JP7111244B2 - 光電センサ及びその製造方法 - Google Patents
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Description
(1) カーテンコートのような工法により、基材表面にコーティング剤を塗布する。
(2) 乾燥及びUV照射工程によって、コーティング剤を硬化させる。このときUV照射により、コーティング剤の表面にフッ素層が析出し、防汚コート61の層を形成する。
(3) シルクスクリーン印刷等の工法により、裏面にマーク70を印刷する。
(4) フライス加工等の工法により、個々のカバーレンズ50を切り出す。
(1) 製造されたカバーレンズ50を筐体12の開口121を覆う位置に配設する。このときカバーレンズ50の裏面周縁部52aと、筐体12の縁部121aとが、接する状態となる。
(2) カバーレンズ50の裏面周縁部52aと、筐体12の縁部121aとを、レーザー溶着で加工するか又は接着剤を塗布、硬化させてカバーレンズ50を筐体12に接合する。
きる。
以上で説明した実施形態ではカバーレンズ50を筐体12の外側から内側に向かって嵌め込むものであったが、図8に示すように筐体12の内側から外側に向かってカバーレンズ50を嵌め込むものであってもよい。この場合はカバーレンズ12の外面51に防汚コート61が塗布されていない領域51aを形成し、当該領域51aにおいてカバーレンズ50と筐体12とをレーザー溶着や接着剤により接合すればよい。
1. 光を出す投光部14及び光を受ける受光部16の少なくとも一方を筐体12内に収容する光電センサ10であって、
筐体12は、投光部14からの光及び受光部16への光の少なくとも一方を通過させる開口121を有し、
開口121を覆うと共に光を透過させるカバーレンズ50が配設され、
カバーレンズ50は、開口121を画成する筐体12の縁部121aに接合されており、
カバーレンズ50の外面51には、防汚コート61が施されている一方、カバーレンズ50の内面52における縁部121aに接する部分には防汚コート61が施されていない、光電センサ10。
Claims (9)
- 光を出す投光部及び光を受ける受光部の少なくとも一方を筐体内に収容する光電センサであって、
前記筐体は、前記投光部からの光及び前記受光部への光の少なくとも一方を通過させる開口を有し、
前記開口を覆うと共に前記光を透過させるカバーレンズが配設され、
前記カバーレンズは、前記開口を画成する前記筐体の縁部に接合されており、
前記カバーレンズの外面には、防汚コートが施されている一方、前記カバーレンズの内面における前記縁部に接する部分には前記防汚コートが施されていない、光電センサ。 - 前記防汚コートを構成する材料はコート基材と防汚コート材料が化学的に架橋された、一層構造の構成となっている、
請求項1に記載の光電センサ。 - 前記カバーレンズの内面における前記縁部に接する部分と前記筐体とは、レーザー溶着により接合されている、
請求項1又は2に記載の光電センサ。 - 前記カバーレンズの内面における前記縁部に接する部分と前記筐体とは、接着剤により接合されている、
請求項1又は2に記載の光電センサ。 - 前記カバーレンズの内面または外面のいずれか一方に、前記カバーレンズが表裏逆に前記筐体に配設されたことを示すマークが印字されている、
請求項1乃至4のいずれか一項に記載の光電センサ。 - 前記マークは、前記カバーレンズが表裏逆に前記筐体に配設されている場合に、前記カバーレンズにおける前記投光部を覆う位置に設けられている、
請求項5に記載の光電センサ。 - 前記防汚コートを構成する材料は、フッ素系化合物、シリコン系化合物、シリカ系化合物及び酸化チタン系化合物からなる群から選択される一種以上の化合物である、
請求項1乃至6のいずれか一項に記載の光電センサ。
- 光を出す投光部及び光を受ける受光部の少なくとも一方を筐体内に収容する光電センサであって、
前記筐体は、前記投光部からの光及び前記受光部への光の少なくとも一方を通過させる開口を有し、
前記開口を覆うと共に前記光を透過させるカバーレンズが配設され、
前記カバーレンズは、前記開口を画成する前記筐体の縁部に接合されており、
前記カバーレンズの外面の一部は防汚コートが施されている一方、他の一部は前記縁部に接していると共に前記防汚コートが施されていない、光電センサ。 - 筐体内に収容された投光部から発射された光及び受光部が受ける外部からの光の少なくとも一方を通過させるよう前記筐体に設けられた開口をカバーレンズで覆った光電センサの製造方法であり、
前記カバーレンズの外面及び内面に防汚コートを施すステップと、
前記カバーレンズの一部分に防汚コートが施されていない領域を生成するステップと、
前記カバーレンズが前記開口を覆うように配設するステップと、
前記カバーレンズの防汚コートが施されていない前記領域において、前記カバーレンズと前記筐体とを接合するステップと、を含む光電センサの製造方法。
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