WO2017217280A1 - 光センサおよびその製造方法 - Google Patents

光センサおよびその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2017217280A1
WO2017217280A1 PCT/JP2017/020974 JP2017020974W WO2017217280A1 WO 2017217280 A1 WO2017217280 A1 WO 2017217280A1 JP 2017020974 W JP2017020974 W JP 2017020974W WO 2017217280 A1 WO2017217280 A1 WO 2017217280A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
light
emitting element
optical sensor
receiving element
substrate
Prior art date
Application number
PCT/JP2017/020974
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
力 山崎
信行 石床
Original Assignee
株式会社村田製作所
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社村田製作所 filed Critical 株式会社村田製作所
Publication of WO2017217280A1 publication Critical patent/WO2017217280A1/ja

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/12Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto

Definitions

  • the present invention provides an optical sensor that is covered with a light-transmitting cover through a space and detects the presence of an object to be detected, and includes a substrate and a surface of the substrate provided on the substrate.
  • a light emitting element that emits light from the side
  • a light receiving element that is provided on the substrate and receives reflected light based on the light emitted from the light emitting element, and is provided so as to surround a light receiving surface of the light receiving element.
  • a first light-blocking portion that blocks light between the light-receiving element and the light-transmitting cover and the light sensor, and transmits light between the light-emitting element and the light-receiving element.
  • a second light-shielding portion for blocking.
  • the optical sensor according to the present invention further includes an optical member for inclining light emitted from the light emitting element in a direction away from the light receiving element.
  • the optical sensor 2 is located on one end side (lower side in FIG. 1) of the optical sensor device 1, and is accommodated in, for example, the sensor casing SC.
  • the optical sensor 2 includes a substrate 3, a light emitting element 4, a light receiving element 5, a lens 6, a first light shielding part 8, a second light shielding part 10, and the like.
  • the thickness direction dimension (vertical direction dimension) of the optical sensor 2 is set to about 1 mm, for example.
  • the light emitting element 4 is mounted on the surface 3A of the substrate 3 and emits, for example, infrared light or visible light.
  • the optical axis of the light emitting element 4 is usually in the vertical direction (vertical direction) with respect to the surface 3A of the substrate 3, for example.
  • a light emitting diode (LED), a laser diode (LD), or a surface emitting laser (VCSEL) is used as the light emitting element 4.
  • a VCSEL having a small emission angle (beam divergence angle) as the element for the light emitting element 4.
  • the lens 6 is provided on the surface 3A of the substrate 3 so as to cover the light emitting element 4.
  • the lens 6 is an optical member made of a convex lens formed in a substantially hemispherical shape protruding upward, for example, and seals the light emitting element 4.
  • the lens 6 is formed of an insulating resin material having translucency, and emits light emitted from the light emitting element 4 to the outside. In this case, the center of the lens 6 is displaced from the center position of the light emitting surface of the light emitting element 4 in a direction away from the light receiving element 5.
  • the lens 6 refracts the light from the light emitting element 4 and tilts the optical axis of the light beam from the light emitting element 4 from the vertical direction orthogonal to the substrate 3. At this time, the optical axis of the light emitted through the lens 6 is inclined toward the direction away from the light receiving element 5.
  • part of the light emitted from the light emitting element 4 is reflected or scattered by dirt D such as oil adhering to the translucent cover 9, and may be diffusely reflected and returned to the light receiving element 5.
  • the light emitted from the light emitting element 4 may propagate directly inside the optical sensor 2 to generate a direct wave entering the light receiving element 5. Reflected light and scattered light from the translucent cover 9 entering the light receiving element 5 and light propagating in the optical sensor 2 and the like are collectively referred to as stray light.
  • the second light shielding unit that blocks light between the light emitting element 4 and the light receiving element 5. 10 is provided.
  • the scattered light that has entered the space S can be blocked by the second light shielding unit 10.
  • the optical sensor device 1 uses the lens 6 to incline the light emitted from the light emitting element 4 toward the direction away from the light receiving element 5. Thereby, even when the outgoing light is scattered on the surface of the translucent cover 9, the scattered light is generated at a location away from the light receiving element 5. For this reason, the scattered light which goes to the light receiving element 5 can be reduced, and stray light can be suppressed.
  • the second light shielding portion 13 is provided in a space between the translucent cover 9 and the optical sensor 2.
  • the length direction dimension L1b (depth dimension in FIG. 3) of the second light shielding portion 13 is longer than the length direction dimension L2 of the light receiving surface 5A of the light receiving element 5. That is, when the light receiving element 5 is viewed from the light emitting element 4, the second light shielding portion 13 is disposed at a position where the light receiving surface 5A is hidden.
  • the second light-shielding portion 13 is formed of a soft resin material having a low reflectance and suppressing light reflection, such as black.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
  • Geophysics And Detection Of Objects (AREA)
  • Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)

Abstract

光センサ装置(1)は、被検出物体(Obj)の存在を検知する光センサ(2)と、該光センサ(2)を覆う部位に位置して該光センサ(2)との間に空間(S)を設けて配置される透光性カバー(9)とを有する。光センサ(2)は、基板(3)と、基板(3)に設けられ基板(3)の表面側から光を出射する発光素子(4)と、基板(3)に設けられ発光素子(4)から出射された光に基づく反射光を受光する受光素子(5)と、受光素子(5)の受光面(5A)を取囲んで設けられ、発光素子(4)と受光素子(5)との間で光を遮断する第1の遮光部(8)と、透光性カバー(9)と光センサ(2)との間の空間(S)に設けられ、発光素子(4)と受光素子(5)との間で光を遮断する第2の遮光部(10)とを備えている。

Description

光センサおよびその製造方法
 本発明は、基板に発光素子及び受光素子を実装した光センサおよびその製造方法に関するものである。
 一般に、光センサとして、基板に、発光素子と受光素子とを実装したものが知られている(例えば、特許文献1参照)。
特開昭63-33886号公報
 このような光センサでは、発光素子から出射された光が受光素子に直接入射することを防止するために、発光素子と受光素子との間に遮光部を設ける構成が考えられる。一方、光センサの発光素子および受光素子を覆う部位にガラス板を設けているものもある。
 しかしながら、このような構成では、発光素子および受光素子をガラス板によって覆う際に、発光素子および受光素子とガラス板との間に空間が生じてしまう場合がある。この場合、ガラス板がオイル等により汚れた場合、汚れによって発光素子からの出射光が散乱することがある。この散乱光がガラス板と受光素子との間の空間を通じて遮光部を乗り越えて受光素子に入射されることがあり、このような迷光によるノイズが生じてしまうという問題がある。
 本発明は前述の問題に鑑みなされたものであり、本発明の目的は、迷光によるノイズを抑制することができる光センサおよびその製造方法を提供することにある。
(1).上記課題を解決するために、本発明は、空間を介して透光性カバーによって覆われ、被検出物体の存在を検知する光センサであって、基板と、前記基板に設けられ前記基板の表面側から光を出射する発光素子と、前記基板に設けられ前記発光素子から出射された光に基づく反射光を受光する受光素子と、前記受光素子の受光面を取囲んで設けられ、前記発光素子と前記受光素子との間で光を遮断する第1の遮光部と、前記透光性カバーと前記光センサとの間の空間に設けられ、前記発光素子と前記受光素子との間で光を遮断する第2の遮光部と、を備えている。
 本発明によれば、透光性カバーと光センサとの間の空間には、発光素子と受光素子との間で光を遮断する第2の遮光部が設けられている。これにより、透光性カバーの汚れにより発光素子からの出射光が散乱した場合でも、空間内に進入した散乱光を第2の遮光部により遮断することができる。この結果、散乱光が受光素子に入射することを第2の遮光部により低減することができるから、迷光によるノイズを抑制することができる。
(2).本発明では、前記第2の遮光部は、弾性変形可能な材料を用いて形成されている。
 これにより、光センサを透光性カバーによって覆う場合に、透光性カバーと接触した第2の遮光部が変形することにより、透光性カバーと第2の遮光部とを密着させることができる。この結果、透光性カバーと第2の遮光部との間の隙間をなくすことができるので、空間内に進入した散乱光を第2の遮光部により遮断することができる。また、例えば、弾性変形可能な材料として軟質樹脂材料を第1の遮光部に塗布することによって、第2の遮光部を形成することができる。
(3).本発明による光センサは、前記発光素子から出射される光を前記受光素子から離れる方向に向かって傾斜させる光学部材を、さらに備えている。
 これにより、透光性カバーの表面で出射光の散乱が生じた場合でも、受光素子から離れた箇所で散乱光が生じることになる。このため、受光素子に向かう散乱光を減少させることができ、迷光を抑制することができる。
(4).本発明は、空間を介して透光性カバーによって覆われ、被検出物体の存在を検知する光センサであって、基板と、前記基板に設けられ前記基板の表面側から光を出射する発光素子と、前記基板に設けられ前記発光素子から出射された光に基づく反射光を受光する受光素子と、前記受光素子の受光面を取囲んで設けられ、前記発光素子と前記受光素子との間で光を遮断する遮光部と、を備え、前記遮光部は、一定の高さ寸法をもって前記発光素子および前記受光素子の周囲に設けられた周壁部と、前記発光素子と前記受光素子との間に位置して、前記周壁部よりも前記透光性カバーに向けて突出した突壁部と、を有している。
 本発明によれば、遮光部は、一定の高さ寸法をもつ周壁部と、周壁部よりも透光性カバーに向けて突出した突壁部と、を有している。これにより、透光性カバーの汚れにより発光素子からの出射光が散乱した場合でも、散乱光を遮光部の突壁部により遮断することができる。この結果、散乱光が受光素子に入射することを突壁部により低減するので、迷光によるノイズを抑制することができる。また、遮光部は、周壁部と突壁部とを一体化して形成することができるから、部品点数を減らすことができ、製造コストを抑制することができる。
(5).本発明は、空間を介して透光性カバーによって覆われ、被検出物体の存在を検知する光センサの製造方法であって、前記光センサは、基板と、前記基板に設けられ前記基板の表面側から光を出射する発光素子と、前記基板に設けられ前記発光素子から出射された光に基づく反射光を受光する受光素子と、前記受光素子の受光面を取囲んで設けられ、前記発光素子と前記受光素子との間で光を遮断する第1の遮光部と、前記透光性カバーと前記光センサとの間の空間に設けられ、前記発光素子と前記受光素子との間で光を遮断する第2の遮光部と、を備え、前記第2の遮光部は、前記第1の遮光部の表面に軟質樹脂材料を塗布することによって形成することを特徴としている。
 本発明によれば、第2の遮光部は、第1の遮光部の表面に軟質樹脂材料を塗布することによって形成している。これにより、第2の遮光部材を予め量産して用意する必要がなくなるので、光センサを構成する部材を低減して、低コスト化を図ることができる。
本発明の第1の実施の形態による光センサ装置を示す断面図である。 光センサ装置を図1中の矢示II-II方向からみた断面図である。 第2の実施の形態による光センサ装置を示す断面図である。 第2の実施の形態による光センサ装置を図3中の矢示IV-IV方向からみた断面図である。 第3の実施の形態による光センサ装置を示す断面図である。 第3の実施の形態による光センサ装置を図5中の矢示VI-VI方向からみた断面図である。
 以下、本発明の実施の形態による光センサを用いた光センサ装置について、図面を参照しつつ詳細に説明する。
 まず、図1および図2に、本発明の第1の実施の形態による光センサ装置を示す。第1の実施の形態による光センサ装置1は、被検出物体Objの存在を検知する光センサ2と、光センサ2を覆う透光性カバー9と、を有している。
 光センサ2は、光センサ装置1の一端側(図1中の下側)に位置して、例えばセンサケーシングSCに収容されている。この光センサ2は、基板3、発光素子4、受光素子5、レンズ6、第1の遮光部8、第2の遮光部10等を備えている。光センサ2の厚さ方向寸法(上下方向寸法)は、例えば1mm程度に設定されている。
 基板3は、光センサ2の一端に位置して、例えばプリント配線基板等の絶縁材料を用いて平板状に形成されている。基板3の表面(上面)3Aには、発光素子4と受光素子5とが実装されている。
 発光素子4は、基板3の表面3Aに実装され、例えば赤外線や可視光線の光を出射する。発光素子4の光軸は、通常、例えば基板3の表面3Aに対して垂直方向(上下方向)である。発光素子4としては、例えば発光ダイオード(LED)、レーザダイオード(LD)、面発光レーザ(VCSEL)が用いられる。検知分解能を上げ、S/Nを向上させるためには、素子として元々出射角(ビーム広がり角)の小さいVCSELを発光素子4に用いるのが好ましい。
 受光素子5は、例えば発光素子4から図1中の左右方向に離間して発光素子4の近傍に配置され、基板3の表面3Aに実装されている。この場合、受光素子5の表面には、受光面5Aが設けられている。この受光素子5は、発光素子4から出射された光が被検出物体Objによって反射された光を、受光面5Aによって受光するものである。受光素子5としては、例えばフォトダイオード(PD)、フォトトランジスタ等が用いられる。
 レンズ6は、基板3の表面3Aに位置して、発光素子4を覆って設けられている。レンズ6は、例えば上方に突出した略半球形状に形成された凸レンズからなる光学部材であり、発光素子4を封止している。このレンズ6は、透光性を有する絶縁性の樹脂材料により形成され、発光素子4から出射された光を外部に放射するものである。この場合、レンズ6の中心は、発光素子4の発光面の中心位置から受光素子5よりも遠ざかる方向に位置ずれして配置されている。これによって、レンズ6は、発光素子4からの光を屈折させて、発光素子4からの光束の光軸を基板3と直交した垂直方向から傾斜させる。このとき、レンズ6を介して出射される光の光軸は、受光素子5と離れる方向に向かって傾斜する。
 平坦部7は、基板3の表面3Aに位置して、受光素子5を覆って封止している。平坦部7は、透光性を有する絶縁性の樹脂材料によって、平板状に形成されている。この場合、発光素子4から出射されて被検出物体Objによって反射された光は、平坦部7を通じて受光素子5の受光面5Aに入射する。平坦部7の角隅部位は、金型を取り出し易くするために、傾斜した面取り形状となっている。
 ここで、発光素子4と受光素子5とは、別体のレンズ6と平坦部7とによってそれぞれ封止した場合を例示した。これに限らず、これらのレンズ6と平坦部7とを一体化して、発光素子4と受光素子5とを一緒に封止してもよい。
 第1の遮光部8は、受光素子5の受光面5Aを取囲んで、平坦部7の外周縁側に設けられている。具体的には、第1の遮光部8は、受光面5Aを取囲む略四角形の枠状体として形成されている。また、第1の遮光部8は、レンズ6に向けて延びる2本の腕部を有し、レンズ6の周囲をC字状に覆っている。このため、第1の遮光部8には、レンズ6を配置するための凹部8Aが形成されている。
 一方、第1の遮光部8の略中央に位置して受光面5Aの上側には、光センサ2の表面側(透光性カバー9側)に開口する開口部8Bが形成されている。また、凹部8Aと開口部8Bとの間に位置して発光素子4と受光素子5との間には、発光素子4から出射された光が、被検出物体Objに反射されずに、受光素子5に直接的に入射するのを遮断する遮光壁8Cが形成されている。
 これにより、第1の遮光部8は、被検出物体Objによって反射されていない光である迷光が受光素子5に入射するのを、遮光壁8Cにより遮断する。また、第1の遮光部8は、被検出物体Objによって反射された光が開口部8Bを介して受光素子5に入射するのを許すものである。即ち、第1の遮光部8の開口部8Bは、発光素子4から出射されて被検出物体Objによって反射された反射光を受光素子5に導く光透過路を構成している。
 透光性カバー9は、光センサ2を覆う部位に位置して、センサケーシングSCに載置されて設けられている。この場合、透光性カバー9は、光センサ2から所定の間隔(例えば、0.1mm以上0.7mm以下)をもって離間することにより、光センサ2との間に空間Sを設けて配置されている。透光性カバー9は、例えば透明なガラス、樹脂材料等により平板状に形成されている。透光性カバー9は、光センサ2を覆うことにより、光センサ2を塵挨から保護する保護膜を構成している。この場合、透光性カバー9の厚さ寸法は、1mmを超えない範囲として、例えば0.5mm以上0.7mm以下に設定されている。
 第2の遮光部10は、透光性カバー9と光センサ2との間の空間Sに設けられている。具体的には、第2の遮光部10は、第1の遮光部8の遮光壁8Cの上面に位置して、透光性カバー9と遮光壁8Cとによって挟持されている。第2の遮光部10は、例えば接着剤によって遮光壁8Cに固定されてもよく、光センサ2を収容するセンサケーシングSCのキャビティの壁面によって位置決め固定されてもよい。第2の遮光部10は、例えば黒色のような、光の反射を抑えた低反射率の樹脂材料によって、棒状または直方体状に形成されている。また、第2の遮光部10は、例えばゴム等のような弾性変形可能な樹脂材料によって形成されている。
 このため、光センサ装置1に光センサ2を実装したときには、第2の遮光部10の突出端部が透光性カバー9に接触し、第2の遮光部10は変形する。これにより、第2の遮光部10は、透光性カバー9に密着し、発光素子4と受光素子5との間に位置して、第1の遮光部8(遮光壁8C)と透光性カバー9との間を隙間無く埋めている。この場合、第2の遮光部10の長さ方向寸法L1a(図1における奥行き寸法)は、受光素子5の受光面5Aの長さ方向寸法L2よりも長くなっている。即ち、発光素子4から受光素子5を見たときに、第2の遮光部10は、受光面5Aを隠す位置に配置されている。この結果、第2の遮光部10は、発光素子4から出射された光が散乱した場合に、迷光を発光素子4と受光素子5との間で遮断することができる。
 光センサ装置1は上述の如き構成を有するもので、次にその動作について説明する。
 光センサ装置1が駆動すると、発光素子4は、基板3の表面3A側から垂直方向に光を出射する。そして、発光素子4から出射された光(出射光)は、レンズ6によって受光素子5と離れる方向に向かって傾斜して、透光性カバー9を透過して例えば手、指等の被検出物体Objに照射される。また、被検出物体Objによって反射されてなる光(反射光)は、透光性カバー9を透過して開口部8Bを介して受光素子5によって受光される。これにより、光センサ2は、被検出物体Objが光センサ2の上部に位置するか否か、即ち被検出物体Objの存在を検知することができる。
 ここで、発光素子4からの出射光の一部は、透光性カバー9に付着したオイル等の汚れDによって反射や散乱され、乱反射して受光素子5に戻ってくることがある。また、発光素子4から出た光が光センサ2の内部を直接伝播し、受光素子5に入ってくる直達波が発生することもある。これら受光素子5に入ってくる透光性カバー9からの反射光や散乱光および光センサ2内等を伝播する光を総称して迷光と呼ぶ。
 この場合、第1の遮光部8の遮光壁8Cは、光センサ2の内部を直接伝播する迷光を、発光素子4と受光素子5との間で遮断することができる。また、第2の遮光部10は、透光性カバー9に付着した汚れDによって散乱した迷光を、発光素子4と受光素子5との間で遮断することができる。
 かくして、第1の実施の形態によれば、透光性カバー9と光センサ2との間の空間Sには、発光素子4と受光素子5との間で光を遮断する第2の遮光部10を設けている。これにより、透光性カバー9の汚れDにより発光素子4からの出射光が散乱した場合でも、空間S内に進入した散乱光を第2の遮光部10により遮断することができる。この結果、散乱光が受光素子5に入射することを第2の遮光部10により低減することができるから、迷光によるノイズを抑制することができる。
 また、第2の遮光部10は、弾性変形可能な材料を用いて形成される構成としている。これにより、光センサ2を透光性カバー9によって覆う場合に、透光性カバー9と接触した第2の遮光部10が変形することにより、透光性カバー9と第2の遮光部10とを密着させることができる。この結果、透光性カバー9と第2の遮光部10との間の隙間をなくすことができるので、空間S内に進入した散乱光を第2の遮光部10により遮断することができる。
 また、光センサ装置1は、レンズ6を用いて、発光素子4から出射される光を受光素子5から離れる方向に向かって傾斜させている。これにより、透光性カバー9の表面で出射光の散乱が生じた場合でも、受光素子5から離れた箇所で散乱光が生じることになる。このため、受光素子5に向かう散乱光を減少させることができ、迷光を抑制することができる。
 次に、図3および図4に、本発明の第2の実施の形態による光センサ装置を示す。第2の実施の形態の特徴は、第2の遮光部を軟質樹脂を用いて形成したことにある。なお、第2の実施の形態では、前述した第1の実施の形態と同一の構成については同一の符号を付し、その説明は省略する。
 第2の実施の形態による光センサ装置11は、第1の実施の形態と同様に、被検出物体Objの存在を検知する光センサ12と、光センサ2を覆う透光性カバー9とを有している。この場合、光センサ12は、第1の実施の形態とほぼ同様に、基板3、発光素子4、受光素子5、レンズ6、第1の遮光部8、第2の遮光部13等を備えている。ここで、第2の実施の形態による光センサ12は、第2の遮光部13を軟質樹脂材料によって形成している点で、第1の実施の形態の光センサ2と異なっている。
 第2の遮光部13は、透光性カバー9と光センサ2との間の空間に設けられている。第2の遮光部13の長さ方向寸法L1b(図3における奥行き寸法)は、受光素子5の受光面5Aの長さ方向寸法L2よりも長くなっている。即ち、発光素子4から受光素子5を見たときに、第2の遮光部13は、受光面5Aを隠す位置に配置されている。この第2の遮光部13は、例えば黒色のような、光の反射を抑えた低反射率の軟質樹脂材料によって形成されている。
 ここで、第2の遮光部13は、ジェットディスペンサ等の塗布機を用いて、発光素子4と受光素子5との間に位置して平坦面となった遮光壁8C上に塗布されている。第2の遮光部13に用いられる軟質樹脂材料は、チクソトロピー性を有し、TI値が例えば4以上の所定の値(好ましくは5以上7以下)で、粘度が例えば70Pa・s以上の所定の値(好ましくは80Pa・s以上130Pa・s以下)のものが適用される。これにより、遮光壁8C上に軟質樹脂材料を塗布すると、軟質樹脂材料は粘度が高くなるから、発光素子4や受光素子5に向けて軟質樹脂材料が流出するのを抑制することができる。また、第2の遮光部13に用いられる軟質樹脂材料は、熱硬化性を有したものが適用される。これにより、遮光壁8C上に塗布された第2の遮光部13を加熱することにより、第2の遮光部13は、第1の遮光部8(遮光壁8C)に固定されている。
 なお、軟質樹脂材料は、熱硬化性を有するものに限らず、例えば紫外線等によって硬化するものでもよい。即ち、軟質樹脂材料は、第1の遮光部8に塗布された後に硬化して第1の遮光部8に固定されるものであればよい。また、第2の遮光部13は、透光性カバー9との密着性を高めるために、硬化後でも弾性変形可能なものが好ましい。
 かくして、第2の実施の形態でも、第1の実施の形態とほぼ同様な作用効果を得ることができる。第2の実施の形態によれば、軟質樹脂材料を第1の遮光部8の表面に塗布することによって、第2の遮光部10を形成することができる。この結果、第2の遮光部材を予め量産して用意する必要がなくなるので、光センサ12を構成する部材を低減して、低コスト化を図ることができる。
 次に、図5および図6に、本発明の第3の実施の形態による光センサ装置を示す。第3の実施の形態の特徴は、遮光部を周壁部と突壁部とにより構成したことにある。なお、第3の実施の形態では、前述した第1の実施の形態と同一の構成については同一の符号を付し、その説明は省略する。
 第3の実施の形態による光センサ装置21は、被検出物体Objの存在を検知する光センサ22と、光センサ22を覆う透光性カバー9とを有している。この場合、光センサ22は、第1の実施の形態とほぼ同様に、基板3、発光素子4、受光素子5、レンズ6、遮光部23等を備えている。ここで、第3の実施の形態による光センサ22は、遮光部を1個しか設けない点で、第1の実施の形態の光センサ2と異なっている。
 遮光部23は、受光素子5の受光面5Aを取囲んで、平坦部7の外周縁側に設けられている。具体的には、遮光部23は、発光素子4および受光素子5の周囲に設けられた周壁部23Aと、発光素子4と受光素子5との間に設けられた突壁部23Bとを有している。周壁部23Aと突壁部23Bとは、硬質の樹脂材料を用いて一体に成形されている。
 周壁部23Aは、一定の高さ寸法をもって、受光素子5の受光面5Aを取囲む略四角形の枠状体として形成されている。また、周壁部23Aは、レンズ6に向けて延びる2本の腕部を有し、レンズ6の周囲をC字状に覆っている。このため、周壁部23Aには、レンズ6を配置するための凹部23A1が形成されている。一方、周壁部23Aの略中央に位置して受光面5Aの上側には、光センサ2の表面側(透光性カバー9側)に開口する開口部23A2が形成されている。
 突壁部23Bは、発光素子4と受光素子5との間に位置して、周壁部23Aの上端面から透光性カバー9に向けて突出して設けられている。この突壁部23Bの長さ方向寸法L1c(図5における奥行き寸法)は、受光素子5の長さ方向寸法L2よりも長くなっている。即ち、発光素子4から受光素子5を見たときに、突壁部23Bは、受光面5Aを隠す位置に配置されている。また、突壁部23Bが透光性カバー9に対して非接触となるように、突壁部23Bの突出寸法(上下方向寸法)は、空間Sの高さ寸法よりも短く設定されている。この突壁部23Bは、発光素子4から出射された光が散乱した場合に、迷光を発光素子4と受光素子5との間で遮断するものである。
 かくして、第3の実施の形態でも、第1の実施の形態とほぼ同様な作用効果を得ることができる。第3の実施の形態によれば、遮光部23は、一定の高さ寸法をもつ周壁部23Aと、周壁部23Aよりも透光性カバー9に向けて突出した突壁部23Bとを有している。これにより、透光性カバー9の汚れDにより発光素子4からの出射光が散乱した場合でも、散乱光を遮光部23の突壁部23Bにより遮断することができる。この結果、散乱光が受光素子5に入射することを突壁部23Bにより低減するので、迷光によるノイズを抑制することができる。
 また、遮光部23は、周壁部23Aと突壁部23Bとを一体化して形成することができるから、部品点数を減らすことができ、製造コストを抑制することができる。
 さらに、発光素子4と受光素子5との間にのみ突壁部23Bを設けているので、迷光を遮断する部材を小型化することができる。これにより、透光性カバー9をセンサケーシングSCにシール材等を用いてシールする場合に、突壁部23Bがシール材を干渉するのを抑制することができる。
 なお、前記第1の実施の形態では、レンズ6の中心は、発光素子4の発光面の中心位置から受光素子5よりも遠ざかる方向に位置ずれして配置する構成とした。しかし、本発明はこれに限らず、レンズの中心と発光素子の発光面の中心位置とを合わせて配置する構成としてもよい。これにより、発光素子からの出射光を、受光素子から離れる方向に向かって傾斜することなく、基板と直交した垂直方向に向けて出射する構成としてもよい。このことは、第2,第3の実施の形態でも同様である。
 また、前記第1の実施の形態では、レンズ6の中心は、発光素子4の発光面の中心位置から受光素子5よりも遠ざかる方向に位置ずれして配置することにより、発光素子4からの出射光を受光素子5と離れる方向に向かって傾斜させる構成とした。しかし、本発明はこれに限らず、発光素子を傾斜した状態で基板に取付けることによって、発光素子からの光を直接的に受光素子と反対側の方向に傾斜させる構成としてもよい。この場合、レンズは、発光素子からの光の光軸を屈折させる必要はなく、発光素子の上部を覆うだけでよい。また、厚さ寸法が受光素子側に向かうに従って大きくなるスロープ状の光学部材を用いて発光素子を覆うことにより、発光素子からの光を受光素子と反対側の方向に傾斜させる構成としてもよい。これらのことは、第2,第3の実施の形態でも同様である。
 また、前記第1,第2の実施の形態では、第2の遮光部10,13は弾性変形可能な材料によって形成されるものとした。しかし、本発明はこれに限らず、第2の遮光部は硬質な材料によって形成してもよい。
 また、前記各実施の形態は例示であり、異なる実施の形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能であることは言うまでもない。
 1,11,21 光センサ装置
 2,12,22 光センサ
 3 基板
 4 発光素子
 5 受光素子
 6 レンズ(光学部材)
 8 第1の遮光部
 9 遮光性カバー
 10,13 第2の遮光部
 23 遮光部
 23A 周壁部
 23B 突壁部

Claims (5)

  1.  空間を介して透光性カバーによって覆われ、被検出物体の存在を検知する光センサであって、
     基板と、
     前記基板に設けられ前記基板の表面側から光を出射する発光素子と、
     前記基板に設けられ前記発光素子から出射された光に基づく反射光を受光する受光素子と、
     前記受光素子の受光面を取囲んで設けられ、前記発光素子と前記受光素子との間で光を遮断する第1の遮光部と、
     前記透光性カバーと前記光センサとの間の空間に設けられ、前記発光素子と前記受光素子との間で光を遮断する第2の遮光部と、を備えてなる光センサ。
  2.  前記第2の遮光部は、弾性変形可能な材料を用いて形成されてなる請求項1に記載の光センサ。
  3.  前記発光素子から出射される光を前記受光素子から離れる方向に向かって傾斜させる光学部材を、さらに備えてなる請求項1に記載の光センサ。
  4.  空間を介して透光性カバーによって覆われ、被検出物体の存在を検知する光センサであって、
     基板と、
     前記基板に設けられ前記基板の表面側から光を出射する発光素子と、
     前記基板に設けられ前記発光素子から出射された光に基づく反射光を受光する受光素子と、
     前記受光素子の受光面を取囲んで設けられ、前記発光素子と前記受光素子との間で光を遮断する遮光部と、を備え、
     前記遮光部は、
     一定の高さ寸法をもって前記発光素子および前記受光素子の周囲に設けられた周壁部と、
     前記発光素子と前記受光素子との間に位置して、前記周壁部よりも前記透光性カバーに向けて突出した突壁部と、を有してなる光センサ。
  5.  空間を介して透光性カバーによって覆われ、被検出物体の存在を検知する光センサの製造方法であって、
     前記光センサは、
     基板と、
     前記基板に設けられ前記基板の表面側から光を出射する発光素子と、
     前記基板に設けられ前記発光素子から出射された光に基づく反射光を受光する受光素子と、
     前記受光素子の受光面を取囲んで設けられ、前記発光素子と前記受光素子との間で光を遮断する第1の遮光部と、
     前記透光性カバーと前記光センサとの間の空間に設けられ、前記発光素子と前記受光素子との間で光を遮断する第2の遮光部と、を備え、
     前記第2の遮光部は、前記第1の遮光部の表面に軟質樹脂材料を塗布することによって形成することを特徴とする光センサの製造方法。
PCT/JP2017/020974 2016-06-16 2017-06-06 光センサおよびその製造方法 WO2017217280A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-120046 2016-06-16
JP2016120046A JP2019165031A (ja) 2016-06-16 2016-06-16 光センサおよびその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2017217280A1 true WO2017217280A1 (ja) 2017-12-21

Family

ID=58674235

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2017/020974 WO2017217280A1 (ja) 2016-06-16 2017-06-06 光センサおよびその製造方法

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2019165031A (ja)
CN (1) CN206177326U (ja)
WO (1) WO2017217280A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019192878A (ja) * 2018-04-27 2019-10-31 E&E Japan株式会社 センサー

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110392820B (zh) * 2018-02-20 2020-05-01 三菱电机株式会社 绝对编码器
CN111812739B (zh) * 2020-06-08 2023-02-24 深圳怡化电脑股份有限公司 反射式光电传感设备和检验物品是否取走的方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04103665U (ja) * 1991-02-15 1992-09-07 シヤープ株式会社 光学センサー
JPH0529650A (ja) * 1991-07-19 1993-02-05 Sharp Corp 光学装置
JP2001250979A (ja) * 2000-03-07 2001-09-14 Toto Ltd 光センサ
JP2011049473A (ja) * 2009-08-28 2011-03-10 Sharp Corp 光検出装置および電子機器
JP2012119448A (ja) * 2010-11-30 2012-06-21 Rohm Co Ltd 光学電子部品、携帯用電子機器、および光学電子部品の製造方法
US20140084308A1 (en) * 2012-09-27 2014-03-27 Stmicroelectronics Pte Ltd. Overmold with single attachment using optical film
WO2014054420A1 (ja) * 2012-10-05 2014-04-10 株式会社村田製作所 光センサ

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04103665U (ja) * 1991-02-15 1992-09-07 シヤープ株式会社 光学センサー
JPH0529650A (ja) * 1991-07-19 1993-02-05 Sharp Corp 光学装置
JP2001250979A (ja) * 2000-03-07 2001-09-14 Toto Ltd 光センサ
JP2011049473A (ja) * 2009-08-28 2011-03-10 Sharp Corp 光検出装置および電子機器
JP2012119448A (ja) * 2010-11-30 2012-06-21 Rohm Co Ltd 光学電子部品、携帯用電子機器、および光学電子部品の製造方法
US20140084308A1 (en) * 2012-09-27 2014-03-27 Stmicroelectronics Pte Ltd. Overmold with single attachment using optical film
WO2014054420A1 (ja) * 2012-10-05 2014-04-10 株式会社村田製作所 光センサ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019192878A (ja) * 2018-04-27 2019-10-31 E&E Japan株式会社 センサー

Also Published As

Publication number Publication date
CN206177326U (zh) 2017-05-17
JP2019165031A (ja) 2019-09-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3139491U (ja) 移動感知モジュール
US7781722B2 (en) Optical touch screen assembly
WO2017217280A1 (ja) 光センサおよびその製造方法
JP5805301B2 (ja) 光電子装置
US20170031516A1 (en) Position input device and touch panel
CN110300950B (zh) 触摸感测系统中的光学耦合
US7182258B2 (en) Enhanced reflective optical encoder
JP7365124B2 (ja) 近接センサおよびこれを用いた電子機器
US20140084145A1 (en) Optical package with removably attachable cover
JP6552052B2 (ja) トナー付着量センサ
CN111142314B (zh) 多光源的光机结构
WO2015174117A1 (ja) 光検出装置
JP6170392B2 (ja) 電子機器
CN110274685B (zh) 光电传感器
KR101592417B1 (ko) 근접 센서 및 그 제조 방법
JP2021170018A (ja) 受光装置およびこれを備えた光電式エンコーダ
JP2005203499A (ja) 発光ダイオード及びそれを用いた測距用光源及び測距装置
TWI384635B (zh) Light sensing module package structure and its packaging method
JP6193099B2 (ja) 受光デバイスおよび樹脂
JP6995288B2 (ja) 光電センサ
TWI432775B (zh) 導光結構
JP6078294B2 (ja) タッチパネル装置
JP5278276B2 (ja) 測距用光源及びそれを用いた測距装置
US11719789B2 (en) Optical proximity sensor and portable terminal apparatus for adjusting degree of freedom in arrangement position
WO2022255146A1 (ja) 発光装置および測距装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 17813178

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 17813178

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP