CN109698991A - 防水透声组件及含其的电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种防水透声组件及含其的电子设备，防水透声组件包括：补强基板，补强基板包括第一基板层和第二基板层，第一基板层和第二基板层的相同位置设有通孔，通孔的位置形成一相互连通的开孔；防水透声膜，防水透声膜设置于第一基板层和第二基板层之间，防水透声膜的两侧分别贴合于第一基板层和第二基板层。通过将防水透声膜设置在补强基板的第一基板层与第二基板层之间，并相互贴合固定，形成一防水透声组件。由于该防水透声组件的两个侧面均为补强基板，因此在固定于电子设备时能够直接利用该补强基板的表面与电子设备的外壳粘接固定，提升泡棉等粘接材料所能使用的粘接面积，提高使用该防水透声组件的电子设备的防水性能与可靠性。

Description

防水透声组件及含其的电子设备
技术领域
本发明涉及一种防水透声组件及含其的电子设备。
背景技术
为使电子设备所使用的非板上型发声单元具备防水效果，需要在其发声孔处设置防水透声膜。由于防水透声膜及非板上型发声单元的质地均较为柔软，因此，如图1和图2所示，现有技术中会在非板上型的发声单元1的柔性电路板11(FPC)表面及防水透声膜2之间设置补强钢片3，并以热熔胶粘贴的方式固定，之后，再将该组件通过泡棉4粘接至设备壳体5的对应位置处，以保证防水效果。
其中，由于防水透声膜比较脆弱，若直接受到压力而产生褶皱及破裂会影响其发声性能。因此，泡棉4是粘接在防水透声膜2四周的补强钢片3表面上的(具体参见图2)。随着电子设备的内部越来越紧凑的设计趋势，补强钢片外露于防水透声膜的表面面积也越来越小，使泡棉的有效粘接面积不断缩小，导致电子设备的防水性能与可靠性降低。
发明内容
本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中的电子设备中，用于将发声单元组件粘接至设备壳体的泡棉的有效粘接面积缩小，导致电子设备的防水性能与可靠性降低的缺陷，提供一种防水透声组件及含其的电子设备。
本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题：
一种防水透声组件，其包括：
补强基板，所述补强基板包括第一基板层和第二基板层，所述第一基板层和所述第二基板层的相同位置设有通孔，所述通孔的位置形成一相互连通的开孔；
防水透声膜，所述防水透声膜设置于所述第一基板层和所述第二基板层之间，所述防水透声膜的两侧分别贴合于所述第一基板层和所述第二基板层。
通过将防水透声膜设置在补强基板的第一基板层与第二基板层之间，并相互贴合固定，形成一防水透声组件。由于该防水透声组件的两个侧面均为补强基板，因此在固定于电子设备时能够直接利用该补强基板的表面与电子设备的外壳粘接固定，以在避免防水透声膜产生褶皱或破裂的情况下，有效提升泡棉等粘接材料所能使用的粘接面积，提高使用该防水透声组件的电子设备的防水性能与可靠性。
较佳地，所述补强基板采用PI板材制成。
相较于现有技术中的采用补强钢片固定与支撑防水透声膜时，金属材质的补强钢片的边缘毛刺容易刺穿防水透声膜。通过PI板材制成的补强基板由于材料特性不会在边缘出现毛刺，因此可有效避免上述情况的发生。
较佳地，所述补强基板和所述防水透声膜之间通过热压方式粘接。
基于采用PI板材制成补强基板以固定于加固防水透声膜，利用热压方式将PI板材与防水透声膜粘接固定能够提高PI板材与防水透声膜之间的相对位置精度。且由于热压方式的胶层厚度相对于热熔胶或高温胶粘接方式的胶层更薄，防水透声组件各层之间的平行度也能有所保证与提升。
较佳地，所述通孔朝向所述防水透声膜一侧的边缘设有圆角，以降低防水透声膜与通孔的边缘相接触时产生的摩擦阻力，避免防水透声膜在使用过程中，因与补强基板的通孔之间持续碰擦而快速磨损的情况发生。
较佳地，所述防水透声膜为高温防水膜，所述补强基板为耐高温基板。
一种电子设备，其包括发声单元和设备壳体，所述电子设备还包括：
如上所述的防水透声组件，所述防水透声组件设置于所述发声单元和所述设备壳体之间，所述第一基板层和所述第二基板层分别贴合于所述发声单元和所述设备壳体。
该电子设备，由于其使用的防水透声组件的两个侧面均为补强基板，因此在固定时能够直接利用该补强基板的表面与发声单元及设备壳体实现粘接固定，以在避免防水透声膜产生褶皱或破裂的情况下，有效提升泡棉等粘接材料所能使用的粘接面积，进而提高该电子设备的防水性能与可靠性。
较佳地，所述发声单元为非板上型发声单元，所述发声单元包括柔性电路板，所述补强基板贴合于所述柔性电路板表面，以利用该补强基板作为发声单元的柔性电路板的结构加强材料，提高该非板上型发声单元的结构强度。
较佳地，所述电子设备还包括粘接件，所述粘接件的两侧分别粘接于所述设备壳体和所述补强基板，所述粘接件环绕于所粘接的所述补强基板的通孔设置。
较佳地，所述发声单元具有发声孔，所述设备壳体具有出音孔，所述防水透声组件的通孔对应于所述发声孔和所述出音孔设置。
较佳地，所述补强基板与所述柔性电路板通过热熔胶或高温胶粘接。
本发明的积极进步效果在于：
该防水透声组件及含其的电子设备中，由于该防水透声组件的两个侧面均为补强基板，因此在固定于电子设备时能够直接利用该补强基板的表面与电子设备的外壳粘接固定，以在避免防水透声膜产生褶皱或破裂的情况下，有效提升泡棉等粘接材料所能使用的粘接面积，提高电子设备的防水性能与可靠性。
附图说明
图1为现有技术的电子设备的局部内部结构示意图。
图2为现有技术的泡棉的粘贴位置示意图。
图3为本发明的一实施例的防水透声组件的结构示意图。
图4为本发明的一实施例的电子设备的局部内部结构示意图。
图5为本发明的一实施例的泡棉的粘贴位置示意图。
附图标记说明：
现有技术
发声单元1，柔性电路板11
防水透声膜2
补强钢片3
泡棉4
设备壳体5
本发明
发声单元1，柔性电路板11，发声孔12
设备壳体2，出音孔21
防水透声组件3
补强基板31，第一基板层311，第二基板层312，通孔313
防水透声膜32
泡棉4
具体实施方式
下面通过实施例的方式进一步说明本发明，但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。
如图3所示，本发明提供一种防水透声组件3，其包括补强基板31和防水透声膜32。其中，补强基板31包括第一基板层311和第二基板层312，第一基板层311和第二基板层312的相同位置设有通孔313，两基板层的通孔313的所处位置形成一相互连通的开孔，而防水透声膜32则设置在第一基板层311和第二基板层312之间，该防水透声膜32的两侧分别与第一基板层311和第二基板层312相贴合。
通过将防水透声膜32设置在补强基板31的第一基板层311与第二基板层312之间，并相互贴合固定，形成一防水透声组件3。由于该防水透声组件3的两个侧面均为补强基板31，因此在固定于电子设备时能够直接利用该补强基板31的表面与电子设备的外壳粘接固定，以在避免防水透声膜32产生褶皱或破裂的情况下，有效提升泡棉4等粘接材料所能使用的粘接面积，提高使用该防水透声组件3的电子设备的防水性能与可靠性。
相较于现有技术中采用补强钢片固定与支撑防水透声膜32，导致金属材质的补强钢片的边缘毛刺容易刺穿防水透声膜32，导致防水透声膜32在安装过程中失效。在本实施例中，该补强基板31可采用PI板材制成，通过PI板材制成的补强基板31由于材料特性而不会在边缘出现毛刺，因此可有效避免防水透声膜32被刺破的情况发生。
由于是采用PI板材制成的补强基板31，因此可通过热压方式将该补强基板31与防水透声膜32粘接固定，这种热压固定的方式相较于现有技术中通过热熔胶或高温胶将金属片粘接固定于防水透声膜32的方式，其胶层更薄，并且粘接工艺相对成熟，因此所使用的粘接设备的精度也相对较高，可有效改善制成的防水透声组件3中，各零件之间的位置精度。
另外，为避免防水透声膜32在使用过程中，补强基板31的通孔313之间持续碰擦而导致防水透声膜32表面快速磨损，还可在该通孔313朝向于防水透声膜32一侧的边缘设有圆角(图中未示出)，以降低防水透声膜32与通孔313的边缘相接触时产生的摩擦阻力，提高防水透声膜32的实用耐久。
优选地，该防水透声组件3的防水透声膜32可以为高温防水膜，而补强基板31可以为耐高温基板，以提高防水透声组件3的产品性能，拓展该防水透声组件3的应用场合。
如图4所示，本发明还提供一种电子设备，其包括有发声单元1、设备壳体2以及如上所述的防水透声组件3。防水透声组件3设置在发声单元1和设备壳体2之间，补强基板31的第一基板层311和第二基板层312分别与发声单元1和设备壳体2相贴合。其中，发声单元1具有一发声孔12，而设备壳体2具有至少一个出音孔21，防水透声组件3的通孔313则对应于该发声孔12及出音孔21设置，使发声单元1发出的声音能够传递至外界。
该电子设备，由于其使用的防水透声组件3的两个侧面均为补强基板31，因此在固定时能够直接利用该补强基板31的表面与发声单元1及设备壳体2实现粘接固定，以在避免防水透声膜32产生褶皱或破裂的情况下，有效提升泡棉4等粘接材料所能使用的粘接面积，进而提高该电子设备的防水性能与可靠性。
其中，本实施例中，电子设备的发声单元1为非板上型发声单元，该发声单元1包括柔性电路板11，而防水透声组件3的第一基板层311与该柔性电路板11相贴合，以利用该补强基板31作为发声单元1的柔性电路板11的结构加强材料，提高该非板上型发声单元的结构强度。
如图4和图5所示，电子设备的设备壳体2与补强基板31的第二基板层312之间，通过泡棉4实现粘接，该泡棉4贴合在第二基板层312的整个表面上，但泡棉4在其中间位置应具有镂空，以避免盖住第二基板层312的通孔313。其中，在图5中，泡棉4外露的一侧表面用于粘接于设备壳体。当然，在现有技术中，还存在其他粘接件也能实现设备壳体2与第二基板层312之间的粘接固定，并具备防水效果，在此不再赘述。而补强基板31的第一基板层311与发声单元1的柔性电路板11之间，则通过热熔胶或高温胶粘接，其与现有技术中的粘接方式一致。
虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种防水透声组件，其特征在于，其包括：
补强基板，所述补强基板包括第一基板层和第二基板层，所述第一基板层和所述第二基板层的相同位置设有通孔，所述通孔的位置形成一相互连通的开孔；
防水透声膜，所述防水透声膜设置于所述第一基板层和所述第二基板层之间，所述防水透声膜的两侧分别贴合于所述第一基板层和所述第二基板层。
2.如权利要求1所述的防水透声组件，其特征在于，所述补强基板采用PI板材制成。
3.如权利要求2所述的防水透声组件，其特征在于，所述补强基板和所述防水透声膜之间通过热压方式粘接。
4.如权利要求1所述的防水透声组件，其特征在于，所述通孔朝向所述防水透声膜一侧的边缘设有圆角。
5.如权利要求1所述的防水透声组件，其特征在于，所述防水透声膜为高温防水膜，所述补强基板为耐高温基板。
6.一种电子设备，其包括发声单元和设备壳体，其特征在于，所述电子设备还包括：
如权利要求1到5任一项所述的防水透声组件，所述防水透声组件设置于所述发声单元和所述设备壳体之间，所述第一基板层和所述第二基板层分别贴合于所述发声单元和所述设备壳体。
7.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述发声单元为非板上型发声单元，所述发声单元包括柔性电路板，所述补强基板贴合于所述柔性电路板表面。
8.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括粘接件，所述粘接件的两侧分别粘接于所述设备壳体和所述补强基板，所述粘接件环绕于所粘接的所述补强基板的通孔设置。
9.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述发声单元具有发声孔，所述设备壳体具有出音孔，所述防水透声组件的通孔对应于所述发声孔和所述出音孔设置。
10.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述补强基板与所述柔性电路板通过热熔胶或高温胶粘接。
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