JP7173125B2 - 熱利用デバイス - Google Patents
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Description
2 第1の基板
3 第2の基板
5 内部空間
6 真空容器
7 サーミスタ膜
8 赤外線吸収膜
9 支持層
10,20,30,40,110 配線層
10a 第1の配線層
10b 第2の配線層
11 ピラー
15 第1の絶縁層
16 第2の絶縁層
17 分離層
18 単一の帯状領域
20 配線層
21 第1の配線層
22 第2の配線層
30a~30d 第1~第4の配線層
31 分離層
31a~31c 第1~第3の分離層
41 分散体
91 中央部
92 腕部
92a 第1の腕部
92b 第2の腕部
93 第1の部分
94 第2の部分
図1は本発明の第1の実施形態の赤外線センサ1の概略側面図、図2Aはサーミスタ膜の近傍の概略平面図、図2Bは図2AのA-A線に沿った配線層10の断面図を、図2CはX方向からみた配線層10の断面図を示している。図2Aでは支持層9の中央部91を示すため、サーミスタ膜7の一部を省略している。
図5Aは第2の実施形態の赤外線センサのサーミスタ膜7の近傍の概略平面図、図5Bは図5のA-A線に沿った配線層20の断面図を示している。ここでは主に第1の実施形態との違いを説明する。説明を省略した構成及び効果については第1の実施形態と同様である。
図6Aは第3の実施形態の赤外線センサのサーミスタ膜7の近傍の概略平面図を、図6Bは図6のA部拡大図を、図6CはX方向からみたA部断面図を示している。ここでは主に第1の実施形態との違いを説明する。説明を省略した構成及び効果については第1の実施形態と同様である。
図7は第4の実施形態の赤外線センサの配線層40の断面図を示している。ここでは主に第1の実施形態との違いを説明する。説明を省略した構成及び効果については第1の実施形態と同様である。
次に、図8A~8Eを参照して本発明の赤外線センサ1の製造方法の一例を示す。赤外線センサ1はウエハプロセスによって製造されるため、以下の説明において、第1の基板2、第2の基板3はウエハを意味する。ここでは第1の実施形態を例に説明し、他の実施形態については第1の実施形態との違いを説明する。
Claims (9)
- 温度に応じて電気抵抗が変化するサーミスタと、
前記サーミスタに接続された第1及び第2の配線層と、
前記第1の配線層を前記サーミスタに接続された一端の近傍から他端の近傍まで当該第1の配線層の厚さ方向に分割する、前記第1の配線層より熱伝導率が低い少なくとも一つの分離層と、を有し、
前記第1の配線層におけるフォノンの平均自由行程は、前記第1の配線層の材料からなる無限媒質におけるフォノンの平均自由行程より小さく、前記第2の配線層におけるフォノンの平均自由行程は、前記第2の配線層の材料からなる無限媒質におけるフォノンの平均自由行程より小さい、熱利用デバイス。 - 温度に応じて電気抵抗が変化するサーミスタと、
前記サーミスタに接続された第1及び第2の配線層と、
前記第1の配線層を当該第1の配線層の幅方向に分割する、前記第1の配線層より熱伝導率が低い少なくとも一つの分離層と、を有し、
前記少なくとも一つの分離層は、前記第1の配線層の厚み方向から見て、前記第1の配線層の延在方向に沿った形状であり、直線状部分と折れ曲がり部分とを有し、
前記第1の配線層におけるフォノンの平均自由行程は、前記第1の配線層の材料からなる無限媒質におけるフォノンの平均自由行程より小さく、前記第2の配線層におけるフォノンの平均自由行程は、前記第2の配線層の材料からなる無限媒質におけるフォノンの平均自由行程より小さい、熱利用デバイス。 - 前記サーミスタと前記第1及び第2の配線層とを支持し、前記第1及び第2の配線層より低い熱伝導率を有する支持層を有している、請求項1または2に記載の熱利用デバイス。
- 外部に対して負圧にされた内部空間を形成する容器と、前記内部空間で前記容器に支持された第1及び第2のピラーと、を有し、前記サーミスタと前記第1及び第2の配線層と前記支持層は前記内部空間に収容され、前記支持層は前記第1及び第2のピラーのみを介して前記容器に接続されている、請求項3に記載の熱利用デバイス。
- 前記支持層は、前記サーミスタを支持する中央部と、前記第1の配線層の少なくとも一部を保持し、前記中央部と前記第1のピラーとを接続する第1の腕部と、前記第2の配線層の少なくとも一部を保持し、前記中央部と前記第2のピラーとを接続する第2の腕部と、を有している、請求項4に記載の熱利用デバイス。
- 前記第1の腕部に保持された前記少なくとも一部の第1の配線層は非直線であり、前記少なくとも一部の第1の配線層の中心線が前記第1の腕部の延在する方向と交差する、請求項5に記載の熱利用デバイス。
- 前記分離層はAlN,AlOx,ダイヤモンドライクカーボン,SiNx,SiOx,TaOx,TiO2,Siからなる群から選択された1または2以上の材料からなる、請求項1から6のいずれか1項に記載の熱利用デバイス。
- 前記第1及び第2の配線層に分散配置され、前記第1及び第2の配線層より熱伝導率が低い分散体を有する、請求項1から7のいずれか1項に記載の熱利用デバイス。
- 前記第1の配線層の分割された各部分は互いに並列に接続されている、請求項1から8のいずれか1項に記載の熱利用デバイス。
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