JP7189430B2 - 発光装置の製造方法及び発光装置用の封止用樹脂組成物 - Google Patents

発光装置の製造方法及び発光装置用の封止用樹脂組成物 Download PDF

Info

Publication number
JP7189430B2
JP7189430B2 JP2018248024A JP2018248024A JP7189430B2 JP 7189430 B2 JP7189430 B2 JP 7189430B2 JP 2018248024 A JP2018248024 A JP 2018248024A JP 2018248024 A JP2018248024 A JP 2018248024A JP 7189430 B2 JP7189430 B2 JP 7189430B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin composition
light
group
emitting device
addition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2018248024A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2020107843A (ja
Inventor
勝之 綱野
大輔 仁木
雅史 蔵本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nichia Corp
Original Assignee
Nichia Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nichia Corp filed Critical Nichia Corp
Priority to JP2018248024A priority Critical patent/JP7189430B2/ja
Priority to US16/724,465 priority patent/US11101416B2/en
Publication of JP2020107843A publication Critical patent/JP2020107843A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7189430B2 publication Critical patent/JP7189430B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/20—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular shape, e.g. curved or truncated substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/005—Processes relating to semiconductor body packages relating to encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Description

本発明は、発光装置の製造方法及び発光装置用の封止用樹脂組成物に関する。
発光素子を用いた発光装置は、各種の光源として利用されている。発光ダイオード（Light Emitting Diode、「ＬＥＤ」ともいう。）やレーザーダイオード（Laser Diode、以下「ＬＤ」ともいう。）の発光素子を用いた発光装置は、変換効率が高い光源であり、消費電力が少なく、長寿命であり、サイズの小型化が可能であることから、白熱電球や蛍光灯に代わる光源として利用されている。中でも、表面実装型発光装置は、小型で、鮮やかな色を発光し、初期駆動特性に優れ、振動や、オン・オフ点灯の繰り返しに強いという特徴を有する。発光素子の高出力化も急速に進んでいる。ＬＥＤやＬＤを用いた発光装置は、車載用や室内照明用の発光装置、液晶表示装置のバックライト光源、イルミネーション、プロジェクター用の光源装置などの広範囲の分野で利用されている。
このような発光装置は、例えば凹部を有する基体の底面に発光素子を配置し、発光素子を保護するために、発光素子を被覆する封止用の樹脂組成物を、基板の凹部内に配置してなる封止部材が用いられている。封止用樹脂組成物には、発光素子の高出力化に伴い、シリコーン樹脂を含む樹脂組成物も使用されている。例えば、特許文献１には、炭素－炭素二重結合基を含有するシリコーン樹脂と、ヒドロシリル基を含有するシリコーン樹脂とを含有する付加硬化型のシリコーン樹脂組成物を含む封止用樹脂組成物を用いた発光装置が開示されている。
特開２０１５－０９７２７６号公報
しかしながら、このような発光装置において、基体の表面にアミド基、エステル基、エポキシ基又は水酸基などの極性基が存在していると、封止用樹脂組成物と、基体の表面との濡れ性が良くなり、封止用樹脂組成物が凹部内にとどまらず、基体の凹部の上面まで封止用樹脂組成物が意図しない濡れ広がりを生じるおそれがある。封止用樹脂組成物が意図しない部分に濡れ広がると、濡れ広がった樹脂組成物の硬化物がバリとなって残存し、後工程においてバリが飛散する等の不都合を生じる場合がある。
そこで本発明の一態様は、封止用樹脂組成物の意図しない濡れ広がりを抑制することができる発光装置の製造方法及び封止用樹脂組成物を提供することを目的とする。
本発明の第一の態様は、複数のリードを、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を含む樹脂組成物を用いて一体成形し、側面と底面とを有する凹部を有する基体を準備する工程と、
凹部の底面に発光素子を配置する配置工程と、
凹部の側面及び基体の上面に金属酸化物又はＳｉＯ ２ の膜を形成する膜形成工程と、
１分子中に架橋反応可能な官能基及びアリール基を含有するオルガノポリシロキサンを含む付加硬化型シリコーン樹脂組成物と、前記付加硬化型シリコーン樹脂組成物中に含まれるオルガノポリシロキサンと非反応性の有機変性シリコーンオイルとを含む封止用樹脂組成物を凹部内に配置する工程と、
前記封止用樹脂組成物を硬化させて樹脂パッケージを形成する樹脂パッケージ形成工程と、を含む、発光装置の製造方法である。
本発明の第二の態様は、１分子中に架橋反応可能な官能基及びアリール基を含有するオルガノポリシロキサンを含む付加硬化型シリコーン樹脂組成物と、前記付加硬化型シリコーン樹脂組成物中に含まれるオルガノポリシロキサンと非反応性の有機変性シリコーンオイルとを含み、基体に配置された発光素子を封止するための発光装置の封止用樹脂組成物である。
本発明の一態様によれば、封止用樹脂組成物の意図しない濡れ広がりを抑制することができる発光装置の製造方法及び封止用樹脂組成物を提供することができる。
図１は、１つの単位領域の発光装置の基体の一例を示す概略断面図である。 図２は、複数の凹部を有する集合基体の一例を示す斜視図である。 図３は、集合基体の一部の上面図である。 図４は、基体の凹部に発光素子を配置した一例を示す概略断面図である。 図５は、発光装置の一例を示す概略断面図である。
以下、本発明に係る発光装置の製造方法及び発光装置用の封止用樹脂組成物を実施形態に基づいて説明する。以下に示す実施の一形態は、本発明の技術思想を具体化するための例示であって、本発明は、以下の発光装置の製造方法及び発光装置用の封止用樹脂組成物に限定されない。なお、色名と色度座標との関係、光の波長範囲と単色光の色名との関係等は、ＪＩＳ Ｚ８１１０に従う。また、組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。
本発明の実施形態に係る発光装置の製造方法の一例を説明する。図１は、本発明の実施形態の方法によって製造された発光装置１００を示す概略断面図である。発光装置の製造方法は、基体準備工程と、発光素子配置工程と、膜形成工程と、封止用樹脂配置工程と、樹脂パッケージ形成工程とを含む。発光装置の製造方法において、複数の凹部を有する集合基体を用いる場合には、樹脂パッケージ形成工程後に、各単位領域の樹脂パッケージごとに個片化する個片化工程を含んでいてもよい。
基体準備工程
基体準備工程では、複数のリードを熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を用いて一体成形し、側面と底面とを有する凹部を形成する基体を準備する工程である。
図１は、１つの単位領域の基体４０の一例を示す概略断面図である。基体４０は、第１リード２０と、第２リード３０と、を、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂を含む成形樹脂部４２によって一体的に成形される。例えば、第１リード２０と、第２リード３０と、に分離されたリードフレームを準備し、樹脂成型金型のキャビティ―内の所定の位置に第１リード２０と第２リード３０とが支持され、キャビティ―内に成形樹脂を注入して硬化させる。キャビティ内に成形樹脂を注入する方法としては、例えば、射出成形法、トランスファーモールド法などが挙げられる。成形樹脂部４２は、第１リード２０と第２リード３０の上に凹部４０ｒを形成するように成形された第１成形樹脂部４２ａと、第１リード２０と第２リード３０とを分離して絶縁した状態で支持する第２成形樹脂部４２ｂと、を含む。このようにして、第１のリード２０と、第２のリード３０と、成形樹脂部４２と、が一体的に成形され、側面と底面とを有する凹部４０ｒと、上面４０ｓと、を有する基体４０を準備する。
図２は、複数の凹部４０ｒを有する集合基体１００の一例を示す斜視図である。基体は、図２に示すように複数の凹部４０ｒを有する集合基体１００であってもよい。集合基体１００は、複数の凹部４０ｒが一体成形された成形樹脂部１００ａと、第１リード２０及び第２リード３０とに分離されたリードフレーム１００ｂとを含む集合基体１００からなる。凹部４０ｒと凹部４０ｒとの間は、集合基体１００の上面４０ｓである。集合基体１００の成形樹脂部１００ａは、各単位領域の成形樹脂部４２が一体に形成されてなる。
図３は、集合基体１００の一部の上面図である。集合基体１００の１つの単位領域は、第１リード２０及び第２リード３０と、少なくとも１つの凹部４０ｒを形成するように成形された第１成形樹脂部４２ａと、第１リード２０と第２リード３０を分離して絶縁した状態で支持する第２成形樹脂部４２ｂと、上面４０ｓと、を含む。第１成形樹脂部４２ａと接触する第１リード２０及び第２リード３０に貫通孔を形成し、その貫通孔に第１成形樹脂部４２ａを形成する成形樹脂が入りこむようにして、第１リード２０及び第２リード３０を第１成形樹脂部４２によってより強固に支持するように形成してもよい。図３における符号４０ｔは、樹脂漏れ試験を行う場合の試験領域の一例を示す。
基体は、上述のように樹脂成型金型を用いて製造してもよく、予め第１リード２０と第２リード３０とを成形樹脂部４２で一体成形してなる基体を購入して用いてもよい。
発光素子配置工程
配置工程では、凹部４０ｒの底面に発光素子１０が配置される。図４は、１つの凹部４０ｒと、上面４０ｓと、を有する基体４０に発光素子１０が配置された一例を示す概略断面図である。発光素子１０は、発光面に正負の電極を有しており、凹部４０ｒの底面に露出した第１リード２０の上面にダイボンディングされ、正負の電極が第１リード２０と第２リード３０とにワイヤ６０により接続される。複数の凹部４０ｒを有する集合基体１００の場合は、各単位領域における凹部４０ｒの底面に露出した第１リード２０の上面に発光素子１０がダイボンディングされる。発光素子１０をダイボンディングする際の接合部材１３は、例えば、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂を含む接合部材１３が使用されてもよい。
膜形成工程
膜形成工程では、凹部４０ｒの側面及び基体４０の上面４０ｓに金属酸化物又はＳｉＯ ２ の膜が形成される。金属酸化物又はＳｉＯ ２ の膜は、凹部４０ｒの側面及び基体４０の上面４０ｓに形成されるとともに、凹部４０ｒの底面に露出した第１リード２０及び第２リード３０の露出面、発光素子１０の上面及び／又は側面、並びにワイヤ６０の表面に形成されてもよい。基体４０の凹部４０ｒの側面及び基体４０の上面４０ｓに形成された金属酸化物又はＳｉＯ ２ の膜は、基体４０の凹部４０ｒの側面及び基体４０の上面４０ｓを保護する。また、金属酸化物又はＳｉＯ ２ の膜が第１リード２０及び第２リード３０の露出面、発光素子１０の上面及び／又は側面、並びにワイヤ６０の表面に形成されている場合には、金属酸化物又はＳｉＯ ２ の膜が形成された部分を保護する。金属酸化膜は、例えば、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３などの金属酸化物を用いることができる。金属酸化物やＳｉＯ ２ の膜は、例えばスパッタリング法や、ＣＶＤ法（Chemical Vapor Deposition）、ＡＬＤ法(Atomic Layer Deposition)等の方法により形成することができる。
封止用樹脂組成物の配置工程
封止用樹脂組成物の配置工程では、凹部４０ｒに封止用樹脂組成物が配置される。封止用樹脂組成物は、例えば、射出成形法、ポッティング成形法、印刷法、トランスファーモールド法、圧縮成形法により、凹部４０ｒに配置される。
封止用樹脂組成物は、１分子中に架橋反応可能な官能基及びアリール基を含有するオルガノポリシロキサンを含む付加硬化型シリコーン樹脂組成物と、前記付加硬化型シリコーン樹脂組成物中に含まれるオルガノポリシロキサンとは非反応性の有機変性シリコーンオイルと、を含む。封止用樹脂組成物に含まれる有機変性シリコーンオイルによって、封止用樹脂組成物が、凹部４０ｒから基体４０の上面４０ｓの意図しない範囲まで濡れ広がるのを抑制することができる。基体４０の凹部４０ｒの側面及び基体４０の上面４０ｓに金属酸化物又はＳｉＯ ２ の膜が形成されている場合は、この金属酸化物又はＳｉＯ ２ の膜の表面に水酸基が存在しており、この水酸基と、オルガノポリシロキサンの加水分解により生成したシラノール基が脱水縮合しやすく、封止用樹脂組成物が、基体４０の凹部４０ｒの縁（へり）の部分にとどまらず、基体４０の上面４０ｓの意図しない範囲まで濡れ広がりやすい。
通常、シリコーンオイルの表面張力は、鉱油の表面張力や水の表面張力よりも小さく、鉱油等の一般的なオイルや溶媒よりも濡れ広がりやすい。
しかしながら、封止用樹脂用組成物中に、１分子中に架橋反応可能な官能基及びアリール基を含有するオルガノポリシロキサンを含む付加硬化型シリコーン樹脂組成物と、この付加硬化型シリコーン樹脂組成物中に含まれるオルガノポリシロキサンと非反応性の有機変性シリコーンオイルと、を含有させることによって、基体４０の凹部４０ｒに配置した封止用樹脂組成物を凹部４０ｒの縁（へり）の部分のとどまらせることができ、基体４０の上面４０ｓまで濡れ広がるのを抑制することができる。封止用樹脂組成物に含まれる有機変性シリコーンオイルは、有機変性シリコーンオイルに導入された有機基の影響により、封止用樹脂組成物の表面張力が大きくなり、凹部４０ｒの縁（へり）でメニスカス端部が形成され、濡れ広がりが抑制されると推測される。
樹脂パッケージ形成工程
樹脂パッケージ形成工程では、封止用樹脂組成物が基体４０の凹部４０ｒに配置され、硬化させて蛍光部材５０が形成され、樹脂パッケージが形成される。封止用樹脂組成物中に含まれる付加硬化型シリコーン樹脂組成物を硬化させる方法としては、付加硬化型シリコーン樹脂組成物に含まれるオルガノポリシロキサンに適合した硬化手段を適用することが好ましく、例えば常温硬化、加熱硬化、紫外線による光硬化により、封止用樹脂組成物を硬化させてもよい。封止用樹脂用組成物には、付加硬化型シリコーン樹脂組成物と、非反応性の有機変性シリコーンオイルの他に、発光素子１０からの光の波長を変換する蛍光体７０を含んでいてもよく、蛍光部材５０には蛍光体７０を含むことが好ましい。集合基体１００は、封止用樹脂組成物を各単位領域の凹部４０ｒに配置して硬化させ、集合した状態の樹脂パッケージを形成する。
個片化工程
集合基体１００を用いた場合には、個片化工程において、複数の凹部４０ｒを有する集合基体１００が各単位領域の樹脂パッケージごとに個片化され、個々の発光装置１０１を得られる。集合基体１００の個片化の方法としては、リードカット金型又はダイシングソーによる切断、又は、レーザー光による切断等の方法を用いることができる。なお、集合基体を個片化する際に、例えば、複数の樹脂パッケージが一体成形されている場合は、リードと成形樹脂部とを同時に切断して個片化してもよい。封止用樹脂組成物の意図しない濡れ広がりを抑制されていると、例えば凹部４０ｒと凹部４０ｒの間の上面４０ｓに濡れ広がった封止用樹脂組成物が硬化してバリが形成されることなく、集合基体１００を個片化した場合であっても、バリが剥がれて飛散する等の不都合を回避することができる。
図５は、樹脂パッケージ形成工程後又は個片化工程後に得られた発光装置の一例を示す概略断面図である。発光装置１０１は、上面４０ｓ及び凹部４０ｒを構成する第１樹脂成形部４２ａ及び第２成形樹脂部４２ｂと、凹部４０ｒの底部を構成する第１リード２０及び第２リード３０と、光源となる発光素子１０と、発光素子１０を被覆する蛍光部材５０と、を備える。発光素子１０は、第１リード２０に配置され、２つのワイヤ６０でそれぞれ第１リード２０及び第２リード３０に接続される。発光素子１０は、蛍光部材５０により被覆されて樹脂パッケージが構成されている。蛍光部材５０は、発光素子１０から放出されて光の波長を変換する蛍光体７０を含んでいてもよい。
次に、発光装置を構成する各部材について説明する。
リード
リードは、第１リード２０及び第２リード３０を含む。リードを構成する母材は、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄及びニッケルから選ばれる少なくとも１種の金属、又は、鉄－ニッケル合金、燐青銅などの合金からなる板状体を用いることができ、リードの表面には、発光素子１０からの光を効率よく取り出すために、銀、アルミニウム、金及びこれらの合金、又は銀からなる金属の膜が形成されていてもよい。第１リード２０及び第２リード３０の表面に形成される膜は、単層膜でもよく、多層膜でもよい。リードの表面に形成される膜はメッキ処理により施されることが好ましい。
基体
基体４０の成形樹脂部４２を構成する樹脂組成物に含まれる樹脂としては、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を用いることができる。具体的には、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、変性ポリイミド樹脂、ウレタン樹脂、変性ウレタン樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリシクロへキシレンジメチルテレフタレート、ポリシクロヘキサンテレフタレート、液晶ポリマー、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートを用いることができる。成形樹脂部４２を構成する樹脂組成物には、凹部４０ｒの側面方向への光の透過を低減し、凹部４０ｒの内部の側面の反射を高めるために、光反射率の高い白色顔料を含んでいてもよい。成形樹脂部４２を構成する樹脂組成物は、白色顔料の他に、フィラー、拡散剤、反射性物質を含んでいてもよい。白色顔料、フィラー、拡散剤又は反射性物質の材料としては、酸化ケイ素、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化カルシウム、ケイ酸カルシウム、チタン酸カリウム、ガラス粒子等が挙げられる。
発光素子
発光素子１０は、発光装置１０１の励起光源として用いられる。発光素子１０は、ピーク波長が３２０ｎｍ以上である。発光素子１０から発せられる光のピーク波長が３２０ｎｍ以上の紫外光領域及び可視光領域であると、導電部材に含まれる銀の反射率が高く、発光装置の光の取り出し効率を良くすることができる。発光素子１０から発せられる光のピーク波長は、３２０ｎｍ以上５５０ｎｍ以下の範囲内にあることが好ましく、より好ましくは３５０ｎｍ以上５００ｎｍ以下の範囲内であり、さらに好ましく４００ｎｍ以上４９０ｎｍ以下の範囲内であり、よりさらに好ましくは４２０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下の範囲内であり、特に好ましくは４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下の範囲内である。発光素子１０の発光スペクトルの半値幅は、例えば３０ｎｍ以下でもよく、２５ｎｍ以下でもよく、２０ｎｍ以下でもよい。半値幅は、発光スペクトルにおける発光ピークの半値全幅（Full Width at Half Maximum:ＦＷＨＭ）をいい、各発光スペクトルにおける発光ピークの最大値の５０％の値を示す発光ピークの波長幅をいう。発光素子１０は、例えば、窒化物系半導体（ＩｎｘＡｌＹＧａ１－Ｘ－ＹＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）を用いた半導体発光素子であることが好ましい。発光素子１０として、半導体発光素子を用いることによって、高効率で入力に対するリニアリティが高く機械的衝撃にも強い安定した発光装置１０１を得ることができる。
封止用樹脂組成物
封止用樹脂組成物は、１分子中に架橋反応可能な官能基及びアリール基を含有するオルガノポリシロキサンを含む付加硬化型シリコーン樹脂組成物と、前記付加硬化型シリコーン樹脂組成物中に含まれるオルガノポリシロキサンと非反応性の有機変性シリコーンオイルとを含む。
付加硬化型シリコーン樹脂組成物
付加硬化型シリコーン樹脂組成物は、（Ａ）１分子中に架橋反応可能な官能基及びアリール基を含有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）を少なくとも２個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒を含むことが好ましい。
（Ａ）オルガノポリシロキサン
（Ａ）成分として、オルガノポリシロキサンに含まれる架橋反応可能な官能基は、１分子中に少なくとも２個含有され、好ましくは２個以上１００個以下の範囲内で含有され、より好ましくは２個以上５０個以下の範囲内で含有されていることが好ましい。オルガノポリシロキサンに含まれる架橋反応可能な官能基は、ケイ素原子に結合した脂肪族不飽和炭化水素基であることが好ましい。脂肪族不飽和炭化水素基は、脂肪族不飽和結合を有する炭素数２～８の１価の炭化水素基であることが好ましく、より好ましくはアルケニル基である。Ｓｉに結合したアルケニル基であることが好ましい。例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基、及びオクテニル基等のアルケニル基が挙げられる。特に好ましくはビニル基である。脂肪族不飽和炭化水素基は、分子鎖末端のケイ素原子、分子鎖途中のケイ素原子のいずれに結合していてもよく、両者に結合していてもよい。
オルガノポリシロキサンに含まれるアリール基は、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等が挙げられる。好ましくはフェニル基である。
オルガノポリシロキサンに含まれる官能基及びアリール基以外のケイ素原子に結合する有機基は、炭素数１～１８、好ましくは炭素数１～１０、さらに好ましくは炭素数１～８の、非置換又は置換の１価炭化水素基であることが好ましい。例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基；ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基、又は、これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換したもの、例えばクロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモエチル基、トリフルオロプロピル基、シアノエチル基等が挙げられる。特にはメチル基であることが好ましい。
オルガノポリシロキサンの分子構造は、特に制限されない。オルガノポリシロキサンは、直鎖状、分岐鎖状、１部分岐又は環状構造を有する直鎖状等が挙げられる。オルガノポリシロキサンは、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
オルガノポリシロキサンは、例えば、下記平均組成式（１）で表されるオルガノポリシロキサンであってもよい。
Ｒ１ ａ（Ｒ２）ｂ（Ｒ３）ｃＳｉＯ（４－ａ－ｂ－ｃ）／２ （１）
（平均組成式（１）中、（式中、ａは０．３≦ａ≦１．０、好ましくは０．４≦ａ≦０．８、ｂは０．０５≦ｂ≦１．５、好ましくは０．２≦ｂ≦０．８、ｃは０．０５≦ｃ≦０．８、好ましくは０．０５≦ｃ≦０．３の数であり、但し０．５≦ａ＋ｂ＋ｃ≦２．０、より好ましくは０．５≦ａ＋ｂ＋ｃ≦１．６を満たす数である。）
平均組成式（１）において、Ｒ１は炭素数６～１４、好ましくは炭素数６～１０のアリール基であり、特に好ましくはフェニル基である。Ｒ２は炭素数１～１０、好ましくは炭素数１～６の、アリール基、アルケニル基を除く、置換又は非置換の１価炭化水素基である。このようなＲ２としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基；ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基及びこれらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換したもの、例えばクロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモエチル基、トリフロロプロピル基等のハロゲン置換アルキル基、及びシアノエチル基等が挙げられ、メチル基が好ましい。
平均組成式（１）において、Ｒ３は炭素数２～８、好ましくは炭素数２～６のアルケニル基である。このようなＲ３としては、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基、オクテニル基等が挙げられ、中でもビニル基又はアリル基が望ましい。
オルガノシロキサンとしては、直鎖状のシリコーンオイル及び／又は分岐構造を有するシリコーンレジンが挙げられる。オルガノポリシロキサンに含まれる直鎖状のシリコーンオイルは、１分子中に架橋反応可能な官能基、好ましくはケイ素原子に結合した脂肪族不飽和炭化水素基を含むものであり、後述する付加反応型シリコーン樹脂組成物に含まれるオルガノポリシロキサンと非反応性の有機変性シリコーンオイルとは異なる。
シリコーンオイルは、主鎖がジオルガノシロキサン単位（（Ｒ４）２ＳｉＯ２／２単位）の繰り返しからなり、分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基（（Ｒ４）３ＳｉＯ１／２単位）で封鎖された直鎖状構造を有するオルガノポリシロキサンであることが一般的である（前記式においてＲ４は上述のＲ１、Ｒ２又はＲ３を意味する）
また、成分（Ａ）のオルガノポリシロキサンとしてのシリコーンレジンは、分子内にＳｉＯ２単位（Ｑ単位）及び／又はＲ４ＳｉＯ１．５単位（Ｔ単位）で表される分岐構造を有するものである。シリコーンレジンの場合、ケイ素原子に結合した置換基（シロキサン結合を形成する酸素原子を除く）のアリール基含有量は、好ましくは５モル％以上、より好ましくは１０モル％以上８０モル％以下の範囲内であり、特に好ましくは２０モル％以上７０モル％以下の範囲内である。具体的にはＳｉＯ２単位、Ｒ４ ３ＳｉＯ０．５単位（Ｍ単位）からなるシリコーンレジン、Ｒ４ＳｉＯ１．５単位からなるシリコーンレジン、Ｒ４ＳｉＯ１．５単位、Ｒ４ ２ＳｉＯ単位（Ｄ単位）からなるシリコーンレジン、Ｒ４ＳｉＯ１．５単位、Ｒ４ ２ＳｉＯ単位、Ｒ４ ３ＳｉＯ０．５単位からなるシリコーンレジン等が例示される。
また、このオルガノポリシロキサンは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（Gel Permeation Chromatography：ＧＰＣ）によるポリスチレン換算の重量平均分子量が５００以上１００，０００以下の範囲であるものが好適である。レジン構造のオルガノポリシロキサンは、対応する加水分解性基含有シランやシロキサンを公知の方法で単独又は共加水分解させることにより得ることができる。
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、シリコーンレジンとシリコーンオイルを併用することが好ましい。併用することにより、封止剤としての硬さ、弾性、耐クラック性等の特性がより優れたものとなると共に表面タック性も改善される。好ましい配合割合は、質量比でシリコーンレジン：シリコーンオイルが、好ましくは９５：５以上３０：７０以下の範囲内であり、より好ましくは９０：１０以上４０：６０以下の範囲内であり、特に好ましくは９０：１０以上５０：５０以下の範囲内である。
（Ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン
付加硬化型シリコーン樹脂組成物は、（Ｂ）成分として、オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、１分子中にケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）を少なくとも２個含有し、好ましくは３個以上含有し、より好ましくは３個以上２００個以下の範囲内で含有し、さらに好ましくは３個以上１００個以下の範囲内で含有し、よりさらに好ましくは３個以上２０個以下の範囲内で含有する。（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、分子中のＳｉＨ基が、前記（Ａ）成分が含有する官能基の脂肪族不飽和炭化水素基とヒドロシリル化触媒の存在下で付加反応し、架橋構造を形成できるものであればよい。
オルガノハイドロジェンポリシロキサンのケイ素原子に結合した有機基としては、脂肪族不飽和炭化水素基以外の１価炭化水素基が挙げられる。特には、炭素数１～１２、好ましくは炭素数１～１０の、非置換又は置換の１価炭化水素基である。例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、ドデシル基等のアルキル基、フェニル基等のアリール基、２－フェニルエチル基、２－フェニルプロピル基等のアラルキル基、これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換したもの、例えばクロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモエチル基、トリフルオロプロピル基、シアノエチル基等、及び、２－グリシドキシエチル基、３－グリシドキシプロピル基、４－グリシドキシブチル基等のエポキシ環含有有機基（グリシジル基又はグリシジルオキシ基置換アルキル基）が挙げられる。オルガノハイドロジェンポリシロキサンのケイ素原子に結合する有機基は、アリール基を含むことが好ましい。
前記オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、分子構造は特に制限されない。オルガのハイドロジェンポリシロキサンは、直鎖状、分岐鎖状、環状、一部分岐又は環状構造を有する直鎖状等が挙げられる。
（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの配合量は、（Ａ）成分中の架橋反応可能な官能基、好ましくは脂肪族不飽和炭化水素基の個数の合計に対する（Ｂ）成分中のＳｉＨ基の個数が０．５個以上５個以下の範囲内となる量であり、好ましくは０．８個以上３個以下の範囲内となる量であり、より好ましくは１個以上２．５個以下の範囲内となる量である。（Ａ）成分中の架橋反応可能な官能基に対する（Ｂ）成分のＳｉＨ基が上記範囲となる量のオルガノハイドロジェンポリシロキサンが含まれていれば、付加反応が進行し、架橋構造が不均一となったり、組成物の保存性が悪化したりすることなく、架橋が十分となる。
（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、下記平均組成式（２）で表され、１分子中にケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）を少なくとも２個（通常２個以上３００個以下の範囲内）含有し、好ましくは３個以上（例えば３個以上２００個以下の範囲内）含有するものが好ましい。
Ｈｅ（Ｒ）ｆＳｉＯ（４－ｅ－ｆ）／２ （２）
（平均組成式（２）中、Ｒは脂肪族不飽和結合を含有しない同一又は異種の一価炭化水素基であり、ｅ及びｆは、０．００１≦ｅ＜２、０．７≦ｆ≦２、かつ０．８≦ｅ＋ｆ≦３を満たす数である。）
前記平均組成式（２）において、Ｒは脂肪族不飽和結合を含有しない同一又は異種の炭素原子数１～１０、特に炭素原子数１～７の一価炭化水素基であることが好ましく、例えば、メチル基等の低級アルキル基、フェニル基等のアリール基等、前述の平均組成式（１）の置換基Ｒ２で例示したものが挙げられる。
また、ｅ及びｆは、０．００１≦ｅ＜２、０．７≦ｆ≦２、かつ０．８≦ｅ＋ｆ≦３を満たす数であり、好ましくは０．０５≦ｅ≦１、０．８≦ｆ≦２、かつ１≦ｅ＋ｆ≦２．７となる数である。ケイ素原子に結合した水素原子の位置は特に制約はなく、分子の末端でも非末端でもよい。
このようなオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、トリス（ジメチルハイドロジェンシロキシ）メチルシラン、トリス（ジメチルハイドロジェンシロキシ）フェニルシラン、１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン、１，３，５，７－テトラメチルシクロテトラシロキサン、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２単位とＳｉＯ４／２単位とから成る共重合体、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２単位とＳｉＯ４／２単位と（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ３／２単位とから成る共重合体等が挙げられる。
なお、（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、ケイ素原子に直結する置換基（シロキサン結合を形成する酸素を除く）の５モル％以上７０モル％以下の範囲内が、アリール基、特にはフェニル基であることが好ましい。このような付加硬化型シリコーン樹脂組成物はより透明性が高く、より光半導体装置に適したものとなる。
（Ｃ）ヒドロシリル化触媒
付加硬化型シリコーン樹脂組成物は、（Ｃ）成分として、ヒドロシリル化触媒を含むことが好ましい。ヒドロシリル化触媒としては、白金系、パラジウム系、ロジウム系等のものがあるが、白金、白金黒、塩化白金酸等の白金系のもの、例えば、Ｈ２ＰｔＣｌ６・ｍＨ２Ｏ、Ｋ２ＰｔＣｌ６、ＫＨＰｔＣｌ６・ｍＨ２Ｏ、Ｋ２ＰｔＣｌ４、Ｋ２ＰｔＣｌ４・ｍＨ２Ｏ、ＰｔＯ２・ｍＨ２Ｏ（ｍは、正の整数であり、ｍは、好ましくは０以上６以下の整数であり、より好ましくは０又は６である。）等や、これらと、オレフィン等の炭化水素、アルコール又はビニル基含有オルガノポリシロキサンとの錯体等を挙げることができ、これらは単独でも、２種以上の組み合わせでも使用することができる。
（Ｃ）成分である触媒成分の配合量は、硬化有効量であり所謂触媒量でよい。（Ｃ）成分である触媒成分の配合量は、通常、前記成分（Ａ）の合計量１００質量部当り、白金族金属の質量換算で０．１ｐｐｍ以上１，０００ｐｐｍ以下の範囲内であり、特に０．５ｐｐ以上２００ｐｐｍ以下の範囲内である。
封止用樹脂用組成物に含まれる付加硬化型シリコーン樹脂組成物は、屈折率が１．４７以上１．５５以下の範囲内の硬化物が得られるものであることが好ましく、屈折率が１．５０以上１．５３以下の範囲内の硬化物が得られるものあることがより好ましい。付加硬化型シリコーン樹脂組成物が硬化して得られる硬化物の屈折率は、オルガノポリシロキサンの主鎖を構成するケイ素原子に結合している有機基に影響を受ける。有機基がアリール基、特にフェニル基であり、フェニル基の含有量が増加すると、屈折率が高くなる。封止用樹脂用組成物に含まれる付加硬化型シリコーン樹脂組成物は、屈折率が１．４７以上１．５５以下の範囲内の硬化物が得られるものであれば、透明性に優れ、発光素子を封止する発光装置用の封止用樹脂組成物に好適に用いることができる。付加硬化型シリコーン樹脂組成物を硬化して得られる硬化物の屈折率は、ＪＩＳ Ｋ７１４２：２００８に準拠して、通常波長５８９ｎｍのナトリウムＤ線を用いて、２５℃において、アッベ型屈折率計により測定することができる。また、付加硬化型シリコーン樹脂組成物が市販品である場合には、カタログ値を用いることができる。
有機変性シリコーンオイル
封止用樹脂組成物は、前記付加硬化型シリコーン樹脂組成物と、前記付加硬化型シリコーン樹脂組成物中に含まれるオルガノポリシロキサンと、非反応性の有機変性シリコーンオイルと、を含むものである。封止用樹脂用組成物中に、付加硬化型シリコーン樹脂組成物と、この付加硬化型シリコーン樹脂組成物中に含まれるオルガノポリシロキサンと非反応性の有機変性シリコーンオイルと、を含有させることによって、基体の凹部に配置した封止用樹脂組成物を凹部の縁（へり）の部分のとどまらせることができ、基体の上面まで濡れ広がるのを抑制することができる。例えば、複数の凹部を有する集合基体において、基体の上面まで封止用樹脂組成物が濡れ広がるのを抑制することができると、封止用樹脂組成物を硬化させた後の個片化工程において、各単位領域の樹脂パッケージに切断する際に、バリの発生を抑制することができる。有機変性シリコーンオイルは、付加硬化型シリコーン樹脂組成物中に含まれるオルガノポリシロキサンと非反応性であり、硬化反応時に脱水縮合により硬化物の骨格中に取り込まれることはない。
有機変性シリコーンオイルとしては、側鎖変性型、両末端変性型、片末端変性型、側鎖及び両末端変性型の変性シリコーンオイルが挙げられる。付加硬化型シリコーン樹脂組成物に含まれるオルガノポリシロキサンと非反応性の有機変性シリコーンオイルに導入される有機基としては、アミノ基、エポキシ基、水酸基、カルボキシル基、酸無水物、メルカプト基、カルビノール基、フェノール基、ポリーテル基、アラルキル基、フルオロアルキル基、長鎖アルキル基、長鎖アラルキル基、高級脂肪酸エステル基、高級脂肪酸アミド基等が挙げられる。
有機変性シリコーンオイルの重量平均分子量は、ＧＰＣによるポリスチレン換算の重量平均分子量が７００以上１０，０００以下の範囲内であるものが好ましく、重量平均分子量が８００以上８，０００以下の範囲内であるものがより好ましく、さらに好ましくは９００以上５，０００以下の範囲内のものである。重量平均分子量が７００以上１０，０００以下の範囲内の有機変性シリコーンオイルは、付加硬化型シリコーン樹脂組成物との相溶性が良好であり、透明性を妨げることなく、封止用樹脂組成物の基体の上面までの濡れ広がりを抑制することができる。
封止用樹脂組成物における有機変性シリコーンオイルの配合量は、付加硬化型シリコーン樹脂組成物１００質量部当たり、好ましくは１０ｐｐｍ以上１，０００ｐｐｍ以下の範囲内であり、より好ましくは２０ｐｐｍ以上以上９００ｐｐｍ以下の範囲内であり、さらに好ましくは３０ｐｐｍ以上８００ｐｐｍ以下の範囲内である。封止用樹脂組成物中の有機変性シリコーンオイルの配合量が、付加硬化型シリコーン樹脂組成物１００質量部当たり、１０ｐｐｍ以上１，０００ｐｐｍ以下の範囲内であれば、封止用樹脂用組成物中に、封止用樹脂組成物を、基体４０の凹部４０ｒに配置した封止用樹脂組成物を凹部の縁（へり）の部分のとどまらせることができ、基体４０の上面４０ｓまで濡れ広がるのを抑制することができる。また、封止用樹脂組成物における有機変性シリコーンオイルの配合量が１０ｐｐｍ以上１，０００ｐｐｍ以下の範囲内であれば、有機変性シリコーンオイルを含む封止用樹脂組成物を長期間保管した場合であっても、封止用樹脂組成物の表面に有機変性シリコーンオイルがブリードアウトすることを抑制することができる。
封止用樹脂組成物には、付加硬化型シリコーン樹脂組成物、付加硬化型シリコーン樹脂組成物に含まれるオルガノポリシロキサンと非反応性の有機変性シリコーンオイルの他に、蛍光体を含んでいてもよい。
蛍光体
封止用樹脂組成物には、発光素子１０からの光を吸収し、異なる波長の光に波長変換する蛍光体７０を含むことが好ましい。蛍光体７０としては、例えば、Ｃｅ（セリウム）で賦活されたＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系蛍光体、Ｃｅで賦活されたＬＡＧ（ルテチウム・アルミニウム・ガーネット）系蛍光体、Ｅｕ（ユウロピウム）及び／又はＣｒ（クロム）で賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（ＣａＯ－Ａｌ２Ｏ３－ＳｉＯ２）系蛍光体、Ｅｕで賦活されたシリケート（（Ｓｒ，Ｂａ）２ＳｉＯ４）系蛍光体、βサイアロン蛍光体、フッ化物（Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）系蛍光体、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ、（Ｓｒ，Ｃａ）２Ｓｉ５Ｎ８：Ｅｕ等の窒化物蛍光体等を用いることができる。蛍光体を表す組成中、カンマ（，）で区切られて記載されている複数の元素は、カンマで区切られた複数の元素から選ばれる少なくとも一種の元素を含み、前記複数の元素のから２種以上を組み合わせて含んでいてもよいことを表す。蛍光体を表す組成中、コロン（：）の前は母体結晶を構成する元素及びそのモル比を表し、コロン（：）の後は賦活元素を表す。封止用樹脂組成物に含まれる蛍光体７０は、１種の蛍光体を単独で用いてもよく、２種以上の蛍光体を併用してもよい。
封止用樹脂組成物中の蛍光体の含有量は、蛍光体の種類又は目的とする発光色の色調によって変化する。封止用樹脂組成物中の蛍光体の含有量は、付加硬化型シリコーン樹脂組成物１００質量部に対して、例えば１質量部以上４００質量部以下の範囲内であり、２質量部以上３００質量部以下の範囲内であってもよく、５質量部以上２５０質量部以下の範囲内であってもよい。
封止用樹脂組成物には、付加硬化型シリコーン樹脂組成物、付加硬化型シリコーン樹脂組成物に含まれるオルガノポリシロキサンと非反応性の有機変性シリコーンオイル、蛍光体の他に、フィラー、光安定剤、着色剤等のその他の成分を含んでいてもよい。フィラーとしては、例えば酸化ケイ素、チタン酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム等を挙げることができる。封止用樹脂組成物中の、付加硬化型シリコーン樹脂組成物及び有機変性シリコーンオイル及び蛍光体以外のその他の成分の含有量は、付加硬化型シリコーン樹脂組成物１００質量部に対して、好ましくは０．０１質量部以上１００質量部以下の範囲内である。
封止用樹脂組成物が、前述の樹脂パッケージ形成工程において、基体４０の凹部４０ｒに配置され硬化されて、発光素子１０が被覆される蛍光部材５０が構成される。
以下、本発明を実施例により具体的に説明する。本発明は、これらの実施例に限定されるものではない。
発光素子の封止用樹脂組成物の調整
発光素子を封止するための樹脂組成物の調整を行う。使用する部材は以下の通りである。
付加硬化型シリコーン樹脂組成物Ａ：オルガノポリシロキサン含有、東レ・ダウコーニング株式会社製、商品名「ＯＥ－６６３０」、硬化物の屈折率１．５３、比重１．１７
付加硬化型シリコーン樹脂組成物Ｂ：オルガノポリシロキサン含有、東レ・ダウコーニング株式会社製、商品名「ＯＥ－７８５０」、硬化物の屈折率１．５０、比重１．１
シリカ微粒子Ａ：株式会社龍森製、商品名「ＫＹＫＬＯＳ ＬＥＲ－１１」、粒子径１１μｍ、比重２．２
シリカ微粒子Ｂ：日本アエロジル株式会社製、商品名「アエロジルＲＸ２００」、粒子径１２ｎｍ、比重２．０
有機変性シリコーンオイル：エポキシ変性オルガノポリシロキサン、信越化学工業株式会社製、屈折率１．４４、比重１．０３
蛍光体Ａ：Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ、日亜化学工業株式会社製
実施例１
付加硬化型シリコーン樹脂組成物Ａを１００質量部に、蛍光体Ａを２０質量部、シリカ微粒子Ａを６０質量部、シリカ微粒子Ｂを０．４質量部、有機変性シリコーンオイルを０．０００１質量部配合し、発光素子を封止するための実施例１の封止用樹脂組成物を調製した。
実施例２
実施例２として、付加硬化型シリコーン樹脂組成物Ａを付加硬化型シリコーン樹脂組成物Ｂに変更した以外は実施例１と同様にして、実施例２の封止用樹脂組成物を調製した。
比較例１
有機変性シリコーンオイルを配合しないこと以外は、実施例１と同様にして、比較例１の封止用樹脂組成物を調製した。
比較例２
有機変性シリコーンオイルを配合しないこと以外は、実施例２と同様にして、比較例２の封止用樹脂組成物を調製した。
樹脂漏れ試験
実施例１、２、及び比較例１、２の封止用樹脂組成物について樹脂漏れ試験を行った。表１は樹脂漏れ試験の結果を示す。表２は樹脂漏れ量と点数の基準を示す。
図１乃至５に示すように、凹部４０ｒを有する樹脂パッケージ（日亜化学工業株式会社製、製品型番：ＮＦＳＷ１５７Ｊ）の底面に青色を発光する発光素子１０を載置し、樹脂パッケージの凹部４０ｒの上面４０ｓまで各実施例及び比較例の封止用樹脂組成物をポッティングした。平面視において樹脂パッケージの上面４０ｓに封止用樹脂組成物が樹脂漏れしているかどうかを目視にて確認した。樹脂漏れを確認する樹脂パッケージの上面４０ｓの試験領域は、例えば、図３に示す凹部４０ｒと凹部４０ｒの間の上面４０ｓの試験領域４０ｔの面積において、樹脂漏れしている面積の割合を確認することによって評価できる。評価方法は、封止用樹脂組成物をポッティング済みの樹脂パッケージの２つの凹部４０ｒと凹部４０ｒの間の上面４０ｓを目視で確認し、樹脂漏れしていない面積の占める割合で、５段階で点数付けを行った。すなわち、点数の高い「５」に該当する樹脂パッケージは樹脂漏れしている面積の割合が少なく、点数の低い「１」に該当する樹脂パッケージは樹脂漏れしている面積の割合が多い。各実施例及び比較例について、２つの凹部４０ｒと凹部４０ｒの間の上面４０ｓを確認した樹脂パッケージの総数（ｎ数）は１８個である。
Figure 0007189430000001
Figure 0007189430000002
樹脂漏れ試験の結果から、実施例１及び２の樹脂パッケージは、試験対象となる樹脂パッケージの全てが点数５であり、封止用樹脂組成物の意図しない濡れ広がりが抑制されていた。一方、比較例１及び２は、１８個中１４個の樹脂パッケージが点数１から４であり、実施例１及び２の樹脂パッケージと比べて樹脂漏れが生じていた。この結果から、封止用樹脂組成物に、付加硬化型シリコーン樹脂組成物中のオルガノポリシロキサンと非反応性の有機変性シリコーンオイルを含むことによって、この有機変性シリコーンオイルが樹脂漏れの抑制大きく影響していることは顕著であることが確認できた。また、封止用樹脂組成物中に含まれる有機変性シリコーンオイルが、付加硬化型シリコーン樹脂組成物１００質量部に対して、１０ｐｐｍ以上１，０００ｐｐｍ以下の範囲内であり、微量であるため、発光装置の光束に影響しない。
本発明の実施形態に係る製造方法によって製造される発光装置及び封止用樹脂組成物を用いた発光装置は、表面実装型発光装置として好適に用いることができ、車載用や室内照明用の発光装置、液晶表示装置のバックライト光源、イルミネーション、プロジェクター用の光源装置などに利用できる。
１０：発光素子、１３：接合部材、２０：第１のリード、３０：第２のリード、４０：基体、４２：成形樹脂部、４２ａ：第１成形樹脂物、４２ｂ：第２成形樹脂部、４０ｒ：凹部、４０ｓ：上面、５０：蛍光部材、６０：ワイヤ、７０：蛍光体、１００：集合基体、１００ａ：成形樹脂部、１００ｂ:リードフレーム、１０１：発光装置。

Claims (7)

  1. 複数のリードを、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を含む樹脂組成物を用いて一体成形し、側面と底面とを有する凹部を有する基体を準備する工程と、
    凹部の底面に発光素子を配置する配置工程と、
    凹部の側面及び基体の上面に金属酸化物又はＳｉＯ ２ の膜を形成する膜形成工程と、
    １分子中に架橋反応可能な官能基及びアリール基を含有するオルガノポリシロキサンを含む付加硬化型シリコーン樹脂組成物と、前記付加硬化型シリコーン樹脂組成物中に含まれるオルガノポリシロキサンと非反応性の有機変性シリコーンオイルとを含む封止用樹脂組成物を凹部内に配置する工程と、
    前記封止用樹脂組成物を硬化させて樹脂パッケージを形成する樹脂パッケージ形成工程と、を含む、発光装置の製造方法。
  2. 前記基体が、複数の凹部を有する集合基体であり、
    前記樹脂パッケージ形成工程後に、少なくとも１つの凹部を含む単位領域ごとの樹脂パッケージに切断して個片化する切断工程を含む、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
  3. 前記付加硬化型シリコーン樹脂組成物が、屈折率１．４７以上１．５５以下の範囲内の硬化物が得られるものである、請求項１又は２に記載の発光装置の製造方法。
  4. 前記有機変性シリコーンオイルの重量平均分子量が７００以上１０，０００以下の範囲内である、請求項１から３のいずれ１項に記載の発光装置の製造方法。
  5. １分子中に架橋反応可能な官能基及びアリール基を含有するオルガノポリシロキサンを含む付加硬化型シリコーン樹脂組成物と、前記付加硬化型シリコーン樹脂組成物中に含まれるオルガノポリシロキサンと非反応性の有機変性シリコーンオイルとを含み、基体に配置された発光素子を封止するための発光装置の封止用樹脂組成物。
  6. 前記付加硬化型シリコーン樹脂組成物が、屈折率１．４７以上１．５５以下の範囲内の硬化物が得られるものである、請求項５に記載の発光装置の封止用樹脂組成物。
  7. 前記有機変性シリコーンオイルの重量平均分子量が７００以上１０，０００以下の範囲内である、請求項５又は６に記載の発光装置の封止用樹脂組成物。
JP2018248024A 2018-12-28 2018-12-28 発光装置の製造方法及び発光装置用の封止用樹脂組成物 Active JP7189430B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018248024A JP7189430B2 (ja) 2018-12-28 2018-12-28 発光装置の製造方法及び発光装置用の封止用樹脂組成物
US16/724,465 US11101416B2 (en) 2018-12-28 2019-12-23 Method for producing light emitting device and sealing resin composition for light emitting device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018248024A JP7189430B2 (ja) 2018-12-28 2018-12-28 発光装置の製造方法及び発光装置用の封止用樹脂組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2020107843A JP2020107843A (ja) 2020-07-09
JP7189430B2 true JP7189430B2 (ja) 2022-12-14

Family

ID=71122150

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018248024A Active JP7189430B2 (ja) 2018-12-28 2018-12-28 発光装置の製造方法及び発光装置用の封止用樹脂組成物

Country Status (2)

Country Link
US (1) US11101416B2 (ja)
JP (1) JP7189430B2 (ja)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013049841A (ja) 2011-08-02 2013-03-14 Dic Corp 樹脂モールド用硬化性樹脂組成物、樹脂モールド及びそれを用いて作製されたレプリカモールド
JP2015076471A (ja) 2013-10-08 2015-04-20 日亜化学工業株式会社 発光装置とその製造方法
JP2016108393A (ja) 2014-12-03 2016-06-20 株式会社ダイセル 硬化性シリコーン樹脂組成物及びその硬化物

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004091569A (ja) * 2002-08-30 2004-03-25 Nichias Corp シリコーンフォーム及びその製造方法
JP5566036B2 (ja) 2009-02-02 2014-08-06 日東電工株式会社 熱硬化性シリコーン樹脂用組成物
JP5325560B2 (ja) 2008-12-18 2013-10-23 スタンレー電気株式会社 発光装置、および、発光装置の製造方法
JP6237174B2 (ja) * 2013-12-05 2017-11-29 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP2015115494A (ja) 2013-12-12 2015-06-22 三菱化学株式会社 半導体発光装置
JP2015177183A (ja) 2014-03-18 2015-10-05 三菱化学株式会社 半導体発光装置
JP5941974B2 (ja) 2014-12-19 2016-06-29 信越化学工業株式会社 光半導体装置
US11404611B2 (en) * 2017-08-18 2022-08-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Production of a semiconductor device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013049841A (ja) 2011-08-02 2013-03-14 Dic Corp 樹脂モールド用硬化性樹脂組成物、樹脂モールド及びそれを用いて作製されたレプリカモールド
JP2015076471A (ja) 2013-10-08 2015-04-20 日亜化学工業株式会社 発光装置とその製造方法
JP2016108393A (ja) 2014-12-03 2016-06-20 株式会社ダイセル 硬化性シリコーン樹脂組成物及びその硬化物

Also Published As

Publication number Publication date
US11101416B2 (en) 2021-08-24
US20200212272A1 (en) 2020-07-02
JP2020107843A (ja) 2020-07-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI631185B (zh) 可硬化性聚矽氧組合物、其硬化製品及光半導體裝置
TWI666263B (zh) 可固化聚矽氧組合物，其固化產品及光學半導體裝置
JP5499774B2 (ja) 光半導体封止用組成物及びそれを用いた光半導体装置
KR101939408B1 (ko) Ｌｅｄ의 리플렉터용 열경화성 실리콘 수지 조성물, 및 이를 이용한 ｌｅｄ용 리플렉터 및 광반도체 장치
US9598576B2 (en) Curable silicone composition, cured product thereof, and optical semiconductor device
KR100848861B1 (ko) 실리콘 고무 조성물, 발광 반도체 피복/보호재 및 발광반도체 장치
JP2014138999A (ja) 蛍光体含有層と白色顔料含有層を有する熱硬化性シリコーン樹脂シート、それを使用する発光装置の製造方法及び封止発光半導体装置
KR102455665B1 (ko) 경화성 실리콘 조성물, 이의 경화물 및 광반도체 장치
JP2006321832A (ja) 光半導体封止用樹脂組成物及びこれを用いた光半導体装置
JP7013353B2 (ja) ガラス繊維含有波長変換シリコーンシート及びそれを用いた光半導体装置
JP7189430B2 (ja) 発光装置の製造方法及び発光装置用の封止用樹脂組成物
JP7003075B2 (ja) ウェハーレベル光半導体デバイス用樹脂組成物及び該組成物を用いたウェハーレベル光半導体デバイス
TW201910434A (zh) 固化性矽組成物以及光半導體裝置
JP2023047947A (ja) 発光装置及び封止用樹脂組成物
KR102651640B1 (ko) 경화성 실리콘 조성물 및 광반도체 장치
US11508885B2 (en) Light emitting device
JP2020057774A (ja) 発光装置
KR20220094127A (ko) 경화성 실리콘 조성물, 봉지재, 및 광 반도체 장치
WO2019078046A1 (ja) 硬化性シリコーン組成物及び光半導体装置
TW201910435A (zh) 固化性矽組成物以及光半導體裝置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20211129

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20220831

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220906

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20221003

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20221101

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20221114

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 7189430

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151