CN114556276A - 触摸传感器部件前体及触摸传感器部件的制造方法 - Google Patents

Abstract

触摸传感器部件前体(12)具有触摸传感器图案部(21)、从触摸传感器图案部(21)引出的引线(22)、连接于引线(21)的连接端子(23)、连接于连接端子(23)的连接配线(24)及连接于连接配线(24)的电位差消除图案部(19)，触摸传感器图案部(21)、引线(22)、连接端子(23)、连接配线(24)、电位差消除图案部(19)配置于基板(14)的相同面上，连接配线(24)具有连接配线宽度(Wd)，相邻的连接端子(23)彼此在相互最接近的部位仅隔开最接近端子间距离(Sc)，且满足Wd＜Sc的关系。

Description

触摸传感器部件前体及触摸传感器部件的制造方法

技术领域

本发明涉及一种具有由导电性构成的多个触摸传感器图案部的触摸传感器部件前体及触摸传感器部件的制造方法。

背景技术

目前，有一种如下触摸面板：其在以平板电脑及智能手机等便携式信息设备为代表的各种电子设备中，与液晶显示装置等显示装置组合而使用，且通过与画面接触而进行向电子设备的输入操作。触摸面板具有触摸传感器部件，在该触摸传感器部件中，相当于检测触摸的检测电极的多个触摸传感器图案部和与多个触摸传感器图案部电连接的多个引线配置于透明的基板上。

在这种触摸传感器部件的制造工序中，在相邻的触摸传感器图案部之间及相邻的引线之间产生几kV的电位差，并发生放电，由此触摸传感器图案部及引线有可能破损。尤其，具有薄膜状基板的触摸传感器部件在很多情况下以所谓的辊对辊方式进行制造，在卷取触摸传感器部件的工序中，由于互不相同的触摸传感器图案部彼此及互不相同的引线彼此在触摸传感器部件的厚度方向上接近而发生放电，触摸传感器图案部和引线有可能破损。

因此，为了防止由放电引起的触摸传感器图案部和引线的破损，例如开发出了如专利文献1中所公开的触摸传感器部件的前体。专利文献1中的触摸传感器部件的前体具有使多个引线短路的短路图案，由此，在触摸传感器部件的制造工序中，可抑制在多个引线之间及多个触摸传感器图案部之间产生电位差。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-155514号公报

然而，在专利文献1中，在触摸传感器部件的制造工序中，为了使多个触摸传感器图案部电隔离，从多个引线切断短路图案。此时，产生多个引线的破片且其飞散，例如有时会使邻接的引线之间短路，发生所谓的短路故障。如此，在专利文献1中，存在难以兼顾互不相同的触摸传感器图案部之间及互不相同的引线之间的放电的抑制和短路故障的抑制的问题。

本发明的目的在于解决前述的基于以往技术的问题点，并提供一种能够兼顾放电现象的抑制和短路故障的抑制的触摸传感器部件前体和触摸传感器部件的制造方法。

发明内容

用于解决技术课题的手段

为了解决上述目的，本发明所涉及的触摸传感器部件前体的特征在于，具有：基板；多个触摸传感器图案部，配置于基板的至少一个面；多个引线，从多个触摸传感器图案部引出；多个连接端子，连接于多个引线；多个连接配线，连接于多个连接端子；及电位差消除图案部，连接于多个连接配线，多个触摸传感器图案部、多个引线、多个连接端子、多个连接配线及电位差消除图案部由配置于基板的相同面上的导电部件构成，多个连接配线包含具有连接配线宽度Wd的被切断部，多个连接端子中相邻的连接端子彼此在相互最接近的部位仅隔开最接近端子间距离Sc，且满足Wd＜Sc的关系。

多个连接端子的最接近端子间距离Sc优选为150μm以上且250μm以下。

此时，多个连接配线的被切断部的连接配线宽度Wd优选满足3μm≤Wd＜250μm的关系，更优选满足3μm≤Wd＜150μm的关系。

多个引线中相邻的引线彼此优选在相互最接近的部位仅隔开最接近引线间距离Sb，且满足Wd＜Sb＜Sc的关系。

多个引线的最接近引线间距离Sb优选为10μm以上且60μm以下。

此时，多个连接配线的被切断部的连接配线宽度Wd优选满足3μm≤Wd＜60μm的关系，更优选满足3μm≤Wd＜10μm的关系。

电位差消除图案部能够使多个连接配线彼此电短路。

在此，在基板的至少一个面具有多个图案形成区域，在各个图案形成区域能够配置多个触摸传感器图案部、多个引线、多个连接端子及多个连接配线。

此时，电位差消除图案部能够使配置于多个图案形成区域中互不相同的多个图案形成区域的多个连接配线彼此电短路。

或者，电位差消除图案部也能够由多个牺牲图案部构成，该多个牺牲图案部配置成连接于多个连接配线且相互电隔离，相互最接近的部位的最接近牺牲图案部间距离Sg相对于最接近引线间距离Sb满足0＜Sg＜Sb的关系。

并且，多个触摸传感器图案部、多个引线、多个连接端子、多个连接配线及电位差消除图案部也能够配置于基板的两面。

并且，导电部件优选包含金属材料，更优选包含银作为金属材料。

本发明所涉及的触摸传感器部件的制造方法的特征在于，将上述触摸传感器部件前体的多个连接配线的被切断部切断。

发明效果

根据本发明所涉及的触摸传感器部件前体，由于多个连接配线包含具有连接配线宽度Wd的被切断部，多个连接端子中相邻的连接端子彼此在相互最接近的部位仅隔开最接近端子间距离Sc，且满足Wd＜Sc的关系，因此能够兼顾放电现象的抑制和短路故障的抑制。

附图说明

图1是表示卷取有本发明的实施方式的触摸传感器部件前体的卷取辊的一例的示意性立体图。

图2是表示本发明的实施方式的触摸传感器部件前体的示意性剖视图。

图3是表示本发明的实施方式的触摸传感器部件前体的一例的示意图。

图4是表示本发明的实施方式的触摸传感器部件前体的触摸传感器图案部的一例的示意图。

图5是示意性地表示本发明的实施方式的触摸传感器部件前体的触摸传感器图案部、引线、连接端子、连接配线及电位差消除图案部的图。

图6是表示本发明的实施方式的第1变形例所涉及的触摸传感器部件前体的示意图。

图7是表示本发明的实施方式的第2变形例所涉及的触摸传感器部件前体的示意图。

图8是表示本发明的实施方式的第3变形例所涉及的触摸传感器部件前体的示意图。

图9是表示本发明的实施方式的第4变形例所涉及的触摸传感器部件前体的示意图。

图10是表示本发明的实施方式的第5变形例所涉及的触摸传感器部件前体的示意图。

图11是表示本发明的实施方式的第6变形例所涉及的触摸传感器部件前体的示意图。

图12是表示本发明的实施方式的第7变形例所涉及的触摸传感器部件前体的示意图。

图13是表示本发明的实施方式的第8变形例中的触摸传感器图案部的示意图。

图14是放大表示本发明的实施方式的触摸传感器部件前体中的导电部件的一例的示意图。

图15是表示本发明的实施例的触摸传感器部件前体的一例的示意图。

具体实施方式

以下，根据附图所示的优选实施方式对本发明的触摸传感器部件前体及触摸传感器部件的制造方法进行详细说明。

另外，以下说明的图为用于说明本发明的例示性的图，本发明并不限定于以下所示的图。

另外，以下表示数值范围的“～”包含记载于两侧的数值。例如，ε为数值α～数值β是指ε的范围为包含数值α和数值β的范围，若以数学记号表示，则为α≤ε≤β。

“平行”及“正交”等角度只要没有特别记载，则包含相应的技术领域中通常允许的误差范围。

并且，“相同”包含对应的技术领域中通常允许的误差范围。

并且，光是指活性光线或放射线。只要没有特别指定，则本说明书中的“曝光”不仅包含使用汞灯、以准分子激光为代表的远紫外线、X射线、EUV光等进行的曝光，使用电子束、离子束等粒子线进行的描绘也包含于曝光中。

并且，“(甲基)丙烯酸酯”表示丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯这两个或任一个，“(甲基)丙烯酸”表示丙烯酸及甲基丙烯酸这两个或任一个。并且，“(甲基)丙烯酰基”表示丙烯酰基及甲基丙烯酰基这两个或任一个。

另外，只要没有特别指定，则相对于可见光透明是指透光率在波长380～780nm的可见光波长区域中为40％以上，优选为80％以上，更优选为90％以上。并且，在以下的说明中，只要没有特别指定，则透明是指对可见光透明。

透光率是使用JIS(日本工业标准)K 7375：2008中所规定的“塑料-总透光率及总反光率的求法”测定的值。

另外，电导通是指电流流过的状态。例如，若两个导电部件相互电连接，则这两个导电部件电导通。

未电导通是指没有电流流过的状态。例如，若两个导电部件处于不与任何部位接触的状态，则这两个导电部件为电绝缘的状态，未电导通。

(触摸传感器部件前体)

图1是表示卷取有本发明的实施方式的触摸传感器部件前体12的卷取辊10的一例的示意性立体图，图2是表示本发明的实施方式的触摸传感器部件前体12的示意性剖视图。

触摸传感器部件前体12为用作所谓的触摸传感器的未图示的触摸传感器部件的前体，其具备具有挠性的基板14，在基板14的至少一个面具有多个图案形成区域16。在此，挠性是指能够折弯，具体而言，是指即使以曲率半径1mm折弯也不会产生裂缝。

图1所示的卷取辊10为在触摸传感器部件的制造工序中以圆筒状卷取触摸传感器部件前体12而成。触摸传感器部件前体12一边沿输送方向D_F被输送一边卷取于卷取辊10上。如图1及图2所示，触摸传感器部件前体12例如在基板14的表侧面14a具有多个图案形成区域16。在触摸传感器部件前体12的基板14上，在输送方向D_F上隔着间隙部17而设置有多个图案形成区域16，在与输送方向D_F正交的方向上也设置有多个图案形成区域16。多个图案形成区域16全部都一致。间隙部17为触摸传感器部件前体12的输送方向D_F上的图案形成区域16与图案形成区域16之间的区域。并且，基板14具有与输送方向D_F正交的方向上的宽度Ws，该宽度Ws成为卷取辊10的宽度。

如图1所示，通过在基板14上设置多个图案形成区域16，能够一并得到多个触摸传感器部件前体12，生产效率变得良好。

另外，间隙部17只要未形成有图案形成区域16，则作为其结构，并不受特别限定。在间隙部17例如可以形成有对准标记或辅助基板14的输送的厚度调整用图案等各种图案。并且，间隙部17也可以为未形成有任何东西的基板14其本身。

并且，虽未图示，但也能够在基板14的两面即在基板14的表侧面14a和背侧面14b这两个面上形成多个图案形成区域16。

[触摸传感器部件前体的结构]

图3是表示本发明的实施方式的触摸传感器部件前体12的一例的示意图。

触摸传感器部件前体12具有基板14、配置于基板14的至少一个面的多个触摸传感器图案部21、从多个触摸传感器图案部21引出的多个引线22、连接于多个引线22的多个连接端子23、连接于多个连接端子23的多个连接配线24及连接于多个连接配线24的电位差消除图案部19。多个触摸传感器图案部21、多个引线22、多个连接端子23、多个连接配线24及电位差消除图案部19由配置于基板14的相同面上的导电部件构成，且包含于图案形成区域16中。

另外，如图3所示，根据触摸传感器部件前体12制造的触摸传感器部件11包含触摸传感器部件前体12中的基板14、多个触摸传感器图案部21、多个引线22及多个连接端子23和多个连接配线24的一部分。并且，以下，为了说明，假设基板14沿着XY面延伸，多个触摸传感器图案部21沿着X方向排列。

多个触摸传感器图案部21用于进行将用户的手指或触控笔等物体的接触或接近、多个触摸传感器图案部21的弯曲、施加于多个触摸传感器图案部21的压力等作为电信号而检测出的接触检测。多个触摸传感器图案部21除了接触检测以外，还可以具有检测电磁波等的信号的信号检测、阻断从外部飞来的特定频率的电磁波的噪声消除等功能。

例如，如图3所示，多个触摸传感器图案部21分别具有大致长方形的区域，该长方形的区域在X方向上具有传感器图案宽度L1，在Y方向上具有传感器图案长度L2。

并且，例如，如图4所示，多个触摸传感器图案部21具有由多个导电线32交叉而成的网格图案30，该导电线32由导电部件构成且具有线宽Wa。导电线32的线宽Wa并不受特别限制，但上限优选10μm以下，更优选5μm以下，下限优选0.5μm以上，更优选1μm以上，进一步优选3μm以上。若线宽Wa在上述范围内，则能够使触摸传感器图案部21成为低电阻。

在图4所示的例子中，网格图案30具有菱形的多个开口部33，该开口部33为被导电线32包围的开口区域且具有开口宽度Pad。开口宽度Pa被定义为相互邻接的平行的导电线32之间的距离。并且，例如，当在未图示的图像显示模块的未图示的显示面上配置有多个触摸传感器图案部21时，为了使多个触摸传感器图案部21的存在不显眼且让辨识图像显示模块的显示面的用户毫无违和感地辨识显示面上的显示，多个开口部33的开口宽度Pa的上限优选800μm以下，更优选600μm以下，进一步优选400μm以下。并且，多个开口部33的开口宽度Pa的下限优选5μm以上，更优选30μm以上，进一步优选80μm以上。

并且，从在多个触摸传感器图案部21中确保足够的可见光的透射率的观点考虑，网格图案30的开口率优选为85％以上，更优选为90％以上，进一步优选为95％以上。网格图案30的开口率是指网格图案30所占的区域中除导电线以外的透射性部分，即，相当于多个开口部33所占的合计面积相对于触摸传感器图案部21整体的面积的比例。

另外，多个触摸传感器图案部21只要具有网格状的图案，则并不限定于具有菱形的网格图案30，例如可以具有将正三角形、等边三角形、直角三角形等三角形、正方形、长方形、平行四边形、梯形等四边形、(正)六边形、(正)八边形等(正)n边形、圆、椭圆、星形等组合而成的几何学图形的网格图案。

如图5中示意性所示，多个引线22用于连接多个触摸传感器图案部21和多个连接端子23。并且，多个引线22例如具有10μm以上且60μm以下左右的引线宽度Wb，多个引线22中相邻的引线22彼此在相互最接近的部位仅隔开最接近引线间距离Sb。在图5所示的例子中，两条引线22分别从连接于触摸传感器图案部21的一端部沿着Y方向延伸，在中途以沿X方向延伸的方式弯曲，进而，在中途以沿着Y方向延伸的方式弯曲，另一端部连接于连接端子23，在沿着X方向延伸的部位，两条引线22相互最接近。在此，从消减基板14的表侧面14a上的敷设有多个引线22的区域的面积来进行由触摸传感器部件前体12制造的触摸传感器部件11中的节省空间化的观点考虑，最接近引线间距离Sb优选为10μm以上且60μm以下左右。

多个连接端子23通过多个引线22与多个触摸传感器图案部21连接，虽未图示，但例如电连接有柔性电路基板(FPC：Flexible Printed Circuit)等，其具有将来自触摸传感器图案部21的电信号输出到外部的功能。在图5所示的例子中，连接端子23具备在X方向上具有连接端子宽度Wc且在Y方向上具有连接端子长度Lc的长方形形状。在该情况下，例如为了容易连接FPC等，多个连接端子23优选具有100μm以上且250μm以下左右的连接端子宽度Wc。

并且，多个连接端子23中相邻的连接端子23彼此在相互最接近的部位仅分开最接近端子间距离Sc。在图5所示的例子中，由于多个连接端子23具备在X方向上具有连接端子宽度Wc且在Y方向上具有连接端子长度Lc的长方形形状，因此最接近端子间距离Sc等于相邻的连接端子23之间的X方向上的距离。在此，例如为了容易连接FPC等，最接近端子间距离Sc优选满足(最接近引线间距离Sb)＜(最接近端子间距离Sc)的关系。

多个连接配线24为电连接多个连接端子23和电位差消除图案部19的配线。稍后详细说明，多个连接配线24具有在由触摸传感器部件前体12制造触摸传感器部件11的工序中切断的被切断部CP。在图5所示的例子中，多个连接配线24分别在X方向上具有恒定的连接配线宽度Wd，在Y方向上具有连接配线长度Ld，并且沿着Y方向延伸，多个连接配线24的Y方向上的任何部位都能够作为被切断部CP。并且，多个连接配线24的被切断部CP中的连接配线宽度Wd满足(连接配线宽度Wd)＜(最接近端子间距离Sc)的关系。

电位差消除图案部19为连接于多个连接配线24且用于消除多个触摸传感器图案部21之间、多个引线22之间、多个连接端子23之间及多个连接配线24之间的电位差的图案。在图5所示的例子中，电位差消除图案部19为由导电部件构成的具有长方形形状的图案，其通过使多个连接配线24短路而能够抑制多个触摸传感器图案部21之间、多个引线22之间、多个连接端子23之间及多个连接配线24之间产生电位差。电位差消除图案部19在Y方向上具有电位差消除图案部宽度We。并且，虽未图示，但电位差消除图案部19在X方向上具有电位差消除图案长度Le。

然而，如图1所示，在将触摸传感器部件前体12卷取于卷取辊10的工序等触摸传感器部件11的制造工序中，有时静电等会充电在多个触摸传感器图案部21、多个引线22、多个连接端子23、多个连接配线24。这种充电是在多个触摸传感器图案部21之间、多个引线22之间、多个连接端子23之间及多个连接配线24之间产生电位差的主要原因。通常，若在相互接近的两个导电部件之间产生电位差，则在两个导电部件之间发生放电，尤其，当导电部件为线宽窄的导电线时，已知导电线因放电而破损的现象。

在本发明的实施方式所涉及的触摸传感器部件前体12中，由于在多个连接端子23上连接有电位差消除图案部19，因此多个连接端子23被短路，可抑制在多个触摸传感器图案部21之间、多个引线22之间、多个连接端子23之间及多个连接配线24之间产生电位差。由此，可抑制构成多个触摸传感器图案部21的导电线32、多个引线22及多个连接端子23因放电现象而破损。

(触摸传感器部件)

如图3所示，触摸传感器部件11包含触摸传感器部件前体12中的基板14、多个触摸传感器图案部21、多个引线22及多个连接端子23和多个连接配线24的一部分，多个触摸传感器图案部21之间、多个引线22之间、多个连接端子23之间及多个连接配线24之间相互电隔离。触摸传感器部件11通过在触摸传感器部件前体12中切断多个连接配线24的被切断部CP而制造。例如，如图5所示，通过沿着沿X方向延伸的切断线CL切断多个连接配线24的被切断部CP，电位差消除图案部19从触摸传感器部件前体12被切离，从而制造触摸传感器部件11。

另外，多个连接配线24的被切断部CP的切断中例如能够使用所谓的冲压加工或激光加工等。

在此，有时通过切断多个连接配线24的被切断部CP而产生多个连接配线24的破片，产生的破片分散到基板14上。设想如此飞散的多个连接配线24的破片例如成为使邻接的引线22之间、邻接的连接端子23之间短路的所谓的短路故障的主要原因。多个连接配线24的被切断部CP例如按照沿着X方向延伸的切断线CL而切断，设想此时产生的多个连接配线24的破片的长度为被切断部CP的连接配线宽度Wd以下左右。在本发明的实施方式所涉及的触摸传感器部件前体12中，由于满足(连接配线宽度Wd)＜(最接近端子间距离Sc)的关系，因此当切断多个连接配线24的被切断部CP时，不易产生具有最接近端子间距离Sc以上的长度的破片，即使多个连接配线24的破片飞散到相邻的连接端子23之间，也可抑制相邻的连接端子23彼此的短路。

此外，为了抑制由多个连接配线24的破片引起的相邻的引线22彼此的短路，更优选满足(连接配线宽度Wd)＜(最接近引线间距离Sb)＜(最接近端子间距离Sc)的关系。

并且，作为连接配线宽度Wd的具体的数值范围，优选为3μm≤(连接配线宽度Wd)＜250μm，更优选为3μm≤(连接配线宽度Wd)＜150μm，进一步优选为3μm≤(连接配线宽度Wd)＜60μm，最优选为3μm≤(连接配线宽度Wd)＜10μm。

综上所述，根据本发明的实施方式所涉及的触摸传感器部件前体12及使用触摸传感器部件前体12的触摸传感器部件11的制造方法，能够兼顾多个引线22之间、多个连接端子23之间的放电现象的抑制和短路故障的抑制。

(触摸传感器部件前体的其他例)

＜第1变形例＞

在图5的例子中，示出了具有恒定的连接配线宽度Wd且Y方向上的整体可成为被切断部CP的多个连接配线24，但连接配线24也可以具有多个不同的线宽。

在图6中示出本发明的实施方式的第1变形例所涉及的触摸传感器部件前体12A。在触摸传感器部件前体12A中，多个连接配线24A包含被切断部CP和主体部MP，该被切断部CP在X方向上具有连接配线宽度Wd且在Y方向上具有被切断部长度L3，该主体部MP在X方向上具有线宽W1且在Y方向上具有主体部长度L4。在图6中，被切断部CP的一端与主体部MP的一端相互连接，被切断部CP的另一端连接于连接端子23，主体部MP的另一端连接于电位差消除图案部19。

如此，即使在多个连接配线24A中分别仅将一部分的线宽特别缩窄的情况下，由于满足(连接配线宽度Wd)＜(最接近端子间距离Sc)的关系或(连接配线宽度Wd)＜(最接近引线间距离Sb)＜(最接近端子间距离Sc)的关系，因此也能够兼顾多个引线22之间、多个连接端子23之间的放电现象的抑制和短路故障的抑制。

＜第2变形例＞

并且，在图1、图5、图6的例子中，示出了具有长方形形状的电位差消除图案部19，但电位差消除图案部19的形状并不特别限定于此。

在图7中示出本发明的实施方式的第2变形例所涉及的触摸传感器部件前体12B。图中的“……”表示多个触摸传感器图案部21、多个引线22、多个连接端子23、多个连接配线24重复配置。触摸传感器部件前体12B的电位差消除图案部19B具有长方形的框线形状。即使在电位差消除图案部19B具有这种形状的情况下，由于多个连接配线24因电位差消除图案部19B而短路，因此能够抑制在多个触摸传感器图案部21之间、多个引线22之间、多个连接端子23之间、多个连接配线24之间产生电位差。另外，电位差消除图案部19B具有长方形的框线形状，但也可以具有任意的闭合的框线形状。

＜第3变形例＞

并且，在图8中示出本发明的实施方式的第3变形例所涉及的触摸传感器部件前体12C。触摸传感器部件前体12C的电位差消除图案部19C包含沿X方向延伸的长方形的基部34和具有六边形形状的多个六边形状部35。多个六边形状部35中相邻的六边形状部35通过两条导电线36相互连接。并且，多个六边形状部35中一部分六边形状部35连结于基部34。即使在电位差消除图案部19C具有这种形状的情况下，由于多个连接配线24因电位差消除图案部19C而短路，因此能够抑制在多个触摸传感器图案部21之间、多个引线22之间、多个连接端子23之间、多个连接配线24之间产生电位差。另外，多个六边形状部35中相邻的六边形状部35也能够通过三条以上的导电线36相互连接。并且，通过电位差消除图案部19C具有多个六边形状部35，例如当触摸传感器部件前体12C如图1所示的卷取辊10那样卷取为卷状时，触摸传感器部件前体12C不易滑动，因此能够抑制产生擦伤或卷绕偏移而卷取触摸传感器部件前体12C。

＜第4变形例＞

并且，在图9中示出本发明的实施方式的第4变形例所涉及的触摸传感器部件前体12D。触摸传感器部件前体12D具有多个第1触摸传感器图案部37A、连接于多个第1触摸传感器图案部37的Y方向的一端的多个第1引线38A、连接于多个第1引线38A且沿着Y方向排列的多个第1连接端子39A、连接于多个第1连接端子39A的多个第1连接配线40A及连接于多个第1连接配线40A的第1电位差消除图案部41A。并且，触摸传感器部件前体12D具有多个第2触摸传感器图案部37B、连接于多个第2触摸传感器图案部37B的Y方向的另一端的多个第2引线38B、连接于多个第2引线38B且沿着Y方向排列的多个第2连接端子39B、连接于多个第2连接端子39B的多个第2连接配线40B及连接于多个第2连接配线40B的第2电位差消除图案部41B。

多个第1连接端子39A及多个第2连接端子39B在X方向上配置于多个第1触摸传感器图案部37A及多个第2触摸传感器图案部37B与多个第1连接配线40A及多个第2连接配线40B之间，在多个第1连接端子39A及多个第2连接端子39B的X方向的一端连接有多个第1引线38A及多个第2引线38B，在多个第1连接端子39A及多个第2连接端子39B的X方向的另一端连接有多个第1连接配线40A及多个第2连接配线40B。并且，多个第1触摸传感器图案部37A、多个第2触摸传感器图案部37B、多个第1引线38A、多个第2引线38B、多个第1连接端子39A、多个第2连接端子39B、多个第1连接配线40A、多个第2连接配线40B在Y方向上配置于第1电位差消除图案部41A与第2电位差消除图案部41B之间。

如此，由于多个第1连接配线40A因第1电位差消除图案部41A而短路，因此可抑制在多个第1触摸传感器图案部37A之间、多个第1引线38A之间、多个第1连接端子39A之间及多个第1连接配线40A之间产生电位差。并且，由于多个第2连接配线40B因第2电位差消除图案部41B而短路，因此可抑制在多个第2触摸传感器图案部37B之间、多个第2引线38B之间、多个第2连接端子39B之间及多个第2连接配线40B之间产生电位差。

此外，在多个第1引线38A、多个第1连接端子39A及多个第1连接配线40A和多个第2引线38B、多个第2连接端子39B及多个第2连接配线40B中，分别满足(连接配线宽度Wd)＜(最接近端子间距离Sc)的关系或(连接配线宽度Wd)＜(最接近引线间距离Sb)＜(最接近端子间距离Sc)的关系。

并且，为了切断多个第1连接配线40A和多个第2连接配线40B而切出触摸传感器部件前体12D，由此制造触摸传感器部件11D。此时，例如按照图9所示的切断线CL切出触摸传感器部件前体12D。若切断多个第1连接配线40A和多个第2连接配线40B，则有时多个第1连接配线40A和多个第2连接配线40B的破片会飞散，但由于在多个第1引线38A、多个第1连接端子39A及多个第1连接配线40A和多个第2引线38B、多个第2连接端子39B及多个第2连接配线40B中，分别满足(连接配线宽度Wd)＜(最接近端子间距离Sc)的关系或(连接配线宽度Wd)＜(最接近引线间距离Sb)＜(最接近端子间距离Sc)的关系，因此能够抑制多个第1引线38A之间、多个第2引线38B之间、相邻的第1引线38A与第2引线38B之间、多个第1连接端子39A之间、多个第2连接端子39B之间、相邻的第1连接端子39A与第2连接端子39B之间的短路。

因此，根据图9所示的本发明的第4变形例所涉及的触摸传感器部件前体12，能够兼顾多个第1引线38A之间、多个第2引线38B之间、多个第1连接端子39A之间及多个第2连接端子39B之间的放电现象的抑制和短路故障的抑制。

＜第5变形例＞

并且，在图3所示的例子中，电位差消除图案部19配置于图案形成区域16内且连接于配置在图案形成区域16内的多个连接配线24，但也可以连接于多个图案形成区域16中的多个连接配线24。

在图10中示出本发明的实施方式的第5变形例所涉及的触摸传感器部件前体12E。触摸传感器部件前体12E的电位差消除图案部19E具备具有沿着X方向延伸的长边和沿着Y方向延伸的短边的长方形形状，且连接于沿着X方向排列的两个图案形成区域16中的多个连接配线24。因此，电位差消除图案部19E使两个图案形成区域16中的多个连接配线24短路。由此，在两个图案形成区域16中，能够抑制在多个触摸传感器图案部21之间、多个引线22之间、多个连接端子23之间及多个连接配线24之间产生电位差。

＜第6变形例＞

并且，在图11中示出本发明的实施方式的第6变形例所涉及的触摸传感器部件前体12F。触摸传感器部件前体12F具有沿着Y方向排列的两个图案形成区域16A、16B。在图案形成区域16A中配置有在图9所示的实施方式的第4变形例所涉及的触摸传感器部件前体12D中移除了第1电位差消除图案部41A的触摸传感器部件前体，在图案形成区域16B中配置有在触摸传感器部件前体12D中移除了第2电位差消除图案部41B的触摸传感器部件前体。并且，在图案形成区域16A与图案形成区域16B之间配置有具有沿着X方向延伸的长边和沿着Y方向延伸的短边的长方形的第3电位差消除图案部42。在该第3电位差消除图案部42上连接有图案形成区域16A中的多个第1连接配线40A和图案形成区域16B中的多个第2连接配线40B。

因此，图案形成区域16A中的多个第2连接配线40B因第2电位差消除图案部41B而短路，图案形成区域16B中的多个第1连接配线40A因第1电位差消除图案部41A而短路，图案形成区域16A中的多个第1连接配线40A和图案形成区域16B中的多个第2连接配线40B因第3电位差消除图案部42而短路。由此，能够抑制在图案形成区域16A、16B中的多个第1触摸传感器图案部37A之间、多个第2触摸传感器图案部37B之间、多个第1引线38A之间、多个第2引线38B之间、多个第1连接端子39A之间、多个第2连接端子39B之间、多个第1连接配线40A之间及多个第2连接配线40B之间产生电位差。

＜第7变形例＞

在图3及图5所示的例子中，电位差消除图案部19使多个连接配线24短路，但若能够抑制在多个触摸传感器图案部21之间、多个引线22之间、多个连接端子23之间及多个连接配线24之间发生放电现象，则也可以不使多个连接配线24短路。

在图12中示出本发明的实施方式的第7变形例所涉及的触摸传感器部件前体12G。触摸传感器部件前体12G的电位差消除图案部19G包含多个牺牲图案部43。在此，多个牺牲图案部43是指相互最接近的部位的图案之间的距离即最接近牺牲图案部间距离Sg相对于最接近引线间距离Sb满足0＜Sg＜Sb的关系的图案。多个牺牲图案部43分别连接于对应的连接配线24，相邻的牺牲图案部43相互电隔离。

多个牺牲图案部43具有沿着Y方向延伸的主干部44和从主干部44的X方向的两侧沿着X方向延伸的多个支部45，且具有牺牲图案部宽度Wf。多个主干部44在X方向上具有线宽Wg，多个支部45在Y方向上具有与主干部44的X方向的线宽Wg相同的线宽Wg。并且，相邻的支部45彼此仅隔开间隔Pg。

并且，多个牺牲图案部43中相邻的牺牲图案部43的多个支部45在X方向上相互重叠。相邻的牺牲图案部43的多个支部45如此相互重叠的重叠区域H在X方向上具有重叠宽度Wh。并且，在重叠区域H中，相邻的牺牲图案部43彼此相互最接近，沿Y方向排列的多个支部45中在Y方向上最接近的支部45彼此仅隔开最接近牺牲图案部间距离Sg。在此，例如通过使用相机等光学拍摄包含多个牺牲图案部43的图像并使用个人电脑等对所拍摄的图像实施图像分析，来测定重叠区域H的Y方向上的多个支部45之间的距离，将作为测定结果而得到的多个支部45之间的距离中最短距离确定为最接近牺牲图案部间距离Sg。

在此，由于最接近引线间距离Sb短于多个连接端子23的最接近端子间距离Sc，因此与仅隔开最接近端子间距离Sc的相邻的连接端子23之间及仅隔开最接近引线间距离Sb的相邻的引线22之间相比，在重叠区域H中仅相互隔开最接近牺牲图案部间距离Sg的在Y方向上相邻的支部45之间容易发生放电现象。最接近牺牲图案部间距离Sg被设定为满足0＜(最接近牺牲图案部间距离Sg)＜(最接近引线间距离Sb)的关系，因此即使在多个触摸传感器图案部21之间、多个引线22之间、多个连接端子23之间及多个连接配线24之间产生电位差的情况下，通过使放电现象发生在多个牺牲图案部43之间，也能够消除多个触摸传感器图案部21之间、多个引线22之间、多个连接端子23之间及多个连接配线24之间的电位差来抑制在多个触摸传感器图案部21之间、多个引线22之间、多个连接端子23之间及多个连接配线24之间发生放电现象。

＜第8变形例＞

在图4所示的例子中，触摸传感器图案部21具有由多个导电线32交叉而成的菱形的网格图案30，但例如也可以在多个导电线32的一部分形成断线部。

在图13中示出本发明的实施方式的第8变形例中的触摸传感器图案部21H。触摸传感器图案部21H具有由多个导电线32交叉而成的菱形的网格图案30H，但在多个导电线32的一部分形成有具有例如15μm等长度的断线部46。如此，通过形成断线部46，可形成面积比具有菱形形状的开口部33的面积宽的开口部33H。在此，开口部33的开口宽度Pa变得越窄，触摸传感器图案部21H中的寄生电容变得越大，触摸灵敏度越下降，但通过形成面积比较宽的开口部33H，能够缓和触摸传感器图案部21H中的寄生电容来提高触摸灵敏度。

以下，对触摸传感器部件前体12的各部件进行详细说明。

＜基板＞

基板14支撑多个触摸传感器图案部21、多个引线22、多个连接端子23、多个连接配线24及电位差消除图案部19，可具有挠性。

并且，只要能够支撑多个触摸传感器图案部21、多个引线22、多个连接端子23、多个连接配线24及电位差消除图案部19，则基板14的种类并不受特别限定，根据用途，基板14优选透明，在该情况下，尤其优选由塑料片构成。

作为构成基板14的材料的具体例，优选PET(Polyethylene terephthalate：聚对苯二甲酸乙二酯)(258℃)、聚环烯烃(134℃)、聚碳酸酯(250℃)、(甲基)丙烯酸树脂(128℃)、PEN(Polyethylene naphthalate：聚萘二甲酸乙二醇酯)(269℃)、PE(Polyethylene：聚乙烯)(135℃)、PP(Polypropylene：聚丙烯)(163℃)、聚苯乙烯(230℃)、聚氯乙烯(180℃)、聚偏二氯乙烯(212℃)、PVDF(PolyVinylidene DiFluoride：聚偏二氟乙烯)(177℃)、PAR(Polyarylate：聚芳酯)(250℃)、PES(polyethersulfone：聚醚砜)(225℃)、高分子丙烯酸树脂、芴衍生物(140℃)、结晶性COP(Cyclo Olefin Polymer：环烯烃聚合物)(165℃)或TAC(Triacetylcellulose：三乙酰纤维素)(290℃)等熔点为约290℃以下的塑料膜，更优选(甲基)丙烯酸树脂、PET、聚环烯烃或聚碳酸酯。()内的数值为熔点或玻璃化转变温度。

基板14的总透光率优选为85％～100％。

基板14的厚度并不受特别限制，但从应用于触摸面板的观点考虑，通常能够在25μm以上且500μm以下的范围内任意选择。另外，当除了基板的功能以外还兼备触摸面的功能时，还能够以超出500μm的厚度进行设计。

作为基板14的优选方式之一，可以举出实施了选自包括大气压等离子体处理、电晕放电处理及紫外线照射处理的组中的至少一种处理的已处理支撑体。通过实施上述处理，OH基等亲水性基团导入到已处理支撑体表面中，多个触摸传感器图案部21、多个引线22、多个连接端子23、多个连接配线24及电位差消除图案部19的密合性进一步提高。

并且，作为基板14的其他优选方式，可以为在其表面上具有包含高分子的底涂层的结构。通过在该底涂层上形成多个触摸传感器图案部21、多个引线22、多个连接端子23、多个连接配线24及电位差消除图案部19，多个触摸传感器图案部21、多个引线22、多个连接端子23、多个连接配线24及电位差消除图案部19的密合性进一步提高。

底涂层的形成方法并不受特别限制，例如可以举出将包含高分子的底涂层形成用组合物涂布于基板上并根据需要实施加热处理的方法。底涂层形成用组合物中根据需要可以包含溶剂。溶剂的种类并不受特别限制，可以例示出公知的溶剂。并且，作为包含高分子的底涂层形成用组合物，可以使用包含高分子的微粒的胶乳。

底涂层的厚度并不受特别限制，但在多个触摸传感器图案部21、多个引线22、多个连接端子23、多个连接配线24及电位差消除图案部19的密合性更优异的观点上，优选0.02μm以上且0.30μm以下，更优选0.03μm以上且0.20μm以下。

＜导电部件＞

构成多个触摸传感器图案部21、多个引线22、多个连接端子23、多个连接配线24及电位差消除图案部19的导电部件的厚度并不受特别限制，但优选为0.01μm以上且200.00μm以下，更优选为30.00μm以下，进一步优选为20.00μm以下，尤其优选为0.01μm以上且9.00μm以下，最优选为0.05μm以上且5.00μm以下。若在上述范围内，则为低电阻且耐久性优异。

作为构成导电部件的材料，例如可以举出金(Au)、银(Ag)、钼(Mo)、铜(Cu)、钛(Ti)、铝(Al)及钨(W)等金属或合金等。其中，出于导电性优异的原因，优选包含银(Ag)。

并且，除了金属以外，导电部件例如可以由碳纳米管(CNT：Carbon nanotube)、碳纳米芽(CNB：Carbon nanobud)等导电性纤维构成，也可以为由它们组合而成的构成。

并且，导电部件可以含有粘合剂及分散于粘合剂中的金属部。含有分散于粘合剂中的金属部的导电部件由于导电部件与基板14的密合性优异，因此当多个连接配线24由这种导电部件构成时，在切断多个连接配线24时能够不易使破片产生。并且，即使在产生多个连接配线24的破片的情况下，由于所产生的破片的一部分被粘合剂覆盖，因此也能够降低在相邻的引线22彼此及相邻的连接端子23彼此之间发生短路故障的概率。因此，作为构成多个触摸传感器图案部21、多个引线22、多个连接端子23、多个连接配线24及电位差消除图案部19的导电部件，优选使用含有分散于粘合剂中的金属部的导电部件。

作为粘合剂，出于导电部件与基板14的密合性更优异的原因，优选树脂，更具体而言，可以举出选自包括(甲基)丙烯酸类树脂、苯乙烯类树脂、乙烯基类树脂、聚烯烃类树脂、聚酯类树脂、聚氨酯类树脂、聚酰胺类树脂、聚碳酸酯类树脂、聚二烯类树脂、环氧类树脂、硅酮类树脂、纤维素类聚合物及壳聚糖类聚合物的组中的至少任一种树脂或由构成这些树脂的单体构成的共聚物等。

更详细而言，上述粘合剂含有第1高分子和玻璃化转变温度比第1高分子的玻璃化转变温度低的第2高分子。另外，在本说明书中，聚合物的玻璃化转变温度是指通过差示扫描量热分析(DSC)法测定的玻璃化转变温度。玻璃化转变温度使用JIS K7121(2012)中所规定的“塑料的转变温度测定方法”来测定。

作为第1高分子及第2高分子，例如可以举出疏水性聚合物(疏水性树脂)等，更具体而言，可以举出选自包括丙烯酸类树脂、苯乙烯类树脂、乙烯基类树脂、聚烯烃类树脂、聚酯类树脂、聚氨酯类树脂、聚酰胺类树脂、聚碳酸酯类树脂、聚二烯类树脂、环氧类树脂、硅酮类树脂、纤维素类聚合物及壳聚糖类聚合物的组中的至少任一种树脂或由构成这些树脂的单体构成的共聚物等。

并且，聚合物中优选包含与后述的交联剂进行反应的反应性基团。

作为聚合物，优选具有选自包括以下的式A、B、C及D的组中的至少一种单元。

其中，作为第1高分子，从更容易将玻璃化转变温度控制为较低的观点考虑，优选由选自包括式A、B、C及D的组中的一种单元构成的聚合物，更优选由选自包括B、C及D的组中的至少一种单元构成的聚合物，进一步优选由式D所表示的单元构成的聚合物。

[化学式1]

A：

B：

C：

D：

R¹表示甲基或卤原子，优选表示甲基、氯原子、溴原子。p表示0～2的整数，优选0或1，更优选0。

R²表示甲基或乙基，优选甲基。

R³表示氢原子或甲基，优选氢原子。L表示2价的连接基团，优选下述通式(2)所表示的基团。

通式(2)：-(CO-X¹)r-X²-

式中，X¹表示氧原子或-NR³⁰-。其中，R³⁰表示氢原子、烷基、芳基或酰基，可以分别具有取代基(例如，卤原子、硝基、羟基等)。R³⁰优选为氢原子、碳原子数1～10的烷基(例如，甲基、乙基、正丁基、正辛基等)、酰基(例如，乙酰基、苯甲酰基等)。作为X¹尤其优选的是氧原子或NH-。

X²表示亚烷基、亚芳基、亚烷基亚芳基、亚芳基亚烷基或亚烷基亚芳基亚烷基，这些基团可以在中途插入有-O-、-S-、-OCO-、-CO-、-COO-、-NH-、-SO₂-、-N(R³¹)-、-N(R³¹)SO₂-等。其中，R31表示碳原子数1～6的直链或支链烷基，有甲基、乙基及异丙基等。作为X²的优选例，可以举出二亚甲基、三亚甲基、四亚甲基、邻亚苯基、间亚苯基、对亚苯基、-CH₂CH₂OCOCH₂CH₂-及-CH₂CH₂OCO(C₆H₄)-等。

r表示0或1。

q表示0或1，优选0。

R⁴表示碳原子数1～80的烷基、烯基或炔基，作为第1高分子，优选碳原子数1～5的烷基，作为第2高分子，优选碳原子数5～50的烷基，更优选碳原子数5～30的烷基，进一步优选碳原子数5～20的烷基。

R⁵表示氢原子、甲基、乙基、卤原子或-CH₂COOR⁶，优选氢原子、甲基、卤原子或-CH₂COOR⁶，进一步优选氢原子、甲基或-CH₂COOR⁶，尤其优选氢原子。

R⁶表示氢原子或碳原子数1～80的烷基，可以与R⁴相同也可以不同，R⁶的碳原子数优选1～70，更优选1～60。

作为第1高分子及2的其他优选方式，从能够进一步防止水分浸入的观点考虑，可以举出以下的通式(1)所表示的聚合物(共聚物)。

通式(1)：-(A)x-(B)y-(C)z-(D)w-

另外，通式(1)中，A、B、C及D分别表示已说明的上述重复单元。

通式(1)中，x、y、z及w表示各重复单元的摩尔比率。

作为x，为3摩尔％～60摩尔％，优选为3摩尔％～50摩尔％，更优选为3摩尔％～40摩尔％。

作为y，为30摩尔％～96摩尔％，优选为35摩尔％～95摩尔％，更优选为40摩尔％～90摩尔％。

作为z，为0.5摩尔％～25摩尔％，优选为0.5摩尔％～20摩尔％，更优选为1摩尔％～20摩尔％。

作为w，为0.5摩尔％～40摩尔％，优选为0.5摩尔％～30摩尔％。

通式(1)中，尤其优选x为3摩尔％～40摩尔％、y为40摩尔％～90摩尔％、z为0.5摩尔％～20摩尔％、w为0.5摩尔％～10摩尔％的情况。

作为通式(1)所表示的聚合物，优选下述通式(2)及通式(3)所表示的聚合物。

[化学式2]

通式(2)中，x、y、z及w如上述定义。

[化学式3]

通式(3)

上述式中，a1、b1、c1、d1及e1表示各单体单元的摩尔比率，a1表示3～60(摩尔％)，b1表示30～95(摩尔％)，c1表示0.5～25(摩尔％)，d1表示0.5～40(摩尔％)，e1表示1～10(摩尔％)。

a1的优选范围与上述x的优选范围相同，b1的优选范围与上述y的优选范围相同，c1的优选范围与上述z的优选范围相同，d1的优选范围与上述w的优选范围相同。

e1为1摩尔％～10摩尔％，优选为2摩尔％～9摩尔％，更优选为2摩尔％～8摩尔％。

通式(1)所表示的聚合物的重均分子量优选1000～100万，更优选2000～75万，进一步优选3000～50万。

通式(1)所表示的聚合物例如能够参考日本专利第3305459号及日本专利第3754745号公报等进行合成。

另外，作为第1高分子及第2高分子的玻璃化转变温度，并不受特别限定，但作为第1高分子的玻璃化转变温度，优选0℃以上，更优选25℃以上，进一步优选超出40℃。作为上限，并不受特别限定，但通常优选120℃以下。

并且，作为第2高分子的玻璃化转变温度，并不受特别限定，但优选40℃以下，更优选25℃以下，进一步优选低于25℃，尤其优选0℃以下，最优选低于0℃。作为下限，并不受特别限定，但通常优选-50℃以上。

作为第1高分子的玻璃化转变温度与第2高分子的玻璃化转变温度之差(绝对值)，并不受特别限定，但通常优选20℃以上且100℃以下。

在导电部件中分散于粘合剂中的金属部为确保导电特性的部分，金属部由金属构成。作为构成金属部的金属，在导电特性更优异的观点上，优选选自包括金(金属金)、银(金属银)、铜(金属铜)、镍(金属镍)及钯(金属钯)的组中的至少一种金属。

另外，图14是放大表示构成本发明的实施方式的触摸传感器部件前体12的多个触摸传感器图案部21、多个引线22、多个连接端子23、多个连接配线24及电位差消除图案部19的导电部件60的截面的一例的示意图。在图14所示的例子中，导电部件60包含含有第1高分子及第2高分子的粘合剂62和分散于粘合剂62中的多个金属部64，金属部64具有粒子状的形状。如此，示出了金属部64成为粒子状而分散于导电部件中的形态，但作为金属部64的形态，并不限定于粒子状，也可以为金属部64成为层状而分散于导电部件的粘合剂62中的形态。

导电部件中可以含有上述以外的材料。作为上述以外的材料，例如可以举出非金属微粒。作为非金属微粒，例如可以举出树脂粒子及金属氧化物粒子等，优选金属氧化物粒子。

作为金属氧化物粒子，例如可以举出氧化硅粒子及氧化钛粒子等。

作为非金属微粒的平均粒径，并不受特别限定，但以球当量直径计优选1nm以上且1000nm以下，更优选10nm以上且500nm以下，进一步优选20nm以上且200nm以下。若在上述范围内，则检测部容易具有更优异的透明性，且容易具有更优异的导电性。

非金属微粒的球当量直径是使用透射型电子显微镜计算任意50个量的球当量直径并将它们进行算术平均而得到的值。

并且，以金属部的稳定化为目的，导电部件优选在金属部表面或内部或粘合剂内具有金属稳定剂。作为金属稳定剂，能够单独使用或并用如下材料。

日本特表2009-505358号公报、0075～0086段中所记载的腐蚀抑制剂类。

日本特开2009-188360号公报、0077～0092段中所记载的金属离子捕获剂类。

日本特开2012-146548号公报、0044～0047段中所记载的具有巯基的含氮杂环化合物类。

日本特开2013-224397号公报、0018～0049段中所记载的银离子扩散抑制层形成用组合物类。

日本特开2014-075115号公报、0030～0066段银离子扩散抑制层形成用化合物类。

日本特开2018-024784号公报、0050～0057段中所记载的防锈剂类。

日本特开2019-016488号公报、0050～0057段中所记载的巯基苯并噻唑类。

作为金属稳定剂，优选以下的化合物或其盐。

2-巯基苯并噻唑、2-巯基苯并咪唑、5-巯基-1-苯基-1H-四唑、1-(4-羧基苯基)-5-巯基-1H-四唑、3-巯基-1,2,4-三唑、1-(间磺基苯基)-5-巯基-1H-四唑钠、2-巯基苯并噁唑、1,2,3-苯并三唑、1-(3-乙酰胺基苯基)-5-巯基四唑、5-氨基-2-巯基苯并咪唑、6-氨基-2-巯基苯并噻唑、三聚硫氰酸、6-(二丁基氨基)-1,3,5-三嗪-2,4-二硫醇、2-巯基噻唑啉、二乙基二硫代氨基甲酸二乙基铵、(2-苯并噻唑硫代)乙酸、3-(2-苯并噻唑硫代)丙酸、6-(二丁基氨基)-1,3,5-三嗪-2,4-二硫醇、2-氨基-5-巯基-1,3,4-噻二唑、2-巯基-5-甲硫基-1,3,4-噻二唑、2-巯基-5-乙硫基-1,3,4-噻二唑、2-5-二巯基-1,3,4-噻二唑、2-硫代乙酸-5巯基-1,3,4-噻二唑、2-氨基嘧啶、5,6-二甲基苯并咪唑、2-巯基嘧啶。

其中，作为金属稳定剂，选自具有巯基噻唑骨架或巯基噻二唑骨架的化合物或它们的盐中的化合物对抗硫化性的提高特别有效而最优选。作为最优选的化合物的具体例，可以举出2-巯基苯并噻唑、5-甲基-2-巯基苯并噻唑、2-氨基-5-巯基-1,3,4-噻二唑、2-巯基-5-甲硫基-1,3,4-噻二唑、2-巯基-5-乙硫基-1,3,4-噻二唑、2-5-二巯基-1,3,4-噻二唑及它们的衍生物或盐。

金属稳定剂的导入对在非折弯部及折弯部提高金属材料的耐久性有用，尤其，当导电部件包含银时，对迁移及硫化的抑制有效而优选。作为金属稳定剂的导入方法，能够优选使用在导电部件的形成中途或形成后，通过涂布或浸渍使触摸传感器部件前体12或触摸传感器部件11与包含金属稳定剂类的溶液接触的方法、或将这些金属稳定剂类利用熏蒸等而通过气相反应堆积在触摸传感器部件前体12或触摸传感器部件11上的方法等。

金属稳定剂的使用量并没有特别限制，但相对于配置于触摸传感器部件前体12的基板14上的导电部件，优选以1mg/m²以上且10g/m²以下的范围含有，进一步优选以10mg/m²以上且1g/m²以下的范围含有。

并且，根据需要，能够对触摸传感器部件前体12追加设置以下的层。

＜绝缘层＞

以保护多个触摸传感器图案部21及多个引线22为目的，也能够在多个触摸传感器图案部21及多个引线22上设置透明且具有电绝缘性的绝缘层。绝缘层的结构并不受特别限定，作为绝缘层，例如能够使用光学透明的粘结剂(OCA：Optical Clear Adhesive)及UV(Ultra Violet：紫外线)固化树脂等光学透明的树脂(OCR：Optical Clear Resin)。并且，绝缘层可以局部中空。

绝缘层也能够以使触摸传感器图案部21及引线22的一部分露出的方式，即以未覆盖触摸传感器图案部21及引线22的一部分的方式配置。

并且，如上所述，绝缘层能够使用光学透明的粘结剂及光学透明的树脂，但并不限定于此，能够使用具有使光透射的性质的透明绝缘层。

另外，从能够通过一次涂布工序形成绝缘层的观点考虑，优选在触摸传感器图案部21及引线22上配置由相同的材料构成的绝缘层。

作为绝缘层，能够使用导入有交联结构且绝缘层的压痕硬度被调整在规定的范围的透明绝缘层。

在构成多个触摸传感器图案部21、多个引线22、多个连接端子23、多个连接配线24及电位差消除图案部19的导电部件中，推测有可能因包括保存环境条件在内的伴随导电部件的折弯方式的应力而产生龟裂等破损。因此，通过对导电部件的表面缓和其应力及敷设具有增强导电部件的强度的功能的绝缘层，能够防止由应力引起的导电部件的破损。具体而言，为了对绝缘层赋予增强强度的功能，将交联结构导入到绝缘层中，以维持绝缘层的优越的刚性。并且，将绝缘层的压痕硬度调整在规定的范围内，以免随着折弯而在绝缘层中产生裂纹从而导致导电部件破裂。

绝缘层的压痕硬度为200MPa以下，优选150MPa以下，更优选130MPa以下。下限并不受特别限制，但优选10MPa以上。当压痕硬度为200MPa以下时，容易得到所期望的效果。

绝缘层的压痕硬度例如能够利用显微硬度试验机(PICODENTOR)进行测定。

另外，为了使绝缘层显示出上述压痕硬度，构成绝缘层的树脂的主链结构优选为柔软的结构或为交联点之间的距离长的结构。

绝缘层在50℃～90℃下的弹性模量优选为1×10⁵Pa以上，更优选为1×10⁶以上且1×10¹⁰MPa以下。例如，若基板14热膨胀，则形成于基板14上的膨胀系数比基板14的膨胀系数低的导电部件也同样延伸，由此有时会产生导电部件的破裂。相对于此，若绝缘层在50℃～90℃下的弹性模量在上述范围内，则即使在高温高湿环境下导电部件被折弯，绝缘层也较硬且难以延伸，因此不易产生导电部件的龟裂及破裂。

并且，绝缘层在温度85℃及相对湿度85％下的弹性模量优选为1×10⁵Pa以上，更优选为1×10⁶Pa以上，进一步优选为1.5×10⁶Pa以上。上限并不受特别限制，但1×10¹⁰MPa以下的情况多。若弹性模量在上述范围内，则即使在高温高湿环境下导电部件被折弯，也更不易产生导电部件的龟裂及破裂。

另外，绝缘层的上述弹性模量能够在规定的测定环境例如温度85℃及相对湿度85％下利用显微硬度试验机(PICODENTOR)进行测定。

绝缘层的线膨胀系数并不受特别限制，但优选1ppm/℃以上且500ppm/℃以下，更优选5ppm/℃以上且200ppm/℃以下，进一步优选5ppm/℃以上150ppm/℃以下。若绝缘层的线膨胀系数在上述范围内，则即使在高温高湿环境下导电部件被折弯，也更不易产生导电部件的龟裂及破裂。

另外，绝缘层的线型膨胀系数能够通过测定对由绝缘层构成的测定试样施加热时的卷曲值(卷曲的曲率半径)并利用以下两个式来进行计算。

式1：(绝缘层的线膨胀系数-基板14的线膨胀系数)×温度差＝测定试样的应变

式2：测定试样的应变＝{基板14的弹性模量×(基板14的厚度)²}/{3×(1-基板14的泊松比)×绝缘层的弹性模量×卷曲的曲率半径}

并且，在能够进一步抑制导电部件的破裂的观点上，绝缘层的线膨胀系数优选与基板14的线膨胀系数的差分小，关于上限，优选差分为300ppm/℃以下，更优选为150ppm/℃以下。下限并不受特别限制，可以举出0ppm/℃。

绝缘层的厚度并不受特别限制，但若厚度大，则折弯时绝缘层容易产生裂纹。从抑制裂纹，并且与导电部件的密合性更优异且膜强度更优异的观点考虑，优选1μm以上且20μm以下，更优选5μm以上且15μm以下。

另外，包含绝缘层的触摸传感器部件前体12的总透光率对于可见光区域(波长400nm～700nm)优选为85％以上，更优选为90％以上。

并且，上述总透光率利用光谱色度仪CM-3600A(Konica Minolta,Inc.制造)进行测定。

并且，绝缘层本身的总透光率优选被调整为使触摸传感器部件前体12显示出上述总透光率，优选至少为85％以上。

绝缘层优选与触摸传感器图案部21及引线22的密合性优异，具体而言，更优选在使用3M Company制造的“610”的胶带密合力评价试验中没有剥离。

并且，有时绝缘层不仅与触摸传感器图案部21及引线22接触，还与基板14接触，因此优选与基板14的密合性优异。

如上所述，当绝缘层与基板14、触摸传感器图案部21及引线22的密合性高时，能够进一步抑制导电部件的龟裂及破裂。

从抑制触摸传感器部件前体12的表面反射的观点考虑，绝缘层的折射率与基板14的折射率的折射率差越小越优选。

并且，当在构成触摸传感器图案部21及引线22的导电部件中包含粘合剂成分时，绝缘层的折射率与上述粘合剂成分的折射率的折射率差越小越优选，更优选形成绝缘层的树脂成分和上述粘合剂成分为相同的材料。

另外，所谓形成绝缘层的树脂成分与上述粘合剂成分为相同的材料的情况，作为一例，可以举出粘合剂成分及形成绝缘层的树脂成分均为(甲基)丙烯酸类树脂的情况。

此外，如上所述，当使用触摸传感器部件前体12构成触摸面板时，有时在触摸传感器部件前体12的绝缘层进一步贴合光学透明的粘结片或粘结层。为了抑制绝缘层与光学透明的粘结片或粘结层的界面处的光散射，绝缘层的折射率与光学透明的粘结片的折射率或粘结层的折射率的折射率差越小越优选。

绝缘层包含交联结构。通过包含交联结构，即使在高温高湿环境下导电部件被折弯，也不易产生导电部件的破裂。

只要能够得到显示出上述特性的层，则构成绝缘层的材料并不受特别限制。其中，从容易控制绝缘层的特性的观点考虑，优选为使用包含具有聚合性基团的聚合性化合物的绝缘层形成用组合物形成的层。

使用绝缘层形成用组合物形成绝缘层的方法并不受特别限制。例如，可以举出在基板14、触摸传感器图案部21及引线22上涂布绝缘层形成用组合物，根据需要，对涂膜实施固化处理而形成绝缘层的方法(涂布法)或在临时基板上形成绝缘层并转印到触摸传感器图案部21及引线22的表面的方法(转印法等)。其中，从容易控制厚度的观点考虑，优选涂布法。

并且，也能够在绝缘层内含有金属稳定剂。尤其，通过在绝缘层中预先含有金属稳定剂，无需使为了溶解金属稳定剂所需的溶剂与导电部件接触，能够避免由溶剂引起的导电部件或粘合剂的损伤，因此优选。因此，绝缘层优选包含金属稳定剂。

并且，在由导电部件构成的多个触摸传感器图案部21，有可能随着时间的经过而发生电阻变化。然而，通过绝缘层包含金属稳定剂，能够抑制导电部件的电阻变化。因此，能够抑制触摸传感器部件11中的触摸灵敏度随时间的变化。

(触摸传感器部件的使用例)

使用本发明的实施方式所涉及的触摸传感器部件前体12制造的触摸传感器部件11可以具有检测用户的手指或触控笔等物体的接触或接近的接触检测、检测电磁波等的信号的信号检测、阻断从外部飞来的特定频率的电磁波的噪声消除等功能。具有这种功能的触摸传感器部件11虽未图示，但例如以配置于图像显示模块的显示面上并从其上方进一步被透明的绝缘性盖板覆盖的状态使用。例如，若用户的手指或触控笔等接触或接近触摸传感器部件11的多个触摸传感器图案部21上的盖板，则将用户的手指或触控笔等接触或接近的触摸传感器图案部21上的位置作为电信号而检测出。

另外，作为图像显示模块，例如可以举出液晶显示器件、有机EL(Organic electroluminescence：有机电致发光)装置、阴极射线管(CRT：Cathode-ray tube)显示装置、真空荧光显示器(VFD：Vacuum fluorescent display)、等离子显示面板(PDP：Plasma displaypanel)、表面电场显示器(SED：Surface-conduction electron-emitter display)、场发射显示器(FED：Field emission display)及电子纸等。图像显示模块可以适当利用与其用途相对应的模块，但为了减薄由图像显示模块和触摸传感器部件11构成的触摸面板，优选使用液晶显示器件及有机EL显示器等。

实施例

以下，根据实施例对本发明进行进一步详细的说明。以下的实施例所示的材料、使用量、比例、处理内容、处理步骤等只要不脱离本发明的宗旨，则能够适当地进行变更，本发明的范围不应通过以下的实施例进行限定性解释。

在本实施例中，以卷形态制作实施例1～10、比较例1～5的触摸传感器部件前体，对各个触摸传感器部件前体求出了引线22之间的放电的发生次数、触摸传感器图案部21的导电线32中的放电的发生次数、触摸传感器部件前体中的短路故障的发生率。另外，以使多个触摸传感器图案部21的排列方向即X方向与触摸传感器部件前体被卷取辊10卷取时的触摸传感器部件前体的输送方向D_F相同的方式，并且以使Y方向与基板14的宽度方向相同的方式进行了设定。

在本实施例中，作为触摸传感器部件前体的基板14，使用了宽度Ws为500mm、长度为4000m、厚度为41μm的聚对苯二甲酸乙二酯制薄膜(FUJIFILM Co.,Ltd.制造)。

如图15所示，在基板14的表侧面14a上，在X方向上每隔800mm隔开恒定的间隔而配置在基板14的Y方向上两个、在X方向上两个共计4个图案形成区域16，并准备了用于在这4个图案形成区域16中制作导电性图案的曝光用掩模。在此，导电性图案是指由多个触摸传感器图案部21、多个引线22、多个连接端子23、多个连接配线24及电位差消除图案部19构成的图案。

在基板14上配置用于形成导电性图案的曝光用掩模，通过进行所谓的光刻制作出触摸传感器部件前体。接着，将该触摸传感器部件前体卷取于外径175mm的卷芯上，得到了卷形态的触摸传感器部件前体。以上的工序全部都使用卷对卷方式的制造装置来实施。另外，在制造卷形态的触摸传感器部件前体时，对长度4000m的聚对苯二甲酸乙二酯制薄膜中的2200m薄膜进行了使用制造装置的处理。

接着，对触摸传感器部件前体的制作方法进行详细说明。

(触摸传感器部件前体的制作方法)

＜卤化银乳剂的制备＞

向保持为温度38℃、pH(potential of hydrogen：酸碱度)4.5的下述溶液1中搅拌的同时耗时20分钟加入下述溶液2及溶液3的分别相当于90％的量，形成了0.16μm的核粒子。接着，耗时8分钟加入下述溶液4及溶液5，此外，耗时2分钟加入下述溶液2及溶液3的剩余的10％的量，使其生长至0.21μm。此外，加入碘化钾0.15g，熟化5分钟，结束了粒子形成。

溶液1：

溶液2：

水 300ml

硝酸银 150g

溶液3：

溶液4：

然后，按照常规方法，通过絮凝法进行了水洗。具体而言，将温度降低至35℃，加入3升的蒸馏水，使用硫酸将pH降低至卤化银发生沉淀(pH在3.6±0.2的范围)。接着，去除了约3升的上清液(第一水洗)。此外，加入3升的蒸馏水之后，加入硫酸直至卤化银发生沉淀。再次去除了3升的上清液(第二水洗)。进一步重复1次与第二水洗相同的操作(第三水洗)，并结束了水洗/脱盐工序。将水洗/脱盐后的乳剂调整为pH6.4、pAg7.5，加入高分子量明胶3.9g、苯硫代磺酸钠10mg、苯硫代亚磺酸钠3mg、硫代硫酸钠15mg及氯金酸10mg，在55℃下实施化学增感以得到最佳灵敏度，并且加入了作为稳定剂的1,3,3a,7-四氮茚100mg、作为防腐剂的PROXEL(商品名，ICI Co.，Ltd.制造)100mg。最终所得的乳剂为包含碘化银0.08摩尔％，且氯溴化银的比率为氯化银70摩尔％、溴化银30摩尔％的平均粒径0.15μm、变动系数10％的碘氯溴化银立方体粒子乳剂。

＜感光性层形成用组合物的制备＞

向上述乳剂中添加1,3,3a,7-四氮茚1.2×10^-4摩尔/摩尔Ag、氢醌1.2×10^-2摩尔/摩尔Ag、柠檬酸3.0×10^-4摩尔/摩尔Ag、2,4-二氯-6-羟基-1,3,5-三嗪钠盐0.90g/摩尔Ag、微量的坚膜剂，使用柠檬酸将涂布液pH调整为5.6。

向上述涂布液中以相对于所含有的明胶成为聚合物/明胶(质量比)＝0.2/1的方式添加了含有(P-1)所表示的聚合物和由二烷基苯基PEO硫酸酯构成的分散剂的聚合物胶乳(分散剂/聚合物的质量比为2.00/100＝0.02、固体成分浓度：22质量％)。在此，在含有卤化银的涂布液中，聚合物的质量相对于卤化银的质量之比R1(聚合物/卤化银)为0.024。

[化学式4]

此外，作为交联剂，添加了EPOXY RESIN DY 022(商品名：Nagase ChemtexCorporation制造)。另外，交联剂的添加量调整为使后述的感光性层中的交联剂的量成为0.09g/m²。

如以上那样制备出感光性层形成用组合物。

另外，上述(P-1)所表示的聚合物参考日本专利第3305459号及日本专利第3754745号进行了合成。

＜感光性层形成工序＞

在基板14的表侧面14a以干燥后的膜厚成为60nm的方式涂布后述的底涂层形成用组合物，并在90℃下使其干燥1分钟而制作出带底涂层的基板。另外，用ANRITSUCORPORATION制造的电子显微膜厚计测定了底涂层的膜厚。

(底涂层形成用组合物(固化性组合物))

混合下述成分而制备出底涂层形成用组合物。

·丙烯酸类聚合物 66.4质量份

(AS-563A，Daicel FineChem Ltd.制造，固体成分：27.5质量％)

·碳二亚胺类交联剂 16.6质量份

(CARBODILITE V-02-L2，Nisshinbo Chemical Inc.制造，固体成分：10质量％)

·胶体二氧化硅 4.4质量份

(SNOWTEX XL，Nissan Chemical Corporation制造，固体成分：10质量％水稀释)

·润滑剂：巴西棕榈蜡 27.7质量份

(Cellosol 524，CHUKYO YUSHI CO.,LTD.制造，固体成分：3质量％水稀释)

·表面活性剂：阴离子性表面活性剂 23.3质量份

(RAPISOL A-90，NOF CORPORATION制造，固体成分：1质量％水溶液)

·表面活性剂：非离子性表面活性剂 14.6质量份

(NAROACTY CL95，Sanyo Chemical Industries,Ltd.制造，固体成分：1质量％水溶液)

·蒸馏水 847.0质量份

接着，在带底涂层的基板的底涂层上，从底涂层侧依次以涂液流量比(第1组成调整涂布液/含有卤化银的涂布液/第2组成调整涂布液)25/25/1同时重层涂布后述的第1组成调整涂布液、上述含有卤化银的涂布液及后述的第2组成调整涂布液，从而在基板14上形成了含有卤化银的感光性层。将由此得到的薄膜设为薄膜A。

另外，第1组成调整涂布液为由如下混合物构成的组合物，在该混合物中，上述聚合物胶乳和明胶以混合质量比(聚合物的质量/明胶的质量)3/1混合并且还含有光密度为约1.0且通过显影液的碱而脱色的染料。并且，第1组成调整涂布液的浓度被调整为使由该第1组成调整涂布液形成的层中的聚合物量(涂设量)成为0.65g/m²。另外，由于在由第1组成调整涂布液形成的层中包含染料，因此具有防光晕功能。

并且，第2组成调整涂布液为上述聚合物胶乳和明胶以及胶体二氧化硅(SNOWTEXST-C)以固体成分混合质量比(聚合物/明胶/二氧化硅)0.5/1/1.5混合而成的组合物。并且，第2组成调整涂布液以使由该第2组成调整涂布液形成的层中的明胶量成为0.10g/m²(聚合物胶乳量为0.05g/m²)的方式进行了浓度调整。

并且，在由含有卤化银的涂布液形成的层中，银量为7.4g/m²，聚合物量为0.26g/m²，明胶量为1.02g/m²。

＜曝光显影工序＞

作为用于形成导电性图案的曝光用掩模，准备了具有与图3及图5所示的本发明的实施方式中的多个触摸传感器图案部21、多个引线22、多个连接端子23、多个连接配线24及电位差消除图案部19相同的形状的图案的曝光用掩模。在上述薄膜A的单面即未形成有含有卤化银的感光性层的面配置曝光用掩模，使用将高压汞灯作为光源的平行光以预先规定的图案间隔重复进行了曝光。

曝光后，用下述显影液进行显影，此外使用定影液(商品名：CN16X用N3X-R，FUJIFILM Co.,Ltd.制造)进行了显影处理。此外，用纯水冲洗，并进行干燥，由此得到了在单面形成有由银细线构成的导电性图案和明胶层的基板14。明胶层形成于银细线之间。将所得到的薄膜设为薄膜B。

(显影液的组成)

在显影液1升(L)中包含以下的化合物。

＜明胶分解处理＞

对薄膜B进行了在蛋白水解酶(Nagase Chemtex Corporation制造的BIOPRASEAL-15FG)的水溶液(蛋白水解酶的浓度：0.5质量％，液温：40℃)中浸渍120秒种。从水溶液中取出薄膜B，在温水(液温：50℃)中浸渍120秒钟，并进行了清洗。将明胶分解处理后的薄膜设为薄膜C。

＜低电阻化处理＞

使用由金属制辊构成的压延装置，对上述薄膜C以30kN的压力进行了压延处理。此时，将具有线粗糙度Ra＝0.2μm、Sm＝1.9μm(利用KEYENCE CORPORATION制造的形状分析激光显微镜VK-X110进行测定(JIS-B-0601-1994))的粗糙面形状的PET(聚对苯二甲酸乙二酯)薄膜以它们的粗糙面与上述薄膜C的表侧面相对向的方式一同输送而将粗糙面形状转印形成于上述薄膜C的表侧面。

上述压延处理后，耗时120秒钟使其通过温度150℃的过热蒸汽槽而进行了加热处理。将加热处理后的薄膜设为薄膜D。该薄膜D为图15所示的触摸传感器部件前体，其通过卷取于制造装置的卷芯而成为卷形态的触摸传感器部件前体。

接着，对实施例1～10、比较例1～5进行说明。

(实施例1)

实施例1的触摸传感器部件前体具有与图3及图5所示的触摸传感器部件前体12相同的形状。

对于多个触摸传感器图案部21，将X方向上的传感器图案宽度L1设为4mm，将Y方向上的传感器图案长度L2设为170mm。并且，触摸传感器图案部21具有如图4所示的菱形的网格图案30，将形成网格图案30的导电线32的线宽Wa设为3μm，将菱形的边长即开口宽度Pa设为170mm，将菱形的锐角设为60度。

并且，对于多个引线22，将引线宽度Wb设为60μm，将最接近引线间距离Sb设为60μm。并且，对于多个连接端子23，将连接端子宽度Wc设为250μm，将连接端子长度Lc设为25mm，将最接近端子间距离Sc设为250μm。并且，关于多个连接配线24，将连接配线宽度Wd设为240μm，将连接配线长度Ld设为30mm。并且，对于电位差消除图案部19，将电位差消除图案部宽度We设为15mm，将电位差消除图案长度Le设为300mm。

(实施例2)

实施例2的触摸传感器部件前体为在实施例1的触摸传感器部件前体中，将多个连接端子23的连接端子宽度Wc设为150μm，将最接近端子间距离Sc设为150μm，将多个连接配线24的连接配线宽度Wd设为140μm的触摸传感器部件前体。

(实施例3)

实施例3的触摸传感器部件前体为在实施例1的触摸传感器部件前体中将多个连接配线24的连接配线宽度Wd设为70μm的触摸传感器部件前体。

(实施例4)

实施例4的触摸传感器部件前体为在实施例1的触摸传感器部件前体中将多个连接配线24的连接配线宽度Wd设为50μm的触摸传感器部件前体。

(实施例5)

实施例5的触摸传感器部件前体为在实施例4的触摸传感器部件前体中，将多个引线22的引线宽度Wb设为10μm，将最接近引线间距离Sb设为10μm，将多个连接端子23的连接端子宽度Wc设为150μm，将最接近端子间距离Sc设为150μm的触摸传感器部件前体。

(实施例6)

实施例6的触摸传感器部件前体在实施例5的触摸传感器部件前体中具有图6所示的多个连接配线24A来代替多个连接配线24。对于多个连接配线24A，将被切断部CP的连接配线宽度Wd设为8μm，将被切断部长度L3设为10mm，将主体部MP的线宽W1设为50μm，将主体部长度L4设为20mm。

(实施例7)

实施例7的触摸传感器部件前体为在实施例6的触摸传感器部件前体中将多个连接配线24A的被切断部CP的连接配线宽度Wd设为3μm的触摸传感器部件前体。

(实施例8)

实施例8的触摸传感器部件前体在实施例4的触摸传感器部件前体中具有图12所示的电位差消除图案部19G来代替电位差消除图案部19。对于电位差消除图案部19G的多个牺牲图案部43，将牺牲图案部宽度Wf设为450μm，将从主干部44的X方向的两侧延伸的多个支部45的数量分别设为7条。并且，将多个牺牲图案部43中的多个主干部44和多个支部45的线宽Wg分别设为7.5μm，将相邻的牺牲图案部43的重叠区域H的重叠宽度Wh设为150μm。并且，最接近牺牲图案部间距离Sg为7.5μm。并且，将最接近端子间距离Sc设为150μm。

(实施例9)

实施例9的触摸传感器部件前体在实施例4的触摸传感器部件前体中具有如图10所示的使在X方向上相邻的50个图案形成区域16中的多个连接配线24短路的电位差消除图案部19E来代替电位差消除图案部19。将该电位差消除图案部19E的电位差消除图案长度Le设为20m。

(实施例10)

实施例10的触摸传感器部件前体在实施例6的触摸传感器部件前体中具有如图10所示的使在X方向上相邻的50个图案形成区域16中的多个连接配线24短路的电位差消除图案部19E来代替电位差消除图案部19。将该电位差消除图案部19E的电位差消除图案长度Le设为20m。

(比较例1)

比较例1的触摸传感器部件前体为在实施例1的触摸传感器部件前体中将多个连接配线24的连接配线宽度Wd设为250μm的触摸传感器部件前体。

(比较例2)

比较例2的触摸传感器部件前体为在实施例1的触摸传感器部件前体中将多个连接配线24的连接配线宽度Wd设为300μm的触摸传感器部件前体。

(比较例3)

比较例3的触摸传感器部件前体为在实施例2的触摸传感器部件前体中将多个连接配线24的连接配线宽度Wd设为240μm的触摸传感器部件前体。

(比较例4)

比较例4的触摸传感器部件前体为在实施例1的触摸传感器部件前体中不具有多个连接配线24和电位差消除图案部19的触摸传感器部件前体。

(比较例5)

比较例5的触摸传感器部件前体为在实施例5及实施例6的触摸传感器部件前体中不具有多个连接配线24和电位差消除图案部19的触摸传感器部件前体。

(电极部火花数的评价)

准备黑色树脂板，将实施例1～10、比较例1～5的触摸传感器部件前体以未形成有导电性图案的背侧面与黑色树脂板接触的方式配置于黑色树脂板上。此外，向多个触摸传感器图案部21照射LED(Light emitting diode：发光二极管)的光，记录比周围部分看起来暗黑的部位，用显微镜(Keyence VHX 5000，倍率200～1000，反射光/透射光同时打开)观察了所记录的部位的附近。此时，将确认到触摸传感器图案部21的导电线32的破片的部位认定为由放电引起的破损部位。在100个图案形成区域16中实施这种检査，将所认定的破损部位的数量在每一个图案形成区域16中的平均值定义为“电极部火花数”。

(引线间火花数的评价)

通过将实施例1～10、比较例1～5的触摸传感器部件前体沿着如图15所示的切断线CL以片状切出而制造触摸传感器部件，用显微镜(Keyence VHX 5000，倍率200～1000，反射光/透射光同时打开)观察了所制造的触摸传感器部件的多个引线22。此时，将在引线22中有破损部且在破损部附近的基板14上有放射状阴影的认定为由放电引起的破损部位。通过这种观察方法，对一片触摸传感器部件观察了70根所有引线22。对5片触摸传感器部件进行相同的观察，将所认定的破损部位的数量在每一片触摸传感器部件中的平均值定义为“引线间火花数”。

(短路故障率的评价)

在由实施例1～10、比较例1～5的触摸传感器部件前体制造的触摸传感器部件中，使所谓的测试仪(circuit tester：电路测试仪)等的导通检査端子与多个连接端子23中相邻的连接端子23接触，依次测定相邻的连接端子23之间的绝缘电阻。用显微镜(KeyenceVHX 5000，倍率200～1000，反射光/透射光同时打开)观察所测定的绝缘电阻小于20MΩ的连接端子23之间，只要观察到一个与相邻的连接端子23这两个接触的连接配线24的破片，就认定为在检査对象的触摸传感器部件中发生了短路故障。在100个触摸传感器部件中实施这种检査，通过(发生了短路故障的触摸传感器部件的数量)/100(％)计算短路故障率。

将如以上的电极部火花数的评价、引线间火花数的评价及短路故障率的评价的结果示于表1。其中，表1中的电位差消除图案的项目中的“短路图案”是指具有与图3、图5及图6所示的电位差消除图案部19相同的形状并使多个连接配线24或24a相互短路的图案。“非短路图案”是指具有与图12所示的电位差消除图案部19G相同的形状并使多个连接配线24相互短路的图案。“区域短路图案”是指具有与图10所示的电位差消除图案部19E相同的形状并使多个图案形成区域16中的多个连接配线24相互短路的图案。

[表1]

如表1所示，在连接配线宽度Wd比最接近端子间距离Sc窄的实施例1～10中，引线间火花数为5以下，电极部火花数为0.16以下，短路故障率为3％以下。尤其，在电位差消除图案为短路图案且连接配线宽度Wd比最接近引线间距离Sb窄的实施例4、6及7中，引线间火花数为0，电极部火花数为0.11以下，短路故障率为0％。此外，在电位差消除图案为区域短路图案的实施例9及10中，引线间火花数和电极部火花数均为0，短路故障率为0％。

如此，可知实施例1～10能够兼顾多个引线22之间及多个触摸传感器图案部21中的放电现象的抑制和短路故障的抑制。

并且，在比较例1～3中，连接配线宽度Wd为最接近端子间距离Sc以上，引线间火花数均为0，但短路故障率为6％以上。由此，认为当连接配线宽度Wd为最接近端子间距离Sc以上时，切断多个连接配线24时产生的连接配线24的破片容易与相邻的引线22彼此及相邻的连接端子23彼此接触，因此短路故障率变高。

并且，在比较例4及5中，由于不存在多个连接配线24，因此短路故障率为0％，但由于不存在电位差消除图案部19，因此容易在多个引线22之间产生电位差，引线间火花数为16及98。

根据以上，可知通过在触摸传感器部件前体中设置多个连接配线24或24a和电位差消除图案部19、19E、19G等并满足(连接配线宽度Wd)＜(最接近端子间距离Sc)的关系，可兼顾多个引线22之间及多个触摸传感器图案部21中的放电现象的抑制和短路故障的抑制，通过满足(连接配线宽度Wd)＜(最接近引线间距离Sb)＜(最接近端子间距离Sc)的关系，可进一步抑制多个引线22之间及多个触摸传感器图案部21中的放电现象和短路故障。

另外，实施例1～10仅在基板14的单面配置有多个触摸传感器图案部21、多个引线22、多个连接端子23、多个连接配线24或24a及电位差消除图案19、19E、19G，但对于在基板14的两面分别配置有多个触摸传感器图案部21、多个引线22、多个连接端子23、多个连接配线24或24a及电位差消除图案19、19E、19G的触摸传感器部件前体，也进行了电极部火花数的评价、引线间火花数的评价及短路故障率的评价。即使在基板14的两面配置多个触摸传感器图案部21、多个引线22、多个连接端子23、多个连接配线24或24a及电位差消除图案19、19E、19G的情况下，也得到了与实施例1～10相同的优异的效果。

本发明基本上如以上那样构成。以上，对本发明的触摸传感器部件前体及触摸传感器部件的制造方法进行了详细说明，但本发明并不限定于上述实施方式，当然可以在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种改良或变更。

符号说明

10-卷取辊，11、11D-触摸传感器部件，12、12A、12B、12C、12D、12E、12F、12G-触摸传感器部件前体，14-基板，14a-表侧面，14b-背侧面，16-图案形成区域，17-间隙部，19、19B、19C、19E、19G-电位差消除图案部，21、21H-触摸传感器图案部，22-引线，23-连接端子，24、24A-连接配线，30、30H-网格图案，32、36-导电线，33、33H-开口部，34-基部，35-六边形状部，37A-第1触摸传感器图案部，37B-第2触摸传感器图案部，38A-第1引线，38B-第2引线，39A-第1连接端子，39B-第2连接端子，40A-第1连接配线，40B-第2连接配线，41A-第1电位差消除图案部，41B-第2电位差消除图案部，42-第3电位差消除图案部，43-牺牲图案部，44-主干部，45-支部，46-断线部，60-导电部件，62-粘合剂，64-金属部，CL-切断线，CP-被切断部，D_F-输送方向，H-重叠区域，L1-传感器图案宽度，L2-传感器图案长度，L3-被切断部长度，L4-主体部长度，Lc-连接端子长度，Ld-连接配线长度，MP-主体部，Pa-开口宽度，Pg-间隔，Sb-最接近引线间距离，Sc-最接近端子间距离，Sg-最接近牺牲图案部间距离，W1、Wa、Wg-线宽，Wb-引线宽度，Wc-连接端子宽度，Wd-连接配线宽度，We-电位差消除图案部宽度，Wf-牺牲图案部宽度，Wh-重叠宽度。

Claims (16)

1.一种触摸传感器部件前体，其具有：

基板；

多个触摸传感器图案部，它们配置于所述基板的至少一个面；

多个引线，它们从所述多个触摸传感器图案部引出；

多个连接端子，它们连接于所述多个引线；

多个连接配线，它们连接于所述多个连接端子；以及

电位差消除图案部，其连接于所述多个连接配线，

所述多个触摸传感器图案部、所述多个引线、所述多个连接端子、所述多个连接配线及所述电位差消除图案部由在所述基板的同一个面上配置的导电部件构成，

所述多个连接配线包含具有连接配线宽度Wd的被切断部，

所述多个连接端子中的相邻的所述连接端子彼此在相互最接近的部位仅隔开最接近端子间距离Sc，

满足Wd＜Sc的关系。

2.根据权利要求1所述的触摸传感器部件前体，其中，

所述多个连接端子的所述最接近端子间距离Sc为150μm以上且250μm以下。

3.根据权利要求2所述的触摸传感器部件前体，其中，

所述多个连接配线的所述被切断部的连接配线宽度Wd满足3μm≤Wd＜250μm的关系。

4.根据权利要求3所述的触摸传感器部件前体，其中，

所述多个连接配线的所述被切断部的连接配线宽度Wd满足3μm≤Wd＜150μm的关系。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的触摸传感器部件前体，其中，

所述多个引线中的相邻的所述引线彼此在相互最接近的部位仅隔开最接近引线间距离Sb，

满足Wd＜Sb＜Sc的关系。

6.根据权利要求5所述的触摸传感器部件前体，其中，

所述多个引线的所述最接近引线间距离Sb为10μm以上且60μm以下。

7.根据权利要求6所述的触摸传感器部件前体，其中，

所述多个连接配线的所述被切断部的连接配线宽度Wd满足3μm≤Wd＜60μm的关系。

8.根据权利要求7所述的触摸传感器部件前体，其中，

所述多个连接配线的所述被切断部的连接配线宽度Wd满足3μm≤Wd＜10μm的关系。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的触摸传感器部件前体，其中，

所述电位差消除图案部使所述多个连接配线彼此电短路。

10.根据权利要求9所述的触摸传感器部件前体，其中，

在所述基板的至少一个面具有多个图案形成区域，

在各个所述图案形成区域配置有所述多个触摸传感器图案部、所述多个引线、所述多个连接端子及所述多个连接配线。

11.根据权利要求10所述的触摸传感器部件前体，其中，

所述电位差消除图案部使在所述多个图案形成区域中的互不相同的多个所述图案形成区域配置的所述多个连接配线彼此电短路。

12.根据权利要求5至8中任一项所述的触摸传感器部件前体，其中，

所述电位差消除图案部由多个牺牲图案部构成，所述多个牺牲图案部配置成连接于所述多个连接配线且相互电隔离，并且所述多个牺牲图案部在相互最接近的部位的最接近牺牲图案部间距离Sg与所述最接近引线间距离Sb满足0＜Sg＜Sb的关系。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的触摸传感器部件前体，其中，

所述多个触摸传感器图案部、所述多个引线、所述多个连接端子、所述多个连接配线及所述电位差消除图案部配置于所述基板的两面。

14.根据权利要求1至13中任一项所述的触摸传感器部件前体，其中，

所述导电部件包含金属材料。

15.根据权利要求12所述的触摸传感器部件前体，其中，

所述导电部件包含银作为所述金属材料。

16.一种触摸传感器部件的制造方法，其中，将权利要求1至15中任一项所述的触摸传感器部件前体的所述多个连接配线的所述被切断部切断。

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