JP7169071B2 - 画素構造、撮像素子、撮像装置、および電子機器 - Google Patents
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Description
1.アフターパルスについて
2.第1の実施の形態
3.第2の実施の形態
4.第3の実施の形態
5.第4の実施の形態
6.第5の実施の形態
7.第6の実施の形態
8.第7の実施の形態
9.第8の実施の形態
10.第9の実施の形態
11.電子機器への適用例
12.撮像装置への適用
13.周辺領域を含めた構成について
14.内視鏡手術システムへの応用例
15.移動体への応用例
本開示は、SPAD(Single Photon Avalanche Diode:単一光子アバランシェフォトダイオード)を用いた撮像装置に関する技術であり、SPADを用いることで生じるアフターパルスによる影響を低減できるようにした撮像装置に関する技術である。
次に、図3,図4を参照して、本開示のSPAD(Single Photon Avalanche Diode)を用いた撮像素子(光検出装置)の画素構造の第1の実施の形態の構成例について説明する。
次に、図5を参照して、SPAD100を用いた画素101からなる撮像素子を形成する画素回路の構成例について説明する。
次に、図6を参照して、SPAD100を用いた各画素101に光(フォトン)が入射したときの一連の光検出動作について説明する。
次に、図7を参照して、アノード電極117aとカソード電極116a間にバイアス電位を印加した場合の深さ方向のポテンシャル分布について説明する。
以上においては、一様なP-層131をアバランシェ増幅領域114の光の入射方向に対して前段に設ける(例えば、図3の上部における図中上から下方向に深さを設定した場合の深い位置に設ける)例について説明してきた。しかしながら、クエンチ時に、電子121を、アバランシェ増幅領域114におけるN+層111とP+層112との境界(PN接合領域)を通過しないように、N+層111に直接誘導できる構成であれば、他の構成でもよい。例えば、P-層131の外周部に、P-層131よりも不純物濃度をさらに高めた層を形成するようにして、電子121を電荷排出経路へと誘導できるようにしてもよい。
図12は、P層171が形成される場合の電荷排出経路を示している。図12の上部は、図3の上部における画素101と同様に、P-層131のみが形成される場合の電荷排出経路が示されている。また、図12の下部は、P-層131の外周部に沿って、P-層131より不純物濃度の高いP層171が形成された画素101である。
以上においては、クエンチ動作時に電荷排出経路に不要な電子121を誘導するためのポテンシャルバリアを形成するためのP-層131、または、P-層131とその外周部にP層171が形成された構成を、アバランシェ増幅領域114に対して平行な平面として形成する例について説明してきた。しかしながら、P-層131、または、P-層131の外周部にP層171が形成された構成は、不要な電子121を電荷排出経路に誘導し易い形状に形成できれば、平面として形成されるようにしなくてもよく、例えば、外周部をより浅い位置に形成するようにしてもよい。
図14は、クエンチ動作によって、第1のP-層131-1と第2のP-層131-2にポテンシャルバリアが形成されている状態を示している。尚、図14の上部には、第1のP-層131-1と第2のP-層131-2とがほぼ同一の深さに形成される場合の構成が示されており、図14の下部には、第1のP-層131-1が第2のP-層131-2よりも浅い深さに形成される場合の構成が示されている。
以上においては、P-層131を2層に分けて、外周部をより浅い位置に形成する例について説明してきたが、P-層131は、2層以上に分けるようにしてもよく、例えば、3層以上に分割し、外周部ほど、浅い位置に形成されるようにしてもよい。
以上においては、P-層131を複数の外周部に向かって分割し、外周部ほど浅い位置に形成するようにする例について説明してきたが、図11の第2の実施の形態の画素101におけるP-層131の外周部に設けられたP層171を、P-層131の外周に沿って、P-層131よりも浅い位置に形成するようにしてもよい。
以上においては、第1の導電型がP型であり、第2の導電型がN型である場合の例について説明してきたが、第1の導電型がN型であり、第2の導電型がP型であってもよい。
以上においては(第1の実施の形態から第6の実施の形態においては)、クエンチ動作中に発生した不要な電子121が、N+層111に排出される例について説明してきたが、N+層111の外側に、別途ドレインを設けるようにして、ドレインを介して電子121を排出するようにしてもよい。
以上においては、電荷排出経路として、N+層111の外周部にドレイン251を形成し、カソード電極116aと接続することで、不要な電子121を効率よく排出する例について説明してきたが、N+層111とドレイン251との間に電気的に分離する構成を設けて、ドレイン251をカソード電極116aとを別の電位とするようにしてもよい。
図11を参照して説明した、第2の実施の形態においては、P-層131の外周部に沿ってP層171が形成された構成であり、図21の上部で示されるように、点線の楕円で囲われた電荷排出経路に近い領域で光電変換された電子121は、カソード電極116aの電圧Vcが電圧Vopであっても画素101の中央部へ向かう電界が弱いために、P層171の外側を通ってN+層111に到達して排出されることがある。
上述した画素構造を適用した撮像素子は、例えば、デジタルスチルカメラやデジタルビデオカメラなどの撮像装置、撮像機能を備えた携帯電話機、または、撮像機能を備えた他の機器といった各種の電子機器に適用することができる。
上述した画素101は、距離を測定する装置に適用できる。ここでは、距離を測定する測距装置に、画素101を適用した場合を例に挙げて、画素101の適用例の一例を説明する。
上記した実施の形態においては、SPADを用いた画素101について説明した。画素101は、図25、図26に示すように、センサチップ1310に設けられている画素領域A1にアレイ状に配置されている。図26では、画素101-1と画素101-2が画素領域A1に並んで配置されている例を示した。
本開示に係る技術(本技術)は、様々な製品へ応用することができる。例えば、本開示に係る技術は、内視鏡手術システムに適用されてもよい。
本開示に係る技術(本技術)は、様々な製品へ応用することができる。例えば、本開示に係る技術は、自動車、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、自動二輪車、自転車、パーソナルモビリティ、飛行機、ドローン、船舶、ロボット等のいずれかの種類の移動体に搭載される装置として実現されてもよい。
第1の導電型の第1の半導体層と、前記第1の導電型とは反対の第2の導電型の第2の半導体層とが接合された接合部と、
前記接合部よりも、入射光の入射方向に対して前段の領域に、シリコン基板よりも不純物濃度が高い、前記第1の導電型の第3の半導体層とを備える
画素構造。
<2> 前記第3の半導体層は、前記入射光の入射方向に対して直交する方向の幅が、前記接合部における幅と略同一であるか、または、前記接合部における幅よりも大きい
<1>に記載の画素構造。
<3> 前記入射光を吸収して光電変換により電子正孔対に分離する光吸収層をさらに含み、
前記第3の半導体層の前記入射方向の厚さは、前記光吸収層よりも薄い
<2>に記載の画素構造。
<4> 前記第3の半導体層の、前記入射方向に対して直交する断面の中央部からみた外周に沿って、前記第3の半導体層の不純物濃度よりも高濃度の第4の半導体層が形成される
<1>に記載の画素構造。
<5> 前記第4の半導体層は、前記入射方向に対して、前記第3の半導体層よりも後段に形成される
<4>に記載の画素構造。
<6> 隣接する画素と電気的、および、光学的に分離する分離領域と、
前記入射光を吸収して光電変換により電子正孔対に分離する光吸収層と、
前記分離領域の側面、および前記光吸収層の前記入射方向の前段に、前記第2の導電型の、前記第2の半導体層の不純物濃度よりも高濃度の第5の半導体層とをさらに含み、
前記第3の半導体層の一部は、前記第5の半導体層と接続される
<4>に記載の画素構造。
<7> 前記第3の半導体層の一部は、前記入射方向からみて方形状に構成される画素の角部を除く範囲で、前記第5の半導体層と接続される
<6>に記載の画素構造。
<8> 前記第5の半導体層は、前記SPADのアノードと接続されている
<7>に記載の画素構造。
<9> 前記第3の半導体層は、前記入射方向に対して直交する断面の中央部からみた外周方向に複数に領域分割され、外周方向の領域ほど、前記入射方向に対して後段に形成される
<1>に記載の画素構造。
<10> 前記入射光を吸収して光電変換により電子正孔対に分離する光吸収層をさらに含み、
前記接合部において、前記光吸収層により生成された電子または正孔がアバランシェ増幅されることによりアフターパルスが発生するとき、前記第3の半導体層は、前記光吸収層により生成された電子または正孔を、排出経路に誘導する
<1>に記載の画素構造。
<11> 前記第3の半導体層は、ポテンシャルバリアにより、前記光吸収層により生成された電子または正孔を、前記排出経路に誘導する
<10>に記載の画素構造。
<12> 前記排出経路は、前記第1の半導体層である
<10>に記載の画素構造。
<13> 前記電子または正孔を排出するドレインをさらに含み、
前記第3の半導体層は、前記電子または正孔を前記排出経路としての前記ドレインに誘導する
<10>に記載の画素構造。
<14> 前記ドレインは、前記入射方向に対して直交する断面の中央部からみて、前記第3の半導体層の外周部より外側にリング状で、かつ、前記入射方向に対して前記第1の半導体層と同一の位置に形成される
<13>に記載の画素構造。
<15> 前記第1の半導体層および前記ドレインはカソードと電気的に接続される
<14>に記載の画素構造。
<16> 前記第1の半導体層および前記ドレインの間に相互を電気的に分離する分離層をさらに含み、
前記第1の半導体層はカソードと電気的に接続され、
前記ドレインはグランド電極と電気的に接続される
<14>に記載の画素構造。
<17> 前記第1の導電型および前記第2の導電型は、P型およびN型であり、
前記接合部は、PN接合により形成される
<1>に記載の画素構造。
<18> SPAD(Single Photon Avalanche Diode:単一光子アバランシェフォトダイオード)の画素構造において、
第1の導電型の第1の半導体層と、前記第1の導電型とは反対の第2の導電型の第2の半導体層とが接合された接合部と、
前記接合部よりも、入射光の入射方向に対して前段の領域に、シリコン基板よりも不純物濃度が高い、前記第1の導電型の第3の半導体層とを有する画素構造の画素を備える
撮像素子。
<19> SPAD(Single Photon Avalanche Diode:単一光子アバランシェフォトダイオード)の画素構造において、
第1の導電型の第1の半導体層と、前記第1の導電型とは反対の第2の導電型の第2の半導体層とが接合された接合部と、
前記接合部よりも、入射光の入射方向に対して前段の領域に、シリコン基板よりも不純物濃度が高い、前記第1の導電型の第3の半導体層とを有する画素構造の画素を備える撮像素子を含む
撮像装置。
<20> SPAD(Single Photon Avalanche Diode:単一光子アバランシェフォトダイオード)の画素構造において、
第1の導電型の第1の半導体層と、前記第1の導電型とは反対の第2の導電型の第2の半導体層とが接合された接合部と、
前記接合部よりも、入射光の入射方向に対して前段の領域に、シリコン基板よりも不純物濃度が高い、前記第1の導電型の第3の半導体層とを備えた画素構造の画素を備える撮像素子を含む
電子機器。
Claims (19)
- SPAD(Single Photon Avalanche Diode:単一光子アバランシェフォトダイオード)の画素構造において、
第1の導電型の第1の半導体層と、前記第1の導電型とは反対の第2の導電型の第2の半導体層とが接合された接合部と、
前記接合部よりも、入射光の入射方向に対して前段の領域に、前記入射光が入射するエピタキシャル半導体層からなる基板と、
前記基板よりも不純物濃度が高い、前記第1の導電型の第3の半導体層と、
前記第3の半導体層の、前記入射方向に対して直交する断面の中央部からみた外周に沿って、前記第3の半導体層の不純物濃度よりも高濃度に形成される第4の半導体層とを備える
画素構造。 - 前記第3の半導体層と前記第4の半導体層とを併せた半導体層は、前記入射光の入射方向に対して直交する方向の幅が、前記接合部における幅よりも大きい
請求項1に記載の画素構造。 - 前記入射光を吸収して光電変換により電子正孔対に分離する光吸収層をさらに含み、
前記第3の半導体層の前記入射方向の厚さは、前記光吸収層よりも薄い
請求項1に記載の画素構造。 - 前記第4の半導体層は、前記入射方向に対して、前記第3の半導体層よりも後段に形成される
請求項1に記載の画素構造。 - 隣接する画素と電気的、および、光学的に分離する分離領域と、
前記入射光を吸収して光電変換により電子正孔対に分離する光吸収層と、
前記分離領域の側面、および前記光吸収層の前記入射方向の前段に、前記第2の導電型の、前記第2の半導体層の不純物濃度よりも高濃度の第5の半導体層とをさらに含み、
前記第3の半導体層の一部は、前記第5の半導体層と接続される
請求項1に記載の画素構造。 - 前記第3の半導体層の一部は、前記入射方向からみて方形状に構成される画素の角部を除く範囲で、前記第5の半導体層と接続される
請求項5に記載の画素構造。 - 前記第5の半導体層は、前記SPADのアノードと接続されている
請求項6に記載の画素構造。 - 前記第3の半導体層は、前記入射方向に対して直交する断面の中央部からみた外周方向に複数に領域分割され、外周方向の領域ほど、前記入射方向に対して後段に形成される
請求項1に記載の画素構造。 - 前記入射光を吸収して光電変換により電子正孔対に分離する光吸収層をさらに含み、
前記接合部において、前記光吸収層により生成された電子または正孔がアバランシェ増幅されることによりアフターパルスが発生するとき、前記第3の半導体層は、前記光吸収層により生成された電子または正孔を、排出経路に誘導する
請求項1に記載の画素構造。 - 前記第3の半導体層は、ポテンシャルバリアにより、前記光吸収層により生成された電子または正孔を、前記排出経路に誘導する
請求項9に記載の画素構造。 - 前記排出経路は、前記第1の半導体層である
請求項9に記載の画素構造。 - 前記電子または正孔を排出するドレインをさらに含み、
前記第3の半導体層は、前記電子または正孔を前記排出経路としての前記ドレインに誘導する
請求項9に記載の画素構造。 - 前記ドレインは、前記入射方向に対して直交する断面の中央部からみて、前記第3の半導体層の外周部より外側にリング状で、かつ、前記入射方向に対して前記第1の半導体層と同一の位置に形成される
請求項12に記載の画素構造。 - 前記第1の半導体層および前記ドレインはカソードと電気的に接続される
請求項13に記載の画素構造。 - 前記第1の半導体層および前記ドレインの間に相互を電気的に分離する分離層をさらに含み、
前記第1の半導体層はカソードと電気的に接続され、
前記ドレインはグランド電極と電気的に接続される
請求項13に記載の画素構造。 - 前記第1の導電型および前記第2の導電型は、P型およびN型であり、
前記接合部は、PN接合により形成される
請求項1に記載の画素構造。 - SPAD(Single Photon Avalanche Diode:単一光子アバランシェフォトダイオード)の画素構造において、
第1の導電型の第1の半導体層と、前記第1の導電型とは反対の第2の導電型の第2の半導体層とが接合された接合部と、
前記接合部よりも、入射光の入射方向に対して前段の領域に、前記入射光が入射するエピタキシャル半導体層からなる基板と、
前記基板よりも不純物濃度が高い、前記第1の導電型の第3の半導体層と、
前記第3の半導体層の、前記入射方向に対して直交する断面の中央部からみた外周に沿って、前記第3の半導体層の不純物濃度よりも高濃度に形成される前記第1の導電型の第4の半導体層とを有する画素構造の画素を備える
撮像素子。 - SPAD(Single Photon Avalanche Diode:単一光子アバランシェフォトダイオード)の画素構造において、
第1の導電型の第1の半導体層と、前記第1の導電型とは反対の第2の導電型の第2の半導体層とが接合された接合部と、
前記接合部よりも、入射光の入射方向に対して前段の領域に、前記入射光が入射するエピタキシャル半導体層からなる基板と、
前記基板よりも不純物濃度が高い、前記第1の導電型の第3の半導体層と、
前記第3の半導体層の、前記入射方向に対して直交する断面の中央部からみた外周に沿って、前記第3の半導体層の不純物濃度よりも高濃度に形成される第4の半導体層とを有する画素構造の画素を備える撮像素子を含む
撮像装置。 - SPAD(Single Photon Avalanche Diode:単一光子アバランシェフォトダイオード)の画素構造において、
第1の導電型の第1の半導体層と、前記第1の導電型とは反対の第2の導電型の第2の半導体層とが接合された接合部と、
前記接合部よりも、入射光の入射方向に対して前段の領域に、前記入射光が入射するエピタキシャル半導体層からなる基板と、
前記基板よりも不純物濃度が高い、前記第1の導電型の第3の半導体層と、
前記第3の半導体層の、前記入射方向に対して直交する断面の中央部からみた外周に沿って、前記第3の半導体層の不純物濃度よりも高濃度に形成される第4の半導体層とを備えた画素構造の画素を備える撮像素子を含む
電子機器。
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IT201800007424A1 (it) * | 2018-07-23 | 2020-01-23 | Dispositivo e metodo per rilevare dati ottici risolti nel tempo | |
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US11527670B2 (en) * | 2020-02-13 | 2022-12-13 | Infineon Technologies Dresden GmbH & Co. KG | Photon avalanche diode and methods of producing thereof |
EP4123708A4 (en) * | 2020-03-18 | 2023-11-22 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | SEMICONDUCTOR IMAGING ELEMENT AND ELECTRONIC DEVICE |
WO2021189005A1 (en) * | 2020-03-20 | 2021-09-23 | Adaps Photonics Inc. | Spad pixel circuits and methods thereof for direct time of flight sensors |
WO2021199701A1 (ja) * | 2020-03-31 | 2021-10-07 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 受光素子および電子機器 |
US11170549B2 (en) * | 2020-04-09 | 2021-11-09 | Wisconsin Alumni Research Foundation | Systems, methods, and media for high dynamic range quanta burst imaging |
US20230238405A1 (en) * | 2020-06-24 | 2023-07-27 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Semiconductor device and electronic device |
US20230290792A1 (en) * | 2020-06-29 | 2023-09-14 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Imaging device and electronic device |
CN111968999A (zh) * | 2020-09-08 | 2020-11-20 | 上海大芯半导体有限公司 | 堆栈式背照单光子雪崩二极管图像传感器 |
JP2022082882A (ja) * | 2020-11-24 | 2022-06-03 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 受光素子、測距システム、および、電子機器 |
JP2022083067A (ja) * | 2020-11-24 | 2022-06-03 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 固体撮像素子、および撮像装置、並びに電子機器 |
JP2022114788A (ja) * | 2021-01-27 | 2022-08-08 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 受光素子、受光素子の製造方法及び測距システム |
JP7487131B2 (ja) * | 2021-03-18 | 2024-05-20 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
EP4324032A1 (en) * | 2021-04-14 | 2024-02-21 | Fondazione Bruno Kessler | A diode radiation sensor |
IT202100009443A1 (it) * | 2021-04-14 | 2022-10-14 | Fond Bruno Kessler | Un sensore di radiazioni |
IT202100009434A1 (it) * | 2021-04-14 | 2022-10-14 | Fond Bruno Kessler | Un sensore di radiazioni |
KR102610700B1 (ko) * | 2021-05-25 | 2023-12-06 | 주식회사 우리로 | 광자를 검출할 수 있는 최적의 위치로 아발란치 포토 다이오드를 정렬시키는 방법 |
KR102368114B1 (ko) * | 2021-05-25 | 2022-02-28 | 주식회사 우리로 | 서로 다른 2개의 모드로 동작되는 단일광자 검출소자 중 어느 하나로 동작할 수 있는 아발란치 포토 다이오드 |
CN113433584B (zh) * | 2021-06-28 | 2022-11-04 | 哈尔滨工业大学 | 可兼容电子收集和空穴收集的像素探测器中的像素电路 |
WO2024004222A1 (ja) * | 2022-07-01 | 2024-01-04 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 光検出装置およびその製造方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20110272561A1 (en) | 2010-03-23 | 2011-11-10 | Stmicroelectronics S.R.L. | Method of detecting impinging position of photons on a geiger-mode avalanche photodiode, related geiger-mode avalanche photodiode and fabrication process |
JP2013048278A (ja) | 2006-07-03 | 2013-03-07 | Hamamatsu Photonics Kk | フォトダイオードアレイ |
JP2013174588A (ja) | 2012-02-15 | 2013-09-05 | First Sensor AG | 放射線検出器用半導体構造および放射線検出器 |
JP2015041746A (ja) | 2013-08-23 | 2015-03-02 | 株式会社豊田中央研究所 | シングルフォトンアバランシェダイオード |
JP2015119093A (ja) | 2013-12-19 | 2015-06-25 | 浜松ホトニクス株式会社 | 光検出器 |
CN106847960A (zh) | 2017-01-23 | 2017-06-13 | 重庆邮电大学 | 一种基于深n阱结构的单光子雪崩二极管及其制作工艺 |
US20180019268A1 (en) | 2016-07-18 | 2018-01-18 | Omnivision Technologies, Inc. | Stacked-chip backside-illuminated spad sensor with high fill-factor |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5936437B2 (ja) | 1974-05-29 | 1984-09-04 | 富士通株式会社 | 半導体受光装置 |
JPS5252593A (en) * | 1975-10-27 | 1977-04-27 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Semiconductor light receiving diode |
NL7709618A (nl) * | 1977-09-01 | 1979-03-05 | Philips Nv | Stralingsgevoelige halfgeleiderinrichting en werkwijze ter vervaardiging daarvan. |
WO2008113067A2 (en) * | 2007-03-15 | 2008-09-18 | Johns Hopkins University | Deep submicron and nano cmos single photon photodetector pixel with event based circuits for readout data-rate reduction |
US7898001B2 (en) * | 2008-12-03 | 2011-03-01 | Stmicroelectronics (Research & Development) Limited | Single photon detector and associated methods for making the same |
IT1392366B1 (it) * | 2008-12-17 | 2012-02-28 | St Microelectronics Rousset | Fotodiodo operante in modalita' geiger con resistore di soppressione integrato e controllabile, schiera di fotodiodi e relativo procedimento di fabbricazione |
IT1393781B1 (it) | 2009-04-23 | 2012-05-08 | St Microelectronics Rousset | Fotodiodo operante in modalita' geiger con resistore di soppressione integrato e controllabile ad effetto jfet, schiera di fotodiodi e relativo procedimento di fabbricazione |
GB201014843D0 (en) * | 2010-09-08 | 2010-10-20 | Univ Edinburgh | Single photon avalanche diode for CMOS circuits |
US8680645B2 (en) * | 2011-08-09 | 2014-03-25 | Infineon Technologies Austria Ag | Semiconductor device and a method for forming a semiconductor device |
US9728667B1 (en) * | 2011-10-21 | 2017-08-08 | Radiation Monitoring Devices, Inc. | Solid state photomultiplier using buried P-N junction |
JP6145655B2 (ja) * | 2012-12-18 | 2017-06-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 半導体光検出器 |
ITTO20130398A1 (it) | 2013-05-16 | 2014-11-17 | St Microelectronics Srl | Fotodiodo a valanga operante in modalita' geiger includente una struttura di confinamento elettro-ottico per la riduzione dell'interferenza, e schiera di fotodiodi |
US9312401B2 (en) | 2014-01-15 | 2016-04-12 | Omnivision Technologies, Inc. | Single photon avalanche diode imaging sensor for complementary metal oxide semiconductor stacked chip applications |
WO2016003451A1 (en) * | 2014-07-02 | 2016-01-07 | The Johns Hopkins University | Photodetection circuit and operating method thereof |
US10217889B2 (en) * | 2015-01-27 | 2019-02-26 | Ladarsystems, Inc. | Clamped avalanche photodiode |
FR3041817B1 (fr) | 2015-09-30 | 2017-10-13 | Commissariat Energie Atomique | Photodiode de type spad |
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IT201600079027A1 (it) * | 2016-07-27 | 2018-01-27 | St Microelectronics Srl | Schiera di fotodiodi a valanga operanti in modalita' geiger per la rilevazione di radiazione infrarossa |
US10438987B2 (en) * | 2016-09-23 | 2019-10-08 | Apple Inc. | Stacked backside illuminated SPAD array |
EP3309847B1 (en) * | 2016-10-13 | 2024-06-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Photo-detection apparatus and photo-detection system |
US10103285B1 (en) * | 2017-04-13 | 2018-10-16 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
WO2019080036A1 (en) * | 2017-10-26 | 2019-05-02 | Shenzhen Xpectvision Technology Co., Ltd. | RADIATION DETECTOR CAPABLE OF PROCESSING NOISE |
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US20110272561A1 (en) | 2010-03-23 | 2011-11-10 | Stmicroelectronics S.R.L. | Method of detecting impinging position of photons on a geiger-mode avalanche photodiode, related geiger-mode avalanche photodiode and fabrication process |
JP2013174588A (ja) | 2012-02-15 | 2013-09-05 | First Sensor AG | 放射線検出器用半導体構造および放射線検出器 |
JP2015041746A (ja) | 2013-08-23 | 2015-03-02 | 株式会社豊田中央研究所 | シングルフォトンアバランシェダイオード |
JP2015119093A (ja) | 2013-12-19 | 2015-06-25 | 浜松ホトニクス株式会社 | 光検出器 |
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