JP7210019B2 - ヒータ - Google Patents
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Description
図1は、本発明の第1の実施の形態に係るヒータ1の構成を表すものである。このヒータ1は、液体加熱用ヒータであり、例えば、密閉されたケース10の内部にPTCサーミスタ素子20が収納されている。ケース10は、例えば、内部に収納空間を有し、一部に開口が設けられた本体部11と、本体部11の開口を閉鎖する閉鎖部材12とを有している。本体部11と閉鎖部材12とは、例えば、樹脂又はゴムにより接着されるか、又は、樹脂又はゴムを間に挿入して接合されており、これによりケース10は密閉されて、内部に液体が入らないように構成されている。すなわち、ケース10の少なくとも一部に樹脂又はゴムが用いられている。
図3は、本発明の第2の実施の形態に係るヒータ2の構成を表すものである。図4は、図3に示したI-I線に沿った断面構成を表すものである。図5は、図3に示したII-II線に沿った断面構成を表すものである。このヒータ2は、絶縁型ヒータであり、例えば、PTCサーミスタ素子41をケース42の内部に収納したヒータユニット40を2つ備えている。なお、図5では、1つのヒータユニット40についてのII-II線に沿った断面構成を表している。
まず、BaTiO3系化合物を含む半導体セラミック板21を作製し、一対の電極22,23を配設したのち、半導体セラミック板21の空隙21Cにシリコーンを真空含浸させ、一対の電極22,23に図示しない電線を接続した。次いで、このようにして得た単板型のPTCサーミスタ素子20について、密閉したケース10の内部に、樹脂封止した集積回路を基板に配置した制御基板30と共に収納し、電圧400Vの連続負荷を与え、通電開始からPTCサーミスタ素子20がショートするまでの時間を測定した。
半導体セラミック板の空隙にシリコーンを含浸させないことを除き、他は実施例1と同様にしてPTCサーミスタ素子を作製し、実施例1と同様にして、密閉したケースの内部に、樹脂封止した集積回路を基板に配置した制御基板と共に収納し、電圧400Vの連続負荷を与え、通電開始からPTCサーミスタ素子がショートするまでの時間を測定した。
実施例1と同様にして半導体セラミック板の空隙にシリコーンを含浸させたPTCサーミスタ素子を作製したのち、実施例1とは異なり、ケースに入れずに解放された大気中に置き、近傍に樹脂封止した集積回路を基板に配置した制御基板を配置して、実施例1と同様に、電圧400Vの連続負荷を与え、通電開始からPTCサーミスタ素子がショートするまでの時間を測定した。
半導体セラミック板の空隙にシリコーンを含浸させないことを除き、他は実施例1と同様にしてPTCサーミスタ素子を作製したのち、参考例1と同様にして、ケースに入れずに解放された大気中に置き、近傍に樹脂封止した集積回路を基板に配置した制御基板を配置して、電圧400Vの連続負荷を与え、通電開始からPTCサーミスタ素子がショートするまでの時間を測定した。
Claims (2)
- 密閉されたケースの内部にPTCサーミスタ素子が収納されたヒータであって、
前記ケースの少なくとも一部に樹脂又はゴムが用いられているか、又は、前記ケースの内部に樹脂又はゴムが存在し、
前記PTCサーミスタ素子は、半導体セラミック板と、この半導体セラミック板に対して配設された一対の電極とを有し、前記半導体セラミック板の空隙にはシリコーンが含浸されている
ことを特徴とするヒータ。 - 液体加熱用であることを特徴とする請求項1記載のヒータ。
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JP2015177133A (ja) | 2014-03-17 | 2015-10-05 | 株式会社リミックス | 単板型ptcサーミスタ素子及びその製造方法 |
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Family Cites Families (2)
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JPS6131350A (ja) * | 1984-07-19 | 1986-02-13 | 松下電工株式会社 | 発熱体の製法 |
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