JP7103910B2 - 組付け状態提示装置および組付け状態提示方法 - Google Patents

組付け状態提示装置および組付け状態提示方法 Download PDF

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Description

本開示の種々の側面および実施形態は、組付け状態提示装置および組付け状態提示方法に関する。
半導体デバイスの製造工程では、被処理体に対して様々な処理が施される。被処理体に対して行われる処理として、例えばプラズマを用いた処理（以下、プラズマ処理と記載する）が知られている。プラズマを用いることにより、被処理体に対する物理的な反応および化学的な反応を促進することができ、成膜やエッチング等の処理を効率よく行うことができる。
特開２０１３－０１６４４３号公報
本開示は、処理のスループットを向上させることができる組付け状態の提示技術を提供する。
本開示の一側面は、組付け状態提示装置であって、データベースと、取得部と、第１の特定部と、比較部と、出力部とを備える。データベースは、処理装置に含まれる複数の部品のそれぞれについて、当該部品の組付け位置および向きの情報を格納する。取得部は、３Ｄスキャナによって取り込まれた処理装置の外観の状態を示す第１の外観データを取得する。第１の特定部は、第１の外観データに基づいて、処理装置に含まれる複数の部品を識別し、識別された部品毎に、当該部品の組付け位置および向きを特定する。比較部は、識別された部品毎に、当該部品の組付け位置および向きと、データベースに格納された組付け位置および向きの情報とを比較する。出力部は、比較部による比較結果を出力する。
本開示の種々の側面および実施形態によれば、処理のスループットを向上させることができる組付け状態の提示技術を提供する。
図１は、本開示の第１の実施形態における処理システムの一例を示す図である。 図２は、スロット板の近傍の一例を示す分解斜視図である。 図３は、スロット板の一例を示す平面図である。 図４は、処理空間側から見た誘電体窓の一例を示す平面図である。 図５は、図４に示された誘電体窓のＩ－Ｉ断面の一例を示す図である。 図６は、スロットおよび凹部付近の一例を示す斜視図である。 図７は、スロットおよび凹部付近の一例を示す断面図である。 図８は、スロットと凹部の位置関係の一例を示す図である。 図９は、スロットと凹部の位置関係の一例を示す図である。 図１０は、提示装置の一例を示すブロック図である。 図１１は、データベース（ＤＢ）に格納されるテーブルの一例を示す図である。 図１２は、マーカが形成された部品の外観の一例を示す斜視図である。 図１３は、マーカの形状の一例を示す断面図である。 図１４は、マーカの形状の一例を示す断面図である。 図１５は、マーカが形成された部品の外観の他の例を示す斜視図である。 図１６は、マーカの形状の他の例を示す断面図である。 図１７は、提示装置の処理の一例を示すフローチャートである。 図１８は、本開示の第２の実施形態における処理システムの一例を示す図である。 図１９は、端末の一例を示すブロック図である。 図２０は、サーバの一例を示すブロック図である。 図２１は、測定値テーブルの一例を示す図である。 図２２は、許容範囲テーブルの一例を示す図である。 図２３は、端末の処理の一例を示すフローチャートである。 図２４は、サーバによって行われる許容範囲更新処理の一例を示すフローチャートである。 図２５は、サーバによって行われる判定処理の一例を示すフローチャートである。
以下に、開示される組付け状態提示装置および組付け状態提示方法の実施形態について、図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の実施形態により、開示される組付け状態提示装置および組付け状態提示方法が限定されるものではない。
ところで、処理装置を用いて複数の被処理体を順次処理すると、処理装置の内部に反応副生成物（いわゆるデポ）が付着する場合がある。また、処理装置を用いて複数の被処理体を順次処理すると、処理装置内部の部品が消耗する場合がある。そのため、定期的に、処理装置を分解して、内部に付着したデポをクリーニングしたり、消耗部品を交換するメンテナンスが行われる。そして、クリーニングや部品交換が終了すると、再び処理装置が組み上げられ、引き続き被処理体に対する処理が実行される。
しかし、処理装置を構成する部品には、個々に寸法誤差が存在し、組付けにおいても組み付け誤差が存在する。そのため、メンテナンス終了後に再び処理装置が組み上げられても、メンテナンス前の処理装置に比べて、個々の部品の位置および向きが微妙にずれている場合がある。そのような場合、被処理体に対する処理を実行すると、メンテナンス後の処理結果と、メンテナンス前の処理結果との乖離が大きくなる場合がある。
メンテナンス後の処理結果と、メンテナンス前の処理結果との乖離が許容範囲を超える場合には、処理装置を組み上げ直すことになる。処理結果は、被処理体に対する処理を実行してみないとわからないものがある。そのため、メンテナンス後に被処理体に対する処理を実際に実行した後でないと、メンテナンス後の処理結果と、メンテナンス前の処理結果との乖離が許容範囲内にあるか否かを判定することが難しい。処理装置の分解および組み上げ、ならびに、被処理体に対する処理には時間がかかる。そのため、処理の実行と組み上げ直しとを繰り返すことにより、メンテナンス後の復帰に時間がかかることになる。これにより、処理が滞り、処理のスループットが低下することになる。
そこで、本開示は、処理のスループットを向上させることができる組付け状態の提示技術を提供する。
（第１の実施形態）
［処理システム１の構成］
図１は、本開示の第１の実施形態における処理システム１の一例を示す図である。処理システム１は、プラズマ処理装置１０および提示装置７０を備える。
提示装置７０には、ケーブル７０１を介して３Ｄスキャナ７００が接続されている。提示装置７０は、３Ｄスキャナ７００によって取り込まれたプラズマ処理装置１０の３次元画像に基づいて、プラズマ処理装置１０に組み付けられている各部品の位置および向きを特定する。そして、提示装置７０は、特定された各部品の位置および向きと、リファレンスとなるプラズマ処理装置１０の各部品の位置および向きとを比較し、比較結果をモニタ等に出力する。これにより、プラズマ処理装置１０のユーザは、プラズマ処理装置１０に組み付けられている各部品の位置および向きのずれを把握することができる。
プラズマ処理装置１０は、装置本体１１および制御装置ＣＮＴを有する。装置本体１１は、例えばアルミニウム等により略円筒状に形成された処理容器２を備える。処理容器２は、電気的に接地されている。処理容器２の天井部は誘電体からなる誘電体窓１６で塞がれている。処理容器２の内壁面は、アルミナ等の絶縁性の保護膜２ｆで覆われている。
処理容器２の底部の中央には、ステージ３が設けられている。ステージ３の上面には、被処理体Ｗを載置するため静電チャックＣＫが設けられている。静電チャックＣＫは、被処理体Ｗを静電気により吸着保持する。静電チャックＣＫには、整合器ＭＧを介してバイアス用の高周波電力を印加する高周波電源ＢＶが接続されている。
ステージ３は、例えばアルミナや窒化アルミニウム等によって形成されている。ステージ３の内部には、ヒータ５が埋め込まれ、ヒータ５は、配線を介してヒータ電源４に電気的に接続されている。ヒータ５は、ヒータ電源４から供給された電力に応じて発熱することにより、静電チャックＣＫを介して被処理体Ｗを所定温度に加熱する。
処理容器２の底部には、複数の排気口１２ａが設けられており、それぞれの排気口１２ａには、排気管１２および圧力制御弁ＰＣＶを介して排気装置１３が接続されている。圧力制御弁ＰＣＶおよび排気装置１３によって、処理容器２内の圧力が所定の圧力に調節される。
処理容器２の天井部には気密性を確保するためのＯリング等のシール材１５を介して誘電体窓１６が配置されている。誘電体窓１６は、例えば、石英、アルミナ、または窒化アルミニウム等の誘電体によって構成され、マイクロ波に対して透過性を有する。
誘電体窓１６の上面には、円板形状のスロット板２０が設けられている。スロット板２０は、例えば金や銀等の導電性を有する材料によりメッキやコーティングが施された銅等によって構成されている。スロット板２０には、例えば複数のスロット２１が同心円状に形成されている。
スロット板２０の上面には、マイクロ波の波長を圧縮するための誘電体板２５が配置されている。誘電体板２５は、例えば、石英、アルミナ、または窒化アルミニウム等の誘電体によって構成されている。誘電体板２５は、導電性のカバー２６で覆われている。カバー２６内部には、熱媒体が循環供給される流路２７が形成されている。流路２７内を流れる熱媒体の温度を制御することにより、カバー２６および誘電体板２５が所定の温度に調節される。
カバー２６の中央には、マイクロ波を伝播する同軸導波管３０が接続されている。同軸導波管３０は、内側導体３１および外側導体３２を有する。内側導体３１は、誘電体板２５の中央を貫通してスロット板２０の中央に接続されている。
同軸導波管３０には、モード変換器３７および矩形導波管３６を介してマイクロ波発生器３５が接続されている。マイクロ波発生器３５は、例えば２．４５ＧＨｚのマイクロ波を発生させる。
マイクロ波発生器３５が発生させたマイクロ波は、矩形導波管３６、モード変換器３７、および同軸導波管３０を介して、誘電体板２５に伝播する。誘電体板２５に伝播したマイクロ波は、スロット板２０に伝搬し、スロット板２０に設けられた複数のスロットから誘電体窓１６を介して処理容器２内に放射される。マイクロ波によって誘電体窓１６の下方に電界が形成され、誘電体窓１６と静電チャックＣＫ上の被処理体Ｗとの間の処理空間Ｓ内において、処理ガスのプラズマが生成される。本実施形態において、誘電体板２５、スロット板２０、および誘電体窓１６は、ＲＬＳＡ（Radial Line Slot Antenna）を構成する。
誘電体窓１６の中央には、被処理体Ｗの中心部に処理ガスを導入する中央導入部５５が設けられている。同軸導波管３０の内側導体３１には、処理ガスが供給される供給路５２が形成されている。誘電体窓１６の中央導入部５５は、内側導体３１の供給路５２に接続されている。供給路５２から中央導入部５５に供給された処理ガスは、下方の被処理体Ｗの中心部に向かって処理空間Ｓ内に噴射される。
処理容器２内には、被処理体Ｗの上方の処理空間Ｓを囲むように、処理空間Ｓに処理ガスを供給するリング形状の周辺導入部６１が設けられている。周辺導入部６１は、処理空間Ｓ内において、被処理体Ｗと誘電体窓１６との間に配置されている。周辺導入部６１は中空のパイプが環状に形成されたものであり、その内周側には周方向に複数の周辺導入口６２が等間隔で形成されている。周辺導入口６２は、周辺導入部６１の中心に向かって処理ガスを噴射する。周辺導入部６１は、例えば、石英等によって構成されている。
処理容器２の側面には、ステンレス等によって構成された供給管５３が処理容器２の側壁を貫通するように設けられている。供給管５３は、周辺導入部６１に接続されている。供給管５３から周辺導入部６１の内部に供給された処理ガスは、周辺導入部６１の内部の空間を拡散した後、複数の周辺導入口６２から周辺導入部６１の内側に向かって噴射される。複数の周辺導入口６２から噴射された処理ガスは被処理体Ｗの周辺上部に供給される。なお、リング形状の周辺導入部６１を設ける替わりに、処理容器２の内側面に複数の周辺導入口６２が形成されてもよい。
ガス供給源４０は、配管４１を介して、同軸導波管３０の内側導体３１内に処理ガスを供給する。また、ガス供給源４０は、配管４２を介して、供給管５３内に処理ガスを供給する。ガス供給源４０は、同軸導波管３０の内側導体３１を介して処理容器２内に供給される処理ガスの流量Ｇｃと、供給管５３および周辺導入部６１を介して処理容器２内に供給される処理ガスの流量Ｇｐとの比を制御することができる。
図２は、スロット板２０の近傍の一例を示す分解斜視図である。なお、スロット板２０には複数のスロットが形成されているが、図２ではスロットの図示が省略されている。誘電体窓１６の下面は、処理容器２の側壁の一部を構成する環状部材１９の表面上に載せるようにして処理容器２に組み付けられる。誘電体窓１６の上側の面上には、スロット板２０が設けられ、スロット板２０上に誘電体板２５が設けられる。誘電体窓１６、スロット板２０、および２５の平面形状は円形である。誘電体窓１６、スロット板２０、および誘電体板２５は、中心軸が一致するように組み付けられる。本実施形態において、誘電体窓１６、スロット板２０、誘電体板２５、および処理容器２が組み付けられた場合、誘電体窓１６、スロット板２０、および誘電体板２５のそれぞれの中心軸は、円筒状の処理容器２の中心軸Ｘに一致する。
図３は、スロット板２０の一例を示す平面図である。スロット板２０は、円板状の外形を有する。スロット板２０の中央には、処理ガスを流通させるための開口２０９が形成されている。スロット板２０の板厚方向の両面は、それぞれ平らである。スロット板２０には、板厚方向に貫通する複数のスロット対２００が形成されている。それぞれのスロット対２００は、一方方向に長いスロット２０１ａと、スロット２０１ａと直交する方向に長いスロット２０１ｂとが、隣り合って一対となるように形成されている。具体的には、隣り合う２つのスロット２０１ａおよび２０１ｂは一対となって、中心部が途切れた略Ｌ字状となるように配置されて構成されている。図３の例では、スロット対２００は、破線で囲まれている。
複数のスロット対２００は、スロット板２０の表面において、スロット板２０の中心軸２１０を中心とする円上に等間隔で配置されている。本実施形態のスロット板２０では、複数のスロット対２００は、半径の異なる２つの同心円上にそれぞれ配置されている。以下では、半径の短い円上に配置された複数のスロット対２００を内周側スロット群２０２と記載し、半径の長い円上に配置された複数のスロット対２００を外周側スロット群２０３と記載する。図３の例では、内周側スロット群２０２は、一点鎖線で示される仮想円の内側領域に設けられており、外周側スロット群２０３は、一点鎖線で示される仮想円の外側領域に設けられている。
外周側スロット群２０３の外側の領域には、スロット板２０の周方向の位置決めを容易にするために、板厚方向に貫通する基準穴２０４が設けられている。これにより、処理容器２や誘電体窓１６に対するスロット板２０の周方向の位置決めを行うことができる。スロット板２０は、基準穴２０４を除いて、中心軸２１０に対して回転対称性を有する。
図４は、処理空間Ｓ側から見た誘電体窓１６の一例を示す平面図である。図５は、図４に示された誘電体窓１６のＩ－Ｉ断面の一例を示す図である。
誘電体窓１６の外形は、略円板状である。処理空間Ｓ側の面と反対側の誘電体窓１６の面の中央には、凹部１６０が形成されており、凹部の中央には、板厚方向に貫通する中央導入部５５が形成されている。処理空間Ｓに面する誘電体窓１６の面には、外側領域１６２と、中間領域１６３と、内側領域１６４とが設けられている。中間領域１６３の誘電体窓１６は、外側領域１６２および内側領域１６４の誘電体窓１６よりも薄い。外側領域１６２と中間領域１６３との間には、テーパ部１６５が形成されており、中間領域１６３と内側領域１６４との間には、テーパ部１６６が形成されている。
内側領域１６４には、複数の凹部１６７が形成されている。それぞれの凹部１６７は、円筒状の内形を有する。複数の凹部１６７は、誘電体窓１６の中心軸１６１を中心とする円に沿って等間隔に配置されている。
ここで、誘電体板２５に伝播したマイクロ波は、スロット板２０に設けられた複数のスロットから誘電体窓１６に伝搬する。例えば、内周側スロット群２０２に含まれるそれぞれのスロット対２００に伝搬したマイクロ波は、それぞれのスロット対２００から誘電体窓１６の内側領域１６４に形成された凹部１６７に伝搬する。これにより、凹部１６７の処理空間Ｓ側の面にマイクロ波の電界を集中させることができ、誘電体窓１６の内側領域１６４において、強固なモード固定を行なうことができる。これにより、プロセス条件が変更されても、内側領域１６４におけるモードの変化を抑制することができ、安定で均一なプラズマを発生させることができ、処理の均一性を高めることが可能となる。
図６は、スロット２０１ａおよび凹部１６７付近の一例を示す斜視図である。図７は、スロット２０１ａおよび凹部１６７付近の一例を示す断面図である。例えば図６に示されるように、凹部１６７の直上にスロット２０１ａが位置している場合、マイクロ波が供給されると、スロット２０１ａの幅方向に発生する電界によって、例えば図７に示されるように、凹部１６７内にプラズマＰＳが発生する。
図８および図９は、スロット２０１ａ、２０１ｂと凹部１６７の位置関係の一例を示す図である。スロット板２０に伝搬したマイクロ波によって、スロット２０１ａの幅方向およびスロット２０１ｂの幅方向にそれぞれ電界Ｅが発生する。図８には、スロット２０１ａの重心位置Ｇ１と凹部１６７の重心位置Ｇ２とが一致している例が示されている。この場合、凹部１６７にプラズマが確実に固定されるため、プラズマの揺らぎは少なく、各種の条件変化に対してもプラズマの面内変動を抑えることができる。
図９には、凹部１６７の重心位置Ｇ２の位置が、スロット２０１ａおよびスロット２０１ｂのいずれの重心位置からも離れている例が示されている。この場合、凹部１６７内にマイクロ波が入りにくくなる。従って、凹部１６７の下方に放射されるマイクロ波の強度を高めることが難しくなし、凹部１６７の下方のプラズマの密度が下がる。そのため、プラズマの発生に揺らぎが生じる場合がある。
ところで、誘電体窓１６は、プラズマが生成される処理空間Ｓに面しているため、プラズマによって消耗したり、反応副生成物が付着したりする。そのため、定期的に取り外して洗浄したり交換するメンテナンスが行われる。そして、メンテナンス後の誘電体窓１６とスロット板２０とが再び組み付けられて、処理が再開される。
プラズマ処理装置１０を構成する誘電体窓１６等の部品には、個々に寸法誤差が存在し、組付けにおいても組み付け誤差が存在する。そのため、メンテナンス終了後に再びプラズマ処理装置１０が組み上げられても、メンテナンス前のプラズマ処理装置１０に比べて、個々の部品の位置および向きが微妙にずれている場合がある。前述のように、スロット板２０のスロット対２００の位置と、誘電体窓１６の凹部１６７の位置との関係によって、プラズマの状態が変化するため、メンテナンス後の部品の位置関係を、メンテナンス前のプラズマの状態に近づけることが重要である。
しかし、メンテナンス後の部品の位置関係が、メンテナンス前の部品の位置関係に近いか否かは、見た目では判別し難い。そのため、被処理体Ｗに対する処理を実際に実行し、メンテナンス前後の処理結果の差が許容範囲内にあるか否かを判定することで、メンテナンス後の部品の位置関係が、メンテナンス前の部品の位置関係に近いか否かを判定することになる。しかし、手作業で行われるプラズマ処理装置１０の分解および組み上げには時間がかかる。また、被処理体Ｗに対する処理には、真空引きや温度制御等の時間がかかる前処理も必要であるため、処理結果が出るまでに時間がかかる。そのため、処理の実行と組み上げ直しとを繰り返すことにより、メンテナンス後の復帰に時間がかかることになる。これにより、処理が滞り、処理のスループットが低下することになる。
これを回避するために、本実施形態では、メンテナンス後のプラズマ処理装置１０の各部品の位置関係の情報を取得し、取得された各部品の位置関係を、リファレンスとなるプラズマ処理装置１０の各部品の位置関係と比較し、比較結果を出力する。例えば、メンテナンス前のプラズマ処理装置１０の各部品の位置関係の情報が取得され、メンテナンス後のプラズマ処理装置１０の各部品の位置関係の情報が取得される。そして、メンテナンス前のプラズマ処理装置１０の各部品の位置および向きをリファレンスとして、メンテナンス後のプラズマ処理装置１０の各部品の位置および向きのずれが許容範囲内にあるか否かが判定され、判定結果が出力される。
プラズマ処理装置１０のユーザは、一部の部品の位置および向きのずれが許容範囲外である場合、プラズマ処理装置１０を組み立て直す。これにより、被処理体Ｗの処理が実際に行われなくても、プラズマ処理装置１０の組み付け不良を検出することができるため、メンテナンス後の復帰を早めることができる。
［提示装置７０の構成］
図１０は、提示装置７０の一例を示すブロック図である。提示装置７０は、データベース（ＤＢ）７１、取得部７２、特定部７３、比較部７４、出力部７５、および入力部７６を有する。特定部７３は、第１の特定部の一例である。
提示装置７０は、例えば、メモリ、プロセッサ、および入出力インターフェイスを有するコンピュータによって実現される。メモリ内には、ＤＢ７１、取得部７２、特定部７３、比較部７４、出力部７５、および入力部７６を実現するためのプログラムやデータ等が格納される。プロセッサは、メモリからこれらのプログラムを読み出して実行することにより、取得部７２、特定部７３、比較部７４、出力部７５、および入力部７６の機能を実現する。また、プロセッサは、入出力インターフェイスを介して、３Ｄスキャナ７００および入力装置７０３からデータを取得し、出力装置７０２へデータを出力する。
ＤＢ７１は、例えば図１１に示すようなテーブル７１０を格納する。図１１は、ＤＢ７１に格納されるテーブル７１０の一例を示す図である。テーブル７１０には、装置本体１１に組み付けられている各部品を識別する部品ＩＤ７１１毎に、個別テーブル７１２が格納されている。それぞれの個別テーブル７１２には、部品の位置および向きの測定値および許容範囲の情報が格納される。許容範囲は、測定値からの相対値である。それぞれの個別テーブル７１２において、部品の位置および向きの測定値は、後述する特定部７３によって格納され、許容範囲は、提示装置７０の管理者等によって予め設定される。
また、ＤＢ７１内には、装置本体１１に組み付けられる個々の部品の形状を示すデータが提示装置７０の管理者等によって予め格納されている。個々の部品の形状を示すデータは、例えば個々の部品のＣＡＤ（Computer Aided Design）データである。本実施形態において、各部品の位置は、部品の重心、部品の特徴的な部分、または部品の外面に形成されたマーカ等の位置である。各部品の向きは、部品の特徴的な部分、または部品の外面に形成されたマーカ等の向きに基づいて特定される。
入力部７６は、タッチパネルやキーパッド等の入力装置７０３を介してユーザからの入力操作を受け付け、入力操作によって入力された情報を取得部７２へ出力する。入力操作は、例えば第１の取得指示および第２の取得指示等を入力するための操作である。
取得部７２は、入力部７６から第１の取得指示が出力された場合、ケーブル７０１を介して３Ｄスキャナ７００から、３次元のスキャンデータを取得し、取得したスキャンデータを、第１の取得指示を示す情報と共に特定部７３へ出力する。入力部７６から第１の取得指示が出力された場合に取得される３次元のスキャンデータは、第２の外観データの一例である。また、取得部７２は、入力部７６から第２の取得指示が出力された場合、ケーブル７０１を介して３Ｄスキャナ７００から、３次元のスキャンデータを取得し、取得したスキャンデータを、第２の取得指示を示す情報と共に特定部７３へ出力する。入力部７６から第２の取得指示が出力された場合に取得される３次元のスキャンデータは、第１の外観データの一例である。
特定部７３は、取得部７２からスキャンデータと共に第１の取得指示が出力された場合、ＤＢ７１内に予め格納されている個々の部品の形状データに基づいて、スキャンデータから個々の部品を識別する。そして、特定部７３は、スキャンデータから識別された各部品において、予め定められた部品の組付け位置および向きを基準として、各部品の組付け位置および向きを特定する。そして、特定部７３は、特定された各部品の組付け位置および向きの情報をＤＢ７１内のテーブル７１０内に格納する。
また、取得部７２からスキャンデータと共に第２の取得指示が出力された場合、特定部７３は、ＤＢ７１内に予め格納されている個々の部品の形状データに基づいて、スキャンデータから個々の部品を識別する。そして、特定部７３は、スキャンデータから識別された各部品において、予め定められた部品の組付け位置および向きを基準として、各部品の組付け位置および向きを特定する。組付け位置および向きの基準となる部品は、例えば処理容器２である。そして、特定部７３は、特定された各部品の組付け位置および向きの情報を、比較部７４へ出力する。
本実施形態において、装置本体１１を構成する各部品の外面には、マーカが形成されている。図１２は、マーカ３７３が形成された部品の外観の一例を示す斜視図である。図１２では、マーカが形成された部品の一例としてモード変換器３７が例示されている。モード変換器３７の開口３７１には、矩形導波管３６が接続され、モード変換器３７の開口３７２には、同軸導波管３０が接続される。開口３７２の中心軸を中心軸３７０と定義する。モード変換器３７の外面には、マーカ３７３が形成されている。
図１３および図１４は、マーカ３７３の形状の一例を示す断面図である。マーカ３７３は、モード変換器３７の外面に形成された凹部である。マーカ３７３の底面３７３０は、開口３７２の中心軸３７０を軸とする円筒面に含まれる。マーカ３７３の側面３７３１は、開口３７２の中心軸３７０を含む平面に含まれ、マーカ３７３の側面３７３２は、開口３７２の中心軸３７０を含む別な平面に含まれる。マーカ３７３の側面３７３３は、開口３７２の中心軸３７０に直角に交わる平面に含まれる。マーカ３７３の側面３７３４は、開口３７２の中心軸３７０に直角に交わる別な平面に含まれる。
ここで、同軸導波管３０が接続される開口３７２の中心軸３７０と、同軸導波管３０の中心軸とがずれていると、同軸導波管３０を伝搬するマイクロ波に偏りが生じ、処理空間Ｓ内に生成されるプラズマの分布に偏りが生じる。そのため、同軸導波管３０が接続される開口３７２の中心軸３７０と、同軸導波管３０の中心軸とを精度よく合わせることが重要である。しかし、モード変換器３７が組み付けられた後では開口３７２の中心軸３７０の位置および向きを外部から認識することが難しい。
そこで、本実施形態では、モード変換器３７に図１２～図１４に示されたようなマーカ３７３が形成される。このように構成されたマーカ３７３の位置および向きを特定することにより、モード変換器３７が組み付けられた後には外部からは見えない開口３７２の中心軸３７０の位置および向きを特定することができる。これにより、開口３７２の中心軸３７０と、同軸導波管３０の中心軸とのずれを精度よく検出することができる。
このように、本実施形態では、装置本体１１を構成する各部品の外面に、設計上の位置および向きを基準とするマーカが形成されていることにより、部品の内部の位置および向きのずれについても、各部品の外観から検出することができる。
なお、マーカ３７３は、例えば図１５および図１６に示すような形状のマーカ３７４であってもよい。図１５は、マーカ３７４が形成された部品の外観の他の例を示す斜視図である。図１６は、マーカ３７４の形状の他の例を示す断面図である。図１５および図１６に示されたマーカ３７４は、円筒形の側面３７４１を有する。
マーカ３７４の底面３７４０は、開口３７２の中心軸３７０を軸とする円筒面に含まれる。マーカ３７４の側面３７４１は、開口３７２の中心軸３７０に直角に交わる直線３７４２を中心軸とする円筒面に含まれる。このような形状のマーカ３７４であっても、部品の内部の位置および向きのずれを外部から検出することができる。
図１０に戻って説明を続ける。比較部７４は、特定部７３から各部品の組付け位置および向きの情報が出力された場合、部品毎にＤＢ７１内のテーブル７１０を参照し、特定部７３から出力された各部品の組付け位置および向きが許容範囲内にあるか否かを判定する。そして、比較部７４は、判定結果を出力部７５へ出力する。出力部７５は、比較部７４から出力された判定結果を、ディスプレイ等の出力装置７０２へ出力する。
本実施形態において、比較部７４は、特定部７３から出力された各部品の位置および向きが、全て許容範囲内にある場合に、組付け状態が良好である旨を示す判定結果を出力部７５へ出力する。一方、特定部７３から出力された各部品の位置および向きの少なくとも一つが、許容範囲外にある場合、比較部７４は、組付け状態が良好でない旨を示す判定結果を出力部７５へ出力する。
なお、他の例として、比較部７４は、判定結果と共に、各部品の位置および大きさについて、許容範囲からのずれの大きさを示す情報を出力してもよい。この場合、出力部７５は、判定結果と共に、許容範囲からのずれの大きさを示す情報を部品毎に数値として出力装置７０２に出力させてもよく、ずれの大きさに応じた色や濃度を有する画像として出力装置７０２に表示させてもよい。これにより、ユーザは、どの部品がどの方向にそれだけずれているのかを視覚的に容易に認識することができる。
また、他の例として、比較部７４は、判定結果と共に、許容範囲に対する位置および向きのずれの大きさの割合が大きい順に所定数の部品について、許容範囲に対する位置および向きのずれの大きさを示す情報を出力してもよい。例えば、２つの部品Ａおよび部品Ｂのうち、部品Ａの組付け位置の許容範囲が例えば±０．５ｍｍであり、部品Ｂの組付け位置の許容範囲が例えば±０．３ｍｍであり、２つの部品の組付け位置のずれが共に０．６ｍｍである場合を考える。その場合、部品Ｂは、許容範囲に対する位置のずれの大きさの割合が、部品Ａよりも大きい。そのため、ずれが大きい部品として、部品Ｂを優先的に出力する。これにより、ユーザは、装置本体１１を組み立て直す際に優先的に位置を修正する部品を容易に認識することができる。
［組付け状態提示方法］
図１７は、提示装置７０の処理の一例を示すフローチャートである。図１７のフローチャートに示された処理は、例えば装置本体１１のメンテナンスにおいて、装置本体１１が分解される前に行われる。
まず、入力部７６は、入力装置７０３を介して、ユーザから第１の取得指示が入力されたか否かを判定する（Ｓ１００）。ユーザは、例えば装置本体１１のメンテナンスにおいて、装置本体１１が分解される前に、入力装置７０３を介して、提示装置７０に第１の取得指示を入力する。
第１の取得指示が入力されていない場合（Ｓ１００：Ｎｏ）、入力部７６は、再びステップＳ１００に示された処理を実行する。一方、第１の取得指示が入力された場合（Ｓ１００：Ｙｅｓ）、入力部７６は、第１の取得指示を取得部７２へ出力する。
ユーザは、メンテナンス前の装置本体１１の表面上で３Ｄスキャナ７００を移動させることにより、３Ｄスキャナ７００に装置本体１１の表面をスキャンさせる。取得部７２は、ケーブル７０１を介して３Ｄスキャナ７００から３次元のスキャンデータを取得する（Ｓ１０１）。そして、取得部７２は、取得したスキャンデータを、第１の取得指示を示す情報と共に特定部７３へ出力する。
次に、特定部７３は、ＤＢ７１内に予め格納されている個々の部品の形状データに基づいて、取得部７２から出力されたスキャンデータから個々の部品を識別する（Ｓ１０２）。そして、特定部７３は、スキャンデータから識別された各部品において、予め定められた部品の組付け位置および向きを基準として、各部品の組付け位置および向きを特定する（Ｓ１０３）。そして、特定部７３は、特定された各部品の組付け位置および向きをＤＢ７１内のテーブル７１０内に格納する（Ｓ１０４）。
次に、入力部７６は、入力装置７０３を介して、ユーザから第２の取得指示が入力されたか否かを判定する（Ｓ１０５）。ユーザは、装置本体１１を分解し、装置本体１１の部品の洗浄や交換等を行う。そして、装置本体１１を再び組み上げた後、ユーザは、入力装置７０３を介して、提示装置７０に第２の取得指示を入力する。
第２の取得指示が入力されていない場合（Ｓ１０５：Ｎｏ）、入力部７６は、再びステップＳ１０５に示された処理を実行する。一方、第２の取得指示が入力された場合（Ｓ１０５：Ｙｅｓ）、入力部７６は、第２の取得指示を取得部７２へ出力する。
ユーザは、メンテナンス後の装置本体１１の表面上で３Ｄスキャナ７００を移動させることにより、３Ｄスキャナ７００に装置本体１１の表面をスキャンさせる。取得部７２は、ケーブル７０１を介して３Ｄスキャナ７００から３次元のスキャンデータを取得する（Ｓ１０６）。そして、取得部７２は、取得したスキャンデータを、第２の取得指示を示す情報と共に特定部７３へ出力する。
次に、特定部７３は、ＤＢ７１内に予め格納されている個々の部品の形状データに基づいて、取得部７２から出力されたスキャンデータから個々の部品を識別する（Ｓ１０７）。そして、特定部７３は、スキャンデータから識別された各部品において、予め定められた部品の組付け位置および向きを基準として、各部品の組付け位置および向きを特定する（Ｓ１０８）。そして、特定部７３は、特定された各部品の位置および向きを比較部７４へ出力する。
次に、比較部７４は、部品毎にＤＢ７１内のテーブル７１０を参照し、特定部７３によって特定された全ての部品の組付け位置および向きが許容範囲内にあるか否かを判定する（Ｓ１１０）。全ての部品の組付け位置および向きが許容範囲内にある場合（Ｓ１１０：Ｙｅｓ）、比較部７４は、組付け状態が良好である旨を示す比較結果を出力部７５へ出力する（Ｓ１１１）。出力部７５は、比較部７４から出力された判定結果を、ディスプレイ等の出力装置７０２へ出力する。そして、本フローチャートに示された組付け状態提示方法が終了する。
一方、少なくとも一部の部品の組付け位置および向きが許容範囲外にある場合（Ｓ１１０：Ｎｏ）、比較部７４は、組付け状態が良好でない旨を示す比較結果を出力部７５へ出力する（Ｓ１１２）。出力部７５は、比較部７４から出力された判定結果を、ディスプレイ等の出力装置７０２へ出力する。そして、本フローチャートに示された組付け状態提示方法が終了する。
以上、第１の実施形態について説明した。本実施形態における提示装置７０は、ＤＢ７１と、取得部７２と、特定部７３と、比較部７４と、出力部７５とを備える。ＤＢ７１は、プラズマ処理装置１０に含まれる複数の部品のそれぞれについて、当該部品の組付け位置および向きの情報を格納する。取得部７２は、３Ｄスキャナ７００によって取り込まれたプラズマ処理装置１０の外観の状態を示すスキャンデータを取得する。特定部７３は、スキャンデータに基づいて、プラズマ処理装置１０に含まれる複数の部品を識別し、識別された部品毎に、当該部品の組付け位置および向きを特定する。比較部７４は、識別された部品毎に、当該部品の組付け位置および向きと、ＤＢ７１に格納された組付け位置および向きの情報とを比較する。出力部７５は、比較部７４による比較結果を出力する。これにより、メンテナンス後に被処理体Ｗに対する処理を実行しなくても、プラズマ処理装置１０の組み付け不良を検出することができる。そのため、処理のスループットを向上させることができる。
また、上記した実施形態において、ＤＢ７１には、それぞれの部品の組付け位置および向きの許容範囲に関する情報が格納されている。比較部７４は、識別された部品毎に、当該部品の組付け位置および向きと、ＤＢ７１に格納された組付け位置および向きの許容範囲とを比較する。出力部７５は、識別された部品全ての組付け位置および向きが、ＤＢ７１に格納された許容範囲に含まれるか否かを示す情報を、比較結果として出力する。これにより、ユーザは、組付け位置および向きが許容範囲外となる部品が存在するか否かを迅速に把握することができ、プラズマ処理装置１０を組み上げ直すか否かを迅速に判断することができる。
また、上記した実施形態において、出力部７５は、識別された部品の中に、組付け位置および向きがＤＢ７１に格納された許容範囲に含まれない部品が存在する場合、当該部品について、許容範囲に対する組付け位置および向きのずれの大きさをさらに出力してもよい。これにより、ユーザは、組付け位置および向きが許容範囲外となる部品がどの程度ずれているかを把握することができる。
また、上記した実施形態において、出力部７５は、許容範囲に対する組付け位置および向きのずれの大きさの割合が大きい順に所定数の部品について、許容範囲に対する組付け位置および向きのずれの大きさを出力してもよい。これにより、ユーザは、ずれが大きい部品の組付け位置および向きを優先的に修正することができる。
また、上記した実施形態において、取得部７２は、３Ｄスキャナ７００によって取り込まれた所定の状態における装置本体１１の外観の状態を示すスキャンデータを取得する。特定部７３は、取得部７２によって取り込まれたスキャンデータに基づいて、装置本体１１に含まれる複数の部品を識別し、識別された部品毎に、当該部品の組付け位置および向きを特定し、特定されたそれぞれの部品の組付け位置および向きの情報をＤＢ７１に格納する。これにより、メンテナンス前の装置本体１１の各部品の組付け位置および向きを基準として、メンテナンス後の装置本体１１の各部品の組付け位置および向きのずれを検出することができる。
また、上記した実施形態において、部品の外面にはマーカ３７３が形成されている。特定部７３は、識別された部品毎に、マーカ３７３の位置および向きを用いて部品の組付け位置および向きを特定する。これにより、特定部７３は、各部品の組付け位置および向きを精度よく特定することができる。
また、上記した実施形態において、マーカ３７３は、設計上の軸を中心とする円筒の外周面に含まれる底面３７３０を有する。これにより、組み上げられた状態の装置本体１１において、設計上の軸が装置本体１１の外部から見えなくても、３Ｄスキャナ７００によって取り込まれたマーカ３７３の位置および向きに基づいて、設計上の軸の位置および向きを特定することができる。
また、上記した実施形態において、マーカ３７３は、設計上の軸を含む平面に含まれる面を有する側面３７３１および側面３７３２、ならびに、設計上の軸と直角に交わる平面に含まれる面を有する側面３７３３および側面３７３４の少なくともいずれかを有する。これにより、組み上げられた状態の装置本体１１において、設計上の軸が装置本体１１の外部から見えなくても、３Ｄスキャナ７００によって取り込まれたマーカ３７３の位置および向きに基づいて、設計上の軸の位置および向きを特定することができる。
また、上記した実施形態において、各部品には、設計上の軸に直角に交わる直線を軸とする円筒の外周面に含まれる側面３７４１を有するマーカ３７４が形成されていてもよい。これにより、組み上げられた状態の装置本体１１において、設計上の軸が装置本体１１の外部から見えなくても、３Ｄスキャナ７００によって取り込まれたマーカ３７４の位置および向きに基づいて、設計上の軸の位置および向きを特定することができる。
（第２の実施形態）
第１の実施形態における処理システム１では、提示装置７０のＤＢ７１内に格納されている許容範囲の値は処理システム１の管理者等によって予め設定される。これに対し、本実施形態の処理システム１では、複数のプラズマ処理装置１０の部品の組付け位置および向きのデータと処理結果とが収集され、収集された情報から、良好な処理結果が得られる場合の部品の組付け位置および向きの許容範囲が特定される。なお、第１の実施形態では、メンテナンス後のプラズマ処理装置１０の各部品の組付け位置および向きが、メンテナンス前等の所定のタイミングにおけるプラズマ処理装置１０の各部品の組付け位置および向きを基準とする許容範囲に含まれるか否かが評価された。これに対し、本実施形態では、メンテナンス後のプラズマ処理装置１０の各部品の組付け位置および向きが、複数のプラズマ処理装置１０の各部品の組付け位置および向きの分布に基づいて特定された許容範囲に含まれるか否かで評価される。
［処理システム１の構成］
図１８は、本開示の第２の実施形態における処理システム１の一例を示す図である。本実施形態における処理システム１は、複数のプラズマ処理装置１０、複数の端末８０、およびサーバ９０を備える。複数のプラズマ処理装置１０は、同種の処理装置である。同種の処理装置とは、例えば、製造メーカ、シリーズ、および型番等が同一の処理装置である。なお、図１８において、図１と同じ符号を付した構成は、図１における構成と同一または同様の機能を有するため説明を省略する。
それぞれの端末８０には、ケーブル７０１を介して３Ｄスキャナ７００が接続されている。それぞれの端末８０は、３Ｄスキャナ７００によって取り込まれたスキャンデータを通信ネットワークＮＷを介してサーバ９０へ送信する。そして、端末８０は、サーバ９０から受信した組付け状態の判定結果をモニタ等に出力する。
サーバ９０は、それぞれの端末８０から送信されたスキャンデータに基づいて、プラズマ処理装置１０の各部品の組付け位置および向きの許容範囲を特定する。そして、サーバ９０は、それぞれの端末８０から送信されたスキャンデータから特定された各部品の組付け位置および向きが、特定された許容範囲内にあるか否かを判定し、判定結果を端末８０へ送信する。サーバ９０は、組付け状態提示装置の一例である。
［端末８０の構成］
図１９は、端末８０の一例を示すブロック図である。端末８０は、送信部８１、取得部８２、受信部８３、出力部８４、および入力部８５を有する。
入力部８５は、タッチパネルやキーパッド等の入力装置８０１を介してユーザからの入力操作を受け付け、入力操作によって入力された情報を取得部８２へ出力する。入力操作は、例えば第３の取得指示、第４の取得指示、および処理結果等を入力するための操作である。処理結果は、プラズマ処理装置１０によって被処理体Ｗに対して行われた処理の結果が所定の基準を満たすか否かを示す情報である。処理結果は、所定の基準が満たされる場合にＯＫを示し、所定の基準が満たさない場合にＮＧを示す。
取得部８２は、入力部８５から第３の取得指示および処理結果が出力された場合、ケーブル７０１を介して３Ｄスキャナ７００から、３次元のスキャンデータを取得する。そして、取得部８２は、取得したスキャンデータおよび処理結果を含む登録要求を作成し、作成された登録要求を送信部８１へ出力する。また、取得部８２は、入力部８５から第４の取得指示が出力された場合、ケーブル７０１を介して３Ｄスキャナ７００から、３次元のスキャンデータを取得する。そして、取得部８２は、取得したスキャンデータを含む判定要求を作成し、作成された判定要求を送信部８１へ出力する。
送信部８１は、取得部８２から出力された登録要求および判定要求を、通信ネットワークＮＷを介してサーバ９０へ送信する。受信部８３は、通信ネットワークＮＷを介してサーバ９０から判定結果を受信した場合、受信した判定結果を出力部８４へ出力する。出力部８４は、受信部８３から出力された判定結果を、ディスプレイ等の出力装置８００へ出力する。
［サーバ９０の構成］
図２０は、サーバ９０の一例を示すブロック図である。サーバ９０は、許容範囲特定部９１、ＤＢ９２、比較部９３、特定部９４、受信部９５、および送信部９６を有する。受信部９５は、取得部の一例であり、特定部９４は、第１の特定部の一例であり、許容範囲特定部９１は、第２の特定部の一例である。
ＤＢ９２には、例えば図２１に示されるような測定値テーブル９２０と、例えば図２２に示されるような許容範囲テーブル９２５とが格納される。図２１は、測定値テーブル９２０の一例を示す図である。図２２は、許容範囲テーブル９２５の一例を示す図である。
測定値テーブル９２０には、同種のプラズマ処理装置１０の装置本体１１に組み付けられている各部品を識別する部品ＩＤ９２１毎に、個別テーブル９２２が格納されている。それぞれの個別テーブル９２２には、部品の組付け位置および向きの測定値と、その組付け位置および向きである場合の処理結果とが格納される。
許容範囲テーブル９２５には、同種のプラズマ処理装置１０の装置本体１１に組み付けられている各部品を識別する部品ＩＤ９２６毎に、個別テーブル９２７が格納されている。それぞれの個別テーブル９２７には、部品の組付け位置および向きの許容範囲の情報が格納される。
また、ＤＢ９２内には、装置本体１１に組み付けられる個々の部品の形状を示すデータがサーバ９０の管理者等によって予め格納されている。
受信部９５は、通信ネットワークＮＷを介してそれぞれの端末８０から送信された登録要求および判定要求を受信し、受信した登録要求および判定要求を特定部９４へ出力する。
特定部９４は、受信部９５から登録要求が出力された場合、ＤＢ９２内に予め格納されている個々の部品の形状データに基づいて、登録要求に含まれているスキャンデータから個々の部品を識別する。そして、特定部９４は、スキャンデータから識別された各部品において、予め定められた部品の組付け位置および向きを基準として、各部品の組付け位置および向きを特定する。そして、特定部９４は、特定された各部品の組付け位置および向きの情報を、登録要求に含まれる処理結果と共に、ＤＢ９２内の測定値テーブル９２０内に格納する。
また、特定部９４は、受信部９５から判定要求が出力された場合、ＤＢ９２内に予め格納されている個々の部品の形状データに基づいて、判定要求に含まれているスキャンデータから個々の部品を識別する。そして、特定部９４は、スキャンデータから識別された各部品において、予め定められた部品の組付け位置および向きを基準として、各部品の組付け位置および向きを特定する。そして、特定部９４は、特定された各部品の組付け位置および向きの情報を比較部９３へ出力する。
比較部９３は、特定部９４から各部品の組付け位置および向きの情報が出力された場合、部品毎にＤＢ９２内の許容範囲テーブル９２５を参照し、特定部９４から出力された各部品の組付け位置および向きが許容範囲内にあるか否かを判定する。そして、比較部９３は、判定結果を送信部９６へ出力する。送信部９６は、比較部９３から出力された判定結果を、通信ネットワークＮＷを介して、判定要求の送信元の端末８０へ送信する。
許容範囲特定部９１は、所定のタイミング毎に測定値テーブル９２０を参照し、部品毎に、組付け位置および向きの許容範囲を特定し、特定された許容範囲で、許容範囲テーブル９２５内に格納されている許容範囲を更新する。例えば、許容範囲特定部９１は、部品毎に、ＯＫの処理結果が対応付けられている組付け位置および向きの測定値を個別テーブル９２２から抽出する。そして、許容範囲特定部９１は、部品毎に、抽出された測定値が含まれる範囲を許容範囲として特定する。なお、許容範囲特定部９１は、部品毎に、抽出された測定値の分布における±３σの範囲を許容範囲として特定してもよい。「σ」は、抽出された測定値の分布における標準偏差である。
［端末８０の処理］
図２３は、端末８０の処理の一例を示すフローチャートである。
まず、入力部８５は、入力装置８０１を介して、ユーザから第３の取得指示および処理結果が入力されたか否かを判定する（Ｓ２００）。プラズマ処理装置１０のユーザは、所定のタイミング毎に、第３の取得指示と、プラズマ処理装置１０による処理結果とを入力装置８０１を介して端末８０に入力する。
第３の取得指示および処理結果が入力された場合（Ｓ２００：Ｙｅｓ）、入力部８５は、第３の取得指示および処理結果を取得部８２へ出力する。ユーザは、装置本体１１の表面上で３Ｄスキャナ７００を移動させることにより、３Ｄスキャナ７００に装置本体１１の表面をスキャンさせる。取得部８２は、ケーブル７０１を介して３Ｄスキャナ７００から３次元のスキャンデータを取得する（Ｓ２０１）。
そして、取得部８２は、取得したスキャンデータと処理結果とを含む登録要求を作成し、作成された登録要求を送信部８１へ出力する。送信部８１は、取得部８２から出力された登録要求を、通信ネットワークＮＷを介してサーバ９０へ送信する（Ｓ２０２）。そして、再びステップＳ２００に示された処理が実行される。
第３の取得指示および処理結果が入力されていない場合（Ｓ２００：Ｎｏ）、入力部８５は、入力装置８０１を介して、ユーザから第４の取得指示が入力されたか否かを判定する（Ｓ２０３）。第４の取得指示が入力されていない場合（Ｓ２０３：Ｎｏ）、再びステップＳ２００に示された処理が実行される。ユーザは、メンテナンス等のために装置本体１１を分解し、装置本体１１の部品の洗浄や交換等を行う。そして、装置本体１１を再び組み上げた後、ユーザは、入力装置８０１を介して、端末８０に第４の取得指示を入力する。
第４の取得指示が入力された場合（Ｓ２０３：Ｙｅｓ）、入力部８５は、第４の取得指示を取得部８２へ出力する。ユーザは、メンテナンス後の装置本体１１の表面上で３Ｄスキャナ７００を移動させることにより、３Ｄスキャナ７００に装置本体１１の表面をスキャンさせる。取得部８２は、ケーブル７０１を介して３Ｄスキャナ７００から３次元のスキャンデータを取得する（Ｓ２０４）。そして、取得部８２は、取得したスキャンデータを含む判定要求を作成し、作成された判定要求を送信部８１へ出力する。送信部８１は、取得部８２から出力された判定要求を、通信ネットワークＮＷを介してサーバ９０へ送信する（Ｓ２０５）。
次に、受信部８３は、通信ネットワークＮＷを介してサーバ９０から判定結果を受信したか否かを判定する（Ｓ２０６）。判定結果が受信されていない場合（Ｓ２０６：Ｎｏ）、再びステップＳ２０６に示された処理が実行される。
一方、判定結果が受信された場合（Ｓ２０６：Ｙｅｓ）、受信部８３は、受信した判定結果を出力部８４へ出力する。出力部８４は、受信部８３から出力された判定結果を、ディスプレイ等の出力装置８００へ出力する（Ｓ２０７）。そして、再びステップＳ２００に示された処理が実行される。
［サーバ９０の処理］
図２４は、サーバ９０によって行われる許容範囲更新処理の一例を示すフローチャートである。
まず、特定部９４は、通信ネットワークＮＷを介して端末８０から登録要求が受信されたか否かを判定する（Ｓ３００）。登録要求が受信された場合（Ｓ３００：Ｙｅｓ）、特定部９４は、ＤＢ９２内に予め格納されている個々の部品の形状データに基づいて、登録要求に含まれているスキャンデータから個々の部品を識別する（Ｓ３０１）。
そして、特定部９４は、スキャンデータから識別された各部品において、予め定められた部品の組付け位置および向きを基準として、各部品の組付け位置および向きを特定する（Ｓ３０２）。そして、特定部９４は、特定された各部品の組付け位置および向きの情報を、登録要求に含まれる処理結果と共に、ＤＢ９２内の測定値テーブル９２０内に格納する（Ｓ３０３）。そして、再びステップＳ３００に示された処理が実行される。
一方、登録要求が受信されていない場合（Ｓ３００：Ｎｏ）、許容範囲特定部９１は、許容範囲が前回更新されてから所定数以上の測定値が登録されたか否かを判定する（Ｓ３０４）。許容範囲が前回更新されてから所定数以上の測定値が登録されていない場合（Ｓ３０４：Ｎｏ）、再びステップＳ３００に示された処理が実行される。
一方、許容範囲が前回更新されてから所定数以上の測定値が登録された場合（Ｓ３０４：Ｙｅｓ）、許容範囲特定部９１は、許容範囲特定部９１内の測定値テーブル９２０を参照し、部品毎に、組付け位置および向きの許容範囲を特定する（Ｓ３０５）。そして、許容範囲特定部９１は、特定された許容範囲で、許容範囲テーブル９２５内に格納されている許容範囲を更新する（Ｓ３０６）。そして、再びステップＳ３００に示された処理が実行される。
図２５は、サーバ９０によって行われる判定処理の一例を示すフローチャートである。
まず、特定部９４は、通信ネットワークＮＷを介して端末８０から判定要求が受信されたか否かを判定する（Ｓ４００）。判定要求が受信されていない場合（Ｓ４００：Ｎｏ）、再びステップＳ４００に示された処理が実行される。
一方、判定要求が受信された場合（Ｓ４００：Ｙｅｓ）、特定部９４は、ＤＢ９２内に予め格納されている個々の部品の形状データに基づいて、判定要求に含まれているスキャンデータから個々の部品を識別する（Ｓ４０１）。そして、特定部９４は、スキャンデータから識別された各部品において、予め定められた部品の組付け位置および向きを基準として、各部品の組付け位置および向きを特定する（Ｓ４０２）。そして、特定部９４は、特定された各部品の組付け位置および向きの情報を、比較部９３へ出力する。
次に、比較部９３は、部品毎にＤＢ９２内の許容範囲テーブル９２５を参照し、特定部９４から出力された全ての部品の組付け位置および向きが許容範囲内にあるか否かを判定する（Ｓ４０３）。全ての部品の組付け位置および向きが許容範囲内にある場合（Ｓ４０３：Ｙｅｓ）、比較部９３は、組付け状態が良好である旨を示す判定結果を送信部９６へ出力する。送信部９６は、比較部９３から出力された判定結果を、通信ネットワークＮＷを介して、ステップＳ４００において受信された判定要求の送信元の端末８０へ送信する（Ｓ４０４）。そして、再びステップＳ４００に示された処理が実行される。
一方、少なくとも一部の部品の組付け位置および向きが許容範囲外にある場合（Ｓ４０３：Ｎｏ）、比較部９３は、組付け状態が良好でない旨を示す判定結果を送信部９６へ出力する。送信部９６は、比較部９３から出力された判定結果を、通信ネットワークＮＷを介して、ステップＳ４００において受信された判定要求の送信元の端末８０へ送信する（Ｓ４０５）。そして、再びステップＳ４００に示された処理が実行される。
以上、第２の実施形態について説明した。本実施形態におけるサーバ９０は、許容範囲特定部９１、特定部９４、および受信部９５を備える。受信部９５は、同種の複数のプラズマ処理装置１０のそれぞれについて、プラズマ処理装置１０による処理結果と共に、３Ｄスキャナ７００によって取り込まれたスキャンデータを収集する。特定部９４は、受信部９５によって収集された複数のプラズマ処理装置１０のスキャンデータに基づいて、プラズマ処理装置１０に含まれる複数の部品を識別し、識別された部品毎に、当該部品の組付け位置および向きを特定する。許容範囲特定部９１は、部品毎に、処理結果が所定の条件を満たすための部品の位置および向きの許容範囲を特定し、部品毎に特定された許容範囲をＤＢ９２に格納する。これにより、処理結果が所定の条件を満たす範囲での部品の組付け位置および向きの許容範囲を特定することができる。そのため、広すぎる許容範囲が設定されることにより、処理結果が所定の条件を満たさなくなることを防止することができる。また、狭すぎる許容範囲が設定されることにより、装置本体１１の組み上げ直しが頻発することを防止することができる。
［その他］
なお、本願に開示された技術は、上記した実施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で数々の変形が可能である。
例えば、上記した各実施形態では、組み上げられた装置本体１１の外観が３Ｄスキャナ７００によってスキャンされるが、開示の技術はこれに限られない。例えば、組み上げの途中段階の装置本体１１が３Ｄスキャナ７００によってスキャンされてもよい。これにより、完全に組み上げられた場合には外部から見えなくなる部品についても、組付け位置および向きのずれを評価することができる。
また、上記した各実施形態では、処理を実行していない装置本体１１の外観が３Ｄスキャナ７００によってスキャンされるが、開示の技術はこれに限られない。例えば、処理を実行中の装置本体１１の外観が３Ｄスキャナ７００によってスキャンされてもよい。これにより、熱による部品の変形も考慮して、各部品の組付け位置および向きのずれを評価することができる。
また、上記した第１の実施形態では、メンテナンス前の装置本体１１の各部品の組付け位置および向きを基準として、メンテナンス後の装置本体１１の各部品の組付け位置および向きのずれが評価されたが、開示の技術はこれに限られない。例えば、メンテナンス後の装置本体１１の各部品の組付け位置および向きのずれは、設計データ（例えばＣＡＤデータ）と比較することによって評価されてもよい。これにより、メンテナンス前の装置本体１１の特性によらず、メンテナンス後の装置本体１１の特性を一定に保つことができる。
また、上記した第２の実施形態では、サーバ９０がそれぞれの端末８０から送信されたスキャンデータに基づいて各部品の組付け位置および向きを特定するが、開示の技術はこれに限られない。例えば、それぞれの端末８０が、３Ｄスキャナ７００によって取り込まれたスキャンデータに基づいて各部品の組付け位置および向きを特定し、特定された各部品の組付け位置および向きの情報を通信ネットワークＮＷを介してサーバ９０へ送信してもよい。これにより、通信ネットワークＮＷ内を伝送されるデータの量を削減することができる。
また、上記した第２の実施形態では、サーバ９０と端末８０とが別々の装置として説明されているが、開示の技術はこれに限られず、サーバ９０といずれかの端末８０とは一つの装置として実現されてもよい。
また、上記した各実施形態のプラズマ処理装置１０では、プラズマ源としてＲＬＳＡを用いたマイクロ波プラズマを例に説明したが、開示の技術はこれに限られない。プラズマ源としては、例えば、容量結合型プラズマ（ＣＣＰ）、誘導結合プラズマ（ＩＣＰ）、電子サイクロトン共鳴プラズマ（ＥＣＰ）、またはヘリコン波励起プラズマ（ＨＷＰ）等が用いられてもよい。
また、上記した各実施形態では、処理装置として、プラズマ処理装置１０を例に説明したが、開示の技術はこれに限られない。被処理体Ｗに対して処理を行う装置であれば、熱処理装置等、プラズマを用いずに被処理体Ｗに対して処理を行う装置に対しても、開示の技術を適用することができる。
なお、今回開示された実施形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。実に、上記した実施形態は多様な形態で具現され得る。また、上記の実施形態は、添付の特許請求の範囲およびその趣旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。
ＣＮＴ 制御装置
Ｗ 被処理体
１ 処理システム
２ 処理容器
１０ プラズマ処理装置
１１ 装置本体
１６ 誘電体窓
２０ スロット板
２００ スロット対
２５ 誘電体板
３７ モード変換器
３７３ マーカ
３７４ マーカ
７０ 提示装置
７１ ＤＢ
７２ 取得部
７３ 特定部
７４ 比較部
７５ 出力部
７６ 入力部
７００ ３Ｄスキャナ
７０１ ケーブル
８０ 端末
９０ サーバ
９１ 許容範囲特定部
９２ ＤＢ
９３ 比較部
９４ 特定部
９５ 受信部
９６ 送信部

Claims (13)

  1. 処理装置に含まれる複数の部品のそれぞれについて、当該部品の組付け位置および向きの情報を格納するデータベースと、
    ３Ｄスキャナによって取り込まれた前記処理装置の外観の状態を示す第１の外観データを取得する取得部と、
    前記第１の外観データに基づいて、前記処理装置に含まれる複数の部品を識別し、識別された部品毎に、当該部品の組付け位置および向きを特定する第１の特定部と、
    前記識別された部品毎に、前記特定された組付け位置および向きと、前記データベースに格納された組付け位置および向きの情報とを比較する比較部と、
    前記比較部による比較結果を出力する出力部と
    を備える組付け状態提示装置。
  2. 前記データベースには、
    それぞれの部品の組付け位置および向きの許容範囲に関する情報が格納されており、
    前記比較部は、
    前記識別された部品毎に、当該部品の組付け位置および向きと、前記データベースに格納された組付け位置および向きの許容範囲とを比較し、
    前記出力部は、
    前記識別された部品全ての組付け位置および向きが、前記データベースに格納された前記許容範囲に含まれるか否かを示す情報を、前記比較結果として出力する請求項１に記載の組付け状態提示装置。
  3. 前記取得部は、
    前記処理装置を含む同種の複数の処理装置のそれぞれについて、前記処理装置による処理結果と共に、３Ｄスキャナによって取り込まれた前記第１の外観データを収集し、
    前記第１の特定部は、
    前記取得部によって収集された前記複数の処理装置の第１の外観データに基づいて、前記処理装置に含まれる複数の部品を識別し、識別された部品毎に、当該部品の組付け位置および向きを特定し、
    前記組付け状態提示装置は、
    前記部品毎に、前記処理結果が所定の条件を満たすための前記部品の位置および向きの許容範囲を特定し、前記部品毎に特定された前記許容範囲を前記データベースに格納する第２の特定部をさらに備える請求項２に記載の組付け状態提示装置。
  4. 前記出力部は、
    前記識別された部品の中に、前記組付け位置および向きが前記データベースに格納された前記許容範囲に含まれない部品が存在する場合、当該部品について、前記許容範囲に対する前記組付け位置および向きのずれの大きさをさらに出力する請求項２または３に記載の組付け状態提示装置。
  5. 前記出力部は、
    前記許容範囲に対する前記組付け位置および向きのずれの大きさの割合が大きい順に所定数の部品について、前記許容範囲に対する前記組付け位置および向きのずれの大きさを出力する請求項２から４のいずれか一項に記載の組付け状態提示装置。
  6. 前記データベースに格納されている前記組付け位置および向きの情報は、前記処理装置のＣＡＤデータである請求項１から５のいずれか一項に記載の組付け状態提示装置。
  7. 前記取得部は、
    ３Ｄスキャナによって取り込まれた所定の状態における前記処理装置の外観の状態を示す第２の外観データを取得し、
    前記第１の特定部は、
    前記第２の外観データに基づいて、前記処理装置に含まれる複数の部品を識別し、識別された部品毎に、当該部品の組付け位置および向きを特定し、特定されたそれぞれの部品の組付け位置および向きの情報を前記データベースに格納する請求項１から５のいずれか一項に記載の組付け状態提示装置。
  8. 前記部品の外面には凹部が形成されており、
    前記第１の特定部は、
    前記識別された部品毎に、前記凹部の位置および向きを用いて前記部品の組付け位置および向きを特定する請求項１から７のいずれか一項に記載の組付け状態提示装置。
  9. 前記凹部は、設計上の軸を中心とする円筒の外周面に含まれる底面を有する請求項８に記載の組付け状態提示装置。
  10. 前記凹部は、設計上の軸を含む平面に含まれる面を有する側壁、および、設計上の軸と直角に交わる平面に含まれる面を有する側壁の少なくともいずれかを有する請求項８または９に記載の組付け状態提示装置。
  11. 前記凹部は、設計上の軸に直角に交わる直線を軸とする円筒の外周面に含まれる側壁を有する請求項８または９に記載の組付け状態提示装置。
  12. 前記取得部は、
    稼働中の前記処理装置について、３Ｄスキャナによって取り込まれた前記第１の外観データを取得する請求項１から１１のいずれか一項に記載の組付け状態提示装置。
  13. 処理装置の組付けられる複数の部品の組付け状態を提示する組付け状態提示方法において、
    ３Ｄスキャナによって取り込まれた前記処理装置の外観の状態を示す外観データを取得する工程と、
    前記外観データに基づいて、前記処理装置に含まれる複数の部品を識別する工程と、
    識別された部品毎に、当該部品の組付け位置および向きを特定する工程と、
    前記処理装置に含まれる複数の部品のそれぞれについて、当該部品の組付け位置および向きの情報を格納するデータベースを参照して、前記識別された部品毎に、当該部品の組付け位置および向きと、前記データベースに格納された組付け位置および向きの情報とを比較する工程と、
    比較結果を出力する工程と
    を含む組付け状態提示方法。
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