JP7111187B2 - 高熱伝導性シリコーン組成物及びその製造方法 - Google Patents
高熱伝導性シリコーン組成物及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7111187B2 JP7111187B2 JP2020568099A JP2020568099A JP7111187B2 JP 7111187 B2 JP7111187 B2 JP 7111187B2 JP 2020568099 A JP2020568099 A JP 2020568099A JP 2020568099 A JP2020568099 A JP 2020568099A JP 7111187 B2 JP7111187 B2 JP 7111187B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- component
- silicone composition
- parts
- mass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 title claims description 100
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 85
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 28
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 27
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 20
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 20
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical group [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 17
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 17
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 14
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 14
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 12
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 11
- 229920006136 organohydrogenpolysiloxane Polymers 0.000 claims description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 10
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 10
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 9
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 7
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims description 6
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000004183 alkoxy alkyl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 6
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 claims description 6
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000376 reactant Substances 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 claims description 4
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 claims description 2
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 1
- -1 siloxane unit Chemical group 0.000 description 47
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 15
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 11
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 9
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 7
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 7
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 7
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 6
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 6
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 5
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 5
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 5
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 description 5
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 5
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 125000005388 dimethylhydrogensiloxy group Chemical group 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 4
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 4
- 229920001843 polymethylhydrosiloxane Polymers 0.000 description 4
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 4
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 3
- AYJRCSIUFZENHW-UHFFFAOYSA-L barium carbonate Chemical class [Ba+2].[O-]C([O-])=O AYJRCSIUFZENHW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 125000006165 cyclic alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 3
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 3
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M Sodium bicarbonate Chemical compound [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000002199 base oil Substances 0.000 description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- FSIJKGMIQTVTNP-UHFFFAOYSA-N bis(ethenyl)-methyl-trimethylsilyloxysilane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C=C)C=C FSIJKGMIQTVTNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 2
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- NYMPGSQKHIOWIO-UHFFFAOYSA-N hydroxy(diphenyl)silicon Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](O)C1=CC=CC=C1 NYMPGSQKHIOWIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000018 strontium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- JMXKSZRRTHPKDL-UHFFFAOYSA-N titanium ethoxide Chemical compound [Ti+4].CC[O-].CC[O-].CC[O-].CC[O-] JMXKSZRRTHPKDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 2
- RYSXWUYLAWPLES-MTOQALJVSA-N (Z)-4-hydroxypent-3-en-2-one titanium Chemical compound [Ti].C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O RYSXWUYLAWPLES-MTOQALJVSA-N 0.000 description 1
- IDXCKOANSQIPGX-UHFFFAOYSA-N (acetyloxy-ethenyl-methylsilyl) acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](C)(C=C)OC(C)=O IDXCKOANSQIPGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWEKXPWNFQBJAY-UHFFFAOYSA-N (dimethyl-$l^{3}-silanyl)oxy-dimethylsilicon Chemical compound C[Si](C)O[Si](C)C KWEKXPWNFQBJAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YOBOXHGSEJBUPB-MTOQALJVSA-N (z)-4-hydroxypent-3-en-2-one;zirconium Chemical compound [Zr].C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O YOBOXHGSEJBUPB-MTOQALJVSA-N 0.000 description 1
- POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M (z)-4-oxopent-2-en-2-olate Chemical compound C\C([O-])=C\C(C)=O POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M 0.000 description 1
- KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(prop-2-enyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound C=CCN1C(=O)N(CC=C)C(=O)N(CC=C)C1=O KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004973 1-butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 1
- 125000006017 1-propenyl group Chemical group 0.000 description 1
- WZJUBBHODHNQPW-UHFFFAOYSA-N 2,4,6,8-tetramethyl-1,3,5,7,2$l^{3},4$l^{3},6$l^{3},8$l^{3}-tetraoxatetrasilocane Chemical compound C[Si]1O[Si](C)O[Si](C)O[Si](C)O1 WZJUBBHODHNQPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001731 2-cyanoethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C([H])([H])C#N 0.000 description 1
- KTXWGMUMDPYXNN-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CCCCC(CC)C[O-].CCCCC(CC)C[O-].CCCCC(CC)C[O-].CCCCC(CC)C[O-] KTXWGMUMDPYXNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 125000006201 3-phenylpropyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical group [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000907663 Siproeta stelenes Species 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISSMAXFRHVOUHO-UHFFFAOYSA-N [acetyloxy(but-1-enyl)silyl] acetate Chemical compound C(C)C=C[SiH](OC(C)=O)OC(C)=O ISSMAXFRHVOUHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002777 acetyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical class [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- MQPPCKJJFDNPHJ-UHFFFAOYSA-K aluminum;3-oxohexanoate Chemical compound [Al+3].CCCC(=O)CC([O-])=O.CCCC(=O)CC([O-])=O.CCCC(=O)CC([O-])=O MQPPCKJJFDNPHJ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000010428 baryte Substances 0.000 description 1
- 229910052601 baryte Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001246 bromo group Chemical group Br* 0.000 description 1
- ZXYULJCZWBKBCX-UHFFFAOYSA-N but-1-enyl(diethoxy)silane Chemical compound C(C)C=C[SiH](OCC)OCC ZXYULJCZWBKBCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPSYZOXDNAYNRH-UHFFFAOYSA-N but-1-enyl(dihydroxy)silane Chemical compound C(C)C=C[SiH](O)O LPSYZOXDNAYNRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LKZYQDVVGTXQTR-UHFFFAOYSA-N but-1-enyl(dimethoxy)silane Chemical compound CCC=C[SiH](OC)OC LKZYQDVVGTXQTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 235000013339 cereals Nutrition 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- GEZOTWYUIKXWOA-UHFFFAOYSA-L copper;carbonate Chemical class [Cu+2].[O-]C([O-])=O GEZOTWYUIKXWOA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 230000001351 cycling effect Effects 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- NQZCBOAUDTXBAW-UHFFFAOYSA-N dihydroxy(prop-1-enyl)silane Chemical compound CC=C[SiH](O)O NQZCBOAUDTXBAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920005645 diorganopolysiloxane polymer Polymers 0.000 description 1
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- MBGQQKKTDDNCSG-UHFFFAOYSA-N ethenyl-diethoxy-methylsilane Chemical compound CCO[Si](C)(C=C)OCC MBGQQKKTDDNCSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLNAFSPCNATQPQ-UHFFFAOYSA-N ethenyl-dimethoxy-methylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C=C ZLNAFSPCNATQPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRMWCMBQRGFNIZ-UHFFFAOYSA-N ethyl 3-oxobutanoate;zirconium Chemical compound [Zr].CCOC(=O)CC(C)=O YRMWCMBQRGFNIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N ethyl acetoacetate Chemical compound CCOC(=O)CC(C)=O XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940093858 ethyl acetoacetate Drugs 0.000 description 1
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 1
- 125000005816 fluoropropyl group Chemical group [H]C([H])(F)C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229910052839 forsterite Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- ZKVLEFBKBNUQHK-UHFFFAOYSA-N helium;molecular nitrogen;molecular oxygen Chemical compound [He].N#N.O=O ZKVLEFBKBNUQHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYGSKMBEVAICCR-UHFFFAOYSA-N hexa-1,5-diene Chemical group C=CCCC=C PYGSKMBEVAICCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- BDAGIHXWWSANSR-NJFSPNSNSA-N hydroxyformaldehyde Chemical compound O[14CH]=O BDAGIHXWWSANSR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 125000000555 isopropenyl group Chemical group [H]\C([H])=C(\*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052622 kaolinite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007561 laser diffraction method Methods 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N methoxysilane Chemical compound CO[SiH3] ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIUXUFNYAYAMOE-UHFFFAOYSA-N methylsilane Chemical compound [SiH3]C UIUXUFNYAYAMOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 description 1
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- ZULUUIKRFGGGTL-UHFFFAOYSA-L nickel(ii) carbonate Chemical class [Ni+2].[O-]C([O-])=O ZULUUIKRFGGGTL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000002801 octanoyl group Chemical group C(CCCCCCC)(=O)* 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- PARWUHTVGZSQPD-UHFFFAOYSA-N phenylsilane Chemical compound [SiH3]C1=CC=CC=C1 PARWUHTVGZSQPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- HKJYVRJHDIPMQB-UHFFFAOYSA-N propan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound CCCO[Ti](OCCC)(OCCC)OCCC HKJYVRJHDIPMQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052903 pyrophyllite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000012763 reinforcing filler Substances 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 238000000790 scattering method Methods 0.000 description 1
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052851 sillimanite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910000030 sodium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000017557 sodium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- LEDMRZGFZIAGGB-UHFFFAOYSA-L strontium carbonate Chemical compound [Sr+2].[O-]C([O-])=O LEDMRZGFZIAGGB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000000967 suction filtration Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003609 titanium compounds Chemical class 0.000 description 1
- JBYXACURRYATNJ-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(1-trimethoxysilylhexyl)silane Chemical compound CCCCCC([Si](OC)(OC)OC)[Si](OC)(OC)OC JBYXACURRYATNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGUISIBZFQKBPC-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(1-trimethoxysilylpropyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C(CC)[Si](OC)(OC)OC WGUISIBZFQKBPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFRDHGNFBLIJIY-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(prop-2-enyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CC=C LFRDHGNFBLIJIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195735 unsaturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 239000010455 vermiculite Substances 0.000 description 1
- 229910052902 vermiculite Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019354 vermiculite Nutrition 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 1
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003755 zirconium compounds Chemical class 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
- C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
- C09K5/14—Solid materials, e.g. powdery or granular
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/48—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
- C08G77/50—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms by carbon linkages
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
- C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/28—Nitrogen-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/38—Boron-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/14—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2217—Oxides; Hydroxides of metals of magnesium
- C08K2003/222—Magnesia, i.e. magnesium oxide
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2296—Oxides; Hydroxides of metals of zinc
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/28—Nitrogen-containing compounds
- C08K2003/282—Binary compounds of nitrogen with aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/38—Boron-containing compounds
- C08K2003/382—Boron-containing compounds and nitrogen
- C08K2003/385—Binary compounds of nitrogen with boron
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/001—Conductive additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/005—Additives being defined by their particle size in general
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/011—Nanostructured additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/014—Additives containing two or more different additives of the same subgroup in C08K
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3737—Organic materials with or without a thermoconductive filler
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
1.(A)ケイ素原子に結合したアルケニル基を1分子中に平均して少なくとも0.1個有するオルガノポリシロキサンと、(B)ケイ素原子に結合した水素原子(Si-H基)を1分子中に平均して少なくとも1個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンとを、(A)成分中のケイ素原子に結合したアルケニル基と(B)成分中のSi-H基とのモル比(Si-H/Si-Vi)8.0を超え20.0以下で反応させた反応物であるオルガノポリシロキサン、
(C)金属酸化物及び金属窒化物から選ばれ、平均粒径3μm以下の無機充填材、及び
(D)平均粒径5μm以上の熱伝導性無機充填材、
を含有するシリコーン組成物であって、(C)成分と(D)成分の合計量が、(A)成分と(B)成分との合計100質量部に対して3,500~12,000質量部であり、上記シリコーン組成物の25℃における熱伝導率がISO 22007-2準拠のホットディスク法において、4W/m・K以上であり、25℃における絶対粘度が100~1,000Pa・sである高熱伝導性シリコーン組成物。
2.下記の条件のレオメータ測定、
測定治具:パラレル・プレート P20 Ti
測定ギャップ:1.00mm(液量:0.40mL)
測定モード:固定変形量-周波数依存性測定
変形条件:CD-Auto Strain 1.00±0.05%
測定周波数:0.1~10Hz
測定温度:25℃±1℃、15℃/分で150℃に昇温後、150℃±1℃
で貯蔵弾性率を測定した場合、G’(150℃)/G’(25℃)が2~20である1記載の高熱伝導性シリコーン組成物。
3.(C)成分が、PZC(ポイントオブゼロチャージ)がpH6以上である、酸化アルミニウム粉末、酸化亜鉛粉末、酸化マグネシウム、窒化アルミニウム及び窒化ホウ素粉末から選ばれる1種又は2種以上である1又は2記載の高熱伝導性シリコーン組成物。
4.さらに、(E)加水分解性オルガノポリシロキサンを含有する1~3のいずれかに記載の高熱伝導性シリコーン組成物。
5.(E)成分が、下記一般式(1)
-SiR1 a(OR2)3-a (1)
(式中、R1は非置換又は置換の1価炭化水素基であり、R2はアルキル基、アルコキシアルキル基又はアシル基であり、aは0、1又は2である。)
で表されるシリル基を1分子中に少なくとも1個含有し、25℃での粘度が0.1~30,000mPa・sであるオルガノポリシロキサンであって、その配合量が、(A)成分と(B)成分との合計100質量部に対して50~600質量部である4記載の高熱伝導性シリコーン組成物。
6.上記(A)、(B)、(C)及び(D)成分と、白金族金属系硬化触媒とを、(A)成分中のケイ素原子に結合したアルケニル基と(B)成分中のSi-H基とのモル比(Si-H/Si-Vi)が8.0を超え20.0以下となるように混合する工程と、得られた混合物を100℃~180℃で30分~4時間加熱して、(A)成分と(B)成分とを反応させる工程を含む、1~3のいずれかに記載の高熱伝導性シリコーン組成物を製造する製造方法。
[オルガノポリシロキサン]
本発明のオルガノポリシロキサンは、(A)ケイ素原子に結合したアルケニル基を1分子中に平均して少なくとも0.1個有するオルガノポリシロキサンと、(B)ケイ素原子に結合した水素原子(Si-H基)を1分子中に平均して少なくとも1個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンとを、(A)成分中のケイ素原子に結合したアルケニル基と(B)成分中のSi-H基とのモル比(Si-H/Si-Vi)8.0を超え20.0以下で反応させた反応物(硬化物)である。以下、単に「(A),(B)成分反応物」と記載する場合がある。
アルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、ケイ素原子に結合したアルケニル基を1分子中に平均して少なくとも0.1個、好ましくはそれぞれの分子につき少なくとも1個(通常1~20個)、より好ましくは2~10個程度有するものである。これらは1種単独又は2種以上を適宜組み合わせて用いることができる。
R3 bR4 cSiO(4-b-c)/2 (2)
(式中、R3は独立に脂肪族不飽和結合を含有しない非置換又は置換の1価炭化水素基であり、R4は独立にアルケニル基を表し、bは、0.5~2.5、好ましくは0.8~2.2の正数であり、cは、0.0001~0.2、好ましくは0.0005~0.1の正数である。但し、b+cは、通常0.8~2.7、好ましくは0.9~2.2の正数である。)
で表され、ケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも0.1個有するオルガノポリシロキサンが挙げられる。
(B)成分はケイ素原子に結合した水素原子(Si-H基)を1分子中に平均して少なくとも1個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンであり、1種単独又は2種以上を適宜組み合わせて用いることができる。(B)成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、シリコーン組成物の硬化剤であり、1分子中に平均1個以上、好ましくは2個以上(2~300個程度)、より好ましくは3個以上(3~200個程度)のケイ素原子に結合した水素原子(Si-H基)を有するものである。(B)成分の分子構造は特に限定されず、例えば、直鎖状、分岐状、環状、又は三次元網状構造の樹脂状物のいずれのものであってもよく、下記平均組成式(3)で示されるものを用いることができる。
(式中、R5は脂肪族不飽和炭化水素基を除く、非置換又は置換の1価炭化水素基である。dは1.0~3.0、好ましくは0.5~2.5、eは0.05~2.0、好ましくは0.01~1.0であり、かつd+eは0.5~3.0、好ましくは0.8~2.5を満たす正数である。)
(C)成分は、金属酸化物及び金属窒化物から選ばれ、平均粒径3μm以下の無機充填材である。この無機充填材は、比表面積が大きく、Si-H基がリッチに存在する(A),(B)成分反応物と相互作用することにより、150℃における貯蔵弾性率を向上させる成分である。また(D)成分の熱伝導性無機充填材の粒度分布を整えて、最密充填にして配合量を増大させ、シリコーン組成物の熱伝導率を向上させるための成分である。
(D)成分は、平均粒径5μm以上の熱伝導性無機充填材であり、アルミニウム、銀、銅、ニッケル、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化マグネシウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、炭化ケイ素、ダイヤモンド、グラファイト、金属珪素等が挙げられ、1種単独又は2種以上を適宜組み合わせて用いることができる。なお、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素は上記(C)成分と重複するが、平均粒径が相違する。
本発明のシリコーン組成物には、(E)加水分解性オルガノポリシロキサンを配合することができ、(E)成分はウェッターとして機能し、(C)成分及び(D)成分が、(E)加水分解性オルガノポリシロキサンで表面処理された表面処理無機充填材となり、(C)及び(D)成分をシリコーン組成物に高充填しても、シリコーン組成物の流動性を保ち、この組成物に良好な取扱い性を付与することができる。
-SiR1 a(OR2)3-a (1)
(式中、R1は非置換又は置換の1価炭化水素基であり、R2はアルキル基、アルコキシアルキル基又はアシル基であり、aは0、1又は2である。)
で表されるシリル基を1分子中に少なくとも1個含有し、25℃での粘度が0.1~30,000mPa・sであるオルガノポリシロキサンが挙げられる。
本発明のシリコーン組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、上記以外の任意の成分を配合することができ、例えば、充填材が挙げられ、1種単独又は2種以上を適宜組み合わせて用いてもよい。例えば、ウォラストナイト、タルク、硫酸カルシウム、炭酸マグネシウム、カオリン等のクレー;水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、グラファイト、バライト、マラカイト等の炭酸銅;ザラカイト等の炭酸ニッケル;ウィザライト等の炭酸バリウム;ストロンチアナイト等の炭酸ストロンチウム;フォーステライト、シリマナイト、ムライト、パイロフィライト、カオリナイト、バーミキュライト等のケイ酸塩;珪藻土等の非補強性の充填材;これらの充填材の表面を有機ケイ素化合物で処理したもの等が挙げられる。充填材を配合する場合、シリコーン組成物中の上記充填材の含有量は、(A)成分と(B)成分との合計100質量部に対して100質量部以下が好ましい。
シリコーン組成物を製造する場合は、例えば、下記工程を含むものが挙げられる。
(I)上記(A)、(B)、(C)及び(D)成分と、必要に応じてさらに(E)成分と、白金族金属系硬化触媒とを、(A)成分中のケイ素原子に結合したアルケニル基と(B)成分中のSi-H基とのモル比(Si-H/Si-Vi)が8.0を超え20.0以下となるように混合する工程
(II)得られた混合物を100~180℃で30分~4時間加熱して、(A)成分と(B)成分とを反応させる工程
本発明のシリコーン組成物は、(A),(B)成分反応物(硬化物)を含有するものであり、上述したように、(A)、(B)、(C)及び(D)成分と、必要に応じてさらに(E)成分と、白金族金属系硬化触媒とを含む組成物を硬化した硬化物であってもよい。シリコーン組成物の25℃における絶対粘度は100~1,000Pa・sであり、150~800Pa・sが好ましい。絶対粘度が100Pa・s未満だと、塗布中のシリコーン組成物の液だれが生じ、塗布性が低下する。さらに、長期保管中に(C)成分及び(D)成分の沈降が生じるおそれがある。一方、1,000Pa・sを超えると、塗布性が低下して、生産効率が低下する。例えば、(A)成分と(B)成分の架橋度合や、(C)成分及び(D)成分の量を調整することで上記範囲の絶対粘度を有するシリコーン組成物を得ることができる。
レオメータ測定条件
測定治具:パラレル・プレート P20 Ti
測定ギャップ:1.00mm(液量:0.40mL)
測定モード:固定変形量-周波数依存性測定
変形条件:CD-Auto Strain 1.00±0.05%
測定周波数:0.1~10Hz
測定温度:25℃±1℃、15℃/分で150℃に昇温後、150℃±1℃
[付加反応触媒]
塩化白金酸H2PtCl6・6H2O(白金:37.6質量%含有)8.0gを還流コンデンサー、温度計、撹拌装置を取り付けた100mLの反応フラスコに入れ、次いでエタノールを40.0g及びジビニルテトラメチルジシロキサンを16.0g加えた。70℃で50時間加熱反応させた後、反応混合物を室温にて撹拌しながら炭酸水素ナトリウム16.0gを徐々に加えて2時間中和した。反応混合物を吸引濾過し、濾液を減圧留去し、エタノール及び過剰のジビニルテトラメチルジシロキサンを実質的に取り除いた後、トルエンで希釈し、全量を600gとした(白金:0.5質量%含有)。
(A-1)粘度600mPa・sの分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン(ビニル基含量:0.015mol/100g)
(A-2)粘度700mPa・sの分子鎖末端トリメチルシロキシ基・ビニルジメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体(ビニル基含量:0.0049mol/100g)
(B-1)下記式で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン
(C-1)酸化亜鉛2種(JIS規格、平均粒径1μm):PZC 9.5
(C-2)酸化アルミニウム粉末(平均粒径1μm):PZC 8.5
(C-3)酸化マグネシウム粉末(平均粒径1μm):PZC 11.5
(C-4)窒化アルミニウム粉末(平均粒径1μm):PZC 9.5
(C-5)炭化ケイ素(平均粒径1μm):PZC 4.0(比較品)
(D-1)酸化アルミニウム粉末(平均粒径10μm)
(D-2)酸化アルミニウム粉末(平均粒径45μm)
(F-1)上記の白金ヒドロシリル化触媒
[実施例、比較例]
熱伝導性シリコーン組成物の製造
(A)、(B)、(C)、(D)、(E)成分及びヒドロシリル化触媒を室温で配合して、プラネタリーミキサーを用いて5~10分混合した((C)成分は(A)、(B)成分中に予め加熱混合された混合物として用いた。)。得られた混合物を160℃に加熱し、常圧化で180分、減圧下で60分混合した。
[熱伝導率測定]
京都電子工業株式会社製ホットディスク法熱物性測定装置TPA-501を用いて、25℃において測定した。
粘度は25℃における値を示し、その測定はマルコム粘度計(タイプPC-10AA)を用いた。シリコーン組成物の塗布プロセスにおいて、実用上1,000Pa・s以上の粘度は使用不可と考えられる。
得られたシリコーン組成物の25℃と150℃でのG’(せん断貯蔵弾性率)の比率を測定した。(150℃)/G’(25℃)
下記の条件、
測定治具:パラレル・プレート P20 Ti
測定ギャップ:1.00mm(液量:0.40mL)
測定モード:固定変形量-周波数依存性測定
変形条件:CD-Auto Strain 1.00±0.05%
測定周波数:0.1~10Hz
測定温度:25℃±1℃、15℃/分で150℃に昇温後、150℃±1℃
で貯蔵弾性率を測定した場合、G’(150℃)/G’(25℃)の比率を算出した。
調製したシリコーン組成物をガラス板上に0.325mL塗布して、1mmのスペーサーを挿入しガラス板で挟んで直径約20mm/厚さ1mmの円盤状のサンプルを作製した。
ガラス板に挟まれたサンプルを、円盤が垂直状態になるように配置して、冷熱試験条件:-40℃/30分⇔150℃/30分の条件でサイクル試験を行い、サイクル250回後の状態を観察した。
円盤状の硬化されたシリコーン組成物が元の位置からズレている場合は「ズレ有」、もとの位置から全くズレが発生しない場合を「ズレ無」とした。「ズレ無」が好ましい。
Claims (5)
- (A)ケイ素原子に結合したアルケニル基を1分子中に平均して少なくとも0.1個有するオルガノポリシロキサンと、(B)ケイ素原子に結合した水素原子(Si-H基)を1分子中に平均して少なくとも1個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンとを、(A)成分中のケイ素原子に結合したアルケニル基と(B)成分中のSi-H基とのモル比(Si-H/Si-Vi)8.0を超え20.0以下で反応させた反応物であるオルガノポリシロキサン、
(C)PZC(ポイントオブゼロチャージ)がpH6以上である、酸化アルミニウム粉末、酸化亜鉛粉末、酸化マグネシウム、窒化アルミニウム及び窒化ホウ素粉末から選ばれる1種又は2種以上であり、平均粒径3μm以下の無機充填材、及び
(D)平均粒径5μm以上の熱伝導性無機充填材、
を含有するシリコーン組成物であって、(C)成分量が、(A)成分と(B)成分との合計100質量部に対して100~4,000質量部であり、(C)成分と(D)成分の合計量が、(A)成分と(B)成分との合計100質量部に対して3,500~12,000質量部であり、上記シリコーン組成物の25℃における熱伝導率がISO 22007-2準拠のホットディスク法において、4W/m・K以上であり、25℃における絶対粘度が100~1,000Pa・sである高熱伝導性シリコーン組成物。 - 下記の条件のレオメータ測定、
測定治具:パラレル・プレート P20 Ti
測定ギャップ:1.00mm(液量:0.40mL)
測定モード:固定変形量-周波数依存性測定
変形条件:CD-Auto Strain 1.00±0.05%
測定周波数:0.1~10Hz
測定温度:25℃±1℃、15℃/分で150℃に昇温後、150℃±1℃
で貯蔵弾性率を測定した場合、G’(150℃)/G’(25℃)が2~20である請求項1記載の高熱伝導性シリコーン組成物。 - さらに、(E)加水分解性オルガノポリシロキサンを含有する請求項1又は2記載の高熱伝導性シリコーン組成物。
- (E)成分が、下記一般式(1)
-SiR1 a(OR2)3-a (1)
(式中、R1は非置換又は置換の1価炭化水素基であり、R2はアルキル基、アルコキシアルキル基又はアシル基であり、aは0、1又は2である。)
で表されるシリル基を1分子中に少なくとも1個含有し、25℃での粘度が0.1~30,000mPa・sであるオルガノポリシロキサンであって、その配合量が、(A)成分と(B)成分との合計100質量部に対して50~600質量部である請求項3記載の高熱伝導性シリコーン組成物。 - 上記(A)、(B)、(C)及び(D)成分と、白金族金属系硬化触媒とを、(A)成分中のケイ素原子に結合したアルケニル基と(B)成分中のSi-H基とのモル比(Si-H/Si-Vi)が8.0を超え20.0以下となるように混合する工程と、得られた混合物を100℃~180℃で30分~4時間加熱して、(A)成分と(B)成分とを反応させる工程を含む、請求項1~4のいずれか1項記載の高熱伝導性シリコーン組成物を製造する製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019010407 | 2019-01-24 | ||
JP2019010407 | 2019-01-24 | ||
PCT/JP2020/001236 WO2020153217A1 (ja) | 2019-01-24 | 2020-01-16 | 高熱伝導性シリコーン組成物及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2020153217A1 JPWO2020153217A1 (ja) | 2021-11-25 |
JP7111187B2 true JP7111187B2 (ja) | 2022-08-02 |
Family
ID=71735453
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020568099A Active JP7111187B2 (ja) | 2019-01-24 | 2020-01-16 | 高熱伝導性シリコーン組成物及びその製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20210403785A1 (ja) |
EP (1) | EP3916056B1 (ja) |
JP (1) | JP7111187B2 (ja) |
KR (1) | KR20210119434A (ja) |
CN (1) | CN113330074B (ja) |
TW (1) | TWI824104B (ja) |
WO (1) | WO2020153217A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023189310A1 (ja) * | 2022-03-28 | 2023-10-05 | 株式会社カネカ | 熱伝導性樹脂組成物および組成物を硬化させてなる放熱部材 |
CN115214202A (zh) * | 2022-04-26 | 2022-10-21 | 北京科技大学 | 一种高导热层状热界面材料及其制备方法 |
JP2024035628A (ja) * | 2022-09-02 | 2024-03-14 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006169343A (ja) | 2004-12-15 | 2006-06-29 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 放熱性シリコーングリース組成物の製造方法 |
JP2012102283A (ja) | 2010-11-12 | 2012-05-31 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 熱伝導性シリコーングリース組成物 |
JP2012107152A (ja) | 2010-11-19 | 2012-06-07 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 熱伝導性シリコーングリース組成物 |
WO2013168291A1 (ja) | 2012-05-11 | 2013-11-14 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーングリース組成物 |
WO2019235293A1 (ja) | 2018-06-08 | 2019-12-12 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物及びその製造方法 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01246884A (ja) | 1988-03-29 | 1989-10-02 | Toshiba Corp | ダイオードレーザ励起レーザ発振装置 |
JP3350402B2 (ja) | 1997-06-17 | 2002-11-25 | 株式会社荏原製作所 | ドライクリーニング装置 |
JP2938429B1 (ja) | 1998-02-27 | 1999-08-23 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物 |
JP3948642B2 (ja) | 1998-08-21 | 2007-07-25 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性グリース組成物及びそれを使用した半導体装置 |
JP2000169873A (ja) | 1998-12-02 | 2000-06-20 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコーングリース組成物 |
JP2001139818A (ja) * | 1999-11-12 | 2001-05-22 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
JP2003301184A (ja) | 2002-04-12 | 2003-10-21 | Hitachi Ltd | 廃プラスチックの熱分解油化処理方法及び処理装置 |
JP4395753B2 (ja) * | 2004-12-27 | 2010-01-13 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導部材の製造方法及びこの使用方法並びに放熱構造体 |
JP5574532B2 (ja) * | 2009-10-08 | 2014-08-20 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーンゴム複合シート |
US8932031B2 (en) * | 2010-11-03 | 2015-01-13 | Xylem Ip Holdings Llc | Modular diaphragm pumping system |
US20130147600A1 (en) * | 2011-12-09 | 2013-06-13 | The Chamberlain Group, Inc. | Access Authorization via Location-Aware Authorization Device |
JP5832983B2 (ja) * | 2012-10-18 | 2015-12-16 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン組成物 |
CA2896300C (en) * | 2013-01-22 | 2020-10-27 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Heat conductive silicone composition, heat conductive layer, and semiconductor device |
CA2879838A1 (en) * | 2014-01-23 | 2015-07-23 | Drake Water Technologies, Inc. | Methods and apparatus for selective removal of silica from strong brines |
JP6149831B2 (ja) * | 2014-09-04 | 2017-06-21 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン組成物 |
-
2020
- 2020-01-16 WO PCT/JP2020/001236 patent/WO2020153217A1/ja unknown
- 2020-01-16 KR KR1020217025812A patent/KR20210119434A/ko unknown
- 2020-01-16 CN CN202080009770.6A patent/CN113330074B/zh active Active
- 2020-01-16 JP JP2020568099A patent/JP7111187B2/ja active Active
- 2020-01-16 EP EP20744719.4A patent/EP3916056B1/en active Active
- 2020-01-16 US US17/425,508 patent/US20210403785A1/en active Pending
- 2020-01-22 TW TW109102419A patent/TWI824104B/zh active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006169343A (ja) | 2004-12-15 | 2006-06-29 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 放熱性シリコーングリース組成物の製造方法 |
JP2012102283A (ja) | 2010-11-12 | 2012-05-31 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 熱伝導性シリコーングリース組成物 |
JP2012107152A (ja) | 2010-11-19 | 2012-06-07 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 熱伝導性シリコーングリース組成物 |
WO2013168291A1 (ja) | 2012-05-11 | 2013-11-14 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーングリース組成物 |
WO2019235293A1 (ja) | 2018-06-08 | 2019-12-12 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2020153217A1 (ja) | 2021-11-25 |
EP3916056A1 (en) | 2021-12-01 |
EP3916056B1 (en) | 2023-12-13 |
WO2020153217A1 (ja) | 2020-07-30 |
TWI824104B (zh) | 2023-12-01 |
CN113330074A (zh) | 2021-08-31 |
US20210403785A1 (en) | 2021-12-30 |
CN113330074B (zh) | 2023-05-09 |
EP3916056A4 (en) | 2022-11-02 |
KR20210119434A (ko) | 2021-10-05 |
TW202043373A (zh) | 2020-12-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7111187B2 (ja) | 高熱伝導性シリコーン組成物及びその製造方法 | |
JP5372388B2 (ja) | 熱伝導性シリコーングリース組成物 | |
JP6933198B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及びその製造方法 | |
JP6705426B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物 | |
JP7136203B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及びその製造方法 | |
JP6874366B2 (ja) | シリコーン組成物およびその硬化物 | |
JP5843364B2 (ja) | 熱伝導性組成物 | |
JP6240593B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 | |
JP2019131734A (ja) | 2液付加反応硬化型放熱シリコーン組成物及びその製造方法 | |
WO2021085586A1 (ja) | オルガノポリシロキサン、その製造方法、および熱伝導性シリコーン組成物 | |
JP7276212B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及びその製造方法 | |
JP7290118B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン接着剤組成物 | |
JP7088123B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物の製造方法 | |
WO2024096000A1 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物 | |
JP2023114394A (ja) | 熱伝導性シリコーン樹脂シートおよびその製造方法 | |
JP2021001239A (ja) | 熱硬化型熱伝導性シリコーンゴム組成物 | |
EP4370606A1 (en) | Thermal conductive silicone composition | |
JP2021055007A (ja) | 1液硬化型熱伝導性シリコーン組成物及びその製造方法 | |
JP2021113290A (ja) | 熱伝導性シリコーンポッティング組成物およびその硬化物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210709 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210713 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220412 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220607 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220621 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220704 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7111187 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |