WO2020255904A1 - 仮接着剤組成物が充填された仮接着剤組成物入り容器、仮接着剤組成物の保存方法、および仮接着剤組成物入り容器の製造方法 - Google Patents

仮接着剤組成物が充填された仮接着剤組成物入り容器、仮接着剤組成物の保存方法、および仮接着剤組成物入り容器の製造方法 Download PDF

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WO2020255904A1
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WO
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temporary adhesive
adhesive composition
container
solid content
temporary
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PCT/JP2020/023332
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誠也 増田
祐継 室
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富士フイルム株式会社
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    • B65D85/00—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
    • B65D85/70—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for materials not otherwise provided for
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
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    • C09J109/06—Copolymers with styrene
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    • C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers

Definitions

  • the present invention relates to a container containing a temporary adhesive composition filled with the temporary adhesive composition, a method for storing the temporary adhesive composition, and a method for producing a container containing the temporary adhesive composition.
  • the semiconductor device manufacturing process includes, for example, a processing process for forming a substrate such as a silicon wafer into a chip or device, and is also called a wafer process (wafer process or wafer processing).
  • wafer process various processes are applied to a substrate such as a silicon wafer. Specifically, lithography, injection and diffusion of impurity atoms, oxide film removal / formation, dry etching, wet etching, etching back, soldering, plating, sputtering, CVD (Chemical Vapor Deposition), PVD (Physical Vapor).
  • a substrate such as a silicon wafer may be temporarily bonded to a processing apparatus or a support. That is, an operation such as temporarily adhering a member to be processed such as a silicon wafer or a chip, performing necessary processing, removing the member, and temporarily adhering to a support of another processing apparatus may be performed.
  • Patent Document 1 describes a one-component bonding agent comprising a curable composition containing a vinyl polymer, a tackifier resin, and a curing catalyst in a predetermined amount.
  • a curable composition packed in a closed container This technology simplifies the handling of adhesives by directly forming adhesives that do not require a solvent drying process at construction sites such as construction, and facilitates peeling of adherends during remodeling after use. It is stated that it can be.
  • Patent Document 2 discloses an adhesive containing a specific moisture-curable resin composition and capable of interfacial peeling without causing cohesive failure. It is described that this makes it possible to achieve easy peeling property that can be easily peeled off from the substrate while ensuring the necessary adhesiveness to the substrate.
  • Patent Document 3 discloses a viscous adhesive composition containing a specific hydrogenated block copolymer and a polymer selected from polyisobutylene, butyl rubber and polybutene in a predetermined amount. As a result, it has high heat aging resistance at the time of manufacture, high adhesive strength and high holding power at room temperature and low temperature, and has high peelability, low adhesive strength, little adhesive residue, and high discoloration resistance after aging. It is stated that it can be.
  • a carrier substrate or the like hereinafter, may be referred to as a "work member" or the like using a temporary adhesive composition (hereinafter, may be referred to as "temporary adhesive”).
  • temporary adhesive a temporary adhesive composition
  • particles aggregates of solids
  • the adhesive state becomes non-uniform, which may affect the processing quality.
  • the filter is frequently clogged during filtration of the temporary adhesive composition, the production efficiency may be lowered and the cost may be affected.
  • the present invention is intended to solve the above problems, and is a container containing a temporary adhesive composition, which can suppress particles generated when the temporary adhesive composition is applied to a member to be processed to form a temporary adhesive film.
  • An object of the present invention is to provide a method for preserving an adhesive composition and a method for producing a container containing a temporary adhesive composition.
  • the above-mentioned problems should be solved by following predetermined conditions when filling the container with the temporary adhesive composition. I found. Specifically, the above-mentioned problems were solved by the following means ⁇ 1>, preferably by ⁇ 2> to ⁇ 17>.
  • the temporary adhesive composition contains a solid content containing a polystyrene-based elastomer and an organic solvent.
  • Y is a filling ratio representing the ratio of the volume of the temporary adhesive composition to the volume of the container at the storage temperature, and the unit of X and Y is%.
  • ⁇ 2> The container containing the temporary adhesive composition according to ⁇ 1>, wherein the polystyrene-based elastomer contains a hydrogenated polystyrene-based elastomer.
  • the organic solvent contains at least one compound selected from the group consisting of an aliphatic hydrocarbon compound, an aromatic hydrocarbon compound, a ketone compound, and an ester compound.
  • Container for things.
  • ⁇ 4> The container containing the temporary adhesive composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 3>, wherein the temporary adhesive composition further contains an antioxidant.
  • ⁇ 5> The container containing the temporary adhesive composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 4>, wherein the temporary adhesive composition further contains a surfactant.
  • ⁇ 6> The container containing the temporary adhesive composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 5>, wherein the organic solvent contains an aromatic hydrocarbon compound or an ester compound.
  • ⁇ 7> The container containing a temporary adhesive composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 6>, wherein the fraction X of the formula (1) is 20% or more and 90% or less.
  • ⁇ 8> The container containing a temporary adhesive composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 7>, wherein the filling rate Y of the formula (1) is 60% or more and 99.9% or less.
  • the temporary adhesive composition is described in any one of ⁇ 1> to ⁇ 8>, which is used for forming a layer containing fluorocarbon on the surface of a temporary adhesive film formed from the temporary adhesive composition.
  • Container containing temporary adhesive composition. ⁇ 10> ⁇ 1> to ⁇ 9>, the container is a glass container in which the inner surface of the container includes a wetted surface made of a layer containing fluorocarbon and at least one wetted surface that has been subjected to a dealkali treatment.
  • the container containing the temporary adhesive composition according to any one of the above.
  • the container has a container body for accommodating the temporary adhesive composition and a lid for closing the container body.
  • the container containing the temporary adhesive composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 10>, wherein the lid has a wetted surface composed of a layer containing fluorocarbon.
  • ⁇ 12> A method of filling a container with a temporary adhesive composition and storing it.
  • the temporary adhesive composition contains a solid content containing a polystyrene-based elastomer and an organic solvent.
  • a method for preserving the temporary adhesive composition which fills a container with the temporary adhesive composition so as to satisfy the following formula (1);
  • X represents a fraction representing the ratio of Xa to Xb, Xa represents the blending concentration of the solid content in the temporary adhesive composition, and Xb represents the saturated dissolution concentration of the solid content in the temporary adhesive composition at the storage temperature.
  • Y is a filling ratio representing the ratio of the volume of the temporary adhesive composition to the volume of the container at the storage temperature, and the unit of X and Y is%.
  • ⁇ 13> The method for preserving the temporary adhesive composition according to ⁇ 12>, wherein the fraction X of the formula (1) is 20% or more and 90% or less.
  • ⁇ 14> The method for preserving a temporary adhesive composition according to ⁇ 12> or ⁇ 13>, wherein the filling rate Y of the formula (1) is 60% or more and 99.9% or less.
  • the temporary adhesive composition contains a solid content containing a polystyrene-based elastomer and an organic solvent.
  • a method for producing a container containing a temporary adhesive composition which fills the container with the temporary adhesive composition so as to satisfy the following formula (1);
  • X represents a fraction representing the ratio of Xa to Xb
  • Xa represents the blending concentration of the solid content in the temporary adhesive composition
  • Xb represents the saturated dissolution concentration of the solid content in the temporary adhesive composition at the storage temperature.
  • Y is the ratio of the volume of the temporary adhesive composition to the volume of the container at the storage temperature, and the unit of X and Y is%.
  • ⁇ 16> The method for producing a container containing a temporary adhesive composition according to ⁇ 15>, wherein the fraction X of the formula (1) is 20% or more and 90% or less.
  • ⁇ 17> The method for producing a container containing a temporary adhesive composition according to ⁇ 15> or ⁇ 16>, wherein the filling rate Y of the formula (1) is 60% or more and 99.9% or less.
  • the container containing the temporary adhesive composition of the present invention can suppress particles generated when the temporary adhesive composition is applied to a member to be processed or the like. Further, by the above-mentioned storage method and the above-mentioned production method of the present invention, it is possible to provide a container containing a temporary adhesive composition having such an effect.
  • the numerical range represented by using "-" in this specification means the range including the numerical values before and after "-" as the lower limit value and the upper limit value.
  • the notation not describing substitution and non-substituent includes a group having a substituent as well as a group having no substituent.
  • the "alkyl group” includes not only an alkyl group having no substituent (unsubstituted alkyl group) but also an alkyl group having a substituent (substituted alkyl group).
  • the weight average molecular weight (Mw) and the number average molecular weight (Mn) are defined as polystyrene-equivalent values according to gel permeation chromatography (GPC) measurement unless otherwise specified.
  • GPC gel permeation chromatography
  • the weight average molecular weight (Mw) and the number average molecular weight (Mn) for example, HLC-8220GPC (manufactured by Tosoh Corporation) is used, and guard columns HZ-L, TSKgel Super HZM-M, and TSKgel are used as columns. It can be obtained by using any one or more of Super HZ4000, TSKgel Super HZ3000 and TSKgel Super HZ2000 (manufactured by Tosoh Corporation).
  • the eluent shall be measured using THF (tetrahydrofuran).
  • a detector having a wavelength of 254 nm of UV rays (ultraviolet rays) is used for detection.
  • the temperature is 23 ° C. unless otherwise specified.
  • the pressure is a value of atmospheric pressure 1013.25 hPa unless otherwise specified.
  • the container containing the temporary adhesive composition of the present invention has a temporary adhesive composition and a container, and the temporary adhesive composition contains a solid content containing a polystyrene-based elastomer and an organic solvent, and satisfies the following formula (1). It is characterized in that it is stored in the above container in a state.
  • X represents a fraction representing the ratio of Xa to Xb
  • Xa represents the concentration of the solid content in the temporary adhesive composition
  • Xb represents the preservation of the solid content in the temporary adhesive composition.
  • It represents the saturated solution concentration at a temperature (preferably 23 ° C.)
  • Y is a filling ratio representing the ratio of the volume of the temporary adhesive composition to the volume of the container at the storage temperature (preferably 23 ° C.), and is a unit of X and Y. Is%.
  • the "storage temperature” means the temperature of the storage environment in which the container is stored.
  • the "solid content" in the temporary adhesive composition means other components other than the solvent.
  • the fraction X is determined by experimentally determining the saturated dissolution concentration Xb of the entire solid content with respect to the organic solvent constituting the temporary adhesive composition under a storage temperature, and the solid actually blended in the temporary adhesive composition.
  • concentration Xa (blending concentration) of the total mass of the minutes is calculated, and the value calculated by Xa / Xb is expressed as a percentage (unit:%).
  • the filling rate Y is V 1 for the portion of the internal space of the container filled with the temporary adhesive composition and V 2 for the empty portion.
  • V 1 / (V 1 + V 2 ) is displayed as a percentage (unit:%).
  • the generation of particles can be effectively suppressed. If the generation of particles can be suppressed, clogging of the filter can be effectively suppressed when the temporary adhesive composition is filtered. Further, the film surface of the temporary adhesive film formed from the temporary adhesive composition can be made uniform.
  • the container containing the temporary adhesive composition of the present invention not only the filling ratio Y in the container by the temporary adhesive composition but also the partial ratio X regarding the solid content concentration in the temporary adhesive composition is taken into consideration.
  • the generation of particles is suppressed by filling the container with the temporary adhesive composition so that the filling ratio Y and the partial ratio X satisfy the above formula (1).
  • the above formula (1) was found from the relationship between the filling factor Y and the fraction X and the generation frequency of particles. From the above formula (1), particles may be generated regardless of whether the filling factor Y is high or low, but by setting the fraction X within a predetermined range, the generation of particles is suppressed. You can understand that it can be done easily.
  • the fraction X with respect to the solid content concentration in the temporary adhesive composition is more than 0% and 100% or less, preferably 10% or more, more preferably 20% or more, and more preferably 30% or more. Is even more preferable, 50% or more is more preferable, 70% or more is even more preferable, and 75% or more may be used.
  • the upper limit is preferably 99% or less, more preferably 96% or less, further preferably 90% or less, further preferably 89% or less, and preferably 87% or less. Even more preferable.
  • the filling rate Y is the ratio of the volume of the temporary adhesive composition to the volume of the container at the storage temperature (preferably 23 ° C.).
  • Y is more than 0% and 100% or less, preferably 60% or more, more preferably 61% or more, further preferably 65% or more, further preferably 70% or more. It is even more preferable that it is 80% or more.
  • the upper limit is preferably 99.9% or less, more preferably 98% or less, further preferably 95% or less, still more preferably 90% or less.
  • the container containing the temporary adhesive composition shown in FIG. 1 is an example in which the filling rate Y is about 90%. That is, in the internal space of the container, the empty portion (V 2 ) is smaller than the portion (V 1 ) filled in the temporary adhesive composition.
  • the fraction X with respect to the solid content concentration is 80%, substituting this into the left side of the equation (1), it is less than 100. Therefore, it can be said that this example is in a state where particles are less likely to be generated and good storage is possible.
  • FIG. 3 which is an aspect for comparison, is an example in which the filling rate Y is about 50%. That is, this is an example in which the portion of V 2 is larger than the portion of V 1 .
  • the fraction X is 80%, the left side of the equation (1) exceeds 100. Therefore, in this example, it can be said that there is a high probability that particles will be generated.
  • the right side of the above formula (1) is 100, preferably 98, more preferably 95, and even more preferably 92.
  • the temporary adhesive composition is filled in a container and stored.
  • Preservation in a container means storage of the temporary adhesive composition so as to be confined in the container, and examples thereof include a mode in which the temporary adhesive composition is poured into a glass bottle and covered. That is, during storage, the inside and the outside of the container are separated as a space.
  • the container containing the temporary adhesive composition after being filled with the temporary adhesive composition is preferably stored in an environment in a predetermined temperature range.
  • the storage temperature at this time is preferably 5 ° C. or higher and 38 ° C. or lower, and more preferably 15 ° C. or higher and 28 ° C. or lower.
  • the storage period at this time is preferably 0.5 hours or more and 180 days or less, and more preferably 1 hour or more and 90 days or less.
  • the container containing the temporary adhesive composition is preferably stored in the air from the viewpoint of cost.
  • the pressure of the storage environment outside the container is preferably 0.9 atm or more and 1.1 atm or less, and more preferably 0.95 atm or more and 1.05 atm or less.
  • the pressure inside the container after the lid is closed is preferably 0.9 atm or more and 1.1 atm or less, and more preferably 0.95 atm or more and 1.05 atm or less. 1 atm is 1013.25 hPa.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a container containing a temporary adhesive composition according to an embodiment of the present invention.
  • the container 10 of this embodiment is composed of a container body 2 and a lid.
  • the container body 2 has a spout 7 at its head, and a screw portion 8 is provided there.
  • the threaded portion allows the lid to fit, which seals or seals the container and fills and stores the temporary adhesive composition.
  • the lid is composed of an outer lid 4 and an inner lid 3.
  • the container 10 is filled with the temporary adhesive composition 1.
  • the container is not particularly limited, but a glass container (so-called glass bottle), various plastic containers, a metal container such as aluminum, a ceramic container, etc. can also be preferably used.
  • a glass container because it is easy to obtain, easy to handle, and the effect of the present invention is higher.
  • the materials of the container body and the lid may be the same or different from each other. Therefore, for example, a glass container is assumed to be a so-called glass bottle, but it also includes a container in which a part of the container is made of a material other than glass.
  • the size (capacity) of the container is not particularly limited, and considering the effects of the present invention and those usually applied to this kind of chemicals, it is preferably 0.2 L (liter) or more, preferably 0.95 L. The above is more preferable, and 3.0 L or more is further preferable.
  • the upper limit value is preferably 18 L or less, more preferably 10 L or less, and further preferably 4 L or less.
  • the shape of the container is not particularly limited.
  • the body is based on a cylinder, and a shoulder is formed by gently reducing the diameter, and a shape having a spout 7 on the head passing through the shoulder can be adopted. it can.
  • the diameter (inner diameter) of the cross section (cross section perpendicular to the cylindrical axis) in the body of the container is the largest cross section, for example, preferably 4 cm or more, more preferably 6.5 cm or more, and 9.5 cm. The above is more preferable. There is no particular upper limit, but it is practical that it is 17.0 cm or less.
  • the diameter (inner diameter) of the cross section of the spout 7 is, for example, preferably 1.0 cm or more, more preferably 2.0 cm or more, and further preferably 2.5 cm or more. There is no particular upper limit, but it is practical that it is 10 cm or less.
  • the height of the body (the length from the bottom of the inside to the lower part of the spout) is, for example, preferably 11 cm or more, more preferably 13 cm or more, and even more preferably 20 cm or more. There is no particular upper limit, but it is practical that it is 33 cm or less.
  • the length of the spout 7 is, for example, preferably 0.2 cm or more, more preferably 1.0 cm or more, and further preferably 2.0 cm or more. There is no particular upper limit, but it is practical that it is 5.0 cm or less. For large-capacity gallon bottles, a handle may be provided on the body near the spout.
  • the container also preferably has a light-shielding function so that alteration of the temporary adhesive composition due to light is more effectively suppressed.
  • the container can block ultraviolet rays, visible rays and infrared rays (for example, light having a wavelength of 290 to 1100 nm).
  • the container is preferably opaque, colorless translucent or colored transparent, more preferably colored transparent, and particularly preferably brown and transparent.
  • the head of the container usually has a spout 7 and a screw portion 8.
  • the length of the region where the screw portion 8 is formed in the cylindrical axis direction corresponds to the height of the lid portion, and is usually 0.9 mm or more and 1.5 mm or less at the inner portion. According to the present invention, it is possible to effectively suppress or prevent the generation of particles due to liquid adhesion to the screw portion 8 and drying.
  • the inner surface 2a of the container 10 used in the present invention is preferably surface-treated.
  • the container 10 is preferably a glass container including at least one type of wetted surface formed of a layer containing fluorocarbon and a wetted surface subjected to dealkali treatment on the inner surface thereof.
  • the fluorocarbon is preferably a fluororesin such as PTFE (polytetrafluoroethylene) and PFA (copolymer of tetrafluoroethylene and perfluoroalkyl vinyl ether).
  • PTFE polytetrafluoroethylene
  • PFA copolymer of tetrafluoroethylene and perfluoroalkyl vinyl ether
  • the wetted surface made of a layer containing fluorocarbon can form a desired wetted surface, for example, by coating the inner wall surface of the glass container with a chemical resistant sheet or a coating material.
  • the chemical resistant sheet or coating material may contain at least one of a polyamide resin and a silicone resin in addition to fluorocarbon. Since the inner wall surface of the container is coated with a chemical-resistant sheet or coating material, it is possible to ensure good storage stability.
  • a container having a wetted surface made of a layer containing fluorocarbon a container made of fluororesin, a plastic container whose inner surface is coated with fluororesin, or the like can be used in addition to the coated glass container.
  • the wetted surface that has been de-alkali treated is dried after cleaning the inside with ultrapure water having an electrical resistance of 15 M ⁇ ⁇ cm or more to remove metal ion components on the surface before filling. Is preferable.
  • FIG. 2 shows an embodiment in which the inner surface 2a of the container 20 is surface-treated, and a fluorine-coated coating layer 22 is provided inside the base 21 of the container body 2.
  • the lid is further composed of an inner lid 3 and an outer lid 4, and a fluorine-coated coating layer 32 is provided on the inner surface of the base portion 31 of the inner lid 3.
  • the thicknesses of the coating layers 22 and 32 of the fluorine coating are, for example, preferably 5 to 1000 ⁇ m and more preferably 10 to 500 ⁇ m, respectively.
  • the size, shape, and material of the lid may be general.
  • the diameter of the lid is usually 15 mm or more and 45 mm or less, for example.
  • Examples of the material of the lid include polyolefin (polyethylene such as HDPE (high density polyethylene) and polypropylene (PP)). It is not essential that the lid has an inner lid, but it is preferable that the lid has an inner lid.
  • Examples of the material of the inner lid include polyethylene and polypropylene.
  • the inner surface of the outer lid and the inner lid is subjected to a surface treatment for improving chemical resistance. Examples of this treatment include the same treatment as the surface treatment of the inner surface of the container.
  • the temporary adhesive composition can be used to temporarily bond the member to be processed or the like to the support or the like temporarily.
  • the temporary adhesive composition in the present invention contains a solid content containing a polystyrene-based elastomer and an organic solvent.
  • the solid content include resins such as polystyrene elastomers, antioxidants, surfactants, mold release agents and other additives.
  • the polystyrene-based elastomer is preferably a block copolymer of styrene and another monomer, and a styrene block copolymer having one end or both ends being a styrene block is particularly preferable.
  • the polystyrene-based elastomer is preferably a hydrogenated polystyrene-based elastomer, and more preferably a hydrogenated product of a block copolymer of polystyrene.
  • the resin is hydrogenated, thermal stability and storage stability are improved. Further, the peelability and the cleaning and removing property of the temporary adhesive film after peeling are improved.
  • the hydrogenated product means a polymer having a hydrogenated structure.
  • a polystyrene-based elastomer for the temporary adhesive composition, it follows the fine irregularities of the carrier base material and device wafer (member to be processed), and has an appropriate anchor effect for temporary adhesion with excellent adhesiveness.
  • a film can be formed.
  • the introduction of the styrene block copolymer unit improves the rigidity of the layer after film formation, improves the processability of the film film, and improves the solvent resistance of the layer after film formation to the resist, photosensitive polyimide solvent, cleaner solvent, etc. From the viewpoint of improvement, a high effect is exhibited particularly by adopting the configuration of the present invention in the temporary adhesive composition containing a polystyrene-based elastomer.
  • an elastomer represents a polymer which shows elastic deformation. That is, it is defined as a polymer having a property of instantly deforming in response to an external force when an external force is applied and recovering its original shape in a short time when the external force is removed.
  • adhesiveness means not only the performance of "simply adhering at high pressure to give high adhesive force” but also “adhesion at low pressure (for example, low pressure adhesion at 0.4 MPa)". It is also defined as including the performance of "providing sufficiently high adhesive strength”.
  • the weight average molecular weight of the polystyrene-based elastomer is preferably 2,000 to 200,000, more preferably 10,000 to 200,000, and even more preferably 50,000 to 100,000.
  • Elastomers having a weight average molecular weight in this range have excellent solubility in a solvent. Therefore, after peeling the carrier base material from the device wafer, the solvent is used to remove the elastomer-derived residue remaining on the device wafer or the carrier base material. Upon removal, the residue is easily dissolved in a solvent and removed. Therefore, there is an advantage that no residue remains on the device wafer, the carrier base material, or the like.
  • the temperature for reducing the thermal mass of the elastomer by 5% when the temperature is raised from 23 ° C. to 20 ° C./min is preferably 250 ° C. or higher, and more preferably 300 ° C. or higher. It is more preferably 350 ° C. or higher, and even more preferably 400 ° C. or higher.
  • the upper limit is not particularly limited, but is preferably 1000 ° C. or lower, more preferably 800 ° C. or lower, for example. According to this aspect, it is easy to form a temporary adhesive film having excellent heat resistance.
  • polystyrene-based elastomers examples include polystyrene-poly (ethylene / propylene) block copolymers, polystyrene-poly (isoprene-styrene) block copolymers, polystyrene-polybutadiene-polystyrene block copolymers, and polystyrene-poly (butadiene-butylene).
  • Polystyrene block copolymers polystyrene-poly (ethylene-propylene) block copolymers, polystyrene-poly (ethylene-butylene) -polystyrene block copolymers, polystyrene-poly (ethylene-propylene) -polystyrene block copolymers, At least one of the group consisting of polystyrene-polyisoprene-polystyrene block copolymers, polystyrene-poly (ethylene-ethylene-propylene) -polystyrene block copolymers, and polystyrene-poly (ethylene-ethylene / propylene) -polystyrene block copolymers. Is preferably included.
  • the proportion of the styrene-derived structural unit in the polystyrene-based elastomer is preferably 90% by mass or less, more preferably 55% by mass or less, further preferably 48% by mass or less, further preferably 35% by mass or less, and more preferably 33% by mass or less. More preferred.
  • the lower limit of the ratio of the constituent units derived from styrene may be a value exceeding 0% by mass, and may be, for example, 10% by mass or more. Within such a range, the warp of the laminated body, for example, the laminated body having the temporary adhesive film and the support such as the member to be processed, can be more effectively suppressed.
  • the method for calculating the proportion of the constituent units derived from styrene follows the method described in paragraph 0121 of WO 2017/150320.
  • elastomer A containing a styrene-derived structural unit in a proportion of 10% by mass or more and 55% by mass or less in all the structural units, and a styrene-derived structural unit in all the structural units.
  • elastomer B contained in a proportion of more than 55% by mass and 95% by mass or less.
  • 10:90 to 90:10 is more preferable. Within the above range, the above-mentioned effects can be obtained more effectively.
  • the unsaturated double bond amount of the polystyrene-based elastomer is preferably less than 15 mmol, more preferably less than 5 mmol, and less than 0.5 mmol per 1 g of the polystyrene-based elastomer. Most preferred.
  • the amount of unsaturated double bond referred to here does not include the amount of unsaturated double bond in the benzene ring derived from styrene.
  • the amount of unsaturated double bonds can be calculated by NMR (nuclear magnetic resonance) measurement.
  • a "styrene-derived structural unit” is a styrene-derived structural unit contained in a polymer when styrene or a styrene derivative is polymerized, and may have a substituent.
  • the styrene derivative include ⁇ -methylstyrene, 3-methylstyrene, 4-propylstyrene, 4-cyclohexylstyrene and the like.
  • the substituent include an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, an alkoxyl group having 1 to 5 carbon atoms, an alkoxyalkyl group having 2 to 5 carbon atoms, an acetoxy group, a carboxy group and the like.
  • polystyrene-based elastomer examples include, for example, Toughprene A, Toughprene 125, Toughprene 126S, Asaplen T, Asaplen T-411, Asaplen T-432, Asaplen T-437, Asaplen T-438, Asaplen T-439, Tough Tech H1272 , Tough Tech P1500, Tough Tech H1052, Tough Tech H1062, Tough Tech M1943, Tough Tech M1911, Tough Tech H1041, Tough Tech MP10, Tough Tech M1913, Tough Tech H1051, Tough Tech H1053, Tough Tech P2000, Tough Tech H1043 (Asahi Kasei Co., Ltd.), Elastomer , Elastomer AR-815C, Elastomer AR-840C, Elastomer AR-830C, Elastomer AR-860C, Elastomer AR-875C, Elastomer AR-885C, Elasto
  • Hybler 5127, Hybler 5125 above, manufactured by Kuraray Co., Ltd.
  • Sumiflex manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
  • Leostomer manufactured by Riken Technos Co., Ltd.
  • the temporary adhesive composition used in the present invention may use another elastomer or resin in combination with the polystyrene-based elastomer.
  • polyester-based elastomer the description in paragraphs 0027 to 0030 of International Publication No. 2017/150320 can be referred to, and these contents are incorporated in the present specification.
  • polyolefin-based elastomer the description in paragraph 0031 of International Publication No. 2017/150320 can be referred to, and these contents are incorporated in the present specification.
  • the polyurethane-based elastomer the description in paragraph 0032 of International Publication No.
  • the main component (50% by mass or more) of the resin (compound having a molecular weight of 2000 or more) contained in the temporary adhesive composition is preferably a polystyrene-based elastomer, and the polystyrene-based elastomer in the resin is preferably used.
  • the amount is more preferably 75% by mass or more, further preferably 90% by mass or more, further preferably 95% by mass or more, and even more preferably 100% by mass.
  • the temporary adhesive composition preferably contains an elastomer in a proportion of 50.00 to 99.99% by mass, preferably 70.00 to 99.99% by mass, in the total solid content of the temporary adhesive composition. Is more preferable, and 88.00 to 99.99% by mass is particularly preferable.
  • the content of the elastomer is within the above range, the adhesiveness and peelability are excellent.
  • One kind or a plurality of elastomers may be used. When a plurality of items are used, the total amount thereof falls within the above range.
  • Organic Solvent examples include ethyl acetate, -n-butyl acetate, isobutyl acetate, amyl formate, isoamyl acetate, butyl propionate, isopropyl butyrate, ethyl butyrate, butyl butyrate, methyl lactate, ethyl lactate, alkyl alkoxyacetate (for example, alkoxyacetic acid).
  • Methyl, ethyl alkoxyacetate, butyl alkoxyacetate eg, methyl methoxyacetate, ethyl methoxyacetate, butyl methoxyacetate, methyl ethoxyacetate, ethyl ethoxyacetate, etc.
  • 3-alkoxypropionate alkyl esters eg, 3-alkoxypropionate
  • Methyl acid, ethyl 3-alkoxypropionate, etc. eg, methyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-methoxypropionate, methyl 3-ethoxypropionate, ethyl 3-ethoxypropionate, etc.
  • alkyl 2-alkoxypropionate etc.
  • Esters eg, methyl 2-alkoxypropionate, ethyl 2-alkoxypropionate, propyl 2-alkoxypropionate, etc. (eg, methyl 2-methoxypropionate, ethyl 2-methoxypropionate, propyl 2-methoxypropionate, etc.) 2-Methyl 2-ethoxypropionate, ethyl 2-ethoxypropionate)), methyl 2-alkoxy-2-methylpropionate and ethyl 2-alkoxy-2-methylpropionate (eg, methyl 2-methoxy-2-methylpropionate) , 2-ethoxy-2-methylpropionate, etc.), Methyl pyruvate, ethyl pyruvate, propyl pyruvate, methyl acetoacetate, ethyl acetoacetate, methyl 2-oxobutate, ethyl 2-oxobutate, 1-methoxy- Ester compounds such as 2-propy
  • organic solvents cyclohexane, decahydronaphthalene, tetrahydronaphthalene, mesitylene, tert-butylbenzene, pseudocumene, p-menthane, ⁇ -butyrolactone, 2-heptanone, cyclohexanone, cyclopentanone, N-ethyl-2.
  • a mixed solvent of an aromatic hydrocarbon solvent and an ester solvent is used as the organic solvent.
  • the mixing ratio aromatic hydrocarbon solvent: ester solvent
  • the temporary adhesive composition may contain an antioxidant.
  • an antioxidant a phenol-based antioxidant, a sulfur-based antioxidant, a phosphorus-based antioxidant, a quinone-based antioxidant, an amine-based antioxidant and the like can be used.
  • phenolic antioxidant examples include p-methoxyphenol, 2,6-di-tert-butyl-4-methylphenol, Irganox1010, Irganox1330, Irganox3114, Irganox1035 (all manufactured by BASF Japan Ltd.), Sumilizer MDP. -S, Sumilizer GA-80 (above, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) and the like.
  • sulfur-based antioxidant examples include 3,3'-thiodipropionate distearyl, Sumilizer TPM, Sumilizer TPS, Sumilizer TP-D (all manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) and the like.
  • Examples of the phosphorus-based antioxidant include tris (2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite, bis (2,4-di-tert-butylphenyl) pentaerythritol diphosphite, and poly (dipropylene glycol). ) Phenylphosphite, diphenylisodecylphosphite, 2-ethylhexyldiphenylphosphite, triphenylphosphite, Irgafos168, Irgafos38 (all manufactured by BASF Japan Co., Ltd.) and the like. Examples of the quinone-based antioxidant include p-benzoquinone and 2-tert-butyl-1,4-benzoquinone.
  • amine-based antioxidants examples include dimethylaniline and phenothiazine.
  • Irganox1010, Irganox1330, 3,3'-thiodipropionate distearyl and Sumilizer TP-D are preferable, Irganox1010 and Irganox1330 are more preferable, and Irganox1010 is particularly preferable.
  • a phenol-based antioxidant in combination with a sulfur-based antioxidant or a phosphorus-based antioxidant, and a phenol-based antioxidant and a sulfur-based antioxidant are used in combination. Is most preferable.
  • a polystyrene-based elastomer when used as the resin, it is preferable to use a phenol-based antioxidant and a sulfur-based antioxidant in combination. With such a combination, the effect of efficiently suppressing the deterioration of the resin due to the oxidation reaction can be expected.
  • Irganox 1010 and Sumilizer TP-D As the combination of antioxidants, Irganox 1010 and Sumilizer TP-D, Irganox 1330 and Sumilizer TP-D, and Sumilizer GA-80 and Sumilizer TP-D are preferable, and Irganox 1010 and Sumilizer TP-D, Irganox 1010 and Sumilizer TP-D, Ir More preferred, Irganox 1010 and Sumilizer TP-D are particularly preferred.
  • the molecular weight of the antioxidant is preferably 400 or more, more preferably 600 or more, still more preferably 750 or more, from the viewpoint of preventing sublimation during heating.
  • the content of the antioxidant is preferably 0.001 to 20.0% by mass, preferably 0, based on the total solid content of the temporary adhesive composition. More preferably, it is .005 to 10.0% by mass. Only one type of antioxidant may be used, or two or more types may be used. When there are two or more kinds of antioxidants, it is preferable that the total amount thereof is within the above range.
  • the temporary adhesive composition preferably contains a surfactant.
  • a surfactant any of anionic, cationic, nonionic, or amphoteric surfactants can be used, but the preferred surfactant is a nonionic surfactant.
  • Preferred examples of the nonionic surfactant include polyoxyethylene higher alkyl ethers, polyoxyethylene higher alkyl phenyl ethers, and polyoxyethylene glycol higher fatty acid diesters.
  • the content of the surfactant in the temporary adhesive composition is 0.001 to 5 with respect to the total solid content of the temporary adhesive composition from the viewpoint of coatability. It is preferably by mass%, more preferably 0.005 to 1% by mass, and even more preferably 0.01 to 0.5% by mass. Only one type of surfactant may be used, or two or more types may be used. When there are two or more types of surfactants, the total amount thereof is preferably within the above range.
  • the temporary adhesive composition may contain a mold release agent such as the polyether-modified silicone described in paragraphs 0058 to 0070 of International Publication No. 2017/150320.
  • mold release agents include fluorine-based liquid compounds and silicone compounds other than the above.
  • the content thereof is preferably in the range of 0.001 to 0.005% by mass of the solid content of the temporary adhesive composition.
  • the release agent may contain only one type, or may contain two or more types. When two or more kinds are contained, it is preferable that the total amount thereof is within the above range.
  • the temporary adhesive composition contains various additives such as plasticizers, curing agents, curing catalysts, fillers, adhesion promoters, ultraviolet absorbers, and anti-aggregation, as required, as long as the effects of the present invention are not impaired. Agents and the like can be blended. When these additives are blended, the total blending amount is preferably 3% by mass or less of the total solid content of the temporary adhesive composition.
  • the temporary adhesive composition preferably does not contain impurities such as metals.
  • the content of impurities is preferably 1 mass ppm (parts per million) or less, more preferably 100 mass ppt (parts per million) or less, and further preferably 10 mass ppt or less, based on the total mass of the temporary adhesive composition. It is particularly preferable that it is substantially not contained (it is below the detection limit of the measuring device).
  • the filter pore diameter is preferably 10 nm or less, more preferably 5 nm or less, and even more preferably 3 nm or less.
  • the filter may be one that has been previously washed with an organic solvent.
  • a plurality of types of filters may be connected in series or in parallel. When a plurality of types of filters are used, filters having different pore diameters or materials may be used in combination.
  • various materials may be filtered a plurality of times, and the step of filtering the various materials a plurality of times may be a circulation filtration step.
  • a method for reducing impurities such as metals contained in the temporary adhesive composition a raw material having a low metal content is selected as a raw material constituting the temporary adhesive composition, and a raw material constituting the temporary adhesive composition.
  • a method of performing filter filtration, lining the inside of the device with Teflon (registered trademark), or the like to perform distillation under conditions in which contamination is suppressed as much as possible can be mentioned.
  • the preferred conditions for filter filtration performed on the raw materials constituting the temporary adhesive composition are the same as those described above.
  • impurities may be removed by an adsorbent, or filter filtration and removal of impurities by an adsorbent may be combined.
  • adsorbent a known adsorbent can be used.
  • an inorganic adsorbent such as silica gel or zeolite, or an organic adsorbent such as activated carbon can be used.
  • the temporary adhesive film can be formed on the surface of the substrate or the member to be processed by using the temporary adhesive composition.
  • a temporary adhesive film may be formed on only one of the members to be processed and bonded to the other member to be processed, or both members may be provided with temporary adhesive films and bonded to each other.
  • a conventionally known spin coating method, spray method, slit coating method, roller coating method, flow coating method, doctor coating method, immersion method and the like are used in order to apply the temporary adhesive composition. be able to.
  • the temporary adhesive composition usually contains a solvent, it is heated to volatilize the solvent.
  • the heating temperature is preferably higher than the boiling point of the solvent, more preferably 110 ° C. or higher, further preferably 130 ° C. to 200 ° C., and particularly preferably 160 ° C. to 190 ° C.
  • the thickness of the temporary adhesive film is practically 10 ⁇ m or more and 1000 ⁇ m or less in consideration of the requirements in the manufacture of semiconductor devices. According to the present invention, since the generation of particles can be suppressed to an extremely low frequency, a particularly high effect can be exhibited when such a thin film is formed, which is preferable. From this point of view, it is preferable that the number of particles in the temporary adhesive film is suppressed to less than 0.015 particles / cm 2 .
  • a fluorocarbon layer is formed as a release layer on the temporary adhesive film formed from the temporary adhesive composition.
  • the fluorocarbon layer is altered by absorbing light, and as a result, the strength or adhesiveness before being irradiated with light is lost. Therefore, by applying a slight external force (for example, lifting the support), the release layer is broken and the support and the wafer can be easily separated.
  • the fluorocarbon layer can be suitably formed by the plasma CVD method.
  • the fluorocarbon layer contains fluorocarbon represented by C x F y (perfluorocarbon) and C x Hy F z (x, y and z are integers).
  • Fluorocarbons are, but are not limited to, for example, CHF 3 , CH 2 F 2 , C 2 H 2 F 2 , C 4 F 8 , C 2 F 6 , C 5 F 8, and the like.
  • an inert gas such as nitrogen, helium or argon, a hydrocarbon such as an alkane or an alkene, and oxygen, carbon dioxide or hydrogen may be added to the fluorocarbon layer, if necessary.
  • a plurality of these gases may be mixed and used (a mixed gas of fluorocarbon, hydrogen, nitrogen, etc.).
  • the fluorocarbon layer may be composed of a single type of fluorocarbon, or may be composed of two or more types of fluorocarbon.
  • Fluorocarbons absorb light with wavelengths in a unique range depending on the type. By irradiating this layer with light having a wavelength in the range absorbed by the fluorocarbon, the fluorocarbon can be suitably altered.
  • the light absorption rate in the release layer is preferably 80% or more.
  • the light to be irradiated to the layer of fluorocarbon depending on the wavelength capable of absorbing fluorocarbon, for example, YAG laser, Ribireza, a glass laser, YVO 4 laser, LD laser, a solid laser such as a fiber laser, a liquid laser dye laser, , CO 2 laser, excimer laser, Ar laser, gas laser such as He-Ne laser, laser light such as semiconductor laser, free electron laser, or non-laser light may be appropriately used.
  • the wavelength at which the fluorocarbon can be altered is not limited to this, and for example, a wavelength in the range of 600 nm or less can be used.
  • the temporary adhesive composition can be prepared by mixing the above-mentioned components. Mixing of each component is usually carried out in the range of 0 ° C. to 100 ° C. Further, it is preferable to mix each component and then filter, for example, with a filter. For filtration, the method described in removing metal impurities described above can be adopted.
  • the lower limit of the peeling force of the temporary adhesive film formed from the temporary adhesive composition is preferably 1.0 N / m or more, and more preferably 3.0 N / m or more.
  • the upper limit of the peeling force is more preferably 25 N / m or less, further preferably 20 N / m or less, further preferably 10 N / m or less, and further preferably 9 N / m or less. preferable. Within such a range, the effect of enabling peeling without damaging the processed base material is more effectively exhibited.
  • the peeling force means that a temporary adhesive film having a thickness of 15 ⁇ m is formed on the surface of a silicon wafer using a temporary adhesive composition, and the temporary adhesive film of the silicon wafer is temporarily bonded at a speed of 23 ° C. and a speed of 300 mm / min. It is the force that can be peeled off by pulling up the end of the temporary adhesive film in the direction perpendicular to the surface on which the film is formed, and the force applied when pulling up is measured using a force gauge. Specifically, the method described in paragraph 0136 of International Publication No. 2017/150320 is followed.
  • the method for preserving the temporary adhesive composition of the present invention is characterized in that the temporary adhesive composition is filled in a container and stored so as to satisfy the above formula (1). Further, in the method for producing a container containing a temporary adhesive composition of the present invention, the container is filled with the temporary adhesive composition so as to satisfy the above formula (1) to produce a container containing the temporary adhesive composition. It is a feature. Details of storage conditions such as the component composition of the temporary adhesive composition, and details of the material and form of the container are the same as those described in the above description.
  • FIGS. 4 and 5 are schematic cross-sectional views (A and B) for explaining temporary bonding between the carrier base material and the device wafer (member to be processed), respectively, and temporary bonding to the carrier base material.
  • step (A) first, an adhesive carrier base material (laminate) 100 in which the temporary adhesive film 11 is provided on the carrier base material 12 is prepared.
  • the device wafer 60 is provided with a plurality of device chips 62 on the surface 61a of the silicon substrate 61.
  • the thickness of the silicon substrate 61 is preferably 200 to 1200 ⁇ m, for example.
  • the device chip 62 is preferably a metal structure, for example, and preferably has a height of 10 to 100 ⁇ m.
  • step (B) the adhesive carrier base material and the device wafer 60 are crimped to temporarily bond the carrier base material 12 and the device wafer 60.
  • the temporary adhesive film 11 preferably completely covers the device chip 62.
  • the fact that the temporary adhesive film 11 completely covers the device chip 62 is effective when it is desired to further reduce the TTV of the thinning device wafer (that is, when it is desired to further improve the flatness of the thinning device wafer). ..
  • step (C) the back surface 61b of the silicon substrate 61 is subjected to mechanical or chemical treatment (not particularly limited, but for example, thinning treatment such as grinding or chemical mechanical polishing (CMP)).
  • mechanical or chemical treatment not particularly limited, but for example, thinning treatment such as grinding or chemical mechanical polishing (CMP)
  • the thickness of the silicon substrate 61 is reduced to obtain a thin device wafer 60a.
  • a step of cleaning the temporary adhesive film protruding outside the area of the base material surface of the device wafer with a solvent may be provided at a stage before processing under high temperature and vacuum. ..
  • the carrier base material 12 is peeled off from the thinning device wafer 60a.
  • the temperature at the time of peeling is preferably 40 ° C. or lower, and can also be 30 ° C. or lower.
  • the lower limit of the temperature at the time of peeling is, for example, 0 ° C. or higher, preferably 10 ° C. or higher.
  • the method of peeling is not particularly limited, but it is preferable that the thinning device wafer 60a is fixed and pulled up from the end of the carrier base material in the direction perpendicular to the thinning device wafer 60a for peeling.
  • the peeling interface is preferably peeled off at the interface between the carrier base material 12 and the temporary adhesive film 11.
  • the thinning device wafer can be obtained by removing the temporary adhesive film 11 from the thinning device wafer 60a.
  • the method for removing the temporary adhesive film 11 is, for example, a method of peeling off the temporary adhesive film as it is, or a method of removing the temporary adhesive film using a peeling solution (peeling after swelling the temporary adhesive film with the peeling solution). Removal method, method of spraying a release liquid onto the temporary adhesive film to destroy and remove it, method of dissolving and removing the temporary adhesive film in the release solution, etc.), decomposition of the temporary adhesive film by irradiation with active light, radiation or heat , A method of vaporizing and removing.
  • the temporary adhesive composition filled and stored in the container of the present invention even if it is applied to the use of the temporary adhesive film after a suitable storage period, for example, through the above steps (A) to (D). It is possible to manufacture a high-quality semiconductor device or a member thereof without defects or particles adhering to the surface of the silicon substrate 61 or the device chip 62. Further, according to the present invention, since the temporary adhesive composition can be stored without excessively controlling the storage period, it is easy to make a production plan, which also contributes to the improvement of production efficiency.
  • FIG. 6 and 7 (A1) to 7 (E) are schematic cross-sectional views (A1 and B1) illustrating temporary bonding between the carrier base material and the device wafer, respectively, and the device wafer temporarily bonded to the carrier base material is thin. It is a schematic cross-sectional view which shows the state (C1) which was made into the form, the state which the carrier base material and the device wafer were peeled off (D1), and the state (E) after the temporary adhesive film was removed from the device wafer.
  • This embodiment differs from the first embodiment in that a temporary adhesive film is formed on the surface 61a of the device wafer as shown in the step (A1).
  • the temporary adhesive film 11a is provided on the surface 61a of the device wafer 60
  • the temporary adhesive composition is applied (preferably applied) to the surface of the surface 61a of the device wafer 60, and then dried (baked). Can be formed. Drying can be performed, for example, at 60 to 150 ° C. for 10 seconds to 2 minutes.
  • the carrier base material 12 and the device wafer 60 are crimped to temporarily bond the carrier base material 12 and the device wafer 60.
  • the back surface 61b of the silicon substrate 61 is mechanically or chemically treated to reduce the thickness of the silicon substrate 61 to obtain a thin device wafer 60a.
  • the carrier base material 12 is peeled off from the thinning device wafer 60a.
  • the temporary adhesive film 11a is removed from the thinning device wafer 60a.
  • the present invention also in the second embodiment, it is possible to manufacture a high-quality semiconductor device without defects or particles adhering to the surface of the silicon substrate 61 or the device chip 62. Further, as described above, the degree of freedom in production planning is increased, which contributes to the improvement of production efficiency.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be appropriately modified, improved, and the like.
  • the silicon substrate is mentioned as the device wafer, but the present invention is not limited to this, and any subject that can be subjected to mechanical or chemical treatment in the method for manufacturing a semiconductor device. It may be a processing member.
  • the thinning process of the device wafer is mentioned as the mechanical or chemical process for the device wafer (silicon substrate), but the present invention is not limited to these, and the method for manufacturing a semiconductor device is not limited thereto. Any processing required in the above can be mentioned.
  • the shape, size, number, arrangement location, and the like of the device chips in the device wafer illustrated in the above-described embodiment are arbitrary and are not limited. Further, as another embodiment, the following configuration is also possible.
  • the temporary adhesive composition is applied to a carrier made of glass, silicon or metal to form a temporary adhesive film, and the diced chips are bonded onto the temporary adhesive film.
  • the bonding temperature at this time is preferably in the range of 10 ° C. to 250 ° C.
  • the bonded chip is sealed with a molding resin, and the molding resin in which the chip is embedded is peeled from the adhesive carrier base material in the same manner as described above to remove the temporary adhesive film.
  • each component of the temporary adhesive composition is mixed to obtain a uniform solution, and then filtered using a polytetrafluoroethylene filter having a pore size of 5 ⁇ m to obtain the temporary adhesive composition.
  • the elastomer was not dissolved in the solvent.
  • Table 1 the composition ratio of each solid content is shown in units of relative parts by mass when the content of the elastomer is 100 parts by mass.
  • the content of each solvent in the temporary adhesive composition was appropriately adjusted for each Example and Comparative Example so as to satisfy the value of X in the table.
  • a container having any one or more of the following features 1 to 4 was prepared for each of Examples and Comparative Examples.
  • the contents of each feature are as follows, and the features of each container are described as "adopted" in the corresponding feature column.
  • the shape of the container is roughly as shown in FIG. 1, and the container is composed of a container body and a lid (including an outer lid and an inner lid).
  • the diameter (inner diameter) of the body is 16.8 cm
  • the height of the body (the length from the bottom of the inside to the bottom of the spout) is 31.2 cm.
  • the diameter (inner diameter) of the spout is 2.5 cm, and the length of the spout is 4.9 cm.
  • the length of the region where the threaded portion is formed is 0.94 cm.
  • -Characteristic 1 The material of the container is glass.
  • -Characteristic 2 The material of the container is Naflon (R) (registered trademark) PFA (manufactured by Nichias Corporation).
  • -Characteristic 3 The inner wall of the container is de-alkali treated and ultrapure water washed.
  • -Feature 4 The inner wall surface of the inner lid is processed with Teflon (registered trademark).
  • the saturated dissolution concentration of the temporary adhesive composition was measured in advance as follows. An excess amount of solid content was added to the solvent at 23 ° C. and stirred to saturate the solid content, and then the undissolved solid content was removed by filtration using a 10 micron filter. Then, a predetermined amount of the filtrate was dried in an oven, the dry weight of the solid content was measured, and the saturated dissolution concentration was calculated according to the formula of [dry weight] / [amount of filtrate before drying].
  • the temporary adhesive composition was filled from the spout of each container to prepare a container containing the temporary adhesive composition.
  • the filling rate Y of each container is as shown in the table below.
  • the container was filled in the atmosphere at a temperature of 23 ° C. (outside air pressure 1 atm). After filling the temporary adhesive composition, the containers were stored in an environment at a temperature of 23 ° C. for 90 days.
  • the temporary adhesive composition was applied to a 12-inch (1 inch is 2.54 cm) silicon wafer using a spin coater. Next, the coated wafer was heat-treated at 100 ° C., 160 ° C., and 200 ° C. for 3 minutes, respectively, to form a temporary adhesive film.
  • the thickness of the temporary adhesive film is 20 ⁇ m.
  • the number of particles on the surface of the temporary adhesive film was confirmed by the defect inspection device SP-1 (manufactured by KLA). Here, a foreign substance having a size of 1000 nm or more was determined to be a particle. The results were evaluated by classifying them as follows. ⁇ A: 0.015 pieces / cm less than 2 ⁇ B: 0.015 pieces / cm 2 or more and less than 0.15 pieces / cm 2 ⁇ C: 0.15 pieces / cm 2 or more
  • a fluorocarbon film was formed on a plate-shaped support having a thickness of 0.7 mm by a plasma CVD method using C 4 F 8 gas (FC treatment 1). As a result, a support on which a release layer having a thickness of 1 ⁇ m was formed was obtained.
  • each temporary adhesive composition was applied onto a semiconductor wafer substrate having a thickness of 725 ⁇ m (an unground silicon wafer having a diameter of 150 mm). Then, at 90 ° C., 160 ° C., and 220 ° C., each step was baked for 10 to 20 minutes to form a temporary adhesive layer made of a temporary adhesive film on the semiconductor wafer substrate. The thickness of the temporary adhesive layer after baking is 50 ⁇ m. Finally, the peeled layer and the temporary adhesive layer were bonded to each other so as to face each other to prepare a laminated body.
  • Example 100 For each of the laminates obtained in Example 100, the following treatments were applied to the laminates, and then it was evaluated whether or not the support was separated from the semiconductor wafer substrate.
  • the semiconductor wafer substrate in the laminate was thinned by polishing.
  • a green laser having a wavelength of 532 nm was irradiated from the support side of the laminated body toward the release layer.
  • a 532 nm laser having a beam shape of 60 ⁇ m, an irradiation pitch of 120 ⁇ m, an average output of 0.6 W, and a feed rate of 3000 mm / sec is irradiated at two locations on the laminate at pulse frequencies of 30 kHz and 50 kHz. did.
  • the number of laser scans was one.
  • Temporary adhesive composition (temporary adhesive) 2 Container body 2a Inner surface of container 21 Base of container body 22 Coating layer on the inner surface side of container 3 Inner lid 31 Base of inner lid 32 Coating layer on the inner surface side of inner lid 4 Outer lid 7 Spout 8 Screw part 9 Particle 10, 20 Containers 11, 11a Temporary adhesive film 12 Carrier base material (base material) 100 Adhesive carrier base material (laminate) 60 device wafer (member to be processed) 60a Thinning device wafer (processed member to be processed) 61 Silicon substrate 61a Substrate front surface 61b Substrate back surface 61b1 Back surface of thinning device wafer 62 Device chip

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Abstract

仮接着剤組成物と容器とを有し、仮接着剤組成物が、ポリスチレン系エラストマーを含む固形分および有機溶剤を含み、式（１）を満たす状態で仮接着剤組成物が充填された仮接着剤組成物入り容器、仮接着剤組成物の保存方法、および仮接着剤組成物入り容器の製造方法；　Ｘ＋｜８５－Ｙ｜≦１００　・・・　（１）　ＸはＸｂに対するＸａの割合を表す分率を表し、Ｘａは仮接着剤組成物中の固形分の配合濃度を表し、Ｘｂは仮接着剤組成物中の固形分の保存温度における飽和溶解濃度を表し、Ｙは保存温度における容器の容積に対する仮接着剤組成物の体積の割合を表す充填率であり、ＸとＹの単位は％である。

Description

仮接着剤組成物が充填された仮接着剤組成物入り容器、仮接着剤組成物の保存方法、および仮接着剤組成物入り容器の製造方法
　本発明は、仮接着剤組成物が充填された仮接着剤組成物入り容器、仮接着剤組成物の保存方法、および仮接着剤組成物入り容器の製造方法に関する。
　半導体デバイスの製造工程（半導体プロセス）は、例えば、シリコンウェハ等の基板をチップまたはデバイス状にするまでの処理過程を含み、ウェハプロセス（wafer processまたはwafer processing）とも呼ばれる。ウェハプロセスにおいて、シリコンウェハ等の基板に対して様々な加工が施される。具体的には、リソグラフィ、不純物原子の注入や拡散、酸化膜除去・形成、ドライエッチング、ウエットエッチング、エッチバック、はんだ、めっき、スパッタリング、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition：化学蒸着法）、ＰＶＤ（Physical Vapor Deposition：物理蒸着法）、ＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing：化学機械研磨）、洗浄、ダイシング、ダイボンディング、実装、アニーリング、パッケージングなどである。このような様々な加工の間に、シリコンウェハ等の基板を加工装置や支持体に仮接着する場合がある。すなわち、シリコンウェハやチップ等の被加工部材を仮接着し、必要な加工を施した後に取り外し、別の加工装置の支持体に仮接着するような操作を行うことがある。
　このような仮接着剤組成物として、例えば、特許文献１には、ビニル系重合体と粘着付与樹脂と硬化触媒を所定量配合した硬化性組成物からなる一液型貼り合せ剤であって、硬化性組成物が密閉容器に充填されているものが開示されている。この技術により、溶剤の乾燥工程が不要な粘着剤を建築などの施工現場で直接形成させることによって粘着剤の取り扱いを簡略化するとともに、使用後のリフォームなどでの被着体の引き剥がしを容易にすることができると記載されている。
　また、特許文献２は、特定の湿気硬化型樹脂組成物を含有し、凝集破壊を起こすことなく界面剥離が可能な接着剤を開示している。これにより、基体に対する必要な接着性を確保しながら、基体から容易に剥離できる易剥離性を達成できると記載されている。
　さらに、特許文献３は、特定の水添ブロック共重合体と、ポリイソブチレン、ブチルゴムおよびポリブテンから選ばれる重合体とを所定量含む粘接着組成物を開示している。これにより、製造時には高い耐熱老化性を有し、室温と低温において高い接着力、高い保持力を有し、接着経時後に高い剥離性、低い接着昂進、少ない糊残り、高い耐変色性を有するものとすることができると記載されている。
国際公開第２００６／１３４９９７号 特開２０１２－２４１０８０号公報 特開２０１６－０３５０３９号公報
　ところで本発明者らが検討を行った結果、仮接着剤組成物（以下、「仮接着剤」と言うことがある）を用いてキャリア基板等（以下、「被加工部材」ということがある）を仮接着ないし仮固定する際に、仮接着剤組成物にパーティクル（固形分の凝集物）が生じる場合があることが分かった。そして、パーティクルが生じれば、接着状態が不均一になり加工品質に影響を与える可能性がある。また、仮接着剤組成物の濾過の際に、フィルタの目詰まりが頻繁に生じれば、製造効率を低下させコストに影響を与えかねない。
　本発明は上記課題の解決を図るものであって、仮接着剤組成物を被加工部材等に適用して仮接着膜としたときに生じるパーティクルを抑制しうる、仮接着剤組成物入り容器、仮接着剤組成物の保存方法、および仮接着剤組成物入り容器の製造方法の提供を目的とする。
　上記課題認識のもと、鋭意検討を行った結果、保存時のパーティクル発生の抑制には、仮接着剤組成物を容器に充填するに際し、所定の条件に従うことで上記の課題が解決されることを見出した。具体的には、下記手段＜１＞により、好ましくは＜２＞～＜１７＞により、上記課題は解決された。
＜１＞
　仮接着剤組成物と容器とを有し、
　仮接着剤組成物が、ポリスチレン系エラストマーを含む固形分および有機溶剤を含み、
　下記式（１）を満たす状態で仮接着剤組成物が充填された仮接着剤組成物入り容器；
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000004
 　ＸはＸｂに対するＸａの割合を表す分率を表し、Ｘａは仮接着剤組成物中の固形分の配合濃度を表し、Ｘｂは仮接着剤組成物中の固形分の保存温度における飽和溶解濃度を表し、Ｙは保存温度における容器の容積に対する仮接着剤組成物の体積の割合を表す充填率であり、ＸとＹの単位は％である。
＜２＞
　ポリスチレン系エラストマーが水添ポリスチレン系エラストマーを含む、＜１＞に記載の仮接着剤組成物入り容器。
＜３＞
　有機溶剤が、脂肪族炭化水素化合物、芳香族炭化水素化合物、ケトン化合物、およびエステル化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物を含む、＜１＞または＜２＞に記載の仮接着剤組成物入り容器。
＜４＞
　仮接着剤組成物がさらに酸化防止剤を含む、＜１＞～＜３＞のいずれか１つに記載の仮接着剤組成物入り容器。
＜５＞
　仮接着剤組成物がさらに界面活性剤を含む、＜１＞～＜４＞のいずれか１つに記載の仮接着剤組成物入り容器。
＜６＞
　有機溶剤が芳香族炭化水素化合物またはエステル化合物を含む、＜１＞～＜５＞のいずれか１つに記載の仮接着剤組成物入り容器。
＜７＞
　式（１）の分率Ｘが２０％以上９０％以下である、＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載の仮接着剤組成物入り容器。
＜８＞
　式（１）の充填率Ｙが６０％以上９９．９％以下である、＜１＞～＜７＞のいずれか１つに記載の仮接着剤組成物入り容器。
＜９＞
　仮接着剤組成物は、仮接着剤組成物から形成された仮接着膜の表面に、フルオロカーボンを含む層が形成される用途に用いられる、＜１＞～＜８＞のいずれか１つに記載の仮接着剤組成物入り容器。
＜１０＞
　容器が、容器の内面に、フルオロカーボンを含む層からなる接液面および脱アルカリ処理が施された接液面の少なくとも１種の接液面を含むガラス容器である、＜１＞～＜９＞のいずれか１つに記載の仮接着剤組成物入り容器。
＜１１＞
　容器が、仮接着剤組成物を収容する容器本体と、容器本体を閉じるための蓋を有し、
　蓋が、フルオロカーボンを含む層からなる接液面を有する、＜１＞～＜１０＞のいずれか１つに記載の仮接着剤組成物入り容器。
＜１２＞
　仮接着剤組成物を容器に充填して保存する方法であって、
　仮接着剤組成物が、ポリスチレン系エラストマーを含む固形分および有機溶剤を含み、
　下記式（１）を満たすように、仮接着剤組成物を容器に充填する、仮接着剤組成物の保存方法；
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000005
 　ＸはＸｂに対するＸａの割合を表す分率を表し、Ｘａは仮接着剤組成物中の固形分の配合濃度を表し、Ｘｂは仮接着剤組成物中の固形分の保存温度における飽和溶解濃度を表し、Ｙは保存温度における容器の容積に対する仮接着剤組成物の体積の割合を表す充填率であり、ＸとＹの単位は％である。
＜１３＞
　式（１）の分率Ｘが２０％以上９０％以下である、＜１２＞に記載の仮接着剤組成物の保存方法。
＜１４＞
　式（１）の充填率Ｙが６０％以上９９．９％以下である、＜１２＞または＜１３＞に記載の仮接着剤組成物の保存方法。
＜１５＞
　仮接着剤組成物を容器に充填して、仮接着剤組成物入り容器を製造する方法であって、
　仮接着剤組成物が、ポリスチレン系エラストマーを含む固形分および有機溶剤を含み、
　下記式（１）を満たすように、仮接着剤組成物を容器に充填する、仮接着剤組成物入り容器の製造方法；
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000006
 　ＸはＸｂに対するＸａの割合を表す分率を表し、Ｘａは仮接着剤組成物中の固形分の配合濃度を表し、Ｘｂは仮接着剤組成物中の固形分の保存温度における飽和溶解濃度を表し、Ｙは保存温度における容器の容積に対する仮接着剤組成物の体積の割合であり、ＸとＹの単位は％である。
＜１６＞
　式（１）の分率Ｘが２０％以上９０％以下である、＜１５＞に記載の仮接着剤組成物入り容器の製造方法。
＜１７＞
　式（１）の充填率Ｙが６０％以上９９．９％以下である、＜１５＞または＜１６＞に記載の仮接着剤組成物入り容器の製造方法。
　本発明の仮接着剤組成物入り容器により、仮接着剤組成物を被加工部材等に適用したときに生じるパーティクルを抑制することができる。また、本発明の上記保存方法および上記製造方法により、そのような効果を奏する仮接着剤組成物入り容器を提供することができる。
本発明の一実施形態における仮接着剤組成物入り容器を模式的に示す断面図である。 本発明の別の実施形態における仮接着剤組成物入り容器を模式的に示す断面図である。 容器の内面にパーティクルが生じた状態を模式的に示す断面図である。 半導体装置の製造方法を示す第一の実施形態（１）の概略図である。 半導体装置の製造方法を示す第一の実施形態（２）の概略図である。 半導体装置の製造方法を示す第二の実施形態（１）の概略図である。 半導体装置の製造方法を示す第二の実施形態（２）の概略図である。
　以下において、本発明の内容について詳細に説明する。
　尚、本明細書において「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。
　本明細書における基（原子団）の表記において、置換および無置換を記していない表記は、置換基を有さない基と共に置換基を有する基をも包含する。例えば、「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含する。
　本明細書において、重量平均分子量（Ｍｗ）および数平均分子量（Ｍｎ）は、特に述べない限り、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）測定に従い、ポリスチレン換算値として定義される。本明細書において、重量平均分子量（Ｍｗ）および数平均分子量（Ｍｎ）は、例えば、ＨＬＣ－８２２０ＧＰＣ（東ソー（株）製）を用い、カラムとしてガードカラムＨＺ－Ｌ、ＴＳＫｇｅｌ　Ｓｕｐｅｒ　ＨＺＭ－Ｍ、ＴＳＫｇｅｌ　Ｓｕｐｅｒ　ＨＺ４０００、ＴＳＫｇｅｌ　Ｓｕｐｅｒ　ＨＺ３０００およびＴＳＫｇｅｌ　Ｓｕｐｅｒ　ＨＺ２０００（東ソー（株）製）のいずれか１つ以上を用いることによって求めることができる。溶離液は特に述べない限り、ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）を用いて測定したものとする。また、検出は特に述べない限り、ＵＶ線（紫外線）の波長２５４ｎｍ検出器を使用したものとする。
　本発明において温度は特に断らない限り２３℃である。
　本発明において圧力は特に断らない限り気圧１０１３．２５ｈＰａの値とする。
　なお、以下に説明する実施の形態において、既に参照した図面において説明した部材等については、図中に同一符号あるいは相当符号を付すことにより説明を簡略化あるいは省略する。
　本発明の仮接着剤組成物入り容器は、仮接着剤組成物と容器とを有し、仮接着剤組成物が、ポリスチレン系エラストマーを含む固形分および有機溶剤を含み、下記式（１）を満たす状態で上記容器に保存されていることを特徴とする。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000007
　式（１）において、ＸはＸｂに対するＸａの割合を表す分率を表し、Ｘａは仮接着剤組成物中の固形分の配合濃度を表し、Ｘｂは仮接着剤組成物中の固形分の保存温度（好ましくは２３℃）における飽和溶解濃度を表し、Ｙは保存温度（好ましくは２３℃）における容器の容積に対する仮接着剤組成物の体積の割合を表す充填率であり、ＸとＹの単位は％である。本発明において、「保存温度」は、容器を保存しておく保存環境の温度を意味する。また、仮接着剤組成物中の「固形分」は、溶剤を除く他の成分を意味する。
　具体的には、分率Ｘは、仮接着剤組成物を構成する有機溶剤に対する固形分全体の飽和溶解濃度Ｘｂを保存温度下で試験的に求め、仮接着剤組成物に実際に配合した固形分の合計質量の濃度Ｘａ（配合濃度）を算出し、Ｘａ／Ｘｂで算出された値を百分率（単位：％）で表示した値である。また、充填率Ｙは、図１に示すように、仮接着剤組成物入り容器において、容器の内部空間のうち、仮接着剤組成物に充填された部分をＶ１とし、空の部分をＶ２としたときに、Ｖ１／（Ｖ１＋Ｖ２）で算出された値を百分率（単位：％）で表示した値である。
　このような構成とすることにより、パーティクルの発生を効果的に抑制できる。パーティクルの発生を抑制できれば、仮接着剤組成物の濾過の際に、フィルタの目詰まりを効果的に抑制することができる。また、仮接着剤組成物から形成される仮接着膜の膜面を均一にすることができる。
　仮接着剤組成物を容器に入れて保存する際に、容器内の充填率が低い場合には、容器内の未充填領域の壁面に、パーティクル（固形分の凝集物）が生じやすい（図３、パーティクル９）。これは、一旦壁面に付着した仮接着剤組成物の微小部分が壁面上に残留しやすくかつ乾燥しやすい環境が、上記未充填領域に形成されるためと考えられる。さらに、未充填領域が大きいことから、仮接着剤組成物を容器に充填する際の雰囲気中のゴミなどを巻き込みやすいことも、その要因の１つと考えられる。一方、容器内の充填率が高い場合には、蓋および容器本体の隙間（特に、ネジ部が形成された領域）や蓋の内側面などに、パーティクルが生じやすい。これは、仮接着剤組成物入り容器の輸送や運搬のときの揺れなどによって、仮接着剤組成物が蓋および容器本体の隙間に残留しまたは蓋の内側面に付着しやすいためと考えられる。すなわち、仮接着剤組成物による容器内の充填率の調節のみでは、パーティクルの発生を効果的に抑えることは難しいことが分かった。
　本発明の仮接着剤組成物入り容器では、仮接着剤組成物による容器内の上記充填率Ｙのみならず、仮接着剤組成物中の固形分濃度に関する上記分率Ｘも考慮されており、上記充填率Ｙおよび上記分率Ｘが上記式（１）を満たすように、仮接着剤組成物が容器に充填されることで、パーティクルの発生が抑制されている。上記式（１）は、上記充填率Ｙおよび上記分率Ｘとパーティクルの発生頻度との関係から見出されたものである。上記式（１）からは、上記充填率Ｙが高くても低くてもパーティクルが発生する場合はあり得るが、上記分率Ｘを所定の範囲内に設定することにより、パーティクルの発生を抑制しやすくできることが把握できる。
＜式（１）について＞
　仮接着剤組成物中の固形分濃度に関する分率Ｘは、０％超１００％以下であり、１０％以上であることが好ましく、２０％以上であることがより好ましく、３０％以上であることがさらに好ましく、５０％以上であることが一層好ましく、７０％以上であることがより一層好ましく、７５％以上であってもよい。上限としては、９９％以下であることが好ましく、９６％以下であることがより好ましく、９０％以下であることがさらに好ましく、８９％以下であることが一層好ましく、８７％以下であることがより一層好ましい。
　充填率Ｙは、保存温度（好ましくは２３℃）における容器の容積に対する仮接着剤組成物の体積の割合である。Ｙは０％超１００％以下であり、６０％以上であることが好ましく、６１％以上であることがより好ましく、６５％以上であることがさらに好ましく、７０％以上であることが一層好ましく、８０％以上であることがより一層好ましい。上限としては、９９．９％以下であることが好ましく、９８％以下であることがより好ましく、９５％以下であることがさらに好ましく、９０％以下であることが一層好ましい。
　例えば、図１に示した仮接着剤組成物入り容器は、充填率Ｙが９０％程度の例である。すなわち、容器の内部空間のうち、仮接着剤組成物に充填された部分（Ｖ１）に対して、空の部分（Ｖ２）が小さい例である。この状態で、例えば固形分濃度に関する上記分率Ｘが８０％であるとき、これを式（１）の左辺に代入すると１００を下回る。したがって、この例は、パーティクルの生じにくい良好な保存が可能な状態といえる。
　一方、比較のための態様である図３は、充填率Ｙが５０％程度の例である。すなわち、上記Ｖ１の部分に対して、上記Ｖ２の部分が大きい例である。例えば上記分率Ｘが８０％であるとき、式（１）の左辺は１００を上回る。したがって、この例は、パーティクルが生じる蓋然性が高い状態といえる。
　本発明において、パーティクルの発生を抑制する観点から、上記式（１）の右辺は１００であるが、９８であることが好ましく、９５であることがより好ましく、９２であることがさらに好ましい。
＜仮接着剤組成物の保存＞
　本発明において仮接着剤組成物は、容器に充填されて保存される。容器への保存とは、仮接着剤組成物を容器内に閉じ込めるように保存することをいい、例えば、ガラス瓶に仮接着剤組成物を注ぎ込んで蓋をする態様などが例示される。すなわち、保存中は、容器の内部と外部が空間として隔てられている。
　仮接着剤組成物が充填された後の仮接着剤組成物入り容器は、所定の温度範囲の環境下で保存することが好ましい。このときの保存温度は、５℃以上３８℃以下であることが好ましく、１５℃以上２８℃以下であることがより好ましい。また、このときの保存期間は、０．５時間以上１８０日以下であることが好ましく、１時間以上９０日以下であることがより好ましい。仮接着剤組成物入り容器は、コストの観点から、大気中で保存することが好ましい。容器外の保存環境の圧力は、０．９ａｔｍ以上１.１ａｔｍ以下であることが好ましく、０．９５ａｔｍ以上１．０５ａｔｍ以下であることがより好ましい。蓋をした後の容器内の圧力は、０．９ａｔｍ以上１.１ａｔｍ以下であることが好ましく、０．９５ａｔｍ以上１．０５ａｔｍ以下であることがより好ましい。１ａｔｍは、１０１３．２５ｈＰａである。
＜容器＞
　図１は、本発明の一実施形態における仮接着剤組成物入り容器を模式的に示す断面図である。本実施形態の容器１０は容器本体２と蓋で構成されている。容器本体２は、その頭部に注ぎ口７を有し、そこにネジ部８が設けられている。ネジ部により、蓋が嵌合するようにされており、これにより容器が封止あるいは密閉され、仮接着剤組成物が充填保存される。蓋は外蓋４と内蓋３で構成されている。容器１０には仮接着剤組成物１が充填されている。
　容器は特に限定されないが、ガラス容器（いわゆるガラス瓶）、各種プラスチック容器、アルミニウムなどの金属容器、セラミック容器なども好適に用いることができる。本発明においては、入手の容易性や取扱性、また本発明の効果がより高く奏されるため、ガラス容器を用いることが好ましい。容器本体および蓋それぞれの材質は、互いに同一であっても異なっていてもよい。したがって、例えばガラス容器とは、いわゆるガラス瓶などが想定されるが、容器の一部がガラス以外の材料で形成されている容器も含む意味である。
　容器の大きさ（容量）は特に限定されない、本発明の効果を奏し、この種の薬品に通常適用されているものを考慮すると、０．２Ｌ（リットル）以上であることが好ましく、０．９５Ｌ以上であることがより好ましく、３．０Ｌ以上であることがさらに好ましい。上限値としては、１８Ｌ以下であることが好ましく、１０Ｌ以下であることがより好ましく、４Ｌ以下であることがさらに好ましい。
　容器の形状は特に限定されない。例えば、図１に示したように、胴部は円柱を基調とし、緩やかに縮径することで肩部が形成され、その肩部を経た頭部に注ぎ口７を有する形状を採用することができる。容器の胴部における断面（円筒軸に垂直な断面）の直径（内径）は、最も大きい断面で、例えば、４ｃｍ以上であることが好ましく、６．５ｃｍ以上であることがより好ましく、９．５ｃｍ以上であることがさらに好ましい。上限は特にないが１７.０ｃｍ以下であることが実際的である。注ぎ口７における断面の直径（内径）は例えば、１.０ｃｍ以上であることが好ましく、２．０ｃｍ以上であることがより好ましく、２．５ｃｍ以上であることがさらに好ましい。上限は特にないが１０ｃｍ以下であることが実際的である。胴部の高さ（内部の底部から注ぎ口下部までの長さ）は例えば、１１ｃｍ以上であることが好ましく、１３ｃｍ以上であることがより好ましく、２０ｃｍ以上であることがさらに好ましい。上限は特にないが３３ｃｍ以下であることが実際的である。注ぎ口７の長さは例えば、０．２ｃｍ以上であることが好ましく、１．０ｃｍ以上であることがより好ましく、２.０ｃｍ以上であることがさらに好ましい。上限は特にないが５．０ｃｍ以下であることが実際的である。容量の大きなガロン瓶などでは、注ぎ口の近くの胴部に取手を設けてもよい。
　容器は、また、光による仮接着剤組成物の変質がより効果的に抑制されるよう、遮光機能を有することが好ましい。特に、容器は、紫外線、可視光線および赤外線（例えば、波長２９０～１１００ｎｍの光）を遮断できることが好ましい。さらに、容器は、不透明、無色半透明または有色透明であることが好ましく、有色透明であることがより好ましく、茶色で透明であることが特に好ましい。
　容器の頭部には注ぎ口７がありネジ部８があることが通常である。ネジ部８が形成されている領域の円筒軸方向の長さは、蓋部の高さに相当し、内側部で０．９ｍｍ以上１.５ｍｍ以下であることが通常である。本発明によれば、このようなネジ部８への液付着および乾燥によるパーティクルの発生を効果的に抑制ないし防止することができる。
＜＜容器内面の表面処理＞＞
　本発明に用いられる容器１０の内面２ａは表面処理されていることが好ましい。例えば、容器１０は、その内面において、フルオロカーボンを含む層からなる接液面および脱アルカリ処理が施された接液面の少なくとも１種の接液面を含むガラス容器であることが好ましい。このように、容器内面２ａに所定の表面処理を施すことで、パーティクルの発生をより効果的に抑制できる。
　フルオロカーボンは、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）およびＰＦＡ（テトラフルオロエチレンとパーフルオロアルキルビニルエーテルの共重合体）などのフッ素樹脂であることが好ましい。
　フルオロカーボンを含む層からなる接液面は、例えば、ガラス容器の内側壁面を耐薬品性のシートやコーティング材によって被覆することにより、所望の接液面を形成することができる。耐薬品性のシートやコーティング材は、フルオロカーボン以外に、ポリアミド樹脂およびシリコーン樹脂の少なくとも１種を含んでもよい。容器の内側壁面が耐薬品性のシートやコーティング材によって被覆されていることにより、良好な保存安定性を確保することが可能となる。また、フルオロカーボンを含む層からなる接液面を有する容器としては、被覆されたガラス容器以外に、フッ素樹脂からなる容器、または、内面がフッ素樹脂コーティングされたプラスチック容器などを用いることもできる。
　脱アルカリ処理が施された接液面は、充填前に１５ＭΩ・ｃｍ以上の電気抵抗の超純水を用いて内部を洗浄して表面の金属イオン成分を除去した後に、乾燥させたものであることが好ましい。
　図２は、容器２０の内面２ａに表面処理を施した実施形態を示したものであり、容器本体２の基部２１の内側にフッ素コーティングの被覆層２２を設けたものである。図２の形態では、さらに蓋が内蓋３と外蓋４とで構成されており、内蓋３の基部３１の内面にフッ素コーティングの被覆層３２が設けられている。フッ素コーティングの被覆層２２および３２の厚さは例えば、それぞれ独立して５～１０００μｍであることが好ましく、１０～５００μｍであることがより好ましい。
＜＜蓋＞＞
　蓋の大きさや形状、材質は一般的なものであればよい。蓋の直径は例えば１５ｍｍ以上４５ｍｍ以下であることが通常である。蓋の材質は、ポリオレフィン（ＨＤＰＥ（高密度ポリエチレン）等のポリエチレンやポリプロピレン（ＰＰ））などが挙げられる。
　蓋が内蓋を有することは必須ではないが、蓋は内蓋を有することが好ましい。内蓋の材質としては例えばポリエチレン、ポリプロピレンが挙げられる。外蓋や内蓋の内面には、耐薬品性を向上させる表面処理が施されていることが好ましい。この処理としては、例えば、上記容器内面の表面処理の内容と同様の処理が挙げられる。
＜仮接着剤組成物＞
　仮接着剤組成物は、被加工部材等を支持体等に一時的に保持するために、これらを仮接着するために使用することができる。本発明における仮接着剤組成物は、ポリスチレン系エラストマーを含む固形分および有機溶剤を含む。固形分としては、ポリスチレン系エラストマーなどの樹脂、酸化防止剤、界面活性剤、離型剤および他の添加剤が挙げられる。以下、各成分について詳細に説明する。
＜＜ポリスチレン系エラストマー＞＞
　ポリスチレン系エラストマーはスチレンと他のモノマーとのブロック共重合体であることが好ましく、片末端または両末端がスチレンブロックであるスチレンブロック共重合体が特に好ましい。また、ポリスチレン系エラストマーは、水添ポリスチレン系エラストマーであることが好ましく、ポリスチレンのブロック共重合体の水添物であることがより好ましい。樹脂が水添物であると、熱安定性や保存安定性が向上する。さらには、剥離性および剥離後の仮接着膜の洗浄除去性が向上する。なお、水添物とは水添された構造の重合体を意味する。また、仮接着剤組成物にポリスチレン系エラストマーを使用することで、キャリア基材やデバイスウェハ（被加工部材）の微細な凹凸にも追従し、適度なアンカー効果により、接着性に優れた仮接着膜を形成できる。また、スチレンブロックコポリマーユニット導入による成膜後の層の剛性率の向上と成膜フイルム加工性の向上、および成膜後の層のレジスト、感光性ポリイミド溶剤、クリーナー溶剤等への耐溶剤性が向上するという観点から、ポリスチレン系エラストマーを含有する仮接着剤組成物において特に本発明の構成を採用することで、その高い効果を発揮する。
　なお、本明細書において、エラストマーとは、弾性変形を示すポリマーを表す。すなわち外力を加えたときに、その外力に応じて瞬時に変形し、かつ外力を除いたときには、短時間に元の形状を回復する性質を有するポリマーと定義する。
　また、本明細書において、「接着性」とは「単に高圧で接着すれば高い接着力を与える」性能のみならず、「低圧での接着（例えば、０．４ＭＰａでの低圧接着）に対しても十分に高い接着力を与える」性能をも含む、と定義する。
　ポリスチレン系エラストマーの重量平均分子量は、２，０００～２００，０００が好ましく、１０，０００～２００，０００がより好ましく、５０，０００～１００，０００がさらに好ましい。重量平均分子量がこの範囲にあるエラストマーは、溶剤への溶解性が優れるため、キャリア基材をデバイスウェハから剥離した後、溶剤を用いて、デバイスウェハやキャリア基材に残存するエラストマー由来の残渣を除去する際、残渣が容易に溶剤に溶解して除去される。このため、デバイスウェハやキャリア基材などに残渣が残らないなどの利点がある。他方、接着性の観点ではそれなりに高い分子量のものが望まれるが、高分子量となるとエラストマーは溶剤から遊離しやすくなる。したがって、本発明の構成を採用することで高い分子量のエラストマーでも品質を維持して使用することができ、高接着性と高品質とを両立しやすくなり好ましい。
　本発明において、エラストマーは、２３℃から、２０℃／分の昇温速度で昇温した際の５％熱質量減少温度が、２５０℃以上であることが好ましく、３００℃以上であることがより好ましく、３５０℃以上であることがさらに好ましく、４００℃以上であることが一層好ましい。また、上限値は特に限定はないが、例えば１０００℃以下が好ましく、８００℃以下がより好ましい。この態様によれば、耐熱性に優れた仮接着膜を形成しやすい。
　ポリスチレン系エラストマーとしては、ポリスチレン－ポリ（エチレン／プロピレン）ブロック共重合体、ポリスチレン－ポリ（イソプレン－スチレン）ブロック共重合体、ポリスチレン－ポリブタジエン－ポリスチレンブロック共重合体、ポリスチレン－ポリ（ブタジエン－ブチレン）－ポリスチレンブロック共重合体、ポリスチレン-ポリ（エチレン－プロピレン）ブロック共重合体、ポリスチレン－ポリ（エチレン－ブチレン）－ポリスチレンブロック共重合体、ポリスチレン－ポリ（エチレン－プロピレン）－ポリスチレンブロック共重合体、ポリスチレン－ポリイソプレン－ポリスチレンブロック共重合体、ポリスチレン－ポリ（エチレン－エチレン－プロピレン）－ポリスチレンブロックコポリマー、ポリスチレン－ポリ（エチレン－エチレン／プロピレン）－ポリスチレンブロック共重合体からなる群のうち少なくとも１種を含むことが好ましい。
　ポリスチレン系エラストマーにおける、スチレン由来の構成単位の割合は９０質量％以下が好ましく、５５質量％以下がより好ましく、４８質量％以下がさらに好ましく、３５質量％以下が一層好ましく、３３質量％以下がより一層好ましい。上記スチレン由来の構成単位の割合の下限は、０質量％を超える値であればよく、例えば１０質量％以上とすることもできる。このような範囲とすることにより、積層体、例えば、被加工部材等、仮接着膜および支持体を有する積層体の反りをより効果的に抑制することができる。
　スチレン由来の構成単位の割合の計算方法は、国際公開第２０１７／１５０３２０号の段落０１２１に記載の方法に従う。
　本発明におけるポリスチレン系エラストマーの一実施形態として、スチレン由来の構成単位を全構成単位中に１０質量％以上５５質量％以下の割合で含有するエラストマーＡと、スチレン由来の構成単位を全構成単位中に５５質量％を超えて９５質量％以下の割合で含有するエラストマーＢとを組み合わせて用いることが挙げられる。エラストマーＡとエラストマーＢとを併用することで、反りの発生を効果的に抑制できる。上記エラストマーＢは、比較的硬い材料であるため、エラストマーＢを含むことで、剥離性に優れた仮接着膜を製造できる。エラストマーＡとラストマーＢを配合する場合の質量比は、エラストマーＡ：エラストマーＢ＝１：９９～９９：１が好ましく、３：９７～９７：３がより好ましく、５：９５～９５：５がさらに好ましく、１０：９０～９０：１０が一層好ましい。上記範囲であれば、上述した効果がより効果的に得られる。
　ポリスチレン系エラストマーの不飽和二重結合量としては、剥離性の観点から、ポリスチレン系エラストマー１ｇあたり、１５ｍｍｏｌ未満であることが好ましく、５ｍｍｏｌ未満であることがより好ましく、０．５ｍｍｏｌ未満であることが最も好ましい。なお、ここでいう不飽和二重結合量は、スチレン由来のベンゼン環内の不飽和二重結合量を含まない。不飽和二重結合量は、ＮＭＲ（核磁気共鳴）測定により算出することができる。なお、本明細書において「スチレン由来の構成単位」とは、スチレンまたはスチレン誘導体を重合した際に重合体に含まれるスチレン由来の構成単位であり、置換基を有していてもよい。スチレン誘導体としては、例えば、α－メチルスチレン、３－メチルスチレン、４－プロピルスチレン、４－シクロヘキシルスチレン等が挙げられる。置換基としては、例えば、炭素数１～５のアルキル基、炭素数１～５のアルコキシル基、炭素数２～５のアルコキシアルキル基、アセトキシ基、カルボキシ基等が挙げられる。
　ポリスチレン系エラストマーの市販品としては、例えば、タフプレンＡ、タフプレン１２５、タフプレン１２６Ｓ、アサプレンＴ、アサプレンＴ－４１１、アサプレンＴ－４３２、アサプレンＴ－４３７、アサプレンＴ－４３８、アサプレンＴ－４３９、タフテックＨ１２７２、タフテックＰ１５００、タフテックＨ１０５２、タフテックＨ１０６２、タフテックＭ１９４３、タフテックＭ１９１１、タフテックＨ１０４１、タフテックＭＰ１０、タフテックＭ１９１３、タフテックＨ１０５１、タフテックＨ１０５３、タフテックＰ２０００、タフテックＨ１０４３（以上、旭化成（株）製）、エラストマーＡＲ－８５０Ｃ、エラストマーＡＲ－８１５Ｃ、エラストマーＡＲ－８４０Ｃ、エラストマーＡＲ－８３０Ｃ、エラストマーＡＲ－８６０Ｃ、エラストマーＡＲ－８７５Ｃ、エラストマーＡＲ－８８５Ｃ、エラストマーＡＲ－ＳＣ－１５、エラストマーＡＲＳＣ－０、エラストマーＡＲ－ＳＣ－５、エラストマーＡＲ－７１０、エラストマーＡＲ－ＳＣ－６５、エラストマーＡＲ－ＳＣ－３０、エラストマーＡＲ－ＳＣ－７５、エラストマーＡＲ－ＳＣ－４５、エラストマーＡＲ－７２０、エラストマーＡＲ－７４１、エラストマーＡＲ－７３１、エラストマーＡＲ－７５０、エラストマーＡＲ－７６０、エラストマーＡＲ－７７０、エラストマーＡＲ－７８１、エラストマーＡＲ－７９１、エラストマーＡＲ－ＦＬ－７５Ｎ、エラストマーＡＲ－ＦＬ－８５Ｎ、エラストマーＡＲ－ＦＬ－６０Ｎ、エラストマーＡＲ－１０５０、エラストマーＡＲ－１０６０、エラストマーＡＲ－１０４０（以上、アロン化成（株）製）、クレイトンＤ１１１１、クレイトンＤ１１１３、クレイトンＤ１１１４、クレイトンＤ１１１７、クレイトンＤ１１１９、クレイトンＤ１１２４、クレイトンＤ１１２６、クレイトンＤ１１６１、クレイトンＤ１１６２、クレイトンＤ１１６３、クレイトンＤ１１６４、クレイトンＤ１１６５、クレイトンＤ１１８３、クレイトンＤ１１９３、クレイトンＤＸ４０６、クレイトンＤ４１４１、クレイトンＤ４１５０、クレイトンＤ４１５３、クレイトンＤ４１５８、クレイトンＤ４２７０、クレイトンＤ４２７１、クレイトンＤ４４３３、クレイトンＤ１１７０、クレイトンＤ１１７１、クレイトンＤ１１７３、カリフレックスＩＲ０３０７、カリフレックスＩＲ０３１０、カリフレックスＩＲ０４０１、クレイトンＤ０２４２、クレイトンＤ１１０１、クレイトンＤ１１０２、クレイトンＤ１１１６、クレイトンＤ１１１８、クレイトンＤ１１３３、クレイトンＤ１１５２、クレイトンＤ１１５３、クレイトンＤ１１５５、クレイトンＤ１１８４、クレイトンＤ１１８６、クレイトンＤ１１８９、クレイトンＤ１１９１、クレイトンＤ１１９２、クレイトンＤＸ４０５、クレイトンＤＸ４０８、クレイトンＤＸ４１０、クレイトンＤＸ４１４、クレイトンＤＸ４１５、クレイトンＡ１５３５、クレイトンＡ１５３６、クレイトンＦＧ１９０１、クレイトンＦＧ１９２４、クレイトンＧ１６４０、クレイトンＧ１６４１、クレイトンＧ１６４２、クレイトンＧ１６４３、クレイトンＧ１６４５、クレイトンＧ１６３３、クレイトンＧ１６５０、クレイトンＧ１６５１、クレイトンＧ１６５２（Ｇ１６５２ＭＵ－１０００）、クレイトンＧ１６５４、クレイトンＧ１６５７、クレイトンＧ１６６０、クレイトンＧ１７２６、クレイトンＧ１７０１、クレイトンＧ１７０２、クレイトンＧ１７３０、クレイトンＧ１７５０、クレイトンＧ１７６５、クレイトンＧ４６０９、クレイトンＧ４６１０（以上、クレイトンポリマージャパン（株）製）、ＴＲ２０００、ＴＲ２００１、ＴＲ２００３、ＴＲ２２５０、ＴＲ２５００、ＴＲ２６０１、ＴＲ２６３０、ＴＲ２７８７、ＴＲ２８２７、ＴＲ１０８６、ＴＲ１６００、ＳＩＳ５００２、ＳＩＳ５２００、ＳＩＳ５２５０、ＳＩＳ５４０５、ＳＩＳ５５０５、ダイナロン６１００Ｐ、ダイナロン４６００Ｐ、ダイナロン６２００Ｐ、ダイナロン４６３０Ｐ、ダイナロン８６０１Ｐ、ダイナロン８６３０Ｐ、ダイナロン８６００Ｐ、ダイナロン８９０３Ｐ、ダイナロン６２０１Ｂ、ダイナロン１３２１Ｐ、ダイナロン１３２０Ｐ、ダイナロン２３２４Ｐ、ダイナロン９９０１Ｐ（以上、ＪＳＲ（株）製）、デンカＳＴＲシリーズ（デンカ（株）製）、クインタック３５２０、クインタック３４３３Ｎ、クインタック３４２１、クインタック３６２０、クインタック３４５０、クインタック３４６０（以上、日本ゼオン製）、ＴＰＥ－ＳＢシリーズ（住友化学（株）製）、ラバロンシリーズ（三菱化学（株）製）、セプトン１００１、セプトン１０２０、セプトン２００２、セプトン２００４、セプトン２００５、セプトン２００６、セプトン２００７、セプトン２０６３、セプトン２１０４、セプトン４０３３、セプトン４０４４、セプトン４０５５、セプトン４０７７、セプトン４０９９、セプトンＨＧ２５２、セプトン８００４、セプトン８００６、セプトン８００７、セプトン８０７６、セプトン８１０４、セプトンＶ９４６１、セプトンＶ９４７５、セプトンＶ９８２７、ハイブラー７３１１、ハイブラー７１２５、ハイブラー５１２７、ハイブラー５１２５（以上、（株）クラレ製）、スミフレックス（住友ベークライト（株）製）、レオストマー、アクティマー（以上、リケンテクノス（株）製）などが挙げられる。
＜＜組み合わせるエラストマー＞＞
　本発明で用いる仮接着剤組成物は、ポリスチレン系エラストマーと組み合わせて他のエラストマーや樹脂を用いてもよい。
　ポリエステル系エラストマーとしては、国際公開第２０１７／１５０３２０号の段落００２７～００３０の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
　ポリオレフィン系エラストマーとしては、国際公開第２０１７／１５０３２０号の段落００３１の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
　ポリウレタン系エラストマーとしては、国際公開第２０１７／１５０３２０号の段落００３２の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
　ポリアミド系エラストマーとしては、国際公開第２０１７／１５０３２０号の段落００３３の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
　ポリアクリル系エラストマーとしては、国際公開第２０１７／１５０３２０号の段落００３４の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
　シリコーン系エラストマーとしては、国際公開第２０１７／１５０３２０号の段落００３５の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
　その他のエラストマーとしては、国際公開第２０１７／１５０３２０号の段落００３７の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
　なお、本発明においては、仮接着剤組成物に含まれる樹脂（分子量が２０００以上の化合物）の主成分（５０質量％以上）がポリスチレン系エラストマーであることが好ましく、樹脂中のポリスチレン系エラストマーの量が７５質量％以上であることがより好ましく、９０質量％以上であることがさらに好ましく、９５質量％以上であることが一層好ましく、１００質量％であることがより一層好ましい。
　仮接着剤組成物は、エラストマーを、仮接着剤組成物の全固形分中に５０．００～９９．９９質量％の割合で含むことが好ましく、７０．００～９９．９９質量％であることがより好ましく、８８．００～９９．９９質量％であることが特に好ましい。エラストマーの含有量が上記範囲であれば、接着性および剥離性に優れる。エラストマーは１種を用いても複数のものを用いてもよい。複数のものを用いる場合には、それらの合計量が上記の範囲となる。
＜＜有機溶剤＞＞
　有機溶剤としては、酢酸エチル、酢酸－ｎ－ブチル、酢酸イソブチル、ギ酸アミル、酢酸イソアミル、プロピオン酸ブチル、酪酸イソプロピル、酪酸エチル、酪酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、アルコキシ酢酸アルキル（例えば、アルコキシ酢酸メチル、アルコキシ酢酸エチル、アルコキシ酢酸ブチル（例えば、メトキシ酢酸メチル、メトキシ酢酸エチル、メトキシ酢酸ブチル、エトキシ酢酸メチル、エトキシ酢酸エチル等））、３－アルコキシプロピオン酸アルキルエステル類（例えば、３－アルコキシプロピオン酸メチル、３－アルコキシプロピオン酸エチル等（例えば、３－メトキシプロピオン酸メチル、３－メトキシプロピオン酸エチル、３－エトキシプロピオン酸メチル、３－エトキシプロピオン酸エチル等））、２－アルコキシプロピオン酸アルキルエステル類（例えば、２－アルコキシプロピオン酸メチル、２－アルコキシプロピオン酸エチル、２－アルコキシプロピオン酸プロピル等（例えば、２－メトキシプロピオン酸メチル、２－メトキシプロピオン酸エチル、２－メトキシプロピオン酸プロピル、２－エトキシプロピオン酸メチル、２－エトキシプロピオン酸エチル））、２－アルコキシ－２－メチルプロピオン酸メチルおよび２－アルコキシ－２－メチルプロピオン酸エチル（例えば、２－メトキシ－２－メチルプロピオン酸メチル、２－エトキシ－２－メチルプロピオン酸エチル等）、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸プロピル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、２－オキソブタン酸メチル、２－オキソブタン酸エチル、１－メトキシ－２－プロピルアセテート、エチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート等のエステル化合物；ジエチレングリコールジメチルエーテル、テトラヒドロフラン、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート等のエーテル化合物；メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、２－ヘプタノン、３－ヘプタノン、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、γ－ブチロラクトン等のケトン化合物；Ｎ－メチル－２－ピロリドン、Ｎ－エチル－２－ピロリドン等のピロリドン化合物；トルエン、キシレン、アニソール、メシチレン、プソイドクメン、エチルベンゼン、プロピルベンゼン、クメン、ｎ－ブチルベンゼン、ｓｅｃ－ブチルベンゼン、イソブチルベンゼン、ｔｅｒｔ－ブチルベンゼン、アミルベンゼン、イソアミルベンゼン、（２，２－ジメチルプロピル）ベンゼン、１－フェニルへキサン、１－フェニルヘプタン、１－フェニルオクタン、１－フェニルノナン、１－フェニルデカン、シクロプロピルベンゼン、シクロヘキシルベンゼン、２－エチルトルエン、１，２－ジエチルベンゼン、ｏ－シメン、インダン、１，２，３，４－テトラヒドロナフタレン、３－エチルトルエン、ｍ－シメン、１，３－ジイソプロピルベンゼン、４－エチルトルエン、１，４－ジエチルベンゼン、ｐ－シメン、１，４－ジイソプロピルベンゼン、４－ｔｅｒｔ－ブチルトルエン、１，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルベンゼン、１，３－ジエチルベンゼン、１，２，３－トリメチルベンゼン、１，２，４－トリメチルベンゼン、４－ｔｅｒｔ－ブチル－ｏ－キシレン、１，２，４－トリエチルベンゼン、１，３，５－トリエチルベンゼン、１，３，５－トリイソプロピルベンゼン、５－ｔｅｒｔ－ブチル－ｍ－キシレン、３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルトルエン、１，２，３，５－テトラメチルベンゼン、１，２，４，５－テトラメチルベンゼン、ペンタメチルベンゼン、デカヒドロナフタレン等の芳香族炭化水素化合物；エチルシクロヘキサン、リモネン、ｐ－メンタン、ノナン、デカン、ドデカン、デカリン等の脂肪族炭化水素化合物などが好適に挙げられる。
　なかでも、脂肪族炭化水素化合物、芳香族炭化水素化合物、ケトン化合物、およびエステル化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物を含むことが好ましく、芳香族炭化水素化合物およびエステル化合物から選択されることがより好ましい。
　具体的には、有機溶剤として、シクロヘキサン、デカヒドロナフタレン、テトラヒドロナフタレン、メシチレン、ｔｅｒｔ－ブチルベンゼン、プソイドクメン、ｐ－メンタン、γ－ブチロラクトン、２－ヘプタノン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、Ｎ－エチル－２－ピロリドン、アニソール、３－エトキシプロピオン酸メチル、３－エトキシプロピオン酸エチル、エチルセロソルブアセテート、乳酸エチル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、酢酸ブチル、３－メトキシプロピオン酸メチル、エチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレングリコールメチルエーテルおよびプロピレングリコールメチルエーテルアセテートからなる群のうち少なくとも１種を用いることが好ましい。
　本発明においては、有機溶剤として、芳香族炭化水素溶剤およびエステル溶剤の混合溶剤を用いることが例示される。これらの混合比（芳香族炭化水素溶剤：エステル溶剤）は、質量比で、１００：１～１００：７０であることが好ましく、１００：５～１００：５０であることがより好ましく、１００：１０～１００：２５であることがさらに好ましい。
＜＜酸化防止剤＞＞
　仮接着剤組成物は、酸化防止剤を含有してもよい。酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、キノン系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤などが使用できる。
　フェノール系酸化防止剤としては、例えば、ｐ－メトキシフェノール、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェノール、Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０、Ｉｒｇａｎｏｘ１３３０、Ｉｒｇａｎｏｘ３１１４、Ｉｒｇａｎｏｘ１０３５（以上、ＢＡＳＦジャパン（株）製）、Ｓｕｍｉｌｉｚｅｒ　ＭＤＰ－Ｓ、Ｓｕｍｉｌｉｚｅｒ　ＧＡ－８０（以上、住友化学（株）製）などが挙げられる。
　硫黄系酸化防止剤としては、例えば、３，３’－チオジプロピオネートジステアリル、Ｓｕｍｉｌｉｚｅｒ　ＴＰＭ、Ｓｕｍｉｌｉｚｅｒ　ＴＰＳ、Ｓｕｍｉｌｉｚｅｒ　ＴＰ－Ｄ（以上、住友化学（株）製）などが挙げられる。
　リン系酸化防止剤としては、例えば、トリス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスファイト、ビス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ポリ（ジプロピレングリコール）フェニルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、２－エチルヘキシルジフェニルホスファイト、トリフェニルホスファイト、Ｉｒｇａｆｏｓ１６８、Ｉｒｇａｆｏｓ３８（以上、ＢＡＳＦジャパン（株）製）などが挙げられる。キノン系酸化防止剤としては、例えば、ｐ－ベンゾキノン、２－ｔｅｒｔ－ブチル－１，４－ベンゾキノンなどが挙げられる。
　アミン系酸化防止剤としては、例えば、ジメチルアニリンやフェノチアジンなどが挙げられる。
　酸化防止剤は、Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０、Ｉｒｇａｎｏｘ１３３０、３，３’－チオジプロピオネートジステアリル、Ｓｕｍｉｌｉｚｅｒ　ＴＰ－Ｄが好ましく、Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０、Ｉｒｇａｎｏｘ１３３０がより好ましく、Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０が特に好ましい。
　また、上記酸化防止剤のうち、フェノール系酸化防止剤と、硫黄系酸化防止剤またはリン系酸化防止剤とを併用することが好ましく、フェノール系酸化防止剤と硫黄系酸化防止剤とを併用することが最も好ましい。特に、樹脂として、ポリスチレン系エラストマーを使用した場合において、フェノール系酸化防止剤と硫黄系酸化防止剤とを併用することが好ましい。このような組み合わせにすることにより、酸化反応による樹脂の劣化を、効率よく抑制できる効果が期待できる。フェノール系酸化防止剤と硫黄系酸化防止剤とを併用する場合、フェノール系酸化防止剤と硫黄系酸化防止剤との質量比は、フェノール系酸化防止剤：硫黄系酸化防止剤＝９５：５～５：９５が好ましく、２５：７５～７５：２５がより好ましい。
　酸化防止剤の組み合わせとしては、Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０とＳｕｍｉｌｉｚｅｒ　ＴＰ－Ｄ、Ｉｒｇａｎｏｘ１３３０とＳｕｍｉｌｉｚｅｒ　ＴＰ－Ｄ、および、Ｓｕｍｉｌｉｚｅｒ　ＧＡ－８０とＳｕｍｉｌｉｚｅｒ　ＴＰ－Ｄが好ましく、Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０とＳｕｍｉｌｉｚｅｒ　ＴＰ－Ｄ、Ｉｒｇａｎｏｘ１３３０とＳｕｍｉｌｉｚｅｒ　ＴＰ－Ｄがより好ましく、Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０とＳｕｍｉｌｉｚｅｒ　ＴＰ－Ｄが特に好ましい。
　酸化防止剤の分子量は、加熱中の昇華防止の観点から、４００以上が好ましく、６００以上がより好ましく、７５０以上がさらに好ましい。
　仮接着剤組成物が酸化防止剤を含む場合、酸化防止剤の含有量は、仮接着剤組成物の全固形分に対して、０．００１～２０．０質量％であることが好ましく、０．００５～１０．０質量％であることがより好ましい。酸化防止剤は１種のみでもよいし、２種以上であってもよい。酸化防止剤が２種以上の場合には、それらの合計量が上記範囲内であることが好ましい。
＜＜界面活性剤＞＞
　仮接着剤組成物は、界面活性剤を含有することが好ましい。界面活性剤としては、アニオン系、カチオン系、ノニオン系、または、両性のいずれでも使用することができるが、好ましい界面活性剤はノニオン系界面活性剤である。ノニオン系界面活性剤の好ましい例としては、ポリオキシエチレン高級アルキルエーテル類、ポリオキシエチレン高級アルキルフェニルエーテル類、ポリオキシエチレングリコールの高級脂肪酸ジエステル類を挙げることができる。
　仮接着剤組成物が界面活性剤を含む場合、仮接着剤組成物の界面活性剤の含有量は、塗布性の観点から、仮接着剤組成物の全固形分に対して０．００１～５質量％であることが好ましく、０．００５～１質量％であることがより好ましく、０．０１～０．５質量％であることがさらに好ましい。界面活性剤は１種のみでもよいし、２種以上であってもよい。界面活性剤が２種以上の場合には、それらの合計量が上記範囲内であることが好ましい。
＜＜離型剤＞＞
　仮接着剤組成物は、国際公開第２０１７／１５０３２０号の段落００５８～００７０に記載のポリエーテル変性シリコーン等の離型剤を含んでいてもよい。その他の離型剤としては、フッ素系液体状化合物や上記以外のシリコーン化合物が例示される。離型剤を含有する場合、その含有量は、仮接着剤組成物の固形分の０．００１～０．００５質量％の範囲が好ましい。離型剤は、１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合には、それらの合計量が上記範囲内となることが好ましい。
＜＜その他の添加剤＞＞
　仮接着剤組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて、各種添加物、例えば、可塑剤、硬化剤、硬化触媒、充填剤、密着促進剤、紫外線吸収剤、凝集防止剤等を配合することができる。これらの添加剤を配合する場合、その合計配合量は仮接着剤組成物の全固形分の３質量％以下が好ましい。
　仮接着剤組成物は、金属等の不純物を含まないことが好ましい。不純物の含有量は、仮接着剤組成物の全質量に対して１質量ｐｐｍ（ｐａｒｔｓ　ｐｅｒ　ｍｉｌｌｉｏｎ）以下が好ましく、１００質量ｐｐｔ（ｐａｒｔｓ　ｐｅｒ　ｔｒｉｌｌｉｏｎ）以下がより好ましく、１０質量ｐｐｔ以下がさらに好ましく、実質的に含まないこと（測定装置の検出限界以下であること）が特に好ましい。
　仮接着剤組成物から金属等の不純物を除去する方法としては、例えば、フィルタを用いた濾過を挙げることができる。フィルタ孔径としては、１０ｎｍ以下が好ましく、５ｎｍ以下がより好ましく、３ｎｍ以下がさらに好ましい。フィルタの材質としては、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレン、ナイロンが好ましい。フィルタは、有機溶剤であらかじめ洗浄したものを用いてもよい。フィルタ濾過工程では、複数種類のフィルタを直列または並列に接続して用いてもよい。複数種類のフィルタを使用する場合は、孔径または材質が異なるフィルタを組み合わせて使用してもよい。また、各種材料を複数回濾過してもよく、複数回濾過する工程が循環濾過工程であってもよい。また、仮接着剤組成物に含まれる金属等の不純物を低減する方法としては、仮接着剤組成物を構成する原料として金属含有量が少ない原料を選択する、仮接着剤組成物を構成する原料に対してフィルタ濾過を行う、装置内をテフロン（登録商標）でライニングする等によりコンタミネーションを可能な限り抑制した条件下で蒸留を行う等の方法を挙げることができる。仮接着剤組成物を構成する原料に対して行うフィルタ濾過における好ましい条件は、上記した条件と同様である。
　フィルタ濾過の他、吸着材による不純物の除去を行っても良く、フィルタ濾過と吸着材による不純物の除去とを組み合わせて実施してもよい。吸着材としては、公知の吸着材を用いることができ、例えば、シリカゲル、ゼオライトなどの無機系吸着材、活性炭などの有機系吸着材を使用することができる。
＜仮接着膜の形成＞
　仮接着膜は、基板や被加工部材の表面に、仮接着剤組成物を用いて形成することができる。被加工部材等の一方のみに仮接着膜を形成して他方の被加工部材等と貼り合わせてもよいし、両方の被加工部材等に仮接着膜を設けて両者を貼り合わせてもよい。仮接着膜の形成には、仮接着剤組成物を適用するために、従来公知のスピンコート法、スプレー法、スリットコート法、ローラーコート法、フローコート法、ドクターコート法、浸漬法などを用いることができる。次いで、通常、仮接着剤組成物は溶剤を含むため、加熱を行って溶剤を揮発させる。この加熱温度としては、溶剤の沸点よりも高い温度であることが好ましく、１１０℃以上であることがより好ましく、１３０℃～２００℃がさらに好ましく、１６０℃～１９０℃が特に好ましい。
　仮接着膜の厚さは、半導体デバイスの製造における要求を考慮すると、１０μｍ以上１０００μｍ以下が実際的である。本発明によれば、パーティクルの発生が極めて低い頻度にまで抑えられるので、このように薄い膜としたときに特に高い効果が発揮でき好ましい。かかる観点から、仮接着膜において、パーティクルは、０．０１５個／ｃｍ２未満に抑えられることが好ましい。
　本発明においては、仮接着剤組成物から形成された仮接着膜上に、剥離層としてフルオロカーボン層が形成されることが好ましい。これにより、フルオロカーボン層が光を吸収することによって変質し、その結果として、光の照射を受ける前の強度又は接着性を失う。よって、わずかな外力を加える（例えば、支持体を持ち上げるなど）ことによって、剥離層が破壊されて、支持体とウェハとを容易に分離することができる。また、例えば、フルオロカーボン層は、プラズマＣＶＤ法によって好適に成膜され得る。なお、フルオロカーボン層は、ＣｘＦｙ（パーフルオロカーボン）及びＣｘＨｙＦｚ（ｘ、ｙ及びｚは整数）で表されるフルオロカーボンを含む。フルオロカーボンは、これらに限定されないが、例えば、ＣＨＦ３、ＣＨ２Ｆ２、Ｃ２Ｈ２Ｆ２、Ｃ４Ｆ８、Ｃ２Ｆ６、Ｃ５Ｆ８等である。また、フルオロカーボン層に対して、必要に応じて窒素、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガス、アルカン、アルケンなどの炭化水素、及び、酸素、二酸化炭素、水素を添加してもよい。また、これらのガスを複数混合して用いてもよい（フルオロカーボン、水素、窒素の混合ガス等）。また、フルオロカーボンの層は、単一種のフルオロカーボンから構成されていてもよいし、２種類以上のフルオロカーボンから構成されていてもよい。フルオロカーボンは、その種類によって固有の範囲の波長を有する光を吸収する。フルオロカーボンが吸収する範囲の波長の光をこの層に照射することにより、フルオロカーボンを好適に変質させ得る。なお、剥離層における光の吸収率は８０％以上であることが好ましい。フルオロカーボンの層に照射する光としては、フルオロカーボンが吸収可能な波長に応じて、例えば、ＹＡＧレーザ、リビーレーザ、ガラスレーザ、ＹＶＯ４レーザ、ＬＤレーザ、ファイバーレーザ等の固体レーザ、色素レーザ等の液体レーザ、ＣＯ２レーザ、エキシマレーザ、Ａｒレーザ、Ｈｅ－Ｎｅレーザ等の気体レーザ、半導体レーザ、自由電子レーザ等のレーザ光、又は、非レーザ光を適宜用いればよい。フルオロカーボンを変質させ得る波長としては、これに限定されるものではないが、例えば、６００ｎｍ以下の範囲のものを用いることができる。
＜仮接着剤組成物の調製＞
　仮接着剤組成物は、上述の各成分を混合して調製することができる。各成分の混合は、通常、０℃～１００℃の範囲で行われる。また、各成分を混合した後、例えば、フィルタで濾過することが好ましい。濾過は、上記の金属不純物の除去において記載の方法を採用することができる。
＜仮接着剤組成物の剥離力＞
　仮接着剤組成物から形成された仮接着膜について、その剥離力の下限は、１．０Ｎ／ｍ以上であることが好ましく、３．０Ｎ／ｍ以上であることがより好ましい。上記剥離力の上限は、２５Ｎ／ｍ以下であることがより好ましく、２０Ｎ／ｍ以下であることがさらに好ましく、１０Ｎ／ｍ以下であることが一層好ましく、９Ｎ／ｍ以下であることがより一層好ましい。このような範囲とすることにより、加工後の基材に損傷を与えることなく剥離が可能になるという効果がより効果的に発揮される。
　ここで、剥離力とは、仮接着剤組成物を用いて、シリコンウェハの表面に、厚さ１５μｍの仮接着膜を成形し、２３℃、速度３００ｍｍ／分の速度で、シリコンウェハの仮接着膜が形成された面に対し垂直な方向に、仮接着膜の端部を引き上げることによって剥離可能で、かつ、引き上げる際にかかる力を、フォースゲージを用いて測定したときの力をいう。具体的には、国際公開第２０１７／１５０３２０号の段落０１３６に記載の方法に従う。
＜仮接着剤組成物の保存方法および仮接着剤組成物入り容器の製造方法＞
　本発明の仮接着剤組成物の保存方法は、上記の式（１）を満たすように、仮接着剤組成物を容器に充填して保存することを特徴とする。また、本発明の仮接着剤組成物入り容器の製造方法は、上記の式（１）を満たすように、仮接着剤組成物を容器に充填して、仮接着剤組成物入り容器を製造することを特徴とする。仮接着剤組成物の成分組成等、保存条件の詳細、容器の材質や形態などの詳細は、上述の説明において述べたことと同じである。
＜半導体デバイスの製造方法＞
＜＜第一の実施形態＞＞
　以下、本発明の容器に充填保存されている仮接着剤組成物から形成された仮接着膜を用いて積層体を製造し、これを利用した半導体デバイスの製造方法の一実施形態について図面参照しながら説明する。図４、５の工程（Ａ）～（Ｅ）は、それぞれ、キャリア基材とデバイスウェハ（被加工部材）との仮接着を説明する概略断面図（Ａ、Ｂ）、キャリア基材に仮接着されたデバイスウェハが薄型化された状態（Ｃ）、キャリア基材とデバイスウェハを剥離した状態（Ｄ）、デバイスウェハから仮接着膜を除去した後の状態（Ｅ）を示す概略断面図である。この実施形態では、工程（Ａ）に示すように、先ず、キャリア基材１２に仮接着膜１１が設けられてなる接着性キャリア基材（積層体）１００が準備される。デバイスウェハ６０は、シリコン基板６１の表面６１ａに複数のデバイスチップ６２が設けられてなる。シリコン基板６１の厚さは、例えば、２００～１２００μｍが好ましい。デバイスチップ６２は例えば金属構造体であることが好ましく、高さは１０～１００μｍが好ましい。
　次いで、工程（Ｂ）に示す通り、接着性キャリア基材とデバイスウェハ６０とを圧着させ、キャリア基材１２とデバイスウェハ６０とを仮接着させる。仮接着膜１１は、デバイスチップ６２を完全に覆っていることが好ましい。仮接着膜１１がデバイスチップ６２を完全に被覆していることは、薄型化デバイスウェハのＴＴＶをより低下したい場合（すなわち、薄型化デバイスウェハの平坦性をより向上させたい場合）に有効である。
　次いで、工程（Ｃ）に示すように、シリコン基板６１の裏面６１ｂに対して、機械的または化学的な処理（特に限定されないが、例えば、グラインディングや化学機械研磨（ＣＭＰ）等の薄膜化処理、化学気相成長（ＣＶＤ）や物理気相成長（ＰＶＤ）などの高温および真空下での処理、有機溶剤、酸性処理液や塩基性処理液などの薬品を用いた処理、めっき処理、活性光線の照射、加熱処理ならびに冷却処理など）を施す。図５において、処理が施された後の基板裏面は、６１ｂ１として示す（図７についても同じ）。
　工程（Ｃ）では、シリコン基板６１の厚さを薄くし、薄型化デバイスウェハ６０ａを得ている。デバイスウェハを薄型化した後、高温および真空下での処理を行う前の段階で、デバイスウェハの基材面の面積よりも外側にはみ出した仮接着膜を溶剤で洗浄する工程を設けてもよい。
　次いで、工程（Ｄ）に示すように、キャリア基材１２を、薄型化デバイスウェハ６０ａから剥離させる。剥離の際の温度は、４０℃以下であることが好ましく、３０℃以下とすることもできる。剥離の際の温度の下限値としては、例えば、０℃以上であり、好ましくは、１０℃以上である。剥離の方法は特に限定されるものではないが、薄型化デバイスウェハ６０ａを固定し、キャリア基材の端部から薄型化デバイスウェハ６０ａに対して垂直方向に引き上げて剥離することが好ましい。このとき、剥離界面は、キャリア基材１２と仮接着膜１１の界面で剥離されることが好ましい。
　そして、工程（Ｅ）に示すように、薄型化デバイスウェハ６０ａから仮接着膜１１を除去することにより、薄型化デバイスウェハを得ることができる。
　仮接着膜１１の除去方法は、例えば、仮接着膜をそのままの状態で剥離除去する方法、仮接着膜を、剥離液を用いて除去する方法（仮接着膜を剥離液で膨潤させた後に剥離除去する方法、仮接着膜に剥離液を噴射して破壊除去する方法、仮接着膜を剥離液に溶解させて溶解除去する方法等）、仮接着膜を活性光線、放射線または熱の照射により分解、気化して除去する方法などが挙げられる。
　本発明の容器に充填保存されている仮接着剤組成物を用いることにより、相応の保存期間の後に仮接着膜の用途に適用しても、例えば、上記工程（Ａ）～（Ｄ）を経て、シリコン基板６１やデバイスチップ６２の表面にディフェクトやパーティクルの付着のない高品質の半導体デバイスないしその部材の製造が可能となる。また、本発明により、仮接着剤組成物の保存期間を過度に管理せずに保存できるため、生産計画が立てやすく、その面でも生産効率の向上に寄与するものである。
＜＜第二の実施形態＞＞
　積層体を製造する工程を経た半導体の製造方法の第二の実施形態について説明する。上述した第一の実施形態と同一箇所は、同一符号を付してその説明を省略する。図６、図７（Ａ１）～（Ｅ）は、それぞれ、キャリア基材とデバイスウェハとの仮接着を説明する概略断面図（Ａ１、Ｂ１）、キャリア基材に仮接着されたデバイスウェハが薄型化された状態（Ｃ１）、キャリア基材とデバイスウェハを剥離した状態（Ｄ１）、デバイスウェハから仮接着膜を除去した後の状態（Ｅ）を示す概略断面図である。この実施形態では、工程（Ａ１）に示すように、デバイスウェハの表面６１ａ上に仮接着膜を形成する点が上記第一の実施形態と相違する。デバイスウェハ６０の表面６１ａ上に、仮接着膜１１ａを設ける場合は、デバイスウェハ６０の表面６１ａの表面に仮接着剤組成物を適用（好ましくは塗布）し、次いで、乾燥（ベーク）することにより形成することができる。乾燥は、例えば、６０～１５０℃で、１０秒～２分行うことができる。
　次いで、工程（Ｂ１）に示すとおり、キャリア基材１２とデバイスウェハ６０とを圧着させ、キャリア基材１２とデバイスウェハ６０とを仮接着させる。次いで、工程（Ｃ１）に示すように、シリコン基板６１の裏面６１ｂに対して、機械的または化学的な処理を施して、シリコン基板６１の厚さを薄くし、薄型化デバイスウェハ６０ａを得る。次いで、工程（Ｄ１）に示すように、キャリア基材１２を、薄型化デバイスウェハ６０ａから剥離させる。そして、工程（Ｅ）に示すように、薄型化デバイスウェハ６０ａから仮接着膜１１ａを除去する。
　本発明によれば、第二の実施形態においても、シリコン基板６１やデバイスチップ６２の表面にディフェクトやパーティクルの付着のない高品質の半導体デバイスの製造が可能となる。また、上記と同様に生産計画の自由度を高め、生産効率の向上に寄与するものである。
　なお、仮接着膜を用いた半導体デバイスまたはその部材の製造方法に関しては、国際公開第２０１７／１５０３２０号の段落００９０～０１１１の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
　本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、適宜な変形、改良等が可能である。また、上述した実施形態においては、デバイスウェハとして、シリコン基板を挙げたが、これに限定されるものではなく、半導体デバイスの製造方法において、機械的または化学的な処理に供され得るいずれの被処理部材であってもよい。また、上述した実施形態においては、デバイスウェハ（シリコン基板）に対する機械的または化学的な処理として、デバイスウェハの薄膜化処理を挙げたが、これらに限定されるものではなく、半導体デバイスの製造方法において必要ないずれの処理も挙げられる。その他、上述した実施形態において例示した、デバイスウェハにおけるデバイスチップの形状、寸法、数、配置箇所等は任意であり、限定されない。また、他の実施形態として、以下の構成とすることも可能である。ガラス製、シリコン製または金属製のキャリアに仮接着剤組成物を適用して仮接着膜を形成し、その上に、ダイシング済みのチップを接着する。この際の接着温度は、好ましくは１０℃～２５０℃の範囲である。さらに、接着したチップを、モールディング樹脂により封止し、上記した手順と同様に、接着性キャリア基材からチップの埋め込まれたモールディング樹脂を剥離し、仮接着膜を除去する。
　以下、本発明を実施例によりさらに具体的に説明するが、本発明はその主旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。なお、特に断りのない限り、「部」、「％」は質量基準である。
＜仮接着剤組成物の調製＞
　下記表１に示す通り、仮接着剤組成物の各成分を混合して均一な溶液とした後、５μｍの孔径を有するポリテトラフルオロエチレン製フィルタを用いて濾過して、仮接着剤組成物を調製した。比較例３においては、エラストマーが溶剤に溶解しなかった。表１において、各固形分の組成比は、エラストマーの含有量を１００質量部としたときの相対的な質量部単位で示した。また、仮接着剤組成物中の各溶剤の含有量は、実施例および比較例ごとに、表中のＸの値を満たすように適宜調整した。
＜容器の準備＞
　実施例および比較例ごとに、表に示すように下記特徴１～４のいずれか１つ以上を有する容器を用意した。各特徴の内容は、それぞれ下記のとおりであり、各容器が有する特徴について、該当する特徴の欄に「採用」と記載した。容器の形状はおおむね図１に示したとおりであり、容器は、容器本体と蓋（外蓋および内蓋を含む。）から構成されている。胴部の直径（内径）は１６.８ｃｍであり、胴部の高さ（内部の底部から注ぎ口下部までの長さ）は３１．２ｃｍである。注ぎ口の直径（内径）は２.５ｃｍであり、注ぎ口の長さは４.９ｃｍである。ネジ部が形成されている領域の長さは、０．９４ｃｍである。
・特徴１：容器の材質がガラスである。
・特徴２：容器の材質がナフロン（Ｒ）（登録商標）ＰＦＡ（ニチアス社製）である。
・特徴３：容器の内壁に対し、脱アルカリ処理および超純水洗浄が行なわれている。
・特徴４：内蓋の内壁面がテフロン（登録商標）加工されている。
＜飽和溶解濃度の測定＞
　分率Ｘを算出するに際し、仮接着剤組成物の飽和溶解濃度は、予め下記のようにして測定した。
　２３℃において過剰量の固形分を溶剤に投入して撹拌することで固形分を飽和溶解させたのち、１０ミクロンフィルターを用いて、溶け残った固形分を濾過によって除去した。その後、所定量の濾液をオーブンで乾燥させ、固形分の乾燥重量を計測し、［乾燥重量］／［乾燥前の濾液の量］の式に従って飽和溶解濃度を算出した。
＜仮接着剤組成物入り容器の作製＞
　各容器の注ぎ口から仮接着剤組成物を充填して、仮接着剤組成物入り容器を作製した。各容器の充填率Ｙは下記表のとおりである。容器への充填は、気温２３℃の大気下（外気圧１ａｔｍ）で行った。また、仮接着剤組成物を充填した後、容器を温度２３℃の環境下で９０日間それぞれ保存した。
＜パーティクル抑制の評価＞
　上記保存後、スピンコーターを用いて、１２インチ（１インチは、２．５４ｃｍである）のシリコンウェハに仮接着剤組成物を塗布した。次いで、塗布後のウェハに対し１００℃、１６０℃および２００℃の加熱処理をそれぞれ３分間行って、仮接着膜を形成した。仮接着膜の厚さは２０μｍである。欠陥検査装置ＳＰ－１（ＫＬＡ製）にて、仮接着膜表面のパーティクルの個数を確認した。ここで、１０００ｎｍ以上のサイズを有する異物をパーティクルと判断した。結果は下記のとおり区分して評価した。
・Ａ：０．０１５個／ｃｍ２未満
・Ｂ：０．０１５個／ｃｍ２以上０．１５個／ｃｍ２未満
・Ｃ：０．１５個／ｃｍ２以上
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
＜原料の仕様＞
＜＜エラストマー＞＞
・セプトン４０３３　　：（株）クラレ製（商品名）、水添ポリスチレン系エラストマー
・セプトン２００２　　：（株）クラレ製（商品名）、水添ポリスチレン系エラストマー
・クレイトンＧ１６５２：（株）クラレ製（商品名）、水添ポリスチレン系エラストマー
・セプトンＶ９８２７　：（株）クラレ製（商品名）、水添ポリスチレン系エラストマー
＜＜酸化防止剤＞＞
・Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０：ＢＡＳＦジャパン（株）製（商品名）
＜＜界面活性剤＞＞
・ＫＦ－６００３　　　　：信越化学工業（株）製（商品名）
＜＜溶剤＞＞
・Ｓ－１：デカヒドロナフタレン（８５ｗｔ％）および酢酸ブチル（１５ｗｔ％）
・Ｓ－２：トルエン（８５ｗｔ％）および酢酸ブチル（１５ｗｔ％）
・Ｓ－３：メシチレン（８５ｗｔ％）および酢酸ブチル（１５ｗｔ％）
・Ｓ－４：イソプロピルアルコール
　表に示した結果から分かるように、仮接着剤組成物を、本発明の好ましい実施形態で充填保存した場合には、仮接着膜として被加工部材等に適用した際に、パーティクル発生を抑制できることが分かった。
　これに対し、式（１）の左辺が１００以上となる比較例１、２および４では、仮接着膜として使用したときに多量のパーティクルが発生してしまった。
＜実施例１００＞
＜＜積層体の作製＞＞
　実施例１～１０ならびに比較例１、２および４の保存後の各仮接着剤組成物を使用して、積層体を以下のように作製した。
　Ｃ４Ｆ８ガスを用いたプラズマＣＶＤ法により、厚さ０．７ｍｍの板状の支持体上にフルオロカーボンの膜を形成した（ＦＣ処理１）。これにより、厚さ１μｍの剥離層が形成された支持体を得た。つぎに、７２５μｍの厚さの半導体ウェハ基板（直径１５０ｍｍの未研削シリコンウエハ）上に、各仮接着剤組成物を塗布した。次いで、９０℃，１６０℃および２２０℃のそれぞれにおいて、段階的に１０～２０分間ずつベークして半導体ウェハ基板上に、仮接着膜からなる仮接着層を形成した。ベーク後の仮接着層の厚さは５０μｍである。最後に、上記剥離層および上記仮接着層を、互いに向かい合わせにして張り合わせることによって、積層体を作製した。
＜＜分離性の評価＞＞
　実施例１００で得られた各積層体について、以下のような処理を積層体にそれぞれ施した上で、支持体が半導体ウェハ基板から分離されるか否か評価した。
　積層体中の半導体ウェハ基板を研磨処理により薄化した。その後、５３２ｎｍの波長を有するグリーンレーザを、積層体の支持体側から剥離層に向けて照射した。具体的には、ビーム形状が６０μｍ、照射ピッチが１２０μｍ、平均出力が０．６Ｗ、送り速度が３０００ｍｍ／ｓｅｃである５３２ｎｍのレーザを、３０ｋＨｚおよび５０ｋＨｚのパルス周波数で積層体上の２箇所に照射した。レーザのスキャン回数は１回であった。
　その結果、実施例１～１０の保存後の各仮接着剤組成物を使用した場合には、積層体における剥離層は、レーザ照射を受けて変質しており、支持体を単に持ち上げるだけで、支持体は半導体ウェハ基板から容易に分離した。また、支持体を分離後に、支持体および半導体ウェハ基板の各張り合わせ面を目視で観察したところ、半導体ウェハ基板上にフルオロカーボンが変質した微量の黒色粉体が確認された以外には、残渣はなかった。
　一方、比較例１、２および４の保存後の各仮接着剤組成物を使用した場合には、白色または不透明のパーティクルが顕著に観察され、明らかに残渣が確認された。
　以上のように、本発明の保存方法を適用することにより品質の高い基板製造が可能となり、品質保証上きわめて有意義な改善につなげることができることが分かった。
１　　　仮接着剤組成物（仮接着剤）
２　　　容器本体
　２ａ　容器の内面
　２１　容器本体の基部
　２２　容器の内面側の被覆層
３　　　内蓋
　３１　内蓋の基部
　３２　内蓋の内面側の被覆層
４　　　外蓋
７　　　注ぎ口
８　　　ネジ部
９　　　パーティクル
１０、２０　　容器
１１、１１ａ　仮接着膜
１２　　キャリア基材（基板）
１００　接着性キャリア基材（積層体）
６０　　デバイスウェハ（被加工部材）
　６０ａ　薄型化デバイスウェハ（加工された被加工部材）
６１　　シリコン基板
　６１ａ　基板表面
　６１ｂ　基板裏面
　６１ｂ１　薄型化デバイスウェハの裏面
６２　デバイスチップ

Claims (17)

  1. 　仮接着剤組成物と容器とを有し、
    　前記仮接着剤組成物が、ポリスチレン系エラストマーを含む固形分および有機溶剤を含み、
    　下記式（１）を満たす状態で前記仮接着剤組成物が充填された仮接着剤組成物入り容器；
    Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
     　ＸはＸｂに対するＸａの割合を表す分率を表し、Ｘａは仮接着剤組成物中の固形分の配合濃度を表し、Ｘｂは仮接着剤組成物中の固形分の保存温度における飽和溶解濃度を表し、Ｙは保存温度における容器の容積に対する仮接着剤組成物の体積の割合を表す充填率であり、ＸとＹの単位は％である。
  2. 　前記ポリスチレン系エラストマーが水添ポリスチレン系エラストマーを含む、請求項１に記載の仮接着剤組成物入り容器。
  3. 　前記有機溶剤が、脂肪族炭化水素化合物、芳香族炭化水素化合物、ケトン化合物、およびエステル化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物を含む、請求項１または２に記載の仮接着剤組成物入り容器。
  4. 　前記仮接着剤組成物がさらに酸化防止剤を含む、請求項１～３のいずれか１項に記載の仮接着剤組成物入り容器。
  5. 　前記仮接着剤組成物がさらに界面活性剤を含む、請求項１～４のいずれか１項に記載の仮接着剤組成物入り容器。
  6. 　前記有機溶剤が芳香族炭化水素化合物またはエステル化合物を含む、請求項１～５のいずれか１項に記載の仮接着剤組成物入り容器。
  7. 　前記式（１）の分率Ｘが２０％以上９０％以下である、請求項１～６のいずれか１項に記載の仮接着剤組成物入り容器。
  8. 　前記式（１）の充填率Ｙが６０％以上９９．９％以下である、請求項１～７のいずれか１項に記載の仮接着剤組成物入り容器。
  9. 　前記仮接着剤組成物は、前記仮接着剤組成物から形成された仮接着膜の表面に、フルオロカーボンを含む層が形成される用途に用いられる、請求項１～８のいずれか１項に記載の仮接着剤組成物入り容器。
  10. 　前記容器が、前記容器の内面に、フルオロカーボンを含む層からなる接液面および脱アルカリ処理が施された接液面の少なくとも１種の接液面を含むガラス容器である、請求項１～９のいずれか１項に記載の仮接着剤組成物入り容器。
  11. 　前記容器が、前記仮接着剤組成物を収容する容器本体と、前記容器本体を閉じるための蓋を有し、
    　前記蓋が、フルオロカーボンを含む層からなる接液面を有する、請求項１～１０のいずれか１項に記載の仮接着剤組成物入り容器。
  12. 　仮接着剤組成物を容器に充填して保存する方法であって、
    　前記仮接着剤組成物が、ポリスチレン系エラストマーを含む固形分および有機溶剤を含み、
    　下記式（１）を満たすように、前記仮接着剤組成物を前記容器に充填する、仮接着剤組成物の保存方法；
    Figure JPOXMLDOC01-appb-M000002
     　ＸはＸｂに対するＸａの割合を表す分率を表し、Ｘａは仮接着剤組成物中の固形分の配合濃度を表し、Ｘｂは仮接着剤組成物中の固形分の保存温度における飽和溶解濃度を表し、Ｙは保存温度における容器の容積に対する仮接着剤組成物の体積の割合を表す充填率であり、ＸとＹの単位は％である。
  13. 　前記式（１）の分率Ｘが２０％以上９０％以下である、請求項１２に記載の仮接着剤組成物の保存方法。
  14. 　前記式（１）の充填率Ｙが６０％以上９９．９％以下である、請求項１２または１３に記載の仮接着剤組成物の保存方法。
  15. 　仮接着剤組成物を容器に充填して、仮接着剤組成物入り容器を製造する方法であって、
    　前記仮接着剤組成物が、ポリスチレン系エラストマーを含む固形分および有機溶剤を含み、
    　下記式（１）を満たすように、前記仮接着剤組成物を前記容器に充填する、仮接着剤組成物入り容器の製造方法；
    Figure JPOXMLDOC01-appb-M000003
     　ＸはＸｂに対するＸａの割合を表す分率を表し、Ｘａは仮接着剤組成物中の固形分の配合濃度を表し、Ｘｂは仮接着剤組成物中の固形分の保存温度における飽和溶解濃度を表し、Ｙは保存温度における容器の容積に対する仮接着剤組成物の体積の割合であり、ＸとＹの単位は％である。
  16. 　前記式（１）の分率Ｘが２０％以上９０％以下である、請求項１５に記載の仮接着剤組成物入り容器の製造方法。
  17. 　前記式（１）の充填率Ｙが６０％以上９９．９％以下である、請求項１５または１６に記載の仮接着剤組成物入り容器の製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20230392702A1 (en) * 2022-06-03 2023-12-07 Entegris, Inc. Safety relief plug with a fusible metal and related devices and methods

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008007204A (ja) * 2006-05-29 2008-01-17 Yokohama Rubber Co Ltd:The 接着剤固形物の包装構造
JP2012101857A (ja) * 2010-10-13 2012-05-31 Three Bond Co Ltd 湿気硬化型組成物の充填包装方法
WO2016152598A1 (ja) * 2015-03-23 2016-09-29 富士フイルム株式会社 キットおよび積層体
WO2017029917A1 (ja) * 2015-08-19 2017-02-23 東洋紡株式会社 低誘電接着剤組成物
WO2017057355A1 (ja) * 2015-09-30 2017-04-06 富士フイルム株式会社 半導体素子の製造方法および積層体の製造方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006134997A1 (ja) 2005-06-17 2006-12-21 Kaneka Corporation 一液型貼り合せ剤
JP2012241080A (ja) 2011-05-18 2012-12-10 Sharp Kagaku Kogyo Kk 接着剤
JP6415339B2 (ja) 2014-08-01 2018-10-31 旭化成株式会社 粘接着組成物

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008007204A (ja) * 2006-05-29 2008-01-17 Yokohama Rubber Co Ltd:The 接着剤固形物の包装構造
JP2012101857A (ja) * 2010-10-13 2012-05-31 Three Bond Co Ltd 湿気硬化型組成物の充填包装方法
WO2016152598A1 (ja) * 2015-03-23 2016-09-29 富士フイルム株式会社 キットおよび積層体
WO2017029917A1 (ja) * 2015-08-19 2017-02-23 東洋紡株式会社 低誘電接着剤組成物
WO2017057355A1 (ja) * 2015-09-30 2017-04-06 富士フイルム株式会社 半導体素子の製造方法および積層体の製造方法

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