CN111503277B - 阀组件及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种阀组件，包括电路部、定子组件、阀体、阀芯组件以及传感器，电路部包括盒体和电路板，盒体形成盒体内腔，电路板位于盒体内腔，传感器与电路板电连接，定子组件包括第一插针，传感器包括第二插针，第一插针和第二插针均伸入盒体内腔，第二插针与电路板柔性连接。这样有利于在装配过程中削弱装配尺寸链累计误差对传感器与电路板电连接处的应力损伤，提高了阀组件的使用寿命。本发明还提供一种削弱装配尺寸链累计误差对传感器与电路板电连接处的应力损伤的阀组件的制造方法，提高了阀组件组装的可靠性。

Description

阀组件及其制造方法

【技术领域】

本发明涉及流体控制技术领域，特别涉及一种阀组件及其制造方法。

【背景技术】

阀组件主要应用于制冷系统中，阀组件包括电路部、定子组件、阀芯组件、阀体和传感器，电路部包括盒体和电路板，定子组件和电路板电连接，传感器插针和电路板电连接。在装配过程中，装配尺寸链累计误差在电路板电连接处有一定的应力损伤，这样对阀组件的使用寿命很不利。此时如何削弱这种应力损伤是一个技术问题；另外，针对削弱这种应力损伤的阀组件的制造方法也是一个技术问题。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种阀组件，有利于削弱装配尺寸链累计误差对传感器与电路板电连接处的应力损伤。

本发明的另一个目的在于提供一种阀组件制造方法，以有利于削弱装配尺寸链累计误差对传感器与电路板电连接处的应力损伤，提高了阀组件组装的可靠性。

本发明提供的一种实施方式：一种阀组件，包括电路部、阀体、阀芯组件、定子组件和传感器，所述阀芯组件与所述阀体固定连接，所述传感器与所述阀体固定连接，所述电路部包括盒体和电路板，所述盒体形成盒体内腔，所述电路板位于所述盒体内腔，所述传感器与所述电路板电连接，所述定子组件包括第一插针，所述传感器包括第二插针，所述第一插针和所述第二插针均伸入所述盒体内腔，所述第二插针与所述电路板柔性连接。

为实现上述目的，本发明提供一种阀组件的制造方法，其中所述阀组件包括电路部、定子组件、阀体、阀芯组件以及传感器，所述电路部包括盒体和电路板，所述盒体包括上壳体和下壳体，该阀组件的制造方法包括以下步骤：

a1、将所述阀芯组件与所述阀体固定连接；

a2、将所述传感器与所述阀体固定连接；

a3、所述定子组件包括第一插针，所述传感器包括第二插针，所述第一插针和所述第二插针均伸入所述盒体内腔，将所述第二插针与所述电路板柔性连接；

a4、将所述步骤a3中形成的组件固定到支撑件上，并且使用第一螺钉组件将所述支撑件与所述步骤a1和所述步骤a2组装所形成的组件与所述阀体固定连接；

a5、将所述上壳体与所述下壳体焊接固定。

本发明的一个技术方案中，阀组件包括电路部、阀体、阀芯组件、定子组件和传感器，电路部包括盒体和电路板，传感器包括第二插针，第二插针与电路板柔性连接。这样在装配过程中削弱了装配尺寸链累计误差对传感器与电路板电连接处的应力损伤，提高了阀组件的使用寿命。

一种阀组件的制造方法，包括将阀芯组件安装于阀体，将传感器安装于阀体，传感器包括第二插针，将第二插针与电路板柔性连接。这样有利于削弱装配尺寸链累计误差对传感器与电路板电连接处的应力损伤，提高了阀组件组装的可靠性。

【附图说明】

图1是本发明中阀组件的一种具体实施方式的一个正视结构示意图；

图2是图1中阀组件的第一种实施方式的第一个剖面结构示意图；

图3是图1中阀组件的第一种实施方式的第二个剖面结构示意图；

图4是图1中阀组件的第一种实施方式的第三个剖面结构示意图；

图5是图1中阀组件的一个方向的立体结构示意图；

图6是图1中阀组件的另一个方向的立体结构示意图；

图7是图1中阀体的一个方向的立体结构示意图；

图8是图2中电路板的一个右视结构示意图；

图9是图2中电路板的一个方向的立体结构示意图；

图10是图1中阀组件的第二种实施方式的一个剖面结构示意图；

图11是图10中D部结构的局部放大示意图；

图12是图10中下壳体的一个方向的立体结构示意图；

图13是图10中下壳体的一个右视结构示意图；

图14是图10中定子组件的第一种实施方式的一个方向的立体结构示意图；

图15是图10中定子组件与盒体配合的第一种实施方式的一个立体结构示意图；

图16是图10中传感器的一个方向的立体结构示意图；

图17是图10中定子组件的第二种实施方式的一个方向的立体结构示意图；

图18是图10中定子组件与盒体配合的第二种实施方式的一个立体结构示意图；

图19是图1中阀组件的第四种实施方式的一个剖面结构示意图；

图20是图19中下壳体的一个方向的立体结构示意图；

图21是图19中密封盖的一个方向的立体结构示意图；

图22是图1中阀组件的第五种实施方式中电路板一个右视结构示意图；

图23是图1中阀组件的第五种实施方式中电路板一个方向的立体结构示意图；

图24是图1中阀组件的第六种实施方式的立体结构示意图；

图25是图24中电路板的一个方向的立体结构示意图；

图26是图1中阀组件的第七种实施方式的一个剖面结构示意图；

图27是图26中电路板的一个方向的立体结构示意图；

图28是图1中阀组件的第八种实施方式的一个剖面结构示意图；

图29是图28中阀组件定子组件的第一插针与电路板固定连接方案的一个剖面结构示意图；

图30是图29中电路板的一个剖面结构示意图；

图31是图28中阀组件的第八种实施方式中定子组件与盒体卡接方案的一个剖面结构示意图；

图32是图2中阀组件的制造过程示意图一；

图33是图2中阀组件的制造过程示意图二；

【具体实施方式】

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明：

结合图1和图2，阀组件100包括电路部1、定子组件2、阀体3、阀芯组件4以及传感器5，电路部1包括盒体11和电路板12，盒体11形成盒体内腔10，电路板12位于盒体内腔10，定子组件2包括注塑体22，此处注塑体22和盒体11可以一体注塑成型，当然注塑体22和盒体11也可以分体构造成型，当注塑体22与盒体11分体构造成型时，注塑体22与盒体11可以通过卡接的形式实现连接，当然也可以通过其他形式实现连接。电路板12与定子组件2电连接，传感器5与电路板12电连接，此处传感器5与电路板 12电连接处为柔性连接。阀芯组件4与阀体3固定连接，在本实施中阀芯组件4通过压紧螺母101与阀体3固定连接，当然阀芯组件4可以直接与阀体 3通过螺纹连接或者通过其他形式实现固定连接；传感器5与阀体3固定连接，在本实施例中，传感器5通过限位件102和第二螺钉组件8配合与阀体 3固定连接，当然传感器5也可以通过压紧螺母与阀体3固定连接或传感器与阀体3直接通过螺纹连接。盒体11包括上壳体111和下壳体112，上壳体 111和下壳体112固定连接，本实施例中上壳体111和下壳体112焊接固定，阀组件100还包括第三插针13，下壳体112和第三插针13注塑固定；下壳体112与传感器5密封连接，在本实施例中传感器5与下壳体1122通过焊接形成密封，当然传感器与下壳体也可以通过O型圈实现密封。盒体11形成盒体内腔10，电路板12位于盒体内腔10，部分传感器5位于盒体内腔 10。阀组件100还包括支撑件6和第一螺钉组件7，定子组件4与支撑件6 固定连接，支撑件6通过第一螺钉组件7与阀体3固定连接。

结合图3、图4、图5、图6和图7，阀体3包括第一进口31、第一出口 33、第一通道35和第一安装部36，阀芯组件4与第一安装部36固定连接，第一安装部36具有第一腔360，至少部分阀芯组件4置于第一腔360，第一腔360与第一通道35连通，第一通道35成形在第一进口31与第一出口33 之间，阀体3还包括第二进口32、第二出口34、第二通道37和第二安装部 38，传感器5与第二安装部38固定连接，第二安装部38具有第二腔380，第二腔380与第二通道37连通，第二通道37成形在第二进口32与第二出口34之间，第一通道35与第二通道37不连通。第一进口31和第二出口34 位于阀体3的同一侧，第二进口32和第一出口33位于阀体3同一侧，第一腔360的开口与第二腔380开口位于阀体20的同一侧，以上三侧为阀体的不同侧，这样有利于避免干涉，有利于阀体的小型化，以及提高阀体的利用率。

结合图2、图3、图4和图7，阀组件100包括压紧螺母101和第三密封件1003，第三密封件1003置于第一腔360，阀芯组件4置于阀体3的阀体3的第一安装部36，第三密封件1003被阀芯组件4与阀体3挤压变形。压紧螺母101套与阀芯组件4的外周与阀体3的第一安装部36的螺纹部361 螺纹连接，压紧螺母101至少限制阀芯组件4相对于阀体3沿阀芯组件4的轴向移动。阀芯组件4包括阀座41，阀芯42、转子组件43、连接件44和套筒45，阀座41相对于阀体3固定设置，将转子组件43和阀芯42组装置于套筒45内侧，将套筒45与连接件44焊接固定，将阀座41与连接件44焊接固定，阀座41形成有阀口441，阀芯42相对于阀座41运动并控制阀口 411的开度，电路部1通过控制定子组件2和转子组件43进而控制阀芯42 运动。

参见图2、图4、图9和图16，传感器5包括感应头51、本体52和第二插针53，感应头51与本体52固定设置，第二插针53露出本体52一端设置，第二插针53伸入盒体内腔10。电路板12包括第一PCB板125和软排线126，软排线126一端与第一PCB板125电连接，软排线126另一端具有第一插针孔1261，第二插针53插入第一插针孔1261中实现传感器5与电路板12电连接，且第二插针53与软排线126焊接固定。在本实施例中传感器5通过软排线与第一PCB板柔性连接，在装配过程中，传感器5的第二插针53不与第一PCB板125直接接触，有利于削弱装配尺寸链累计误差对传感器5与电路板12电连接处产生应力损伤。感应头51露出本体52的另一端设置，感应头51位于第二通道37或者与第二通道37直接连通的第二腔380。其中传感器5为温度传感器和/或压力传感器，这样传感器5可以检测第二通道37和/或第二腔380内制冷剂或工作介质的温度或压力或者温度和/或压力。本体52一端穿过第二贯通孔1123置于盒体内腔10，本体52另一端穿过第二贯通孔1123与阀体3固定连接。参见图2和图7，阀组件100 包括限位件102、第二螺钉组件8和第四密封件1004，将第四密封件1004 置于第二腔380，将传感器5安装于阀体3的第二安装部38，传感器5至少部分置于第二腔380，将限位件102套于传感器5外周，并且将第二螺钉组件8穿过成形在限位件102的第一螺钉孔1021与阀体3的第二螺钉孔301 螺纹连接，第四密封件1004被传感器5和阀体3挤压变形，限位件102至少限制传感器5相对于阀体3沿传感器5的轴向移动。此外，传感器5与第二贯通孔1123外围焊接固定，其中焊接方式不做限定，可以为超声波焊接，也可以为激光焊接或者其他焊接方式。

结合图2、图8和图9，定子组件2包括第一插针21，第一插针21伸入盒体内腔10，第一插针21与电路板12活动连接。这样有利于削弱装配尺寸链累计误差对传感器5与电路板12电连接处的应力损伤。具体地，在本实施例中电路部1具有数量大于1个的第一凸起部14，第一凸起部14并排设置，第一凸起部14位于电路板12的一侧，第一凸起部14与电路板12固定连接，第一凸起部14与电路板12的线路电连接，第一凸起部14并排设置于电路板12下端面部120，第一凸起部14成形有第三插针孔142，每一个第一插针21至少部分与每一个第一凸起部14接触并电连接。

参见图2和图9，阀组件100还包括第三插针13，第三插针13与盒体 11固定连接，具体地，第三插针13与下壳体112注塑固定。第三插针13的第一端131伸入盒体内腔10，第三插针13的第一端与电路板12固定连接，至少部分第三插针13的第二端132用于与外部电连接。在本实施例中，电路板12还包括第四插针孔123，将第三插针13的第一端131插入第四插针孔123内，且将第三插针13的第一端131与电路板12焊接固定，电路板12 通过第三插针13与外界电源连接。

图32和图33为第一种实施方式的阀组件的制造流程示意图，结合图1 至图33中的示意图对阀组件100制造方法做进一步阐述。阀组件100包括电路部1、定子组件2、阀体3、阀芯组件4以及传感器5，电路部1包括盒体11和电路板12，盒体11包括上壳体111和下壳体112，该阀组件100制造方法包括以下步骤：

a1、将阀芯组件4与阀体3固定连接；

a2、将传感器5与阀体3固定连接；

a3、定子组件2包括第一插针21，传感器5包括第二插针53，第一插针 21和第二插针53均伸入盒体内腔10，将第二插针21与电路板12柔性连接；

a4、将步骤a3中形成的组件固定到支撑件6上，并使用第一螺钉组件7 将支撑件6与步骤a1和步骤a2组装所形成的组件与阀体3固定连接；

a5、将上壳体111与下壳体112焊接固定。

以上步骤a1、a2和a3的顺序可调，步骤a4在步骤a1、a2和a3之后，步骤a5在步骤a4之后。

步骤a1中还包括将第三密封件1003置于成形在阀体3的第一安装部36 所形成的第一腔360内；将阀芯组件4置于阀体3的第一安装部36，阀芯组件4至少部分置于第一腔360内，第三密封件1003被阀芯组件4与阀体3 挤压变形；将压紧螺母101套于阀芯组件4的外周，并且将压紧螺母101与阀体3的第一安装部36的螺纹部361螺纹连接，压紧螺母101至少限制阀芯组件4相对于阀体3沿阀芯组件4轴向方向的移动。在步骤a1前还包括阀芯组件4的组装，阀芯组件4包括阀座41、阀芯42、转子组件43、连接件44和套筒45，将转子组件43和阀芯42组装置于套筒45内侧，将套筒 45与连接件44焊接固定，将阀座41与连接件44焊接固定。

步骤a2中还包括将第四密封件1004置于成形在阀体3的第二安装部38 所形成的第二腔380内；将传感器5置于阀体3的第二安装部38，传感器5 至少部分置于第二安装部38形成的第二腔380，第四密封件1004被传感器 5与阀体3挤压变形；将限位件102套于传感器5外周，并将第二螺钉组件 8穿过成形在限位件102上的第一螺钉孔1021与阀体3上第二螺钉孔301 螺纹连接，限位件102与第二螺钉组8件配合至少限制传感器5相对于阀体 3沿传感器5轴向方向的移动。

步骤a3中包括将软排线126一端与传感器5电连接。具体地，将第二插针53插入第一插针孔1261中实现传感器5与电路板12电连接，再将第二插针53与软排线126焊接固定；步骤a3中还包括将软排线126另一端接插在第一PCB板125上；在步骤a3中还包括将电路板12与注塑在下壳体112 的第三插针13电连接，将第三插针13的第一端131插入成形在电路板12 的第四插针孔123内，再将第三插针13的第一端与电路板12焊接固定，电路板12通过至少部分第三插针13的第二端132与外界电源连接，并且传输传感器5所检测到的温度压力信号，以及接收动作指令，反馈阀的开度信息等；在步骤a3中还包括将第一插针21插入第一凸起部14所形成的第一插针孔141，每一个第一插针21至少部分与每一个第一凸起部14接触并电连接。

在步骤a4中还包括将传感器5与第二贯通孔1123外围焊接固定。

这样制造的阀组件，由于阀芯组件的装配和传感器的装配步骤没有限制，装配工艺设计的自由度较大。

图10至图16是阀组件100的第二种实施方式的结构示意图，与第一种实施方式相比较，主要区别点在于：参见图10、图12和图13，在本实施例中定子组件2与盒体11分体构造成型，定子组件2与盒体11卡接。盒体11 包括上壳体111和下壳体112，下壳体112包括底部1121、第一侧壁部1122 和第一锁紧部113，第一锁紧部113成形在第一侧壁部1122上，第一侧壁部 1122和上壳体111密封连接，在本实施例中第一侧壁部1122与上壳体111 通过超声波焊接固定。结合图10、图12和图16，传感器5还包括台阶部54，台阶部54成形有台阶面541，下壳体底部1121的外侧面与台阶面541抵接，台阶部54用于支撑下壳体112。传感器5的台阶部54与下壳体底部1121外侧通过焊接形成密封，这样可以阻止外界杂质或介质进入盒体内腔10，提高了阀组件的使用性能。结合图11和图14，定子组件2具有第一插针21，第一插针21与电路板12电连接。定子组件2包括本体部231和第二锁紧部 232，第二锁紧部232位于本体部231外围，至少部分定子组件2穿过第一锁紧部113所形成的孔进入盒体内腔10，定子组件2与盒体11单独构造，定子组件2与盒体11通过第一锁紧部113和第二锁紧部232卡接，第一锁紧部113和第二锁紧部232卡接后具有一定的间隙，这样在装配过程中，此间隙可削弱装配尺寸链累计误差对下壳体112和传感器5密封连接处的应力损伤，提高了阀组件的使用寿命。

参见图12、图13、图14和图15，第一锁紧部113包括第一主体部1131、第二凸起部1132和第一贯通孔1133，第一主体部1131自第一侧壁部1122 凸起形成，第一主体部1131凸起方向与第一侧壁部1122延伸方向正交，第一贯通孔1133贯通第一侧壁部1122和第一主体部1131，并与盒体内腔10 连通，第二凸起部1132成形在第一主体部1131上并向第一贯穿孔延伸，第二凸起部1132置于第一贯通孔1133内，第二锁紧部142穿过第一贯通孔 1133与第二凸起部1132卡接。第二锁紧部232包括凸台2321和第三凸起部 2322，本体部231具有第二侧壁部2311，凸台2321自至少部分第二侧壁部2311凸起形成，凸台2321凸起方向与本体部231轴向延伸方向正交，第三凸起部2322沿凸台2321凸起方向自凸台2321的一个端面凸起形成，第三凸起部2322具有凹坑2323，凹坑2323沿与本体部231轴线平行方向自第三凸起部2322一个端面凹陷形成。参见图11第一锁紧部113和第二锁紧部 232通过凹坑2323与第二凸起部1132卡接，其中凹坑2323与第二凸起部 1132卡接后具有一定的间隙，此间隙可以补偿阀组件在径向上的装配尺寸链累计误差，由此削弱了装配尺寸链累计误差对下壳体112和传感器5焊接密封处的应力损伤。

参见图11和图13，第一侧壁部1122具有第一环形凹槽1126，第一环形凹槽1126位于第一侧壁部1122的外侧，第一环形凹槽1126围绕第一贯通1133设置，且与第一贯通孔1133连通。阀组件100包括第一密封件1001，第一密封件1001置于第一环形凹槽1126，第一密封件1001被凸台2321与下壳体112的第一侧壁部1122挤压变形。

参见图17和图18，在第三种实施方式中第三凸起部2322除了可以设置为凹坑2323，也可以设置有卡接部2324，卡接部2324沿与本体部231轴线平行的方向自第三凸起部2322一个端面凸起形成，第一锁紧部113和第二锁紧部232通过卡接部2324与第二凸起部1132卡接，其中卡接部2324 与第二凸起部1132卡接后具有一定的间隙，此间隙可以补偿阀组件在径向上的装配尺寸链累计误差，由此削弱了装配尺寸链累计误差对下壳体112和传感器5焊接密封处的应力损伤。

本实施方式中阀组件100的制造方法与第一实施例中阀组件的制造方法的主要区别点在于：步骤a3包括将第一密封件1001设置于第一环形凹槽 1126内，再将定子组件与下壳体112卡接，定子组件2与下壳体112卡接后第一密封件1001被定子组件2与下壳体112挤压变形。

图19、图20和图21是阀组件100的第四种实施方式的结构示意图，与第一种实施方式相比较，主要的区别点在于：下壳体112包括第四凸起部 1124，第四凸起部1124自下壳体底部1121凸起形成，第四凸起部1124凸起方向与第一侧壁部1122延伸方向相同，第四凸起部1124成形有第三贯通孔1125，第三贯通孔1125与第二贯通孔1123同轴心，第三贯通孔1125直径大于第二贯通孔1123直径，下壳体112具有第二环形凹槽1127，第二环形凹槽1127成形于第二贯通孔1123侧壁与第三贯通孔1125侧壁之间，第二环形凹槽1127与第二贯通孔1123连通。阀组件100还包括第二密封件 1002和密封盖103，第二密封件1002置于第二环形凹槽1127内，第二密封件1002被下壳体112和传感器5挤压变形，密封盖103围绕第四凸起部1124 焊接固定，本实施例中该焊接方式可以为摩擦焊接，下壳体底部1121与密封盖103配合使得第二密封件1002相对于下壳体限位。参见图16和图19，传感器5还包括台阶部54，台阶部54成形有台阶面541，下壳体底部1121 的外侧与台阶面541抵接，台阶部54用于支撑下壳体112。

结合图20和图21，密封盖103包括第二主体部1031和第三侧壁部1032，第三侧壁部1032成形在第二主体部1031上，第三侧壁部1032自第二主体部1031轴向延伸；在本实施例中，第二主体部1031抵靠在第四凸起部1124 上，具体地，第二主体部1031的内侧与第四凸起部1124的上端面焊接固定，第二主体部1031成形有第四贯通孔1033，当密封盖103扣合在第四凸起部 1124上后，传感器5一端与阀体3固定连接，传感器5另一端穿过第二贯通孔1123、第三贯通孔1125和第四贯通孔1033进入控制盒内腔10。这样置于第二环形凹槽1127内的第二密封件1002与传感器5过盈配合，第二密封件1002通过其弹性挤压会进一步吸收部下壳体112和传感器5之间的应力，进一步削弱了装配尺寸链累计误差对下壳体112和传感器5密封处的应力损伤，提高了阀组件100的使用寿命。

在本实施例中定子组件2与下壳体112卡接，当然本实施例中定子组件 2与下壳体112也可以如第一种实施方式一样，采用一体注塑成型。这样置于第二环形凹槽1127内的第二密封件1002与传感器5过盈配合，第二密封件1002通过其弹性挤压会吸收部下壳体112和传感器5之间的应力，同样削弱了装配尺寸链累计误差对下壳体112和传感器5密封处的应力损伤，提高了阀组件100的使用寿命。

本实施方式中阀组件100的制造方法与第三实施例中阀组件的制造方法的主要区别点在于：步骤a3之前包括将第二密封件1002置于第二环形凹槽 1127，密封盖103围绕第四凸起部1124焊接固定，第二密封件被限定在下壳体底部1121与密封盖103之间。

步骤a4中不需要将传感器5与下壳体112的第二贯通孔1123外围焊接固定。

图22和图23是阀组件100的第五种实施方式的结构示意图，与第一种实施方式相比较，主要区别点在于：电路部1还包括连接部15，连接部15 与电路板12固定连接，连接部15并排设置，连接部15位于电路板12的一侧，连接部15与电路板12的线路电连接，连接部15为片材成形，连接部 15包括第一连接部151和第二连接部152，第一连接部151和第二连接部 152向内收缩形成夹紧部153，夹紧部153用于夹紧第一插针21，第一插针 21插入夹紧部153实现定子组件2与电路板12电连接，在第一插针21的插入方向上，第一插针21相对连接部15可移动设定距离。这样有利于削弱装配尺寸链累计误差对传感器5与电路板12电连接处的应力损伤。

在本实施例中定子组件2与盒体11一体注塑成型，当然定子组件2与盒体11也可以如第二种实施方式中一样单独构造成型，当定子组件2与盒体11单独构造成型时，定子组件2与盒体11卡接。

本实施例中阀组件100的制造方法与第一实施例中阀组件的制造方法的主要区别点在于：步骤a3中将第一插针21插入夹紧部153实现定子组件2 与电路板12电连接。

图24和图25是阀组件100的第六种实施方式的结构示意图，与第一种实施方式相比较，主要区别点在于：电路板12的端面部129设置有第六插针孔122，第一插针21插入第六插针孔122中实现定子组件2与电路板12 电连接，在第一插针21的插入方向上，第一插针21相对电路板12可移动设定距离。本实施例中第一插针21和电路板12活动连接，这样有利于削弱装配尺寸链累计误差对传感器5与电路板12电连接处的应力损伤。

在本实施例中定子组件2与盒体11一体注塑成型，当然定子组件2与盒体11也可以如第二种实施方式中一样单独构造成型，当定子组件2与盒体11单独构造成型时，定子组件2与盒体11卡接。

本实施例中阀组件100的制造方法与第一种实施方式中阀组件的制造方法的主要区别点在于：步骤a3中将第一插针21插入电路板12的端面部129 形成的第六插针孔122中实现定子组件2与电路板12电连接。

图26和图27是阀组件100的第七种实施方式的结构示意图，与第一种实施方式相比较，主要区别点在于：电路板12包括第五插针孔128，定子组件的第一插针21插入第五插针孔128中实现定子组件2与电路板12电连接，并且将第一插针21与电路板12焊接固定。

实施例中阀组件100的制造方法与第一种实施方式中阀组件的制造方法的主要区别点在于：步骤a3中将第一插针21插入第五插针孔128实现定子组件2与电路板12电连接，再将第一插针21与电路板12焊接固定。

图28是阀组件的第八种实施方式的结构示意图，与第一种实施方式相比较，主要区别点在于：电路板12还包括第二PCB板127，软排线126一端插接第一PCB板125，软排线126另一端插接第二PCB板127，软排线126 具有导电性能，第二PCB板127包括第二插针孔1271，传感器5具有第二插针53，第二插针53插入第二插针孔1271中实现传感器5与第二PCB板127电连接，且第二插针53与第二PCB板127焊接固定。在本实施例中传感器5通过软排线126和第二PCB板127与第一PCB板柔性连接，在装配过程中，传感器5的第二插针53不与第一PCB板125直接固定连接，这样有利于削弱装配尺寸链累计误差对传感器5与电路板12电连接处产生应力损伤。

本实施方式中阀组件100的制造方法与第一实施例中阀组件的制造方法的主要区别点在于：步骤a3中包括将第二PCB板127与传感器5电连接，第二插针53插入第二插针孔1271中实现传感器5与电路板12电连接，再将第二插针53与第二PCB板127焊接固定；步骤a3中还包括将软排线126 一端与第二PCB板127插接，软排线126另一端接插与第一PCB板125上插接。

参见图28，在本实施例中定子组件2包括第一插针21，第一插针21插入第一插针孔141中实现定子组件2与电路板12电连接，使得第一插针21 与电路板12活动连接。除此之外，参见图29和图30，同第七实施例一样，第一插针可以与电路板焊接固定。具体地，电路板12包括第五插针孔128，第一插针21插入第五插针孔128中使得定子组件2与电路板12电连接，且第一插针21与电路板12焊接固定。另外，参见图28，在本实施例中定子组件2与下壳体112一体注塑成型。当然，参见图31，此处定子组件2与盒体 11也可以单独构造成型，当定子组件2与盒体11单独构造成型时，定子组件2与下壳体112卡接。另外，针对上述技术特征的各种组合方案均在本发明所要求的保护范围之内。

需要说明的是：以上实施例仅用于说明本发明而并非限制本发明所描述的技术方案，尽管本说明书参照上述的实施例对本发明已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，所属技术领域的技术人员仍然可以对本发明进行修改或者等同替换，而一切不脱离本发明的精神和范围的技术方案及其改进，均应涵盖在本发明的权利要求范围内。

Claims (12)

1.一种阀组件，包括电路部、阀体、阀芯组件、定子组件和传感器，所述阀芯组件与所述阀体固定连接，所述传感器与所述阀体固定连接，其特征在于：所述电路部包括盒体和电路板，所述盒体形成盒体内腔，所述电路板位于所述盒体内腔，所述传感器与所述电路板电连接，所述定子组件包括第一插针，所述传感器包括第二插针，所述第一插针和所述第二插针均伸入所述盒体内腔，所述第二插针与所述电路板柔性连接；所述定子组件与所述盒体卡接，所述盒体包括上壳体和下壳体，所述下壳体包括第一侧壁部和第一锁紧部，所述第一侧壁部和所述上壳体密封连接，所述第一锁紧部成形在所述第一侧壁部上；所述定子组件包括本体部和第二锁紧部，所述第二锁紧部位于所述本体部外围，至少部分所述定子组件穿过所述第一锁紧部所形成的孔进入所述盒体内腔，所述定子组件与所述盒体通过所述第一锁紧部与所述第二锁紧部卡接。

2.根据权利要求1所述的阀组件，其特征在于：所述电路板包括第一PCB板和软排线，所述软排线具有导电性能，所述软排线一端与所述第一PCB板电连接，所述软排线另一端具有第一插针孔，所述传感器的第二插针插入所述第一插针孔中实现所述传感器与所述电路板电连接，且所述第二插针与所述软排线焊接固定。

3.根据权利要求2所述的阀组件，其特征在于：所述电路板还包括第二PCB板，所述软排线一端插接所述第一PCB板，所述软排线另一端插接所述第二PCB板，所述第二PCB板具有第二插针孔，所述第二插针插入所述第二插针孔中实现所述传感器与所述第二PCB板电连接，且所述第二插针与所述第二PCB板焊接固定。

4.根据权利要求1-3任一项所述的阀组件，其特征在于：所述第一锁紧部包括第一主体部、第二凸起部和第一贯通孔，所述第一主体部自部分所述第一侧壁部凸起形成，所述第一主体部凸起方向与所述第一侧壁部延伸方向正交，所述第一贯通孔贯通所述第一侧壁部和所述第一主体部，并与所述盒体内腔连通，所述第二凸起部成形在所述第一主体部上并向所述第一贯通孔延伸，所述第二锁紧部与所述第二凸起部卡接。

5.根据权利要求4所述的阀组件，其特征在于：所述第二锁紧部包括凸台和第三凸起部，所述本体部具有第二侧壁部，所述凸台自部分所述第二侧壁部凸起形成，所述凸台凸起方向与所述本体部轴向正交，所述第三凸起部沿所述凸台凸起方向自所述凸台的一个端面凸起形成，所述第三凸起部具有凹坑，所述第二凸起部与所述凹坑卡接。

6.根据权利要求5所述的阀组件，其特征在于：所述第一侧壁部具有第一环形凹槽，所述第一环形凹槽位于所述第一侧壁部外侧，所述第一环形凹槽围绕所述第一贯通孔设置，且与所述第一贯通孔连通，所述阀组件还包括第一密封件，所述第一密封件置于所述第一环形凹槽，所述第一密封件被所述凸台与所述第一侧壁部挤压变形。

7.根据权利要求1至3中任意一项所述的阀组件，其特征在于：所述下壳体还包括底部，所述底部成形有第二贯通孔，所述传感器一端穿过所述第二贯通孔进入所述盒体内腔，所述传感器另一端穿过所述第二贯通孔与所述阀体固定连接，且所述传感器与所述第二贯通孔外围焊接形成密封。

8.根据权利要求5或6任一项所述的阀组件，其特征在于：所述下壳体还包括底部，所述底部成形有第二贯通孔，所述下壳体具有第四凸起部，所述第四凸起部自所述下壳体底部凸起形成，所述第四凸起部凸起方向与所述第一侧壁部延伸方向相同，所述第四凸起部成形有第三贯通孔，所述第三贯通孔与所述第二贯通孔同轴心，所述第三贯通孔直径大于所述第二贯通孔直径，所述下壳体成形有第二环形凹槽，所述第二环形凹槽成形于所述第二贯通孔侧壁与所述第三贯通孔侧壁之间，所述阀组件还包括第二密封件和密封盖，将所述第二密封件置于所述第二环形凹槽，将所述密封盖围绕所述第四凸起部焊接固定，所述下壳体和所述传感器通过挤压所述第二密封件形成密封连接，所述下壳体底部与所述密封盖配合使得所述第二密封件相对于所述下壳体限位，所述传感器具有台阶部，所述台阶部成形有台阶面，所述下壳体底部的外侧与所述台阶面抵接，所述台阶部用于支撑所述盒体；所述密封盖包括第二主体部和第三侧壁部，所述第三侧壁部成形在所述第二主体部上，所述第三侧壁部自所述第二主体部轴向延伸，所述第二主体部内侧与所述第四凸起部的上端面焊接固定，所述第二主体部成形有第四贯通孔，当所述密封盖扣合在所述第四凸起部上时，所述传感器一端与所述阀体固定连接，所述传感器另一端穿过所述第二贯通孔、第三贯通孔和第四贯通孔进入所述盒体内腔。

9.根据权利要求7所述的阀组件，其特征在于：所述下壳体具有第四凸起部，所述第四凸起部自所述下壳体底部凸起形成，所述第四凸起部凸起方向与所述第一侧壁部延伸方向相同，所述第四凸起部成形有第三贯通孔，所述第三贯通孔与所述第二贯通孔同轴心，所述第三贯通孔直径大于所述第二贯通孔直径，所述下壳体成形有第二环形凹槽，所述第二环形凹槽成形于所述第二贯通孔侧壁与所述第三贯通孔侧壁之间，所述阀组件还包括第二密封件和密封盖，将所述第二密封件置于所述第二环形凹槽，将所述密封盖围绕所述第四凸起部焊接固定，所述下壳体和所述传感器通过挤压所述第二密封件形成密封连接，所述下壳体底部与所述密封盖配合使得所述第二密封件相对于所述下壳体限位，所述传感器具有台阶部，所述台阶部成形有台阶面，所述下壳体底部的外侧与所述台阶面抵接，所述台阶部用于支撑所述盒体；所述密封盖包括第二主体部和第三侧壁部，所述第三侧壁部成形在所述第二主体部上，所述第三侧壁部自所述第二主体部轴向延伸，所述第二主体部内侧与所述第四凸起部的上端面焊接固定，所述第二主体部成形有第四贯通孔，当所述密封盖扣合在所述第四凸起部上时，所述传感器一端与所述阀体固定连接，所述传感器另一端穿过所述第二贯通孔、第三贯通孔和第四贯通孔进入所述盒体内腔。

10.一种阀组件的制造方法，所述阀组件包括权利要求1-9任一项所述的阀组件，该阀组件的制造方法包括以下步骤：

a1、将所述阀芯组件与所述阀体固定连接；

a2、将所述传感器与所述阀体固定连接；

a3、所述定子组件包括第一插针，所述传感器包括第二插针，所述第一插针和所述第二插针均伸入所述盒体内腔，将所述第二插针与所述电路板柔性连接；

a4、将所述步骤a3中形成的组件固定到支撑件上，并且使用第一螺钉组件将所述支撑件与所述步骤a1和所述步骤a2组装所形成的组件与所述阀体固定连接；

a5、将所述上壳体与所述下壳体焊接固定。

11.根据权利要求10所述的制造方法，其特征在于：所述电路板包括第一PCB板和软排线，所述软排线具有导电性能，将所述软排线一端与所述第一PCB板电连接，所述软排线另一端具有第三插针孔，所述传感器具有第二插针，将所述第二插针插入所述第三插针孔中实现所述传感器与所述电路板电连接，且将所述第二插针与所述软排线焊接固定。

12.根据权利要求10所述的制造方法，其特征在于：所述步骤a3中还包括将所述定子组件与所述电路板电连接，所述定子组件包括第一插针，所述电路部包括第一凸起部，所述第一凸起部并排设置于所述电路板下端面，且所述第一凸起部与所述电路板固定连接，所述第一凸起部所形成的第三插针孔，所述第一插针至少部分与所述第一凸起部接触并电连接；所述步骤a3中还包括将所述电路板与注塑在所述盒体上的第三插针电连接，将所述第三插针的第一端插入成形在所述电路板上的第五插针孔内，将所述第三插针的第一端与所述电路板焊接固定，所述电路板通过至少部分所述第三插针的第二端与外界电源连接并传输和/或接受信号。

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