JP5600985B2 - 電力半導体装置の製造方法 - Google Patents
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図1ないし図4を参照して本発明の実施の形態1を説明する。なお、同一または対応する構成要素には同一の符号を付して説明の繰り返しを省略する場合がある。実施の形態2についての説明においても同様である。
図7ないし図11を参照して本発明の実施の形態2を説明する。図7は本発明の実施の形態2にかかる電力半導体装置60の部分断面図である。電力半導体装置60はたとえばLight−Punch−Through(LPT)型のIGBTである。以後、本発明の実施の形態1との相違点を中心に説明する。基板12とコレクタ層26の間にバッファ層62が形成されている。バッファ層62にはレーザーアニールにより活性化されたリンがドープされている。
Claims (2)
- 基板の表面にエミッタおよびゲートを形成する工程と、
前記基板の裏面にボロン注入とレーザーアニールによりコレクタ層を形成する工程と、
前記コレクタ層の自然酸化膜を除去する工程と、
前記自然酸化膜を除去した後に過水処理により前記コレクタ層の前記基板と接する面と反対の面に化学酸化膜を形成する工程と、
前記化学酸化膜の前記コレクタ層と接する面と反対の面に、アルミニウムを含むコレクタ電極を形成する工程と、を備えたことを特徴とする電力半導体装置の製造方法。 - 前記コレクタ層のボロン濃度は1×1016cm−3ないし1×1017cm−3のいずれかであることを特徴とする請求項1に記載の電力半導体装置の製造方法。
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