JP7169380B2 - 防音支持メンブレンアセンブリ - Google Patents
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Description
本開示の分野は音響メンブレンアセンブリに関する。
音響メンブレンアセンブリは、音がメンブレンを通して通過し、デバイスへ及びデバイスから伝播することができる。音響メンブレンは、水、ダスト及びその他の汚染物質の侵入を防止することもできる。当技術分野では、改良された音響メンブレンが継続的に必要とされている。
網羅される実施形態は、この要約ではなく、特許請求の範囲によって規定される。この要約は、様々な態様の高レベルの概要であり、以下の詳細な説明のセクションでさらに記載される幾つかの概念を紹介する。この要約は、特許請求された主題の主要な又は本質的な特徴を特定することを意図しておらず、特許請求された主題の範囲を決定するために単独で使用されることを意図していない。主題は、明細書全体、任意の又はすべての図面及び各請求項の適切な部分を参照することによって理解されるべきである。
本開示の幾つかの実施形態は、添付の図面を参照して、例としてのみ本明細書で記載されている。ここで詳細に図面を具体的に参照すると、示されている実施形態は、例としてであり、本開示の実施形態の例示的な議論を目的としている。この点で、図面とともになされる記載は、本開示の実施形態がどのように実施されうるかを当業者に明らかにする。
開示されたこれらの利益及び改良の中で、本開示の他の目的及び利点は添付の図面と併せて以下の記載から明らかになるであろう。本開示の詳細な実施形態は本明細書に開示されている。しかしながら、開示された実施形態は、様々な形態で具現化されうる開示の単なる例示である。さらに、本開示の様々な実施形態に関して与えられた例のそれぞれは、例示的であり、限定的ではないことが意図されている。
次の試験手順を使用して、実施例のセクションのデータを生成した。本明細書に記載されている試験手順は限定を意図したものではない。このセクションで記載されるアセンブリ、メンブレン及び支持層の番号は、以下の「実施例」セクションのアセンブリ、メンブレン及び支持層の番号を示す。
ポリマーメンブレンの厚さを、市販のKeyence LS-7010 Mを使用してここで測定した。幾つかのメンブレンは1μm未満の厚さで、Keyence LS-7010 Mを使用して直接測定できなかった。代わりに、メンブレンを層状化して測定システムの検出下限である1μmを超える厚さを実現した。次に、Keyence LS-7010Mを使用して、層状化メンブレンの合計厚を測定した。単層の厚さは、層状化サンプルの総厚を層の数で割ることによって決定した。
ATEQ D520空気流テスターを使用して空気流を測定した。サンプルの積み重ねを各例について記載した。すべての構成で、活性領域は1.77e-6m-2と想定された。各アセンブリが試験されたときの圧力と、結果として得られた空気流を、本明細書の実施例のセクションで記載した。空気流はL/hr単位で測定した。測定した空気流を、以下の式に従って流れ抵抗(Pa*s/m)に変換した。
ここで、ポリマーメンブレンのヤング率はISO 527-1:2012に従って測定した。
ここで、バブルポイントは、ASTM F316.9599-1法を使用して測定した。
ここで、単位面積当たりの質量は、ASTM D3776/D3776M-09aに従って測定した。
水の入口圧力(「WEP」)は、Porous Materials Inc.から商業的に購入されたキャピラリーフローポロメータ、モデル番号CFP-1500-AEを使用して測定した。試験されたサンプルはテスターにおいて下方ピストンにて2つのポリカーボネート板によりクランプされた。天板は中央に8mmの穴があり、防水のために穴を囲むOリングを有する。底板は中央に1.5mmの穴がある。特定のサンプルアセンブリ(例えば、12、13、15、16、17、31、32、33及び34など)では、サンプルは各例で記載したように調製した。サンプルは上部と下部のポリカーボネートプレートでクランプ締めされる。他のサンプルアセンブリでは、材料又は異なる材料の層は、上部のポリカーボネートプレート上のOリング全体を覆うのに十分な大きさの片に切断され、上部及び下部のポリカーボネートプレートによってクランプ締めされた。試験の前に、脱イオン水を添加して上部プレートの8mmの穴を満たした。試験プログラムでは、圧縮圧力を300psiに設定した。圧力の上昇率は0.16psi/秒であった。水がサンプルに入るときに、テスターは自動的かつ瞬時に圧力(WEP)を検出する。
有効剛性、keff(Pa/nm)は、振動変位試験(「VDT」)を使用して測定した。VDTは以下のことを含む。サンプルを4つの異なる音圧で音響的に励起し、サンプルの中央での振動変位を測定した。励起音圧を、2つのマイクロホン間の音圧の差として取った。結果のデータ(つまり、音響メンブレンアセンブリの前と後の音圧の差vs変位)をプロットし、線形回帰を行った。有効剛性は、測定されたデータポイントを通過する線の傾きとして取られた。支持されている又は支持されていないサンプルアセンブリが、課された音響平面波に応答して振動変形に抵抗する程度を表す。振動変位を、Polytec Inc.から市販入手されたMSA-500マイクロシステムアナライザーを使用して測定した。音響励起は、200 Hzを中心とし、JBLモデル2426H圧縮ドライバーによって生成された正弦波であった。圧縮ドライバーからの出力は、サンプルの直径に合わせるために、アルミニウムコーンを使用して25.4mmから1.5mmに狭められた。波の音圧は、2つのプローブマイクロホン(PCB Piezotronics Inc.から市販入手されたモデル482Cシリーズセンサーシグナルコンディショナーに接続されたモデル377B26マイクロホン)を使用して、試験するサンプルの表面の真下及び真上で測定した。Polytec PSV 9.3ソフトウェアを使用して振動変位データを取得した。
伝送損失及び位相角試験は、ASTM-E2611-09の修正バージョンであるインピーダンスチューブトランスファーマトリックス試験(「ITTMT」)によって行われた。これは4マイクロホントランスファーマトリックス法に基づく法線入射音響伝送損失及び位相を測定するための標準的な試験方法である。ASTM-E2611-09へのすべての変更を本明細書に示す。例示的な試験設定を図3に示す。アセンブリのトランスファーマトリックスを測定し、実施例に記載されるすべてのアセンブリの音響インピーダンス値としてトランスファーマトリックスのT12要素を使用する。
幾つかのサンプルアセンブリは以下の空気圧試験手順に供された。この試験の目的は、所与の水深に所与の時間沈められたデバイスにおけるメンブレンアセンブリにかかる圧力を再現することであった。伝送損失スペクトルは、圧力試験の前に測定し、圧力試験の直後に再測定した。圧力試験による伝送損失の変化ΔTL(dB)は、試験後の伝送損失から当初の試験前の伝送損失を差し引くことにより計算した。
サンプルアセンブリをベースプレート上に置くことにより圧力試験を実施した。次に、上部プレートを追加してボルト締めし、サンプルアセンブリを所定の位置にしっかりと固定した。試験条件(傾斜速度、圧力、保持時間)はすべて、社内で構築された校正済みのプログラム可能な圧力ボックスを使用して制御した。圧力ボックスは、0.5psiの増分で1psi~145psiの範囲の圧力を生成することができた。メンブレンの底面で圧力試験が行われるように、加圧空気ラインをベースプレートに接続した。特に明記しない限り、メンブレンが試験固定具のベースプレートとサンプルアセンブリの支持層の間に配置されるように各サンプルアセンブリを向けた。圧力試験は、圧力を0psiから目標圧力まで2.5psi/秒の傾斜速度で増加させることによって行った。目標圧力に達した後に、圧力を10分間保持して一定に保った。試験が完了したら、サンプルアセンブリを固定具から取り外し、伝送損失を再測定した。
支持層1~6、13及び14では、支持構造の周期性又はランダム性のために、接触百分率は、総活性領域よりも小さい代表的な領域から決定されうる。支持体の一部のトポグラフィースキャンは、メンブレン接触面から、光学プロフィロメーター(Polytec TopMap uLab)を使用して行うことができる。上から20μmの深さ範囲でスキャンされたトポグラフィーを、支持体に平行な平面に投影した。投影面積は、メンブレンと支持体との間の物理的接触面積以上となる。投影面積とトポグラフィースキャンの視野範囲の面積との比率はImageJソフトウェアを使用して計算された。それは接触百分率の上限と考えることができる。
支持層7~12については、活性領域内において、メンブレンと支持体との間の物理的接触の面積は、総活性面積から穿孔面積を差し引いた面積以下である。
接触百分率の上限は、
開口面積%=100-接触面積%
サンプルアセンブリの調製
以下の表は上記の例で使用されている例示的なメンブレンの特性を概説している。これらの特性は単なる例示であり、限定を意図するものではない。
特定の非限定的な比較サンプルアセンブリを以下のように調製した:メンブレンが平らでしわがないように、メンブレン片を滑らかで水平な表面に配置した。接着剤剥離ライナーを、予め切断されたガラス繊維サンプルキャリアから取り外して、接着剤を露出させた。接着剤層が露出した状態で、サンプルキャリアをメンブレンの上に静かに置き、余分なメンブレンをサンプルキャリアの周囲から切り取った。次に、サンプルキャリアを、メンブレン側を上に向けて位置合わせジグの上に配置した。剥離ライナーを第二のガラス繊維サンプルキャリアから取り外し、接着面を下にして、メンブレンに向かって位置合わせジグの上に配置した。低圧(手動で適用され、測定されない)を適用し、下部と上部のサンプルキャリアをまとめて、ガラス繊維サンプルキャリア/接着剤/メンブレン/接着剤/ガラス繊維サンプルキャリアのスタックを備えたアセンブリを形成した。比較サンプルアセンブリのスタックを表4に示す。
穿孔付き接着剤付きガラス繊維支持層を有する特定の非限定的なサンプルアセンブリ(例えば、アセンブリ15~17、33、34)を以下の手順に従って調製した。穿孔付き接着剤付きガラス繊維支持層は、接着剤付きガラス繊維サンプルキャリア(上記)と同様の方法で作製したが、直径が1.5mmの単一の大きな孔の代わりに、複数の小さな直径の穿孔(開口部)を作製した。穿孔の数及びその直径を表3に示す。次に、ガラス繊維のサンプルキャリアの1つを、あらかじめ切断された接着剤付きの穿孔付きガラス繊維支持体に置き換えた以外は、本明細書に記載されるようにサンプルアセンブリを調製した。以後、穿孔付きガラス繊維支持層とも呼ぶ。これらのアセンブリのスタックを表3に示す。
以下の表は、上述の実施例で使用されたアセンブリの構成を示している。本明細書で指定される「メンブレン番号」及び「支持層番号」については、それぞれ表1及び2を参照する。
以下の表は、特定のサンプル及び比較サンプルアセンブリの例示的な特性を示している。すべての特性は本明細書に記載されているように測定される。
比較サンプルアセンブリを含むすべてのサンプルアセンブリについて、試験手順のセクションで記載されているように、伝送損失及び位相角の試験を行った。
比較サンプルアセンブリを含むすべてのサンプルアセンブリについて、「試験手順」セクションで記載れているように、伝送損失及び位相角試験を行った。サンプルアセンブリを、以下の表11に記載されている圧力試験に10分の保持時間かけた。
圧縮下のアセンブリに対する伝送損失及び位相角試験は、「試験手順」セクションに記載されるように行った。3つの異なる力(5N、10N、20N)は、サンプルアセンブリ14及び比較アセンブリ11cに適用され、伝送損失及び位相角は、圧縮下のアセンブリで測定する。圧縮力なしの伝送損失も測定する。
サンプルアセンブリ25及び比較サンプルアセンブリ13cについて、5つのサンプルを製造し、伝送損失及び位相角を試験する。部品間のばらつきは、各周波数(500Hz、1,000Hz、2,000Hz、5,000Hz、10,000Hz及び20,000Hz)でのサンプル間の伝送損失の標準偏差によって評価される。5つのサンプルの平均伝送損失及び位相角を表19及び表20に示す。伝送損失の標準偏差を表21に示し、図32に示す。生の伝送損失及び位相角を図31に示し、これらの図のエラーバーは測定値の分布である。示されているように、サンプルアセンブリは比較サンプルアセンブリよりも低い標準偏差を示し、サンプルアセンブリが部品間でより良い一貫性を提供したことを示す。
Claims (15)
- 100~50,000レイルの空気流抵抗、
振動変位試験(「VDT」)を使用して測定されたときに、0.0002Pa/nm~3,000Pa/nmの有効剛性、及び、
インピーダンスチューブトランスファーマトリックス試験(「ITTMT」)によって測定されたときに、500~20,000Hzの周波数範囲で1.5dB/オクターブを超えて変化しない伝送損失、
を備えるアセンブリ。 - 前記アセンブリは、キャピラリーピストン試験(「CPT」)に従って測定して10psi~350psi(「WEP」)の範囲の水侵入圧力を有する、請求項1記載のアセンブリ。
- 前記アセンブリは、50~20,000Hzの周波数範囲にわたってインピーダンスチューブトランスファーマトリックス試験(「ITTMT」)によって測定されたときに、3dB~48dBの伝送損失を示す、請求項1記載のアセンブリ。
- 前記アセンブリは、0.025ミクロン~300ミクロンの範囲の厚さを有するポリマーメンブレンを含む、請求項1記載のアセンブリ。
- 前記アセンブリは、異なる細孔サイズを有する複数の細孔を含むポリマーメンブレンを含む、請求項1記載のアセンブリ。
- 前記複数の細孔は0.1~30ミクロンの範囲の最大細孔サイズを有する、請求項5記載のアセンブリ。
- 前記アセンブリは、0.4psi~120psiの範囲のバブルポイントを有するポリマーメンブレンを含む、請求項1記載のアセンブリ。
- 前記アセンブリは、複数の開口部を含む少なくとも1つの支持層を含む、請求項1記載のアセンブリ。
- 前記複数の開口部のうちの単一の開口部の最大寸法は1~500ミクロンである、請求項8記載のアセンブリ。
- 前記アセンブリは、10~1000ミクロンの厚さを有する少なくとも1つの支持層を含む、請求項1記載のアセンブリ。
- 前記アセンブリは、5%~98%の有効開口面積を有する少なくとも1つの支持層を含む、請求項1記載のアセンブリ。
- 前記アセンブリは、延伸ポリテトラフルオロエチレン(ePTFE)を含むポリマーメンブレンを含む、請求項1記載のアセンブリ。
- 前記アセンブリは単一の支持層を含む、請求項1記載のアセンブリ。
- 前記アセンブリは少なくとも2つの支持層を含む、請求項1記載のアセンブリ。
- 前記アセンブリは第一の支持層及び第二の支持層を含み、そして前記ポリマーメンブレンは前記第一の支持層と前記第二の支持層との間に挟まれる、請求項4記載のアセンブリ。
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