JP7254972B2 - 末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂、その製造方法、及び該末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂を含む樹脂組成物 - Google Patents

末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂、その製造方法、及び該末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂を含む樹脂組成物 Download PDF

Info

Publication number
JP7254972B2
JP7254972B2 JP2021577653A JP2021577653A JP7254972B2 JP 7254972 B2 JP7254972 B2 JP 7254972B2 JP 2021577653 A JP2021577653 A JP 2021577653A JP 2021577653 A JP2021577653 A JP 2021577653A JP 7254972 B2 JP7254972 B2 JP 7254972B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chemical formula
same
different
formula
alkyl
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2021577653A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2022539763A (ja
Inventor
キュ カン，ソン
キョン ソン，ド
Original Assignee
コーロン インダストリーズ インク
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by コーロン インダストリーズ インク filed Critical コーロン インダストリーズ インク
Publication of JP2022539763A publication Critical patent/JP2022539763A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7254972B2 publication Critical patent/JP7254972B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F12/00—Homopolymers and copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring
    • C08F12/02—Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical
    • C08F12/04—Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical containing one ring
    • C08F12/14—Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical containing one ring substituted by hetero atoms or groups containing heteroatoms
    • C08F12/22—Oxygen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F20/00—Homopolymers and copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride, ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F20/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms, Derivatives thereof
    • C08F20/10—Esters
    • C08F20/26—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F30/00—Homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal
    • C08F30/02—Homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal containing phosphorus
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G61/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
    • C08G61/12—Macromolecular compounds containing atoms other than carbon in the main chain of the macromolecule
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G79/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing atoms other than silicon, sulfur, nitrogen, oxygen, and carbon with or without the latter elements in the main chain of the macromolecule
    • C08G79/02—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing atoms other than silicon, sulfur, nitrogen, oxygen, and carbon with or without the latter elements in the main chain of the macromolecule a linkage containing phosphorus

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Emergency Medicine (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)

Description

本発明は、末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂、その製造方法、及び前記末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂を含む樹脂組成物に関する。
コンピュータ、半導体、ディスプレイ、通信機器といった多様な電子製品には、特定の電子回路が印刷された印刷回路基板（ＰＣＢ：printed circuit board）が使用されている。基板上には、信号伝達のための配線（signal line）、配線間の短絡などを防止するための絶縁膜（insulating layer）、スイッチング素子（switching element）などが形成されてもいる。
該印刷回路基板は、ガラスファイバに、エポキシ樹脂含浸させて半径化させたプリプレグを、回路が形成された内層回路基板上に積層する方式によっても形成される。または、回路が形成された内層回路基板の回路パターン上に、絶縁層を相互に積層して基板を製造するビルドアップ（build-up）工法によって製造されうる。ここで、該ビルドアップ工法は、ビアホールを形成し、配線密度を増大させ、レーザ加工などによって回路を形成するために、印刷回路基板の高密度化及び薄膜化に利点を有する。
最近、電子機器の軽薄短小化趨勢により、印刷回路基板も、高集積化されて高密度化されることにより、電子機器の安定性及び信頼性のために、該印刷回路基板の電気的、熱的、機械的な安定性が重要な要素になっている。
印刷回路基板において、電子機器の小型化、薄膜化、高性能化の流れに伴い、配線ピッチの狭小化による高密度配線の具現が要求されている。そのために、既存のワイヤボンディング方式の代わりとなり、半田ボールにより、半導体装置と配線基板とを接合させるフリップチップ接続方式が主に利用されている。
該フリップチップ接続方式は、配線基板と半導体装置との間に半田ボールを配し、全体を加熱することにより、半田をリフローさせて接合するために、さらに耐引火性が高い絶縁材料が要求されている。
それに加え、前述の電子機器の高性能化要求により、電子機器の内部における信号の高速化及び高周波化がなされる傾向を示している。電気信号の伝送損失は、誘電損失係数（Ｄｆ：dielectric dissipation factor）及び周波数と比例する。周波数が高いほど、伝送損失は、大きくなり、信号の減衰を引き起こし、信号伝送の信頼性低下が生ずる。また、伝送損失が熱に変換され、発熱の問題も引き起こされてしまう。従って、既存の絶縁材料より誘電率と誘電損失係数とがさらに小さい絶縁材料が必要となる。
しかし、従来の絶縁材料として、多く使用されるエポキシ樹脂組成物及びその硬化物の場合、固有の特性により、誘電率と誘電損失係数とを低くすることが容易ではない。
それと係わり、韓国登録特許第１０－１５９６９９２号は、含浸性、接着力、難燃性、及び他の高分子との相溶性にすぐれる非ハロゲン系難燃性重合体及びその製造方法について開示している。
また、大韓民国公開特許第２０１６－００１８５０７号には、エポキシ樹脂組成物に使用され、難燃性、耐熱性及び誘電特性などを改善させるリン原子含有活性エステル樹脂について開示している。
それらが提示する難燃性の重合体または活性エステル樹脂の場合、最終硬化物の難燃特性を一定レベル改善したが、その効果が十分ではなく、誘電特性については、考慮されていない。
従って、本発明が解決しようとする技術的課題は、リン系難燃性樹脂の末端を不飽和基でキャッピングし、難燃性及び誘電特性を同時に満足する樹脂及びその製造方法、並びにそれを含む樹脂組成物を提供することのである。
本発明の一側面は、下記化学式１で表される化合物を含む、末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂に関するものである。
＜化学式１＞

Figure 0007254972000001
前記化学式１で、Ｘ１及びＸ２は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、それぞれ独立して、水素、ヒドロキシ基、下記化学式２または下記化学式３で表され、
Ｘ１及びＸ２のうち少なくともいずれか一つは、下記化学式２または下記化学式３で表され、
Ｙ１及びＹ２は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、下記化学式４ないし下記化学式８のいうちいずれか一つで表され、
Ｒ１’は、Ｃ１－Ｃ２０アルキル、Ｃ２－Ｃ２０アルケニル、Ｃ２－Ｃ２０アルキニル、Ｃ３－Ｃ２０シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールであり、
ｎ１は、１ないし１５の整数であり、
＜化学式２＞

Figure 0007254972000002
前記化学式２で、Ｒ２’は、水素、Ｃ１－Ｃ８アルキルまたは
Figure 0007254972000003
であり、
前記Ｒ３’は、水素またはＣ１－Ｃ８アルキルであり、
前記ｍ１は、０または１の整数であり、ｍ２は、０ないし５の整数であり、
前記ｍ２が２以上である場合、２つ以上のＲ３’は、互いに同一であるか、あるいは異なっており、
＜化学式３＞

Figure 0007254972000004
＜化学式４＞

Figure 0007254972000005
前記化学式４で、前記Ｒ１ないし前記Ｒ４は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、水素、Ｃ１－Ｃ２０アルキル、Ｃ２－Ｃ２０アルケニル、Ｃ２－Ｃ２０アルキニル、Ｃ３－Ｃ２０シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールであり、
前記ａ１及び前記ｂ１は、互いに独立して、０ないし４の整数であり、
前記ａ１が２以上である場合、２つ以上のＲ１は、互いに同一であるか、あるいは異なっており、
前記ｂ１が２以上である場合、２つ以上のＲ２は、互いに同一であるか、あるいは異なっており、
＜化学式５＞

Figure 0007254972000006
前記化学式５で、Ｒ９ないしＲ１４は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、水素またはＣ１－Ｃ３アルキルであり、
＜化学式６＞

Figure 0007254972000007
前記化学式６で、前記Ｒ１５及び前記Ｒ１６は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、水素、Ｃ１－Ｃ２０アルキル、Ｃ２－Ｃ２０アルケニル、Ｃ２－Ｃ２０アルキニル、Ｃ３－Ｃ２０シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールであり、
前記ａ２及び前記ｂ２は、互いに独立して、０ないし４の整数であり、
前記ａ２が２以上である場合、２つ以上のＲ１５は、互いに同一であるか、あるいは異なっており、
前記ｂ２が２以上である場合、２つ以上のＲ１６は、互いに同一であるか、あるいは異なっており、
＜化学式７＞

Figure 0007254972000008
前記化学式７で、前記Ｒ２１及び前記Ｒ２２は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、水素、Ｃ１－Ｃ２０アルキル、Ｃ２－Ｃ２０アルケニル、Ｃ２－Ｃ２０アルキニル、Ｃ３－Ｃ２０シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールであり、
前記ａ３及び前記ｂ３は互いに独立して、０ないし３の整数であり、
前記ａ３が２以上である場合、２つ以上のＲ２１は、互いに同一であるか、あるいは異なっており、
前記ｂ３が２以上である場合、２つ以上のＲ２２は、互いに同一であるか、あるいは異なっており、
＜化学式８＞

Figure 0007254972000009
前記化学式８で、Ｒ２５は、水素、Ｃ１－Ｃ２０アルキル、Ｃ２－Ｃ２０アルケニル、Ｃ２－Ｃ２０アルキニル、Ｃ３－Ｃ２０シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールであり、
前記ａ４は、０ないし４の整数であり、
前記ａ４が２以上である場合、２つ以上のＲ２５は、互いに同一であるか、あるいは異なっている。
本発明の他の側面は、ヒドロキシル末端されたオリゴマー性ホスホネートを提供する段階（Ｓ１）と、前記ヒドロキシル末端されたオリゴマー性ホスホネートと、不飽和基とを含む反応物を反応させ、末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂を製造する段階（Ｓ２）と、を含み、前記不飽和基は、アクリレートまたはビニルベンジル基である不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂を製造する方法を提供する。
本発明のさらに他の側面は、下記化学式１で表される化合物、硬化剤及び硬化促進剤を含む、末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂組成物に係わるものである。
＜化学式１＞

Figure 0007254972000010
前記化学式１で、Ｘ１及びＸ２は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、それぞれ独立して、水素、ヒドロキシ基、下記化学式２または下記化学式３で表される化合物であり、
Ｘ１及びＸ２のうち少なくともいずれか一つは、下記化学式２または下記化学式３で表される化合物であり、
Ｙ１及びＹ２は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、下記化学式４ないし下記化学式８のいうちいずれか一つで表される化合物であり、
Ｒ１’は、Ｃ１－Ｃ２０アルキル、Ｃ２－Ｃ２０アルケニル、Ｃ２－Ｃ２０アルキニル、Ｃ３－Ｃ２０シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールであり、
ｎ１は、１ないし１５の整数であり、
＜化学式２＞

Figure 0007254972000011
前記化学式２で、Ｒ２’は、水素、Ｃ１－Ｃ８アルキルまたは
Figure 0007254972000012
であり、
前記Ｒ３’は、水素またはＣ１－Ｃ８アルキルであり、
前記ｍ１は、０または１の整数であり、ｍ２は、０ないし５の整数であり、
前記ｍ２が２以上である場合、２つ以上のＲ３’は、互いに同一であるか、あるいは異なっており、
＜化学式３＞

Figure 0007254972000013
＜化学式４＞

Figure 0007254972000014
前記化学式４で、前記Ｒ１ないし前記Ｒ４は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、水素、Ｃ１－Ｃ２０アルキル、Ｃ２－Ｃ２０アルケニル、Ｃ２－Ｃ２０アルキニル、Ｃ３－Ｃ２０シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールであり、
前記ａ１及び前記ｂ１は、互いに独立して、０ないし４の整数であり、
前記ａ１が２以上である場合、２つ以上のＲ１は、互いに同一であるか、あるいは異なっており、
前記ｂ１が２以上である場合、２つ以上のＲ２は、互いに同一であるか、あるいは異なっており、
＜化学式５＞

Figure 0007254972000015
前記化学式５で、Ｒ９ないしＲ１４は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、水素またはＣ１－Ｃ３アルキルであり、
＜化学式６＞

Figure 0007254972000016
前記化学式６で、前記Ｒ１５及び前記Ｒ１６は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、水素、Ｃ１－Ｃ２０アルキル、Ｃ２－Ｃ２０アルケニル、Ｃ２－Ｃ２０アルキニル、Ｃ３－Ｃ２０シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールであり、
前記ａ２及び前記ｂ２は、互いに独立して、０ないし４の整数であり、
前記ａ２が２以上である場合、２つ以上のＲ１５は、互いに同一であるか、あるいは異なっており、
前記ｂ２が２以上である場合、２つ以上のＲ１６は、互いに同一であるか、あるいは異なっており、
＜化学式７＞

Figure 0007254972000017
前記化学式７で、前記Ｒ２１及び前記Ｒ２２は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、水素、Ｃ１－Ｃ２０アルキル、Ｃ２－Ｃ２０アルケニル、Ｃ２－Ｃ２０アルキニル、Ｃ３－Ｃ２０シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールであり、
前記ａ３及び前記ｂ３は互いに独立して、０ないし３の整数であり、
前記ａ３が２以上である場合、２つ以上のＲ２１は、互いに同一であるか、あるいは異なっており、
前記ｂ３が２以上である場合、２つ以上のＲ２２は、互いに同一であるか、あるいは異なっており、
＜化学式８＞

Figure 0007254972000018
前記化学式８で、Ｒ２５は、水素、Ｃ１－Ｃ２０アルキル、Ｃ２－Ｃ２０アルケニル、Ｃ２－Ｃ２０アルキニル、Ｃ３－Ｃ２０シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールであり、
前記ａ４は、０ないし４の整数であり、
前記ａ４が２以上である場合、２つ以上のＲ２５は、互いに同一であるか、あるいは異なっている。
本発明のさらに他の側面は、末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂組成物を利用して製造された銅箔積層板を提供する。
本発明による、末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂は、末端に含まれた不飽和基により、誘電率及び誘電損失係数を低減させることができるだけではなく、高いリン含量を基に、すぐれたレベルの難燃性を示す。
本発明の実施例１で製造された、末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂のＧＰＣ（gel permeation chromatography）測定結果を示すグラフである。 本発明の実施例１で製造された、末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂のＮＭＲ（nuclear magnetic resonance）結果を示すグラフである。
以下において、本発明のさまざまな側面、及び多様な具現例につき、さらに具体的に説明する。
本明細書及び請求範囲に使用された用語や単語は、一般的であったり辞書的であったりする意味に限定して解釈されるものではなく、発明者は、自身の発明を最善の方法で説明するために、用語の概念を適切に定義することができるという原則に従い、本発明の技術的思想に符合する意味と概念とに解釈されるものである。
本発明で使用された用語は、単に特定実施例についての説明に使用されたものであり、本発明を限定する意図ではない。単数の表現は、文脈上、明白に異なって意味しない限り、複数の表現を含む。本発明において、「含む」または「有する」のような用語は、明細書上に記載された特徴、数、段階、動作、構成要素、部品、またはそれらの組み合わせが存在するということを指定するものであり、１つまたはそれ以上の他の特徴、数、段階、動作、構成要素、部品、またはそれらの組み合わせの存在または付加の可能性を事前に排除するものではないと理解されなければならない。
本発明で使用された用語「難燃特性」、「難燃性」または「耐引火性」は、可燃性と不燃性との中間のものであり、燃焼し難い材料の性質を意味し、耐引火性、防炎性、防煙性などと同一意味を有する。
本発明で使用された用語「アルキル基」は、１個ないし２０個、望ましくは、１個ないし１０個、さらに望ましくは、１個ないし８個の炭素原子の線状または分枝状の飽和一価炭化水素基を意味する。前記アルキル基は、非置換のものだけではなく、後述する一定置換基によってさらに置換されたものも包括して称することができる。前記アルキル基の例として、メチル基、エチル基、プロピル基、２－プロピル基、ｎ－ブチル基、イソ－ブチル基、ｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ドデシル基、フルオロメチル基、ジフルオロメチル基、トリフルオロメチル基、クロロメチル基、ジクロロメチル基、卜リクロロメチル基、ヨードメチル基、ブロモメチル基などを挙げることができる。
本発明で使用された用語「アルケニル基」は、１つ以上の炭素・炭素二重結合を含む２個ないし２０個、望ましくは、２個ないし１０個、さらに望ましくは、２個ないし６個の炭素原子の線状または分枝状の一価炭化水素基を意味する。前記アルケニル基は、炭素・炭素二重結合を含む炭素原子を介したり、飽和された炭素原子を介したりして結合されうる。前記アルケニル基は、非置換のものだけではなく、後述する一定置換基によってさらに置換されたものも包括して称することができる。前記アルケニル基の例として、エテニル基、１－プロペニル基、２－プロペニル基、２－ブテニル基、３－ブテニル基、ペンテニル基５－ヘキセニル基、ドデセニル基などを挙げることができる。
本発明で使用された用語「アルキニル基」は、１以上の炭素・炭素三重結合を含む２個ないし２０個、望ましくは、２個ないし１０個、さらに望ましくは、２個ないし６個の炭素原子の線状または分枝状の一価炭化水素基を意味する。前記アルキニル基は、炭素・炭素三重結合を含む炭素原子を介したり、飽和された炭素原子を介したりして結合されうる。前記アルキニル基は、後述する一定置換基によってさらに置換されたものも包括して称することができる。例えば、前記アルキニル基としては、エチニル基、プロピニル基などを挙げることができる。
本発明で使用された用語「シクロアルキル基」は、３個ないし２０個、望ましくは、３個ないし１２個の環炭素の飽和または不飽和の一価の単環、二環または三環の非芳香族炭化水素基を意味し、後述する一定置換基によってさらに置換されたものも包括して称することができる。例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロペンテニル基、シクロヘキシル基、シクロヘキセニル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、デカヒドロナフタレニル基、アダマンチル基、ノルボルニル基（すなわち、ピシクロ［２，２，１］ヘプト－５－エニル）などを挙げることができる。
本発明で使用された用語「アリール基」は、６個ないし４０個、望ましくは、６個ないし２０個の環原子を有する一価の単環、二環または三環の芳香族炭化水素基を意味し、後述する一定置換基によってさらに置換されたものも包括して称することができる。前記アリール基の例として、フェニル基、ビフェニル基、フルオレン基などを挙げることができる。
本発明において、全ての化合物または置換基は、特別な言及がない限り、置換または非置換のものでもある。ここで、置換されたというのは、水素原子が、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、カルボキシル基、シアノ基、ニトロ基、アミノ基、チオ基、メチルチオ基、アルコキシ基、ニトリル基、アルデヒド基、エポキシ基、エーテル基、エステル基、カルボニル基、アセタール基、ケトン基、アルキル基、パーフルオロアルキル基、シクロアルキル基、ヘテロシクロアルキル基、アリル基、ベンジル基、アリール基、ヘテロアリール基、それらの誘導体、及びそれらの組み合わせからなる群のうちから選択されるいずれか一つで代替されたものを意味する。
最近、電子機器及び通信機器の小型化及び高性能化の趨勢により、それら製品における信号伝達速度が速くなっており、使用される信号の周波数帯は、ＭＨｚ領域からＧＨｚ領域に移動している。しかし、そのように信号の周波数が高くなる場合、損失される信号の量が増加するだけではなく、ノイズが増大するために、信号伝送の信頼性を確保し難く、伝送損失が熱に変換され、発熱問題が生じてしまう。しかし、既存の印刷回路基板の絶縁素材として多用されているエポキシ樹脂の場合、高い誘電率と誘電損失係数とを有するために、微細化、高集積化された印刷回路基板に適用されるには、限界がある。従って、電子機器の高速化及び高周波数化と共に、ハロゲン系難燃剤の排除といった技術の流れに合わせ、低い誘電特性、及び優秀な難燃特性を同時に有する絶縁材料が必要である。
そのために、本発明においては、リン系難燃性樹脂の末端を不飽和基で置換することにより、高い難燃性と低誘電特性とを確保した樹脂を提示する。
本発明の一側面は、下記化学式１で表される化合物を含む、末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂を提供する。
＜化学式１＞

Figure 0007254972000019
前記化学式１で、Ｘ１及びＸ２は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、それぞれ独立して、水素、ヒドロキシ基、下記化学式２または下記化学式３で表され、
Ｘ１及びＸ２のうち少なくともいずれか一つは、下記化学式２または下記化学式３で表され、
Ｙ１及びＹ２は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、下記化学式４ないし下記化学式８のいうちいずれか一つで表され、
Ｒ１’は、Ｃ１－Ｃ２０アルキル、Ｃ２－Ｃ２０アルケニル、Ｃ２－Ｃ２０アルキニル、Ｃ３－Ｃ２０シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールであり、
ｎ１は、１ないし１５の整数であり、
＜化学式２＞

Figure 0007254972000020
前記化学式２で、Ｒ２’は、水素、Ｃ１－Ｃ８アルキルまたは
Figure 0007254972000021
であり、
前記Ｒ３’は、水素またはＣ１－Ｃ８アルキルであり、
前記ｍ１は、０または１の整数であり、ｍ２は、０ないし５の整数であり、
前記ｍ２が２以上である場合、２つ以上のＲ３’は、互いに同一であるか、あるいは異なっており、
＜化学式３＞

Figure 0007254972000022
＜化学式４＞

Figure 0007254972000023
前記化学式４で、前記Ｒ１ないし前記Ｒ４は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、水素、Ｃ１－Ｃ２０アルキル、Ｃ２－Ｃ２０アルケニル、Ｃ２－Ｃ２０アルキニル、Ｃ３－Ｃ２０シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールであり、
前記ａ１及び前記ｂ１は、互いに独立して、０ないし４の整数であり、
前記ａ１が２以上である場合、２つ以上のＲ１は、互いに同一であるか、あるいは異なっており、
前記ｂ１が２以上である場合、２つ以上のＲ２は、互いに同一であるか、あるいは異なっており、
＜化学式５＞

Figure 0007254972000024
前記化学式５で、Ｒ９ないしＲ１４は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、水素またはＣ１－Ｃ３アルキルであり、
＜化学式６＞

Figure 0007254972000025
前記化学式６で、前記Ｒ１５及び前記Ｒ１６は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、水素、Ｃ１－Ｃ２０アルキル、Ｃ２－Ｃ２０アルケニル、Ｃ２－Ｃ２０アルキニル、Ｃ３－Ｃ２０シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールであり、
前記ａ２及び前記ｂ２は、互いに独立して、０ないし４の整数であり、
前記ａ２が２以上である場合、２つ以上のＲ１５は、互いに同一であるか、あるいは異なっており、
前記ｂ２が２以上である場合、２つ以上のＲ１６は、互いに同一であるか、あるいは異なっており、
＜化学式７＞

Figure 0007254972000026
前記化学式７で、前記Ｒ２１及び前記Ｒ２２は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、水素、Ｃ１－Ｃ２０アルキル、Ｃ２－Ｃ２０アルケニル、Ｃ２－Ｃ２０アルキニル、Ｃ３－Ｃ２０シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールであり、
前記ａ３及び前記ｂ３は互いに独立して、０ないし３の整数であり、
前記ａ３が２以上である場合、２つ以上のＲ２１は、互いに同一であるか、あるいは異なっており、
前記ｂ３が２以上である場合、２つ以上のＲ２２は、互いに同一であるか、あるいは異なっており、
＜化学式８＞

Figure 0007254972000027
前記化学式８で、Ｒ２５は、水素、Ｃ１－Ｃ２０アルキル、Ｃ２－Ｃ２０アルケニル、Ｃ２－Ｃ２０アルキニル、Ｃ３－Ｃ２０シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールであり、
前記ａ４は、０ないし４の整数であり、
前記ａ４が２以上である場合、２つ以上のＲ２５は、互いに同一であるか、あるいは異なっている。
前記化学式２ないし前記化学式８にて、＊は、隣接原子との結合位置を示す。
本発明の末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂は、リン含有樹脂で発現される本然の難燃性を有するだけではなく、反応性を有する末端の不飽和基により、樹脂組成物製造のために添加される他の製品との架橋反応を介し、硬化に参与することができるという長所がある。また、前述の末端をキャッピングする不飽和基の前記化学式２のアクリレート基、及び化学式３のビニルベンジル基は、その他の不飽和基と比較し、短い鎖長を有するために、架橋形成において有利である。
さらには、一般的な構造のホスホネートの場合、単純添加剤の役割を行うために、硬化後、耐熱性及び誘電特性が低下してしまう問題があるが、本発明の前記化学式１のホスホネート構造は、架橋役割に参与することができるために、硬化後、耐熱性及び誘電特性の損失がないという長所を有する。
例えば、前記化学式４は、下記化学式４－１によって表されうる。
＜化学式４－１＞

Figure 0007254972000028
前記化学式４－１で、Ｒ３ないしＲ８は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、水素、Ｃ１－Ｃ２０アルキル、Ｃ２－Ｃ２０アルケニル、Ｃ２－Ｃ２０アルキニル、Ｃ３－Ｃ２０シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールである。
また、前記化学式６は、下記化学式６－１によって表されうる。
＜化学式６－１＞

Figure 0007254972000029
前記化学式６－１でＲ１７ないしＲ２０は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、水素、Ｃ１－Ｃ２０アルキル、Ｃ２－Ｃ２０アルケニル、Ｃ２－Ｃ２０アルキニル、Ｃ３－Ｃ２０シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールである。
前記化学式７は、例えば、下記化学式７－１によって表されうる。
＜化学式７－１＞

Figure 0007254972000030
前記化学式７－１で、Ｒ２３ないしＲ２４は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、水素、Ｃ１－Ｃ２０アルキル、Ｃ２－Ｃ２０アルケニル、Ｃ２－Ｃ２０アルキニル、Ｃ３－Ｃ２０シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールである。
前記化学式１で、望ましくは、Ｒ１’は、Ｃ１－Ｃ６アルキル、Ｃ２－Ｃ５アルケニル、Ｃ２－Ｃ６アルキニル、Ｃ３－Ｃ６シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ１２アリールでもあり、さらに望ましくは、メチル基、エチル基、メチレン基、エチレン基、シクロヘキサン基、フェニル基、ナフチル基でもあり、最も望ましくは、メチル基及びフェニル基でもあるが、前記化学式１で、Ｒ１’が前述の作用基に該当する場合、組成物形成に使用される他の樹脂及び溶媒との相溶性にすぐれるためである。
一具現例において、前記化学式１で、Ｙ１及びＹ２は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、下記化学式９ないし下記化学式１６のいうちいずれか一つで表される化合物でもある。
＜化学式９＞

Figure 0007254972000031
＜化学式１０＞

Figure 0007254972000032
＜化学式１１＞

Figure 0007254972000033
＜化学式１２＞

Figure 0007254972000034
＜化学式１３＞

Figure 0007254972000035
＜化学式１４＞

Figure 0007254972000036
＜化学式１５＞

Figure 0007254972000037
＜化学式１６＞

Figure 0007254972000038
望ましくは、前記化学式１で、Ｒ１’は、Ｃ１－Ｃ８アルキル、Ｃ２－Ｃ６アルケニル、Ｃ２－Ｃ６アルキニル、Ｃ３－Ｃ１２シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールであり、ｎ１は、１ないし８の整数であり、前記化学式２で、Ｒ２’は、水素またはＣ１－Ｃ８アルキルであり、前記化学式４で、Ｒ１ないしＲ４は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、水素、Ｃ１－Ｃ８アルキル、Ｃ２－Ｃ６アルケニル、Ｃ２－Ｃ６アルキニル、Ｃ３－Ｃ１２シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールであり、前記化学式５で、Ｒ９ないしＲ１４は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、水素またはメチルであり、前記化学式６で、Ｒ１５及びＲ１６は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、水素、Ｃ１－Ｃ８アルキル、Ｃ２－Ｃ６アルケニル、Ｃ２－Ｃ６アルキニル、Ｃ３－Ｃ１２シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールであり、前記化学式７で、Ｒ２１及びＲ２２は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、水素、Ｃ１－Ｃ８アルキル、Ｃ２－Ｃ６アルケニル、Ｃ２－Ｃ６アルキニル、Ｃ３－Ｃ１２シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールであり、前記化学式８で、Ｒ２５は、水素、Ｃ１－Ｃ８アルキル、Ｃ２－Ｃ６アルケニル、Ｃ２－Ｃ６アルキニル、Ｃ３－Ｃ１２シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールアリールでもある。
特に、前記ｎ１は、１ないし８の整数であることが望ましいが、ｎ１が８を超える場合、分子量が相対的に大きくなり、粘度が高く、組成物が十分な流動性を有することができず、硬化物の成形性を阻害してしまうためである。
前述のように、前記化学式１で表される化合物は、高いリン含量を有し、既存リン系化合物のように、難燃性能を付与することができる。しかし、一般的なリン系難燃剤は、反応性がないか、あるいは反応性が低く、硬化架橋密度が低下してしまい、最終硬化物の物性が顕著に低下してしまう問題が生じうる。また、化学式１で表される化合物内に存在する不飽和基において、反応性にすぐれ、耐熱性を向上させることができる。
また、前記化学式１で、Ｘ１及びＸ２は、いずれも前記化学式２または前記化学式３で表される化合物であることが望ましい。両末端が、いずれも前記化学式２または前記化学式３で表される化合物である場合、末端の不飽和基によって発現される低誘電特性が向上され、また反応性が向上され、追って製造される樹脂組成物成形過程において、商業的に可能なゲル時間を期待することができる。
前記化学式１で表される化合物のリン含量は、前記化合物全体重量を基準に、７ないし１５質量％でもある。前記リン含量が７質量％未満である場合、難燃性及び耐熱性が低下してしまう問題と、樹脂配合時、多量の難燃添加剤が必要であると短所とがあり、１５質量％を超える場合、反応性が低下し、溶剤、及び他の製品に対する相溶性、並びに溶解度に問題があることになる。
前記化学式１で表される化合物は、重量平均分子量が１，０００ないし７，０００ｇ／ｍｏｌでもあり、望ましくは、１，５００ないし４，０００ｇ／ｍｏｌでもある。前記重量平均分子量が１，０００ｇ／ｍｏｌ未満である場合、耐熱性及び誘電特性の改善効果が不足してしまい、７，０００ｇ／ｍｏｌを超える場合、溶媒との相溶性が低下し、応用が困難となる。
前記化学式１で表される化合物は、ガラス転移温度が１７０ないし２１０℃でもある。前記ガラス転移温度範囲において、優秀な耐熱性を有する。
望ましい具現例によれば、末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂は、下記化学式１７－１、下記化学式１７－２または下記化学式１７－３によっても表される。
＜化学式１７－１＞
Figure 0007254972000039
＜化学式１７－２＞
Figure 0007254972000040
＜化学式１７－３＞
Figure 0007254972000041
前記化学式１７－１、前記化学式１７－２または前記化学式１７－３で、それぞれのＲは、独立して、Ｃ１－Ｃ８アルキル、Ｃ２－Ｃ６アルケニル、Ｃ２－Ｃ６アルキニル、Ｃ３－Ｃ１２シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールであり、
それぞれのｎ２は、独立して、１ないし８の整数である。
さらに他の望ましい具現例によれば、末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂は、下記化学式１８－１、下記化学式１８－２または下記化学式１８－３によっても表される。
＜化学式１８－１＞
Figure 0007254972000042
＜化学式１８－２＞
Figure 0007254972000043
＜化学式１８－３＞
Figure 0007254972000044
前記化学式１８－１、前記化学式１８－２または前記化学式１８－３で、それぞれのＲは、独立して、Ｃ１－Ｃ８アルキル、Ｃ２－Ｃ６アルケニル、Ｃ２－Ｃ６アルキニル、Ｃ３－Ｃ１２シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールであり、
それぞれのｎ３は、独立して、１ないし８の整数である。
さらに他の望ましい具現例によれば、末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂は、下記化学式１９－１、下記化学式１９－２または下記化学式１９－３によっても表される。
＜化学式１９－１＞
Figure 0007254972000045
＜化学式１９－２＞
Figure 0007254972000046
＜化学式１９－３＞
Figure 0007254972000047
前記化学式１９－１、前記化学式１９－２または前記化学式１９－３で、それぞれのＲは、独立して、Ｃ１－Ｃ８アルキル、Ｃ２－Ｃ６アルケニル、Ｃ２－Ｃ６アルキニル、Ｃ３－Ｃ１２シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールであり、
それぞれのｎ４は、独立して、１ないし８の整数である。
さらに他の望ましい具現例によれば、末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂は、下記化学式２０－１、下記化学式２０－２または下記化学式２０－３によっても表される。
＜化学式２０－１＞
Figure 0007254972000048
＜化学式２０－２＞
Figure 0007254972000049
＜化学式２０－３＞
Figure 0007254972000050
前記化学式２０－１、前記化学式２０－２または前記化学式２０－３で、それぞれのＲは、独立して、Ｃ１－Ｃ８アルキル、Ｃ２－Ｃ６アルケニル、Ｃ２－Ｃ６アルキニル、Ｃ３－Ｃ１２シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールであり、
それぞれのｎ５は、独立して、１ないし８の整数である。
前述のように、前記化学式１７ないし前記化学式２０で表される化合物は、化合物内に存在する不飽和基によって反応性にすぐれ、耐熱性を向上させることができ、特に、化学式１７ないし化学式２０である場合、組成物形成に使用される他の樹脂及び溶媒との相溶性にすぐれるということを確認した。
前記末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂は、１ＧＨｚにおける誘電率（Ｄｋ）が３．６未満でもある。また、前記末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂は、１ＧＨｚにおける誘電損失係数（Ｄｆ）が０．００５０未満でもある。
前述のように、本発明の末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂は、末端にアクリレート基またはビニルベンジル基を導入することによって発現される構造的な特徴により、優秀な低誘電特性を示すことができる。また、リンを含むホスホネートを反復単位に含み、難燃性が大きく向上される。特に、前述のように、本発明の、末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂は、７ないし１５質量％の高いリン含量を有するが、追って製造される樹脂組成物において、リン含量が低いその他樹脂に比べ、相対的に少ない組成だけでも、要求されるリン含量を充足することができるという長所を有する。
本発明の他の側面は、ヒドロキシル末端されたオリゴマー性ホスホネートを提供する段階（Ｓ１）と、前記ヒドロキシル末端されたオリゴマー性ホスホネートと、不飽和基とを含む反応物を反応させ、末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂を製造する段階（Ｓ２）と、を含み、前記不飽和基は、アクリレートまたはビニルベンジル基である不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂の製造方法を提供する。前記製造方法は、固体化過程なしに精製工程に投入し、効果的に副産物及び塩を除去することができるために、産業工程に適用が容易であるという長所がある。
前記Ｓ２段階の反応は、触媒の存在下に行われ、前記触媒は、アミン系化合物である４－ジメチルアミノピリジン、ピリジン、トリエチルアミン、アンモニア水、アルカリ金属酸化物であるＮａＯＨ・ＫＯＨ・ＬｉＯＨ・Ｋ２ＣＯ３、アンモニウム化合物であるテトラメチルアンモニウムヒドロキシド、アルミニウム化合物であるＡｌＣｌ３のうちから選択されるいずれか１つ、または２つ以上の混合物でもある。特に、アルカリ金属酸化物を使用する場合、その濃度は、０～５０質量％が適切である。
前記反応は、水が含まれた触媒を使用する場合、相間移動触媒も存在した状態で反応させることが望ましい。特に、アルカリ金属水酸化物を使用する場合、相間移動触媒下で反応させることが望ましい。該相間移動触媒は、水といった極性溶剤相と、非極性溶剤相との中で反応を行う際、アルカリ金属水酸化物を、極性溶剤から非極性溶剤へと持って来る役割を行う。
具体的には、アルカリ金属水酸化物として、水酸化ナトリウム水溶液を、トルエンのような有機溶剤の触媒として使用した場合、相間移動触媒なしには、反応促進に寄与が困難となる。
前記相間移動触媒は、特別に制限されるものではないが、テトラ－ｎ－ブチルアンモニウムクロリド（ＴＢＡＣ）、テトラ－ｎ－ブチルアンモニウムブロミド（ＴＢＡＢ）のような４級アンモニウム塩になりうる。
前記不飽和基を含む反応物は、メタクリロイルハライド（methacryloyl halide）、メタクリル無水物（ＭＡＡＨ：methacrylic anhydride）、アクリル無水物（acrylic anhydride）、メタクリル酸、アクリル酸、４－ビニルベンジルハライド（４－vinylbenzyl halide）と２－ビニルベンジルハライド（２－vinylbenzyl halide）との混合物、及び４－ビニルベンジルアルコール（４－vinylbenzyl alcohol）と２－ビニルベンジルアルコール（２－vinylbenzyl alcohol）との混合物のうちから選択されるいずれか１、または２以上の混合物でもある。前記メタクリロイルハライドは、メタクリロイルフルオリド、メタクリロイルクロリド、メタクリロイルブロミド、メタクリロイルヨーダイド、及びそれらの組み合わせからなる群のうちから選択されうるのであり、前記４－ビニルベンジルハライドまたは２－ビニルベンジルハライドは、ビニルベンジルフルオリド、ビニルベンジルクロリド、ビニルベンジルブロミド、ビニルベンジルヨーダイド、及びそれらの組み合わせからなる群のうちから選択されうる。
前記不飽和基を含む反応物は、望ましくは、メタクリル無水物または４－ビニルベンジルクロリド（４－vinylbenzyl chloride）と２－ビニルベンジルクロリド（２－vinylbenzyl chloride）との混合物でありうるが、提示された他の反応物よりも、反応をさらに容易に進める効果があるためである。
前記Ｓ２段階において、前記不飽和基を含む反応物は、前記オリゴマー性ホスホネートのヒドロキシ基１当量を基準にし、０．５ないし５当量の含量でもって投入されうる。前記範囲未満である場合、不飽和基の量が顕著に少なく、前記範囲を超える場合、余剰未反応物により、製造される樹脂の品質が低下してしまい、不要な製造コストが上昇し、望ましくない。
前記Ｓ２段階において、該反応は、５０℃ないし９０℃の温度において行われうる。前記温度が５０℃未満である場合、反応速度が過度に遅く、樹脂製造に長期間が必要となり、９０℃超過の場合、過度に速い反応速度により、過反応が進みうるために、望ましくない。
前記Ｓ２段階反応の溶媒は、化合物との反応を阻害しないものであるならば、特別に制限されるものではない。特に、羅列するならば、ジメチルアニリン、アセトニトリル、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、トルエン、キシレン、塩化メチレン、クロロベンゼン、シクロヘキサン、シクロヘキサノール、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）及びメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）のうちから選択されるいずれか１、または２以上の混合物でありうる。そのうち、望ましくは、トルエンまたはキシレンのような非極性溶剤にもなるが、重合物の円滑な精製工程の効率を高めることができるためである。
前記Ｓ２段階の、不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂に、アルカリ化合物を利用し、未反応物質を除去する精製段階（Ｓ３）を含んでもよい。前記精製段階は、反応物の種類により、少しずつ違いがあるが、主に、生成される塩と、その副産物とを除去するために実施され、例えば、ＮａＯＨ水溶液をアルカリ化合物として使用することができる。
前記ヒドロキシル末端されたオリゴマー性ホスホネートは、下記化学式２１で表されるものでもある。
＜化学式２１＞
Figure 0007254972000051
前記化学式２１でＹ１及びＹ２は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、下記化学式４ないし下記化学式８のいうちいずれか一つで表される化合物であり、
Ｒ４’は、Ｃ１－Ｃ２０アルキル、Ｃ２－Ｃ２０アルケニル、Ｃ２－Ｃ２０アルキニル、Ｃ３－Ｃ２０シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールであり、
ｎ６は、１ないし１５の整数であり、
＜化学式４＞

Figure 0007254972000052
前記化学式４で、前記Ｒ１ないし前記Ｒ４は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、水素、Ｃ１－Ｃ２０アルキル、Ｃ２－Ｃ２０アルケニル、Ｃ２－Ｃ２０アルキニル、Ｃ３－Ｃ２０シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールであり、
前記ａ１及び前記ｂ１は、互いに独立して、０ないし４の整数であり、
前記ａ１が２以上である場合、２つ以上のＲ１は、互いに同一であるか、あるいは異なっており、
前記ｂ１が２以上である場合、２つ以上のＲ２は、互いに同一であるか、あるいは異なっており、
＜化学式５＞
Figure 0007254972000053
前記化学式５で、Ｒ９ないしＲ１４は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、水素またはＣ１－Ｃ３アルキルであり、
＜化学式６＞
Figure 0007254972000054
前記化学式６で、前記Ｒ１５及び前記Ｒ１６は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、水素、Ｃ１－Ｃ２０アルキル、Ｃ２－Ｃ２０アルケニル、Ｃ２－Ｃ２０アルキニル、Ｃ３－Ｃ２０シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールであり、
前記ａ２及び前記ｂ２は、互いに独立して、０ないし４の整数であり、
前記ａ２が２以上である場合、２つ以上のＲ１５は、互いに同一であるか、あるいは異なっており、
前記ｂ２が２以上である場合、２つ以上のＲ１６は、互いに同一であるか、あるいは異なっており、
＜化学式７＞
Figure 0007254972000055
前記化学式７で、前記Ｒ２１及び前記Ｒ２２は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、水素、Ｃ１－Ｃ２０アルキル、Ｃ２－Ｃ２０アルケニル、Ｃ２－Ｃ２０アルキニル、Ｃ３－Ｃ２０シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールであり、
前記ａ３及び前記ｂ３は互いに独立して、０ないし３の整数であり、
前記ａ３が２以上である場合、２つ以上のＲ２１は、互いに同一であるか、あるいは異なっており、
前記ｂ３が２以上である場合、２つ以上のＲ２２は、互いに同一であるか、あるいは異なっており、
＜化学式８＞
Figure 0007254972000056
前記化学式８で、Ｒ２５は、水素、Ｃ１－Ｃ２０アルキル、Ｃ２－Ｃ２０アルケニル、Ｃ２－Ｃ２０アルキニル、Ｃ３－Ｃ２０シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールであり、
前記ａ４は、０ないし４の整数であり、
前記ａ４が２以上である場合、２つ以上のＲ２５は、互いに同一であるか、あるいは異なっている。
また、前記化学式２１で、Ｙ１及びＹ２は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、下記化学式９ないし下記化学式１６のいうちのいずれか一つで表される化合物でもある。
＜化学式９＞
Figure 0007254972000057
＜化学式１０＞
Figure 0007254972000058
＜化学式１１＞
Figure 0007254972000059
＜化学式１２＞
Figure 0007254972000060
＜化学式１３＞
Figure 0007254972000061
＜化学式１４＞
Figure 0007254972000062
＜化学式１５＞
Figure 0007254972000063
＜化学式１６＞
Figure 0007254972000064
本発明のさらに他の側面は、前記化学式１で表される化合物、硬化剤及び硬化促進剤を含む、末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂組成物を提供する。
望ましくは、前記化学式１で、Ｒ１’は、Ｃ１－Ｃ８アルキル、Ｃ２－Ｃ６アルケニル、Ｃ２－Ｃ６アルキニル、Ｃ３－Ｃ１２シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールであり、ｎ１は、１ないし８の整数であり、前記化学式２で、Ｒ２’は、水素またはＣ１－Ｃ８アルキルであり、前記化学式４で、Ｒ１ないしＲ４は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、水素、Ｃ１－Ｃ８アルキル、Ｃ２－Ｃ６アルケニル、Ｃ２－Ｃ６アルキニル、Ｃ３－Ｃ１２シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールであり、前記化学式５で、Ｒ９ないしＲ１４は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、水素またはメチルであり、前記化学式６で、Ｒ１５及びＲ１６は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、水素、Ｃ１－Ｃ８アルキル、Ｃ２－Ｃ６アルケニル、Ｃ２－Ｃ６アルキニル、Ｃ３－Ｃ１２シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールであり、前記化学式７で、Ｒ２１及びＲ２２は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、水素、Ｃ１－Ｃ８アルキル、Ｃ２－Ｃ６アルケニル、Ｃ２－Ｃ６アルキニル、Ｃ３－Ｃ１２シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールであり、前記化学式８で、Ｒ２５は、水素、Ｃ１－Ｃ８アルキル、Ｃ２－Ｃ６アルケニル、Ｃ２－Ｃ６アルキニル、Ｃ３－Ｃ１２シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールでもある。
前記化学式１で表される化合物１００重量部に対し、硬化剤０．１ないし５０重量部、及び硬化促進剤０．０００１ないし０．０５重量部を含んでもよい。
前記硬化剤が前記範囲内に含まれる場合、適する硬化速度を有するという長所がある。前記硬化促進剤は、０．０００１重量部未満である場合、硬化反応が円滑になされず、０．０５重量部超過の場合、過反応が起きてしまい、望ましくない。
前記硬化剤は、本発明が属する分野で一般的に使用されるものを使用することができ、例えば、トリアリルイソシアヌレート（ＴＡＩＣ）、ビスマレイミド（bismaleimide）などを挙げることができる。望ましくは、トリアリルイソシアヌレートでもあるが、構造内に、不飽和基を２個以上含んでおり、多官能基導入を介する効果的な架橋反応が行われうるためである。
前記硬化促進剤も、本発明が属する分野において、一般的に使用されるものを使用することができ、例えば、ジクミル過酸化物（ＤＣＰ）、過酸化ベンゾイルといった過酸化物やアゾビスイソブチロニトリルといった一般的なラジカル開始剤を有することができる。
前記末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂組成物は、変性ＰＰＯ（modified polyphenylene oxide）樹脂をさらに含んでもよい。前記変性ＰＰＯ樹脂は、誘電率や誘電特性にすぐれ、超高周波領域においても、その特性にすぐれると知られたポリフェニレンエーテルを変性させたＳＡ－９０００（ＳＡＢＩＣ社）などを例として挙げることができ、前記末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂に含まれ、架橋反応の一助とするだけではなく、誘電特性及び耐熱性を向上させるという効果がある。
本発明のさらに他の側面は、前記末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂組成物を利用して製造される銅箔積層板を提供する。
以下、実施例を介し、本発明についてさらに詳細に説明する。それら実施例は、単に、本発明についてさらに具体的に説明するためのものであり、本発明の範囲は、それら実施例によって制限されるものではなないということ、は本発明が属する技術分野において当業者であるならば、自明であろう。
＜実施例１：メタルアクリル基でキャッピングされたリン含有樹脂製造（diphenyl P-methylphosphonate polymer with 4,4’-(1-methylethylidene)bis[phenol]）＞
窒素でパージされた３Ｌの３口フラスコに、メチルホスホン酸ジフェニルポリマー及び4,4'-(1-メチルエチリデン)ビス[フェノール]（diphenyl P-methylphosphonate polymer with 4,4’-(1-methylethylidene)bis[phenol]）５００ｇ（０．６６ｍｏｌ）と、トルエン１，３００．５ｇとを投入し、ＤＭＡＰ（4-ジメチルアミノピリジン；４－dimethylaminopyridine）を１０ｇ投入した後、７５℃まで昇温させた。
次に、ＭＡＡＨ（メタクリル酸無水物；methacrylic anhydride）１２８．４８ｇを４時間徐々に投入した。投入が完了すれば、７５℃で２０時間反応させて冷却を実施した。冷却後、未反応原料を除去するために、精製反応として、水１，９３８．９８ｇと、５０％ ＮａＯＨ １０７．４２ｇとを投入し、１時間７５℃で撹拌した。
撹拌が完了した後、静置を行い、分液を実施した。下層の水分を除去した後、水５１７ｇを投入して撹拌した。撹拌後、リン酸を投入し、ｐＨを５～６レベルに設定した。中和水洗層を除去した後、真空減圧下でトルエン溶剤を脱気させて除去した。７０℃において、真空度２００～３００Ｔｏｒｒに脱気させ、反応溶剤を除去した後、ＭＥＫ溶剤を２１４ｇ投入した。
前述のように得られた、末端がメタアクリル基でキャッピングされたリン含有樹脂は、リン含量が８．５質量％であり、ＧＰＣ（gel permeation chromatography）測定の結果、分子量が２８．７８ｇ／ｍｏｌであり、核磁気共鳴（ＮＭＲ）分析法を利用して構造を確認した。図１は、本発明の実施例１のＧＰＣ測定結果であり、図２は、ＮＭＲ測定結果である。
＜実施例２：ビニルベンジル基でキャッピングされたリン含有樹脂製造（diphenyl P-methylphosphonate polymer with 4,4’-(1-methylethylidene)bis[phenol]）＞
窒素でパージされた３Ｌの３口フラスコに、メチルホスホン酸ジフェニルポリマー及び4,4'-(1-メチルエチリデン)ビス[フェノール]（diphenyl P-methylphosphonate polymer with 4,4’-(1-methylethylidene)bis[phenol]）５００ｇ（０．６６ｍｏｌ）と、トルエン１３００．５ｇとを投入し、ＴＢＡＢ（テトラ－ｎ－ブチルアンモニウムブロミド）２．５ｇ、塩化ビニルベンジル混合物（2-ビニルベンジルクロリド／4-ビニルベンジルクロリド＝２／８(２－vinylbenzyl chloride／４－vinylbenzyl chloride＝２／８)）１１１ｇを投入した後、７５℃まで昇温させた。
次に、５０％水酸化ナトリウム水溶液６９ｇを、１時間徐々に投入した。投入が完了すれば、７５℃で２０時間反応させ、冷却を実施した。冷却後、未反応原料を除去するために、精製反応として、水１，９３８．９８ｇと５０％ ＮａＯＨ １０７．４２ｇを投入し、１時間７５℃で撹拌した。
撹拌が完了した後、静置を行い、分液を実施した。下層の水分を除去した後、水５１７ｇを投入して撹拌した。撹拌後、リン酸を投入し、ｐＨを５～６のレベルに設定した。中和水洗層を除去した後、真空減圧下でトルエン溶剤を脱気させて除去した。７０℃で、真空度２００～３００Ｔｏｒｒに脱気させ、反応溶剤を除去した後、トルエン溶剤を２１４ｇ投入した。
前述のように得られた、末端がビニルベンジル基でキャッピングされたリン含有樹脂は、リン含量が８．０質量％であり、ＧＰＣ測定の結果、分子量が３，１００ｇ／ｍｏｌであった。核磁気共鳴分析法及びＦＴ－ＩＲ（Fourier transform infrared spectroscopy）を利用し、構造を確認した。
＜実施例３：メタアクリル基でキャッピングされたリン含有樹脂製造（poly(m-phenylene methylphosphonate）＞
窒素でパージされた３Ｌの３球フラスコに、ポリ(m-フェニレンメチルホスホネート)（poly(m-phenylene methylphosphonate）)５００ｇ（０．６６ｍｏｌ）とトルエン１，３００．５ｇとを投入し、ＤＭＡＰ（4-ジメチルアミノピリジン；４－dimethylaminopyridine）を１０ｇ投入した後、７５℃まで昇温させた。
次に、ＭＡＡＨ １１３．４８ｇを２時間徐々に投入した。投入が完了すれば、７５℃で２０時間反応させ、冷却を実施した。冷却後、未反応原料を除去するために、精製反応として、水１，９３８．９８ｇと５０％ ＮａＯＨ １０７．４２ｇとを投入し、１時間７５℃で撹拌した。
撹拌が完了した後、静置を行い、分液を実施した。下層の水分を除去した後、水５１７ｇを投入して撹拌した。撹拌後、リン酸を投入し、ｐＨを５～６レベルに設定した。中和水洗層を除去した後、真空減圧下で、トルエン溶剤を脱気させて除去した。７０℃で、真空度２００～３００Ｔｏｒｒに脱気させ、反応溶剤を除去した後、ＭＥＫ溶剤を２１４ｇ投入した。
前述のように得られた、末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂は、リン含量が１０．５質量％であり、ＧＰＣ測定結果、分子量が２，１２７ｇ／ｍｏｌであり、核磁気共鳴分析法及びＦＴ－ＩＲを利用して構造を確認した。
＜実施例４：ビニルベンジル基でキャッピングされたリン含有樹脂製造（poly(m-phenylene methylphoshponate)＞
窒素でパージされた３Ｌの３球フラスコに、ポリ(m-フェニレンメチルホスホネート)（poly(m-phenylene methylphosphonate）)５００ｇ（０．６６ｍｏｌ）とトルエン１，３００．５ｇとを投入し、ＴＢＡＢ ２．５ｇ、塩化ビニルベンジル混合物（2-ビニルベンジルクロリド／4-ビニルベンジルクロリド＝２／８(２－vinylbenzyl chloride／４－vinylbenzyl chloride＝２／８)）１１１ｇを投入した後、７５℃まで昇温させた。
次に、５０％水酸化ナトリウム水溶液６９ｇを、１時間徐々に投入した。投入が完了すれば、７５℃で２０時間反応させ、冷却を実施した。冷却後、未反応原料を除去するために、精製反応として、水１，９３８．９８ｇと５０％ ＮａＯＨ １０７．４２ｇとを投入し、１時間７５℃で撹拌した。
撹拌が完了した後、静置を行い、分液を実施した。下層の水分を除去した後、水５１７ｇを投入して撹拌した。撹拌後、リン酸を投入し、ｐＨを５～６のレベルに設定した。中和水洗層を除去した後、真空減圧下で、トルエン溶剤を脱気させて除去した。７０℃で、真空度２００～３００Ｔｏｒｒに脱気させ、反応溶剤を除去した後、トルエン溶剤を２１４ｇ投入した。
前述のように得られた、末端がビニルベンジル基でキャッピングされたリン含有樹脂は、リン含量が９．５質量％であり、ＧＰＣ測定の結果、分子量が２，４４２ｇ／ｍｏｌであった。核磁気共鳴分析法及びＦＴ－ＩＲを利用して構造を確認した。
＜比較例１：商用リン含有樹脂使用＞
商用リン含有樹脂であるＳＰＶ－１００（大塚化学（株））を使用した。
＜末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂組成物製造＞
実施例１～４による、末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂組成物内におけるリン含量を２．５質量％に合わせ、末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂組成物（ワニス）を下記表１に記載されているような含量で混合させて製造した。
前記ワニスを製造する具体的な内容は、下記の通りである。
硬化剤は、多官能基であるＴＡＩＣ（トリアリルイソシアヌレート；triallyl isocyanurate）を使用し、誘電率と誘電特性とにすぐれると知られたポリフェニレンエーテル樹脂であるＳＡ－９０００（ＳＡＢＩＣ社）を使用し、ワニスにおけるリン含量を合わせるために、ＳＡ－９０００（ＳＡＢＩＣ社）重量を調節した。硬化促進剤として、ＤＣＰ（ジクミルペルオキシド；dicumylperoxide）を使用し、その量は、ＳＡ－９０００に対して、５，０００ｐｐｍ注入した。また、ワニスの固形分を６０重量％に合わせるために、ＭＥＫ（メチルエチルケトン）を追加投入した。
＜商用リン含有樹脂組成物の製造＞
前記実施例１～４による、末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂組成物の代わりに、前記比較例１の商用（市販）リン含有樹脂を使用したことを除いては、前述の、末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂組成物の製造の部分として、敍述されたところと同一に実施し、商用リン含有樹脂組成物を製造した。下記表１に、前記実施例１～４及び比較例１を含む樹脂組成物の配合比を示した。
Figure 0007254972000065
＜試験例：物性評価方法＞
（１）重量平均分子量（Ｍｗ）測定
ゲル透過クロマトグラフィ（ＧＰＣ）（Waters：Waters７０７）により、ポリスチレン換算重量平均分子量（Ｍｗ）を求めた。測定する重合体は、４，０００ｐｐｍの濃度になるように、テトラヒドロフランに溶解させ、ＧＰＣに１００μｌを注入した。ＧＰＣ移動相は、テトロヒドロフランを使用し、１．０ｍＬ／分の流速で流入し、分析は、３５℃で行った。カラムは、Waters ＨＲ－０５，１，２及び４Ｅを直列で連結した。検出器としては、ＲＩ・ＰＡＤ検知器（ＲＩ and ＰＡＤ detector）を利用し、３５℃で測定した。
（２）リン含量測定
樹脂内リン含量は、ＵＳ ＥＰＡ ３０５２（Intertec Testing Services Korea Ltd. 依頼調査、US EPA 3052を参照して、酸分解により、ICP発光分光分析装置(ICP-OES)で決定(With reference to US EPA 3052, by acid digestion and determined by ICP-OES)）によって調査した。ワニスのリン含量は、ワニス内樹脂含量を基に計算して導出した。
（３）ＮＭＲ測定
Avance ５００（Brucker）装備を利用して測定した。
（４）プリプレグ製造
ワニスにガラス纎維を含浸させ、常温で１時間自然乾燥させた後、１５５℃オーブンで乾燥させ、プリプレグを製造した。
（５）銅箔積層板製造
前記のように製造されたプリプレグ６枚を重ね、表裏に銅箔（１オンス）を被せ、１９５℃で、４０ｋｇｆ／ｃｍ２圧力下で１２０分の間、プレッシングして製造した。
（６）誘電率測定
前記製造された銅箔積層板を１ｃｍ×１ｃｍに切った後、銅箔を剥がし、Agilent E4991A RF Impedance/Material Analyzerを使用し、１ＧＨｚ下の条件で、誘電定数（Ｄｋ）及び誘電損失（Ｄｆ）を測定した。具体的な測定条件は、以下の通りである。
測定周波数：１ＧＨｚ
測定温度：２５～２７℃
測定湿度：４５～５５％
測定試料厚：１．５ｍｍ
（７）ガラス転移温度（Ｔｇ）測定
前述の実施例１～４及び比較例１で製造した銅箔を、ＤＳＣ測定ＴＡ Instruments ＤＳＣ Ｑ２０００を利用し、３０℃で３５０℃まで、分当たり２０℃の昇温速度で測定した。
（８）難燃性測定
ＵＬ－９４方法によって測定した。
前述の方法で測定された物性を、下記表２に記載した。
Figure 0007254972000066
前記表２から分かるように、実施例１ないし４の樹脂が比較例１に比べ、短いゲル化時間を有し、それは、比較例１よりも、架橋反応を介し、硬化にさらに参与することを意味する。重要物性であるガラス転移温度と誘電特性とにすぐれることを確認することができた。従って、本発明による、末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂は、末端に含まれた不飽和基により、誘電率及び誘電損失係数を低減させることができるだけではなく、高いリン含量を基に、すぐれたレベルの難燃性を示す。
前述の実施例及び比較例は、本発明について説明するための例示であり、本発明は、それらに限定されるものではない。本発明が属する技術分野で当業者であるならば、それらから多様に変形し、本発明実施が可能であるので、本発明の技術的保護範囲は、特許請求の範囲によって定められるものである。
本発明による、末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂は、末端に含まれた不飽和基により、誘電率及び誘電損失係数を低減させることができるだけではなく、高いリン含量を基に、すぐれたレベルの難燃性を示す。

Claims (27)

  1. 下記化学式１で表される化合物である、末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂：
    ＜化学式１＞
    Figure 0007254972000067

    前記化学式１にて、Ｘ１及びＸ２は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、それぞれ独立して、水素、ヒドロキシ基、下記化学式２または下記化学式３で表され、
    Ｘ１及びＸ２のうち少なくともいずれか一つは、下記化学式２または下記化学式３で表され、
    Ｙ１及びＹ２は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、下記化学式４ないし下記化学式８のいうちのいずれか一つで表され、
    Ｒ１’は、Ｃ１－Ｃ２０アルキル、Ｃ２－Ｃ２０アルケニル、Ｃ２－Ｃ２０アルキニル、Ｃ３－Ｃ２０シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールであり、
    ｎ１は、１ないし１５の整数であり、
    ＜化学式２＞
    Figure 0007254972000068

    前記化学式２にて、Ｒ２’は、水素、Ｃ１－Ｃ８アルキルまたは
    Figure 0007254972000069

    であり、
    前記Ｒ３’は、水素またはＣ１－Ｃ８アルキルであり、
    前記ｍ１は、０または１の整数であり、ｍ２は、０ないし５の整数であり、
    前記ｍ２が２以上である場合、２つ以上のＲ３’は、互いに同一であるか、あるいは異なっており、
    ＜化学式３＞
    Figure 0007254972000070

    ＜化学式４＞
    Figure 0007254972000071

    前記化学式４で、前記Ｒ１ないし前記Ｒ４は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、水素、Ｃ１－Ｃ２０アルキル、Ｃ２－Ｃ２０アルケニル、Ｃ２－Ｃ２０アルキニル、Ｃ３－Ｃ２０シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールであり、
    前記ａ１及び前記ｂ１は、互いに独立して、０ないし４の整数であり、
    前記ａ１が２以上である場合、２つ以上のＲ１は、互いに同一であるか、あるいは異なっており、
    前記ｂ１が２以上である場合、２つ以上のＲ２は、互いに同一であるか、あるいは異なっており、
    ＜化学式５＞
    Figure 0007254972000072

    前記化学式５で、Ｒ９ないしＲ１４は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、水素またはＣ１－Ｃ３アルキルであり、
    ＜化学式６＞
    Figure 0007254972000073

    前記化学式６にて、前記Ｒ１５及び前記Ｒ１６は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、水素、Ｃ１－Ｃ２０アルキル、Ｃ２－Ｃ２０アルケニル、Ｃ２－Ｃ２０アルキニル、Ｃ３－Ｃ２０シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールであり、
    前記ａ２及び前記ｂ２は、互いに独立して、０ないし４の整数であり、
    前記ａ２が２以上である場合、２つ以上のＲ１５は、互いに同一であるか、あるいは異なっており、
    前記ｂ２が２以上である場合、２つ以上のＲ１６は、互いに同一であるか、あるいは異なっており、
    ＜化学式７＞
    Figure 0007254972000074

    前記化学式７にて、前記Ｒ２１及び前記Ｒ２２は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、水素、Ｃ１－Ｃ２０アルキル、Ｃ２－Ｃ２０アルケニル、Ｃ２－Ｃ２０アルキニル、Ｃ３－Ｃ２０シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールであり、
    前記ａ３及び前記ｂ３は、互いに独立して、０ないし３の整数であり、
    前記ａ３が２以上である場合、２つ以上のＲ２１は、互いに同一であるか、あるいは異なっており、
    前記ｂ３が２以上である場合、２つ以上のＲ２２は、互いに同一であるか、あるいは異なっており、
    ＜化学式８＞
    Figure 0007254972000075

    前記化学式８にて、Ｒ２５は、水素、Ｃ１－Ｃ２０アルキル、Ｃ２－Ｃ２０アルケニル、Ｃ２－Ｃ２０アルキニル、Ｃ３－Ｃ２０シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールであり、
    前記ａ４は、０ないし４の整数であり、
    前記ａ４が２以上である場合、２つ以上のＲ２５は、互いに同一であるか、あるいは異なっている。
  2. 前記化学式１にて、Ｙ１及びＹ２は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、下記化学式９ないし下記化学式１６のいうちのいずれか一つで表される化合物である、請求項１に記載の末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂：
    ＜化学式９＞

    Figure 0007254972000076

    ＜化学式１０＞
    Figure 0007254972000077

    ＜化学式１１＞
    Figure 0007254972000078

    ＜化学式１２＞
    Figure 0007254972000079

    ＜化学式１３＞
    Figure 0007254972000080

    ＜化学式１４＞
    Figure 0007254972000081

    ＜化学式１５＞
    Figure 0007254972000082

    ＜化学式１６＞
    Figure 0007254972000083
  3. 前記化学式１にて、Ｒ１’は、Ｃ１－Ｃ８アルキル、Ｃ２－Ｃ６アルケニル、Ｃ２－Ｃ６アルキニル、Ｃ３－Ｃ１２シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールであり、
    ｎ１は、１ないし８の整数であり、
    前記化学式２で、Ｒ２’は、水素またはＣ１－Ｃ８アルキルであり、
    前記化学式４にて、Ｒ１ないしＲ４は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、水素、Ｃ１－Ｃ８アルキル、Ｃ２－Ｃ６アルケニル、Ｃ２－Ｃ６アルキニル、Ｃ３－Ｃ１２シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールであり、
    前記化学式５にて、Ｒ９ないしＲ１４は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、水素またはメチルであり、
    前記化学式６にて、Ｒ１５及びＲ１６は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、水素、Ｃ１－Ｃ８アルキル、Ｃ２－Ｃ６アルケニル、Ｃ２－Ｃ６アルキニル、Ｃ３－Ｃ１２シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールであり、
    前記化学式７にて、Ｒ２１及びＲ２２は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、水素、Ｃ１－Ｃ８アルキル、Ｃ２－Ｃ６アルケニル、Ｃ２－Ｃ６アルキニル、Ｃ３－Ｃ１２シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールであり、
    前記化学式８にて、Ｒ２５は、水素、Ｃ１－Ｃ８アルキル、Ｃ２－Ｃ６アルケニル、Ｃ２－Ｃ６アルキニル、Ｃ３－Ｃ１２シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールである、請求項１に記載の末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂。
  4. 前記化学式１で表される化合物のリン含量は、前記化合物全体重量を基準に、７ないし１５質量％である、請求項１に記載の末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂。
  5. 前記化学式１で表される化合物は、重量平均分子量が１，０００ないし７，０００ｇ／ｍｏｌである、請求項１に記載の末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂。
  6. 前記化学式１で表される化合物は、ガラス転移温度が１７０ないし２１０℃である、請求項１に記載の末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂。
  7. 前記化学式１は、下記化学式１７－１、下記化学式１７－２または下記化学式１７－３で表されるものである、請求項１に記載の末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂：
    ＜化学式１７－１＞
    Figure 0007254972000084

    ＜化学式１７－２＞
    Figure 0007254972000085

    ＜化学式１７－３＞
    Figure 0007254972000086

    前記化学式１７－１、前記化学式１７－２または前記化学式１７－３にて、それぞれのＲは、独立して、Ｃ１－Ｃ８アルキル、Ｃ２－Ｃ６アルケニル、Ｃ２－Ｃ６アルキニル、Ｃ３－Ｃ１２シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールであり、
    それぞれのｎ２は、独立して、１ないし８の整数である。
  8. 前記化学式１は、下記化学式１８－１、下記化学式１８－２または下記化学式１８－３で表されるものである、請求項１に記載の末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂：
    ＜化学式１８－１＞
    Figure 0007254972000087

    ＜化学式１８－２＞
    Figure 0007254972000088

    ＜化学式１８－３＞
    Figure 0007254972000089

    前記化学式１８－１、前記化学式１８－２または前記化学式１８－３で、それぞれのＲは、独立して、Ｃ１－Ｃ８アルキル、Ｃ２－Ｃ６アルケニル、Ｃ２－Ｃ６アルキニル、Ｃ３－Ｃ１２シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールであり、
    それぞれのｎ３は、独立して、１ないし８の整数である。
  9. 前記化学式１は、下記化学式１９－１、下記化学式１９－２または下記化学式１９－３で表されるものである、請求項１に記載の末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂：
    ＜化学式１９－１＞

    Figure 0007254972000090

    ＜化学式１９－２＞
    Figure 0007254972000091

    ＜化学式１９－３＞
    Figure 0007254972000092

    前記化学式１９－１、前記化学式１９－２または前記化学式１９－３にて、それぞれのＲは、独立して、Ｃ１－Ｃ８アルキル、Ｃ２－Ｃ６アルケニル、Ｃ２－Ｃ６アルキニル、Ｃ３－Ｃ１２シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールであり、
    それぞれのｎ４は、独立して、１ないし８の整数である。
  10. 前記化学式１は、下記化学式２０－１、下記化学式２０－２または下記化学式２０－３で表されるものである、請求項１に記載の末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂：
    ＜化学式２０－１＞
    Figure 0007254972000093

    ＜化学式２０－２＞
    Figure 0007254972000094

    ＜化学式２０－３＞
    Figure 0007254972000095

    前記化学式２０－１、前記化学式２０－２または前記化学式２０－３で、それぞれのＲは、独立して、Ｃ１－Ｃ８アルキル、Ｃ２－Ｃ６アルケニル、Ｃ２－Ｃ６アルキニル、Ｃ３－Ｃ１２シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールであり、
    それぞれのｎ５は、独立して、１ないし８の整数である。
  11. 前記末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂は、１ＧＨｚにおける誘電率（Ｄｋ）が３．６未満である、請求項１に記載の末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂。
  12. 前記末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂は、１ＧＨｚにおける誘電損失係数（Ｄｆ）が０．００５０未満である、請求項１に記載の末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂。
  13. ヒドロキシル末端されたオリゴマー性ホスホネートを提供する段階（Ｓ１）と、
    前記ヒドロキシル末端されたオリゴマー性ホスホネートと、不飽和基とを含む反応物を反応させ、下記化学式１で表される化合物である、末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂を製造する段階（Ｓ２）と、を含み、
    前記不飽和基は、アクリレートまたはビニルベンジル基である、末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂の製造方法:
    ＜化学式１＞
    Figure 0007254972000096
    前記化学式１にて、Ｘ １ 及びＸ ２ は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、それぞれ独立して、水素、ヒドロキシ基、下記化学式２または下記化学式３で表され、
    Ｘ １ 及びＸ ２ のうち少なくともいずれか一つは、下記化学式２または下記化学式３で表され、
    Ｙ １ 及びＹ ２ は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、下記化学式４ないし下記化学式８のいうちのいずれか一つで表され、
    Ｒ １ ’は、Ｃ １ －Ｃ ２０ アルキル、Ｃ ２ －Ｃ ２０ アルケニル、Ｃ ２ －Ｃ ２０ アルキニル、Ｃ ３ －Ｃ ２０ シクロアルキルまたはＣ ６ －Ｃ ２０ アリールであり、
    ｎ１は、１ないし１５の整数であり、
    ＜化学式２＞
    Figure 0007254972000097

    前記化学式２にて、Ｒ ２ ’は、水素、Ｃ １ －Ｃ ８ アルキルまたは

    Figure 0007254972000098

    であり、
    前記Ｒ ３ ’は、水素またはＣ １ －Ｃ ８ アルキルであり、
    前記ｍ１は、０または１の整数であり、ｍ２は、０ないし５の整数であり、
    前記ｍ２が２以上である場合、２つ以上のＲ３’は、互いに同一であるか、あるいは異なっており、
    ＜化学式３＞
    Figure 0007254972000099

    ＜化学式４＞
    Figure 0007254972000100

    前記化学式４で、前記Ｒ １ ないし前記Ｒ ４ は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、水素、Ｃ １ －Ｃ ２０ アルキル、Ｃ ２ －Ｃ ２０ アルケニル、Ｃ ２ －Ｃ ２０ アルキニル、Ｃ ３ －Ｃ ２０ シクロアルキルまたはＣ ６ －Ｃ ２０ アリールであり、
    前記ａ１及び前記ｂ１は、互いに独立して、０ないし４の整数であり、
    前記ａ１が２以上である場合、２つ以上のＲ １ は、互いに同一であるか、あるいは異なっており、
    前記ｂ１が２以上である場合、２つ以上のＲ ２ は、互いに同一であるか、あるいは異なっており、
    ＜化学式５＞
    Figure 0007254972000101

    前記化学式５で、Ｒ ９ ないしＲ １４ は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、水素またはＣ １ －Ｃ ３ アルキルであり、
    ＜化学式６＞
    Figure 0007254972000102

    前記化学式６にて、前記Ｒ １５ 及び前記Ｒ １６ は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、水素、Ｃ １ －Ｃ ２０ アルキル、Ｃ ２ －Ｃ ２０ アルケニル、Ｃ ２ －Ｃ ２０ アルキニル、Ｃ ３ －Ｃ ２０ シクロアルキルまたはＣ ６ －Ｃ ２０ アリールであり、
    前記ａ２及び前記ｂ２は、互いに独立して、０ないし４の整数であり、
    前記ａ２が２以上である場合、２つ以上のＲ １５ は、互いに同一であるか、あるいは異なっており、
    前記ｂ２が２以上である場合、２つ以上のＲ １６ は、互いに同一であるか、あるいは異なっており、
    ＜化学式７＞
    Figure 0007254972000103

    前記化学式７にて、前記Ｒ ２１ 及び前記Ｒ ２２ は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、水素、Ｃ １ －Ｃ ２０ アルキル、Ｃ ２ －Ｃ ２０ アルケニル、Ｃ ２ －Ｃ ２０ アルキニル、Ｃ ３ －Ｃ ２０ シクロアルキルまたはＣ ６ －Ｃ ２０ アリールであり、
    前記ａ３及び前記ｂ３は、互いに独立して、０ないし３の整数であり、
    前記ａ３が２以上である場合、２つ以上のＲ ２１ は、互いに同一であるか、あるいは異なっており、
    前記ｂ３が２以上である場合、２つ以上のＲ ２２ は、互いに同一であるか、あるいは異なっており、
    ＜化学式８＞
    Figure 0007254972000104

    前記化学式８にて、Ｒ ２５ は、水素、Ｃ １ －Ｃ ２０ アルキル、Ｃ ２ －Ｃ ２０ アルケニル、Ｃ ２ －Ｃ ２０ アルキニル、Ｃ ３ －Ｃ ２０ シクロアルキルまたはＣ ６ －Ｃ ２０ アリールであり、
    前記ａ４は、０ないし４の整数であり、
    前記ａ４が２以上である場合、２つ以上のＲ ２５ は、互いに同一であるか、あるいは異なっている。
  14. 前記Ｓ２段階の反応は、触媒存在下で行われ、
    前記触媒は、４－ジメチルアミノピリジン、ピリジン、トリエチルアミン、アンモニア水、ＮａＯＨ、ＫＯＨ、ＬｉＯＨ、Ｋ２ＣＯ３、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド及びＡｌＣｌ３のうちから選択されるいずれか１つ、または２つ以上の混合物である、請求項１３に記載の末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂の製造方法。
  15. 前記不飽和基を含む反応物は、メタクリロイルハライド、メタクリル無水物、アクリル無水物、メタクリル酸、アクリル酸、４－ビニルベンジルハライド、４－ビニルベンジルアルコール、２－ビニルベンジルハライド及び２－ビニルベンジルアルコールのうちから選択されるいずれか１つ、または２つ以上の混合物である、請求項１３に記載の末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂の製造方法。
  16. 前記Ｓ２段階において、前記不飽和基を含む反応物は、前記オリゴマー性ホスホネートのヒドロキシ基１当量を基準にし、０．５ないし５当量の含量に投入される、請求項１３に記載の末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂の製造方法。
  17. 前記Ｓ２段階において、反応は、５０℃ないし９０℃の温度で行われる、請求項１３に記載の末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂の製造方法。
  18. 前記Ｓ２段階反応の溶媒は、ジメチルアニリン、アセトニトリル、ジメルホルムアミド（ＤＭＦ）、トルエン、キシレン、塩化メチレン、クロロベンゼン、シクロヘキサン、シクロヘキサノール、メチルヒドロフラン（ＴＨＦ）、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）及びメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）のうちから選択されるいずれか１つ、または２つ以上の混合物である、請求項１３に記載の末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂の製造方法。
  19. 前記Ｓ２段階の不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂に、アルカリ化合物を利用して未反応物質を除去する精製段階（Ｓ３）を含む、請求項１３に記載の末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂の製造方法。
  20. 前記ヒドロキシル末端されたオリゴマー性ホスホネートは、下記化学式２１で表される、請求項１３に記載の末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂の製造方法：
    ＜化学式２１＞
    Figure 0007254972000105

    前記化学式２１にて、Ｙ１及びＹ２は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、下記化学式４ないし下記化学式８のいうちのいずれか一つで表される化合物であり、
    Ｒ４’は、Ｃ１－Ｃ２０アルキル、Ｃ２－Ｃ２０アルケニル、Ｃ２－Ｃ２０アルキニル、Ｃ３－Ｃ２０シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールであり、
    ｎ６は、１ないし１５の整数であり、
    ＜化学式４＞
    Figure 0007254972000106

    前記化学式４にて、前記Ｒ１ないし前記Ｒ４は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、水素、Ｃ１－Ｃ２０アルキル、Ｃ２－Ｃ２０アルケニル、Ｃ２－Ｃ２０アルキニル、Ｃ３－Ｃ２０シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールであり、
    前記ａ１及び前記ｂ１は、互いに独立して、０ないし４の整数であり、
    前記ａ１が２以上である場合、２つ以上のＲ１は、互いに同一であるか、あるいは異なっており、
    前記ｂ１が２以上である場合、２つ以上のＲ２は、互いに同一であるか、あるいは異なっており、
    ＜化学式５＞
    Figure 0007254972000107

    前記化学式５にて、Ｒ９ないしＲ１４は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、水素またはＣ１－Ｃ３アルキルであり、
    ＜化学式６＞
    Figure 0007254972000108

    前記化学式６にて、前記Ｒ１５及び前記Ｒ１６は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、水素、Ｃ１－Ｃ２０アルキル、Ｃ２－Ｃ２０アルケニル、Ｃ２－Ｃ２０アルキニル、Ｃ３－Ｃ２０シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールであり、
    前記ａ２及び前記ｂ２は、互いに独立して、０ないし４の整数であり、
    前記ａ２が２以上である場合、２つ以上のＲ１５は、互いに同一であるか、あるいは異なっており、
    前記ｂ２が２以上である場合、２つ以上のＲ１６は、互いに同一であるか、あるいは異なっており、
    ＜化学式７＞
    Figure 0007254972000109

    前記化学式７にて、前記Ｒ２１及び前記Ｒ２２は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、水素、Ｃ１－Ｃ２０アルキル、Ｃ２－Ｃ２０アルケニル、Ｃ２－Ｃ２０アルキニル、Ｃ３－Ｃ２０シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールであり、
    前記ａ３及び前記ｂ３は、互いに独立して、０ないし３の整数であり、
    前記ａ３が２以上である場合、２つ以上のＲ２１は、互いに同一であるか、あるいは異なっており、
    前記ｂ３が２以上である場合、２つ以上のＲ２２は、互いに同一であるか、あるいは異なっており、
    ＜化学式８＞
    Figure 0007254972000110

    前記化学式８で、Ｒ２５は、水素、Ｃ１－Ｃ２０アルキル、Ｃ２－Ｃ２０アルケニル、Ｃ２－Ｃ２０アルキニル、Ｃ３－Ｃ２０シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールであり、
    前記ａ４は、０ないし４の整数であり、
    前記ａ４が２以上である場合、２つ以上のＲ２５は、互いに同一であるか、あるいは異なっている。
  21. 前記化学式２１にて、Ｙ１及びＹ２は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、下記化学式９ないし下記化学式１６のいうちいずれか一つで表される化合物である、請求項２０に記載の末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂の製造方法：
    ＜化学式９＞
    Figure 0007254972000111

    ＜化学式１０＞
    Figure 0007254972000112

    ＜化学式１１＞
    Figure 0007254972000113

    ＜化学式１２＞

    Figure 0007254972000114

    ＜化学式１３＞
    Figure 0007254972000115

    ＜化学式１４＞
    Figure 0007254972000116

    ＜化学式１５＞
    Figure 0007254972000117

    ＜化学式１６＞
    Figure 0007254972000118
  22. 下記化学式１で表される化合物、硬化剤及び硬化促進剤を含む、末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂組成物：
    ＜化学式１＞
    Figure 0007254972000119

    前記化学式１にて、Ｘ１及びＸ２は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、それぞれ独立して、水素、ヒドロキシ基、下記化学式２または下記化学式３で表され、
    Ｘ１及びＸ２のうち少なくともいずれか一つは、下記化学式２または下記化学式３で表され、
    Ｙ１及びＹ２は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、下記化学式４ないし下記化学式８のいうちいずれか一つで表され、
    Ｒ１’は、Ｃ１－Ｃ２０アルキル、Ｃ２－Ｃ２０アルケニル、Ｃ２－Ｃ２０アルキニル、Ｃ３－Ｃ２０シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールであり、
    ｎ１は、１ないし１５の整数であり、
    ＜化学式２＞
    Figure 0007254972000120

    前記化学式２にて、Ｒ２’は、水素、Ｃ１－Ｃ８アルキルまたは
    Figure 0007254972000121
    であり、
    前記Ｒ３’は、水素またはＣ１－Ｃ８アルキルであり、
    前記ｍ１は、０または１の整数であり、ｍ２は、０ないし５の整数であり、
    前記ｍ２が２以上である場合、２つ以上のＲ３’は、互いに同一であるか、あるいは異なっており、
    ＜化学式３＞
    Figure 0007254972000122

    ＜化学式４＞
    Figure 0007254972000123

    前記化学式４にて、前記Ｒ１ないし前記Ｒ４は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、水素、Ｃ１－Ｃ２０アルキル、Ｃ２－Ｃ２０アルケニル、Ｃ２－Ｃ２０アルキニル、Ｃ３－Ｃ２０シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールであり、
    前記ａ１及び前記ｂ１は、互いに独立して、０ないし４の整数であり、
    前記ａ１が２以上である場合、２つ以上のＲ１は、互いに同一であるか、あるいは異なっており、
    前記ｂ１が２以上である場合、２つ以上のＲ２は、互いに同一であるか、あるいは異なっており、
    ＜化学式５＞
    Figure 0007254972000124

    前記化学式５にて、Ｒ９ないしＲ１４は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、水素またはＣ１－Ｃ３アルキルであり、
    ＜化学式６＞
    Figure 0007254972000125

    前記化学式６にて、前記Ｒ１５及び前記Ｒ１６は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、水素、Ｃ１－Ｃ２０アルキル、Ｃ２－Ｃ２０アルケニル、Ｃ２－Ｃ２０アルキニル、Ｃ３－Ｃ２０シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールであり、
    前記ａ２及び前記ｂ２は、互いに独立して、０ないし４の整数であり、
    前記ａ２が２以上である場合、２つ以上のＲ１５は、互いに同一であるか、あるいは異なっており、
    前記ｂ２が２以上である場合、２つ以上のＲ１６は、互いに同一であるか、あるいは異なっており、
    ＜化学式７＞
    Figure 0007254972000126

    前記化学式７にて、前記Ｒ２１及び前記Ｒ２２は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、水素、Ｃ１－Ｃ２０アルキル、Ｃ２－Ｃ２０アルケニル、Ｃ２－Ｃ２０アルキニル、Ｃ３－Ｃ２０シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールであり、
    前記ａ３及び前記ｂ３は互いに独立して、０ないし３の整数であり、
    前記ａ３が２以上である場合、２つ以上のＲ２１は、互いに同一であるか、あるいは異なっており、
    前記ｂ３が２以上である場合、２つ以上のＲ２２は、互いに同一であるか、あるいは異なっており、
    ＜化学式８＞
    Figure 0007254972000127

    前記化学式８にて、Ｒ２５は、水素、Ｃ１－Ｃ２０アルキル、Ｃ２－Ｃ２０アルケニル、Ｃ２－Ｃ２０アルキニル、Ｃ３－Ｃ２０シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールであり、
    前記ａ４は、０ないし４の整数であり、
    前記ａ４が２以上である場合、２つ以上のＲ２５は、互いに同一であるか、あるいは異なっている。
  23. 前記化学式１にて、Ｙ１及びＹ２は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、下記化学式９ないし下記化学式１６のいうちいずれか一つで表される化合物である、請求項２２に記載の末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂組成物：
    ＜化学式９＞
    Figure 0007254972000128

    ＜化学式１０＞
    Figure 0007254972000129

    ＜化学式１１＞
    Figure 0007254972000130

    ＜化学式１２＞
    Figure 0007254972000131

    ＜化学式１３＞
    Figure 0007254972000132

    ＜化学式１４＞
    Figure 0007254972000133

    ＜化学式１５＞
    Figure 0007254972000134

    ＜化学式１６＞
    Figure 0007254972000135
  24. 前記化学式１にて、Ｒ１’は、Ｃ１－Ｃ８アルキル、Ｃ２－Ｃ６アルケニル、Ｃ２－Ｃ６アルキニル、Ｃ３－Ｃ１２シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールであり、
    ｎ１は、１ないし８の整数であり、
    前記化学式２にて、Ｒ２’は、水素またはＣ１－Ｃ８アルキルであり、
    前記化学式４にて、Ｒ１ないしＲ４は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、水素、Ｃ１－Ｃ８アルキル、Ｃ２－Ｃ６アルケニル、Ｃ２－Ｃ６アルキニル、Ｃ３－Ｃ１２シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールであり、
    前記化学式５にて、Ｒ９ないしＲ１４は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、水素またはメチルであり、
    前記化学式６にて、Ｒ１５及びＲ１６は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、水素、Ｃ１－Ｃ８アルキル、Ｃ２－Ｃ６アルケニル、Ｃ２－Ｃ６アルキニル、Ｃ３－Ｃ１２シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールであり、
    前記化学式７にて、Ｒ２１及びＲ２２は、互いに同じであるか、あるいは異なっており、水素、Ｃ１－Ｃ８アルキル、Ｃ２－Ｃ６アルケニル、Ｃ２－Ｃ６アルキニル、Ｃ３－Ｃ１２シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールであり、
    前記化学式８にて、Ｒ２５は、水素、Ｃ１－Ｃ８アルキル、Ｃ２－Ｃ６アルケニル、Ｃ２－Ｃ６アルキニル、Ｃ３－Ｃ１２シクロアルキルまたはＣ６－Ｃ２０アリールである、請求項２２に記載の末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂組成物。
  25. 前記化学式１で表される化合物１００重量部に対し、硬化剤０．１ないし５０重量部、及び硬化促進剤０．０００１ないし０．０５重量部を含む、請求項２２に記載の末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂組成物。
  26. 前記末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂組成物は、変性ＰＰＯ（modified polyphenylene oxide）樹脂をさらに含む、請求項２２に記載の末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂組成物。
  27. 請求項２２ないし２６のうち、いずれか１項に記載の、末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂組成物を利用して製造された銅箔積層板。
JP2021577653A 2019-09-19 2020-09-18 末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂、その製造方法、及び該末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂を含む樹脂組成物 Active JP7254972B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2019-0115560 2019-09-19
KR1020190115560A KR102346010B1 (ko) 2019-09-19 2019-09-19 말단이 불포화기로 캡핑된 인 함유 수지, 이의 제조방법 및 상기 말단이 불포화기로 캡핑된 인 함유 수지를 포함하는 수지 조성물
PCT/KR2020/012636 WO2021054771A1 (ko) 2019-09-19 2020-09-18 말단이 불포화기로 캡핑된 인 함유 수지, 이의 제조방법 및 상기 말단이 불포화기로 캡핑된 인 함유 수지를 포함하는 수지 조성물

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2022539763A JP2022539763A (ja) 2022-09-13
JP7254972B2 true JP7254972B2 (ja) 2023-04-10

Family

ID=74884116

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021577653A Active JP7254972B2 (ja) 2019-09-19 2020-09-18 末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂、その製造方法、及び該末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂を含む樹脂組成物

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP7254972B2 (ja)
KR (1) KR102346010B1 (ja)
CN (1) CN114051502B (ja)
TW (1) TWI755860B (ja)
WO (1) WO2021054771A1 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102600976B1 (ko) * 2020-10-14 2023-11-10 주식회사 신아티앤씨 인계 화합물
CN114539313B (zh) * 2022-02-23 2024-04-26 长春市兆兴新材料技术有限责任公司 一种双反应型膦酸酯交联阻燃剂及其制备方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000336126A (ja) 1999-05-27 2000-12-05 Nippon Shokubai Co Ltd ビニルエステル及び難燃性樹脂組成物
JP2014501837A (ja) 2010-12-22 2014-01-23 エフアールエックス ポリマーズ、インク． ホスホン酸オリゴマーおよびこれを含む組成物

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63227632A (ja) * 1987-03-17 1988-09-21 Daihachi Kagaku Kogyosho:Kk 難燃剤の製造方法
JP4353589B2 (ja) * 1999-07-09 2009-10-28 株式会社Ａｄｅｋａ 難燃性エポキシ樹脂組成物
CN100402605C (zh) * 2002-11-08 2008-07-16 苏普雷斯塔有限责任公司 含反应性阻燃剂膦酸酯低聚物和填料的环氧树脂组合物
JP2011084697A (ja) * 2009-10-19 2011-04-28 Showa Denko Kk 重合性リン含有（ポリ）キシリレンアリールエーテル化合物、その製造方法、難燃性熱硬化性樹脂組成物、硬化物及び積層板
US9290639B2 (en) * 2011-10-31 2016-03-22 Lubrizol Advanced Materials, Inc. Non-halogen flame retardant polymers
KR101469270B1 (ko) 2011-12-30 2014-12-08 제일모직주식회사 폴리포스포네이트 공중합체, 그 제조 방법 및 이를 포함하는 난연성 열가소성 수지 조성물
KR101596992B1 (ko) 2012-06-26 2016-02-23 코오롱인더스트리 주식회사 비할로겐 난연성 중합체 및 이를 함유하는 난연성 중합체 조성물
JP6098876B2 (ja) 2013-04-09 2017-03-22 川崎化成工業株式会社 ４−［（ジ置換ホスホリル）オキシ］−１−ナフチル（メタ）アクリレート化合物及びその製造法並びにそれらを含有するラジカル重合性組成物及びその重合物
CN105392817B (zh) 2013-06-10 2017-01-25 Dic株式会社 含磷原子活性酯树脂、环氧树脂组合物、其固化物、预浸料、电路基板和积层薄膜
CN107033343B (zh) * 2014-11-06 2019-01-08 江苏雅克科技股份有限公司 含磷官能化聚(亚芳基醚)及包含含磷官能化聚(亚芳基醚)的可固化组合物
CN107250205A (zh) * 2015-02-20 2017-10-13 Frx 聚合物股份有限公司 阻燃性热固性组合物

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000336126A (ja) 1999-05-27 2000-12-05 Nippon Shokubai Co Ltd ビニルエステル及び難燃性樹脂組成物
JP2014501837A (ja) 2010-12-22 2014-01-23 エフアールエックス ポリマーズ、インク． ホスホン酸オリゴマーおよびこれを含む組成物

Also Published As

Publication number Publication date
KR20210033803A (ko) 2021-03-29
WO2021054771A1 (ko) 2021-03-25
JP2022539763A (ja) 2022-09-13
TW202120575A (zh) 2021-06-01
CN114051502A (zh) 2022-02-15
TWI755860B (zh) 2022-02-21
CN114051502B (zh) 2023-06-09
KR102346010B1 (ko) 2021-12-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105801838B (zh) 聚苯醚树脂、聚苯醚树脂的制造方法、聚苯醚预聚物及树脂组成物
KR101716990B1 (ko) 폴리페닐에테르 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조되는 반경화 시트 및 동박 적층판
KR101224690B1 (ko) 열경화성 수지 조성물 및 그것을 사용한 프리프레그 및 적층판
CN106928446B (zh) 改质聚苯醚树脂、其制备方法及树脂组合物
KR102338982B1 (ko) 열경화성 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그 및 기판
JPWO2020096036A1 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂フィルム、多層プリント配線板及びミリ波レーダー用多層プリント配線板
KR20190004131A (ko) 다관능성 라디칼 경화형 폴리 페닐렌 에테르 수지 및 이의 제조 방법
TWI583719B (zh) Phenol fluorene modified polyphenylene ether
JP7254972B2 (ja) 末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂、その製造方法、及び該末端が不飽和基でキャッピングされたリン含有樹脂を含む樹脂組成物
KR101548049B1 (ko) 변성 폴리페닐렌 옥사이드 및 이를 이용하는 동박 적층판
CN113614140B (zh) 萘酚树脂、环氧树脂、环氧树脂组合物及其固化物
JP2007211201A (ja) 低誘電損失樹脂、樹脂組成物及び低誘電損失樹脂の製造方法
WO2018061736A1 (ja) 金属張積層板、プリント配線板および樹脂付金属箔
KR102420710B1 (ko) 저유전 수지 조성물
KR20170080401A (ko) 비할로겐 난연성 중합체, 이의 제조방법 및 이를 함유하는 난연성 중합체 조성물
KR102287602B1 (ko) 인계 난연성 중합체 및 이를 포함하는 난연성 수지 조성물
JP2004331774A (ja) 硬化性樹脂組成物
TWI870607B (zh) 含磷(甲基)丙烯醯基化合物及其製造方法、阻燃性樹脂組成物、電子電路基板用積層板
KR102587585B1 (ko) 인을 함유하는 폴리 페닐렌 에테르 수지
KR102613586B1 (ko) 저유전정접 수지 조성물
KR102600976B1 (ko) 인계 화합물
TW202405046A (zh) 多官能乙烯基樹脂、其製造方法、多官能乙烯基樹脂組成物及其硬化物、預浸體、樹脂片、積層板
KR20240106031A (ko) 할로겐-프리형 저유전율 저손실 저흡습 수지 조성물
TW202402961A (zh) 含有磷之（甲基）丙烯醯基化合物、其製造方法、含有該化合物的難燃性樹脂組成物及電子電路基板用積層體
TW202446779A (zh) 含有磷之（甲基）丙烯醯基化合物、含有磷之乙烯苯甲基化合物、其製造方法、含有該化合物之難燃性樹脂組成物及電子電路基板用積層板

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20211227

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20221122

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230215

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230307

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230329

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7254972

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150