KR20220089856A

KR20220089856A - 웨어러블 전자 장치와 케이스

Info

Publication number: KR20220089856A
Application number: KR1020200180466A
Authority: KR
Inventors: 조남민; 양성광; 유주영; 하헌준
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2020-12-22
Filing date: 2020-12-22
Publication date: 2022-06-29
Also published as: WO2022139139A1

Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 본체부에 대하여 회전 가능하게 연결되는 제1 지지부 및 제2 지지부, 스피커 및 마이크를 포함하는 전자 장치를 수용하는 케이스는, 제1 몸체, 상기 전자 장치를 수용할 수 있도록 상기 전자 장치의 형태와 대응되는 모양으로 형성되어 상기 제1 몸체에 배치되는 수용부, 상기 제1 몸체에 설치되어 상기 수용부를 개폐하는 제2 몸체, 상기 수용부에 상기 전자 장치가 수용된 상태에서 상기 스피커와 대면하는 부분에서 상기 수용부에 형성된 내부 스피커 홀, 상기 제1 몸체에 형성된 외부 스피커 홀, 상기 내부 스피커 홀과 상기 외부 스피커 홀을 연결하도록 상기 수용부 및 상기 제1 몸체 중 적어도 하나에 형성된 스피커 관로, 상기 수용부에 상기 전자 장치가 수용된 상태에서 상기 마이크와 대면하는 부분에 형성된 내부 마이크 홀, 상기 제2 몸체에 형성된 외부 마이크 홀 및 상기 내부 마이크 홀과 상기 외부 마이크 홀을 연결하도록 상기 지지부 및 상기 제2 몸체에 형성된 마이크 관로를 포함할 수 있다. 이 밖에도 다양한 실시예가 가능할 수 있다.

Description

웨어러블 전자 장치와 케이스{AUGMENTED REALITY WEARABLE ELECTRONIC DEVICE AND CASE}

본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 웨어러블 전자 장치와 그 전자 장치를 수용하는 케이스에 관한 것이다.

증강 현실(augmented reality; AR)은, 사용자가 인식하는 실제 현실에 컴퓨터그래픽 처리를 통해 생성되는 요소를 추가하여 표현하는 기술을 의미할 수 있다. 예를 들어, 증강 현실 기술을 이용하여 현실 상에 존재하는 객체에 그 객체의 관련 정보를 포함하는 가상 객체를 추가하여 함께 표시할 수 있다.

다양한 장치를 통해 증강 현실을 구현할 수 있다. 대표적으로 안경형 웨어러블 전자 장치, 또는 HMD(head mounted display)와 같은 착용형 전자 장치를 통해 증강 현실을 구현할 수 있다.

이 중 안경형 웨어러블 전자 장치에서 증강 현실을 구현하기 위하여 안경의 렌즈에 가상 객체를 표시할 수 있다. 안경의 렌즈에 빛을 프로젝트함으로써, 렌즈에 화상을 표시할 수 있다. 예를 들어, 크기가 매우 작은(예: 마이크로 프로젝터, 피코 프로젝터)의 프로젝터를 이용할 수 있다. 이러한 프로젝터의 예로는 LSD(laser scaning display), DMD(digital micro-mirro display) 또는 LCoS(liquid crystal on silicon)를 들 수 있다. 또한, 투명 디스플레이(transparent display)를 이용하여 렌즈에 가상 객체를 표시할 수도 있다.

웨어러블 전자 장치는 오디오 기능을 수행하기 위한 각종 장치(예: 마이크 및 스피커)를 포함할 수 있다.

한편, 웨어러블 전자 장치의 수납을 위한 케이스는 전자 장치의 수납만을 고려하여 제작되는 것이 일반적이다. 케이스에 전자 장치가 수납된 뒤에는, 전자 장치의 오디오 기능을 전혀 활용할 수 없는 문제가 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 전자 장치가 케이스에 수납된 상태에서도 전자 장치의 오디오 기능을 활용할 수 있는 케이스와 케이스에 수납된 전자 장치의 다양한 활용 예를 제공할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 본체부에 대하여 회전 가능하게 연결되는 제1 지지부 및 제2 지지부, 스피커 및 마이크를 포함하는 전자 장치를 수용하는 케이스는, 제1 몸체, 상기 전자 장치를 수용할 수 있도록 상기 전자 장치의 형태와 대응되는 모양으로 형성되어 상기 제1 몸체에 배치되는 수용부, 상기 제1 몸체에 설치되어 상기 수용부를 개폐하는 제2 몸체, 상기 수용부에 상기 전자 장치가 수용된 상태에서 상기 스피커와 대면하는 부분에서 상기 수용부에 형성된 내부 스피커 홀, 상기 제1 몸체에 형성된 외부 스피커 홀, 상기 내부 스피커 홀과 상기 외부 스피커 홀을 연결하도록 상기 수용부 및 상기 제1 몸체 중 적어도 하나에 형성된 스피커 관로, 상기 수용부에 상기 전자 장치가 수용된 상태에서 상기 마이크와 대면하는 부분에 형성된 내부 마이크 홀, 상기 제2 몸체에 형성된 외부 마이크 홀 및 상기 내부 마이크 홀과 상기 외부 마이크 홀을 연결하도록 상기 지지부 및 상기 제2 몸체에 형성된 마이크 관로를 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 본체부, 상기 본체부에 의해 지지되는 투명 부재, 상기 본체부에 대하여 회전 가능하게 연결되는 제1 지지부 및 제2 지지부, 상기 투명 부재를 통해 정보를 표시하는 디스플레이 모듈, 상기 본체부에 배치되는 마이크, 상기 제1 지지부 및 상기 제2 지지부 중 적어도 하나에 배치되는 스피커, 외부 장치와의 연결을 위하여 상기 본체부, 상기 제1 지지부 및 상기 제2 지지부 중 적어도 하나에 배치되는 연결부 및 상기 디스플레이 모듈, 상기 마이크, 상기 스피커 및 상기 연결부와 작동적으로 연결되는 프로세서를 포함할 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 연결부를 통해 인가되는 신호에 기반하여 상기 연결부와 접촉된 상기외부 장치가 케이스인지 확인할 수 있고, 상기 확인에 기반하여, 제1 모드에서 제2 모드로 전환할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치가 케이스에 수납된 상태에서도 전자 장치의 오디오 기능(예: 마이크 및 스피커를 통한 오디오 기능)을 활용할 수 있다. 또한, 케이스에 수납된 전자 장치가 정보를 처리하여 다양한 기능을 수행할 수 있다.

도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 다양한 실시예에 따른 복수의 카메라가 포함된 전자 장치의 전체 구성도이다.
도 3a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 케이스에 전자 장치가 수납된 상태에의 정면 사시도이다.
도 3b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 케이스에 전자 장치가 수납된 상태에서의 후면 사시도이다.
도 3c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 케이스에 전자 장치가 수납된 상태에서의 후측면 사시도이다.
도 3d는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 케이스에 전자 장치가 수납된 상태에서, 전자 장치의 마이크 및 스피커와 연결되는 관로 구조를 설명하기 위한 단면도이다.
도 4a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 케이스가 개방된 상태에서제1 몸체 부분을 도시한 도면이다.
도 4b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 케이스가 폐쇄된 상태에서 제2 몸체 부분을 도시한 도면이다.
도 4c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 케이스에 전자 장치가 수납되는 모습을 도시한 도면이다.
도 5는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 케이스에 전자 장치가 수납된 상태를 도시한 사시도이다.
도 6a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 케이스를 통해 전자 장치의 스피커의 소리가 배출될 수 있는 구조를 도시한 모식도이다.
도 6b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 케이스를 통해 전자 장치의 마이크의 소리가 수신될 수 있는 구조를 도시한 모식도이다.
도 7은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 흐름도이다.
도 8은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 특정 소리 파형을 인식하여 동작하는 흐름도이다.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다.

본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 복수의 카메라가 포함된 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))의 전체 구성도이다.

다양한 실시예에서, 전자 장치(200)는 사용자의 머리 부분에 착용되는 형태로 제작된 전자 장치(200)일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 안경(glass), 고글(goggles), 헬멧 또는 모자 중 적어도 하나의 형태로 구성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 사용자의 양안(예: 좌안 및/또는 우안), 각각에 대응하는 복수 개의 투명 부재(예: 제 1 투명 부재(220) 및/또는 제 2 투명 부재(230))를 포함할 수 있다.

전자 장치(200)는 사용자에게 증강 현실(augumented reality; AR) 서비스와 관련된 영상을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 투명 부재(220) 및/또는 제2 투명 부재(230)에 가상 객체를 투영하거나, 표시함으로써, 사용자가 전자 장치의 제1 투명 부재(220) 및/또는 제2 투명 부재(230)를 통해 인지하는 현실에 적어도 하나의 가상 객체가 겹쳐 보이도록 할 수 있다.

도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는 본체부(223), 지지부(예: 제 1 지지부(221), 제 2 지지부(222)), 및 힌지부(예: 제1 힌지부(240-1), 제2 힌지부(240-2))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 본체부(223)와 지지부(221, 222)는 힌지부(240-1, 240-2)를 통해 작동적으로 연결될 수 있다. 본체부(223)는 사용자의 코에 적어도 부분적으로 거치될 수 있도록 형성된 부분을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 지지부(221, 222)는 사용자의 귀에 걸쳐질 수 있는 형태의 지지 부재를 포함할 수 있다. 지지부(221, 222)는 왼쪽 귀에 거치되는 제 1 지지부(221) 및/또는 오른쪽 귀에 거치되는 제 2 지지부(222)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 힌지부(240-1)은 제1 지지부(221)가 본체부(223)에 대해 회전 가능하도록 제1 지지부(221)와 본체부(223)를 연결할 수 있다. 제2 힌지부(240-2)는 제2 지지부(222)가 본체부(223)에 대해 회전 가능하도록 제2 지지부(222)와 본체부(223)를 연결할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 힌지부(240-1, 240-2)는 생략될 수 있다. 예를 들어, 본체부(223)와 지지부(221, 222)는 바로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 본체부(223)는 적어도 하나의 투명 부재(예: 제1 투명 부재(220), 제2 투명 부재(230)), 적어도 하나의 디스플레이 모듈(예: 제1 디스플레이 모듈(214-1), 제2 디스플레이 모듈(214-2)), 적어도 하나의 카메라 모듈(예: 전방 촬영 카메라 모듈(213), 시선 추적 카메라 모듈(예: 제1 시선 추적 카메라 모듈(212-1), 제2 시선 추적 카메라 모듈(212-2)), 인식용 카메라 모듈(예: 제1 인식용 카메라 모듈(211-1), 제2 인식용 카메라 모듈(211-2)) 및 적어도 하나의 마이크(예: 제1 마이크(241-1), 제2 마이크(241-2))를 포함할 수 있다.

도 2에서 설명되는 전자 장치(200)의 경우, 디스플레이 모듈(214-1, 214-2)에서 생성된 광이 투명 부재(220, 230)에 투영되어 정보를 표시할 수 있다. 예를 들어, 제1 디스플레이 모듈(214-1)에서 생성된 광은 제1 투명 부재(220)에 투영될 수 있고, 제2 디스플레이 모듈(214-2)에서 생성된 광은 제2 투명 부재(230)에 투영될 수 있다. 적어도 일부가 투명한 소재로 형성된 투명 부재(220, 230)에 가상 객체를 표시할 수 있는 광이 투영됨으로써, 사용자는 가상 객체가 중첩된 현실을 인지할 수 있다. 이 경우, 도 1에서 설명한 디스플레이 모듈(160)은 도 2에 도시된 전자 장치(200)에서 디스플레이 모듈(214-1, 214-2) 및 투명 부재(220, 230)를 포함하는 것으로 이해될 수 있다. 다만, 본 발명에서 설명되는 전자 장치(200)가 앞서 설명한 방식을 통해 정보를 표시하는 것으로 한정되는 것은 아니다. 전자 장치(200)에 포함될 수 있는 디스플레이 모듈은 다양한 방식의 정보 표시 방법을 포함하는 디스플레이 모듈로 변경될 수 있다. 예를 들어, 투명 부재(220, 230) 자체에 투명 소재의 발광 소자를 포함하는 디스플레이 패널이 내장된 경우에는 별도의 디스플레이 모듈(예: 제1 디스플레이 모듈(214-1), 제2 디스플레이 모듈(214-2))없이 정보를 표시할 수 있다. 이 경우, 도 1에서 설명한 디스플레이 모듈(160)은 투명 부재(220, 230)와 투명 부재(220, 230)포함되는 디스플레이 패널을 의미할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(214-1, 214-2)을 통해 출력되는 가상 객체는 전자 장치(200)에서 실행되는 어플리케이션 프로그램과 관련된 정보 및/또는 사용자가 투명 부재(220, 230)를 통해 인지하는 실제 공간에 위치한 외부 객체와 관련된 정보를 포함할 수 있다. 외부 객체는 실제 공간에 존재하는 사물을 포함할 수 있다. 사용자가 투명 부재(220, 230)를 통해 인지하는 실제 공간을 이하에서는 사용자의 시야각(field of view; FoV) 영역으로 호칭하기로 한다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 전자 장치(200)의 카메라 모듈(예: 촬영용 카메라 모듈(213))을 통해 획득한 실제 공간과 관련된 영상 정보에서 사용자의 시야각(FoV)으로 판단되는 영역의 적어도 일부에 포함된 외부 객체를 확인할 수 있다. 전자 장치(200)는 확인한 외부 객체와 관련된 가상 객체를 디스플레이 모듈(214-1, 214-2)을 통해 출력할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 전자 장치(200)의 촬영용 카메라 모듈(213)을 통해 획득한 실제 공간과 관련된 영상 정보에 기반하여 증강 현실 서비스와 관련된 가상 객체를 함께 표시할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 사용자의 양안에 대응하여 배치된 디스플레이 모듈(예: 좌안에 대응되는 제1 디스플레이 모듈(214-1), 및/또는 우안에 대응되는 제2 디스플레이 모듈(214-2))을 기반으로 가상 객체를 표시할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 미리 설정된 설정 정보(예: 해상도(resolution), 프레임 레이트(frame rate), 밝기, 및/또는 표시 영역)를 기반으로 가상 객체를 표시할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 투명 부재(220, 230)는 집광 렌즈(미도시) 및/또는 도파관(예: 제1 도파관(220-1) 및/또는 제2 도파관(230-1))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 도파관(220-1)은 제1 투명 부재(220)에 부분적으로 위치할 수 있고, 제2 도파관(230-1)은 제2 투명 부재(230)에 부분적으로 위치할 수 있다. 디스플레이 모듈(214-1, 214-2)에서 방출된 광은 투명 부재(220, 230)의 일면으로 입사될 수 있다. 투명 부재(220, 230)의 일면으로 입사된 광은 투명 부재(220, 230) 내에 위치한 도파관(220-1, 230-1)을 통해 사용자에게 전달될 수 있다. 도파관(220-1, 230-1)은 글래스, 플라스틱, 또는 폴리머로 제작될 수 있고, 내부 또는 외부의 일표면에 형성된 나노 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 나노 패턴은 다각형 또는 곡면 형상의 격자 구조(grating structure)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 투명 부재(220, 230)의 일면으로 입사된 광은 나노 패턴에 의해 도파관(220-1, 230-1) 내부에서 전파 또는 반사되어 사용자에게 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도파관(220-1, 230-1)은 적어도 하나의 회절 요소(예: DOE(diffractive optical element), HOE(holographic optical element)) 또는 반사 요소(예: 반사 거울) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도파관(220-1, 230-1)은 적어도 하나의 회절 요소 또는 반사 요소를 이용하여 디스플레이 모듈(214-1, 214-2)로부터 방출된 광을 사용자의 눈으로 유도할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 사용자의 시야각(FoV, field of view)에 대응되는 영상을 촬영하거나 및/또는 객체와의 거리를 측정하기 위한 촬영용 카메라 모듈(213)(예: RGB 카메라 모듈), 사용자가 바라보는 시선의 방향을 확인하기 위한 시선 추적 카메라 모듈(eye tracking camera module)(212-1, 212-2), 및/또는 일정 공간을 인식하기 위한 인식용 카메라 모듈(gesture camera module)(211-1, 211-2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 촬영용 카메라 모듈(213)은 전자 장치(200)의 전면 방향을 촬영할 수 있고, 시선 추적 카메라 모듈(212-1, 212-2)은 상기 촬영용 카메라 모듈(213)의 촬영 방향과 반대되는 방향을 촬영할 수 있다. 예를 들어, 제1 시선 추적 카메라 모듈(212-1)은 사용자의 좌안을 부분적으로 촬영하고, 제2 시선 추적 카메라 모듈(212-2)은 사용자의 우안을 부분적으로 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 촬영용 카메라 모듈(213)은 HR(high resolution) 카메라 모듈 및/또는 PV(photo video) 카메라 모듈과 같은 고해상도의 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 시선 추적 카메라 모듈(212-1, 212-2)은 사용자의 눈동자를 검출하여, 시선 방향을 추적할 수 있다. 추적된 시선 방향은 가상 객체를 포함하는 가상 영상의 중심이 상기 시선 방향에 대응하여 이동되는데 활용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인식용 카메라 모듈(211-1, 211-2)은 미리 설정된 거리 이내(예: 일정 공간)에서의 사용자 제스처 및/또는 일정 공간을 감지할 수 있다. 인식용 카메라 모듈(211-1, 211-2)은 GS(global shutter)를 포함하는 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인식용 카메라 모듈(211-1, 211-2)은 빠른 손동작 및/또는 손가락과 같은 미세한 움직임을 검출 및 추적하기 위해, RS(rolling shutter) 현상이 감소될 수 있는 GS를 포함하는 카메라 모듈일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 카메라 모듈(211-1, 211-2, 212-1, 212-2, 213)을 사용하여, 좌안 및/또는 우안 중에서 주시안 및/또는 보조시안에 대응되는 눈을 감지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 외부 객체 또는 가상 객체에 대한 사용자의 시선 방향에 기반하여, 주시안 및/또는 보조시안에 대응되는 눈을 감지할 수 있다.

도 2에 도시된 전자 장치(200)에 포함되는 적어도 하나의 카메라 모듈(예: 촬영용 카메라 모듈(213), 시선 추적 카메라 모듈(212-1, 212-2) 및/또는 인식용 카메라 모듈(211-1, 211-2))의 개수 및 위치는 한정되지 않을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 형태(예: 모양 또는 크기)에 기반하여 적어도 하나의 카메라 모듈(예: 촬영용 카메라 모듈(213), 시선 추적 카메라 모듈(212-1, 212-2) 및/또는 인식용 카메라 모듈(211-1, 211-2))의 개수 및 위치는 다양하게 변경될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 카메라 모듈(예: 촬영용 카메라 모듈(213), 시선 추적 카메라 모듈(212-1, 212-2) 및/또는 인식용 카메라 모듈(211-1, 211-2))의 정확도를 높이기 위한 적어도 하나의 발광 장치(illumination LED)(예: 제1 발광 장치(242-1), 제2 발광 장치(242-2))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 발광 장치(242-1)는 사용자의 좌안에 대응하는 부분에 배치될 수 있고, 제2 발광 장치(242-2)는 사용자의 우안에 대응하는 부분에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 발광 장치(242-1, 242-2)는 시선 추적 카메라 모듈(212-1, 212-2)로 사용자의 눈동자를 촬영할 때 정확도를 높이기 위한 보조 수단으로 사용될 수 있고, 적외선 파장의 광을 발생시키는 IR LED를 포함할 수 있다. 또한, 발광 장치(242-1, 242-2)는 인식용 카메라 모듈(211-1, 211-2)로 사용자의 제스처를 촬영할 때 어두운 환경이나 여러 광원의 혼입 및 반사 빛 때문에 촬영하고자 하는 피사체 검출이 용이하지 않을 때 보조 수단으로 사용될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 사용자의 음성 및 주변 소리를 수신하기 위한 마이크(예: 제1 마이크(241-1), 제2 마이크(241-2))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 마이크(241-1, 241-2)는 도 1의 오디오 모듈(170)에 포함된 구성 요소일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 지지부(221) 및/또는 제 2 지지부(222)는 인쇄 회로 기판(PCB, printed circuit board)(예: 제1 인쇄 회로 기판(231-1), 제2 인쇄 회로 기판(231-2)), 스피커(speaker)(예: 제1 스피커(232-1), 제2 스피커(232-2)), 및/또는 배터리(예: 제1 배터리(233-1), 제2 배터리(233-2))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 스피커(232-1, 232-2)는 사용자의 좌측 귀에 오디오 신호를 전달하기 위한 제 1 스피커(232-1) 및 사용자의 우측 귀에 오디오 신호를 전달하기 위한 제 2 스피커(232-2)를 포함할 수 있다. 스피커(232-1, 232-2)는 도 1의 오디오 모듈(170)에 포함된 구성 요소일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 복수 개의 배터리(233-1, 233-2)가 구비될 수 있고, 전력 관리 모듈(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))을 통해, 인쇄 회로 기판(231-1, 231-2)에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 배터리(233-1, 233-2)는 전력 관리 모듈(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))과 전기적으로 연결될 수 있다.

앞에서는, 전자 장치(200)가 증강 현실을 표시하는 장치인 것으로 설명하였으나, 전자 장치(200)는 가상 현실(virtual reality; VR)을 표시하는 장치일 수 있다. 이 경우, 사용자가 투명 부재(220, 230)를 통해 실제 공간을 인식할 수 없도록 투명 부재(220, 230)는 불투명한 소재로 형성될 수 있다. 또한, 투명 부재(220, 230)는 디스플레이 모듈(160)로써 기능할 수 있다. 예를 들어, 투명 부재(220, 230)는 정보를 표시하는 디스플레이 패널을 포함할 수 있다.

이하 설명에서는 동일하거나 유사한 구성 요소에 대하여 모두 동일한 부재 번호를 사용하여 명명하기로 한다.

도 3a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 케이스에 전자 장치가 수납된 상태에의 정면 사시도이다. 도 3b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 케이스에 전자 장치가 수납된 상태에서의 후면 사시도이다. 도 3c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 케이스에 전자 장치가 수납된 상태에서의 후측면 사시도이다. 도 3d는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 케이스에 전자 장치가 수납된 상태에서, 전자 장치의 마이크 및 스피커와 연결되는 관로 구조를 설명하기 위한 단면도이다.

다양한 실시예에 따르면, 본 문서에서 설명되는 케이스(300)는 도 2에서 설명된 전자 장치(200)를 수용할 수 있다. 이하에서 설명되는 전자 장치(200)는 도 2에서 설명된 전자 장치(200)와 유사하지만 일부 구성이 다소 상이할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)에 포함되는 스피커(301)와 마이크(302)의 배치는 도 2에 도시된 전자 장치(200)의 스피커(232-1, 232-2) 및 마이크(241-1, 241-2)와 일치하지 않을 수 있다. 이하에서는 도 2의 스피커(232-1, 232-2)를 스피커(301)로 명명하고, 도 2의 마이크(241-1, 241-2)를 마이크(302)로 명명하도록 한다.

도 3a 내지 도 3c을 참조하면, 케이스(300)는 제1 몸체(310)와 제2 몸체(320)를 포함할 수 있다. 제1 몸체(310)와 제2 몸체(320)는 다양한 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 몸체(310)와 제2 몸체(320)는 금속 또는 합성 수지 소재로 형성될 수 있다. 일 실시예에서 제1 몸체(310)와 제2 몸체(320)가 다른 소재로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 몸체(310)에는 수용부(330)가 배치될 수 있다. 수용부(330)는 접힌 상태의 전자 장치(200)를 수납할 수 있도록 접힌 상태의 전자 장치(200)와 대응되는 모양으로 형성될 수 있다. 여기서 접힌 상태의 전자 장치(200)는 전자 장치(200)의 본체부(223)에 대하여 제1 지지부(221) 및 제2 지지부(222)가 회전하여 제1 지지부(221)와 제2 지지부(222)가 본체부(223)와 근접하게 된 상태를 의미할 수 있다. 일 실시예에서, 수용부(330)는 제1 몸체(310)와 별도로 형성되어 제1 몸체(310) 내부에 배치될 수 있다. 수용부(330)는 적어도 일부분이 탄성 변형 가능한 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 수용부(330)의 일부분은 고무, 포론(poron)과 같은 탄성 변형이 가능한 소재로 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 수용부(330)는 제1 몸체(310)와 일체로 형성될 수 있다. 이 경우, 수용부(330)는 제1 몸체(310) 내부에 형성될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 수용부(330)의 일부는 제1 몸체(310) 내부에 형성되고, 나머지 일부는 별도로 형성되어 제1 몸체(310) 내부에 형성된 수용부(330)와 결합될 수 있다. 이 밖에도 수용부(330)는 이 분야의 통상의 기술자가 이해할 수 있는 범위 내에서 전자 장치(200)를 수용할 수 있는 다양한 형태로 변경될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2 몸체(320)는 제1 몸체(310)에 대하여 회전 가능하게 설치될 수 있다. 예를 들어, 제1 몸체(310)와 제2 몸체(320)는 힌지 구조(미도시)에 의하여 연결될 수 있다. 제2 몸체(320)가 제1 몸체(310)에 대하여 회전함으로써, 제1 몸체(310) 내부에 배치된 수용부(330)가 개방(도 4a 참조)되거나 폐쇄(도 3a 참조)될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 케이스(300)는 폐쇄된 상태에서, 수용부(330)에 수용된 전자 장치(200)를 수용부(330) 방향으로 가압하는 가압부(미도시)를 포함할 수 있다. 가압부는 전자 장치(200)가 수용부(330)에 안정적으로 수용된 상태를 유지하도록 할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 도 3a에 도시된 것과 같이, 제2 몸체(320)는 전자 장치(200)의 마이크(302)를 외부와 연결하는 구성 요소를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 몸체(320)는 내부 스피커 홀(311), 외부 스피커 홀(313), 스피커 관로(312)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)가 케이스(300)에 수납된 상태에서, 전자 장치(200)의 본체부(223)는 제2 몸체(320)와 실질적으로 대면할 수 있다. 전자 장치(200)의 마이크(302)는 전자 장치(200)의 본체부(223)에 배치될 수 있다. 제2 몸체(320)에 형성된 내부 마이크 홀(321), 외부 마이크 홀(323), 마이크 관로(322)를 통해 외부 소리가 전자 장치(200)의 마이크(302)로 전달될 수 있다. 내부 마이크 홀(321), 외부 마이크 홀(323), 마이크 관로(322)의 개수는 전자 장치(200)에 포함된 마이크(302)의 개수에 따라 변경될 수 있다. 예를 들어, 도 3a에 도시된 것과 같이, 전자 장치(200)의 마이크(302)가 3개인 경우에는, 전자 장치(200)의 각 마이크(302)에 외부 소리를 전달할 수 있도록 내부 마이크 홀(321), 외부 마이크 홀(323), 마이크 관로(322)도 3개일 수 있다. 경우에 따라서는, 전자 장치(200)의 마이크(302) 개수보다 내부 마이크 홀(321), 외부 마이크 홀(323), 마이크 관로(322)의 개수가 적을 수 있다. 이 경우 전자 장치(200)의 일부 마이크만이 외부와 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 내부 마이크 홀(321)은 전자 장치(200)가 케이스(300)에 수납된 상태에서 전자 장치(200)의 마이크(302)가 대면하는 제2 몸체(320) 부분에 형성된 개구부(opening)일 수 있다. 외부 마이크 홀(323)은 제2 몸체(320)에 형성된 개구부일 수 있다. 마이크 관로(322)는 내부 마이크 홀(321)과 외부 마이크 홀(323)을 연결할 수 있도록 제2 몸체(320)에 형성된 통로일 수 있다. 일 실시예에서, 내부 마이크 홀(321) 주위에는 제2 탄성 부재(360)가 배치될 수 있다. 제2 탄성 부재(360)는 전자 장치(200)가 케이스(300)에 수납된 상태에서, 제2 몸체(320)가 제1 몸체(310)의 수용부(330)를 폐쇄하면 일부 탄성 변형되어, 내부 마이크 홀(321)과 전자 장치(200)의 마이크 사이로 소리가 유출되는 것을 일부 차단할 수 있다. 제2 탄성 부재(360)에 의해 내부 마이크 홀(321)과 전자 장치(200)의 마이크 사이가 일부 밀폐되어 소리가 유출되는 현상 및/또는 외부에서 유입된 이물질이 케이스(300) 내부로 유입되는 현상이 차단될 수 있다. 제2 탄성 부재(360)는 예를 들어, 고무, 포론(poron)과 같이 탄성 변형이 가능한 소재로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 도 3b 및 도 3c에 도시된 것과 같이, 제1 몸체(310)는 전자 장치(200)의 스피커(301)를 외부와 연결하는 구성 요소를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 몸체(310)는 내부 스피커 홀(311), 외부 스피커 홀(313), 스피커 관로(312)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)가 케이스(300)에 수납된 상태에서, 전자 장치(200)의 제1 지지부(221) 및 제2 지지부(222)는 제1 몸체(310) 및 수용부(330)와 실질적으로 대면할 수 있다. 전자 장치(200)의 스피커(301)는 전자 장치(200)의 제1 지지부(221) 및 제2 지지부(222)에 배치될 수 있다. 제1 몸체(310) 및 수용부(330)에 형성된 내부 스피커 홀(311), 외부 스피커 홀(313), 스피커 관로(312)를 통해 전자 장치(200)의 스피커(301)에서 발생한 소리가 케이스(300) 외부로 전달될 수 있다. 내부 스피커 홀(311), 외부 스피커 홀(313), 스피커 관로(312)의 개수는 전자 장치(200)에 포함된 스피커(301)의 개수에 따라 변경될 수 있다. 예를 들어, 도 3b 내지 도 3c에 도시된 것과 같이, 전자 장치(200)의 스피커(301)가 2개인 경우에는, 전자 장치(200)의 각 스피커(301)에서 발생한 소리가 외부로 전달될 수 있도록 내부 스피커 홀(311), 외부 스피커 홀(313), 스피커 관로(312)도 2개일 수 있다. 경우에 따라서는, 전자 장치(200)의 스피커(301) 개수보다 내부 스피커 홀(311), 외부 스피커 홀(313), 스피커 관로(312)의 개수가 적을 수 있다. 이 경우 전자 장치(200)의 일부 스피커만이 외부와 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 내부 스피커 홀(311)은 전자 장치(200)가 케이스(300)에 수납된 상태에서 전자 장치(200)의 스피커(301)가 대면하는 제1 몸체(310) 및/또는 수용부(330) 부분에 형성된 개구부(opening)일 수 있다. 외부 스피커 홀(313)은 제1 몸체(310)에 형성된 개구부일 수 있다. 스피커 관로(312)는 내부 스피커 홀(311)과 외부 스피커 홀(313)을 연결할 수 있도록 제1 몸체(310) 및 수용부(330)에 형성된 통로일 수 있다. 일 실시예에서, 내부 스피커 홀(311) 주위에는 제1 탄성 부재(350)가 배치될 수 있다. 제1 탄성 부재(350)는 전자 장치(200)가 케이스(300)에 수납된 상태에서, 제2 몸체(320)가 제1 몸체(310)의 수용부(330)를 폐쇄하면 일부 탄성 변형되어, 내부 스피커 홀(311)과 전자 장치(200)의 스피커(301) 사이로 소리가 유출되는 것을 일부 차단할 수 있다. 제1 탄성 부재(350)에 의해 내부 스피커 홀(311)과 전자 장치(200)의 스피커(301) 사이가 일부 밀폐되어 소리가 유출되는 현상 및/또는 외부에서 유입된 이물질이 케이스(300) 내부로 유입되는 현상이 차단될 수 있다. 제1 탄성 부재(350)는 예를 들어, 고무, 또는 포론(poron)과 같이 탄성 변형이 가능한 소재로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 수용부(330)에는 전자 장치(200)의 연결부(예: 도 1의 연결 단자(178))와 접촉될 수 있는 단자부(미도시)가 배치될 수 있다. 단자부는 전기적 신호를 전자 장치(200)의 연결부에 전달할 수 있는 장치일 수 있다. 예를 들어, 단자부는 포고핀(pogo-pin)일 수 있다. 전자 장치(200)가 수용부(330)에 수용된 상태에서 전자 장치(200)의 연결부와 케이스(300)의 수용부(330)가 접촉될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 케이스(300)는 케이스 배터리(미도시)를 포함할 수 있다. 케이스 배터리는 단자부와 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치(200)가 케이스(300)에 수납된 상태에서 케이스 배터리의 전력이 단자부를 통해 전자 장치(200)에 공급될 수 있다.

도 3d의 (a)는, 도 3c에 도시된 케이스(300) 및 전자 장치(200)를 A-A선을 따라 절개한 단면도이고, 도 3d의 (b)는, 도 3c에 도시된 케이스(300) 및 전자 장치(200)를 B-B선을 따라 절개한 단면도이고, 도 3d의 (c)는, 도 3c에 도시된 케이스(300) 및 전자 장치(200)를 C-C선을 따라 절개한 단면도이다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 마이크(302)는 다양한 위치에서 전자 장치(200)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 3d의 (a) 및 (b)에 도시된 것과 같이, 전자 장치(200)의 양 측면과 중앙에 마이크(302)가 배치될 수 있다. 전자 장치(200)가 케이스(300)의 수용부(330)에 수용된 상태에서, 마이크(302)는 내부 마이크 홀(321)과 인접하게 위치할 수 있다. 외부의 소리는 외부 마이크 홀(323) - 마이크 관로(322) - 내부 마이크 홀(321)을 지나 마이크(302)로 전달될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 스피커(301)는 다양한 위치에서 전자 장치(200)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 3d의 (c)에 도시된 것과 같이, 전자 장치(200)의 지지부(220)에 스피커(301)가 각각 배치될 수 있다. 전자 장치(200)가 케이스(300)의 수용부에 수용된 상태에서, 스피커(301)는 내부 스피커 홀(311)과 인접하게 위치할 수 있다. 스피커(301)에서 출력된 소리는 내부 스피커 홀(311) - 스피커 관로(312) - 외부 스피커 홀(313)을 지나 케이스(300) 외부로 전달될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 탄성 부재(350)는 내부 스피커 홀(311) 주변에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)가 케이스(300)에 수납된 상태에서, 제1 탄성 부재(350)는 전자 장치(200)의 지지부(220)에 의해 탄성 변형되며 스피커(301)에서 출력된 소리가 케이스(300) 내부로 방사되지 않도록 할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2 탄성 부재(360)는 내부 마이크 홀(321) 주변에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)가 케이스(300)에 수납된 상태에서, 제2 탄성 부재(360)는 전자 장치(200)에 의해 탄성 변형되며 마이크(302)로 전달되는 소리가 케이스(300) 내부로 방사되지 않도록 할 수 있다.

도 4a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 케이스가 개방된 상태에서제1 몸체 부분을 도시한 도면이다. 도 4b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 케이스가 폐쇄된 상태에서 제2 몸체 부분을 도시한 도면이다. 도 4c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 케이스에 전자 장치가 수납되는 모습을 도시한 도면이다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 몸체(310)에 형성된 수용부(330)는 접힌 상태의 전자 장치(200)가 수용부(330) 내에 고정될 수 있도록 접힌 상태의 전자 장치(200)와 대응되는 모양으로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 몸체(310)의 수용부(330)에는 내부 스피커 홀(311)과 내부 스피커 홀(311) 주변에 배치되는 제1 탄성 부재(350)가 배치될 수 있다. 내부 스피커 홀(311)은 전자 장치(200)가 수용부(330)에 수용된 상태에서 전자 장치(200)의 제1 지지부(221) 및 제2 지지부(222)의 일부분과 접할 수 있다. 내부 스피커 홀(311)이 제1 지지부(221) 및 제2 지지부(222)와 접하는 부분에 전자 장치(200)의 스피커(301)가 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 두 가지 방식으로 접힐 수 있다. 제1 방식은 전자 장치(200)의 제1 지지부(221)가 먼저 접히고, 제2 지지부(222)가 제1 지지부(221)에 포개지도록 접히는 방식이다. 제2 방식은 전자 장치(200)의 제2 지지부(222)가 먼저 접히고, 제1 지지부(221)가 제2 지지부(222)에 포개지도록 접히는 방식이다. 이 두 가지 방식에 따라, 전자 장치(200)의 스피커(301)와 내부 스피커 홀(311)의 위치가 서로 달라질 수 있다. 예를 들어, 내부 스피커 홀(311)이 제1 몸체(310)에 대하여 동일한 위치에 형성되는 경우에, 제1 방식으로 접힌 전자 장치(200)가 수납되는 경우에는 제2 지지부(222)에 배치된 스피커(301)가 제1 지지부(221)에 배치된 스피커(301)보다 내부 스피커 홀(311)에 더 근접할 수 있다. 제2 방식으로 접힌 전자 장치(200)가 수납되는 경우에는 제1 지지부(221)에 배치된 스피커(301)가 제2 지지부(222)에 배치된 스피커(301)보다 내부 스피커 홀(311)에 더 근접할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 방식으로 전자 장치(200)가 수용되는 것을 상정하고, 내부 스피커 홀(311)의 위치를 서로 다른 위치에 형성할 수 있다. 이 경우, 제1 방식으로 접힌 전자 장치(200)만이 수용부(330)에 정상적으로 수납될 수 있는 수용부(330)를 사용할 수 있다. 또한, 제2 방식으로 전자 장치(200)가 수용되는 것을 상정하고, 내부 스피커 홀(311)의 위치를 서로 다른 위치에 형성할 수 있다. 이 경우, 제2 방식으로 접힌 전자 장치(200)만이 수용부(330)에 정상적으로 수납될 수 있는 수용부(330)를 사용할 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(200)가 어떤 방식으로 접히더라도 수용될 수 있는 수용부(330)를 사용할 수 있다. 이 경우, 제1 방식 및 제2 방식에 의한 스피커(301)의 위치 차이를 커버할 수 있도록 내부 스피커 홀(311) 주변에 배치되는 제1 탄성 부재(350)의 형태를 조절할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 방식 또는 제2 방식에 의한 스피커(301)와 스피커 홀(311)의 위치 차이로 인해, 제1 지지부(221)에 대응하는 스피커 관로(312)와 제2 지지부(222)에 대응하는 스피커 관로(312)의 길이, 모양 및/또는 방향이 상이할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 몸체(310)에는 전자 장치(200)가 지정된 방향 및 위치로 수용부(330)에 올바르게 수용될 수 있도록 유도하는 가이드 홈(341)이 형성될 수 있다. 가이드 홈(341)은 전자 장치(200)의 본체부(223) 측면 형상과 대응되는 모양으로 형성된 홈일 수 있다. 전자 장치(200)가 케이스(300)에 수용된 상태에서 전자 장치(200)의 본체부(223) 측면이 가이드 홈(341)에 삽입됨으로써, 전자 장치(200)가 수용부(330)에 수용된 상태가 유지될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)의 본체부(223) 측면에는 가이드 홈(341)과 대응하는 모양으로 형성된 가이드 돌기(223-1)가 형성될 수 있다. 전자 장치(200)의 본체부(223)에 형성된 가이드 돌기(223-1)가 가이드 홈(341)에 삽입됨으로써, 전자 장치(200)가 올바른 방향 및 위치로 케이스(300)에 수납될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2 몸체(320)에는 지지부(370)가 배치될 수 있다. 지지부(370)는 제2 몸체(320)가 제1 몸체(310)에 대해 회전하여, 수용부(330)를 폐쇄한 상태에서 전자 장치(200)를 수용부(330) 방향으로 가압할 수 있도록 제2 몸체(320) 내부에 일부 돌출되어 형성될 수 있다. 다른 일 실시예에 따르면, 제2 몸체(320)는 제1 몸체(310)와 결합 또는 분리 가능한 형태일 수 있으며, 제2 몸체(320)가 제1 몸체(310)와 결합되는 경우 제2 몸체(320) 내부에 일부 돌출되어 형성된 지지부(370)가 전자 장치(200)를 수용부(330) 방향으로 가압할 수 있다. 케이스(300)가 폐쇄된 상태에서 지지부(370)가 전자 장치(200)를 수용부(330) 방향으로 가압하므로, 케이스(300)에 충격이 가해지더라도 전자 장치(200)가 케이스(300) 내부에서 유동하지 않을 수 있다.

도 4b에서는 지지부(370)가 내부 마이크 홀(321)이 배치된 영역을 제외한 부분에 배치되는 것으로 도시하였으나, 지지부(370)는 제2 몸체(320)의 내부에 전체적으로 배치될 수 있다. 이 경우, 제2 몸체(320)에 배치되는 내부 마이크 홀(321), 마이크 관로(322)의 일부가 지지부(370)에 형성될 수 있다.

도 5는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 케이스에 전자 장치가 수납된 상태를 도시한 사시도이다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 몸체(310)에서 제2 몸체(320)와 맞닿는 부분에는 제1 자성 부재(510)가 배치될 수 있다. 또한, 제2 몸체(320)에서 제1 몸체(310)와 맞닿는 부분에는 제2 자성 부재(520)가 배치될 수 있다. 제1 자성 부재(510)와 제2 자성 부재(520)는 자력 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 자성 부재(510)는 자성을 갖는 금속 소재로 형성되고, 제2 자성 부재(520)는 자석일 수 있다. 또 다른 예로, 제1 자성 부재(510)는 자석이고, 제2 자성 부재(520)는 자성을 갖는 금속 소재로 형성될 수 있다. 경우에 따라서는, 제1 자성 부재(510)와 제2 자성 부재(520)가 모두 자석일 수 있다. 제1 자성 부재(510)와 제2 자성 부재(520)가 자력 결합됨으로써, 제2 몸체(320)가 제1 몸체(310)에 배치된 수용부(330)를 폐쇄한 상태로 유지될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 몸체(310)에 배치되는 제1 자성 부재(510)와 제2 몸체(320)에 배치되는 제2 자성 부재(520)는 복수 개일 수 있다. 예를 들어, 도 5에 도시된 것과 같이, 제1 자성 부재(510)와 제2 자성 부재(520)는 3 개일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 몸체(310) 또는 제2 몸체(320) 중 적어도 하나에는 케이스(300)의 개폐 여부를 감지할 수 있는 탈착 감지 센서(630)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 탈착 감지 센서(630)는 자기장 변화를 감지할 수 있는 홀 센서(hall-sensor)를 포함할 수 있다. 탈착 감지 센서(530)는 제1 자성 부재(510) 및 제2 자성 부재(520)와 인접한 위치에서 제1 몸체(310) 또는 제2 몸체(320) 중 적어도 하나에 배치되어 제1 자성 부재(510)와 제2 자성 부재(520)의 위치 관계에 따른 자기장 변화를 감지하여 케이스(300)의 개폐 여부를 감지할 수 있다. 일 실시예에서, 탈착 감지 센서(530)는 3 축 방향의 자기장 변화를 감지하는 센서일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 케이스(300)의 개폐 여부를 확인할 수 있는 탈착 감지 센서(630)는 케이스(300)의 단자부(미도시)와 연결될 수 있다. 탈착 감지 센서(630)에서 감지되는 신호는 단자부를 통해 전자 장치(200)에 전달될 수 있다.

도 6a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 케이스를 통해 전자 장치의 스피커의 소리가 배출될 수 있는 구조를 도시한 모식도이다. 도 6b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 케이스를 통해 전자 장치의 마이크의 소리가 수신될 수 있는 구조를 도시한 모식도이다. 예를 들어, 도 6a는, 도 3d의 (a) 및 (b)의 P1 부분(예를 들어, 마이크(302)가 위치하는 부분)에 대한 모식도이고, 도 6b는, 도 3d의 (c)의 P2 부분(예를 들어, 스피커(301)가 위치하는 부분)에 대한 모식도일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 스피커(301)는 케이스(300)의 제1 몸체(310)에 포함된 내부 스피커 홀(311), 스피커 관로(312), 및 외부 스피커 홀(313)을 통해 케이스(300) 외부로 소리를 출력할 수 있다. 도 6a를 참조하면, 스피커(301)와 대면하는 부분에 내부 스피커 홀(311)이 위치하고, 내부 스피커 홀(311)은 스피커 관로(312)를 통해 외부 스피커 홀(313)과 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 내부 스피커 홀(311) 주변에는 제1 탄성 부재(350)가 배치될 수 있다. 제1 탄성 부재(350)는 내부 스피커 홀(311)과 전자 장치(200)의 스피커 사이를 일부 밀폐할 수 있다. 케이스(300)가 폐쇄된 상태에서 지지부(370)가 전자 장치(200)를 가압함으로써, 제1 탄성 부재(350)가 일부 탄성 변형되어 전자 장치(200)의 스피커(301) 주변에 밀착될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 내부 스피커 홀(311) 및 외부 스피커 홀(313) 중 적어도 하나에는 스피커 매쉬(610)가 배치될 수 있다. 스피커 매쉬(610)는 망상 구조로 형성되어 소리를 통과하되, 외부 이물질이 케이스(300) 내부로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 스피커 매쉬(610)에는 방수 부재(미도시)가 적용될 수 있다. 이 경우, 스피커 매쉬(610)를 통해 외부 수분이 케이스(300) 내부로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 다른 실시예에서, 스피커 매쉬(610)는 스피커 관로(312) 상에 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 케이스(300)의 스피커 관로(312)는 공명 공간을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 스피커(301)를 통해 출력된 소리는 스피커 관로(312)에 포함된 공명 공간을 통해 증폭되어 케이스(300)의 외부로 출력될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 마이크(302)는 케이스(300)의 제2 몸체(320)에 포함된 내부 마이크 홀(321), 마이크 관로(322), 및 외부 마이크 홀(323)을 통해 케이스(300) 외부의 소리를 수신할 수 있다. 도 6b를 참조하면, 마이크(302)와 대면하는 부분에 내부 마이크 홀(321)이 위치하고, 내부 마이크 홀(321)은 마이크 관로(322)를 통해 외부 마이크 홀(323)과 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 내부 마이크 홀(321) 주변에는 제2 탄성 부재(360)가 배치될 수 있다. 제2 탄성 부재(360)는 내부 마이크 홀(321)과 전자 장치(200)의 마이크(302) 사이를 일부 밀폐할 수 있다. 케이스(300)가 폐쇄된 상태에서 제1 탄성 부재(350)가 일부 탄성 변형되어 전자 장치(200)의 마이크(302) 주변에 밀착될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 내부 마이크 홀(321) 및 외부 마이크 홀(323) 중 적어도 하나에는 마이크 매쉬(620)가 배치될 수 있다. 마이크 매쉬(620)는 망상 구조로 형성되어 소리를 통과하되, 외부 이물질이 케이스(300) 내부로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 마이크 매쉬(620)에는 방수 부재(미도시)가 적용될 수 있다. 이 경우, 마이크 매쉬(620)를 통해 외부 수분이 케이스(300) 내부로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 다른 실시예에서, 마이크 매쉬(620)는 마이크 관로(322) 상에 배치될 수도 있다.

도 7은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 흐름도이다.

다양한 실시예에 따르면, 케이스(300)에 수납된 전자 장치(200)는 마이크(302)를 통해 외부 소리를 감지하여 그에 따른 정보를 처리하고 처리된 정보를 스피커를 통해 외부로 출력할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 전자 장치(200)가 케이스(300)에 수납되었는지 확인하고 그에 따라 전자 장치(200)의 스피커(301) 및 마이크(302)를 제1 모드에서 제2 모드로 전환할 수 있다(740).

다양한 실시예에 따르면, 동작 710에서, 전자 장치(200)의 프로세서는 연결부(예: 도 1의 인터페이스(177))를 통해 전달되는 신호에서 전자 장치(200)와 연결된 외부 장치(예: 케이스(300))의 종류를 확인할 수 있다. 전자 장치(200)가 케이스(300)에 수납된 상태에서 케이스(300)의 단자부와 전자 장치(200)의 연결부가 접촉될 수 있다. 프로세서는 연결부의 전기적 상태 변화(예: 저항 변화)를 감지하여 전자 장치(200)가 외부 장치와 연결된 것을 감지할 수 있다. 프로세서는 연결부를 통해 외부 장치의 종류를 확인하기 위한 문의 신호를 전송할 수 있다. 외부 장치는 이에 응답하여 외부 장치의 종류를 파악할 수 있는 정보를 포함하는 응답 신호를 단자부를 통해 전자 장치(200)로 전송할 수 있다. 경우에 따라서는, 전자 장치(200)의 프로세서가 문의 신호를 전송하지 않더라도 연결부와 단자부의 접속과 함께 외부 장치의 종류를 포함하는 신호가 단자부를 통해 전자 장치(200)의 프로세서에 전송될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 케이스(300)와 통신을 수행하여 전자 장치(200)가 케이스(300)에 수납된 상태임을 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 케이스(300)와 PLC(power line communication), NFC(near field communication), 또는 무선 충전 방식과 같은 통신 방식을 통해 전자 장치(200)가 케이스(300)에 수납된 상태임을 확인할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 동작 720에서, 프로세서는 전자 장치(200)와 연결된 외부 장치에서 송신되는 신호를 해석하여 외부 장치의 종류가 케이스(300)인 것을 확인할 수 있다. 외부 장치의 종류가 케이스(300)인 경우, 동작 740에서, 프로세서는 전자 장치(200)와 연결된 외부 장치가 케이스(300)인 경우, 스피커(301)와 마이크(302)를 제1 모드에서 제2 모드로 전환할 수 있다. 다른 일 실시예에서, 외부 장치의 종류가 케이스(300)인 경우, 동작 730에서, 프로세서는 케이스(300)의 개폐 여부를 더 확인할 수 있다. 예를 들어, 케이스(300)의 개폐 여부를 확인할 수 있는 탈착 감지 센서(630)는 단자부와 전기적으로 연결되어 개폐 여부를 확인할 수 있는 신호를 단자부로 전송할 수 있다. 프로세서는 단자부에서 케이스(300)의 개폐 여부를 확인할 수 있는 신호를 수신하여 케이스(300)의 개폐 여부에 따라 스피커(301)와 마이크(302)를 제1 모드에서 제2 모드로 전환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 동작 740에서, 전자 장치(200)의 프로세서는 케이스(300)가 폐쇄된 상태를 감지하여, 스피커(301)와 마이크(302)를 제1 모드에서 제2 모드로 전환할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2 모드에서 전자 장치(200)의 프로세서는 외부 마이크 홀(323), 마이크 관로(322) 및 내부 마이크 홀(321)을 통해 유입되는 외부의 소리를 마이크(302)로 수신할 수 있다. 프로세서는 수신된 소리에 따른 정보를 처리할 수 있다. 여기서 정보의 처리는 수신된 소리를 인식하여 그에 따른 기능을 수행하기 위한 일련의 과정을 포괄할 수 있다. 예를 들어, 외부의 소리가 “날씨 알려줘”와 같은 소리인 경우에, 프로세서는 날씨 정보를 포함하는 서버에 접속하고 날씨를 확인하여 날씨 정보를 획득할 수 있다. 프로세서는 처리된 정보를 소리 형태로 변환하여 스피커(301)로 출력할 수 있다. 스피커(301)로 출력된 소리는 내부 스피커 홀(311), 스피커 관로(312), 외부 스피커 홀(313)을 통해 케이스(300) 외부로 출력될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 프로세서는 제2 모드에서 스피커(301)와 마이크(302)를 제1 모드와 다르게 제어할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서는 제2 모드에서 마이크(302)의 감도를 제1 모드의 감도보다 높게 제어할 수 있다. 이는 케이스(300) 내부에 배치된 마이크(302)가 외부의 소리를 더 잘 감지할 수 있도록 하기 위함일 수 있다. 또한, 프로세서는 제2 모드에서 마이크(302)로 인식되는 고역대 소리를 제1 모드보다 더 보상하도록 할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서는 제2 모드에서 스피커(301)의 출력을 제1 모드에서의 출력보다 높게 제어할 수 있다. 이는 스피커(301)를 통해 출력되는 소리가 내부 스피커 홀(311), 스피커 관로(312) 및 외부 스피커 홀(313)을 통과하면서 줄어들 수 있음을 고려한 것일 수 있다. 또한, 프로세서는 제2 모드에서 스피커(301)의 저역대 출력을 제1 모드에서보다 낮출 수 있다. 이는 스피커(301)에서 출력되는 소리가 내부 스피커 홀(311), 스피커 관로(312) 및 외부 스피커 홀(313)을 통과하면서 공명에 의해 저역대 소리가 부스팅될 수 있음을 고려한 것일 수 있다. 이 밖에도 프로세서는 제2 모드의 전환에 따라, 케이스(300)에 수납된 전자 장치(200)의 스피커(301)와 마이크(302)의 음향 특성을 고려하여 스피커(301)와 마이크(302)를 제어할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서는 스피커(301)와 마이크(302)를 제어하지 않고, 스피커(301)로 출력될 소리 및/또는 마이크(302)로 수신된 소리를 제1 모드와 다르게 처리하는 방식으로 음향 특성을 고려할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서는 스피커(301)에 대응하는 내부 스피커 홀(311), 스피커 관로(312) 및 외부 스피커 홀(313)의 개수가 다른 경우, 제2 모드의 음향 출력을 제1 모드와 다르게 출력할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 스피커(301)를 통해 스테레오 방식의 음향 출력을 모노 방식의 음향 출력으로 변경하여 출력할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 프로세서는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 도 1의 구성 요소)를 제2 모드에서 제1 모드와 다르게 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 제1 모드에서는 수신된 소리에 따른 정보를 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160) 또는 도 2의 디스플레이 모듈(214-1, 214-2))를 통해 표시하고, 제2 모드에서는 수신된 소리에 따른 정보를 디스플레이를 통해 표시하지 않도록 제어할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서는 제2 모드에서는 제1 모드보다 저전력 모드로 동작하도록 구성 요소들을 제어할 수 있다.

미도시 되었지만, 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 프로세서는 제2 모드로 동작 중, 지정된 이벤트가 발생되는 경우 제1 모드로 전환할 수 있다. 예를 들어, 지정된 이벤트는 케이스(300)가 폐쇄 상태에서 개폐 상태로 전환되는 것을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 지정된 이벤트는 전자 장치(200)가 케이스(300)로부터 인출되는 것을 포함할 수 있다.

도 8은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 특정 소리 파형을 인식하여 동작하는 흐름도이다.

다양한 실시예에 따르면, 동작 810에서, 전자 장치(200)의 프로세서는 마이크(302)를 통해 수신된 소리의 파형이 특정 파형의 소리인지 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 마이크(302)를 통해 수신된 소리를 미리 설정된 소리의 파형과 비교하고, 그 일치 정도가 미리 설정된 기준을 초과하는 경우 특정 파형의 소리가 감지되었다고 판단할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서는 특정 파형의 소리가 감지된 경우, 동작 820을 통해 지정된 시간동안 마이크로 수신되는 소리를 인식할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 동작 830에서, 프로세서는 인식된 소리에 따라 정보를 처리할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 동작 840에서, 프로세서는 처리된 정보를 소리로 변환하여 스피커(301)를 통해 출력할 수 있다.

예를 들어, 프로세서는 지정된 음성 파형(예: “하이 빅스비”라는 음성의 파형)을 저장해두고, 마이크(302)를 통해 수신되는 소리의 파형이 지정된 음성 파형(예: “하이 빅스비”)라는 파형과 일치하는지 확인할 수 있다. 수신된 소리의 파형이 지정된 파형과 일치하는 경우, 설정된 시간 동안 소리를 수신하여 그에 따른 정보를 처리하고 스피커(301)를 통해 출력할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 지정된 소리의 파형을 결정하기 위하여, 사용자의 음성을 수신하여 분석할 수 있다. 지정된 소리는 전자 장치(200)의 제조 단계에서 결정될 수 있고, 사용자가 임의로 선택한 소리일 수 있다. 지정된 소리에 해당하는 단어 또는 문장을 사용자에게 읽도록 하여, 지정된 소리의 파형을 저장할 수 있다.

이와 같이, 프로세서는 지정된 소리의 파형과 일치되는 파형의 소리를 인식한 뒤, 뒤따르는 소리에 따라 정보를 처리할 수 있다. 프로세서는 마이크(302)로 인식되는 모든 소리에 따라 정보 처리를 수행하지 않을 수 있으므로 정보 처리에 따른 배터리 소모를 줄일 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 본체부(223)에 대하여 회전 가능하게 연결되는 제1 지지부(221) 및 제2 지지부(222), 스피커(301) 및 마이크(302)를 포함하는 전자 장치(200)를 수용하는 케이스(300)는, 제1 몸체(310), 상기 전자 장치(200)를 수용할 수 있도록 상기 전자 장치(200)의 형태와 대응되는 모양으로 형성되어 상기 제1 몸체(310)에 배치되는 수용부(330), 상기 제1 몸체(310)에 설치되어 상기 수용부(330)를 개폐하는 제2 몸체(320), 상기 수용부(330)에 상기 전자 장치(200)가 수용된 상태에서 상기 스피커(301)와 대면하는 부분에서 상기 수용부(330)에 형성된 내부 스피커 홀(311), 상기 제1 몸체(310)에 형성된 외부 스피커 홀(313), 상기 내부 스피커 홀(311)과 상기 외부 스피커 홀(313)을 연결하도록 상기 수용부(330) 및 상기 제1 몸체(310) 중 적어도 하나에 형성된 스피커 관로(312), 상기 수용부(330)에 상기 전자 장치(200)가 수용된 상태에서 상기 마이크(302)와 대면하는 부분에 형성된 내부 마이크 홀(321), 상기 제2 몸체(320)에 형성된 외부 마이크 홀(323) 및 상기 내부 마이크 홀(321)과 상기 외부 마이크 홀(323)을 연결하도록 상기 지지부 및 상기 제2 몸체(320)에 형성된 마이크 관로(322)를 포함할 수 있다.

또한, 상기 제2 몸체(320)가 상기 수용부(330)를 폐쇄한 상태에서, 상기 수용부(330)에 수용된 전자 장치(200)를 상기 수용부(330) 방향으로 가압하는 지지부를 더 포함할 수 있고, 상기 제1 몸체(310)는, 상기 전자 장치(200)가 지정된 방향 및 위치로 상기 수용부(330)에 수용되도록 상기 전자 장치(200)의 본체부(223) 측면과 대응되는 모양으로 형성되는 가이드 홈(341)을 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 제1 몸체(310)에 형성된 가이드 홈(341)은, 상기 전자 장치(200)의 본체부(223) 측면에 형성된 가이드 돌기(223-1)와 대응되는 모양으로 형성될 수 있다.

또한, 상기 전자 장치(200)가 수용부(330)에 수용된 상태에서 상기 제2 몸체(320)가 상기 수용부(330)를 폐쇄함으로써, 일부 탄성 변형되어 상기 전자 장치(200)의 스피커(301)와 상기 내부 스피커 홀(311) 사이를 일부 밀폐하도록 상기 내부 스피커 홀(311)의 주위를 따라 배치되는 제1 탄성 부재(350)를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 전자 장치(200)가 수용부(330)에 수용된 상태에서 상기 제2 몸체(320)가 상기 수용부(330)를 폐쇄함으로써, 일부 탄성 변형되어 상기 전자 장치(200)의 마이크(302)와 상기 내부 마이크 홀(321) 사이를 일부 밀폐하도록 상기 내부 마이크 홀(321)의 주위를 따라 배치되는 제2 탄성 부재(360)를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 스피커 관로(312)를 통한 외부 이물질 유입을 차단하도록 상기 내부 스피커 홀(311), 상기 스피커 관로(312), 또는 상기 외부 스피커 홀(313) 중 적어도 하나에 배치되는 스피커 매쉬(610)를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 마이크 관로(322)를 통한 외부 이물질 유입을 차단하도록 상기 내부 마이크 홀(321), 상기 마이크 관로(322), 또는 상기 외부 마이크 홀(323) 중 적어도 하나에 배치되는 마이크 매쉬(620)를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 제1 몸체(310)에서, 상기 제2 몸체(320)와 맞닿는 부분에 배치되는 제1 자성 부재(510) 및 상기 제2 몸체(320)에서 상기 제1 자성 부재(510)와 대응되는 부분에 배치되는 제2 자성 부재(520)를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 제1 자성 부재(510)와 상기 제2 자성 부재(520)의 결합 및 분리 상태를 감지하도록 상기 제1 몸체(310) 및 상기 제2 몸체(320) 중 적어도 하나에 배치되는 탈착 감지 센서(630)를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 탈착 감지 센서(630)는, 자기장의 변화를 감지하는 홀 센서(hall sensor)를 포함할 수 있다.

또한, 상기 전자 장치(200)가 상기 수용부(330)에 수용된 상태에서 상기 전자 장치(200)의 연결부와 접촉되도록 상기 수용부(330)에 배치되는 단자부 및 상기 단자부와 전기적으로 연결되는 케이스(300) 배터리를 더 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 본체부(223), 상기 본체부(223)에 의해 지지되는 투명 부재(220, 230), 상기 본체부(223)에 대하여 회전 가능하게 연결되는 제1 지지부(221) 및 제2 지지부(222), 상기 투명 부재(220, 230)를 통해 정보를 표시하는 디스플레이 모듈(214-1, 214-2), 상기 본체부(223)에 배치되는 마이크(302), 상기 제1 지지부(221) 및 상기 제2 지지부(222) 중 적어도 하나에 배치되는 스피커(301), 외부 장치와의 연결을 위하여 상기 본체부(223), 상기 제1 지지부(221) 및 상기 제2 지지부(222) 중 적어도 하나에 배치되는 연결부 및 상기 디스플레이 모듈(214-1, 214-2), 상기 마이크(302), 상기 스피커(301) 및 상기 연결부와 작동적으로 연결되는 프로세서(120)를 포함할 수 있고, 상기 프로세서(120)는, 상기 연결부를 통해 인가되는 신호에 기반하여 상기 연결부와 접촉된 상기 외부 장치가 케이스(300)인지 확인할 수 있고, 상기 확인에 기반하여, 제1 모드에서 제2 모드로 전환할 수 있다.

또한, 상기 제2 모드는, 상기 프로세서(120)가, 상기 마이크(302)를 통해, 상기 마이크(302)와 대면하는 상기 케이스(300)의 내부 마이크 홀(321), 상기 케이스(300)의 외부와 연결되는 외부 마이크 홀(323) 및 상기 내부 마이크 홀(321)과 상기 외부 마이크 홀(323)을 연결하는 마이크 관로(322)를 통해 유입된 소리를 인식할 수 있고, 상기 스피커(301)를 통해, 상기 인식된 소리에 따라 처리된 정보를 상기 스피커(301)와 대면하는 상기 케이스(300)의 내부 스피커 홀(311), 상기 케이스(300)의 외부와 연결되는 외부 스피커 홀(313) 및 상기 내부 스피커 홀(311)과 상기 외부 스피커 홀(313)을 연결하는 스피커 관로(312)를 이용하여 소리 형태로 출력하는 모드일 수 있다.

또한, 상기 제2 모드는, 상기 프로세서(120)가, 상기 마이크(302)의 감도를 상기 제1 모드에서의 감도보다 높아지도록 상기 마이크(302)를 제어하는 모드일 수 있다.

또한, 상기 제2 모드는, 상기 프로세서(120)가, 상기 스피커(301)의 출력을 상기 제1 모드에서의 출력보다 높아지도록 상기 스피커(301)를 제어하는 모드일 수 있다.

또한, 상기 제2 모드는, 상기 프로세서(120)가, 상기 마이크(302)의 고역대 부분을 상기 제1 모드에서보다 더 보상하도록 상기 마이크(302)를 제어하는 모드일 수 있다.

또한, 상기 제2 모드는, 상기 프로세서(120)가, 상기 스피커(301)의 저역대 출력이 상기 제1 모드에서의 저역대 출력보다 낮아지도록 상기 스피커(301)를 제어하는 모드일 수 있다.

또한, 상기 제2 모드에서, 상기 프로세서(120)는, 상기 마이크(302)를 통해 특정 파형의 소리를 인식할 수 있고, 상기 특정 파형의 소리를 인식한 뒤, 지정된 시간동안 인식된 소리에 따라 정보를 처리하여 상기 스피커(301)를 통해 출력할 수 있다.

또한, 상기 프로세서(120)는, 상기 연결부를 통해 인가되는 신호에 따라 상기 케이스(300)의 개폐 여부를 확인할 수 있고, 상기 확인에 기반하여, 상기 마이크(302) 및 상기 스피커(301)를 상기 제1 모드에서 상기 제2 모드로 전환할 수 있다.

또한, 상기 제2 모드에서, 상기 프로세서(120)는, 상기 마이크(302)로 수신된 소리와 상기 스피커(301)로 출력될 소리를 제1 모드와 다르게 처리할 수 있다.

그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 문서에 개시된 실시예들은 본 문서에 개시된 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서에 개시된 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 개시된 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

310 : 제1 몸체 311 : 내부 스피커 홀
312 : 스피커 관로 313 : 외부 스피커 홀
320 : 제2 몸체 321 : 내부 마이크 홀
322 : 마이크 관로 323 : 외부 마이크 홀

Claims

본체부에 대하여 회전 가능하게 연결되는 제1 지지부 및 제2 지지부, 스피커 및 마이크를 포함하는 전자 장치를 수용하는 케이스에 있어서,
제1 몸체;
상기 전자 장치를 수용할 수 있도록 상기 전자 장치의 형태와 대응되는 모양으로 형성되어 상기 제1 몸체에 배치되는 수용부;
상기 제1 몸체에 설치되어 상기 수용부를 개폐하는 제2 몸체;
상기 수용부에 상기 전자 장치가 수용된 상태에서 상기 스피커와 대면하는 부분에서 상기 수용부에 형성된 내부 스피커 홀;
상기 제1 몸체에 형성된 외부 스피커 홀;
상기 내부 스피커 홀과 상기 외부 스피커 홀을 연결하도록 상기 수용부 및 상기 제1 몸체 중 적어도 하나에 형성된 스피커 관로;
상기 수용부에 상기 전자 장치가 수용된 상태에서 상기 마이크와 대면하는 부분에 형성된 내부 마이크 홀;
상기 제2 몸체에 형성된 외부 마이크 홀; 및
상기 내부 마이크 홀과 상기 외부 마이크 홀을 연결하도록 상기 지지부 및 상기 제2 몸체에 형성된 마이크 관로;를 포함하는 케이스.
제1항에 있어서,
상기 제2 몸체가 상기 수용부를 폐쇄한 상태에서, 상기 수용부에 수용된 전자 장치를 상기 수용부 방향으로 가압하는 가압부;를 더 포함하고,
상기 제1 몸체는,
상기 전자 장치가 지정된 방향 및 위치로 상기 수용부에 수용되도록 상기 전자 장치의 본체부 측면과 대응되는 모양으로 형성되는 가이드 홈을 더 포함하는 케이스.
제2항에 있어서,
상기 제1 몸체에 형성된 가이드 홈은,
상기 전자 장치의 본체부 측면에 형성된 가이드 돌기와 대응되는 모양으로 형성되는 케이스.
제1항에 있어서,
상기 전자 장치가 수용부에 수용된 상태에서 상기 제2 몸체가 상기 수용부를 폐쇄함으로써, 일부 탄성 변형되어 상기 전자 장치의 스피커와 상기 내부 스피커 홀 사이를 일부 밀폐하도록 상기 내부 스피커 홀의 주위를 따라 배치되는 제1 탄성 부재;를 더 포함하는 케이스.
제1항에 있어서,
상기 전자 장치가 수용부에 수용된 상태에서 상기 제2 몸체가 상기 수용부를 폐쇄함으로써, 일부 탄성 변형되어 상기 전자 장치의 마이크와 상기 내부 마이크 홀 사이를 일부 밀폐하도록 상기 내부 마이크 홀의 주위를 따라 배치되는 제2 탄성 부재;를 더 포함하는 케이스.
제1항에 있어서,
상기 스피커 관로를 통한 외부 이물질 유입을 차단하도록 상기 내부 스피커 홀, 상기 스피커 관로, 또는 상기 외부 스피커 홀 중 적어도 하나에 배치되는 스피커 매쉬;를 더 포함하는 케이스.
제1항에 있어서,
상기 마이크 관로를 통한 외부 이물질 유입을 차단하도록 상기 내부 마이크 홀, 상기 마이크 관로, 또는 상기 외부 마이크 홀 중 적어도 하나에 배치되는 마이크 매쉬;를 더 포함하는 케이스.
제1항에 있어서,
상기 제1 몸체에서, 상기 제2 몸체와 맞닿는 부분에 배치되는 제1 자성 부재; 및
상기 제2 몸체에서 상기 제1 자성 부재와 대응되는 부분에 배치되는 제2 자성 부재;를 더 포함하는 케이스.
제8항에 있어서,
상기 제1 자성 부재와 상기 제2 자성 부재의 결합 및 분리 상태를 감지하도록 상기 제1 몸체 및 상기 제2 몸체 중 적어도 하나에 배치되는 탈착 감지 센서;를 더 포함하는 케이스.
제9항에 있어서,
상기 탈착 감지 센서는,
자기장의 변화를 감지하는 홀 센서(hall sensor)를 포함하는 케이스.
제1항에 있어서,
상기 전자 장치가 상기 수용부에 수용된 상태에서 상기 전자 장치의 연결부와 접촉되도록 상기 수용부에 배치되는 단자부; 및
상기 단자부와 전기적으로 연결되는 케이스 배터리;를 더 포함하는 케이스.
전자 장치에 있어서,
본체부;
상기 본체부에 의해 지지되는 투명 부재;
상기 본체부에 대하여 회전 가능하게 연결되는 제1 지지부 및 제2 지지부;
상기 투명 부재를 통해 정보를 표시하는 디스플레이 모듈;
상기 본체부에 배치되는 마이크;
상기 제1 지지부 및 상기 제2 지지부 중 적어도 하나에 배치되는 스피커;
외부 장치와의 연결을 위하여 상기 본체부, 상기 제1 지지부 및 상기 제2 지지부 중 적어도 하나에 배치되는 연결부; 및
상기 디스플레이 모듈, 상기 마이크, 상기 스피커 및 상기 연결부와 작동적으로 연결되는 프로세서;를 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 연결부를 통해 인가되는 신호에 기반하여 상기 연결부와 접촉된 상기외부 장치가 케이스인지 확인하고,
상기 확인에 기반하여, 제1 모드에서 제2 모드로 전환하는 전자 장치.
제12항에 있어서,
상기 제2 모드는,
상기 프로세서가,
상기 마이크를 통해, 상기 마이크와 대면하는 상기 케이스의 내부 마이크 홀, 상기 케이스의 외부와 연결되는 외부 마이크 홀 및 상기 내부 마이크 홀과 상기 외부 마이크 홀을 연결하는 마이크 관로를 통해 유입된 소리를 인식하고,
상기 스피커를 통해, 상기 인식된 소리에 따라 처리된 정보를 상기 스피커와 대면하는 상기 케이스의 내부 스피커 홀, 상기 케이스의 외부와 연결되는 외부 스피커 홀 및 상기 내부 스피커 홀과 상기 외부 스피커 홀을 연결하는 스피커 관로를 이용하여 소리 형태로 출력하는 모드인 전자 장치.
제12항에 있어서,
상기 제2 모드는,
상기 프로세서가,
상기 마이크의 감도를 상기 제1 모드에서의 감도보다 높아지도록 상기 마이크를 제어하는 모드인 전자 장치.
제12항에 있어서,
상기 제2 모드는,
상기 프로세서가,
상기 스피커의 출력을 상기 제1 모드에서의 출력보다 높아지도록 상기 스피커를 제어하는 모드인 전자 장치.
제12항에 있어서,
상기 제2 모드는,
상기 프로세서가,
상기 마이크의 고역대 부분을 상기 제1 모드에서보다 더 보상하도록 상기 마이크를 제어하는 모드인 전자 장치.
제12항에 있어서,
상기 제2 모드는,
상기 프로세서가,
상기 스피커의 저역대 출력이 상기 제1 모드에서의 저역대 출력보다 낮아지도록 상기 스피커를 제어하는 모드인 전자 장치.
제12항에 있어서,
상기 제2 모드에서,
상기 프로세서는,
상기 마이크를 통해 특정 파형의 소리를 인식하고,
상기 특정 파형의 소리를 인식한 뒤, 지정된 시간동안 인식된 소리에 따라 정보를 처리하여 상기 스피커를 통해 출력하는 전자 장치.
제12항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 연결부를 통해 인가되는 신호에 따라 상기 케이스의 개폐 여부를 확인하고,
상기 확인에 기반하여, 상기 마이크 및 상기 스피커를 상기 제1 모드에서 상기 제2 모드로 전환하는 전자 장치.
제12항에 있어서,
상기 제2 모드에서,
상기 프로세서는,
상기 마이크로 수신된 소리와 상기 스피커로 출력될 소리를 제1 모드와 다르게 처리하는 전자 장치.