상기 외부 마이크 홀(323)을 연결하도록 상기 지지부 및 상기 제2 몸체(320)에 형성된 마이크 관로(322)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2 몸체(320)가 상기 수용부(330)를 폐쇄한 상태에서, 상기 수용부(330)에 수용된 전자 장치(200)를 상기 수용부(330) 방향으로 가압하는 지지부를 더 포함할 수 있고, 상기 제1 몸체(310)는, 상기 전자 장치(200)가 지정된 방향 및 위치로 상기 수용부(330)에 수용되도록 상기 전자 장치(200)의 본체부(223) 측면과 대응되는 모양으로 형성되는 가이드 홈(341)을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 몸체(310)에 형성된 가이드 홈(341)은, 상기 전자 장치(200)의 본체부(223) 측면에 형성된 가이드 돌기(223-1)와 대응되는 모양으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 전자 장치(200)가 수용부(330)에 수용된 상태에서 상기 제2 몸체(320)가 상기 수용부(330)를 폐쇄함으로써, 일부 탄성 변형되어 상기 전자 장치(200)의 스피커(301)와 상기 내부 스피커 홀(311) 사이를 일부 밀폐하도록 상기 내부 스피커 홀(311)의 주위를 따라 배치되는 제1 탄성 부재(350)를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 전자 장치(200)가 수용부(330)에 수용된 상태에서 상기 제2 몸체(320)가 상기 수용부(330)를 폐쇄함으로써, 일부 탄성 변형되어 상기 전자 장치(200)의 마이크(302)와 상기 내부 마이크 홀(321) 사이를 일부 밀폐하도록 상기 내부 마이크 홀(321)의 주위를 따라 배치되는 제2 탄성 부재(360)를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 스피커 관로(312)를 통한 외부 이물질 유입을 차단하도록 상기 내부 스피커 홀(311), 상기 스피커 관로(312), 또는 상기 외부 스피커 홀(313) 중 적어도 하나에 배치되는 스피커 매쉬(610)를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 마이크 관로(322)를 통한 외부 이물질 유입을 차단하도록 상기 내부 마이크 홀(321), 상기 마이크 관로(322), 또는 상기 외부 마이크 홀(323) 중 적어도 하나에 배치되는 마이크 매쉬(620)를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 몸체(310)에서, 상기 제2 몸체(320)와 맞닿는 부분에 배치되는 제1 자성 부재(510) 및 상기 제2 몸체(320)에서 상기 제1 자성 부재(510)와 대응되는 부분에 배치되는 제2 자성 부재(520)를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 자성 부재(510)와 상기 제2 자성 부재(520)의 결합 및 분리 상태를 감지하도록 상기 제1 몸체(310) 및 상기 제2 몸체(320) 중 적어도 하나에 배치되는 탈착 감지 센서(630)를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 탈착 감지 센서(630)는, 자기장의 변화를 감지하는 홀 센서(hall sensor)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 전자 장치(200)가 상기 수용부(330)에 수용된 상태에서 상기 전자 장치(200)의 연결부와 접촉되도록 상기 수용부(330)에 배치되는 단자부 및 상기 단자부와 전기적으로 연결되는 케이스(300) 배터리를 더 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 본체부(223), 상기 본체부(223)에 의해 지지되는 투명 부재(220, 230), 상기 본체부(223)에 대하여 회전 가능하게 연결되는 제1 지지부(221) 및 제2 지지부(222), 상기 투명 부재(220, 230)를 통해 정보를 표시하는 디스플레이 모듈(214-1, 214-2), 상기 본체부(223)에 배치되는 마이크(302), 상기 제1 지지부(221) 및 상기 제2 지지부(222) 중 적어도 하나에 배치되는 스피커(301), 외부 장치와의 연결을 위하여 상기 본체부(223), 상기 제1 지지부(221) 및 상기 제2 지지부(222) 중 적어도 하나에 배치되는 연결부 및 상기 디스플레이 모듈(214-1, 214-2), 상기 마이크(302), 상기 스피커(301) 및 상기 연결부와 작동적으로 연결되는 프로세서(120)를 포함할 수 있고, 상기 프로세서(120)는, 상기 연결부를 통해 인가되는 신호에 기반하여 상기 연결부와 접촉된 상기 외부 장치가 케이스(300)인지 확인할 수 있고, 상기 확인에 기반하여, 제1 모드에서 제2 모드로 전환할 수 있다.
또한, 상기 제2 모드는, 상기 프로세서(120)가, 상기 마이크(302)를 통해, 상기 마이크(302)와 대면하는 상기 케이스(300)의 내부 마이크 홀(321), 상기 케이스(300)의 외부와 연결되는 외부 마이크 홀(323) 및 상기 내부 마이크 홀(321)과 상기 외부 마이크 홀(323)을 연결하는 마이크 관로(322)를 통해 유입된 소리를 인식할 수 있고, 상기 스피커(301)를 통해, 상기 인식된 소리에 따라 처리된 정보를 상기 스피커(301)와 대면하는 상기 케이스(300)의 내부 스피커 홀(311), 상기 케이스(300)의 외부와 연결되는 외부 스피커 홀(313) 및 상기 내부 스피커 홀(311)과 상기 외부 스피커 홀(313)을 연결하는 스피커 관로(312)를 이용하여 소리 형태로 출력하는 모드일 수 있다.
또한, 상기 제2 모드는, 상기 프로세서(120)가, 상기 마이크(302)의 감도를 상기 제1 모드에서의 감도보다 높아지도록 상기 마이크(302)를 제어하는 모드일 수 있다.
또한, 상기 제2 모드는, 상기 프로세서(120)가, 상기 스피커(301)의 출력을 상기 제1 모드에서의 출력보다 높아지도록 상기 스피커(301)를 제어하는 모드일 수 있다.
또한, 상기 제2 모드는, 상기 프로세서(120)가, 상기 마이크(302)의 고역대 부분을 상기 제1 모드에서보다 더 보상하도록 상기 마이크(302)를 제어하는 모드일 수 있다.
또한, 상기 제2 모드는, 상기 프로세서(120)가, 상기 스피커(301)의 저역대 출력이 상기 제1 모드에서의 저역대 출력보다 낮아지도록 상기 스피커(301)를 제어하는 모드일 수 있다.
또한, 상기 제2 모드에서, 상기 프로세서(120)는, 상기 마이크(302)를 통해 특정 파형의 소리를 인식할 수 있고, 상기 특정 파형의 소리를 인식한 뒤, 지정된 시간동안 인식된 소리에 따라 정보를 처리하여 상기 스피커(301)를 통해 출력할 수 있다.
또한, 상기 프로세서(120)는, 상기 연결부를 통해 인가되는 신호에 따라 상기 케이스(300)의 개폐 여부를 확인할 수 있고, 상기 확인에 기반하여, 상기 마이크(302) 및 상기 스피커(301)를 상기 제1 모드에서 상기 제2 모드로 전환할 수 있다.
또한, 상기 제2 모드에서, 상기 프로세서(120)는, 상기 마이크(302)로 수신된 소리와 상기 스피커(301)로 출력될 소리를 제1 모드와 다르게 처리할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 문서에 개시된 실시예들은 본 문서에 개시된 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서에 개시된 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 개시된 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 본체부에 대하여 회전 가능하게 연결되는 제1 지지부 및 제2 지지부, 스피커 및 마이크를 포함하는 전자 장치를 수용하는 케이스에 있어서,
    제1 몸체;
    상기 전자 장치를 수용할 수 있도록 상기 전자 장치의 형태와 대응되는 모양으로 형성되어 상기 제1 몸체에 배치되는 수용부;
    상기 제1 몸체에 설치되어 상기 수용부를 개폐하는 제2 몸체;
    상기 수용부에 상기 전자 장치가 수용된 상태에서 상기 스피커와 대면하는 부분에서 상기 수용부에 형성된 내부 스피커 홀;
    상기 제1 몸체에 형성된 외부 스피커 홀;
    상기 내부 스피커 홀과 상기 외부 스피커 홀을 연결하도록 상기 수용부 및 상기 제1 몸체 중 적어도 하나에 형성된 스피커 관로;
    상기 수용부에 상기 전자 장치가 수용된 상태에서 상기 마이크와 대면하는 부분에 형성된 내부 마이크 홀;
    상기 제2 몸체에 형성된 외부 마이크 홀; 및
    상기 내부 마이크 홀과 상기 외부 마이크 홀을 연결하도록 상기 지지부 및 상기 제2 몸체에 형성된 마이크 관로;를 포함하는 케이스.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2 몸체가 상기 수용부를 폐쇄한 상태에서, 상기 수용부에 수용된 전자 장치를 상기 수용부 방향으로 가압하는 가압부;를 더 포함하고,
    상기 제1 몸체는,
    상기 전자 장치가 지정된 방향 및 위치로 상기 수용부에 수용되도록 상기 전자 장치의 본체부 측면과 대응되는 모양으로 형성되는 가이드 홈을 더 포함하는 케이스.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 몸체에 형성된 가이드 홈은,
    상기 전자 장치의 본체부 측면에 형성된 가이드 돌기와 대응되는 모양으로 형성되는 케이스.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 전자 장치가 수용부에 수용된 상태에서 상기 제2 몸체가 상기 수용부를 폐쇄함으로써, 일부 탄성 변형되어 상기 전자 장치의 스피커와 상기 내부 스피커 홀 사이를 일부 밀폐하도록 상기 내부 스피커 홀의 주위를 따라 배치되는 제1 탄성 부재; 및
    상기 전자 장치가 수용부에 수용된 상태에서 상기 제2 몸체가 상기 수용부를 폐쇄함으로써, 일부 탄성 변형되어 상기 전자 장치의 마이크와 상기 내부 마이크 홀 사이를 일부 밀폐하도록 상기 내부 마이크 홀의 주위를 따라 배치되는 제2 탄성 부재;를 더 포함하는 케이스.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 몸체에서, 상기 제2 몸체와 맞닿는 부분에 배치되는 제1 자성 부재; 및
    상기 제2 몸체에서 상기 제1 자성 부재와 대응되는 부분에 배치되는 제2 자성 부재;를 더 포함하는 케이스.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 자성 부재와 상기 제2 자성 부재의 결합 및 분리 상태를 감지하도록 상기 제1 몸체 및 상기 제2 몸체 중 적어도 하나에 배치되는 탈착 감지 센서;를 더 포함하는 케이스.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 전자 장치가 상기 수용부에 수용된 상태에서 상기 전자 장치의 연결부와 접촉되도록 상기 수용부에 배치되는 단자부; 및
    상기 단자부와 전기적으로 연결되는 케이스 배터리;를 더 포함하는 케이스.
  8. 전자 장치에 있어서,
    본체부;
    상기 본체부에 연결되는 지지부;
    상기 본체부에 배치되는 마이크;
    상기 지지부에 배치되는 스피커;
    외부 장치와의 연결을 위하여 상기 본체부 및 상기 지지부 중 적어도 하나에 배치되는 연결부; 및
    상기 마이크, 상기 스피커 및 상기 연결부와 작동적으로 연결되는 프로세서;를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 연결부를 통해 인가되는 신호에 기반하여 상기 연결부와 접촉된 상기외부 장치가 케이스인지 확인하고,
    상기 확인에 기반하여, 제1 모드에서 제2 모드로 전환하는 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제2 모드는,
    상기 프로세서가,
    상기 마이크를 통해, 상기 마이크와 대면하는 상기 케이스의 내부 마이크 홀, 상기 케이스의 외부와 연결되는 외부 마이크 홀 및 상기 내부 마이크 홀과 상기 외부 마이크 홀을 연결하는 마이크 관로를 통해 유입된 소리를 인식하고,
    상기 스피커를 통해, 상기 인식된 소리에 따라 처리된 정보를 상기 스피커와 대면하는 상기 케이스의 내부 스피커 홀, 상기 케이스의 외부와 연결되는 외부 스피커 홀 및 상기 내부 스피커 홀과 상기 외부 스피커 홀을 연결하는 스피커 관로를 이용하여 소리 형태로 출력하는 모드인 전자 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 제2 모드는,
    상기 프로세서가,
    상기 마이크의 감도를 상기 제1 모드에서의 감도보다 높아지도록 상기 마이크를 제어하는 모드인 전자 장치.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 제2 모드는,
    상기 프로세서가,
    상기 스피커의 출력을 상기 제1 모드에서의 출력보다 높아지도록 상기 스피커를 제어하는 모드인 전자 장치.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 제2 모드는,
    상기 프로세서가,
    상기 마이크의 고역대 부분을 상기 제1 모드에서보다 더 보상하도록 상기 마이크를 제어하는 모드인 전자 장치.
  13. 제8항에 있어서,
    상기 제2 모드는,
    상기 프로세서가,
    상기 스피커의 저역대 출력이 상기 제1 모드에서의 저역대 출력보다 낮아지도록 상기 스피커를 제어하는 모드인 전자 장치.
  14. 제8항에 있어서,
    상기 제2 모드에서,
    상기 프로세서는,
    상기 마이크를 통해 특정 파형의 소리를 인식하고,
    상기 특정 파형의 소리를 인식한 뒤, 지정된 시간동안 인식된 소리에 따라 정보를 처리하여 상기 스피커를 통해 출력하는 전자 장치.
  15. 제8항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 연결부를 통해 인가되는 신호에 따라 상기 케이스의 개폐 여부를 확인하고,
    상기 확인에 기반하여, 상기 마이크 및 상기 스피커를 상기 제1 모드에서 상기 제2 모드로 전환하는 전자 장치.
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