JP7241884B2 - 物体表面検出装置及び検出方法 - Google Patents
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Description
検出対象となる物体を照射する入射光を発生するように構成される光源ユニットと、
検出対象となる物体を載置するように構成される作業台ユニットと、
入射光が検出対象となる物体の表面により形成された散乱光を受光するように構成される検知ユニットと、を含み、
作業台ユニットは検知ユニットに対して平行移動面内に第1の方向に沿って運動し、
検知ユニットは時間遅延積分型(Time Delay Integration,TDI)ラインカメラを含み、検知ユニットの線検知視野は第2の方向に沿って配置され、平行移動面内に第1の方向の垂直方向と第2の方向との挟角θは0°よりも大きい。
光源ユニットは検出対象となる物体の表面を照射して照明視野を形成することと、
作業台ユニットの平行移動面内に第1の方向の垂直方向と第2の方向との挟角θが0°よりも大きいように、検知ユニットの位置を調整することであって、第1の方向は、平行移動面内に検知ユニットに対する作業台ユニットの運動方向であり、第2の方向は、検知ユニットの線検知視野の配置方向であることと、
作業台ユニットが、検出対象となる物体を載置して平行移動面内に第1の方向に沿って運動させ、検知ユニットが検出対象となる物体の表面を走査することと、
検知ユニットが、検出対象となる物体の表面で形成された散乱光を受光して少なくとも2回露光させ、光信号を電気信号に変換し、且つ少なくとも2回露光させた電気信号を遅延積分処理し、検出対象となる物体の表面の粒度情報を取得することと、を含む。
本発明の実施例一は物体表面検出装置を提供しており、該装置は半導体集積回路又はフラットパネルディスプレイの製造プロセスにおいて、レチクル、シリコンウェーハ又はガラス基板などを露光する前に異物の粒度を検出するために使用可能である。図2は本発明の実施例一に係る物体表面検出装置の構造模式図であり、図2に示すように、該物体表面検出装置は、光源ユニット100と、作業台ユニット200と、検知ユニット300とを含む。本実施例において、光源ユニット100は、検出対象となる物体を照射する入射光101を発生し、検出対象となる物体400の表面を照射して照明視野を形成するように構成される。作業台ユニット200は、検出対象となる物体400を載置するように構成され、作業台ユニット200は検出対象となる物体400を載置して検知ユニット300に対して平行移動面内に第1の方向に沿って運動させる。模式的に、図2の矢印で示す方向である。検知ユニット300は、検出対象となる物体400の表面で形成された散乱光を受光するように構成される。本実施例において、光源ユニット100から発する入射光101は、検出対象となる物体400の表面を照射して照明視野を形成し、入射光は異物の表面で散乱され、発生した散乱光102の一部は検知ユニット300に入射し、照明視野内に検出対象となる物体の表面で発生された反射光は検知ユニット300に入射できない。検知ユニット300は画像形成光路とTDIラインカメラとを含み、異物の表面の散乱光102は画像形成光路により集光され、TDIラインカメラの受光素子で画像を形成し、TDIラインカメラの受光素子は光信号を電気信号に変換する。本発明の実施例において、検出対象となる物体400は、レチクル、シリコンウェーハ又はガラス基板などであってもよい。
本発明の実施例は、物体表面検出方法を更に提供しており、本発明の実施例一に記載のいずれか1つの物体表面検出装置を用いて検出し、図7は本発明の実施例二に係る物体表面検出方法のフローチャートであり、図7に示すように、該方法は、以下のステップを含む。
S110は、光源ユニットは検出対象となる物体の表面を照射して照明視野を形成することである。
S120は、作業台ユニットの平行移動面内に第1の方向の垂直方向と第2方向との挟角θが0°よりも大きいように検知ユニットの位置を調整することである。
本実施例において、第1の方向は平行移動面内に検知ユニットに対する作業台ユニットの運動方向であり、第2の方向は検知ユニットの線検知視野の配置方向である。
S130は、作業台ユニットは検出対象となる物体を載置して平行移動面内に第1の方向に沿って運動させ、検知ユニットは検出対象となる物体の表面の異物を走査することである。
S140は、検知ユニットは検出対象となる物体の表面で形成された散乱光を受光して少なくとも2回露光させ、光信号を電気信号に変換し、且つ少なくとも2回露光させた電気信号を遅延積分処理し、検出対象となる物体の表面の粒度情報を取得することである。
Claims (9)
- 検出対象となる物体を照射する入射光を発生するように構成される光源ユニットと、
前記検出対象となる物体を載置するように構成される作業台ユニットと、
前記入射光が前記検出対象となる物体の表面により形成された散乱光を受光するように構成される検知ユニットと、を含み、
前記作業台ユニットは前記検知ユニットに対して平行移動面内に第1の方向に沿って運動し、
前記検知ユニットは時間遅延積分型TDIラインカメラを含み、前記検知ユニットの線検知視野は第2の方向に沿って配置され、前記平行移動面内に前記第1の方向の垂直方向と前記第2の方向との挟角θは0°よりも大きく、
前記光源ユニットは線状光源であり、前記検出対象となる物体の表面で形成された照明視野は線状照明視野であり、前記線状照明視野は前記線検知視野と平行である、物体表面検出装置。 - 前記挟角θは、前記光源ユニットが前記検出対象となる物体の表面で形成された照明視野の強度の均一性とTDIラインカメラのステージ数と負の相関がある、請求項1に記載の物体表面検出装置。
- 粒度検出再現性は前記挟角θと正の相関がある、請求項1又は2に記載の物体表面検出装置。
- 前記光源ユニットが発生した入射光の入射角度はαであり、前記検知ユニットの検知角度はβであり、α≠βである、請求項1、2又は3に記載の物体表面検出装置。
- 前記入射光が前記検出対象となる物体の表面により形成された散乱光と反射光を分離するように構成されるビーム分離ユニットを更に含む、請求項1~4のいずれか一項に記載の物体表面検出装置。
- 前記光源ユニットはレーザ光源又は発光ダイオードLED光源を含む、請求項1~5のいずれか一項に記載の物体表面検出装置。
- 前記TDIラインカメラの配置方向を調整してロックするように構成される調整ユニットを更に含む、請求項1に記載の物体表面検出装置。
- 光源ユニットは検出対象となる物体の表面を照射して照明視野を形成することと、
作業台ユニットの平行移動面内に第1の方向の垂直方向と第2の方向との挟角θが0°よりも大きいように、検知ユニットの位置を調整することであって、前記第1の方向は、前記平行移動面内に前記検知ユニットに対する前記作業台ユニットの運動方向であり、前記第2の方向は、前記検知ユニットの線検知視野の配置方向である、調整することと、
前記作業台ユニットが、前記検出対象となる物体を載置して平行移動面内に前記第1の方向に沿って運動させ、前記検知ユニットが前記検出対象となる物体の表面を走査することと、
前記検知ユニットが、前記検出対象となる物体の表面で形成された散乱光を受光して少なくとも2回露光させ、光信号を電気信号に変換し、且つ少なくとも2回露光させた電気信号を遅延積分処理し、前記検出対象となる物体の表面の粒度情報を取得することと、を含み、
前記光源ユニットは線状光源であり、前記検出対象となる物体の表面で形成された照明視野は線状照明視野であり、前記線状照明視野は前記線検知視野と平行である、物体表面検出方法。 - 前記検知ユニットは時間遅延積分型TDIラインカメラを含み、
前記TDIラインカメラは、前記検出対象となる物体の表面で形成された散乱光を受光して少なくとも2回露光させ、光信号を電気信号に変換し、且つ少なく2回露光させた電気信号を遅延積分処理し、前記検出対象となる物体の表面の粒度情報を取得することに用いられ、
前記挟角θは、前記照明視野の照度、前記TDIラインカメラのステージ数及び粒度検出再現性指標に基づいて設定される、請求項8に記載の物体表面検出方法。
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