KR100883410B1 - 광 포인팅장치용 광센서모듈 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 광 포인팅장치용 광센서모듈은 패드에 수광 홀이 형성된 리드프레임과, 상기 패드에 결합되며, 상기 수광 홀을 통해 입사된 광원의 광을 감지하는 이미지 센서 및, 상기 리드프레임과 이미지 센서를 일체로 몰딩시키는 몰딩부재를 포함한다.
그리고 본 발명의 광 포인팅장치용 광센서모듈 제조방법은 리드프레임의 패드에 수광 홀을 형성하는 수광 홀 형성단계와, 상기 패드에 이미지 센서를 결합하는 이미지 센서 결합단계와, 상기 이미지 센서와 리드프레임의 리드를 와이어로 본딩하여 상호 연결하는 와이어 본딩단계와, 상기 리드프레임과 이미지 센서를 몰딩시키는 몰딩 단계 및, 상기 리드프레임의 리드를 일정길이로 절단하고, 그 형태를 갖추는 트리밍 및 포밍 단계를 포함한다.
광센서, 이미지 센서, 광 포인팅장치, 리드프레임

Description

광 포인팅장치용 광센서모듈 및 그 제조방법{SENSOR MODULE FOR MOUSE AND THE SAME METHOD FOR MANUFACTURING}
도 1a 내지 도 1f는 종래의 광 포인팅장치용 광센서모듈이 제조되는 것을 보인 공정도.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 광센서모듈이 설치된 마우스를 보인 단면도.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 광 포인팅장치용 광센서모듈을 확대하여 보인 단면도.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 광 포인팅장치용 광센서모듈에 캡을 결합한 상태를 보인 단면도.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 광 포인팅장치용 광센서모듈의 제조방법을 보인 순서도.
도 6a 내지 도 6e는 도 5를 설명하기 위한 광 포인팅장치용 광센서모듈의 제조방법에 따른 각 단계별 결합상태도.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >
100: 광센서모듈 10: 리드프레임
11: 패드 12: 리드
13: 수광 홀 20: 이미지 센서
21: 센싱영역 30: 몰딩부재
31: 투과 홀 40: 접착층
50, 51, 52: 난반사 방지층 60: 캡
61: 입사 홀 62: 경사부
본 발명은 광 포인팅장치용 광센서모듈 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는 광센서모듈 제조방법을 간단히 구성하여 제조에 따른 작업공수를 줄임과 더불어 생산성이 향상될 수 있도록 하며, 입사되는 광의 난반사에 의한 간섭을 방지하여 광 센싱 감도를 향상시킬 수 있도록 하는 광 포인팅장치용 광센서모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 광 포인팅장치란 광 마우스, 프리젠테이션 입력장치, 조이스틱, 핑거 포인트(Finger Pointing) 장치 등에 광센서가 설치되는 것이다.
여기서 일반적으로 사용하는 마우스를 설명하면, 마우스는 키보드 등과 같이 컴퓨터 입력장치의 하나로 사용되는 것으로 사용자가 이동한 만큼의 위치정보를 컴퓨터에 제공하여 제공된 위치정보가 디스플레이 장치를 통해 표시됨으로서 위치를 확인하면서 해당사항을 입력 할 수 있도록 하는 것이다.
상기한 마우스는 구동방식에 따라 볼을 이용하여 위치정보를 제공하는 볼 마우스와, 광(빛)의 광량 변화에 따라 위치정보를 제공하는 광 마우스 및 팬 타입의 팬 마우스 등으로 다양하다.
여기서 광 마우스는 볼 마우스에 비해 움직임에 따른 위치정보를 감지하는 것이 매우 빠르고, 그 감도가 정밀하여 최근에는 주로 사용되는 것으로 하우징 내부에 바닥면으로 조사하는 광원이 마련되고, 바닥면에서 반사된 광이 입사되어 센싱하는 광센서모듈(1) 및 다수의 버튼과 스크롤이 마련된다.
특히, 광 마우스에서 가장 중요한 광센서모듈(1)은 도 1a 내지 도 1f에 도시한 바와 같은 방법으로 제조되는데, 먼저 도1a에 도시한 바와 같이 리드프레임(2)이 마련되고, 도1b에 도시한 바와 같이 리드프레임(2)을 패드(2a)의 일측이 노출되도록 몰딩시켜 수용부(3)를 형성한 다음, 도1c에 도시한 바와 같이 그 수용부(3)에 노출된 패드(2a)에 이미지 센서(4)를 설치하며, 도1d에 도시한 바와 같이 설치된 이미지 센서(4)와 리드프레임(2)의 리드(2b)를 와이어(5)로 본딩 한다.
그리고 도1e에 도시한 바와 같이 와이어를 본딩하여 결선한 상태에서 상부에 캡(6)을 씌운 다음 도1f에 도시한 바와 같이 리드(2b)를 일정길이로 트리밍 및 포밍 하여 완성하고 있다.
여기서 리드프레임(2)이 몰딩공정을 이미지 센서(4)가 설치될 수 있도록 하는 수용부(3)가 형성되도록 하였으나, 수용부(3)를 덮어 와이어 등을 보호할 수 있도록 캡(6)을 더 필요로 하고, 그에 따른 제조공정에는 캡(6)을 통해 광이 감지되어야 함으로 캡(6)에 입사홀을 형성하고 캡을 결합하는 캡핑 공정이 더 요구되므로 생산성이 떨어지는 문제가 있다.
또한, 와이어의 결선상태가 고정되지 않아 바닥에 떨어지거나 캡이 제거되는 경우 외력에 의해 쉽게 단락될 수 있어 내구성이 현저하게 떨어지는 문제가 있다.
본 발명은 상기의 필요성을 감안하여 창출된 것으로서, 광 포인팅장치용 광센서모듈의 구조가 간단해 질 수 있게 개선하며, 내구성이 향상될 수 있도록 하는 광 포인팅장치용 광센서모듈 및 그 제조방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
또한, 입사되는 광의 난반사에 의한 간섭을 방지하여 광 센싱감도를 향상시킬 수 있도록 하는 광 포인팅장치용 광센서 및 그 제조방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
또한, 광센서모듈 제조에 따른 작업공수를 줄여 대량생산에 따른 생산성이 향상될 수 있도록 하는 광 포인팅장치용 광센서 및 그 제조방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 광 포인팅장치용 광센서모듈은 패드에 수광 홀이 형성된 리드프레임과, 상기 패드에 결합되며, 상기 수광 홀을 통해 입사된 광원의 광을 감지하는 이미지 센서 및, 상기 리드프레임과 이미지 센서를 일체로 몰딩시키는 몰딩부재를 포함한다.
여기서 상기 이미지 센서는 센싱영역이 상기 수광 홀을 향하도록 상기 패드의 상기 광원방향의 반대편에 결합되는 것이 바람직하다.
그리고 상기 몰딩부재는 입사된 광이 상기 수광 홀을 통해 입사될 수 있도록 상기 수광 홀과 연통되는 투과 홀이 마련되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 수광 홀은 상기 이미지 센서의 센싱영역보다 동일하거나 크게 마련되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 이미지 센서와 패드 사이에는 접착 결합될 수 있도록 접착층이 마련되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 수광 홀은 입사된 광이 난반사되는 것을 방지하기 위해 제1난반사 방지층이 마련되고, 상기 리드프레임의 패드는 입사된 광이 난반사 되는 것을 방지하기 위해 제2난반사 방지층이 마련되는 것이 바람직하다.
이때 상기 제1,2난반사 방지층은 난반사 방지필름을 코팅하여서 되는 코팅층과, 부식처리 하여서 되는 부식층 및, 난반사가 일어나는 것이 방지되는 물질 중에 하나를 선택하여 상기 수광 홀과 패드의 표면을 형성하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 몰딩부재의 상기 광원방향에 결합되며, 상기 이미지 센서의 센싱영역에 입사될 수 있도록 입사 홀이 마련되는 캡을 더 포함하는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 캡은 상기 몰딩부재에 접착으로 결합되며, 상기 입사 홀은 상기 이미지 센서 방향으로 확장되는 경사부가 마련되는 것이 바람직하다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 광 포인팅장치용 광센서모듈 제조방법은 리드프레임의 패드에 수광 홀을 형성하는 수광 홀 형성단계와, 상기 패드에 이미지 센서를 결합하는 이미지 센서 결합단계와, 상기 이미지 센서와 리드프레임의 리드를 와이어로 본딩하여 상호 연결하는 와이어 본딩단계와, 상기 리드프레임 과 이미지 센서를 몰딩시키는 몰딩 단계 및, 상기 리드프레임의 리드를 일정길이로 절단하고, 그 형태를 갖추는 트리밍 및 포밍 단계를 포함한다.
여기서, 상기 이미지 센서 결합단계는 상기 이미지 센서가 접착으로 고정될 수 있도록 양면 접착테이프를 접착하여 패드에 접착층을 형성하는 테이핑 단계가 더 포함되는 것이 바람직하다.
그리고 상기 몰딩단계는 상기 수광 홀에 연통되는 상기 투과 홀이 형성되도록 몰딩시키는 것이 바람직하다.
또한, 상기 몰딩단계는 상기 리드프레임과 이미지 센서를 몰딩시킬 경우, 이미지 센서의 센싱 영역이 이물질에 오염되는 것을 방지하기 위해 테이핑, 코팅(Coating) 중에 어느 하나를 이용하여 보호하는 센싱영역 오염방지층 형성단계를 포함하는 것이 바람직하다.
그래서 상기 몰딩단계 이후에는 오염방지층 형성단계에 의해 형성된 오염방지층을 제거하는 오염방지층 제거단계를 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 몰딩단계 이후에는 몰딩단계까지의 과정에서 이물질에 의해 오염된 센싱영역을 미세하게 제거하는 클리닝 단계를 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 수광 홀 형성단계는 상기 패드에 형성된 수광 홀과, 패드에서의 난반사가 방지될 수 있도록 난반사 방지층 형성단계가 더 포함되며, 상기 난반사 방지층 형성단계는 코팅 또는 부식처리 혹은 난반사가 일어나는 것이 방지되는 물질 중에 어느 하나를 선택하여 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 트리밍 및 포밍이 완료된 광센서의 입사영역을 결정할 수 있도록 입사 홀이 형성된 캡을 결합하는 캡핑 단계가 더 포함되는 것이 바람직하다.
이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
본 발명을 설명함에 있어서, 정의되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의 내려진 것으로, 본 발명의 기술적 구성요소를 한정하는 의미로 이해되어서는 아니 될 것이다.
여기서 광 포인팅장치로 광 마우스, 프리젠테이션 입력장치, 광센서를 이용한 조이스틱, 광센서를 이용한 핑커 포인트(Finger Pointing) 장치 등이 있으나, 설명의 편의상 광 마우스를 예로 들어 설명한다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 광센서모듈(100)이 설치된 마우스(110)를 보인 단면도이다. 그리고 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 마우스용 광센서모듈을 확대하여 보인 단면도이다.
도 2 내지 도 3에 도시한 바와 같이 광센서모듈(100)은 일예로 마우스에 설치된다. 참고로 마우스에 대해 간략히 설명하면 여기서 마우스(110)는 상부하우징(111)과, 하부하우징(112)으로 되는 하우징(111,112)과, 하우징(111,112) 내부에 마련되는 PCB(113)와, 상기 PCB(113)에 실장되는 스위치(114)와, 광센서모듈(100) 및 광을 출사하는 광원(115)으로 구성된다.
여기서 상부하우징(111)은 스위치(114)를 접점 시킬 수 있도록 탄성을 갖는 버튼(111a)이 마련되며, 하부하우징(112)은 광원(115)에서서 출사된 광이 바닥 면에서 반사된 후 광센서모듈(100)에서 감지될 수 있도록 관통 홀(112a)이 마련되고, 관통 홀(112a)을 통해 광원(115)에서 출사된 광이 바닥 면으로 조사되도록 유도하는 광 유도부재(116) 및 바닥면에서 반사된 광이 광센서모듈(100)로 입사될 수 있도록 하는 렌즈(117)로 구성된다.
이러한 광 마우스(110)의 동작은 광원(115)에서 출사된 광이 광 유도부재(116)에 의해 유도되어 바닥 면을 조사하게 되고, 바닥 면에 조사된 광이 반사되어 렌즈(117)를 통해 광센서 모듈(100)로 입사된다.
그리고 입사된 광은 광센서모듈(100)에서 이미지 형태로 감지한다. 이때 마우스(110)를 움직이게 되면, 마우스(100)의 움직임을 처음 이미지의 위치정보에서 이동된 이미지의 위치정보로 변화된 X, Y변화량이 소정의 신호로 변환되어 컴퓨터로 입력된다.
이러한 본 발명의 광센서모듈(100)은 몰딩부재(30)와, 리드프레임(10)과, 이미지 센서(20)로 구성된다. 여기서 몰딩부재(30)는 광센서모듈(100)의 외형을 감싸도록 에폭시수지 등으로 마련되며, 그 내부에 리드프레임(10)과 이미지 센서(20)가 설치된다.
리드프레임(10)은 전도성 재질로 마련되며, PCB에 설치될 수 있도록 다수의 리드(12)와 다수의 리드(12) 중앙에 배치되는 패드(11)로 구성된다. 패드(11)는 리드(12)보다 높게 단차지게(도면에서는 하부로 돌출) 마련되며, 패드(11) 중앙에 광이 입사될 수 있도록 소정크기의 수광 홀(13)이 마련된다. 그리고 수광 홀(13)이 마련된 패드(11)의 일측에 이미지 센서(20)가 결합된다.
그리고 패드(11)에 결합되는 이미지 센서(20)는 반도체 공정으로 마련되며, 입사된 광을 감지할 수 있도록 CCD, CMOS 이미지 센서(20)로 마련된다.
이때 이미지 센서(20)는 패드(11)에 접착층(40)을 형성하여 패드(11)와 이미지 센서(20)를 결합한다.
그리고 이미지 센서(20)는 반사되어 입사된 광을 감지하는 센싱영역(21)이 마련되며, 상기 센싱영역(21)이 상기 수광 홀(13)에 위치하도록 수광 홀(13)을 향해 접착된다. 따라서 수광 홀(13)을 통해 입사된 광이 센싱영역(21)에서 감지될 수 있도록 마련된다.
이때 수광 홀(13)은 상기 센싱영역(21)보다 크거나 동일하게 마련되며, 센싱영역(21)의 정 중앙에 위치하도록 접착된다. 그리고 수광 홀(13)을 통해 입사되는 광이 전도체로 되는 리드프레임(10)의 재질 특성에 의해 난반사되어 센싱영역(21)에 함께 입사될 수 있다.
그러면 바닥면에서 입사된 광과, 난반사로 입사된 광이 혼합되어 에러를 발생시킬 수 있다. 따라서 입사되는 광이 난반사 되는 것을 방지하기 위해 난반사 방지층(50)을 형성한다.
상기 난반사 방지층(50)은 수광 홀(13)의 내주면에 형성되는 제1난반사 방지층(51)과 수광 홀(13)을 중심으로 패드(11)의 광원측 방향의 일면에 형성되는 제2난반사 방치층(52)으로 구성된다.
여기서 제1,2난반사 방지층(51,52)은 수광 홀(13)과 패드(11)에 난반사 방지물질 또는 난반사 방지필름을 코팅하여 코팅층으로 형성될 수 있고, 수광 홀(13)과 패드(11)를 부식시켜 부식층으로 난반사 방지층(50)을 형성될 수 있다. 그리고 제 1,2난반사 방지층(51,52)은 난반사가 일어나는 것이 방지되는 물질을 이용하여 형성될 수 있다.
또한, 이미지 센서(20)는 리드프레임(10)의 리드(12)에 와이어(70)의 양단을 본딩하여 결선하며, 상기 와이어(70)가 연결된 상태에서 몰딩부재(30)가 몰드 되어 이미지 센서(20) 및 리드프레임(10)이 결합된다.
이때 몰딩부재(30)는 수광 홀(13)과 연통되는 투과 홀(31)이 형성되도록 몰딩하여 입사된 광이 투과 홀(31)을 통할 수 있도록 마련된다. 여기서 투과 홀(31)은 상기 수광 홀(13)보다 크거나 동일하다.
한편, 마우스(110)에 마련되는 렌즈를 통해 입사되는 광은 도 4에 도시한 바와 같이 입사될 수 있도록 캡(60)이 마련될 수 있다. 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 마우스용 광센서에 캡(60)을 결합한 상태를 보인 단면도이다.
도 4에 도시한 바와 같이 캡(60)은 상기 몰드부재(30)에 접착의 방법으로 고정되며, 상기 중앙에 광이 입사될 수 있도록 입사 홀(61)이 형성된다.
따라서 입사 홀(61)과 투과 홀(31) 및 수광 홀(13)을 지나 이미지 센서(20)의 센싱영역(21)에 입사되고, 입사된 이미지를 판독하여 움직임을 X, Y 변화량을 위치정보 신호로 컴퓨터에 입력한다. 이때 입사 홀(61)은 이미지 센서(20)방향으로 확장되는 경사부(62)를 형성하여서 마련된다.
이하 본 발명의 광 포인팅장치용 광센서의 제조방법을 도 5내지 도 6을 참고로 하여 설명한다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 광 포인팅장치용 광센서 제조방법을 보인 순서도이다. 그리고 도6a 내지 도6e는 도 5를 설명하기 위한 제조방법에 따른 각 단계별 결합상태도이다.
도 5와 도6a 내지 도6e 참고하여 설명하면, 광센서 모듈을 제조하기 위해서는 도6a에 도시한 바와 같이 뒤집힌 상태에서 제조되므로 먼저 뒤집힌 상태의 리드프레임(10)을 준비한다. 그리고 리드프레임(10)의 패드(11) 중앙에 소정크기의 수광 홀(13)을 형성한다(S10). 여기서 수광 홀(13)은 패드(11)의 중앙에 형성하는 것이 바람직하나 이후에 결합될 이미지 센서(20)가 센싱영역(21)이 편심되게 마련될 경우에는 수광 홀(13)은 패드(11)에서 편심되게 형성될 수 있다.
이후, 리드프레임(10)의 수광 홀(13)과 광원방향의 패드(11) 일측면에는 입사되는 광에 의해 난반사 되어 센싱영역(21)에 입사될 수 있음으로 입사되는 광이 난반사 되는 것을 방지하기 위해 난반사 방지층(50)을 형성한다(S20).
여기서 난반사 방지층(50)은 난반사 물질 또는 난반사 필름을 코팅하여서 되는 코팅층을 형성하여 마련될 수 있고, 수광 홀(13)과 패드(11)를 부식처리하여 부식층을 형성하여 마련될 수 있다. 또한, 난반사가 일어나는 것이 방지되는 물질을 이용하여 형성될 수 있다.
이후, 리드프레임(10)의 패드(11)에 이미지 센서(20)를 결합한다. 여기서 이미지 센서(20)는 패드(11)에 접착의 방법으로 결합할 수 있게 접착층(40)을 형성한다(S30). 그리고 상기 접착층(40)에 의해 이미지 센서(20)가 결합된다(S40). 또한, 이미지 센서(20)는 센싱영역(21)이 수광 홀(13)을 향하도록 접착된다.
이후, 이미지 센서(20)와 리드프레임(10)의 리드(12)를 각각 와이어(70)의 양단을 본딩하여 결선한다(S50).
이후, 와이어 본딩이 완료되면 리드프레임(10)과 와이어(70) 및 이미지 센서(20)를 함께 몰딩한다(S60). 이때 몰딩은 수광 홀(13)을 통해 광이 입사될 수 있도록 투과 홀(31) 형성과 동시에 몰딩된다. 즉, 몰딩과 동시에 투과 홀(31)이 형성된다.
따라서 리드프레임(10)과 와이어(70) 및 광수신부재가 일체로 견고한 상태로 고정된다.
이때 몰딩단계(S60)에서 상기 리드프레임(10)과 이미지 센서(20)를 몰딩시킬 경우, 이미지 센서(20)의 센싱영역(21)이 이물질에 오염되는 것을 방지하기 위해 테이핑, 코팅(Coating) 중에 어느 하나를 이용하여 보호하는 센싱영역 오염방지층 형성단계를 몰딩단계(S60) 이전에 포함할 수 있다.
그리고 상기와 같이 오염방지층 형성단계를 포함하면, 몰딩단계(S60) 이후에는 상기 오염방지층 형성단계에 의해 형성된 오염방지층을 제거하는 오염방지층 제거단계를 포함할 수 있다.
또한, 다른 방법으로 몰딩단계 이후에 몰딩단계까지의 과정에서 이물질에 오염된 센싱영역을 미세하게 제거하는 클리닝 단계를 포함할 수 있다. 여기서 클리닝 단계는 에칭의 방법으로 크리닝 할 수 있다.
이후, 리드프레임(10)의 리드(12)를 소정의 길이로 절단하고, PCB 등에 설치될 수 있도록 일정한 형태로 절곡하여 광센서모듈(100)이 완성된다(S70).
이후, 필요에 따라 캡(60)을 결합할 수 있다. 여기서 캡(60)은 상기 몰딩부 재(30)에 결합하기 위한 소정의 홈을 형성하고, 상기 홈에 접착물질을 이용한 접착층을 형성하여 결합하거나, 상기 캡을 렌즈와 일체형으로 제작한 후 이후의 제조공정에서 상기 몰딩부재와 결합되도록 할 수 있다.
이상에서 본 발명의 광 포인팅장치용 광센서모듈 및 그 제조방법에 대한 기술사상을 첨부도면과 함께 서술하였지만, 이는 본 발명의 가장 양호한 실시 예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 또한, 본 발명을 일반적인 이미지센서에 적용할 수 있는 것은 당연하다.
따라서 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자이면 누구나 본 발명의 기술사상의 범주를 이탈하지 않는 범위 내에서 치수 및 모양 그리고 구조 등의 다양한 변형 및 모방할 수 있음은 명백한 사실이다.
상술한 바와 같이 광 포인팅장치용 광센서모듈의 구조가 리드프레임과 이미지 센서 및 와이어 그리고 몰딩부재의 구성이 몰딩부재에 의해 일체로 형성함으로서 구성이 간단해지며 내구성이 향상되는 효과가 있다.
또한, 난반사 방지층을 형성하여 입사되는 광의 난반사에 의한 간섭을 방지함으로서 이미지 센서의 수신감도가 향상되어 광 포인팅장치의 신뢰성이 향상되는 효과가 있다.
또한, 리드프레임 수광 홀을 형성하고, 몰딩단계에서 투과 홀을 일체로 형성함으로서 캡핑 단계 캡 클리닝 단계 등을 줄일 수 있어 제조에 따른 작업공수를 줄일 수 있어 생산성이 향상되는 효과가 있다.

Claims (22)

  1. 패드에 수광 홀이 형성된 리드프레임;
    상기 패드에 결합되며, 상기 수광 홀을 통해 입사된 광원의 광을 감지하는 이미지 센서; 및,
    상기 리드프레임과 이미지 센서를 일체로 몰딩시키는 몰딩부재;
    상기 수광 홀에 마련되며, 입사된 광이 난반사되는 것을 방지하기 위해 제1난반사 방지층을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 포인팅장치용 광센서모듈.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 몰딩부재는 입사된 광이 상기 수광 홀을 통해 입사될 수 있도록 상기 수광 홀과 연통되는 투과 홀이 마련되는 것을 특징으로 하는 광 포인팅장치용 광센서모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 수광 홀은 상기 이미지 센서의 센싱영역보다 동일하거나 크게 마련되는 것을 특징으로 하는 광 포인팅장치용 광센서모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 이미지 센서와 패드 사이에는 접착 결합될 수 있도록 접착층이 마련되는 것을 특징으로 하는 광 포인팅장치용 광센서모듈.
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서,
    상기 리드프레임의 패드는 입사된 광이 난반사 되는 것을 방지하기 위해 제2난반사 방지층이 마련되는 것을 특징으로 하는 광 포인팅장치용 광센서모듈.
  8. 제1항 또는 7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 또는 제2난반사 방지층은 난반사 방지필름을 코팅하여서 되는 코팅층인 것을 특징으로 하는 광 포인팅장치용 광센서모듈.
  9. 제1항 또는 7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 또는 제2난반사 방지층은 부식처리 하여서 되는 부식층인 것을 특징으로 하는 광 포인팅장치용 광센서모듈.
  10. 제1항 또는 7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 또는 제2난반사 방지층은 난반사가 일어나는 것이 방지되는 물질을 이용하여 상기 수광 홀과 패드의 표면을 형성하는 것을 특징으로 하는 광 포인팅장치용 광센서모듈.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 몰딩부재는 상기 광원방향에 결합되며, 상기 이미지 센서의 센싱영역에 입사될 수 있도록 입사 홀이 마련되는 캡을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 포인팅장치용 광센서모듈.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 캡은 상기 몰딩부재에 접착으로 결합되는 것을 특징으로 하는 광 포인팅장치용 광센서모듈.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 입사 홀은 상기 이미지 센서 방향으로 확장되는 경사부가 마련되는 것을 특징으로 하는 광 포인팅장치용 광센서모듈.
  14. 리드프레임의 패드에 수광 홀을 형성하는 수광 홀 형성단계;
    상기 패드에 형성된 수광 홀과, 패드에서 난반사가 방지될 수 있도록 하는 난반사 방지층 형성단계;
    상기 패드에 이미지 센서를 결합하는 이미지 센서 결합단계;
    상기 이미지 센서와 리드프레임의 리드를 와이어로 본딩하여 상호 연결하는 와이어 본딩단계;
    상기 리드프레임과 이미지 센서를 몰딩시키는 몰딩 단계; 및,
    상기 리드프레임의 리드를 일정길이로 절단하고, 그 형태를 갖추는 트리밍 및 포밍 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 포인팅장치용 광센서모듈 제조방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 이미지 센서 결합단계는 상기 이미지 센서가 접착으로 고정될 수 있도록 양면 접착테이프를 접착하여 패드에 접착층을 형성하는 테이핑 단계가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 광 포인팅장치용 광센서모듈 제조방법.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 몰딩단계는 상기 수광 홀에 연통되는 투과 홀이 형성되도록 몰딩시키는 것을 특징으로 하는 광 포인팅장치용 광센서모듈 제조방법.
  17. 제14항에 있어서,
    상기 몰딩단계에서 상기 리드프레임과 이미지 센서를 몰딩시킬 경우, 이미지 센서의 센싱 영역이 이물질에 오염되는 것을 방지하기 위해 테이핑, 코팅(Coating), 중에 어느 하나를 이용하여 보호하는 오염방지층 형성단계를 상기 몰딩단계 이전에 포함하는 것을 특징으로 하는 광 포인팅장치용 광센서모듈 제조방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 몰딩단계 이후에는 오염방지층 형성단계에서 형성된 오염방지층을 제거하는 오염방지층 제거단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 포인팅장치용 광센서모듈 제조방법.
  19. 제14항에 있어서,
    상기 몰딩단계 이후에는 몰딩단계까지의 과정에서 이물질에 의해 오염된 센싱영역을 미세하게 제거하는 클리닝 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 포인팅장치용 광센서모듈 제조방법.
  20. 삭제
  21. 제14항에 있어서,
    상기 난반사 방지층 형성단계는 코팅 또는 부식처리 혹은 난반사가 일어나는 것이 방지되는 물질 중에 어느 하나를 선택하여 형성되는 것을 특징으로 하는 광 포인팅장치용 광센서모듈 제조방법.
  22. 제14항에 있어서,
    상기 트리밍 및 포밍이 완료된 광센서의 입사영역을 결정할 수 있도록 입사 홀이 형성된 캡을 결합하는 캡핑 단계가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 광 포인팅장치용 광센서모듈 제조방법.
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