JP7150193B2 - 冷凍サイクル装置 - Google Patents
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Description
本発明は、液体の冷媒(液冷媒)を貯留するレシーバを備える冷凍サイクル装置に関する。
従来、液冷媒を貯留するレシーバを備える冷凍サイクル装置が知られている。たとえば、特開2015-87065号公報(特許文献1)には、複数のレシーバを備える空気調和機が開示されている。当該空気調和装置によれば、流量調整装置によって各レシーバに溜まる冷媒量が調整されることにより、空調運転の運転状況に応じて冷媒回路を循環する冷媒量を最適な冷媒量に調整することができる。
特許文献1に開示されている空気調和装置において、凝縮器と膨張弁との間に1つのレシーバが接続されている。冷媒漏洩等によって冷凍サイクル装置を循環する冷媒が不足すると、レシーバに貯留されている液冷媒が減少し、レシーバから気液二相の冷媒が流出し得る。レシーバから気液二相の冷媒が流出する場合、空気調和装置に冷媒が補充されるまで空気調和装置の性能が低下した状態で空気調和装置の運転が継続される。
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、冷媒不足時の冷凍サイクル装置の性能低下を抑制することである。
本発明に係る冷凍サイクル装置においては、冷媒が圧縮機、第1熱交換器、第1レシーバ、第1膨張弁、および第2熱交換器の順に循環する。冷凍サイクル装置は、第2レシーバと、バイパス部と、分離機構と、制御装置とを備える。第2レシーバは、第1レシーバと第1膨張弁との間に接続されている。バイパス部は、圧縮機の吸入ポートに接続されている。分離機構は、第1レシーバからの冷媒の一部をバイパス部に導く。制御装置は、第1レシーバと分離機構との間を流れる冷媒の特定状態を検知する。第1レシーバおよび第2レシーバは、液体の冷媒を貯留する。分離機構は、第1レシーバから液体の冷媒が流出する場合、液体の冷媒をバイパス部に導き、第1レシーバから気液二相の冷媒が流出する場合、気体の冷媒をバイパス部に導く。バイパス部は、減圧装置と、加熱装置とを含む。減圧装置は、分離機構からの冷媒を減圧する。加熱装置は、減圧装置からの冷媒を加熱する。制御装置は、加熱装置による加熱後の冷媒の第1温度を用いて特定状態を検知し、特定状態が気液二相状態である場合、冷媒の不足を報知する。
本発明によれば、第1レシーバと第1膨張弁との間に接続された第2レシーバにより、冷媒不足時の冷凍サイクル装置の性能低下を抑制することができる。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は原則として繰り返さない。
実施の形態1.
図1は、実施の形態1に係る冷凍サイクル装置100の構成を示す機能ブロック図である。冷凍サイクル装置100としては、たとえば、冷凍機、空気調和機、あるいはショーケースを挙げることができる。
図1は、実施の形態1に係る冷凍サイクル装置100の構成を示す機能ブロック図である。冷凍サイクル装置100としては、たとえば、冷凍機、空気調和機、あるいはショーケースを挙げることができる。
図1に示されるように、冷凍サイクル装置100は、圧縮機1と、凝縮器2(第1熱交換器)と、レシーバ31(第1レシーバ)、レシーバ32(第2レシーバ)と、膨張弁41(第1膨張弁)と、蒸発器5(第2熱交換器)と、分離機構60と、バイパス部70と、制御装置10とを備える。冷凍サイクル装置100において冷媒は、圧縮機1、凝縮器2、レシーバ31、分離機構60、レシーバ32、膨張弁41、蒸発器5の順に循環する。
レシーバ31,32は、液体の冷媒を貯留する。レシーバ31,32に液冷媒が貯留されている場合、飽和液の冷媒がレシーバ31,32から流出する。冷凍サイクル装置100には、レシーバ31が液冷媒によって満たされない程度の量の冷媒が封入される。レシーバ32は、液冷媒によって満たされてもよい。レシーバ32の容積は、レシーバ31の容積よりも小さい。なお、レシーバ32は、レシーバ31からの冷媒が重力方向に逆らって流れるように形成された配管であってもよい。当該配管の内径は、レシーバ31と32との間の流路を形成する配管の内径よりも大きい。
レシーバ32は、レシーバ31と膨張弁41との間に接続されている。バイパス部70は、分離機構60と圧縮機1の吸入ポートとの間に接続されている。分離機構60は、流路61(第1流路)と、流路62(第2流路)と、流路63(第3流路)とを含む。流路63には、レシーバ31からの冷媒が流入する。流路61は、レシーバ31からの冷媒の一部をレシーバ32に導く。流路62は、レシーバ31からの冷媒の残部をバイパス部70に導く。すなわち、冷媒は、圧縮機1、凝縮器2、レシーバ31、分離機構60、およびバイパス部70の順にも循環する。
バイパス部70は、キャピラリチューブ71(減圧装置)と、加熱装置72と、温度センサ73,74とを含む。キャピラリチューブ71は、分離機構60からの冷媒を減圧する。キャピラリチューブ71に替えて膨張弁が用いられてもよい。加熱装置72は、キャピラリチューブ71からの冷媒を加熱する。温度センサ73は、加熱装置72による加熱後の冷媒の温度T1(第1温度)を測定して制御装置10に出力する。温度センサ74は、加熱装置72による加熱前の冷媒の温度T2(第2温度)を測定して制御装置10に出力する。
制御装置10は、レシーバ31からの冷媒の状態を検知する。制御装置10は、当該状態が気液二相状態である場合、冷媒の不足を報知する。制御装置10は、圧縮機1の駆動周波数を制御して、圧縮機1が単位時間当たりに吐出する冷媒量を制御する。制御装置10は、加熱装置72を制御する。
図2は、図1の制御装置10の構成を示す機能ブロック図である。図2に示されるように、制御装置10は、処理回路11と、メモリ12と、入出力部13とを含む。処理回路11は、専用のハードウェアであってもよいし、メモリ12に格納されるプログラムを実行するCPU(Central Processing Unit)であってもよい。処理回路11が専用のハードウェアである場合、処理回路11には、たとえば、単一回路、複合回路、プログラム化されたプロセッサ、並列プログラム化されたプロセッサ、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)、FPGA(Field Programmable Gate Array)、あるいはこれらを組み合わせたものが該当する。処理回路11がCPUの場合、制御装置10の機能は、ソフトウェア、ファームウェア、またはソフトウェアとファームウェアとの組み合わせにより実現される。ソフトウェアあるいはファームウェアはプログラムとして記述され、メモリ12に格納される。処理回路11は、メモリ12に記憶されたプログラムを読み出して実行する。メモリ12には、不揮発性または揮発性の半導体メモリ(たとえばRAM(Random Access Memory)、ROM(Read Only Memory)、フラッシュメモリ、EPROM(Erasable Programmable Read Only Memory)、あるいはEEPROM(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory))、および磁気ディスク、フレキシブルディスク、光ディスク、コンパクトディスク、ミニディスク、あるいはDVD(Digital Versatile Disc)が含まれる。なお、CPUは、中央処理装置、処理装置、演算装置、マイクロプロセッサ、マイクロコンピュータ、プロセッサ、あるいはDSP(Digital Signal Processor)とも呼ばれる。
図3は、図1の分離機構60の構成を示す図である。図3においてX軸、Y軸、およびZ軸は互いに直交している。重力方向Gdは、Z軸のマイナス方向である。図5~図8においても同様である。
図3に示されるように、流路61,63は、X軸方向に延在している。流路62は、流路62と流路61との接続部分から重力方向Gdとは逆方向(Z軸のプラス方向)に分岐している。気体の冷媒(ガス冷媒)の密度は、液冷媒の密度より小さい。流路63からの冷媒の状態がガス冷媒と液冷媒とが混在する気液二相状態である場合、液冷媒が流路61に流入し、ガス冷媒が流路62に流入する。すなわち、分離機構60は、レシーバ31からの冷媒の状態が気液二相状態である場合、ガス冷媒をバイパス部70に導く。
流路62に流入するガス冷媒の流速を、ガス冷媒に伴って液冷媒が流路62内の内壁を上昇し始めるときの冷媒の流速(ゼロペネトレーション流速)よりも低くすることにより、液冷媒が流路62に流入するのをさらに抑制することができる。ゼロペネトレーションとは、湿り蒸気が流路内を重力方向に逆らって上昇する場合、ガス冷媒に伴って液冷媒が流路内の側壁を上昇する現象である。流路63に湿り蒸気が流れている場合に流路63から流路62に流入するガス冷媒の流速がゼロペネトレーション流速となるときの基準内径d0とするとき、流路62の内径dは基準内径d0よりも大きくすることが好ましい。なお、ゼロペネトレーション流速は、内径d、ガス冷媒の密度、および液冷媒の密度から、公知の手法を用いて算出することができる。
レシーバ31に液冷媒が貯留されている場合、バイパス部70には液冷媒が導かれる。当該液冷媒は、キャピラリチューブ71によって減圧されて気液二相の冷媒(湿り蒸気)となる。加熱装置72から湿り蒸気に与えられる熱のほとんどは、湿り蒸気に含まれる液冷媒の気化熱として使用される。その結果、加熱装置72の加熱による湿り蒸気の温度変化はほとんど生じない。一方、冷媒漏洩等により冷凍サイクル装置100を循環する冷媒が不足し、レシーバ31から湿り蒸気が流出する場合、バイパス部70にはガス冷媒が導かれ、キャピラリチューブ71によって減圧される。加熱装置72によってガス冷媒が加熱されると、ガス冷媒の温度は上昇する。
そこで、制御装置10は、温度T1とT2との温度差ΔT(=T1-T2)が基準値δ1よりも大きい場合、レシーバ31から湿り蒸気が流出しているとして、冷媒の不足を報知する。冷凍サイクル装置100においては、レシーバ31から湿り蒸気が流出する場合でも、レシーバ32からは液冷媒が流出する。その結果、冷凍サイクル装置100に冷媒が補充されるまでの冷凍サイクル装置100の性能低下を抑制することができる。なお、アラームの報知は、たとえば、ディスプレイ(不図示)へのアラーム情報の出力、アラーム情報のメール送信、あるいはスピーカ(不図示)からの音声出力によって行うことができる。
図4は、図1の制御装置10によって行われる冷媒不足判定処理の流れを示すフローチャートである。図4に示される処理は、冷凍サイクル装置100を統合的に制御する不図示のメインルーチンによってサンプリングタイム毎に呼び出される。以下ではステップを単にSと記載する。
図4に示されるように、制御装置10は、S101において温度差ΔTが基準値δ1よりも大きいか否かを判定する。温度差ΔTが基準値δ1よりも大きい場合(S101においてYES)、制御装置10は、S102においてアラームを報知して処理をメインルーチンに返す。温度差ΔTが基準値δ1以下である場合(S101においてNO)、制御装置10は処理をメインルーチンに返す。なお、基準値δ1は、温度差ΔTがほとんど0に近い値として判定可能なように、実機実験あるいはシミュレーションによって適宜判定することができる。
実施の形態1に係る冷凍サイクル装置が備える分離機構は、図3に示される構成に限定されない。図5~図8を用いて、分離機構の変形例1~3を説明する。
図5は、変形例1に係る分離機構60Aの構成を示す図である。分離機構60Aの構成は、流路61が流路61と62との接続部分から重力方向Gdに沿って分岐している点である。これ以外は同様であるため、説明を繰り返さない。
流路61が重力方向Gdに沿って分岐していることにより、湿り蒸気が流路63に流入する場合に、液冷媒が重力によって流路61へ流入し易くなる。その結果、図3に示した構成よりも、より効果的にガス冷媒と液冷媒とを分離することができる。
図6は、図5の分離機構60AをZ軸方向から平面視した図である。図6に示されるように、流路62の中心O1は、流路63の中心線Axから離間している。そのため、流路63から流路61と62との接続部分に冷媒が流入すると、中心O1を中心に旋回流Sfが発生する。湿り蒸気が流路63から流入すると、液冷媒は遠心力によって流路61の内壁に沿って流れ、ガス冷媒は流路62の中心部に集まる。旋回流による遠心分離を用いて湿り蒸気からガス冷媒をより効果的に分離して、ガス冷媒を流路62へ流入させることができる。
図7は、変形例2に係る分離機構60Bの構成を示す図である。分離機構60Bの構成は、図3の分離機構60にメッシュ状部材64が加えられた構成である。これ以外は同様であるため説明を繰り返さない。メッシュ状部材64は、流路62において流路62と61との接続部分近傍に配置されている。メッシュ状部材64によって、当該接続部分からの液滴が捕捉される。メッシュ状部材64によって捕捉された液滴は、捕捉量が増えると塊となって落下する。メッシュ状部材64は、図8に示される変形例3に係る分離機構60Cのように、図5の分離機構60Aの構成にも追加され得る。
以上、実施の形態1に係る冷凍サイクル装置によれば、冷媒不足時の冷凍サイクル装置の性能低下を抑制することができる。
実施の形態2.
図9は、実施の形態2に係る冷凍サイクル装置200の構成を示す図である。冷凍サイクル装置200の構成は、図1の冷凍サイクル装置100の構成に圧力センサ80が加えられ、温度センサ74が除かれ、制御装置10が10Bに置き換えられた構成である。これら以外は同様であるため説明を繰り返さない。
図9は、実施の形態2に係る冷凍サイクル装置200の構成を示す図である。冷凍サイクル装置200の構成は、図1の冷凍サイクル装置100の構成に圧力センサ80が加えられ、温度センサ74が除かれ、制御装置10が10Bに置き換えられた構成である。これら以外は同様であるため説明を繰り返さない。
制御装置10Bは、圧力センサ80から蒸発器5と圧縮機1との間を流れる冷媒の圧力P1を取得する。制御装置10Bは、圧力P1から飽和温度を算出し、当該飽和温度と温度T1とから加熱装置72による加熱後の冷媒の過熱度SHを算出する。
図10は、図9の制御装置10Bによって行われる冷媒不足判定処理の流れを示すフローチャートである。図10に示される処理は、冷凍サイクル装置200を統合的に制御する不図示のメインルーチンによってサンプリングタイム毎に呼び出される。図10に示されるように、制御装置10Bは、S201において過熱度SHが基準値δ2(第2基準値)よりも大きいか否かを判定する。過熱度SHが基準値δ2よりも大きい場合(S201においてYES)、制御装置10Bは、S202においてアラームを報知して処理をメインルーチンに返す。過熱度SHが基準値δ2以下である場合(S201においてNO)、制御装置10は処理をメインルーチンに返す。なお、基準値δ2は、過熱度SHがほとんど0に近い値として判定可能なように、実機実験あるいはシミュレーションによって適宜判定することができる。
以上、実施の形態2に係る冷凍サイクル装置によれば、冷媒不足時の冷凍サイクル装置の性能低下を抑制することができる。
実施の形態3.
図11は、実施の形態3に係る冷凍サイクル装置300の構成を示す図である。冷凍サイクル装置300の構成は、図1の冷凍サイクル装置100の構成に冷却器4(第3熱交換器)が追加された構成である。これ以外は同様であるため説明を繰り返さない。
図11は、実施の形態3に係る冷凍サイクル装置300の構成を示す図である。冷凍サイクル装置300の構成は、図1の冷凍サイクル装置100の構成に冷却器4(第3熱交換器)が追加された構成である。これ以外は同様であるため説明を繰り返さない。
図11に示されるように、冷却器4は、レシーバ32と膨張弁41との間に接続されている。冷却器4においてはレシーバ32からの冷媒が凝縮して、冷却器4周辺の空気へ凝縮熱を放出する。
以上、実施の形態3に係る冷凍サイクル装置によれば、冷媒不足時の冷凍サイクル装置の性能低下を抑制することができる。
実施の形態4.
図12は、実施の形態4に係る冷凍サイクル装置400の構成を示す図である。冷凍サイクル装置400の構成は、図1の冷凍サイクル装置100の構成にHIC(Heat Inter Changer)4D(第3熱交換器)および膨張弁42(第2膨張弁)が加えられているとともに、圧縮機1が1Dに置き換えられた構成である。これら以外は同様であるため説明を繰り返さない。
図12は、実施の形態4に係る冷凍サイクル装置400の構成を示す図である。冷凍サイクル装置400の構成は、図1の冷凍サイクル装置100の構成にHIC(Heat Inter Changer)4D(第3熱交換器)および膨張弁42(第2膨張弁)が加えられているとともに、圧縮機1が1Dに置き換えられた構成である。これら以外は同様であるため説明を繰り返さない。
図12に示されるように、HIC4Dは、レシーバ32と膨張弁41との間に接続されている。圧縮機1Dは、インジェクションポートPinjを有する。インジェクションポートPinjは、圧縮機1Dの圧縮機構において圧縮機1Dの吐出ポートと吸入ポートとの間の部分に連通している。膨張弁42は、HIC4Dと、HIC4Dおよび膨張弁41の接続ノードJnとの間に接続されている。レシーバ32からの冷媒は、HIC4D、接続ノードJn、膨張弁42、およびHIC4Dの順に通過して、インジェクションポートPinjから圧縮機1Dに吸入される。
以上、実施の形態4に係る冷凍サイクル装置によれば、冷媒不足時の冷凍サイクル装置の性能低下を抑制することができる。
今回開示された各実施の形態は、矛盾しない範囲で適宜組み合わせて実施することも予定されている。今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
1,1D 圧縮機、2 凝縮器、4 冷却器、5 蒸発器、10,10B 制御装置、11 処理回路、12 メモリ、13 入出力部、31,32 レシーバ、41,42 膨張弁、60,60A~60C 分離機構、61~63 流路、64 メッシュ状部材、70 バイパス部、71 キャピラリチューブ、72 加熱装置、73,74 温度センサ、80 圧力センサ、100,200,300,400 冷凍サイクル装置、Pinj
インジェクションポート。
インジェクションポート。
Claims (11)
- 冷媒が圧縮機、第1熱交換器、第1レシーバ、第1膨張弁、および第2熱交換器の順に循環する冷凍サイクル装置であって、
前記第1レシーバと前記第1膨張弁との間に接続された第2レシーバと、
前記圧縮機の吸入ポートに接続されたバイパス部と、
前記第1レシーバからの前記冷媒の一部を前記バイパス部に導く分離機構と、
前記第1レシーバと前記分離機構との間を流れる前記冷媒の特定状態を検知する制御装置とを備え、
前記第1レシーバおよび前記第2レシーバは、液体の前記冷媒を貯留し、
前記分離機構は、
前記第1レシーバから液体の前記冷媒が流出する場合、液体の前記冷媒を前記バイパス部に導き、
前記第1レシーバから気液二相の前記冷媒が流出する場合、気体の前記冷媒を前記バイパス部に導き、
前記バイパス部は、
前記分離機構からの前記冷媒を減圧する減圧装置と、
前記減圧装置からの前記冷媒を加熱する加熱装置とを含み、
前記制御装置は、前記加熱装置による加熱後の前記冷媒の第1温度を用いて前記特定状態を検知し、前記特定状態が気液二相状態である場合、前記冷媒の不足を報知する、冷凍サイクル装置。 - 前記制御装置は、前記第1温度と前記加熱装置による加熱前の前記冷媒の第2温度との温度差が第1基準値よりも大きい場合、前記特定状態が前記気液二相状態であると判定する、請求項1に記載の冷凍サイクル装置。
- 前記制御装置は、前記第1温度、および前記第2熱交換器と前記圧縮機との間を流れる前記冷媒の圧力から前記圧縮機に吸入される前記冷媒の過熱度を算出し、前記過熱度が第2基準値よりも大きい場合、前記特定状態が前記気液二相状態であると判定する、請求項1に記載の冷凍サイクル装置。
- 前記第2レシーバと前記第1膨張弁との間に接続された第3熱交換器をさらに備える、請求項1~3のいずれか1項に記載の冷凍サイクル装置。
- 前記第3熱交換器と、前記第3熱交換器および前記第1膨張弁の接続ノードとの間に接続された第2膨張弁をさらに備え、
前記第2レシーバからの前記冷媒は、前記第3熱交換器、前記接続ノード、前記第2膨張弁、および前記第3熱交換器の順に通過して、前記圧縮機に吸入される、請求項4に記載の冷凍サイクル装置。 - 前記第2レシーバの容積は、前記第1レシーバの容積よりも小さい、請求項1~5のいずれか1項に記載の冷凍サイクル装置。
- 前記分離機構は、
前記第1レシーバからの前記冷媒の一部を前記第2レシーバに導く第1流路と、
前記第1レシーバからの前記冷媒の残部を前記バイパス部に導く第2流路とを含み、
前記第2流路は、前記第1流路と前記第2流路との接続部分から重力方向とは逆方向に分岐している、請求項1~6のいずれか1項に記載の冷凍サイクル装置。 - 前記第1流路は、前記接続部分から前記重力方向に沿って分岐している、請求項7に記載の冷凍サイクル装置。
- 前記分離機構は、前記第1レシーバからの前記冷媒が流入し、前記接続部分から前記重力方向に直交する方向に分岐する第3流路をさらに含み、
前記重力方向から平面視したとき、前記第1流路の中心は、前記第3流路の中心線から離間している、請求項8に記載の冷凍サイクル装置。 - 前記第2流路に流入する気体の前記冷媒の流速がゼロペネトレーション流速となる場合の前記第2流路の内径を基準内径とすると、前記内径は前記基準内径よりも大きい、請求項7~9のいずれか1項に記載の冷凍サイクル装置。
- 前記分離機構は、前記接続部分から前記第2流路に流入する液滴を捕捉するメッシュ状部材を含む、請求項7~10のいずれか1項に記載の冷凍サイクル装置。
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