WO2021075421A1 - タッチセンサー部材前駆体およびタッチセンサー部材の製造方法 - Google Patents

タッチセンサー部材前駆体およびタッチセンサー部材の製造方法 Download PDF

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WO2021075421A1
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sensor member
connection
pattern
lead wires
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テンカ 欧陽
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富士フイルム株式会社
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    • G06F2203/04112—Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material

Definitions

  • the present invention relates to a touch sensor member precursor having a plurality of touch sensor pattern portions made of conductivity and a method for manufacturing the touch sensor member.
  • the touch panel is a touch sensor member in which a plurality of touch sensor pattern portions corresponding to detection electrodes for detecting touch and a plurality of lead wires electrically connected to the plurality of touch sensor pattern portions are arranged on a transparent substrate.
  • a potential difference of several kV is generated between adjacent touch sensor pattern portions and between adjacent lead wires, and discharge occurs, so that the touch sensor pattern portion and lead wires are damaged.
  • a touch sensor member having a film-like substrate is often manufactured by a so-called roll-to-roll method, and in the process of winding the touch sensor member, different touch sensor pattern portions and different lead wires are used. When they approach each other in the thickness direction of the touch sensor member, discharge occurs, and the touch sensor pattern portion and the lead wire may be damaged.
  • a precursor of a touch sensor member as disclosed in Patent Document 1 has been developed.
  • the precursor of the touch sensor member in Patent Document 1 has a short-circuit pattern that short-circuits a plurality of lead wires, whereby in the manufacturing process of the touch sensor member, a plurality of lead wires and a plurality of touch sensor pattern portions are used. The generation of potential difference between them is suppressed.
  • Patent Document 1 in the manufacturing process of the touch sensor member, a short-circuit pattern is cut from a plurality of lead wires in order to electrically isolate the plurality of touch sensor pattern portions. At this time, fragments of a plurality of lead wires are generated and scattered, and for example, adjacent lead wires are short-circuited, so that a so-called short-circuit failure may occur. As described above, Patent Document 1 has a problem that it is difficult to suppress discharge between different touch sensor pattern portions and between different lead wires and to suppress short-circuit failure at the same time.
  • An object of the present invention is to provide a touch sensor member precursor capable of solving the above-mentioned problems based on the prior art and suppressing a discharge phenomenon and a short circuit failure at the same time, and a method for manufacturing the touch sensor member. It is in.
  • the touch sensor member precursor according to the present invention is drawn out from a substrate, a plurality of touch sensor pattern portions arranged on at least one surface of the substrate, and a plurality of touch sensor pattern portions. It has a plurality of lead wires, a plurality of connection terminals connected to the plurality of lead wires, a plurality of connection wirings connected to the plurality of connection terminals, and a potential difference elimination pattern portion connected to the plurality of connection wirings.
  • the plurality of touch sensor pattern portions, the plurality of lead wires, the plurality of connection terminals, the plurality of connection wirings, and the potential difference elimination pattern portion are composed of a plurality of conductive members arranged on the same surface of the substrate.
  • connection wiring includes a cut portion having a connection wiring width Wd, and the adjacent connection terminals among the plurality of connection terminals are separated from each other by the closest terminal distance Sc at the position closest to each other, and Wd ⁇ Sc. It is characterized by satisfying the relationship of.
  • the distance Sc between the closest terminals of the plurality of connection terminals is preferably 150 ⁇ m or more and 250 ⁇ m or less.
  • the connection wiring width Wd of the cut portion of the plurality of connection wiring preferably satisfies the relationship of 3 ⁇ m ⁇ Wd ⁇ 250 ⁇ m, and more preferably satisfies the relationship of 3 ⁇ m ⁇ Wd ⁇ 150 ⁇ m.
  • the adjacent lead wires among the plurality of lead wires are separated by the distance Sb between the closest lead wires at the positions closest to each other, and the relationship of Wd ⁇ Sb ⁇ Sc is satisfied.
  • the distance Sb between the closest lead wires of the plurality of lead wires is preferably 10 ⁇ m or more and 60 ⁇ m or less.
  • the connection wiring width Wd of the cut portion of the plurality of connection wiring preferably satisfies the relationship of 3 ⁇ m ⁇ Wd ⁇ 60 ⁇ m, and more preferably satisfies the relationship of 3 ⁇ m ⁇ Wd ⁇ 10 ⁇ m.
  • the potential difference elimination pattern unit can electrically short-circuit a plurality of connection wirings.
  • the potential difference elimination pattern unit can electrically short-circuit a plurality of connection wirings arranged in a plurality of pattern forming regions different from each other among the plurality of pattern forming regions.
  • the potential difference elimination pattern portion is a plurality of sacrificial pattern portions connected to a plurality of connecting wires and arranged so as to be electrically isolated from each other, and the distance between the closest sacrificial pattern portions at the locations closest to each other.
  • Sg can also consist of a plurality of sacrificial pattern portions that satisfy the relationship of 0 ⁇ Sg ⁇ Sb with respect to the distance Sb between the closest lead wires.
  • a plurality of touch sensor pattern portions, a plurality of lead wires, a plurality of connection terminals, a plurality of connection wirings, and a potential difference elimination pattern portion can be arranged on both sides of the substrate.
  • the conductive member preferably contains a metal material, and more preferably contains silver as the metal material.
  • the method for manufacturing a touch sensor member according to the present invention is characterized in that the cut portion of a plurality of connection wirings of the above-mentioned touch sensor member precursor is cut.
  • connection wirings include a cut portion having a connection wiring width Wd and adjacent connection terminals among the plurality of connection terminals are closest to each other. Since the distance between the closest terminals is Sc, and the relationship of Wd ⁇ Sc is satisfied, it is possible to suppress the discharge phenomenon and the short circuit failure at the same time.
  • FIG. 1 It is a schematic perspective view which shows an example of the winding roll which wound the touch sensor member precursor of the embodiment of this invention. It is a schematic cross-sectional view which shows the touch sensor member precursor of embodiment of this invention. It is a schematic diagram which shows an example of the touch sensor member precursor of the embodiment of this invention. It is a schematic diagram which shows an example of the touch sensor pattern part part of the touch sensor member precursor of the embodiment of this invention. It is a figure which shows typically the touch sensor pattern part of the touch sensor member precursor of the embodiment of this invention, a lead wire, a connection terminal, a connection wiring, and a potential difference elimination pattern part. It is a schematic diagram which shows the touch sensor member precursor which concerns on 1st modification of embodiment of this invention.
  • light means active light rays or radiation.
  • exposure refers to not only exposure with far ultraviolet rays such as mercury lamps and excimer lasers, X-rays, EUV light, etc., but also drawing with particle beams such as electron beams and ion beams. Is also included in the exposure.
  • (meth) acrylate represents both acrylate and methacrylate, or either
  • (meth) acrylic represents both acrylic and methacrylic, or either.
  • (meth) acryloyl represents both or either of acryloyl and methacryloyl.
  • transparent to visible light means that the light transmittance is 40% or more in the visible light wavelength range of 380 to 780 nm, preferably 80% or more, more preferably. That's over 90%.
  • “transparency” means transparent to visible light unless otherwise specified.
  • the light transmittance is measured using "Plastic-How to determine the total light transmittance and the total light reflectance” specified in JIS (Japanese Industrial Standards) K 7375: 2008.
  • electrically conducting means a state in which a current flows. For example, if the two conductive members are electrically connected to each other, the two conductive members are electrically conductive. Electrically non-conducting refers to a state in which no current flows. For example, if the two conductive members are not in contact with each other, the two conductive members are in an electrically insulated state and are electrically non-conducting.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view showing an example of a winding roll 10 in which the touch sensor member precursor 12 of the embodiment of the present invention is wound
  • FIG. 2 is a schematic perspective view showing the touch sensor member precursor 12 of the embodiment of the present invention. It is a schematic cross-sectional view which shows.
  • the touch sensor member precursor 12 is a precursor of a touch sensor member (not shown) used as a so-called touch sensor, includes a flexible substrate 14, and has a plurality of pattern forming regions on at least one surface of the substrate 14. Has 16.
  • “flexibility” means that it can be bent, and specifically, it means that cracks do not occur even if it is bent with a radius of curvature of 1 mm.
  • the take-up roll 10 shown in FIG. 1 is a roll in which the touch sensor member precursor 12 is wound into a cylindrical shape in the process of manufacturing the touch sensor member.
  • the touch sensor member precursor 12 is wound on the winding roll 10 while being transported in the transport direction DF.
  • the touch sensor member precursor 12 has, for example, a plurality of pattern forming regions 16 on the front side surface 14a of the substrate 14.
  • the substrate 14 of the touch sensor member precursor 12 is in the transport direction D F, a plurality of pattern forming regions 16 are provided at a gap portion 17, also in the direction perpendicular to the conveying direction D F, a plurality of patterns
  • the formation region 16 is provided.
  • the plurality of pattern forming regions 16 are all congruent.
  • the gap portion 17 is a region between the pattern forming region 16 and the pattern forming region 16 in the transport direction DF of the touch sensor member precursor 12. Further, the substrate 14 has a width Ws in a direction orthogonal to the transport direction DF, and this width Ws is the width of the take-up roll 10. As shown in FIG. 1, by providing the substrate 14 with the plurality of pattern forming regions 16, the plurality of touch sensor member precursors 12 can be collectively obtained, and the production efficiency is improved.
  • the structure of the gap portion 17 is not particularly limited as long as the pattern forming region 16 is not formed.
  • Various patterns such as an alignment mark or a pattern for adjusting the thickness that assists the transfer of the substrate 14 may be formed in the gap portion 17.
  • the gap portion 17 may be the substrate 14 itself on which nothing is formed.
  • a plurality of pattern forming regions 16 may be formed on both sides of the substrate 14, that is, on both the front side surface 14a and the back side surface 14b of the substrate 14.
  • FIG. 3 is a schematic view showing an example of the touch sensor member precursor 12 according to the embodiment of the present invention.
  • the touch sensor member precursor 12 includes a substrate 14, a plurality of touch sensor pattern portions 21 arranged on at least one surface of the substrate 14, a plurality of lead wires 22 drawn from the plurality of touch sensor pattern portions 21, and a plurality of lead wires 22. It has a plurality of connection terminals 23 connected to a plurality of lead wires 22, a plurality of connection wirings 24 connected to the plurality of connection terminals 23, and a potential difference elimination pattern unit 19 connected to the plurality of connection wirings 24.
  • the plurality of touch sensor pattern portions 21, the plurality of lead wires 22, the plurality of connection terminals 23, the plurality of connection wirings 24, and the potential difference elimination pattern portion 19 are composed of conductive members arranged on the same surface of the substrate 14 to form a pattern. It is included in region 16.
  • the touch sensor member 11 manufactured based on the touch sensor member precursor 12 includes a substrate 14, a plurality of touch sensor pattern portions 21, and a plurality of leads among the touch sensor member precursor 12. It includes a wire 22, a plurality of connection terminals 23, and a part of a plurality of connection wirings 24. Further, in the following, for the sake of explanation, it is assumed that the substrate 14 extends along the XY plane and the plurality of touch sensor pattern portions 21 are arranged along the X direction.
  • the plurality of touch sensor pattern units 21 detect contact or approach of an object such as a user's finger or a stylus pen, bending of the plurality of touch sensor pattern units 21, pressure applied to the plurality of touch sensor pattern units 21, and the like as electrical signals. It is for contact detection. In addition to contact detection, the plurality of touch sensor pattern units 21 can also have functions such as signal detection for detecting signals such as electromagnetic waves and noise cutting for blocking electromagnetic waves of a specific frequency coming from the outside.
  • each of the plurality of touch sensor pattern portions 21 has a substantially rectangular region having a sensor pattern width L1 in the X direction and a sensor pattern length L2 in the Y direction. ..
  • the plurality of touch sensor pattern portions 21 have a mesh pattern 30 in which a plurality of conductive wires 32 composed of conductive members and having a line width Wa intersect.
  • the line width Wa of the conductive wire 32 is not particularly limited, but the upper limit is preferably 10 ⁇ m or less, more preferably 5 ⁇ m or less, the lower limit is preferably 0.5 ⁇ m or more, more preferably 1 ⁇ m or more, still more preferably 3 ⁇ m or more. If the line width Wa is within the above range, the touch sensor pattern portion 21 can have a low resistance.
  • the mesh pattern 30 has a plurality of diamond-shaped openings 33 which are an opening region surrounded by the conductive wire 32 and have an opening width Pa.
  • the opening width Pa is defined as the distance between parallel conductive wires 32 adjacent to each other.
  • the upper limit of the opening width Pa of the plurality of openings 33 is preferably 800 ⁇ m or less, more preferably 600 ⁇ m or less, still more preferably 400 ⁇ m or less, so that the user can visually recognize the display on the display surface without discomfort. Further, the lower limit of the opening width Pa of the plurality of openings 33 is preferably 5 ⁇ m or more, more preferably 30 ⁇ m or more, still more preferably 80 ⁇ m or more.
  • the aperture ratio of the mesh pattern 30 is preferably 85% or more, more preferably 90% or more. It is more preferably 95% or more.
  • the aperture ratio of the mesh pattern 30 is a transmissive portion of the area occupied by the mesh pattern 30 excluding the conductive wire, that is, the plurality of openings 33 occupy the entire area of the touch sensor pattern portion 21. It corresponds to the ratio of the total area.
  • the plurality of touch sensor pattern portions 21 are not limited to having a diamond-shaped mesh pattern 30 as long as they have a mesh-like pattern, and are, for example, triangles such as regular triangles, isosceles triangles, and right-angled triangles. , Squares, rectangles, parallelograms, trapezoids and other quadrangles, (regular) hexagons, (regular) octagons and other (regular) n-sides, circles, ellipses, stars, etc. Can have.
  • the plurality of lead wires 22 are for connecting the plurality of touch sensor pattern portions 21 and the plurality of connection terminals 23. Further, the plurality of lead wires 22 have, for example, a lead wire width Wb of about 10 ⁇ m or more and 60 ⁇ m or less, and the adjacent lead wires 22 of the plurality of lead wires 22 are closest to each other at the closest positions to each other. The distance between the lines is Sb.
  • the two lead wires 22 extend from one end connected to the touch sensor pattern portion 21 along the Y direction, bend so as to extend in the X direction in the middle, and further extend in the X direction in the middle.
  • the distance Sb between the closest lead wires is preferably about 10 ⁇ m or more and 60 ⁇ m or less.
  • connection terminals 23 are connected to a plurality of touch sensor pattern portions 21 by a plurality of lead wires 22, and although not shown, for example, a flexible circuit board (FPC: Flexible Printed Circuit) or the like is electrically connected. It has a function of extracting an electric signal from the touch sensor pattern unit 21 to the outside.
  • the connection terminal 23 has a rectangular shape having a connection terminal width Wc in the X direction and a connection terminal length Lc in the Y direction. In this case, it is desirable that the plurality of connection terminals 23 have a connection terminal width Wc of about 100 ⁇ m or more and 250 ⁇ m or less so that FPC or the like can be easily connected.
  • the adjacent connection terminals 23 among the plurality of connection terminals 23 are separated from each other by the distance Sc between the closest terminals at the positions closest to each other.
  • the distance between the closest terminals Sc is equal to the distance between adjacent connection terminals 23 in the X direction.
  • the distance Sc between the closest terminals preferably satisfies the relationship of (distance Sb between the closest lead wires) ⁇ (distance Sc between the closest terminals) so that an FPC or the like can be easily connected.
  • the plurality of connection wirings 24 are wirings that electrically connect the plurality of connection terminals 23 and the potential difference elimination pattern portion 19. As will be described in detail later, the plurality of connection wirings 24 have a cut portion CP that is cut in the process of manufacturing the touch sensor member 11 from the touch sensor member precursor 12.
  • each of the plurality of connection wirings 24 has a constant connection wiring width Wd in the X direction and extends along the Y direction while having a connection wiring length Ld in the Y direction. Any portion of the plurality of connection wirings 24 in the Y direction can be a cut portion CP.
  • the connection wiring width Wd in the cut portion CP of the plurality of connection wirings 24 satisfies the relationship of (connection wiring width Wd) ⁇ (distance between closest terminals Sc).
  • the potential difference elimination pattern unit 19 is connected to a plurality of connection wirings 24, and is connected between the plurality of touch sensor pattern units 21, between the plurality of lead wires 22, between the plurality of connection terminals 23, and between the plurality of connection wirings 24. This is a pattern for eliminating the potential difference.
  • the potential difference elimination pattern portion 19 is a pattern having a rectangular shape made of a conductive member, and by short-circuiting a plurality of connection wirings 24, a plurality of leads are provided between the plurality of touch sensor pattern portions 21. It is possible to suppress the occurrence of a potential difference between the wires 22, between the plurality of connection terminals 23, and between the plurality of connection wirings 24.
  • the potential difference elimination pattern portion 19 has a potential difference elimination pattern portion width We in the Y direction. Further, although not shown, the potential difference elimination pattern unit 19 has a potential difference elimination pattern length Le in the X direction.
  • the potential difference elimination pattern portion 19 is connected to the plurality of connection terminals 23, the plurality of connection terminals 23 are short-circuited, and the plurality of touch sensor pattern portions 21 are short-circuited.
  • the generation of potential difference between the spaces, between the plurality of lead wires 22, between the plurality of connection terminals 23, and between the plurality of connection wirings 24 is suppressed.
  • the touch sensor member 11 includes a substrate 14, a plurality of touch sensor pattern portions 21, a plurality of lead wires 22, a plurality of connection terminals 23, and a plurality of connection wirings among the touch sensor member precursors 12. A part of 24 is included, and a plurality of touch sensor pattern portions 21, a plurality of lead wires 22, a plurality of connection terminals 23, and a plurality of connection wirings 24 are electrically isolated from each other. ..
  • the touch sensor member 11 is manufactured by cutting the cut portion CP of the plurality of connection wirings 24 in the touch sensor member precursor 12. For example, as shown in FIG.
  • the potential difference elimination pattern portion 19 from the touch sensor member precursor 12 is cut by cutting the cut portion CP of the plurality of connection wirings 24 along the cutting line CL extending along the X direction. Is separated, and the touch sensor member 11 is manufactured.
  • so-called punching or laser machining can be used for cutting the cut portion CP of the plurality of connection wirings 24 for example.
  • the cut portion CP of the plurality of connection wirings 24 by cutting the cut portion CP of the plurality of connection wirings 24, fragments of the plurality of connection wirings 24 may be generated, and the generated fragments may be scattered on the substrate 14. It is assumed that the fragments of the plurality of connection wirings 24 scattered in this way cause, for example, a so-called short-circuit failure in which the adjacent lead wires 22 and the adjacent connection terminals 23 are short-circuited.
  • the cut portion CP of the plurality of connection wirings 24 is cut according to, for example, the cutting line CL extending along the X direction, and the length of the fragments of the plurality of connection wirings 24 generated at this time is the length of the cut portion CP. It is expected that the connection wiring width will be less than or equal to Wd.
  • connection wiring width Wd connection wiring width Wd
  • Sb connection terminal distance Sc
  • connection wiring width Wd 3 ⁇ m ⁇ (connection wiring width Wd) ⁇ 250 ⁇ m is preferable, and 3 ⁇ m ⁇ (connection wiring width Wd) ⁇ 150 ⁇ m is more preferable, and 3 ⁇ m ⁇ . (Connection wiring width Wd) ⁇ 60 ⁇ m is more preferable, and 3 ⁇ m ⁇ (connection wiring width Wd) ⁇ 10 ⁇ m is most preferable.
  • the touch sensor member precursor 12 and the method for manufacturing the touch sensor member 11 using the touch sensor member precursor 12 according to the embodiment of the present invention there are a plurality of lead wires 22 and a plurality of connection terminals. It is possible to suppress both the discharge phenomenon and the short-circuit failure between the 23 units.
  • FIG. 6 shows the touch sensor member precursor 12A according to the first modification of the embodiment of the present invention.
  • the plurality of connection wirings 24A have a connection wiring width Wd in the X direction, a cut portion CP having a cut portion length L3 in the Y direction, and a line width W1 in the X direction.
  • the main body MP having the main body length L4 in the Y direction is included.
  • one end of the cut portion CP and one end of the main body MP are connected to each other, the other end of the cut portion CP is connected to the connection terminal 23, and the other end of the main body MP is the potential difference elimination pattern portion 19. It is connected to the.
  • connection wiring width Wd connection wiring width
  • FIG. 7 shows the touch sensor member precursor 12B according to the second modification of the embodiment of the present invention. “...” in the figure indicates that a plurality of touch sensor pattern portions 21, a plurality of lead wires 22, a plurality of connection terminals 23, and a plurality of connection wirings 24 are repeatedly arranged.
  • the potential difference elimination pattern portion 19B of the touch sensor member precursor 12B has the shape of a rectangular frame line.
  • the potential difference elimination pattern portion 19B Even when the potential difference elimination pattern portion 19B has such a shape, the potential difference elimination pattern portion 19B short-circuits the plurality of connection wirings 24, so that the plurality of touch sensor pattern portions 21 and the plurality of lead wires 22 are short-circuited. It is possible to suppress the occurrence of a potential difference between a plurality of connection terminals 23 and a plurality of connection wirings 24.
  • the potential difference elimination pattern portion 19B has a rectangular frame shape, but may have an arbitrary closed frame shape.
  • FIG. 8 shows a touch sensor member precursor 12C according to a third modification of the embodiment of the present invention.
  • the potential difference elimination pattern portion 19C of the touch sensor member precursor 12C includes a rectangular base portion 34 extending in the X direction and a plurality of hexagonal shape portions 35 having a hexagonal shape.
  • the adjacent hexagonal portions 35 among the plurality of hexagonal portions 35 are connected to each other by two conductive wires 36. Further, some of the hexagonal portions 35 among the plurality of hexagonal portions 35 are connected to the base portion 34.
  • the potential difference elimination pattern portion 19C has such a shape, since the plurality of connection wirings 24 are short-circuited by the potential difference elimination pattern portion 19C, between the plurality of touch sensor pattern portions 21 and between the plurality of lead wires 22. , It is possible to suppress the occurrence of a potential difference between the plurality of connection terminals 23 and between the plurality of connection wirings 24.
  • the adjacent hexagonal portions 35 among the plurality of hexagonal portions 35 can be connected to each other by three or more conductive wires 36.
  • the touch sensor member precursor 12C is wound into a roll shape as in the winding roll 10 shown in FIG. Since the touch sensor member precursor 12C is not slippery, the touch sensor member precursor 12C can be wound by suppressing the occurrence of scratches and winding misalignment.
  • FIG. 9 shows a touch sensor member precursor 12D according to a fourth modification of the embodiment of the present invention.
  • the touch sensor member precursor 12D includes a plurality of first touch sensor pattern portions 37A, a plurality of first lead wires 38A connected to one end of the plurality of first touch sensor pattern portions 37 in the Y direction, and a plurality of first leads.
  • a plurality of first connection terminals 39A connected to the lead wire 38A and arranged along the Y direction, a plurality of first connection wirings 40A connected to the plurality of first connection terminals 39A, and a plurality of first connection wirings. It has a first potential difference elimination pattern portion 41A connected to 40A.
  • the touch sensor member precursor 12D includes a plurality of second touch sensor pattern portions 37B and a plurality of second lead wires 38B connected to the other ends of the plurality of second touch sensor pattern portions 37B in the Y direction.
  • a plurality of second connection terminals 39B connected to the second lead wire 38B and arranged along the Y direction, a plurality of second connection wires 40B connected to the plurality of second connection terminals 39B, and a plurality of second connections. It has a second potential difference elimination pattern portion 41B connected to the two connection wiring 40B.
  • the plurality of first connection terminals 39A and the plurality of second connection terminals 39B include a plurality of first touch sensor pattern portions 37A, a plurality of second touch sensor pattern portions 37B, a plurality of first connection wirings 40A, and a plurality of first connection wirings 40A in the X direction.
  • a plurality of first lead wires 38A and a plurality of second leads are arranged at one end of the plurality of first connection terminals 39A and the plurality of second connection terminals 39B in the X direction so as to be arranged between the plurality of second connection wires 40B.
  • the wire 38B is connected, and a plurality of first connection wirings 40A and a plurality of second connection wirings 40B are connected to the other ends of the plurality of first connection terminals 39A and the plurality of second connection terminals 39B in the X direction. Further, a plurality of first touch sensor pattern portions 37A, a plurality of second touch sensor pattern portions 37B, a plurality of first lead wires 38A, a plurality of second lead wires 38B, a plurality of first connection terminals 39A, and a plurality of second wires.
  • the connection terminal 39B, the plurality of first connection wirings 40A, and the plurality of second connection wirings 40B are arranged between the first potential difference elimination pattern portion 41A and the second potential difference elimination pattern portion 41B in the Y direction.
  • the plurality of first connection wirings 40A are short-circuited by the first potential difference elimination pattern portion 41A, the plurality of first touch sensor pattern portions 37A, the plurality of first lead wires 38A, and the plurality of first wires are short-circuited. The generation of a potential difference between one connection terminal 39A and between a plurality of first connection wirings 40A is suppressed. Further, since the plurality of second connection wirings 40B are short-circuited from the second potential difference elimination pattern portion 41B, the plurality of second touch sensor pattern portions 37B, the plurality of second lead wires 38B, and the plurality of second connections are connected. The generation of a potential difference between the terminals 39B and between the plurality of second connection wirings 40B is suppressed.
  • first lead wires 38A a plurality of first lead wires 38A, a plurality of first connection terminals 39A, a plurality of first connection wirings 40A, a plurality of second lead wires 38B, a plurality of second connection terminals 39B, and a plurality of second connection wirings 40B.
  • connection wiring width Wd ⁇ (closest terminal distance Sc) or (connection wiring width Wd) ⁇ (closest lead wire distance Sb) ⁇ (closest terminal distance Sc)
  • the touch sensor member 11D is manufactured by cutting out the touch sensor member precursor 12D so as to cut the plurality of first connection wirings 40A and the plurality of second connection wirings 40B. At this time, for example, the touch sensor member precursor 12D is cut out according to the cutting line CL shown in FIG. When the plurality of first connection wirings 40A and the plurality of second connection wirings 40B are disconnected, fragments of the plurality of first connection wirings 40A and the plurality of second connection wirings 40B may be scattered, but the plurality of first connection wirings 40B may be scattered.
  • the lead wire 38A In the lead wire 38A, the plurality of first connection terminals 39A and the plurality of first connection wirings 40A, the plurality of second lead wires 38B, the plurality of second connection terminals 39B and the plurality of second connection wirings 40B, respectively (connection).
  • the relationship of wiring width Wd) ⁇ (closest terminal distance Sc) or (connection wiring width Wd) ⁇ (closest lead wire distance Sb) ⁇ (closest terminal distance Sc) is satisfied. Therefore, between the plurality of first lead wires 38A, between the plurality of second lead wires 38B, between the adjacent first lead wires 38A and the second lead wires 38B, between the plurality of first connection terminals 39A, and between the plurality of second leads. It is possible to suppress a short circuit between the connection terminals 39B and between the adjacent first connection terminals 39A and the second connection terminals 39B.
  • the touch sensor member precursor 12 according to the fourth modification of the present invention shown in FIG. 9 there are a plurality of first lead wires 38A, a plurality of second lead wires 38B, and a plurality of first connection terminals. It is possible to suppress both the discharge phenomenon and the short-circuit failure between the 39A and the plurality of second connection terminals 39B.
  • the potential difference elimination pattern portion 19 is arranged in the pattern forming region 16 and is connected to a plurality of connection wirings 24 arranged in the pattern forming region 16, but a plurality of patterns are formed. It can also be connected to a plurality of connection wirings 24 in the area 16.
  • FIG. 10 shows a touch sensor member precursor 12E according to a fifth modification of the embodiment of the present invention.
  • the potential difference elimination pattern portion 19E of the touch sensor member precursor 12E has a rectangular shape having a long side extending along the X direction and a short side extending along the Y direction, and two patterns arranged along the X direction. It is connected to a plurality of connection wirings 24 in the formation region 16.
  • the potential difference elimination pattern unit 19E short-circuits the plurality of connection wirings 24 in the two pattern formation regions 16. Thereby, in the two pattern forming regions 16, it is possible to suppress the occurrence of a potential difference between the plurality of touch sensor pattern portions 21, the plurality of lead wires 22, the plurality of connection terminals 23, and the plurality of connection wirings 24. ..
  • FIG. 11 shows a touch sensor member precursor 12F according to a sixth modification of the embodiment of the present invention.
  • the touch sensor member precursor 12F has two pattern forming regions 16A and 16B arranged along the Y direction.
  • the touch sensor member precursor 12D according to the fourth modification of the embodiment shown in FIG. 9 from which the first potential difference elimination pattern portion 41A has been removed is arranged, and in the pattern forming region 16B.
  • the touch sensor member precursor 12D from which the second potential difference elimination pattern portion 41B has been removed is arranged.
  • a rectangular third potential difference elimination pattern portion 42 having a long side extending along the X direction and a short side extending along the Y direction is arranged.
  • a plurality of first connection wirings 40A in the pattern formation region 16A and a plurality of second connection wirings 40B in the pattern formation region 16B are connected to the third potential difference elimination pattern portion 42.
  • the plurality of second connection wirings 40B in the pattern forming region 16A are short-circuited by the second potential difference elimination pattern portion 41B, and the plurality of first connection wirings 40A in the pattern formation region 16B are short-circuited by the first potential difference elimination pattern portion 41A.
  • the plurality of first connection wirings 40A in the pattern forming region 16A and the plurality of second connection wirings 40B in the pattern formation region 16B are short-circuited by the third potential difference elimination pattern portion 42.
  • the pattern forming regions 16A and 16B between the plurality of first touch sensor pattern portions 37A, between the plurality of second touch sensor pattern portions 37B, between the plurality of first lead wires 38A, and between the plurality of second lead wires 38B. It is possible to suppress the occurrence of a potential difference between the plurality of first connection terminals 39A, between the plurality of second connection terminals 39B, between the plurality of first connection wirings 40A, and between the plurality of second connection wirings 40B.
  • the potential difference elimination pattern unit 19 short-circuits the plurality of connection wirings 24, but the plurality of touch sensor pattern units 21 are connected, the plurality of lead wires 22 are connected, and the plurality of connection terminals 23 are connected. It is not necessary to short-circuit the plurality of connection wirings 24 as long as the occurrence of the discharge phenomenon between the spaces and the plurality of connection wirings 24 can be suppressed.
  • FIG. 12 shows the touch sensor member precursor 12G according to the seventh modification of the embodiment of the present invention.
  • the potential difference elimination pattern portion 19G of the touch sensor member precursor 12G includes a plurality of sacrificial pattern portions 43.
  • the distance Sg between the closest sacrificial pattern portions which is the distance between the patterns at the locations closest to each other, is 0 ⁇ Sg ⁇ Sb with respect to the distance between the closest lead wires Sb. It is a pattern that satisfies the relationship.
  • Each of the plurality of sacrificial pattern portions 43 is connected to the corresponding connection wiring 24, and the adjacent sacrificial pattern portions 43 are electrically isolated from each other.
  • the plurality of sacrificial pattern portions 43 have a trunk portion 44 extending along the Y direction and a plurality of branch portions 45 extending along the X direction from both sides of the trunk portion 44 in the X direction, and have a sacrificial pattern portion width Wf. doing.
  • the plurality of trunks 44 have a line width Wg in the X direction
  • the plurality of branch portions 45 have the same line width Wg as the line width Wg of the trunk 44 in the X direction in the Y direction. Further, the adjacent branch portions 45 are separated by the interval Pg.
  • the plurality of branch portions 45 of the adjacent sacrificial pattern portions 43 overlap each other in the X direction.
  • the overlapping region H in which the plurality of branch portions 45 of the adjacent sacrificial pattern portions 43 overlap each other in this way has an overlapping width Wh in the X direction.
  • the adjacent sacrificial pattern portions 43 are closest to each other, and among the plurality of branch portions 45 arranged in the Y direction, the branch portions 45 closest to each other in the Y direction have the closest sacrificial pattern.
  • the distance between the parts is Sg.
  • an image including a plurality of sacrificial pattern portions 43 is optically photographed using a camera or the like, and the captured image is subjected to image analysis using a personal computer or the like to obtain an overlapping region H.
  • the distance between the plurality of branch portions 45 in the Y direction is measured, and the shortest distance among the distances between the plurality of branch portions 45 obtained as a measurement result is determined as the closest sacrifice pattern portion distance Sg.
  • the distance Sb between the closest lead wires is shorter than the distance Sc between the closest lead wires of the plurality of connection terminals 23, they are adjacent to each other in the Y direction, separated from each other by the distance Sg between the closest sacrificial pattern portions in the overlapping region H.
  • the discharge phenomenon is more likely to occur between the adjacent branch portions 45 than between the adjacent connection terminals 23 separated by the closest terminal distance Sc and the adjacent lead wires 22 separated by the closest lead wire distance Sb.
  • the distance Sg between the closest sacrificial patterns is set so that the relationship of 0 ⁇ (distance Sg between the closest sacrificial patterns) ⁇ (distance between the closest lead wires Sb) is satisfied, a plurality of touch sensor patterns Even if a potential difference occurs between the sections 21, between the plurality of lead wires 22, between the plurality of connection terminals 23, and between the plurality of connection wirings 24, a plurality of sacrificial pattern sections 43 are generated by causing a discharge phenomenon.
  • the touch sensor pattern portion 21 has a diamond-shaped mesh pattern 30 formed by intersecting a plurality of conductive wires 32.
  • a broken portion is formed in a part of the plurality of conductive wires 32. It can also be formed.
  • FIG. 13 shows the touch sensor pattern portion 21H in the eighth modification of the embodiment of the present invention.
  • the touch sensor pattern portion 21H has a diamond-shaped mesh pattern 30H formed by intersecting a plurality of conductive wires 32, but a broken portion 46 having a length of, for example, 15 ⁇ m, in a part of the plurality of conductive wires 32. Is formed.
  • the opening 33H having a larger area than the opening 33 having a rhombus shape is formed.
  • the opening width Pa of the opening 33 becomes narrower, the parasitic capacitance in the touch sensor pattern portion 21H increases and the touch sensitivity decreases, but the touch sensor is formed by forming the opening 33H having a relatively large area.
  • the parasitic capacitance in the pattern portion 21H is alleviated, and the touch sensitivity can be improved.
  • the substrate 14 supports a plurality of touch sensor pattern portions 21, a plurality of lead wires 22, a plurality of connection terminals 23, a plurality of connection wirings 24, and a potential difference elimination pattern portion 19, and can have flexibility. ..
  • the type of the substrate 14 is not particularly limited as long as it can support a plurality of touch sensor pattern portions 21, a plurality of lead wires 22, a plurality of connection terminals 23, a plurality of connection wirings 24, and a potential difference elimination pattern portion 19.
  • the substrate 14 is preferably transparent, and in this case, it is particularly preferable that the substrate 14 is made of a plastic sheet.
  • the materials constituting the substrate 14 include PET (Polyethylene terephthalate) (258 ° C.), polycycloolefin (134 ° C.), polycarbonate (250 ° C.), (meth) acrylic resin (128 ° C.), and PEN.
  • the total light transmittance of the substrate 14 is preferably 85% to 100%.
  • the thickness of the substrate 14 is not particularly limited, but from the viewpoint of application to a touch panel, it can usually be arbitrarily selected in the range of 25 ⁇ m or more and 500 ⁇ m or less. If the function of the touch surface is also used in addition to the function of the substrate, it is possible to design with a thickness exceeding 500 ⁇ m.
  • One of the preferred forms of the substrate 14 is a treated support that has been subjected to at least one treatment selected from the group consisting of atmospheric pressure plasma treatment, corona discharge treatment, and ultraviolet irradiation treatment.
  • hydrophilic groups such as OH groups are introduced on the surface of the treated support, and a plurality of touch sensor pattern portions 21, a plurality of lead wires 22, a plurality of connection terminals 23, and a plurality of The adhesion between the connection wiring 24 and the potential difference elimination pattern portion 19 is further improved.
  • a configuration having an undercoat layer containing a polymer on the surface thereof may be used as another preferable form of the substrate 14.
  • a plurality of touch sensor pattern portions 21 a plurality of lead wires 22, a plurality of connection terminals 23, a plurality of connection wirings 24, and a potential difference elimination pattern portion 19 on the undercoat layer.
  • a plurality of touch sensor pattern portions 21 are formed.
  • the adhesion of the plurality of lead wires 22, the plurality of connection terminals 23, the plurality of connection wirings 24, and the potential difference elimination pattern portion 19 is further improved.
  • the method for forming the undercoat layer is not particularly limited, and examples thereof include a method in which a composition for forming an undercoat layer containing a polymer is applied onto a substrate and heat treatment is performed as necessary.
  • the undercoat layer forming composition may contain a solvent, if necessary.
  • the type of solvent is not particularly limited, and known solvents are exemplified.
  • a composition for forming an undercoat layer containing a polymer a latex containing fine particles of the polymer may be used as a composition for forming an undercoat layer containing a polymer.
  • the thickness of the undercoat layer is not particularly limited, but the adhesion of the plurality of touch sensor pattern portions 21, the plurality of lead wires 22, the plurality of connection terminals 23, the plurality of connection wirings 24, and the potential difference elimination pattern portion 19 is more excellent. It is preferably 0.02 ⁇ m or more and 0.30 ⁇ m or less, and more preferably 0.03 ⁇ m or more and 0.20 ⁇ m or less.
  • the thickness of the conductive member constituting the plurality of touch sensor pattern portions 21, the plurality of lead wires 22, the plurality of connection terminals 23, the plurality of connection wirings 24, and the potential difference elimination pattern portion 19 is not particularly limited, but is 0.01 ⁇ m or more and 200. It is preferably 0.00 ⁇ m or less, more preferably 30.00 ⁇ m or less, further preferably 20.00 ⁇ m or less, particularly preferably 0.01 ⁇ m or more and 9.00 ⁇ m or less, and 0.05 ⁇ m or more and 5.00 ⁇ m. Most preferably: Within the above range, it has low resistance and excellent durability.
  • the material constituting the conductive member examples include metals or alloys such as gold (Au), silver (Ag), molybdenum (Mo), copper (Cu), titanium (Ti), aluminum (Al) and tungsten (W). And so on. Of these, silver (Ag) is preferably contained because of its excellent conductivity. Further, the conductive member may be made of conductive fibers such as carbon nanotube (CNT) and carbon nanobud (CNB) in addition to the metal, or may be a combination of these. ..
  • the conductive member may contain a binder and a metal portion dispersed in the binder. Since the conductive member containing the metal portion dispersed in the binder has excellent adhesion between the conductive member and the substrate 14, when a plurality of connection wirings 24 are composed of such a conductive member, a plurality of connections are made. It is possible to make it difficult for debris to be generated when the wiring 24 is cut. Further, even if fragments of a plurality of connection wirings 24 are generated, since some of the generated fragments are covered with a binder, there is a probability that a short-circuit failure will occur between the adjacent lead wires 22 and the adjacent connection terminals 23. Can be reduced.
  • the conductive member constituting the plurality of touch sensor pattern portions 21, the plurality of lead wires 22, the plurality of connection terminals 23, the plurality of connection wirings 24, and the potential difference elimination pattern portion 19 includes metal portions dispersed in the binder. It is preferable that a conductive member is used.
  • a resin is preferable because the adhesiveness between the conductive member and the substrate 14 is more excellent, and more specifically, a (meth) acrylic resin, a styrene resin, a vinyl resin, a polyolefin resin, and a polyester resin.
  • the above-mentioned binder contains a first polymer and a second polymer having a lower glass transition temperature than the first polymer.
  • the glass transition temperature of the polymer means the glass transition temperature measured by the differential scanning calorimetry (DSC) method.
  • the glass transition temperature is measured using the "plastic transition temperature measuring method" specified in JIS K7121 (2012).
  • first polymer and the second polymer examples include hydrophobic polymers (hydrophobic resins), and more specifically, acrylic resins, styrene resins, vinyl resins, polyolefin resins, and polyesters. At least one resin selected from the group consisting of based resins, polyurethane resins, polyamide resins, polycarbonate resins, polydiene resins, epoxy resins, silicone resins, cellulose polymers and chitosan polymers, or , Copolymers composed of monomers constituting these resins and the like can be mentioned. Further, it is preferable that the polymer contains a reactive group that reacts with a cross-linking agent described later.
  • the polymer preferably has at least one unit selected from the group consisting of the following formulas A, B, C, and D.
  • a polymer consisting of one unit selected from the group consisting of formulas A, B, C, and D is preferable from the viewpoint of lowering the glass transition temperature and making it easier to control.
  • a polymer consisting of at least one unit selected from the group consisting of B, C, and D is more preferable, and a polymer consisting of a unit represented by the formula D is further preferable.
  • R 1 represents a methyl group or a halogen atom, preferably a methyl group, a chlorine atom or a bromine atom.
  • p represents an integer of 0 to 2, preferably 0 or 1, more preferably 0.
  • R 2 represents a methyl group or an ethyl group, and a methyl group is preferable.
  • R 3 represents a hydrogen atom or a methyl group, and a hydrogen atom is preferable.
  • L represents a divalent linking group, and a group represented by the following general formula (2) is preferable.
  • X 1 represents an oxygen atom or -NR 30- .
  • R 30 represents a hydrogen atom, an alkyl group, an aryl group, or an acyl group, and may each have a substituent (for example, a halogen atom, a nitro group, a hydroxyl group, etc.).
  • R 30 is preferably a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms (for example, a methyl group, an ethyl group, an n-butyl group, an n-octyl group, etc.), an acyl group (for example, an acetyl group, a benzoyl group, etc.).
  • X 1 is an oxygen atom or NH-.
  • X 2 represents an alkylene group, an arylene group, an alkylene arylene group, an arylene alkylene group, or an alkylene arylene alkylene group, and these groups include -O-, -S-, -OCO-, -CO-, and -COO.
  • -, -NH-, -SO 2- , -N (R 31 )-, -N (R 31 ) SO 2-, etc. may be inserted in the middle.
  • R31 represents a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and includes a methyl group, an ethyl group, an isopropyl group and the like.
  • Preferred examples of X 2 are dimethylene group, trimethylene group, tetramethylene group, o-phenylene group, m-phenylene group, p-phenylene group, -CH 2 CH 2 OCOCH 2 CH 2- , and -CH 2 CH 2 OCO (C 6 H 4 )-etc.
  • r represents 0 or 1.
  • q represents 0 or 1, preferably 0.
  • R 4 represents an alkyl group having 1 to 80 carbon atoms, an alkenyl group, or an alkynyl group.
  • the first polymer is preferably an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms
  • the second polymer is preferably an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms.
  • An alkyl group having 5 to 50 carbon atoms is preferable, an alkyl group having 5 to 30 carbon atoms is more preferable, and an alkyl group having 5 to 20 carbon atoms is further preferable.
  • R 5 is a hydrogen atom, a methyl group, an ethyl group, a halogen atom, or a -CH 2 COOR 6
  • a hydrogen atom, a methyl group, a halogen atom or a -CH 2 COOR 6 is preferably a hydrogen atom, a methyl group , Or -CH 2 COOR 6 is more preferred, and a hydrogen atom is particularly preferred.
  • R 6 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 80 carbon atoms, and may be the same as or different from R 4, and the carbon number of R 6 is preferably 1 to 70, more preferably 1 to 60.
  • a polymer (copolymer) represented by the following general formula (1) can be mentioned from the viewpoint of being able to further prevent the infiltration of water.
  • A, B, C, and D each represent the above-mentioned repeating unit described above.
  • x, y, z, and w represent the molar ratio of each repeating unit.
  • x is 3 mol% to 60 mol%, preferably 3 mol% to 50 mol%, and more preferably 3 mol% to 40 mol%.
  • y is 30 mol% to 96 mol%, preferably 35 mol% to 95 mol%, and more preferably 40 mol% to 90 mol%.
  • the z is 0.5 mol% to 25 mol%, preferably 0.5 mol% to 20 mol%, and more preferably 1 mol% to 20 mol%.
  • w is 0.5 mol% to 40 mol%, preferably 0.5 mol% to 30 mol%.
  • x is 3 mol% to 40 mol%
  • y is 40 mol% to 90 mol%
  • z is 0.5 mol% to 20 mol%
  • w is 0.5 mol% to 10 mol%. Is particularly preferable.
  • the polymers represented by the general formula (1) the polymers represented by the following general formulas (2) and (3) are preferable.
  • x, y, z and w are as defined above.
  • a1, b1, c1, d1, and e1 represent the molar ratio of each monomer unit, a1 is 3 to 60 (mol%), b1 is 30 to 95 (mol%), and c1 is 0.5. ⁇ 25 (mol%), d1 represents 0.5-40 (mol%), and e1 represents 1-10 (mol%).
  • the preferred range of a1 is the same as the preferred range of x described above, the preferred range of b1 is the same as the preferred range of y described above, the preferred range of c1 is the same as the preferred range of z described above, and the preferred range of d1 The preferred range is the same as the preferred range of w described above.
  • e1 is 1 mol% to 10 mol%, preferably 2 mol% to 9 mol%, and more preferably 2 mol% to 8 mol%.
  • the weight average molecular weight of the polymer represented by the general formula (1) is preferably 10 to 1,000,000, more preferably 2000 to 750,000, and even more preferably 3000 to 500,000.
  • the polymer represented by the general formula (1) can be synthesized by referring to, for example, Japanese Patent No. 3305459 and Japanese Patent No. 3754745.
  • the glass transition temperature of the first polymer and the second polymer is not particularly limited, but the glass transition temperature of the first polymer is preferably 0 ° C. or higher, more preferably 25 ° C. or higher. It is more preferable to exceed 40 ° C.
  • the upper limit is not particularly limited, but is generally preferably 120 ° C. or lower.
  • the glass transition temperature of the second polymer is not particularly limited, but is preferably 40 ° C. or lower, more preferably 25 ° C. or lower, further preferably less than 25 ° C., particularly preferably 0 ° C. or lower, and 0 ° C. Less than is most preferred.
  • the lower limit is not particularly limited, but is generally preferably ⁇ 50 ° C. or higher.
  • the difference (absolute value) between the glass transition temperature of the first polymer and the glass transition temperature of the second polymer is not particularly limited, but is generally preferably 20 ° C. or higher and 100 ° C. or lower.
  • the metal portion dispersed in the binder is a portion that guarantees the conductive property, and the metal portion is made of metal.
  • the metal constituting the metal part is a group consisting of gold (metal gold), silver (metal silver), copper (metal copper), nickel (metal nickel), and palladium (metal palladium) in that the conductive properties are more excellent. At least one metal more selected is preferred.
  • FIG. 14 shows a plurality of touch sensor pattern portions 21, a plurality of lead wires 22, a plurality of connection terminals 23, a plurality of connection wirings 24, and a potential difference elimination pattern portion 19 of the touch sensor member precursor 12 of the embodiment of the present invention.
  • the conductive member 60 includes a binder 62 containing a first polymer and a second polymer, and a plurality of metal portions 64 dispersed in the binder 62. It has a granular shape. As described above, the form in which the metal portion 64 is formed into particles and dispersed in the conductive member is shown, but the form of the metal portion 64 is not limited to the particle form, and the metal portion 64 is layered. It may be in the form of being dispersed in the binder 62 of the conductive member.
  • the conductive member may contain a material other than the above.
  • materials other than the above include non-metal fine particles.
  • non-metal fine particles include resin particles and metal oxide particles, and metal oxide particles are preferable.
  • metal oxide particles include silicon oxide particles and titanium oxide particles.
  • the average particle size of the non-metal fine particles is not particularly limited, but the equivalent sphere diameter is preferably 1 nm or more and 1000 nm or less, more preferably 10 nm or more and 500 nm or less, and further preferably 20 nm or more and 200 nm or less. Within the above range, the detection unit tends to have more excellent transparency and more excellent conductivity.
  • the sphere-equivalent diameter of the non-metal fine particles is obtained by calculating the sphere-equivalent diameter of any 50 spheres using a transmission electron microscope and arithmetically averaging them.
  • the conductive member has a metal stabilizer on the surface or inside of the metal part or in the binder for the purpose of stabilizing the metal part.
  • the metal stabilizer the following materials can be used alone or in combination.
  • Corrosion inhibitors according to Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-505358, paragraphs 0075 to 0086.
  • Metal ion trap agents described in JP-A-2009-188360, paragraphs 0077-0092.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2014-0751115, paragraphs 0030 to 0066 Compounds for forming a silver ion diffusion inhibitory layer.
  • Anticorrosive agents described in JP-A-2018-024784, paragraphs 0050 to 0057.
  • JP-A-2019-016488 mercaptobenzothiazoles described in paragraphs 0050 to 0057.
  • 2-Mercaptobenzothiazole 2-mercaptobenzimidazole, 5-mercapto-1-phenyl-1Htetrazole, 1- (4-carboxyphenyl) -5-mercapto-1H-tetrazole, 3-mercapto-1,2,4- Triazole, 1- (m-sulfophenyl) -5-mercapto-1H-tetrazole sodium, 2-mercaptobenzoxazole, 1,2,3-benztriazole, 1- (3-acetamidophenyl) -5-mercaptotetrazole, 5 -Amino-2-mercaptobenzimidazole, 6-amino-2-mercaptobenzothiazole, thiocyanic acid, 6- (dibutylamino) -1,3,5-triazine-2,4-dithiol, 2-mercaptothiazolin, diethyldithiocarbamine Diethyl
  • a compound having a mercaptothiazole skeleton or a mercaptothiadiazole skeleton, or a compound selected from salts thereof is particularly effective in improving sulfurization resistance and is most preferable.
  • the most preferable compounds include 2-mercaptobenzothiazole, 5-methyl-2-mercaptobenzothiazole, 2-amino-5-mercapto-1,3,4-thiadiazole, and 2-mercapto-5-methylthio-1. , 3,4-Thiadiazole, 2-mercapto-5-ethylthio-1,3,4-thiadiazole, 2-5-dimercapto-1,3,4-thiadiazole and derivatives or salts thereof.
  • the introduction of the metal stabilizer is useful for improving the durability of the metal material in the non-folded portion and the bent portion, and is particularly effective and preferable for suppressing migration and sulfurization when the conductive member contains silver.
  • a method of introducing the metal stabilizer a method of contacting the touch sensor member precursor 12 or the touch sensor member 11 with a solution containing the metal stabilizers by coating or dipping during or after the formation of the conductive member, or A method of depositing these metal stabilizers on the touch sensor member precursor 12 or the touch sensor member 11 by a vapor phase reaction by steaming or the like can be preferably used.
  • the amount of the metal stabilizer used is not limited, but it may be contained in the range of 1 mg / m 2 or more and 10 g / m 2 or less with respect to the conductive member arranged on the substrate 14 of the touch sensor member precursor 12. It is preferable that the content is preferably in the range of 10 mg / m 2 or more and 1 g / m 2 or less.
  • the following layers can be additionally provided on the touch sensor member precursor 12.
  • ⁇ Insulation layer> For the purpose of protecting the plurality of touch sensor pattern portions 21 and the plurality of lead wires 22, transparent and electrically insulating insulating layers may be provided on the plurality of touch sensor pattern portions 21 and the plurality of lead wires 22.
  • the structure of the insulating layer is not particularly limited, but examples of the insulating layer are optically transparent such as an optically transparent adhesive (OCA: Optical Clear Adhesive) and a UV (Ultra Violet) cured resin. (OCR: Optical Clear Resin) can be used. Further, the insulating layer may be partially hollow.
  • the insulating layer may be arranged so that a part of the touch sensor pattern portion 21 and the lead wire 22 is exposed, that is, a part of the touch sensor pattern portion 21 and the lead wire 22 is not covered.
  • an optically transparent adhesive and an optically transparent resin can be used as described above, but the present invention is not limited to this, and the transparent insulating layer has a property of transmitting light. Can be used. It is preferable that an insulating layer made of the same material is arranged on the touch sensor pattern portion 21 and the lead wire 22 from the viewpoint that the insulating layer can be formed by one coating step.
  • the insulating layer As the insulating layer, a layer having a crosslinked structure introduced and the indentation hardness of the insulating layer adjusted to a predetermined range can be used.
  • the conductive member constituting the plurality of touch sensor pattern portions 21, the plurality of lead wires 22, the plurality of connection terminals 23, the plurality of connection wirings 24, and the potential difference elimination pattern portion 19, the conductive member can be bent in a form including storage environment conditions. It is presumed that the accompanying stress may cause damage such as cracks. Therefore, damage to the conductive member due to stress can be prevented by relaxing the stress on the surface of the conductive member and laying an insulating layer having a function of reinforcing the strength of the conductive member.
  • a crosslinked structure is introduced into the insulating layer, and the superior rigidity of the insulating layer is maintained. Further, the indentation hardness of the insulating layer is adjusted within a predetermined range so that the insulating layer is not cracked due to bending and the conductive member is not broken.
  • the indentation hardness of the insulating layer is 200 MPa or less, preferably 150 MPa or less, and more preferably 130 MPa or less.
  • the lower limit is not particularly limited, but 10 MPa or more is preferable.
  • the indentation hardness of the insulating layer can be measured by, for example, a microhardness tester (picodenter).
  • the main chain structure of the resin constituting the insulating layer is a soft structure or a structure in which the distance between the cross-linking points is long.
  • the elastic modulus of the insulating layer at 50 ° C. to 90 ° C. is preferably 1 ⁇ 10 5 Pa or more, and more preferably 1 ⁇ 10 6 or more and 1 ⁇ 10 10 MPa or less.
  • the conductive member formed on the substrate 14 having an expansion coefficient lower than that of the substrate 14 also extends, which may cause the conductive member to break.
  • the elastic modulus of the insulating layer at 50 ° C. to 90 ° C. is within the above range, even if the conductive member is bent in a high temperature and high humidity environment, the insulating layer is hard and difficult to extend, so that the conductive member Is less likely to crack and break.
  • the elastic modulus of the insulating layer at a temperature of 85 ° C. and a relative humidity of 85% is preferably 1 ⁇ 10 5 Pa or more, more preferably 1 ⁇ 10 6 Pa or more, and 1.5 ⁇ 10 6 or more. It is more preferably Pa or more.
  • the upper limit is not particularly limited, but it is often 1 ⁇ 10 10 MPa or less.
  • the elastic modulus of the insulating layer can be measured by a microhardness tester (picodenter) in a predetermined measurement environment, for example, at a temperature of 85 ° C. and a relative humidity of 85%.
  • the coefficient of linear expansion of the insulating layer is not particularly limited, but is preferably 1 ppm / ° C. or higher and 500 ppm / ° C. or lower, more preferably 5 ppm / ° C. or higher and 200 ppm / ° C. or lower, and further preferably 5 ppm / ° C. or higher and 150 ppm / ° C. or lower.
  • the coefficient of linear expansion of the insulating layer is within the above range, even if the conductive member is bent in a high temperature and high humidity environment, the conductive member is less likely to be cracked or broken.
  • the linear expansion coefficient of the insulating layer preferably has a small difference from the linear expansion coefficient of the substrate 14 in that the breakage of the conductive member can be further suppressed, and the upper limit is preferably a difference of 300 ppm / ° C. or less. , 150 ppm / ° C. or less, more preferably.
  • the lower limit is not particularly limited, but
  • the thickness of the insulating layer is not particularly limited, but if the thickness is large, cracks are likely to occur in the insulating layer when bent. From the viewpoint of suppressing cracks, having better adhesion to the conductive member, and having better film strength, it is preferably 1 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less, and more preferably 5 ⁇ m or more and 15 ⁇ m or less.
  • the total light transmittance of the touch sensor member precursor 12 including the insulating layer is preferably 85% or more, more preferably 90% or more with respect to the visible light region (wavelength 400 nm to 700 nm).
  • the above-mentioned total light transmittance is measured by a spectrocolorimeter CM-3600A (manufactured by Konica Minolta Co., Ltd.). Further, the total light transmittance of the insulating layer itself is preferably adjusted so that the touch sensor member precursor 12 exhibits the above-mentioned total light transmittance, and is preferably at least 85% or more.
  • the insulating layer preferably has excellent adhesion to the touch sensor pattern portion 21 and the lead wire 22, and specifically, it is more preferable that there is no peeling in the tape adhesion evaluation test by "610" manufactured by 3M. Further, since the insulating layer may come into contact with not only the touch sensor pattern portion 21 and the lead wire 22 but also the substrate 14, it is preferable that the insulating layer has excellent adhesion to the substrate 14. When the adhesion between the insulating layer and the substrate 14, the touch sensor pattern portion 21 and the lead wire 22 is high as described above, cracks and breakage of the conductive member can be further suppressed.
  • the difference in the refractive index between the refractive index of the insulating layer and the refractive index of the substrate 14 is small.
  • the conductive member constituting the touch sensor pattern portion 21 and the lead wire 22 contains a binder component
  • the smaller the difference in refractive index between the refractive index of the insulating layer and the above-mentioned refractive index of the binder component the smaller the difference in refractive index.
  • the resin component forming the insulating layer and the above-mentioned binder component are the same material.
  • the resin component forming the insulating layer and the above-mentioned binder component are the same material, for example, when both the binder component and the resin component forming the insulating layer are (meth) acrylic resins. Can be mentioned.
  • an optically transparent adhesive sheet or an adhesive layer may be further attached to the insulating layer of the touch sensor member precursor 12.
  • the refractive index of the insulating layer and the refractive index of the optically transparent pressure-sensitive adhesive sheet or the refractive index of the pressure-sensitive adhesive layer are adjusted. The smaller the difference in refractive index of, the more preferable.
  • the insulating layer includes a crosslinked structure. Due to the inclusion of the crosslinked structure, even if the conductive member is bent in a high temperature and high humidity environment, the conductive member is unlikely to break.
  • the material constituting the insulating layer is not particularly limited as long as a layer exhibiting the above-mentioned characteristics can be obtained. Among them, a layer formed by using a composition for forming an insulating layer containing a polymerizable compound having a polymerizable group is preferable because the characteristics of the insulating layer can be easily controlled.
  • the method of forming the insulating layer using the composition for forming the insulating layer is not particularly limited.
  • a method of applying an insulating layer forming composition on a substrate 14, a touch sensor pattern portion 21, and a lead wire 22 and, if necessary, curing a coating film to form an insulating layer (coating method).
  • a method (transfer method) in which an insulating layer is formed on the temporary substrate and transferred to the surfaces of the touch sensor pattern portion 21 and the lead wire 22 can be mentioned.
  • the coating method is preferable from the viewpoint of easy control of the thickness.
  • a metal stabilizer can be contained in the insulating layer.
  • the insulating layer preferably contains a metal stabilizer.
  • resistance changes with time may occur in the plurality of touch sensor pattern portions 21 composed of conductive members.
  • the insulating layer contains a metal stabilizer, it is possible to suppress a change in resistance of the conductive member. Therefore, it is possible to suppress the time-dependent change of the touch sensitivity of the touch sensor member 11.
  • the touch sensor member 11 manufactured by using the touch sensor member precursor 12 according to the embodiment of the present invention detects a contact or approach of an object such as a user's finger or a stylus pen, and detects a signal such as an electromagnetic wave. It can have functions such as signal detection and noise cut to block electromagnetic waves of a specific frequency coming from the outside.
  • the touch sensor member 11 having such a function is arranged on the display surface of the image display module, and is used in a state of being covered with a transparent insulating cover panel from above.
  • the user's finger or stylus pen or the like touches or approaches a cover panel on a plurality of touch sensor pattern portions 21 of the touch sensor member 11, the user's finger or stylus pen or the like touches or approaches on the touch sensor pattern portion 21.
  • the position of is detected as an electric signal.
  • the image display module examples include a liquid crystal display device, an organic EL (Organic electroluminescence) device, a cathode ray tube (CRT) display device, a vacuum fluorescent display (VFD: Vacuum fluorescent display), and a plasma display panel.
  • PDP Plasma display panel
  • SED surface-conduction electron-emitter display
  • FED Field emission display
  • electronic paper and the like can be mentioned.
  • An image display module is appropriately used according to the intended use, but a liquid crystal display device, an organic EL display, or the like is used in order to make the touch panel composed of the image display module and the touch sensor member 11 thin. Is preferable.
  • the touch sensor member precursors of Examples 1 to 10 and Comparative Examples 1 to 5 are prepared in a roll form, and the number of discharges generated between the lead wires 22 for each touch sensor member precursor is determined.
  • the number of discharges generated in the conductive wire 32 of the touch sensor pattern portion 21 and the occurrence rate of short-circuit failures in the touch sensor member precursor were determined.
  • the X direction which is the arrangement direction of the plurality of touch sensor pattern portions 21, is set to be equal to the transport direction DF of the touch sensor member precursor when the touch sensor member precursor is wound by the winding roll 10.
  • the Y direction was set to be equal to the width direction of the substrate 14.
  • a polyethylene terephthalate film manufactured by FUJIFILM Corporation having a width Ws of 500 mm, a length of 4000 m, and a thickness of 41 ⁇ m was used as the substrate 14 of the touch sensor member precursor.
  • An exposure mask was prepared for producing a conductive pattern in these four pattern forming regions 16.
  • the conductive pattern is a pattern including a plurality of touch sensor pattern portions 21, a plurality of lead wires 22, a plurality of connection terminals 23, a plurality of connection wirings 24, and a potential difference elimination pattern portion 19.
  • a touch sensor member precursor was produced by arranging an exposure mask for forming a conductive pattern on the substrate 14 and performing so-called photolithography. Next, this touch sensor member precursor was wound around a winding core having an outer diameter of 175 mm to obtain a roll-shaped touch sensor member precursor. All of the above steps were carried out using a roll-to-roll manufacturing apparatus. In the production of the roll-shaped touch sensor member precursor, a 2200 m film out of a 4000 m long polyethylene terephthalate film was processed by a production apparatus.
  • Liquid 1 750 ml of water High molecular weight gelatin (molecular weight; 300,000) 9g Low molecular weight gelatin (molecular weight; 15,000) 4.5g Sodium chloride 3g 1,3-Dimethylimidazolidine-2-thione 20 mg Sodium benzenethiosulfonate 10 mg Citric acid 0.7g Liquid 2: 300 ml of water Silver nitrate 150g Liquid 3: 300 ml of water Sodium chloride 38g Potassium bromide 32g Potassium hexachloroiridium (III) (0.005% KCl 20% aqueous solution) 8 ml Ammonium hexachlororodium acid (0.001% NaCl 20% aqueous solution) 10 ml Liquid 4: 100 ml of water Silver nitrate 50g Liquid 5: 100 ml of water Sodium chloride 13g Potassium bromide 11g Yellow blood salt 5 mg
  • the finally obtained emulsion contained 0.08 mol% of silver iodide, and the ratio of silver bromide was 70 mol% of silver chloride and 30 mol% of silver bromide, with an average particle size of 0.15 ⁇ m and variation. It was a silver iodide bromide cubic particle emulsion having a coefficient of 10%.
  • composition for forming a photosensitive layer > 1,3,3a, 7-tetraazaindene 1.2 ⁇ 10 -4 mol / mol Ag, hydroquinone 1.2 ⁇ 10 ⁇ 2 mol / mol Ag, citric acid 3.0 ⁇ 10 -4 mol in the above emulsion / Mol Ag, 2,4-dichloro-6-hydroxy-1,3,5-triazine sodium salt 0.90 g / mol Ag, a small amount of dural agent was added, and the pH of the coating solution was adjusted using citric acid. Adjusted to 6.
  • the ratio R1 (polymer / silver halide) of the mass of the polymer to the mass of silver halide was 0.024.
  • EPOXY RESIN DY 022 (trade name: manufactured by Nagase ChemteX Corporation) was added as a cross-linking agent.
  • the amount of the cross-linking agent added was adjusted so that the amount of the cross-linking agent in the photosensitive layer described later was 0.09 g / m 2.
  • the composition for forming a photosensitive layer was prepared as described above.
  • the polymer represented by (P-1) above was synthesized with reference to Japanese Patent No. 3305459 and Japanese Patent No. 3754745.
  • a composition for forming an undercoat layer which will be described later, was applied to the front side surface 14a of the substrate 14 so that the film thickness after drying was 60 nm, and dried at 90 ° C. for 1 minute to prepare a substrate with an undercoat layer.
  • the film thickness of the undercoat layer was measured with an electronic micro film thickness meter manufactured by Anritsu Corporation. (Composition for forming an undercoat layer (curable composition)) The following components were mixed to prepare a composition for forming an undercoat layer.
  • the first composition-adjusting coating solution described later the silver halide-containing coating solution, and the second composition-adjusting coating solution described later are sequentially applied from the undercoat layer side.
  • Simultaneous multi-layer coating with a coating liquid flow rate ratio (first composition adjusting coating liquid / silver halide-containing coating liquid / second composition adjusting coating liquid) 25/25/1, and silver halide-containing photosensitive on the substrate 14.
  • a layer was formed.
  • the film thus obtained was designated as film A.
  • the polymer latex and gelatin are mixed at a mixed mass ratio (polymer mass / gelatin mass) 3/1, and further, the optical concentration is about 1.0 and the developer is prepared.
  • composition consisting of a mixture containing a dye that is decolorized by alkali.
  • concentration of the first composition-adjusting coating solution was adjusted so that the amount of polymer (coating amount) in the layer formed from the first composition-adjusting coating solution was 0.65 g / m 2. Since the layer formed from the first composition adjusting coating liquid contains a dye, it has an antihalation function.
  • the second composition-adjusting coating solution contains the above polymer latex, gelatin, and colloidal silica (Snowtex ST-C) in a solid content mixed mass ratio (polymer / gelatin / silica) of 0.5 / 1/1. It is a composition mixed in 5. Further, in the second composition-adjusting coating solution, the amount of gelatin in the layer formed from the second composition-adjusting coating solution is 0.10 g / m 2 (the amount of polymer latex is 0.05 g / m 2 ). The concentration was adjusted.
  • the amount of silver was 7.4 g / m 2
  • the amount of polymer was 0.26 g / m 2
  • the amount of gelatin was 1.02 g / m 2.
  • ⁇ Exposure development process> As an exposure mask for forming a conductive pattern, a plurality of touch sensor pattern portions 21, a plurality of lead wires 22, a plurality of connection terminals 23, and a plurality of connection wirings according to the embodiment of the present invention shown in FIGS. 3 and 5. An exposure mask having a pattern having the same shape as that of the 24 and the potential difference elimination pattern portion 19 was prepared. An exposure mask is placed on one side of the film A, that is, on the side on which the silver halide-containing photosensitive layer is formed, and exposure is predetermined using parallel light using a high-pressure mercury lamp as a light source. It was repeated at pattern intervals.
  • film B After the exposure, it was developed with the following developer, and further developed with a fixer (trade name: N3X-R for CN16X, manufactured by FUJIFILM Corporation). Further, by rinsing with pure water and drying, a substrate 14 having a conductive pattern made of fine silver wires on one side and a gelatin layer was obtained. The gelatin layer was formed between the fine silver lines.
  • the obtained film is referred to as film B.
  • composition of developer The following compounds are contained in 1 liter (L) of the developing solution. Hydroquinone 0.037 mol / L N-Methylaminophenol 0.016 mol / L Sodium metaborate 0.140 mol / L Sodium hydroxide 0.360 mol / L Sodium bromide 0.031 mol / L Potassium metabisulfate 0.187 mol / L
  • Film B was immersed in an aqueous solution of a proteolytic enzyme (Bioprese AL-15FG manufactured by Nagase ChemteX Corporation) (proteolytic enzyme concentration: 0.5% by mass, liquid temperature: 40 ° C.) for 120 seconds. ..
  • the film B was taken out of the aqueous solution, immersed in warm water (liquid temperature: 50 ° C.) for 120 seconds, and washed.
  • the film after the gelatin decomposition treatment is referred to as film C.
  • ⁇ Reduction treatment> The above film C was subjected to a calendar treatment at a pressure of 30 kN using a calendar device composed of a metal roller.
  • the polyethylene terephthalate) film was conveyed together so that these rough surfaces faced the front side surface of the film C, and the rough surface shape was transferred and formed on the front side surface of the film C.
  • a superheated steam tank having a temperature of 150 ° C. was passed over 120 seconds to perform the heat treatment.
  • the film after the heat treatment is designated as film D.
  • This film D is the touch sensor member precursor shown in FIG. 15, and becomes a roll-shaped touch sensor member precursor by being wound around the winding core of the manufacturing apparatus.
  • Example 1 The touch sensor member precursor of Example 1 has the same shape as the touch sensor member precursor 12 shown in FIGS. 3 and 5.
  • the sensor pattern width L1 in the X direction was set to 4 mm
  • the sensor pattern length L2 in the Y direction was set to 170 mm.
  • the touch sensor pattern portion 21 has a rhombus mesh pattern 30 as shown in FIG. 4, and has a line width Wa of the conductive wire 32 forming the mesh pattern 30 of 3 ⁇ m and a rhombus side length, that is, an acute angle Pa of 170 mm.
  • the acute angle of the rhombus was set to 60 degrees.
  • the lead wire width Wb was set to 60 ⁇ m, and the distance Sb between the closest lead wires was set to 60 ⁇ m.
  • the connection terminal width Wc was set to 250 ⁇ m
  • the connection terminal length Lc was set to 25 mm
  • the distance Sc between the closest terminals was set to 250 ⁇ m.
  • the connection wiring width Wd was set to 240 ⁇ m
  • the connection wiring length Ld was set to 30 mm.
  • the potential difference elimination pattern portion 19 the potential difference elimination pattern portion width We was set to 15 mm, and the potential difference elimination pattern length Le was set to 300 mm.
  • connection terminal width Wc of the plurality of connection terminals 23 is 150 ⁇ m
  • the distance between the closest terminals Sc is 150 ⁇ m
  • the plurality of connection wirings is 140 ⁇ m.
  • connection wiring width Wd of 24 is 70 ⁇ m in the touch sensor member precursor of the first embodiment.
  • connection wiring width Wd of the plurality of connection wirings 24 is 50 ⁇ m in the touch sensor member precursor of the first embodiment.
  • the lead wire width Wb of the plurality of lead wires 22 is 10 ⁇ m
  • the distance between the closest lead wires Sb is 10 ⁇ m
  • the plurality of connection terminals 23 is 150 ⁇ m
  • the distance Sc between the closest terminals is 150 ⁇ m.
  • the touch sensor member precursor of the sixth embodiment has a plurality of connection wirings 24A shown in FIG. 6 instead of the plurality of connection wirings 24 in the touch sensor member precursor of the fifth embodiment.
  • the connection wiring width Wd of the cut portion CP was set to 8 ⁇ m
  • the cut portion length L3 was set to 10 mm
  • the line width W1 of the main body MP was set to 50 ⁇ m
  • the main body length L4 was set to 20 mm.
  • the connection wiring width Wd of the cut portion CP of the plurality of connection wirings 24A is set to 3 ⁇ m in the touch sensor member precursor of the sixth embodiment.
  • the touch sensor member precursor of the eighth embodiment has the potential difference elimination pattern portion 19G shown in FIG. 12 instead of the potential difference elimination pattern portion 19 in the touch sensor member precursor of the fourth embodiment.
  • the sacrificial pattern portion width Wf was set to 450 ⁇ m, and the number of the plurality of branch portions 45 extending from both sides in the X direction of the trunk portion 44 was set to 7, respectively.
  • the line widths Wg of the plurality of trunks 44 and the plurality of branch portions 45 in the plurality of sacrificial pattern portions 43 were set to 7.5 ⁇ m, respectively, and the overlapping width Wh of the overlapping regions H of the adjacent sacrificial pattern portions 43 was set to 150 ⁇ m.
  • the distance Sg between the closest sacrificial patterns was 7.5 ⁇ m. Further, the distance Sc between the closest terminals was set to 150 ⁇ m.
  • the touch sensor member precursor of the ninth embodiment is the touch sensor member precursor of the fourth embodiment, in which instead of the potential difference elimination pattern portion 19, 50 pattern forming regions 16 adjacent to each other in the X direction as shown in FIG. It has a potential difference elimination pattern portion 19E that short-circuits a plurality of connection wirings 24 in the above.
  • the potential difference elimination pattern length Le of the potential difference elimination pattern unit 19E was set to 20 m.
  • the touch sensor member precursor of the tenth embodiment is the touch sensor member precursor of the sixth embodiment, in place of the potential difference elimination pattern portion 19, 50 pattern forming regions 16 adjacent to each other in the X direction as shown in FIG. It has a potential difference elimination pattern portion 19E that short-circuits a plurality of connection wirings 24 in the above.
  • the potential difference elimination pattern length Le of the potential difference elimination pattern unit 19E was set to 20 m.
  • the touch sensor member precursor of Comparative Example 1 has a connection wiring width Wd of a plurality of connection wirings 24 of 250 ⁇ m in the touch sensor member precursor of Example 1.
  • the touch sensor member precursor of Comparative Example 2 has a connection wiring width Wd of a plurality of connection wirings 24 of 300 ⁇ m in the touch sensor member precursor of Example 1.
  • the connection wiring width Wd of the plurality of connection wirings 24 is 240 ⁇ m in the touch sensor member precursor of Example 2.
  • the touch sensor member precursor of Comparative Example 4 does not have a plurality of connection wirings 24 and a potential difference elimination pattern portion 19 in the touch sensor member precursor of Example 1.
  • the touch sensor member precursor of Comparative Example 5 does not have a plurality of connection wirings 24 and a potential difference elimination pattern portion 19 in the touch sensor member precursors of Examples 5 and 6.
  • a black resin plate is prepared, and the touch sensor member precursors of Examples 1 to 10 and Comparative Examples 1 to 5 are brought into contact with the black resin plate so that the back side surface on which the conductive pattern is not formed is in contact with the black resin plate. Place on top. Further, a plurality of touch sensor pattern portions 21 are irradiated with light from LEDs (Light emitting diodes) to record a portion that looks darker than the surrounding portion, and a microscope (Keyence VHX 5000) is used in the vicinity of the recorded portion. Observation was performed at a magnification of 200 to 1000 and simultaneous ON of reflected light and transmitted light).
  • the portion where the fragment of the conductive wire 32 of the touch sensor pattern portion 21 is confirmed is recognized as the damaged portion due to the electric discharge.
  • Such an inspection is performed in 100 pattern forming regions 16, and the average value per pattern forming region 16 of the number of recognized damaged parts is defined as "the number of electrode portion sparks".
  • a touch sensor member is manufactured by cutting out the touch sensor member precursors of Examples 1 to 10 and Comparative Examples 1 to 5 in a sheet shape along a cutting line CL as shown in FIG.
  • a plurality of lead wires 22 of the member were observed with a microscope (Keyence VHX 5000, magnification 200 to 1000, reflected light and transmitted light simultaneously ON).
  • the lead wire 22 having a damaged portion and having a radial shadow on the substrate 14 in the vicinity of the damaged portion is recognized as a damaged portion due to electric discharge.
  • the entire 70 lead wires 22 are observed with respect to one touch sensor member. Similar observations are made on the five touch sensor members, and the average value of the number of certified damaged parts per one touch sensor member is defined as the "number of sparks between lead wires".
  • the touch sensor member to be inspected has a short-circuit failure.
  • Such an inspection is carried out on 100 touch sensor members, and the short circuit failure rate is calculated by (the number of touch sensor members in which a short circuit failure has occurred) / 100 (%).
  • Table 1 shows the results of the evaluation of the number of sparks in the electrode section, the number of sparks between lead wires, and the evaluation of the short-circuit failure rate as described above.
  • the "short-circuit pattern" in the item of the potential difference elimination pattern in Table 1 has the same shape as the potential difference elimination pattern portion 19 shown in FIGS. 3, 5 and 6, and has a plurality of connection wirings 24 or 24a. Are short-circuited to each other.
  • the "non-short-circuit pattern” has the same shape as the potential difference elimination pattern portion 19G shown in FIG. 12, and does not short-circuit a plurality of connection wirings 24 with each other.
  • the "area short-circuit pattern” has the same shape as the potential difference elimination pattern portion 19E shown in FIG. 10, and short-circuits a plurality of connection wirings 24 in a plurality of pattern forming regions 16 with each other.
  • Examples 1 to 10 in which the connection wiring width Wd is narrower than the distance Sc between the closest terminals the number of sparks between lead wires is 5 or less, the number of sparks in the electrode portion is 0.16 or less, and the short-circuit failure rate. was less than 3%.
  • the number of lead wire sparks is 0 and the number of electrode portion sparks is zero. It was 0.11 or less, and the short-circuit failure rate was 0%.
  • Examples 9 and 10 in which the potential difference elimination pattern was the area short-circuit pattern the number of sparks between the lead wires and the number of sparks in the electrode portion were both 0, and the short-circuit failure rate was 0%.
  • both the suppression of the discharge phenomenon between the plurality of lead wires 22 and the plurality of touch sensor pattern portions 21 and the suppression of the short circuit failure can be achieved at the same time.
  • connection wiring width Wd was equal to or greater than the distance between the closest terminals Sc, and the number of sparks between the lead wires was 0, but the short-circuit failure rate was 6% or more.
  • the connection wiring width Wd is equal to or greater than the distance between the closest terminals Sc, the fragments of the connection wiring 24 generated when the plurality of connection wirings 24 are disconnected are connected to the adjacent lead wires 22 and adjacent to each other. Since the terminals 23 are likely to come into contact with each other, it is considered that the short-circuit failure rate is high.
  • connection wirings 24 or 24a and potential difference elimination pattern portions 19, 19E, 19G, etc. are provided on the touch sensor member precursor, and the relationship of (connection wiring width Wd) ⁇ (closest terminal distance Sc) is satisfied.
  • connection wiring width Wd ⁇ (closest lead wire distance Sb) ⁇
  • the potential difference is eliminated by using the plurality of touch sensor pattern portions 21, the plurality of lead wires 22, the plurality of connection terminals 23, the plurality of connection wirings 24 or 24a, and the plurality of connection wirings 24 or 24a only on one side of the substrate 14.
  • Patterns 19, 19E, and 19G are arranged, but a plurality of touch sensor pattern portions 21, a plurality of lead wires 22, a plurality of connection terminals 23, and a plurality of connection wirings 24 or 24a are arranged on both sides of the substrate 14, respectively.
  • the number of sparks in the electrode portion, the number of sparks between lead wires, and the short-circuit failure rate were also evaluated for the patterns in which the potential difference elimination patterns 19, 19E, and 19G were arranged.
  • the present invention is basically configured as described above. Although the touch sensor member precursor of the present invention and the method for manufacturing the touch sensor member have been described in detail above, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various improvements or improvements are made within the range not deviating from the gist of the present invention. Of course, you may change it.

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Abstract

タッチセンサー部材前駆体（１２）は、タッチセンサーパターン部（２１）と、タッチセンサーパターン部（２１）から引き出されたリード線（２２）と、リード線（２１）に接続された接続端子（２３）と、接続端子（２３）に接続された接続配線（２４）と、接続配線（２４）に接続された電位差解消パターン部（１９）とを有し、タッチセンサーパターン部（２１）、リード線（２２）、接続端子（２３）、接続配線（２４）、電位差解消パターン部（１９）は、基板（１４）の同一面上に配置され、接続配線（２４）は、接続配線幅Ｗｄを有し、隣り合う接続端子（２３）同士は、互いに最も近接する箇所において最近接端子間距離Ｓｃだけ離間し、Ｗｄ＜Ｓｃの関係を満たす。

Description

タッチセンサー部材前駆体およびタッチセンサー部材の製造方法
　本発明は、導電性からなる複数のタッチセンサーパターン部を有するタッチセンサー部材前駆体およびタッチセンサー部材の製造方法に関する。
　現在、タブレット型コンピューターおよびスマートフォン等の携帯情報機器を始めとした各種の電子機器において、液晶表示装置等の表示装置と組み合わせて用いられ、画面に接触することにより電子機器への入力操作を行うタッチパネルがある。タッチパネルは、タッチを検出する検出電極に相当する複数のタッチセンサーパターン部と、複数のタッチセンサーパターン部に電気的に接続される複数のリード線とが透明な基板上に配置されたタッチセンサー部材を有する。
　このようなタッチセンサー部材の製造工程において、隣り合うタッチセンサーパターン部間および隣り合うリード線間で数ｋＶもの電位差が発生し、放電が生じることにより、タッチセンサーパターン部およびリード線が破損することがあった。特に、フィルム状の基板を有するタッチセンサー部材は、いわゆるロールトゥロール方式で製造されることが多く、タッチセンサー部材が巻き取られる工程において、互いに異なるタッチセンサーパターン部同士、および、互いに異なるリード線同士がタッチセンサー部材の厚み方向に接近することにより放電が生じ、タッチセンサーパターン部とリード線が破損することがあった。
　そこで、放電によるタッチセンサーパターン部とリード線の破損を防止するために、例えば、特許文献１に開示されるようなタッチセンサー部材の前駆体が開発されている。特許文献１におけるタッチセンサー部材の前駆体は、複数のリード線を短絡させる短絡パターンを有しており、これにより、タッチセンサー部材の製造工程において、複数のリード線間および複数のタッチセンサーパターン部間の電位差の発生が抑制される。
特開２０１２－１５５５１４号公報
　ところで、特許文献１では、タッチセンサー部材の製造工程において、複数のタッチセンサーパターン部を電気的に隔離させるために、複数のリード線から短絡パターンが切断される。この際に、複数のリード線の破片が発生して飛散し、例えば、隣接するリード線間を短絡させてしまい、いわゆる短絡故障が発生してしまうことがあった。このように、特許文献１では、互いに異なるタッチセンサーパターン部間および互いに異なるリード線間における放電の抑制と、短絡故障の抑制を両立することが困難であるという問題があった。
　本発明の目的は、前述の従来技術に基づく問題点を解消し、放電現象の抑制と短絡故障の抑制を両立することができるタッチセンサー部材前駆体と、タッチセンサー部材の製造方法を提供することにある。
　上記の目的を達成するために、本発明に係るタッチセンサー部材前駆体は、基板と、基板の少なくとも一方の面に配置された複数のタッチセンサーパターン部と、複数のタッチセンサーパターン部から引き出された複数のリード線と、複数のリード線に接続された複数の接続端子と、複数の接続端子に接続された複数の接続配線と、複数の接続配線に接続された電位差解消パターン部とを有し、複数のタッチセンサーパターン部と、複数のリード線と、複数の接続端子と、複数の接続配線と、電位差解消パターン部は、基板の同一面上に配置された導電部材からなり、複数の接続配線は、接続配線幅Ｗｄを有する被切断部を含み、複数の接続端子のうち隣り合う接続端子同士は、互いに最も近接する箇所において最近接端子間距離Ｓｃだけ離間しており、Ｗｄ＜Ｓｃの関係を満たすことを特徴とする。
　複数の接続端子の最近接端子間距離Ｓｃは、１５０μｍ以上２５０μｍ以下であることが好ましい。
　この際に、複数の接続配線の被切断部の接続配線幅Ｗｄは、３μｍ≦Ｗｄ＜２５０μｍの関係を満たすことが好ましく、３μｍ≦Ｗｄ＜１５０μｍの関係を満たすことがより好ましい。
　複数のリード線のうち隣り合うリード線同士は、互いに最も近接する箇所において最近接リード線間距離Ｓｂだけ離間しており、Ｗｄ＜Ｓｂ＜Ｓｃの関係を満たすことが好ましい。
　複数のリード線の最近接リード線間距離Ｓｂは、１０μｍ以上６０μｍ以下であることが好ましい。
　この際に、複数の接続配線の被切断部の接続配線幅Ｗｄは、３μｍ≦Ｗｄ＜６０μｍの関係を満たすことが好ましく、３μｍ≦Ｗｄ＜１０μｍの関係を満たすことがより好ましい。
　電位差解消パターン部は、複数の接続配線同士を電気的に短絡させることができる。
　ここで、基板の少なくとも一方の面に、複数のパターン形成領域があり、それぞれのパターン形成領域に、複数のタッチセンサーパターン部と、複数のリード線と、複数の接続端子と、複数の接続配線とが配置されることができる。
　この際に、電位差解消パターン部は、複数のパターン形成領域のうち互いに異なる複数のパターン形成領域に配置された複数の接続配線同士を電気的に短絡させることができる。
　もしくは、電位差解消パターン部は、複数の接続配線に接続され且つ互いに電気的に隔離されるように配置された複数の犠牲パターン部であって、互いに最も近接する箇所における最近接犠牲パターン部間距離Ｓｇが、最近接リード線間距離Ｓｂに対して０＜Ｓｇ＜Ｓｂの関係を満たす複数の犠牲パターン部からなることもできる。
　また、複数のタッチセンサーパターン部と、複数のリード線と、複数の接続端子と、複数の接続配線と、電位差解消パターン部は、基板の両面に配置されることもできる。
　また、導電部材は、金属材料を含むことが好ましく、金属材料として銀を含むことがより好ましい。
　本発明に係るタッチセンサー部材の製造方法は、上記のタッチセンサー部材前駆体の複数の接続配線の被切断部を切断することを特徴とする。
　本発明に係るタッチセンサー部材前駆体によれば、複数の接続配線が、接続配線幅Ｗｄを有する被切断部を含み、複数の接続端子のうち隣り合う接続端子同士が、互いに最も近接する箇所において最近接端子間距離Ｓｃだけ離間しており、Ｗｄ＜Ｓｃの関係を満たすため、放電現象の抑制と短絡故障の抑制を両立することができる。
本発明の実施形態のタッチセンサー部材前駆体が巻き取られた巻取ロールの一例を示す模式的斜視図である。 本発明の実施形態のタッチセンサー部材前駆体を示す模式的断面図である。 本発明の実施形態のタッチセンサー部材前駆体の一例を示す模式図である。 本発明の実施形態のタッチセンサー部材前駆体のタッチセンサーパターン部部の一例を示す模式図である。 本発明の実施形態のタッチセンサー部材前駆体のタッチセンサーパターン部と、リード線と、接続端子と、接続配線と、電位差解消パターン部とを模式的に示す図である。 本発明の実施形態の第１の変形例に係るタッチセンサー部材前駆体を示す模式図である。 本発明の実施形態の第２の変形例に係るタッチセンサー部材前駆体を示す模式図である。 本発明の実施形態の第３の変形例に係るタッチセンサー部材前駆体を示す模式図である。 本発明の実施形態の第４の変形例に係るタッチセンサー部材前駆体を示す模式図である。 本発明の実施形態の第５の変形例に係るタッチセンサー部材前駆体を示す模式図である。 本発明の実施形態の第６の変形例に係るタッチセンサー部材前駆体を示す模式図である。 本発明の実施形態の第７の変形例に係るタッチセンサー部材前駆体を示す模式図である。 本発明の実施形態の第８の変形例におけるタッチセンサーパターン部を示す模式図である。 本発明の実施形態のタッチセンサー部材前駆体における導電部材の一例を拡大して示す模式図である。 本発明の実施例のタッチセンサー部材前駆体の一例を示す模式図である。
　以下に、添付の図面に示す好適実施形態に基づいて、本発明のタッチセンサー部材前駆体およびタッチセンサー部材の製造方法を詳細に説明する。
　なお、以下に説明する図は、本発明を説明するための例示的なものであり、以下に示す図に本発明が限定されるものではない。
　なお、以下において数値範囲を示す「～」とは両側に記載された数値を含む。例えば、εが数値α～数値βとは、εの範囲は数値αと数値βを含む範囲であり、数学記号で示せばα≦ε≦βである。
　「平行」および「直交」等の角度は、特に記載がなければ、該当する技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含む。
　また、「同一」とは、該当する技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含む。
　また、光とは、活性光線または放射線を意味する。本明細書中における「露光」とは、特に断らない限り、水銀灯、エキシマレーザーに代表される遠紫外線、Ｘ線、ＥＵＶ光等による露光のみならず、電子線、イオンビーム等の粒子線による描画も露光に含める。
　また、「（メタ）アクリレート」はアクリレートおよびメタクリレートの双方、または、いずれかを表し、「（メタ）アクリル」はアクリルおよびメタクリルの双方、または、いずれかを表す。また、「（メタ）アクリロイル」はアクリロイルおよびメタクリロイルの双方、または、いずれかを表す。
　なお、可視光に対して透明とは、特に断りがなければ、光透過率が、波長３８０～７８０ｎｍの可視光波長域において、４０％以上のことであり、好ましくは８０％以上、より好ましくは９０％以上のことである。また、以下の説明において、透明とは、特に断りがなければ、可視光に対して透明であることを示す。
　光透過率は、ＪＩＳ（日本工業規格）　Ｋ　７３７５：２００８に規定される「プラスチック－全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。
　なお、電気的に導通とは、電流が流れる状態のことをいう。例えば、２つの導電部材が互いに電気的に接続されていれば、これらの２つの導電部材は、電気的に導通している。
　電気的に非導通とは、電流が流れない状態のことをいう。例えば、２つの導電部材がどことも接触していない状態であれば、これらの２つの導電部材は、電気的に絶縁な状態であり、電気的に非導通である。
（タッチセンサー部材前駆体）
　図１は本発明の実施形態のタッチセンサー部材前駆体１２が巻き取られた巻取ロール１０の一例を示す模式的斜視図であり、図２は本発明の実施形態のタッチセンサー部材前駆体１２を示す模式的断面図である。
　タッチセンサー部材前駆体１２は、いわゆるタッチセンサーとして使用される図示しないタッチセンサー部材の前駆体であり、可撓性を有する基板１４を備え、基板１４の少なくとも一方の面に、複数のパターン形成領域１６を有している。ここで、可撓性とは、折り曲げることができることを意味し、具体的には、曲率半径１ｍｍで折り曲げても割れを生じないことを指す。
　図１に示す巻取ロール１０は、タッチセンサー部材の製造工程において、タッチセンサー部材前駆体１２が円筒状に巻き取られたものである。タッチセンサー部材前駆体１２は、搬送方向ＤＦに搬送されながら巻取ロール１０に巻き取られる。タッチセンサー部材前駆体１２は、図１および図２に示すように、例えば、基板１４の表側面１４ａに複数のパターン形成領域１６を有している。タッチセンサー部材前駆体１２の基板１４には、搬送方向ＤＦにおいて、複数のパターン形成領域１６が間隙部１７を隔てて設けられており、搬送方向ＤＦと直交する方向においても、複数のパターン形成領域１６が設けられている。複数のパターン形成領域１６は全て合同である。間隙部１７はタッチセンサー部材前駆体１２の搬送方向ＤＦにおけるパターン形成領域１６とパターン形成領域１６の間の領域である。また、基板１４は、搬送方向ＤＦと直交する方向における幅Ｗｓを有しており、この幅Ｗｓが巻取ロール１０の幅となる。
　図１に示すように、基板１４に複数のパターン形成領域１６を設けることにより、複数のタッチセンサー部材前駆体１２を一括して得ることができ、生産効率が良くなる。
　なお、間隙部１７は、パターン形成領域１６が形成されていなければ、構成としては、特に限定されるものではない。間隙部１７には、例えば、アライメントマーク、または基板１４の搬送を補助する厚み調整用のパターン等の各種パターンが形成されていてもよい。また、間隙部１７は、何も形成されていない基板１４そのものでもよい。
　また、図示しないが、基板１４の両面に、すなわち、基板１４の表側面１４ａと裏側面１４ｂの双方に複数のパターン形成領域１６が形成されることもできる。
［タッチセンサー部材前駆体の構成］
　図３は本発明の実施形態のタッチセンサー部材前駆体１２の一例を示す模式図である。
　タッチセンサー部材前駆体１２は、基板１４と、基板１４の少なくとも一方の面に配置された複数のタッチセンサーパターン部２１と、複数のタッチセンサーパターン部２１から引き出された複数のリード線２２と、複数のリード線２２に接続された複数の接続端子２３と、複数の接続端子２３に接続された複数の接続配線２４と、複数の接続配線２４に接続された電位差解消パターン部１９を有する。複数のタッチセンサーパターン部２１、複数のリード線２２、複数の接続端子２３、複数の接続配線２４および電位差解消パターン部１９は、基板１４の同一面上に配置された導電部材からなり、パターン形成領域１６に含まれている。
　なお、図３に示すように、タッチセンサー部材前駆体１２に基づいて製造されるタッチセンサー部材１１は、タッチセンサー部材前駆体１２のうち、基板１４、複数のタッチセンサーパターン部２１、複数のリード線２２および複数の接続端子２３と、複数の接続配線２４の一部を含むものである。また、以下では、説明のために、基板１４がＸＹ面に沿って延び、複数のタッチセンサーパターン部２１がＸ方向に沿って配列されているとする。
　複数のタッチセンサーパターン部２１は、ユーザの指またはスタイラスペン等の物体の接触または接近、複数のタッチセンサーパターン部２１の曲げ、複数のタッチセンサーパターン部２１にかかる圧力等を電気信号として検出する接触検出を行うためのものである。複数のタッチセンサーパターン部２１は、接触検出の他に、電磁波等の信号を検出する信号検出、外部から飛来する特定周波数の電磁波を遮断するノイズカット等の機能を有することもできる。
　複数のタッチセンサーパターン部２１は、例えば図３に示すように、それぞれ、Ｘ方向においてセンサーパターン幅Ｌ１を有し、Ｙ方向においてセンサーパターン長さＬ２を有するほぼ長方形状の領域を有している。
　また、複数のタッチセンサーパターン部２１は、例えば図４に示すように、導電部材により構成され且つ線幅Ｗａを有する複数の導電線３２が交差してなるメッシュパターン３０を有する。導電線３２の線幅Ｗａは、特に制限されないが、上限は１０μｍ以下が好ましく、５μｍ以下がより好ましく、下限は０．５μｍ以上が好ましく、１μｍ以上がより好ましく、３μｍ以上がさらに好ましい。線幅Ｗａが上述の範囲内であれば、タッチセンサーパターン部２１を低抵抗とすることができる。
　図４に示す例において、メッシュパターン３０は、導電線３２で囲まれる開口領域であり且つ開口幅Ｐａを有する菱形状の複数の開口部３３を有している。開口幅Ｐａは、互いに隣接する平行な導電線３２間の距離として定義される。また、例えば、図示しない画像表示モジュールの図示しない表示面上に複数のタッチセンサーパターン部２１を配置した場合に、複数のタッチセンサーパターン部２１の存在が目立たず、画像表示モジュールの表示面を視認するユーザが違和感なく表示面上の表示を視認するために、複数の開口部３３の開口幅Ｐａの上限は、８００μｍ以下が好ましく、６００μｍ以下がより好ましく、４００μｍ以下がさらに好ましい。また、複数の開口部３３の開口幅Ｐａの下限は、５μｍ以上が好ましく、３０μｍ以上がより好ましく、８０μｍ以上がさらに好ましい。
　また、複数のタッチセンサーパターン部２１において十分な可視光の透過率を確保する観点から、メッシュパターン３０の開口率は、８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましく、９５％以上であることがさらに好ましい。メッシュパターン３０の開口率とは、メッシュパターン３０が占める領域のうち導電線を除いた透過性部分のことであり、すなわち、タッチセンサーパターン部２１の全体の面積に対する、複数の開口部３３が占める合計の面積の割合に相当する。
　なお、複数のタッチセンサーパターン部２１は、メッシュ状のパターンを有していれば、菱形状のメッシュパターン３０を有することに限定されず、例えば、正三角形、二等辺三角形、直角三角形等の三角形、正方形、長方形、平行四辺形、台形等の四角形、（正）六角形、（正）八角形等の（正）ｎ角形、円、楕円、星形等を組み合わせた幾何学図形のメッシュパターンを有することができる。
　図５に模式的に示すように、複数のリード線２２は、複数のタッチセンサーパターン部２１と複数の接続端子２３とを接続するためのものである。また、複数のリード線２２は、例えば１０μｍ以上６０μｍ以下程度のリード線幅Ｗｂを有しており、複数のリード線２２のうち隣り合うリード線２２同士は、互いに最も近接する箇所において最近接リード線間距離Ｓｂだけ離間している。図５に示す例において、２本のリード線２２は、それぞれタッチセンサーパターン部２１に接続された一端部からＹ方向に沿って延び、途中でＸ方向に延びるように屈曲し、さらに途中でＹ方向に沿って延びるように屈曲し、他端部が接続端子２３に接続されており、Ｘ方向に沿って延びる箇所において２本のリード線２２が互いに最も近接している。ここで、基板１４の表側面１４ａ上の複数のリード線２２が配線されている領域の面積を削減して、タッチセンサー部材前駆体１２から製造されるタッチセンサー部材１１における省スペース化をする観点から、最近接リード線間距離Ｓｂは、１０μｍ以上６０μｍ以下程度であることが好ましい。
　複数の接続端子２３は、複数のリード線２２により複数のタッチセンサーパターン部２１と接続されており、図示しないが、例えば、フレキシブル回路基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit）等が電気的に接続され、タッチセンサーパターン部２１からの電気信号を外部に取り出す機能を有する。図５に示す例において、接続端子２３は、Ｘ方向において接続端子幅Ｗｃを有し、Ｙ方向において接続端子長さＬｃを有する長方形の形状を有している。この場合に、複数の接続端子２３は、例えば、ＦＰＣ等が接続されやすいように、１００μｍ以上２５０μｍ以下程度の接続端子幅Ｗｃを有することが望ましい。
　また、複数の接続端子２３のうち隣り合う接続端子２３同士は、互いに最も近接する箇所において最近接端子間距離Ｓｃだけ離れている。図５に示す例において、複数の接続端子２３は、Ｘ方向において接続端子幅Ｗｃを有し、Ｙ方向において接続端子長さＬｃを有する長方形の形状を有しているため、最近接端子間距離Ｓｃは、隣り合う接続端子２３間のＸ方向における距離に等しい。ここで、例えば、ＦＰＣ等が接続されやすいように、最近接端子間距離Ｓｃは、（最近接リード線間距離Ｓｂ）＜（最近接端子間距離Ｓｃ）の関係を満たすことが好ましい。
　複数の接続配線２４は、複数の接続端子２３と電位差解消パターン部１９とを電気的に接続する配線である。後に詳細に説明するが、複数の接続配線２４は、タッチセンサー部材前駆体１２からタッチセンサー部材１１を製造する工程において切断される被切断部ＣＰを有している。図５に示す例において、複数の接続配線２４は、それぞれ、Ｘ方向において一定の接続配線幅Ｗｄを有し、Ｙ方向において接続配線長さＬｄを有しながらＹ方向に沿って延びており、複数の接続配線２４のＹ方向におけるいずれの箇所をも被切断部ＣＰとすることができる。また、複数の接続配線２４の被切断部ＣＰにおける接続配線幅Ｗｄは、（接続配線幅Ｗｄ）＜（最近接端子間距離Ｓｃ）の関係を満たす。
　電位差解消パターン部１９は、複数の接続配線２４に接続されており、複数のタッチセンサーパターン部２１間、複数のリード線２２間、複数の接続端子２３間、および、複数の接続配線２４間の電位差を解消するためのパターンである。図５に示す例において、電位差解消パターン部１９は、導電部材からなる長方形の形状を有するパターンであり、複数の接続配線２４を短絡することにより、複数のタッチセンサーパターン部２１間、複数のリード線２２間、複数の接続端子２３間、および、複数の接続配線２４間における電位差の発生を抑制することができる。電位差解消パターン部１９は、Ｙ方向において電位差解消パターン部幅Ｗｅを有している。また、図示しないが、電位差解消パターン部１９は、Ｘ方向において、電位差解消パターン長さＬｅを有している。
　ところで、図１に示すように、タッチセンサー部材前駆体１２が巻取ロール１０に巻き取られる工程等のタッチセンサー部材１１の製造工程において、静電気等が複数のタッチセンサーパターン部２１、複数のリード線２２、複数の接続端子２３、複数の接続配線２４に帯電することがある。このような帯電は、複数のタッチセンサーパターン部２１間、複数のリード線２２間、複数の接続端子２３間、および、複数の接続配線２４間において電位差が発生する要因である。一般的に、互いに近接した２つの導電部材間に電位差が発生すると、２つの導電部材間で放電が発生し、特に、導電部材が線幅の狭い導電線である場合には、放電により導電線が破損する現象が知られている。
　本発明の実施形態に係るタッチセンサー部材前駆体１２においては、複数の接続端子２３に電位差解消パターン部１９が接続されているため、複数の接続端子２３が短絡され、複数のタッチセンサーパターン部２１間、複数のリード線２２間、複数の接続端子２３間、および、複数の接続配線２４間における電位差の発生が抑制される。これにより、複数のタッチセンサーパターン部２１を構成する導電線３２、複数のリード線２２および複数の接続端子２３が放電現象により破損してしまうことが抑制される。
（タッチセンサー部材）
　タッチセンサー部材１１は、図３に示すように、タッチセンサー部材前駆体１２のうち、基板１４、複数のタッチセンサーパターン部２１、複数のリード線２２および複数の接続端子２３と、複数の接続配線２４の一部を含むものであり、複数のタッチセンサーパターン部２１間、複数のリード線２２間、複数の接続端子２３間、および、複数の接続配線２４間が互いに電気的に隔離されている。タッチセンサー部材１１は、タッチセンサー部材前駆体１２において、複数の接続配線２４の被切断部ＣＰを切断することにより製造される。例えば、図５に示すように、Ｘ方向に沿って延びる切断線ＣＬに沿って複数の接続配線２４の被切断部ＣＰが切断されることにより、タッチセンサー部材前駆体１２から電位差解消パターン部１９が切り離されて、タッチセンサー部材１１が製造される。
　なお、複数の接続配線２４の被切断部ＣＰの切断には、例えば、いわゆる打ち抜き加工またはレーザ加工等を用いることができる。
　ここで、複数の接続配線２４の被切断部ＣＰが切断されることにより、複数の接続配線２４の破片が発生し、発生した破片が基板１４上に飛散することがある。このようにして飛散した複数の接続配線２４の破片は、例えば、隣接するリード線２２間、隣接する接続端子２３間を短絡させる、いわゆる短絡故障の要因となることが想定される。複数の接続配線２４の被切断部ＣＰは、例えば、Ｘ方向に沿って延びる切断線ＣＬに従って切断されるが、この際に発生する複数の接続配線２４の破片の長さは、被切断部ＣＰの接続配線幅Ｗｄ以下程度になることが想定される。本発明の実施形態に係るタッチセンサー部材前駆体１２においては、（接続配線幅Ｗｄ）＜（最近接端子間距離Ｓｃ）の関係が満たされるため、複数の接続配線２４の被切断部ＣＰが切断された場合に、最近接端子間距離Ｓｃ以上の長さを有する破片が発生しにくくなり、複数の接続配線２４の破片が隣り合う接続端子２３間に飛散したとしても、隣り合う接続端子２３同士の短絡が抑制される。
　さらに、複数の接続配線２４の破片による隣り合うリード線２２同士の短絡を抑制するために、（接続配線幅Ｗｄ）＜（最近接リード線間距離Ｓｂ）＜（最近接端子間距離Ｓｃ）の関係が満たされていることが、より好ましい。
　また、接続配線幅Ｗｄの具体的な数値範囲としては、３μｍ≦（接続配線幅Ｗｄ）＜２５０μｍであることが好ましく、３μｍ≦（接続配線幅Ｗｄ）＜１５０μｍであることがより好ましく、３μｍ≦（接続配線幅Ｗｄ）＜６０μｍであることがさらに好ましく、３μｍ≦（接続配線幅Ｗｄ）＜１０μｍであることが最も好ましい。
　以上から、本発明の実施形態に係るタッチセンサー部材前駆体１２、および、タッチセンサー部材前駆体１２を用いたタッチセンサー部材１１の製造方法によれば、複数のリード線２２間、複数の接続端子２３間における放電現象の抑制と短絡故障の抑制を両立することができる。
（タッチセンサー部材前駆体の他の例）
＜第１の変形例＞
　図５の例では、一定の接続配線幅Ｗｄを有し、Ｙ方向における全体が被切断部ＣＰとなり得る複数の接続配線２４が示されているが、接続配線２４は、複数の異なる線幅を有していてもよい。
　図６に、本発明の実施形態の第１の変形例に係るタッチセンサー部材前駆体１２Ａを示す。タッチセンサー部材前駆体１２Ａにおいて、複数の接続配線２４Ａは、Ｘ方向において接続配線幅Ｗｄを有し、Ｙ方向において被切断部長さＬ３を有する被切断部ＣＰと、Ｘ方向において線幅Ｗ１を有し、Ｙ方向において本体部長さＬ４を有する本体部ＭＰを含んでいる。図６において、被切断部ＣＰの一端と本体部ＭＰの一端が互いに接続されており、被切断部ＣＰの他端は接続端子２３に接続され、本体部ＭＰの他端は電位差解消パターン部１９に接続されている。
　このように、複数の接続配線２４Ａにおいて、それぞれ、一部の線幅のみを特に狭くした場合でも、（接続配線幅Ｗｄ）＜（最近接端子間距離Ｓｃ）の関係、または、（接続配線幅Ｗｄ）＜（最近接リード線間距離Ｓｂ）＜（最近接端子間距離Ｓｃ）の関係が満たされるため、複数のリード線２２間、複数の接続端子２３間における放電現象の抑制と短絡故障の抑制を両立することができる。
＜第２の変形例＞
　また、図１、図５、図６の例では、長方形の形状を有する電位差解消パターン部１９が示されているが、電位差解消パターン部１９の形状は、特にこれに限定されない。
　図７に、本発明の実施形態の第２の変形例に係るタッチセンサー部材前駆体１２Ｂを示す。図中の「・・・」は、複数のタッチセンサーパターン部２１、複数のリード線２２、複数の接続端子２３、複数の接続配線２４が繰り返し配置されていることを示している。タッチセンサー部材前駆体１２Ｂの電位差解消パターン部１９Ｂは、長方形の枠線の形状を有している。電位差解消パターン部１９Ｂがこのような形状を有している場合でも、電位差解消パターン部１９Ｂにより、複数の接続配線２４が短絡されるため、複数のタッチセンサーパターン部２１間、複数のリード線２２間、複数の接続端子２３間、複数の接続配線２４間における電位差の発生を抑制することができる。なお、電位差解消パターン部１９Ｂは、長方形の枠線の形状を有しているが、任意の閉じた枠線の形状を有することもできる。
＜第３の変形例＞
　また、図８に、本発明の実施形態の第３の変形例に係るタッチセンサー部材前駆体１２Ｃを示す。タッチセンサー部材前駆体１２Ｃの電位差解消パターン部１９Ｃは、Ｘ方向に延びる長方形状の基部３４と、六角形の形状を有する複数の六角形状部３５を含んでいる。複数の六角形状部３５のうち隣り合う六角形状部３５は、２本の導電線３６により互いに接続されている。また、複数の六角形状部３５のうち一部の六角形状部３５は、基部３４に連結している。電位差解消パターン部１９Ｃがこのような形状を有している場合でも、電位差解消パターン部１９Ｃにより複数の接続配線２４が短絡されるため、複数のタッチセンサーパターン部２１間、複数のリード線２２間、複数の接続端子２３間、複数の接続配線２４間における電位差の発生を抑制することができる。なお、複数の六角形状部３５のうち隣り合う六角形状部３５は、３本以上の導電線３６により互いに接続されることもできる。また、電位差解消パターン部１９Ｃが複数の六角形状部３５を有していることにより、例えば、タッチセンサー部材前駆体１２Ｃが図１に示す巻取ロール１０のようにロール状に巻き取られる場合に、タッチセンサー部材前駆体１２Ｃが滑りにくいため、擦り傷や、巻きズレの発生を抑止して、タッチセンサー部材前駆体１２Ｃを巻き取ることができる。
＜第４の変形例＞
　また、図９に、本発明の実施形態の第４の変形例に係るタッチセンサー部材前駆体１２Ｄを示す。タッチセンサー部材前駆体１２Ｄは、複数の第１タッチセンサーパターン部３７Ａと、複数の第１タッチセンサーパターン部３７のＹ方向の一端に接続された複数の第１リード線３８Ａと、複数の第１リード線３８Ａに接続され且つＹ方向に沿って配列された複数の第１接続端子３９Ａと、複数の第１接続端子３９Ａに接続された複数の第１接続配線４０Ａと、複数の第１接続配線４０Ａに接続された第１電位差解消パターン部４１Ａを有している。また、タッチセンサー部材前駆体１２Ｄは、複数の第２タッチセンサーパターン部３７Ｂと、複数の第２タッチセンサーパターン部３７ＢのＹ方向の他端に接続された複数の第２リード線３８Ｂと、複数の第２リード線３８Ｂに接続され且つＹ方向に沿って配列された複数の第２接続端子３９Ｂと、複数の第２接続端子３９Ｂに接続された複数の第２接続配線４０Ｂと、複数の第２接続配線４０Ｂに接続された第２電位差解消パターン部４１Ｂを有している。
　複数の第１接続端子３９Ａおよび複数の第２接続端子３９Ｂは、Ｘ方向において、複数の第１タッチセンサーパターン部３７Ａおよび複数の第２タッチセンサーパターン部３７Ｂと、複数の第１接続配線４０Ａおよび複数の第２接続配線４０Ｂとの間に配置されており、複数の第１接続端子３９Ａおよび複数の第２接続端子３９ＢのＸ方向の一端に複数の第１リード線３８Ａおよび複数の第２リード線３８Ｂが接続され、複数の第１接続端子３９Ａおよび複数の第２接続端子３９ＢのＸ方向の他端に複数の第１接続配線４０Ａおよび複数の第２接続配線４０Ｂが接続されている。また、複数の第１タッチセンサーパターン部３７Ａ、複数の第２タッチセンサーパターン部３７Ｂ、複数の第１リード線３８Ａ、複数の第２リード線３８Ｂ、複数の第１接続端子３９Ａ、複数の第２接続端子３９Ｂ、複数の第１接続配線４０Ａ、複数の第２接続配線４０Ｂは、Ｙ方向において、第１電位差解消パターン部４１Ａと第２電位差解消パターン部４１Ｂとの間に配置されている。
　このように、第１電位差解消パターン部４１Ａにより、複数の第１接続配線４０Ａが短絡されているため、複数の第１タッチセンサーパターン部３７Ａ間、複数の第１リード線３８Ａ間、複数の第１接続端子３９Ａ間および複数の第１接続配線４０Ａ間における電位差の発生が抑制される。また、第２電位差解消パターン部４１Ｂより、複数の第２接続配線４０Ｂが短絡されているため、複数の第２タッチセンサーパターン部３７Ｂ間、複数の第２リード線３８Ｂ間、複数の第２接続端子３９Ｂ間および複数の第２接続配線４０Ｂ間における電位差の発生が抑制される。
　さらに、複数の第１リード線３８Ａ、複数の第１接続端子３９Ａおよび複数の第１接続配線４０Ａと、複数の第２リード線３８Ｂ、複数の第２接続端子３９Ｂおよび複数の第２接続配線４０Ｂにおいて、それぞれ、（接続配線幅Ｗｄ）＜（最近接端子間距離Ｓｃ）の関係、または、（接続配線幅Ｗｄ）＜（最近接リード線間距離Ｓｂ）＜（最近接端子間距離Ｓｃ）の関係が満たされる。
　また、複数の第１接続配線４０Ａと複数の第２接続配線４０Ｂを切断するように、タッチセンサー部材前駆体１２Ｄを切り出すことにより、タッチセンサー部材１１Ｄが製造される。この際に、例えば、図９に示す切断線ＣＬに従ってタッチセンサー部材前駆体１２Ｄが切り出される。複数の第１接続配線４０Ａと複数の第２接続配線４０Ｂが切断されると、複数の第１接続配線４０Ａと複数の第２接続配線４０Ｂの破片が飛散することがあるが、複数の第１リード線３８Ａ、複数の第１接続端子３９Ａおよび複数の第１接続配線４０Ａと、複数の第２リード線３８Ｂ、複数の第２接続端子３９Ｂおよび複数の第２接続配線４０Ｂにおいて、それぞれ、（接続配線幅Ｗｄ）＜（最近接端子間距離Ｓｃ）の関係、または、（接続配線幅Ｗｄ）＜（最近接リード線間距離Ｓｂ）＜（最近接端子間距離Ｓｃ）の関係が満たされているため、複数の第１リード線３８Ａ間、複数の第２リード線３８Ｂ間、隣り合う第１リード線３８Ａと第２リード線３８Ｂとの間、複数の第１接続端子３９Ａ間、複数の第２接続端子３９Ｂ間、隣り合う第１接続端子３９Ａと第２接続端子３９Ｂとの間における短絡を抑制することができる。
　そのため、図９に示す本発明の第４の変形例に係るタッチセンサー部材前駆体１２によれば、複数の第１リード線３８Ａ間、複数の第２リード線３８Ｂ間、複数の第１接続端子３９Ａ間および複数の第２接続端子３９Ｂ間における放電現象の抑制と短絡故障の抑制を両立することができる。
＜第５の変形例＞
　また、図３に示す例において、電位差解消パターン部１９は、パターン形成領域１６内に配置され、パターン形成領域１６内に配置された複数の接続配線２４に接続されているが、複数のパターン形成領域１６における複数の接続配線２４に接続されることもできる。
　図１０に、本発明の実施形態の第５の変形例に係るタッチセンサー部材前駆体１２Ｅを示す。タッチセンサー部材前駆体１２Ｅの電位差解消パターン部１９Ｅは、Ｘ方向に沿って延びる長辺とＹ方向に沿って延びる短辺を有する長方形の形状を有し、Ｘ方向に沿って並んだ２つのパターン形成領域１６における複数の接続配線２４に接続されている。そのため、電位差解消パターン部１９Ｅは、２つのパターン形成領域１６における複数の接続配線２４を短絡する。これにより、２つのパターン形成領域１６において、複数のタッチセンサーパターン部２１間、複数のリード線２２間、複数の接続端子２３間および複数の接続配線２４間における電位差の発生を抑制することができる。
＜第６の変形例＞
　また、図１１に、本発明の実施形態の第６の変形例に係るタッチセンサー部材前駆体１２Ｆを示す。タッチセンサー部材前駆体１２Ｆは、Ｙ方向に沿って並んだ２つのパターン形成領域１６Ａ、１６Ｂを有している。パターン形成領域１６Ａには、図９に示す実施形態の第４の変形例に係るタッチセンサー部材前駆体１２Ｄにおいて第１電位差解消パターン部４１Ａが取り除かれたものが配置され、パターン形成領域１６Ｂには、タッチセンサー部材前駆体１２Ｄにおいて第２電位差解消パターン部４１Ｂが取り除かれたものが配置されている。また、パターン形成領域１６Ａとパターン形成領域１６Ｂの間に、Ｘ方向に沿って延びる長辺とＹ方向に沿って延びる短辺を有する長方形状の第３電位差解消パターン部４２が配置されている。この第３電位差解消パターン部４２に、パターン形成領域１６Ａにおける複数の第１接続配線４０Ａと、パターン形成領域１６Ｂにおける複数の第２接続配線４０Ｂが接続されている。
　そのため、パターン形成領域１６Ａにおける複数の第２接続配線４０Ｂは、第２電位差解消パターン部４１Ｂにより短絡され、パターン形成領域１６Ｂにおける複数の第１接続配線４０Ａは、第１電位差解消パターン部４１Ａにより短絡され、パターン形成領域１６Ａにおける複数の第１接続配線４０Ａとパターン形成領域１６Ｂにおける複数の第２接続配線４０Ｂは、第３電位差解消パターン部４２により短絡される。これにより、パターン形成領域１６Ａ、１６Ｂにおける、複数の第１タッチセンサーパターン部３７Ａ間、複数の第２タッチセンサーパターン部３７Ｂ間、複数の第１リード線３８Ａ間、複数の第２リード線３８Ｂ間、複数の第１接続端子３９Ａ間、複数の第２接続端子３９Ｂ間、複数の第１接続配線４０Ａ間、および、複数の第２接続配線４０Ｂ間における電位差の発生を抑制することができる。
＜第７の変形例＞
　図３および図５に示す例において、電位差解消パターン部１９は、複数の接続配線２４を短絡させているが、複数のタッチセンサーパターン部２１間、複数のリード線２２間、複数の接続端子２３間および複数の接続配線２４間における放電現象の発生を抑制することができれば、複数の接続配線２４を短絡させなくてもよい。
　図１２に、本発明の実施形態の第７の変形例に係るタッチセンサー部材前駆体１２Ｇを示す。タッチセンサー部材前駆体１２Ｇの電位差解消パターン部１９Ｇは、複数の犠牲パターン部４３を含んでいる。ここで、複数の犠牲パターン部４３とは、互いに最も近接する箇所におけるパターン間の距離である最近接犠牲パターン部間距離Ｓｇが、最近接リード線間距離Ｓｂに対して０＜Ｓｇ＜Ｓｂの関係を満たすパターンである。複数の犠牲パターン部４３は、それぞれ、対応する接続配線２４に接続されており、隣り合う犠牲パターン部４３は、互いに電気的に隔離されている。
　複数の犠牲パターン部４３は、Ｙ方向に沿って延びる幹部４４と、幹部４４のＸ方向の両側からＸ方向に沿って延びる複数の枝部４５を有しており、犠牲パターン部幅Ｗｆを有している。複数の幹部４４は、Ｘ方向において線幅Ｗｇを有し、複数の枝部４５は、Ｙ方向において、幹部４４のＸ方向の線幅Ｗｇと同一の線幅Ｗｇを有している。また、隣り合う枝部４５同士は、間隔Ｐｇだけ離間している。
　また、複数の犠牲パターン部４３のうち隣り合う犠牲パターン部４３の複数の枝部４５は、Ｘ方向において互いに重なり合っている。このようにして隣り合う犠牲パターン部４３の複数の枝部４５が互いに重なり合う重なり合い領域Ｈは、Ｘ方向において重なり幅Ｗｈを有している。また、重なり合い領域Ｈにおいて、隣り合う犠牲パターン部４３同士が互いに最も近接しており、Ｙ方向に並んだ複数の枝部４５のうち最もＹ方向に近接する枝部４５同士は、最近接犠牲パターン部間距離Ｓｇだけ離間している。ここで、例えば、カメラ等を用いて複数の犠牲パターン部４３を含む画像を光学的に撮影し、撮影された画像に対してパーソナルコンピュータ等を用いて画像解析を施すことにより、重なり合い領域ＨのＹ方向における複数の枝部４５間の距離を測定し、測定結果として得られた複数の枝部４５間の距離のうち最も短い距離が最近接犠牲パターン部間距離Ｓｇとして決定される。
　ここで、最近接リード線間距離Ｓｂは、複数の接続端子２３の最近接端子間距離Ｓｃよりも短いため、重なり合い領域Ｈにおいて最近接犠牲パターン部間距離Ｓｇだけ互いに離間した、Ｙ方向に隣り合う枝部４５間は、最近接端子間距離Ｓｃだけ離間した隣り合う接続端子２３間および最近接リード線間距離Ｓｂだけ離間した隣り合うリード線２２間よりも、放電現象が発生しやすい。最近接犠牲パターン部間距離Ｓｇは、０＜（最近接犠牲パターン部間距離Ｓｇ）＜（最近接リード線間距離Ｓｂ）の関係が満たされるように設定されているため、複数のタッチセンサーパターン部２１間、複数のリード線２２間、複数の接続端子２３間および複数の接続配線２４間において電位差が発生した場合でも、複数の犠牲パターン部４３間で放電現象を発生させることにより、複数のタッチセンサーパターン部２１間、複数のリード線２２間、複数の接続端子２３間および複数の接続配線２４間における電位差を解消して、複数のタッチセンサーパターン部２１間、複数のリード線２２間、複数の接続端子２３間および複数の接続配線２４間における放電現象の発生を抑制することができる。
＜第８の変形例＞
　図４に示す例において、タッチセンサーパターン部２１は、複数の導電線３２が交差してなる菱形のメッシュパターン３０を有しているが、例えば、複数の導電線３２の一部に断線部を形成することもできる。
　図１３に本発明の実施形態の第８の変形例におけるタッチセンサーパターン部２１Ｈを示す。タッチセンサーパターン部２１Ｈは、複数の導電線３２が交差してなる菱形のメッシュパターン３０Ｈを有しているが、複数の導電線３２の一部に、例えば１５μｍ等の長さを有する断線部４６が形成されている。このように、断線部４６が形成されることにより、菱形の形状を有する開口部３３よりも面積の広い開口部３３Ｈが形成される。ここで、開口部３３の開口幅Ｐａが狭くなるほど、タッチセンサーパターン部２１Ｈにおける寄生容量が大きくなり、タッチ感度が低下するが、面積の比較的広い開口部３３Ｈが形成されることにより、タッチセンサーパターン部２１Ｈにおける寄生容量が緩和されて、タッチ感度を向上させることが可能である。
　以下、タッチセンサー部材前駆体１２の各部材について詳細に説明する。
＜基板＞
　基板１４は、複数のタッチセンサーパターン部２１、複数のリード線２２、複数の接続端子２３、複数の接続配線２４および電位差解消パターン部１９を支持するものであり、可撓性を有することができる。
　また、基板１４の種類は、複数のタッチセンサーパターン部２１、複数のリード線２２、複数の接続端子２３、複数の接続配線２４および電位差解消パターン部１９を支持できれば、特に限定されるものではないが、用途によっては、基板１４は、透明であることが好ましく、この場合に、プラスチックシートにより構成されることが特に好ましい。
　基板１４を構成する材料の具体例としては、ＰＥＴ（Polyethylene terephthalate：ポリエチレンテレフタレート）（２５８℃）、ポリシクロオレフィン（１３４℃）、ポリカーボネート（２５０℃）、（メタ）アクリル樹脂（１２８℃）、ＰＥＮ（Polyethylene naphthalate：ポリエチレンナフタレート）（２６９℃）、ＰＥ（Polyethylene：ポリエチレン）（１３５℃）、ＰＰ（Polypropylene：ポリプロピレン）（１６３℃）、ポリスチレン（２３０℃）、ポリ塩化ビニル（１８０℃）、ポリ塩化ビニリデン（２１２℃）、ＰＶＤＦ（PolyVinylidene DiFluoride：ポリフッ化ビニリデン）（１７７℃）、ＰＡＲ（Polyarylate：ポリアリレート）（２５０℃）、ＰＥＳ（polyethersulfone：ポリエーテルサルホン）（２２５℃）、高分子アクリル樹脂、フルオレン誘導体（１４０℃）、結晶性ＣＯＰ（Cyclo Olefin Polymer：シクロオレフィンポリマー）（１６５℃）、または、ＴＡＣ（Triacetylcellulose：トリアセチルセルロース）（２９０℃）等の融点が約２９０℃以下であるプラスチックフィルムが好ましく、（メタ）アクリル樹脂、ＰＥＴ、ポリシクロオレフィン、または、ポリカーボネートがより好ましい。（　）内の数値は融点、または、ガラス転移温度である。
　基板１４の全光線透過率は、８５％～１００％であることが好ましい。
　基板１４の厚みは特に制限されないが、タッチパネルへの応用の点からは、通常、２５μｍ以上５００μｍ以下の範囲で任意に選択することができる。なお、基板の機能の他にタッチ面の機能をも兼ねる場合は、５００μｍを超えた厚みで設計することも可能である。
　基板１４の好適形態の１つとしては、大気圧プラズマ処理、コロナ放電処理、および紫外線照射処理からなる群から選択される少なくとも１つの処理が施された処理済支持体が挙げられる。上述の処理が施されることにより、処理済支持体表面にはＯＨ基等の親水性基が導入され、複数のタッチセンサーパターン部２１、複数のリード線２２、複数の接続端子２３、複数の接続配線２４および電位差解消パターン部１９の密着性がより向上する。
　また、基板１４の他の好適形態としては、その表面上に高分子を含む下塗り層を有する構成でもよい。この下塗り層上に複数のタッチセンサーパターン部２１、複数のリード線２２、複数の接続端子２３、複数の接続配線２４および電位差解消パターン部１９が形成されることにより、複数のタッチセンサーパターン部２１、複数のリード線２２、複数の接続端子２３、複数の接続配線２４および電位差解消パターン部１９の密着性がより向上する。
　下塗り層の形成方法は特に制限されないが、例えば、高分子を含む下塗り層形成用組成物を基板上に塗布して、必要に応じて加熱処理を施す方法が挙げられる。下塗り層形成用組成物には、必要に応じて、溶剤が含まれていてもよい。溶剤の種類は特に制限されず、公知の溶剤が例示される。また、高分子を含む下塗り層形成用組成物として、高分子の微粒子を含むラテックスを使用してもよい。
　下塗り層の厚みは特に制限されないが、複数のタッチセンサーパターン部２１、複数のリード線２２、複数の接続端子２３、複数の接続配線２４および電位差解消パターン部１９の密着性がより優れる点で、０．０２μｍ以上０．３０μｍ以下が好ましく、０．０３μｍ以上０．２０μｍ以下がより好ましい。
＜導電部材＞
　複数のタッチセンサーパターン部２１、複数のリード線２２、複数の接続端子２３、複数の接続配線２４および電位差解消パターン部１９を構成する導電部材の厚みは、特に制限されないが、０．０１μｍ以上２００．００μｍ以下が好ましく、３０．００μｍ以下であることがより好ましく、２０．００μｍ以下であることがさらに好ましく、０．０１μｍ以上９．００μｍ以下であることが特に好ましく、０．０５μｍ以上５．００μｍ以下であることが最も好ましい。上述の範囲であれば、低抵抗、かつ耐久性に優れる。
　導電部材を構成する材料としては、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、モリブデン（Ｍｏ）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、アルミニウム（Ａｌ）およびタングステン（Ｗ）等の金属または合金等が挙げられる。なかでも、導電性が優れる理由から、銀（Ａｇ）が含まれることが好ましい。
　また、導電部材は、金属以外に、例えば、カーボンナノチューブ(ＣＮＴ：Carbon nanotube)、カーボンナノバッド（ＣＮＢ：Carbon nanobud）等の導電性繊維で構成されたものでもよく、これらの組み合わせた構成でもよい。
　また、導電部材は、バインダー、および、バインダー中に分散した金属部を含有するものでもよい。バインダー中に分散した金属部を含有する導電部材は、導電部材と基板１４との密着性に優れるため、複数の接続配線２４がこのような導電部材により構成されている場合には、複数の接続配線２４が切断された際に破片を発生しにくくすることができる。また、複数の接続配線２４の破片が発生した場合でも、発生した破片の一部がバインダーに覆われているため、隣り合うリード線２２同士および隣り合う接続端子２３同士で短絡故障が発生する確率を低下させることができる。そのため、複数のタッチセンサーパターン部２１、複数のリード線２２、複数の接続端子２３、複数の接続配線２４および電位差解消パターン部１９を構成する導電部材として、バインダー中に分散した金属部を含有する導電部材が使用されることが好ましい。
　バインダーとしては、導電部材と基板１４との密着性がより優れる理由から、樹脂が好ましく、より具体的には、（メタ）アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ビニル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリジエン系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、セルロース系重合体およびキトサン系重合体からなる群から選ばれる少なくともいずれかの樹脂、または、これらの樹脂を構成する単量体からなる共重合体等が挙げられる。
　より詳細には、上述のバインダーは第１高分子と、第１高分子よりもガラス転移温度が低い第２高分子を含有する。なお、本明細書において、ポリマーのガラス転移温度は、示差走査熱量分析（ＤＳＣ）法によって測定したガラス転移温度を意味する。ガラス転移温度は、ＪＩＳ　Ｋ７１２１（２０１２）に規定される「プラスチックの転移温度測定方法」を用いて測定されるものである。
　第１高分子および第２高分子としては、例えば、疎水性ポリマー（疎水性樹脂）等が挙げられ、より具体的には、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ビニル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリジエン系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、セルロース系重合体およびキトサン系重合体、からなる群から選ばれる少なくともいずれかの樹脂、または、これらの樹脂を構成する単量体からなる共重合体等が挙げられる。
　また、ポリマーには、後述する架橋剤と反応する反応性基が含まれることが好ましい。
　ポリマーとしては、以下の式Ａ、Ｂ、Ｃ、および、Ｄからなる群より選択される少なくとも１種の単位を有することが好ましい。
　中でも、第１高分子としては、よりガラス転移温度を低く制御しやすい観点から、式Ａ、Ｂ、Ｃ、および、Ｄからなる群より選択される１種の単位からなる重合体が好ましく、
Ｂ、Ｃ、および、Ｄからなる群より選択される少なくとも１種の単位からなる重合体がより好ましく、式Ｄで表される単位からなる重合体が更に好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　Ｒ１は、メチル基またはハロゲン原子を表し、好ましくはメチル基、塩素原子、臭素原子を表す。ｐは０～２の整数を表し、０または１が好ましく、０がより好ましい。
　Ｒ２は、メチル基またはエチル基を表し、メチル基が好ましい。
　Ｒ３は、水素原子またはメチル基を表し、水素原子が好ましい。Ｌは、２価の連結基を表し、下記一般式（２）で表される基が好ましい。
　一般式（２）：－（ＣＯ－Ｘ１）ｒ－Ｘ２－
　式中Ｘ１は、酸素原子または－ＮＲ３０－を表す。ここでＲ３０は、水素原子、アルキル基、アリール基、またはアシル基を表し、それぞれ置換基（例えば、ハロゲン原子、ニトロ基、ヒドロキシル基等）を有してもよい。Ｒ３０は、好ましくは水素原子、炭素数１～１０のアルキル基（例えば、メチル基、エチル基、ｎ－ブチル基、ｎ－オクチル基等）、アシル基（例えば、アセチル基、ベンゾイル基等）である。Ｘ１として特に好ましいのは、酸素原子またはＮＨ－である。
　Ｘ２は、アルキレン基、アリーレン基、アルキレンアリーレン基、アリーレンアルキレン基、または、アルキレンアリーレンアルキレン基を表し、これらの基には－Ｏ－、－Ｓ－、－ＯＣＯ－、－ＣＯ－、－ＣＯＯ－、－ＮＨ－、－ＳＯ２－、－Ｎ（Ｒ３１）－、－Ｎ（Ｒ３１）ＳＯ２－等が途中に挿入されてもよい。ここでＲ31は炭素数１～６の直鎖または分岐のアルキル基を表し、メチル基、エチル基、および、イソプロピル基等がある。Ｘ２の好ましい例として、ジメチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ｏ－フェニレン基、ｍ－フェニレン基、ｐ－フェニレン基、－ＣＨ２ＣＨ２ＯＣＯＣＨ２ＣＨ２－、および、－ＣＨ２ＣＨ２ＯＣＯ（Ｃ６Ｈ４）－等が挙げられる。
　ｒは０または１を表す。
　ｑは０または１を表し、０が好ましい。
　Ｒ４は、炭素数１～８０のアルキル基、アルケニル基、または、アルキニル基を表し、第１高分子としては、炭素数１～５のアルキル基が好ましく、第２高分子としては、炭素数５～５０のアルキル基が好ましく、炭素数５～３０のアルキル基がより好ましく、炭素数５～２０のアルキル基が更に好ましい。
　Ｒ５は、水素原子、メチル基、エチル基、ハロゲン原子、または、－ＣＨ２ＣＯＯＲ６を表し、水素原子、メチル基、ハロゲン原子、または、－ＣＨ２ＣＯＯＲ６が好ましく、水素原子、メチル基、または、－ＣＨ２ＣＯＯＲ６が更に好ましく、水素原子が特に好ましい。
　Ｒ６は、水素原子または炭素数１～８０のアルキル基を表し、Ｒ４と同じでも異なってもよく、Ｒ６の炭素数は１～７０が好ましく、１～６０がより好ましい。
　第１高分子および２の他の好適形態としては、水分の浸入をより防止できる点より、以下の一般式（１）で表されるポリマー（共重合体）が挙げられる。
　一般式（１）：　－（Ａ）ｘ－（Ｂ）ｙ－（Ｃ）ｚ－（Ｄ）ｗ－
　なお、一般式（１）中、Ａ、Ｂ、Ｃ、およびＤはそれぞれ、すでに説明した上述の繰り返し単位を表す。
　一般式（１）中、ｘ、ｙ、ｚ、およびｗは各繰り返し単位のモル比率を表す。
　ｘとしては、３モル％～６０モル％、好ましくは３モル％～５０モル％、より好ましくは３モル％～４０モル％である。
　ｙとしては、３０モル％～９６モル％、好ましくは３５モル％～９５モル％、より好ましくは４０モル％～９０モル％である。
　ｚとしては０．５モル％～２５モル％、好ましくは０．５モル％～２０モル％、より好ましくは１モル％～２０モル％である。
　ｗとしては、０．５モル％～４０モル％、好ましくは０．５モル％～３０モル％である。
　一般式（１）において、ｘは３モル％～４０モル％、ｙは４０モル％～９０モル％、ｚは０．５モル％～２０モル％、ｗは０．５モル％～１０モル％の場合が特に好ましい。
　一般式（１）で表されるポリマーとしては、下記一般式（２）および一般式（３）で表されるポリマーが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　一般式（２）中、ｘ、ｙ、ｚおよびｗは、上述の定義の通りである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　上述の式中、ａ１、ｂ１、ｃ１、ｄ１、およびｅ１は各モノマー単位のモル比率を表し、ａ１は３～６０（モル％）、ｂ１は３０～９５（モル％）、ｃ１は０．５～２５（モル％）、ｄ１は０．５～４０（モル％）、ｅ１は１～１０（モル％）を表す。
　ａ１の好ましい範囲は上述のｘの好ましい範囲と同じであり、ｂ１の好ましい範囲は上述のｙの好ましい範囲と同じであり、ｃ１の好ましい範囲は上述のｚの好ましい範囲と同じであり、ｄ１の好ましい範囲は上述のｗの好ましい範囲と同じである。
　ｅ１は１モル％～１０モル％であり、好ましくは２モル％～９モル％であり、より好ましくは２モル％～８モル％である。
　一般式（１）で表されるポリマーの重量平均分子量は、１０００～１００万が好ましく、２０００～７５万がより好ましく、３０００～５０万が更に好ましい。
　一般式（１）で表されるポリマーは、例えば、特許第３３０５４５９号および特許第３７５４７４５号公報等を参照して合成することができる。
　なお、第１高分子および第２高分子のガラス転移温度としては特に限定されるものではないが、第１高分子のガラス転移温度としては、０℃以上が好ましく、２５℃以上がより好ましく、４０℃を超えることが更に好ましい。上限としては特に限定されるものではないが、一般に１２０℃以下が好ましい。
　また、第２高分子のガラス転移温度としては特に限定されるものではないが、４０℃以下が好ましく、２５℃以下がより好ましく、２５℃未満が更に好ましく、０℃以下が特に好ましく、０℃未満が最も好ましい。下限としては特に限定されるものではないが、一般に－５０℃以上が好ましい。
　第１高分子のガラス転移温度と、第２高分子のガラス転移温度の差（絶対値）としては特に限定されるものではないが、一般に２０℃以上１００℃以下が好ましい。
　導電部材においてバインダー中に分散される金属部は、導電特性を担保する部分であり、金属部は金属により構成される。金属部を構成する金属としては、導電特性がより優れる点で、金（金属金）、銀（金属銀）、銅（金属銅）、ニッケル（金属ニッケル）、およびパラジウム（金属パラジウム）からなる群より選択される少なくとも１種の金属が好ましい。
　なお、図１４は、本発明の実施形態のタッチセンサー部材前駆体１２の複数のタッチセンサーパターン部２１、複数のリード線２２、複数の接続端子２３、複数の接続配線２４および電位差解消パターン部１９を構成する導電部材６０の断面の一例を拡大して示す模式図である。図１４に示す例において、導電部材６０は、第１高分子、および第２高分子を含有するバインダー６２と、バインダー６２中に分散した複数の金属部６４とを含んでおり、金属部６４は粒子状の形状を有している。このように、金属部６４が粒子状になって導電部材に分散した形態が示されているが、金属部６４の形態としては、粒子状に限定されるものではなく、金属部６４が層状となって導電部材のバインダー６２中に分散した形態であってもよい。
　導電部材には、上述以外の材料が含有されていてもよい。上述以外の材料としては、例えば、非金属の微粒子が挙げられる。非金属の微粒子としては、例えば、樹脂粒子、および、金属酸化物粒子等が挙げられ、金属酸化物粒子が好ましい。
　金属酸化物粒子としては、例えば、酸化ケイ素粒子、および、酸化チタン粒子等が挙げられる。
　非金属の微粒子の平均粒子径としては特に限定されるものではないが、球相当径で１ｎｍ以上１０００ｎｍ以下が好ましく、１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下がより好ましく、２０ｎｍ以上２００ｎｍ以下が更に好ましい。上述の範囲内であれば、検出部はより優れた透明性を有しやすく、かつ、より優れた導電性を有しやすい。
　非金属の微粒子の球相当径は、透過型電子顕微鏡を用いて、任意の５０個分の球相当径を算出し、それらを算術平均したものである。
　また、導電部材は、金属部の安定化を目的として、金属安定化剤を金属部表面または内部、あるいはバインダー内に有することが好ましい。金属安定化剤としては以下のような素材を単独または併用して用いることができる。
　特表２００９－５０５３５８号公報、段落００７５～００８６記載の腐食防止剤類。
　特開２００９－１８８３６０号公報、段落００７７～００９２記載の金属イオントラップ剤類。
　特開２０１２－１４６５４８号公報、段落００４４～００４７記載のメルカプト基を有する含窒素複素環化合物類。
　特開２０１３－２２４３９７号公報、段落００１８～００４９記載の銀イオン拡散抑制層形成用組成物類。
　特開２０１４－０７５１１５号公報、段落００３０～００６６銀イオン拡散抑制層形成用の化合物類。
　特開２０１８－０２４７８４号公報、段落００５０～００５７記載の防錆剤類。
　特開２０１９－０１６４８８号公報、段落００５０～００５７記載のメルカプトベンゾチアゾール類。
　金属安定化剤としては以下の化合物またはその塩が好ましい。
　２－メルカプトベンゾチアゾール、２－メルカプトベンゾイミダゾール、５－メルカプ－１－フェニル－１Ｈテトラゾール、１－（４－カルボキシフェニル）－５－メルカプト－１Ｈ－テトラゾール、３－メルカプト－１，２，４－トリアゾール、１－（ｍ－スルホフェニル）－５－メルカプト－１Ｈ－テトラゾールナトリウム、２－メルカプトベンゾオキサゾール、１，２，３－ベンゾトリアゾール、１－（３－アセトアミドフェニル）－５－メルカプトテトラゾール、５－アミノ－２－メルカプトベンゾイミダゾール、６－アミノ－２－メルカプトベンゾチアゾール、チオシアヌル酸、６－（ジブチルアミノ）－１，３，５－トリアジン－２，４－ジチオール、２－メルカプトチアゾリン、ジエチルジチオカルバミン酸ジエチルアンモニウム、（２－ベンゾチアゾリルチオ）酢酸、３－（２－ベンゾチアゾリルチオ）プロピオン酸、６－（ジブチルアミノ）－１，３，５－トリアジン－２，４－ジチオール、２－アミノ－５－メルカプト－１，３，４－チアジアゾール、２－メルカプト－５－メチルチオ－１，３，４－チアジアゾール、２－メルカプト－５－エチルチオ－１，３，４－チアジアゾール、２－５－ジメルカプト－１，３，４－チアジアゾール、２－チオ酢酸－５メルカプト－１，３，４－チアジアゾール、２－アミノピリミジン、５，６－ジメチルベンゾイミダゾール、２－メルカプトピリミジン。
　中でも、金属安定化剤として、メルカプトチアゾール骨格もしくはメルカプトチアジアゾール骨格を有する化合物、またはこれらの塩から選ばれる化合物は、硫化耐性向上に特に有効であり、最も好ましい。最も好ましい化合物の具体例としては、２－メルカプトベンゾチアゾール、５－メチル－２－メルカプトベンゾチアゾール、２－アミノ－５－メルカプト－１，３，４－チアジアゾール、２－メルカプト－５－メチルチオ－１，３，４－チアジアゾール、２－メルカプト－５－エチルチオ－１，３，４－チアジアゾール、２－５－ジメルカプト－１，３，４－チアジアゾールおよびこれらの誘導体または塩が挙げられる。
　金属安定化剤の導入は、非折り曲げ部および折り曲げ部において金属材料の耐久性向上に有用であり、特に、導電部材が銀を含む場合に、マイグレーションおよび硫化の抑制に対して有効であり好ましい。金属安定化剤の導入方法としては、導電部材の形成途中または形成後に、金属安定化剤類を含む溶液に、タッチセンサー部材前駆体１２またはタッチセンサー部材１１を塗布または浸漬により接触させる方法、またはこれら金属安定化剤類を薫蒸等により気相反応により、タッチセンサー部材前駆体１２またはタッチセンサー部材１１に堆積させる方法等を好ましく用いることができる。
　金属安定化剤の使用量に制限はないが、タッチセンサー部材前駆体１２の基板１４上に配置される導電部材に対して、１ｍｇ／ｍ２以上１０ｇ／ｍ２以下の範囲で含有させることが好ましく、１０ｍｇ／ｍ２以上１ｇ／ｍ２以下の範囲で含有させることがさらに好ましい。
　また、必要に応じて、タッチセンサー部材前駆体１２に対して、追加で以下の層を設けることができる。
＜絶縁層＞
　複数のタッチセンサーパターン部２１および複数のリード線２２を保護する目的で、複数のタッチセンサーパターン部２１および複数のリード線２２上に透明で且つ電気絶縁性を有する絶縁層を設けることもできる。絶縁層の構成は、特に限定されるものではないが、絶縁層としては、例えば、光学的に透明な粘着剤（ＯＣＡ：Optical Clear Adhesive）およびＵＶ（Ultra Violet）硬化樹脂等の光学的に透明な樹脂（ＯＣＲ：Optical Clear Resin）を用いることができる。また、絶縁層は部分的に中空でもよい。
　絶縁層は、タッチセンサーパターン部２１およびリード線２２の一部が露出するように、すなわち、タッチセンサーパターン部２１およびリード線２２の一部を覆わないように配置されることもできる。
　また、絶縁層は、上述のように光学的に透明な粘着剤および光学的に透明な樹脂を用いることができるが、これに限定されるものではなく、光を透過させる性質を有する透明絶縁層を用いることができる。
　なお、１回の塗布工程によって絶縁層を形成できる点から、タッチセンサーパターン部２１およびリード線２２上に、同一の材料からなる絶縁層が配置されることが好ましい。
　絶縁層としては、架橋構造が導入され、かつ絶縁層の押し込み硬度が所定の範囲に調整されたものを用いることができる。
　複数のタッチセンサーパターン部２１、複数のリード線２２、複数の接続端子２３、複数の接続配線２４および電位差解消パターン部１９を構成する導電部材において、保存環境条件を含めた導電部材の折り曲げ形態に伴う応力により、ひび割れ等の破損を生じる可能性が推測される。このため、導電部材の表面に、その応力を緩和すること、および、導電部材の強度を補強する機能を有した絶縁層を敷設することにより、応力に起因する導電部材の破損を防止できる。具体的には、強度を補強する機能を絶縁層に付与するために、絶縁層に架橋構造が導入され、絶縁層の優位な剛性が維持される。また、折り曲げに伴い絶縁層にクラックが生じて導電部材が破断されることに繋がらないように、絶縁層の押し込み硬度が所定の範囲内に調整されている。
　絶縁層の押し込み硬度は、２００ＭＰａ以下であり、１５０ＭＰａ以下が好ましく、１３０ＭＰａ以下がより好ましい。下限は特に制限されないが、１０ＭＰａ以上が好ましい。押し込み硬度が２００ＭＰａ以下の場合、所望の効果を得やすい。
　絶縁層の押し込み硬度は、例えば、微小硬度試験機（ピコデンター）により測定することができる。
　なお、絶縁層が上述の押し込み硬度を示すために、絶縁層を構成する樹脂の主鎖構造が柔らかい構造であること、または、架橋点間の距離が長い構造であることが好ましい。
　絶縁層は、５０℃～９０℃における弾性率が１×１０５Ｐａ以上であることが好ましく、１×１０６以上１×１０１０ＭＰａ以下であることがより好ましい。例えば、基板１４が熱膨張すると、基板１４上に形成された、基板１４よりも膨張率の低い導電部材も同様に延び、これにより導電部材の破断が生じることがある。それに対して、絶縁層の５０℃～９０℃における弾性率が上述の範囲内であれば、高温高湿環境下にて導電部材が折り曲げられたとしても、絶縁層が硬く延びにくいため、導電部材のひび割れおよび破断が生じにくい。
　また、絶縁層の温度８５℃および相対湿度８５％での弾性率は、１×１０５Ｐａ以上であることが好ましく、１×１０６Ｐａ以上であることがより好ましく、１．５×１０６Ｐａ以上であることがさらに好ましい。上限は特に制限されないが、１×１０１０ＭＰａ以下の場合が多い。弾性率が上述の範囲内であれば、高温高湿環境下にて導電部材が折り曲げられたとしても、導電部材のひび割れおよび破断がより生じにくい。
　なお、絶縁層の上述の弾性率は、所定の測定環境、例えば、温度８５℃および相対湿度８５％にて、微小硬度試験機（ピコデンター）により測定することができる。
　絶縁層の線膨張率は特に制限されないが、１ｐｐｍ／℃以上５００ｐｐｍ／℃以下が好ましく、５ｐｐｍ／℃以上２００ｐｐｍ／℃以下がより好ましく、５ｐｐｍ／℃以上１５０ｐｐｍ／℃以下がさらに好ましい。絶縁層の線膨張率が上述の範囲内であれば、高温高湿環境下にて導電部材が折り曲げられたとしても、導電部材のひび割れおよび破断がより生じにくい。
　なお、絶縁層の線膨張率は、絶縁層からなる測定試料に熱を加えた際のカール値（カールの曲率半径）を測定し、以下の２つの式より算出することができる。
式１：（絶縁層の線膨張率－基板１４の線膨張率）×温度差＝測定試料の歪み
式２：測定試料の歪み＝｛基板１４の弾性率×（基板１４の厚み）２｝／｛３×（１－基板１４のポアソン比）×絶縁層の弾性率×カールの曲率半径｝
　また、導電部材の破断をより抑制できる点で、絶縁層の線膨張率は、基板１４の線膨張率との差分が小さいことが好ましく、上限は、差分が３００ｐｐｍ／℃以下であることが好ましく、１５０ｐｐｍ／℃以下であることがより好ましい。下限は特に制限されないが、０ｐｐｍ／℃が挙げられる。
　絶縁層の厚みは特に制限されないが、厚みが大きいと折り曲げた際に絶縁層にクラックが生じやすくなる。クラックを抑制しつつ、導電部材との密着性がより優れ、膜強度がより優れる観点から、１μｍ以上２０μｍ以下が好ましく、５μｍ以上１５μｍ以下がより好ましい。
　なお、絶縁層を含むタッチセンサー部材前駆体１２の全光線透過率は、可視光領域（波長４００ｎｍ～７００ｎｍ）に対し、８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましい。
　また、上述の全光線透過率は、分光測色計ＣＭ－３６００Ａ（コニカミノルタ株式会社製）によって測定される。
　また、絶縁層自体の全光線透過率は、タッチセンサー部材前駆体１２が上述の全光線透過率を示すように調整されることが好ましく、少なくとも８５％以上であることが好ましい。
　絶縁層は、タッチセンサーパターン部２１およびリード線２２との密着性に優れることが好ましく、具体的には、３Ｍ社製「６１０」よるテープ密着力評価試験で剥離がないことがより好ましい。
　また、絶縁層は、タッチセンサーパターン部２１およびリード線２２だけでなく、基板１４とも接することがあるため、基板１４との密着性に優れていることが好ましい。
　上述のように絶縁層と基板１４、タッチセンサーパターン部２１およびリード線２２との密着性が高い場合、導電部材のひび割れおよび破断をより抑制することができる。
　タッチセンサー部材前駆体１２の表面反射を抑制する観点から、絶縁層の屈折率と、基板１４の屈折率との屈折率差が小さいほど好ましい。
　また、タッチセンサーパターン部２１およびリード線２２を構成する導電部材にバインダー成分が含まれている場合には、絶縁層の屈折率と、上述のバインダー成分の屈折率との屈折率差が小さいほど好ましく、絶縁層を形成する樹脂成分と、上述のバインダー成分とが同じ材料であることがより好ましい。
　なお、絶縁層を形成する樹脂成分と、上述のバインダー成分とが同じ材料であるとは、バインダー成分および絶縁層を形成する樹脂成分のいずれもが（メタ）アクリル系樹脂である場合が一例として挙げられる。
　さらに、上述のとおりタッチセンサー部材前駆体１２を用いてタッチパネルを構成する場合、タッチセンサー部材前駆体１２の絶縁層に、さらに光学的に透明な粘着シートまたは粘着層を貼り合せることがある。絶縁層と、光学的に透明な粘着シートまたは粘着層との界面での光散乱を抑制するため、絶縁層の屈折率と、光学的に透明な粘着シートの屈折率または粘着層の屈折率との屈折率差は小さいほど好ましい。
　絶縁層は、架橋構造を含む。架橋構造が含まれることにより、高温高湿環境下にて導電部材が折り曲げられたとしても、導電部材の破断が生じにくい。
　絶縁層を構成する材料は、上述した特性を示す層を得ることができれば特に制限されない。なかでも、絶縁層の特性の制御が容易である点から、重合性基を有する重合性化合物を含む絶縁層形成用組成物を用いて形成される層であることが好ましい。
　絶縁層形成用組成物を用いて絶縁層を形成する方法は特に制限されない。例えば、基板１４、タッチセンサーパターン部２１およびリード線２２上に絶縁層形成用組成物を塗布して、必要に応じて塗膜に硬化処理を施し、絶縁層を形成する方法（塗布法）、または、仮基板上に絶縁層を形成して、タッチセンサーパターン部２１およびリード線２２の表面に転写する方法（転写法）等が挙げられる。なかでも、厚みの制御がしやすい観点からは、塗布法が好ましい。
　また、絶縁層内に、金属安定化剤を含有させることもできる。特に、予め金属安定化剤を絶縁層に含有させることにより、金属安定化剤を溶解するために必要な溶媒と導電部材とを接触させる必要がなくなり、溶媒による導電部材またはバインダーのダメージを回避でき好ましい。このため、絶縁層は金属安定化剤を含むことが好ましい。
　また、導電部材で構成される複数のタッチセンサーパターン部２１において、経時による抵抗変化が発生する可能性がある。しかしながら、絶縁層が金属安定化剤を含むことにより、導電部材の抵抗変化を抑制することができる。このため、タッチセンサー部材１１におけるタッチ感度の経時変化を抑制することができる。
（タッチセンサー部材の使用例）
　本発明の実施形態に係るタッチセンサー部材前駆体１２を用いて製造されるタッチセンサー部材１１は、ユーザの指またはスタイラスペン等の物体の接触または接近を検出する接触検出、電磁波等の信号を検出する信号検出、外部から飛来する特定周波数の電磁波を遮断するノイズカット等の機能を有することができる。このような機能を有するタッチセンサー部材１１は、例えば、図示しないが、画像表示モジュールの表示面上に配置され、その上からさらに透明な絶縁性のカバーパネルにより覆われた状態で使用される。例えば、ユーザの指またはスタイラスペン等がタッチセンサー部材１１の複数のタッチセンサーパターン部２１上のカバーパネルに接触または接近すると、ユーザの指またはスタイラスペン等が接触または接近したタッチセンサーパターン部２１上の位置が電気信号として検出される。
　なお、画像表示モジュールとしては、例えば、液晶表示デバイス、有機ＥＬ（Organic electro luminescence）装置、陰極線管（ＣＲＴ：Cathode-ray tube）表示装置、真空蛍光ディスプレイ（ＶＦＤ: Vacuum fluorescent display）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ：Plasma display panel）、表面電界ディスプレイ（ＳＥＤ：Surface-conduction electron-emitter display）、電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ：Field emission display）および電子ペーパー等が挙げられる。画像表示モジュールは、その用途に応じたものが適宜利用されるが、画像表示モジュールとタッチセンサー部材１１により構成されるタッチパネルを薄くするために、液晶表示デバイス、および有機ＥＬディスプレイ等が用いられることが好ましい。
　以下に、実施例に基づいて本発明をさらに詳細に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができ、本発明の範囲は、以下の実施例により限定的に解釈されるべきものではない。
　本実施例では、実施例１～１０、比較例１～５のタッチセンサー部材前駆体をロール形態により作成し、それぞれのタッチセンサー部材前駆体に対して、リード線２２間における放電の発生数、タッチセンサーパターン部２１の導電線３２における放電の発生数、タッチセンサー部材前駆体における短絡故障の発生率を求めた。なお、複数のタッチセンサーパターン部２１の配列方向であるＸ方向をタッチセンサー部材前駆体が巻取ロール１０により巻き取られる際のタッチセンサー部材前駆体の搬送方向ＤＦと等しくなるように、また、Ｙ方向を基板１４の幅方向に等しくなるように設定した。
　本実施例では、タッチセンサー部材前駆体の基板１４として、幅Ｗｓが５００ｍｍ、長さが４０００ｍ、厚みが４１μｍのポリエチレンテレフタレート製のフィルム（富士フイルム株式会社製）を用いた。
　図１５に示すように、基板１４の表側面１４ａ上において、基板１４のＹ方向に２つ、Ｘ方向に２つの計４つのパターン形成領域１６を、Ｘ方向において８００ｍｍ毎に一定の間隔を開けて配置し、これらの４つのパターン形成領域１６において導電性パターンを作製するための露光用マスクを用意した。ここで、導電性パターンとは、複数のタッチセンサーパターン部２１、複数のリード線２２、複数の接続端子２３、複数の接続配線２４および電位差解消パターン部１９からなるパターンである。
　基板１４上に、導電性パターンを形成するための露光用マスクを配置して、いわゆるフォトリソグラフィを行うことによりタッチセンサー部材前駆体を作製した。次に、このタッチセンサー部材前駆体を外径１７５ｍｍの巻芯に巻き取り、ロール形態のタッチセンサー部材前駆体を得た。以上の工程は、全て、ロールトゥロール方式の製造装置を用いて実施した。なお、ロール形態のタッチセンサー部材前駆体の製造に際して、長さ４０００ｍのポリエチレンテレフタレート製のフィルムのうち、２２００ｍのフィルムに対して製造装置による処理を行った。
　次に、タッチセンサー部材前駆体の作製方法について詳細に説明する。
（タッチセンサー部材前駆体の作製方法）
＜ハロゲン化銀乳剤の調製＞
　温度３８℃、ｐＨ（potential of hydrogen）４．５に保たれた下記の１液に、下記の２液および３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて下記の４液および５液を８分間にわたって加え、さらに、下記の２液および３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．２１μｍまで成長させた。さらに、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し粒子形成を終了した。
　１液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　７５０ｍｌ
　　　高分子量ゼラチン（分子量；３０万）　　　　　　　９ｇ
　　　低分子量ゼラチン（分子量；１万５０００）　　４．５ｇ
　　　塩化ナトリウム　　　　　　　　　　　　　　　　　３ｇ
　　　１，３－ジメチルイミダゾリジン－２－チオン　２０ｍｇ
　　　ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム　　　　　　１０ｍｇ
　　　クエン酸　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．７ｇ
　２液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３００ｍｌ
　　　硝酸銀　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１５０ｇ
　３液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３００ｍｌ
　　　塩化ナトリウム　　　　　　　　　　　　　　　　３８ｇ
　　　臭化カリウム　　　　　　　　　　　　　　　　　３２ｇ
　　　ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
　　　　（０．００５％ＫＣｌ　２０％水溶液）　　　　８ｍｌ
　　　ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
　　　　　（０．００１％ＮａＣｌ　２０％水溶液）　１０ｍｌ
　４液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１００ｍｌ
　　　硝酸銀　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５０ｇ
　５液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１００ｍｌ
　　　塩化ナトリウム　　　　　　　　　　　　　　　　１３ｇ
　　　臭化カリウム　　　　　　　　　　　　　　　　　１１ｇ
　　　黄血塩　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５ｍｇ
　その後、常法に従い、フロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、３リットルの蒸留水を加え、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。さらに３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作をさらに１回繰り返して（第三水洗）、水洗・脱塩工程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、高分子量ゼラチン３．９ｇ、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇと塩化金酸１０ｍｇを加え５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施し、安定剤として１，３，３ａ，７－テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ　Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、ヨウ化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径０．１５μｍ、変動係数１０％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。
＜感光性層形成用組成物の調製＞
　上記の乳剤に１，３，３ａ，７－テトラアザインデン１．２×１０-4モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０-2モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０-4モル／モルＡｇ、２，４－ジクロロ－６－ヒドロキシ－１，３，５－トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇ、微量の硬膜剤を添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整した。
　上記の塗布液に、含有するゼラチンに対して、（Ｐ－１）で表されるポリマーとジアルキルフェニルＰＥＯ硫酸エステルからなる分散剤を含有するポリマーラテックス（分散剤／ポリマーの質量比が２．００／１００＝０．０２、固形分濃度：２２質量％）を、ポリマー／ゼラチン（質量比）＝０．２／１になるように添加した。ここで、ハロゲン化銀含有塗布液において、ハロゲン化銀の質量に対するポリマーの質量の比Ｒ１（ポリマー／ハロゲン化銀）は０．０２４であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　さらに、架橋剤としてＥＰＯＸＹ　ＲＥＳＩＮ　ＤＹ　０２２（商品名：ナガセケムテックス株式会社製）を添加した。なお、架橋剤の添加量は、後述する感光性層中における架橋剤の量が０．０９ｇ／ｍ2となるように調整した。
　以上のようにして感光性層形成用組成物を調製した。
　なお、上記の（Ｐ－１）で表されるポリマーは、特許第３３０５４５９号および特許第３７５４７４５号を参照して合成した。
＜感光性層形成工程＞
　基板１４の表側面１４ａに、後述する下塗り層形成用組成物を、乾燥後の膜厚が６０ｎｍになるように塗布し、９０℃で１分間乾燥させて、下塗り層付き基板を作製した。なお、下塗り層の膜厚はアンリツ株式会社製の電子マイクロ膜厚計で測定した。
（下塗り層形成用組成物（硬化性組成物））
　下記の成分を混合し、下塗り層形成用組成物を調製した。
・アクリル系ポリマー　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　６６．４質量部
（ＡＳ－５６３Ａ、ダイセルファインケム（株）製、固形分：２７．５質量％）
・カルボジイミド系架橋剤　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１６．６質量部
（カルボジライトＶ－０２－Ｌ２、日清紡（株）製、固形分：１０質量％）
・コロイダルシリカ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４．４質量部
（スノーテックスＸＬ、日産化学（株）製、固形分：１０質量％水希釈）
・滑り剤：カルナバワックス　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２７．７質量部
（セロゾール５２４、中京油脂（株）製、固形分：３質量％水希釈）
・界面活性剤：アニオン性界面活性剤　　　　　　　　　　　　　　　２３．３質量部
（ラピゾールＡ－９０、日油（株）製、固形分：１質量％水溶液）
・界面活性剤：ノニオン性界面活性剤　　　　　　　　　　　　　　　１４．６質量部
（ナロアクティーＣＬ９５、三洋化成工業（株）製、固形分：１質量％水溶液）
・蒸留水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　８４７．０質量部
　次に、下塗り層付き基板の下塗り層上に、下塗り層側から順に、後述の第１の組成調整塗布液と、上記ハロゲン化銀含有塗布液と、後述の第２の組成調整塗布液とを、塗液流量比（第１の組成調整塗布液／ハロゲン化銀含有塗布液／第２の組成調整塗布液）２５／２５／１で同時重層塗布し、基板１４上にハロゲン化銀含有感光性層を形成した。これにより得られたフィルムを、フィルムＡとした。
　なお、第１の組成調整塗布液は、上記ポリマーラテックスとゼラチンとが混合質量比（ポリマーの質量／ゼラチンの質量）３／１で混合され、さらに、光学濃度が約１．０で現像液のアルカリにより脱色する染料を含有する混合物からなる組成物である。また、第１の組成調整塗布液は、この第１の組成調整塗布液より形成される層中のポリマー量（塗設量）が０．６５ｇ／ｍ2となるように濃度調整された。なお、第１の組成調整塗布液より形成される層には、染料が含まれるためアンチハレーションの機能を有する。
　また、第２の組成調整塗布液は、上記ポリマーラテックスとゼラチンと、さらに、コロイダルシリカ（スノーテックスＳＴ－Ｃ）を固形分混合質量比（ポリマー／ゼラチン／シリカ）０．５／１／１．５で混合した組成物である。また、第２の組成調整塗布液は、この第２の組成調整塗布液より形成される層中のゼラチン量が０．１０ｇ／ｍ2（ポリマーラテックス量は０．０５ｇ／ｍ2）となるように濃度調整がなされた。
　また、ハロゲン化銀含有塗布液より形成される層中においては、銀量７．４ｇ／ｍ2、ポリマー量０．２６ｇ／ｍ2、ゼラチン量１．０２ｇ／ｍ2であった。
＜露光現像工程＞
　導電性パターンを形成するための露光用マスクとして、図３および図５に示す本発明の実施形態における複数のタッチセンサーパターン部２１、複数のリード線２２、複数の接続端子２３、複数の接続配線２４および電位差解消パターン部１９と同一形状のパターンを有する露光用マスクを用意した。上記のフィルムＡの片面、すなわち、ハロゲン化銀含有感光性層が形成されている面に、露光用マスクを配置し、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光を、予め定められたパターン間隔で繰り返し行った。
　露光後、下記の現像液で現像し、さらに定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ－Ｒ、富士フイルム株式会社製）を用いて現像処理を行った。さらに、純水でリンスし、乾燥することで、片面に銀細線からなる導電性パターンと、ゼラチン層とが形成された基板１４を得た。ゼラチン層は銀細線間に形成されていた。得られたフィルムをフィルムＢとする。
（現像液の組成）
　現像液１リットル（Ｌ）中に、以下の化合物が含まれる。
　　　　ハイドロキノン　　　　　　　　　　０．０３７ｍｏｌ／Ｌ
　　　　Ｎ－メチルアミノフェノール　　　　０．０１６ｍｏｌ／Ｌ
　　　　メタホウ酸ナトリウム　　　　　　　０．１４０ｍｏｌ／Ｌ
　　　　水酸化ナトリウム　　　　　　　　　０．３６０ｍｏｌ／Ｌ
　　　　臭化ナトリウム　　　　　　　　　　０．０３１ｍｏｌ／Ｌ
　　　　メタ重亜硫酸カリウム　　　　　　　０．１８７ｍｏｌ／Ｌ
＜ゼラチン分解処理＞
　フィルムＢに対して、タンパク質分解酵素（ナガセケムテックス株式会社製ビオプラーゼＡＬ－１５ＦＧ）の水溶液（タンパク質分解酵素の濃度：０．５質量％、液温：４０℃）への浸漬を１２０秒間行った。フィルムＢを水溶液から取り出し、温水（液温：５０℃）に１２０秒間浸漬し、洗浄した。ゼラチン分解処理後のフィルムをフィルムＣとする。
＜低抵抗化処理＞
　上記のフィルムＣに対して、金属製ローラからなるカレンダ装置を用いて、３０ｋＮの圧力でカレンダ処理を行った。このとき、線粗さＲａ＝０．２μｍ、Ｓｍ＝１．９μｍ（株式会社キーエンス製形状解析レーザ顕微鏡ＶＫ－Ｘ１１０にて測定（ＪＩＳ－Ｂ－０６０１－１９９４））の粗面形状を有するＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムを、これらの粗面が上記のフィルムＣの表側面と向き合うように共に搬送して、上記のフィルムＣの表側面に粗面形状を転写形成した。
　上記のカレンダ処理後、温度１５０℃の過熱蒸気槽を１２０秒間かけて通過させて、加熱処理を行った。加熱処理後のフィルムをフィルムＤとする。このフィルムＤは、図１５に示すタッチセンサー部材前駆体であり、製造装置の巻芯に巻き取られることによりロール形態のタッチセンサー部材前駆体となる。
　次に、実施例１～１０、比較例１～５について説明する。
（実施例１）
　実施例１のタッチセンサー部材前駆体は、図３および図５に示すタッチセンサー部材前駆体１２と同一の形状を有している。
　複数のタッチセンサーパターン部２１について、Ｘ方向におけるセンサーパターン幅Ｌ１を４ｍｍ、Ｙ方向におけるセンサーパターン長さＬ２を１７０ｍｍとした。また、タッチセンサーパターン部２１は、図４に示すような菱形のメッシュパターン３０を有し、メッシュパターン３０を形成する導電線３２の線幅Ｗａを３μｍ、菱形の辺長すなわち開口幅Ｐａを１７０ｍｍ、菱形の鋭角を６０度とした。
　また、複数のリード線２２について、リード線幅Ｗｂを６０μｍとし、最近接リード線間距離Ｓｂを６０μｍとした。また、複数の接続端子２３について、接続端子幅Ｗｃを２５０μｍ、接続端子長さＬｃを２５ｍｍとし、最近接端子間距離Ｓｃを２５０μｍとした。また、複数の接続配線２４について、接続配線幅Ｗｄを２４０μｍとし、接続配線長さＬｄを３０ｍｍとした。また、電位差解消パターン部１９について、電位差解消パターン部幅Ｗｅを１５ｍｍとし、電位差解消パターン長さＬｅを３００ｍｍとした。
（実施例２）
　実施例２のタッチセンサー部材前駆体は、実施例１のタッチセンサー部材前駆体において、複数の接続端子２３の接続端子幅Ｗｃを１５０μｍとし、最近接端子間距離Ｓｃを１５０μｍとし、複数の接続配線２４の接続配線幅Ｗｄを１４０μｍとしたものである。
（実施例３）
　実施例３のタッチセンサー部材前駆体は、実施例１のタッチセンサー部材前駆体において、複数の接続配線２４の接続配線幅Ｗｄを７０μｍとしたものである。
（実施例４）
　実施例４のタッチセンサー部材前駆体は、実施例１のタッチセンサー部材前駆体において、複数の接続配線２４の接続配線幅Ｗｄを５０μｍとしたものである。
（実施例５）
　実施例５のタッチセンサー部材前駆体は、実施例４のタッチセンサー部材前駆体において、複数のリード線２２のリード線幅Ｗｂを１０μｍ、最近接リード線間距離Ｓｂを１０μｍ、複数の接続端子２３の接続端子幅Ｗｃを１５０μｍ、最近接端子間距離Ｓｃを１５０μｍとしたものである。
（実施例６）
　実施例６のタッチセンサー部材前駆体は、実施例５のタッチセンサー部材前駆体において、複数の接続配線２４の代わりに図６に示す複数の接続配線２４Ａを有している。複数の接続配線２４Ａについて、被切断部ＣＰの接続配線幅Ｗｄを８μｍ、被切断部長さＬ３を１０ｍｍとし、本体部ＭＰの線幅Ｗ１を５０μｍ、本体部長さＬ４を２０ｍｍとした。
（実施例７）
　実施例７のタッチセンサー部材前駆体は、実施例６のタッチセンサー部材前駆体において、複数の接続配線２４Ａの被切断部ＣＰの接続配線幅Ｗｄを３μｍとしたものである。
（実施例８）
　実施例８のタッチセンサー部材前駆体は、実施例４のタッチセンサー部材前駆体において、電位差解消パターン部１９の代わりに図１２に示す電位差解消パターン部１９Ｇを有している。電位差解消パターン部１９Ｇの複数の犠牲パターン部４３について、犠牲パターン部幅Ｗｆを４５０μｍとし、幹部４４のＸ方向の両側から延びる複数の枝部４５の数を、それぞれ７本とした。また、複数の犠牲パターン部４３における複数の幹部４４と複数の枝部４５の線幅Ｗｇを、それぞれ７．５μｍ、隣り合う犠牲パターン部４３の重なり合い領域Ｈの重なり幅Ｗｈを１５０μｍとした。また、最近接犠牲パターン部間距離Ｓｇは、７．５μｍであった。また、最近接端子間距離Ｓｃを１５０μｍとした。
（実施例９）
　実施例９のタッチセンサー部材前駆体は、実施例４のタッチセンサー部材前駆体において、電位差解消パターン部１９の代わりに、図１０に示すような、Ｘ方向に隣り合う５０個のパターン形成領域１６における複数の接続配線２４を短絡する電位差解消パターン部１９Ｅを有している。この電位差解消パターン部１９Ｅの電位差解消パターン長さＬｅを２０ｍとした。
（実施例１０）
　実施例１０のタッチセンサー部材前駆体は、実施例６のタッチセンサー部材前駆体において、電位差解消パターン部１９の代わりに、図１０に示すような、Ｘ方向に隣り合う５０個のパターン形成領域１６における複数の接続配線２４を短絡する電位差解消パターン部１９Ｅを有している。この電位差解消パターン部１９Ｅの電位差解消パターン長さＬｅを２０ｍとした。
（比較例１）
　比較例１のタッチセンサー部材前駆体は、実施例１のタッチセンサー部材前駆体において、複数の接続配線２４の接続配線幅Ｗｄを２５０μｍとしたものである。
（比較例２）
　比較例２のタッチセンサー部材前駆体は、実施例１のタッチセンサー部材前駆体において、複数の接続配線２４の接続配線幅Ｗｄを３００μｍとしたものである。
（比較例３）
　比較例３のタッチセンサー部材前駆体は、実施例２のタッチセンサー部材前駆体において、複数の接続配線２４の接続配線幅Ｗｄを２４０μｍとしたものである。
（比較例４）
　比較例４のタッチセンサー部材前駆体は、実施例１のタッチセンサー部材前駆体において、複数の接続配線２４と電位差解消パターン部１９を有さないものである。
（比較例５）
　比較例５のタッチセンサー部材前駆体は、実施例５および実施例６のタッチセンサー部材前駆体において、複数の接続配線２４と電位差解消パターン部１９を有さないものである。
　（電極部スパーク数の評価）
　黒色樹脂板を用意し、実施例１～１０、比較例１～５のタッチセンサー部材前駆体を、導電性パターンが形成されていない裏側面が黒色樹脂板上に接触するように、黒色樹脂板上に配置する。さらに、複数のタッチセンサーパターン部２１にＬＥＤ（Light emitting diode：発光ダイオード）の光を当てて、周囲の部分よりも暗く見える箇所を記録し、記録した箇所の近傍をマイクロスコープ（Ｋｅｙｅｎｃｅ　ＶＨＸ　５０００、倍率２００～１０００、反射光・透過光同時ＯＮ）で観察した。この際に、タッチセンサーパターン部２１の導電線３２の破片が確認された箇所を放電による破損箇所と認定する。このような検査を、１００個のパターン形成領域１６において実施し、認定された破損箇所の数の１つのパターン形成領域１６あたりの平均値を「電極部スパーク数」と定義する。
（リード線間スパーク数の評価）
　実施例１～１０、比較例１～５のタッチセンサー部材前駆体を、図１５に示すような切断線ＣＬに沿ってシート状に切り出すことにより、タッチセンサー部材を製造し、製造されたタッチセンサー部材の複数のリード線２２をマイクロスコープ（Ｋｅｙｅｎｃｅ　ＶＨＸ　５０００、倍率２００～１０００、反射光・透過光同時ＯＮ）で観察した。この際に、リード線２２に破損部があり、且つ、破損部の近傍の基板１４上に放射状の影があるものを放電による破損箇所と認定する。このような観察方法により、１枚のタッチセンサー部材に対し、７０本のリード線２２の全体を観察する。５枚のタッチセンサー部材に対して同様の観察を行い、認定された破損箇所の数の１枚のタッチセンサー部材あたりの平均値を、「リード線間スパーク数」と定義する。
（短絡故障率の評価）
　実施例１～１０、比較例１～５のタッチセンサー部材前駆体から製造されたタッチセンサー部材において、複数の接続端子２３のうち隣り合う接続端子２３に、いわゆるテスター（circuit tester：回路計）等の導通検査端子を当てて、順次、隣り合う接続端子２３間の絶縁抵抗を測定する。測定された絶縁抵抗が２０Ｍオーム未満となる接続端子２３間をマイクロスコープ（Ｋｅｙｅｎｃｅ　ＶＨＸ　５０００、倍率２００～１０００、反射光・透過光同時ＯＮ）で観察し、隣り合う接続端子２３の双方に接触する接続配線２４の破片が１つでも観察された場合に、検査対象のタッチセンサー部材に短絡故障を生じていると認定する。このような検査を１００個のタッチセンサー部材において実施し、（短絡故障が生じているタッチセンサー部材の数）／１００（％）により、短絡故障率を算出する。
　以上のような、電極部スパーク数の評価、リード線間スパーク数の評価および短絡故障率の評価の結果を表１に示す。ここで、表１中の電位差解消パターンの項目における「短絡パターン」とは、図３、図５および図６に示す電位差解消パターン部１９と同一の形状を有し、複数の接続配線２４または２４ａを互いに短絡させるものである。「非短絡パターン」とは、図１２に示す電位差解消パターン部１９Ｇと同一の形状を有し、複数の接続配線２４を互いに短絡させないものである。「エリア短絡パターン」とは、図１０に示す電位差解消パターン部１９Ｅと同一の形状を有し、複数のパターン形成領域１６における複数の接続配線２４を互いに短絡させるものである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
　表１に示すように、接続配線幅Ｗｄが最近接端子間距離Ｓｃよりも狭い実施例１～１０において、リード線間スパーク数は５以下、電極部スパーク数は０．１６以下、短絡故障率は３％以下であった。特に、電位差解消パターンが短絡パターンであって、接続配線幅Ｗｄが最近接リード線間距離Ｓｂよりも狭い実施例４、６および７においては、リード線間スパーク数が０、電極部スパーク数が０．１１以下、短絡故障率が０％であった。さらに、電位差解消パターンがエリア短絡パターンである実施例９および１０においては、リード線間スパーク数と電極部スパーク数がいずれも０、短絡故障率が０％であった。
　このように、実施例１～１０は、複数のリード線２２間および複数のタッチセンサーパターン部２１における放電現象の抑制と、短絡故障の抑制を両立できることがわかる。
　また、比較例１～３では、接続配線幅Ｗｄが最近接端子間距離Ｓｃ以上であり、リード線間スパーク数はいずれも０であるが、短絡故障率が６％以上となった。これにより、接続配線幅Ｗｄが最近接端子間距離Ｓｃ以上の場合には、複数の接続配線２４が切断された際に発生する接続配線２４の破片が、隣り合うリード線２２同士および隣り合う接続端子２３同士に接触しやすくなるため、短絡故障率が高くなると考えられる。
　また、比較例４および５では、複数の接続配線２４が存在しないため、短絡故障率は０％であるが、電位差解消パターン部１９が存在しないため、複数のリード線２２間に電位差が生じやすくなり、リード線間スパーク数は１６および９８となった。
　以上により、タッチセンサー部材前駆体に複数の接続配線２４または２４ａと、電位差解消パターン部１９、１９Ｅ、１９Ｇ等を設け、（接続配線幅Ｗｄ）＜（最近接端子間距離Ｓｃ）の関係が満たされることにより、複数のリード線２２間および複数のタッチセンサーパターン部２１における放電現象の抑制と、短絡故障の抑制が両立され、（接続配線幅Ｗｄ）＜（最近接リード線間距離Ｓｂ）＜（最近接端子間距離Ｓｃ）の関係が満たされることにより、複数のリード線２２間および複数のタッチセンサーパターン部２１における放電現象と短絡故障がさらに抑制されることがわかる。
　なお、実施例１～１０は、基板１４の片面にのみ、複数のタッチセンサーパターン部２１と、複数のリード線２２と、複数の接続端子２３と、複数の接続配線２４または２４ａと、電位差解消パターン１９、１９Ｅ、１９Ｇが配置されているが、基板１４の両面にそれぞれ、複数のタッチセンサーパターン部２１と、複数のリード線２２と、複数の接続端子２３と、複数の接続配線２４または２４ａと、電位差解消パターン１９、１９Ｅ、１９Ｇを配置したものについても、電極部スパーク数の評価、リード線間スパーク数の評価および短絡故障率の評価を行った。基板１４の両面に複数のタッチセンサーパターン部２１と、複数のリード線２２と、複数の接続端子２３と、複数の接続配線２４または２４ａと、電位差解消パターン１９、１９Ｅ、１９Ｇを配置した場合でも、実施例１～１０と同様の優れた効果が得られた。
　本発明は、基本的に以上のように構成されるものである。以上、本発明のタッチセンサー部材前駆体およびタッチセンサー部材の製造方法について詳細に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良または変更をしてもよいのはもちろんである。
１０　巻取ロール、１１，１１Ｄ　タッチセンサー部材、１２，１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ，１２Ｅ、１２Ｆ，１２Ｇ　タッチセンサー部材前駆体、１４　基板、１４ａ　表側面、１４ｂ　裏側面、１６　パターン形成領域、１７　間隙部、１９，１９Ｂ，１９Ｃ，１９Ｅ，１９Ｇ　電位差解消パターン部、２１，２１Ｈ　タッチセンサーパターン部、２２　リード線、２３　接続端子、２４，２４Ａ　接続配線、３０，３０Ｈ　メッシュパターン、３２，３６　導電線、３３，３３Ｈ　開口部、３４　基部、３５　六角形状部、３７Ａ　第１タッチセンサーパターン部、３７Ｂ　第２タッチセンサーパターン部、３８Ａ　第１リード線、３８Ｂ　第２リード線、３９Ａ　第１接続端子、３９Ｂ　第２接続端子、４０Ａ　第１接続配線、４０Ｂ　第２接続配線、４１Ａ　第１電位差解消パターン部、４１Ｂ　第２電位差解消パターン部、４２　第３電位差解消パターン部、４３　犠牲パターン部、４４　幹部、４５　枝部、４６　断線部、６０　導電部材、６２　バインダー、６４　金属部、ＣＬ　切断線、ＣＰ　被切断部、ＤＦ　搬送方向、Ｈ　重なり合い領域、Ｌ１　センサーパターン幅、Ｌ２　センサーパターン長さ、Ｌ３　被切断部長さ、Ｌ４　本体部長さ、Ｌｃ　接続端子長さ、Ｌｄ　接続配線長さ、ＭＰ　本体部、Ｐａ　開口幅、Ｐｇ　間隔、Ｓｂ　最近接リード線間距離、Ｓｃ　最近接端子間距離、Ｓｇ　最近接犠牲パターン部間距離、Ｗ１，Ｗａ，Ｗｇ　線幅、Ｗｂ　リード線幅、Ｗｃ　接続端子幅、Ｗｄ　接続配線幅、Ｗｅ　電位差解消パターン部幅、Ｗｆ　犠牲パターン部幅、Ｗｈ　重なり幅。

Claims (16)

  1. 　基板と、
    　前記基板の少なくとも一方の面に配置された複数のタッチセンサーパターン部と、
    　前記複数のタッチセンサーパターン部から引き出された複数のリード線と、
    　前記複数のリード線に接続された複数の接続端子と、
    　前記複数の接続端子に接続された複数の接続配線と、
    　前記複数の接続配線に接続された電位差解消パターン部とを有し、
    　前記複数のタッチセンサーパターン部と、前記複数のリード線と、前記複数の接続端子と、前記複数の接続配線と、前記電位差解消パターン部は、前記基板の同一面上に配置された導電部材からなり、
    　前記複数の接続配線は、接続配線幅Ｗｄを有する被切断部を含み、
    　前記複数の接続端子のうち隣り合う前記接続端子同士は、互いに最も近接する箇所において最近接端子間距離Ｓｃだけ離間しており、
    　Ｗｄ＜Ｓｃの関係を満たすタッチセンサー部材前駆体。
  2. 　前記複数の接続端子の前記最近接端子間距離Ｓｃは、１５０μｍ以上２５０μｍ以下である請求項１に記載のタッチセンサー部材前駆体。
  3. 　前記複数の接続配線の前記被切断部の接続配線幅Ｗｄは、３μｍ≦Ｗｄ＜２５０μｍの関係を満たす請求項２に記載のタッチセンサー部材前駆体。
  4. 　前記複数の接続配線の前記被切断部の接続配線幅Ｗｄは、３μｍ≦Ｗｄ＜１５０μｍの関係を満たす請求項３に記載のタッチセンサー部材前駆体。
  5. 　前記複数のリード線のうち隣り合う前記リード線同士は、互いに最も近接する箇所において最近接リード線間距離Ｓｂだけ離間しており、
    　Ｗｄ＜Ｓｂ＜Ｓｃの関係を満たす請求項１～４のいずれか一項に記載のタッチセンサー部材前駆体。
  6. 　前記複数のリード線の前記最近接リード線間距離Ｓｂは、１０μｍ以上６０μｍ以下である請求項５に記載のタッチセンサー部材前駆体。
  7. 　前記複数の接続配線の前記被切断部の接続配線幅Ｗｄは、３μｍ≦Ｗｄ＜６０μｍの関係を満たす請求項６に記載のタッチセンサー部材前駆体。
  8. 　前記複数の接続配線の前記被切断部の接続配線幅Ｗｄは、３μｍ≦Ｗｄ＜１０μｍの関係を満たす請求項７に記載のタッチセンサー部材前駆体。
  9. 　前記電位差解消パターン部は、前記複数の接続配線同士を電気的に短絡させる請求項１～８のいずれか一項に記載のタッチセンサー部材前駆体。
  10. 　前記基板の少なくとも一方の面に、複数のパターン形成領域があり、
    　それぞれの前記パターン形成領域に、前記複数のタッチセンサーパターン部と、前記複数のリード線と、前記複数の接続端子と、前記複数の接続配線とが配置されている請求項９に記載のタッチセンサー部材前駆体。
  11. 　前記電位差解消パターン部は、前記複数のパターン形成領域のうち互いに異なる複数の前記パターン形成領域に配置された前記複数の接続配線同士を電気的に短絡させる請求項１０に記載のタッチセンサー部材前駆体。
  12. 　前記電位差解消パターン部は、前記複数の接続配線に接続され且つ互いに電気的に隔離されるように配置された複数の犠牲パターン部であって、互いに最も近接する箇所における最近接犠牲パターン部間距離Ｓｇが、前記最近接リード線間距離Ｓｂに対して０＜Ｓｇ＜Ｓｂの関係を満たす前記複数の犠牲パターン部からなる請求項５～８のいずれか一項に記載のタッチセンサー部材前駆体。
  13. 　前記複数のタッチセンサーパターン部と、前記複数のリード線と、前記複数の接続端子と、前記複数の接続配線と、前記電位差解消パターン部は、前記基板の両面に配置されている請求項１～１２のいずれか一項に記載のタッチセンサー部材前駆体。
  14. 　前記導電部材は、金属材料を含む請求項１～１３のいずれか一項に記載のタッチセンサー部材前駆体。
  15. 　前記導電部材は、前記金属材料として銀を含む請求項１２に記載のタッチセンサー部材前駆体。
  16. 　請求項１～１５のいずれか一項に記載のタッチセンサー部材前駆体の前記複数の接続配線の前記被切断部を切断するタッチセンサー部材の製造方法。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220087619A (ko) * 2020-12-17 2022-06-27 삼성디스플레이 주식회사 표시장치

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11271790A (ja) * 1998-03-26 1999-10-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置とその製造方法
JP2012155514A (ja) * 2011-01-26 2012-08-16 Alps Electric Co Ltd タッチパッドおよびその製造方法
US20140362306A1 (en) * 2013-06-11 2014-12-11 Au Optronics Corporation Touch panel and manufacturing method of touch display panel
JP2018001654A (ja) * 2016-07-05 2018-01-11 大日本印刷株式会社 導電性パターンシート、導電性パターンシート用中間部材およびその製造方法
JP2018528512A (ja) * 2015-07-21 2018-09-27 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 導電性フィルム、組立体、及び導電パターンから静電荷を除去する方法
JP2019079414A (ja) * 2017-10-26 2019-05-23 三菱電機株式会社 外部回路基板、タッチパネルおよびタッチパネルを備えた表示装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5990493B2 (ja) * 2012-11-12 2016-09-14 富士フイルム株式会社 導電シートの製造方法、導電シート
US20140175049A1 (en) * 2012-12-21 2014-06-26 Apple Inc. Pre-patterned film-based resist

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11271790A (ja) * 1998-03-26 1999-10-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置とその製造方法
JP2012155514A (ja) * 2011-01-26 2012-08-16 Alps Electric Co Ltd タッチパッドおよびその製造方法
US20140362306A1 (en) * 2013-06-11 2014-12-11 Au Optronics Corporation Touch panel and manufacturing method of touch display panel
JP2018528512A (ja) * 2015-07-21 2018-09-27 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 導電性フィルム、組立体、及び導電パターンから静電荷を除去する方法
JP2018001654A (ja) * 2016-07-05 2018-01-11 大日本印刷株式会社 導電性パターンシート、導電性パターンシート用中間部材およびその製造方法
JP2019079414A (ja) * 2017-10-26 2019-05-23 三菱電機株式会社 外部回路基板、タッチパネルおよびタッチパネルを備えた表示装置

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