JP2007141292A - 電子部品のシール方法 - Google Patents

Abstract

【課題】省スペースとなり、電子部品の小型化に寄与し得るばかりでなく、外部からの微小な塵埃等の侵入を防ぐと共に、電子部品の再検査や修理の際に剥がし易い電子部品のシール方法を提供する。
【解決手段】電子部品の本体部と上蓋部とを一体化するシール方法であって、該本体部及び該上蓋部のそれぞれの外面部に、該外面部を一周して連結するようにシール剤組成物を塗工し、硬化することにより、該外面部のそれぞれにシール部を形成する工程と、該本体部と該上蓋部とを嵌合又は突合せする工程と、該本体部及び該上蓋部の双方のシール部を密封部材で同時に覆いつつ、電子部品をシールする工程とを含むことを特徴とする電子部品のシール方法である。
【選択図】 図２

Description

本発明は、電子部品のシール方法及びその方法によりシールされた電子部品、特に、ハードディスクドライブ装置のシール方法及びその方法によりシールされたハードディスクドライブ装置に関するものである。

近年、電子機器の高精度化の進展は著しく、長期間高精度を保持するため、電子部品を密封して、外部からの塵埃等の侵入を防ぐことが広く行われている。
例えば、特許文献１には、ホットメルト型シーリング剤組成物をハードディスクドライブ装置の内側カバー面上に溶融塗工後、冷却により固化させ、シール部を形成し、ハードディスクドライブ装置本体に装着することによってハードディスクドライブ装置を組み立てることを特徴とするハードディスクドライブ装置のシール方法が提案されている。
しかしながら、電子機器は年々小型化しており、電子部品への小型化の要請は厳しく、電子部品の内部にシール部を備えるスペース的余裕がなくなってきている。
そこで、さらなる省スペースとなる電子部品のシール方法が要望されている。
また、ハードディスクドライブ装置等の電子部品は、再検査や修理のためシールを剥がすことも多く、外部からの塵埃等の侵入防止と共に、シールの剥がし易さも求められている。

特開２００１−５７０６５号公報

本発明は、このような状況下で、省スペースとなり、電子部品の小型化に寄与し得るばかりでなく、外部からの微小な塵埃等の侵入を防ぐと共に、電子部品の再検査や修理の際に剥がし易い電子部品のシール方法及びその方法によりシールされた電子部品を提供することを目的とするものである。

本発明者らは、前記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、シール部と密封部材を電子部品の外側に配設し、シールすることにより、その目的を達成し得ることを見出した。本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。
すなわち、本発明の要旨は下記のとおりである。
１． 電子部品の本体部と上蓋部とを一体化するシール方法であって、該本体部及び該上蓋部のそれぞれの外面部に、該外面部を一周して連結するようにシール剤組成物を塗工し、硬化することにより、該外面部のそれぞれにシール部を形成する工程と、該本体部と該上蓋部とを嵌合又は突合せする工程と、該本体部及び該上蓋部の双方のシール部を密封部材で同時に覆いつつ、電子部品をシールする工程とを含むことを特徴とする電子部品のシール方法。
２． 密封部材が熱収縮性帯状樹脂フィルムである上記１に記載のシール方法。
３． シール剤組成物が活性エネルギー線硬化性重合体組成物を含有するものである上記１又は２に記載のシール方法。
４． 活性エネルギー線硬化性重合体組成物がウレタン系重合体、イソブチレン系重合体、ポリオレフィン、ポリイソプレン、ポリブタジエン、スチレン−ブタジエン共重合体、水添スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体、水添スチレン−イソプレン共重合体、エポキシ系重合体、フッ素系重合体、シリコーンおよびこれらを変性したものからなる群から１以上選択されたものを含有する上記３に記載のシール方法。
５． 電子部品がハードディスクドライブ装置である上記１〜４のいずれかに記載のシール方法。
６． 本体部と上蓋部とからなり、該本体部及び該上蓋部のそれぞれの外面部を一周して連結しているシール部を有し、かつ該本体部及び該上蓋部の双方の該シール部を同時に覆う密封部材を具備することを特徴とする電子部品。
７．密封部材が熱収縮性帯状樹脂フィルムである上記６に記載の電子部品。
８． シール部を構成するシール剤組成物が活性エネルギー線硬化性重合体組成物を含有するものである上記６又は７に記載の電子部品。
９． 活性エネルギー線硬化性重合体組成物がウレタン系重合体、イソブチレン系重合体、ポリオレフィン、ポリイソプレン、ポリブタジエン、スチレン−ブタジエン共重合体、水添スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体、水添スチレン−イソプレン共重合体、エポキシ系重合体、フッ素系重合体、シリコーンおよびこれらを変性したものからなる群から１以上選択されたものを含有する上記８に記載の電子部品。
１０． 電子部品がハードディスクドライブ装置である上記６〜９のいずれかに記載の電子部品。

本発明により、大幅な省スペースとなり、電子部品の小型化に寄与し得るばかりでなく、外部からの微小な塵埃等の侵入を防ぐと共に、電子部品の再検査や修理の際に剥がし易い電子部品のシール方法及びその方法によりシールされた電子部品を提供することができる。

本発明のシール方法を用いる対象となる電子部品は、本体部と上蓋部とから成り、本体部は上蓋部と嵌合又は突合せする下蓋部でもある。例えば、ハードディスクドライブ装置では、本体部に収められたハードディスクドライブユニット（ＨＤＤ）の最終検査後、上蓋部と嵌合又は突合せされる。この本体部と上蓋部との関係は上下逆さまであってもよい。この場合、本体部は上蓋部として機能し、この本体部に下蓋部が嵌合又は突合せされることとなる。

本発明のシール方法を図面に基づいて、以下、詳細に説明する。図１は、電子部品１の本体部２の外面部４と上蓋部３の外面部４'のそれぞれに外面部４又は４'を一周して連結するようにシール剤組成物を塗工した後、活性エネルギー線照射等でシール剤組成物を硬化することにより、外面部４にシール部５を、外面部４'にシール部５'を形成する工程を経た本体部２と上蓋部３を示す。本発明における電子部品１の本体部２の外面部４とは、本体部２の外側面部及び下面部をいい、上蓋部３の外面部４'とは、上蓋部３の外側面部及び上面部をいう。図１の外面部４又は４'は、いずれも外側面部を図示する。塗工する方法としては、ディスペンサーを用いてシール剤組成物を押出してもよいし、インクジェット描画装置を用いてシール剤組成物を吐出してもよい。インクジェット描画装置として、吐出構造がピエゾ素子構造であるピエゾ方式、又は、圧力室内にヒータを形成し、そのヒータに電流を流し液を急激に加熱することにより気泡を発生する"膜沸騰現象"を液滴の射出の圧力として利用するバブルジェット（登録商標）方式もしくはサーマルジェット方式のいずれの方式を用いてもよいが、吐出力が高く、吐出の制御をより高精度にし易いピエゾ方式の方がより好ましい。シール部５及び５'の線幅が５ｍｍ以下であることが好ましく、２ｍｍ以下であることがさらに好ましく、０．１〜１．５ｍｍであることが特に好ましい。シール部５の厚さは２．５ｍｍ以下であることが好ましく、１ｍｍ以下であることがさらに好ましく、０．０５〜０．７５ｍｍであることが特に好ましい。シール部５の線幅を５００μｍ以下とする場合は、インクジェット描画装置を用いるのが好ましい。電子部品１のサイズは、例えば、小型ハードディスクドライブ装置においては、長さ約３０〜６０ｍｍ、幅約２０ｍｍ、厚さ約２ｍｍ程度である。

次に、図２において、電子部品１の本体部２と上蓋部３とが嵌合又は突合せされる工程を経て接合された電子部品１を示す。別途、密封部材６を準備した後、図３に示すように、密封部材６を電子部品１の外面部４及び４'の外側に配置する。図２および図３においては、密封部材６として、熱収縮性帯状樹脂フィルムを用いた場合を示したが、非熱収縮性フィルム製テープを用いてもよい。

本発明のシール方法は、電子部品１の本体部２及び上蓋部３の双方のシール部５、５'を密封部材６で同時に覆いつつ、シールするので、粘着剤又は接着剤を塗布していない非熱収縮性フィルム製テープ、あるいは片面に剥がし易い粘着剤又は接着剤を塗布した非熱収縮性フィルム製テープを用いても、外部からの微小な塵埃等の侵入防止と剥がし易さとを両立することができる。
また、熱収縮性帯状樹脂フィルムを用いると、そのフィルムの片面に粘着剤又は接着剤を塗布することなくシールすることが可能になり、外部からの微小な塵埃等の侵入防止と剥がし易さとを両立することができる。さらに、熱収縮によりシール部５及び５'に均等な押圧力でシールするため、シール部５及び５'の全周にわたって外部からの微小な塵埃等の侵入を防ぐ効果がさらに向上するので好ましい。そして、熱収縮性帯状樹脂フィルムの有する収縮率よりかなり小さい収縮度でシールするように、密封部材６のサイズを調整すると、シール後も密封部材６の熱収縮性が残るので、長期間わたり外部からの微小な塵埃等の侵入を防ぐことができる。
密封部材６に用いられる熱収縮性帯状樹脂フィルムとしては、薄肉の熱収縮性チューブでもよいし、熱収縮性テープの巻物であってもよい。

密封部材６として熱収縮性帯状樹脂フィルムを用いる場合は、図３のように配置された電子部品１及び密封部材６をシュリンクトンネル内に通過させることにより、本体部２及び上蓋部３の双方のシール部５及び５'を密封部材６で同時に覆う状態を維持したまま、電子部品をシールする。シュリンクトンネル内の温度は、熱収縮性帯状樹脂フィルムの種類により適宜選択されるが、通常、６０〜２００℃であるが、電子部品への影響を考えると６０〜１５０℃程度が好ましい。
図２及び３では、電子部品１の本体部２及び上蓋部３の外面部４又は４'がいずれも外側面部である場合を示したが、本体部２の下面部及び上蓋部３の上面部の場合であっても、電子部品１を適当な置き台の上に乗せ、電子部品１の全幅より幅広の密封部材６を用い、同様にシュリンクトンネル内に通過させることにより、シールできる。
また、図示しないが、密封部材６として非熱収縮性フィルム製テープを用いる場合は、シール部５及び５'を同時に覆うように密封部材６で巻き、端部を接着剤で固定する。この場合、シール性を確保するため、密封部材６を二重巻きしてもよい。
図４は、シールされた後の電子部品１を示す。

シール剤組成物としては、活性エネルギー線硬化性重合体組成物であることが好ましい。
活性エネルギー線硬化性重合体組成物は、好ましくは、ウレタン系重合体、イソブチレン系重合体、ポリオレフィン、ポリイソプレン、ポリブタジエン、スチレン−ブタジエン共重合体、水添スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体、水添スチレン−イソプレン共重合体、エポキシ系重合体、フッ素系重合体、シリコーンおよびこれらを変性したものからなる群から１以上選択されるものを含有する。ウレタン系重合体の代表例として、ウレタンアクリレートオリゴマーが挙げられる。そして、活性エネルギー線硬化性重合体組成物がウレタンアクリレートオリゴマー組成物であることが特に好ましい。

このウレタンアクリレートオリゴマー組成物に用いられるウレタンアクリレートオリゴマーとしては、ポリエーテルポリオールのウレタンアクリレートオリゴマー、ポリエステルポリオールのウレタンアクリレートオリゴマー、ポリエーテルポリオールとポリエステルポリオールとを併用したウレタンアクリレートオリゴマー、あるいは、エーテル基及びエステル基の両方を分子中に有するウレタンアクリレートオリゴマー及びカーボネート基を有するカーボネートジオールのウレタンアクリレートオリゴマー等を挙げることができる。ポリエーテルポリオールとしては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリヘキサメチレングリコール及び１,３−ブチレングリコール、１,４−ブチレングリコール、１,６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール、２,２−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパン、ビスフェノールＡ等に、エチレンオキシド又はプロピレンオキシド等が付加した化合物を用いることができる。ポリエステルポリオールは、アルコール成分と酸成分とを反応させて得ることができ、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール及び１,３−ブチレングリコール、１,４−ブチレングリコール、１,６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、１,４−シクロヘキサンジメタノール、２，４−ジエチル−２，４−ペンタンジオール、２−エチル−２ブチル−１，３プロパンジオール、２,２−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパン、ビスフェノールＡ等にエチレンオキシド又はプロピレンオキシド等が付加した化合物、あるいは、ε−カプロラクトンが付加した化合物等をアルコール成分とし、フタル酸、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカンジカルボン酸等の二塩基酸及びその無水物を酸成分として使用することができる。上記のアルコール成分、酸成分及びε−カプロラクトンの三者を同時に反応させることによって得られる化合物も、ポリエステルポリオールとして使用することができる。
また、カーボネートジオールは、例えば、ジフェニルカーボネート、ビス−クロロフェニルカーボネート、ジナフチルカーボネート、フェニル−トルイル−カーボネート、フェニル−クロロフェニル−カーボネート、２−トリル−４−トリル−カーボネート、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート等のジアリールカーボネート又はジアルキルカーボネートとジオール類、例えば、１,６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、１,４−ブタンジオール、１,８−オクタンジオール、１,４−シクロヘキサンジメタノール、２−メチルプロパンジオール、ジプロピレングリコール、ジブチレングリコール又は上記のジオール化合物とシュウ酸、マロン酸、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、ヘキサヒドロフタル酸等のジカルボン酸の反応生成物、又はε−カプロラクトンの反応生成物であるポリエステルジオール等とのエステル交換反応によって得ることができる。このようにして得られるカーボネートジオールは分子中にカーボネート構造を一つ有するモノカーボネートジオール又は分子中にカーボネート構造を二つ以上有するポリカーボネートジオールである。

このようなポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール又はカーボネートジオールを用いて、ウレタンアクリレートオリゴマーを得るには、ポリオールのヒドロキシル基に対して、有機ジイソシアネート化合物と、ヒドロキシル基を有する重合性モノマーとを反応せしめる。有機ジイソシアネート化合物としては、例えば、トリレンジイソシアネート、４,４'−ジフェニルメタンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、４,４'−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート等の脂環族ジイソシアネート及びテトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネートを挙げることができる。また、ヒドロキシル基を有する重合性モノマーとしては、β−ヒドロキシエチルアクリレート、β−ヒドロキシプロピルアクリレート、β−ヒドロキシラウリルアクリレート、ε−カプロラクトン−β−ヒドロキシエチルアクリレート付加物のようなヒドロキシル基を有するアクリレート等を挙げることができる。このようなイソシアネート基とヒドロキシル基との反応には、例えば、トリエチルアミン等の第三級アミン、ジブチル錫ジラウレート等の有機金属化合物類、あるいは塩化錫類等のような慣用の触媒を使用してもよい。
本発明方法に用いられるウレタンアクリレートオリゴマー用のポリエーテルポリオールとしては、ポリテトラメチレングリコール及びポリヘキサメチレングリコールが特に好ましい。
そして、本発明方法に用いられるウレタンアクリレートオリゴマー用のポリエステルポリオールとしては、２，４−ジエチル−２，４−ペンタンジオールと無水フタル酸の反応物が特に好ましい。
さらに、本発明方法に用いられるウレタンアクリレートオリゴマーの有機ジイソシアネートとしては、イソホロンジイソシアネート、４,４'−ジフェニルメタンジイソシアネート、４,４'−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート及びヘキサメチレンジイソシアネートが特に好ましい。

本発明方法に用いられるウレタンアクリレートオリゴマーの数平均分子量は、５，０００〜４０，０００が好ましい。そして、１０，０００以上であれば、低硬度であり、３０，０００以下であれば加工中のハンドリングが良好であるので、１０，０００〜３０，０００が特に好ましい。数平均分子量は、ＧＰＣ法（Gel Permeation Chromatography）により測定した。

本発明方法に用いられるウレタンアクリレートオリゴマー組成物には、所望により、モノアクリレートを配合することが好ましい。このモノアクリレートとしては、（１）フェノール又はアルキルフェノール等のフェノール類のアルキレンオキシド付加物を、さらにアクリル酸又はメタクリル酸でエステル化することによって得られるものや（２）モノヒドロキシ化合物をアクリル酸又はメタクリル酸でエステル化したものが挙げられる。
（１）におけるフェノール類の具体例としては、例えば、フェノール、フェノールに炭素数１から１５までのアルキル基が結合したものが挙げられ、またアルキレンオキシドの具体例としては、例えば、エチレンオキシド、プロピレンオキシド等が挙げられる。（１）のモノアクリレートの製造には、公知の方法を使用することができるが、例えば、フェノール類にアルカリ触媒等の存在下にアルキレンオキシドを付加し、得られたアルキレンオキシド付加物に対してやや過剰のアクリル酸又はメタクリル酸を加え、ｐ−トルエンスルホン酸のようなエステル化触媒、ハイドロキノンモノメチルエーテルのような重合禁止剤及びトルエンのような水と共沸する溶媒の存在下に加熱し、生成する水を共沸により除去しつつエステル化反応を進め、反応終了後、溶媒を留去し、生成物を洗浄し過剰のアクリル酸又はメタクリル酸等を除去することにより得ることができる。このようにして得られるモノアクリレートは、通常、数平均分子量が２００〜１,５００で、２５℃における粘度が１０〜２００ｍＰａ・ｓのものである。数平均分子量は、ＧＰＣ法（Gel Permeation Chromatography）により測定した。
（２）のモノアクリレートは、２−エチルヘキシルアルコール、フルフリルアルコール又はテトラヒドロフルフリルアルコールに、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、γ−ブチロラクトン、ε−カプロラクトン等を１モル以上付加してなるモノヒドロキシ化合物をアクリル酸又はメタクリル酸でエステル化することによって得ることができる。（２）のモノアクリレートの製造には、公知の方法を使用することができるが、例えば、２−エチルヘキシルアルコール、フルフリルアルコール又はテトラヒドロフルフリルアルコールにアルカリ触媒等の存在下にアルキレンオキシドを付加し、得られたアルキレンオキシド付加物に、テトラブチルチタネートのような触媒の存在下にγ−ブチロラクトン、ε−カプロラクトン等を付加し、得られたモノヒドロキシ化合物に対してやや過剰のアクリル酸又はメタクリル酸を加え、ｐ−トルエンスルホン酸のようなエステル化触媒、ハイドロキノンモノメチルエーテルのような重合禁止剤及びトルエンのような水と共沸する溶媒の存在下に加熱し、生成する水を共沸により除去しつつエステル化反応を進め、反応終了後、溶媒を留去し、生成物を洗浄し過剰のアクリル酸又はメタクリル酸等を除去することにより得ることができる。このようにして得られるモノアクリレートは、通常数平均分子量１６０〜１,２００で、２５℃における粘度が３〜５００ｍＰａ・ｓのものである。数平均分子量は、ＧＰＣ法（Gel Permeation Chromatography）により測定した。
所望により、上記の（１）のモノアクリレートと（２）のモノアクリレートとを併用してもよい。
モノアクリレートの配合量は、ウレタンアクリレートオリゴマー１００質量部に対して４０〜２６０質量部、好ましくは８０〜１６０質量部である。４０質量部未満であると、活性エネルギー線硬化性重合体組成物の粘度が高くなり、吐出し難くなる。また、２６０質量部を超えると、該組成物の粘度が低くて流下し易くなる上、成形されるシール材が弾性に乏しくなり、外部からの微小な塵埃等の侵入を防止する効果が損なわれ易くなる。

本発明方法に用いられる活性エネルギー線とは、紫外線及び電子線、α線、β線、γ線等の電離性放射線を指すが、本発明方法においては紫外線が好ましい。紫外線源としては、キセノンランプ、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、マイクロ波方式エキシマランプ、紫外線発光ダイオード（ＵＶ ＬＥＤ）等を用いる紫外線照射装置等を挙げることができる。これらの内、輝度（照度）の制御を比較的容易かつ正確に行うことができ、ランニングコストも安い紫外線発光ダイオードを用いることが好ましい。紫外線を照射する雰囲気としては、窒素ガス、炭酸ガス等の不活性ガス雰囲気あるいは酸素濃度を低下させた雰囲気が好ましいが、通常の空気雰囲気でも十分硬化させることができる。照射雰囲気温度は、通常１０〜２００℃とすることができる。

本発明方法の活性エネルギー線硬化性重合体組成物は、活性エネルギー線として紫外線等を用いる場合は、通常、光重合開始剤を使用する。用いられる光重合開始剤には特に制限はなく、公知の光重合開始剤を使用することができるが、配合後の貯蔵安定性の良好なものであることが望ましい。このような光重合開始剤としては、分子内開裂型、水素引き抜き型のいずれでもよい。分子内開裂型としては、べンゾイン誘導体類、べンジルケタール類［例えば、チバ・スペシャルテイ・ケミカルズ（株）製、商品名：イルガキュア６５１］、α−ヒドロキシアセトフェノン類［例えば、チバ・スペシャルテイ・ケミカルズ（株）製、商品名：ダロキュア１１７３、イルガキュア１８４］、α−アミノアセトフェノン類［例えば、チバ・スペシャルテイ・ケミカルズ（株）製、商品名：イルガキュア９０７、イルガキュア３６９］、α−アミノアセトフェノン類とチオキサントン類（例えば、イソプロピルチオキサントン、ジエチルチオキサントン）との併用、アシルホスフィンオキサイド類［例えば、チバ・スペシャルテイ・ケミカルズ（株）製、商品名：イルガキュア８１９］などが挙げられる。水素引き抜き型としては、ベンゾフェノン類とアミンの併用、チオキサントンとアミンの併用などが挙げられる。また、分子内開裂型と水素引き抜き型を併用してもよい。中でもオリゴマー化したα−ヒドロキシアセトフェノン及びアクリレート化したベンゾフェノン類が好ましい。より具体的には、オリゴ［２−ヒドロキシー２−メチル−1−［４−（1−メチルビニル）フェニル］プロパノン］［例えば、Lamberiti S・P・A製、商品名：ＥＳＡＣＵＲＥ ＫＩＰ１５０など］、アクリル化べンゾフェノン［例えは、ダイセル・ユー・シー・ビー（株）製、商品名：Ｅｂｅｃｒｙｌ Ｐ１３６など］、イミドアクリレート等が挙げられる。これらの光重合開始剤は、１種を単独に使用することができ、あるいは、２種以上を任意の割合で混合使用することもできる。
本発明方法に用いられる活性エネルギー線硬化性重合体組成物において、光重合開始剤を使用する場合、その配合量は、ウレタンアクリレートオリゴマー１００質量部に対して、０.５〜５質量部であり、好ましくは１〜３質量部である。光重合開始剤の配合量が、ウレタンアクリレートオリゴマー１００質量部に対して０.５質量部未満であると、重合反応時間が長かったり、反応が完結しない事態が起きるおそれがある。光重合開始剤の配合量が、ウレタンアクリレートオリゴマー１００質量部に対して５質量部を超えると、硬化成形品に混在するため物性を低下させるおそれがある。
活性エネルギー線として、例えば、電子線を用いる場合は光重合開始剤を配合しなくてもよい。
また、活性エネルギー線硬化性重合体組成物に光重合開始剤を使用する場合は、光増感剤を併用することができる。
光増感剤としては、例えば、脂肪族アミン、芳香族アミン等のアミン化合物、ｏ−トリルチオ尿素等の尿素類、ナトリウムジエチルジチオホスフェート、ｓ−ベンジルイソチウロニウム−ｐ−トルエンスルフォネート等のイオウ化合物、Ｎ，Ｎ−ジ置換−ｐ−アミノベンゾニトリル化合物等のニトリル類、トリ−ｎ−ブチルホスフィン等のリン化合物、Ｎ−ニトロソヒドロキシルアミン誘導体等のその他の窒素化合物等を挙げることができる。

次に、本発明方法に用いられる活性エネルギー線硬化性重合体組成物において所望により添加されるチクソトロピー性付与剤は、ウレタンアクリレートオリゴマー１００質量部対して、０.５〜１０質量部であり、好ましくは１〜５質量部である。このチクソトロピー性付与剤は、ウレタンアクリレートオリゴマーと併用することにより、チクソトロピー性が効果的に向上し、シール材形状を精度よく制御して加工することが可能となる。このチクソトロピー性付与剤としては、有機増粘剤及び無機充填剤のいずれも用いることができるが、インクジェット描画装置の吐出精度を高くするためには、有機増粘剤がより好ましい。また、天然鉱物系の無機充填剤は重金属等の不純物が避けられず、また、表面処理微粉シリカは、表面の濡れ性が変わり組成物の粘度が変化することがあり、また表面処理剤の種類によっては、使用中に器具に有害なガスを発生することがある。
有機増粘剤としては、アマイドワックス、水添ひまし油系又はこれらの混合物などが挙げられる。具体的には、ひまし油（主成分がリシノール酸の不乾性油）の水添品である水添ひまし油［例えば、ズードケミー触媒（株）製, 商品名：ＡＤＶＩＴＲＯＬ １
００、楠本化成（株）製, 商品名：ディスパロン３０５など］及びアンモニアの水素をアシル基で置換した化合物である高級アマイドワックス［例えば、楠本化成（株）製, 商品名：ディスパロン６５００など］などが挙げられる。これら有機増粘剤の中でも、吐出時の加熱の後に引き続き基材に付着して冷やされた際のシーディング現象がないためアマイドワックスが好ましい。
無機充填剤としては、湿式シリカや乾式シリカの表面処理微粉シリカや、有機化ベントナイトなどの天然鉱物系のものが挙げられる。具体的には、乾式法により微粉化したシリカ微粉末［例えば、日本アエロジル（株）製、商品名：アエロジル３００など］、このシリカ微粉末をトリメチルジシラザンで変性した微粉末［例えば、日本アエロジル（株）製、商品名：アエロジルＲＸ３００など］及び上記シリカ微粉末をポリジメチルシロキサンで変性した微粉末［例えば、日本アエロジル（株）製、商品名：アエロジルＲＹ３００など］などが挙げられる。無機充填剤の平均粒径は、増粘性の観点から、５〜５０μmが好ましく、５〜１２μmがより好ましい。
本発明方法に用いられる活性エネルギー線硬化性重合体組成物においては、その他必要に応じて、ハイドロキノン、２,６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール等の熱重合禁止剤、ナフテン酸コバルト、ジメチルアニリン等の硬化促進剤、顔料等を配合することができる。

本発明方法に用いられる活性エネルギー線硬化性重合体組成物は、上述のウレタンアクリレートオリゴマー及び、必要により（１）のモノアクリレート及び／又は（２）のモノアクリレート及び光重合開始剤等を所定量均一混合することにより得られる。混合は塵埃の混入しないよう、クリーンルーム内で行うことが好ましい。

本発明方法に用いられる密封部材６である熱収縮性帯状樹脂フィルムとしては、熱収縮性ポリエチレンテレフタレートフィルム、熱収縮性ポリエチレンフィルム、熱収縮性ポリプロピレンフィルム、その他の熱収縮性ポリオレフィンフィルム、熱収縮性ポリスチレンフィルム、熱収縮性ポリ塩化ビニルフィルム等が好適に用いられる。
これらの内、収縮温度を高くすることができる場合は、熱収縮性ポリエチレンテレフタレートフィルムが、熱膨張係数が小さく寸法安定性に優れ、耐薬品性が良好で、強度が高い点から好ましい。
そして、収縮温度を低くすること必要がある場合は、熱収縮性ポリエチレンフィルムが、弾力性があり、収縮率及び強度が高い点から好ましい。
また、本発明方法に用いられる密封部材６である非熱収縮性フィルム製テープとしては、
ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル等の樹脂フィルムの外、アルミニウム製テープ等の金属フィルムが好適に用いられる。

次に、本発明を実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定されるものではない。

実施例１及び２
市販のディスペンサーを用いて、ハードディスクドライブ装置の本体部と上蓋部の双方の外側面部に、表１に示す活性エネルギー線硬化性重合体組成物Ａ又はＢを、外側面部を一周して連結するように押出しシール部形状に賦形した後、紫外線発光ダイオード内蔵の紫外線照射装置を用いて紫外線を照射して硬化した。活性エネルギー線硬化性重合体組成物Ａを用いた実施例１及びＢを用いた実施例２はそれぞれ、本体部と上蓋部の各外側面部に線幅１ｍｍ及び厚み０．５ｍｍのシール部を形成した。
その後、実施例１では、本体部と上蓋部とを嵌合し、その外側面部外側に密封部材として熱収縮性ポリエチレンテレフタレートフィルム・チューブ（住友電気工業（株）製、商品名：スミチューブ）を配置し、シュリンクトンネル（温度：１００℃）内に通過させて、本体部及び上蓋部の双方のシール部を密封部材で同時に覆いつつ密封部材を熱収縮することにより、ハードディスクドライブ装置をシールした。また、実施例２では、本体部と上蓋部とを突合せし、その外側面部外側に密封部材として熱収縮性ポリエチレンフィルム・チューブ（住友電気工業（株）製、商品名：スミチューブ）を配置し、シュリンクトンネル（温度：８０℃）内に通過させて、本体部及び上蓋部の双方のシール部を密封部材で同時に覆いつつ密封部材を熱収縮することによりハードディスクドライブ装置をシールした。
実施例１及び２のいずれも、本体部及び上蓋部の双方のシール部が全周にわたり密封部材と完全に密着し、外部からの微小な塵埃等の侵入を防ぐ高い防塵効果を示した。また、実施例１及び２の密封部材は粘着剤や接着剤を使用しないため、ハードディスクドライブ装置の再検査や修理の際に剥がし易く、製造工場での検査工程の生産性が飛躍的に向上した。さらに、ハードディスクドライブ装置の外側でシールすることにより省スペースが可能になった。

実施例３及び４
実施例３に表１の活性エネルギー線硬化性重合体組成物Ａを用い、実施例４は活性エネルギー線硬化性重合体組成物Ｂを用いて、実施例１及び２と同様にして、ハードディスクドライブ装置の本体部と上蓋部の各外側面部に線幅１ｍｍ及び厚み０．５ｍｍのシール部を形成した。
その後、実施例３では、本体部と上蓋部とを嵌合し、その外側面部外側に密封部材として非熱収縮性のアルミニウム製テープを用い、手作業で、本体部及び上蓋部の双方のシール部を密封部材で同時に覆いつつテープに強く均等に張力をかけながら慎重にシールした。テープには粘着剤や接着剤を使用しなかったが、テープを固定するため、テープ端部同士のみをシリコーンフリー超ローアウトガステープ（３Ｍ（株）製、商品名：ＡＴＸ９０３ＳＦ）で固着した。
また、実施例４は、非熱収縮性のポリエチレンテレフタレートフィルム製テープを用い、実施例３と同様にしてシールした。なお、テープ端部同士のみをシリコーンフリー粘着テープ（日東電工（株）製、商品名：ＳＰＡＰ−３０２５）で固着した。
実施例３及び４のいずれも、本体部及び上蓋部の双方のシール部が全周にわたり密封部材と完全に密着し、外部からの微小な塵埃等の侵入を防ぐ高い防塵効果を示した。また、実施例３及び４の密封部材は、テープ端部以外では粘着剤や接着剤を使用しないため、ハードディスクドライブ装置の再検査や修理の際に剥がし易く、製造工場での検査工程の生産性が大幅に向上した。さらに、ハードディスクドライブ装置の外側でシールすることにより省スペースが可能になった。但し、シール時の均等な張力付与及びテープ端部同士の接着に手間がかかり、生産性の点で実施例１及び２には及ばなかった。

比較例１及び２
比較例１では、シール部を形成することなく、本体部と上蓋部とを嵌合し、その外面部外側に密封部材として、再剥離対応型ハードディスク用粘着テープ（Adhesives Research 社製、商品名：ＡＲｃｌｅａｎ ８９０６）を片側のポリエステル・リリースライナー付きのままで用い、手作業で、本体部及び上蓋部の双方のシール部を密封部材で同時に覆いつつテープに強く均等に張力をかけながら慎重にシールした。
また、比較例２では、シール部を形成することなく、本体部と上蓋部とを突合せし、その外面部外側に密封部材として〈スコッチ〉アルミ箔テープ（３Ｍ（株）製、総厚０．０８ｍｍ、アルミ箔厚０．０５０ｍｍ、アクリル系粘着剤、製品番号：４３１）を用い、手作業で、本体部及び上蓋部の双方のシール部を密封部材で同時に覆いつつテープに強く均等に張力をかけながら慎重にシールした。
比較例１のシールは、ハードディスクドライブ装置の再検査や修理の際に剥がし易く、製造工場での検査工程の生産性が大幅に向上したが、シールが不完全で、防塵効果は不十分であった。
一方、比較例２のシールは、外部からの微小な塵埃等の侵入を防ぐ高い防塵効果を示したが、剥がすことができず、ハードディスクドライブ装置の再検査や修理を要する製造工場で用いることができなかった。

本発明の電子部品のシール方法は、防塵性を要求される、ハードディスクドライブ装置、ＣＰＵユニット、電源ユニット及びメモリー類等の各種電子部品に好適に用いられる。

本発明のシール方法における電子部品の本体部と上蓋部の一体化前のシール部形成を表した斜視模式図である。 本発明のシール方法におけるシール前の電子部品と密封部材の配置方法を表した斜視模式図である。 本発明のシール方法におけるシール前の電子部品と密封部材の配置を表した斜視模式図である。 本発明のシール方法におけるシール後の電子部品と密封部材の配置を表した斜視模式図である。

符号の説明

１ 電子部品
２ 本体部
３ 上蓋部
４、４' 外面部
５、５' シール部
６ 密封部材

Claims (10)

1. 電子部品の本体部と上蓋部とを一体化するシール方法であって、
   該本体部及び該上蓋部のそれぞれの外面部に、該外面部を一周して連結するようにシール剤組成物を塗工し、硬化することにより、該外面部のそれぞれにシール部を形成する工程と、
   該本体部と該上蓋部とを嵌合又は突合せする工程と、
   該本体部及び該上蓋部の双方のシール部を密封部材で同時に覆いつつ、電子部品をシールする工程とを
   含むことを特徴とする電子部品のシール方法。
2. 密封部材が熱収縮性帯状樹脂フィルムである請求項１に記載のシール方法。
3. シール剤組成物が活性エネルギー線硬化性重合体組成物である請求項１又は２に記載のシール方法。
4. 活性エネルギー線硬化性重合体組成物がウレタン系重合体、イソブチレン系重合体、ポリオレフィン、ポリイソプレン、ポリブタジエン、スチレン−ブタジエン共重合体、水添スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体、水添スチレン−イソプレン共重合体、エポキシ系重合体、フッ素系重合体、シリコーンおよびこれらを変性したものからなる群から１以上選択されたものを含有する請求項３に記載のシール方法。
5. 電子部品がハードディスクドライブ装置である請求項１〜４のいずれかに記載のシール方法。
6. 本体部と上蓋部とからなり、該本体部及び該上蓋部のそれぞれの外面部を一周して連結しているシール部を有し、かつ該本体部及び該上蓋部の双方の該シール部を同時に覆う密封部材を具備することを特徴とする電子部品。
7. 密封部材が熱収縮性帯状樹脂フィルムである請求項６に記載の電子部品。
8. シール部を構成するシール剤組成物が活性エネルギー線硬化性重合体組成物である請求項６又は７に記載の電子部品。
9. 活性エネルギー線硬化性重合体組成物がウレタン系重合体、イソブチレン系重合体、ポリオレフィン、ポリイソプレン、ポリブタジエン、スチレン−ブタジエン共重合体、水添スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体、水添スチレン−イソプレン共重合体、エポキシ系重合体、フッ素系重合体、シリコーンおよびこれらを変性したものからなる群から１以上選択されたものを含有する請求項８に記載の電子部品。
10. 電子部品がハードディスクドライブ装置である請求項６〜１０のいずれかに記載の電子部品。

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