JP7313172B2 - 表示装置 - Google Patents

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Description

本発明は表示装置に関し、より詳しくは、ベンディングされた表示パネルを有する表示装置に関する。
表示装置は、フレキシブルなベース層、ベース層の上に配置された信号配線、及び導電パターンを含む。ベース層の一部分はベンディングされる。ベース層がベンディングされることで信号配線及び導電パターンも共にベンディングされ、信号配線及び導電パターンにストレスが加えられる。ストレスによって信号配線及び導電パターンにクラックが発生すれば、前記クラックによって表示装置の機能不良が発生する恐れがある。表示装置の機能不良は、表示装置の検査工程中に検出される。しかし、信号配線及び導電パターンに発生した微細なクラックが次第に進行すれば、表示装置の機能不良が表示装置の検査工程中に検出されない恐れがある。つまり、検査工程中に検出できなかった前記クラックは次第に進行してしまうが、この場合、表示装置の機能不良がユーザの使用中に発現する恐れがある。
韓国公開特許第１０－２０１７－００３００２３号公報 韓国公開特許第１０－２０１６－００２５８８９号公報
本発明は、表示パネルのベンディング不良を感知し得る表示装置を提供することを目的とする。
本発明の一実施形態による表示装置は、第１領域、第２領域、並びに前記第１領域に隣接した第１ベンディング領域、及び前記第２領域に隣接した第２ベンディング領域を含むベンディング領域を含むベース層と、前記第１領域の上に配置された画素と、前記第２領域の上に配置されたパッドと、前記画素と電気的に連結され、前記第１領域、前記ベンディング領域、及び前記第２領域の上に配置された信号配線と、前記第１ベンディング領域に配置された第１抵抗線と、前記第１抵抗線と電気的に連結され、前記第１ベンディング領域、前記第２ベンディング領域、及び前記第２領域の上に配置された第１抵抗連結線と、前記第２ベンディング領域に配置され、前記第１抵抗線と前記第２領域との間に配置された第２抵抗線と、前記第２抵抗線と電気的に連結され、前記第２ベンディング領域及び前記第２領域の上に配置された第２抵抗連結線と、を含む。
前記ベンディング領域は、前記第１ベンディング領域と前記第２ベンディング領域との間に中心ベンディング領域を更に含む。
前記第１抵抗線のうち一部分は、前記第１ベンディング領域から前記中心ベンディング領域に向かって延長され、前記第２抵抗線のうち一部分は、前記第２ベンディング領域から前記中心ベンディング領域に向かって延長される。
前記中心ベンディング領域に配置された第３抵抗線と、前記第３抵抗線と電気的に連結され、前記中心ベンディング領域、前記第２ベンディング領域、及び前記第２領域の上に配置された第３抵抗連結線と、を更に含む。
前記ベンディング領域は、前記第１ベンディング領域と前記中心ベンディング領域との間に配置された第１サブ中心ベンディング領域と、前記中心ベンディング領域と前記第２ベンディング領域との間に配置された第２サブ中心ベンディング領域と、を更に含み、前記第１抵抗線のうち一部分は、前記第１ベンディング領域から前記第１サブ中心ベンディング領域に向かって延長され、前記第２抵抗線のうち一部分は、前記第２ベンディング領域から前記第２サブ中心ベンディング領域に向かって延長され、前記第３抵抗線のうち一部は、前記中心ベンディング領域から前記第１サブ中心ベンディング領域に向かって延長され、前記第３抵抗線のうち他の一部は、前記中心ベンディング領域から前記第２サブ中心ベンディング領域に向かって延長される。
前記第２ベンディング領域において、前記第１抵抗連結線の間に前記第２抵抗連結線が配置される。
前記第１領域、前記第１ベンディング領域、前記第２ベンディング領域、及び前記第２領域は、第１方向に沿って順次配列される。
前記第１抵抗線及び第２抵抗線それぞれは、前記第１方向に沿って延長される第１ベンディング配線と、前記第１ベンディング配線の一端から前記第１方向と交差する第２方向に沿って延長される連結配線と、前記連結配線の一端から前記第１方向に沿って延長される第２ベンディング配線と、を含む。
前記第１抵抗線及び第２抵抗線それぞれは、前記第１方向と前記第１方向と直交する第２方向との間の第３方向に沿って延長される第１ベンディング配線と、前記第１ベンディング配線の一端から前記第３方向と交差する第４方向に沿って延長される第２ベンディング配線と、を含む。
前記第１抵抗線及び前記第２抵抗線それぞれは複数提供され、前記第１抵抗線は、前記信号配線を間に挟んで前記第１方向と交差する第２方向に互いに離隔されて配置され、前記第２抵抗線は、前記信号配線を間に挟んで、前記第２方向に互いに離隔されて配置される。
前記第１ベンディング領域及び前記第２ベンディング領域に配置された平均抵抗線と、前記平均抵抗線と電気的に連結され、前記第１ベンディング領域、前記第２ベンディング領域、及び前記第２領域の上に配置された平均抵抗連結線と、を更に含む。
前記ベース層の前記第１領域及び前記第２領域の下に配置された保護フィルムを更に含む。
前記ベース層の前記ベンディング領域の上に配置され、前記ベンディング領域の上に配置された前記信号配線、前記第１抵抗線、前記第２抵抗線、前記第１抵抗連結線、及び前記第２抵抗連結線をカバーする補償層を更に含む。
前記第１抵抗線及び前記第２抵抗線それぞれと電気的に連結され、前記ベンディング領域がベンディングされる間に前記第１抵抗線及び前記第２抵抗線それぞれの抵抗変化を感知するデータ駆動部を更に含む。
平面上において、前記第１抵抗線は前記第２ベンディング領域と非重畳し、平面上において、前記第２抵抗線は前記第１ベンディング領域と非重畳する。
本発明の一実施形態による表示装置は、第１領域、第２領域、並びに前記第１領域に隣接した第１ベンディング領域、及び前記第２領域に隣接した第２ベンディング領域を含むベンディング領域を含むベース層と、前記第１領域の上に配置された画素と、前記第２領域の上に配置されたパッドと、前記画素と電気的に連結され、前記第１領域、前記ベンディング領域、及び前記第２領域の上に配置された信号配線と、前記第１ベンディング領域に配置され、前記第１ベンディング領域のベンディング状態に応じて抵抗が変化する第１抵抗線と、前記第２ベンディング領域に配置され、前記第１ベンディング領域のベンディング状態に応じて抵抗が変化する前記第２抵抗線と、前記第１ベンディング領域及び前記第２ベンディング領域に配置され、前記ベンディング領域のベンディング状態に応じて抵抗が変化する平均抵抗線と、前記ベンディング領域がベンディングされる間、前記第１抵抗線、前記第２抵抗線、及び前記平均抵抗線それぞれの抵抗変化を感知し、前記抵抗変化を蓄積するデータ駆動部と、を含む。
前記ベンディング領域は、前記第１ベンディング領域と前記第２ベンディング領域との間に中心ベンディング領域を更に含み、前記中心ベンディング領域に配置され、前記中心ベンディング領域のベンディング状態に応じて抵抗が変化する第３抵抗線を更に含む。
本発明の一実施形態による表示装置は、表示領域と、パッド領域と、前記表示領域と前記パッド領域との間に配置され、前記表示領域と隣接した第１ベンディング領域、及び前記パッド領域と隣接した第２ベンディング領域を含むベンディング領域とを含むベース層と、前記ベース層の上に配置された第１導電層と、前記第１導電層の上に配置された第１絶縁層と、前記第１絶縁層の上に配置され、前記第１ベンディング領域に配置されて前記第１ベンディング領域のベンディング状態に応じて抵抗が変化する第１抵抗線、及び前記第２ベンディング領域に配置され、前記第２ベンディング領域のベンディング状態に応じて抵抗が変化する第２抵抗線を含む第２導電層と、前記第２導電層の上に配置された第２絶縁層と、を含む。
平面視において、前記第１抵抗線は前記第２ベンディング領域と重畳せず、平面視において、前記第２抵抗線は前記第１ベンディング領域と重畳しない。
前記第２導電層は前記第１抵抗線の一端及び他端に連結された第１抵抗連結線と、前記第２抵抗線の一端及び他端に連結された第２抵抗連結線と、を更に含み、前記第１抵抗連結線及び前記第２抵抗連結線それぞれは第１方向に沿って延長され、前記第１抵抗線は、前記第１方向と交差する第２方向に沿って延長されて前記第１抵抗連結線を連結し、前記第２抵抗線は、前記第２方向に沿って延長されて前記第２抵抗連結線を連結する。
本発明によると、ベース層のベンディング領域は複数に区分され、複数に区分されたベンディング領域それぞれに抵抗線が一対一に対応して配置される。よって、各ベンディング領域別に区分される抵抗変化を感知することができる。よって、ベンディングの異常の有無をより精密に感知することができるため、製品の信頼性がより向上する。
本発明の一実施形態による表示装置の斜視図である。 本発明の一実施形態による表示装置の断面図である。 本発明の一実施形態による表示パネルの斜視図である。 本発明の一実施形態による表示パネルの斜視図である。 本発明の一実施形態による表示パネルの一部分に対応する断面図である。 図３ａに示した表示パネルの平面図である。 本発明の一実施形態による画素の等価回路図である。 本発明の一実施形態による画素の一部分に対応する断面図である。 本発明の一実施形態による表示パネルの一部分に対応する断面図である。 図４のＡＡ領域を拡大して示す平面図である。 図４のＢＢ領域を拡大して示す平面図である。 本発明の他の実施形態による表示パネルの一部分を拡大して示す平面図である。 本発明の他の実施形態による表示パネルの一部分を拡大して示す平面図である。 本発明の他の実施形態による表示パネルの一部分を拡大して示す平面図である。 本発明の他の実施形態による表示パネルの一部分を拡大して示す平面図である。 図３ａに示した表示パネルの平面図である。 図１３のＡＡ’領域を拡大して示す平面図である。 本発明の他の実施形態による表示パネルの一部分を拡大して示す平面図である。 本発明の他の実施形態による表示パネルの一部分を拡大して示す平面図である。 本発明の他の実施形態による表示パネルの一部分を拡大して示す平面図である。 本発明の他の実施形態による表示パネルの一部分を拡大して示す平面図である。 本発明の一実施形態による第１状態の表示パネルの一部分に対応する断面図である。 本発明の一実施形態による第２状態の表示パネルの一部分に対応する断面図である。
本明細書において、ある構成要素（または領域、層、部分など）が他の構成要素の「上にある」、または「結合される」と言及されれば、それは他の構成要素の上に直接配置・連結・結合されるか、またはそれらの間に他の構成要素が配置され得ることを意味する。
同じ図面符号は同じ構成要素を指す。また、図面において、構成要素の厚さ、割合、及び寸法は技術的内容の効果的な説明のために誇張されている。
「及び／または」は、関連する構成が定義する一つ以上の組み合わせを全て含む。
第１、第２などの用語は多様な構成要素を説明するのに使用されるが、前記構成要素は前記用語に限らない。前記用語は一つの構造要素を他の構成要素から区別する目的にのみ使用される。例えば、本発明の権利範囲を逸脱しない限り第１構成要素は第２構成要素と称されてもよく、類似して第２構成要素も第１構成要素と称されてもよい。単数の表現は、文脈上明白に異なるように意味しない限り、複数の表現を含む。
また、「下に」、「下側に」、「上に」、「上側に」などの用語は、図面に示した構成の連関関係を説明するために使用される。前記用語は相対的な概念であって、図面に示した方向を基準に説明される。
異なるように定義されない限り、本明細書で使用された全ての用語（技術的及び科学的用語を含む）は、本発明の属する技術分野の当業者によって一般的に理解されるようなものと同じ意味を有する。また、一般的に使用される辞書に定義された用語のような用語は、関連技術の文脈での意味と一致する意味を有すると解釈すべきであり、理想的な、または過度に形式的な意味に解釈されない限り、明示的にここで定義される。
「含む」または「有する」などの用語は明細書の上に記載された特徴、数字、ステップ、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものが存在することを指定するものであって、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、ステップ、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものの存在または付加可能性を予め排除しないと理解すべきである。
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
図１は、本発明の一実施形態による表示装置ＤＤの斜視図である。
図１を参照すると、表示装置ＤＤには表示領域ＤＡ及び非表示領域ＮＤＡが定義される。
イメージＩＭが表示される表示領域ＤＡは、第１方向ＤＲ１と第２方向ＤＲ２が定義する面と平行である。表示領域ＤＡの法線方向、つまり、表示装置ＤＤの厚さ方向は第３方向ＤＲ３が指示する。各部材の前面（または上面）と背面（または下面）は、第３方向ＤＲ３によって区分される。しかし、第１乃至第３方向ＤＲ１、ＤＲ２、ＤＲ３が指示する方向は相対的な概念であり、他の方向に変換されてもよい。以下、第１乃至第３方向は第１乃至第３方向ＤＲ１、ＤＲ２、ＤＲ３がそれぞれ指示する方向に同じ図面符号を参照する。
表示装置ＤＤは、テレビ、モニタ、または外部広告板のような大型電子機器を初め、パソコン、ノートパソコン、ＰＤＡ、カーナビゲーションユニット、ゲーム機、携帯用電子機器、及びカメラのような中小型電子装置などに使用される。また、これらは単に実施形態として提示されたものであって、本発明の概念から逸脱しない限り他の電子機器にも採用され得ることはもちろんである。
非表示領域ＮＤＡは表示領域ＤＡに隣接した領域で、イメージＩＭが表示されない領域である。非表示領域ＮＤＡによって表示装置ＤＤのべゼル領域が定義される。
非表示領域ＮＤＡは、表示領域ＤＡを囲む。但し、これに限らず、表示領域ＤＡの形状と非表示領域ＮＤＡの形状は相対的にデザインされてもよい。
図２は、本発明の一実施形態による表示装置ＤＤの断面図である。
図２を参照すると、表示装置ＤＤは、表示パネルＤＰ及び感知ユニットＳＵを含む。
表示パネルＤＰは、ベース層ＢＬ、回路層ＭＬ、発光素子層ＥＬ、及び薄膜封止層ＴＦＥを含む。本明細書において、表示パネルＤＰの一例として有機発光表示パネルを例に挙げて説明しているが、本発明は特にこれに限らない。
ベース層ＢＬは、シリコン基板、プラスチック基板、ガラス基板、絶縁フィルム、または複数の絶縁層を含む積層構造体である。
回路層ＭＬは、ベース層ＢＬの上に配置される。回路層ＭＬは、複数個の絶縁層、複数個の導電層、及び半導体層を含む。
発光素子層ＥＬは、回路層ＭＬの上に配置される。発光素子層ＥＬは、表示素子、例えば、有機発光ダイオードを含む。但し、これに限らず、表示パネルＤＰの種類に応じて、発光素子層ＥＬは無機発光ダイオードまたは有機－無機ハイブリッド発光ダイオードを含んでもよい。
薄膜封止層ＴＦＥは、発光素子層ＥＬを密封する。薄膜封止層ＴＦＥは、複数個の無機層とその間に配置された少なくとも一つの有機層を含む。無機層は水分及び酸素から発光素子層ＥＬを保護し、有機層はほこり粒子のような異物から発光素子層ＥＬを保護する。無機層は、シリコンナイトライド、シリコンオキシナイトライド、シリコンオキシド、チタンオキシド、及びアルミニウムオキシドのうち少なくともいずれか一つを含む。有機層は、高分子、例えば、アクリル系有機層を含む。但し、これは例示的なものであって、これに限らない。
また、薄膜封止層ＴＦＥはバッファ層を更に含む。バッファ層は、感知ユニットＳＵと最も隣接した層である。バッファ層は、無機層または有機層である。
感知ユニットＳＵは、タッチを検出する回路を含む。感知ユニットＳＵのタッチ検出方式は、抵抗膜方式、光学方式、静電容量方式、及び超音波方式などがあるが、これに限らない。このうち、静電容量方式の感知ユニットＳＵは、表示装置ＤＤの画面にタッチ発生手段が接触する際に変化する静電容量を利用してタッチ発生の有無を検出する。静電容量方式は、相互静電容量方式及び自己静電容量方式に区分される。
感知ユニットＳＵは、表示パネルＤＰの上に直接配置される。「直接配置される」とは、別途の接着部材を利用して接着することを除き、連続工程によって形成されることを意味する。但し、本発明はこれに限らず、表示パネルＤＰと感知ユニットＳＵは接着部材（図示せず）によって互いに結合されてもよい。また、本発明の他の一実施形態において、感知ユニットＳＵは省略されてもよい。
図３ａ及び図３ｂは、本発明の一実施形態による表示パネルの斜視図である。
図３ａ及び図３ｂを参照すると、表示パネルＤＰの少なくとも一部はベンディングされる。表示パネルＤＰのベース層ＢＬは、ベンディングの有無を基準に各領域が区分される。例えば、表示パネルＤＰのベース層ＢＬは、第１領域ＡＲ１、第２領域ＡＲ２、及びベンディング領域ＢＡを含む。ベンディング領域ＢＡは、第１領域ＡＲ１と第２領域ＡＲ２との間に定義される。第１領域ＡＲ１、ベンディング領域ＢＡ、及び第２領域ＡＲ２は、第１方向ＤＲ１に沿って定義される。
第１領域ＡＲ１は、第１方向ＤＲ１及び第２方向ＤＲ２が定義する面と平行である。第１領域ＡＲ１は、表示領域ＤＰ－ＤＡ及び周辺領域ＤＰ－ＮＤＡを含む。表示領域ＤＰ－ＤＡには、映像を表示する表示素子、例えば、画素が配置される。よって、表示領域ＤＰ－ＤＡには画素発光領域ＰＸＡが定義される。
周辺領域ＤＰ－ＮＤＡは、表示領域ＤＰ－ＤＡに隣接する。本実施形態において、周辺領域ＤＰ－ＮＤＡは表示領域ＤＰ－ＤＡの縁を囲む形状を有する。一方、本実施形態において、周辺領域ＤＰ－ＮＤＡの一部は表示領域ＤＰ－ＤＡの一端に配置されて、表示領域ＤＰ－ＤＡの第２方向ＤＲ２における幅より小さい第２方向ＤＲ２における幅を有する。それによって、表示パネルＤＰのベンディング面積が縮小される。但し、これは一例として言及したものであって、本発明はこれに限らない。
ベンディング領域は、第１領域ＡＲ１の第２方向ＤＲ２における幅より比較的狭い第２方向ＤＲ２における幅を有する部分に定義される。ベンディング領域ＢＡは、第２方向ＤＲ２に沿って延長されるベンディング軸ＢＸに沿ってベンディングされ、ベンディング領域ＢＡはベンディングされた状態で所定の曲率を有する。
ベンディングされた状態で、第２領域ＡＲ２は第３方向ＤＲ３で第１領域ＡＲ１の一部に対向するように配置される。
図３ｃは、本発明の一実施形態による表示パネルの一部分に対応する断面図である。
図３ｃを参照すると、ベンディング領域ＢＡがベンディングされた状態を示している。
ベース層ＢＬの背面には保護フィルムＰＦａ、ＰＦｂが接着される。保護フィルムＰＦａ、ＰＦｂは、ベース層ＢＬの第１領域ＡＲ１の背面に接着される第１保護フィルムＰＦａ、及び第２領域ＡＲ２の背面に接着される第２保護フィルムＰＦｂを含む。
第１保護フィルムＰＦａ及び第２保護フィルムＰＦｂそれぞれの弾性率は、１Ｇｐａ以上１０Ｇｐａ以下である。例えば、第１保護フィルムＰＦａ及び第２保護フィルムＰＦｂそれぞれの弾性率は、８Ｇｐａであってもよい。
本発明の一実施形態において、ベース層ＢＬのベンディング領域ＢＡの背面には、第１及び第２保護フィルムＰＦａ、ＰＦｂが接着されなくてもよい。そのため、ベンディング領域ＢＡのベンディングがより容易である。
また、図３ｃに示していないが、本発明の他の一実施形態において、第１保護フィルムＰＦａの背面にはクッション層（図示せず）が接着されてもよい。クッション層は、外部から加えられる衝撃を吸収するための層である。本発明のまた他の一実施形態において、第１保護フィルムＰＦａの背面には金属保護層（図示せず）が配置される。前記金属保護層は、リジッドな性質を有する。金属保護層によって、ベース層ＢＬにしわ（ｗａｖｉｎｅｓｓ）が生じる現象が防止される。
ベース層ＢＬの上面には、配線層ＭＬａが配置される。配線層ＭＬａは、第１領域ＡＲ１、ベンディング領域、及び第２領域ＡＲ２のいずれにも配置される。配線層ＭＬａは、回路層ＭＬ（図２を参照）に含まれる少なくとも一つ以上の金属層である。
ベース層ＢＬのベンディング領域ＢＡの背面には保護フィルムＰＦａ、ＰＦｂが接着されない。よって、曲げ応力がゼロの中立面の位置が変化する。中立面が配線層ＭＬａの下に形成されれば、配線層ＭＬａには引張応力が作用する。配線層ＭＬａに引張応力が作用すれば、配線層ＭＬａにクラックが発生する確率が増加する。
前記中立面の位置を調節するために、配線層ＭＬａの上に補償層ＮＳＣが配置される。補償層ＮＳＣは、樹脂を含む。補償層ＮＳＣの厚さ及び弾性率を調節して、前記中立面が形成される位置を調節する。補償層ＮＳＣが配置されることで、前記中立面が配線層ＭＬａ内または配線層ＭＬａの上部に形成される。よって、配線層ＭＬａには圧縮応力が作用するか、曲げ応力が作用しない。その結果、配線層ＭＬａにクラックが発生する確率が減少される。
ベース層ＢＬの第２領域ＡＲ２には、印刷回路基板ＰＣＢが電気的に連結される。印刷回路基板ＰＣＢの一面には、データ駆動部ＩＣが配置される。本発明の他の一実施形態において、データ駆動部ＩＣはベース層ＢＬの第２領域ＡＲ２に配置されてもよい。つまり、データ駆動部ＩＣは表示パネルＤＰに直接実装されてもよい。データ駆動部ＩＣは、駆動チップの形態で提供される。
図４は、図３ａに示した表示パネルの平面図である。
図４を参照すると、表示パネルＤＰは、複数の画素ＰＸ、複数の信号配線ＳＧＬ、及び駆動回路ＧＤＣを含む。
画素ＰＸは、ベース層ＢＬの第１領域ＡＲ１の上に配置される。画素ＰＸは、第１領域ＡＲ１のうち表示領域ＤＰ－ＤＡに配置される。画素ＰＸそれぞれは、所定のカラーを有する光を表示する。画素ＰＸは、例えば、レッド画素、グリーン画素、及びブルー画素を含む。本発明の他の一実施形態において、画素ＰＸはホワイト画素を更に含んでもよい。本発明の他の一実施形態において、画素ＰＸはシアン画素、マゼンタ画素、イエロー画素を更に含んでもよい。
駆動回路ＧＤＣは、周辺領域ＤＰ－ＮＤＡに配置される。駆動回路ＧＤＣは、スキャン駆動回路及び発光制御駆動回路を含む。スキャン駆動回路は複数個のスキャン信号を生成し、生成されたスキャン信号を後述する複数個のスキャン配線ＳＬに順次出力する。発光制御駆動回路は発光制御信号を生成し、生成された発光制御信号を発光制御配線ＥＣＬに出力する。
駆動回路ＧＤＣは、画素ＰＸの画素駆動回路と同じ工程、例えば、ＬＴＰＳ（Ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｐｏｌｙｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ Ｓｉｌｉｃｏｎ）工程、またはＬＴＰＯ（Ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒｔｕｒｅ Ｐｏｌｙｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ Ｏｘｉｄｅ）工程を介して形成された複数個の薄膜トランジスタを含む。
データ駆動部ＩＣ（図３ｃを参照）は、データ信号をデータ配線ＤＬに出力する。データ信号は、映像データの階調値に対応するアナログ電圧である。
本発明の一実施形態において、データ駆動部ＩＣ（図３ｃを参照）は印刷回路基板ＰＣＢ（図３ｃを参照）に実装される。印刷回路基板ＰＣＢは、データ配線ＤＬの一端に配置されたパッドＤＰ－ＰＤ、ＤＴ－ＰＤと電気的に連結される。但し、これに限らず、データ駆動部ＩＣは表示パネルＤＰに直接的に実装されてもよい。
信号配線ＳＧＬは、スキャン配線ＳＬ、発光制御配線ＥＣＬ、データ配線ＤＬ、電源配線ＰＬ、及び制御信号配線ＣＳＬを含む。信号配線ＳＧＬは、第１領域ＡＲ１、ベンディング領域ＢＡ、及び第２領域ＡＲ２の上に配置される。
スキャン配線ＳＬは第２方向ＤＲ２に延長され、第１方向ＤＲ１に並ぶ。発光制御配線ＥＣＬは第２方向ＤＲ２に延長され、第１方向ＤＲ１に並ぶ。つまり、発光制御配線ＥＣＬそれぞれは、スキャン配線ＳＬのうち対応するスキャン配線に並んで配列される。
データ配線ＤＬは第１方向ＤＲ１に延長され、第２方向ＤＲ２に並ぶ。データ配線ＤＬは、データ信号を対応する画素ＰＸに提供する。
電源配線ＰＬは、第１電源を対応する画素ＰＸに提供する。
複数個の画素ＰＸそれぞれは、スキャン配線ＳＬのうち対応するスキャン配線、発光制御配線ＥＣＬのうち対応する発光制御配線、データ配線ＤＬのうち対応するデータ配線、及び電源配線ＰＬに接続される。
ベンディング領域ＢＡには、第１抵抗部ＤＵ１及び第２抵抗部ＤＵ２が配置される。第１抵抗部ＤＵ１及び第２抵抗部ＤＵ２それぞれは、ベンディング領域ＢＡのベンディングに応じて抵抗が変化する。第１抵抗部ＤＵ１と第２抵抗部ＤＵ２は、第２方向ＤＲ２において互いに離隔される。平面視において、第１抵抗部ＤＵ１と第２抵抗部ＤＵ２との間には信号配線ＳＧＬが配置される。第１抵抗部ＤＵ１に関する具体的な説明は後述する。
第２領域ＡＲ２にはパッドＤＰ－ＰＤ、ＤＴ－ＰＤが配置される。第２領域ＡＲ２はパッド領域と称されてもよい。パッドＤＰ－ＰＤ、ＤＴ－ＰＤは、信号配線ＳＧＬに電気的に連結された第１パッドＤＰ－ＰＤ、及び第１抵抗部ＤＵ１及び第２抵抗部ＤＵ２に電気的に連結された第２パッドＤＴ－ＰＤを含む。第１パッドＤＰ－ＰＤ及び第２パッドＤＴ－ＰＤには、印刷回路基板ＰＣＢ（図３ｃを参照）が接着される。よって、データ駆動部ＩＣ（図３ｃを参照）が信号配線ＳＧＬ、第１抵抗部ＤＵ１、及び第２抵抗部ＣＵ２に電気的に連結される。
データ駆動部ＩＣは、第１抵抗部ＤＵ１及び第２抵抗部ＤＵ２それぞれの抵抗変化を感知し、第１抵抗部ＤＵ１及び第２抵抗部ＤＵ２の抵抗変化を蓄積する。
図５は、本発明の一実施形態による画素ＰＸの等価回路図である。図５には、ｉ番目のスキャン配線ＳＬｉ及びｉ番目の発光制御配線ＥＣＬｉに連結された画素ＰＸを例示的に図示している。
画素ＰＸは、有機発光素子ＯＬＥＤ及び画素回路ＣＣを含む。画素回路ＣＣは、複数のトランジスタＴ１～Ｔ７及びキャパシタＣＰを含む。画素回路ＣＣは、データ信号に対応して有機発光素子ＯＬＥＤに流れる電流量を制御する。
有機発光素子ＯＬＥＤは、画素回路ＣＣから提供される電流量に対応して所定の輝度で発光する。そのために、第１電源ＥＬＶＤＤのレベルは第２電源ＥＬＶＳＳのレベルより高く設定されている。
複数のトランジスタＴ１～Ｔ７は、それぞれ入力電極（または、ソース電極）、出力電極（または、ドレイン電極）、及び制御電極（または、ゲート電極）を含む。本明細書において、説明の便宜上、入力電極及び出力電極のうちいずれか一つは第１電極と称され、他の一つは第２電極と称される。
第１トランジスタＴ１の第１電極は第５トランジスタＴ５を経由して第１電源ＥＬＶＤＤに接続され、第２電極は第６トランジスタＴ６を経由して有機発光素子ＯＬＥＤのアノード電極に接続される。第１トランジスタＴ１は、本明細書内でドライビングトランジスタと称されてもよい。
第１トランジスタＴ１は、制御電極に印加される電圧に対応して有機発光素子ＯＬＥＤに流れる電流量を制御する。
第２トランジスタＴ２は、データ配線ＤＬと第１トランジスタＴ１の第１電極との間に接続される。そして、第２トランジスタＴ２の制御電極はｉ番目のスキャン配線ＳＬｉに接続される。第２トランジスタＴ２はｉ番目のスキャン配線ＳＬｉにｉ番目のスキャン信号が提供されるとターンオンされて、データ配線ＤＬと第１トランジスタＴ１の第１電極を電気的に接続させる。
第３トランジスタＴ３は、第１トランジスタＴ１の第２電極と制御電極との間に接続される。第３トランジスタＴ３の制御電極はｉ番目のスキャン配線ＳＬｉに接続される。第３トランジスタＴ３はｉ番目のスキャン配線ＳＬｉにｉ番目のスキャン信号が提供されるとターンオンされて、第１トランジスタＴ１の第２電極と制御電極を電気的に接続させる。よって、第３トランジスタＴ３がターンオンされると、第１トランジスタＴ１はダイオードとして接続される。
第４トランジスタＴ４は、ノードＮＤと初期化電源生成部（図示せず）との間に接続される。そして、第４トランジスタＴ４の制御電極はｉ－１番目のスキャン配線ＳＬｉ－１に接続される。第４トランジスタＴ４は、ｉ－１番目のスキャン配線ＳＬｉ－１にｉ－１番目のスキャン信号が提供されるとターンオンされて、ノードＮＤに初期化電圧Ｖｉｎｔを提供する。
第５トランジスタＴ５は、電源配線ＰＬと第１トランジスタＴ１の第１電極との間に接続される。第５トランジスタＴ５の制御電極はｉ番目の発光制御配線ＥＣＬｉに接続される。
第６トランジスタＴ６は、第１トランジスタＴ１の第２電極と有機発光素子ＯＬＥＤのアノード電極との間に接続される。そして、第６トランジスタＴ６の制御電極はｉ番目の発光制御配線ＥＣＬｉに接続される。
第７トランジスタＴ７は、初期化電源生成部（図示せず）と有機発光素子ＯＬＥＤのアノード電極との間に接続される。そして、第７トランジスタＴ７の制御電極はｉ＋１番目のスキャン配線ＳＬｉ＋１に接続される。このような第７トランジスタＴ７は、ｉ＋１番目のスキャン配線ＳＬｉ＋１にｉ＋１番目のスキャン信号が提供されるとターンオンされて、初期化電圧Ｖｉｎｔを有機発光素子ＯＬＥＤのアノード電極に提供する。
第７トランジスタＴ７は、画素ＰＸのブラック表現能力を向上させる。具体的には、第７トランジスタＴ７がターンオンされると、有機発光素子ＯＬＥＤの寄生キャパシタ（図示せず）が放電される。すると、ブラック輝度の表示の際、第１トランジスタＴ１からの漏洩電流によって有機発光素子ＯＬＥＤが発光しなくなり、それによってブラック表現能力が向上される。
なお、図５では第７トランジスタＴ７の制御電極がｉ＋１番目のスキャン配線ＳＬｉ＋１に接続されると図示しているが、本発明はこれに限らない。本発明の他の実施形態において、第７トランジスタＴ７の制御電極は、ｉ番目のスキャン配線ＳＬｉまたはｉ－１番目のスキャン配線ＳＬｉ－１に接続されてもよい。
図５では画素回路ＣＣをＰＭＯＳで構成する例を示しているが、これに限らない。本発明の他の実施形態において、画素回路ＣＣはＮＭＯＳで構成されてもよい。また、本発明の他の実施形態において、画素回路ＣＣはＮＭＯＳとＰＭＯＳの組み合わせによって構成されてもよい。
キャパシタＣＰは、電源配線ＰＬとノードＮＤとの間に配置される。キャパシタＣＰは、データ信号に対応する電圧を蓄積する。第５トランジスタＴ５及び第６トランジスタＴ６がターンオンされると、キャパシタＣＰに蓄積された電圧に応じて、第１トランジスタＴ１に流れる電流量が決定される。
本発明において、画素ＰＸの構造は図５に示した構造に限らない。本発明の他の実施形態において、画素ＰＸは有機発光素子ＯＬＥＤを発光するための多様な形態に具現されてもよい。
図６ａは、本発明の一実施形態による画素の一部分に対応する断面図である。
図６ａを参照すると、表示パネルＤＰは、ベース層ＢＬ、回路層ＭＬ、発光素子層ＥＬ、及び薄膜封止層ＴＦＥを含む。
図６ａではベース層ＢＬが複数の絶縁層を含む積層構造体である場合を一例に挙げて示している。但し、これは一例に過ぎず、ベース層ＢＬは単一の絶縁層を有してもよい。
ベース層ＢＬは、第１ベース絶縁層１１０、第２ベース絶縁層１２０、及び第３ベース絶縁層１３０を含む。第１乃至第３ベース絶縁層１１０、１２０、１３０は、フレキシビリティー（Ｆｌｅｘｉｂｉｌｉｔｙ）を有する物質を含む。例えば、第１ベース絶縁層１１０及び第３ベース絶縁層１３０は、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリイソプレン、ビニール系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、セルロース系樹脂、シロキサン系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、及びフェリレン系樹脂のうち少なくともいずれか一つを含む。第２ベース絶縁層１２０は、無機物を含む。例えば、第２ベース絶縁層１２０は、シリコンナイトライド、シリコンオキシナイトライド、シリコンオキシド、チタンオキシド、及びアルミニウムオキシドのうち少なくともいずれか一つを含む。
ベース層ＢＬの上には第１絶縁層２１０が配置され、第１絶縁層２１０の上にはドライビングトランジスタＴ１が配置される。ドライビングトランジスタＴ１は、半導体パターンＡＬＤ、制御電極ＧＥＤ、第１電極ＳＥＤ、及び第２電極ＤＥＤを含む。
半導体パターンＡＬＤは、第１絶縁層２１０の上に配置される。第１絶縁層２１０は、半導体パターンＡＬＤに改質された表面を提供するバッファ層である。この場合、半導体パターンＡＬＤは、ベース層ＢＬの上に直接形成されるよりも第１絶縁層２１０に対して高い密着性を有する。また、第１絶縁層２１０は、半導体パターンＡＬＤの下面を保護するバリア層であってもよい。この場合、第１絶縁層２１０は、ベース層ＢＬ自体またはベース層ＢＬを介して流入する汚染や湿気などが半導体パターンＡＬＤに侵入することを遮断する。また、第１絶縁層２１０は、ベース層ＢＬを介して入射する外部光が半導体パターンＡＬＤに入射することを遮断する光遮断層であってもよい。この場合、第１絶縁層２１０は遮光物質を更に含む。
半導体パターンＡＬＤは、ポリシリコンまたはアモルファスシリコンを含む。その他、半導体パターンＡＬＤは金属酸化物半導体を含む。半導体パターンＡＬＤは、電子または正孔が移動する通路の役割をするチャネル領域と、チャネル領域を間に挟んで配置される第１イオンドーピング領域及び第２イオンドーピング領域を含む。
第２絶縁層２２０は第１絶縁層２１０の上に配置され、半導体パターンＡＬＤをカバーする。第２絶縁層２１０は無機物質を更に含む。第２絶縁層２２０の上には制御電極ＧＥＤが配置される。前記無機物質は、シリコンナイトライド、シリコンオキシナイトライド、シリコンオキシド、チタンオキシド、及びアルミニウムオキシドのうち少なくともいずれか一つを含む。
第３絶縁層２３０は第２絶縁層２２０の上に配置され、制御電極ＧＥＤをカバーする。第３絶縁層２３０は無機物質を含む。第３絶縁層２３０の上には、信号配線ＳＧＬ（図４を参照）のうち少なくとも一部が配置される。
第４絶縁層２４０は第３絶縁層２３０の上に配置され、前記信号配線ＳＧＬ（図４を参照）のうち少なくとも一部をカバーする。第４絶縁層２４０は無機物質を含む。
第１電極ＳＥＤ及び第２電極ＤＥＤは、第４絶縁層２４０の上に配置される。第１電極ＳＥＤ及び第２電極ＤＥＤそれぞれは、第２絶縁層２２０、第３絶縁層２３０、及び第４絶縁層２４０を貫通する貫通孔を介して半導体パターンＡＬＤと連結される。
第５絶縁層２５０は第４絶縁層２４０の上に配置され、第１電極ＳＥＤ及び第２電極ＤＥＤをカバーする。第５絶縁層２５０はパッシベーション層であり、無機物質を含む。つまり、第５絶縁層２５０は無機物質を蒸着して形成される。
第６絶縁層２６０は第５絶縁層２５０の上に配置される。第６絶縁層２６０は、有機膜または有機膜及び無機膜を含む積層構造を有する。第６絶縁層２６０は、上部に平坦面を提供する平坦化層である。
第３電極ＣＴは、第６絶縁層２６０の上に配置される。第３電極ＣＴは、第５絶縁層２５０及び第６絶縁層２６０を貫通する貫通孔を介して第２電極ＤＥＤに接続される。
第７絶縁層２７０は第６絶縁層２６０の上に配置され、第３電極ＣＴをカバーする。第７絶縁層２７０は、有機膜または有機膜及び無機膜を含む積層構造を有する。第７絶縁層２７０は、上部に平坦面を提供する平坦化層である。
第７絶縁層２７０の上には発光素子層ＥＬが配置される。発光素子層ＥＬは、第１電極層Ｅ１、発光層ＥＭ、及び第２電極層Ｅ２を含む。第１電極Ｅ１は第７絶縁層２７０の上に配置され、第７絶縁層２７０を貫通する貫通孔を介して第３電極ＣＴに接続される。本発明の一実施形態による表示パネルは第３電極ＣＴを更に含むことで、第１電極Ｅ１が単一の第７絶縁層２７０のみを貫通して、ドライビングトランジスタＴ１と電機的に連結される。
第８絶縁層２８０は、第７絶縁層２７０の上に配置される。第８絶縁層２８０には開口部が定義されるが、開口部によって第１電極Ｅ１の一部が露出される。第８絶縁層２８０の開口部によって露出された第１電極Ｅ１は、画素発光領域ＰＸＡを定義する。第８絶縁層２８０は画素定義膜と称されてもよい。例えば、複数個の画素ＰＸ（図４を参照）は、表示パネルＤＰの平面上において一定規則で配置される。複数個の画素ＰＸが配置された領域は画素領域と定義されるが、一つの画素領域は、画素発光領域ＰＸＡと画素発光領域ＰＸＡに隣接した非発光領域ＮＰＸＡを含む。非発光領域ＮＰＸＡは、画素発光領域ＰＸＡを囲む。
露出された第１電極Ｅ１の上には発光層ＥＭが配置される。発光層ＥＭは発光物質を含み、電気信号が印加されると光を生成する。
第２電極Ｅ２は、発光層ＥＭ及び第８絶縁層２８０の上に配置される。第２電極Ｅ２には、第２電源ＥＬＶＳＳ（図５を参照）が印加される。
第２電極Ｅ２の上には薄膜封止層ＴＦＥが配置される。薄膜封止層ＴＦＥは第２電極Ｅ２を直接カバーする。本発明の他の実施形態では、薄膜封止層ＴＦＥと第２電極Ｅ２との間に第２電極Ｅ２をカバーするキャッピング層が更に配置されてもよい。この場合、薄膜封止層ＴＦＥはキャッピング層を直接カバーする。
薄膜封止層ＴＦＥは、順次積層された第１無機層３１０、有機層３２０、及び第２無機層３３０を含む。有機層３２０は、第１無機層３１０の上に配置される。第１無機層３１０及び第２無機層３３０は無機物質を蒸着して形成され、有機層３２０は有機物質を蒸着、プリンティングまたはコーティングして形成される。
図６ａでは薄膜封止層ＴＦＥが２つの無機層と一つの有機層を含むことを例示的に示しているが、これに限らない。例えば、薄膜封止層ＴＦＥは３つの無機層と２つの有機層を含んでもよいが、この場合、無機層と有機層を交互に積層した構造を有する。
図６ｂは、本発明の一実施形態による表示パネルＤＰの一部分に対応する断面図である。例えば、図６ｂはベース層ＢＬのベンディング領域ＢＡの上に積層された構成の概略的な断面図である。
図６ａ及び図６ｂを参照すると、ベース層ＢＬの上に第１絶縁層４１０、第２絶縁層４２０、及び第３絶縁層４３０が積層される。第１絶縁層４１０は図６ａの第１絶縁層２１０と同じ層であり、第２絶縁層４２０は図６ａの第２絶縁層２２０と同じ層であり、第３絶縁層４３０は図６ａの第３絶縁層２３０と同じ層である。但し、これは例示的なものであって、第１絶縁層４１０、第２絶縁層４２０、及び第３絶縁層４３０のうち少なくとも一つは省略されてもよい。例えば、第１絶縁層４１０及び第２絶縁層４２０はベンディング領域ＢＡの上に配置されなくてもよい。よって、ベース層ＢＬのベンディング領域ＢＡの上には第３絶縁層４３０がすぐに配置されてもよい。
第３絶縁層４３０の上には第１配線層ＭＬｘが配置される。第１配線層ＭＬｘは、信号配線ＳＧＬ（図４を参照）のうち少なくとも一部を含む。
第１配線層ＭＬｘの上には第４絶縁層４４０が配置される。第４絶縁層４４０は、図６ａの第４絶縁層２４０と同じ層である。
第４絶縁層４４０の上には第２配線層ＭＬｙが配置される。第２配線層ＭＬｙは信号配線ＳＧＬ（図４を参照）の残りの一部、第１抵抗部ＤＵ１（図４を参照）、及び第２低後部ＤＵ２（図４を参照）を含む。
ベンディング軸ＢＸ（図３ｂを参照）に対し、第２配線層ＭＬｙは第１配線層ＭＬｘより遠く離隔される。よって、ベンディング領域ＢＡがベンディングされたとき、第２配線層ＭＬｙにかかる引張力は第１配線層ＭＬｘにかかる引張力より大きい。よって、ベンディング領域ＢＡがベンディングされたとき、第２配線層ＭＬｙの抵抗変化は第１配線層ＭＬｘより大きい。第１抵抗部ＤＵ１（図４を参照）及び第２抵抗部ＤＵ２（図４を参照）が第２配線層ＭＬｙに含まれることで、抵抗変化がより容易に測定される。
第２配線層ＭＬｙの上には第５絶縁層４５０が配置され、第５絶縁層４５０の上に第６絶縁層４６０が配置される。第５絶縁層４５０は図６ａの第５絶縁層２５０と同じ層であり、第６絶縁層４６０は図６ａの第６絶縁層２６０と同じ層である。但し、これは例示的なものであって、第５絶縁層４５０及び第６絶縁層４６０のうち少なくとも一つは省略されてもよい。
第６絶縁層４６０の上には補償層ＮＳＣが配置される。補償層ＮＳＣは、樹脂を含む。補償層ＮＳＣの厚さ及び弾性率を調節して、中立面が形成される位置を調節する。
図７は、図４のＡＡ領域を拡大して示す平面図である。
図４及び図７を参照すると、ベンディング領域ＢＡは、第１ベンディング領域ＢＡ１及び第２ベンディング領域ＢＡ２に区分される。第１ベンディング領域ＢＡ１は第１領域ＡＲ１に隣接した領域であり、第２ベンディング領域ＢＡ２は第２領域ＡＲ２に隣接した領域である。つまり、第１領域ＡＲ１、第１ベンディング領域ＢＡ１、第２ベンディング領域ＢＡ２、及び第２領域ＡＲ２は、第１方向ＤＲ１に沿って順次定義される。
第１抵抗部ＤＵ１及び第２抵抗部ＤＵ２は、第１ベンディング領域ＢＡ１及び第２ベンディング領域ＢＡ２の上に配置される。
第１抵抗部ＤＵ１は、第１抵抗線ＤＴＬ１、第２抵抗線ＤＴＬ２、第１抵抗連結線ＤＣＬ１、及び第２抵抗連結線ＤＣＬ２を含む。
第１抵抗線ＤＴＬ１は第１ベンディング領域ＢＡ１に配置され、第２抵抗線ＤＴＬ２は第２ベンディング領域ＢＡ２に配置される。第２抵抗線ＤＴＬ２は、第１抵抗線ＤＴＬ１と第２領域ＡＲ２との間に配置される。平面視において、第１抵抗線ＤＴＬ１は第２ベンディング領域ＢＡ２と重畳せず、第２抵抗線ＤＴＬ２は第１ベンディング領域ＢＡ１と重畳しない。つまり、第１ベンディング領域ＢＡ１の状態変化に応じて第１抵抗線ＤＴＬ１の抵抗が変化し、第２ベンディング領域ＢＡ２の状態変化に応じて第２抵抗線ＤＴＬ２の抵抗が変化する。
第１抵抗線ＤＴＬ１及び第２抵抗線ＤＴＬ２はストレインゲージである。第１抵抗線ＤＴＬ１及び第２抵抗線ＤＴＬ２それぞれは、曲がりくねった形状を有する。例えば、第１抵抗線ＤＴＬ１及び第２抵抗線ＤＴＬ２それぞれは、第１ベンディング配線ＢＢＬ１、第２ベンディング配線ＢＢＬ２、及び連結配線ＣＢＬを含む。第１ベンディング配線ＢＢＬ１及び第２ベンディング配線ＢＢＬ２それぞれは、第１方向ＤＲ１に沿って延長される。第１ベンディング配線ＢＢＬ１及び第２ベンディング配線ＢＢＬ２は、第２方向ＤＲ２に互いに離隔される。連結配線ＣＢＬは、第１ベンディング配線ＢＢＬ１及び第２ベンディング配線ＢＢＬ２を互いに連結する。つまり、連結配線ＣＢＬは第１ベンディング配線ＢＢＬ１の一端から第２方向ＤＲ２に沿って延長され、第２ベンディング配線ＢＢＬ２は連結配線ＣＢＬの一端から第１方向ＤＲ１に沿って延長される。
本発明の他の実施形態において、連結配線ＣＢＬは、第１方向ＤＲ１及び第２方向ＤＲ２と交差する方向、例えば、第１方向ＤＲ１と第２方向ＤＲ２との間の第４方向ＤＲ４に延長されてもよい。
第１抵抗連結線ＤＣＬ１は、第１抵抗線ＤＴＬ１に連結される。例えば、一つの第１抵抗連結線ＤＣＬ１は第１抵抗線ＤＴＬ１の一端に連結され、他の一つの第１抵抗連結線ＤＣＬ１は第１抵抗線ＤＴＬ１の他端に連結される。
第１抵抗連結線ＤＣＬ１は、第１ベンディング領域ＢＡ１から第２領域ＡＲ２に向かって延長される。つまり、第１抵抗連結線ＤＣＬ１は、第１ベンディング領域ＢＡ１、第２ベンディング領域ＢＡ２、及び第２領域ＡＲ２の上に配置される。第１抵抗連結線ＤＣＬ１は、第２パッドＤＴ－ＰＤ（図４を参照）のうち対応する第２パッドに一対一に対応して電気的に連結される。
第２抵抗連結線ＤＣＬ２は、第２抵抗線ＤＴＬ２に連結される。例えば、一つの第２抵抗連結線ＤＣＬ２は第２抵抗線ＤＴＬ２の一端に連結され、他の一つの第２抵抗連結線ＤＣＬ２は第２抵抗線ＤＴＬ２の他端に連結される。
第２抵抗連結線ＤＣＬ２は、第２ベンディング領域ＢＡ２から第２領域ＡＲ２に向かって延長される。第２抵抗連結線ＤＣＬ２は、第２パッドＤＴ－ＰＤのうち対応するパッドに一対一に対応して電気的に連結される。
第２パッドＤＴ－ＰＤのうち少なくとも一部からテスト電圧が受信される。前記テスト電圧は、第１抵抗線ＤＴＬ１及び第１抵抗連結線ＤＣＬ１を経て減圧される。本明細書内において、減圧されたテスト電圧を結果電圧と称する。前記結果電圧は、第２パッドＤＴ－ＰＤのうち少なくとも他の一部を介してデータ駆動部ＩＣ（図３ｃを参照）に伝達される。第１抵抗線ＤＴＬ１及び第１抵抗連結線ＤＣＬ１の抵抗が変化することで、前記テスト電圧と前記結果電圧の電圧差が変化する。
第１抵抗線ＤＴＬ１、第２抵抗線ＤＴＬ２、第１抵抗連結線ＤＣＬ１、及び第２抵抗連結線ＤＣＬ２はいずれも同じ層に配置される。例えば、第１抵抗線ＤＴＬ１、第２抵抗線ＤＴＬ２、第１抵抗連結線ＤＣＬ１、及び第２抵抗連結線ＤＣＬ２は、図６ｂの第２配線層ＭＬｙに配置されてもよい。第２ベンディング領域ＢＡ２において、第１抵抗連結線ＤＣＬ１の間に第２抵抗連結線ＤＣＬ２が配置される。また、第１抵抗線ＤＴＬ１の全長は第２抵抗線ＤＴＬ２の全長より長い。
本発明の他の一実施形態において、第１抵抗連結線ＤＣＬ１及び第２抵抗連結線ＤＣＬ２のうち少なくともいずれか一つは図６ｂの第１配線層ＭＬｘに配置されてもよい。この場合、平面視において、第１抵抗連結線ＤＣＬ１及び第２抵抗連結線ＤＣＬ２は互いに重畳してもよい。また、第１抵抗線ＤＴＬ１の全長と第２抵抗線ＤＴＬ２の全長は互いに同じであってもよい。例えば、第１抵抗連結線ＤＣＬ１が第１配線層ＭＬｘに配置されれば、第１抵抗連結線ＤＣＬ１と第１抵抗線ＤＴＬ１との間の第４絶縁層４４０（図６ｂを参照）には貫通孔が提供され、貫通孔を介して第１抵抗連結線ＤＣＬ１と第１抵抗線ＤＴＬ１が電気的に連結されてもよい。
本発明の実施形態によると、ベンディング領域ＢＡは複数に区分され、複数に区分されたベンディング領域ＢＡ１、ＢＡ２それぞれに抵抗線が配置される。よって、各ベンディング領域別に抵抗変化を感知することができる。よって、ベンディングの異常の有無をより精密に感知することができるため、製品の信頼性がより向上する。
第１抵抗線ＤＴＬ１及び第２抵抗線ＤＴＬ２は複数に提供されるが、一つの第１抵抗線ＤＴＬ１及び一つの第２低抗線ＤＴＬ２は第１抵抗部ＤＵ１に属し、他の一つの第１抵抗線ＤＴＬ１及び他の一つの第２低抗線ＤＴＬ２は第２抵抗部ＤＵ２に属する。第２抵抗部ＤＵ２は第１抵抗部ＤＵ１と実質的に同じ形状を有するため、第２抵抗部ＤＵ２に関する説明は省略する。
図８は、図４のＢＢ領域を拡大して示す平面図である。
図８を参照すると、信号配線ＳＧＬのうち一部が拡大されて示されている。信号配線ＳＧＬそれぞれは、図６ｂの第１配線ＭＬｘまたは第２配線ＭＬｙに配置される。
信号配線ＳＧＬのうち一つの信号配線の第２方向ＤＲ２で測定された幅ＷＴｙは、図７の第１抵抗線ＤＴＬ１のうち第１方向ＤＲ１に延長される第１ベンディング配線ＢＢＬ１の第２方向ＤＲ２で測定した幅ＷＴｘより大きい。例えば、第１ベンディング配線ＢＢＬ１の幅ＷＴｘは３μｍで、信号配線ＳＧＬの幅ＷＴｙは１０μｍであってもよい。つまり、一つの信号配線の幅ＷＴｙは第１ベンディング配線ＢＢＬ１の幅ＷＴｘの３倍以上であってもよい。
ベンディング領域ＢＡの信号配線ＳＧＬそれぞれには、複数の孔ＨＬが提供される。信号配線ＳＧＬにクラックが発生すれば、孔ＨＬによってクラックの移動が阻止される。よって、製品の信頼性がより向上する。
図９は、本発明の他の実施形態による表示パネルの一部分を拡大して示す平面図である。図９は、図４のＡＡ領域に対応する領域である。
図４及び図９を参照すると、ベース層ＢＬのベンディング領域ＢＡは、第１ベンディング領域ＢＡ１ａ、第２ベンディング領域ＢＡ２ａ、及び中心ベンディング領域ＣＢＡを含む。
第１ベンディング領域ＢＡ１ａは第１領域ＡＲ１に隣接した領域であり、第２ベンディング領域ＢＡ２ａは第２領域ＡＲ２に隣接した領域であり、中心ベンディング領域ＣＢＡは第１ベンディング領域ＢＡ１ａと第２ベンディング領域ＢＡ２ａとの間の領域である。
第１抵抗線ＤＴＬ１ａのうち一部分ＤＴＬ１ａ－Ｐは第１ベンディング領域ＢＡ１から中心ベンディング領域ＣＢＡに向かって延長され、第２抵抗線ＤＴＬ２ａのうち一部分ＤＴＬ２ａ－Ｐは第２ベンディング領域ＢＡ２から中心ベンディング領域ＣＢＡに向かって延長される。
よって、中心ベンディング領域ＣＢＡには、第１抵抗線ＤＴＬ１ａのうち一部分ＤＴＬ１ａ－Ｐ及び第２抵抗線ＤＴＬ２ａのうち一部分ＤＴＬ２ａ－Ｐがいずれも配置される。
第２抵抗部（図示せず）は第１抵抗部ＤＵ１ａと実質的に同じ形状を有するため、第２抵抗部に関する説明は省略する。
図１０は、本発明の他の実施形態による表示パネルの一部分を拡大して示す平面図である。図１０は、図４のＡＡ領域に対応する領域である。
図１０を参照すると、第１抵抗部ＤＵ１ｂは、第１抵抗線ＤＴＬ１ｂ、第１抵抗連結線ＤＣＬ１ｂ、第２抵抗線ＤＴＬ２ｂ、及び第２抵抗連結線ＤＣＬ２ｂを含む。
第１抵抗連結線ＤＣＬ１ｂは第１方向ＤＲ１に沿って延長され、第１抵抗線ＤＴＬ１ｂは第１方向ＤＲ１と交差する第２方向ＤＲ２に延長される。第１抵抗線ＤＴＬ１ｂは、２つの第１抵抗連結線ＤＣＬ１ｂを互いに連結する。
第２抵抗連結線ＤＣＬ２ｂは第１方向ＤＲ１に沿って延長され、第２抵抗線ＤＴＬ２ｂは第２方向ＤＲ２に延長される。第２抵抗線ＤＴＬ２ｂは、２つの第２抵抗連結線ＤＣＬ２ｂを互いに連結する。
図１０の実施形態よると、ベース層ＢＬがベンディングされることで、第１抵抗連結線ＤＣＬ１ｂ及び第２低抗連結線ＤＣＬ２ｂの抵抗変化が第１抵抗線ＤＴＬ１ｂ及び第２抵抗線ＤＴＬ２ｂより大きい。
全体のベンディング領域ＢＡの変化に応じて、第１抵抗連結線ＤＣＬ１ｂ及び第１抵抗線ＤＴＬ１ｂの抵抗が変化する。第２ベンディング領域ＢＡ２の変化に応じて、第２抵抗連結線ＤＣＬ２ｂ及び第２抵抗線ＤＴＬ２ｂの抵抗が変化する。この場合、第１ベンディング領域ＢＡ１のベンディングよる抵抗変化は、第１抵抗連結線ＤＣＬ１ｂ及び第１抵抗線ＤＴＬ１ｂの抵抗変化値から、第２低抗連結線ＤＣＬ２ｂ及び第２抵抗線ＤＴＬ２ｂの抵抗変化値を除去して決定する。
第２抵抗部（図示せず）は第１抵抗部ＤＵ１ｂと実質的に同じ形状を有するため、第２抵抗部に関する説明は省略する。
図１１は、本発明の他の実施形態による表示パネルの一部分を拡大して示す平面図である。図１１は、図４のＡＡ領域に対応する領域である。
図１１を参照すると、第１抵抗部ＤＵ１ｃは、第１抵抗線ＤＴＬ１ｃ、第１抵抗連結線ＤＣＬ１、第２抵抗線ＤＴＬ２ｃ、及び第２抵抗連結線ＤＣＬ２を含む。
第１抵抗線ＤＴＬ１ｃ及び第２抵抗線ＤＴＬ２ｃそれぞれは、曲がりくねった形状を有する。例えば、第１抵抗線ＤＴＬ１ｃ及び第２抵抗線ＤＴＬ２ｃそれぞれは、第１ベンディング配線ＢＢＬ１ａ及び第２ベンディング配線ＢＢＬ２ａを含む。第１ベンディング配線ＢＢＬ１ａは第１方向ＤＲ１と第２方向との間の第４方向ＤＲ４に沿って延長され、第２ベンディング配線ＢＢＬ２ａは第１ベンディング配線ＢＢＬ１ａの一端から第４方向ＤＲ４と交差する第５方向ＤＲ５に延長される。
第２抵抗部（図示せず）は第１抵抗部ＤＵ１ｃと実質的に同じ形状を有するため、第２抵抗部に関する説明は省略する。
図１２は、本発明の他の実施形態による表示パネルの一部分を拡大して示す平面図である。図１２は、図４のＡＡ領域に対応する領域である。
第１抵抗部ＤＵ１ｄは、図７に比べ、平均抵抗線ＡＤＴＬ及び平均抵抗連結線ＡＤＣＬを更に含む。
平均抵抗線ＡＤＴＬは、第１ベンディング領域ＢＡ１及び第２ベンディング領域ＢＡ２に配置される。平均抵抗連結線ＡＤＣＬのうち一つは平均抵抗線ＡＤＴＬの一端に、他の一つは平均抵抗線ＡＤＴＬの他端に連結される。
全体のベンディング領域ＢＡのベンディング状態の変化に応じて、平均抵抗線ＡＤＴＬ及び平均抵抗連結線ＡＤＣＬの抵抗値が変化する。平均抵抗線ＡＤＴＬ及び平均抵抗連結線ＡＤＣＬの抵抗値の変化を利用して、ベンディングの異常の有無のみならず、補償層ＮＳＣ（図３ｃを参照）の厚さによる引張力の変化などを判断する。
第２抵抗部（図示せず）は第１抵抗部ＤＵ１ｄと実質的に同じ形状を有するため、第２抵抗部に関する説明は省略する。
データ駆動部ＩＣ（図３ｃを参照）は、第１ベンディング領域ＢＡ１のベンディング状態の変化による第１抵抗線ＤＴＬ１の抵抗変化、第２ベンディング領域ＢＡ２のベンディング状態による第２抵抗線ＤＴＬ２の抵抗変化、ベンディング領域ＢＡの全体のベンディング状態の変化による平均抵抗線ＡＤＴＬの抵抗変化を感知するが、前記抵抗変化はデータ駆動部ＩＣに蓄積される。よって、ベンディング後にデータ駆動部ＩＣに蓄積された抵抗変化値に基づいて、ベンディングの異常の有無を判断する。
図１３は、図３ａに示した表示パネルの平面図である。
図１３を参照すると、ベース層ＢＬのベンディング領域ＢＡは、第１ベンディング領域ＢＡ１ａ、第２ベンディング領域ＢＡ２ａ、及び中心ベンディング領域ＣＢＡを含む。
第１ベンディング領域ＢＡ１ａは第１領域ＡＲ１に隣接した領域であり、第２ベンディング領域ＢＡ２ａは第２領域ＡＲ２に隣接した領域であり、中心ベンディング領域ＣＢＡは第１ベンディング領域ＢＡ１ａと第２ベンディング領域ＢＡ２ａとの間の領域である。
ベンディング領域ＢＡには、第１抵抗部ＤＵｘ及び第２抵抗部ＤＵｙが配置される。第１抵抗部ＤＵｘ及び第２抵抗部ＤＵｙそれぞれは、ベンディング領域ＢＡのベンディングに応じて抵抗が変化する。第１抵抗部ＤＵｘと第２抵抗部ＤＵｙは、第２方向ＤＲ２に互いに離隔される。平面視において、第１抵抗部ＤＵｘと第２抵抗部ＤＵｙとの間には信号配線ＳＧＬが配置される。第１抵抗部ＤＵｘに関する具体的な説明は後述する。
図１４は、図１３のＡＡ’領域を拡大して示す平面図である。
第１抵抗部ＤＵｘは、第１抵抗線ＤＴＬｘ１、第２抵抗線ＤＴＬｘ２、第３抵抗線ＤＴＬｘ３、第１抵抗連結線ＤＣＬｘ１、第２低抗連結線ＤＣＬｘ２、及び第３抵抗連結線ＤＣＬｘ３を含む。
第１抵抗線ＤＴＬｘ１は第１ベンディング領域ＢＡ１ａに配置され、第２抵抗線ＤＴＬｘ２は第２ベンディング領域ＢＡ２ａに配置され、第３抵抗線ＤＴＬｘ３は中心ベンディング領域ＣＢＡに配置される。平面上において、第１抵抗線ＤＴＬｘ１は中心ベンディング領域ＣＢＡ及び第２領域ＢＡ２ａと重畳せず、第２抵抗線ＤＴＬｘ２は第１ベンディング領域ＢＡ１ａ及び中心ベンディング領域ＣＢＡと重畳せず、第３抵抗線ＤＴＬｘ３は第１ベンディング領域ＢＡ１ａ及び第２ベンディング領域ＢＡ２ａと重畳しない。
ベンディング領域ＢＡがベンディングされることで、第１抵抗線ＤＴＬｘ１、第２抵抗線ＤＴＬｘ２、第３抵抗線ＤＴＬｘ３、第１抵抗連結線ＤＣＬｘ１、第２低抗連結線ＤＣＬｘ２、及び第３抵抗連結線ＤＣＬｘ３それぞれの抵抗が変化する。
データ駆動部ＩＣ（図３ｃを参照）は、第１抵抗線ＤＴＬｘ１、第２抵抗線ＤＴＬｘ２、第３抵抗線ＤＴＬｘ３、第１抵抗連結線ＤＣＬｘ１、第２低抗連結線ＤＣＬｘ２、及び第３抵抗連結線ＤＣＬｘ３それぞれの抵抗変化に応じてベンディングの異常の有無を検出する。
本発明の実施形態によると、各ベンディング領域別に該当領域に配置された抵抗線の抵抗変化を感知してベンディングの異常の有無を判断する。よって、ベンディングの異常の有無をより精密に感知することができるため、製品の信頼性が向上する。
第２抵抗部ＤＵｙ（図１３を参照）は第１抵抗部ＤＵｘと実質的に同じ形状を有するため、第２抵抗部ＤＵｙに関する説明は省略する。
図１５は、本発明の他の実施形態による表示パネルの一部分を拡大して示す平面図である。図１５は、図１３のＡＡ’領域に対応する領域である。
ベース層ＢＬのベンディング領域ＢＡは、第１ベンディング領域ＢＡ１ｂ、第２ベンディング領域ＢＡ２ｂ、中心ベンディング領域ＣＢＡｂ、第１サブ中心ベンディング領域ＣＢＡｂｓ１、及び第２サブ中心ベンディング領域ＣＢＡｂｓ２を含む。
第１サブ中心ベンディング領域ＣＢＡｂｓ１は第１ベンディング領域領域ＢＡ１ｂと中心ベンディング領域ＣＢＡｂとの間に配置され、第２サブ中心ベンディング領域ＣＢＡｂｓ２は第２ベンディング領域領域ＢＡ２ｂと中心ベンディング領域ＣＢＡｂとの間に配置される。
第１ベンディング領域ＢＡ１ｂ、第１サブ中心ベンディング領域ＣＢＡｂｓ１、中心ベンディング領域ＣＢＡｂ、第２サブ中心ベンディング領域ＣＢＡｂｓ２、及び第２ベンディング領域ＢＡ２ｂは、第１方向ＤＲ１に沿って順次配列される。
第１抵抗部ＤＵｘａは、第１抵抗線ＤＴＬｘ１ａ、第２抵抗線ＤＴＬｘ２ａ、第３抵抗線ＤＴＬｘ３ａ、第１抵抗連結線ＤＣＬｘ１ａ、第２低抗連結線ＤＣＬｘ２ａ、及び第３抵抗連結線ＤＣＬｘ３ａを含む。
第１抵抗線ＤＴＬｘ１ａのうち一部分は第１ベンディング領域ＢＡ１ｂから第１サブ中心ベンディング領域ＣＢＡｂｓ１に向かって延長され、第２抵抗線ＤＴＬｘ２ａのうち一部分は第２ベンディング領域ＢＡ２ｂから第２サブ中心ベンディング領域ＣＢＡｂｓ２に向かって延長され、第３抵抗線ＤＴＬｘ３ａのうち一部分は中心ベンディング領域ＣＢＡｂから第１サブ中心ベンディング領域ＣＢＡｂｓ１に向かって延長され、第３抵抗線ＤＴＬｘ３ａのうち他の部分は中心ベンディング領域ＣＢＡｂから第２サブ中心ベンディング領域ＣＢＡｂｓ２に向かって延長される。よって、第１サブ中心ベンディング領域ＣＢＡｂｓ１には第１抵抗線ＤＴＬｘ１ａ及び第３抵抗線ＤＴＬｘ３ａがいずれも配置され、第２サブ中心ベンディング領域ＣＢＡｂｓ２には第２抵抗線ＤＴＬｘ２ａ及び第３抵抗線ＤＴＬｘ３ａがいずれも配置される。
第２抵抗部（図示せず）は第１抵抗部ＤＵｘａと実質的に同じ形状を有するため、第２抵抗部に関する説明は省略する。
図１６は、本発明の他の実施形態による表示パネルの一部分を拡大して示す平面図である。図１６は、図１３のＡＡ’領域に対応する領域である。
図１１の第１抵抗部ＤＵ１ｃに比べ、第１抵抗部ＤＵｘｂは第３抵抗線ＤＴＬｘ３ｂ及び第３抵抗連結線ＤＣＬｘ３ｂを更に含む。
第１抵抗線ＤＴＬ１ｃは第１ベンディング領域ＢＡ１ａに配置され、第２抵抗線ＤＴＬ２ｃは第２ベンディング領域ＢＡ２ａに配置される。第３抵抗線ＤＴＬｘ３ｂは中心ベンディング領域ＣＢＡに配置され、第３抵抗線ＤＴＬｘ３ｂの一部は第１ベンディング領域ＢＡ１ａに向かって延長され、第３抵抗線ＤＴＬｘ３ｂの他の一部は第２ベンディング領域ＢＡ２ａに向かって延長される。
第３抵抗線ＤＴＬｘ３ｂは、第１抵抗線ＤＴＬ１ｃと第２抵抗線ＤＴＬ２ｃとの間に配置され、第３抵抗連結線ＤＣＬｘ３ｂのうち一つの第３低抗連結線ＤＣＬｘ３ｂは第３抵抗線ＤＴＬｘ３ｂの一端、他の一つの第３抵抗連結線ＤＣＬｘ３ｂは第３抵抗線ＤＴＬｘ３ｂの他端に連結される。
第２ベンディング領域ＢＡ２ａにおいて、第１抵抗連結線ＤＣＬ１の間には第３抵抗連結線ＤＣＬｘ３ｂが配置され、第３抵抗連結線ＤＣＬｘ３ｂの間には第２低抗連結線ＤＣＬ２が配置される。
第２抵抗部（図示せず）は第１抵抗部ＤＵｘｂと実質的に同じ形状を有するため、第２抵抗部に関する説明は省略する。
図１７は、本発明の他の実施形態による表示パネルの一部分を拡大して示す平面図である。図１７は、図１３のＡＡ’領域に対応する領域である。
図１０の第１抵抗部ＤＵ１ｂに比べ、第１抵抗部ＤＵｘｃは第３抵抗線ＤＴＬｘ３ｃ及び第３抵抗連結線ＤＣＬｘ３ｃを更に含む。
第１抵抗線ＤＴＬ１ｂは第１ベンディング領域ＢＡ１ａに配置され、第２抵抗線ＤＴＬ２ｂは第２ベンディング領域ＢＡ２ａに配置され、第３抵抗線ＤＴＬｘ３ｃは中心ベンディング領域ＣＢＡに配置される。第１抵抗連結線ＤＣＬ１ｂは第１ベンディング領域ＢＡ１ａから中心ベンディング領域ＣＢＡを経て第２ベンディング領域ＢＡ２ａまで延長され、第３抵抗連結線ＤＣＬｘ３ｃは中心ベンディング領域ＣＢＡから第２ベンディング領域ＢＡ２ａまで延長される。
中心ベンディング領域ＣＢＡのベンディングよる抵抗変化は、第３抵抗線ＤＴＬｘ３ｃ及び第３抵抗連結線ＤＣＬｘ３ｃの抵抗変化値から、第２低抗線ＤＴＬ２ｂ及び第２抵抗連結線ＤＣＬ２ｂの抵抗変化値を除去して決定する。また、第１ベンディング領域ＢＡ１ａのベンディングよる抵抗変化は、第１抵抗線ＤＴＬ１ｂ及び第１抵抗連結線ＤＣＬ１ｂの抵抗変化値から、第３低抗線ＤＴＬｘ３ｃ及び第３抵抗連結線ＤＣＬｘ３ｃの抵抗変化値を除去して決定する。
第２抵抗部（図示せず）は第１抵抗部ＤＵｘｃと実質的に同じ形状を有するため、第２抵抗部に関する説明は省略する。
図１８は、本発明の他の実施形態による表示パネルの一部分を拡大して示す平面図である。図１８は、図１３のＡＡ’領域に対応する領域である。
図１２の第１抵抗部ＤＵ１ｄに比べ、第１抵抗部ＤＵｘｄは平均抵抗線ＡＤＴＬｘ及び平均抵抗連結線ＡＤＣＬｘを更に含む。
全体のベンディング領域ＢＡのベンディング状態の変化に応じて、平均抵抗線ＡＤＴＬｘ及び平均抵抗連結線ＡＤＣＬｘの抵抗値が変化する。第２抵抗部（図示せず）は第１抵抗部ＤＵｘｄと実質的に同じ形状を有するため、第２抵抗部に関する説明は省略する。
図１９は本発明の一実施形態による第１状態の表示パネルの一部分に対応する断面図であり、図２０は本発明の一実施形態による第２状態の表示パネルの一部分に対応する断面図である。
図１９及び図２０は、ベース層ＢＬのベンディング領域ＢＡがベンディングされた状態を示している。ベンディングされた状態で、ベース層ＢＬの第１領域ＡＲ１と第２領域ＡＲ２との間には接着剤ＡＤＬ、ＡＤＬａが配置される。接着剤ＡＤＬ、ＡＤＬａによって第１領域ＡＲ１と第２領域ＡＲ２が結合される。
本発明の一実施形態において、接着剤ＡＤＬ、ＡＤＬａは第１保護フィルムＰＦａと第２保護フィルムＰＦｂとの間に配置され、第１保護フィルムＰＦａ及び第２保護フィルムＰＦｂそれぞれに接着される。但し、これは一例に過ぎず、第１保護フィルムＰＦａの背面に他の補強部材が配置された場合には、接着剤ＡＤＬ、ＡＤＬａは前記他の補強部材に接着されてもよい。
図１９は、ベース層ＢＬの第１領域ＡＲ１と第２領域ＡＲ２が正しく整列された状態を示している。つまり、図１９の表示パネルＤＰ－Ｇは良品と分類される。
図２０は、表示パネルＤＰ－Ｆのベース層ＢＬの第１領域ＡＲ１と第２領域ＡＲ２の整列が乱れている状態を示している。図２０において、第１領域ＡＲ１と第２領域ＡＲ２との間に配置された接着剤ＡＤＬａの形状は、図１９に示した接着剤ＡＤＬの形状とは異なる。
特に、図２０において、第１ベンディング領域ＢＡ１ａの曲率半径は、第２ベンディング領域ＢＡ２ａの曲率半径より小さい。曲率半径が小さいほど、信号配線にクラックが発生する確率が増加する。よって、第１ベンディング領域ＢＡ１ａに配置された信号配線にクラックが発生する確率がより増加する。
ベース層ＢＬがベンディングされていなければ、図１８の平均抵抗線ＡＤＴＬｘ及び平均抵抗連結線ＡＤＣＬｘの測定された抵抗はΩ０である。図１９に示したようにベース層ＢＬがベンディングされている際の平均抵抗線ＡＤＴＬｘ及び平均抵抗連結線ＡＤＣＬｘの抵抗は１．０２２Ω０であり、図２０に示したようにベース層ＢＬがベンディングされている際の平均抵抗線ＡＤＴＬｘ及び平均抵抗連結線ＡＤＣＬｘの抵抗は１．０２０Ω０である。
単に平均抵抗線ＡＤＴＬｘ及び平均抵抗連結線ＡＤＣＬｘの抵抗のみを比較すると、図１９の表示パネルＤＰ－Ｇと図２０の表示パネルＤＰ－Ｆは全て良品と判定される。しかし、図２０の表示パネルＤＰ－Ｆの第１ベンディング領域ＢＡ１ａに配置された信号配線にはクラックが発生し得る。前記クラック検査工程中に検出されない恐れがある。つまり、検査工程中に検出できなかった前記クラックは次第に進行し、ユーザが表示装置ＤＤ（図１を参照）を使用する途中に問題が発生する可能性がある。
図２０の表示パネルＤＰ－Ｆにおいて、第１ベンディング領域ＢＡ１ａに配置された第１抵抗線ＤＴＬｘ１及び第１抵抗線ＤＴＬｘ１に連結された第１抵抗連結線ＤＣＬｘ１の第１抵抗変化量は、表示パネルＤＰ－Ｆの第２ベンディング領域ＢＡ２ａに配置された第２抵抗線ＤＴＬｘ２及び第２抵抗線ＤＴＬｘ２に連結された第２抵抗連結線ＤＣＬｘ２の第２抵抗変化量より大きい。また、中心ベンディング領域ＣＢＡは相対的に曲率半径が大きいため、第３抵抗線ＤＴＬｘ３及び第３抵抗連結線ＤＣＬｘ３の第３抵抗変化量は前記第１抵抗変化量及び前記第２抵抗変化量より小さい。
本発明の一実施形態によると、ベンディング領域ＢＡの領域別に抵抗を測定する。よって、ベンディングの異常の有無をより精密に感知することができ、それによって製品の信頼性が向上する。本明細書では、ベンディング領域ＢＡを２つの領域又は３つの領域に分割して各領域別に抵抗を測定することを例に挙げて説明している。しかし、本発明はこれに限らず、４つ以上の領域に分割して抵抗を測定してもよい。
これまで本発明の好ましい実施形態を参照して説明したが、該当技術分野における熟練した当業者または該当技術分野における通常の知識を有する者であれば、後述する特許請求の範囲に記載された本発明の思想及び技術領域から逸脱しない範囲内で本発明を多様に修正及び変更し得ることを理解できるはずである。よって、本発明の技術的範囲は明細書の詳細な説明に記載されている内容に限らず、特許請求の範囲によって決められるべきである。
ＤＤ：表示装置
ＤＰ：表示パネル
ＢＬ：ベース層
ＡＲ１：第１領域
ＡＲ２：第２領域
ＢＡ：ベンディング慮域
ＢＡ１：第１ベンディング領域
ＢＡ２：第２ベンディング領域
ＣＢＡ：中心１ベンディング領域
ＤＵ１：第１抵抗部
ＤＵ２：第２抵抗部

Claims (15)

  1. 第１領域、前記第１領域の下方に配置された第２領域、並びに前記第１領域に隣接した第１ベンディング領域、及び前記第２領域に隣接した第２ベンディング領域を含むベンディング領域を含むベース層と、
    前記第１領域の上に配置された画素と、
    前記第２領域の上に配置されたパッドと、
    前記画素と電気的に連結され、前記第１領域、前記ベンディング領域、及び前記第２領域の上に配置された信号配線と、
    前記第１ベンディング領域に配置され、前記第１ベンディング領域の曲げ状態に対応する抵抗を有する第１抵抗線と、
    前記第１抵抗線と電気的に連結され、前記第１ベンディング領域、前記第２ベンディング領域、及び前記第２領域の上に配置された第１抵抗連結線と、
    前記第２ベンディング領域に配置され、前記第１抵抗線と前記第２領域との間に配置されるとともに前記第２ベンディング領域の曲げ状態に対応する抵抗を有する第２抵抗線と、
    前記第２抵抗線と電気的に連結され、前記第２ベンディング領域及び前記第２領域の上に配置された第２抵抗連結線と、を含み、
    前記第１抵抗線、前記第１抵抗連結線、前記第２抵抗線、及び前記第２抵抗連結線は、前記第１領域に配置されない、表示装置。
  2. 前記ベンディング領域は、前記第１ベンディング領域と前記第２ベンディング領域との間に中心ベンディング領域を更に含む請求項１に記載の表示装置。
  3. 前記第１抵抗線のうち一部分は、前記第１ベンディング領域から前記中心ベンディング領域に向かって延長され、前記第２抵抗線のうち一部分は、前記第２ベンディング領域から前記中心ベンディング領域に向かって延長される請求項２に記載の表示装置。
  4. 前記中心ベンディング領域に配置された第３抵抗線と、
    前記第３抵抗線と電気的に連結され、前記中心ベンディング領域、前記第２ベンディング領域、及び前記第２領域の上に配置された第３抵抗連結線と、を更に含む請求項２に記載の表示装置。
  5. 前記ベンディング領域は、前記第１ベンディング領域と前記中心ベンディング領域との間に配置された第１サブ中心ベンディング領域と、前記中心ベンディング領域と前記第２ベンディング領域との間に配置された第２サブ中心ベンディング領域と、を更に含み、
    前記第１抵抗線のうち一部分は、前記第１ベンディング領域から前記第１サブ中心ベンディング領域に向かって延長され、前記第２抵抗線のうち一部分は、前記第２ベンディング領域から前記第２サブ中心ベンディング領域に向かって延長され、前記第３抵抗線のうち一部は、前記中心ベンディング領域から前記第１サブ中心ベンディング領域に向かって延長され、前記第３抵抗線のうち他の一部は、前記中心ベンディング領域から前記第２サブ中心ベンディング領域に向かって延長される請求項４に記載の表示装置。
  6. 前記第２ベンディング領域において、前記第１抵抗連結線の間に前記第２抵抗連結線が配置される請求項１に記載の表示装置。
  7. 前記第１領域、前記第１ベンディング領域、前記第２ベンディング領域、及び前記第２領域は、第１方向に沿って順次配列される請求項１に記載の表示装置。
  8. 前記第１抵抗線及び第２抵抗線それぞれは、
    前記第１方向に沿って延長される第１ベンディング配線と、
    前記第１ベンディング配線の一端から前記第１方向と交差する第２方向に沿って延長される連結配線と、
    前記連結配線の一端から前記第１方向に沿って延長される第２ベンディング配線と、を含む請求項７に記載の表示装置。
  9. 前記第１抵抗線及び第２抵抗線それぞれは、
    前記第１方向と前記第１方向と直交する第２方向との間の第３方向に沿って延長される第１ベンディング配線と、
    前記第１ベンディング配線の一端から前記第３方向と交差する第４方向に沿って延長される第２ベンディング配線と、を含む請求項７に記載の表示装置。
  10. 前記第１抵抗線及び前記第２抵抗線それぞれは複数提供され、
    前記第１抵抗線は、前記信号配線を間に挟んで前記第１方向と交差する第２方向に互いに離隔されて配置され、
    前記第２抵抗線は、前記信号配線を間に挟んで、前記第２方向に互いに離隔されて配置される請求項１に記載の表示装置。
  11. 前記第１ベンディング領域及び前記第２ベンディング領域に配置された平均抵抗線と、
    前記平均抵抗線と電気的に連結され、前記第１ベンディング領域、前記第２ベンディング領域、及び前記第２領域の上に配置された平均抵抗連結線と、を更に含む請求項１に記載の表示装置。
  12. 前記ベース層の前記第１領域及び前記第２領域の下に配置された保護フィルムを更に含む請求項１に記載の表示装置。
  13. 前記ベース層の前記ベンディング領域の上に配置され、前記ベンディング領域の上に配置された前記信号配線、前記第１抵抗線、前記第２抵抗線、前記第１抵抗連結線、及び前記第２抵抗連結線をカバーする補償層を更に含む請求項１に記載の表示装置。
  14. 前記第１抵抗線及び前記第２抵抗線それぞれと電気的に連結され、前記ベンディング領域がベンディングされる間に前記第１抵抗線及び前記第２抵抗線それぞれの抵抗変化を感知するデータ駆動部を更に含む請求項１に記載の表示装置。
  15. 平面視において、前記第１抵抗線は前記第２ベンディング領域と重畳せず、平面視において、前記第２抵抗線は前記第１ベンディング領域と重畳しない請求項１に記載の表示装置。
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