JP7228815B2 - 光デバイス、光電変換装置、および燃料生成装置 - Google Patents

光デバイス、光電変換装置、および燃料生成装置 Download PDF

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Description

本開示は、光デバイス、光電変換装置、および燃料生成装置に関する。
金属ナノ構造が半導体上に配置されたショットキー構造における表面プラズモン共鳴を利用した光電変換技術が注目されている。表面プラズモン共鳴によって一時的に高エネルギー状態となった電子はホットエレクトロンと呼ばれる。ホットエレクトロンが金属と半導体との間のショットキー障壁を超えることで電荷分離され、光電変換が実現される。半導体上に金属ナノ構造が形成された素子は、光触媒の分野においても注目されている。
特許文献1及び特許文献2は、表面プラズモン共鳴吸収性を有する金属ナノ粒子がn型半導体上に配置された素子を用いた光電変換方法の例を開示している。
非特許文献1は、n型半導体上に、仕事関数の小さい金属膜と、表面プラズモン共鳴吸収性を有する金属膜とが形成されたショットキー素子による光電変換方法を開示している。
特開2016-162890号公報 特開2014-67988号公報
Mark W.Knight, Heidar Sobhani, Peter Nordlander, Naomi J.Halas, "Photodetection with Active Optical Antennas", Science, 2011, Vol.332 p.702-704
本開示の一態様は、感度を向上させることが可能な光デバイスを提供する。
本開示の一態様に係る光デバイスは、第1金属および前記第1金属よりも仕事関数の低い第2金属の金属間化合物、または前記第1金属および前記第2金属の固溶体合金と、前記金属間化合物または前記固溶体合金にショットキー接合するn型半導体と、を備える。
なお、本開示の包括的または具体的な態様は、デバイス、装置、システム、方法、またはこれらの任意な組み合わせで実現されてもよい。
本開示の実施形態によれば、コストを低減することができる。
図1Aは、本開示の実施形態に係るショットキーデバイスの一例を模式的に示す概略図である。 図1Bは、変形例に係るショットキーデバイスを模式的に示す図である。 図1Cは、他の変形例に係るショットキーデバイスを模式的に示す図である。 図1Dは、さらに他の変形例に係るショットキーデバイスを模式的に示す図である。 図1Eは、さらに他の変形例に係るショットキーデバイスを模式的に示す図である。 図2Aは、図1Aに示すショットキーデバイスにおける複数の合金ナノ粒子11の配置例を示す上面図である。 図2Bは、図1Aに示すショットキーデバイスにおける複数の合金ナノ粒子11の配置の他の例を示す上面図である。 図2Cは、図1Bに示すショットキーデバイスまたは図1Cに示すショットキーデバイスにおける複数の合金ナノ粒子11の配置の例を示す上面図である。 図3Aは、図1Aに示すショットキーデバイスを備えた光電変換装置200Aの構成を模式的に示す図である。 図3Bは、実施形態2の変形例に係る光電変換装置を模式的に示す図である。 図3Cは、図1Aに示すショットキーデバイスを備える燃料生成装置の一例を模式的に示す図である。 図4は、合金の他の形状を示す図である。
本開示の実施形態を説明する前に、発明者らによって見出された知見を説明する。
現在普及している半導体光検出器は、バンド間遷移による光吸収に基づく光電変換を利用している。このため、半導体のバンドギャップエネルギー以下の光を検出することはできない。従来の半導体光検出器よりも広い波長領域で光電変換を実現することが期待されている。
例えば、近赤外領域の光(以下、「近赤外光」と称する)を高い感度で検出できる光検出器を安価に実現することが期待されている。近赤外光を利用することで、昼夜を問わず高感度なイメージングが可能となり得る。さらに、近赤外光は、眼に対する安全性が高い。このため、近赤外領域の光検出器は、自動車の自動運転のためのセンサに利用されることが期待されている。
可視域の光に関しては、シリコン(Si)による光検出器が比較的安価で広く普及している。近赤外領域に関しては、よりバンドギャップエネルギーの小さい半導体を用いてもよい。バンドギャップエネルギーの小さい半導体には、例えばインジウムガリウムヒ素(InGaAs)がある。
他方、特許文献1、2に開示されているような、金属ナノ構造が半導体上に配置されたショットキー構造を有する光電変換技術が注目されている。金属ナノ構造における表面プラズモン共鳴によって発生したホットエレクトロンがショットキー障壁を超えることで電荷分離され、光電変換が実現される。この技術は、これまで利用が困難であった、広い波長領域の光を活用できる方法として、光電変換のみならず、光触媒の分野においても注目されている。
金属ナノ構造には、例えば金(Au)などのプラズモニック特性に優れた金属が使用され得る。しかし、プラズモニック特性に優れた金属の仕事関数は大きく、半導体との界面で生じるショットキー障壁が高くなる。そのため、ホットエレクトロンがショットキー障壁を超えにくくなる。
非特許文献1では、半導体基板と、プラズモニック特性に優れた金属であるAuとの間に、仕事関数の相対的に小さい金属であるチタン(Ti)を設けることで、ショットキー障壁を低減する工夫がなされている。
しかし、非特許文献1の技術では、密着層としてのTiとAuとを順に真空中で成膜した後、プラズモン共鳴が誘起される構造を微細加工する必要がある。高度な薄膜形成技術と電子線リソグラフィとを必要とすることから、プロセスコストが非常に高くなる。より安価に製造するために、例えばナノインク塗布プロセスなどの方法で大量合成できる光デバイスの実現が望まれる。また、非特許文献1の技術では、Ti膜のプラズモニック特性が低いため、半導体基板上の金属ナノ構造のプラズモン吸収特性が低下し、感度および光電変換効率が低下する。
プラズモニック特性に優れた金属のコアを、相対的に仕事関数の低い金属のシェルで覆ったコア・シェル構造を有するナノ粒子を半導体上に形成する方法も考えられる。しかし、仕事関数の低い金属のシェルは、大気中で容易に酸化してしまうため、そのようなコア・シェル構造のナノ粒子を用いてもショットキー障壁を低減することはできない。
本発明者らは、上記の課題を見出し、この課題を解決するための新規な光デバイスに想到した。本開示の実施形態における光デバイスは、第1金属と、第1金属よりも仕事関数の低い第2金属とを含む合金部分を有するナノ粒子(以下、「合金ナノ粒子」と称することがある)を用いることにより、上記の課題を解決する。第1金属は、例えば、優れたプラズモニック特性を有し、且つイオン化傾向の小さい金属であり得る。第1金属と第2金属とを含む合金ナノ粒子を半導体上に配置することで、高い効率のホットエレクトロン生成と低いショットキーバリアによる電流取出しとを両立することができる。これにより、光電変換効率を向上させた光電変換デバイスを提供することが可能となる。
以下、図面を参照しながら、本開示の例示的な実施の形態を説明する。なお、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。たとえば、既によく知られた事項の詳細説明を省略する場合がある。また、実質的に同一の構成には同一の符号を付し、重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。本発明者らは、当業者が本開示を十分に理解するために添付図面および以下の説明を提供する。これらによって特許請求の範囲に記載の主題を限定することを意図するものではない。
(実施形態1:ショットキーデバイス)
光デバイスの一例として、ショットキーデバイスの実施形態を説明する。
図1Aは、本開示の例示的な実施形態に係るショットキーデバイス100Aの一例を模式的に示す概略図である。ショットキーデバイス100Aは、複数の合金ナノ粒子11と、n型半導体12とを備える。複数の合金ナノ粒子11は、n型半導体12による基板に接触している。合金ナノ粒子11は、第1金属13と、第2金属14とを含む。第1金属13は、優れたプラズモニック特性を有し、且つイオン化傾向が小さい。第2金属14は、第1金属13よりも低い仕事関数を有する。
以上の構成によれば、仕事関数が相対的に低い第2金属14の自然酸化を抑制し、且つ、ショットキー障壁を低減することができる。このため、高い効率で光電変換することが可能な光デバイスを、比較的低いコストで実現できる。
ショットキーデバイス100Aにおいて、各合金ナノ粒子11は、n型半導体12上に配置されている。n型半導体12は、第2金属14の仕事関数よりも低い電子親和力を有する。これにより、各合金ナノ粒子11とn型半導体12とはショットキー接合されている。
第1金属13は、導電性が高く優れたプラズモニック特性を有し、且つイオン化傾向の小さい材料によって構成され得る。第1金属13は、例えば、金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、アルミニウム(Al)からなる群から選択される1種または2種以上の金属であり得る。
第2金属14は、第1金属13の仕事関数よりも低い仕事関数を有する材料によって構成され得る。第2金属14は、例えば、チタン(Ti)、クロム(Cr)、銀(Ag)、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、ニッケル(Ni)、マンガン(Mn)、鉄(Fe)、亜鉛(Zn)、ガリウム(Ga)、タンタル(Ta)からなる群より選択される1種または2種以上の金属であり得る。
本開示において、「粒子径」とは、粒子の画像を含む顕微鏡画像における当該粒子に外接する円の直径を意味する。以下、粒子径を「サイズ」と称する場合がある。また、本開示において、「ナノ粒子」とは、利用される光(典型的には可視光または近赤外線)の波長よりも十分に小さいナノメートル(nm)オーダのサイズをもつ粒子を意味する。すなわち、「ナノ粒子」とは、粒子径が1nm以上1μm未満程度の粒子を意味する。合金ナノ粒子11のサイズは、例えば1nm以上200nm以下であり得る。合金ナノ粒子11のサイズは、望ましくは、1nm以上50nm以下、さらに望ましくは、5nm以上20nm以下であり得る。合金ナノ粒子11のサイズを200nm以下にすることにより、プラズモン吸収を向上させることができる。また、例えば、少なくとも10個の合金ナノ粒子11の画像を含む顕微鏡画像を取得し、この顕微鏡画像に基づいて、当該少なくとも10個の合金ナノ粒子11のサイズの算術平均を求めてもよい。この算術平均は、1nm以上200nm以下であってもよいし、1nm以上50nm以下であってもよいし、5nm以上20nm以下であってもよい。合金ナノ粒子11のサイズは、例えば透過電子顕微鏡(TEM)または走査型電子顕微鏡(SEM)などの電子顕微鏡によって測定することができる。
合金ナノ粒子11は、表面プラズモン共鳴吸収性を有する。合金ナノ粒子11における表面プラズモン共鳴波長は、合金ナノ粒子11の粒径、形状、構造、および合金の組成を変えることによって調整することができる。合金ナノ粒子11は、図1Aに示す球状の構造以外にも、例えば後述するコア・シェル構造、ある方向に長いワイヤー構造、立方体に近い形状であるキューブ構造などの、様々な構造または形状をとり得る。以下、合金ナノ粒子11を用いる例について説明するが、合金の形状は、ナノ粒子に限らない。例えば、図4に示すように、合金ナノ粒子11に代えて、合金ナノ粒子11と同じ材料で構成され、くし形構造を有する合金11’がn型半導体12に接触して配置されていてもよい。図1Aの例では、合金ナノ粒子11の全体が、第1金属13と第2金属14との合金によって構成されている。しかし、例えば後述するコア・シェル構造のように、合金ナノ粒子11の一部のみが第1金属13と第2金属14とを含む合金であってもよい。
本実施形態における合金ナノ粒子11は、例えば、第1金属13と第2金属14の金属間化合物を含む。合金ナノ粒子11に金属間化合物が含まれているか否かは、例えば、専門書などの文献に記載された金属間化合物のX線回折のピーク位置と、合金ナノ粒子11のX線回折測定で得られたピーク位置とが一致するか否かに基づいて判断できる。合金ナノ粒子11に含まれる金属間化合物の組成比が文献に記載された金属間化合物の組成比と異なる場合、これらのピーク位置はわずかに異なったものとなる(すなわち、ピークシフトが存在する)。この場合は、走査型透過電子顕微鏡(STEM)を用いて合金ナノ粒子11をナノ構造解析することにより得られた格子像から格子間隔を求める。この格子間隔から算出されるピーク位置と文献のピーク位置が一致するか否かに基づいて金属間化合物が含まれているか否かを判断してもよい。あるいは、エネルギー分散型X線分析(EDX)により、合金ナノ粒子11の組成比を求め、Vegard則により格子間隔を算出する。この格子間隔から算出されるピーク位置と文献のピーク位置が一致するか否かに基づいて金属間化合物が含まれているか否かを判断してもよい。
あるいは、本実施形態における合金ナノ粒子11において、第1金属13と第2金属14とは、原子レベルで固溶していてもよい。第1金属13と第2金属14とが固溶した状態とは、第1金属13による結晶の一部が、第2金属14によって置換された状態を意味する。すなわち、合金ナノ粒子11は、第1金属13の結晶の一部が第2金属14によって置換された固溶体合金を含んでもよい。合金ナノ粒子11が固溶体金属を含むか否かは、例えば、次の方法によって判断できる。すなわち、(1)合金ナノ粒子11のX線回折測定で得られたピーク位置と、専門書などの文献に記載された金属単体のX線回折のピーク位置との間にピークシフトが確認され、かつ(2)EDXおよび線分析から、合金ナノ粒子11の断面において、複数種類の金属原子の組成比を反映した元素マッピングが確認されれば、合金ナノ粒子11が固溶体金属を含むといえる。また、STEMを用いた元素マッピングおよびX線回折法によって合金ナノ粒子が相分離していないことを確認することによっても、合金ナノ粒子11が固溶体金属を含むと判断できる。
第1金属13と第2金属14とを含む固溶体は、他の金属を含んでいてもよい。固溶状態にある合金部分における第1金属13と第2金属14との組成比は、必要な特性に応じて適宜調整され得る。本実施形態における合金ナノ粒子11は、第2金属14よりも多くの第1金属13を含んでいる。すなわち、合金ナノ粒子に含まれる第1金属13の物質量は、合金ナノ粒子11に含まれる第2金属14の物質量よりも多い。他の実施形態では、合金ナノ粒子11は、第1金属13よりも多くの第2金属14を含んでいてもよい。以下の説明において、第1金属13を溶媒金属とし、第2金属14を溶質金属とする。
合金ナノ粒子11のプラズモニック特性には、多くの割合を占める溶媒金属13の性質が主に反映される。一方で、仕事関数の低い溶質金属14によってショットキー障壁を低減させ、電流の取り出し効率を向上させることができる。これにより、溶質金属14が存在しない場合と比較して、飛躍的な性能向上を実現することができる。
n型半導体12の電子親和力は、合金ナノ粒子11の仕事関数よりも小さく、合金ナノ粒子11との間でショットキー接合が実現されている。このとき、ショットキーデバイス100Aは整流特性を示す。
n型半導体12のバンドギャップエネルギーに相当する波長は、合金ナノ粒子11の表面プラズモン共鳴波長よりも短くても構わない。言い換えれば、合金ナノ粒子11における表面プラズモン共鳴を生じさせる光のエネルギー、つまり照射光のエネルギーは、n型半導体12のバンドギャップエネルギーよりも低くてもよい。照射光のエネルギーがn型半導体12のバンドギャップエネルギーよりも低い場合でも、生成したホットエレクトロンがショットキー障壁を超えれば、電荷分離される。
n型半導体12は、例えばシリコン(Si)半導体、ゲルマニウム(Ge)半導体、およびガリウムヒ素(GaAs)半導体からなる群から選択される少なくとも1つを含んでもよい。また、n型半導体12は、Si半導体、Ge半導体、またはGaAs半導体であってもよい。その場合、合金ナノ粒子11における表面プラズモン共鳴波長は、例えば900nm以上であり得る。n型半導体12は、ワイドギャップ半導体でもよい。このワイドギャップ半導体は、酸化チタン(TiO)半導体、窒化ガリウム(GaN)半導体、およびチタン酸ストロンチウム(SrTiO)半導体からなる群から選択される少なくとも1つを含んでもよい。また、このワイドギャップ半導体は、酸化チタン(TiO)半導体、窒化ガリウム(GaN)半導体、またはチタン酸ストロンチウム(SrTiO)半導体であってもよい。n型半導体12がワイドギャップ半導体である場合、合金ナノ粒子11における表面プラズモン共鳴波長は、例えば400nm以上であってもよい。
従来、波長900nm以下の光に対しては、高品質な結晶作製技術が確立しているSi半導体が用いられ、高感度光検出が実現している。Si半導体のバンドギャップエネルギー以下の光である近赤外光に対しては、InP単結晶基板へエピタキシャル成長させたInGaAs半導体が用いられ、高い感度が実現している。InGaAs半導体の作製には、高度な薄膜形成技術が必要となる。本実施形態によれば、Si半導体、Ge半導体、GaAs半導体、またはワイドギャップ半導体を用いる場合も、近赤外領域の光を検出することができる。また、これらの半導体は、製造に高度な薄膜形成技術を必要としないため、コストを低減することができる。特に、Si半導体を用いた場合は、InGaAs半導体に比べ、暗電流を小さくすることができる。
また、従来、非特許文献1に開示されているように、n型半導体基板と、表面プラズモン共鳴を生じる金属との間に、仕事関数の低い金属膜を設けた構造は知られていた。しかし、本実施形態のように、表面プラズモン共鳴を生じる第1金属13と、仕事関数の低い第2金属14とを合金化する試みはなされてこなかった。本実施形態のような構造を採用することにより、ナノインク塗布プロセスなどの簡便な方法で、高い効率の光電変換デバイスを作製することができる。
図1Bは、本実施形態の変形例に係るショットキーデバイス100Bを模式的に示す図である。ショットキーデバイス100Bは、図1Aに示す構造に加えて、複数の合金ナノ粒子11を物理的に且つ電気的に接続する金属膜31をさらに備えている。この例における金属膜31は、第1金属13および第2金属14を含んでいる。金属膜31は、n型半導体の表面の少なくとも一部を被覆している。
図1Cは、本実施形態の他の変形例に係るショットキーデバイス100Cを模式的に示す図である。この例におけるショットキーデバイス100Cは、金属膜31が、第1金属13および第2金属14とは異なる金属材料によって構成されている点で、図1Bの構成とは異なっている。金属膜31は、導電性を有していればよく、合金である必要はない。図1Bおよび図1Cに示す例では、金属膜31が回路の役割を担っている。図1Aの構成とは異なり、後に図3Aを参照して説明する透明導電膜および絶縁層が不要となる。このため、光電変換デバイスの製造プロセスをより簡素化できる。
図1Dは、本実施形態の他の変形例に係るショットキーデバイス100Dを模式的に示す図である。ショットキーデバイス100Dは、合金ナノ粒子11がコア・シェル構造を備える点で図1Aの構成とは異なっている。この例における合金ナノ粒子11は、コア部15と、コア部15の周囲の少なくとも一部を覆う合金部分とを含む。コア部15は、例えば第1金属、ポリマー材料、シリカ、および空気からなる群から選択される少なくとも一種の材料によって構成され得る。合金部分は、第1金属13と第2金属14との固溶体であり、コア部15の周囲の一部または全体を覆っている。
コア15は、例えば、金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、またはアルミニウム(Al)であり得る。このとき、合金化の影響を大きく受けないため、本来の高いプラズモニック特性を有することができる。
コア15は、ポリスチレンなどのポリマー材料、シリカ、または空洞であってもよい。このとき、コア・シェル構造の内殻(すなわちコア15)と外殻(すなわち合金部分)における表面プラズモンの相互作用により、表面プラズモン共鳴波長を長波長化することができる。
図1Eは、本実施形態のさらに他の変形例に係るショットキーデバイス100Eを模式的に示す図である。図1Eに示すショットキーデバイス100Eも、コア部15と、周辺の合金部とを備える。図1Dの例とは異なり、合金部は、コア部15の一部のみを覆っている。この例では、比較的大きいサイズ(例えば、数十nmから数百nm)のコア部15の周囲に、複数の合金部分が隙間を隔てて分布している。この例では、コア部15のサイズは、例えば200nm以下であり得る。複数の合金部分の各々は、第1金属13と第2金属14との固溶体であり得る。コア部15の材料は、第1金属であってもよい。コア部15が例えば金(Au)、銀(Ag)、または銅(Cu)である場合、合金化の影響を受けず、本来の高いプラズモニック特性を有することができる。
次に、図2Aから図2Cを参照しながら、複数の合金ナノ粒子11の配置の例を説明する。
図2Aは、図1Aに示すショットキーデバイス100Aにおける複数の合金ナノ粒子11の配置例を示す上面図である。この例のように、複数の合金ナノ粒子11は、2次元的に周期的に配置され得る。複数の合金ナノ粒子11は、1次元的に並んでいてもよい。複数の合金ナノ粒子11の配列の周期は特に限定されない。例えば、粒子のサイズの2倍程度の周期に設定され得る。
図2Bは、図1Aに示すショットキーデバイス100Aにおける複数の合金ナノ粒子11の配置の他の例を示す上面図である。この例における複数の合金ナノ粒子11は、明確な周期性を有さず、ランダムまたは疑似ランダムに配置されている。このような配置であっても問題なく本実施形態の効果を得ることができる。
図1Aに限らず、図1Bから図1Eに示す構成においても同様に図2Aおよび図2Bに示すような配置を採用してよい。
図2Cは、図1Bに示すショットキーデバイス100Bまたは図1Cに示すショットキーデバイス100Cにおける複数の合金ナノ粒子11の配置の例を示す上面図である。図示されるように、n型半導体12上の金属膜31は、複数の合金ナノ粒子11を囲むように配置される。これにより、複数の合金ナノ粒子11は、相互に電気的に接続される。
なお、複数の合金ナノ粒子11の構造は均一である必要はなく、大きさおよび形状が相互に異なっていてもよい。さらに、一つの合金ナノ粒子11のみが設けられている場合も本実施形態の効果を得ることができる。
(実施形態2:光電変換装置)
次に、ショットキーデバイスを備えた光電変換装置の実施形態を説明する。
図3Aは、図1Aに示すショットキーデバイス100Aを備えた光電変換装置200Aの構成を模式的に示す図である。光電変換装置200Aに光源20から光を照射することで、電流が発生する。
光電変換装置200Aは、光デバイスであるショットキーデバイス100Aと、ナノ粒子11が位置する側とは反対の側においてn型半導体12に接するオーミック電極18(第1電極とも称する)と、オーミック電極18とナノ粒子11とを電気的に接続する導線19とを備える。光電変換装置200Aは、さらに、n型半導体12上においてナノ粒子11が配置された面に設けられた絶縁膜17と、絶縁膜17上の透明導電膜16とをさらに備える。透明導電膜16は、ナノ粒子11を内包する。透明導電膜16とn型半導体12とは接していない。導線19は、オーミック電極18と、透明導電膜16とを電気的に接続する。
光電変換装置200Aは、ショットキーデバイス100Aに、絶縁膜17、透明導電膜16、オーミック電極18、および導線19を形成することによって作製される。絶縁膜17は、n型半導体12上において、複数の合金ナノ粒子11が設けられていない領域に形成される。絶縁膜17の上に、透明導電膜16が形成される。n型半導体12の裏面にはオーミック電極18が形成される。n型半導体12と透明導電膜16とは、絶縁膜17によって電気的に絶縁されている。
透明導電膜16には、光源20から照射される光の波長において透過率の高い材料を使用することができる。とりわけ可視から近赤外の領域においては、例えばスズドープ酸化インジウム(ITO)、ガリウムドープ酸化亜鉛(GZO)、アルミニウムドープ酸化亜鉛(AZO)などが用いられ得る。絶縁膜17には、例えば二酸化ケイ素(SiO)が用いられ得る。
光源20は、ショットキーデバイス100Aにおける複数の合金ナノ粒子11に向けて光を出射する。光源20の具体例は、レーザー、キセノンランプ、水銀ランプ、またはハロゲンランプであり得る。光源20は、n型半導体12のバンドギャップエネルギー以下で、かつ、合金ナノ粒子11のプラズモン共鳴波長に相当するエネルギーをもつ光を出射する。光源20は、ある波長範囲の光を出射してもよい。当該波長範囲は、合金ナノ粒子11における表面プラズモン共鳴波長、すなわち第1金属13における表面プラズモン共鳴波長を含んでいればよい。光源20は、光電変換装置200Aの構成要素であってもよいし、光電変換装置200Aの外部の要素であってもよい。ショットキーデバイス100Aに、光源20から光が照射されると導線19を通じて電流が流れる。
以上の構成によれば、比較的低いコストで、仕事関数の低い金属の自然酸化を抑制し、且つ、ショットキー障壁を低減することができる。その結果、より高い効率で光電変換するデバイスを実現することができる。
図3Bは、実施形態2の変形例に係る光電変換装置200Bを模式的に示す図である。この例における光電変換装置200Bは、図1Bに示すショットキーデバイス100Bを備えている。光電変換装置200Bは、図3Aに示す構成における絶縁膜17および透明導電膜16に代えて、金属膜31および金属膜31に接する第2のオーミック電極21(第2電極とも称する)を備えている。
第1のオーミック電極18は、n型半導体12の裏面に設けられ、第2のオーミック電極21は、n型半導体12上の金属膜31の表面に設けられている。オーミック電極18および21は、導線19を通じて電気的に接続されている。ショットキーデバイス100Bに光源20から光が照射されると、導線19を通じて電流が流れる。
以上の構成によっても、比較的低いコストで、仕事関数の低い金属の自然酸化を抑制し、且つ、ショットキー障壁を低減することができる。その結果、より高い効率で光電変換するデバイスを実現することができる。
本実施形態では、図1Aに示すショットキーデバイス100Aを備えた例と、図1Bに示すショットキーデバイス100Bを備えた例とを説明した。これらの限定に限定されず、例えば図1Cから図1Eにそれぞれ示すショットキーデバイス100Cから100Eを備えた光電変換装置を構成してもよい。ショットキーデバイスの構成は、上記のものに限定されず、第1金属と、第1金属よりも仕事関数の低い第2金属とを含む合金部分を有するナノ粒子を備えた構成であればよい。
(実施形態3:燃料生成装置)
光デバイスのさらに他の例として、ショットキーデバイスを備えた燃料生成装置の実施形態を説明する。
図3Cは、図1Aに示すショットキーデバイス100Aを備える燃料生成装置200Cの一例を模式的に示す図である。この燃料生成装置200Cは、光源20から光が照射されると、光電変換を行い、さらに光化学反応によって燃料を生成する。燃料生成装置200Cは、酸化反応槽22と、還元反応槽23と、プロトン透過膜24と、ショットキーデバイス100Aと、還元電極27と、オーミック電極18と、導線19と、石英ガラス窓28とを備える。酸化反応槽22の内部には、第1電解液25が保持されている。還元反応槽23の内部には第2電解液26が保持されている。酸化反応槽22および還元反応槽23は、プロトン透過膜24によって隔てられている。ショットキーデバイス100Aは、少なくとも部分的に第1電解液25に浸漬されている。還元電極27は、少なくとも部分的に第2電解液26に浸漬されている。n型半導体12の端部にはオーミック電極18(第1電極ともいう)が設けられている。第1電極18は、導線19を通じて還元電極27(第2電極ともいう)と電気的に接続されている。
酸化反応槽22内の第1電解液25の例は、炭酸水素カリウム(KHCO)、炭酸水素ナトリウム(NaHCO)、水酸化カリウム(KOH)、および水酸化ナトリウム(NaOH)からなる群から選択される少なくとも1種を含む水溶液である。第1電解液25における電解質の濃度は、例えば0.1mol/L以上に設定され得る。第1電解液25は、例えば塩基性であり得る。還元反応槽23内の第2電解液26には一般的な電解液を使用することができる。第2電解液26には、例えば、炭酸水素カリウム(KHCO)、炭酸水素ナトリウム(NaHCO)、塩化カリウム(KCl)、および塩化ナトリウム(NaCl)からなる群から選択される少なくとも1種を含む水溶液を用いることができる。第2電解液が何れの電解質を含む場合も、第2電解液中の電解質の濃度は、例えば0.1mol/L以上に設定され得る。第2電解液26は、例えば酸性であり得る。
石英ガラス窓28は、酸化反応槽22の側面に設けられている。ショットキーデバイス100Aの光照射面側における第1電解液25に浸漬されている領域に、石英ガラス窓28を通して光が光源20によって照射される。プロトン透過膜24が酸化反応槽22および還元反応槽23の間に挟まれているため、第1電解液25および第2電解液26は互いに混合しない。プロトン透過膜24の構造は、プロトン(H+)が透過し、かつ他物質の通過が抑制されるものであればよく、特に限定されない。プロトン透過膜24の具体例は、ナフィオン(登録商標)膜である。
第1電極18は、例えば、白金、白金を含む合金、または白金化合物であり得る。ナノ粒子11に第1金属18の表面プラズモン共鳴波長に相当するエネルギーの光が入射したときに、第2電極27に水素が発生する。
以上の構成によれば、比較的低いコストで、仕事関数の低い金属の自然酸化を抑制し、且つ、ショットキー障壁を低減することができる。このため、より高い効率で光電変換および燃料生成を行うことが可能なデバイスを実現できる。
本実施形態における燃料生成装置200Cは、図1Aに示すショットキーデバイス100Aに代えて、図1B、1C、1D、1Eにそれぞれ示すショットキーデバイス100B、100C、100D、100Eを備えていてもよい。ショットキーデバイスの構成は、上記のものに限定されず、第1金属と、第1金属よりも仕事関数の低い第2金属とを含む合金部分を有するナノ粒子を備えた構成であればよい。
(実施形態4:光電変換方法)
次に、光電変換装置を用いて光電変換する方法の実施形態を説明する。
本開示の一態様に係る光電変換方法は、以下の工程(a)及び工程(b)を具備する。
・工程(a):少なくとも1つの合金ナノ粒子およびn型半導体を備える光電変換装置を用意する。
・工程(b):少なくとも1つの合金ナノ粒子に光を照射して、電流を発生させる。
ここで、合金ナノ粒子は、第1金属と、第1金属よりも仕事関数の低い第2金属とを含む合金部分を有する。第1金属は、プラズモニック特性に優れ、且つイオン化傾向の小さい金属から選択され得る。第1金属と第2金属とは、少なくとも部分的に固溶している。すなわち、第1金属と第2金属とは、固溶体合金を構成する。あるいは、第1金属と第2金属とが金属間化合物を構成していてもよい。この固溶体合金または金属間化合物は、n型半導体に接触して配置される。これにより、合金ナノ粒子とn型半導体との間でショットキー接合が生じる。例えば図3Aから図3Cに例示されるように、合金ナノ粒子11は、透明導電膜16(例えば透明導電性酸化物)または金属を有する第2電極21とオーミック接触している。n型半導体12は、金属を有する第1電極18とオーミック接触している。透明導電膜16または第2電極21は、導線19を介して第1電極18と接続されている。
上記態様によれば、合金ナノ粒子に半導体のバンドギャップエネルギー以下のエネルギーをもつ光を照射することで、効率的に光電変換することが可能な方法を提供することができる。
本実施形態において用いられる光電変換装置は、例えば、図3A、3B、3Cに示す光電変換装置200A、200B、および燃料生成装置200Cのいずれかであり得る。光電変換装置200A、200B、燃料生成装置200Cは、例えば室温かつ大気圧下に置かれ得る。図3A、3B、3Cに示すように、光源20からショットキーデバイス100Aまたは100Bの合金ナノ粒子11が配置された面に光が照射される。照射する光は、合金ナノ粒子11における表面プラズモン共鳴を誘起する波長を含み、n型半導体12のバンドギャップエネルギー以下である。光源20の例として、レーザー、キセノンランプ、水銀ランプ、ハロゲンランプが挙げられる。
図3A、3Bに示す例では、ショットキーデバイス100A、100Bへの光照射により、電流が発生する。発生した電流は導線19を通じて外部へ取り出すこともできる。合金ナノ粒子11の構造を調整して表面プラズモン共鳴波長を制御することにより、利用できる光の波長も制御できる。
図3Cに示す例では、適切な還元電極27を還元反応槽23内に配置し、ショットキーデバイス100Aに光を照射することにより、燃料が生成される。その結果として、例えば水素(H)などが還元生成物として生成され得る。本開示の装置および方法において用いられる触媒層材料の材料種を選択することで、生成物の種類を変えることも可能である。例えば、還元電極27が有する金属または金属化合物が、白金、白金合金、または白金化合物である場合、水分解によって水素を得ることもできる。
(実施例)
以下、本開示の実施例を説明する。
<仕事関数の算出>
本開示に係る光電変換方法における合金ナノ粒子の仕事関数を第一原理計算プログラムVASP(Vienna Ab-initio Simulation Package)を用いて評価した。各金属、合金に対して結晶構造の安定化計算で格子定数を求めた後に、5~7原子層からなる真空スラブモデルを切り出した。真空スラブモデルにおいては真空部分のポテンシャルとスラブ部分のフェルミエネルギーとの差分によって仕事関数が算出される。各モデルにおいて平面波のカットオフエネルギーは400eVとし、0.5/Å(すなわち、5/nm)のk点メッシュを用い、交換相互作用にはGGA-PAW法を用いて計算を行った。
本開示における合金ナノ粒子の一例として、例えば、プラズモニック特性に優れた金(Au)と仕事関数の低いチタン(Ti)との合金粒子が挙げられる。そこで、金(Au)とチタン(Ti)の合金粒子の一例として、AuとTiからなる金属間化合物であるAuTiについて調べた。例えばAuTiのように、プラズモニック特性に優れた第1金属を、仕事関数の低い第2金属と比べて多く含むことで、プラズモニック特性をより高めることができる。
まず、AuTiにおいて、表面エネルギーの比較を行った。原子数が同じである(001)面と(100)面とを比較した結果(100)面のほうが2.5eV安定であることが分かった。また、表面酸化を評価するに当たって表面に露出しているTi原子についても安定性評価を行った。その結果、表面のTi原子は安定性が低く、表面のTi原子を取り除くことで、0.66eV安定化することがわかった。このAuTi(100)面の表面のTiを取り除いた構造に対して仕事関数を計算すると4.765eVと算出された。
次に、Auに対して同様にエネルギー計算を行ったところ、(111)面が安定であったため、この構造に対して仕事関数を算出した。その結果、Auの仕事関数は5.305eVであった。このことから、AuTiはAuに対して、仕事関数が0.5eV以上小さいことが確認された。これは、Auに仕事関数の小さいTiを原子レベルで固溶することにより、仕事関数が低減されたと解釈できる。表1に、算出したAuTiおよびAuの仕事関数を示す。
Figure 0007228815000001
<光電変換効率>
Fowlerの理論に基づくと、光電変換効率ηは以下の式で表される。
Figure 0007228815000002
式(1)において、Cは、デバイスに依存する定数であり、hνは、フォトンエネルギーであり、ψは、ショットキー障壁高さである。ここで、n型半導体をGaNとし、フォトンエネルギーを2.300eVとし、式(1)を用いて光電変換効率を比較した。なお、GaNの電子親和力は3.100eVである。
表2に、本実施例と、Auナノ粒子を用いた従来構造を備える比較例とのそれぞれの結果を示す。
Figure 0007228815000003
表2に示す通り、Auナノ粒子を用いたデバイスと比較して、本実施例のAuTiナノ粒子を用いたデバイスの方が、低い仕事関数によるショットキー障壁の低減の帰結として、光電変換効率ηが44.67倍高くなることが示された。
以上より、Auナノ粒子を用いたデバイスと比較して、本実施例の合金ナノ粒子を用いたデバイスは、光電変換を行う上で顕著に優れていることが明らかになった。
<酸素吸着エネルギー>
Auナノ粒子を用いるよりもAuTiナノ粒子を光電変換層に用いることでデバイスの光電変換効率が大きく向上することが示された。AuTiにおいては表面のTi原子が不安定であり表面にはAu原子しかいないことを考えると、このナノ粒子が酸化されて表面状態が変化することは想定しにくい。しかし、第一原理計算を用いて表面への酸素の吸着エネルギーを評価することにより、AuTiナノ粒子の表面酸化に対する安定性を評価した。
酸素の吸着エネルギーは、あらかじめ酸素分子のエネルギーと真空スラブモデルのエネルギーとを独立に求めておいた上で、それらの和と真空スラブモデルに酸素原子を配置した安定構造のエネルギーとを比較することにより算出される。計算条件としては、上記と同じ条件を用いた。
AuTiの安定構造において酸素吸着エネルギーを計算すると、-0.51eVと算出された。これは、スラブモデルに酸素原子を吸着させたほうが独立に存在するよりもエネルギーが高いことを意味している。したがって、この結果は、現実的には酸素の吸着は起こり得ないことを示唆している。同様の条件でAuにおける酸素吸着エネルギーを求めると、0.16eVであった。わずかに酸素原子の形で吸着したほうが安定であるという結果が得られた。この結果は、Auをそのまま大気中においておいても容易には酸化されない事実と符合する。
さらに、比較のため、Ti金属の酸素吸着エネルギーの計算も行った。結果は、最安定である(111)面に対して5.09eVと算出された。上記2つの金属合金とは桁違いに大きいことが示された。この結果は、Tiを大気中にさらすことによって容易に酸化される事実と符合する。表3に、AuTiおよびTiのそれぞれにおける酸素吸着エネルギーを示す。
Figure 0007228815000004
このように、本開示における合金ナノ粒子の一例であるAuTiは、従来のTi単体と比較して、耐酸化性(すなわち、酸素吸着に対する不安定性)が特に優れていることが解明された。これは、Ti原子がAu原子の中に入り込むことにより、カチオン性の高いTiの電子がAuの中に染み出すことによる結果と推測することができる。
以上説明したように、本開示の一実施形態に係る光デバイスは、第1金属および前記第1金属よりも仕事関数の低い第2金属の金属間化合物、または前記第1金属および前記第2金属の固溶体合金と、前記金属間化合物または前記固溶体合金にショットキー接合するn型半導体と、を備える。この構成によれば、第1および第2金属が金属間化合物または固溶体合金を構成するので、仕事関数が相対的に低い第2金属の自然酸化を抑制することができる。また、金属間化合物または固溶体合金を用いるので、微細加工を用いて第1および第2金属を別々に設ける場合に比べ、コストを低減することができる。
前記第1金属は、金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、およびアルミニウム(Al)からなる群から選択される少なくとも一種の金属であってもよい。また、前記第2金属は、チタン(Ti)、クロム(Cr)、アルミニウム(Al)、ニッケル(Ni)、マンガン(Mn)、鉄(Fe)、亜鉛(Zn)、ガリウム(Ga)、およびタンタル(Ta)からなる群から選択される少なくとも一種の金属であってもよい。
この構成によれば、プラズモニック特性に優れた第1金属を使用するので、ナノ粒子のプラズモニック特性を向上させることができる。
前記金属間化合物または前記固溶体合金に含まれる前記第1金属の物質量は、前記金属間化合物または前記固溶体合金に含まれる前記第2金属の物質量よりも多くてもよい。
この構成によれば、物質量の多い第1金属によってナノ粒子のプラズモニック特性を更に向上させることができる。
前記金属間化合物または前記固溶体合金は、AuTiであってもよい。
この構成によれば、光電変換効率を顕著に向上させることができる。
前記n型半導体は、無機半導体であってもよい。
前記金属間化合物または前記固溶体合金は、くし形構造を有してもよい。
前記光デバイスは、少なくとも1つのナノ粒子を更に備えてもよい。前記金属間化合物または前記固溶体合金は、前記少なくとも1つのナノ粒子に含まれてもよい。
前記少なくとも1つのナノ粒子の粒子径は、1nm以上200nm以下であってもよい。
粒子径を200nm以下にすることにより、プラズモン吸収を向上させることができる。
前記少なくとも1つのナノ粒子は、複数のナノ粒子であってもよい。前記光デバイスは、前記複数のナノ粒子を相互に電気的に接続する金属膜をさらに備えてもよい。
この構成によれば、複数のナノ粒子が設けられているため、光電変換効率を更に向上させることができる。
前記金属膜は、前記第1金属および前記第2金属を含んでもよい。
前記金属層は、前記n型半導体の表面の少なくとも一部を被覆してもよい。
前記少なくとも1つのナノ粒子は、それぞれ、前記金属間化合物または前記固溶体合金に囲まれた空洞を有してもよい。
この構成によれば、内殻(すなわち空洞)と外殻(すなわち金属間化合物または前記固溶体合金)における表面プラズモンの相互作用により、表面プラズモン共鳴波長を長波長化することができる。
前記少なくとも1つのナノ粒子は、それぞれ、金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、ポリマー材料、およびシリカからなる群から選択される少なくとも一つを含むコア部を含んでもよい。前記金属間化合物または前記固溶体合金は、前記コア部を少なくとも部分的に覆っていてもよい。
コア部がポリマー材料またはシリカを含む場合、内殻(すなわちコア部)と外殻(すなわち金属間化合物または前記固溶体合金)における表面プラズモンの相互作用により、表面プラズモン共鳴波長を長波長化することができる。また、コア部が金、銀、銅またはアルミニウムを含む場合、ナノ粒子のプラズモニック特性を更に向上させることができる。
前記コア部は、金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、ポリマー材料、またはシリカから実質的になっていてもよい。
前記金属間化合物または前記固溶体合金は、前記コア部の全体を覆っていてもよい。
各ナノ粒子において、前記金属間化合物または前記固溶体合金は、複数の部分に分離されていてもよい。前記複数の部分は、前記コア部の周囲に、隙間を隔てて分布していてもよい。
前記光デバイスは、前記n型半導体のバンドギャップエネルギー以下で、かつ、前記少なくとも1つのナノ粒子のプラズモン共鳴波長に相当するエネルギーをもつ光を出射する光源をさらに備えてもよい。
前記n型半導体は、シリコン半導体、ゲルマニウム半導体、およびガリウムヒ素半導体からなる群から選択される少なくとも1つを含んでもよい。前記少なくとも1つのナノ粒子における表面プラズモン共鳴波長は900nm以上であってもよい。
前記n型半導体は、酸化チタン(TiO)半導体、窒化ガリウム(GaN)半導体、チタン酸ストロンチウム(SrTiO)半導体からなる群から選択される少なくとも1つを含んでいてもよい。前記少なくとも1つのナノ粒子における表面プラズモン共鳴波長は400nm以上であってもよい。
本開示の一実施形態に係る光電変換装置は、上述した何れかの光デバイスと、第1電極と、前記第1電極と前記金属間化合物または前記固溶体合金とを電気的に接続する導線と、を備える光電変換装置である。前記n型半導体は、前記金属間化合物または前記固溶体合金に対向する第1の表面と、前記第1の表面の反対側の第2の表面とを有する。前記第1電極は、前記n型半導体の前記第2の表面に接する。
前記光電変換装置は、前記n型半導体の前記第1の表面上に配置された絶縁膜と、前記絶縁膜および前記金属間化合物または前記固溶体合金を覆う透明導電膜と、をさらに備えてもよい。前記透明導電膜と前記n型半導体とは接していなくてもよい。前記導線は、前記第1電極と、前記透明導電膜とを電気的に接続してもよい。
前記光デバイスは、前記金属間化合物または前記固溶体合金を含む複数のナノ粒子と、前記n型半導体上の前記第1の表面上に配置され、前記複数のナノ粒子を互いに電気的に接続する金属膜と、前記金属膜に接する第2電極と、を備えてもよい。前記導線は、前記第1電極と前記第2電極とを電気的に接続してもよい。
この構成によれば、複数のナノ粒子が設けられているため、光電変換効率を更に向上させることができる。
本開示の一実施形態に係る燃料生成装置は、上述した何れかの光デバイスと、前記光デバイスにおける前記n型半導体に接する第1電極と、第1電解液および前記光デバイスを収容する酸化反応槽と、第2電解液および第2電極を収容する還元反応槽と、前記酸化反応槽と前記還元反応槽との境界に位置するプロトン透過膜と、前記第1電極および前記第2電極を接続する導線と、を備えている。前記光デバイスは、前記第1電解液に接している。前記第2電極は、前記第2電解液に接している。
前記第1電極は、白金、白金を含む合金、または白金化合物であってもよい。前記光デバイスにおける前記金属間化合物または前記固溶体合金に、前記第1金属の表面プラズモン共鳴波長に相当するエネルギーの光が入射したときに、前記第2電極に水素が発生してもよい。
この構成によれば、白金を含む第1電極を用いた水分解によって水素を得ることができる。
前記第1電解液は、炭酸水素カリウム(KHCO)、炭酸水素ナトリウム(NaHCO)、水酸化カリウム(KOH)、および水酸化ナトリウム(NaOH)からなる群から選択される少なくとも1種を含む水溶液であってもよい。
前記第2電解液は、炭酸水素カリウム(KHCO)、炭酸水素ナトリウム(NaHCO)、塩化カリウム(KCl)、および塩化ナトリウム(NaCl)からなる群から選択される少なくとも1種を含む水溶液であってもよい。
本開示の技術は、光電変換が行われる任意の用途に利用され得る。例えば、イメージセンサなどの光検出器、および燃料生成装置などに利用され得る。
11 合金ナノ粒子
12 n型半導体
13 優れたプラズモン特性を有する金属
14 仕事関数の低い金属
15 コア
16 透明導電膜
17 絶縁膜
18 オーミック電極
19 導線
20 光源
21 オーミック電極
22 酸化反応槽
23 還元反応槽
24 プロトン透過膜
25 第1電解液
26 第2電解液
27 還元電極
28 石英ガラス窓
31 金属膜
100A、100B、100C、100D、100E ショットキーデバイス
200A、200B 光電変換装置
200C 燃料生成装置

Claims (29)

  1. 第1金属および前記第1金属よりも仕事関数の低い第2金属の金属間化合物、または前記第1金属および前記第2金属の固溶体合金と、
    前記金属間化合物または前記固溶体合金にショットキー接合するn型半導体と、を備え、
    近赤外光を検出する、光デバイス。
  2. 前記近赤外光のエネルギーは、前記n型半導体のバンドギャップエネルギーよりも低い、請求項1に記載の光デバイス。
  3. 前記n型半導体は、シリコン(Si)半導体である、請求項1に記載の光デバイス。
  4. 前記ショットキー接合のショットキー障壁の高さは、前記近赤外光のエネルギーよりも低い、請求項1に記載の光デバイス。
  5. 前記第1金属は、金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、およびアルミニウム(Al)からなる群から選択される少なくとも一種の金属であり、
    前記第2金属は、チタン(Ti)、クロム(Cr)、銀(Ag)、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、ニッケル(Ni)、マンガン(Mn)、鉄(Fe)、亜鉛(Zn)、ガリウム(Ga)、およびタンタル(Ta)からなる群から選択される少なくとも一種の金属である、請求項1に記載の光デバイス。
  6. 前記金属間化合物または前記固溶体合金に含まれる前記第1金属の物質量は、前記金属間化合物または前記固溶体合金に含まれる前記第2金属の物質量よりも多い、請求項1に記載の光デバイス。
  7. 前記金属間化合物または前記固溶体合金は、AuTiである、請求項1に記載の光デバイス。
  8. 前記n型半導体は、無機半導体である、請求項1に記載の光デバイス。
  9. 前記金属間化合物または前記固溶体合金は、くし形構造を有する、請求項1に記載の光デバイス。
  10. 少なくとも1つのナノ粒子を更に備え、
    前記金属間化合物または前記固溶体合金は、前記少なくとも1つのナノ粒子に含まれる、請求項1に記載の光デバイス。
  11. 前記少なくとも1つのナノ粒子の粒子径は、1nm以上200nm以下である、請求項10に記載の光デバイス。
  12. 前記少なくとも1つのナノ粒子は、複数のナノ粒子であり、
    前記複数のナノ粒子を相互に電気的に接続する金属膜をさらに備える、請求項10に記載の光デバイス。
  13. 前記金属膜は、前記第1金属および前記第2金属を含む、請求項12に記載の光デバイス。
  14. 前記金属は、前記n型半導体の表面の少なくとも一部を被覆している、請求項12に記載の光デバイス。
  15. 前記少なくとも1つのナノ粒子は、それぞれ、前記金属間化合物または前記固溶体合金に囲まれた空洞を有する、請求項10に記載の光デバイス。
  16. 前記少なくとも1つのナノ粒子は、それぞれ、金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、ポリマー材料、およびシリカからなる群から選択される少なくとも一つを含むコア部を含み、
    各ナノ粒子において、前記金属間化合物または前記固溶体合金は、前記コア部を少なくとも部分的に覆っている、請求項10に記載の光デバイス。
  17. 前記コア部は、金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、ポリマー材料、またはシリカを含む、請求項16に記載の光デバイス。
  18. 各ナノ粒子において、前記金属間化合物または前記固溶体合金は、前記コア部の全体を覆っている、請求項16に記載の光デバイス。
  19. 各ナノ粒子において、前記金属間化合物または前記固溶体合金は、複数の部分に分離されており、
    前記複数の部分は、前記コア部の周囲に、隙間を隔てて分布している、請求項16に記載の光デバイス。
  20. 前記n型半導体のバンドギャップエネルギー以下で、かつ、前記少なくとも1つのナノ粒子のプラズモン共鳴波長に相当するエネルギーをもつ光を出射する光源をさらに備える、請求項10に記載の光デバイス。
  21. 前記n型半導体は、シリコン半導体、ゲルマニウム半導体、およびガリウムヒ素半導体からなる群から選択される少なくとも1つを含み、
    前記少なくとも1つのナノ粒子における表面プラズモン共鳴波長は900nm以上である、請求項10に記載の光デバイス。
  22. 前記n型半導体は、酸化チタン(TiO)半導体、窒化ガリウム(GaN)半導体、
    チタン酸ストロンチウム(SrTiO)半導体からなる群から選択される少なくとも1つを含み、
    前記少なくとも1つのナノ粒子における表面プラズモン共鳴波長は400nm以上である、請求項10に記載の光デバイス。
  23. 第1金属および前記第1金属よりも仕事関数の低い第2金属の金属間化合物、または前記第1金属および前記第2金属の固溶体合金と、前記金属間化合物または前記固溶体合金にショットキー接合するn型半導体と、を備え近赤外光を検出する光デバイスと、
    第1電極と、
    前記第1電極と前記金属間化合物または前記固溶体合金とを電気的に接続する導線と、を備える光電変換装置であって、
    前記n型半導体は、前記金属間化合物または前記固溶体合金に対向する第1の表面と、前記第1の表面の反対側の第2の表面とを有し、
    前記第1電極は、前記n型半導体の前記第2の表面に接する光電変換装置。
  24. 前記n型半導体の前記第1の表面上に配置された絶縁膜と、
    前記絶縁膜および前記金属間化合物または前記固溶体合金を覆う透明導電膜と、をさらに備え、
    前記透明導電膜と前記n型半導体とは接しておらず、
    前記導線は、前記第1電極と、前記透明導電膜とを電気的に接続する、請求項23に記載の光電変換装置。
  25. 前記光デバイスは、
    前記金属間化合物または前記固溶体合金を含む複数のナノ粒子と、
    前記n型半導体上の前記第1の表面上に配置され、前記複数のナノ粒子を互いに電気的に接続する金属膜と、
    前記金属膜に接する第2電極と、を備え、
    前記導線は、前記第1電極と前記第2電極とを電気的に接続する、請求項23に記載の光電変換装置。
  26. 第1金属および前記第1金属よりも仕事関数の低い第2金属の金属間化合物、または前記第1金属および前記第2金属の固溶体合金と、前記金属間化合物または前記固溶体合金にショットキー接合するn型半導体と、を備え近赤外光を検出する光デバイスと、
    前記光デバイスにおける前記n型半導体に接する第1電極と、
    第1電解液および前記光デバイスを収容する酸化反応槽と、
    第2電解液および第2電極を収容する還元反応槽と、
    前記酸化反応槽と前記還元反応槽との境界に位置するプロトン透過膜と、
    前記第1電極および前記第2電極を接続する導線と、を備え、
    前記光デバイスは、前記第1電解液に接し、
    前記第2電極は、前記第2電解液に接している、燃料生成装置。
  27. 前記第1電極は、白金、白金を含む合金、または白金化合物であり、
    前記光デバイスにおける前記金属間化合物または前記固溶体合金に、前記第1金属の表面プラズモン共鳴波長に相当するエネルギーの光が入射したときに、前記第2電極に水素が発生する、請求項26に記載の燃料生成装置。
  28. 前記第1電解液は、炭酸水素カリウム(KHCO)、炭酸水素ナトリウム(NaHCO)、水酸化カリウム(KOH)、および水酸化ナトリウム(NaOH)からなる群か
    ら選択される少なくとも1種を含む水溶液である、請求項26に記載の燃料生成装置。
  29. 前記第2電解液は、炭酸水素カリウム(KHCO)、炭酸水素ナトリウム(NaHCO)、塩化カリウム(KCl)、および塩化ナトリウム(NaCl)からなる群から選択される少なくとも1種を含む水溶液である、請求項26に記載の燃料生成装置。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110135388B (zh) 2019-05-24 2021-09-03 京东方科技集团股份有限公司 光敏传感器及制作方法、显示面板
JPWO2021140743A1 (ja) * 2020-01-10 2021-07-15
CN111584646B (zh) * 2020-05-26 2022-06-21 湖南大学 近红外热电子光探测器及其制备方法

Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001320072A (ja) 2000-05-11 2001-11-16 Seiko Epson Corp 半導体、混晶半導体、半導体組成物、ルミネッセンス材料及びそれらの製造方法、エネルギー変換装置、界面化学光反応の利用方法または自発光の利用方法
WO2003028134A1 (fr) 2001-09-19 2003-04-03 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Separateur de pile a combustible et preparation correspondante
JP2005268243A (ja) 2004-03-16 2005-09-29 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 光子検出器及びその製造方法
JP2007073794A (ja) 2005-09-08 2007-03-22 Univ Of Tokyo プラズモン共鳴型光電変換素子及びその製造方法
WO2007105593A1 (ja) 2006-03-13 2007-09-20 Nec Corporation フォトダイオード、およびその製造方法、ならびに光通信デバイスおよび光インタコネクションモジュール
JP2009038352A (ja) 2007-07-06 2009-02-19 Canon Inc 光検出素子及び撮像素子、光検出方法及び撮像方法
JP2009070768A (ja) 2007-09-18 2009-04-02 Nippon Shokubai Co Ltd 光電変換素子とその製造方法
JP2010021189A (ja) 2008-07-08 2010-01-28 Omron Corp 光電デバイス
JP2011176015A (ja) 2010-02-23 2011-09-08 Denso Corp ショットキーバリアダイオードを備えた炭化珪素半導体装置およびその製造方法
JP2013049891A (ja) 2011-08-31 2013-03-14 Panasonic Corp 水素を生成する方法
JP2013115418A (ja) 2011-11-24 2013-06-10 Ren Solation Co Ltd 光蓄電装置
JP2013250303A (ja) 2012-05-30 2013-12-12 Sharp Corp 光学素子、光学センサ、光電変換素子、光学フィルタ、表示装置及び光回路
JP2014067988A (ja) 2012-09-06 2014-04-17 Hokkaido Univ 光電変換装置及び光電変換装置の製造方法
JP2015055000A (ja) 2013-09-13 2015-03-23 パナソニック株式会社 光化学電極、水素生成装置、水素生成方法、二酸化炭素還元装置及び二酸化炭素還元方法
JP2015098643A (ja) 2013-10-17 2015-05-28 パナソニックIpマネジメント株式会社 光電気化学セル及びそれを用いた水素発生方法
JP2015182334A (ja) 2014-03-25 2015-10-22 東レ株式会社 金属ドット基板およびその製造方法
JP2016162890A (ja) 2015-03-02 2016-09-05 国立大学法人北海道大学 光電変換素子、光電変換装置、および光電変換素子の製造方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4141020A (en) * 1976-12-29 1979-02-20 International Business Machines Corporation Intermetallic aluminum-transition metal compound Schottky contact
US4310568A (en) 1976-12-29 1982-01-12 International Business Machines Corporation Method of fabricating improved Schottky barrier contacts
JPS61244076A (ja) * 1985-04-22 1986-10-30 Nobutake Nezuka 太陽光電池
US5461246A (en) * 1994-05-12 1995-10-24 Regents Of The University Of Minnesota Photodetector with first and second contacts
WO2009012397A2 (en) * 2007-07-18 2009-01-22 The Regents Of The University Of Californina Surface plasmon-enhanced photovoltaic device
KR20110102322A (ko) 2008-12-10 2011-09-16 가부시키가이샤 시나노 박막 광전 변환 소자와 박막 광전 변환 소자의 제조 방법
WO2013074542A1 (en) 2011-11-14 2013-05-23 Pacific Integrated Energy, Inc. Devices, systems and methods for electromagnetic energy collection
JP6142870B2 (ja) 2012-04-05 2017-06-07 コニカミノルタ株式会社 有機光電変換素子およびこれを用いた太陽電池
CN104662204B (zh) * 2012-10-31 2017-05-03 松下知识产权经营株式会社 光半导体电极、光电化学电池以及能量系统
JP2015002144A (ja) 2013-06-18 2015-01-05 株式会社東芝 光触媒電極、水の光分解装置及び水の光分解方法
US9614227B2 (en) 2013-11-01 2017-04-04 Lg Chem, Ltd. Fuel cell and method of manufacturing same

Patent Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001320072A (ja) 2000-05-11 2001-11-16 Seiko Epson Corp 半導体、混晶半導体、半導体組成物、ルミネッセンス材料及びそれらの製造方法、エネルギー変換装置、界面化学光反応の利用方法または自発光の利用方法
WO2003028134A1 (fr) 2001-09-19 2003-04-03 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Separateur de pile a combustible et preparation correspondante
JP2005268243A (ja) 2004-03-16 2005-09-29 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 光子検出器及びその製造方法
JP2007073794A (ja) 2005-09-08 2007-03-22 Univ Of Tokyo プラズモン共鳴型光電変換素子及びその製造方法
WO2007105593A1 (ja) 2006-03-13 2007-09-20 Nec Corporation フォトダイオード、およびその製造方法、ならびに光通信デバイスおよび光インタコネクションモジュール
JP2009038352A (ja) 2007-07-06 2009-02-19 Canon Inc 光検出素子及び撮像素子、光検出方法及び撮像方法
JP2009070768A (ja) 2007-09-18 2009-04-02 Nippon Shokubai Co Ltd 光電変換素子とその製造方法
JP2010021189A (ja) 2008-07-08 2010-01-28 Omron Corp 光電デバイス
JP2011176015A (ja) 2010-02-23 2011-09-08 Denso Corp ショットキーバリアダイオードを備えた炭化珪素半導体装置およびその製造方法
JP2013049891A (ja) 2011-08-31 2013-03-14 Panasonic Corp 水素を生成する方法
JP2013115418A (ja) 2011-11-24 2013-06-10 Ren Solation Co Ltd 光蓄電装置
JP2013250303A (ja) 2012-05-30 2013-12-12 Sharp Corp 光学素子、光学センサ、光電変換素子、光学フィルタ、表示装置及び光回路
JP2014067988A (ja) 2012-09-06 2014-04-17 Hokkaido Univ 光電変換装置及び光電変換装置の製造方法
JP2015055000A (ja) 2013-09-13 2015-03-23 パナソニック株式会社 光化学電極、水素生成装置、水素生成方法、二酸化炭素還元装置及び二酸化炭素還元方法
JP2015098643A (ja) 2013-10-17 2015-05-28 パナソニックIpマネジメント株式会社 光電気化学セル及びそれを用いた水素発生方法
JP2015182334A (ja) 2014-03-25 2015-10-22 東レ株式会社 金属ドット基板およびその製造方法
JP2016162890A (ja) 2015-03-02 2016-09-05 国立大学法人北海道大学 光電変換素子、光電変換装置、および光電変換素子の製造方法

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