JP7215778B2 - 金箔加工装置及び加工方法 - Google Patents

Description

本発明は、金箔加工装置及びその方法に関するものであり、より具体的には、お茶、飲み物、酒類などに浮遊させて飲用することができる金箔を製造するための装置及び方法に対するものである。

最近、金の健康上の効用と金が有する高級なイメージのために、金を食品に飾るか、または食品に含ませて摂取する事例が増えている。

従来は、食品に金箔を飾る方法としてベース材で不規則に分離された金箔を、特定の文様なしにアイスクリーム、酒類、御刺身などに振り撤くか、または付着することが多い。

一方、金を金箔の形態で飲み物に浮遊させる技術が、例えば、大韓民国特許１０－０１８８２３０号などに開示されているが、これはフィルムに金箔をスパッタリングなどで形成するものとして高価な設備と工程が必要である。

また、食用で使用するためには、十分に薄い金箔が必要である。一般に、食用金箔は０．１～０．２μｍの厚さの薄く広げた金箔を使用する。

しかし、厚さが０．１μｍ近傍の金箔はさらに薄くなれば、その表面がまばらになって孔が出るようになる。また、０．２μｍよりさらに厚くなれば、製造コストが高くなって経済的な問題を引き起こす。約０．１～０．２μｍの厚さの金箔は蛍光灯の光、ならびに空気および水分などの液体を透過する。

一方、金箔生地は包装用ベース材に移して適当な圧力をかけて一定大きさで切断して完成するが、このとき、金箔とベース材は結合力が非常に弱い状態である。よって、以後作業のための移動などの取り扱い時に破損されるか、または変形されるなどの問題がある。

反面、既存の金箔生地は前述したように金箔とベース材の結合力が弱いにもかかわらず、飲み物の上に浮遊する時は水と接触する面からベース材が水を吸収することになり、その結果金箔と接触している面に水が長期間染みこんでも金箔とベース材が容易に分離されない。

また、金箔生地に付着されたベース材は、食用や美容用途を前提としないため、人体に有害な成分を含むことがある。

このように、既存の金箔生地は取り扱いに困難があり、食用または美容用途で使用するのに適さないという問題がある。

韓国登録特許１０－０１８８２３０号公報

本発明は、お茶、飲み物、酒類などに浮遊させて飲用するのに適するようにするか、または美容、工芸などに使用することができる金箔を加工するための装置及び方法を提供することにある。

また、本発明は、金箔生地を移送または取り扱いが容易な形態に加工することができる装置及び方法を提供することにある。

上記課題を達成するための本発明の金箔加工装置は、第１ベース材が付着された金箔生地から金箔を分離し、分離された金箔を第２ベース材に付着する金箔加工装置であって、前記金箔生地を水溶液に浸漬して金箔から第１ベース材を沈降させて分離し、水溶液表面に浮遊状態で残された金箔に前記第２ベース材を付着させる金箔付着部と、金箔生地を金箔付着部に移送する金箔生地移送部と、を含む。

このとき、金箔付着部は、水溶液を収容する水槽、金箔生地移送部から提供された金箔生地を収容するトレー、及び水溶液に超音波を印加する超音波発生器を含むことができる。

トレーは、側端面が長手形状であり、底面に金箔生地が載せられるように構成される。また、トレー多数の金箔生地を並列処理するように、側壁によって多数空間に区画されることが好ましい。また、トレーの底面及び垂直面には貫通スリットが形成されていることが好ましい。

トレーは、水槽の上で水平または垂直に移動可能になるようにトレー移送手段に結合されることが好ましい。

超音波発生装置は、水槽の下部に位置し、金箔生地で金箔を第１ベース材から分離するために超音波を発生させる。

金箔生地移送部は、金箔生地を金箔付着部に移送するための装置である。また、金箔生地移送部は、金箔生地から分離された第１ベース材を回収する機能も行う。

金箔生地移送部は、生地移送機、生地保管部、第１ベース材回収部を含む。

生地移送機は、金箔生地を吸着し、その後の加工のために水槽に移送することができる。生地移送機は、生地移送機移送手段によって作業のために水槽内に移送される。

生地保管部は、一定の大きさで切断した金箔生地が積層されて保管される容器である。

また、金箔生地移送部は、生地移送機を生地保管箱位置と水槽との間で移送するための移送手段をさらに含むことができる。

第１ベース材回収部は、作業が完了した後、金箔と分離されて廃棄対象である第１ベース材が収納される構成要素である。ベース材回収部は、金箔生地移送部と水槽との間に配置されることが好ましい。

一方、第１ベース材回収部の内壁には掛けがねが突き出されていることが好ましい。

また、本発明では、第２ベース材をカートリッジに収納し、このカートリッジを容易に連続的に工程内に投入するためのカートリッジ供給部をさらに含むことができる。そして、本発明では、金箔が付着された第２ベース材を含むカートリッジを容易に連続的に回収するために、カートリッジ回収部をさらに含むことが好ましい。

また、本発明において上記課題を達成するために、以下のようなステップでなされる金箔加工方法を提供する。

第１ベース材が付着された金箔生地から金箔を分離し、分離された金箔を第２ベース材に付着する方法であって、金箔生地を水溶液に浸漬して金箔は表面に浮遊させ、第１ベース材は沈降させて分離するステップと、水溶液表面に浮遊状態で残された金箔に第２ベース材を付着させるステップと、でなされる。

このとき、第１ベース材と金箔との分離は超音波によってなされることが好ましい。

また、第２ベース材を付着させるステップは、第２ベース材を水溶液に投入して金箔と接近させて接触させた後、第２ベース材を上昇させることにより、金箔が第２ベース材に付着されながら一緒に引き上がるようにすることでなされる。

このとき、第２ベース材の一部は水面上に露出されるように投入する。

本発明による金箔加工装置及びその製造方法によれば、お茶、飲み物、酒類などに浮遊させて飲用するか、または美容、工芸などに使用することができる金箔を効果的に加工することができる。

また、金箔生地を移送または取り扱うことが容易な形態に加工することができる。

また、金箔生地を人体に無害なベース材と結合する形態となるように容易に加工することで、食品や美容などの用途に活用することができる。

本発明の一実施形態に係る金箔加工装置の主要構成部を示すブロック図である。 本発明の一実施形態に係る金箔加工装置の斜視図である。 図２の金箔加工装置の平面図である。 本発明の一実施形態に係るトレーの斜視図である。 本発明の一実施形態に係る生地移送機を概略的に示す正面図である。 本発明の一実施形態に係るカートリッジの分解斜視図である。 本発明の一実施形態に係るトレーに金箔生地が置かれた状態を示す模式図である。 本発明の一実施形態に係るトレーに置かれた金箔生地が超音波によって金箔と第１ベース材とに分離する過程を示す模式図である。 本発明の一実施形態に係る第２ベース材に金箔が付着される過程を示す模式図である。 本発明の一実施形態に係る金箔と第２ベース材とが結合されたカートリッジの斜視図である。 本発明の一実施形態により第１ベース材が除去される過程を示す模式図である。 本発明の一実施形態により製造された金箔の使用例を示す写真である。

以下、添付された図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明する。このとき、添付された図面中の同一な構成要素は可能な限り同一な符号で示す。また、発明の要旨を濁ごすようにすることがある公知の機能及び構成の詳細な説明は省略し、理解を容易にするために添付図面において一部の構成要素は、誇張、省略または概略的に示した。

先ず、本実施形態に係る金箔加工装置の構成を説明する。

図１において、金箔加工装置１０００は、金箔生地（Ｏ）の第１ベース材（Ｂ１）から金箔（Ｇ）を分離して第２ベース材（Ｂ２）に付着する装置であり、金箔付着部１００、金箔生地移送部２００、カートリッジ供給部３００及びカートリッジ回収部４００を含む。

図２乃至図３を参照して各構成要素を詳細に説明する。

金箔付着部１００は、金箔生地（Ｏ）を水溶液（Ｗ）に浸漬して金箔（Ｇ）から第１ベース材（Ｂ１）を沈降させて分離し、水溶液（Ｗ）の表面に浮遊状態で残された金箔（Ｇ）を第２ベース材（Ｂ２）に付着させるための構成要素である。

金箔付着部１００は、水槽１１０、トレー１２０、超音波発生装置１４０を含む。

水槽１１０は、内部に水溶液、好ましくは水を収容することができる容器形態である。

トレー１２０は、図４に示されたように、底面１２１、垂直面１２２及び側壁１２３を含む。作業時、金箔生地（Ｏ）は底面１２１に載置されている。図示されたトレー１２０には、金箔生地（Ｏ）を６個ずつ並列処理できるように収容空間分離のために側壁１２３が形成されている。

また、底面１２１及び垂直面１２２には貫通スリット（ｈ）が形成されているが、これは分離された第１ベース材（Ｂ１）の回収及び廃棄を容易にするためである。

トレー１２０は、水槽１１０上で水平または垂直に移動可能になるようにトレー移送手段１３０に結合されている。トレー移送手段１３０は、トレー連結アーム１３２、トレー水平移送手段１３４、トレー垂直移送手段１３６で構成される。トレー連結アーム１３２はトレー１２０と結合され、トレー水平移送手段１３４またはトレー垂直移送手段１３６によって移動されるように構成される。トレー水平移送手段１３４は水槽１１０外壁に結合され、トレー垂直移送手段１３６はトレー水平移送手段１３４と結合されている。トレー水平移送手段１３４及びトレー垂直移送手段１３６は、それぞれモータで駆動することができる。本実施形態では、モータはステピングモーターを使用する。

超音波発生装置１４０は水槽１１０の下部に位置する。超音波発生装置１４０は、金箔生地（Ｏ）から金箔（Ｂ）を分離するために超音波を発生させる装置である。

金箔生地移送部２００は、金箔付着部１００の隣に位置し、金箔生地（Ｏ）を金箔付着部１００に供給するための装置である。また、金箔生地移送部２００は、金箔生地（Ｏ）から分離された第１ベース材（Ｂ１）を回収する機能も遂行する。

金箔生地移送部２００は、生地移送機２１０、生地移送機移送手段２２０、生地保管部２３０、第１ベース材回収部２４０を含む。

生地移送機２１０は、図５に示されるように、吸着部２１２とこれを駆動するエアシリンダー２１４とを含む。生地移送機２１０は、エアシリンダー２１４から空気を吸いこむことにより、生地保管部２３０に保管されていた金箔生地（Ｏ）を１つずつ吸着部２１２に吸い上げて吸着できるようにする。

生地移送機移送手段２２０は、生地移送機２１０の吸着部２１２に付着された金箔生地（Ｏ）を、作業のために水槽１１０内に移送する。生地移送機移送手段２２０はフレーム２５０に結合され、生地移送機２１０を移動させることができるレールとモーターとを含む。

生地保管部２３０は、一定の大きさで切断された金箔生地（Ｏ）が積層されて保管される容器である。生地保管部２３０は、同時に加工できるようにいくつかの生地が配置されていることが好ましく、本実施形態では６個が並列で配置されている。

第１ベース材回収部２４０は、内部が空いている四角桶の形状であり、作業が完了した後で廃棄対象である第１ベース材（Ｂ１）が収納される場所である。

第１ベース材回収部２４０の内壁には、Ｌ字状の掛けがね２４２が突き出されている（図１１参照）。掛けがね２４２の数は、トレー１２０において側壁によって分離される区画の数、吸着部２１２及び生地保管部２３０の数と対応されるように６個が形成されている。

カートリッジ供給部３００は、金箔付着部１００及び金箔生地移送部２００の側面上部に位置し、金箔付着部１００に第２ベース材（Ｂ２）を供給する装置である。

カートリッジ供給部３００は、カートリッジホルダ（図示せず）が連結されたカートリッジ移送手段３１０によって第２ベース材（Ｂ２）を含むカートリッジ（Ｃ）を水槽１００に供給する要素である。

カートリッジ回収部４００は、金箔（Ｇ）が付着された第２ベース材（Ｂ２）を含むカートリッジ（Ｃ）を回収して収納する要素である。

図６を参照して、第２ベース材（Ｂ２）を取り扱うためのカートリッジ（Ｃ）について説明する。

第２ベース材（Ｂ２）は、カートリッジ（Ｃ）をなすベースプレート（Ｃ１）及びガイドプレート（Ｃ２）に縁部が貫通されて固定される形態で結合される。図示された実施形態ではベースプレート（Ｃ１）及びガイドプレート（Ｃ２）は、それぞれ四隅に結合のためのピン及び結合孔を具備し、ピンに第２ベース材（Ｂ２）を差して固定がなされる。

但し、図示された実施形態は実施可能な多くの形態のうちの１つにすぎず、実施形態に応じてカートリッジ（Ｃ）の形態を適切に変形することができる。

第２ベース材（Ｂ２）は、紙または紙成分を含むフィルム形態の素材であり、飲み物に投入されても人体に有害ではない成分で構成される。第２ベース材（Ｂ２）のみを水溶液（Ｗ）に投入すれば、水溶液（Ｗ）の吸収によって第２ベース材（Ｂ２）に変形が発生するなど取り扱いが困難になる。したがって、第２ベース材（Ｂ２）は、容易な取り扱いのためにカートリッジ（Ｃ）に結合された形態で取り扱う。

一方、第２ベース材（Ｂ２）は、お茶、飲み物、酒類など食品に投入されるものであるので、有害物質が添加されない紙材質を選択することが好ましい。例えば、韓紙、可食性フィルム、模造紙、画用紙などを第２ベース材（Ｂ２）で使用することができる。但し、単に列挙された材質で第２ベース材（Ｂ２）が限定されるものではなく、実施者によって不織布、純綿、木、ＰＥＴフィルム、金属箔のような材質を第２ベース材（Ｂ２）として選択することも可能である。

また、第２ベース材（Ｂ２）の表面にはコーティングが形成されることが好ましい。そして、第２ベース材（Ｂ２）は、レーザーの照射を通じて表面粗さ（ｒｏｕｇｈｎｅｓｓ）を高めることが金箔（Ｇ）との結合を容易にして好ましい。

このような構成でなされる本実施形態の作動を概略的に説明すれば次のとおりである。

金箔付着部１００の金箔生地（Ｏ）が水溶液（Ｗ）の表面に接するようにトレー（Ｗ）を位置決めし、超音波発生装置１４０を稼動して第１ベース材（Ｂ１）と金箔（Ｇ）との分離を遂行する。第２ベース材（Ｂ２）を含むカートリッジ（Ｃ）を水槽１１０に投入した後、水溶液（Ｗ）の表面に浮遊状態で残された金箔（Ｇ）と第２ベース材（Ｂ２）とを接触させ、カートリッジ（Ｃ）を上昇させることで、金箔（Ｇ）が第２ベース材（Ｂ２）と共に上昇しながら付着されるようにして付着工程を完了する。このとき、カートリッジ供給部３００は、金箔付着部１００に第２ベース材（Ｂ２）を供給し、カートリッジ回収部４００は、金箔付着が完了した第２ベース材（Ｂ２）を回収する。

以下、このような本実施形態に係る金箔加工方法をより詳細に説明する。

本実施形態の金箔加工方法は、第１ベース材（Ｂ１）が付着された金箔生地（Ｏ）から金箔（Ｇ）を分離し、分離された金箔（Ｇ）を第２ベース材（Ｂ２）に付着する工程として、金箔生地（Ｏ）を水溶液（Ｗ）に浸漬して金箔（Ｇ）を表面に浮遊させ、第１ベース材（Ｂ１）を沈降させて分離するステップと、水溶液（Ｗ）の表面に浮遊状態で残された金箔（Ｇ）に第２ベース材（Ｂ２）を付着させるステップと、を含んでなされる。

先ず、金箔生地移送部２００で金箔生地（Ｏ）を金箔付着部１００に移送するステップがなされる。

金箔生地（Ｏ）は、図５に示されるように、金箔生地保管部２１０に多数積層された状態で収納されている。参照として、本発明で使用される用語である金箔生地は、金箔紙製造メーカーで金箔紙を製造して作られる最初大きさの生地を一定規格で切断したものを意味する。

ここで、本実施形態の金箔加工装置１０００は、金箔生地（Ｏ）を６個ずつ並列処理する形態であり、金箔生地保管部２１０は６個で構成される。同じく、生地移送機２１０も６個が具備されている。但し、これは実施可能な形態の１つにすぎず、実施者によって一括処理しようとする金箔生地（Ｏ）の数に応じて各構成の数は適宜に増減することができる。

金箔生地保管部２１０に収納された金箔生地（Ｏ）のうちで一番上に位置する金箔生地（Ｏ）は、生地移送機２１０により吸着方式でピックアップされる。

金箔生地（Ｏ）は空気吸入によって生地移送機２１０に付着されるので、場合によっては１枚以上の金箔生地（Ｏ）が付着されることがある。このような誤動作を防止するために、生地移送機２１０が金箔生地（Ｏ）を吸着して一定高さで上昇した後、生地保管部２１０を出る前に生地移送機２１０に微細な振動を印加する方式によって追加で吸着された可能性がある金箔生地（Ｏ）を脱落させることができる。

吸着された金箔生地（Ｏ）は、生地移送機２１０またはトレー１２０を移動させることによってトレー１２０の上部に位置するようになる。この状態で生地移送機２１０を下降させるか、またはトレー１２０を上昇させてお互いに近接させ、エアシリンダー２１４の作動を停止させて吸着を解除することにより、金箔生地（Ｏ）はトレー１２０の底面１２１上に置かれる。

このとき、トレー１２０の移動はトレー移送手段１３０によってなされ、生地移送機２１０の移動は生地移送機移送手段２２０によってなされる。各移送手段の駆動方式は特に限定されないが、本実施形態ではステッピングモータの駆動によりレールに沿って移動する方式を採用した。

生地移送機２１０とトレー１２０との相対的位置は、ステッピングモータに内蔵されたエンコーダによって０．０５ｍｍ水準の位置制御精度で制御される。したがって、生地移送機２１０での吸着が解除されてトレー１２０に置かれる金箔生地（Ｏ）は、図７に示されるように、端部がトレー１２０の端部より１～３ｍｍ程度トレー１２０の外に突き出されて位置するようにすることができる。

次に、金箔生地（Ｏ）が載せられたトレー１２０を水槽１１０の一端部に水平移送して予めプログラムされた位置で停止し、続いて水槽１１０内に下降して浸漬する。

トレー１２０の水槽内での上下または水平移動は、一定な速度で静かになされるように制御される。したがって、水の搖れが防止されるので、トレー１２０上の金箔生地（Ｏ）が離脱するか、または水に沈むことがない。

トレー１２０の下降は、金箔生地（Ｏ）が水面に接して浮遊し、トレー１２０自体は水面直下の位置で停止するようにプログラムされる。これにより、金箔生地（Ｏ）はトレー１２０の底から少し分離されたまま、トレー１２０の直上の水面に浮遊する状態を維持する。

このような位置制御は、トレー移送手段１３０を駆動するステッピングモータに内蔵されたエンコーダによってなされる。エンコーダは、０．０５ｍｍ水準の位置制御精度でモータ移動を制御するようにプログラムされるため、予め設定された水面の高さを考慮してトレー１２０の下降位置を制御することができる。また、水槽１１０内の水の高さは水位センサーを通じて測定して水の蒸発などで高さの変化が生じれば、一定水位を維持するために水の供給を制御する。したがって、トレー１２０の浸漬深さを精密に制御することができる。

この状態で、金箔生地（Ｏ）を構成する金箔（Ｇ）と第１ベース材（Ｂ１）とを超音波によって分離する工程を遂行する。

すなわち、水槽１１０下部に位置する超音波発生装置１４０によって水槽１１０に超音波振動を加え、その結果、超音波洗浄機の原理によって第１ベース材（Ｂ１）と金箔（Ｇ）とが分離される。

具体的には、超音波洗浄機は、水を媒体にして超音波振動子によって２８ｋＨｚ、４０ｋＨｚ、１００ｋＨｚ以上などの振動を加えて洗滌物の不純物を除去する装置である。超音波洗浄機は、超音波振動子によって減圧と増圧で発生された微細な気泡が溶液の表面張力より強くなると、収縮爆発をしながら大きな衝撃波を発生させ、この衝撃波が汚染物質を剥離、除去する原理で作動する。

このような原理が本発明に適用される過程を説明すると、先ず、水面と接した金箔生地（Ｏ）で第１ベース材（Ｂ１）と金箔（Ｇ）との間に水が浸透するようになる。しかし、この状態では、従来技術でのように金箔（Ｇ）と第１ベース材（Ｂ１）とは分離されない状態を維持する。このとき、超音波振動を加えると、図８（ａ）に示されるように、第１ベース材（Ｂ１）と金箔（Ｇ）との間に浸透した水が微細に震動して気泡を発生させ、その結果、金箔（Ｇ）と第１ベース材（Ｂ１）とが分離される。

このとき、水の温度は６０℃～７０℃で維持していれば、より早く金箔を分離させることができる。

分離された第１ベース材（Ｂ１）は、図８（ｂ）に示されたように、自重によって沈降してトレー１２０の表面に置かれるようになる。一方、金箔（Ｇ）は表面積が広く、重さが軽いので、トレー１２０上の水面に浮遊する状態を維持する。

このように金箔（Ｇ）の分離がなされると、続いて金箔（Ｇ）を第２ベース材（Ｂ２）と結合する作業を遂行する。

先ず、第２ベース材（Ｂ２）が付着されたカートリッジ（Ｃ）を水溶液（Ｗ）に投入する。カートリッジ（Ｃ）は、トレー１２０が水槽１１０に投入される前に予め水溶液（Ｗ）に投入されていても構わない。この場合、カートリッジ（Ｃ）投入による水面の搖れが分離された金箔（Ｇ）に伝わって金箔（Ｇ）が沈んだりすることがなく、好ましい面がある。

カートリッジ（Ｃ）は、カートリッジ移送手段３１０に連結されたカートリッジ移送アーム（図示せず）に取り付けられて水槽１１０に投入される。具体的には、カートリッジ（Ｃ）は、金箔付着部１００と金箔生地移送部２００の側面の上側に位置するカートリッジ供給部３００に多数が収納されており、このうちの１つが、カートリッジ移送手段３１０によって一定ピッチ程度でカートリッジ供給部３００外に移動されて引き出しされ、続いてカートリッジ移送手段３１０の下降運動によって水槽１１０内に投入される。カートリッジ（Ｃ）移送のための詳細な構成と工程は、公知の装置を利用すれば良いので、具体的な説明は省略する。

このとき、カートリッジ（Ｃ）は、その後、第２ベース材（Ｂ２）に金箔（Ｇ）が付着される部分が水槽内に浸される深さで水槽１１０に投入されるが、このような深さはカートリッジ移送手段３１０を駆動するステピングモータとエンコーダによって決定される。

また、カートリッジ（Ｃ）の投入角度は、本実施形態では水面に対して略９０°であるが、この角度に限定されるものではなく、斜めに投入されても構わない。

この状態で図９（ａ）に示されるように、トレー移送手段１３０により、金箔（Ｇ）が水面に浮遊する状態を維持しながらトレー１２０を水平にカートリッジ（Ｃ）に向けて移動させる。図面では説明を容易にするため、カートリッジ（Ｃ）の側面からガイドプレート（Ｃ２）を省略し、第２ベース材（Ｂ２）の側面が示されるようにした。

トレー１２０がその端部に突き出されている金箔（Ｇ）がカートリッジ（Ｃ）の第２ベース材（Ｂ２）の表面に接触することができる位置まで移送されれば、トレー１２０の移送が中止されるように制御される。移送前のトレー１２０の位置、水槽１１０に投入されたカートリッジ（Ｃ）の位置などが予め設定されているため、トレー１２０の移送距離を精密に制御することができる。

このように金箔（Ｇ）の末端が第２ベース材（Ｂ２）の表面に接触すると、図９（ｂ）のように第２ベース材（Ｂ２）が結合されたカートリッジ（Ｃ）を徐々に上昇させる。このとき、第２ベース材（Ｂ２）は水に濡れている状態であるので、第２ベース材（Ｂ２）と末端が接している金箔（Ｇ）も水を媒介にして第２ベース材（Ｂ２）と接した状態で付いて上がる。金は延性に優れた金属であり、さらに本発明では非常に薄い箔の形態であるので、第２ベース材（Ｂ２）の上昇に伴って自然に変形されながら、すなわち、水面の上に水平に置かれた状態で垂直方向に折られながら第２ベース材（Ｂ２）表面に付着されながら上昇する。

カートリッジ（Ｃ）が上昇し続けると、金箔（Ｇ）は、全体が第２ベース材（Ｂ２）に付着される。このように第２ベース材（Ｂ２）に金箔（Ｇ）が付着されたカートリッジ（Ｃ）を図１０に示した。

このようにして金箔（Ｇ）が第２ベース材（Ｂ２）に付着された状態のカートリッジ（Ｃ）は上昇し続け、カートリッジ回収部４００に収納される。その後、カートリッジ（Ｃ）は赤外線と熱風によって乾燥工程を経て、最終的に金箔（Ｇ）と第２ベース材（Ｂ２）とが結合された結果物を獲得する。

一方、超音波によって金箔（Ｇ）と分離された第１ベース材（Ｂ１）は、水溶液（Ｗ）を吸収して自重により沈降してトレー１２０の底面１２１に置かれた状態で残り、次回の作業に邪魔になる。したがって、これを回収する必要がある。

このために、第１ベース材回収部２４０がトレー１２０に残された第１ベース材（Ｂ１）を排出して回収する機能を有するが、その過程を図１１に示した。

図において、第１ベース材回収部２４０は、Ｌ字状に形成された掛けがね２４２を含む四角桶の形状である。一方、トレー１２０には貫通スリット（ｈ）が形成されている。

カートリッジ（Ｃ）が上昇した後、図１１（ａ）に示されるように、トレー１２０は第１ベース材回収部２４０に向けて移動し、トレー１２０の貫通スリット（ｈ）に掛けがね２４２が挿入される。これにより、トレー１２０底面１２１に置かれていた第１ベース材（Ｂ１）のみが第１ベース材回収部２４０の掛けがね２４２に掛かって移動が阻止される。

したがって、第１ベース材（Ｂ１）は、図１１（ｂ）に示されるように、トレー１２０から外れて掛けがね２４２上に置かれた形態になる。掛けがね２４２は第１ベース材（Ｂ１）の面積に比べて細い線材形態であるので、第１ベース材（Ｂ１）は掛けがね２４２の上で停止せずに落下して下部の回収箱１５１に収容される。

このとき、第１ベース材（Ｂ１）の落下を容易にするために、第１ベース材回収部２４０または掛けがね２４２にモーターを連結して振動を与えることもできる。

このように全工程の１サイクルが終了すると、各構成要素は元の位置に移送され、次回作業を遂行するようになる。したがって、金箔（Ｇ）と第２ベース材（Ｂ２）との付着工程を連続的に遂行することができる。

一方、このように製造された金箔は、その後の工程を経て固有の文様を形成することができる。そして、キャリアに結合させて包装して販売のための製品として完成される。

図１２は、本発明の一実施形態により製造された金箔の使用例を示す写真である。

図の左側のように、第２ベース材（Ｂ２）と結合された金箔（Ｇ）をキャリアを利用してお茶類の表面に載せてキャリアを除去する。その後、第２ベース材（Ｂ２）が分離されて沈み、図の右側のように金箔（Ｇ）のみがお茶の上に浮遊するようになり、この状態において、お茶と共に金箔（Ｇ）を飲用することができる。

以上、本発明を好ましい実施形態を通じて説明したが、これは発明の理解を助けるために特定例を提示したものにすぎず、本発明の範囲を限定しようとするものではない。ここに開示された実施形態以外にも本発明の技術的思想に基づいて他の変形例が実施可能であることは、本発明が属する技術分野において通常の知識を有した者に自明なことである。

１０００：金箔加工装置
１００：金箔付着部
２００：金箔生地移送部
３００：カートリッジ供給部
４００：カートリッジ回収部

Claims (5)

1. 第１ベース材が付着された金箔生地から金箔を分離し、分離された金箔を第２ベース材に付着する金箔加工装置であって、
   前記金箔生地を水溶液に浸漬して金箔から前記第１ベース材を沈降させて分離し、前記水溶液表面に浮遊状態で残された金箔に前記第２ベース材を付着させる金箔付着部と、
   前記金箔生地を前記金箔付着部に移送する金箔生地移送部と、を含み、
   前記金箔付着部は、
   前記水溶液を収容する水槽と、
   前記金箔生地移送部から提供を受けた前記金箔生地を収容するトレーと、
   前記水溶液に超音波を印加する超音波発生器と、を含むことを特徴とする金箔加工装置。
2. 前記金箔生地移送部は、
   前記金箔生地を収納する生地保管部と、
   前記金箔生地を前記生地保管部から引き出して前記水槽に移送するための生地移送機と、を含むことを特徴とする請求項１に記載の金箔加工装置。
3. 前記金箔生地移送部は、
   前記金箔生地から分離された前記第１ベース材を回収するための第１ベース材回収部をさらに含むことを特徴とする請求項２に記載の金箔加工装置。
4. 第１ベース材が付着された金箔生地から金箔を分離し、分離された金箔を第２ベース材に付着する方法であって、
   前記金箔生地を水溶液に浸漬して前記金箔は表面に浮遊させ、前記第１ベース材は沈降させて分離するステップと、
   前記水溶液表面に浮遊状態で残された金箔に前記第２ベース材を付着させるステップと、を含み、
   前記第１ベース材と前記金箔との分離は超音波によってなされることを特徴とする金箔加工方法。
5. 前記第２ベース材を付着させるステップは、
   前記第２ベース材を水溶液に投入して前記金箔と接近させて接触させた後、前記第２ベース材を上昇させることにより、前記金箔が前記第２ベース材に付着されながら一緒に引き上がるようにすることを特徴とする請求項４に記載の金箔加工方法。

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