JP7271166B2 - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、本実施の形態に係る半導体装置SDの構成の一例を示す要部断面図である。
次いで、本実施の形態に係る半導体装置SDの製造方法について説明する。図2~図10は、半導体装置SDの製造方法に含まれる工程の一例を示す要部断面図である。
まず、図2に示されるように、半導体ウェハSWを準備する。半導体ウェハSWは、互いに表裏の関係にある第1面SF1および第2面SF2を有する。半導体ウェハSWは、基部baseおよびエピタキシャル層epiを含む。第1面SF1は、基部baseの表面であり、第2面SF2は、エピタキシャル層epiの表面である。本実施の形態では、半導体ウェハSWは、n型不純物を含むn型シリコン基板である。
次いで、図3に示されるように、半導体ウェハSWの内部に拡散層を形成する。本実施の形態では、当該拡散層として、第1n型半導体領域SRn1、p型半導体領域SRpおよび第2n型半導体領域SRn2を半導体ウェハSWの内部に形成する。たとえば、上記拡散層の各々は、公知のフォトリソグラフィ技術およびイオン注入技術によって形成され得る。
次いで、図4に示されるように、第1開口部OP1および第2開口部OP2が形成された絶縁層ILを半導体ウェハSWの第1面SF1上に形成する。たとえば、CVD法によって絶縁層ILを半導体ウェハSWの第1面SF1上に形成した後、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術によって第1開口部OP1および第2開口部OP2を絶縁層ILに形成すればよい。このとき、第1開口部OP1は、第2n型半導体領域SRn2に対応する位置に形成され、第2開口部OP2は、p型半導体領域SRpに対応する位置に形成される。絶縁層ILを構成する材料の例には、酸化シリコン(SiO2)が含まれる。
次いで、図5に示されるように、第1電極EL1および第2電極EL2を絶縁層IL上に形成する。たとえば、スパッタ法によって第1開口部OP1および第2開口部OP2を埋めるように、導電膜を絶縁層IL上に形成した後に、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術によって、当該導電膜を所望のパターンに加工することによって、第1電極EL1および第2電極EL2が形成され得る。第1電極EL1および第2電極EL2を構成する材料の例には、アルミニウムが含まれる。
次いで、裏面電極BEを半導体ウェハSWの第2面SF2上に形成する。本実施の形態では、裏面電極BEの形成工程は、5-1)第1チタン層TiL1の形成工程、5-2)金-アンチモン合金層AuSbLの形成工程、5-3)第2チタン層TiL2の形成工程、5-4)ニッケル層NiLの形成工程、および5-5)銀層AgLの形成工程を含む。本実施の形態に係る裏面電極BEの形成方法は、金-アンチモン合金層AuSbLの形成工程を除いて、縦型トランジスタの裏面電極の形成方法として公知の方法から適宜選択され得る。
まず、図6に示されるように、第1チタン層TiL1を半導体ウェハSWの第2面SF2上に形成する。たとえば、第1チタン層TiL1は、スパッタ法により形成され得る。
次いで、図7に示されるように、金-アンチモン合金層AuSbLを第1チタン層TiL1上に形成する。金-アンチモン合金層AuSbLは、スパッタ法により形成され得る。本実施の形態では、アンチモン濃度が22wt%以上かつ37wt%以下の金-アンチモン合金で構成されたターゲットを用いる。換言すると、本実施の形態では、融点が360℃以上かつ430℃以下の金-アンチモン合金で構成されたターゲットを用いる。当該ターゲットを用いる理由の詳細については、後述する。
次いで、図8に示されるように、第2チタン層TiL2を金-アンチモン合金層AuSbL上に形成する。たとえば、第2チタン層TiL2も、スパッタ法により形成され得る。
次いで、図9に示されるように、ニッケル層NiLを第2チタン層TiL2上に形成する。たとえば、ニッケル層NiLも、スパッタ法により形成され得る。
次いで、図10に示されるように、銀層AgLをニッケル層NiL上に形成する。たとえば、銀層AgLも、スパッタ法により形成され得る。
次いで、裏面電極BEが形成された半導体ウェハSWをアニール処理する。アニール処理を行うことは、金-アンチモン合金層AuSbLに含まれるアンチモン原子を半導体基板SUBの内部に拡散させて、半導体基板SUBの抵抗を低減させる観点から、好ましい。アニール処理は、窒素雰囲気化で行われ得る。半導体ウェハSWのアニール温度は、例えば、340℃以上かつ360℃以下である。
ここで、上記ターゲットを用いる理由について説明する。図11は、金-アンチモン合金の状態図である。図11において、横軸は、アンチモン濃度[wt%]を示し、縦軸は、金-アンチモン合金の融点[℃]を示す。図11に示されるように、金-アンチモン合金の融点は、アンチモン濃度が約25wt%のときに極小となる。また、金-アンチモン合金の融点は、アンチモン濃度が22wt%未満かつ27wt%超のときに、430℃超となる。ターゲットを構成する金-アンチモン合金の融点が430℃超であると、ターゲットの製造時に合金化合物に起因するクラックや割れが発生し、ターゲットを製造することが困難となる。
以上のように、本実施の形態に係る半導体装置SDの製造方法では、アンチモン濃度が22wt%以上かつ37wt%以下の金-アンチモン合金で構成されたターゲットを用いて、厚さが20nm以上かつ45nm以下の金-アンチモン合金層AuSbLを形成する。半導体装置SDは、アンチモン濃度が15wt%以上かつ37wt%以下であり、かつ厚さが20nm以上かつ45nm以下の金-アンチモン合金層AuSbLを有する。金-アンチモン合金層AuSbLから半導体基板SUBの内部に、適量のアンチモン原子が拡散される。これにより、半導体基板SUBおよび裏面電極BEの高い密着性と、半導体基板SUBの低抵抗化とを両立することができる。結果として、半導体装置SDの特性を高めることができる。
(1)シリコンウェハの準備
まず、半導体ウェハとして、厚さ725μmのシリコンウェハを準備した。当該シリコンウェハは、基部と、当該基部上に形成されたエピタキシャル層とを有する。当該基部に含まれるアンチモン原子の濃度は、5.0×1018cm-3である。上記エピタキシャル層に含まれるアンチモン原子の濃度は、5.0×1014cm-3である。当該シリコンウェハ(基部)の抵抗率は、0.018Ω・cmである。半導体ウェハの一部は、第1n型半導体領域を構成する。
次いで、上記シリコンウェハにホウ素を注入し、不純物濃度が1.0×1018cm-3であるp型半導体領域を形成した。次いで、当該p型半導体領域にn型不純物であるリンを注入し、n型不純物の濃度が5.0×1020cm-3である第2n型半導体領域を形成した。
次いで、厚さ0.7μmの酸化シリコン膜をシリコンウェハの表面上に形成した後に、p型半導体領域を露出する第1開口部と、第2n型半導体領域を露出する第2開口部と、を形成する。
次いで、上記第1開口部および上記第2開口部を埋めるように、スパッタ法によりアルミニウム膜を酸化シリコン膜上に形成した。次いで、フォトリソグラフィ技術によりフォトマスクを当該アルミニウム膜上に形成した後に、ドライエッチング技術により上記アルミニウム膜を所望のパターンに加工することによって、エミッタ電極およびベース電極を形成した。
次いで、ポリイミドで構成された保護膜を酸化シリコン膜上に形成した後、フォトリソグラフィ技術およびドライエッチング技術によって、上記エミッタ電極を露出するための開口部と、上記ベース電極を露出するための開口部とを、保護膜に形成した。
次いで、シリコンウェハの裏面を研削して、シリコンウェハの厚さを200μmとした。
次いで、株式会社アルバック製のスパッタリング装置SRH420を用いて、第1チタン層、金-アンチモン合金層、第2チタン層、ニッケル層および銀層をこの順でシリコンウェハの裏面上に形成した。第1チタン層の厚さは20nmであり、第2チタン層の厚さは20nmであり、ニッケル層の厚さは400nmであり、銀層の厚さは1000nmであった。本実施例では、アンチモン濃度が26.0wt%の金-アンチモン合金からなるターゲットを用いて、その厚さが9nm、20nm、45nmまたは75nmの金-アンチモン合金層を形成した。このとき、スパッタ時間を調整することで、厚さが異なる金-アンチモン合金層を形成した。たとえば、厚さ75nmの金-アンチモン合金層を形成する場合、直流電源の出力電力を2kW、スパッタ時間を10秒に設定した。
次いで、厚さが互いに異なる裏面電極を有する4種類のシリコンウェハのそれぞれについて、窒素雰囲気中で350℃のアニール処理を行った。
(1)密着性の評価
厚さが互いに異なる裏面電極を有する4種類のシリコンウェハについて、ピーリングテストを実施した。具体的には、裏面電極の表面に対して、シリコンウェハに達する2.5mm角の格子形状の切れ目を形成した。次いで、株式会社寺岡製作所製のポリエステルフィルム粘着テープ(610S #25、粘着力(幅25mm);9.32N(950gf))を、裏面電極に貼った後、裏面電極から剥がした。このとき、裏面電極がシリコンウェハから剥がれたか否かに基づいて、シリコンウェハおよび裏面電極の密着性を評価した。各シリコンウェハについて、裏面電極の剥がれが認められなかった場合を「〇」、裏面電極の剥がれが認められた場合を「×」と評価した。
各シリコンウェハについて、ダイシングを行って、半導体装置を得た。各シリコンウェハから得られた各半導体装置について、コレクタ-エミッタ間飽和電圧(VCE(sat))を測定した。測定条件として、コレクタ電流ICを1.5[A]、ベース電流IBを150[mA]に設定した。実用上の観点から、VCE(sat)が、230mV以下のときを合格と判断した。
図13は、各半導体装置(シリコンウェハ)について、金-アンチモン合金層のアンチモン濃度、金-アンチモン合金層の厚さ、密着性の評価結果、VCE(sat)の測定結果、および区分を示す表である。
AuSbL 金-アンチモン合金層
base 基部
BE 裏面電極
EL1 第1電極
EL2 第2電極
epi エピタキシャル層
IL 絶縁層
NiL ニッケル層
OP1 第1開口部
OP2 第2開口部
SD 半導体装置
SF1 第1面
SF2 第2面
SRn1 第1n型半導体領域
SRn2 第2n型半導体領域
SRp p型半導体領域
SUB 半導体基板
SW 半導体ウェハ
TiL1 第1チタン層
TiL2 第2チタン層
Claims (5)
- 半導体基板と、
前記半導体基板上に形成された、金-アンチモン合金層を含む裏面電極と、
を有し、
前記金-アンチモン合金層のアンチモン濃度は、15wt%以上かつ37wt%以下であり、
前記金-アンチモン合金層の厚さは、20nm以上かつ45nm以下であり、
前記裏面電極は、前記半導体基板および前記金-アンチモン合金層の間に形成されたチタン層をさらに含み、
前記チタン層の厚さは、15nm以上かつ30nm以下である、半導体装置。 - 前記金-アンチモン合金層の厚さは、25nm以上かつ35nm以下である、請求項1に記載の半導体装置。
- 前記半導体基板は、シリコン基板である、請求項1に記載の半導体装置。
- 前記半導体基板の、前記裏面電極側の領域には、n型不純物が含有されている、請求項1に記載の半導体装置。
- 前記n型不純物は、アンチモン原子、リン原子またはヒ素原子である、請求項4に記載の半導体装置。
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