JP7273178B2 - タッチセンサー部材前駆体およびタッチセンサー部材の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、導電性からなる複数のタッチセンサーパターン部を有するタッチセンサー部材前駆体およびタッチセンサー部材の製造方法に関する。

現在、タブレット型コンピューターおよびスマートフォン等の携帯情報機器を始めとした各種の電子機器において、液晶表示装置等の表示装置と組み合わせて用いられ、画面に接触することにより電子機器への入力操作を行うタッチパネルがある。タッチパネルは、タッチを検出する検出電極に相当する複数のタッチセンサーパターン部と、複数のタッチセンサーパターン部に電気的に接続される複数のリード線とが透明な基板上に配置されたタッチセンサー部材を有する。

このようなタッチセンサー部材の製造工程において、隣り合うタッチセンサーパターン部間および隣り合うリード線間で数ｋＶもの電位差が発生し、放電が生じることにより、タッチセンサーパターン部およびリード線が破損することがあった。特に、フィルム状の基板を有するタッチセンサー部材は、いわゆるロールトゥロール方式で製造されることが多く、タッチセンサー部材が巻き取られる工程において、互いに異なるタッチセンサーパターン部同士、および、互いに異なるリード線同士がタッチセンサー部材の厚み方向に接近することにより放電が生じ、タッチセンサーパターン部とリード線が破損することがあった。

そこで、放電によるタッチセンサーパターン部とリード線の破損を防止するために、例えば、特許文献１に開示されるようなタッチセンサー部材の前駆体が開発されている。特許文献１におけるタッチセンサー部材の前駆体は、複数のリード線を短絡させる短絡パターンを有しており、これにより、タッチセンサー部材の製造工程において、複数のリード線間および複数のタッチセンサーパターン部間の電位差の発生が抑制される。

特開２０１２－１５５５１４号公報

ところで、特許文献１では、タッチセンサー部材の製造工程において、複数のタッチセンサーパターン部を電気的に隔離させるために、複数のリード線から短絡パターンが切断される。この際に、複数のリード線の破片が発生して飛散し、例えば、隣接するリード線間を短絡させてしまい、いわゆる短絡故障が発生してしまうことがあった。このように、特許文献１では、互いに異なるタッチセンサーパターン部間および互いに異なるリード線間における放電の抑制と、短絡故障の抑制を両立することが困難であるという問題があった。

本発明の目的は、前述の従来技術に基づく問題点を解消し、放電現象の抑制と短絡故障の抑制を両立することができるタッチセンサー部材前駆体と、タッチセンサー部材の製造方法を提供することにある。

上記の目的を達成するために、本発明に係るタッチセンサー部材前駆体は、基板と、基板の少なくとも一方の面に配置された複数のタッチセンサーパターン部と、複数のタッチセンサーパターン部から引き出された複数のリード線と、複数のリード線に接続された複数の接続端子と、複数の接続端子に接続された複数の接続配線と、複数の接続配線に接続された電位差解消パターン部とを有し、複数のタッチセンサーパターン部と、複数のリード線と、複数の接続端子と、複数の接続配線と、電位差解消パターン部は、基板の同一面上に配置された導電部材からなり、複数の接続配線は、接続配線幅Ｗｄを有する被切断部を含み、複数の接続端子のうち隣り合う接続端子同士は、互いに最も近接する箇所において最近接端子間距離Ｓｃだけ離間しており、Ｗｄ＜Ｓｃの関係を満たすことを特徴とする。

複数の接続端子の最近接端子間距離Ｓｃは、１５０μｍ以上２５０μｍ以下であることが好ましい。
この際に、複数の接続配線の被切断部の接続配線幅Ｗｄは、３μｍ≦Ｗｄ＜２５０μｍの関係を満たすことが好ましく、３μｍ≦Ｗｄ＜１５０μｍの関係を満たすことがより好ましい。

複数のリード線のうち隣り合うリード線同士は、互いに最も近接する箇所において最近接リード線間距離Ｓｂだけ離間しており、Ｗｄ＜Ｓｂ＜Ｓｃの関係を満たすことが好ましい。
複数のリード線の最近接リード線間距離Ｓｂは、１０μｍ以上６０μｍ以下であることが好ましい。
この際に、複数の接続配線の被切断部の接続配線幅Ｗｄは、３μｍ≦Ｗｄ＜６０μｍの関係を満たすことが好ましく、３μｍ≦Ｗｄ＜１０μｍの関係を満たすことがより好ましい。

電位差解消パターン部は、複数の接続配線同士を電気的に短絡させることができる。
ここで、基板の少なくとも一方の面に、複数のパターン形成領域があり、それぞれのパターン形成領域に、複数のタッチセンサーパターン部と、複数のリード線と、複数の接続端子と、複数の接続配線とが配置されることができる。
この際に、電位差解消パターン部は、複数のパターン形成領域のうち互いに異なる複数のパターン形成領域に配置された複数の接続配線同士を電気的に短絡させることができる。

もしくは、電位差解消パターン部は、複数の接続配線に接続され且つ互いに電気的に隔離されるように配置された複数の犠牲パターン部であって、互いに最も近接する箇所における最近接犠牲パターン部間距離Ｓｇが、最近接リード線間距離Ｓｂに対して０＜Ｓｇ＜Ｓｂの関係を満たす複数の犠牲パターン部からなることもできる。

また、複数のタッチセンサーパターン部と、複数のリード線と、複数の接続端子と、複数の接続配線と、電位差解消パターン部は、基板の両面に配置されることもできる。
また、導電部材は、金属材料を含むことが好ましく、金属材料として銀を含むことがより好ましい。

本発明に係るタッチセンサー部材の製造方法は、上記のタッチセンサー部材前駆体の複数の接続配線の被切断部を切断することを特徴とする。

本発明に係るタッチセンサー部材前駆体によれば、複数の接続配線が、接続配線幅Ｗｄを有する被切断部を含み、複数の接続端子のうち隣り合う接続端子同士が、互いに最も近接する箇所において最近接端子間距離Ｓｃだけ離間しており、Ｗｄ＜Ｓｃの関係を満たすため、放電現象の抑制と短絡故障の抑制を両立することができる。

本発明の実施形態のタッチセンサー部材前駆体が巻き取られた巻取ロールの一例を示す模式的斜視図である。 本発明の実施形態のタッチセンサー部材前駆体を示す模式的断面図である。 本発明の実施形態のタッチセンサー部材前駆体の一例を示す模式図である。 本発明の実施形態のタッチセンサー部材前駆体のタッチセンサーパターン部部の一例を示す模式図である。 本発明の実施形態のタッチセンサー部材前駆体のタッチセンサーパターン部と、リード線と、接続端子と、接続配線と、電位差解消パターン部とを模式的に示す図である。 本発明の実施形態の第１の変形例に係るタッチセンサー部材前駆体を示す模式図である。 本発明の実施形態の第２の変形例に係るタッチセンサー部材前駆体を示す模式図である。 本発明の実施形態の第３の変形例に係るタッチセンサー部材前駆体を示す模式図である。 本発明の実施形態の第４の変形例に係るタッチセンサー部材前駆体を示す模式図である。 本発明の実施形態の第５の変形例に係るタッチセンサー部材前駆体を示す模式図である。 本発明の実施形態の第６の変形例に係るタッチセンサー部材前駆体を示す模式図である。 本発明の実施形態の第７の変形例に係るタッチセンサー部材前駆体を示す模式図である。 本発明の実施形態の第８の変形例におけるタッチセンサーパターン部を示す模式図である。 本発明の実施形態のタッチセンサー部材前駆体における導電部材の一例を拡大して示す模式図である。 本発明の実施例のタッチセンサー部材前駆体の一例を示す模式図である。

以下に、添付の図面に示す好適実施形態に基づいて、本発明のタッチセンサー部材前駆体およびタッチセンサー部材の製造方法を詳細に説明する。
なお、以下に説明する図は、本発明を説明するための例示的なものであり、以下に示す図に本発明が限定されるものではない。
なお、以下において数値範囲を示す「～」とは両側に記載された数値を含む。例えば、εが数値α～数値βとは、εの範囲は数値αと数値βを含む範囲であり、数学記号で示せばα≦ε≦βである。
「平行」および「直交」等の角度は、特に記載がなければ、該当する技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含む。
また、「同一」とは、該当する技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含む。

また、光とは、活性光線または放射線を意味する。本明細書中における「露光」とは、特に断らない限り、水銀灯、エキシマレーザーに代表される遠紫外線、Ｘ線、ＥＵＶ光等による露光のみならず、電子線、イオンビーム等の粒子線による描画も露光に含める。
また、「（メタ）アクリレート」はアクリレートおよびメタクリレートの双方、または、いずれかを表し、「（メタ）アクリル」はアクリルおよびメタクリルの双方、または、いずれかを表す。また、「（メタ）アクリロイル」はアクリロイルおよびメタクリロイルの双方、または、いずれかを表す。
なお、可視光に対して透明とは、特に断りがなければ、光透過率が、波長３８０～７８０ｎｍの可視光波長域において、４０％以上のことであり、好ましくは８０％以上、より好ましくは９０％以上のことである。また、以下の説明において、透明とは、特に断りがなければ、可視光に対して透明であることを示す。
光透過率は、ＪＩＳ（日本工業規格） Ｋ ７３７５：２００８に規定される「プラスチック－全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。
なお、電気的に導通とは、電流が流れる状態のことをいう。例えば、２つの導電部材が互いに電気的に接続されていれば、これらの２つの導電部材は、電気的に導通している。
電気的に非導通とは、電流が流れない状態のことをいう。例えば、２つの導電部材がどことも接触していない状態であれば、これらの２つの導電部材は、電気的に絶縁な状態であり、電気的に非導通である。

（タッチセンサー部材前駆体）
図１は本発明の実施形態のタッチセンサー部材前駆体１２が巻き取られた巻取ロール１０の一例を示す模式的斜視図であり、図２は本発明の実施形態のタッチセンサー部材前駆体１２を示す模式的断面図である。
タッチセンサー部材前駆体１２は、いわゆるタッチセンサーとして使用される図示しないタッチセンサー部材の前駆体であり、可撓性を有する基板１４を備え、基板１４の少なくとも一方の面に、複数のパターン形成領域１６を有している。ここで、可撓性とは、折り曲げることができることを意味し、具体的には、曲率半径１ｍｍで折り曲げても割れを生じないことを指す。

図１に示す巻取ロール１０は、タッチセンサー部材の製造工程において、タッチセンサー部材前駆体１２が円筒状に巻き取られたものである。タッチセンサー部材前駆体１２は、搬送方向Ｄ_Ｆに搬送されながら巻取ロール１０に巻き取られる。タッチセンサー部材前駆体１２は、図１および図２に示すように、例えば、基板１４の表側面１４ａに複数のパターン形成領域１６を有している。タッチセンサー部材前駆体１２の基板１４には、搬送方向Ｄ_Ｆにおいて、複数のパターン形成領域１６が間隙部１７を隔てて設けられており、搬送方向Ｄ_Ｆと直交する方向においても、複数のパターン形成領域１６が設けられている。複数のパターン形成領域１６は全て合同である。間隙部１７はタッチセンサー部材前駆体１２の搬送方向Ｄ_Ｆにおけるパターン形成領域１６とパターン形成領域１６の間の領域である。また、基板１４は、搬送方向Ｄ_Ｆと直交する方向における幅Ｗｓを有しており、この幅Ｗｓが巻取ロール１０の幅となる。
図１に示すように、基板１４に複数のパターン形成領域１６を設けることにより、複数のタッチセンサー部材前駆体１２を一括して得ることができ、生産効率が良くなる。

なお、間隙部１７は、パターン形成領域１６が形成されていなければ、構成としては、特に限定されるものではない。間隙部１７には、例えば、アライメントマーク、または基板１４の搬送を補助する厚み調整用のパターン等の各種パターンが形成されていてもよい。また、間隙部１７は、何も形成されていない基板１４そのものでもよい。
また、図示しないが、基板１４の両面に、すなわち、基板１４の表側面１４ａと裏側面１４ｂの双方に複数のパターン形成領域１６が形成されることもできる。

［タッチセンサー部材前駆体の構成］
図３は本発明の実施形態のタッチセンサー部材前駆体１２の一例を示す模式図である。
タッチセンサー部材前駆体１２は、基板１４と、基板１４の少なくとも一方の面に配置された複数のタッチセンサーパターン部２１と、複数のタッチセンサーパターン部２１から引き出された複数のリード線２２と、複数のリード線２２に接続された複数の接続端子２３と、複数の接続端子２３に接続された複数の接続配線２４と、複数の接続配線２４に接続された電位差解消パターン部１９を有する。複数のタッチセンサーパターン部２１、複数のリード線２２、複数の接続端子２３、複数の接続配線２４および電位差解消パターン部１９は、基板１４の同一面上に配置された導電部材からなり、パターン形成領域１６に含まれている。

なお、図３に示すように、タッチセンサー部材前駆体１２に基づいて製造されるタッチセンサー部材１１は、タッチセンサー部材前駆体１２のうち、基板１４、複数のタッチセンサーパターン部２１、複数のリード線２２および複数の接続端子２３と、複数の接続配線２４の一部を含むものである。また、以下では、説明のために、基板１４がＸＹ面に沿って延び、複数のタッチセンサーパターン部２１がＸ方向に沿って配列されているとする。

複数のタッチセンサーパターン部２１は、ユーザの指またはスタイラスペン等の物体の接触または接近、複数のタッチセンサーパターン部２１の曲げ、複数のタッチセンサーパターン部２１にかかる圧力等を電気信号として検出する接触検出を行うためのものである。複数のタッチセンサーパターン部２１は、接触検出の他に、電磁波等の信号を検出する信号検出、外部から飛来する特定周波数の電磁波を遮断するノイズカット等の機能を有することもできる。

複数のタッチセンサーパターン部２１は、例えば図３に示すように、それぞれ、Ｘ方向においてセンサーパターン幅Ｌ１を有し、Ｙ方向においてセンサーパターン長さＬ２を有するほぼ長方形状の領域を有している。
また、複数のタッチセンサーパターン部２１は、例えば図４に示すように、導電部材により構成され且つ線幅Ｗａを有する複数の導電線３２が交差してなるメッシュパターン３０を有する。導電線３２の線幅Ｗａは、特に制限されないが、上限は１０μｍ以下が好ましく、５μｍ以下がより好ましく、下限は０．５μｍ以上が好ましく、１μｍ以上がより好ましく、３μｍ以上がさらに好ましい。線幅Ｗａが上述の範囲内であれば、タッチセンサーパターン部２１を低抵抗とすることができる。

図４に示す例において、メッシュパターン３０は、導電線３２で囲まれる開口領域であり且つ開口幅Ｐａを有する菱形状の複数の開口部３３を有している。開口幅Ｐａは、互いに隣接する平行な導電線３２間の距離として定義される。また、例えば、図示しない画像表示モジュールの図示しない表示面上に複数のタッチセンサーパターン部２１を配置した場合に、複数のタッチセンサーパターン部２１の存在が目立たず、画像表示モジュールの表示面を視認するユーザが違和感なく表示面上の表示を視認するために、複数の開口部３３の開口幅Ｐａの上限は、８００μｍ以下が好ましく、６００μｍ以下がより好ましく、４００μｍ以下がさらに好ましい。また、複数の開口部３３の開口幅Ｐａの下限は、５μｍ以上が好ましく、３０μｍ以上がより好ましく、８０μｍ以上がさらに好ましい。

また、複数のタッチセンサーパターン部２１において十分な可視光の透過率を確保する観点から、メッシュパターン３０の開口率は、８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましく、９５％以上であることがさらに好ましい。メッシュパターン３０の開口率とは、メッシュパターン３０が占める領域のうち導電線を除いた透過性部分のことであり、すなわち、タッチセンサーパターン部２１の全体の面積に対する、複数の開口部３３が占める合計の面積の割合に相当する。

なお、複数のタッチセンサーパターン部２１は、メッシュ状のパターンを有していれば、菱形状のメッシュパターン３０を有することに限定されず、例えば、正三角形、二等辺三角形、直角三角形等の三角形、正方形、長方形、平行四辺形、台形等の四角形、（正）六角形、（正）八角形等の（正）ｎ角形、円、楕円、星形等を組み合わせた幾何学図形のメッシュパターンを有することができる。

図５に模式的に示すように、複数のリード線２２は、複数のタッチセンサーパターン部２１と複数の接続端子２３とを接続するためのものである。また、複数のリード線２２は、例えば１０μｍ以上６０μｍ以下程度のリード線幅Ｗｂを有しており、複数のリード線２２のうち隣り合うリード線２２同士は、互いに最も近接する箇所において最近接リード線間距離Ｓｂだけ離間している。図５に示す例において、２本のリード線２２は、それぞれタッチセンサーパターン部２１に接続された一端部からＹ方向に沿って延び、途中でＸ方向に延びるように屈曲し、さらに途中でＹ方向に沿って延びるように屈曲し、他端部が接続端子２３に接続されており、Ｘ方向に沿って延びる箇所において２本のリード線２２が互いに最も近接している。ここで、基板１４の表側面１４ａ上の複数のリード線２２が配線されている領域の面積を削減して、タッチセンサー部材前駆体１２から製造されるタッチセンサー部材１１における省スペース化をする観点から、最近接リード線間距離Ｓｂは、１０μｍ以上６０μｍ以下程度であることが好ましい。

複数の接続端子２３は、複数のリード線２２により複数のタッチセンサーパターン部２１と接続されており、図示しないが、例えば、フレキシブル回路基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit）等が電気的に接続され、タッチセンサーパターン部２１からの電気信号を外部に取り出す機能を有する。図５に示す例において、接続端子２３は、Ｘ方向において接続端子幅Ｗｃを有し、Ｙ方向において接続端子長さＬｃを有する長方形の形状を有している。この場合に、複数の接続端子２３は、例えば、ＦＰＣ等が接続されやすいように、１００μｍ以上２５０μｍ以下程度の接続端子幅Ｗｃを有することが望ましい。

また、複数の接続端子２３のうち隣り合う接続端子２３同士は、互いに最も近接する箇所において最近接端子間距離Ｓｃだけ離れている。図５に示す例において、複数の接続端子２３は、Ｘ方向において接続端子幅Ｗｃを有し、Ｙ方向において接続端子長さＬｃを有する長方形の形状を有しているため、最近接端子間距離Ｓｃは、隣り合う接続端子２３間のＸ方向における距離に等しい。ここで、例えば、ＦＰＣ等が接続されやすいように、最近接端子間距離Ｓｃは、（最近接リード線間距離Ｓｂ）＜（最近接端子間距離Ｓｃ）の関係を満たすことが好ましい。

複数の接続配線２４は、複数の接続端子２３と電位差解消パターン部１９とを電気的に接続する配線である。後に詳細に説明するが、複数の接続配線２４は、タッチセンサー部材前駆体１２からタッチセンサー部材１１を製造する工程において切断される被切断部ＣＰを有している。図５に示す例において、複数の接続配線２４は、それぞれ、Ｘ方向において一定の接続配線幅Ｗｄを有し、Ｙ方向において接続配線長さＬｄを有しながらＹ方向に沿って延びており、複数の接続配線２４のＹ方向におけるいずれの箇所をも被切断部ＣＰとすることができる。また、複数の接続配線２４の被切断部ＣＰにおける接続配線幅Ｗｄは、（接続配線幅Ｗｄ）＜（最近接端子間距離Ｓｃ）の関係を満たす。

電位差解消パターン部１９は、複数の接続配線２４に接続されており、複数のタッチセンサーパターン部２１間、複数のリード線２２間、複数の接続端子２３間、および、複数の接続配線２４間の電位差を解消するためのパターンである。図５に示す例において、電位差解消パターン部１９は、導電部材からなる長方形の形状を有するパターンであり、複数の接続配線２４を短絡することにより、複数のタッチセンサーパターン部２１間、複数のリード線２２間、複数の接続端子２３間、および、複数の接続配線２４間における電位差の発生を抑制することができる。電位差解消パターン部１９は、Ｙ方向において電位差解消パターン部幅Ｗｅを有している。また、図示しないが、電位差解消パターン部１９は、Ｘ方向において、電位差解消パターン長さＬｅを有している。

ところで、図１に示すように、タッチセンサー部材前駆体１２が巻取ロール１０に巻き取られる工程等のタッチセンサー部材１１の製造工程において、静電気等が複数のタッチセンサーパターン部２１、複数のリード線２２、複数の接続端子２３、複数の接続配線２４に帯電することがある。このような帯電は、複数のタッチセンサーパターン部２１間、複数のリード線２２間、複数の接続端子２３間、および、複数の接続配線２４間において電位差が発生する要因である。一般的に、互いに近接した２つの導電部材間に電位差が発生すると、２つの導電部材間で放電が発生し、特に、導電部材が線幅の狭い導電線である場合には、放電により導電線が破損する現象が知られている。

本発明の実施形態に係るタッチセンサー部材前駆体１２においては、複数の接続端子２３に電位差解消パターン部１９が接続されているため、複数の接続端子２３が短絡され、複数のタッチセンサーパターン部２１間、複数のリード線２２間、複数の接続端子２３間、および、複数の接続配線２４間における電位差の発生が抑制される。これにより、複数のタッチセンサーパターン部２１を構成する導電線３２、複数のリード線２２および複数の接続端子２３が放電現象により破損してしまうことが抑制される。

（タッチセンサー部材）
タッチセンサー部材１１は、図３に示すように、タッチセンサー部材前駆体１２のうち、基板１４、複数のタッチセンサーパターン部２１、複数のリード線２２および複数の接続端子２３と、複数の接続配線２４の一部を含むものであり、複数のタッチセンサーパターン部２１間、複数のリード線２２間、複数の接続端子２３間、および、複数の接続配線２４間が互いに電気的に隔離されている。タッチセンサー部材１１は、タッチセンサー部材前駆体１２において、複数の接続配線２４の被切断部ＣＰを切断することにより製造される。例えば、図５に示すように、Ｘ方向に沿って延びる切断線ＣＬに沿って複数の接続配線２４の被切断部ＣＰが切断されることにより、タッチセンサー部材前駆体１２から電位差解消パターン部１９が切り離されて、タッチセンサー部材１１が製造される。
なお、複数の接続配線２４の被切断部ＣＰの切断には、例えば、いわゆる打ち抜き加工またはレーザ加工等を用いることができる。

ここで、複数の接続配線２４の被切断部ＣＰが切断されることにより、複数の接続配線２４の破片が発生し、発生した破片が基板１４上に飛散することがある。このようにして飛散した複数の接続配線２４の破片は、例えば、隣接するリード線２２間、隣接する接続端子２３間を短絡させる、いわゆる短絡故障の要因となることが想定される。複数の接続配線２４の被切断部ＣＰは、例えば、Ｘ方向に沿って延びる切断線ＣＬに従って切断されるが、この際に発生する複数の接続配線２４の破片の長さは、被切断部ＣＰの接続配線幅Ｗｄ以下程度になることが想定される。本発明の実施形態に係るタッチセンサー部材前駆体１２においては、（接続配線幅Ｗｄ）＜（最近接端子間距離Ｓｃ）の関係が満たされるため、複数の接続配線２４の被切断部ＣＰが切断された場合に、最近接端子間距離Ｓｃ以上の長さを有する破片が発生しにくくなり、複数の接続配線２４の破片が隣り合う接続端子２３間に飛散したとしても、隣り合う接続端子２３同士の短絡が抑制される。
さらに、複数の接続配線２４の破片による隣り合うリード線２２同士の短絡を抑制するために、（接続配線幅Ｗｄ）＜（最近接リード線間距離Ｓｂ）＜（最近接端子間距離Ｓｃ）の関係が満たされていることが、より好ましい。

また、接続配線幅Ｗｄの具体的な数値範囲としては、３μｍ≦（接続配線幅Ｗｄ）＜２５０μｍであることが好ましく、３μｍ≦（接続配線幅Ｗｄ）＜１５０μｍであることがより好ましく、３μｍ≦（接続配線幅Ｗｄ）＜６０μｍであることがさらに好ましく、３μｍ≦（接続配線幅Ｗｄ）＜１０μｍであることが最も好ましい。

以上から、本発明の実施形態に係るタッチセンサー部材前駆体１２、および、タッチセンサー部材前駆体１２を用いたタッチセンサー部材１１の製造方法によれば、複数のリード線２２間、複数の接続端子２３間における放電現象の抑制と短絡故障の抑制を両立することができる。

（タッチセンサー部材前駆体の他の例）
＜第１の変形例＞
図５の例では、一定の接続配線幅Ｗｄを有し、Ｙ方向における全体が被切断部ＣＰとなり得る複数の接続配線２４が示されているが、接続配線２４は、複数の異なる線幅を有していてもよい。
図６に、本発明の実施形態の第１の変形例に係るタッチセンサー部材前駆体１２Ａを示す。タッチセンサー部材前駆体１２Ａにおいて、複数の接続配線２４Ａは、Ｘ方向において接続配線幅Ｗｄを有し、Ｙ方向において被切断部長さＬ３を有する被切断部ＣＰと、Ｘ方向において線幅Ｗ１を有し、Ｙ方向において本体部長さＬ４を有する本体部ＭＰを含んでいる。図６において、被切断部ＣＰの一端と本体部ＭＰの一端が互いに接続されており、被切断部ＣＰの他端は接続端子２３に接続され、本体部ＭＰの他端は電位差解消パターン部１９に接続されている。

このように、複数の接続配線２４Ａにおいて、それぞれ、一部の線幅のみを特に狭くした場合でも、（接続配線幅Ｗｄ）＜（最近接端子間距離Ｓｃ）の関係、または、（接続配線幅Ｗｄ）＜（最近接リード線間距離Ｓｂ）＜（最近接端子間距離Ｓｃ）の関係が満たされるため、複数のリード線２２間、複数の接続端子２３間における放電現象の抑制と短絡故障の抑制を両立することができる。

＜第２の変形例＞
また、図１、図５、図６の例では、長方形の形状を有する電位差解消パターン部１９が示されているが、電位差解消パターン部１９の形状は、特にこれに限定されない。
図７に、本発明の実施形態の第２の変形例に係るタッチセンサー部材前駆体１２Ｂを示す。図中の「・・・」は、複数のタッチセンサーパターン部２１、複数のリード線２２、複数の接続端子２３、複数の接続配線２４が繰り返し配置されていることを示している。タッチセンサー部材前駆体１２Ｂの電位差解消パターン部１９Ｂは、長方形の枠線の形状を有している。電位差解消パターン部１９Ｂがこのような形状を有している場合でも、電位差解消パターン部１９Ｂにより、複数の接続配線２４が短絡されるため、複数のタッチセンサーパターン部２１間、複数のリード線２２間、複数の接続端子２３間、複数の接続配線２４間における電位差の発生を抑制することができる。なお、電位差解消パターン部１９Ｂは、長方形の枠線の形状を有しているが、任意の閉じた枠線の形状を有することもできる。

＜第３の変形例＞
また、図８に、本発明の実施形態の第３の変形例に係るタッチセンサー部材前駆体１２Ｃを示す。タッチセンサー部材前駆体１２Ｃの電位差解消パターン部１９Ｃは、Ｘ方向に延びる長方形状の基部３４と、六角形の形状を有する複数の六角形状部３５を含んでいる。複数の六角形状部３５のうち隣り合う六角形状部３５は、２本の導電線３６により互いに接続されている。また、複数の六角形状部３５のうち一部の六角形状部３５は、基部３４に連結している。電位差解消パターン部１９Ｃがこのような形状を有している場合でも、電位差解消パターン部１９Ｃにより複数の接続配線２４が短絡されるため、複数のタッチセンサーパターン部２１間、複数のリード線２２間、複数の接続端子２３間、複数の接続配線２４間における電位差の発生を抑制することができる。なお、複数の六角形状部３５のうち隣り合う六角形状部３５は、３本以上の導電線３６により互いに接続されることもできる。また、電位差解消パターン部１９Ｃが複数の六角形状部３５を有していることにより、例えば、タッチセンサー部材前駆体１２Ｃが図１に示す巻取ロール１０のようにロール状に巻き取られる場合に、タッチセンサー部材前駆体１２Ｃが滑りにくいため、擦り傷や、巻きズレの発生を抑止して、タッチセンサー部材前駆体１２Ｃを巻き取ることができる。

＜第４の変形例＞
また、図９に、本発明の実施形態の第４の変形例に係るタッチセンサー部材前駆体１２Ｄを示す。タッチセンサー部材前駆体１２Ｄは、複数の第１タッチセンサーパターン部３７Ａと、複数の第１タッチセンサーパターン部３７のＹ方向の一端に接続された複数の第１リード線３８Ａと、複数の第１リード線３８Ａに接続され且つＹ方向に沿って配列された複数の第１接続端子３９Ａと、複数の第１接続端子３９Ａに接続された複数の第１接続配線４０Ａと、複数の第１接続配線４０Ａに接続された第１電位差解消パターン部４１Ａを有している。また、タッチセンサー部材前駆体１２Ｄは、複数の第２タッチセンサーパターン部３７Ｂと、複数の第２タッチセンサーパターン部３７ＢのＹ方向の他端に接続された複数の第２リード線３８Ｂと、複数の第２リード線３８Ｂに接続され且つＹ方向に沿って配列された複数の第２接続端子３９Ｂと、複数の第２接続端子３９Ｂに接続された複数の第２接続配線４０Ｂと、複数の第２接続配線４０Ｂに接続された第２電位差解消パターン部４１Ｂを有している。

複数の第１接続端子３９Ａおよび複数の第２接続端子３９Ｂは、Ｘ方向において、複数の第１タッチセンサーパターン部３７Ａおよび複数の第２タッチセンサーパターン部３７Ｂと、複数の第１接続配線４０Ａおよび複数の第２接続配線４０Ｂとの間に配置されており、複数の第１接続端子３９Ａおよび複数の第２接続端子３９ＢのＸ方向の一端に複数の第１リード線３８Ａおよび複数の第２リード線３８Ｂが接続され、複数の第１接続端子３９Ａおよび複数の第２接続端子３９ＢのＸ方向の他端に複数の第１接続配線４０Ａおよび複数の第２接続配線４０Ｂが接続されている。また、複数の第１タッチセンサーパターン部３７Ａ、複数の第２タッチセンサーパターン部３７Ｂ、複数の第１リード線３８Ａ、複数の第２リード線３８Ｂ、複数の第１接続端子３９Ａ、複数の第２接続端子３９Ｂ、複数の第１接続配線４０Ａ、複数の第２接続配線４０Ｂは、Ｙ方向において、第１電位差解消パターン部４１Ａと第２電位差解消パターン部４１Ｂとの間に配置されている。

このように、第１電位差解消パターン部４１Ａにより、複数の第１接続配線４０Ａが短絡されているため、複数の第１タッチセンサーパターン部３７Ａ間、複数の第１リード線３８Ａ間、複数の第１接続端子３９Ａ間および複数の第１接続配線４０Ａ間における電位差の発生が抑制される。また、第２電位差解消パターン部４１Ｂより、複数の第２接続配線４０Ｂが短絡されているため、複数の第２タッチセンサーパターン部３７Ｂ間、複数の第２リード線３８Ｂ間、複数の第２接続端子３９Ｂ間および複数の第２接続配線４０Ｂ間における電位差の発生が抑制される。

さらに、複数の第１リード線３８Ａ、複数の第１接続端子３９Ａおよび複数の第１接続配線４０Ａと、複数の第２リード線３８Ｂ、複数の第２接続端子３９Ｂおよび複数の第２接続配線４０Ｂにおいて、それぞれ、（接続配線幅Ｗｄ）＜（最近接端子間距離Ｓｃ）の関係、または、（接続配線幅Ｗｄ）＜（最近接リード線間距離Ｓｂ）＜（最近接端子間距離Ｓｃ）の関係が満たされる。

また、複数の第１接続配線４０Ａと複数の第２接続配線４０Ｂを切断するように、タッチセンサー部材前駆体１２Ｄを切り出すことにより、タッチセンサー部材１１Ｄが製造される。この際に、例えば、図９に示す切断線ＣＬに従ってタッチセンサー部材前駆体１２Ｄが切り出される。複数の第１接続配線４０Ａと複数の第２接続配線４０Ｂが切断されると、複数の第１接続配線４０Ａと複数の第２接続配線４０Ｂの破片が飛散することがあるが、複数の第１リード線３８Ａ、複数の第１接続端子３９Ａおよび複数の第１接続配線４０Ａと、複数の第２リード線３８Ｂ、複数の第２接続端子３９Ｂおよび複数の第２接続配線４０Ｂにおいて、それぞれ、（接続配線幅Ｗｄ）＜（最近接端子間距離Ｓｃ）の関係、または、（接続配線幅Ｗｄ）＜（最近接リード線間距離Ｓｂ）＜（最近接端子間距離Ｓｃ）の関係が満たされているため、複数の第１リード線３８Ａ間、複数の第２リード線３８Ｂ間、隣り合う第１リード線３８Ａと第２リード線３８Ｂとの間、複数の第１接続端子３９Ａ間、複数の第２接続端子３９Ｂ間、隣り合う第１接続端子３９Ａと第２接続端子３９Ｂとの間における短絡を抑制することができる。

そのため、図９に示す本発明の第４の変形例に係るタッチセンサー部材前駆体１２によれば、複数の第１リード線３８Ａ間、複数の第２リード線３８Ｂ間、複数の第１接続端子３９Ａ間および複数の第２接続端子３９Ｂ間における放電現象の抑制と短絡故障の抑制を両立することができる。

＜第５の変形例＞
また、図３に示す例において、電位差解消パターン部１９は、パターン形成領域１６内に配置され、パターン形成領域１６内に配置された複数の接続配線２４に接続されているが、複数のパターン形成領域１６における複数の接続配線２４に接続されることもできる。
図１０に、本発明の実施形態の第５の変形例に係るタッチセンサー部材前駆体１２Ｅを示す。タッチセンサー部材前駆体１２Ｅの電位差解消パターン部１９Ｅは、Ｘ方向に沿って延びる長辺とＹ方向に沿って延びる短辺を有する長方形の形状を有し、Ｘ方向に沿って並んだ２つのパターン形成領域１６における複数の接続配線２４に接続されている。そのため、電位差解消パターン部１９Ｅは、２つのパターン形成領域１６における複数の接続配線２４を短絡する。これにより、２つのパターン形成領域１６において、複数のタッチセンサーパターン部２１間、複数のリード線２２間、複数の接続端子２３間および複数の接続配線２４間における電位差の発生を抑制することができる。

＜第６の変形例＞
また、図１１に、本発明の実施形態の第６の変形例に係るタッチセンサー部材前駆体１２Ｆを示す。タッチセンサー部材前駆体１２Ｆは、Ｙ方向に沿って並んだ２つのパターン形成領域１６Ａ、１６Ｂを有している。パターン形成領域１６Ａには、図９に示す実施形態の第４の変形例に係るタッチセンサー部材前駆体１２Ｄにおいて第１電位差解消パターン部４１Ａが取り除かれたものが配置され、パターン形成領域１６Ｂには、タッチセンサー部材前駆体１２Ｄにおいて第２電位差解消パターン部４１Ｂが取り除かれたものが配置されている。また、パターン形成領域１６Ａとパターン形成領域１６Ｂの間に、Ｘ方向に沿って延びる長辺とＹ方向に沿って延びる短辺を有する長方形状の第３電位差解消パターン部４２が配置されている。この第３電位差解消パターン部４２に、パターン形成領域１６Ａにおける複数の第１接続配線４０Ａと、パターン形成領域１６Ｂにおける複数の第２接続配線４０Ｂが接続されている。

そのため、パターン形成領域１６Ａにおける複数の第２接続配線４０Ｂは、第２電位差解消パターン部４１Ｂにより短絡され、パターン形成領域１６Ｂにおける複数の第１接続配線４０Ａは、第１電位差解消パターン部４１Ａにより短絡され、パターン形成領域１６Ａにおける複数の第１接続配線４０Ａとパターン形成領域１６Ｂにおける複数の第２接続配線４０Ｂは、第３電位差解消パターン部４２により短絡される。これにより、パターン形成領域１６Ａ、１６Ｂにおける、複数の第１タッチセンサーパターン部３７Ａ間、複数の第２タッチセンサーパターン部３７Ｂ間、複数の第１リード線３８Ａ間、複数の第２リード線３８Ｂ間、複数の第１接続端子３９Ａ間、複数の第２接続端子３９Ｂ間、複数の第１接続配線４０Ａ間、および、複数の第２接続配線４０Ｂ間における電位差の発生を抑制することができる。

＜第７の変形例＞
図３および図５に示す例において、電位差解消パターン部１９は、複数の接続配線２４を短絡させているが、複数のタッチセンサーパターン部２１間、複数のリード線２２間、複数の接続端子２３間および複数の接続配線２４間における放電現象の発生を抑制することができれば、複数の接続配線２４を短絡させなくてもよい。

図１２に、本発明の実施形態の第７の変形例に係るタッチセンサー部材前駆体１２Ｇを示す。タッチセンサー部材前駆体１２Ｇの電位差解消パターン部１９Ｇは、複数の犠牲パターン部４３を含んでいる。ここで、複数の犠牲パターン部４３とは、互いに最も近接する箇所におけるパターン間の距離である最近接犠牲パターン部間距離Ｓｇが、最近接リード線間距離Ｓｂに対して０＜Ｓｇ＜Ｓｂの関係を満たすパターンである。複数の犠牲パターン部４３は、それぞれ、対応する接続配線２４に接続されており、隣り合う犠牲パターン部４３は、互いに電気的に隔離されている。

複数の犠牲パターン部４３は、Ｙ方向に沿って延びる幹部４４と、幹部４４のＸ方向の両側からＸ方向に沿って延びる複数の枝部４５を有しており、犠牲パターン部幅Ｗｆを有している。複数の幹部４４は、Ｘ方向において線幅Ｗｇを有し、複数の枝部４５は、Ｙ方向において、幹部４４のＸ方向の線幅Ｗｇと同一の線幅Ｗｇを有している。また、隣り合う枝部４５同士は、間隔Ｐｇだけ離間している。

また、複数の犠牲パターン部４３のうち隣り合う犠牲パターン部４３の複数の枝部４５は、Ｘ方向において互いに重なり合っている。このようにして隣り合う犠牲パターン部４３の複数の枝部４５が互いに重なり合う重なり合い領域Ｈは、Ｘ方向において重なり幅Ｗｈを有している。また、重なり合い領域Ｈにおいて、隣り合う犠牲パターン部４３同士が互いに最も近接しており、Ｙ方向に並んだ複数の枝部４５のうち最もＹ方向に近接する枝部４５同士は、最近接犠牲パターン部間距離Ｓｇだけ離間している。ここで、例えば、カメラ等を用いて複数の犠牲パターン部４３を含む画像を光学的に撮影し、撮影された画像に対してパーソナルコンピュータ等を用いて画像解析を施すことにより、重なり合い領域ＨのＹ方向における複数の枝部４５間の距離を測定し、測定結果として得られた複数の枝部４５間の距離のうち最も短い距離が最近接犠牲パターン部間距離Ｓｇとして決定される。

ここで、最近接リード線間距離Ｓｂは、複数の接続端子２３の最近接端子間距離Ｓｃよりも短いため、重なり合い領域Ｈにおいて最近接犠牲パターン部間距離Ｓｇだけ互いに離間した、Ｙ方向に隣り合う枝部４５間は、最近接端子間距離Ｓｃだけ離間した隣り合う接続端子２３間および最近接リード線間距離Ｓｂだけ離間した隣り合うリード線２２間よりも、放電現象が発生しやすい。最近接犠牲パターン部間距離Ｓｇは、０＜（最近接犠牲パターン部間距離Ｓｇ）＜（最近接リード線間距離Ｓｂ）の関係が満たされるように設定されているため、複数のタッチセンサーパターン部２１間、複数のリード線２２間、複数の接続端子２３間および複数の接続配線２４間において電位差が発生した場合でも、複数の犠牲パターン部４３間で放電現象を発生させることにより、複数のタッチセンサーパターン部２１間、複数のリード線２２間、複数の接続端子２３間および複数の接続配線２４間における電位差を解消して、複数のタッチセンサーパターン部２１間、複数のリード線２２間、複数の接続端子２３間および複数の接続配線２４間における放電現象の発生を抑制することができる。

＜第８の変形例＞
図４に示す例において、タッチセンサーパターン部２１は、複数の導電線３２が交差してなる菱形のメッシュパターン３０を有しているが、例えば、複数の導電線３２の一部に断線部を形成することもできる。
図１３に本発明の実施形態の第８の変形例におけるタッチセンサーパターン部２１Ｈを示す。タッチセンサーパターン部２１Ｈは、複数の導電線３２が交差してなる菱形のメッシュパターン３０Ｈを有しているが、複数の導電線３２の一部に、例えば１５μｍ等の長さを有する断線部４６が形成されている。このように、断線部４６が形成されることにより、菱形の形状を有する開口部３３よりも面積の広い開口部３３Ｈが形成される。ここで、開口部３３の開口幅Ｐａが狭くなるほど、タッチセンサーパターン部２１Ｈにおける寄生容量が大きくなり、タッチ感度が低下するが、面積の比較的広い開口部３３Ｈが形成されることにより、タッチセンサーパターン部２１Ｈにおける寄生容量が緩和されて、タッチ感度を向上させることが可能である。

以下、タッチセンサー部材前駆体１２の各部材について詳細に説明する。
＜基板＞
基板１４は、複数のタッチセンサーパターン部２１、複数のリード線２２、複数の接続端子２３、複数の接続配線２４および電位差解消パターン部１９を支持するものであり、可撓性を有することができる。
また、基板１４の種類は、複数のタッチセンサーパターン部２１、複数のリード線２２、複数の接続端子２３、複数の接続配線２４および電位差解消パターン部１９を支持できれば、特に限定されるものではないが、用途によっては、基板１４は、透明であることが好ましく、この場合に、プラスチックシートにより構成されることが特に好ましい。

基板１４を構成する材料の具体例としては、ＰＥＴ（Polyethylene terephthalate：ポリエチレンテレフタレート）（２５８℃）、ポリシクロオレフィン（１３４℃）、ポリカーボネート（２５０℃）、（メタ）アクリル樹脂（１２８℃）、ＰＥＮ（Polyethylene naphthalate：ポリエチレンナフタレート）（２６９℃）、ＰＥ（Polyethylene：ポリエチレン）（１３５℃）、ＰＰ（Polypropylene：ポリプロピレン）（１６３℃）、ポリスチレン（２３０℃）、ポリ塩化ビニル（１８０℃）、ポリ塩化ビニリデン（２１２℃）、ＰＶＤＦ（PolyVinylidene DiFluoride：ポリフッ化ビニリデン）（１７７℃）、ＰＡＲ（Polyarylate：ポリアリレート）（２５０℃）、ＰＥＳ（polyethersulfone：ポリエーテルサルホン）（２２５℃）、高分子アクリル樹脂、フルオレン誘導体（１４０℃）、結晶性ＣＯＰ（Cyclo Olefin Polymer：シクロオレフィンポリマー）（１６５℃）、または、ＴＡＣ（Triacetylcellulose：トリアセチルセルロース）（２９０℃）等の融点が約２９０℃以下であるプラスチックフィルムが好ましく、（メタ）アクリル樹脂、ＰＥＴ、ポリシクロオレフィン、または、ポリカーボネートがより好ましい。（ ）内の数値は融点、または、ガラス転移温度である。

基板１４の全光線透過率は、８５％～１００％であることが好ましい。
基板１４の厚みは特に制限されないが、タッチパネルへの応用の点からは、通常、２５μｍ以上５００μｍ以下の範囲で任意に選択することができる。なお、基板の機能の他にタッチ面の機能をも兼ねる場合は、５００μｍを超えた厚みで設計することも可能である。

基板１４の好適形態の１つとしては、大気圧プラズマ処理、コロナ放電処理、および紫外線照射処理からなる群から選択される少なくとも１つの処理が施された処理済支持体が挙げられる。上述の処理が施されることにより、処理済支持体表面にはＯＨ基等の親水性基が導入され、複数のタッチセンサーパターン部２１、複数のリード線２２、複数の接続端子２３、複数の接続配線２４および電位差解消パターン部１９の密着性がより向上する。

また、基板１４の他の好適形態としては、その表面上に高分子を含む下塗り層を有する構成でもよい。この下塗り層上に複数のタッチセンサーパターン部２１、複数のリード線２２、複数の接続端子２３、複数の接続配線２４および電位差解消パターン部１９が形成されることにより、複数のタッチセンサーパターン部２１、複数のリード線２２、複数の接続端子２３、複数の接続配線２４および電位差解消パターン部１９の密着性がより向上する。

下塗り層の形成方法は特に制限されないが、例えば、高分子を含む下塗り層形成用組成物を基板上に塗布して、必要に応じて加熱処理を施す方法が挙げられる。下塗り層形成用組成物には、必要に応じて、溶剤が含まれていてもよい。溶剤の種類は特に制限されず、公知の溶剤が例示される。また、高分子を含む下塗り層形成用組成物として、高分子の微粒子を含むラテックスを使用してもよい。
下塗り層の厚みは特に制限されないが、複数のタッチセンサーパターン部２１、複数のリード線２２、複数の接続端子２３、複数の接続配線２４および電位差解消パターン部１９の密着性がより優れる点で、０．０２μｍ以上０．３０μｍ以下が好ましく、０．０３μｍ以上０．２０μｍ以下がより好ましい。

＜導電部材＞
複数のタッチセンサーパターン部２１、複数のリード線２２、複数の接続端子２３、複数の接続配線２４および電位差解消パターン部１９を構成する導電部材の厚みは、特に制限されないが、０．０１μｍ以上２００．００μｍ以下が好ましく、３０．００μｍ以下であることがより好ましく、２０．００μｍ以下であることがさらに好ましく、０．０１μｍ以上９．００μｍ以下であることが特に好ましく、０．０５μｍ以上５．００μｍ以下であることが最も好ましい。上述の範囲であれば、低抵抗、かつ耐久性に優れる。

導電部材を構成する材料としては、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、モリブデン（Ｍｏ）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、アルミニウム（Ａｌ）およびタングステン（Ｗ）等の金属または合金等が挙げられる。なかでも、導電性が優れる理由から、銀（Ａｇ）が含まれることが好ましい。
また、導電部材は、金属以外に、例えば、カーボンナノチューブ(ＣＮＴ：Carbon nanotube)、カーボンナノバッド（ＣＮＢ：Carbon nanobud）等の導電性繊維で構成されたものでもよく、これらの組み合わせた構成でもよい。

また、導電部材は、バインダー、および、バインダー中に分散した金属部を含有するものでもよい。バインダー中に分散した金属部を含有する導電部材は、導電部材と基板１４との密着性に優れるため、複数の接続配線２４がこのような導電部材により構成されている場合には、複数の接続配線２４が切断された際に破片を発生しにくくすることができる。また、複数の接続配線２４の破片が発生した場合でも、発生した破片の一部がバインダーに覆われているため、隣り合うリード線２２同士および隣り合う接続端子２３同士で短絡故障が発生する確率を低下させることができる。そのため、複数のタッチセンサーパターン部２１、複数のリード線２２、複数の接続端子２３、複数の接続配線２４および電位差解消パターン部１９を構成する導電部材として、バインダー中に分散した金属部を含有する導電部材が使用されることが好ましい。

バインダーとしては、導電部材と基板１４との密着性がより優れる理由から、樹脂が好ましく、より具体的には、（メタ）アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ビニル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリジエン系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、セルロース系重合体およびキトサン系重合体からなる群から選ばれる少なくともいずれかの樹脂、または、これらの樹脂を構成する単量体からなる共重合体等が挙げられる。

より詳細には、上述のバインダーは第１高分子と、第１高分子よりもガラス転移温度が低い第２高分子を含有する。なお、本明細書において、ポリマーのガラス転移温度は、示差走査熱量分析（ＤＳＣ）法によって測定したガラス転移温度を意味する。ガラス転移温度は、ＪＩＳ Ｋ７１２１（２０１２）に規定される「プラスチックの転移温度測定方法」を用いて測定されるものである。

第１高分子および第２高分子としては、例えば、疎水性ポリマー（疎水性樹脂）等が挙げられ、より具体的には、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ビニル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリジエン系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、セルロース系重合体およびキトサン系重合体、からなる群から選ばれる少なくともいずれかの樹脂、または、これらの樹脂を構成する単量体からなる共重合体等が挙げられる。
また、ポリマーには、後述する架橋剤と反応する反応性基が含まれることが好ましい。

ポリマーとしては、以下の式Ａ、Ｂ、Ｃ、および、Ｄからなる群より選択される少なくとも１種の単位を有することが好ましい。
中でも、第１高分子としては、よりガラス転移温度を低く制御しやすい観点から、式Ａ、Ｂ、Ｃ、および、Ｄからなる群より選択される１種の単位からなる重合体が好ましく、
Ｂ、Ｃ、および、Ｄからなる群より選択される少なくとも１種の単位からなる重合体がより好ましく、式Ｄで表される単位からなる重合体が更に好ましい。

Ｒ^１は、メチル基またはハロゲン原子を表し、好ましくはメチル基、塩素原子、臭素原子を表す。ｐは０～２の整数を表し、０または１が好ましく、０がより好ましい。
Ｒ^２は、メチル基またはエチル基を表し、メチル基が好ましい。

Ｒ^３は、水素原子またはメチル基を表し、水素原子が好ましい。Ｌは、２価の連結基を表し、下記一般式（２）で表される基が好ましい。
一般式（２）：－（ＣＯ－Ｘ^１）ｒ－Ｘ^２－
式中Ｘ^１は、酸素原子または－ＮＲ^３０－を表す。ここでＲ^３０は、水素原子、アルキル基、アリール基、またはアシル基を表し、それぞれ置換基（例えば、ハロゲン原子、ニトロ基、ヒドロキシル基等）を有してもよい。Ｒ^３０は、好ましくは水素原子、炭素数１～１０のアルキル基（例えば、メチル基、エチル基、ｎ－ブチル基、ｎ－オクチル基等）、アシル基（例えば、アセチル基、ベンゾイル基等）である。Ｘ^１として特に好ましいのは、酸素原子またはＮＨ－である。

Ｘ^２は、アルキレン基、アリーレン基、アルキレンアリーレン基、アリーレンアルキレン基、または、アルキレンアリーレンアルキレン基を表し、これらの基には－Ｏ－、－Ｓ－、－ＯＣＯ－、－ＣＯ－、－ＣＯＯ－、－ＮＨ－、－ＳＯ_２－、－Ｎ（Ｒ^３１）－、－Ｎ（Ｒ^３１）ＳＯ_２－等が途中に挿入されてもよい。ここでＲ31は炭素数１～６の直鎖または分岐のアルキル基を表し、メチル基、エチル基、および、イソプロピル基等がある。Ｘ^２の好ましい例として、ジメチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ｏ－フェニレン基、ｍ－フェニレン基、ｐ－フェニレン基、－ＣＨ_２ＣＨ_２ＯＣＯＣＨ_２ＣＨ_２－、および、－ＣＨ_２ＣＨ_２ＯＣＯ（Ｃ_６Ｈ_４）－等が挙げられる。
ｒは０または１を表す。
ｑは０または１を表し、０が好ましい。

Ｒ^４は、炭素数１～８０のアルキル基、アルケニル基、または、アルキニル基を表し、第１高分子としては、炭素数１～５のアルキル基が好ましく、第２高分子としては、炭素数５～５０のアルキル基が好ましく、炭素数５～３０のアルキル基がより好ましく、炭素数５～２０のアルキル基が更に好ましい。
Ｒ^５は、水素原子、メチル基、エチル基、ハロゲン原子、または、－ＣＨ_２ＣＯＯＲ^６を表し、水素原子、メチル基、ハロゲン原子、または、－ＣＨ_２ＣＯＯＲ^６が好ましく、水素原子、メチル基、または、－ＣＨ_２ＣＯＯＲ^６が更に好ましく、水素原子が特に好ましい。
Ｒ^６は、水素原子または炭素数１～８０のアルキル基を表し、Ｒ^４と同じでも異なってもよく、Ｒ^６の炭素数は１～７０が好ましく、１～６０がより好ましい。

第１高分子および２の他の好適形態としては、水分の浸入をより防止できる点より、以下の一般式（１）で表されるポリマー（共重合体）が挙げられる。
一般式（１）： －（Ａ）ｘ－（Ｂ）ｙ－（Ｃ）ｚ－（Ｄ）ｗ－
なお、一般式（１）中、Ａ、Ｂ、Ｃ、およびＤはそれぞれ、すでに説明した上述の繰り返し単位を表す。

一般式（１）中、ｘ、ｙ、ｚ、およびｗは各繰り返し単位のモル比率を表す。
ｘとしては、３モル％～６０モル％、好ましくは３モル％～５０モル％、より好ましくは３モル％～４０モル％である。
ｙとしては、３０モル％～９６モル％、好ましくは３５モル％～９５モル％、より好ましくは４０モル％～９０モル％である。
ｚとしては０．５モル％～２５モル％、好ましくは０．５モル％～２０モル％、より好ましくは１モル％～２０モル％である。
ｗとしては、０．５モル％～４０モル％、好ましくは０．５モル％～３０モル％である。
一般式（１）において、ｘは３モル％～４０モル％、ｙは４０モル％～９０モル％、ｚは０．５モル％～２０モル％、ｗは０．５モル％～１０モル％の場合が特に好ましい。

一般式（１）で表されるポリマーとしては、下記一般式（２）および一般式（３）で表されるポリマーが好ましい。

一般式（２）中、ｘ、ｙ、ｚおよびｗは、上述の定義の通りである。

上述の式中、ａ１、ｂ１、ｃ１、ｄ１、およびｅ１は各モノマー単位のモル比率を表し、ａ１は３～６０（モル％）、ｂ１は３０～９５（モル％）、ｃ１は０．５～２５（モル％）、ｄ１は０．５～４０（モル％）、ｅ１は１～１０（モル％）を表す。
ａ１の好ましい範囲は上述のｘの好ましい範囲と同じであり、ｂ１の好ましい範囲は上述のｙの好ましい範囲と同じであり、ｃ１の好ましい範囲は上述のｚの好ましい範囲と同じであり、ｄ１の好ましい範囲は上述のｗの好ましい範囲と同じである。
ｅ１は１モル％～１０モル％であり、好ましくは２モル％～９モル％であり、より好ましくは２モル％～８モル％である。

一般式（１）で表されるポリマーの重量平均分子量は、１０００～１００万が好ましく、２０００～７５万がより好ましく、３０００～５０万が更に好ましい。
一般式（１）で表されるポリマーは、例えば、特許第３３０５４５９号および特許第３７５４７４５号公報等を参照して合成することができる。

なお、第１高分子および第２高分子のガラス転移温度としては特に限定されるものではないが、第１高分子のガラス転移温度としては、０℃以上が好ましく、２５℃以上がより好ましく、４０℃を超えることが更に好ましい。上限としては特に限定されるものではないが、一般に１２０℃以下が好ましい。
また、第２高分子のガラス転移温度としては特に限定されるものではないが、４０℃以下が好ましく、２５℃以下がより好ましく、２５℃未満が更に好ましく、０℃以下が特に好ましく、０℃未満が最も好ましい。下限としては特に限定されるものではないが、一般に－５０℃以上が好ましい。
第１高分子のガラス転移温度と、第２高分子のガラス転移温度の差（絶対値）としては特に限定されるものではないが、一般に２０℃以上１００℃以下が好ましい。

導電部材においてバインダー中に分散される金属部は、導電特性を担保する部分であり、金属部は金属により構成される。金属部を構成する金属としては、導電特性がより優れる点で、金（金属金）、銀（金属銀）、銅（金属銅）、ニッケル（金属ニッケル）、およびパラジウム（金属パラジウム）からなる群より選択される少なくとも１種の金属が好ましい。
なお、図１４は、本発明の実施形態のタッチセンサー部材前駆体１２の複数のタッチセンサーパターン部２１、複数のリード線２２、複数の接続端子２３、複数の接続配線２４および電位差解消パターン部１９を構成する導電部材６０の断面の一例を拡大して示す模式図である。図１４に示す例において、導電部材６０は、第１高分子、および第２高分子を含有するバインダー６２と、バインダー６２中に分散した複数の金属部６４とを含んでおり、金属部６４は粒子状の形状を有している。このように、金属部６４が粒子状になって導電部材に分散した形態が示されているが、金属部６４の形態としては、粒子状に限定されるものではなく、金属部６４が層状となって導電部材のバインダー６２中に分散した形態であってもよい。

導電部材には、上述以外の材料が含有されていてもよい。上述以外の材料としては、例えば、非金属の微粒子が挙げられる。非金属の微粒子としては、例えば、樹脂粒子、および、金属酸化物粒子等が挙げられ、金属酸化物粒子が好ましい。
金属酸化物粒子としては、例えば、酸化ケイ素粒子、および、酸化チタン粒子等が挙げられる。

非金属の微粒子の平均粒子径としては特に限定されるものではないが、球相当径で１ｎｍ以上１０００ｎｍ以下が好ましく、１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下がより好ましく、２０ｎｍ以上２００ｎｍ以下が更に好ましい。上述の範囲内であれば、検出部はより優れた透明性を有しやすく、かつ、より優れた導電性を有しやすい。
非金属の微粒子の球相当径は、透過型電子顕微鏡を用いて、任意の５０個分の球相当径を算出し、それらを算術平均したものである。

また、導電部材は、金属部の安定化を目的として、金属安定化剤を金属部表面または内部、あるいはバインダー内に有することが好ましい。金属安定化剤としては以下のような素材を単独または併用して用いることができる。

特表２００９－５０５３５８号公報、段落００７５～００８６記載の腐食防止剤類。
特開２００９－１８８３６０号公報、段落００７７～００９２記載の金属イオントラップ剤類。
特開２０１２－１４６５４８号公報、段落００４４～００４７記載のメルカプト基を有する含窒素複素環化合物類。
特開２０１３－２２４３９７号公報、段落００１８～００４９記載の銀イオン拡散抑制層形成用組成物類。
特開２０１４－０７５１１５号公報、段落００３０～００６６銀イオン拡散抑制層形成用の化合物類。
特開２０１８－０２４７８４号公報、段落００５０～００５７記載の防錆剤類。
特開２０１９－０１６４８８号公報、段落００５０～００５７記載のメルカプトベンゾチアゾール類。

金属安定化剤としては以下の化合物またはその塩が好ましい。
２－メルカプトベンゾチアゾール、２－メルカプトベンゾイミダゾール、５－メルカプ－１－フェニル－１Ｈテトラゾール、１－（４－カルボキシフェニル）－５－メルカプト－１Ｈ－テトラゾール、３－メルカプト－１，２，４－トリアゾール、１－（ｍ－スルホフェニル）－５－メルカプト－１Ｈ－テトラゾールナトリウム、２－メルカプトベンゾオキサゾール、１，２，３－ベンゾトリアゾール、１－（３－アセトアミドフェニル）－５－メルカプトテトラゾール、５－アミノ－２－メルカプトベンゾイミダゾール、６－アミノ－２－メルカプトベンゾチアゾール、チオシアヌル酸、６－（ジブチルアミノ）－１，３，５－トリアジン－２，４－ジチオール、２－メルカプトチアゾリン、ジエチルジチオカルバミン酸ジエチルアンモニウム、（２－ベンゾチアゾリルチオ）酢酸、３－（２－ベンゾチアゾリルチオ）プロピオン酸、６－（ジブチルアミノ）－１，３，５－トリアジン－２，４－ジチオール、２－アミノ－５－メルカプト－１，３，４－チアジアゾール、２－メルカプト－５－メチルチオ－１，３，４－チアジアゾール、２－メルカプト－５－エチルチオ－１，３，４－チアジアゾール、２－５－ジメルカプト－１，３，４－チアジアゾール、２－チオ酢酸－５メルカプト－１，３，４－チアジアゾール、２－アミノピリミジン、５，６－ジメチルベンゾイミダゾール、２－メルカプトピリミジン。

中でも、金属安定化剤として、メルカプトチアゾール骨格もしくはメルカプトチアジアゾール骨格を有する化合物、またはこれらの塩から選ばれる化合物は、硫化耐性向上に特に有効であり、最も好ましい。最も好ましい化合物の具体例としては、２－メルカプトベンゾチアゾール、５－メチル－２－メルカプトベンゾチアゾール、２－アミノ－５－メルカプト－１，３，４－チアジアゾール、２－メルカプト－５－メチルチオ－１，３，４－チアジアゾール、２－メルカプト－５－エチルチオ－１，３，４－チアジアゾール、２－５－ジメルカプト－１，３，４－チアジアゾールおよびこれらの誘導体または塩が挙げられる。

金属安定化剤の導入は、非折り曲げ部および折り曲げ部において金属材料の耐久性向上に有用であり、特に、導電部材が銀を含む場合に、マイグレーションおよび硫化の抑制に対して有効であり好ましい。金属安定化剤の導入方法としては、導電部材の形成途中または形成後に、金属安定化剤類を含む溶液に、タッチセンサー部材前駆体１２またはタッチセンサー部材１１を塗布または浸漬により接触させる方法、またはこれら金属安定化剤類を薫蒸等により気相反応により、タッチセンサー部材前駆体１２またはタッチセンサー部材１１に堆積させる方法等を好ましく用いることができる。
金属安定化剤の使用量に制限はないが、タッチセンサー部材前駆体１２の基板１４上に配置される導電部材に対して、１ｍｇ／ｍ^２以上１０ｇ／ｍ^２以下の範囲で含有させることが好ましく、１０ｍｇ／ｍ^２以上１ｇ／ｍ^２以下の範囲で含有させることがさらに好ましい。

また、必要に応じて、タッチセンサー部材前駆体１２に対して、追加で以下の層を設けることができる。
＜絶縁層＞
複数のタッチセンサーパターン部２１および複数のリード線２２を保護する目的で、複数のタッチセンサーパターン部２１および複数のリード線２２上に透明で且つ電気絶縁性を有する絶縁層を設けることもできる。絶縁層の構成は、特に限定されるものではないが、絶縁層としては、例えば、光学的に透明な粘着剤（ＯＣＡ：Optical Clear Adhesive）およびＵＶ（Ultra Violet）硬化樹脂等の光学的に透明な樹脂（ＯＣＲ：Optical Clear Resin）を用いることができる。また、絶縁層は部分的に中空でもよい。

絶縁層は、タッチセンサーパターン部２１およびリード線２２の一部が露出するように、すなわち、タッチセンサーパターン部２１およびリード線２２の一部を覆わないように配置されることもできる。
また、絶縁層は、上述のように光学的に透明な粘着剤および光学的に透明な樹脂を用いることができるが、これに限定されるものではなく、光を透過させる性質を有する透明絶縁層を用いることができる。
なお、１回の塗布工程によって絶縁層を形成できる点から、タッチセンサーパターン部２１およびリード線２２上に、同一の材料からなる絶縁層が配置されることが好ましい。

絶縁層としては、架橋構造が導入され、かつ絶縁層の押し込み硬度が所定の範囲に調整されたものを用いることができる。
複数のタッチセンサーパターン部２１、複数のリード線２２、複数の接続端子２３、複数の接続配線２４および電位差解消パターン部１９を構成する導電部材において、保存環境条件を含めた導電部材の折り曲げ形態に伴う応力により、ひび割れ等の破損を生じる可能性が推測される。このため、導電部材の表面に、その応力を緩和すること、および、導電部材の強度を補強する機能を有した絶縁層を敷設することにより、応力に起因する導電部材の破損を防止できる。具体的には、強度を補強する機能を絶縁層に付与するために、絶縁層に架橋構造が導入され、絶縁層の優位な剛性が維持される。また、折り曲げに伴い絶縁層にクラックが生じて導電部材が破断されることに繋がらないように、絶縁層の押し込み硬度が所定の範囲内に調整されている。

絶縁層の押し込み硬度は、２００ＭＰａ以下であり、１５０ＭＰａ以下が好ましく、１３０ＭＰａ以下がより好ましい。下限は特に制限されないが、１０ＭＰａ以上が好ましい。押し込み硬度が２００ＭＰａ以下の場合、所望の効果を得やすい。
絶縁層の押し込み硬度は、例えば、微小硬度試験機（ピコデンター）により測定することができる。
なお、絶縁層が上述の押し込み硬度を示すために、絶縁層を構成する樹脂の主鎖構造が柔らかい構造であること、または、架橋点間の距離が長い構造であることが好ましい。

絶縁層は、５０℃～９０℃における弾性率が１×１０^５Ｐａ以上であることが好ましく、１×１０^６以上１×１０^１０ＭＰａ以下であることがより好ましい。例えば、基板１４が熱膨張すると、基板１４上に形成された、基板１４よりも膨張率の低い導電部材も同様に延び、これにより導電部材の破断が生じることがある。それに対して、絶縁層の５０℃～９０℃における弾性率が上述の範囲内であれば、高温高湿環境下にて導電部材が折り曲げられたとしても、絶縁層が硬く延びにくいため、導電部材のひび割れおよび破断が生じにくい。

また、絶縁層の温度８５℃および相対湿度８５％での弾性率は、１×１０^５Ｐａ以上であることが好ましく、１×１０^６Ｐａ以上であることがより好ましく、１．５×１０^６Ｐａ以上であることがさらに好ましい。上限は特に制限されないが、１×１０^１０ＭＰａ以下の場合が多い。弾性率が上述の範囲内であれば、高温高湿環境下にて導電部材が折り曲げられたとしても、導電部材のひび割れおよび破断がより生じにくい。
なお、絶縁層の上述の弾性率は、所定の測定環境、例えば、温度８５℃および相対湿度８５％にて、微小硬度試験機（ピコデンター）により測定することができる。

絶縁層の線膨張率は特に制限されないが、１ｐｐｍ／℃以上５００ｐｐｍ／℃以下が好ましく、５ｐｐｍ／℃以上２００ｐｐｍ／℃以下がより好ましく、５ｐｐｍ／℃以上１５０ｐｐｍ／℃以下がさらに好ましい。絶縁層の線膨張率が上述の範囲内であれば、高温高湿環境下にて導電部材が折り曲げられたとしても、導電部材のひび割れおよび破断がより生じにくい。

なお、絶縁層の線膨張率は、絶縁層からなる測定試料に熱を加えた際のカール値（カールの曲率半径）を測定し、以下の２つの式より算出することができる。
式１：（絶縁層の線膨張率－基板１４の線膨張率）×温度差＝測定試料の歪み
式２：測定試料の歪み＝｛基板１４の弾性率×（基板１４の厚み）^２｝／｛３×（１－基板１４のポアソン比）×絶縁層の弾性率×カールの曲率半径｝
また、導電部材の破断をより抑制できる点で、絶縁層の線膨張率は、基板１４の線膨張率との差分が小さいことが好ましく、上限は、差分が３００ｐｐｍ／℃以下であることが好ましく、１５０ｐｐｍ／℃以下であることがより好ましい。下限は特に制限されないが、０ｐｐｍ／℃が挙げられる。

絶縁層の厚みは特に制限されないが、厚みが大きいと折り曲げた際に絶縁層にクラックが生じやすくなる。クラックを抑制しつつ、導電部材との密着性がより優れ、膜強度がより優れる観点から、１μｍ以上２０μｍ以下が好ましく、５μｍ以上１５μｍ以下がより好ましい。
なお、絶縁層を含むタッチセンサー部材前駆体１２の全光線透過率は、可視光領域（波長４００ｎｍ～７００ｎｍ）に対し、８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましい。
また、上述の全光線透過率は、分光測色計ＣＭ－３６００Ａ（コニカミノルタ株式会社製）によって測定される。
また、絶縁層自体の全光線透過率は、タッチセンサー部材前駆体１２が上述の全光線透過率を示すように調整されることが好ましく、少なくとも８５％以上であることが好ましい。

絶縁層は、タッチセンサーパターン部２１およびリード線２２との密着性に優れることが好ましく、具体的には、３Ｍ社製「６１０」よるテープ密着力評価試験で剥離がないことがより好ましい。
また、絶縁層は、タッチセンサーパターン部２１およびリード線２２だけでなく、基板１４とも接することがあるため、基板１４との密着性に優れていることが好ましい。
上述のように絶縁層と基板１４、タッチセンサーパターン部２１およびリード線２２との密着性が高い場合、導電部材のひび割れおよび破断をより抑制することができる。

タッチセンサー部材前駆体１２の表面反射を抑制する観点から、絶縁層の屈折率と、基板１４の屈折率との屈折率差が小さいほど好ましい。
また、タッチセンサーパターン部２１およびリード線２２を構成する導電部材にバインダー成分が含まれている場合には、絶縁層の屈折率と、上述のバインダー成分の屈折率との屈折率差が小さいほど好ましく、絶縁層を形成する樹脂成分と、上述のバインダー成分とが同じ材料であることがより好ましい。
なお、絶縁層を形成する樹脂成分と、上述のバインダー成分とが同じ材料であるとは、バインダー成分および絶縁層を形成する樹脂成分のいずれもが（メタ）アクリル系樹脂である場合が一例として挙げられる。

さらに、上述のとおりタッチセンサー部材前駆体１２を用いてタッチパネルを構成する場合、タッチセンサー部材前駆体１２の絶縁層に、さらに光学的に透明な粘着シートまたは粘着層を貼り合せることがある。絶縁層と、光学的に透明な粘着シートまたは粘着層との界面での光散乱を抑制するため、絶縁層の屈折率と、光学的に透明な粘着シートの屈折率または粘着層の屈折率との屈折率差は小さいほど好ましい。

絶縁層は、架橋構造を含む。架橋構造が含まれることにより、高温高湿環境下にて導電部材が折り曲げられたとしても、導電部材の破断が生じにくい。
絶縁層を構成する材料は、上述した特性を示す層を得ることができれば特に制限されない。なかでも、絶縁層の特性の制御が容易である点から、重合性基を有する重合性化合物を含む絶縁層形成用組成物を用いて形成される層であることが好ましい。

絶縁層形成用組成物を用いて絶縁層を形成する方法は特に制限されない。例えば、基板１４、タッチセンサーパターン部２１およびリード線２２上に絶縁層形成用組成物を塗布して、必要に応じて塗膜に硬化処理を施し、絶縁層を形成する方法（塗布法）、または、仮基板上に絶縁層を形成して、タッチセンサーパターン部２１およびリード線２２の表面に転写する方法（転写法）等が挙げられる。なかでも、厚みの制御がしやすい観点からは、塗布法が好ましい。

また、絶縁層内に、金属安定化剤を含有させることもできる。特に、予め金属安定化剤を絶縁層に含有させることにより、金属安定化剤を溶解するために必要な溶媒と導電部材とを接触させる必要がなくなり、溶媒による導電部材またはバインダーのダメージを回避でき好ましい。このため、絶縁層は金属安定化剤を含むことが好ましい。
また、導電部材で構成される複数のタッチセンサーパターン部２１において、経時による抵抗変化が発生する可能性がある。しかしながら、絶縁層が金属安定化剤を含むことにより、導電部材の抵抗変化を抑制することができる。このため、タッチセンサー部材１１におけるタッチ感度の経時変化を抑制することができる。

（タッチセンサー部材の使用例）
本発明の実施形態に係るタッチセンサー部材前駆体１２を用いて製造されるタッチセンサー部材１１は、ユーザの指またはスタイラスペン等の物体の接触または接近を検出する接触検出、電磁波等の信号を検出する信号検出、外部から飛来する特定周波数の電磁波を遮断するノイズカット等の機能を有することができる。このような機能を有するタッチセンサー部材１１は、例えば、図示しないが、画像表示モジュールの表示面上に配置され、その上からさらに透明な絶縁性のカバーパネルにより覆われた状態で使用される。例えば、ユーザの指またはスタイラスペン等がタッチセンサー部材１１の複数のタッチセンサーパターン部２１上のカバーパネルに接触または接近すると、ユーザの指またはスタイラスペン等が接触または接近したタッチセンサーパターン部２１上の位置が電気信号として検出される。

なお、画像表示モジュールとしては、例えば、液晶表示デバイス、有機ＥＬ（Organic electro luminescence）装置、陰極線管（ＣＲＴ：Cathode-ray tube）表示装置、真空蛍光ディスプレイ（ＶＦＤ: Vacuum fluorescent display）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ：Plasma display panel）、表面電界ディスプレイ（ＳＥＤ：Surface-conduction electron-emitter display）、電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ：Field emission display）および電子ペーパー等が挙げられる。画像表示モジュールは、その用途に応じたものが適宜利用されるが、画像表示モジュールとタッチセンサー部材１１により構成されるタッチパネルを薄くするために、液晶表示デバイス、および有機ＥＬディスプレイ等が用いられることが好ましい。

以下に、実施例に基づいて本発明をさらに詳細に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができ、本発明の範囲は、以下の実施例により限定的に解釈されるべきものではない。

本実施例では、実施例１～１０、比較例１～５のタッチセンサー部材前駆体をロール形態により作成し、それぞれのタッチセンサー部材前駆体に対して、リード線２２間における放電の発生数、タッチセンサーパターン部２１の導電線３２における放電の発生数、タッチセンサー部材前駆体における短絡故障の発生率を求めた。なお、複数のタッチセンサーパターン部２１の配列方向であるＸ方向をタッチセンサー部材前駆体が巻取ロール１０により巻き取られる際のタッチセンサー部材前駆体の搬送方向Ｄ_Ｆと等しくなるように、また、Ｙ方向を基板１４の幅方向に等しくなるように設定した。

本実施例では、タッチセンサー部材前駆体の基板１４として、幅Ｗｓが５００ｍｍ、長さが４０００ｍ、厚みが４１μｍのポリエチレンテレフタレート製のフィルム（富士フイルム株式会社製）を用いた。
図１５に示すように、基板１４の表側面１４ａ上において、基板１４のＹ方向に２つ、Ｘ方向に２つの計４つのパターン形成領域１６を、Ｘ方向において８００ｍｍ毎に一定の間隔を開けて配置し、これらの４つのパターン形成領域１６において導電性パターンを作製するための露光用マスクを用意した。ここで、導電性パターンとは、複数のタッチセンサーパターン部２１、複数のリード線２２、複数の接続端子２３、複数の接続配線２４および電位差解消パターン部１９からなるパターンである。

基板１４上に、導電性パターンを形成するための露光用マスクを配置して、いわゆるフォトリソグラフィを行うことによりタッチセンサー部材前駆体を作製した。次に、このタッチセンサー部材前駆体を外径１７５ｍｍの巻芯に巻き取り、ロール形態のタッチセンサー部材前駆体を得た。以上の工程は、全て、ロールトゥロール方式の製造装置を用いて実施した。なお、ロール形態のタッチセンサー部材前駆体の製造に際して、長さ４０００ｍのポリエチレンテレフタレート製のフィルムのうち、２２００ｍのフィルムに対して製造装置による処理を行った。

次に、タッチセンサー部材前駆体の作製方法について詳細に説明する。
（タッチセンサー部材前駆体の作製方法）
＜ハロゲン化銀乳剤の調製＞
温度３８℃、ｐＨ（potential of hydrogen）４．５に保たれた下記の１液に、下記の２液および３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて下記の４液および５液を８分間にわたって加え、さらに、下記の２液および３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．２１μｍまで成長させた。さらに、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し粒子形成を終了した。

１液：
水 ７５０ｍｌ
高分子量ゼラチン（分子量；３０万） ９ｇ
低分子量ゼラチン（分子量；１万５０００） ４．５ｇ
塩化ナトリウム ３ｇ
１，３－ジメチルイミダゾリジン－２－チオン ２０ｍｇ
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム １０ｍｇ
クエン酸 ０．７ｇ
２液：
水 ３００ｍｌ
硝酸銀 １５０ｇ
３液：
水 ３００ｍｌ
塩化ナトリウム ３８ｇ
臭化カリウム ３２ｇ
ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
（０．００５％ＫＣｌ ２０％水溶液） ８ｍｌ
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
（０．００１％ＮａＣｌ ２０％水溶液） １０ｍｌ
４液：
水 １００ｍｌ
硝酸銀 ５０ｇ
５液：
水 １００ｍｌ
塩化ナトリウム １３ｇ
臭化カリウム １１ｇ
黄血塩 ５ｍｇ

その後、常法に従い、フロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、３リットルの蒸留水を加え、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。さらに３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作をさらに１回繰り返して（第三水洗）、水洗・脱塩工程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、高分子量ゼラチン３．９ｇ、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇと塩化金酸１０ｍｇを加え５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施し、安定剤として１，３，３ａ，７－テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、ヨウ化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径０．１５μｍ、変動係数１０％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。

＜感光性層形成用組成物の調製＞
上記の乳剤に１，３，３ａ，７－テトラアザインデン１．２×１０^-4モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０^-2モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０^-4モル／モルＡｇ、２，４－ジクロロ－６－ヒドロキシ－１，３，５－トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇ、微量の硬膜剤を添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整した。
上記の塗布液に、含有するゼラチンに対して、（Ｐ－１）で表されるポリマーとジアルキルフェニルＰＥＯ硫酸エステルからなる分散剤を含有するポリマーラテックス（分散剤／ポリマーの質量比が２．００／１００＝０．０２、固形分濃度：２２質量％）を、ポリマー／ゼラチン（質量比）＝０．２／１になるように添加した。ここで、ハロゲン化銀含有塗布液において、ハロゲン化銀の質量に対するポリマーの質量の比Ｒ１（ポリマー／ハロゲン化銀）は０．０２４であった。

さらに、架橋剤としてＥＰＯＸＹ ＲＥＳＩＮ ＤＹ ０２２（商品名：ナガセケムテックス株式会社製）を添加した。なお、架橋剤の添加量は、後述する感光性層中における架橋剤の量が０．０９ｇ／ｍ²となるように調整した。
以上のようにして感光性層形成用組成物を調製した。
なお、上記の（Ｐ－１）で表されるポリマーは、特許第３３０５４５９号および特許第３７５４７４５号を参照して合成した。

＜感光性層形成工程＞
基板１４の表側面１４ａに、後述する下塗り層形成用組成物を、乾燥後の膜厚が６０ｎｍになるように塗布し、９０℃で１分間乾燥させて、下塗り層付き基板を作製した。なお、下塗り層の膜厚はアンリツ株式会社製の電子マイクロ膜厚計で測定した。
（下塗り層形成用組成物（硬化性組成物））
下記の成分を混合し、下塗り層形成用組成物を調製した。
・アクリル系ポリマー ６６．４質量部
（ＡＳ－５６３Ａ、ダイセルファインケム（株）製、固形分：２７．５質量％）
・カルボジイミド系架橋剤 １６．６質量部
（カルボジライトＶ－０２－Ｌ２、日清紡（株）製、固形分：１０質量％）
・コロイダルシリカ ４．４質量部
（スノーテックスＸＬ、日産化学（株）製、固形分：１０質量％水希釈）
・滑り剤：カルナバワックス ２７．７質量部
（セロゾール５２４、中京油脂（株）製、固形分：３質量％水希釈）
・界面活性剤：アニオン性界面活性剤 ２３．３質量部
（ラピゾールＡ－９０、日油（株）製、固形分：１質量％水溶液）
・界面活性剤：ノニオン性界面活性剤 １４．６質量部
（ナロアクティーＣＬ９５、三洋化成工業（株）製、固形分：１質量％水溶液）
・蒸留水 ８４７．０質量部

次に、下塗り層付き基板の下塗り層上に、下塗り層側から順に、後述の第１の組成調整塗布液と、上記ハロゲン化銀含有塗布液と、後述の第２の組成調整塗布液とを、塗液流量比（第１の組成調整塗布液／ハロゲン化銀含有塗布液／第２の組成調整塗布液）２５／２５／１で同時重層塗布し、基板１４上にハロゲン化銀含有感光性層を形成した。これにより得られたフィルムを、フィルムＡとした。
なお、第１の組成調整塗布液は、上記ポリマーラテックスとゼラチンとが混合質量比（ポリマーの質量／ゼラチンの質量）３／１で混合され、さらに、光学濃度が約１．０で現像液のアルカリにより脱色する染料を含有する混合物からなる組成物である。また、第１の組成調整塗布液は、この第１の組成調整塗布液より形成される層中のポリマー量（塗設量）が０．６５ｇ／ｍ²となるように濃度調整された。なお、第１の組成調整塗布液より形成される層には、染料が含まれるためアンチハレーションの機能を有する。

また、第２の組成調整塗布液は、上記ポリマーラテックスとゼラチンと、さらに、コロイダルシリカ（スノーテックスＳＴ－Ｃ）を固形分混合質量比（ポリマー／ゼラチン／シリカ）０．５／１／１．５で混合した組成物である。また、第２の組成調整塗布液は、この第２の組成調整塗布液より形成される層中のゼラチン量が０．１０ｇ／ｍ²（ポリマーラテックス量は０．０５ｇ／ｍ²）となるように濃度調整がなされた。
また、ハロゲン化銀含有塗布液より形成される層中においては、銀量７．４ｇ／ｍ²、ポリマー量０．２６ｇ／ｍ²、ゼラチン量１．０２ｇ／ｍ²であった。

＜露光現像工程＞
導電性パターンを形成するための露光用マスクとして、図３および図５に示す本発明の実施形態における複数のタッチセンサーパターン部２１、複数のリード線２２、複数の接続端子２３、複数の接続配線２４および電位差解消パターン部１９と同一形状のパターンを有する露光用マスクを用意した。上記のフィルムＡの片面、すなわち、ハロゲン化銀含有感光性層が形成されている面に、露光用マスクを配置し、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光を、予め定められたパターン間隔で繰り返し行った。
露光後、下記の現像液で現像し、さらに定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ－Ｒ、富士フイルム株式会社製）を用いて現像処理を行った。さらに、純水でリンスし、乾燥することで、片面に銀細線からなる導電性パターンと、ゼラチン層とが形成された基板１４を得た。ゼラチン層は銀細線間に形成されていた。得られたフィルムをフィルムＢとする。

（現像液の組成）
現像液１リットル（Ｌ）中に、以下の化合物が含まれる。
ハイドロキノン ０．０３７ｍｏｌ／Ｌ
Ｎ－メチルアミノフェノール ０．０１６ｍｏｌ／Ｌ
メタホウ酸ナトリウム ０．１４０ｍｏｌ／Ｌ
水酸化ナトリウム ０．３６０ｍｏｌ／Ｌ
臭化ナトリウム ０．０３１ｍｏｌ／Ｌ
メタ重亜硫酸カリウム ０．１８７ｍｏｌ／Ｌ

＜ゼラチン分解処理＞
フィルムＢに対して、タンパク質分解酵素（ナガセケムテックス株式会社製ビオプラーゼＡＬ－１５ＦＧ）の水溶液（タンパク質分解酵素の濃度：０．５質量％、液温：４０℃）への浸漬を１２０秒間行った。フィルムＢを水溶液から取り出し、温水（液温：５０℃）に１２０秒間浸漬し、洗浄した。ゼラチン分解処理後のフィルムをフィルムＣとする。

＜低抵抗化処理＞
上記のフィルムＣに対して、金属製ローラからなるカレンダ装置を用いて、３０ｋＮの圧力でカレンダ処理を行った。このとき、線粗さＲａ＝０．２μｍ、Ｓｍ＝１．９μｍ（株式会社キーエンス製形状解析レーザ顕微鏡ＶＫ－Ｘ１１０にて測定（ＪＩＳ－Ｂ－０６０１－１９９４））の粗面形状を有するＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムを、これらの粗面が上記のフィルムＣの表側面と向き合うように共に搬送して、上記のフィルムＣの表側面に粗面形状を転写形成した。
上記のカレンダ処理後、温度１５０℃の過熱蒸気槽を１２０秒間かけて通過させて、加熱処理を行った。加熱処理後のフィルムをフィルムＤとする。このフィルムＤは、図１５に示すタッチセンサー部材前駆体であり、製造装置の巻芯に巻き取られることによりロール形態のタッチセンサー部材前駆体となる。

次に、実施例１～１０、比較例１～５について説明する。
（実施例１）
実施例１のタッチセンサー部材前駆体は、図３および図５に示すタッチセンサー部材前駆体１２と同一の形状を有している。
複数のタッチセンサーパターン部２１について、Ｘ方向におけるセンサーパターン幅Ｌ１を４ｍｍ、Ｙ方向におけるセンサーパターン長さＬ２を１７０ｍｍとした。また、タッチセンサーパターン部２１は、図４に示すような菱形のメッシュパターン３０を有し、メッシュパターン３０を形成する導電線３２の線幅Ｗａを３μｍ、菱形の辺長すなわち開口幅Ｐａを１７０ｍｍ、菱形の鋭角を６０度とした。

また、複数のリード線２２について、リード線幅Ｗｂを６０μｍとし、最近接リード線間距離Ｓｂを６０μｍとした。また、複数の接続端子２３について、接続端子幅Ｗｃを２５０μｍ、接続端子長さＬｃを２５ｍｍとし、最近接端子間距離Ｓｃを２５０μｍとした。また、複数の接続配線２４について、接続配線幅Ｗｄを２４０μｍとし、接続配線長さＬｄを３０ｍｍとした。また、電位差解消パターン部１９について、電位差解消パターン部幅Ｗｅを１５ｍｍとし、電位差解消パターン長さＬｅを３００ｍｍとした。

（実施例２）
実施例２のタッチセンサー部材前駆体は、実施例１のタッチセンサー部材前駆体において、複数の接続端子２３の接続端子幅Ｗｃを１５０μｍとし、最近接端子間距離Ｓｃを１５０μｍとし、複数の接続配線２４の接続配線幅Ｗｄを１４０μｍとしたものである。
（実施例３）
実施例３のタッチセンサー部材前駆体は、実施例１のタッチセンサー部材前駆体において、複数の接続配線２４の接続配線幅Ｗｄを７０μｍとしたものである。

（実施例４）
実施例４のタッチセンサー部材前駆体は、実施例１のタッチセンサー部材前駆体において、複数の接続配線２４の接続配線幅Ｗｄを５０μｍとしたものである。
（実施例５）
実施例５のタッチセンサー部材前駆体は、実施例４のタッチセンサー部材前駆体において、複数のリード線２２のリード線幅Ｗｂを１０μｍ、最近接リード線間距離Ｓｂを１０μｍ、複数の接続端子２３の接続端子幅Ｗｃを１５０μｍ、最近接端子間距離Ｓｃを１５０μｍとしたものである。

（実施例６）
実施例６のタッチセンサー部材前駆体は、実施例５のタッチセンサー部材前駆体において、複数の接続配線２４の代わりに図６に示す複数の接続配線２４Ａを有している。複数の接続配線２４Ａについて、被切断部ＣＰの接続配線幅Ｗｄを８μｍ、被切断部長さＬ３を１０ｍｍとし、本体部ＭＰの線幅Ｗ１を５０μｍ、本体部長さＬ４を２０ｍｍとした。
（実施例７）
実施例７のタッチセンサー部材前駆体は、実施例６のタッチセンサー部材前駆体において、複数の接続配線２４Ａの被切断部ＣＰの接続配線幅Ｗｄを３μｍとしたものである。

（実施例８）
実施例８のタッチセンサー部材前駆体は、実施例４のタッチセンサー部材前駆体において、電位差解消パターン部１９の代わりに図１２に示す電位差解消パターン部１９Ｇを有している。電位差解消パターン部１９Ｇの複数の犠牲パターン部４３について、犠牲パターン部幅Ｗｆを４５０μｍとし、幹部４４のＸ方向の両側から延びる複数の枝部４５の数を、それぞれ７本とした。また、複数の犠牲パターン部４３における複数の幹部４４と複数の枝部４５の線幅Ｗｇを、それぞれ７．５μｍ、隣り合う犠牲パターン部４３の重なり合い領域Ｈの重なり幅Ｗｈを１５０μｍとした。また、最近接犠牲パターン部間距離Ｓｇは、７．５μｍであった。また、最近接端子間距離Ｓｃを１５０μｍとした。

（実施例９）
実施例９のタッチセンサー部材前駆体は、実施例４のタッチセンサー部材前駆体において、電位差解消パターン部１９の代わりに、図１０に示すような、Ｘ方向に隣り合う５０個のパターン形成領域１６における複数の接続配線２４を短絡する電位差解消パターン部１９Ｅを有している。この電位差解消パターン部１９Ｅの電位差解消パターン長さＬｅを２０ｍとした。
（実施例１０）
実施例１０のタッチセンサー部材前駆体は、実施例６のタッチセンサー部材前駆体において、電位差解消パターン部１９の代わりに、図１０に示すような、Ｘ方向に隣り合う５０個のパターン形成領域１６における複数の接続配線２４を短絡する電位差解消パターン部１９Ｅを有している。この電位差解消パターン部１９Ｅの電位差解消パターン長さＬｅを２０ｍとした。

（比較例１）
比較例１のタッチセンサー部材前駆体は、実施例１のタッチセンサー部材前駆体において、複数の接続配線２４の接続配線幅Ｗｄを２５０μｍとしたものである。
（比較例２）
比較例２のタッチセンサー部材前駆体は、実施例１のタッチセンサー部材前駆体において、複数の接続配線２４の接続配線幅Ｗｄを３００μｍとしたものである。
（比較例３）
比較例３のタッチセンサー部材前駆体は、実施例２のタッチセンサー部材前駆体において、複数の接続配線２４の接続配線幅Ｗｄを２４０μｍとしたものである。

（比較例４）
比較例４のタッチセンサー部材前駆体は、実施例１のタッチセンサー部材前駆体において、複数の接続配線２４と電位差解消パターン部１９を有さないものである。
（比較例５）
比較例５のタッチセンサー部材前駆体は、実施例５および実施例６のタッチセンサー部材前駆体において、複数の接続配線２４と電位差解消パターン部１９を有さないものである。

（電極部スパーク数の評価）
黒色樹脂板を用意し、実施例１～１０、比較例１～５のタッチセンサー部材前駆体を、導電性パターンが形成されていない裏側面が黒色樹脂板上に接触するように、黒色樹脂板上に配置する。さらに、複数のタッチセンサーパターン部２１にＬＥＤ（Light emitting diode：発光ダイオード）の光を当てて、周囲の部分よりも暗く見える箇所を記録し、記録した箇所の近傍をマイクロスコープ（Ｋｅｙｅｎｃｅ ＶＨＸ ５０００、倍率２００～１０００、反射光・透過光同時ＯＮ）で観察した。この際に、タッチセンサーパターン部２１の導電線３２の破片が確認された箇所を放電による破損箇所と認定する。このような検査を、１００個のパターン形成領域１６において実施し、認定された破損箇所の数の１つのパターン形成領域１６あたりの平均値を「電極部スパーク数」と定義する。

（リード線間スパーク数の評価）
実施例１～１０、比較例１～５のタッチセンサー部材前駆体を、図１５に示すような切断線ＣＬに沿ってシート状に切り出すことにより、タッチセンサー部材を製造し、製造されたタッチセンサー部材の複数のリード線２２をマイクロスコープ（Ｋｅｙｅｎｃｅ ＶＨＸ ５０００、倍率２００～１０００、反射光・透過光同時ＯＮ）で観察した。この際に、リード線２２に破損部があり、且つ、破損部の近傍の基板１４上に放射状の影があるものを放電による破損箇所と認定する。このような観察方法により、１枚のタッチセンサー部材に対し、７０本のリード線２２の全体を観察する。５枚のタッチセンサー部材に対して同様の観察を行い、認定された破損箇所の数の１枚のタッチセンサー部材あたりの平均値を、「リード線間スパーク数」と定義する。

（短絡故障率の評価）
実施例１～１０、比較例１～５のタッチセンサー部材前駆体から製造されたタッチセンサー部材において、複数の接続端子２３のうち隣り合う接続端子２３に、いわゆるテスター（circuit tester：回路計）等の導通検査端子を当てて、順次、隣り合う接続端子２３間の絶縁抵抗を測定する。測定された絶縁抵抗が２０Ｍオーム未満となる接続端子２３間をマイクロスコープ（Ｋｅｙｅｎｃｅ ＶＨＸ ５０００、倍率２００～１０００、反射光・透過光同時ＯＮ）で観察し、隣り合う接続端子２３の双方に接触する接続配線２４の破片が１つでも観察された場合に、検査対象のタッチセンサー部材に短絡故障を生じていると認定する。このような検査を１００個のタッチセンサー部材において実施し、（短絡故障が生じているタッチセンサー部材の数）／１００（％）により、短絡故障率を算出する。

以上のような、電極部スパーク数の評価、リード線間スパーク数の評価および短絡故障率の評価の結果を表１に示す。ここで、表１中の電位差解消パターンの項目における「短絡パターン」とは、図３、図５および図６に示す電位差解消パターン部１９と同一の形状を有し、複数の接続配線２４または２４ａを互いに短絡させるものである。「非短絡パターン」とは、図１２に示す電位差解消パターン部１９Ｇと同一の形状を有し、複数の接続配線２４を互いに短絡させないものである。「エリア短絡パターン」とは、図１０に示す電位差解消パターン部１９Ｅと同一の形状を有し、複数のパターン形成領域１６における複数の接続配線２４を互いに短絡させるものである。

表１に示すように、接続配線幅Ｗｄが最近接端子間距離Ｓｃよりも狭い実施例１～１０において、リード線間スパーク数は５以下、電極部スパーク数は０．１６以下、短絡故障率は３％以下であった。特に、電位差解消パターンが短絡パターンであって、接続配線幅Ｗｄが最近接リード線間距離Ｓｂよりも狭い実施例４、６および７においては、リード線間スパーク数が０、電極部スパーク数が０．１１以下、短絡故障率が０％であった。さらに、電位差解消パターンがエリア短絡パターンである実施例９および１０においては、リード線間スパーク数と電極部スパーク数がいずれも０、短絡故障率が０％であった。
このように、実施例１～１０は、複数のリード線２２間および複数のタッチセンサーパターン部２１における放電現象の抑制と、短絡故障の抑制を両立できることがわかる。

また、比較例１～３では、接続配線幅Ｗｄが最近接端子間距離Ｓｃ以上であり、リード線間スパーク数はいずれも０であるが、短絡故障率が６％以上となった。これにより、接続配線幅Ｗｄが最近接端子間距離Ｓｃ以上の場合には、複数の接続配線２４が切断された際に発生する接続配線２４の破片が、隣り合うリード線２２同士および隣り合う接続端子２３同士に接触しやすくなるため、短絡故障率が高くなると考えられる。
また、比較例４および５では、複数の接続配線２４が存在しないため、短絡故障率は０％であるが、電位差解消パターン部１９が存在しないため、複数のリード線２２間に電位差が生じやすくなり、リード線間スパーク数は１６および９８となった。

以上により、タッチセンサー部材前駆体に複数の接続配線２４または２４ａと、電位差解消パターン部１９、１９Ｅ、１９Ｇ等を設け、（接続配線幅Ｗｄ）＜（最近接端子間距離Ｓｃ）の関係が満たされることにより、複数のリード線２２間および複数のタッチセンサーパターン部２１における放電現象の抑制と、短絡故障の抑制が両立され、（接続配線幅Ｗｄ）＜（最近接リード線間距離Ｓｂ）＜（最近接端子間距離Ｓｃ）の関係が満たされることにより、複数のリード線２２間および複数のタッチセンサーパターン部２１における放電現象と短絡故障がさらに抑制されることがわかる。

なお、実施例１～１０は、基板１４の片面にのみ、複数のタッチセンサーパターン部２１と、複数のリード線２２と、複数の接続端子２３と、複数の接続配線２４または２４ａと、電位差解消パターン１９、１９Ｅ、１９Ｇが配置されているが、基板１４の両面にそれぞれ、複数のタッチセンサーパターン部２１と、複数のリード線２２と、複数の接続端子２３と、複数の接続配線２４または２４ａと、電位差解消パターン１９、１９Ｅ、１９Ｇを配置したものについても、電極部スパーク数の評価、リード線間スパーク数の評価および短絡故障率の評価を行った。基板１４の両面に複数のタッチセンサーパターン部２１と、複数のリード線２２と、複数の接続端子２３と、複数の接続配線２４または２４ａと、電位差解消パターン１９、１９Ｅ、１９Ｇを配置した場合でも、実施例１～１０と同様の優れた効果が得られた。

本発明は、基本的に以上のように構成されるものである。以上、本発明のタッチセンサー部材前駆体およびタッチセンサー部材の製造方法について詳細に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良または変更をしてもよいのはもちろんである。

１０ 巻取ロール、１１，１１Ｄ タッチセンサー部材、１２，１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ，１２Ｅ、１２Ｆ，１２Ｇ タッチセンサー部材前駆体、１４ 基板、１４ａ 表側面、１４ｂ 裏側面、１６ パターン形成領域、１７ 間隙部、１９，１９Ｂ，１９Ｃ，１９Ｅ，１９Ｇ 電位差解消パターン部、２１，２１Ｈ タッチセンサーパターン部、２２ リード線、２３ 接続端子、２４，２４Ａ 接続配線、３０，３０Ｈ メッシュパターン、３２，３６ 導電線、３３，３３Ｈ 開口部、３４ 基部、３５ 六角形状部、３７Ａ 第１タッチセンサーパターン部、３７Ｂ 第２タッチセンサーパターン部、３８Ａ 第１リード線、３８Ｂ 第２リード線、３９Ａ 第１接続端子、３９Ｂ 第２接続端子、４０Ａ 第１接続配線、４０Ｂ 第２接続配線、４１Ａ 第１電位差解消パターン部、４１Ｂ 第２電位差解消パターン部、４２ 第３電位差解消パターン部、４３ 犠牲パターン部、４４ 幹部、４５ 枝部、４６ 断線部、６０ 導電部材、６２ バインダー、６４ 金属部、ＣＬ 切断線、ＣＰ 被切断部、Ｄ_Ｆ 搬送方向、Ｈ 重なり合い領域、Ｌ１ センサーパターン幅、Ｌ２ センサーパターン長さ、Ｌ３ 被切断部長さ、Ｌ４ 本体部長さ、Ｌｃ 接続端子長さ、Ｌｄ 接続配線長さ、ＭＰ 本体部、Ｐａ 開口幅、Ｐｇ 間隔、Ｓｂ 最近接リード線間距離、Ｓｃ 最近接端子間距離、Ｓｇ 最近接犠牲パターン部間距離、Ｗ１，Ｗａ，Ｗｇ 線幅、Ｗｂ リード線幅、Ｗｃ 接続端子幅、Ｗｄ 接続配線幅、Ｗｅ 電位差解消パターン部幅、Ｗｆ 犠牲パターン部幅、Ｗｈ 重なり幅。

Claims (16)

1. 基板と、
   前記基板の少なくとも一方の面に配置された複数のタッチセンサーパターン部と、
   前記複数のタッチセンサーパターン部から引き出された複数のリード線と、
   前記複数のリード線に接続された複数の接続端子と、
   前記複数の接続端子に接続された複数の接続配線と、
   前記複数の接続配線に接続された電位差解消パターン部とを有し、
   前記複数のタッチセンサーパターン部と、前記複数のリード線と、前記複数の接続端子と、前記複数の接続配線と、前記電位差解消パターン部は、前記基板の同一面上に配置された導電部材からなり、
   前記複数の接続配線は、接続配線幅Ｗｄを有する被切断部と、前記接続配線幅Ｗｄよりも広い線幅Ｗ１を有し且つ前記被切断部と前記電位差解消パターンを電気的に接続する本体部を含み、
   前記複数の接続端子のうち隣り合う前記接続端子同士は、互いに最も近接する箇所において最近接端子間距離Ｓｃだけ離間しており、
   Ｗｄ＜Ｓｃの関係を満たすタッチセンサー部材前駆体。
2. 前記複数の接続端子の前記最近接端子間距離Ｓｃは、１５０μｍ以上２５０μｍ以下である請求項１に記載のタッチセンサー部材前駆体。
3. 前記複数の接続配線の前記被切断部の接続配線幅Ｗｄは、３μｍ≦Ｗｄ＜２５０μｍの関係を満たす請求項２に記載のタッチセンサー部材前駆体。
4. 前記複数の接続配線の前記被切断部の接続配線幅Ｗｄは、３μｍ≦Ｗｄ＜１５０μｍの関係を満たす請求項３に記載のタッチセンサー部材前駆体。
5. 前記複数のリード線のうち隣り合う前記リード線同士は、互いに最も近接する箇所において最近接リード線間距離Ｓｂだけ離間しており、
   Ｗｄ＜Ｓｂ＜Ｓｃの関係を満たす請求項１～４のいずれか一項に記載のタッチセンサー部材前駆体。
6. 前記複数のリード線の前記最近接リード線間距離Ｓｂは、１０μｍ以上６０μｍ以下である請求項５に記載のタッチセンサー部材前駆体。
7. 前記複数の接続配線の前記被切断部の接続配線幅Ｗｄは、３μｍ≦Ｗｄ＜６０μｍの関係を満たす請求項６に記載のタッチセンサー部材前駆体。
8. 前記複数の接続配線の前記被切断部の接続配線幅Ｗｄは、３μｍ≦Ｗｄ＜１０μｍの関係を満たす請求項７に記載のタッチセンサー部材前駆体。
9. 前記電位差解消パターン部は、前記複数の接続配線同士を電気的に短絡させる請求項１～８のいずれか一項に記載のタッチセンサー部材前駆体。
10. 前記基板の少なくとも一方の面に、複数のパターン形成領域があり、
    それぞれの前記パターン形成領域に、前記複数のタッチセンサーパターン部と、前記複数のリード線と、前記複数の接続端子と、前記複数の接続配線とが配置されている請求項９に記載のタッチセンサー部材前駆体。
11. 前記電位差解消パターン部は、前記複数のパターン形成領域のうち互いに異なる複数の前記パターン形成領域に配置された前記複数の接続配線同士を電気的に短絡させる請求項１０に記載のタッチセンサー部材前駆体。
12. 前記電位差解消パターン部は、前記複数の接続配線に接続され且つ互いに電気的に隔離されるように配置された複数の犠牲パターン部であって、互いに最も近接する箇所における最近接犠牲パターン部間距離Ｓｇが、前記最近接リード線間距離Ｓｂに対して０＜Ｓｇ＜Ｓｂの関係を満たす前記複数の犠牲パターン部からなる請求項５～８のいずれか一項に記載のタッチセンサー部材前駆体。
13. 前記複数のタッチセンサーパターン部と、前記複数のリード線と、前記複数の接続端子と、前記複数の接続配線と、前記電位差解消パターン部は、前記基板の両面に配置されている請求項１～１２のいずれか一項に記載のタッチセンサー部材前駆体。
14. 前記導電部材は、金属材料を含む請求項１～１３のいずれか一項に記載のタッチセンサー部材前駆体。
15. 前記導電部材は、前記金属材料として銀を含む請求項１４に記載のタッチセンサー部材前駆体。
16. 請求項１～１５のいずれか一項に記載のタッチセンサー部材前駆体の前記複数の接続配線の前記被切断部を切断するタッチセンサー部材の製造方法。

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