JP7150058B2 - 電子膨張弁、その製造方法および熱管理ユニット - Google Patents

Description

本発明は、流体制御の技術分野に関し、例えば、電子膨張弁、その製造方法および熱管理ユニットに関する。

本開示は、２０１８年７月２０日に中国専利局に提出された出願番号が２０１８１０８０１４７３．Ｘ、２０１８１０８０１３８９．８および２０１８１０８０１４１２．３である中国特許出願に対して優先権を主張するものであり、上記出願の全ての内容を引用により本開示に援用する。

冷凍システムは、コンプレッサ、蒸発器、凝縮器、および絞り素子を備え、通常、膨張弁を絞り素子とする。制御精度を向上させるために、通常、電子膨張弁を絞り素子とし、電子膨張弁は、冷凍システムの作動媒体（例えば、冷媒）を絞るために使用されることが可能であり、電気制御可能な機器である。冷凍システムは、更に蒸発器の出口管路にセンサを設けて蒸発器の出口の作動媒体の関連パラメータを収集する。センサがワイヤハーネスを介して制御ユニットに接続され、制御ユニットは、関連パラメータを取得した後、対応する制御プログラムに応じて電子膨張弁の開度を調節する。このように、センサの機械的接続および電気的接続に関し、構造は比較的複雑となる。センサおよび電子膨張弁の弁体が独立して冷凍システムに接続されるため、取付けの基準は不一致であり、組み立てプロセスは比較的複雑となる。

本発明は、構造の簡略化に寄与し、容易かつ簡単な組み立ての実現に寄与し、且つ、取付けの信頼性を確保するための電子膨張弁、その製造方法および熱管理ユニットを提供する。

電子膨張弁は、弁体、弁構成部品、制御部、およびセンサを備え、前記弁体は、第１取り付け部および第２取り付け部を備え、前記弁体は、第１通路、第２通路を有し、前記第１取り付け部は第１チャンバを有し、前記第２取り付け部は第２チャンバを有し、前記第１チャンバは前記第１通路と連通し、前記第２チャンバは前記第２通路と連通し、前記弁構成部品は、弁座、弁芯、およびロータユニットを備え、前記弁座に弁口が形成され、前記ロータユニットは、前記弁芯を前記弁座に対して相対移動させることができ、前記弁芯の前記弁座に対する相対移動により、前記弁口の開度を調節することができ、少なくとも一部の前記弁座は前記第１チャンバに位置し、少なくとも一部の前記センサは前記第２チャンバに位置し、前記制御部は、カバー、ステータユニット、および電気制御基板を備え、前記ステータユニットと前記電気制御基板とは、電気接続される、または信号接続される、または電気接続されながら信号接続され、前記センサと前記電気制御基板とは、電気接続される、または信号接続される、または電気接続されながら信号接続され、前記制御部は制御チャンバを有し、前記カバーによって少なくとも一部の前記制御チャンバが形成され、前記電気制御基板は前記制御チャンバに配置され、一部の前記センサは前記制御チャンバに位置し、前記制御チャンバと前記第２チャンバとは連通するように設けられ、前記センサは前記弁体に固定接続され、前記センサは前記電気制御基板に当接する。

熱管理ユニットは、電子膨張弁および熱交換器を備え、前記電子膨張弁と前記熱交換器とは固定接続され、電子膨張弁は、上記した電子膨張弁であり、前記電子膨張弁は弁体を備え、前記弁体は、第１入口、第２入口、第１出口、および第２出口を備え、第１通路は第１出口と第１入口とを連通し、第２通路は第２出口と第２入口とを連通し、前記第１出口は前記熱交換器の入口に連通し、前記第２入口は前記熱交換器の出口に連通し、前記熱交換器の入口は前記熱交換器の第３通路を介して前記熱交換器の出口に連通する。

電子膨張弁および熱管理ユニットにおいて、熱管理ユニットは電子膨張弁を備え、電子膨張弁は、弁体、弁構成部品、センサ、および制御部を備え、センサは電子膨張弁に統合され、弁体によってセンサを位置限定し、センサを位置限定するための機械的接続部を個別に設ける必要がなく、このように、構造がより簡単となるとともに、センサのピンと制御部とを接続することにより、ワイヤハーネスを個別に設けてセンサの信号を制御器に伝達する必要がない。

電子膨張弁は上記した電子膨張弁であり、
前記制御部を組み立てるステップと、
前記弁構成部品を前記弁体と固定接続するステップと、
前記センサを前記弁体と固定接続するステップと、
組み立て成形された制御部を、前記弁体と組み立てる、または前記弁構成部品と前記弁体とを固定接続し、前記センサと前記弁体とを固定接続することにより形成されたユニットと組み立てるステップと、を含む電子膨張弁の製造方法。

前記弁構成部品を前記弁体と固定接続し、前記センサを前記弁体とを固定接続し、成形された制御部を弁体と固定接続することを含む電子膨張弁の製造方法。このようにして、該製造方法は、弁体を基に、弁構成部品、センサ、および制御部を弁体と固定接続し、製
造基準の確保、取付けの信頼性の確保、位置決め治具の簡略化に寄与し、電子膨張弁の組み立てプロセスの簡略化に寄与する。

冷凍システムの一実施形態の模式的なブロック図である。 熱管理ユニットの一実施形態の構造模式図である。 本技術案における電子膨張弁の一方向の斜視構造模式図である。 本技術案における電子膨張弁の別の方向の斜視構造模式図である。 図３における電子膨張弁のＢ－Ｂ方向の断面構造模式図である。 図４における電子膨張弁のＣ－Ｃ方向の断面構造模式図である。 図３における電子膨張弁のＡ－Ａ方向の断面構造模式図である。 図７におけるＤ部の部分構造拡大模式図である。 図３における弁体の斜視構造模式図である。 図６におけるセンサの斜視構造模式図である。 電子膨張弁の組み立てステップ１の模式図である。 電子膨張弁の組み立てステップ２の模式図である。 電子膨張弁の組み立てステップ３の模式図である。 電子膨張弁の別の実施形態の断面構造模式図である。

以下、図面および具体的な実施形態を参照しながら本発明について更に説明する。

図１は、冷凍システムの一実施形態の模式的なブロック図であり、本実施例において、冷凍システムは、空調システムおよびバッテリ冷却システムを含み、空調システムは、コンプレッサ１００、凝縮器２００、第１電子膨張弁１、および蒸発器３００を備え、空調システムが作動すると、冷媒はコンプレッサ１００により高温高圧の冷媒に圧縮され、高温高圧の冷媒は凝縮器２００により放熱された後、常温高圧の冷媒となり、常温高圧の冷
媒は第１電子膨張弁１を介して蒸発器３００に入る。常温高圧の冷媒が第１電子膨張弁１を通過した後に圧力が小さくなるため、冷媒は気化して低温の冷媒となり、低温の冷媒は、蒸発器３００を通過して大量の熱が吸収されて冷媒となり、コンプレッサ１００に戻る。バッテリ冷却システムは熱管理ユニットを備え、空調システムにおける冷媒とバッテリ冷却システムの作動媒体とは熱管理ユニットで熱交換を行う。

図２は、熱管理ユニットの１つの具体的な実施形態の構造模式図であり、本実施例において、熱管理ユニット４００は、熱交換器５００および第２電子膨張弁２を備え、熱交換器５００および第２電子膨張弁２は一体に統合され、空調システムにおける冷媒とバッテリ冷却システムの作動媒体とは熱交換器５００で熱交換を行い、本実施例において、第１電子膨張弁１の構造と第２電子膨張弁２の構造とは同じであり、以下、第１電子膨張弁１および第２電子膨張弁２を電子膨張弁と総称して説明する。もちろん、第１電子膨張弁および第２電子膨張弁の構造は異なってもよく、またはバッテリ冷却システムが電子膨張弁を使用しなくてもよく、第１電子膨張弁と第２電子膨張弁との一方は本技術案の電子膨張弁の構造と同じであり、いずれも本技術案の保護範囲内にある。

図３～図６に示すように、いくつかの実施例において、電子膨張弁１は、制御部１０、弁体２０、弁構成部品４０、およびセンサ５０を備え、弁構成部品４０は弁体２０に固定接続され、センサ５０は制御部１０に電気接続され、センサ５０は弁体２０に固定接続され、制御部１０と弁体２０とは固定接続されている。本実施例において、制御部１０と弁体２０とはスクリュー７０により固定接続されているが、スナップフィットまたは接着の方式で固定接続されてもよい。このように、センサ５０を電子膨張弁１に統合し、弁体２０によってセンサ５０を位置限定し、センサを位置限定するための機械的接続部を個別に設ける必要がなく、このように、構造がより簡単となるとともに、センサのピンを用いて制御部１０と接続することにより、ワイヤハーネスを個別に設けてセンサの信号を制御器に伝達する必要がない。電子膨張弁１は第１封止部材６０を更に備え、第１封止部材６０は制御部１０と弁体２０との間に設けられ、制御部１０と弁体２０との間の封止を強化する。電子膨張弁は第１凹溝１０３を更に備え、第１凹溝１０３は制御部１０または弁体２０に設けられ、第１封止部材６０は第１凹溝１０３に収容され、第１凹溝１０３は、第１封止部材を位置決めまたは位置限定するように構成される。

図５～図６に示すように、いくつかの実施例において、弁体２０は、第１入口２１、第１出口２３、および第１通路２７を備え、ここで、第１入口２１と第１出口２３とは第１通路２７を介して連通できる。弁体２０は、第２入口２２、第２出口２４、および第２通路２８を更に備え、第２入口２２と第２出口２４とは第２通路２８を介して連通できる。第１通路２７と第２通路２８とは連通しない。図３および図４を参照し、第１入口２１および第２出口２４は弁体２０の同一側に設けられ、第２入口２２および第１出口２３は弁体２０の同じ他側に設けられ、このように、電子膨張弁と熱交換器とを統合するまたは組み立てる時、電子膨張弁の第１出口２３と熱交換器５００の入口とを接続し、熱交換器の出口と電子膨張弁の第２入口２２とを接続することにより、熱交換器と電子膨張弁とを対応して取り付けやすい。また、第１入口２１、第２入口２２、第１出口２３、および第２出口２４は弁体２０の同じ側に設けられてもよく、弁体２０の異なる側に設けられてもよく、電子膨張弁の実際の適用のニーズに応じて設計できる。技術案において、作動媒体の流れ方向に従い、第１出口は熱交換器の入口の上流に位置し、第２入口は熱交換器の出口の下流に位置する。

図９に示すように、いくつかの実施例において、弁体２０は、第１取り付け部２５および第２取り付け部２６を更に備え、第１取り付け部２５は第１チャンバ２５０を有し、第２取り付け部２６は第２チャンバ２６０を有し、第１チャンバ２５０は第１通路２７と連通でき、第２チャンバ２６０は第２通路２８と連通し、弁体２０は第１側壁２０４を備え
、第１チャンバ２５０の開口および第２チャンバ２６０の開口はいずれも第１側壁２０４に成形され、または第１側壁に第１チャンバ２５０および第２チャンバ２６０が成形され、または第１チャンバの開口および第２チャンバの開口は第１側壁に位置し、または第１チャンバの開口および第２チャンバの開口は弁体の同一側に位置し、このように、本実施例において、第１入口２１および第２出口２４は弁体２０の同一側に位置し、第２入口２２および第１出口２３は弁体２０の同一側に位置し、第１チャンバ２５０の開口および第２チャンバ２６０は弁体２０の同一側に位置し、以上の３側は弁体の異なる側であり、このように、干渉の回避に寄与し、弁体の小型化および弁体の利用率の向上に寄与する。

図７に示すように、いくつかの実施例において、弁構成部品４０は、弁座４１、弁芯４２、およびロータユニット４３を備え、ロータユニット４３は、弁芯４２を動作させて弁芯４２を弁座４１に対して相対移動させることができ、弁座４１は弁口４４を有し、弁口４４は、弁口４４の両側に位置する第１通路２７を連通し、弁芯４２は、弁口４４に近接したり離れたりすることにより、第１通路の弁口４４における流通断面積を変え、更に、弁口４４に絞りを形成することができる。

本実施例において、弁構成部品４０は接続部材４５およびスリーブ４６を更に備え、スリーブ４６はロータユニット４３の外周に被覆され、スリーブ４６は接続部材４５と溶接固定され、弁座４１と接続部材４５とは固定接続され、すなわち、接続部材４５によりスリーブ４６と弁座４１とを接続し、このように、型の簡略化に寄与し、型を小型化するとともに、弁座の成形加工を容易にし、もちろん、接続部材４５は弁座４１と一体成形されてもよく、このようにすると、両者の接続設置を行う必要がない。

本実施例において、接続部材４５にフランジ部４１１が成形され、フランジ部４１１は２つの面を含み、それぞれフランジ部の下端面４１３およびフランジ部の上端面４１２であり、フランジ部の上端面４１２はスリーブ４６の位置する側に向かい、フランジ部の下端面４１３は弁体２０の位置する側に向かっている。

少なくとも一部の弁構成部品４０は第１チャンバ２５０に収容され、弁構成部品４０と第１取り付け部２５とは固定接続される。いくつかの実施例において、図９に示すように、第１取り付け部２５は第１段差面２５２および第１側部２５３を含み、第１取り付け部２５の軸線方向に沿って、第１側部２５３は第１段差面２５２よりも弁体の外側に近接して設けられ、且つ第１段差面２５２は第１取り付け部２５の本体部の軸線方向にほぼ垂直であり、第１側部２５３は第１取り付け部２５の本体部の軸線方向に平行であり、第１取り付け部２５の本体部とは、第１チャンバが成形された部分を指し、第１側部２５３の表面にネジが成形され、第１側部２５３の表面に成形されたネジを雌ネジと定義する。

図７、図９および図１２に示すように、いくつかの実施例において、フランジ部の下端面４１３が第１段差面２５２に当接し、第１段差面２５２から第１チャンバの開口が形成された弁体２０の外側面までの距離を予め設定することにより、第１チャンバ２５０に進入した弁座４１の長さを制御することができる。電子膨張弁１は第２圧着ナット６４１を更に備え、第２圧着ナット６４１は第１貫通孔６４１１を有し、第２圧着ナットの外周に
ネジが成形され、第２圧着ナットの外周に成形されたネジを雄ネジ６４１２と定義し、スリーブ４６は第１貫通孔６４１１を貫通し、第２圧着ナット６４１は接続部材４５の外周に設けられ、第２圧着ナットの下端面はフランジ部の上端面４１２に当接し、第２圧着ナット６４１を回転し、第２圧着ナット６４１の雄ネジおよび第１側部２５３の雌ネジは作用し、第２圧着ナット６４１はフランジ部４１１を弁体２０に圧着し、弁構成部品４０と弁体２０とは相対的に固定接続され、このように、弁構成部品４０と弁体２０との相対位置を一定に確保することに寄与し、取り付けが容易で簡単となる。

いくつかの実施例において、電子膨張弁１は第２封止部材５４０を更に備え、弁体２０の第１取り付け部２５０は第２段差面２５１を更に含んでもよく、第２段差面２５１は第１段差面２５２とほぼ平行であり、且つ、第２段差面２５１は第１段差面２５２に対して第１側壁２０４から離れ、すなわち、第２段差面２５１は第１段差面２５２よりも第１チャンバ２５０の底部に近接して設けられ、第２封止部材５４０は第２段差面２５１とフランジ部の下端面４１３との間に設けられ、第２封止部材５４０の寸法および封止のニーズに応じて第１段差面２５２と第２段差面２５１との距離を設定することができ、このように、第２封止部材５４０に作用する圧着力が大きすぎたり小さすぎたりすることで第２封止部材５４０の封止効果が不良になることの回避に寄与し、第１取り付け部２５と弁構成部品４０との間の封止を強化し、作動媒体漏れのリスクを低減し、電子膨張弁の封止性を向上させる。あるいは、第１段差面２５２に第２凹溝が設けられ、第２封止部材５４０は第１段差面２５２の第２凹溝に設けられ、フランジ部の下端面４１３は第２封止部材５４０に接触して第２封止部材５４０を圧着し、第１段差面２５２に第２凹溝が設けられ、このように、第２封止部材５４０の取り付けが容易にとなり、且つ、第１取り付け部２５と弁座４１との間の封止を強化し、作動媒体漏れのリスクを低減し、電子膨張弁の封止性を向上させることもでき、これにより分かるように、第２凹溝はフランジ部の側部に設けられてもよく、第２凹溝の深さは第２封止部材の厚さよりも小さく、第２封止部材は弁構成部品と弁体との間に圧着される。

図７～図１１に示すように、いくつかの実施例において、制御部１０は、カバー１１、電気制御基板１２、およびステータユニット１３を備え、電気制御基板１２とステータユニット１３とは、電気接続される、または信号接続される、または電気接続されながら信号接続され、制御部１０は制御チャンバ１１２を有し、カバー１１によって少なくとも一部の制御チャンバ１１２が形成され、制御チャンバ１１２と第２チャンバとは連通するように設けられ、電気制御基板１２は制御チャンバ１１２内に取り付けられ、電気制御基板１２は、ステータユニット１３に制御信号を出力するまたは制御信号をステータユニット１３に伝達することができる。カバー１１とステータユニット１３とは射出により一体に成形され、いくつかの実施例において、ステータユニット１３はコイルおよび第１ピン１１９を備え、ステータユニット１３は、第１ピン１１９により電気制御基板１２に電気接続される、または信号接続される、または電気接続されながら信号接続され、コイル、第１ピン１１９等をインサートとし、射出によりカバー１１を形成し、第１ピン１１９の一端がカバー１１にパッケージされ、第１ピン１１９の他端がカバー１１から露出し、カバー１１から露出した第１ピン１１９の他端は電気制御基板１２に挿着固定されて電気接続することできる、または信号接続することできる、または電気接続しながら信号接続することできる。制御部１０はインタフェース部１１５を更に備え、電子膨張弁はインタフェース部１１５を介して外部に電気接続される、または信号接続される、または電気接続されながら信号接続されている。インタフェース部１１５はカバー１１と射出により固定接続され、インタフェース部１１５は第２ピン１１６を備え、インタフェース部１１５は取り付けチャンバ１１５１を有し、第２ピン１１６は取り付けチャンバに進入し、第２ピン１１６はカバー１１と射出により固定接続され、第２ピン１１６の第１端は制御チャンバ１１２に進入し、第２ピン１１６の第２端は取り付けチャンバ１１５１に進入し、少なくとも一部の第２ピン１１６の中部はカバー１１と射出により固定接続され、第２ピン１１６の第１端は電気制御基板１２と挿着固定または圧着固定され、第２ピン１１６の第２端は取り付けチャンバ１１５１に進入し、電気制御基板１２は第２ピン１１６により電子膨張弁の外部の電源と制御信号とのうちの少なくとも１つに接続することができる。電気制御基板１２は第１差込孔１２２および第２差込孔１２５を有し、第１ピン１１９は第１差込孔１２２に挿入し、第２ピン１１６は第２差込孔１２５に挿入し、第１ピン１１９、第２ピン１１６、および電気制御基板１２は溶接により接続されてもよく、圧着嵌合の方式で接続されてもよく、電気制御基板１２は第１ピン１１９、第２ピン１１６により、カバー１１に相対的に固定接続される。ステータユニット１３およびカバー１１は、一体に射出成形することにより、電気制御基板１２と組み立てて制御部の第１部を形成し、ここで、ステータユニット１３はロータユニット４３の外周に嵌着される。

図７、図８、図１１および図１４に示すように、いくつかの実施例において、第２取り付け部２６の軸線方向に沿って、第２チャンバ２６０の開口方向を上、第２チャンバ２６０の開口方向と反対となる方向を下、電気制御基板１２の上方の面を電気制御基板の第１面１２３、電気制御基板の第１面１２３と反対となる面を電気制御基板の第２面１２４と定義し、または、第２取り付け部２６の軸線方向に沿って、電気制御基板の第２面１２４は電気制御基板の第１面１２３よりも第１側壁２０４に近接していると定義し、これにより分かるように、電気制御基板１２の電子部品は電気制御基板の第１面または電気制御基板の第２面に設けられている。第２取り付け部２６の軸線方向に沿って、少なくとも一部の電気制御基板１２は第２取り付け部２６とカバー１１との間に設けられ、または、電気制御基板の第１面１２３は、一部のカバーの内壁１１３に対向し、電気制御基板の第２面１２４は、第２取り付け部２６が設けられた第１側壁２０４およびセンサ５０に対向し、または、電気制御基板１２と弁体２０との間にカバー１１が設けられず、電気制御基板１２は第１ピン１１９および第２ピン１１６に取り付けられて固定され、電気制御基板１２は、弁体２０に対応するカバーの一側から制御チャンバ１１２に入れられ、電気制御基板１２は第１ピン１１９および第２ピン１１６に圧着され、電気制御基板の取り付けおよび電子膨張弁の組み立てに寄与する。また、電気制御基板１２およびステータユニット１３は第１側壁２０４の同一側に設けられ、電子膨張弁の構造は比較的コンパクトである。

本技術案において、センサ５０は弁体２０に固定接続され、センサ５０の一端は第２取り付け部２６に固定接続され、部分センサ５０は第２チャンバ２６０に進入する。

技術案において、センサ５０は、本体５１、感知ヘッド５２、および接続部５３を備え、感知ヘッド５２は本体５１に固定接続され、感知ヘッド５２は第２通路２８または第２チャンバ２６０に位置し、感知ヘッド５２は、第２通路２８または第２チャンバ２６０内の作動媒体の関連パラメータ、例えば、作動媒体の温度と圧力とのうちの少なくとも１つを感知することができる。電気制御基板１２とセンサ５０とは接続部５３により電気接続される、または信号接続される、または電気接続されながら信号接続され、接続部５３の一端は本体の第１端から露出して設けられ、感知ヘッド５２は本体５１の第２端から露出して設けられ、本体５１の第１端および本体の第２端は本体の異なる端に位置し、接続部５３の一端は本体５１内にパッケージされ、且つ感知ヘッド５２に電気接続される、または信号接続される、または電気接続されながら信号接続され、接続部５３の他端は本体５１から露出し、且つ電気制御基板１２に電気接続される、または信号接続される、または電気接続されながら信号接続され、電気制御基板１２が制御チャンバ１１２に設けられるため、少なくとも一部の接続部５３は制御チャンバ１１２に位置する。

図８に示すように、電気制御基板の第２面１２４に第１当接部１２１が設けられ、第１当接部１２１は、電気制御基板の第２面１２４に成形された導電層を備え、ここで、導電層は、錫メッキ層、無電解ニッケルおよび金メッキ等の処理を行った層であってもよく、または電気制御基板に固定接続された導電金属片であってもよい。第１当接部１２１は電気制御基板の回路に電気接続され、センサの接続部５３は第１当接部１２１に当接して電気接続することできる、または信号接続することできる、または電気接続しながら信号接続することでき、または、接続部５３は第１当接部に固定接続されて電気接続することできる、または信号接続することできる、または電気接続しながら信号接続することできる。このように設けられたセンサ５０は第１当接部１２１により電気制御基板１２に当接し、線路配置を相対的に減少することができ、電気制御基板１２に挿着孔を設ける必要がなく、電気制御基板の第１面に電子部品を配置することに寄与し、電気制御基板の第１面の利用率の向上に寄与するとともに、溶接を行う必要がなく、組み立てプロセスはより簡単
となる。

具体的には、本実施例において、センサは５つの接続部５３を含み、このように、接続部と電気制御基板との接続信頼性の向上に寄与し、センサ５０は伝導板５４を更に備え、伝導板５４は導電材料で作製され、伝導板５４は本体５１にパッケージされ、接続部５３の第１端は伝導板５４に固定接続され、面と面とを接触して溶接すること、挿着した後に溶接すること、または締まり挿着固定して電気接続し、または信号接続し、または電気接続しながら信号接続することを含む。感知ヘッド５２と伝導板５４とは溶接により固定接続され、または挿着され、接続部５３は伝導板５４により感知ヘッド５２に電気接続される、または信号接続される、または電気接続されながら信号接続され、このように、伝導板により接続部および感知ヘッドに支持を提供する。もちろん、本体により接続部および伝導板の位置を限定してもよく、すなわち、接続部は伝導板に接触して電気接続される、または信号接続される、または電気接続されながら信号接続され、接続部と伝導板とは本体により固定接続され、本体により伝導板および感知ヘッドの位置を限定し、すなわち、伝導板と感知ヘッドとは電気接続される、または信号接続される、または電気接続されながら信号接続され、本体により伝導板と感知ヘッドとを固定接続する。もちろん、センサが１つの接続部のみを含む場合、伝導板を設けなくてもよく、接続部と感知ヘッドとは電気接続される、または信号接続される、または電気接続されながら信号接続され、接続部と感知ヘッドとは固定接続される、または接続部と感知ヘッドとは本体により固定接続され、このように、センサの構造はより簡単となる。

本実施例において、接続部５３は、バネ、弾性シート、板バネ等のような弾性素子であり、本実施例において、接続部５３をバネとして説明し、接続部５３が固定された後、接続部５３は電気制御基板１２および伝導部材５４によって圧縮されて変形し、接続部５３は弾性変形し、または、弾性素子の電気制御基板とセンサとの間における長さは弾性素子の自然状態における長さよりも小さく、このように、接続部５３と電気制御基板１２との接触をより確実にすることに寄与する。本体に収容チャンバが成形され、接続部の一部は収容チャンバに収容され、接続部の他の部分は本体から露出し、接続部５３の本体から露出した一端は電気制御基板１２の導電層に当接し、接続部の対応する他端はセンサの伝導板または感知ヘッドに当接し、溶接を相対的に減少し、組み立て過程を簡略化する。接続部５３は電気制御基板１２に当接し、電気制御基板１２は変形し、接続部５３の電気制御基板１２に対する作用力を除去するとともに電気制御基板１２の安定性を強化するために、カバー１１に支持部１０１が設けられ、支持部１０１はカバーの内壁１１３に対して突出し、電気制御基板１２に向かって突出し、第２取り付け部２６の軸線方向に沿って、支持部１０１は電気制御基板１２の上方に位置し、支持部１０１は電気制御基板の第１面１２３にほぼ垂直であり、支持部１０１は電気制御基板の第１面１２３に接触し、支持部１０１および接続部５３はそれぞれ電気制御基板１２の両側に位置し、支持部１０１は、接続部５３の電気制御基板１２に作用する弾性力を相殺するために用いられる。本実施例において、電気制御基板１２は５つの第１当接部１２１を備え、カバー１１は２つの支持部１０１を備え、第１当接部１２１は囲んで第１領域を形成し、支持部１０１は第１領域の中心寄りの位置に支持され、電気制御基板１２の相対的な安定に寄与する。

いくつかの実施例において、本体５１は位置限定部５１２を更に備え、位置限定部は非回転体であり、位置限定部５１２は位置限定面５３５を含み、位置限定面５３５は位置限定部５１２の周方向に沿って分布されている。これに対応して、第２取り付け部２６は嵌合部２６４を備え、嵌合部２６４は嵌合面を含み、嵌合面は第２取り付け部の側壁に成形され、センサと弁体とが組み立てられた後、嵌合面と位置限定面とは嵌合当接してセンサの弁体に対する回動を限定し、センサの弁体に対する位置を確保し、更にセンサの電気制御基板に対する位置を確保する。具体的には、図９および図１０に示すように、本体５１は本体部５１１を更に備え、伝導板５４と本体部５１１とは固定接続され、本実施例において、少なくとも一部の位置限定部５１２は本体部５１１の外縁から突出し、第２取り付け部２６の軸線方向に沿って、本体部５１１は位置限定部５１２よりも電気制御基板１２に近接している。電子膨張弁は第１圧着ナットを更に備え、第１圧着ナットは、位置限定部５１２の本体部から突出した部分に圧着される。いくつかの実施例において、位置限定部５１２は、位置限定面５３５、位置限定部の下端面５３４、および位置限定部の上端面５３３を含み、位置限定面５３５は位置限定部５１２の周方向に分布され、センサの軸線方向に沿って、位置限定部の下端面５３４は位置限定部５１２の一側に位置し、位置限定部の上端面５３３は位置限定部５１２の他側に位置する。位置限定面５３５は円弧面および平面を含み、これにより分かるように、位置限定部５１２が第２チャンバ２６０に位置
する場合、位置限定部が非回転体であるため、センサは回動できない。位置限定部の構造は複数種あり、センサの回動を防止できれば良く、例えば、位置限定部は方形、楕円形または他の形状である。第２取り付け部２６は、第３段差面２６３、当接面２６２、および第２側部２６５を含み、第２取り付け部２６の軸線方向に沿って、嵌合面は第３段差面２６３と当接面２６２との間に位置し、第３段差面２６３は当接面２６２よりも第１側壁２０４に近接し、第２側部２６５は第３段差面２６３よりも第１側壁２０４に近接している。第３段差面２６３、当接面２６２は第２取り付け部２６の軸線方向にほぼ垂直であり、嵌合面、第２側部２６５は第２取り付け部２６の軸線にほぼ平行であり、第２側部２６５は雌ネジを有し、位置限定部の下端面５３４は当接面２６２に当接し、第２チャンバ２６０に進入したセンサ５０の長さを制御することができる。電子膨張弁は第１圧着ナット５４１を備え、第１圧着ナット５４１は本体部５１１に嵌設され、第１圧着ナットの下端面は位置限定部の上端面に当接し、第１圧着ナットの外周にネジが形成され、第２取り付け部はネジ部を備え、ネジ部は嵌合部よりも第２取り付け部の底部から離れて設けられ、第１圧着ナット５４１の外周のネジおよび第２取り付け部の第２側部２６５のネジ部の作用で、第１圧着ナット５４１は位置限定部５１２を圧着し、センサ５０と弁体２０とを接続する。

本実施例において、電子膨張弁は第３封止部材５２０を更に備え、第３封止部材は第２取り付け部の底部とセンサとの間に設けられ、第３封止部材によって、センサと弁体との間に封止構造が形成され、第２通路内の作動媒体がセンサと弁体との間の隙間を介して制御チャンバに入ることを防止するために用いられる。第３封止部材５２０は、第２取り付け部の底部に設けられ、嵌合面を形成することにより位置限定され、当接面から第２取り付け部の底部までの距離は第３封止部材の厚さよりも小さく、位置限定部の下端面５３４は第３封止部材５２０に接触し、第３封止部材５２０を第２取り付け部の底部に圧着し、当接面から第２取り付け部の底部までの距離を設定することにより、第３封止部材の圧縮量を制御し、このように、第３封止部材５２０に作用する圧着力が大きすぎたり小さすぎたりすることで第３封止部材５２０の封止効果が不良になることの回避に寄与し、第２取り付け部２６とセンサ５０との間の封止を強化し、作動媒体が制御チャンバに漏れるリスクを低減し、電子膨張弁の封止性を向上させ、内部漏れのリスクを低減する。これにより分かるように、第３封止部材は位置限定面と弁体との間に設けられてもよく、すなわち、位置限定面または弁体に第３凹溝が設けられ、第３封止部材が第３凹溝内に係止され、第３凹溝が設けられていない位置限定面または弁体は第３封止部を圧着する。または、センサの位置限定部の下端面に第３凹溝または段差部が形成され、または、第２取り付け部の当接面に第３凹溝が形成され、第３封止部材が第３凹溝内に係止され、第３凹溝の深さは第３封止部材の厚さよりも小さく、第３封止部材はセンサの位置限定部の下端面と弁体との間に圧着される。

本実施例において、図１１に示すように、カバー１１は第１リング部１１７を更に備え、第１リング部１１７は制御部のカバー１１の外縁に近接して成形され、または、第１リング部１１７は制御チャンバの外周を囲み、本発明の一実施形態において、カバーと弁体とが組み立てられた後、第１リング部１１７は弁体の第１側壁２０４に当接する。電子膨張弁は第１封止部材６０を更に備え、第１封止部材は制御チャンバの外周を囲んで設けられ、第１封止部材６０は第１側壁２０４と第１リング部１１７との間に設けられ、更に、カバー１１は第１封止部材６０を弁体２０に圧着し、このように、カバー１１と弁体２０との間の封止を強化し、作動媒体がカバーと弁体との接続部を介して電子膨張弁の外部に漏れること、または外部の媒体がカバーと弁体との接続部を介して電子膨張弁の内部に入ることを減少し、電子膨張弁の外部封止を向上させることができる。本発明の一実施形態において、第１リング部１１７はカバー１１の周側に近接して設けられ、いくつかの実施例において、図７に示すように、第２取り付け部２６の軸線方向に沿って、第１チャンバ２５０の開口、第２チャンバ２６０の開口、および第１リング部１１７を、該軸線に垂直な平面に投影して第１投影、第２投影、および第３投影を形成し、第１投影や第２投影は第３投影で囲まれた領域内に位置し、すなわち、第１封止部材は第１チャンバの開口および第２チャンバの開口の周辺に位置し、このように、第１リング部が弁体に相対的に固定接続されると、外部の作動媒体が制御チャンバに入ることを阻止できる。別の実施形態において、図１４に示すように、主に外部の媒体が制御チャンバに入って電気制御基板を破損することを防止するため、本実施例において、第２取り付け部２６の軸線方向に沿って、第１封止部材６０は第２チャンバ２６０の開口を囲んで設けられ、第１リング部が弁体に接続されると、カバーは第１封止部材を弁体に圧着し、このように、第１リング部が弁体に相対的に固定接続されると、制御チャンバの封止を実現することができる。一部の第１封止部材は第１チャンバの開口と第２チャンバの開口との間に設けられ、更に第１チャンバに入った作動媒体が制御チャンバに入ることを阻止でき、第１チャンバの開口の外周に第１封止部材が設けられず、このように、第１封止部材の小型化に寄与する。第１ピン１１９および第２ピン１１６はカバー１１と一体に射出成形され、電気制御基板１２を組み立てる時、電気制御基板１２を第１ピン１１９および第２ピン１１６に向かって圧着し
、電気制御基板１２は第１ピン１１９および第２ピン１１６と圧着固定または溶接固定され、カバーの制御チャンバの開口が弁体に向かい、電気制御基板はカバーの制御チャンバの開口から制御チャンバに配置され、カバー１１とステータユニットとは一体に成形される。もちろん、カバー１１は第１ハウジングと第２ハウジングとを更に備え、第１ハウジングは単独で成形され、第２ハウジングはステータユニットと一体に成形され、このように、制御チャンバの開口は弁体に背向し、電気制御基板は制御チャンバの開口から制御チャンバに配置されて第１ピン、第２ピンに固定接続され、更に、第１ハウジングと第２ハウジングとは固定されて封止設置され、例えば、レーザ溶接の方式で封止して固定接続される。第２ハウジングは第１リング部を備え、第２ハウジングに第１連通孔が形成され、第１リング部は第１連通孔の外周を囲み、第１封止部材は第１連通孔の外周を囲み、第２ハウジングは第１封止部材を弁体に圧着する。

本実施例において、電子膨張弁は第１凹溝１０３を更に備え、第１凹溝１０３は第１リング部１１７に設けられてもよく、第１凹溝１０３は弁体２０に設けられてもよく、すなわち、第１凹溝の壁は第１側壁２０４の一部であり、または、第１側壁２０４は第１凹溝の壁を含み、第１凹溝１０３と第１リング部１１７とは対向するように設けられている。第１封止部材６０は第１凹溝１０３に設けられ、第１凹溝の深さは第１封止部材の高さよりも小さく、カバー１１と弁体２０とを固定接続する時、第１封止部材６０を圧着することで弁体２０とカバー１１との間の封止を実現する。また、図１１に示すように、電子膨張弁は少なくとも１つの係止溝１０５を更に備えてもよく、各係止溝は第１凹溝１０３と共に弁体またはカバーの第１リング部に設けられ、各係止溝１０５は第１凹溝１０３と連通し、これに対応して、第１封止部材６０は少なくとも１つの突起６０１を更に備え、各第１封止部材の突起６０１は対応する係止溝１０５と締り嵌めされ、第１凹溝１０３がカバー１１の第１リング部１１７に設けられている場合、制御部１０と弁体２０とを取付けする時の第１封止部材６０の落下を防止することができ、取り付けしやすくなる。

図１１および図１３に示すように、いくつかの実施例において、カバー１１は位置限定
ピン１０２を更に備え、位置限定ピンの数は２つ以上であり、本実施例において、カバーは２つ位置限定ピン１０２を備え、各位置限定ピン１０２は第１リング部１１７に固定接続され、各位置限定ピン１０２は第１リング部１１７に対して弁体２０に突出し、各位置限定ピン１０２は第１リング部１１７の外縁に近接して設けられる、または各位置限定ピンは第１凹溝の外側に位置する。弁体２０は位置決め孔２０２を備え、位置決め孔２０２の数は位置限定ピン１０２の数と同じであり、各位置限定ピン１０２は位置決め孔２０２に挿入され、制御部１０と弁体２０との相対位置を限定し、このように、取付け過程において制御部１０が弁体２０に対してずれることを防止でき、制御部１０と弁体２０との固定接続は正確で組み立てやすくなる。これにより分かるように、位置限定ピンは弁体に設けられてもよく、これに対応して、位置限定孔はカバーに設けられている。

いくつかの実施例において、電子膨張弁は締付装置７０を更に備え、締付装置７０はボルトまたはスクリューであってもよく、カバー１１は第２連通孔１０４を備え、第２連通孔１０４は第１リング部１１７の外縁に近接して設けられ、すなわち、第２連通孔１０４は第１リング部１１７を貫通し、弁体２０はネジ孔２０３を備え、締付装置７０は第２連通孔１０４およびネジ孔２０３を貫通して制御部１０と弁体２０とを固定接続し、本実施例において、第２連通孔の数は２つ以上であり、ネジ孔の数は第２連通孔の数と同じであり、第１封止部材６０を圧着し、このように、制御部１０と弁体２０とを一体に統合でき、且つ、弁体２０と制御部１０との間の封止性、防水性、防塵性を確保し、外部の水や塵の侵入および内部の作動媒体の漏れを効果的に防止し、全体的に封止する作用を果たすことができる。

図１１～図１３を参照し、本発明は電子膨張弁の製造方法を更に提供し、電子膨張弁は、制御部、弁体、弁構成部品、およびセンサを備え、制御部は、カバー、ステータユニット、および電気制御基板を備え、カバーとステータユニットとは射出により一体に成形され、該電子膨張弁の製造方法は以下のステップを含む。

ａ１、制御部を組み立てる。
ステータユニット、第１ピン、第２ピンをインサートとし、射出によりカバーを含む第１部を形成する制御部の第１部の成形と、
電気制御基板と第１部との組み立てと、
電気制御基板と第１ピン、第２ピンとの固定接続と、
を含む。

ａ２、弁構成部品と弁体とを固定接続する。

ａ３、センサと弁体とを固定接続する。

ａ４、ステップａ１で成形された制御部とステップａ２、ａ３で形成されたユニットとを組み立てる。

以上のステップａ１、ａ２、ａ３の順序は調整可能であり、ａ４はステップａ１、ａ２、ａ３の後である。ステップａ２の前に、弁構成部品の組み立てを更に含み、弁構成部品は、弁座、弁芯、スリーブ、接続部材、およびロータユニットを備え、ロータユニットと弁芯とが組み立てられてスリーブの内側に配置され、スリーブは接続部材と溶接固定され、弁座は接続部材と溶接固定されている。

ステップａ３の前に、センサの成形を更に含み、センサは、接続部、伝導板、本体、および感知ヘッドを備え、接続部は弾性素子を備え、弾性素子は伝導板に接触し、感知ヘッドは伝導板に接触し、弾性素子、伝導板、および感知ヘッドをインサートとし、射出によ
り本体を含むセンサを形成する。

ステップａ２は、第２封止部材を第１チャンバに配置し、更に弁構成部品を第１チャンバ内に配置し、第２圧着ナットにより弁構成部品と弁体とを固定接続することを含む。

ステップａ３は、第３封止部材を第２チャンバに配置し、センサの位置限定部および弁体の嵌合部を位置限定し、センサを弁体の第２チャンバ内に配置し、第１圧着ナットによりセンサと弁体とを固定接続することを更に含む。

ステップａ４は、第１封止部材を第１凹溝に配置し、位置限定ピンを弁体の位置決め孔に挿入し、締付装置により制御部と弁体とを固定接続することを更に含む。

ステップａ４において、センサと電気制御基板とが電気接続される、または信号接続される、または電気接続されながら信号接続され、センサの接続部が電気制御基板の第１当接部に当接し、電気制御基板がセンサ接続部の弾性素子を圧縮し、所定の長さだけ変形させることが含まれる。

前記電子膨張弁は、制御部、弁体、弁構成部品、およびセンサを備え、制御部は、カバー、ステータユニット、および電気制御基板を備え、前記カバーは第１ハウジングおよび第２ハウジングを備え、前記第２ハウジングは前記ステータユニットと一体成形され、前記第１ハウジングと前記第２ハウジングとの間に制御チャンバが形成され、該電子膨張弁の製造方法は、以下のステップを含む。

ａ１、制御部を組み立てる。
ステータユニット、第１ピン、第２ピンをインサートとし、射出により第２ハウジングを含む第１部を形成する制御部の第１部の成形と、
電気制御基板と第１部との取り付けと、
電気制御基板と第１ピン、第２ピンとの固定接続と、
第１ハウジングと第２ハウジングとの固定接続と、
を含む。

ａ２、弁構成部品と弁体とを固定接続する。

ａ３、センサと弁体とを固定接続する。

ａ４、ステップａ１で成形された制御部と弁体とを組み立てる。

このように製造された電子膨張弁は、弁構成部品の取付けおよびセンサの取付けのステップに制限がないため、取付けプロセスの設計の自由度が大きい。

本発明の実施例において、熱管理ユニットは電子膨張弁を備え、電子膨張弁は、弁体、センサ、および制御部を備え、制御部は電気制御基板を備え、センサは弁体に固定接続され、センサは制御板に電気接続される、または信号接続される、または電気接続されながら信号接続され、且つ当接するように設けられ、ピン溶接に対して応力緩和に寄与し、センサと制御部とが直接当接してワイヤハーネスが不要となり、冷凍システムの統合に寄与し、センサと弁体とが直接に固定接続され、構造の簡略化に寄与し、構造をコンパクトにする。

本発明の実施例において、熱管理ユニットは電子膨張弁を備え、電子膨張弁は、弁体、弁構成部品、センサ、制御部、および第１封止部材を備え、第１封止部材は第２チャンバの外周に設けられ、前記第１封止部材は前記カバーと前記弁体との間に圧着される。外部
の水などの媒体が制御チャンバに入って回路基板の作動性能に影響を及ぼすことを阻止するために、制御チャンバの外周に第１封止部材が設けられ、このような構成は、電子膨張弁の電気制御基板の位置する制御チャンバの封止性の向上に寄与する。

本発明に係る電子膨張弁の製造方法は、前記弁構成部品と前記弁体とを固定接続することと、前記センサと前記弁体とを固定接続することと、成形された制御部と弁体とを固定接続することとを含み、このように、該製造方法は、弁体を基に、弁構成部品、センサ、および制御部を弁体と固定接続し、製造基準の確保、取付けの信頼性の確保、位置決め治具の簡略化に寄与し、電子膨張弁の組み立てプロセスの簡略化に寄与する。

Claims (18)

1. 電子膨張弁であって、
   弁体（２０）、弁構成部品（４０）、制御部（１０）、およびセンサ（５０）を備え、前記弁体（２０）は、第１取り付け部（２５）および第２取り付け部（２６）を備え、前記弁体（２０）は、第１通路（２７）、第２通路（２８）を有し、前記第１取り付け部（２５）は第１チャンバ（２５０）を有し、前記第２取り付け部（２６）は第２チャンバ（２６０）を有し、前記第１チャンバ（２５０）は前記第１通路（２７）と連通し、前記第２チャンバ（２６０）は前記第２通路（２８）と連通し、前記弁構成部品（４０）は、弁座（４１）、弁芯（４２）、およびロータユニット（４３）を備え、前記弁座（４１）に弁口（４４）が形成され、前記ロータユニット（４３）は、前記弁芯（４２）を前記弁座（４１）に対して相対移動させることができ、前記弁芯（４２）の前記弁座（４１）に対する相対移動により、前記弁口（４４）の開度を調節することができ、少なくとも一部の前記弁座（４１）は前記第１チャンバ（２５０）に位置し、少なくとも一部の前記センサ（５０）は前記第２チャンバ（２６０）に位置し、前記制御部（１０）は、カバー（１１）、ステータユニット（１３）、および電気制御基板（１２）を備え、前記ステータユニット（１３）と前記電気制御基板（１２）とは、電気接続される、または信号接続される、または電気接続されながら信号接続され、前記センサ（５０）と前記電気制御基板（１２）とは電気接続される、または信号接続される、または電気接続されながら信号接続され、前記制御部（１０）は制御チャンバ（１１２）を有し、前記カバー（１１）によって、少なくとも一部の前記制御チャンバ（１１２）が形成され、前記電気制御基板（１２）は前記制御チャンバ（１１２）に配置され、一部の前記センサ（５０）は前記制御チャンバ（１１２）に位置し、前記制御チャンバ（１１２）と前記第２チャンバ（２６０）とは連通するように設けられ、前記センサ（５０）は前記弁体（２０）に固定接続され、前記センサ（５０）は前記電気制御基板（１２）に当接し、
   少なくとも前記カバー（１１）の一部は、前記ステータユニット（１３）と一体に射出成形され、前記制御チャンバ（１１２）の開口は前記弁体（２０）に向かい、前記第１チャンバ（２５０）の開口および前記第２チャンバ（２６０）の開口は前記弁体（２０）の同一側に位置し、前記第１チャンバ（２５０）の開口および前記第２チャンバ（２６０）の開口はいずれも前記弁体（２０）の第１側壁に位置し、前記電子膨張弁は第１ピン（１１９）および第２ピン（１１６）を更に備え、前記第１ピン（１１９）および前記第２ピン（１１６）はいずれも前記カバー（１１）と射出により固定接続され、前記電気制御基板（１２）は前記第１ピン（１１９）および前記第２ピン（１１６）に固定接続され、前記制御部（１０）は前記弁体（２０）に固定接続され、少なくとも前記第２チャンバ（２６０）の外周に第１封止部材（６０）が設けられ、前記第１封止部材（６０）は、前記制御部（１０）および前記弁体（２０）により圧着される、電子膨張弁。
2. 前記電気制御基板（１２）は、第１面（１２３）および第２面（１２４）を備え、前記第１面（１２３）と前記第２面（１２４）とは背向するように設けられ、前記第２面（１２４）は前記弁体（２０）に向かい、前記電気制御基板（１２）は第１当接部（１２１）を備え、前記第１当接部（１２１）は前記第２面（１２４）に成形される、または前記第１当接部（１２４）は前記第２面（１２４）に固定接続され、前記センサ（５０）は前記第１当接部（１２４）に接触し、前記第１当接部（１２４）は前記電気制御基板（１２）の回路に電気接続される、または信号接続される、または電気接続されながら信号接続されている、請求項１に記載の電子膨張弁。
3. 前記センサ（５０）は、本体（５１）、感知ヘッド（５２）、および接続部（５３）を備え、前記感知ヘッド（５２）は前記本体（５１）に固定接続され、前記接続部（５３）は前記本体（５１）に固定接続され、前記感知ヘッド（５２）と前記接続部（５３）とは、電気接続される、または信号接続される、または電気接続されながら信号接続され、前記感知ヘッド（５２）は前記第２チャンバ（２６０）または前記第２通路（２８）に位置し、前記接続部（５３）は弾性素子を備え、前記弾性素子は前記第１当接部（１２１）に当接し、前記弾性素子の前記電気制御基板（１２）と前記センサ（５０）との間における長さは、前記弾性素子の自然状態における長さよりも小さい、請求項２に記載の電子膨張弁。
4. 前記センサ（５０）は２つ以上の前記弾性素子を備え、前記センサ（５０）は伝導板（５４）を更に備え、前記伝導板（５４）は前記本体（５１）に固定接続され、前記弾性素子は前記伝導板（５４）に溶接固定され、前記感知ヘッド（５２）は前記伝導板（５４）に固定接続され、且つ前記感知ヘッド（５２）と前記伝導板（５４）とは、電気接続される、または信号接続される、または電気接続されながら信号接続されている、請求項３に記載の電子膨張弁。
5. 前記制御部（１０）は支持部（１０１）を備え、前記支持部（１０１）は前記カバー（１１）から前記制御チャンバ（１１２）に向かって突起して形成され、前記支持部（１０１）は前記第１面（１２３）に当接し、前記支持部（１０１）と前記第１面（１２３）との接触位置は、前記第１当接部（１２１）の前記第２面（１２４）における位置と１対１で対応して設けられ、または前記支持部（１０１）と前記第１面（１２３）との接触位置は、前記第１当接部（１２１）で囲まれた領域内に位置する、請求項３または４に記載の電子膨張弁。
6. 前記弾性素子はバネであり、前記本体（５１）に収容チャンバが成形され、前記バネの一部は前記収容チャンバに収容され、前記バネの他の部分は前記本体（５１）から露出し、前記第１当接部（１２１）は、前記電気制御基板（１２）に成形された導電層を備え、前記本体（５１）から露出した前記バネの他の部分は前記導電層に当接する、請求項５に記載の電子膨張弁。
7. 前記本体（５１）は位置限定部（５１２）を備え、前記位置限定部（５１２）は非回転体であり、前記位置限定部（５１２）は位置限定面（５３５）を含み、前記位置限定面（５３５）は、前記位置限定部（５１２）の周方向に沿って分布され、少なくとも一部の位置限定部（５１２）は前記本体（５１）の外縁から突出して設けられ、前記第２取り付け部（２６）は、嵌合部（２６４）および当接面（２６２）を備え、前記嵌合部（２６４）は嵌合面を含み、前記嵌合面は前記第２取り付け部（２６）の側壁に成形され、前記位置限定面（５３５）は前記嵌合面に当接し、前記当接面（２６２）は、前記嵌合部（２６４）によりも前記第２取り付け部（２６）の底部に近接して設けられ、前記位置限定部（５１２）の下端面は前記当接面（２６２）に当接する、請求項６に記載の電子膨張弁。
8. 第１圧着ナット（５４１）を備え、前記第１圧着ナット（５４１）の外周にネジが形成され、前記第２取り付け部（２６）はネジ部を備え、前記ネジ部は、前記嵌合部（２６４）によりも前記第２取り付け部（２６）の底部から離れて設けられ、前記ネジ部は前記第２取り付け部（２６）の側壁に成形され、前記第１圧着ナット（５４１）は前記ネジ部にネジ接続され、前記第１圧着ナット（５４１）の下端面は前記位置限定部の上端面（５３３）に当接する、請求項７に記載の電子膨張弁。
9. 前記第１通路（２７）と前記第２通路（２８）とは連通せず、前記第１チャンバの開口および前記第２チャンバの開口は前記弁体の同一側に位置し、前記制御部（１０）はインタフェース部（１１５）を更に備え、前記インタフェース部（１１５）は前記カバー（１１）と射出により固定され、前記インタフェース部（１１５）は、前記電子膨張弁を外部に電気接続する、または信号接続する、または電気接続しながら信号接続するために用いられ、前記電子膨張弁は第１封止部材（６０）を備え、前記第１封止部材（６０）は前記制御チャンバ（１１２）の外周を囲んで設けられ、前記第１封止部材（６０）は前記カバー（１１）と前記弁体（２０）との間に圧着される、請求項１に記載の電子膨張弁。
10. 前記第１チャンバ（２５０）の開口および前記第２チャンバ（２６０）の開口は前記弁体（２０）の第１側壁（２０４）に位置し、前記ステータユニット（１３）をインサートとし、射出により前記カバー（１１）を含む第１部が形成され、前記制御チャンバ（１１２）の開口は前記弁体（２０）に向かい、前記カバー（１１）は第１リング部（１１７）を備え、前記第１リング部（１１７）は、前記制御チャンバ（１１２）の外周を囲み、前記第１リング部（１１７）の前記制御部（１０）の外縁に近接して成形され、前記第１リング部（１１７）または前記第１側壁（２０４）に第１凹溝（１０３）が成形され、前記第１凹溝（１０３）は前記第１チャンバ（２５０）の開口および前記第２チャンバ（２６０）の開口の外周に位置し、前記第１封止部材（６０）は前記第１凹溝（１０３）に位置限定され、前記第１凹溝（１０３）の深さは前記第１封止部材（６０）の高さよりも小さく、前記第１側壁（２０４）は前記第１封止部材（６０）を前記第１リング部（１１７）に圧着し、前記第１側壁（２０４）は前記第１リング部（１１７）に当接する、請求項９に記載の電子膨張弁。
11. 前記第１チャンバ（２５０）の開口および前記第２チャンバ（２６０）の開口は前記弁体（２０）の第１側壁（２０４）に位置し、前記ステータユニット（１３）をインサートとし、射出により前記カバー（１１）を含む第１部が形成され、前記カバー（１１）は第１リング部（１１７）を備え、前記第１リング部（１１７）は前記制御部（１０）の外縁に近接して成形され、前記第１側壁（２０４）または前記第１リング部（１１７）に第１凹溝（１０３）が成形され、前記第１凹溝（１０３）は前記第２チャンバ（２０６）の開口の外周に位置し、少なくとも一部の前記第１凹溝（１０３）は前記第１チャンバ（２５０）の開口と前記第２チャンバ（２０６）の開口との間に位置し、前記第１封止部材（６０）は前記第１凹溝（１０３）に位置限定され、前記第１凹溝（１０３）の深さは前記第１封止部材（６０）の高さよりも小さく、前記第１側壁（２０４）は前記第１封止部材（６０）を前記第１リング部（１１７）に圧着し、前記第１側壁（２０４）は前記第１リング部（１１７）に当接する、請求項９に記載の電子膨張弁。
12. 前記第１チャンバ（２５０）の開口および前記第２チャンバ（２６０）の開口は前記弁体（２０）の第１側壁（２０４）に位置し、前記カバー（１１）は第１ハウジングおよび第２ハウジングを備え、前記ステータユニット（１３）をインサートとし、射出により前記第２ハウジングを含む第１部が形成され、前記制御チャンバ（１１２）の開口は前記弁体（２０）に背向し、前記第１ハウジングと前記第２ハウジングとは封止して固定接続され、前記第２ハウジングに第１連通孔が形成され、前記第１封止部材（６０）は前記第１連通孔の外周を囲み、前記第２ハウジングは前記第１封止部材（６０）を前記弁体（２０）に圧着し、前記第２ハウジングは第１リング部（１１７）を備え、前記第１リング部（１１７）は前記第１連通孔の外周を囲み、前記第１リング部（１１７）または前記第１側壁（２０４）に第１凹溝（１０３）が成形され、前記第１封止部材（６０）は前記第１凹溝（１０３）に位置限定され、前記第１凹溝（１０３）の深さは前記第１封止部材（６０）の高さよりも小さく、前記第１側壁（２０４）は前記第１封止部材（６０）を前記第１リング部（１１７）に圧着し、前記第１側壁（２０４）は前記第１リング部（１１７）に当接する、請求項９に記載の電子膨張弁。
13. 前記カバー（１１）は位置限定ピン（１０２）を備え、前記位置限定ピン（１０２）は前記第１凹溝（１０３）の外側に位置し、前記位置限定ピン（１０２）の数は２つ以上であり、前記弁体（２０）は位置決め孔（２０２）を備え、前記位置決め孔（２０２）の数は前記位置限定ピン（１０２）の個数と同じであり、各前記位置限定ピン（１０２）は前記位置決め孔（２０２）に挿入されている、請求項１１または１２に記載の電子膨張弁。
14. 締付装置（７０）を更に備え、前記カバー（１１）は第２連通孔（１０４）を備え、前記第２連通孔（１０４）は前記第１リング部（１１７）に成形され、前記第２連通孔（１０４）は前記位置限定ピン（１０２）よりも前記カバー（１１）の外縁に近接して設けられ、前記弁体（２０）はネジ孔を備え、前記締付装置（７０）は前記第２連通孔（１０４）を貫通して前記ネジ孔にネジ接続される、請求項１３に記載の電子膨張弁。
15. 少なくとも１つの係止溝（１０５）を備え、各前記係止溝（１０５）は前記第１凹溝（１０３）と共に前記弁体（２０）または前記第１リング部（１１７）に設けられ、各前記係止溝（１０５）は前記第１凹溝（１０３）に連通し、これに対応して、前記第１封止部材（６０）は少なくとも１つの突起（６０１）を含み、各前記第１封止部材（６０）の突起（６０１）は対応する前記係止溝（１０５）に締り嵌められる、請求項１４に記載の電子膨張弁。
16. 電子膨張弁および熱交換器を備え、前記電子膨張弁と前記熱交換器とは固定接続され、
    前記電子膨張弁は、請求項１～１５のいずれか１項に記載の電子膨張弁であり、
    前記弁体（２０）は、第１入口（２１）、第２入口（２２）、第１出口（２３）、および第２出口（２４）を備え、前記第１通路（２７）は前記第１出口（２３）と前記第１入口（２１）とを連通し、前記第２通路（２８）は前記第２出口（２３）と前記第２入口（２２）とを連通し、前記第１出口（２３）は前記熱交換器（５００）の入口に連通し、前記第２入口（２２）は前記熱交換器（５００）の出口に連通し、前記熱交換器（５００）の入口は前記熱交換器（５００）の第３通路を介して前記熱交換器（５００）の出口に連通する、熱管理ユニット。
17. 請求項１～１５のいずれか１項に記載の電子膨張弁の製造方法であって、
    前記制御部（１０）を組み立てるステップと、
    前記弁構成部品（４０）を前記弁体（２０）と固定接続するステップと、
    前記センサ（５０）を前記弁体（２０）と固定接続するステップと、
    組み立て成形された制御部（１０）を前記弁体（２０）と組み立てるステップと、を含み、
    前記カバー（１１）と前記ステータユニット（１３）とは射出により一体に成形され、
    前記制御部（１０）を組み立てることは、
    ステータユニット（１３）、第１ピン（１１９）、および第２ピン（１１６）をインサートとし、射出によりカバー（１１）を含む第１部を形成し、前記制御部（１０）の第１部の成形を実現し、
    電気制御基板（１２）を第１ピン（１１９）、第２ピン（１１６）と固定接続し、前記電気制御基板（１２）と前記第１部との組み立てを実現することである、
    電子膨張弁の製造方法。
18. 前記弁構成部品（４０）を前記弁体（２０）と固定接続することは、
    前記弁構成部品（４０）を前記弁体（２０）の第１取り付け部（２５）に取り付け、前記弁構成部品（４０）のフランジ部の下端面（４１３）を前記第１取り付け部（２５）の第１段差面（２５２）に当接させ、第２圧着ナット（６４１）を前記弁構成部品（４０）の外周に嵌着し、前記第２圧着ナット（６４１）と前記弁体（２０）の第１取り付け部（２５）のネジ部とをネジ接続し、前記第２圧着ナット（６４１）の下端面を前記弁構成部品（４０）のフランジ部の上端面（４１２）に当接させることを含み、
    前記センサ（５０）を前記弁体（２０）と固定接続することは、
    前記センサ（５０）を前記弁体（２０）の第２取り付け部（２６）に取り付け、前記センサ（５０）の位置限定面（５３５）を前記弁体（２０）の嵌合面に当接させ、前記センサ（５０）の位置限定部（５１２）の下端面（４１３）を前記第２取り付け部（２６）の当接面（２６２）に当接させ、第１圧着ナット（５４１）を前記センサ（５０）の外周に嵌着し、前記第１圧着ナット（５４１）と前記弁体（２０）の第２取り付け部（２６）のネジ部とをネジ接続し、前記第１圧着ナット（５４１）の下端面（４１３）を前記センサ（５０）の位置限定部（５１２）の上端面に当接させることを含み、
    前記センサ（５０）と前記電気制御基板（１２）とは、電気接続される、または信号接続される、または電気接続されながら信号接続され、前記センサ（５０）の接続部（５３）を前記電気制御基板（１２）の第１当接部（１２１）に当接させ、前記電気制御基板（１２）は、前記接続部（５３）の弾性素子を圧縮し、所定の長さだけ変形させる、請求項１７に記載の電子膨張弁の製造方法。

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