JP2020057774A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】高耐硫化性、高光維持率発光装置を提供する。【解決手段】下記組成の封止部材５０を硬化させる。（Ａ）１分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも２個含有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、および（Ｄ）下記式（１）で表される亜鉛シラノラート（前記式（１）中、Ｒ１からＲ７は、互いに独立して、直鎖状、分岐鎖状又は環状のフッ素原子で置換されていてもよい炭素数１から１０の１価の炭化水素基、ヒドロキシ基、またはアルコキシ基であり、ｍは、１以上の整数である。）【選択図】図１
Description
本発明は、発光装置に関する。
発光ダイオード（Light Emitting Diode、以下「ＬＥＤ」ともいう。）またはレーザーダイオード（Laser Diode、以下「ＬＤ」ともいう。）の発光素子を用いた発光装置は、各種の光源として利用されている。ＬＥＤやＬＤの発光素子を用いた発光装置は、変換効率が高い光源であり、消費電力が少なく、長寿命であり、サイズの小型化が可能であることから、白熱電球や蛍光灯に代わる光源として利用されている。中でも、表面実装型発光装置は、小型で、鮮やかな色を発光し、初期駆動特性に優れ、振動や、オン・オフ点灯の繰り返しに強いという特徴を有する。発光素子の高出力化も急速に進んでいる。ＬＥＤやＬＤを用いた発光装置は、車載用や室内照明用の発光装置、液晶表示装置のバックライト光源、イルミネーション、プロジェクター用の光源装置などの広範囲の分野で利用されている。
このような発光装置は、発光素子を水分や埃等から保護するために、発光素子を被覆する封止部材が用いられている。封止部材には、例えば特許文献１から３に開示されるようにエポキシ樹脂を含む組成物が使用されている。また、特許文献４に開示されるように発光素子の高出力化に伴い、封止部材には、シリコーン樹脂も使用されている。
しかしながら、エポキシ樹脂を含む組成物から形成される封止部材は、高出力化した発光素子から発せられる光および熱によって封止部材が黄色に変色しやすく、発光装置から発せられる光の色調が変化し、所望の長寿命を達成できない場合がある。また、シリコーン樹脂を含む組成物から形成される封止部材は、気体の透過性が高く、空気を透過しやすいために、空気中の硫化物によって、発光装置に用いられている銀めっきが経時的に変色し、その結果、発光装置の光束が低下する場合がある。
そこで本発明の一態様は、耐硫化性を改善し、光束の維持率が高い発光装置を提供することを目的とする。
そこで本発明の一態様は、耐硫化性を改善し、光束の維持率が高い発光装置を提供することを目的とする。
本発明の第一の態様は、ピーク波長が３２０ｎｍ以上の光を発する発光素子と、前記発光素子が載置される導電部材を含む基体と、発光素子を被覆する封止部材と、を備え、
前記導電部材が銀を含み、
前記封止部材が、下記成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）を含むシリコーン組成物を硬化させてなる、発光装置である。
（Ａ）１分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも２個含有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、および
（Ｄ）下記式（１）で表される亜鉛シラノラート。
前記導電部材が銀を含み、
前記封止部材が、下記成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）を含むシリコーン組成物を硬化させてなる、発光装置である。
（Ａ）１分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも２個含有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、および
（Ｄ）下記式（１）で表される亜鉛シラノラート。
前記式（１）中、Ｒ１からＲ７は、互いに独立して、直鎖状、分岐鎖状または環状のフッ素原子で置換されていてもよい炭素数１から１０の１価の炭化水素基、ヒドロキシ基、またはアルコキシ基であり、ｍは、１以上の整数である。
本発明の一態様によれば、耐硫化性を改善し、光束の維持率が高い発光装置を提供することができる。
以下、本発明に係る発光装置を実施形態に基づいて説明する。以下に示す実施の一形態は、本発明の技術思想を具体化するための例示であって、本発明は、以下の発光装置に限定されない。なお、色名と色度座標との関係、光の波長範囲と単色光の色名との関係等は、ＪＩＳ Ｚ８１１０に従う。また、組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。
本発明の実施形態に係る発光装置の一例を図面に基づいて説明する。図１は、本発明の一実施形態の発光装置１００を示す概略断面図である。
発光装置
発光装置１００は、ピーク波長が３２０ｎｍ以上の光を発する発光素子１０と、一対の導電部材２０、３０を含む基体４０と、発光素子１０を被覆する封止部材５０と、を備える。封止部材５０は、発光素子１０からの光により励起されて発光する蛍光体７０を含んでいてもよい。
発光装置１００は、ピーク波長が３２０ｎｍ以上の光を発する発光素子１０と、一対の導電部材２０、３０を含む基体４０と、発光素子１０を被覆する封止部材５０と、を備える。封止部材５０は、発光素子１０からの光により励起されて発光する蛍光体７０を含んでいてもよい。
基体
基体４０は、側壁を構成する凹部を有するパッケージ部材４２と、このパッケージ部材４２の凹部の底部を構成する一対の導電部材２０、３０とを含み、樹脂組成物により一体的に成形されてなるものである。発光素子１０は、パッケージ部材４２の底面となる導電部材２０に載置されている。発光素子１０は、一対の導電部材２０、３０と、それぞれワイヤ６０を介して電気的に接続されている。パッケージ部材４２の凹部の底面となる導電部材２０に載置された発光素子１０は、封止部材５０により封止されている。一対の導電部材２０、３０は、基体４０の外方に向けてその一部が露出され、外部からの電力の供給を受けて発光装置１００を発光させることができる。
基体４０は、側壁を構成する凹部を有するパッケージ部材４２と、このパッケージ部材４２の凹部の底部を構成する一対の導電部材２０、３０とを含み、樹脂組成物により一体的に成形されてなるものである。発光素子１０は、パッケージ部材４２の底面となる導電部材２０に載置されている。発光素子１０は、一対の導電部材２０、３０と、それぞれワイヤ６０を介して電気的に接続されている。パッケージ部材４２の凹部の底面となる導電部材２０に載置された発光素子１０は、封止部材５０により封止されている。一対の導電部材２０、３０は、基体４０の外方に向けてその一部が露出され、外部からの電力の供給を受けて発光装置１００を発光させることができる。
基体４０のパッケージ部材４２を構成する樹脂組成物に含まれる樹脂としては、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を用いることができる。具体的には、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、変性ポリイミド樹脂、ウレタン樹脂、変性ウレタン樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリシクロへキシレンジメチルテレフタレート、ポリシクロヘキサンテレフタレート、液晶ポリマー、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートを用いることができる。パッケージ部材４２を構成する樹脂組成物には、凹部の側面方向への光の透過を低減し、凹部の内部の側面の反射を高めるために、光反射率の高い白色顔料を含んでいてもよい。パッケージ部材４２を構成する樹脂組成物は、白色顔料の他に、フィラー、拡散剤、反射性物質を含んでいてもよい。白色顔料、フィラー、拡散剤または反射性物質の材料としては、酸化ケイ素、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化カルシウム、ケイ酸カルシウム、チタン酸カリウム、ガラス粒子等が挙げられる。
導電部材
一対の導電部材２０、３０は、銀を含む。一対の導電部材２０、３０の母材は、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄およびニッケルから選ばれる少なくとも１種の金属、または、鉄−ニッケル合金、燐青銅などの合金からなる板状体を用いることができ、一対の導電部材２０、３０の表面には、発光素子１０からの光を効率よく取り出すために、銀、アルミニウム、金およびこれらの合金、または銀からなる金属の膜が形成されていてもよい。一対の導電部材２０、３０の表面は、銀を含む銅、アルミニウム、金、タングステン、鉄およびニッケルから選ばれる少なくとも１種の金属、若しくは、鉄−ニッケル合金、燐青銅などの合金、または、銀が存在していてもよい。導電部材は、光の取り出し効率を高めるために、反射率を考慮して、表面に銀を含む膜を有するものであることが好ましい。導電部材は、導電部材の表面の少なくとも一部は、銀または銀合金からなるものであることがより好ましい。導電部材の表面に形成される膜は、単層膜でもよく、多層膜でもよい。導電部材の表面に形成される膜はメッキ処理により施されることが好ましい。
一対の導電部材２０、３０は、銀を含む。一対の導電部材２０、３０の母材は、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄およびニッケルから選ばれる少なくとも１種の金属、または、鉄−ニッケル合金、燐青銅などの合金からなる板状体を用いることができ、一対の導電部材２０、３０の表面には、発光素子１０からの光を効率よく取り出すために、銀、アルミニウム、金およびこれらの合金、または銀からなる金属の膜が形成されていてもよい。一対の導電部材２０、３０の表面は、銀を含む銅、アルミニウム、金、タングステン、鉄およびニッケルから選ばれる少なくとも１種の金属、若しくは、鉄−ニッケル合金、燐青銅などの合金、または、銀が存在していてもよい。導電部材は、光の取り出し効率を高めるために、反射率を考慮して、表面に銀を含む膜を有するものであることが好ましい。導電部材は、導電部材の表面の少なくとも一部は、銀または銀合金からなるものであることがより好ましい。導電部材の表面に形成される膜は、単層膜でもよく、多層膜でもよい。導電部材の表面に形成される膜はメッキ処理により施されることが好ましい。
発光素子
発光素子１０は、発光装置１００の励起光源として用いられる。発光素子１０は、ピーク波長が３２０ｎｍ以上である。発光素子１０から発せられる光のピーク波長が３２０ｎｍ以上の紫外光領域及び可視光領域であると、導電部材に含まれる銀の反射率が高く、発光装置１００の光の取り出し効率を良くすることができる。発光素子１０から発せられる光のピーク波長は、３２０ｎｍ以上５５０ｎｍ以下の範囲にあることが好ましく、より好ましくは３５０ｎｍ以上５００ｎｍ以下の範囲であり、さらに好ましく４００ｎｍ以上４９０ｎｍ以下の範囲であり、よりさらに好ましくは４２０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下の範囲であり、特に好ましくは４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下の範囲である。発光素子１０の発光スペクトルの半値幅は、例えば３０ｎｍ以下でもよく、２５ｎｍ以下でもよく、２０ｎｍ以下でもよい。半値幅は、発光スペクトルにおける発光ピークの半値全幅（Full Width at Half Maximum:ＦＷＨＭ）をいい、各発光スペクトルにおける発光ピークの最大値の５０％の値を示す発光ピークの波長幅をいう。発光素子１０は、例えば、窒化物系半導体（ＩｎｘＡｌＹＧａ１−Ｘ−ＹＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）を用いた半導体発光素子であることが好ましい。発光素子として、半導体発光素子を用いることによって、高効率で入力に対するリニアリティが高く機械的衝撃にも強い安定した発光装置を得ることができる。
発光素子１０は、発光装置１００の励起光源として用いられる。発光素子１０は、ピーク波長が３２０ｎｍ以上である。発光素子１０から発せられる光のピーク波長が３２０ｎｍ以上の紫外光領域及び可視光領域であると、導電部材に含まれる銀の反射率が高く、発光装置１００の光の取り出し効率を良くすることができる。発光素子１０から発せられる光のピーク波長は、３２０ｎｍ以上５５０ｎｍ以下の範囲にあることが好ましく、より好ましくは３５０ｎｍ以上５００ｎｍ以下の範囲であり、さらに好ましく４００ｎｍ以上４９０ｎｍ以下の範囲であり、よりさらに好ましくは４２０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下の範囲であり、特に好ましくは４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下の範囲である。発光素子１０の発光スペクトルの半値幅は、例えば３０ｎｍ以下でもよく、２５ｎｍ以下でもよく、２０ｎｍ以下でもよい。半値幅は、発光スペクトルにおける発光ピークの半値全幅（Full Width at Half Maximum:ＦＷＨＭ）をいい、各発光スペクトルにおける発光ピークの最大値の５０％の値を示す発光ピークの波長幅をいう。発光素子１０は、例えば、窒化物系半導体（ＩｎｘＡｌＹＧａ１−Ｘ−ＹＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）を用いた半導体発光素子であることが好ましい。発光素子として、半導体発光素子を用いることによって、高効率で入力に対するリニアリティが高く機械的衝撃にも強い安定した発光装置を得ることができる。
封止部材
封止部材は、下記成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）を含むシリコーン組成物を硬化させてなるものであることが好ましい。
（Ａ）１分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも２個含有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、および
（Ｄ）下記式（１）で表される亜鉛シラノラート
封止部材は、下記成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）を含むシリコーン組成物を硬化させてなるものであることが好ましい。
（Ａ）１分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも２個含有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、および
（Ｄ）下記式（１）で表される亜鉛シラノラート
前記式（１）中、Ｒ１からＲ７は、互いに独立して、直鎖状、分岐鎖状または環状のフッ素原子で置換されていてもよい炭素数１から１０の１価の炭化水素基、ヒドロキシ基、またはアルコキシ基であり、ｍは、１以上の整数である。
（Ａ）成分
シリコーン組成物中の（Ａ）成分は、１分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも２個含有するオルガノポリシロキサンである。シリコーン組成物中の（Ａ）成分は、組成物の主剤（ベースポリマー）となる成分であり、１分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも２個有し、好ましくは２から２０個のケイ素原子に結合したアルケニル基を有し、より好ましくは２から１０個のケイ素原子に結合したアルケニル基を有する。
また、（Ａ）成分は、組成物の粘度が低いという観点から、１分子中に１個のビニル基および／またはヒドロシリル基を有するポリシロキサンであっても良い。
シリコーン組成物中の（Ａ）成分は、１分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも２個含有するオルガノポリシロキサンである。シリコーン組成物中の（Ａ）成分は、組成物の主剤（ベースポリマー）となる成分であり、１分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも２個有し、好ましくは２から２０個のケイ素原子に結合したアルケニル基を有し、より好ましくは２から１０個のケイ素原子に結合したアルケニル基を有する。
また、（Ａ）成分は、組成物の粘度が低いという観点から、１分子中に１個のビニル基および／またはヒドロシリル基を有するポリシロキサンであっても良い。
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン中のアルケニル基はケイ素原子と有機基を介して結合することができる。有機基は特に制限されず、例えば、酸素原子、窒素原子、硫黄原子のようなヘテロ原子を有することができる。
アルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基のような炭素数２から８の不飽和炭化水素基；（メタ）アクリロイル基が挙げられる。なかでも、硬化性に優れるという観点から、アルケニル基は、ビニル基または（メタ）アクリロイル基であるのが好ましく、ビニル基がより好ましい。（Ａ）成分がアルケニル基としてビニル基を有するオルガノポリシロキサンの場合は、硬化性により優れている。
なお、（メタ）アクリロイル基は、アクリロイル基およびメタクリロイル基のうちのいずれか一方または両方であることを意味する。
なお、（メタ）アクリロイル基は、アクリロイル基およびメタクリロイル基のうちのいずれか一方または両方であることを意味する。
アルケニル基の結合位置としては、例えば、ポリシロキサンの分子鎖末端および分子鎖側鎖のうちのいずれか一方または両方が挙げられる。また、アルケニル基は、ポリシロキサンの分子鎖の片方の末端または両方の末端に結合することができる。
（Ａ）成分において、アルケニル基以外のケイ素原子に結合した有機基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基等が挙げられる。また、（Ａ）成分であるポリシロキサンはヒドロシリル基を有していてもよい。
なかでも、耐熱性に優れるという観点から、アルケニル基以外のケイ素原子に結合した有機基は、メチル基、フェニル基であることが好ましい。
なかでも、耐熱性に優れるという観点から、アルケニル基以外のケイ素原子に結合した有機基は、メチル基、フェニル基であることが好ましい。
（Ａ）成分は、その主鎖としては、オルガノポリシロキサンが挙げられる。具体的には、ジメチルポリシロキサン、メチルフェニルポリシロキサン、ジフェニルポリシロキサンが挙げられる。なかでも、耐熱性、耐光性に優れるという観点から、ジメチルポリシロキサンおよび／または変性ジメチルポリシロキサンが好ましい。なお、耐光性とはＬＥＤからの発光に対する耐久性（例えば、変色、焼けが生じにくいこと。）をいう。（Ａ）成分に用いる変性ジメチルポリシロキサンは、オルガノポリシロキサンの側鎖、または、末端にメチル基以外の有機基を導入したものであり、例えばエポキシ変性ジメチルポリシロキサン、脂環式エポキシ変性ジメチルポリシロキサン、ポリエーテル変性ジメチルポリシロキサンが挙げられる。
（Ａ）成分は分子構造について特に制限されない。例えば、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、環状、分岐鎖状、三次元網状等が挙げられる。直鎖状であるのが好ましい態様の１つとして挙げられる。（Ａ）成分はその分子構造として、主鎖がジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなるのが好ましい態様の１つとして挙げられる。（Ａ）成分として、ビニル基含有ポリシロキサンおよび／またはヒドロシリル基含有ポリシロキサンを用いる場合、（Ａ）成分の構造中にアルキレン基および／またはフェニレン骨格を有しても良い。
また、（Ａ）成分の分子末端は、シラノール基（ケイ素原子結合水酸基）、アルコキシシリル基で停止しているか、トリメチルシロキシ基等のトリオルガノシロキシ基またはビニル基で封鎖することができる。
また、（Ａ）成分の分子末端は、シラノール基（ケイ素原子結合水酸基）、アルコキシシリル基で停止しているか、トリメチルシロキシ基等のトリオルガノシロキシ基またはビニル基で封鎖することができる。
（Ａ）成分としては、例えば、下記式（Ｉ）で表されるオルガノポリシロキサンが挙げられる。
式（Ｉ）中、Ｒ８、Ｒ９、Ｒ１１はそれぞれ独立にアルケニル基であり、Ｒ１２はそれぞれ独立にアルケニル基以外の１価の炭化水素基、ヒドロキシ基、アルコキシ基であり、Ｒ１０はそれぞれ独立に有機基であり、ａ＋ｂ＋ｑは２以上であり、ａ、ｂは０から３の整数であり、ｐ、ｑは０以上の整数である。）
ポリシロキサンが、不飽和炭化水素基としてアルケニル基を有するポリシロキサンである場合、硬化性がより優れている。
ポリシロキサンが、不飽和炭化水素基としてアルケニル基を有するポリシロキサンとしては、例えば、式：（Ｒ８）３ＳｉＯ１／２で示されるシロキサン単位と式：（Ｒ８）２Ｒ９ＳｉＯ１／２で示されるシロキサン単位と式：（Ｒ８）２ＳｉＯ２／２で示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ４／２で示されるシロキサン単位からなるオルガノシロキサン共重合体、式：（Ｒ８）３ＳｉＯ１／２で示されるシロキサン単位と式：（Ｒ８）２Ｒ９ＳｉＯ１／２で示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ４／２で示されるシロキサン単位からなるオルガノシロキサン共重合体、式：（Ｒ８）２Ｒ９ＳｉＯ１／２で示されるシロキサン単位と式：（Ｒ８）２ＳｉＯ２／２で示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ４／２で示されるシロキサン単位からなるオルガノシロキサン共重合体、式：（Ｒ８）２Ｒ９ＳｉＯ１／２で示されるシロキサン単位と式：Ｒ８ＳｉＯ３／２で示されるシロキサン単位もしくは式：Ｒ９ＳｉＯ３／２で示されるシロキサン単位からなるオルガノシロキサン共重合体が挙げられる。
ポリシロキサンがアルケニル基として不飽和炭化水素基を有するポリシロキサンである場合、ポリシロキサンの構造中にアルキレン基およびまたはフェニレン骨格を有しても良
い。
ポリシロキサンが、不飽和炭化水素基としてアルケニル基を有するポリシロキサンとしては、例えば、式：（Ｒ８）３ＳｉＯ１／２で示されるシロキサン単位と式：（Ｒ８）２Ｒ９ＳｉＯ１／２で示されるシロキサン単位と式：（Ｒ８）２ＳｉＯ２／２で示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ４／２で示されるシロキサン単位からなるオルガノシロキサン共重合体、式：（Ｒ８）３ＳｉＯ１／２で示されるシロキサン単位と式：（Ｒ８）２Ｒ９ＳｉＯ１／２で示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ４／２で示されるシロキサン単位からなるオルガノシロキサン共重合体、式：（Ｒ８）２Ｒ９ＳｉＯ１／２で示されるシロキサン単位と式：（Ｒ８）２ＳｉＯ２／２で示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ４／２で示されるシロキサン単位からなるオルガノシロキサン共重合体、式：（Ｒ８）２Ｒ９ＳｉＯ１／２で示されるシロキサン単位と式：Ｒ８ＳｉＯ３／２で示されるシロキサン単位もしくは式：Ｒ９ＳｉＯ３／２で示されるシロキサン単位からなるオルガノシロキサン共重合体が挙げられる。
ポリシロキサンがアルケニル基として不飽和炭化水素基を有するポリシロキサンである場合、ポリシロキサンの構造中にアルキレン基およびまたはフェニレン骨格を有しても良
い。
ここで、上記式（Ｉ）中のＲ１２はアルケニル基以外の１価の炭化水素基であってもよい。
アルケニル基以外の１価の炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基などが挙げられる。
また、上記式（Ｉ）中のＲ９はアルケニル基である。アルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、へプテニル基が挙げられる。
アルケニル基以外の１価の炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基などが挙げられる。
また、上記式（Ｉ）中のＲ９はアルケニル基である。アルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、へプテニル基が挙げられる。
（Ａ）成分がアルケニル基として（メタ）アクリロイル基を有するポリシロキサンである場合、硬化性により優れている。
（Ａ）成分が（メタ）アクリロイル基を有するポリシロキサンである場合、例えば、下記平均組成式（II）で示されるものが挙げられる。
式（II）中、Ｒ１３は水素原子、ヒドロキシ基、炭素原子数１から１０のアルキル基またはアリール基を示し、Ｒ１４はＣＨ２＝ＣＲ１６−ＣＯ−Ｏ−（ＣＨ２）ｊ−で表される（メタ）アクリロキシアルキル基（ＣＨ２＝ＣＲ１６−ＣＯ−Ｏ−（ＣＨ２）ｊ−中の、Ｒ１６は水素原子またはメチル基であり、ｊは２から６の整数であり、２、３または４であるのが好ましい。）を示し、ｃは、好ましくは０．８≦ｃ≦２．４、より好ましくは１≦ｃ≦１．８を満たす数であり、ｄは、好ましくは０．１≦ｄ≦１．２、より好ましくは０．２≦ｄ≦１、さらに好ましくは０．４≦ｄ≦１を満たす数であり、ｃとｄの和（ｃ＋ｄ）は、好ましくは２≦ｃ＋ｄ≦２．５であり、より好ましくは２≦ｃ＋ｄ≦２．２を満たす数である。
式（II）中、Ｒ１３のアルキル基、アリール基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基が挙げられる。なかでも、メチル基、エチル基、プロピル基、フェニル基が好ましく、特にメチル基が好ましい。
（Ａ）成分の分子量（重量平均分子量）は、硬化性により優れており、靭性、伸び、作業性に優れるという観点から、５００から１００，０００であるのが好ましく、１，０００から１００，０００であるのが好ましく、５，０００から５０，０００であるのがさらに好ましい。なお、本願明細書において、重量平均分子量は、ＧＰＣ（ゲル透過カラムクロマトグラフィー）によるポリスチレン換算値である。
（Ａ）成分の２３℃における粘度は、得られるシリコーン樹脂の物理的特性が良好であり、シリコーン組成物の取扱作業性が良好であることから、５から１０，０００ｍＰａ・ｓが好ましく、１０から１，０００ｍＰａ・ｓであるのがより好ましい。なお、粘度はＥ型粘度計によって２３℃の条件下において測定されたものである。
（Ａ）成分はそれぞれ単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。（Ａ）成分はその製造について特に制限されない。例えば、従来公知のものが挙げられる。
（Ｂ）成分
シリコーン組成物中の（Ｂ）成分は、１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくも２個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。シリコーン組成物中の（Ｂ）成分は、シリコーン組成物のポリシロキサン架橋剤である。シリコーン組成物中の（Ｂ）成分は、１分子中にケイ素原子に結合した水素基（即ち、ＳｉＨ基）を少なくとも２個含有し、主鎖としてポリシロキサン構造を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンであれば特に制限されない。
シリコーン組成物中の（Ｂ）成分は、１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくも２個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。シリコーン組成物中の（Ｂ）成分は、シリコーン組成物のポリシロキサン架橋剤である。シリコーン組成物中の（Ｂ）成分は、１分子中にケイ素原子に結合した水素基（即ち、ＳｉＨ基）を少なくとも２個含有し、主鎖としてポリシロキサン構造を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンであれば特に制限されない。
（Ｂ）成分は１分子中にケイ素原子に結合した水素基を、２から３００個程度を有するのが好ましく、より好ましくは３個以上（例えば３から１５０個程度）を有する。（Ｂ）成分の分子構造としては例えば、直鎖状、分岐状、環状、三次元網状構造が挙げられる。
（Ｂ）成分において、ケイ素原子に結合した水素基の結合位置としては、例えば、ポリシロキサンの分子鎖末端および分子鎖側鎖のうちのいずれか一方または両方が挙げられる。また、ケイ素原子に結合した水素基は、ポリシロキサンの分子鎖の片方の末端または両方の末端に結合することができる。
（Ｂ）成分としては、例えば、下記平均組成式（III）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンが挙げられる。
式（III）中、Ｒ１５は独立に脂肪族不飽和結合を含有しない非置換または置換の１価の炭化水素基であり、ｅおよびｆは、０＜ｅ＜２、０．８≦ｆ≦２かつ０．８＜ｅ＋ｆ≦３を満たす数であり、好ましくは０．０５≦ｅ≦１、０．９≦ｆ≦２かつ１．０≦ｅ＋ｆ≦２．７となる数である。また、一分子中のケイ素原子の数は、２から３００個であり、３から２００個が好ましい。
式（III）中、Ｒ１５の脂肪族不飽和結合を含有しない非置換または置換の１価の炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基などが挙げられる。
なかでも、耐熱性、耐光性に優れるという観点から、メチル基等の炭素原子数１から３の低級アルキル基、フェニル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基が好ましい。
なかでも、耐熱性、耐光性に優れるという観点から、メチル基等の炭素原子数１から３の低級アルキル基、フェニル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基が好ましい。
（Ｂ）成分としては、例えば、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端シラノール基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体等；（Ｒ１５）２ＨＳｉＯ１／２単位とＳｉＯ４／２単位からなり、任意に（Ｒ１５）３ＳｉＯ１／２単位、（Ｒ１５）２ＳｉＯ２／２単位、Ｒ１５ＨＳｉＯ２／２単位、（Ｈ）ＳｉＯ３／２単位またはＲ１５ＳｉＯ３／２単位を含み得るシリコーンレジン（但し、式中、Ｒ１５は前記の脂肪族不飽和結合を含有しない非置換または置換の１価の炭化水素基と同じである。）などのほか、これらの例示化合物においてメチル基の一部または全部をエチル基、プロピル基等の他のアルキル基やフェニル基、ヒドロシリル基で置換したものなどが挙げられる。
（Ｂ）成分としては、下記式（IV）から（VII）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンが挙げられる。
式（IV）から（VII）中、Ｒ１５は脂肪族不飽和結合を含有しない非置換または置換の１価の炭化水素基と同じであり、ｇは０または１以上の整数であり、ｈは１以上の整数である。（Ｂ）成分はそれぞれ単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
（Ｂ）成分は、その製造について特に制限されない。例えば、従来公知のものが挙げられる。具体的には、例えば、下記一般式：Ｒ１５ＳｉＨＣｌ２および（Ｒ１５）２ＳｉＨＣｌ（式中、Ｒ１５は前記の脂肪族不飽和結合を含有しない非置換または置換の１価の炭化水素基と同じである。）から選ばれる少なくとも１種のクロロシランを共加水分解し、或いは該クロロシランと下記一般式：（Ｒ１５）３ＳｉＣｌおよび（Ｒ１５）２ＳｉＣｌ２（式中、Ｒ１５は前記の脂肪族不飽和結合を含有しない非置換または置換の１価の炭化水素基と同じである。）から選ばれる少なくとも１種のクロロシランを組み合わせて共加水分解して得ることができる。また、（Ｂ）成分として、共加水分解して得られたポリシロキサンを平衡化したものを使用することができる。
（Ｂ）成分は、硬化後のゴム物性（靭性、伸び）に優れるという観点から、（Ａ）成分中のアルケニル基１モル当たり、（Ｂ）成分が有する、ケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）が、０．１モルから５モルとなる量で使用されるのが好ましく、より好ましくは０．５モルから２．５モル、さらに好ましくは１．０モルから２．０モルとなる量で使用される。
ＳｉＨ基量が０．１モル以上である場合、硬化が十分で、強度のあるゴム硬化物（シリコーン樹脂）が得られる。
ＳｉＨ基量が５モル以下である場合、硬化物が脆くなることがなく、強度のあるゴム硬化物が得られる。
ＳｉＨ基量が０．１モル以上である場合、硬化が十分で、強度のあるゴム硬化物（シリコーン樹脂）が得られる。
ＳｉＨ基量が５モル以下である場合、硬化物が脆くなることがなく、強度のあるゴム硬化物が得られる。
（Ａ）成分および（Ｂ）成分は、（Ａ）成分および（Ｂ）成分の混合物として使用することができる。
（Ｃ）成分
シリコーン組成物中の（Ｃ）成分は、ヒドロシリル化反応触媒（ポリシロキサン触媒）である。シリコーン組成物中の（Ｃ）成分は、シリコーン組成物のポリシロキサン架橋剤である。シリコーン組成物中の（Ｃ）成分は、（Ａ）成分が有するアルケニル基と、（Ｂ）成分が有する、ケイ素原子に結合した水素原子（即ち、ＳｉＨ基）との付加反応を促進するための触媒である。シリコーン組成物は（Ｃ）成分を含むことにより、硬化性に優れている。
シリコーン組成物中の（Ｃ）成分は、ヒドロシリル化反応触媒（ポリシロキサン触媒）である。シリコーン組成物中の（Ｃ）成分は、シリコーン組成物のポリシロキサン架橋剤である。シリコーン組成物中の（Ｃ）成分は、（Ａ）成分が有するアルケニル基と、（Ｂ）成分が有する、ケイ素原子に結合した水素原子（即ち、ＳｉＨ基）との付加反応を促進するための触媒である。シリコーン組成物は（Ｃ）成分を含むことにより、硬化性に優れている。
（Ｃ）成分は、特に制限されない。例えば、従来公知のヒドロシリル化触媒が挙げられる。シリコーン組成物に含まれる（Ｃ）成分の具体例としては、例えば、白金（白金黒を含む）、ロジウム、パラジウム等の白金族金属単体；Ｈ２ＰｔＣｌ４・ｎＨ２Ｏ、Ｈ２ＰｔＣｌ６・ｎＨ２Ｏ、ＮａＨＰｔＣｌ６・ｎＨ２Ｏ、ＫＨＰｔＣｌ６・ｎＨ２Ｏ、Ｎａ２ＰｔＣｌ６・ｎＨ２Ｏ、Ｋ２ＰｔＣｌ４・ｎＨ２Ｏ、ＰｔＣｌ４・ｎＨ２Ｏ、ＰｔＣｌ２、Ｎａ２ＨＰｔＣｌ４・ｎＨ２Ｏ（但し、式中、ｎは０から６の整数であり、好ましくは０または６である）等の塩化白金、塩化白金酸および塩化白金酸塩；アルコール変性塩化白金酸（米国特許第３，２２０，９７２号明細書参照）；塩化白金酸とオレフィンとのコンプレックス（米国特許第３，１５９，６０１号明細書、同第３，１５９，６６２号明細書、同第３，７７５，４５２号明細書参照）；白金黒、パラジウム等の白金族金属をアルミナ、シリカ、カーボン等の担体に担持させたもの；ロジウム−オレフィンコンプレックス；クロロトリス（トリフェニルフォスフィン）ロジウム（ウィルキンソン触媒）；塩化白金、塩化白金酸または塩化白金酸塩とビニル基含有シロキサン、特にビニル基含有環状シロキサンとのコンプレックスなどの白金族金属系触媒が挙げられる。
（Ｃ）成分は、触媒量の範囲で使用することができる。優れた硬化性を発揮できる観点から、（Ａ）成分および（Ｂ）成分の合計量に対する白金族金属の質量換算で、０．１から５００ｐｐｍ（好ましくは１０から１００ｐｐｍ）とすることができる。
（Ｄ）成分
シリコーン組成物中、（Ｄ）成分である下記式（１）で表される亜鉛シラノラートは、発光装置の耐硫化性を改善するものとして作用する。シリコーン組成物中に、（Ｄ）成分である下記式（１）で表される亜鉛シラノラートが含まれていると、シリコーン組成物を硬化させてなる封止部材中に亜鉛シラノラートまたは亜鉛シラノラートの分解物が存在し、封止部材を透過する空気中に含まれている硫化物が、導電部材に含まれている銀よりもイオン化傾向が高く、反応性の良い亜鉛シラノラートまたは亜鉛シラノラートの分解物と反応して結合し、導電部材に含まれている銀の腐食を抑制することができる。そのため、発光装置は、耐硫化性が改善され、導電部材の反射率が維持されて、光束の維持率を高くすることができる。（Ｄ）成分である亜鉛シラノラートは、主鎖にシロキサン鎖を有するものであり、（Ａ）成分および（Ｂ）成分との相溶性が良好であり、光透過性に優れた封止部材を形成することができる。（Ｄ）成分である亜鉛シラノラートは、封止部材である光透過性を損なわないように、着色していないものが好ましい。例えば４５０ｎｍにおける封止部材の透過率は、８５％以上であってもよく、好ましくは９０％以上であってもよい。
シリコーン組成物中、（Ｄ）成分である下記式（１）で表される亜鉛シラノラートは、発光装置の耐硫化性を改善するものとして作用する。シリコーン組成物中に、（Ｄ）成分である下記式（１）で表される亜鉛シラノラートが含まれていると、シリコーン組成物を硬化させてなる封止部材中に亜鉛シラノラートまたは亜鉛シラノラートの分解物が存在し、封止部材を透過する空気中に含まれている硫化物が、導電部材に含まれている銀よりもイオン化傾向が高く、反応性の良い亜鉛シラノラートまたは亜鉛シラノラートの分解物と反応して結合し、導電部材に含まれている銀の腐食を抑制することができる。そのため、発光装置は、耐硫化性が改善され、導電部材の反射率が維持されて、光束の維持率を高くすることができる。（Ｄ）成分である亜鉛シラノラートは、主鎖にシロキサン鎖を有するものであり、（Ａ）成分および（Ｂ）成分との相溶性が良好であり、光透過性に優れた封止部材を形成することができる。（Ｄ）成分である亜鉛シラノラートは、封止部材である光透過性を損なわないように、着色していないものが好ましい。例えば４５０ｎｍにおける封止部材の透過率は、８５％以上であってもよく、好ましくは９０％以上であってもよい。
式（１）中、Ｒ１からＲ７は、互いに独立して、直鎖状、分岐鎖状または環状のフッ素原子で置換されていてもよい炭素数１から１０の１価の炭化水素基、ヒドロキシ基、またはアルコキシ基であり、ｍは、１以上の整数である。亜鉛は２価の亜鉛である。
式（１）中、Ｒ１からＲ７が、互いに独立して、直鎖状または分岐鎖状の炭素数１から１０のアルキル基、トリフルオロメチル基、トリフルオロエチル基、シクロへキシル基、フェニル基、トリル基、ベンジル基、ヒドロキシ基、またはアルコキシ基であることが好ましい。Ｒ１からＲ７の互いに独立して、直鎖状または分岐鎖状の炭素数１から１０のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等が挙げられる。アルコキシ基は、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基、ｔｅｒｔ−ブトキシ基等が挙げられる。式（１）中、ｍは、好ましくは１から１００の整数であり、より好ましくは１から５０の整数であり、さらに好ましくは２から２５の整数であり、よりさらに好ましくは２から１５の整数であり、特に好ましくは２から１１の整数である。
前記式（１）中、亜鉛に隣接するシロキサン鎖のケイ素原子に結合している２つの基Ｒ１およびＲ２の少なくとも１つの基は、メチル基、または電子求引基であることが好ましい。前記式（１）中に、亜鉛に隣接するシロキサン単位のケイ素原子に結合している２つの基Ｒ１およびＲ２のうち少なくとも１つの基がメチル基であると、シリコーン組成物の（Ａ）オルガノポリシロキサンとしてジメチルポリシロキサンを用いた場合に、相溶性が良好となる。前記式（１）中に、亜鉛に隣接するシロキサン単位のケイ素原子に結合している２つの基Ｒ１およびＲ２のうち少なくとも１つの基が電子求引基であると、前記式（１）で表される亜鉛シラノラートの安定性が高くなり亜鉛シラノラートの分解が抑制され、取り扱い性を向上することができる。前記式（１）中、Ｒ１は、メチル基、トリフルオロメチル基、トリフルオロエチル基、フェニル基、トリル基、ベンジル基、ヒドロキシ基、またはアルコキシ基であることが好ましい。また、前記式（１）中、Ｒ２は、メチル基、トリフルオロメチル基、トリフルオロエチル基、フェニル基、トリル基、ベンジル基、ヒドロキシ基、またはアルコキシ基であることが好ましい。前記式（１）中、Ｒ１およびＲ２は、互い同一でも異なっていてもよい。前記式（１）中、Ｒ３からＲ７がメチル基であることが好ましい。
シリコーン組成物中、（Ｄ）成分は、下記式（２）で表される亜鉛シラノラートであることが好ましい。下記式（２）で表される亜鉛シラノラートは、（Ａ）のオルガノポリシロキサンと相溶性が良好であり、シリコーン組成物を硬化させて光透過率の高い封止部材を得ることができる。
式（２）中、Ｒ１、Ｒ２は、互いに同一でも異なっていてもよく、メチル基、フェニル基、トリフルオロメチル基、ヒドロキシ基、またはアルコキシ基である。式（２）中、良好な相溶性と、高い光透過率を有するシリコーン組成物を得るために、ｍは、好ましくは１から５０の整数であり、さらに好ましくは２から２５の整数であり、よりさらに好ましくは２から１５の整数であり、特に好ましくは２から１１の整数である。亜鉛は２価の亜鉛である。式（２）中、Ｒ１及びＲ２がメチル基であることが好ましい。前記式（２）中、Ｒ１及びＲ２がメチル基であると、シリコーン組成物の（Ａ）オルガノポリシロキサンとしてジメチルポリシロキサンを用いた場合に、さらに相溶性が良好となる。
シリコーン組成物中、（Ａ）成分および（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、（Ｄ）成分の亜鉛シラノラートを０．１質量部以上０．５質量部以下含有することが好ましい。シリコーン組成物中、（Ｄ）成分の亜鉛シラノラートの含有量は、（Ａ）成分および（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、より好ましくは０．１２質量部以上０．４５質量部以下であり、さらに好ましくは０．１３質量部以上０．４０質量部以下である。シリコーン組成物中、（Ｄ）成分の含有量が、（Ａ）成分および（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して０．１質量部以上であれば、耐硫化性を向上させることができ、０．５質量部以下であれば、シリコーン組成物を硬化させてなる封止部材の光透過率を高くすることができる。
（Ｄ）成分の製造方法
（Ｄ）成分の亜鉛シラノラートの製造方法は、塩化亜鉛または亜鉛カルボン酸塩とシラノール基含有オルガノポリシロキサンのアルカリ金属塩との反応により製造することができる。例えば、両末端にシラノール基を有する直鎖状のポリシロキサンに２当量のナトリウムメトキシドを加え、水酸基の脱プロトン化を行う。次いで、１当量のトリメチルクロロシランを反応させ、直鎖状のポリシロキサンの片側の末端をトリメチルシリル基で保護する。得られた溶液を、アルコールと芳香族炭化水素を混合した混合溶媒に溶解させた亜鉛の塩化物の溶液に加えることで、式（１）または式（２）の亜鉛シラノラートを得ることができる。
（Ｄ）成分の亜鉛シラノラートの製造方法は、塩化亜鉛または亜鉛カルボン酸塩とシラノール基含有オルガノポリシロキサンのアルカリ金属塩との反応により製造することができる。例えば、両末端にシラノール基を有する直鎖状のポリシロキサンに２当量のナトリウムメトキシドを加え、水酸基の脱プロトン化を行う。次いで、１当量のトリメチルクロロシランを反応させ、直鎖状のポリシロキサンの片側の末端をトリメチルシリル基で保護する。得られた溶液を、アルコールと芳香族炭化水素を混合した混合溶媒に溶解させた亜鉛の塩化物の溶液に加えることで、式（１）または式（２）の亜鉛シラノラートを得ることができる。
シラノール基含有オルガノポリシロキサンのアルカリ金属塩としては、分子鎖両末端がシラノール基で封鎖されたジオルガノポリシロキサンのカリウム塩、分子鎖両末端がシラノール基で封鎖されたジオルガノポリシロキサンのナトリウム塩等が例示される。このオルガノポリシロキサンのケイ素原子に結合する基は、式（１）中のＲ１からＲ７で表される基または式（２）中のＲ１およびＲ２で表される基であり、具体的には、互いに独立して、直鎖状または分岐鎖状の炭素数１から１０のアルキル基、トリフルオロメチル基、トリフルオロエチル基、シクロへキシル基、フェニル基、トリル基、ベンジル基、ヒドロキシ基、またはアルコキシ基であることが好ましい。直鎖状または分岐鎖状の炭素数１から１０のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等が挙げられる。アルコキシ基は、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基、ｔｅｒｔ−ブトキシ基等が挙げられる。シラノール基含有オルガノポリシロキサンの片側の末端のシラノール基に隣接するシロキサン鎖のケイ素原子に結合している２つの基のうち少なくとも１つの基は、メチル基、または電子求引基であることが好ましく、好ましくはメチル基、トリフルオロメチル基、トリフルオロエチル基、フェニル基、トリル基、ベンジル基、ヒドロキシ基、またはアルコキシ基である。シラノール基含有オルガノポリシロキサンの片側の末端のシラノール基に隣接するシロキサン鎖のケイ素原子に結合している２つの基が両方ともメチル基、または電子求引基であってもよく、好ましくはメチル基、トリフルオロメチル基、トリフルオロエチル基、フェニル基、トリル基、ベンジル基、ヒドロキシ基、またはアルコキシ基である。
塩化亜鉛または亜鉛カルボン酸塩とシラノール基含有オルガノポリシロキサンのアルカリ金属塩との反応は、有機溶媒中で行うことが好ましい。有機溶媒としては、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、およびメトキシイソプロパノール等のアルコール；トルエン、およびキシレン等の芳香族炭化水素；ヘキサン、およびヘプタン等の脂肪族炭化水素、および石油エーテル等が挙げられる。反応は、室温または加熱して行ってもよい。
蛍光体
シリコーン組成物には、発光素子１０からの光を吸収し、異なる波長の光に波長変換する蛍光体７０を含むことが好ましい。蛍光体７０としては、例えば、Ｃｅ（セリウム）で賦活されたＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系蛍光体、Ｃｅで賦活されたＬＡＧ（ルテチウム・アルミニウム・ガーネット）系蛍光体、Ｅｕ（ユーロピウム）及び／又はＣｒ（クロム）で賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（ＣａＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２）系蛍光体、Ｅｕで賦活されたシリケート（（Ｓｒ，Ｂａ）２ＳｉＯ４）系蛍光体、βサイアロン蛍光体、ＫＳＦ（Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）系蛍光体等を用いることができる。蛍光体を表す組成中、カンマ（，）で区切られて記載されている複数の元素は、カンマで区切られた複数の元素から選ばれる少なくとも一種の元素を含み、前記複数の元素から２種以上を組み合わせて含んでいてもよいことを表す。蛍光体を表す組成中、コロン（：）の前は母体結晶を表し、コロン（：）の後は賦活元素を表す。
シリコーン組成物には、発光素子１０からの光を吸収し、異なる波長の光に波長変換する蛍光体７０を含むことが好ましい。蛍光体７０としては、例えば、Ｃｅ（セリウム）で賦活されたＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系蛍光体、Ｃｅで賦活されたＬＡＧ（ルテチウム・アルミニウム・ガーネット）系蛍光体、Ｅｕ（ユーロピウム）及び／又はＣｒ（クロム）で賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（ＣａＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２）系蛍光体、Ｅｕで賦活されたシリケート（（Ｓｒ，Ｂａ）２ＳｉＯ４）系蛍光体、βサイアロン蛍光体、ＫＳＦ（Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）系蛍光体等を用いることができる。蛍光体を表す組成中、カンマ（，）で区切られて記載されている複数の元素は、カンマで区切られた複数の元素から選ばれる少なくとも一種の元素を含み、前記複数の元素から２種以上を組み合わせて含んでいてもよいことを表す。蛍光体を表す組成中、コロン（：）の前は母体結晶を表し、コロン（：）の後は賦活元素を表す。
シリコーン組成物には、（Ａ）から（Ｄ）成分および蛍光体以外に、フィラー、光安定剤、着色剤等のその他の成分を含んでいてもよい。フィラーとしては、例えば酸化ケイ素、チタン酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム等を挙げることができる。シリコーン組成物中の、蛍光体および（Ａ）から（Ｄ）成分以外のその他の成分の含有量は、シリコーン組成物１００質量部に対して、好ましくは０．０１質量部以上２０質量部以下である。
発光装置の製造方法
発光装置の製造方法の一例を以下に説明する。
パッケージ部材の凹部の底部を構成する一対の導電部材を、パッケージ部材の凹部に相当する凹みを有する上金型と、下金型で挟み込む。導電部材を挟み込んだ下金型および上金型によって形成された凹み部分を含む空間部に例えばトランスファー・モールド工程により、パッケージ部材を構成する熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を含む樹脂組成物を流し込む。導電部材を挟み込んだ下金型および上金型によって形成された空間部に流し込まれた樹脂組成物を硬化させて、側壁を構成する凹部を有するパッケージ部材４２と、このパッケージ部材の凹部の底部を構成する一対の導電部材を一体的に成形した基体４０を製造する。
発光装置の製造方法の一例を以下に説明する。
パッケージ部材の凹部の底部を構成する一対の導電部材を、パッケージ部材の凹部に相当する凹みを有する上金型と、下金型で挟み込む。導電部材を挟み込んだ下金型および上金型によって形成された凹み部分を含む空間部に例えばトランスファー・モールド工程により、パッケージ部材を構成する熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を含む樹脂組成物を流し込む。導電部材を挟み込んだ下金型および上金型によって形成された空間部に流し込まれた樹脂組成物を硬化させて、側壁を構成する凹部を有するパッケージ部材４２と、このパッケージ部材の凹部の底部を構成する一対の導電部材を一体的に成形した基体４０を製造する。
上金型と下金型を取り外し、パッケージ部材４２の凹部の内部の一方の導電部材２０に発光素子１０を載置し、ワイヤ６０を介して、発光素子１０を一対の導電部材２０、３０に電気的に接続する。
パッケージ部材４２の凹部内に、（Ａ）から（Ｄ）成分および蛍光体を含むシリコーン組成物を配置して、シリコーン組成物で発光素子１０を封止し、シリコーン組成物を硬化させて、発光素子１０を被覆する封止部材を備えた発光装置１００を製造することができる。シリコーン組成物をパッケージ部材４２の凹部の内部に配置させる手段としては、滴下手段、射出手段、押出手段などを適用することができる。シリコーン組成物をパッケージ部材４２の凹部の内部に配置させる手段としては、凹部の上面を、シリコーン組成物を配置する指標とすることができ、残存する空気を効果的に押し出してシリコーン組成物を凹部の内部に配置させ、シリコーン組成物を硬化させてなる封止部材を得ることができることから、滴下手段を用いることが好ましい。
発光装置を、１ｇの硫化ナトリウム９水和物を配置した１２０ｃｍ３のオートクレーブに配置し、１００℃で２４時間加熱する耐硫化試験を行い、耐硫化試験前の発光装置の光束と、耐硫化試験開始から２４時間後における発光装置の光束を、積分球にて測定し、測定された各光束から下記式（ａ）に基づいて算出される光束維持率が８０％以上であることが好ましい。さらに好ましくは８５％以上である。
発光装置の光束維持率を８０％以上とすることで、硫化物によって導電部材に含まれる銀が黒色へ変色するのを抑制し、高い反射率を維持することができる。これにより、発光装置から取り出される光の光束が高い状態で維持され、耐硫化性が改善されている。
以下、本発明を実施例により具体的に説明する。本発明は、これらの実施例に限定されるものではない。
（Ｄ）成分の亜鉛シラノラートの製造
両末端にシラノ―ル基を有する直鎖状のジメチルポリシロキサンに２当量のナトリウムメトキシドを加え、水酸基の脱プロトン化を行った。次いで、１当量のトリメチルクロロシランを反応させ、直鎖状のポリシロキサンの片側の末端をトリメチルシリル基で保護した。得られた溶液を、１−メトキシ−２−プロパノール及びトルエンを混合した混合溶媒に溶解させた塩化亜鉛溶液に滴下して反応させ、式（２）で表される亜鉛シラノラートを製造した。式（２）中、Ｒ１及びＲ２は、共にメチル基であり、ｍは、１１であった。
両末端にシラノ―ル基を有する直鎖状のジメチルポリシロキサンに２当量のナトリウムメトキシドを加え、水酸基の脱プロトン化を行った。次いで、１当量のトリメチルクロロシランを反応させ、直鎖状のポリシロキサンの片側の末端をトリメチルシリル基で保護した。得られた溶液を、１−メトキシ−２−プロパノール及びトルエンを混合した混合溶媒に溶解させた塩化亜鉛溶液に滴下して反応させ、式（２）で表される亜鉛シラノラートを製造した。式（２）中、Ｒ１及びＲ２は、共にメチル基であり、ｍは、１１であった。
実施例１
図１に示される側壁を構成する凹部を有するパッケージ部材４２と、パッケージ部材の凹部の底部を構成する一対の導電部材２０、３０を有する基体４０を準備した。一方の導電部材２０に発光ピーク波長が４５０ｎｍである窒化物半導体を発光素子１０として載置し、ワイヤ６０を介して、導電部材２０および３０と発光素子１０を電気的に接続した。
シリコーン組成物として、（Ａ）成分、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分を含有する熱硬化性ジメチルシリコーン樹脂（東レ・ダウコーニング株式会社、商品名：ＯＥ６３５１）を用いた。（Ｃ）成分の含有量は、熱硬化性ジメチルシリコーン樹脂中、５００ｐｐｍ（０．０５質量％）以下と少量なので、熱硬化性ジメチルシリコーン樹脂の量を、（Ａ）成分および（Ｂ）成分の合計量とした。製造した式（２）で表される亜鉛シラノラートを（Ｄ）成分として、熱硬化性ジメチルシリコーン樹脂１００質量部に対して、（Ｄ）成分の亜鉛シラノラートを０．１４質量部、Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎを２５．９２質量部、（Ｓｉ，Ａｌ）６（Ｏ，Ｎ）８：Ｅｕを１６．２質量部、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕを２．８８質量部フィラーとしてシリカ（二酸化ケイ素）を３６．２質量部加えて、シリコーン組成物を製造した。得られたシリコーン組成物を、滴下手段を用いてパッケージ部材４２の凹部にポッティングし、発光素子１０を封止した。シリコーン組成物を８０℃で２時間、次いで、１５０℃で３時間硬化させ、シリコーン組成物からなる封止部材で発光素子１０を封止した発光装置を製造した。
図１に示される側壁を構成する凹部を有するパッケージ部材４２と、パッケージ部材の凹部の底部を構成する一対の導電部材２０、３０を有する基体４０を準備した。一方の導電部材２０に発光ピーク波長が４５０ｎｍである窒化物半導体を発光素子１０として載置し、ワイヤ６０を介して、導電部材２０および３０と発光素子１０を電気的に接続した。
シリコーン組成物として、（Ａ）成分、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分を含有する熱硬化性ジメチルシリコーン樹脂（東レ・ダウコーニング株式会社、商品名：ＯＥ６３５１）を用いた。（Ｃ）成分の含有量は、熱硬化性ジメチルシリコーン樹脂中、５００ｐｐｍ（０．０５質量％）以下と少量なので、熱硬化性ジメチルシリコーン樹脂の量を、（Ａ）成分および（Ｂ）成分の合計量とした。製造した式（２）で表される亜鉛シラノラートを（Ｄ）成分として、熱硬化性ジメチルシリコーン樹脂１００質量部に対して、（Ｄ）成分の亜鉛シラノラートを０．１４質量部、Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎを２５．９２質量部、（Ｓｉ，Ａｌ）６（Ｏ，Ｎ）８：Ｅｕを１６．２質量部、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕを２．８８質量部フィラーとしてシリカ（二酸化ケイ素）を３６．２質量部加えて、シリコーン組成物を製造した。得られたシリコーン組成物を、滴下手段を用いてパッケージ部材４２の凹部にポッティングし、発光素子１０を封止した。シリコーン組成物を８０℃で２時間、次いで、１５０℃で３時間硬化させ、シリコーン組成物からなる封止部材で発光素子１０を封止した発光装置を製造した。
実施例２
熱硬化性ジメチルシリコーン樹脂１００質量部に対して、（Ｄ）成分の亜鉛シラノラートを０．３質量部含有するシリコーン組成物を用いたこと以外は、実施例１と同様にして発光装置を製造した。
熱硬化性ジメチルシリコーン樹脂１００質量部に対して、（Ｄ）成分の亜鉛シラノラートを０．３質量部含有するシリコーン組成物を用いたこと以外は、実施例１と同様にして発光装置を製造した。
比較例１
シリコーン組成物に（Ｄ）成分の亜鉛シラノラートを含まないシリコーン組成物を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、発光装置を製造した。
シリコーン組成物に（Ｄ）成分の亜鉛シラノラートを含まないシリコーン組成物を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、発光装置を製造した。
初期値の光束の測定
積分球を使用した全光束測定装置を用いて、各実施例および比較例の発光装置の光束を測定した。比較例１の発光装置の光束を１００％として、各実施例の相対光束を測定した。結果を表１に示した。
積分球を使用した全光束測定装置を用いて、各実施例および比較例の発光装置の光束を測定した。比較例１の発光装置の光束を１００％として、各実施例の相対光束を測定した。結果を表１に示した。
耐硫化試験
１ｇの硫化ナトリウム９水和物を配置した容積が１２０ｃｍ３のオートクレーブ内に各実施例および比較例の発光装置を配置し、１００℃で２４時間加熱し、耐硫化試験を行った。耐硫化試験後の各発光装置の光束を初期値の光束の測定と同様にして測定した。前記計算式（ａ）に示すように、耐硫化試験後の光束を耐硫化試験前の光束で除した数値の１００の積を光束維持率として算出した。結果を表１に示した。
１ｇの硫化ナトリウム９水和物を配置した容積が１２０ｃｍ３のオートクレーブ内に各実施例および比較例の発光装置を配置し、１００℃で２４時間加熱し、耐硫化試験を行った。耐硫化試験後の各発光装置の光束を初期値の光束の測定と同様にして測定した。前記計算式（ａ）に示すように、耐硫化試験後の光束を耐硫化試験前の光束で除した数値の１００の積を光束維持率として算出した。結果を表１に示した。
（Ｄ）成分の亜鉛シラノラートを含むシリコーン樹脂を硬化させてなる封止部材を備えた実施例１および２の発光装置の相対光束は、比較例１の発光装置と比べて数値が大きく変化しておらず、（Ｄ）成分の亜鉛シラノラートが、発光装置の光束に影響を与えていないことが確認できた。
また、実施例１および２の発光装置は、耐硫化試験後の光束維持率が８０％以上であり、導電部材に含まれる銀または銀合金が、空気中に含まれる硫化物によって変色しておらず、耐硫化性が改善されていることが確認できた。
また、実施例１および２の発光装置は、耐硫化試験後の光束維持率が８０％以上であり、導電部材に含まれる銀または銀合金が、空気中に含まれる硫化物によって変色しておらず、耐硫化性が改善されていることが確認できた。
（Ｄ）成分の亜鉛シラノラートを含まないシリコーン組成物を硬化させてなる封止部材を備えた比較例１の発光装置は、耐硫化試験後の光束維持率が８０％未満であり、耐硫化性が改善されていなかった。
本発明の実施形態に係る発光装置は、表面実装型発光装置として好適に用いることができ、車載用や室内照明用の発光装置、液晶表示装置のバックライト光源、イルミネーション、プロジェクター用の光源装置などに利用できる。
Claims (9)
- ピーク波長が３２０ｎｍ以上の光を発する発光素子と、前記発光素子が載置される導電部材を含む基体と、発光素子を被覆する封止部材と、を備え、
前記導電部材が銀を含み、
前記封止部材が、下記成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）を含むシリコーン組成物を硬化させてなる、発光装置。
（Ａ）１分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも２個含有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、および
（Ｄ）下記式（１）で表される亜鉛シラノラート
- 前記式（１）中、Ｒ１からＲ７が、互いに独立して、直鎖状または分岐鎖状の炭素数１から１０のアルキル基、トリフルオロメチル基、トリフルオロエチル基、シクロへキシル基、フェニル基、トリル基、ベンジル基、ヒドロキシ基、またはアルコキシ基であり、ｍが２から１１の整数である、請求項１に記載の発光装置。
- 前記式（１）中、Ｒ１が、メチル基、トリフルオロメチル基、トリフルオロエチル基、フェニル基、トリル基、ベンジル基、ヒドロキシ基、またはアルコキシ基である、請求項１または２に記載の発光装置。
- 前記式（１）中、Ｒ２が、メチル基、トリフルオロメチル基、トリフルオロエチル基、フェニル基、トリル基、ベンジル基、ヒドロキシ基、またはアルコキシ基であり、Ｒ３からＲ７がメチル基である、請求項１から３のいずれか１項に記載の発光装置。
- 前記成分（Ａ）のオルガノポリシロキサンが、ジメチルポリシロキサンおよび／または変性ジメチルポリシロキサンである、請求項１から４のいずれか１項に記載の発光装置。
- 前記シリコーン組成物中の成分（Ｄ）の含有量が、成分（Ａ）および（Ｂ）の合計量１００質量部に対して、０．１質量部以上０．５質量部以下である、請求項１から５のいずれか１項に記載の発光装置。
- 前記導電部材の表面の少なくとも一部が銀または銀合金からなる、請求項１から６のいずれか１項に記載の発光装置。
- 前記基体が、側壁を構成する凹部を有するパッケージ部材と、前記パッケージ部材の凹部の底部を構成する前記導電部材を含む、請求項１から７のいずれか１項に記載の発光装置。
- 前記発光装置を、１ｇの硫化ナトリウム９水和物を配置した１２０ｃｍ３のオートクレーブに配置し、１００℃で２４時間加熱する耐硫化試験を行い、耐硫化試験前の発光装置の光束と、耐硫化試験開始から２４時間後における発光装置の光束を、積分球にて測定し、測定された各光束から下記式（ａ）に基づいて算出される光束維持率が８０％以上である、請求項１から８のいずれか１項に記載の発光装置。
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