JP2015076471A - 発光装置とその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
発光素子が搭載される樹脂を含む基材で構成されるパッケージを用意する工程と、前記パッケージの表面を透光性と絶縁性を有する被覆膜によって覆う工程と、前記被覆膜に部分的に通気性の高い部分を設ける工程と、を備える発光装置の製造方法。
【選択図】図2
Description
発光素子10は、発光装置に搭載される。発光素子10は、パッケージ20が少なくともその一部を形成する凹部22C内に収容されることが好ましい。例えば、発光素子10は、凹部22Cの底面に載置され、図1に示すように、凹部22Cの底面(例えばリード30上)に載置されることができる。発光素子10は、接着材によって、リード30に固定される。発光素子10は、第1ワイヤ10aと第2ワイヤ10bを介して、リード30と電気的に接続される。
発光装置100は、例えば、発光素子10を収容するための凹部22Cを有する。パッケージ20は、発光装置100の少なくとも一部を形成し、好ましくは前記凹部22Cの内周面22Sの少なくとも一部を形成する。凹部22Cは、少なくとも基部21と、側壁部22と、を有する。本実施形態においては、パッケージ20は、発光装置100の側面を形成するとともに凹部22Cの内周面の略全面を形成している。凹部22Cの基部21と側壁部22は、パッケージ20でとして一体成形されている。
本実施形態のように、発光装置100はリード30を有していてもよく、リード30が凹部22Cの底面に配置されてもよい。リード30は、通常、第1リード部31と、第2リード部32と、を有する。
被覆膜40は、少なくとも、パッケージ20によって形成された部分の一部を被覆し、好ましくは、凹部22Cの内周面22Sの一部を被覆する。本実施形態においては、凹部22Cの内周面22Sの全面と、側壁部22の上面22Tと、リード30の露出面30Sと、発光素子10の表面と、を覆う。被覆膜40の厚みは、3nm〜100nmとすることができる。
図2、図3に示す実施形態においては、凹部22Cの内周面22Sを被覆する被覆膜40が除去されている、もしくは肉薄とされており、他の部分より通気性が高い部分を有する。これによって、パッケージ、特に凹部22Cの内周面22Sの側壁部が出射光の光や熱などによって分解された場合に、分解生成物を被覆膜40の除去部40aもしくは肉薄部40bからパッケージ20の外部に効率的に放出できる。その結果、分解生成物によってパッケージ20が変色することを抑制できる。さらに、被覆膜40の除去部40aもしくは肉薄部40bを介してパッケージ20に酸素を供給できるため、酸欠状態によって生じる構成材料の分解も抑制することができる。
本実施形態では、封止部材50は、凹部22Cに充填され、発光素子10を封止する。封止部材50の材料は特に限定されるものではないが、透光性、耐熱性、耐候性、耐光性に優れた樹脂を用いることが好ましい。このような樹脂としては、前述した各種の熱硬化性樹脂が挙げられる。
10a・・・ワイヤ
10b・・・ワイヤ
20・・・パッケージ
21・・・基部
22・・・側壁部
22C・・・凹部
22S・・・内周面
22T・・・上面
30・・・リード
30S・・・露出面
31・・・リード
32・・・リード
40・・・被覆膜
40a・・・除去部
40b・・・肉薄部
50・・・封止部材
100・・・発光装置
Claims (15)
- 発光素子が搭載される樹脂を含む基材で構成されるパッケージを用意する工程と、
前記パッケージの表面を透光性と絶縁性を有する被覆膜によって覆う工程と、
前記被覆膜に部分的に通気性の高い部分を設ける工程と、
を備える発光装置の製造方法。 - 原子層堆積法によって前記被覆膜を形成する、請求項1に記載の発光装置の製造方法。
- 前記パッケージが前記発光素子を収容する凹部を備えており、前記凹部内はリードが設けられており、前記被覆膜は前記リードの表面を覆う、請求項1または2に記載の発光装置の製造方法。
- 前記被覆膜に部分的に通気性の高い部分を設ける工程は、前記被覆膜を部分的に除去又は肉薄にすることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記被覆膜に部分的に通気性の高い部分を設ける工程は、レーザ照射、プレスまたはエッチングであることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記パッケージが凹部を有し、前記凹部内に前記発光素子を搭載する、請求項1乃至5のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記凹部の内周面に、前記通気性の高い部分を形成する、請求項6に記載の発光装置の製造方法。
- 発光素子と、
前記発光素子が搭載される樹脂を含む基材とするパッケージと、
少なくとも前記パッケージの表面を覆い、透光性と絶縁性を有する被覆膜と、
を備え、
前記被覆膜は、通気性の高い部分と低い部分とを有していることを特徴とする発光装置。 - 前記通気性の高い部分は、前記被覆膜が除去されている、もしくは肉薄とされていることを特徴とする請求項8に記載の発光装置。
- 前記パッケージは、エポキシ樹脂とフィラーを含有する、請求項8または9に記載の発光装置。
- 前記フィラーは、二酸化ケイ素と二酸化チタンの少なくとも一方を含む、請求項10に記載の発光装置。
- 前記被覆膜は、リードの表面を覆う、請求項8乃至11のいずれかに記載の発光装置。
- 前記被覆膜は、主成分として酸化アルミニウムまたは二酸化ケイ素を備える、請求項8乃至12のいずれかに記載の発光装置。
- 前記パッケージは前記発光素子が収容される凹部を有し、前記発光素子と前記凹部の内周面との間隔が2mm以下である、請求項8乃至13のいずれかに記載の発光装置。
- 前記発光素子の出射光のピーク波長は、360nm以上520nm以下である、請求項8乃至14のいずれかに記載の発光装置。
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