JP6753631B2 - フィルムの加工方法 - Google Patents
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Description
(A)保護フィルムを、上記フィルムの両面に仮貼りする工程;
(B)上記保護フィルムの吸光度が50%以上となる波長のレーザーを使用して、上記工程(A)において両面に保護フィルムが仮貼りされた上記フィルムを切削する工程;
を含む方法である。
(A)保護フィルムを、上記フィルムの両面に仮貼りする工程;
(B’)上記フィルムの吸光度が50%以上となる波長であり、かつ上記保護フィルムの吸光度が50%以上となる波長のレーザーを使用して、上記工程(A)において両面に保護フィルムが仮貼りされた上記フィルムを切削する工程;
を含む方法である。
を含む第1〜4の発明の何れか1に記載の方法である。
(イ)切削性:
切削端面を目視又は顕微鏡(100倍)観察し、以下の基準で評価した。
◎:顕微鏡観察でもクラック、ヒゲ、及び変色は認められない。
○:顕微鏡観察でもクラック、及び変色は認められない。しかし、顕微鏡観察では微小なヒゲが認められる(目視ではヒゲは認められない)。
△:顕微鏡観察でもクラックは認められない。しかし、目視でも変色箇所、及びヒゲが認められる。
×:目視でもクラック、ヒゲ、及び変色が認められる。
(a)保護フィルム:
(a1)保護フィルムの基材として、厚さ100μmの白色透明なポリエステル系樹脂フィルムを用い、その片面に、藤倉化成株式会社の紫外線硬化性粘着剤「アクリベースLKG−1702(商品名)」100質量部;藤倉化成株式会社のイソシアネート系硬化剤「LKG−17HN02(商品名)」6.1質量部;藤倉化成株式会社の光重合開始剤「KN−101(商品名)」0.85質量部;及び酢酸エチル50質量部;を混合攪拌して得た粘着剤を、フィルムメイヤーバー方式の塗工装置を使用し、乾燥後の粘着剤厚みが10μmとなるように塗工して得た。
(b1)エボニック社のポリ(メタ)アクリルイミド「PLEXIMID TT70(商品名)」を用い、50mm押出機(L/D=29、CR=1.86のWフライトスクリュウを装着);ダイ幅680mmのTダイ;鏡面ロールと鏡面ベルトとで溶融フィルムを押圧する機構を備えた引巻取機;を備えた装置を使用して、厚さ250μmの白色透明なフィルムを得た。このとき設定条件は、押出機の設定温度はC1/C2/C3/AD=280/300/320/320℃;Tダイの設定温度320℃;Tダイのリップ開度0.5mm;鏡面ロールの設定温度140℃;鏡面ベルトの設定温度120℃;鏡面ベルトの押圧1.4MPa;引取速度5.6m/minであった。次に、上記で得たフィルムの両面に処理量167W・min/m2(放電電力500W、放電電極の長さ1m、ライン速度3m/min)の条件で、コロナ放電処理を行った。両面とも濡れ指数は64mN/mであった。続いて、一方の面には、下記(γa)50質量部、下記(γb)50質量部、下記(γc)50質量部、下記(γd)2質量部、下記(γe)1質量部、下記γ(g)4質量部、下記(γh)1質量部、及び下記(γi)20質量部を混合攪拌して得た塗料を、ダイ方式の塗工装置を使用して、硬化後厚みが25μmとなるように塗布し、ハードコート層を形成した。他方の面には、下記(γa)50質量部、下記(γb)50質量部、下記(γc)50質量部、下記(γd)2質量部、下記(γf)0.5質量部、下記γ(g)4質量部、下記(γh)1質量部、及び下記(γi)20質量部を混合攪拌して得た塗料を、ダイ方式の塗工装置を使用して、硬化後厚みが25μmとなるように塗布し、ハードコート層を形成した。こうして両面にハードコート層を有する積層フィルムを得た。JIS K 5600−5−4に従い、750g荷重の条件で、三菱鉛筆株式会社の鉛筆「ユニ(商品名)」を用いて測定した鉛筆硬度は、両面とも9Hであった。
(γb)ビーエーエスエフ社のポリエーテルアクリレートとナノシリカ(平均粒子径20nm)との50:50(質量比)混合塗料「Laromer PO9026(商品名)」。
(γc)日産化学工業株式会社の表面改質ナノシリカ(平均粒子径15nm)メチルイソブチルケトン分散液(固形分30質量%)「MIBK−ST(商品名)」。
(γd)信越化学工業株式会社のアクリル系シランカップリング剤(3−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン「KBM−5103(商品名)」。
(γe)Solvay Solexis社の弗素系撥水剤「Fluorolink AD1700(商品名)。
(γf)ビッグケミー・ジャパン株式会社の表面調整剤「BYK−399(商品名)」
(γg)双邦實業股分有限公司のフェニルケトン系光重合開始剤(1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン)「SB−PI714(商品名)」。
(γh)日本ポリウレタン工業株式会社の3官能ポリイソシアネート「コロネートHX(商品名)」。
(γi)1−メトキシ−2−プロパノール。
上記(a1)を、上記(b1)の両面に、(a1)の粘着層が(b1)側になるようにして、仮貼りした。(a1)と(b1)との粘着強度を測定したところ、3.8N/25mmであった。次に炭酸ガスレーザー(波長9.4μmと波長10.6μm)を使用し、物品(図2に概念図を示す。)を切削して作成した。上記で得た保護フィルム付き物品に、高圧水銀ランプを光源とする紫外線を100mJ/cm2照射した。照射後の保護フィルムと物品との粘着強度は0.5N/25mmであり、物品に何ら問題を生じることなく、容易に保護フィルムを剥離・除去することができた。得られた物品について上記試験(イ)を行った。結果を表2に示す。
上記(a1)の替わりに上記(a2)を用いたこと以外は、全て実施例1と同様に行った。結果を表2に示す。
上記(a1)の替わりに上記(a3)を用いたこと以外は、全て実施例1と同様に行った。結果を表2に示す。
上記(a1)の替わりに上記(a4)を用い、炭酸ガスレーザーの替わりにYAGレーザー第3高調波(波長355nm)を使用したこと以外は、全て実施例1と同様に行った。結果を表2に示す。
炭酸ガスレーザーの替わりにYAGレーザー第4高調波(波長266nm)を使用したこと以外は、全て実施例1と同様に行った。結果を表2に示す。
上記(b1)の替わりに上記(b2)を用いたこと以外は、全て実施例5と同様に行った。結果を表2に示す。
上記(a1)の替わりに上記(a4)を用いたこと以外は、全て実施例1と同様に行った。結果を表2に示す。
炭酸ガスレーザーの替わりにYAGレーザー第3高調波(波長355nm)を使用したこと以外は、全て実施例1と同様に行った。結果を表2に示す。
上記(a1)の替わりに上記(a5)を用い、炭酸ガスレーザーの替わりにYAGレーザー第3高調波(波長355nm)を使用したこと以外は、全て実施例1と同様に行った。結果を表2に示す。なお実施例4と比較例3とは保護フィルムの基材として、(a4)青色透明なポリプロピレンフィルム(着色剤を含む)を用いたか、(a5)白色透明なポリプロピレンフィルム(着色剤を含まない)を用いたかという点においてのみ異なる。
上記(a1)の替わりに上記(a6)を用いたこと以外は、全て実施例1と同様に行った。照射後の保護フィルムと物品との粘着強度は2.0N/25mmであり、物品には、保護フィルムを剥離・除去した際に、目視では分からないが、ルーペ(倍率10倍)では分かる程度の僅かな剥離痕の生じたことが認められた。結果を表2に示す。
紫外線照射量を100mJ/cm2に替えて、200mJ/cm2としたこと以外は全て実施例7と同様に行った。照射後の保護フィルムと物品との粘着強度は1.5N/25mmであり、物品に何ら問題を生じることなく、容易に支持体を剥離・除去することができた。結果を表2に示す。
上記(a7)を、上記(b1)の両面に、(a7)の粘着層が(b1)側になるようにして、仮貼りした。(a1)と(b1)との粘着強度を測定したところ、2.1N/25mmであった。次に炭酸ガスレーザー(波長9.4μmと波長10.6μm)を使用し、物品(図2に概念図を示す。)を切削して作成した。物品には、保護フィルムを剥離・除去した際に、目視では分からないが、ルーペ(倍率10倍)では分かる程度の僅かな剥離痕の生じたことが認められた。上記試験(イ)を行った。結果を表2に示す。
2:低波長側吸収ピークの高波長側で吸光度が50%となる波長。
3:高波長側吸収ピークの低波長側で吸光度が50%となる波長。
4:高波長側吸収ピークの高波長側で吸光度が50%となる波長。
5:吸光度50%のライン
6:半径0.1mmの円形の切削孔
7:両端部が曲率半径0.5mmの切削孔
8:曲率半径10mmのコーナー部
Claims (8)
- ハードコート積層フィルムの加工方法であって、
(A)保護フィルムを、上記ハードコート積層フィルムの両面に仮貼りする工程;
(B)上記保護フィルムの吸光度が50%以上となる波長のレーザーを使用して、上記工程(A)において両面に保護フィルムが仮貼りされた上記ハードコート積層フィルムを切削する工程;及び、
(D)上記工程(B)において切削加工されたハードコート積層フィルムから、その両面に仮貼りされている上記保護フィルムを除去し、ハードコート積層フィルムの加工品を得る工程;
を含み、
ここで、上記工程(B)で使用するレーザーがYAGレーザー第4高調波である;
上記加工方法。
- 上記保護フィルムが着色剤を含み、かつ上記工程(B)において使用するレーザーの波長において50%以上の吸光度を有するものである、請求項1に記載の方法。
- ハードコート積層フィルムの加工方法であって、
(A)保護フィルムを、上記ハードコート積層フィルムの両面に仮貼りする工程;
(B’)上記ハードコート積層フィルムの吸光度が50%以上となる波長であり、かつ上記保護フィルムの吸光度が50%以上となる波長のレーザーを使用して、上記工程(A)において両面に保護フィルムが仮貼りされた上記ハードコート積層フィルムを切削する工程;及び、
(D’)上記工程(B’)において切削加工されたハードコート積層フィルムから、その両面に仮貼りされている上記保護フィルムを除去し、ハードコート積層フィルムの加工品を得る工程;
を含み、
ここで、上記工程(B’)で使用するレーザーがYAGレーザー第4高調波である;
上記加工方法。
- 上記保護フィルムが着色剤を含み、かつ上記工程(B’)において使用するレーザーの波長において50%以上の吸光度を有するものである、請求項3に記載の方法。
- 上記工程(B)の後、上記工程(D)の前に、更に、
(C)熱、及び活性エネルギー線からなる群から選択される少なくとも1を使用し、上記保護フィルムと上記ハードコート積層フィルムとの粘着強度を2N/25mm以下に低下させる工程;
を含む請求項1又は2に記載の方法。
- 上記工程(B’)の後、上記工程(D’)の前に、更に、
(C)熱、及び活性エネルギー線からなる群から選択される少なくとも1を使用し、上記保護フィルムと上記ハードコート積層フィルムとの粘着強度を2N/25mm以下に低下させる工程;
を含む請求項3又は4に記載の方法。
- 上記保護フィルムが二軸延伸ポリエチレンテレフタレート系フィルム又は芳香族ポリカーボネート系フィルムである請求項1〜6の何れか1項に記載の方法。
- 請求項1〜7の何れか1項に記載の方法で加工されたハードコート積層フィルムを使用することを特徴とする物品の製造方法。
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