JP7273146B2 - 電動弁、熱管理ユニットおよび空調システム - Google Patents

Description

本発明は、２０１８年１１月２８日に中国専利局に出願された出願番号がそれぞれ２０１８１１４３５９８８．９および２０１８１１４３３４３７．９である２つの中国特許出願に対して、優先権の利益を主張するものであり、２つの出願の全ての内容を引用により本発明に援用する。

本発明は、流体制御の技術分野に関し、例えば、電動弁、熱管理ユニットおよび空調システムに関する。

冷凍システムにおいて、電動弁は、主に冷媒の流量を調節ことに用いられる。流量制御の精度に対する要求の高まりに伴い、電動弁は、車両用空調システム、ヒートポンプシステムおよびバッテリー冷却システムに適用されてきた。

電動弁は、電子部品が設けられた回路基板を備える。通常、電動弁の使用中に、外部システムまたは電動弁自体に静電気が発生し、これら静電気は電子部品の性能および使用に影響を与え、更に電動弁の使用に影響を与える。

本発明は、電動弁の電磁両立性の向上に寄与する電動弁、熱管理ユニットおよび空調システムを提供する。

電動弁は、弁体と、回路基板と、センサとを備え、
前記弁体内に通路を有し、前記センサは、電気接続および信号接続の少なくとも１つの方式により前記回路基板に接続され、前記通路内の作動媒体の圧力および温度の少なくとも１つを検出するように構成され、
前記弁体および前記センサのハウジングの少なくとも１つは金属部分を備え、前記回路基板の基準グラウンドが前記金属部分に直接または間接的に電気接続されている。

熱管理ユニットは、電動弁と熱交換器とを備え、電動弁と熱交換器とが固定接続され、電動弁は上記電動弁である。

空調システムは、蒸発器と上記電動弁とを備え、
前記電動弁は、前記蒸発器の出口に設けられ、前記蒸発器の出口の作動媒体の流量を制御するように構成される。

本発明に係る電動弁、熱管理ユニットおよび空調システムは、回路基板の基準グラウンドと金属部分とを直接または間接的に電気接続することにより、基準グラウンドと地面とを電気接続することに相当し、このように、回路基板における低周波数放射の放出に寄与し、電磁ノイズの抑制に寄与し、回路基板による外部回路への干渉を低減し、電磁両立放射の低周波数の問題を改善し、電動弁の電磁両立性の向上に寄与する。

本発明に係る電動弁の第１種の実施形態の構造模式図である。 図１における電動弁の第１種の電気接続の模式図である。 図１における電動弁の第２種の電気接続の模式図である。 図１における電動弁の第３種の電気接続の模式図である。 図１におけるセンサの構造模式図である。 図１における電動弁の第４種の電気接続の模式図である。 図１における電動弁の第５種の電気接続の模式図である。 本発明に係る電動弁の第２種の実施形態の構造模式図である。 図８における電動弁の電気接続の模式図である。 本発明に係る電動弁の第３種の実施形態の一方向における斜視構造模式図である。 図１０における電動弁の正面構造模式図である。 図１１における電動弁のＢ－Ｂ方向に沿う断面の断面構造模式図である。 図１０における電動弁のＡ－Ａ方向に沿う断面の断面構造模式図である。 図１０～図１３における弁体の一方向における斜視構造模式図である。 図１４における弁体の一方向における正面構造模式図である。 図１５における電動弁のＣ－Ｃ方向に沿う断面の断面構造模式図である。 図１５における電動弁のＤ－Ｄ方向に沿う断面の断面構造模式図である。 図１３における弁体と、回路基板と、第１ピンと、第２ピンと、第３ピンと、伝導部材とを組み合わせる第１種の実施形態の斜視構造模式図である。 図１８における伝導部材の斜視構造模式図である。 図１８における回路基板と、第１ピンと、第２ピンと、第３ピンとを組み合わせる斜視構造模式図である。 図１３における弁体と、回路基板と、第１ピンと、第２ピンと、第３ピンと、伝導部材とを組み合わせる第２種の実施形態の斜視構造模式図である。 図２１における伝導部材の斜視構造模式図である。 図２１における回路基板と、第１ピンと、第２ピンと、第３ピンと、伝導部材とを組み合わせる斜視構造模式図である。 図１３における弁体と、回路基板と、第１ピンと、第２ピンと、第３ピンと、伝導部材とを組み合わせる第３種の実施形態の斜視構造模式図である。 図２４における回路基板と、第１ピンと、第２ピンと、第３ピンと、伝導部材とを組み合わせる斜視構造模式図である。 図２４または図２５における伝導部材の斜視構造模式図である。 図１３における弁体と、回路基板と、第１ピンと、第２ピンと、第３ピンと、伝導部材とを組み合わせる第４種の実施形態の斜視構造模式図である。 図２７における回路基板と、第１ピンと、第２ピンと、第３ピンと、伝導部材とを組み合わせる斜視構造模式図である。 図２７または図２８における伝導部材の斜視構造模式図である。 図１３における弁体と、回路基板と、第１ピンと、第２ピンと、第３ピンと、伝導部材とを組み合わせる第５種の実施形態の斜視構造模式図である。 図３０における導電部の斜視構造模式図である。 図３０における回路基板と、第１ピンと、第２ピンと、第３ピンと、導電部とを組み合わせる斜視構造模式図である。 図３０における支持部の斜視構造模式図である。 図１３における弁体と、回路基板と、第１ピンと、第２ピンと、第３ピンと、伝導部材とを組み合わせる第６種の実施形態の斜視構造模式図である。 図３４の分解構造模式図である。 図３４または図３５における導電部の斜視構造模式図である。 図３４または図３５における支持部の斜視構造模式図である。 図３４または図３５における回路基板と、第１ピンと、第２ピンと、第３ピンと、導電部とを組み合わせる斜視構造模式図である。 図３４の正面構造模式図である。 図３９におけるＥ－Ｅ方向に沿う断面の断面構造模式図である。 本発明の一実施例に係る空調システムの模式的なブロック図である 本発明の一実施例に係る熱管理ユニットの斜視構造模式図である。

以下、図面および具体的な実施例を参照しながら本発明について更に説明する。

本発明の実施例は電動弁を提供する。該電動弁は、例えば、電子膨張弁または水弁であってもよい。図１を参照し、図１は、本発明における電動弁の第１種の実施形態の構造模式図であり、図２は、図１における電動弁の第１種の電気接続の模式図である。図１および図２を参照し、図１において、電動弁が電子膨張弁であることを例示的に示し、該電動弁は、弁体４０と、回路基板６０と、センサ７０とを備え、センサ７０と回路基板６０との間は電気接続および信号接続の少なくとも１つの方式により接続されている。弁体４０に通路４１が成形され、センサ７０は通路４１内の作動媒体の圧力および温度の少なくとも１つの信号パラメータを検出することができる。弁体４０およびセンサ７０のハウジング７１の少なくとも１つは金属部分を備え、回路基板６０の基準グラウンド６１は金属部分に直接または間接的に電気接続されている。

センサ７０は、例えば、温度センサまたは温度圧力センサ（ＰＴセンサ）であってもよい。センサ７０は回路基板６０に設けられ、例示的には、センサ７０に複数のピン（ｐｉｎ）が設けられ、回路基板６０には、基準グラウンド６１に電気接続されたパッドまたはビアが設けられ、センサ７０はｐｉｎピンにより回路基板６０に溶接され、センサ７０と回路基板６０との電気接続および信号接続の少なくとも１つの接続方式を実現することができる。回路基板６０は、例えば、制御情報およびセンサ７０の温度情報または圧力情報等の情報に基づいて電動弁を制御するように、電源回路、サンプリング回路、制御回路および駆動回路等の回路を備えてもよく、例えば、回路基板６０は、電動弁の弁芯に接続されたモータに電圧を提供することでモータの運転を制御し、更に電動弁のポートの大きさを制御することで、通路４１内の作動媒体の流量を制御することができ、例えば、作動媒体は冷却液または冷媒であってもよい。

一実施例において、弁体４０は全てが金属材質を採用してもよいし、一部が金属材質を採用してもよいことと、センサ７０のハウジング７１は全てが金属材質を採用してもよいし、一部が金属材質を採用してもよいこととの少なくとも１つを含んでもよい。金属部分は、センサのハウジング７１のシールド性能を増強して電動弁の電磁両立性能を増強するために、導電性能が良好な金属材質を採用し、例えば、銅またはアルミニウムであってもよい。

回路基板６０の基準グラウンド６１とセンサのハウジング７１の金属部分とを直接または間接的に電気接続することは、基準グラウンド６１と地面とを電気接続することに相当し、回路基板６０における低周波数放射を吸収することで、回路基板６０に静電気放電効果が発生することを回避し、外部回路に干渉することを回避し、ＥＭＣ放射の低周波数の問題を解決する。

本発明の実施例は、回路基板６０の基準グラウンド６１と金属部分とを直接または間接的に電気接続することにより、基準グラウンド６１と地面とを電気接続することに相当し、回路基板６０における低周波数放射を放出することができ、電磁ノイズを抑制し、回路基板６０による外部回路への干渉を低減し、ＥＭＣ放射の低周波数の問題を改善し、回路基板６０に電磁両立性の保護装置を別途に設ける必要がなく、少ないコストで電動弁の電磁両立性を改善する効果を実現する。

なお、上記各実施例において、基準グラウンド６１とセンサのハウジング７１との電気接続の方式は様々であり、本発明はそれについて限定せず、以下、そのうちのいくつかの典型的な構成方式について説明する。

図３は、図１における電動弁の第２種の電気接続の模式図である。図３を参照し、センサ７０は第１電磁両立調整ユニット７３およびセンサグラウンド７２を備え、センサグラウンド７２は、第１電磁両立調整ユニット７３によりセンサのハウジング７１の金属部分に電気接続され、且つ回路基板６０の基準グラウンド６１はセンサ７０のセンサグラウンド７２に電気接続されている。本明細書に記載のセンサグラウンド７２はセンサの接地端である。

第１電磁両立調整ユニット７３は、例えば、センサ７０が備える回路ユニットであってもよく、第１電磁両立調整ユニット７３は、センサグラウンド７２の信号高調波を濾過除去して低周波数放射を低減することができ、抗干渉の作用を有し、センサ７０の電磁両立性能を増強する。本発明の実施例は、基準グラウンド６１とセンサグラウンド７２とを電気接続し、即ち、基準グラウンド６１を第１電磁両立調整ユニット７３によりセンサのハウジング７１の金属部分に電気接続することで、センサ７０の第１電磁両立調整ユニット７３は多重化され、電動弁のコストを節約する。

図３を参照し、上記各実施例において、第１電磁両立調整ユニット７３は、少なくとも１つの第１コンデンサを更に備えてもよく、少なくとも１つの第１コンデンサの第１端はセンサグラウンド７２に電気接続され、少なくとも１つの第１コンデンサの第２端はセンサのハウジング７１の金属部分に電気接続されている。本実施例において、第１電磁両立調整ユニット７３は２つの第１コンデンサを備え、それぞれ第１コンデンサＣ１１および第１コンデンサＣ１２である。

第１コンデンサの数が１つである場合、センサグラウンド７２は第１コンデンサによりセンサのハウジング７１の金属部分に電気接続され、第１コンデンサの数が少なくとも２つである場合、少なくとも２つの第１コンデンサは並列に接続され、センサグラウンド７２は並列に接続された少なくとも２つの第１コンデンサにより、センサのハウジング７１の金属部分に電気接続されている。第１電磁両立調整ユニット７３をこのように設けることにより、低周波数放射を低減する目的を実現する。

図４は、図１における電動弁の第３種の電気接続の模式図である。図４を参照し、回路基板６０は第２電磁両立調整ユニット６２を更に備え、第２電磁両立調整ユニットの第１端は基準グラウンド６１に電気接続され、第２電磁両立調整ユニットの第２端はセンサのハウジング７１の金属部分に電気接続され、即ち、基準グラウンド６１は第２電磁両立調整ユニット６２によりセンサのハウジング７１の金属部分に電気接続され、第２電磁両立調整ユニット６２は、基準グラウンド６１の信号高調波を濾過除去して低周波数放射を低減することができ、抗干渉の作用を有し、回路基板６０の電磁両立性能を増強し、更に電動弁の電磁両立性能を増強する。

なお、上記実施例において、第２電磁両立調整ユニット６２とセンサのハウジング７１との接続方式は様々であり、実際の適用において必要に応じて設定することができる。

本実施例において、回路基板６０には、基準グラウンド６１に電気接続された第１試験部が設けられ、センサ７０のハウジングには第２試験部が設けられ、リーフシート線またはケーブル等の方式により第１試験部と第２試験部とを電気接続し、各試験部の設置方式は溶接であってもよい。

図５は、本発明の実施例に係るセンサの構造模式図であり、図６は、図１における電動弁の第４種の実施形態の電気接続の模式図である。図５および図６を参照し、本実施例において、センサ７０は、センサ７０の一端に挿入して接続された第１ピン７４を備え、第１ピン７４の一端はセンサのハウジング７１の金属部分に電気接続され、且つ第１ピン７４の他端は回路基板の基準グラウンド６１に電気接続されている。

回路基板６０には、基準グラウンド６１に電気接続されたパッド、インサートホールまたは試験部等の電気接続部が設けられてもよく、センサ７０の第１ピン７４の他端は、溶接等の方式により該電気接続部に接続される。センサ７０に設けられたハウジング７１の金属部分に電気接続された第１ピン７４は、センサ７０を再設計してセンサのハウジング７１の金属部分に電気接続された１つのピンを追加することに相当し、センサ７０をこのように設けることにより、センサのハウジング７１の金属部分と回路基板６０の基準グラウンド６１との電気接続を容易にする。

上記実施例において、センサ７０は４つの第２ピン７５を更に備え、それぞれ電源ピン、Ｐピン、ＴピンおよびＧＮＤピンであり、それに対応し、回路基板６０には、４つの第２ピン７５が挿着可能なインサートホールおよび制御回路が更に設けられ、制御回路とインサートホールとが電気接続され、これにより、４つの第２ピン７５により回路基板６０に挿入されたセンサ７０のデータは制御回路に伝送され得る。センサ７０および回路基板６０をこのように設けることにより、センサ７０と回路基板６０との接続を更に容易にする。

図６は、図１における電動弁の第４種の電気接続の模式図である。図６を参照し、上記各実施例の基に、回路基板６０は第２電磁両立調整ユニット６２を更に備え、センサのハウジング７１は弁体４０に固定接続され、第２電磁両立調整ユニット６２の第１端は基準グラウンド６１に電気接続され、第２電磁両立調整ユニット６２の第２端は弁体４０に電気接続されている。図１に示すように、センサのハウジング７１と弁体４０とが固定接続され、具体的には、センサ７０は弁体４０の通路４１の近傍に固定され、通路４１内に作動媒体が流通してもよい。第２電磁両立調整ユニット６２の第１端は基準グラウンド６１に電気接続され、具体的には、回路基板６０には、第２電磁両立調整ユニット６２に電気接続された第１試験部が設けられ、弁体４０に第２試験部が設けられ、リーフシート線またはピンにより第１試験部と第２試験部とを接続してもよい。センサ７０をこのように設けることにより、一方、弁体４０内の作動媒体の温度および圧力を検出することができ、他方、回路基板６０の基準グラウンド６１が弁体４０によりセンサのハウジング７１の金属部分に電気接続されることに相当し、弁体４０とセンサのハウジング７１の金属部分との電気接続は接地の面積を増加し、電動弁の電磁両立性能を更に増強する。

上記実施例において、弁体４０は、弁体４０のシールド性能を増強するように、導電性能が良好な金属材質を採用し、例えば、銅またはアルミニウムであってもよい。

図４および図６を参照し、上記各実施例において、第２電磁両立調整ユニット６２は少なくとも１つの第２コンデンサＣ２１を備え、少なくとも１つの第２コンデンサＣ２１の第１端は第２電磁両立調整ユニット６２の第１端に電気接続され、少なくとも１つの第２コンデンサＣ２１の第２端は第２電磁両立調整ユニット６２の第２端に電気接続されている。

第２コンデンサＣ２１の数が１つである場合、弁体４０は第２コンデンサＣ２１により回路基板の基準グラウンド６１に電気接続され、第２コンデンサＣ２１の数が少なくとも２つである場合、少なくとも２つの第２コンデンサＣ２１は並列に接続され、弁体４０は少なくとも２つの第２コンデンサＣ２１により並列に接続された後、回路基板の基準グラウンド６１に電気接続されている。第２電磁両立調整ユニット６２をこのように設けることにより、低周波数放射を低減する作用を実現する。図４および図６における実施例において、第２電磁両立調整ユニット６２は１つの第２コンデンサを含む。

上記各実施例において、第２電磁両立調整ユニット６２の容量値は、１ｎＦ～１０ｎＦの間である。第２電磁両立調整ユニット６２が１つの第２コンデンサを備える場合、第２コンデンサの容量値は１ｎＦ～１０ｎＦの間であり、第２電磁両立調整ユニット６２が並列に接続された少なくとも２つの第２コンデンサを備える場合、前記少なくとも２つの第２コンデンサの並列に接続された後の容量値は１ｎＦ～１０ｎＦの間であり、第２電磁両立調整ユニット６２をこのように設けることにより、低周波数放射を濾過除去する効果を増強する。

図７は、図１における電動弁の第５種の電気接続の模式図である。図７を参照し、上記各実施例の基に、電動弁は２つの電磁両立性回路を備え、一方の電磁両立性回路は、センサグラウンド７２が基準グラウンド６１に電気接続され、センサグラウンド７２が第１電磁両立調整ユニット７３によりセンサのハウジング７１に電気接続されているとおりである。他方の電磁両立性回路は、基準グラウンド６１が第２電磁両立調整ユニット６２によりセンサのハウジング７１に電気接続されているとおりである。電動弁をこのように設けることにより、回路基板６０の低周波数放射を更に低減し、電動弁の電磁両立性能を増強する。

図８は、本発明の電動弁の第２種の実施形態の構造模式図であり、図９は、図８における電動弁の電気接続の模式図である。図８および図９を参照し、上記各実施例の基に、電動弁は、弁体４０に機械的に接続されたモータ８０を更に備え、モータ８０はコイル８１を備える。回路基板６０は電源回路６３を更に備え、電源回路６３はコイル８１に給電し、電源回路６３の正極はコイル８１の第１端に電気接続され、電源回路６３の負極はコイル８１の第２端に電気接続され、電源回路６３は第３電磁両立調整ユニット６３２を備え、第３電磁両立調整ユニット６３２はコイル８１に並列に接続されている。

モータ８０は、例えば、ステッピングモータであってもよく、ステッピングモータは電気パルス信号を角変位または線変位に変換するオープンループ制御方式を採用し、その制御方式は簡単であり、ステッピングモータで弁体４０を制御することにより、弁体４０の位置を正確に制御する効果を達成することができる。第３電磁両立調整ユニット６３２は、例えば、コイル８１に近い位置に設けられてコイル８１による高周波数放射の干渉を濾過除去し、電動弁の電磁両立性能を更に増強することができる。

図９を参照し、電源回路６３は給電電源６３１を更に備え、給電電源６３１は、例えば、バッテリーまたは電圧安定化電源であってもよく、給電電源６３１はコイル８１の両端に並列に接続されてコイル８１に給電する。

図９を参照し、上記実施例において、第３電磁両立調整ユニット６３２は、第４コンデンサＣ３１、第５コンデンサＣＹ１、第６コンデンサＣＹ２、第７コンデンサＣＹ３および第８コンデンサＣＹ４を備える。第４コンデンサＣ３１の第１端は第３電磁両立調整ユニット６３２の第１端に電気接続され、第４コンデンサＣ３１の第２端は第３電磁両立調整ユニット６３２の第２端に電気接続され、第５コンデンサＣＹ１と第６コンデンサＣＹ２とは第３電磁両立調整ユニット６３２の第１端と第２端との間に直列に接続され、第７コンデンサＣＹ３と第８コンデンサＣＹ４とは第３電磁両立調整ユニット６３２の第１端と第２端との間に直列に接続されている。

第４コンデンサＣ３１はコイル８１の両端に並列に接続され、その容量値は、例えば、１００ｕＦ～２００ｕＦの間であってもよい。第５コンデンサＣＹ１、第６コンデンサＣＹ２、第７コンデンサＣＹ３および第８コンデンサＣＹ４の容量値は４７ｎＦよりも小さく、第５コンデンサＣＹ１と第６コンデンサＣＹ２とは直列に接続されてからコイル８１の両端に並列に接続され、第７コンデンサＣＹ３と第８コンデンサＣＹ４とは直列に接続されてからコイル８１の両端に並列に接続され、これにより、コイル８１の両端に２つのＹ型のコンデンサが構成される。第３電磁両立調整ユニット６３２をこのように設けることにより、コイル８１による高周波数放射の干渉の濾過除去に寄与する。

図１０～図１３を参照し、図１０～図１３は、本発明における電動弁の第３種の実施形態の構造模式図であり、以下、電動弁の第３種の実施形態の構造について詳細に説明する。

図１０～図１３を参照し、電動弁１は、弁体１１、弁座１２、弁芯１３、ロータユニット１４、ステータユニット１５および回路基板１６を備え、弁座１２にポート１２０が開設され、ステータユニット１５はロータユニット１４の外周に位置し、ステータユニット１５と回路基板１６との間は、電気接続および信号接続の少なくとも１つの方式により接続されている。本実施例において、ステータユニット１５とロータユニット１４との間には、ステータユニット１５とロータユニット１４とを隔離するためのスリーブ１９が設けられ、電動弁１の動作時に、ステータユニット１５の巻線に流れる電流を所定の規則に従って変化させるように制御することにより、ステータユニット１５の変化する励磁磁界を制御し、ロータユニット１４は励磁磁界の作用で回動し、ロータユニット１４は弁芯１３に接続され、弁芯１３を弁座１２に対して上下に移動させ、更にポート１２０の開度を調節することができる。

図１０～図１６を参照し、弁体１１は第１取付部１１１および第１流路１１２を備え、第１流路１１２に作動媒体が流通可能であり、第１取付部１１１内に第１キャビティ１１１０を有し、第１キャビティ１１１０は第１流路１１２に連通し、図４および図５に示すように、少なくとも一部のポート１２０は第１キャビティ１１１０内に位置し、本実施例において、第１流路１１２は異なる口径の流路からなり、もちろん、第１流路１１２は同じ口径の流路からなってもよい。図４および図５を参照し、電動弁１は固定部材１７を更に備え、固定部材１７は弁座１２の外側に嵌設されて弁座１２に固定接続され、スリーブ１９はロータユニット１４の外周に被せられ、スリーブ１９は固定部材１７に溶接されて固定され、即ち、固定部材１７によりスリーブ１９と弁座１２とが接続され、このように、型の簡略化に寄与し、型を小型化するとともに、弁座１２の成形加工を容易にする。もちろん、固定部材１７は弁座１２と一体成形されてもよく、このように、両者の接続設置を再び行う必要がなく、本実施例において、ポート１２０はポート１２０の両側に位置する第１流路１１２に連通し、弁芯１３は、ポート１２０に接近および離間することにより第１流路１１２のポート１２０における流通断面積を変え、更にポート１２０で絞りを形成することができる。

図１０～図１６を参照し、弁体１１は第２取付部１１３および第２流路１１４を更に備え、第２取付部１１３内に第２キャビティ１１３０を有し、第２キャビティ１１３０は第２流路１１４に連通し、電動弁１はセンサ５０を更に備え、少なくとも一部のセンサ５０は第２キャビティ１１３０内に位置し、センサ５０と回路基板１６との間は、電気接続および信号接続の少なくとも１つの方式により接続されている。本発明において、設けられたセンサ５０により、電動弁１はシステム内の作動媒体の温度および圧力等のパラメータを検出することができ、更に上記パラメータを回路基板１６にフィードバックした後、回路基板１６は対応する制御プログラムに基づいて電動弁１の開度を調節し、本実施例において、センサ５０は弁体１１に固定接続されて位置決めされ、センサ５０の検出端は回路基板１６に当接されることで、回路配置を相対的に減少することに寄与し、更にセンサと電動弁における回路基板との組み立ての簡略化に寄与する。

図１８を参照し、電動弁１は、第１ピン３１、第２ピン３２および第３ピン３３を更に備え、第１ピン３１は回路基板１６の接地端であり、第２ピン３２は回路基板１６の電源端であり、第３ピン３３は回路基板１６の通信端であり、第１ピン３１、第２ピン３２および第３ピン３３は回路基板１６に固定接続されている。本発明において、電動弁１は伝導部材２０を更に備え、伝導部材２０および弁体１１は導電でき、少なくとも一部の伝導部材２０は回路基板１６と弁体１１との間に設けられ、少なくとも一部の伝導部材２０は回路基板１６に接触して設けられ、前記接触設置は、両者が固定接続により接触を実現してもよく、両者が固定接続されずに直接接触してもよく、回路基板１６の基準グラウンドと弁体１１との間は、伝導部材２０により電気を伝導することができる。このように、静電気を弁体１１から導出することに寄与し、更に静電気による電動弁１への影響を減少することに寄与し、電動弁１の電磁両立性の向上に寄与する。本発明における回路基板１６の基準グラウンドは回路基板１６の銅被覆層であってもよい。

以下、上記伝導部材２０の６種の実施形態の構造について説明し、６種の実施形態の伝導部材を説明しやすいために、第１種の実施形態の伝導部材は伝導部材２０と表記され、他の符号はいずれも添え字を付けない。第２種の実施形態の伝導部材は伝導部材２０ａと表記され、他の符号はいずれもａを添え字として付ける。第３種の実施形態の伝導部材は伝導部材２０ｂと表記され、他の符号はいずれもｂを添え字として付ける。第４種の実施形態の伝導部材は支持件２０ｃと表記され、他の符号はいずれもｃを添え字として付ける。第５種の実施形態の伝導部材は支持件２０ｄと表記され、他の符号はいずれもｄを添え字として付ける。第６種の実施形態の伝導部材は支持件２０ｅと表記され、他の符号はいずれもｅを添え字として付ける。

図１８～図２０を参照し、図１８は、本発明における弁体１１と、回路基板１６と、伝導部材２０とを組み合わせる第１種の実施形態の構造模式図であり、図１９は、図１８における伝導部材の構造模式図であり、図２０は、伝導部材２０と、第１ピン３１と、第２ピン３２と、第３ピン３３とを組み合わせる構造模式図である。以下、伝導部材２０の第１種の実施形態の構造について詳細に説明する。

図１８～図２０を参照し、本実施例において、伝導部材２０は弁体１１に固定接続され、具体的には、図１４に示すように、弁体１１に接続孔１１５が設けられ、接続孔１１５は、弁体１１の上面から、弁体１１の上面から離れる方向へ延出し、伝導部材２０は嵌合部２０１および上部２０２を備え、上部２０２と嵌合部２０１とは一体成形され、嵌合部２０１は弁体の接続孔１１５に密に嵌合接続され、上部２０２の上面２０２１は回路基板１６に当接され、本実施例において、嵌合部２０１は接続孔１１５に締り嵌めまたは中間嵌めされて両者の密な嵌合接続を実現し、もちろん、嵌合部２０１と弁体の接続孔１１５とはネジにより接続されてもよく、この場合、嵌合部２０１に雄ネジが成形され、接続孔１１５に雌ネジが成形され、両者は螺合して固定接続を実現し、伝導部材２０と弁体１１とがネジ接続の方式を採用する場合、伝導部材２０はボルトまたはネジ釘であってもよく、このように、製造コストの節約に寄与する。また、伝導部材２０の材料および弁体１１の材料は導電金属材料であり、弁体１１の材料がアルミニウムである場合、通常、アルミニウムの表面を腐食から保護するために、表面陽極酸化のプロセスを用いてアルミニウムの表面を処理することができ、この時、アルミニウムの表面は陽極酸化された後にその導電性能が低下し、嵌合部２０１と接続孔１１５との密な嵌合は、更に伝導部材２０の嵌合部２０１が接続孔１１５の内周面の陽極酸化層を掻き落とすことに寄与するため、更に弁体１１の導電性の向上に寄与し、もちろん、弁体１１の表面処理は、クロムめっき等のプロセス方法を用いてもよく、この時、弁体１１の導電性はコーティングによる影響を受けない。

図２０を参照し、回路基板１６は第１面１６１および第２面１６２を備え、第１面１６１は弁体１１に背向し、図１８に示すように、第２面１６２は弁体１１に向かい、第１面１６１と第２面１６２とは相対的に平行に設けられ、ここで、加工誤差範囲内の平行度はいずれも本発明の保護範囲内にある。図２０を参照し、回路基板１６は当接部１６３を更に備え、当接部１６３は第２面１６２に設けられ、当接部１６３は回路基板１６の基準グラウンドに電気接続されている。図１９および図２０に示すように、本実施例において、上部２０２の上面２０２１は当接部１６３に接触して設けられ、且つ電気接続され、このように、当接部１６３により伝導部材２０と回路基板１６の基準グラウンド３１との間の電気伝導を間接的に実現する。また、本実施例において、当接部１６３の表面に導電層が設けられ、ここで、導電層は錫めっき層、無電解ニッケルおよび金浸出等の処理が行われた層であってもよく、このように、当接部１６３と伝導部材２０との間の導電性の向上に寄与し、もちろん、当接部１６３は、１つの単独した部品に加工されてから回路基板１６に固定接続されてもよく、この時、当接部１６３は導電金属片等の他の導電可能な構造であってもよい。

図２１～図２３を参照し、図２１は本発明における弁体１１と、回路基板１６と、伝導部材２０ａとを組み合わせる第２種の実施形態の構造模式図であり、図２２は、図２１における伝導部材の構造模式図であり、図２３は、図２１における伝導部材２０ａと、第１ピン３１と、第２ピン３２と、第３ピン３３とを組み合わせる構造模式図である。以下、伝導部材２０ａの第２種の実施形態の構造について詳細に説明する。

図２１～図２３を参照し、本実施例において、伝導部材２０ａは回路基板１６の基準グラウンドに電気接続され、伝導部材２０ａの一端は回路基板１６に固定接続され、具体的には、伝導部材２０ａは、回路基板１６の第１面１６１および第２面１６２を貫通して回路基板１６に溶接により固定接続されている。もちろん、伝導部材２０ａは、回路基板１６の第２面１６２のみを貫通し、回路基板１６の第１面１６１を貫通しなくてもよい。伝導部材２０ａの他端は弁体１１に接触して設けられ、前記接触設置は、両者が固定接続により接触を実現してもよく、両者が固定接続されずに直接接触してもよい。本実施例において、伝導部材２０ａの構造は第１ピン３１の構造に類似し、もちろん、伝導部材２０ａの構造は他の構造に設計されて導電機能を実現してもよい。

本実施例において、弁体１１の材料がアルミニウムである場合、表面に陽極酸化の処理プロセスを採用する時、弁体の導電性を向上させるために装着前に伝導部材２０ａと弁体１１との接触箇所における弁体に対応する表面のコーティングを掻き落としてもよく、もちろん、弁体１１の表面にクロムめっき等のプロセスを採用する時、伝導部材と弁体との接触箇所における弁体に対応する表面を余分に掻き落とす必要がない。本実施例における他の特徴は、第１種の実施形態に類似し、ここでは説明を省略する。

図２４～図２６を参照し、図２４は、本発明における弁体１１と、回路基板１６と、伝導部材２０ｂとを組み合わせる第３種の実施形態の構造模式図であり、図２５は、伝導部材２０ｂと、第１ピン３１と、第２ピン３２と、第３ピン３３とを組み合わせる構造模式図であり、図２６は、図２４および図２５における伝導部材２０ｂの構造模式図である。以下、伝導部材２０ｂの第３種の実施形態の構造について詳細に説明する。

図２４～図２６を参照し、本実施例において、伝導部材２０ｂは回路基板１６に固定接続され、回路基板１６は第１面１６１および第２面１６２を備え、第１面１６１は弁体１１に背向し、第２面１６２は弁体１１に向かい、第１面１６１と第２面１６２とは相対的に平行に設けられ、本実施例において、伝導部材２０ｂは弾性要素であり、伝導部材２０ｂは第１接続端２１ｂおよび第２接続端２２ｂを備え、第１接続端２１ｂは回路基板１６の第２面１６２に溶接により固定接続され、第２接続端２２ｂは弁体１１に接触して設けられている。このように、表面実装の方式により伝導部材２０ｂと回路基板１６とを接続固定し、更に伝導部材２０ｂの組み立てプロセスの簡略化に寄与することができる。

図２６を参照し、伝導部材２０ｂは中部２３ｂを更に備え、中部２３ｂは板状を呈し、中部２３ｂは第１接続端２１ｂと第２接続端２２ｂとの間に設けられ、隣接する中部２３ｂの間の首尾の両端は円弧により滑らかに遷移して接続され、このように、一方、応力集中の回避に寄与し、他方、伝導部材２０ｂは弾性変形しやすい。また、本実施例における弾性要素はばね、板ばね等の他の弾性要素であってもよい。

図２４～図２６を参照し、伝導部材２０ｂが取り付けられた後、伝導部材２０ｂの第１接続端２１ｂが回路基板１６に固定接続されているため、伝導部材２０ｂの第２接続端２２ｂは弁体１１に直接当接され、伝導部材２０ｂが弾性要素であるため、伝導部材２０ｂは回路基板１６の作用力で圧縮変形し、更に伝導部材２０ｂは弾性変形し、または、伝導部材２０ｂにおける回路基板１６と弁体１１との間の長さは、伝導部材２０ｂの自然状態での長さよりも小さい。通常、装着過程において、弁体１１と回路基板１６との間の高さには一定の公差が存在し、伝導部材２０ｂが弁体１１および回路基板１６に接触できることを確保するために、伝導部材２０ｂの高さに対して精度を要求する必要があり、本実施例において、伝導部材２０ｂが弾性要素であるため、一方、伝導部材２０ｂの高さ方向における加工精度の低減に寄与し、他方、伝導部材２０ｂと弁体１１との接触の信頼性の向上に寄与する。本実施例における他の特徴は、電動弁の第１種の実施例を参照することができ、ここでは説明を省略する。

図２７～図２９を参照し、図２７は、本発明における弁体１１と、回路基板１６と、伝導部材２０ｃとを組み合わせる第４種の実施形態の構造模式図であり、図２８は、伝導部材２０ｃと、第１ピン３１と、第２ピン３２と、第３ピン３３とを組み合わせる構造模式図であり、図２９は、図１９および図２０における伝導部材２０ｃの構造模式図である。以下、伝導部材２０ｃの第４種の実施形態の構造について詳細に説明する。

図２７～図２９を参照し、本実施例において、伝導部材２０ｃは回路基板１６を貫通して回路基板１６に固定接続され、具体的には、伝導部材２０ｃの一端は回路基板１６の第１面１６１および第２面１６２を貫通して回路基板１６に固定接続され、伝導部材２０ｃの一端は回路基板１６の基準グラウンドに電気接続され、伝導部材２０ｃの他端は弁体１１に接触して設けられている。具体的には、図２０および図２２を参照し、本実施例において、伝導部材２０ｃは弾性パーツ２１ｃおよび非弾性パーツ２２ｃを備え、弾性パーツ２１ｃと非弾性パーツ２２ｃとは固定接続され、非弾性パーツ２２ｃは回路基板１６の第１面１６１および第２面１６２を貫通して回路基板１６に固定接続され、もちろん、非弾性パーツ２２ｃは、回路基板１６の第２面１６２のみを貫通し、回路基板１６の第１面１６１を貫通しなくてもよい。本実施例において、弾性パーツ２１ｃはばねであり、弾性パーツ２１ｃにおける回路基板１６と弁体１１との間の長さは、弾性パーツ２１ｃの自然状態での長さよりも小さく、もちろん、弾性パーツ２１ｃは、リーフシートまたは弾性シートまたは板ばね等の他の弾性構造であってもよく、通常、装着過程において、弁体１１と回路基板１６との間の高さには一定の公差が存在し、伝導部材２０ｃが弁体１１および回路基板１６に接触できることを確保するために、伝導部材２０ｃの高さに対して精度を要求する必要があり、本実施例において、伝導部材２０ｃが弾性パーツ２１ｃを含むため、一方、伝導部材２０ｃの高さ方向における加工精度の低減に寄与し、他方、伝導部材２０ｃと弁体１１との接触の信頼性の向上に寄与する。また、本実施例において、回路基板１６に固定接続された部分は伝導部材２０ｃの非弾性パーツ２２ｃであり、弁体１１に当接された部分は伝導部材２０ｃの弾性パーツ２１ｃであり、もちろん、回路基板１６に固定接続された部分は伝導部材２０ｃの弾性パーツ２１ｃで、弁体１１に当接された部分は伝導部材２０ｃの非弾性パーツ２２ｃであってもよく、この場合、伝導部材２０ｃの固定方式は本発明における伝導部材の第３種の実施例を参照することができ、ここでは説明を省略する。本実施例における他の特徴は電動弁の第１種の実施例を参照することができ、ここでは説明を省略する。

図３０～図３３を参照し、図３０は、本発明における弁体１１と、回路基板１６と、伝導部材２０ｄとを組み合わせる第５種の実施形態の構造模式図であり、図３１は、図３０における導電部２２ｄの構造模式図であり、図３２は、導電部２２ｄと、第１ピン３１と、第２ピン３２と、第３ピン３３と、回路基板１６とを組み合わせる構造模式図である。図３３は、図３０における支持部２１ｄの構造模式図である。以下、伝導部材２０ｄの第５種の実施形態の構造について詳細に説明する。

図３０～図３３を参照し、本実施例において、伝導部材２０ｄは支持部２１ｄおよび導電部２２ｄを備え、支持部２１ｄおよび導電部２２ｄは２つの独立した部品であり、支持部２１ｄと弁体１１とは固定接続され、具体的には、図３０～図３３を参照し、支持部２１ｄは接続部２１１ｄを備え、図１４に示すように、弁体１１に接続孔１１５が成形され、接続孔１１５は弁体１１の上面から、弁体１１の上面から離れる方向へ延出し、接続部２１１ｄは接続孔１１５に密に嵌合接続され、もちろん、接続部２１１ｄと弁体１１の接続孔１１５とはネジにより接続されてもよく、この時、接続部２１１ｄに雄ネジが成形され、接続孔１１５に雌ネジが成形され、両者は螺合して固定接続を実現し、支持部２１ｄと弁体１１とがネジ接続の方式を採用する場合、支持部２１ｄはボルトまたはネジ釘であってもよく、このように、製造コストの節約に寄与する。本実施例において、支持部２１ｄと弁体１１との固定方式は第１種の実施形態における伝導部材と弁体との固定方式を参照することができ、ここでは説明を省略する。

図３０～図３３を参照し、支持部２１ｄ、導電部２２ｄおよび弁体１１の材料は金属材料であり、導電部２２ｄは少なくとも一端が固定され、導電部２２ｄは回路基板１６の基準グラウンドに電気接続され、回路基板１６の基準グラウンドと弁体１１との間は、支持部２１ｄにより導電部２２ｄと電気を伝導することができる。このように、静電気を弁体１１から導出することに寄与し、更に静電気による電動弁への影響を減少することに寄与し、電動弁の電磁両立性の向上に寄与する。

図３０～図３３を参照し、本実施例において、導電部２２ｄの一端は回路基板１６に固定接続され、且つ回路基板１６の基準グラウンドに電気接続され、具体的には、回路基板１６は第１面１６１および第２面１６２を備え、第１面１６１は弁体１１に背向し、第２面１６２は弁体に向かい、図３１および図３２を参照し、導電部２２ｄは第１接続端２２１ｄおよび第２接続端２２２ｄを備え、第１接続端２２１ｄは回路基板１６の第２面１６２に接触して設けられて固定接続され、このように、表面実装の方式により導電部２２ｄと回路基板１６とを接続して固定し、更に導電部２２ｄの組み立てプロセスの簡略化に寄与することができる。導電部２２ｄの第１接続端２２１ｄは回路基板１６の基準グラウンドに電気接続され、第２接続端２２２ｄは支持部２１ｄの上面２１２ｄに当接され、このように、回路基板１６の基準グラウンドと導電部２２ｄと支持部２１ｄとの間の電気伝導を実現することができる。本実施例において、導電部２２ｄは回路基板１６に固定接続され、導電部２２ｄは支持部２１ｄに固定接続されてもよく、導電部２２ｄの第２接続端２２２ｄは支持部２１ｄに固定接続され、導電部２２ｄの第１接続端２２１ｄは回路基板１６に当接され、この時、回路基板１６は当接部を備え、ここで、当接部についての説明は第１種の実施形態における回路基板の当接部を参照することができ、ここでは説明を省略する。

図３０～図３３を参照し、本実施例において、導電部２２ｄは弾性要素であり、導電部２２ｄは中部２２４ｄを更に備え、中部２２４ｄは板状を呈し、中部２２４ｄは第１接続端２２１ｄと第２接続端２２２ｄとの間に設けられ、第１接続端２２１ｄ、中部２２４ｄおよび第２接続端２２２ｄは順に間隔をあけて分布され、または、第１接続端２２１ｄと中部２２４ｄとの間に一定の距離を有し、第２接続端２２２ｄと中部２２４ｄとの間に一定の距離を有し、中部２２４ｄと第１接続端２２１ｄとは円弧により滑らかに遷移して接続され、中部２２４ｄと第２接続端２２２ｄとの間は円弧により滑らかに遷移して接続され、このように、弾性要素の弾性変形に寄与する。本実施例において、導電部２２ｄは１つの中部２２４ｄのみを備え、もちろん、第１接続端２２１ｄと第２接続端２２２ｄとの間に２つ以上の中部２２４ｄを設けてもよく、隣接する中部２２４ｄの間の首尾の両端は接続され、ここで、伝導部材の第３種の実施形態を参照することができる。

また、本実施例において導電部２２ｄはばね、板ばね等の他の弾性要素であってもよい。回路基板１６を装着する時、回路基板１６と導電部２２ｄとが固定接続されているため、導電部２２ｄは回路基板１６の力の作用で圧縮変形し、更に導電部２２ｄは弾性変形し、または、導電部２２ｄにおける回路基板１６と支持部２１ｄとの間の長さは、導電部２２ｄの自然状態での長さよりも小さいく、このように、一方、導電部２２ｄと支持部２１ｄとの接触の信頼性の向上に寄与し、他方、支持部２１ｄの高さ方向における加工精度の低減に寄与する。具体的には、導電部２２ｄにおける回路基板１６と支持部２１ｄとの間の長さは、導電部２２ｄの自然状態での長さの０．７倍～０．８倍であり、このように、導電部２２ｄと支持部２１ｄとの確実な接触を確保した前提で、導電部２２ｄの弾力を相対的に制御することに寄与し、更に導電部２２ｄが回路基板１６に作用する反力を相対に制御することに寄与する。

図３１を参照し、第１接続端２２１ｄおよび第２接続端２２２ｄは板状を呈し、第１接続端２２１ｄは第２接続端２２２ｄに相対的に平行に設けられ、第１接続端２２１ｄは貫通孔２２３ｄを有し、貫通孔２２３ｄは第１接続端２２１ｄの上下面を貫通し、このように、導電部２２ｄと回路基板１６とが溶接により固定されている場合、半田と導電部２２ｄとの間の接触面積を増加することができ、更に導電部２２ｄと回路基板１６との接続の信頼性を向上させることに寄与する。

図３４～図４０を参照し、図３５は、本発明における弁体１１と、回路基板１６と、伝導部材２０ｅとを組み合わせる第６種の実施形態の構造模式図であり、図３６は、図３５における導電部２２ｅの構造模式図であり、図３７は、図３５における支持部２１ｅの構造模式図である。図３８は、導電部２２ｅと、第１ピン３１と、第２ピン３２と、第３ピン３３と、回路基板１６とを組み合わせる構造模式図である。以下、伝導部材２０ｅの第６種の実施形態の構造について詳細に説明する。

図３４～図４０を参照し、伝導部材２０ｅは支持部２１ｅおよび導電部２２ｅを備え、支持部２１ｅおよび導電部２２ｅは２つの独立した部品であり、導電部２２ｅは回路基板１６の基準グラウンドに電気接続され、本実施例において、支持部２１ｅは弾性要素であり、導電部２２ｅは非弾性要素であり、具体的には、支持部２１ｅはばねであり、もちろん、支持部２１ｅはリーフシート、弾性シート、板ばね等の他の弾性構造であってもよい。本実施例において、支持部２１ｅは弁体１１に位置規制されて設けられ、導電部２２ｅは支持部２１ｅの外周に嵌設され、導電部２２ｅは回路基板１６の第２面１６２に溶接により固定接続され、具体的には、導電部２２ｅは第１収容部２２１ｅを備え、第１収容部２２１ｅ内に第１収容キャビティ２２１０ｅが設けられ、少なくとも一部の支持部２１ｅは第１収容キャビティ２２１０ｅ内に設けられている。図３５を参照し、弁体１１は第２収容部１１５ｅを備え、第２収容部１１５ｅ内に第２収容キャビティ１１５０ｅが設けられ、少なくとも一部の支持部２１ｅは、支持部２１ｅの位置規制を実現するように、第２収容キャビティ１１５０ｅに設けられている。支持部２１ｅの一端は導電部２２ｅの第１収容部２２１ｅの内壁の頂面２２１１ｅに接触して設けられ、支持部２１ｅの他端は弁体１１の第２収容部１１５ｅの底面に接触して設けられている。導電部２２ｅが回路基板１６の基準グラウンドに電気接続され、支持部２１ｅの一端が導電部２２ｅに接触し、支持部２１ｅの他端が弁体１１に接触するため、このように、回路基板１６の基準グラウンドと弁体１１との間は支持部２１ｅおよび導電部２２ｅにより、電気伝導を行うことができ、このように、電動弁の電磁両立性の向上に寄与する。図３２および図３３を参照し、一部の導電部２２ｅは弁体１１の第２収容キャビティ１１５０ｅ内に設けられ、且つ弁体の第２収容部１１５ｅの内壁の隙間に嵌合され、このように、回路基板１６を装着する時、一部の導電部２２ｅが弁体１１の第２収容キャビティ１１５０ｅ内に設けられているため、導電部２２ｅは更に支持部２１ｅに押圧することができ、支持部２１ｅは更に軸方向に沿って弾性変形することができる。本実施例において、導電部２２ｅは回路基板１６に溶接により固定接続され、もちろん、導電部２２ｅは支持部２１ｅに固定接続されてもよく、具体的には、支持部２１ｅは導電部２２ｅの第１収容部２２１ｅの底面２２１１ｅに接触して設けられて固定接続され、この場合、回路基板１６は当接部を備え、ここで、当接部についての説明は第１種の実施形態における当接部を参照することができ、ここでは説明を省略する。

本発明の実施例は空調システムを更に提供し、図４１を参照し、図４１は、空調システムの一実施形態の模式的なブロック図であり、空調システムにおいて、電動弁は冷媒の流量を制御するために用いられ、冷媒の流量に対する調節により、システムの過熱度に対する制御作用を達成し、電動弁は、電気信号に基づいて開度を制御することにより冷媒の流量を制御する。流量の制御精度を向上させるために、車両用空調システム、ヒートポンプシステムおよびバッテリー冷却システム等の分野では、電動弁は徐々に絞り要素として使用される。図４１を参照し、本実施例において、空調システムは、コンプレッサ１００、凝縮器２００、第１電動弁３および蒸発器３００を備え、第１電動弁３は蒸発器３００の出口に設けられ、第１電動弁３は、蒸発器３００の出口の作動媒体の流量を制御するために用いられ、空調システムの動作時に、冷媒はコンプレッサ１００により高温高圧の冷媒に圧縮され、高温高圧の冷媒は凝縮器２００により放熱された後に常温高圧の冷媒となり、常温高圧の冷媒は第１電動弁３を通過して蒸発器３００に入る。常温高圧の冷媒が第１電動弁３を通過し後に圧力が低下するため、冷媒は気化して低温の冷媒になり、低温の冷媒は、蒸発器３００で大量の熱量が吸収されて冷媒になってコンプレッサ１００に戻る。空調システムは、バッテリーユニット、熱交換器５００および第２電動弁２を更に備え、冷媒とバッテリーユニットにおける作動媒体とは熱交換器５００で熱交換を行い、本実施例において、第１電動弁３の構造および第２電動弁２の構造は同じであり、もちろん第１電動弁３および第２電動弁２の構造は異なってもよく、第１電動弁３および第２電動弁２の少なくとも１つの構造は、本発明の上記任意の実施例に係る電動弁を参照することができる。

本発明の実施例は熱管理ユニットを更に提供し、図４２を参照し、図４２は、熱管理ユニットの一実施形態の構造模式図であり、本実施例において、熱管理ユニット４００は熱交換器５００および第２電動弁２を備え、熱交換器５００と第２電動弁２とは一体に形成され、第２電動弁２の構造は本発明の上記任意の実施例に係る電動弁を参照することができる。

Claims (14)

1. 弁体と、回路基板と、センサとを備え、
   前記弁体内に通路を有し、
   前記センサは、電気接続および信号接続の少なくとも１つの方式により前記回路基板に接続され、前記通路内の作動媒体の圧力および温度の少なくとも１つを検出するように構成され、
   前記弁体および前記センサのハウジングは金属部分を備え、
   前記回路基板の基準グラウンドが前記金属部分に間接的に電気接続されており、
   伝導部材を更に備え、
   前記伝導部材と前記弁体が導電でき、少なくとも一部の前記伝導部材が前記回路基板と前記弁体との間に設けられ、少なくとも一部の前記伝導部材が前記回路基板の基準グラウンドに電気接続され、少なくとも一部の前記伝導部材が前記弁体に接触して設けられ、前記回路基板の基準グラウンドは、前記伝導部材により、前記弁体との間に電気伝導を形成し、
   前記伝導部材は、支持部および導電部を備え、前記支持部の一端が前記弁体に接触して設けられて固定接続されている、または、前記支持部の一端が前記弁体内に位置規制されて設けられ、且つ前記弁体に接触して設けられ、
   前記導電部は、一端が前記支持部の他端に接触して設けられ、他端が前記回路基板に接触して設けられ、且つ、前記導電部が前記回路基板の基準グラウンドに電気接続され、
   前記支持部、前記導電部および前記弁体の材料はいずれも導電金属材料であり、前記回路基板の基準グラウンドは、前記支持部および前記導電部により、前記弁体との間に電気伝導を形成する、
   電動弁。
2. 前記センサは、第１電磁両立調整ユニットおよびセンサグラウンドを備え、前記センサグラウンドが前記第１電磁両立調整ユニットにより前記センサのハウジングの金属部分に電気接続され、
   前記回路基板の基準グラウンドが前記センサのセンサグラウンドに電気接続されている、
   請求項１に記載の電動弁。
3. 前記回路基板は、第２電磁両立調整ユニットを更に備え、
   前記第２電磁両立調整ユニットは、第１端が前記基準グラウンドに電気接続され、第２端が前記センサのハウジングの金属部分に電気接続され、または、
   前記センサのハウジングが前記弁体に固定接続され、前記第２電磁両立調整ユニットは、第１端が前記基準グラウンドに電気接続され、第２端が前記弁体の金属部分に電気接続されている、
   請求項１または２に記載の電動弁。
4. 前記センサは、前記センサの一端に挿入して接続された第１ピンを更に備え、前記第１ピンは、一端が前記センサのハウジングの金属部分に電気接続され、他端が前記回路基板の基準グラウンドに電気接続されている、
   請求項１に記載の電動弁。
5. 前記弁体に接続されたモータを更に備え、
   前記モータはコイルを備え、
   前記回路基板は、電源回路を更に備え、前記コイルに給電し、前記電源回路は、正極が前記コイルの第１端に電気接続され、負極が前記コイルの第２端に電気接続され、
   前記電源回路は、第３電磁両立調整ユニットを備え、前記第３電磁両立調整ユニットが前記コイルに並列に接続されている、
   請求項１に記載の電動弁。
6. 前記伝導部材の下部が前記弁体に固定接続され、前記伝導部材の材料および前記弁体の材料はいずれも導電金属材料であり、
   前記回路基板は、第１面および第２面を備え、前記第１面が前記弁体に背向し、前記第２面が前記弁体に向かい、
   前記回路基板は、当接部を更に備え、前記当接部が前記第２面に設けられ、前記回路基板の基準グラウンドに電気接続され、前記伝導部材の上部の上面が前記当接部に接触して設けられ、且つ、前記当接部に電気接続されている、
   請求項１に記載の電動弁。
7. 前記伝導部材の材料および前記弁体の材料はいずれも導電金属材料であり、
   前記回路基板は、第１面および第２面を備え、前記第１面が前記弁体に背向し、前記第２面が前記弁体に向かい、
   前記伝導部材は、一端が前記弁体に接触して設けられ、他端が前記第２面に固定接続されている、または、前記伝導部材は、前記回路基板の第２面および第１面を順に貫通して前記回路基板に固定接続されている、
   請求項１に記載の電動弁。
8. 前記回路基板は、第１面および第２面を備え、前記第１面が前記弁体に背向し、前記第２面が前記弁体に向かい、
   前記導電部は、一端が前記支持部の他端に当接され、他端が前記回路基板の前記第２面に固定接続され、且つ、前記回路基板の基準グラウンドに電気接続されている、
   請求項１に記載の電動弁。
9. 前記回路基板は、第１面および第２面を備え、前記第１面が前記弁体に背向し、前記第２面が前記弁体に向かい、
   前記回路基板は、当接部を更に備え、前記当接部が前記回路基板の前記第２面の基準グラウンドに設けられ、
   前記導電部の一端が前記支持部の他端に固定接続されている、または前記支持部により位置規制されて設けられ、
   前記導電部の他端が前記回路基板の前記当接部に当接され、且つ、前記当接部により前記回路基板の基準グラウンドに電気接続されている、
   請求項１に記載の電動弁。
10. 前記導電部は弾性要素であり、前記支持部は非弾性要素であり、前記弾性要素が前記回路基板の基準グラウンドに電気接続され、前記弾性要素における前記回路基板と前記支持部との間の長さは、前記弾性要素の自然状態での長さよりも小さい、
    請求項８または９に記載の電動弁。
11. 前記回路基板と前記弁体との間に設けられた前記少なくとも一部の伝導部材の一部は弾性パーツであり、前記弾性パーツにおける前記回路基板と前記弁体との間の長さは、前記弾性パーツの自然状態での長さよりも小さい、
    請求項７に記載の電動弁。
12. 前記支持部は弾性要素であり、前記導電部は非弾性要素であり、前記導電部が少なくとも一部の支持部の外周に嵌設され、
    前記導電部は、第１収容部を備え、前記第１収容部内に第１収容キャビティを有し、少なくとも一部の前記支持部が前記第１収容キャビティ内に設けられ、
    前記弁体は、第２収容部を備え、前記第２収容部内に第２収容キャビティを有し、少なくとも一部の前記支持部が前記第２収容キャビティ内に設けられ、
    前記支持部の端面が前記導電部の前記第１収容部の内壁の頂面に接触して設けられ、前記支持部の他端面が前記第２収容部の底面に接触して設けられている、
    請求項８または９に記載の電動弁。
13. 電動弁と熱交換器とを備え、前記電動弁と前記熱交換器とが固定接続され、前記電動弁は、請求項１～１２のいずれか１項に記載の電動弁である、
    熱管理ユニット。
14. 蒸発器と、請求項１～１２のいずれか１項に記載の電動弁とを備え、
    前記電動弁は、前記蒸発器の出口に設けられ、前記蒸発器の出口の作動媒体の流量を制御するように構成される、
    空調システム。

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