WO2022055118A1 - 스피커 모듈을 포함하는 웨어러블 전자 장치 - Google Patents

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WO2022055118A1
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housing
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박정원
김철귀
유윤상
윤종민
박찬민
염동현
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삼성전자 주식회사
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    • H04R2499/10—General applications
    • H04R2499/11—Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to a wearable electronic device including a speaker module.
  • electronic devices may be miniaturized and lightened to such an extent that they can be used without great inconvenience even when worn on a user's body.
  • wearable electronic devices such as head mounting devices (HMDs), smart watches (or bands), contact lens-type devices, ring-type devices, glove-type devices, shoe-type devices, or clothing-type devices are commercially available. . Since the wearable electronic device is directly worn on the body, portability and user accessibility may be improved.
  • the head mounting apparatus is a device used while being worn on the user's head or face, and may provide augmented reality (AR) to the user.
  • AR augmented reality
  • the head mounting apparatus providing augmented reality may be implemented in the form of glasses, and may provide information on objects in the form of images or texts to the user in at least a partial space of the user's field of view.
  • the head mounting apparatus may provide virtual reality (VR) to a user. For example, by outputting independent images to both eyes of the user, and outputting content provided from an external input to the user in the form of an image or sound, an excellent sense of immersion can be provided.
  • VR virtual reality
  • a wearable electronic device is being reduced in size and weight in order to increase user's portability and convenience, and may include components integrated in a small space for high performance.
  • noise may be generated from the speaker due to the magnetic field generated from the power line.
  • a wearable electronic device includes a housing, an optical output module disposed in the housing and configured to output an image, disposed in the housing, a conductive plate, and a coil formed to surround the plate a speaker module comprising: a speaker module, a battery disposed in the housing; and a power delivery structure disposed in the housing, the power delivery structure configured to transmit power of the battery to the optical output module, wherein at least a portion of the power delivery structure is located on the plate can do.
  • a wearable electronic device includes a housing, an optical output module disposed in the housing and configured to output an image, a speaker module disposed in the housing and including a coil formed to surround a central region; a connection terminal disposed in the housing, configured to receive power from an external electronic device, and a power transmitting structure configured to transmit the received power to the optical output module, wherein at least a portion of the power transmitting structure is in the central region can be located on top of
  • a wearable electronic device may include a power line that at least partially overlaps with a central region of a coil of a speaker. By overlapping the central region of the coil of the speaker and the power line, an imbalance in a magnetic field applied to the coil may be reduced, and noise generated from the speaker may be reduced.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a perspective view of a wearable electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 3 is a perspective view illustrating an internal configuration of a wearable electronic device according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of a wearable electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a perspective view illustrating an internal configuration of a wearable electronic device according to another exemplary embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a schematic diagram illustrating a display member according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a cross-sectional perspective view of a speaker module according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIGS. 8A and 8B are exploded perspective views of a speaker module according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a view for explaining a disposition relationship of a speaker module, a power transmission structure, and a battery according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a schematic diagram illustrating a positional relationship between a power transmission structure and a speaker module according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 11 is a schematic diagram of a speaker module, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a diagram for explaining noise of a speaker module according to a location of a power transmission structure, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 13 is another perspective view of a wearable electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140 ) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) capable of operating independently or together with the main processor 121 .
  • NPU neural processing unit
  • image signal processor sensor hub processor, or communication processor
  • the main processor 121 uses less power than the main processor 121 or is set to be specialized for a specified function.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the co-processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 . The sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 155
  • the sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of the operations performed by the electronic device 101 may be executed by one or more external devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may simply be used to distinguish an element from other such elements, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is a perspective view of a wearable electronic device according to an embodiment of the present disclosure
  • the wearable electronic device 200 (hereinafter, referred to as the electronic device 200 ) is an electronic device in the form of glasses, and a user can visually recognize a surrounding object or environment while wearing the electronic device 200 .
  • the electronic device 200 may be a head mounting device (HMD) or smart glasses capable of providing an image directly in front of the user's eyes.
  • the configuration of the electronic device 200 of FIG. 2 may be the same in whole or part as the configuration of the electronic device 101 of FIG. 1 .
  • the electronic device 200 may include a housing 210 that forms an exterior of the electronic device 200 .
  • the housing 210 may provide a space in which components of the electronic device 200 may be disposed.
  • the housing 210 may include a lens frame 202 and at least one wearing member 203 .
  • the display member 201 may provide visual information to the user.
  • the display member 201 may include a module equipped with a lens, a display, and/or a touch circuit.
  • the display member 201 may be transparent or semi-transparent.
  • the display member 201 may include a translucent glass or a window member capable of adjusting the transmittance of light as the color concentration is adjusted.
  • the display member 201 may be provided as a pair, and may be respectively disposed to correspond to the left eye and the right eye of the user while the electronic device 200 is worn on the user's body.
  • the lens frame 202 may accommodate at least a portion of the display member 201 .
  • the lens frame 202 may surround at least a portion of an edge of the display member 201 .
  • the lens frame 202 may position at least one of the display members 201 to correspond to the user's eyes.
  • the lens frame 202 may be a rim of a general eyeglass structure.
  • the lens frame 202 may include at least one closed curve surrounding the display member 201 .
  • the wearing member 203 may extend from the lens frame 202 .
  • the wearing member 203 may extend from an end of the lens frame 202 and may be supported or positioned on the user's body (eg, an ear) together with the lens frame 202 .
  • the wearing member 203 may be rotatably coupled to the lens frame 202 through the hinge structure 229 .
  • the wearing member 203 may include an inner side 231c configured to face the user's body and an outer side 231d opposite to the inner side.
  • the electronic device 200 may include a hinge structure 229 configured to fold the wearing member 203 with respect to the lens frame 202 .
  • the hinge structure 229 may be disposed between the lens frame 202 and the wearing member 203 .
  • the user may carry or store the wearing member 203 by folding the wearing member 203 to overlap with the lens frame 202 .
  • FIG. 3 is a perspective view illustrating an internal configuration of a wearable electronic device according to an embodiment of the present disclosure
  • 4 is an exploded perspective view of a wearable electronic device according to an embodiment of the present disclosure
  • the electronic device 200 includes components accommodated in a housing 210 (eg, at least one circuit board 241 (eg, a printed circuit board (PCB), a printed board assembly (PBA)). , flexible PCB (FPCB) or rigid-flex PCB (RFPCB)), at least one battery 243, at least one speaker module 245, at least one power transmission structure 246, and a camera module 250) may include
  • a housing 210 eg, at least one circuit board 241 (eg, a printed circuit board (PCB), a printed board assembly (PBA)
  • FPCB flexible PCB
  • RFPCB rigid-flex PCB
  • the configuration of the housing 210 of FIG. 3 may be all or partly the same as the configuration of the display member 201 , the lens frame 202 , the wearing member 203 , and the hinge structure 229 of FIG. 2 .
  • the electronic device 200 uses the camera module 250 (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ) in a direction that the user looks at or the electronic device 200 is oriented in (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ).
  • -Y direction acquires and/or recognizes a visual image of an object or environment
  • an external electronic device eg, the first network 198 or the second network 199 in FIG. 1
  • Information about an object or environment may be provided from the electronic devices 102 and 104 or the server 108 of FIG. 1 .
  • the electronic device 200 may provide the provided information about the object or environment to the user in an acoustic or visual form.
  • the electronic device 200 may provide the provided information about the object or environment to the user through the display member 201 in a visual form using a display module (eg, the display module 160 of FIG. 1 ).
  • the electronic device 200 may implement augmented reality by realizing information about an object or environment in a visual form and combining it with an actual image of a user's surrounding environment.
  • the display member 201 includes a first surface F1 facing a direction (eg, a -Y direction) to which external light is incident and a direction opposite to the first surface F1 (eg, + A second surface F2 facing the Y direction) may be included.
  • a direction eg, a -Y direction
  • a second surface F2 facing the Y direction may be included.
  • the second surface F2 of the display member 201 is disposed to face the left and/or right eyes of the user, and the light incident through the first surface F1
  • the image may be incident at least partially through the left eye and/or right eye of the user.
  • the lens frame 202 may include at least two or more frames.
  • the lens frame 202 may include a first frame 202a and a second frame 220b.
  • the first frame 202a is a frame of a portion facing the user's face
  • the second frame 202b is attached to the first frame 202a. It may be a part of the lens frame 202 that is spaced apart in a gaze direction (eg, -Y direction) viewed by the user.
  • the light output module 211 may provide an image to a user.
  • the light output module includes a display panel (not shown) capable of outputting an image, and a lens corresponding to the user's eye and guiding the image to the display member 201 (eg, the first lens of FIG. 6 ). (211a)).
  • the user may obtain an image output from the display panel of the light output module 211 through the lens of the light output module 211 .
  • the light output module 211 may include a device configured to display various information.
  • the light output module 211 may include a liquid crystal display (LCD), a digital mirror device (DMD), a liquid crystal on silicon (LCoS), or an organic light emitting diode.
  • the electronic device 200 may include at least one of an organic light emitting diode (OLED) and a micro light emitting diode (micro LED).
  • OLED organic light emitting diode
  • micro LED micro light emitting diode
  • the electronic device 200 when the light output module 211 and/or the display member 201 includes one of LCD, DMD, and LCoS, the electronic device 200 includes the light output module 211 and/or A light source irradiating light to the display area of the display member 201 may be included.
  • the light output module 211 and/or the display member 201 includes one of an OLED and a micro LED, the electronic device 200 does not include a separate light source and provides a virtual image to the user. can provide
  • the light output module 211 may be at least partially disposed in the housing 210 .
  • the light output module 211 may be disposed on the wearing member 203 or the lens frame 202 to correspond to the user's right eye and left eye, respectively.
  • the light output module 211 may be connected to the display member 201 and provide an image to the user through the display member 201 .
  • the circuit board 241 may include components for driving the electronic device 200 .
  • circuit board 241 may include at least one integrated circuit chip, processor 120 , memory 130 , power management module 188 , or communication module of FIG. 1 .
  • At least one of 190 may be provided in the integrated circuit chip.
  • the circuit board 241 may be disposed in the wearing member 203 of the housing 210 .
  • the circuit board 241 may be electrically connected to the battery 243 through the power transmission structure 246 .
  • the circuit board 241 is connected to the flexible printed circuit board 205 and includes electronic components (eg, the optical output module 211) of the electronic device through the flexible printed circuit board 205 ; An electrical signal may be transmitted to the camera module 250 and the speaker module 245 .
  • the circuit board 241 may be a circuit board including an interposer.
  • the flexible printed circuit board 205 may extend from the circuit board 241 across the hinge structure 229 into the interior of the lens frame 202 , and It may be disposed on at least a portion of the circumference of the display member 201 .
  • the electronic device 200 may include at least one light emitting unit 242 .
  • the light emitting unit 242 may emit light in a visible light band or an infrared (IR) band.
  • the light emitting unit 242 may include a light emitting diode (LED).
  • the light emitting unit 242 may provide state information of the electronic device 200 in the form of light.
  • the light emitting unit 242 may provide a light source that is interlocked with the operation of the first camera module 251 .
  • the light emitting unit 242 may include an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.
  • the battery 243 (eg, the battery 189 of FIG. 1 ) includes the light output module 211 , the circuit board 241 , the speaker module 245 , and the microphone module of the electronic device 200 . 247 , and may be electrically connected to the camera module 250 , and provides power to the light output module 211 , the circuit board 241 , the speaker module 245 , the microphone module 247 , and the camera module 250 .
  • the battery 243 includes the light output module 211 , the circuit board 241 , the speaker module 245 , the microphone module 247 , and the camera module 250 .
  • the battery 243 may be disposed on the wearing member 203 .
  • the battery 243 may be disposed at the ends 203a and 203b of the wearing member 203 .
  • the battery 243 may include a first battery 243a disposed at the first end 203a of the wearable member 203 and a second battery 243b disposed at the second end 203b of the wearable member 203 . there is.
  • the speaker module 245 may convert an electrical signal into a sound. At least a portion of the speaker module 245 may be disposed in the wearing member 203 of the housing 210 . According to an embodiment, the speaker module 245 may be located in the wearing member 203 to correspond to the user's ear. For example, the speaker module 245 may be disposed between the circuit board 241 and the battery 243 .
  • the power transmission structure 246 may transmit power from the battery 243 to an electronic component (eg, the light output module 211 ) of the electronic device 200 .
  • the power transmission structure 246 is electrically connected to the battery 243 and/or the circuit board 241 , and the circuit board 241 transmits power received through the power transmission structure 246 to an optical output. may be transmitted to the module 211 .
  • the power transmission structure 246 may be connected to the circuit board 241 through the speaker module 245 .
  • the power transmission structure 246 may at least partially overlap the speaker module 245 .
  • the power delivery structure 246 may be a configuration capable of delivering power.
  • the power delivery structure 246 may include a flexible printed circuit board or wire.
  • the wire may include a plurality of cables (not shown).
  • the plurality of cables (eg, 2 to 6) may be connected (eg, bundled structure) in at least one set.
  • the cross-section of the power transmission structure 246 (eg, a wire) may be formed in a circular shape or a rectangular shape.
  • the shape of the power transmission structure 246 may be variously modified in consideration of the number and/or type of cables.
  • the microphone module 247 may convert a sound into an electrical signal.
  • the microphone module 247 may be disposed on at least a portion of the lens frame 202 .
  • the at least one microphone module 247 may be disposed at a lower end (eg, in a direction toward the -X axis) and/or at an upper end (eg, in a direction toward the X axis) of the electronic device 200 .
  • the electronic device 200 may more clearly recognize the user's voice by using voice information (eg, sound) acquired by the at least one microphone module 247 .
  • the electronic device 200 may distinguish between the voice information and ambient noise based on the acquired voice information and/or additional information (eg, low-frequency vibration of the user's skin and bones). For example, the electronic device 200 may clearly recognize the user's voice and may perform a function of reducing ambient noise (eg, noise canceling).
  • additional information eg, low-frequency vibration of the user's skin and bones.
  • the electronic device 200 may clearly recognize the user's voice and may perform a function of reducing ambient noise (eg, noise canceling).
  • the camera module 250 may capture a still image and/or a video.
  • the camera module 250 may include at least one of a lens, at least one image sensor, an image signal processor, and a flash.
  • the camera module 250 may be substantially disposed in the lens frame 202 and disposed around the display member 201 .
  • the camera module 250 may include at least one first camera module 251 .
  • the first camera module 251 may photograph a user's motion through the first optical hole 221 formed in the lens frame 202 .
  • the first camera module 251 may photograph a user's gesture (eg, a hand gesture).
  • the first camera module 251 and/or the first optical hole 221 is formed at both side ends of the lens frame 202 (eg, the second frame 202b), for example, the lens frame 202 in the X direction. (eg, the second frame 202b) may be disposed at both ends.
  • the first camera module 251 may be a global shutter (GS) type camera.
  • GS global shutter
  • the first camera module 251 may provide 360-degree spatial (eg omnidirectional), positional and/or movement recognition with a camera that supports 3DoF (degrees of freedom), or 6DoF.
  • the first camera module 251 uses a plurality of global shutter-type cameras of the same standard and performance as a stereo camera to perform simultaneous localization and mapping (SLAM) and user movement recognition function can be performed.
  • SLAM simultaneous localization and mapping
  • the first camera module 251 may include an infrared (IR) camera (eg, a time of flight (TOF) camera, or a structured light camera).
  • IR infrared
  • TOF time of flight
  • the IR camera may be operated as at least a part of a sensor module (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ) for detecting a distance to the subject.
  • the camera module 250 may include a second camera module 253 .
  • the second camera module 253 may capture an external image.
  • the second camera module 253 may be a global shutter type or a rolling shutter (RS) type camera.
  • the second camera module 253 may capture an external image through the second optical hole 223 formed in the second frame 202b.
  • the second camera module 253 may include a high-resolution color camera, and may be a high resolution (HR) or photo video (PV) camera.
  • the second camera module 253 may provide an auto focus function (AF) and an optical image stabilizer (OIS) function.
  • AF auto focus function
  • OIS optical image stabilizer
  • the electronic device 200 may include a light emitting unit (not shown) at a position adjacent to the second camera module 253 .
  • the light emitting unit may provide light for increasing the brightness (eg, illuminance) around the electronic device 200 when an external image of the second camera module 253 is acquired, and in a dark environment. , the mixing of various light sources, and/or the difficulty of image acquisition due to light reflection can be reduced.
  • the camera module 250 may include at least one third camera module 255 .
  • the third camera module 255 may photograph the user's eye (eg, a pupil) or the trajectory of the gaze.
  • the third camera module 255 may photograph a reflection pattern of the light emitted by the light emitting unit 242 to the user's eyes.
  • the light emitting unit 242 may emit light in an infrared band for tracking the trajectory of the gaze using the third camera module 255 .
  • the light emitting unit 242 may include an IR LED.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG.
  • the third camera module 255 may include a global shutter (GS) type camera, and the user's eye or The trajectory of the gaze can be traced.
  • GS global shutter
  • the third camera module 255 may periodically or aperiodically transmit information (eg, trajectory information) related to the trajectory of the user's eyes or gaze to the processor.
  • information eg, trajectory information
  • the third camera module 255 detects that the user's gaze has changed based on the trajectory information (eg, the eyes move more than a reference value while the head is not moving)
  • the third camera module 255 processes the trajectory information can be sent to
  • the first camera module 251 and the third camera module 255 may be replaced with a sensor module (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ).
  • the sensor module may include at least one of a vertical cavity surface emitting laser (VCSEL), an infrared sensor, and/or a photodiode.
  • the photodiode may include a positive intrinsic negative (PIN) photodiode or an avalanche photodiode (APD).
  • PIN positive intrinsic negative
  • APD avalanche photodiode
  • the photodiode may be referred to as a photo detector or a photo sensor.
  • At least one of the first camera module 251 , the second camera module 253 , and the third camera module 255 may include a plurality of camera modules (not shown).
  • the second camera module 253 includes a plurality of lenses (eg, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors, and is disposed on one side (eg, a side facing the -Y axis) of the electronic device 200 .
  • the electronic device 200 may include a plurality of camera modules each having different attributes (eg, angle of view) or functions, and change the angle of view of the camera module based on a user's selection and/or trajectory information. can be controlled to do so.
  • at least one of the plurality of camera modules may be a wide-angle camera, and at least the other may be a telephoto camera.
  • the processor acquires using at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, or an acceleration sensor of a sensor module (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ) Movement of the electronic device 200 using information on one electronic device 200 and a user's motion acquired using the first camera module 251 (eg, a user's body approach to the electronic device 200) and/or the user's movement may be determined.
  • the electronic device 200 uses a magnetic (geomagnetic) sensor capable of measuring an orientation using a magnetic field and a magnetic force in addition to the described sensor, and/or a strength of a magnetic field to provide movement information (eg, movement). direction or movement distance) may be included.
  • the processor may determine a movement of the electronic device 200 and/or a movement of a user based on information obtained from a magnetic (geomagnetic) sensor and/or a hall sensor.
  • the electronic device 200 may perform an input function (eg, a touch and/or a pressure sensing function) capable of interacting with a user.
  • a component configured to perform a touch and/or pressure sensing function eg, a touch sensor and/or a pressure sensor
  • the electronic device 200 may control the virtual image output through the display member 201 based on the information obtained through the component.
  • a sensor related to a touch and/or pressure sensing function may be a resistive type, a capacitive type, an electro-magnetic type (EM), or an optical type. It can be configured in various ways.
  • the components configured to perform the touch and/or pressure sensing function may be all or partly the same as the configuration of the input module 150 of FIG. 1 .
  • the electronic device 200 may include a reinforcing member 260 disposed in the inner space of the lens frame 202 and formed to have a higher rigidity than that of the lens frame 202 .
  • the lens frame 202 may include a hinge cover 227 that may conceal a portion of the hinge structure 229 . Another part of the hinge structure 229 may be accommodated or concealed between the inner case 231 and the outer case 233 to be described later.
  • the wearing member 203 may include an inner case 231 and an outer case 233 .
  • the inner case 231 is, for example, a case configured to face the user's body or directly contact the user's body, and may be made of a material having low thermal conductivity, for example, synthetic resin.
  • the inner case 231 may include an inner side surface 231c facing the user's body.
  • the outer case 233 may include, for example, a material (eg, a metal material) capable of at least partially transferring heat, and may be coupled to the inner case 231 to face the inner case 231 .
  • the outer case 233 may include an outer side surface 231d opposite to the inner side surface 231c.
  • the inner case 231 may include a first case 231a including a circuit board 241 or a speaker module 245 and a second case 231b for accommodating the battery 243 .
  • the outer case 233 may include a third case 233a coupled to face the first case 231a and a fourth case 233b coupled to face the second case 231b.
  • the first case 231a and the third case 233a are coupled (hereinafter, 'first case parts 231a and 233a') to accommodate the circuit board 241 and/or the speaker module 245 .
  • the second case 231b and the fourth case 233b are combined (hereinafter, 'second case parts 231b and 233b') to form the battery 243 or a connection terminal (eg, the connection terminal in FIG. 5 ). (248)) can be accommodated.
  • the first case parts 231a and 233a are rotatably coupled to the lens frame 202 through the hinge structure 229 , and the second case parts 231b and 233b are connected to the connecting member 235 . It may be connected or mounted to the ends of the first case parts 231a and 233a through the .
  • a portion of the connecting member 235 that comes into contact with the user's body may be made of a material having low thermal conductivity, for example, an elastic material such as silicone, polyurethane, or rubber.
  • the part that does not come into contact with the user's body may be made of a material with high thermal conductivity (eg, a metal material).
  • connection member 235 blocks heat from being transferred to a portion in contact with the user's body, and heat is transferred through the portion not in contact with the user's body. It can be dispersed or released.
  • a portion of the connecting member 235 that is configured to come into contact with the user's body may be interpreted as a part of the inner case 231
  • a portion of the connecting member 235 that does not come into contact with the user's body is an outer case ( 233) can be interpreted as part of the
  • other components may be further included in addition to the illustrated components, and by using the communication module 190 , the network (eg, the first example of FIG. 1 ) may be included.
  • Information about a thing or environment may be provided from an external electronic device (eg, the electronic devices 102 and 104 or the server 108 of FIG. 1 ) through the first network 198 or the second network 199 ). .
  • FIG. 5 is a perspective view illustrating an internal configuration of a wearable electronic device according to another exemplary embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 200 may receive power from an external electronic device (eg, the electronic devices 102 and 104 of FIG. 1 ).
  • the electronic device 200 does not include a battery (eg, the battery 243 of FIG. 3 ) therein, and uses an external power supply source to use electronic components (eg, the optical output module 211 and the speaker module). 245 and the camera module 250) may be supplied with power.
  • the configuration of the housing 210 , the light output module 211 , the speaker module 245 , the power transmission structure 246 and the camera module 250 of FIG. 5 is the housing 210 and the light output module of FIGS. 3 and 4 . All or part of the configuration of the 211 , the speaker module 245 , the power transmission structure 246 , and the camera module 250 may be the same.
  • the electronic device 200 has a connection terminal 248 (eg, the connection terminal 178 of FIG. 1 ) configured to be electrically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 of FIG. 1 ). )) may be included.
  • the connection terminal 248 may be a universal serial bus (USB) connector.
  • the power transmission structure 246 is electrically connected to the external electronic device 102 through a connection terminal 248 and receives power received from the external electronic device 102 as an electronic device. It can be transferred to the electronic component of 200 (eg, circuit board 241).
  • connection terminal 248 may be disposed on at least a portion of the display member 203 .
  • the speaker module 245 may be disposed between the circuit board 241 and the connection terminal 248 .
  • the connection terminal 248 may be disposed on at least one of the ends 203a and 203b of the wearing member 203 .
  • the electronic device 200 uses the first connection terminal 248a disposed at the first end 203a and/or the second connection terminal 248 disposed at the second end 203b to the external may receive power from the electronic device 102 of the
  • the connection terminal 248 of the electronic device 200 may be electrically connected to the external electronic device 102 using a cable C. As illustrated in FIG.
  • FIG. 6 is a schematic diagram illustrating a display member according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 200 may include a display member 201 and a third camera module 255 .
  • Configurations of the display member 201 and the third camera module 255 of FIG. 6 may be all or partly the same as those of the display member 201 and the third camera module 255 of FIG. 3 .
  • the display member 201 may transmit the light transmitted from the light output module 211 to the user U (eg, the user's eyes).
  • the display member 201 may include a first waveguide 262 (eg, a waveguide) for guiding the light generated by the light output module 211 .
  • the first light L1 emitted from the light output module 211 may be transmitted to the first waveguide 262 through the lens 211a.
  • the first waveguide 262 may include an input optical member 262a and an output optical member 262b.
  • the traveling direction of the light transmitted to the first waveguide 262 (eg, the first light L1 ) may be changed by an optical member (eg, the input optical member 262a or the output optical member 262b).
  • the first light L1 is incident on the first waveguide 262 by the input optical member 262a (eg, the second light L2 ), and is emitted from the first waveguide 262 .
  • Silver may be emitted toward the user U by changing the traveling direction by the output optical member 262b (eg, the third light L3).
  • the display member 201 may transmit the image of the user U's eye to the third camera module 255 .
  • the display member 201 is a second waveguide for guiding the light (eg, the fourth light L4 ) reflected from the eye (eg, the pupil) of the user U to the third camera module 255 .
  • the light reflected from the user U's eye is transmitted to the display member 201 through the second waveguide 264 , and the light transmitted to the display member 201 (eg, a fifth The light L5 may be transmitted to the third camera module 255 .
  • the second waveguide 264 is a second light splitter 264b configured to change the direction of light incident from the outside of the electronic device 200 (eg, the fourth light L4). , and a first light splitter 264a configured to change a direction of light (eg, a fifth light L5) that has passed through the second waveguide 264 .
  • the light passing through the second waveguide 264 eg, the fifth light L5
  • the third camera module 255 may be transmitted (eg, the sixth light L6).
  • the third camera module 255 may include an image sensor 255a, an optical system 255b, and at least one lens 255c.
  • the third camera module 255 may photograph the trajectory of the user U's eye (eg, pupil) by using the image sensor 255a, the optical system 255b, and at least one lens 255c.
  • the third camera module 255 uses the light (eg, the sixth light L6) reflected by the first optical splitter 264a of the second waveguide 264 to the user U's eyes. You can record the trajectory of (eg, pupil).
  • the first waveguide 262 and/or the second waveguide 264 may be free-form waveguides.
  • the free-form first waveguide 262 may provide the light generated by the light output module 211 to the user U using the input optical member 262a and the output optical member 262b.
  • the free-form second waveguide 264 may transmit the light reflected from the user U to the third camera module 255 using the first optical splitter 264a and the second optical splitter 264b.
  • light provided to the user U from the light output module 211 based on the light reflected from the user U transmitted to the third camera module 255 (eg, the trajectory of the gaze) location can be determined.
  • the input optical member 262a and the output optical member 262b of the first waveguide 262 , the first optical splitter 264a and the second optical splitter 264b of the second waveguide 264 may include at least one of at least one diffractive element (eg, a diffractive optical element, a holographic optical element (DOE)) and/or at least one reflective element (eg, a reflective mirror).
  • the at least one One diffractive element may include an input optical element 262a and/or an output optical element 262b
  • the at least one reflective element performs total internal reflection (TIR).
  • the first waveguide 262 and/or the second waveguide 264 may be glass , plastic, or polymer, and may include a grating structure in at least a portion (inside or outside) of the first waveguide 262 , and/or the second waveguide 264 .
  • the structure may be formed in a polygonal or curved shape, and may include a nano-pattern, for example, light transmitted from the light output module 211 and/or the user U (eg, the first light L1). , the fourth light L4 ) may have a direction in which the light travels by the nano-pattern.
  • FIG. 7 is a cross-sectional perspective view of a speaker module according to various embodiments of the present disclosure
  • 8A and 8B are exploded perspective views of a speaker module according to various embodiments of the present disclosure
  • the speaker module 300 may convert an electrical signal into sound or output the acoustic signal to the outside of the electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2 ).
  • the configuration of the speaker module 300 of FIGS. 7, 8A, and 8B may be all or partly the same as that of the speaker module 245 of FIGS. 3 to 5 .
  • the speaker module 300 may be electrically connected to a circuit board (eg, the circuit board 241 of FIG. 5 ) through the flexible printed circuit board 302 .
  • a circuit board eg, the circuit board 241 of FIG. 5
  • the speaker module 300 may include a protective cover 310 .
  • the protective cover 310 may form at least a portion of the upper surface 300a (eg, a surface in the +Z direction) of the speaker module 300 .
  • at least a portion of the protective cover 310 may be positioned on the vibration plate 320 (eg, a diaphragm).
  • the protective cover 310 may protect a component (eg, the diaphragm 320 ) of the speaker module 300 .
  • the protective cover 310 is SUS (steel use stainless) (eg, STS (stainless steel)), copper (Cu), aluminum (Al), magnesium (Mg) or CLAD (eg, SUS and Al) stacking members arranged alternately).
  • the protective cover 310 may include various alloy materials.
  • the protective cover 310 may be formed of a polymer material, coated or colored glass, ceramic, or a combination of at least two of the above materials.
  • the speaker module 300 may include at least one diaphragm 320 .
  • the at least one diaphragm 320 may generate an acoustic signal by vibrating (eg, reciprocating in +Z/ ⁇ Z directions) based on an electrical signal formed in the coil 340 .
  • mechanical vibration may be generated due to a change in sound pressure according to a reciprocating motion of the vibration plate 320 or a sound output.
  • the more the speaker module 300 outputs the sound of the low-pitched tone the stronger the generated vibration.
  • the first diaphragm 322 is a dome-shaped diaphragm
  • the second diaphragm 324 is a dome-shaped diaphragm disposed below the first diaphragm 322 (eg, -Z direction). It may be a diaphragm.
  • the first diaphragm 322 may be a dome-shaped diaphragm
  • the second diaphragm 324 may be a diaphragm surrounding at least a portion of the first diaphragm 322 .
  • the at least one diaphragm 320 includes a first diaphragm 322 configured to vibrate in a first frequency band (eg, a treble band) and a second frequency band (eg, a second frequency band different from the first frequency band). : It may include a second vibration plate 324 vibrating in the low-pitched tone band.
  • the vibration plate 320 may be disposed on the coil 340 .
  • the vibration plate 320 may be disposed between the protective cover 310 and the frame 350 .
  • the speaker module 300 may include a damping member 330 .
  • the damping member 330 is formed of a conductive material, and a signal (eg, power) transmitted from the outside of the speaker module 300 may be transmitted to the coil 340 through the damping member 330 .
  • the damping member 330 may be disposed between the vibration plate 320 and the frame 350 .
  • the damping member 330 may include an elastic member (eg, a spring).
  • the speaker module 300 may include a coil 340 .
  • the coil 340 may vibrate the vibration plate 320 based on an electrical signal (eg, a pulse width modulation (PWM) signal).
  • PWM pulse width modulation
  • the coil 340 may be a voice coil.
  • the speaker module 300 may include a frame 350 .
  • the frame 350 accommodates components (eg, the diaphragm 320 , the magnet 370 , or the plate 360 ) of the speaker module 300 , and may form at least a portion of an outer surface of the speaker module 300 .
  • the frame 350 may form the side surface 300c of the speaker module 300.
  • the speaker module 300 may include a protective cover 310, a frame 350, and The enclosure may be formed using the yoke 380.
  • the enclosure (speaker enclosure) may refer to a housing or casing surrounding the speaker module 300.
  • the enclosure may include a speaker module It may be an echo chamber for accumulating at least a portion of the sound generated by the 300 .
  • the speaker module 300 may include at least one plate 360 .
  • the plate 360 may be formed of a conductive material, and the plate 360 may concentrate the magnetic field generated by the magnet 370.
  • the plate 360 may be formed in various shapes.
  • the plate 360 may include a first plate 362 surrounded by a coil 340 and a second plate 364 disposed along the rim of the speaker module 300 .
  • the plate 360 may include a plurality of divided plates 360a, 360b, and 360c. The divided plurality of plates 360a, 360b, and 360c may be located on substantially the same plane.
  • the speaker module 300 may include at least one magnet 370 .
  • the magnet 370 may generate a magnetic field.
  • the speaker module 300 vibrates the diaphragm 320 using the magnetic field formed in the coil 340 and the magnetic field formed by the magnet 370 to output sound.
  • the magnet 370 may be disposed under the plate 360 (eg, in the -Z direction).
  • the magnet 370 may be formed in various shapes. For example (eg, FIG. 8A ), magnet 370 includes first magnet 372 disposed under first plate 362 and second magnet 374 disposed under second plate 364 . can do.
  • the second magnet 374 may be disposed along the edge of the first magnet 372 .
  • the magnet 370 may include a plurality of divided magnets 370a , 370b , and 370c .
  • the divided plurality of magnets 370a , 370b , and 370c may be positioned on substantially the same plane.
  • the plurality of magnets 370a, 370b, and 370c may be formed in a shape corresponding to the shape of the plurality of plates 360a, 360b, and 360c.
  • the speaker module 300 may include a yoke 380 .
  • the yoke 380 may form at least a part of the bottom surface 300b (eg, a surface in the -Z direction) of the speaker module 300 .
  • the yoke 380 may be positioned under the magnet 370 (eg, in the -Z direction).
  • the yoke 380 may protect a component (eg, the magnet 370 ) of the speaker module 300 .
  • the yoke 380 may guide the magnetic field generated by the magnet 370 .
  • the yoke 380 may include a plurality of through holes.
  • the coil 340 may be formed to surround the central region 342 .
  • at least one of plate 360 or magnet 370 eg, first plate 362 or first magnet 372
  • coil 340 includes It may surround at least one of the plate 360 or the magnet 370 located in the central region 342 .
  • the speaker module 300 may include a plurality of speaker units disposed in an enclosure.
  • the speaker module 300 may include a plurality of speaker units (eg, a normal speaker (normal), a woofer (woofer), and/or a tweeter (twitter)) configured to output sounds of different frequency bands.
  • the speaker module 300 may include a crossover circuit (eg, a pass filter) for distributing a frequency band driven by the plurality of speaker units.
  • FIG. 9 is a view for explaining a disposition relationship of a speaker module, a power transmission structure, and a battery according to various embodiments of the present disclosure.
  • the circuit board 241 , the battery 243 , the speaker module 245 , and the power transmission structure 246 may be disposed in the wearing member 203 .
  • the configuration of the circuit board 241, the battery 243, the speaker module 245, and the power transmission structure 246 of FIG. 9 is the circuit board 241, the battery 243, and the speaker module of FIGS. 3 and 4 ( 245), and all or part of the configuration of the power transmission structure 246 may be the same.
  • the electronic device 200 may be formed in a structure to increase the user's mounting convenience.
  • the electronic component eg, the wearing member 203 of FIG. 2
  • the wearing member eg, the wearing member 203 of FIG. 2
  • the positions of the circuit board 241 and/or speaker modules 245) may be variously changed.
  • the circuit board 241 is disposed adjacent to a lens frame (eg, the lens frame 202 of FIG. 2 ), and an electronic component (eg, a heavier than the circuit board 241 ).
  • the battery 243 may be disposed further away from the lens frame 202 than the circuit board 241 .
  • the speaker module 245 is disposed between the circuit board 241 and the battery 243, in the wearing member 203 of the housing (eg, the housing 210 of FIG. 3 ), so that the user can electronically
  • the device 200 may be positioned close to the user's ear while wearing it.
  • the power transmission structure 246 connected to the battery 243 may be connected to the circuit board 241 through at least a portion of the speaker module 245 .
  • the power transmission structure 246 may pass above the speaker module 245 (eg, in the +Z direction).
  • at least a portion of the power transmission structure 246 may be disposed between the speaker module 245 and the inner side surface (eg, the inner side surface 231c of FIG. 2 ).
  • the power transmission structure 246 may pass at least partially between the protective cover (eg, the protective cover 310 of FIG. 8 ) of the speaker module 245 and the inner case 231 of the wearing member 203 . .
  • the power transmission structure 246 may pass under the speaker module 245 (eg, -Z direction).
  • the power transmission structure 246 may be disposed between the speaker module 245 and an outer side surface (eg, the outer side surface 231d of FIG. 2 ).
  • the power transmission structure 246 may pass between the yoke (eg, the yoke 380 of FIG. 8 ) of the speaker module 245 and the outer case 233 of the wearing member 203 .
  • the electronic device 200 includes a speaker module 300 ) and at least a portion of the speaker module 300 may include a power transmission structure 400 overlapping at least a portion.
  • the configuration of the speaker module 300 and the power transmission structure 400 of FIGS. 10 and 11 may be all or partly the same as the configuration of the speaker module 245 and the power transmission structure 246 of FIG. 9 .
  • the speaker module 300 may include a coil 340 formed to surround the first virtual axis Ax1.
  • the first virtual axis Ax1 may be a virtual axis located at the center of the central region 342 .
  • the coil 340 is a circular coil
  • the first virtual axis Ax1 passes at least a portion of the coil 340 from the origin of the coil 340 , and one surface of the speaker module 300 . It may be a line substantially perpendicular to (eg, the upper surface 300a of FIG. 7 ).
  • the power transmission structure 400 may be substantially perpendicular to the first virtual axis Ax1.
  • the power transmission structure 400 may be substantially parallel to one surface (eg, the upper surface 300a) of the speaker module 300 .
  • the power transmission structure 400 may at least partially overlap the center of the coil 340 .
  • the power transmission structure 400 may be positioned above (eg, in the +Z direction) or below (eg, in the -Z direction) of the central region 342 of the coil 340 .
  • the power transmission structure 400 may at least partially overlap the first virtual axis Ax1 of the coil 340 .
  • the power transmission structure 400 may include a power transmission line 410 for transmitting and receiving power and a plurality of data transmission lines 420 for transmitting and receiving electrical signals (eg, USB data). there is.
  • the power transmission line 410 may be located at a substantially center of the power transmission structure 400 .
  • the plurality of data transfer lines 420 may surround the power transfer line 410 .
  • the power transmission line 410 may be disposed between the plurality of data transmission lines 420 , and the plurality of data transmission lines 420 may be disposed to be spaced apart from each other.
  • the power transmission line 410 and/or the data transmission line 420 may each include different power sources.
  • the power transmission line 410 may include analog power (AVDD) and digital power or digital core power (DVDD), and the data transmission line 420 may include input output power (IOVDD). .
  • the power transmission structure 400 may at least partially overlap the speaker module 300 .
  • at least a portion of the power transmission structure 400 includes components of the speaker module 300 (eg, the protective cover 310 of FIG. 8 , the diaphragm 320 , the damping member 330 , and the coil ( 340), the frame 350, the plate 360, the magnet 370, or the yoke 380) may overlap.
  • the power transmission structure 400 when looking at the speaker module 300 from above (eg, in the +Z direction) of the speaker module 300 , at least a portion of the power transmission structure 400 includes the diaphragm 320 and the plate 360 . , the magnet 370 , and the yoke 380 may overlap.
  • the power transmission structure 400 moves the central region 342 of the coil 340 . At least some can pass.
  • the shape of the speaker module 300 may be formed in various ways. Although the rectangular speaker module 300 is illustrated in FIGS. 7, 8A, and 8B , the shape of the speaker module 300 is not limited thereto.
  • the speaker module 300 may be formed in various shapes, such as a circular shape, a square shape, a triangle shape, a polygonal shape, or a cross shape.
  • at least a portion of the power transmission structure 400 may pass through a substantial center of the speaker module 300 .
  • the power transmission structure 400 is the diaphragm of the speaker module 300 (eg, in FIG. 8A ).
  • the power transmission structure 400 when the power transmission structure 400 is viewed from above (eg, in the Z direction) of the speaker module 300 , the power transmission structure 400 is the center of the coil 340 (eg, the first virtual of the axis (Ax1)).
  • the coil 340 may be symmetrical about the power transmission structure 400 .
  • noise generated by the speaker module 300 may be changed based on the location of the power transmission structure 400 . For example, based on the distance d between the power transmission structure 400 and the center of the speaker module 300 (eg, the horizontal axis (d/mm) in FIG. 12 ), generated in the speaker module 300 The size of the generated noise (eg, the vertical axis (noise/dB) of FIG. 12 ) may be changed. According to an embodiment, the closer the power transmission structure 400 is to the central axis of the speaker module 300 (eg, the first virtual axis Ax1), the more noise generated in the speaker module 300 can be reduced. there is.
  • the central axis of the speaker module 300 eg, the first virtual axis Ax1
  • the coil 340 is symmetrical with respect to the power transmission structure 400 , and the power flowing through the power transmission structure 400 is Due to this, at least a portion of the noise generated by the coil 340 may be canceled.
  • FIG. 13 is another perspective view of a wearable electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 500 may be a head mounting device (HMD) capable of providing an image in front of the user's eyes.
  • HMD head mounting device
  • the configuration of the electronic device 500 of FIG. 13 may be the same in whole or part as the configuration of the electronic device 200 of FIG. 2 .
  • the electronic device 500 may form the exterior of the electronic device 500 and may include housings 510 and 520 that provide a space in which components of the electronic device 500 may be disposed. 530) may be included.
  • the electronic device 500 may include a first housing 510 that may surround at least a portion of a user's head.
  • the first housing 510 may include a first surface 500a facing the outside (eg, -Y direction) of the electronic device 500 .
  • the first housing 510 may surround at least a portion of the inner space I.
  • the first housing 510 may include a second surface 500b facing the internal space I of the electronic device 500 and a third surface 500c opposite to the second surface 500b.
  • the first housing 510 may be coupled to the third housing 530 to have a closed curve shape surrounding the inner space I.
  • the first housing 510 may accommodate at least some of the components of the electronic device 500 .
  • the optical output module eg, the optical output module 211 of FIG. 3
  • a circuit board eg, the circuit board 241 of FIG. 3
  • the speaker module 245 may include the first housing 510 . can be placed within.
  • the first housing 510 of the electronic device 500 may have a shape including one display member (eg, the display member 201 of FIG. 2 ) corresponding to the left eye and the right eye.
  • the electronic device 500 may include a second housing 520 that can be seated on a user's face.
  • the second housing 520 may include a fourth surface 500d that may at least partially face the user's face.
  • the fourth surface 500d may be a surface in a direction (eg, a +Y direction) facing the internal space I of the electronic device 500 .
  • the electronic device 500 may include a third housing 530 that may be seated on the back of the head of the user.
  • the third housing 530 may be coupled to the first housing 510 .
  • the third housing 530 may accommodate at least some of the components of the electronic device 500 .
  • a battery eg, the battery 243 of FIG. 3
  • the third housing 530 may accommodate at least some of the components of the electronic device 500 .
  • a battery eg, the battery 243 of FIG. 3
  • the third housing 530 may be disposed in the third housing 530 .
  • a wearable electronic device (eg, the wearable electronic device 200 of FIG. 2 ) is disposed in a housing (eg, the housing 210 of FIG. 2 ), the housing, and outputs an image.
  • a configured light output module (eg, the light output module 211 of FIG. 3 ), disposed within the housing, and a conductive plate (eg, the first plate 362 of FIG. 8 ) and a coil formed to surround the plate (eg, the first plate 362 of FIG. 8 )
  • a speaker module (eg, speaker module 245 in FIG. 3 ) including a coil 340 in FIG. 8
  • a battery disposed in the housing (eg, battery 243 in FIG.
  • a power transmission structure configured to transmit power from the battery to the optical output module (eg, the power transmission structure 246 of FIG. 3 ), wherein at least a portion of the power transmission structure may be located on the plate .
  • the wearable electronic device further includes a circuit board (eg, the circuit board 241 of FIG. 3 ) disposed in the housing and electrically connected to the battery using the power transmission structure,
  • the speaker module may be disposed between the circuit board and the battery.
  • the wearable electronic device includes a display member (eg, FIG. 2 ) including a first waveguide (eg, the first waveguide 262 of FIG. 6 ) for guiding the light generated by the light output module. of the display member 201) may be further included.
  • the housing is coupled to a lens frame (eg, the lens frame 202 of FIG. 3 ) for accommodating the display member, and at least one side of the lens frame, and includes the speaker module and the battery. It may include a wearing member for receiving it (eg, the wearing member 203 of FIG. 3 ).
  • the housing may include a hinge structure (eg, the hinge structure 229 of FIG. 3 ) configured to rotate the wearing member with respect to the lens frame.
  • a hinge structure eg, the hinge structure 229 of FIG. 3
  • the wearing member includes an inner case (eg, the inner case 231 of FIG. 3 ) including an inner side (eg, the inner side 231c of FIG. 3 ) configured to face the user's body; and An outer case (eg, the outer case 233 of FIG. 3 ) including an outer side opposite to the inner surface (eg, the outer side 231d of FIG. 3 ) may be included.
  • an inner case eg, the inner case 231 of FIG. 3
  • An outer case eg, the outer case 233 of FIG. 3
  • an outer side opposite to the inner surface eg, the outer side 231d of FIG. 3
  • At least a portion of the power transmission structure may be disposed between the speaker module and the inner side surface.
  • At least a part of the power transmission structure may be disposed between the speaker module and the outer side surface.
  • the wearable electronic device includes at least one first camera module configured to photograph a user's motion (eg, the first camera module 251 of FIG. 5 ) and a second camera module configured to photograph an external image.
  • a camera module eg, the second camera module 253 of FIG. 5
  • at least one third camera module configured to detect a trajectory of the user's eyes (eg, the third camera module 255 of FIG. 5 ) further
  • the display member includes a second waveguide (eg, the second waveguide 264 of FIG. 6 ) for guiding the light (eg, the fourth light L4 of FIG. 6 ) toward the third camera module. can do.
  • the speaker module may include at least one diaphragm (eg, diaphragm 320 of FIG. 8 ) disposed on the coil, and a protective cover (eg, diaphragm) disposed on the at least one diaphragm. protective cover 310 of FIG. 8 ), at least one magnet disposed under the plate (eg, magnet 370 of FIG. 8 ), and a yoke disposed under the at least one magnet (eg, the yoke of FIG. 8 ) (380)).
  • a diaphragm eg, diaphragm 320 of FIG. 8
  • a protective cover eg, diaphragm disposed on the at least one diaphragm. protective cover 310 of FIG. 8
  • at least one magnet disposed under the plate eg, magnet 370 of FIG. 8
  • a yoke disposed under the at least one magnet (eg, the yoke of FIG. 8 ) (380)).
  • At least a portion of the power transmission structure may overlap the coil, the plate, the vibration plate, the protective cover, the magnet, and the yoke.
  • the power transmission structure may be a flexible printed circuit board or a wire.
  • the coil is formed to surround a central region (eg, the central region 342 of FIG. 8 ) in which the plate is located, and the power transmission structure includes a first virtual axis ( Example: It may overlap with the first virtual axis Ax1 of FIG. 10 ).
  • the housing is a first housing (eg, the first housing 510 of FIG. 11 ) formed to surround at least a portion of the user's head, is coupled to the first housing, and is seated on the user's face a second housing (eg, the second housing 520 in FIG. 11 ) configured to be such that a third housing (eg, the third housing 530 in FIG. 11 ) coupled to the first housing and configured to be seated on the back of the head of a user ) may be included.
  • a first housing eg, the first housing 510 of FIG. 11
  • a second housing eg, the second housing 520 in FIG. 11
  • a third housing eg, the third housing 530 in FIG. 11
  • the light output module and the speaker module may be disposed in the first housing, and the battery may be disposed in the third housing.
  • the wearable electronic device (eg, the wearable electronic device 500 of FIG. 11 ) includes a housing (eg, the housings 510 , 520 , 530 of FIG. 11 ).
  • an optical output module disposed within the housing and configured to output an image (eg, the optical output module 510 of FIG. 5 ), disposed within the housing, and surrounding a central region (eg, the central region 342 of FIG. 8 )
  • a speaker module (eg, the speaker module 300 of FIG. 8) including a coil (eg, the coil 340 of FIG. 8) formed to a connection terminal (eg, connection terminal 248 in FIG.
  • a power transmission structure (eg, the power transmission structure in FIG. 5 ) configured to deliver the received power to the optical output module 246), wherein at least a portion of the power delivery structure may be located above the central region.
  • the wearable electronic device may further include a circuit board (eg, the circuit board 241 of FIG. 5 ) disposed in the housing and electrically connected to the external electronic device using the power transmission structure.
  • the speaker module may be disposed between the circuit board and the connection terminal.
  • the wearable electronic device includes a display member (eg, FIG. 6 ) including a first waveguide (eg, the first waveguide 262 of FIG. 6 ) for guiding the light generated by the light output module. of the display member 201) may be further included.
  • the housing is coupled to a lens frame (eg, the lens frame 202 of FIG. 5 ) for accommodating the display member, and at least one side of the lens frame, the speaker module and the connection terminal It may include a wearing member (eg, the wearing member 203 of FIG. 5 ) for accommodating it.
  • a lens frame eg, the lens frame 202 of FIG. 5
  • a wearing member eg, the wearing member 203 of FIG. 5
  • the speaker module may include at least one diaphragm (eg, diaphragm 320 of FIG. 8 ) disposed on the coil, and a protective cover (eg, diaphragm) disposed on the at least one diaphragm. protective cover 310 of FIG. 8), a conductive plate at least partially disposed within the central region (eg, plate 360 of FIG. 8), and a magnet disposed under the plate (eg, magnet 370 of FIG. 8) )), and a yoke (eg, yoke 380 in FIG. 8 ) disposed under the at least one magnet, wherein at least a portion of the power transmission structure includes the coil, the plate, the diaphragm, and the protective cover. , the magnet, and may overlap the yoke.
  • a diaphragm eg, diaphragm 320 of FIG. 8
  • a protective cover eg, diaphragm disposed on the at least one diaphragm. protective cover
  • the wearable electronic device including the various speaker modules of the present disclosure described above is not limited by the above-described embodiments and drawings, and various substitutions, modifications and changes are possible within the technical scope of the present disclosure. It will be clear to one of ordinary skill in the art.

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Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 웨어러블 전자 장치는 하우징, 상기 하우징 내에 배치되고, 영상을 출력하도록 구성된 광 출력 모듈, 상기 하우징 내에 배치되고, 도전성의 플레이트 및 상기 플레이트를 둘러싸도록 형성된 코일을 포함하는 스피커 모듈, 상기 하우징 내에 배치된 배터리 및 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 배터리의 전력을 상기 광 출력 모듈로 전달하도록 구성된 전원 전달 구조를 포함하고, 상기 전원 전달 구조의 적어도 일부는 상기 플레이트의 위에 위치할 수 있다.

Description

스피커 모듈을 포함하는 웨어러블 전자 장치
본 개시의 다양한 실시예들은 스피커 모듈을 포함하는 웨어러블 전자 장치에 관한 것이다.
전자, 통신 기술이 발달함에 따라, 사용자 신체에 착용하더라도 큰 불편함 없이 사용할 수 있을 정도로 전자 장치가 소형화, 경량화될 수 있다. 예를 들어, 헤드 마운팅 장치(head mounting device, HMD), 스마트 시계(또는 밴드), 콘택트 렌즈형 장치, 반지형 장치, 장갑형 장치, 신발형 장치 또는 의복형 장치와 같은 웨어러블 전자 장치가 상용화되고 있다. 웨어러블 전자 장치는 신체에 직접 착용되므로, 휴대성 및 사용자의 접근성이 향상될 수 있다.
헤드 마운팅 장치는, 사용자의 머리 또는 안면에 착용된 상태로 사용되는 장치로서, 증강 현실(argumented reality, AR) 을 사용자에게 제공할 수 있다. 예를 들어, 증강 현실을 제공하는 헤드 마운팅 장치는 안경 형태로 구현되어, 사용자 시야 범위의 적어도 일부 공간에서 사물에 대한 정보를 이미지나 문자 형태로 사용자에게 제공할 수 있다. 헤드 마운팅 장치는, 가상 현실(virtual reality, VR)을 사용자에게 제공할 수 있다. 예를 들어, 사용자의 양안에 각각 독립된 영상을 출력하여, 사용자에게 외부 입력으로부터 제공되는 콘텐츠를 영상 또는 음향 형태로 출력함으로써 뛰어난 몰입감을 제공할 수 있다.
웨어러블 전자 장치는, 사용자의 휴대성 및 편리성을 증가시키기 위하여, 소형화 및 경량화되고 있으며, 고성능을 위하여 작은 공간에 집적화된 부품들을 포함할 수 있다. 다만, 전원선과 스피커가 인접할 경우, 전원선에서 발생되는 자기장으로 인하여 스피커에서 노이즈가 발생될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 스피커의 노이즈를 감소시킬 수 있는 웨어러블 전자 장치를 제공할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 웨어러블 전자 장치는 하우징, 상기 하우징 내에 배치되고, 영상을 출력하도록 구성된 광 출력 모듈, 상기 하우징 내에 배치되고, 도전성의 플레이트 및 상기 플레이트를 둘러싸도록 형성된 코일을 포함하는 스피커 모듈, 상기 하우징 내에 배치된 배터리 및 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 배터리의 전력을 상기 광 출력 모듈로 전달하도록 구성된 전원 전달 구조를 포함하고, 상기 전원 전달 구조의 적어도 일부는 상기 플레이트의 위에 위치할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 웨어러블 전자 장치는 하우징, 상기 하우징 내에 배치되고, 영상을 출력하도록 구성된 광 출력 모듈, 상기 하우징 내에 배치되고, 중심 영역을 둘러싸도록 형성된 코일을 포함하는 스피커 모듈, 상기 하우징 내에 배치되고, 외부의 전자 장치로부터 전력을 수신하도록 구성된 접속 단자 및 상기 수신한 전력을 상기 광 출력 모듈로 전달하도록 구성된 전원 전달 구조를 포함하고, 상기 전원 전달 구조의 적어도 일부는 상기 중심 영역의 위에 위치할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 웨어러블 전자 장치는, 스피커의 코일의 중심 영역과 적어도 일부 중첩된 전원 선을 포함할 수 있다. 스피커의 코일의 중심 영역과 전원 선이 중첩됨으로써, 코일에 가해지는 자기장의 불균형이 감소되어, 스피커에서 발생되는 노이즈가 감소될 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 웨어러블 전자 장치의 사시도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 웨어러블 전자 장치의 내부 구성을 설명하기 위한 사시도이다.
도 4은 본 개시의 일 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다른 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치의 내부 구성을 설명하기 위한 사시도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 표시 부재를 설명하기 위한 개략도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 스피커 모듈의 단면 사시도이다.
도 8a 및 도 8b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 스피커 모듈의 분해 사시도이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 스피커 모듈, 전원 전달 구조, 및 배터리의 배치 관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전원 전달 구조와 스피커 모듈의 위치 관계를 설명하기 위한 개략도이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 스피커 모듈의 개략도이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전원 전달 구조의 위치에 따른 스피커 모듈의 노이즈를 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 웨어러블 전자 장치의 다른 사시도이다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1 ", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 웨어러블 전자 장치의 사시도이다.
도 2를 참조하면, 웨어러블 전자 장치(200, 이하 전자 장치(200))는 안경 형태의 전자 장치로서, 사용자는 전자 장치(200)를 착용한 상태에서 주변의 사물이나 환경을 시각적으로 인지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 사용자의 눈 앞에 직접 영상을 제공할 수 있는 헤드 마운팅 장치(head mounting device, HMD) 또는 스마트 안경(smart glasses)일 수 있다. 도 2의 전자 장치(200)의 구성은 도 1의 전자 장치(101)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 전자 장치(200)의 외관을 형성하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 상기 하우징(210)은 전자 장치(200)의 부품들이 배치될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 예를 들어, 하우징(210)은 렌즈 프레임(202), 및 적어도 하나의 착용 부재(203)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 표시 부재(201)는 사용자에게 시각적인 정보를 제공할 수 있다. 예를 들어, 표시 부재(201)는 렌즈, 디스플레이, 및/또는 터치 회로가 장착된 모듈을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 부재(201)는 투명 또는 반투명하게 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 부재(201)는 반투명 재질의 글래스 또는 착색 농도가 조절됨에 따라 빛의 투과율이 조절될 수 있는 윈도우 부재를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 부재(201)는 한 쌍으로 제공되어, 전자 장치(200)가 사용자 신체에 착용된 상태에서, 사용자의 좌안과 우안에 각각 대응하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 렌즈 프레임(202)은 표시 부재(201)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 예를 들어, 렌즈 프레임(202)은 표시 부재(201)의 가장자리의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 렌즈 프레임(202)은 표시 부재(201) 중 적어도 하나를 사용자의 눈에 상응하게 위치시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 렌즈 프레임(202)은 일반적인 안경 구조의 림(rim)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 렌즈 프레임(202)은 표시 부재(201)를 둘러싸는 적어도 하나의 폐곡선을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 착용 부재(203)는 렌즈 프레임(202)에서 연장될 수 있다. 예를 들어, 착용 부재(203)는 렌즈 프레임(202)의 단부에서 연장되고, 렌즈 프레임(202)과 함께, 사용자의 신체(예: 귀)에 지지 또는 위치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 착용 부재(203)는 힌지 구조(229)를 통해 렌즈 프레임(202)에 회동 가능하게 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 착용 부재(203)는 사용자의 신체와 대면하도록 구성된 내 측면(231c) 및 상기 내 측면의 반대인 외 측면(231d)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 착용 부재(203)를 렌즈 프레임(202)에 대하여 접을 수 있도록 구성된 힌지 구조(229)를 포함할 수 있다. 상기 힌지 구조(229)는 렌즈 프레임(202)과 착용 부재(203) 사이에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)를 착용하지 않은 상태에서, 사용자는 착용 부재(203)를 렌즈 프레임(202)에 대하여 중첩하도록 접어 휴대 또는 보관할 수 있다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 웨어러블 전자 장치의 내부 구성을 설명하기 위한 사시도이다. 도 4은 본 개시의 일 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 전자 장치(200)는 하우징(210)에 수용된 부품들(예: 적어도 하나의 회로 기판(241)(예: PCB(printed circuit board), PBA(printed board assembly), FPCB(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)), 적어도 하나의 배터리(243), 적어도 하나의 스피커 모듈(245), 적어도 하나의 전원 전달 구조(246), 및 카메라 모듈(250))을 포함할 수 있다. 도 3의 하우징(210)의 구성은 도 2의 표시 부재(201), 렌즈 프레임(202), 착용 부재(203), 및 힌지 구조(229)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 카메라 모듈(250)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))을 이용하여 사용자가 바라보는 또는 전자 장치(200)가 지향하는 방향(예: -Y 방향)의 사물이나 환경에 관한 시각적인 이미지를 획득 및/또는 인지하고, 네트워크(예: 도 1의 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199))를 통해 외부의 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104) 또는 서버(108))로부터 사물 또는 환경에 관한 정보를 제공받을 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(200)는 제공받은 사물이나 환경에 관한 정보를 음향 또는 시각적인 형태로 사용자에게 제공할 수 있다. 전자 장치(200)는 제공받은 사물이나 환경에 관한 정보를 디스플레이 모듈(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))을 이용하여 시각적인 형태로 표시 부재(201)를 통해 사용자에게 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 사물이나 환경에 관한 정보를 시각적인 형태로 구현하고 사용자 주변 환경의 실제 이미지와 조합함으로써, 전자 장치(200)는 증강 현실(augmented reality)을 구현할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 표시 부재(201)는 외부의 빛이 입사되는 방향(예: -Y 방향)을 향하는 제1 면(F1) 및 상기 제1 면(F1)의 반대 방향(예: +Y 방향)을 향하는 제2 면(F2)을 포함할 수 있다. 사용자가 전자 장치(200)를 착용한 상태에서, 표시 부재(201)의 제2 면(F2)은 사용자의 좌안 및/또는 우안과 마주보게 배치되고, 제1 면(F1)을 통해 입사된 빛 또는 이미지를 적어도 부분적으로 투과시켜 사용자의 좌안 및/또는 우안으로 입사시킬 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 렌즈 프레임(202)은 적어도 둘 이상의 프레임을 포함할 수 있다. 예를 들면, 렌즈 프레임(202)은 제1 프레임(202a) 및 제2 프레임(220b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)를 사용자가 착용할 때, 제1 프레임(202a)은 사용자의 안면과 대면하는 부분의 프레임이고, 제2 프레임(202b)은 제1 프레임(202a)에 대하여 사용자가 바라보는 시선 방향(예: -Y 방향)으로 이격된 렌즈 프레임(202)의 일부일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 광 출력 모듈(211)는 사용자에게 영상을 제공할 수 있다. 예를 들어, 광 출력 모듈은 영상을 출력할 수 있는 디스플레이 패널(미도시), 및 사용자의 눈에 대응되고, 상기 영상을 표시 부재(201)로 가이드하는 렌즈(예: 도 6의 제1 렌즈(211a))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 사용자는 광 출력 모듈(211)의 렌즈를 통해 광 출력 모듈(211)의 디스플레이 패널로부터 출력된 영상을 획득할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 광 출력 모듈(211)은, 다양한 정보를 표시하도록 구성된 장치를 포함할 수 있다. 예를 들면, 광 출력 모듈(211)은 액정 표시 장치(liquid crystal display, LCD), 디지털 미러 표시 장치(digital mirror device, DMD), 실리콘 액정 표시 장치(liquid crystal on silicon, LCoS), 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode, OLED) 또는 마이크로 엘이디(micro light emitting diode, micro LED) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 광 출력 모듈(211) 및/또는 표시 부재(201)가, LCD, DMD, 또는 LCoS 중 하나를 포함하는 경우, 전자 장치(200)는 광 출력 모듈(211) 및/또는 표시 부재(201)의 디스플레이 영역으로 빛을 조사하는 광원을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 광 출력 모듈(211) 및/또는 표시 부재(201)가 OLED, 또는 micro LED 중 하나를 포함하는 경우, 전자 장치(200)는 별도의 광원을 포함하지 않고 사용자에게 가상영상을 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 광 출력 모듈(211)는 하우징(210) 내에 적어도 일부 배치될 수 있다. 예를 들어, 광 출력 모듈(211)는 사용자의 오른쪽 눈 및 왼쪽 눈에 각각 대응되도록 착용 부재(203) 또는 렌즈 프레임(202)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 광 출력 모듈(211)는 표시 부재(201)와 연결되고, 표시 부재(201)를 통하여 사용자에게 영상을 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 회로 기판(241)은 전자 장치(200)의 구동을 위한 부품들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(241)은 적어도 하나의 직접회로 칩(integrated circuit chip)을 포함할 수 있으며, 도 1의 프로세서(120), 메모리(130), 전력 관리 모듈(188), 또는 통신 모듈(190) 중 적어도 하나는 상기 직접회로 칩에 제공될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회로 기판(241)은 하우징(210)의 착용 부재(203) 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회로 기판(241)은 전원 전달 구조(246)를 통하여 배터리(243)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회로 기판(241)은 가요성 인쇄 회로 기판(205)와 연결되고, 가요성 인쇄 회로 기판(205)을 통하여 전자 장치의 전자 부품들(예: 광 출력 모듈(211), 카메라 모듈(250), 스피커 모듈(245))에 전기 신호를 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회로 기판(241)은 인터포저를 포함하는 회로 기판일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 가요성 인쇄 회로 기판(205)은 회로 기판(241)으로부터 힌지 구조(229)를 가로질러 렌즈 프레임(202)의 내부로 연장될 수 있으며, 렌즈 프레임(202)의 내부에서 표시 부재(201) 둘레의 적어도 일부에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 발광부(242)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 발광부(242)는 가시광선(visible light) 대역 또는 적외선(infrared, IR) 대역의 빛을 방사할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 발광부(242)는 발광 다이오드(light emitting diode, LED)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 발광부(242)는 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 발광부(242)는 제1 카메라 모듈(251)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 예를 들어, 발광부(242)는, LED, IR LED 및/또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 배터리(243)(예: 도 1의 배터리(189))는 전자 장치(200)의 광 출력 모듈(211), 회로 기판(241), 스피커 모듈(245), 마이크 모듈(247), 및 카메라 모듈(250)과 전기적으로 연결될 수 있고, 광 출력 모듈(211), 회로 기판(241), 스피커 모듈(245), 마이크 모듈(247), 및 카메라 모듈(250)에게 전력을 공급할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 배터리(243)의 적어도 일부는 착용 부재(203)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(243)는 착용 부재(203)의 단부(203a, 203b)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 배터리(243)는 착용 부재(203)의 제1 단부(203a)에 배치된 제1 배터리(243a) 및 제2 단부(203b)에 배치된 제2 배터리(243b)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 스피커 모듈(245)(예: 도 1의 오디오 모듈(170) 또는 음향 출력 모듈(155))은 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 상기 스피커 모듈(245)의 적어도 일부는 하우징(210)의 착용 부재(203) 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커 모듈(245)은 사용자의 귀에 대응되도록 착용 부재(203) 내에 위치할 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈(245)은 회로 기판(241)과 배터리(243) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전원 전달 구조(246)는 배터리(243)의 전력을 전자 장치(200)의 전자 부품(예: 광 출력 모듈(211))로 전달할 수 있다. 예를 들어, 전원 전달 구조(246)는, 배터리(243) 및/또는 회로 기판(241)과 전기적으로 연결되고, 회로 기판(241)은 전원 전달 구조(246)를 통해 수신한 전력을 광 출력 모듈(211)로 전달 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전원 전달 구조(246)는 스피커 모듈(245)을 지나 회로 기판(241)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)를 측면(예: Z축 방향)에서 바라볼 때, 전원 전달 구조(246)는 스피커 모듈(245)과 적어도 일부 중첩될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전원 전달 구조(246)는 전력을 전달할 수 있는 구성일 수 있다. 예를 들어, 전원 전달 구조(246)는 가요성 인쇄 회로 기판 또는 와이어를 포함할 수 있다. 예를 들면, 와이어는 복수의 케이블들(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 복수의 케이블들(예: 2개 내지 6개)은 적어도 하나의 세트로 연결(예: 묶이는 구조)될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전원 전달 구조(246)(예: 와이어)의 단면은 원형 또는 직사각형으로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전원 전달 구조(246)의 형태는 케이블의 개수 및/또는 종류 등을 고려하여 다양하게 변형될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 마이크 모듈(247)(예: 도 1의 입력 모듈(150) 및/또는 오디오 모듈(170))은 소리를 전기 신호로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크 모듈(247)은 렌즈 프레임(202)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 마이크 모듈(247)은 전자 장치(200)의 하단(예: -X축을 향하는 방향) 및/또는 상단(예: X축을 향하는 방향)에 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 마이크 모듈(247) 로 획득된 음성 정보(예: 소리)를 이용하여 사용자의 음성을 보다 명확하게 인식할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(200)는 획득된 음성 정보 및/또는 추가 정보(예: 사용자의 피부와 뼈의 저주파 진동)에 기반하여, 음성 정보와 주변 잡음을 구별할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(200)는, 사용자의 음성을 명확하게 인식할 수 있고, 주변 소음을 줄여주는 기능(예: 노이즈 캔슬링)을 수행할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈(250)은 정지 영상 및/또는 동영상을 촬영할 수 있다. 상기 카메라 모듈(250)은 렌즈, 적어도 하나의 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서 또는 플래시 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(250)은 실질적으로 렌즈 프레임(202) 내에 배치되고, 표시 부재(201)의 주위에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈(250)은 적어도 하나의 제1 카메라 모듈(251)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(251)은 렌즈 프레임(202)에 형성된 제1 광학 홀(221)을 통해 사용자의 동작을 촬영할 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(251)은 사용자의 제스처(예: 손동작)를 촬영할 수 있다. 상기 제1 카메라 모듈(251) 및/또는 제1 광학 홀(221)은 렌즈 프레임(202)(예: 제 2 프레임(202b))의 양 측단, 예를 들어, X 방향에서 렌즈 프레임(202)(예: 제 2 프레임(202b))의 양 단부에 각각 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(251)은 글로벌 셔터(global shutter, GS) 방식의 카메라일 수 있다. 예를 들면, 제1 카메라 모듈(251)은, 3DoF(degrees of freedom, 자유도), 또는 6DoF를 지원하는 카메라로 360도 공간(예: 전 방향), 위치 인식 및/또는 이동 인식을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(251)은, 스테레오 카메라로 동일 규격, 및 성능의 복수개의 글로벌 셔터 방식의 카메라를 이용하여 이동 경로 추적 기능(simultaneous localization and mapping, SLAM) 및 사용자 움직임 인식 기능을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(251)은 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, 또는 structured light camera)를 포함할 수 있다. 예를 들어, IR 카메라는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))의 적어도 일부로 동작될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈(250)은 제2 카메라 모듈(253)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 카메라 모듈(253)은 외부의 이미지를 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 카메라 모듈(253)은 글로벌 셔터 방식 또는 롤링 셔터(rolling shutter, RS) 방식의 카메라일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 카메라 모듈(253)은 제2 프레임(202b)에 형성된 제2 광학 홀(223)을 통해 외부의 이미지를 촬영할 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라 모듈(253)은, 고해상도의 컬러 카메라를 포함할 수 있으며, HR(high resolution) 또는 PV(photo video) 카메라일 수 있다. 또한, 제2 카메라 모듈(253)은, 자동 초점 기능(auto focus, AF)과 이미지 안정화 기능(optical image stabilizer, OIS)을 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면(미도시), 전자 장치(200)는 제2 카메라 모듈(253)과 인접한 위치에 발광부(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 발광부(미도시)는 제2 카메라 모듈(253)의 외부 이미지 획득 시, 전자 장치(200) 주변의 밝기(예: 조도)를 증대시키기 위한 광을 제공할 수 있으며, 어두운 환경, 다양한 광원의 혼입, 및/또는 빛의 반사로 인한 이미지 획득의 어려움을 감소시킬 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈(250)은 적어도 하나의 제3 카메라 모듈(255)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 카메라 모듈(255)은 사용자의 눈(예: 동공(pupil)) 또는 시선의 궤적을 촬영할 수 있다. 예를 들어, 제3 카메라 모듈(255)은 발광부(242)가 사용자의 눈으로 방사한 빛의 반사 패턴을 촬영할 수 있다. 예를 들면, 발광부(242)는, 제3 카메라 모듈(255)을 이용한 시선의 궤적의 추적을 위한 적외선 대역의 빛을 방사할 수 있다. 예를 들어, 발광부(242)는 IR LED를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 표시 부재(201)에 투영되는 가상영상이 사용자의 눈동자가 응시하는 방향에 대응되도록 상기 가상영상의 위치를 조정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 카메라 모듈(255)은 글로벌 셔터(GS) 방식의 카메라를 포함할 수 있고, 동일 규격, 및 성능의 복수개의 제3 카메라 모듈(255)을 이용하여 사용자의 눈 또는 시선의 궤적을 추적할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제3 카메라 모듈(255)은, 사용자의 눈 또는 시선의 궤적과 관련된 정보(예: 궤적 정보)를 프로세서로 주기적으로 또는 비주기적으로 전송할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제3 카메라 모듈(255)은 상기 궤적 정보에 기반하여, 사용자 시선이 변경되었음을 감지(예: 머리가 움직이지 않는 상태에서 눈이 기준치 이상 이동)하였을 때, 궤적 정보를 프로세서로 전송할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(251) 또는 제3 카메라 모듈(255) 중 적어도 하나는 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))로 대체될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈은, VCSEL(vertical cavity surface emitting laser), 적외선 센서, 및/또는 포토 다이오드(photodiode) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 포토 다이오드는 PIN(positive intrinsic negative) 포토 다이오드, 또는 APD(avalanche photo diode)를 포함할 수 있다. 상기 포토 다이오드는, 포토 디텍터(photo detector), 또는 포토 센서로 일컬어 질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(251), 제2 카메라 모듈(253) 또는 제3 카메라 모듈(255) 중 적어도 하나는, 복수의 카메라 모듈들(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 카메라 모듈(253)은 복수의 렌즈들(예: 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들로 구성되어 전자 장치(200)의 한 면(예: -Y축을 향하는 면)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(200)는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈들을 포함할 수 있고, 사용자의 선택 및/또는 궤적 정보에 기반하여, 카메라 모듈의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))의 제스처 센서, 자이로 센서, 또는 가속도 센서 중 적어도 하나를 이용하여 획득한 전자 장치(200)의 정보 및 제1 카메라 모듈(251)을 이용하여 획득한 사용자의 동작(예: 전자 장치(200)에 대한 사용자 신체의 접근)을 이용하여, 전자 장치(200)의 움직임 및/또는 사용자의 움직임을 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 서술된 센서 이외에 자기장 및 자력션을 이용하여 방위를 측정할 수 있는 자기(지자기) 센서, 및/또는 자기장의 세기를 이용하여 움직임 정보(예: 이동 방향 또는 이동 거리)를 획득할 수 있는 홀 센서를 포함할 수 있다. 예를 들면, 프로세서는 자기(지자기) 센서, 및/또는 홀 센서로부터 획득된 정보에 기반하여, 전자 장치(200)의 움직임 및/또는 사용자의 움직임을 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 전자 장치(200)는 사용자와의 상호 작용이 가능한 입력 기능(예: 터치, 및/또는 압력 감지 기능)을 수행할 수 있다. 예를 들면, 터치 및/또는 압력 감지 기능을 수행하도록 구성된구성 요소(예: 터치 센서, 및/또는 압력 센서)가 착용 부재(203)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는 상기 구성 요소를 통해 획득된 정보에 기반하여 표시 부재(201)를 통해 출력되는 가상영상을 제어할 수 있다. 예를 들어, 터치 및/또는 압력 감지 기능과 관련된 센서는 저항막 방식(resistive type), 정전 용량 방식(capacitive type), 전자기 유도형(electro-magnetic type, EM), 광 감지 방식(optical type) 등 다양한 방식으로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 터치 및/또는 압력 감지 기능을 수행하도록 구성된 구성 요소는 도 1의 입력 모듈(150)의 구성과 전부 또는 일부 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 렌즈 프레임(202)의 내부 공간에 배치되고, 렌즈 프레임(202)의 강성 보다 높은 강성을 가지도록 형성된 보강 부재(260)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 렌즈 프레임(202)은 힌지 구조(229)의 일부분을 은폐할 수 있는 힌지 커버(227)를 포함할 수 있다. 상기 힌지 구조(229)의 다른 일부분은 후술할 내측 케이스(231)와 외측 케이스(233) 사이로 수용 또는 은폐될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 착용 부재(203)는 내측 케이스(231)와 외측 케이스(233)를 포함할 수 있다. 내측 케이스(231)는, 예를 들면, 사용자의 신체와 대면하거나 사용자의 신체에 직접 접촉하도록 구성된 케이스로서, 열 전도율이 낮은 물질, 예를 들면, 합성수지로 제작될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 내측 케이스(231)는 사용자의 신체와 대면하는 내 측면(231c)을 포함할 수 있다. 외측 케이스(233)는, 예를 들면, 적어도 부분적으로 열을 전달할 수 있는 물질(예: 금속 물질)을 포함하며, 내측 케이스(231)와 마주보게 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외측 케이스(233)는 상기 내 측면(231c)의 반대인 외 측면(231d)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 회로 기판(241) 또는 스피커 모듈(245) 중 적어도 하나는 착용 부재(203) 내에서 배터리(243)와 분리된 공간에 수용될 수 있다. 도시된 실시예에서, 내측 케이스(231)는 회로 기판(241)이나 스피커 모듈(245)을 포함하는 제1 케이스(231a)와, 배터리(243)를 수용하는 제2 케이스(231b)를 포함할 수 있으며, 외측 케이스(233)는 제1 케이스(231a)와 마주보게 결합하는 제3 케이스(233a)와, 제2 케이스(231b)와 마주보게 결합하는 제4 케이스(233b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 케이스(231a)와 제3 케이스(233a)가 결합(이하, '제1 케이스 부분(231a, 233a)')하여 회로 기판(241) 및/또는 스피커 모듈(245)을 수용할 수 있고, 제2 케이스(231b)와 제4 케이스(233b)가 결합(이하, '제2 케이스 부분(231b, 233b)')하여 배터리(243) 또는 접속 단자(예: 도 5의 접속 단자(248))를 수용할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 케이스 부분(231a, 233a)은 힌지 구조(229)를 통해 렌즈 프레임(202)에 회동 가능하게 결합하며, 제 2 케이스 부분(231b, 233b)은 연결 부재(235)를 통해 제1 케이스 부분(231a, 233a)의 단부에 연결 또는 장착될 수 있다. 어떤 실시예에서, 연결 부재(235) 중, 사용자 신체에 접촉하는 부분은 열 전도율이 낮은 물질, 예를 들면, 실리콘(silicone), 폴리우레탄(polyurethane)이나 고무와 같은 탄성체 재질로 제작될 수 있으며, 사용자 신체에 접촉하지 않는 부분은 열 전도율이 높은 물질(예: 금속 물질)로 제작될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(241)이나 배터리(243)에서 열이 발생될 때, 연결 부재(235)는 사용자 신체에 접하는 부분으로 열이 전달되는 것을 차단하고, 사용자 신체와 접촉하지 않는 부분을 통해 열을 분산 또는 방출시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 부재(235) 중 사용자 신체와 접촉하게 구성된 부분은 내측 케이스(231)의 일부로서 해석될 수 있으며, 연결 부재(235) 중 사용자 신체와 접촉하지 않는 부분은 외측 케이스(233)의 일부로서 해석될 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 도시된 구성요소 외에 다른 구성요소(예: 도 1의 안테나 모듈(197))를 더 포함할 수 있으며, 통신 모듈(190)을 이용하여, 네트워크(예: 도 1의 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199))를 통해 외부의 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104) 또는 서버(108))로부터 사물 또는 환경에 관한 정보를 제공받을 수 있다.
도 5는 본 개시의 다른 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치의 내부 구성을 설명하기 위한 사시도이다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(200)는 외부의 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104))로부터 전력을 수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 내부에 배터리(예: 도 3의 배터리(243))를 포함하지 않고, 외부의 전력 공급원을 이용하여 전자 부품(예: 광 출력 모듈(211), 스피커 모듈(245) 및 카메라 모듈(250))로 전력을 공급할 수 있다. 도 5의 하우징(210), 광 출력 모듈(211), 스피커 모듈(245), 전원 전달 구조(246) 및 카메라 모듈(250)의 구성은 도 3 및 도 4의 하우징(210), 광 출력 모듈(211), 스피커 모듈(245), 전원 전달 구조(246) 및 카메라 모듈(250)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 외부의 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102))와 전기적으로 연결되도록 구성된 접속 단자(248)(예: 도 1의 연결 단자(178))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접속 단자(248)는 USB(universal serial bus) 커넥터일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전원 전달 구조(246)는 접속 단자(248)를 통해 상기 외부의 전자 장치(102)와 전기적으로 연결되고, 상기 외부의 전자 장치(102)로부터 수신한 전력을 전자 장치(200)의 전자 부품(예: 회로 기판(241))으로 전달할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 접속 단자(248)는 표시 부재(203)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커 모듈(245)은 회로 기판(241)과 접속 단자(248) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접속 단자(248)는 착용 부재(203)의 단부(203a, 203b)들 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 제1 단부(203a)에 배치된 제1 접속 단자(248a) 및/또는 제2 단부(203b)에 배치된 제2 접속 단자(248)를 이용하여 상기 외부의 전자 장치(102)로부터 전력을 수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 접속 단자(248)는 케이블(C)을 이용하여, 상기 외부의 전자 장치(102)와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 표시 부재를 설명하기 위한 개략도이다.
도 6을 참조하면, 전자 장치(200)는 표시 부재(201) 및 제3 카메라 모듈(255)을 포함할 수 있다. 도 6의 표시 부재(201) 및 제3 카메라 모듈(255)의 구성은 도 3의 표시 부재(201) 및 제3 카메라 모듈(255)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 표시 부재(201)는 광 출력 모듈(211)에서 전달된 광을 사용자(U)(예: 사용자의 눈)에게 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 부재(201)는 광 출력 모듈(211)에서 생성된 빛을 가이드하기 위한 제1 도파관(262)(예: waveguide)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 광 출력 모듈(211)에서 방사된 제1 광(L1)은 렌즈(211a)를 통하여, 제1 도파관(262)으로 전달될 수 있다. 상기 제1 도파관(262)은 입력 광학부재(262a) 및 출력 광학부재(262b)를 포함할 수 있다. 제1 도파관(262)으로 전달된 광(예: 제1 광(L1))은 광학부재(예: 입력 광학부재(262a) 또는 출력 광학부재(262b))에 의해 진행 방향이 변경될 수 있다. 예를 들어, 제1 광(L1)은 입력 광학부재(262a)에 의하여, 제1 도파관(262)으로 입사되고(예: 제2 광(L2)), 제1 도파관(262)에서 방사된 광은 출력 광학부재(262b)에 의해 진행 방향이 변경되어, 사용자(U)를 향해 방사될 수 있다(예: 제3 광(L3)).
다양한 실시예들에 따르면, 표시 부재(201)는 사용자(U)의 눈의 이미지를 제3 카메라 모듈(255)로 전달할 수 있다. 예를 들어, 표시 부재(201)는 사용자(U)의 눈(예: 동공)에서 반사된 빛(예: 제4 광(L4))을 제3 카메라 모듈(255)로 가이드하기 위한 제2 도파관(264)을 포함하고, 상기 사용자(U)의 눈에서 반사된 빛은 제2 도파관(264)을 통하여 표시 부재(201)로 전달되고, 표시 부재(201)로 전달된 빛(예: 제5 광(L5))은 제3 카메라 모듈(255)로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 도파관(264)은 전자 장치(200)의 외부에서 입사된 빛(예: 제4 광(L4))의 방향을 변경시키도록 구성된 제2 광 스플리터(splitter, 264b), 및 제2 도파관(264)을 통과한 빛(예: 제5 광(L5))의 방향을 변경시키도록 구성된 제1 광 스플리터(264a)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 도파관(264)을 통과한 빛(예: 제5 광(L5))은 제1 광 스플리터(264a)에 의해 진행 방향이 변경되어, 제3 카메라 모듈(255)로 전달될 수 있다(예: 제6 광(L6)).
다양한 실시예들에 따르면, 제3 카메라 모듈(255)은 이미지 센서(255a), 광학계(255b), 및 적어도 하나의 렌즈(255c)를 포함할 수 있다. 상기 제3 카메라 모듈(255)은 이미지 센서(255a), 광학계(255b), 및 적어도 하나의 렌즈(255c)를 이용하여, 사용자(U)의 눈(예: 동공)의 궤적을 촬영할 수 있다. 예를 들어, 제3 카메라 모듈(255)은 제2 도파관(264)의 제1 광 스플리터(264a)에 의하여 반사된 빛(예: 제6 광(L6))을 이용하여 사용자(U)의 눈(예: 동공)의 궤적을 촬영할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 도파관(262), 및/또는 제2 도파관(264)은 프리 폼(free form) 형상의 도파관일 수 있다. 프리 폼 형상의 제1 도파관(262)은 입력 광학 부재(262a) 및 출력 광학 부재(262b)를 이용하여 광 출력 모듈(211)에서 생성된 광을 사용자(U)에게 제공할 수 있다. 프리 폼 형상의 제2 도파관(264)은 제1 광 스플리터(264a) 및 제2 광 스플리터(264b)를 이용하여, 사용자(U)에서 반사된 빛을 제3 카메라 모듈(255)로 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 카메라 모듈(255)로 전달된 사용자(U)에서 반사된 빛(예: 시선의 궤적)에 기초하여, 광 출력 모듈(211)에서 사용자(U)에게 제공하는 빛의 위치가 결정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 도파관(262)의 입력 광학 부재(262a) 및 출력 광학 부재(262b), 제2 도파관(264)의 제1 광 스플리터(264a) 및 제2 광 스플리터(264b)는 적어도 하나의 회절 요소(예: DOE(diffractive optical element, holographic optical element) 및/또는 적어도 하나의 반사 요소(예: 반사 거울) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 회절 요소는 입력 광학 부재(262a) 및/또는 출력 광학 부재(262b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 반사 요소는 전반사(TIR(total internal reflection))를 수행하도록 구성된 제1 광 스플리터(264a) 및/또는 제2 광 스플리터(264b)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 도파관(262), 및/또는 제2 도파관(264)은 글래스, 플라스틱, 또는 폴리머를 포함할 수 있으며, 제1 도파관(262), 및/또는 제2 도파관(264)의 적어도 일부(내부 또는 외부)에 격자 구조(grating structure)를 포함할 수 있다. 상기 격자 구조는 다각형 또는 곡면 형상으로 형성될 수 있고, 나노 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들면, 광 출력 모듈(211) 및/또는 사용자(U)로부터 전달된 광(예: 제1 광(L1), 제4 광(L4))은 나노 패턴에 의해, 광의 진행 방향이 변경될 수 있다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 스피커 모듈의 단면 사시도이다. 도 8a 및 도 8b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 스피커 모듈의 분해 사시도이다.
도 7, 도 8a 및 도 8b를 참조하면, 스피커 모듈(300)은 전기 신호를 소리로 변환하거나, 음향 신호를 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))의 외부로 출력할 수 있다. 도 7, 도 8a 및 도 8b의 스피커 모듈(300)의 구성은 도 3 내지 도 5의 스피커 모듈(245)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 스피커 모듈(300)은 가요성 인쇄 회로 기판(302)를 통하여, 회로 기판(예: 도 5의 회로 기판(241))과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 스피커 모듈(300)은 보호 커버(310)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 커버(310)는 스피커 모듈(300)의 윗면(300a)(예: +Z 방향의 면)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 보호 커버(310)의 적어도 일부는 진동 판(320)(예: diaphragm)의 위에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 보호 커버(310)는 스피커 모듈(300)의 부품(예: 진동판(320))을 보호할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 커버(310)는 SUS(steel use stainless)(예: STS(stainless steel)), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg) 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 커버(310)는 다양한 합금 소재를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 커버(310)는, 폴리머 물질, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 스피커 모듈(300)은 적어도 하나의 진동 판(320)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 진동 판(320)은 코일(340)에서 형성된 전기적 신호에 기초하여 진동(예: +Z/-Z 방향 왕복 운동)함으로써, 음향 신호를 생성할 수 있다. 예를 들면, 진동 판(320)의 왕복 운동 또는 음향 출력에 따른 음압의 변화로 인해, 기계적인 진동이 발생될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커 모듈(300)이 저음 대역의 음향을 출력할수록, 발생하는 진동이 더 강해질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 진동 판(322)은 돔 형상의 진동판이고, 제2 진동 판(324)은 상기 제1 진동 판(322) 아래(예: -Z 방향)에 배치된 돔 형상의 진동판일 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제1 진동 판(322)은 돔 형상의 진동판이고, 제2 진동 판(324)은 상기 제1 진동 판(322)의 적어도 일부를 둘러싸는 진동판일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 진동 판(320)은 제1 주파수 대역(예: 고음 대역)에서 진동하도록 구성된 제1 진동 판(322) 및 상기 제1 주파수 대역과 상이한 제2 주파수 대역(예: 저음 대역)에서 진동하는 제2 진동 판(324)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 진동 판(320)은 코일(340) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 진동 판(320)은 보호 커버(310)와 프레임(350) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 스피커 모듈(300)은 댐핑 부재(330)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 댐핑 부재(330)는 전도성 재질로 형성되고, 스피커 모듈(300)의 외부에서 전해진 신호(예: 전력)는 댐핑 부재(330)를 통하여 코일(340)에 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 댐핑 부재(330)는 진동 판(320)과 프레임(350) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 댐핑 부재(330)는 탄성 부재(예: 스프링)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 스피커 모듈(300)은 코일(340)을 포함할 수 있다. 상기 코일(340)은 전기적 신호(예: 펄스 폭 변조(PWM, pulse width modulation) 신호)에 기초하여 진동 판(320)을 진동시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 코일(340)은 보이스 코일(voice coil)일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 스피커 모듈(300)은 프레임(350)을 포함할 수 있다. 프레임(350)은 스피커 모듈(300)의 부품(예: 진동 판(320), 자석(370), 또는 플레이트(360)를 수용하고, 스피커 모듈(300)의 외면의 적어도 일부를 형성 할 수 있다. 예를 들어, 프레임(350)은 스피커 모듈(300)의 측면(300c)을 형성할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 스피커 모듈(300)은 보호 커버(310), 프레임(350), 및 요크(380)를 이용하여 인클로저를 형성할 수 있다. 예를 들면, 인클로저(스피커 인클로저)는 스피커 모듈(300)을 감싸고 있는 하우징 또는 케이싱을 의미할 수 있다. 어떤 실시예에서, 인클로저는 스피커 모듈(300)에서 발생하는 소리의 적어도 일부를 축적하기 위한 울림통일 수 있다.다양한 실시예들에 따르면, 스피커 모듈(300)은 적어도 하나의 플레이트(360)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플레이트(360)는 도전성 재질로 형성되고, 플레이트(360)는 자석(370)에서 생성된 자기장을 집중시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플레이트(360)는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어(예: 도 8a), 플레이트(360)는 코일(340)에 의해 둘러싸인 제1 플레이트(362) 및 스피커 모듈(300)의 테두리를 따라서 배치된 제2 플레이트(364)를 포함할 수 있다. 다른 예로는(예: 도 8b), 플레이트(360)는 분할된 복수의 플레이트들(360a, 360b, 360c)을 포함할 수 있다. 상기 분할된 복수의 플레이트들(360a, 360b, 360c)은 실질적으로 동일한 평면 상에 위치할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 스피커 모듈(300)은 적어도 하나의 자석(370)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 자석(370)은 자기장을 생성할 수 있다. 스피커 모듈(300)은 코일(340)에 전류가 흐르는 경우, 코일(340)에서 형성된 자기장 및 자석(370)에 의해 형성된 자기장을 이용하여, 진동 판(320)을 진동시킴으로써, 소리를 출력할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 자석(370)은 플레이트(360) 아래(예: -Z 방향)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 자석(370)은 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어(예: 도 8a), 자석(370)은 제1 플레이트(362) 아래에 배치된 제1 자석(372) 및 제2 플레이트(364) 아래에 배치된 제2 자석(374)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 자석(374)는 제1 자석(372)의 테두리를 따라서 배치될 수 있다. 다른 예로는(예: 도 8b), 자석(370)은 분할된 복수의 자석들(370a, 370b, 370c)을 포함할 수 있다. 상기 분할된 복수의 자석들(370a, 370b, 370c)은 실질적으로 동일한 평면 상에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 자석들(370a, 370b, 370c)은 상기 복수의 플레이트들(360a, 360b, 360c)의 형상에 대응하는 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 스피커 모듈(300)은 요크(yoke, 380)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 요크(380)는 스피커 모듈(300)의 밑면(300b)(예: -Z 방향의 면)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 요크(380)는 자석(370)의 아래(예: -Z 방향)에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 요크(380)는 스피커 모듈(300)의 부품(예: 자석(370))을 보호할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 요크(380)는 자석(370)에서 생성된 자기장을 가이드할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 요크(380)는 복수의 관통 홀들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 코일(340)은 중심 영역(342)을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플레이트(360) 또는 자석(370) 중 적어도 하나(예: 제1 플레이트(362) 또는 제1 자석(372))는 중심 영역(342) 내에 배치되고, 코일(340)은 중심 영역(342)에 위치한 플레이트(360) 또는 자석(370) 중 적어도 하나를 둘러쌀 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 스피커 모듈(300)은 인클로저 내에 배치되는 복수의 스피커 유닛들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 스피커 모듈(300)은 상이한 주파수 대역의 음향을 출력하도록 구성된 복수의 스피커 유닛들(예: 노멀 스피커(normal), 우퍼(woofer), 및/또는 트위터(twitter))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커 모듈(300)은 상기 복수의 스피커 유닛들이 구동하는 주파수 대역을 배분하기 위한 크로스 오버(cross over) 회로(예: pass filter)를 포함할 수 있다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 스피커 모듈, 전원 전달 구조, 및 배터리의 배치 관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 9 를 참조하면, 회로 기판(241), 배터리(243), 스피커 모듈(245), 및 전원 전달 구조(246)는 착용 부재(203) 내에 배치될 수 있다. 도 9의 회로 기판(241), 배터리(243), 스피커 모듈(245), 및 전원 전달 구조(246)의 구성은 도 3 및 도 4의 회로 기판(241), 배터리(243), 스피커 모듈(245), 및 전원 전달 구조(246)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 사용자의 장착 편의성을 증대시키기 위한 구조로 형성될 수 있다. 예를 들어, 사용자가 전자 장치(200)를 착용한 상태에서 전자 장치(200)의 무게가 고르게 분포될 수 있도록, 착용 부재(예: 도 2의 착용 부재(203))내에서 전자 부품(예: 회로 기판(241) 및/또는 스피커 모듈(245))들의 위치는 다양하게 변경될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 착용 부재(203) 내에서 회로 기판(241)은 렌즈 프레임(예: 도 2의 렌즈 프레임(202))에 인접하게 배치되고, 회로 기판(241) 보다 무거운 전자 부품(예: 배터리(243))은 회로 기판(241)보다 렌즈 프레임(202)으로부터 멀리 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커 모듈(245)은 회로 기판(241)과 배터리 (243) 사이에서, 하우징(예: 도 3의 하우징(210))의 착용 부재(203) 내에 배치되어, 사용자가 전자 장치(200)를 착용한 상태에서 사용자의 귀에 가까이 위치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 배터리(243)와 연결된 전원 전달 구조(246)는 스피커 모듈(245)의 적어도 일부을 지나 회로 기판(241)에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전원 전달 구조(246)는 스피커 모듈(245)의 위(예: +Z 방향)를 지날 수 있다. 예를 들어, 전원 전달 구조(246)의 적어도 일부는 스피커 모듈(245)과 내 측면(예: 도 2의 내 측면(231c))사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 전원 전달 구조(246)는 스피커 모듈(245)의 보호 커버(예: 도 8의 보호 커버(310))와 착용 부재(203)의 내측 케이스(231) 사이를 적어도 일부 지날 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전원 전달 구조(246)는 스피커 모듈(245)의 아래(예: -Z 방향)를 지날 수 있다. 전원 전달 구조(246)는 스피커 모듈(245)과 외 측면(예: 도 2의 외 측면(231d)) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전원 전달 구조(246)는 스피커 모듈(245)의 요크(예: 도 8의 요크(380))와 착용 부재(203)의 외측 케이스(233) 사이를 지날 수 있다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전원 전달 구조와 스피커 모듈의 위치 관계를 설명하기 위한 개략도이다. 도 11은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 스피커 모듈의 개략도이다. 도 12는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전원 전달 구조의 위치에 따른 스피커 모듈의 노이즈를 설명하기 위한 도면이다.도 10 내지 도 12를 참조하면, 전자 장치(200)는 스피커 모듈(300) 및 적어도 일부가 스피커 모듈(300)의 적어도 일부와 중첩된 전원 전달 구조(400)를 포함할 수 있다. 도 10 및 도 11의 스피커 모듈(300) 및 전원 전달 구조(400)의 구성은 도 9의 스피커 모듈(245) 및 전원 전달 구조(246)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 스피커 모듈(300)은 제1 가상의 축(Ax1)을 둘러싸도록 형성된 코일(340)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 가상의 축(Ax1)은 중심 영역(342)의 중심에 위치한 가상의 축일 수 있다. 예를 들어, 코일(340)이 원형의 코일인 경우, 제1 가상의 축(Ax1)은 코일(340)의 원점에서 상기 코일(340)의 적어도 일부를 지나고, 스피커 모듈(300)의 일 면(예: 도 7의 윗 면(300a))과 실질적으로 수직한 선일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전원 전달 구조(400)는 상기 제1 가상의 축(Ax1)과 실질적으로 수직할 수 있다. 예를 들어, 전원 전달 구조(400)는 상기 스피커 모듈(300)의 일 면(예: 윗 면(300a))과 실질적으로 평행할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전원 전달 구조(400)는 코일(340)의 중심과 적어도 일부 중첩될 수 있다. 예를 들어, 전원 전달 구조(400)는 코일(340)의 중심 영역(342)의 위(예: +Z 방향) 또는 아래(예: -Z 방향)에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전원 전달 구조(400)는 코일(340)의 제1 가상의 축(Ax1)과 적어도 일부 중첩될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전원 전달 구조(400)는 전력을 송수신하기 위한 전원 전달 라인(410) 및 전기적 신호(예: USB 데이터)를 송수신하기 위한 복수의 데이터 전달 라인(420)들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전원 전달 라인(410)은 전원 전달 구조(400)의 실질적인 중심에 위치할 수 있다. 예를 들어, 복수의 데이터 전달 라인(420)들은 전원 전달 라인(410)을 둘러쌀 수 있다. 다른 예로는, 전원 전달 라인(410)은 복수의 데이터 전달 라인(420)들 사이에 배치되어, 복수의 데이터 전달 라인(420)들이 서로 이격되어 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전원 전달 라인(410) 및/또는 데이터 전달 라인(420)은 각각 상이한 전원을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전원 전달 라인(410)은 AVDD(analog power), DVDD (digital power or digital core power)를 포함할 수 있고, 데이터 전달 라인(420)은 IOVDD(input output power)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전원 전달 구조(400)는 스피커 모듈(300)과 적어도 일부 중첩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전원 전달 구조(400)의 적어도 일부는 스피커 모듈(300)의 구성들(예: 도 8의 보호 커버(310), 진동 판(320), 댐핑 부재(330), 코일(340), 프레임(350), 플레이트(360), 자석(370) 또는 요크(380))과 중첩될 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈(300)의 위(예: +Z 방향)에서, 스피커 모듈(300)을 바라보는 경우, 전원 전달 구조(400)의 적어도 일부는 진동 판(320), 플레이트(360), 자석(370), 및 요크(380)와 중첩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커 모듈(300)의 위(예: +X 방향)에서, 스피커 모듈(300)을 바라보는 경우, 전원 전달 구조(400)는 코일(340)의 중심 영역(342)을 적어도 일부 지날 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 스피커 모듈(300)의 모양은 다양하게 형성될 수 있다. 도 7, 도 8a, 및 도 8b에서는 사각형의 스피커 모듈(300)을 도시하였으나, 스피커 모듈(300)의 모양은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 스피커 모듈(300)은 원형, 사각형, 삼각형, 다각형, 또는 십자가 모양 등 다양한 모양으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전원 전달 구조(400)의 적어도 일부는 스피커 모듈(300)의 실질적인 중심을 지날 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈(300)의 위(예: Z 방향)에서 전원 전달 구조(400)를 바라보는 경우, 전원 전달 구조(400)는 스피커 모듈(300)의 진동 판(예: 도 8a의 진동 판(320))의 중심(예: 무게 중심)을 지날 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커 모듈(300)의 위(예: Z 방향)에서 전원 전달 구조(400)를 바라보는 경우, 전원 전달 구조(400)는 코일(340)의 중심(예: 제1 가상의 축(Ax1))을 지날 수 있다. 예를 들어, 코일(340)은 전원 전달 구조(400)를 중심으로 대칭일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 스피커 모듈(300)에서 발생되는 노이즈는 전원 전달 구조(400)의 위치에 기초하여 변경 될 수 있다. 예를 들어, 전원 전달 구조(400)와 상기 스피커 모듈(300)의 중심 사이의 거리(d)(예: 도 12의 가로축(d/mm))에 기초하여, 상기 스피커 모듈(300)에서 발생되는 노이즈(예: 도 12의 세로축(noise/dB))의 크기는 변경될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전원 전달 구조(400)가 스피커 모듈(300)의 중심 축(예: 제1 가상의 축(Ax1))과 인접할수록 스피커 모듈(300)에서 발생되는 노이즈는 감소될 수 있다. 예를 들어, 전원 전달 구조(400)가 코일(340)의 중심과 중첩되도록 위치하는 경우, 전원 전달 구조(400)에 대하여 코일(340)은 대칭이고, 전원 전달 구조(400)에 흐르는 전력으로 인하여 코일(340)에서 발생되는 노이즈의 적어도 일부가 상쇄될 수 있다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 웨어러블 전자 장치의 다른 사시도이다.
도 13을 참조하면, 전자 장치(500)는 사용자의 눈 앞에 영상을 제공할 수 있는 헤드 마운팅 장치(head mounting device, HMD)일 수 있다. 도 13의 전자 장치(500)의 구성은 도 2의 전자 장치(200)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(500)는 전자 장치(500)의 외관을 형성할 수 있고, 전자 장치(500)의 부품들이 배치될 수 있는 공간을 제공할 수 있는 하우징(510, 520, 530)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(500)는 사용자의 머리의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있는 제1 하우징(510)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(510)은 전자 장치(500)의 외부(예: -Y 방향)를 향하는 제1 면(500a)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(510)은 내부 공간(I)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(510)은 전자 장치(500)의 내부 공간(I)을 향하는 제2 면(500b) 및 상기 제2 면(500b)의 반대인 제3 면(500c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(510)은 제3 하우징(530)과 결합되어, 내부 공간(I)을 둘러싸는 폐곡선 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(510)은 전자 장치(500)의 부품들 중 적어도 일부를 수용할 수 있다. 예를 들어, 광 출력 모듈(예: 도3 의 광 출력 모듈(211)), 회로 기판(예: 도 3의 회로 기판(241), 및 스피커 모듈(245))은 상기 제1 하우징(510) 내에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(500)의 제1 하우징(510)은 좌안 및 우안에 대응하는 하나의 표시 부재(예: 도 2의 표시 부재(201))를 포함하는 형상일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(500)는 사용자의 안면에 안착될 수 있는 제2 하우징(520)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(520)은 사용자의 안면과 적어도 일부 대면할 수 있는 제4 면(500d)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 면(500d)은 전자 장치(500)의 내부 공간(I)을 향하는 방향(예: +Y 방향)의 면일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(500)는 사용자의 후두부에 안착될 수 있는 제3 하우징(530)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 하우징(530)은 제1 하우징(510)과 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 하우징(530)은 전자 장치(500)의 부품들 중 적어도 일부를 수용할 수 있다. 예를 들어, 배터리(예: 도 3의 배터리(243))는 상기 제3 하우징(530)내에 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 웨어러블 전자 장치(예: 도 2의 웨어러블 전자 장치(200))는 하우징(예: 도 2의 하우징(210)), 상기 하우징 내에 배치되고, 영상을 출력하도록 구성된 광 출력 모듈(예: 도 3의 광 출력 모듈(211)), 상기 하우징 내에 배치되고, 도전성의 플레이트(예: 도 8의 제1 플레이트(362)) 및 상기 플레이트를 둘러싸도록 형성된 코일(예: 도 8의 코일(340))을 포함하는 스피커 모듈(예: 도 3의 스피커 모듈(245)), 상기 하우징 내에 배치된 배터리(예: 도 3의 배터리(243)) 및 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 배터리의 전력을 상기 광 출력 모듈로 전달하도록 구성된 전원 전달 구조(예: 도 3의 전원 전달 구조(246))를 포함하고, 상기 전원 전달 구조의 적어도 일부는 상기 플레이트의 위에 위치할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 웨어러블 전자 장치는 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 전원 전달 구조를 이용하여 상기 배터리와 전기적으로 연결된 회로 기판(예: 도 3의 회로 기판(241))을 더 포함하고, 상기 스피커 모듈은 상기 회로 기판과 상기 배터리 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 웨어러블 전자 장치는 상기 광 출력 모듈에서 생성된 빛을 가이드하기 위한 제1 도파관(예: 도 6의 제1 도파관(262))을 포함하는 표시 부재(예: 도 2의 표시 부재(201))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징은 상기 표시 부재를 수용하는 렌즈 프레임(예: 도 3의 렌즈 프레임(202)), 및 상기 렌즈 프레임의 적어도 일 측에 결합되고, 상기 스피커 모듈 및 상기 배터리를 수용하는 착용 부재(예: 도 3의 착용 부재(203))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징은 상기 착용 부재를 상기 렌즈 프레임에 대하여 회전시키도록 구성된 힌지 구조(예: 도 3의 힌지 구조(229))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 착용 부재는 사용자의 신체와 대면하도록 구성된 내 측면(예: 도 3의 내 측면(231c))을 포함하는 내측 케이스(예: 도 3의 내측 케이스(231)) 및 상기 내면의 반대인 외 측면(예: 도 3의 외 측면(231d))을 포함하는 외측 케이스(예: 도 3의 외측 케이스(233)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전원 전달 구조의 적어도 일부는, 상기 스피커 모듈과 상기 내 측면 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전원 전달 구조의 적어도 일부는 상기 스피커 모듈과 상기 외 측면 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 웨어러블 전자 장치는 사용자의 동작을 촬영하도록 구성된 적어도 하나의 제1 카메라 모듈(예: 도 5의 제1 카메라 모듈(251)), 외부의 이미지를 촬영하도록 구성된 제2 카메라 모듈(예: 도 5의 제2 카메라 모듈(253)), 및 사용자의 눈의 궤적을 검출하도록 구성된 적어도 하나의 제3 카메라 모듈(예: 도 5의 제3 카메라 모듈(255))을 더 포함하고, 상기 표시 부재는 상기 제3 카메라 모듈로 향하는 빛(예: 도 6의 제4 광(L4))을 가이드하기 위한 제2 도파관(예: 도 6의 제2 도파관(264))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 스피커 모듈은 상기 코일 상에 배치된 적어도 하나의 진동 판(예: 도 8의 진동 판(320)), 상기 적어도 하나의 진동 판 상에 배치된 보호 커버(예: 도 8의 보호 커버(310)), 상기 플레이트 아래에 배치된 적어도 하나의 자석(예: 도 8의 자석(370)), 및 상기 적어도 하나의 자석 아래에 배치된 요크(예: 도 8의 요크(380))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전원 전달 구조의 적어도 일부는 상기 코일, 상기 플레이트, 상기 진동 판, 상기 보호 커버, 상기 자석, 및 상기 요크와 중첩될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전원 전달 구조는 가요성 인쇄 회로 기판 또는 와이어일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 코일은 상기 플레이트가 위치한 중심 영역(예: 도 8의 중심 영역(342))을 둘러싸도록 형성되고, 상기 전원 전달 구조는 상기 중심 영역을 지나는 제1 가상의 축(예: 도 10의 제1 가상의 축(Ax1))과 중첩될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징은 사용자의 머리의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성된 제1 하우징(예: 도 11의 제1 하우징(510)), 상기 제1 하우징에 결합되고, 사용자의 안면에 안착되도록 구성된 제2 하우징(예: 도 11의 제2 하우징(520)), 및 상기 제1 하우징에 결합되고, 사용자에 후두부에 안착되도록 구성된 제3 하우징(예: 도 11의 제3 하우징(530))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 광 출력 모듈 및 상기 스피커 모듈은 상기 제1 하우징 내에 배치되고, 상기 배터리는 상기 제3 하우징 내에 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 웨어러블 전자 장치(예: 도 11의 웨어러블 전자 장치(500))는 하우징(예: 도 11의 하우징(510, 520, 530)). 상기 하우징 내에 배치되고, 영상을 출력하도록 구성된 광 출력 모듈(예: 도 5의 광 출력 모듈(510)), 상기 하우징 내에 배치되고, 중심 영역(예: 도 8의 중심 영역(342))을 둘러싸도록 형성된 코일(예: 도 8의 코일(340))을 포함하는 스피커 모듈(예: 도 8의 스피커 모듈(300)), 상기 하우징 내에 배치되고, 외부의 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102))로부터 전력을 수신하도록 구성된 접속 단자(예: 도 5의 접속 단자(248)) 및 수신한 상기 전력을 상기 광 출력 모듈로 전달하도록 구성된 전원 전달 구조(예: 도 5의 전원 전달 구조(246))를 포함하고, 상기 전원 전달 구조의 적어도 일부는 상기 중심 영역의 위에 위치할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 웨어러블 전자 장치는 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 전원 전달 구조를 이용하여 상기 외부의 전자 장치와 전기적으로 연결된 회로 기판(예: 도 5의 회로 기판(241))을 더 포함하고, 상기 스피커 모듈은 상기 회로 기판과 상기 접속 단자 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 웨어러블 전자 장치는 상기 광 출력 모듈에서 생성된 빛을 가이드하기 위한 제1 도파관(예: 도 6의 제1 도파관(262))을 포함하는 표시 부재(예: 도 6의 표시 부재(201))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징은 상기 표시 부재를 수용하는 렌즈 프레임(예: 도 5의 렌즈 프레임(202)), 및 상기 렌즈 프레임의 적어도 일 측에 결합되고, 상기 스피커 모듈 및 상기 접속 단자를 수용하는 착용 부재(예: 도 5의 착용 부재(203))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 스피커 모듈은 상기 코일 상에 배치된 적어도 하나의 진동 판(예: 도 8의 진동 판(320)), 상기 적어도 하나의 진동 판 상에 배치된 보호 커버(예: 도 8의 보호 커버(310)), 적어도 일부가 상기 중심 영역 내에 배치된 도전성의 플레이트(예: 도 8의 플레이트(360)), 상기 플레이트 아래에 배치된 자석(예: 도 8의 자석(370)), 및 상기 적어도 하나의 자석 아래에 배치된 요크(예: 도 8의 요크(380))를 포함하고, 상기 전원 전달 구조의 적어도 일부는 상기 코일, 상기 플레이트, 상기 진동 판, 상기 보호 커버, 상기 자석, 및 상기 요크와 중첩될 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 다양한 스피커 모듈을 포함하는 웨어러블 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

Claims (15)

  1. 웨어러블 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내에 배치되고, 영상을 출력하도록 구성된 광 출력 모듈;
    상기 하우징 내에 배치되고, 도전성의 플레이트 및 상기 플레이트를 둘러싸도록 형성된 코일을 포함하는 스피커 모듈;
    상기 하우징 내에 배치된 배터리; 및
    상기 하우징 내에 배치되고, 상기 배터리의 전력을 상기 광 출력 모듈로 전달하도록 구성된 전원 전달 구조를 포함하고,
    상기 전원 전달 구조의 적어도 일부는 상기 플레이트의 위에 위치한 웨어러블 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 하우징 내에 배치되고, 상기 전원 전달 구조를 이용하여 상기 배터리와 전기적으로 연결된 회로 기판을 더 포함하고,
    상기 스피커 모듈은 상기 회로 기판과 상기 배터리 사이에 배치된 웨어러블 전자 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 광 출력 모듈에서 생성된 빛을 가이드하기 위한 제1 도파관을 포함하는 표시 부재를 더 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 표시 부재를 수용하는 렌즈 프레임, 및 상기 렌즈 프레임의 적어도 일 측에 결합되고, 상기 스피커 모듈 및 상기 배터리를 수용하는 착용 부재를 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 착용 부재를 상기 렌즈 프레임에 대하여 회전시키도록 구성된 힌지 구조를 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  6. 제4 항에 있어서,
    상기 착용 부재는 사용자의 신체와 대면하도록 구성된 내 측면을 포함하는 내측 케이스 및 상기 내 측면의 반대인 외 측면을 포함하는 외측 케이스를 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 전원 전달 구조의 적어도 일부는, 상기 스피커 모듈과 상기 내 측면 사이에 배치된 웨어러블 전자 장치.
  8. 제6 항에 있어서,
    상기 전원 전달 구조의 적어도 일부는 상기 스피커 모듈과 상기 외 측면 사이에 배치된 웨어러블 전자 장치.
  9. 제3 항에 있어서,
    사용자의 동작을 촬영하도록 구성된 적어도 하나의 제1 카메라 모듈,
    외부의 이미지를 촬영하도록 구성된 제2 카메라 모듈, 및
    사용자의 시선의 궤적을 검출하도록 구성된 적어도 하나의 제3 카메라 모듈을 더 포함하고,
    상기 표시 부재는 상기 제3 카메라 모듈로 향하는 빛의 경로를 제공하는 제2 도파관을 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 스피커 모듈은 상기 코일 상에 배치된 적어도 하나의 진동 판, 상기 적어도 하나의 진동 판 상에 배치된 보호 커버, 상기 플레이트 아래에 배치된 적어도 하나의 자석, 및 상기 적어도 하나의 자석 아래에 배치된 요크를 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 전원 전달 구조의 적어도 일부는 상기 코일, 상기 플레이트, 상기 진동 판, 상기 보호 커버, 상기 자석, 및 상기 요크와 중첩된 웨어러블 전자 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 전원 전달 구조는 가요성 인쇄 회로 기판 또는 와이어인 웨어러블 전자 장치.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 코일은 상기 플레이트가 위치한 중심 영역을 둘러싸도록 형성되고,
    상기 전원 전달 구조는 상기 중심 영역을 지나는 제1 가상의 축과 중첩된 웨어러블 전자 장치.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 하우징은
    사용자의 머리의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성된 제1 하우징,
    상기 제1 하우징에 결합되고, 사용자의 안면에 안착되도록 구성된 제2 하우징, 및
    상기 제1 하우징에 결합되고, 사용자에 후두부에 안착되도록 구성된 제3 하우징을 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 광 출력 모듈 및 상기 스피커 모듈은 상기 제1 하우징 내에 배치되고, 상기 배터리는 상기 제3 하우징 내에 배치된 웨어러블 전자 장치.
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