JP7318652B2 - カットフィルムの製造方法及びカットフィルム - Google Patents
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Description
すなわち、本発明は、以下を提供する。
[2] 前記レーザー光が、YAGレーザー装置の第2高調波である、[1]に記載のカットフィルムの製造方法。
[3] 前記レーザー光が、パルス幅が1μs未満のパルス光である、[1]又は[2]に記載のカットフィルムの製造方法。
[4] 前記樹脂層が、脂環式構造含有樹脂の層である、[1]~[3]のいずれか1項に記載のカットフィルムの製造方法。
[5] 前記カット前フィルムの厚みが、200μm以下である、[1]~[4]のいずれか1項に記載のカットフィルムの製造方法。
[6] 前記カット前フィルムが、更に偏光子層を含む、[1]~[5]のいずれか1項に記載のカットフィルムの製造方法。
[7] レーザー光で切断されたカットフィルムであって、
前記カットフィルムは樹脂層を含み、
前記レーザー光の波長が、400nm以上850nm以下であり、
前記カットフィルムは、前記レーザー光の波長における吸光度が0.10以下である、カットフィルム。
[8] 更に偏光子層を含む、[7]に記載のカットフィルム。
[9] 波長400nm以上850nm以下のレーザー光で切断してカットフィルムを得るための、カットフィルム用フィルムであって、
前記カットフィルム用フィルムは、樹脂層を含み、
前記カットフィルム用フィルムは、前記レーザー光の波長における吸光度が0.10以下である、カットフィルム用フィルム。
本実施形態のカットフィルムの製造方法は、樹脂層を含むカット前フィルムを、波長400nm以上850nm以下のレーザー光で切断して、カットフィルムを得ることを含む。本実施形態のカットフィルムの製造方法によれば、カットフィルムにおけるレーザー処理影響部の幅を小さくすることができる。
切断に用いるレーザー光の波長は、通常400nm以上850nm以下である。レーザー光の波長は、好ましくは450nm以上、より好ましくは500nm以上であり、好ましくは800nm以下、より好ましくは600nm以下である。
レーザー光の波長が、前記範囲に収まることにより、カット前フィルムの吸光度が低い場合であっても、カットフィルムにおけるレーザー処理影響部の幅を小さくしうる。
レーザー光の波長は、イットリウム・アルミニウム・ガーネット(YAG)レーザー装置の第2高調波が有する波長であることが特に好ましい。YAGレーザー装置の第2高調波は、通常、532nm前後であり、好ましくは532nmである。
レーザー光のパルス幅は、より好ましくは100ns以下、更に好ましくは50ns以下であり、特に好ましくは1ns以下であり、通常0sより大きい。
カット前フィルムは、本実施形態の製造方法により切断される対象である。カット前フィルムは、樹脂層を含む。
カット前フィルムは、カット前フィルムを切断するレーザー光の波長における吸光度が、0.10以下である。
従来、切断するレーザー光の波長における吸光度が低いフィルムを切断する場合は、レーザー光の強度を非常に大きくする必要があり、そのため切断面が熱による影響を強く受けるため、精度よくフィルムを切断することは困難であると考えられていた。
レーザー光の波長における吸光度は、従前公知の方法で測定することができ、例えば紫外可視分光光度計(例、島津製作所製「UV-1800」)により測定しうる。
また、カット前フィルムは、1層のみを備える単層構造のフィルムであってもよく、2以上の層を備える複層構造のフィルムであってもよい。
偏光子層としては、例えば、ポリビニルアルコール、部分ホルマール化ポリビニルアルコール等の適切なビニルアルコール系重合体のフィルムに、ヨウ素及び二色性染料等の二色性物質による染色処理、延伸処理、架橋処理等の適切な処理を適切な順序及び方式で施したフィルムが挙げられる。中でも、ポリビニルアルコールを含むポリビニルアルコール樹脂フィルムからなる偏光子層が好ましい。このような偏光子層は、自然光を入射させると直線偏光を透過させうるものであり、特に、光透過率及び偏光度に優れるものが好ましい。偏光子層の厚さは、5μm~80μmが一般的であるが、これに限定されない。
樹脂層は、樹脂により形成された層である。樹脂は、通常重合体を含む。樹脂に含まれうる重合体は、1種単独であっても、2種以上の任意の比率の組み合わせであってもよい。
樹脂層を形成する樹脂に含まれうる重合体としては、例えば、後述する脂環式構造含有重合体、トリアセチルセルロース、ポリエチレンテレフタレート、及びポリカーボネートが挙げられる。樹脂層を形成する樹脂に含まれうる重合体は、好ましくは、厚み50μmのフィルムとした場合の、用いられるレーザー光の波長における吸光度が、好ましくは0.10以下、より好ましくは0.08以下、更に好ましくは0.06以下であり、通常0以上であり、0.01以上であってもよい。
また、本実施形態に係る製造方法の効果を阻害しない範囲において、樹脂層を形成する樹脂は、用いられるレーザー光を吸収しうる、光吸収剤を含んでいてもよい。
樹脂中に含まれうる光吸収剤の含有率は、好ましくは20重量%以下、より好ましくは15重量%以下、更に好ましくは10重量%以下であり、通常0重量%以上であり、0.01重量%以上であってもよい。
脂環式構造含有重合体を含む樹脂は、通常、透明性、寸法安定性、位相差発現性、及び低温での延伸性等の特性に優れる。
本実施形態の製造方法によれば、レーザー光で切断されたカットフィルムであって、前記カットフィルムは樹脂層を含み、前記レーザー光の波長が、400nm以上850nm以下であり、前記カットフィルムは、前記レーザー光の波長における吸光度が0.10以下である、カットフィルムが製造できる。
カットフィルムを、ミクロトームを用いて切断する。この際、ミクロトームを用いた切断は、レーザー光がカット前フィルムの表面を走査した線に垂直な断面が得られるように行なう。その後、ミクロトームで切った断面を光学顕微鏡で観察することで、レーザー処理影響部の幅Lを測定しうる。
樹脂層210及び偏光子層220を含むカットフィルム200においても、図1に示すカットフィルム100と同様に、レーザー処理影響部211の幅Lを決定しうる。
具体的には、レーザー処理影響部211の幅Lは、カットフィルム200の切断面212の、切断箇所の中心Xに最も近い部分の位置から、カットフィルム200の厚みDが切断前よりも厚くなった部分213の切断面212とは反対側の端までの長さである。
前記のカット前フィルムは、波長400nm以上850nm以下のレーザー光で切断して、レーザー処理影響部の幅の小さなカットフィルムを得るために有用である。したがって、本発明により、波長400nm以上850nm以下のレーザー光で切断してカットフィルムを得るための、カットフィルム用フィルムが提供される。前記カットフィルム用フィルムは、樹脂層を含み、前記カットフィルム用フィルムを波長400nm以上850nm以下のレーザー光で切断してカットフィルムが得られ、前記カットフィルム用フィルムは、前記レーザー光の波長における吸光度が0.10以下である。
以下に説明する操作は、別に断らない限り、常温及び常圧の条件において行った。
(吸光度)
比較例2を除く、実施例及び比較例においては、下記の方法により吸光度を測定した。
カット前フィルムを20×20mmの大きさに切断した。紫外可視分光光度計(島津製作所製「UV-1800」)を用いてフィルムの厚み方向における吸光度を、波長200nm~800nmの範囲で測定した。その後、加工に用いるレーザー光の波長における吸光度を読み取った。
カット前フィルムを20×20mmの大きさに切断し、フーリエ変換赤外分光分析装置(Perkin Elmer社製「Spectrum Two(商標)」)を用いて厚み方向における吸光度を、波数800cm-1~2000cm-1の範囲で測定した。
その後、波数1065cm-1(波長9.4×103nm)での吸光度を読み取った。
切断面を有する試料フィルムを、ミクロトームを用いて切断した。この際、ミクロトームを用いた切断は、レーザー光が走査した線に垂直な断面が得られるように行った。この断面を光学顕微鏡で観察し、レーザー処理影響部の幅Lを測定した。
(樹脂層を含むカット前フィルムを準備する工程)
ノルボルネン系重合体を含む脂環式構造含有樹脂(日本ゼオン社製「ゼオノア」)を用意した。この脂環式構造含有樹脂を、Tダイ式のフィルム溶融押出成形機を使用して、フィルム状に成形し、脂環式構造含有樹脂の層(L1)のみからなるカット前フィルムを得た。成形時の条件は、ダイリップ800μm、Tダイの幅300mm、溶融樹脂温度260℃、キャストロール温度115℃であった。カット前フィルムの厚み、すなわち樹脂層の厚みは、50μmであった。
カット前フィルムの吸光度を、前記の方法により測定した。
レーザー発振器として、第2高調波のレーザー光を照射しうる、YAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)レーザー装置(スペクトロニクス社製「LVE-G1000」)を用意した。このレーザー発振器から前記のカット前フィルムに、波長532nm、平均出力(強度)10W、パルス幅15nsのパルスレーザー光を照射した。この際、前記レーザー光は、カット前フィルムの表面を直線状に走査させるように照射した。カット前フィルムは、照射されたレーザー光が走査した部分で切断された。これにより、切断面を有するカットフィルムが得られた。
カットフィルムが含む樹脂層のレーザー処理影響部の幅Lを、前記の方法により測定した。
下記事項を変更した以外は、実施例1と同様にして、カット前フィルムを切断した。
・レーザー発振器を、第2高調波のレーザー光を照射しうる、YAGレーザー装置(スペクトロニクス社製「LDH-1000」)へ変更した。
・レーザー光のパルス幅を50psへ変更した。
下記事項を変更した以外は、実施例1と同様にして、カット前フィルムを切断した。
・カット前フィルム(樹脂層)として、厚み50μmである、トリアセチルセルロースフィルムを使用した。
下記事項を変更した以外は実施例1と同様にして、カット前フィルムを切断した。
・実施例1のカット前フィルムを、下記工程により得られるカット前フィルムに変更した。
偏光子層(P1)を用意した。偏光子層(P1)は、ポリビニルアルコールにヨウ素が吸着配向しており、厚さが15μmであるフィルムである。偏光子層(P1)の一方の面に、実施例1で準備された、樹脂層としての脂環式構造含有樹脂の層(L1)を、接着剤を用いて貼り合わせた。接着剤としては、ポリビニルアルコール及び水溶性エポキシ樹脂を含む水溶液を使用した。これにより、脂環式構造含有樹脂の層(L1)、接着剤の層及び偏光子層(P1)をこの順に備える、カット前フィルムを得た。
下記事項を変更した以外は、実施例1と同様にして、カット前フィルムを切断した。
・カット前フィルム(樹脂層)として、厚み50μmである、ポリイミドフィルムを使用した。
下記事項を変更した以外は、実施例1と同様にして、カット前フィルムを切断した。
・レーザー発振器をCOHERENT社製「DIAMOND E-250i」へ変更した。
・レーザー光の波長を9400nm、平均出力(強度)を70W、パルス幅を100nsに変更した。
下記事項を変更した以外は、実施例1と同様にして、カット前フィルムを切断した。
・レーザー発振器をCOHERENT社「AVIA 266-3」へ変更した。
・レーザー光の波長を266nm、平均出力(強度)を3Wに変更した。
下記事項を変更した以外は実施例1と同様にして、カット前フィルムを切断した。
・実施例1のカット前フィルムを、下記工程により得られるカット前フィルムに変更した。
実施例4で用意した偏光子層(P1)の一方の面に、厚み50μmの樹脂層としてのポリイミドフィルムを、接着剤を用いて貼り合わせた。接着剤としては、ポリビニルアルコール及び水溶性エポキシ樹脂を含む水溶液を使用した。これにより、ポリイミドの層、接着剤の層及び偏光子層(P1)をこの順に備える、カット前フィルムを得た。
・カット前フィルムのポリイミドの層が、レーザー光源側に向くようにしてレーザー装置に設置して、カット前フィルムを切断した。レーザー光の平均出力(強度)を、15Wに変更した。
表中の略語は、下記の意味を表す。
COP:脂環式構造含有樹脂の層
TAC:トリアセチルセルロースフィルム
COP/PVA:脂環式構造含有樹脂の層(L1)及び偏光子層(P1)を含む積層フィルム
PI:ポリイミドフィルム
PI/PVA:ポリイミドフィルム及び偏光子層(P1)を含む積層フィルム
また、表中のフィルム厚みの項は、フィルムが樹脂層及び偏光子層(P1)を含む積層フィルムである場合は、「樹脂層の厚み/偏光子層(P1)の厚み」として示した。
実施例1~4に係る製造方法では、得られたカットフィルムのレーザー処理影響部の幅Lが55μm以下であって小さい。
一方、レーザー光波長におけるカット前フィルムの吸光度が0.10より大きい比較例1、比較例3、及び比較例4に係る製造方法は、得られたカットフィルムのレーザー処理影響部の幅Lが大きい。
更に、用いるレーザー光の波長が、400nmに満たない比較例3、及び850nmを超える比較例2に係る製造方法では、得られたカットフィルムのレーザー処理部の幅Lが大きい。
110 樹脂層
111 レーザー処理影響部
112 切断面
113 部分
200 カットフィルム
210 樹脂層
211 レーザー処理影響部
212 切断面
213 部分
220 偏光子層
L レーザー処理影響部の幅
X 切断箇所の中心
Claims (8)
- 樹脂層を含むカット前フィルムを、波長400nm以上850nm以下のレーザー光で切断して、カットフィルムを得ることを含み、前記カット前フィルムは、前記レーザー光の波長における吸光度が0.10以下である、カットフィルムの製造方法。
- 前記レーザー光が、YAGレーザー装置の第2高調波である、請求項1に記載のカットフィルムの製造方法。
- 前記レーザー光が、パルス幅が1μs未満のパルス光である、請求項1又は2に記載のカットフィルムの製造方法。
- 前記樹脂層が、脂環式構造含有樹脂の層である、請求項1~3のいずれか1項に記載のカットフィルムの製造方法。
- 前記カット前フィルムの厚みが、200μm以下である、請求項1~4のいずれか1項に記載のカットフィルムの製造方法。
- 前記カット前フィルムが、更に偏光子層を含む、請求項1~5のいずれか1項に記載のカットフィルムの製造方法。
- レーザー光で切断されたカットフィルムであって、
前記カットフィルムは樹脂層を含み、
前記レーザー光の波長が、400nm以上850nm以下であり、
前記カットフィルムは、前記レーザー光の波長における吸光度が0.10以下である、カットフィルム。 - 更に偏光子層を含む、請求項7に記載のカットフィルム。
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