JP7230347B2 - 感光性ペースト、それを用いた硬化膜、焼成体および電子部品とその製造方法 - Google Patents

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7729350B2 (ja) 2021-09-03 2025-08-26 東レ株式会社 感光性導電ペースト、導電パターン付き基材の製造方法、電子部品の製造方法、硬化膜、焼成体および電子部品
JP2024123965A (ja) * 2023-03-02 2024-09-12 株式会社村田製作所 感光性ペースト

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001158803A (ja) 1999-12-02 2001-06-12 Toray Ind Inc 感光性ガラスペースト、プラズマディスプレイ用背面板およびそれを用いたプラズマディスプレイ
JP2005274865A (ja) 2004-03-24 2005-10-06 Taiyo Ink Mfg Ltd 焼成用感光性ペースト組成物及びそれを用いた焼成物パターン
JP2006126716A (ja) 2004-11-01 2006-05-18 Toray Ind Inc 感光性絶縁ペーストおよびそれを用いた電子回路部品の製造方法
JP2008242461A (ja) 2007-03-26 2008-10-09 Samsung Sdi Co Ltd 感光性ペースト組成物
JP2014209172A (ja) 2013-03-25 2014-11-06 太陽インキ製造株式会社 感光性樹脂組成物、その硬化被膜およびプリント配線板
WO2016052653A1 (ja) 2014-09-30 2016-04-07 太陽インキ製造株式会社 感光性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化被膜並びにそれらを用いたプリント配線板
JP2017187717A (ja) 2016-04-08 2017-10-12 東京応化工業株式会社 感光性樹脂組成物

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001158803A (ja) 1999-12-02 2001-06-12 Toray Ind Inc 感光性ガラスペースト、プラズマディスプレイ用背面板およびそれを用いたプラズマディスプレイ
JP2005274865A (ja) 2004-03-24 2005-10-06 Taiyo Ink Mfg Ltd 焼成用感光性ペースト組成物及びそれを用いた焼成物パターン
JP2006126716A (ja) 2004-11-01 2006-05-18 Toray Ind Inc 感光性絶縁ペーストおよびそれを用いた電子回路部品の製造方法
JP2008242461A (ja) 2007-03-26 2008-10-09 Samsung Sdi Co Ltd 感光性ペースト組成物
JP2014209172A (ja) 2013-03-25 2014-11-06 太陽インキ製造株式会社 感光性樹脂組成物、その硬化被膜およびプリント配線板
WO2016052653A1 (ja) 2014-09-30 2016-04-07 太陽インキ製造株式会社 感光性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化被膜並びにそれらを用いたプリント配線板
JP2017187717A (ja) 2016-04-08 2017-10-12 東京応化工業株式会社 感光性樹脂組成物

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