JP2016188424A - 埋め込み電極を伴うガス分配セラミック板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数のセラミックグリーンシート、ガス分配板100のセラミック下部236を含み、ガス分配板のセラミック上部234は、複数のセラミックグリーンシートを含む。金属スクリーン印刷を使用し、セラミック下部の上面及びセラミック上部の下面の少なくとも一方に電極160が印刷され、焼結に先立って、ガス分配板のセラミック下部及びセラミック上部に第1の複数の通し穴128が機械加工される基板処理システムのためのガス分配板。
【選択図】図5
Description
本発明は、たとえば、以下のような態様で実現することもできる。
適用例1:
基板処理システムのためのガス分配板を製造するための方法であって、
複数のセラミックグリーンシートを含む、前記ガス分配板のセラミック下部を作成することと、
複数のセラミックグリーンシートを含む、前記ガス分配板のセラミック上部を作成することと、
金属スクリーン印刷プロセスを使用し、前記セラミック下部の上面及び前記セラミック上部の下面の少なくとも一方に電極を印刷することと、
前記ガス分配板の前記セラミック下部及び前記セラミック上部に第1の複数の通し穴を機械加工することと、
前記ガス分配板を形成するために、前記セラミック上部及び前記セラミック下部を焼結させることと、
を備える方法。
適用例2:
適用例1に記載の方法であって、
前記電極は、前記セラミック下部及び前記セラミック上部の第1の複数の通し穴に位置を揃えて穴を印刷される、方法。
適用例3:
適用例1に記載の方法であって、
前記電極は、前記セラミック上部及び前記セラミック上部の熱膨張係数に一致する熱膨張係数を有する材料で作成される、方法。
適用例4:
適用例1に記載の方法であって、
前記電極は、モリブデンで作成される、方法。
適用例5:
適用例1に記載の方法であって、
前記電極は、タングステンで作成される、方法。
適用例6:
適用例1に記載の方法であって、
前記セラミックグリーンシートは、窒化アルミニウム(AlN)、酸化アルミニウム(Al 2 O 3 )、窒化シリコン(Si 3 N 4 )、酸化イットリウム(Y 2 O 3 )、酸化ジルコニウム(ZrO 2 )、及びこれらの複合材料からなる群より選択された材料で作成される、方法。
適用例7:
適用例1に記載の方法であって、更に、
前記焼結に先立って、前記ガス分配板の前記セラミック下部及び前記セラミック上部に第2の複数の通し穴を機械加工することを備え、前記第2の複数の通し穴は、前記第1の複数の通し穴よりも半径方向外側に配置される、方法。
適用例8:
適用例7に記載の方法であって、
前記第2の複数の通し穴は、前記第1の複数の通し穴とは異なる形状を有する、方法。
適用例9:
適用例7に記載の方法であって、
前記第2の複数の通し穴は、スロット状であり、前記第1の複数の通し穴は、円形である、方法。
適用例10:
適用例9に記載の方法であって、更に、
前記ガス分配板の前記第1の複数の通し穴を経て前記ガス分配板の基板側へガスを通らせることと、
前記第2の複数の通し穴を使用して前記ガス分配板の前記基板側からガスを排出させることと、
を備える方法。
適用例11:
適用例9に記載の方法であって、
前記第1の複数の通し穴は、プラズマシース3枚分の厚さよりも小さい直径を有し、前記第2の複数の通し穴は、プラズマシース3枚分の厚さよりも小さい幅と、前記幅の2〜10倍の長さとを有する。方法。
適用例12:
基板処理システムのためのガス分配板であって、
複数のセラミックグリーンシートを含む、前記ガス分配板のセラミック下部と、
複数のセラミックグリーンシートを含む、前記ガス分配板のセラミック上部と、
金属スクリーン印刷を使用し、前記セラミック下部の上面及び前記セラミック上部の下面の少なくとも一方に印刷された電極と、
焼結に先立って前記ガス分配板の前記セラミック下部及び前記セラミック上部に機械加工された第1の複数の通し穴と、
を備えるガス分配板。
適用例13:
適用例12に記載のガス分配板であって、
前記電極は、前記セラミック下部及び前記セラミック上部の前記第1の複数の通し穴に位置を揃えられた穴を含む、ガス分配板。
適用例14:
適用例12に記載のガス分配板であって、
前記電極は、前記セラミック上部及び前記セラミック上部の熱膨張係数に一致する熱膨張係数を有する材料で作成される、ガス分配板。
適用例15:
適用例12に記載のガス分配板であって、
前記電極は、モリブデンで作成される、ガス分配板。
適用例16:
適用例12に記載のガス分配板であって、
前記電極は、タングステンで作成される、ガス分配板。
適用例17:
適用例12に記載のガス分配板であって、
前記セラミックグリーンシートは、窒化アルミニウム(AlN)、酸化アルミニウム(Al 2 O 3 )、窒化シリコン(Si 3 N 4 )、酸化イットリウム(Y 2 O 3 )、酸化ジルコニウム(ZrO 2 )、及びこれらの複合材料からなる群より選択された材料で作成される、ガス分配板。
適用例18:
適用例12に記載のガス分配板であって、更に、
焼結に先立って前記ガス分配板の前記セラミック下部及び前記セラミック上部に機械加工された第2の複数の通し穴を備え、前記第2の複数の通し穴は、前記第1の複数の通し穴よりも半径方向外側に配置される、ガス分配板。
適用例19:
適用例18に記載のガス分配板であって、
前記第2の複数の通し穴は、前記第1の複数の通し穴とは異なる形状を有する、ガス分配板。
適用例20:
適用例18に記載のガス分配板であって、
前記第2の複数の通し穴は、スロット状であり、前記第1の複数の通し穴は、円形である、ガス分配板。
適用例21:
適用例12に記載のガス分配板であって、
前記第1の複数の通し穴は、プラズマシース3枚分の厚さよりも小さい直径を有し、
前記第2の複数の通し穴は、プラズマシース3枚分の厚さよりも小さい幅と、前記幅の2〜10倍の長さとを有する、ガス分配板。
適用例22:
基板処理システムであって、
適用例12に記載のガス分配板と、
処理チャンバと、
プラズマ発生器と、
台座と、
を備え、前記処理チャンバは、400℃を超える温度で動作する、基板処理システム。
Claims (22)
- 基板処理システムのためのガス分配板を製造するための方法であって、
複数のセラミックグリーンシートを含む、前記ガス分配板のセラミック下部を作成することと、
複数のセラミックグリーンシートを含む、前記ガス分配板のセラミック上部を作成することと、
金属スクリーン印刷プロセスを使用し、前記セラミック下部の上面及び前記セラミック上部の下面の少なくとも一方に電極を印刷することと、
前記ガス分配板の前記セラミック下部及び前記セラミック上部に第1の複数の通し穴を機械加工することと、
前記ガス分配板を形成するために、前記セラミック上部及び前記セラミック下部を焼結させることと、
を備える方法。 - 請求項1に記載の方法であって、
前記電極は、前記セラミック下部及び前記セラミック上部の第1の複数の通し穴に位置を揃えて穴を印刷される、方法。 - 請求項1に記載の方法であって、
前記電極は、前記セラミック上部及び前記セラミック上部の熱膨張係数に一致する熱膨張係数を有する材料で作成される、方法。 - 請求項1に記載の方法であって、
前記電極は、モリブデンで作成される、方法。 - 請求項1に記載の方法であって、
前記電極は、タングステンで作成される、方法。 - 請求項1に記載の方法であって、
前記セラミックグリーンシートは、窒化アルミニウム(AlN)、酸化アルミニウム(Al2O3)、窒化シリコン(Si3N4)、酸化イットリウム(Y2O3)、酸化ジルコニウム(ZrO2)、及びこれらの複合材料からなる群より選択された材料で作成される、方法。 - 請求項1に記載の方法であって、更に、
前記焼結に先立って、前記ガス分配板の前記セラミック下部及び前記セラミック上部に第2の複数の通し穴を機械加工することを備え、前記第2の複数の通し穴は、前記第1の複数の通し穴よりも半径方向外側に配置される、方法。 - 請求項7に記載の方法であって、
前記第2の複数の通し穴は、前記第1の複数の通し穴とは異なる形状を有する、方法。 - 請求項7に記載の方法であって、
前記第2の複数の通し穴は、スロット状であり、前記第1の複数の通し穴は、円形である、方法。 - 請求項9に記載の方法であって、更に、
前記ガス分配板の前記第1の複数の通し穴を経て前記ガス分配板の基板側へガスを通らせることと、
前記第2の複数の通し穴を使用して前記ガス分配板の前記基板側からガスを排出させることと、
を備える方法。 - 請求項9に記載の方法であって、
前記第1の複数の通し穴は、プラズマシース3枚分の厚さよりも小さい直径を有し、前記第2の複数の通し穴は、プラズマシース3枚分の厚さよりも小さい幅と、前記幅の2〜10倍の長さとを有する。方法。 - 基板処理システムのためのガス分配板であって、
複数のセラミックグリーンシートを含む、前記ガス分配板のセラミック下部と、
複数のセラミックグリーンシートを含む、前記ガス分配板のセラミック上部と、
金属スクリーン印刷を使用し、前記セラミック下部の上面及び前記セラミック上部の下面の少なくとも一方に印刷された電極と、
焼結に先立って前記ガス分配板の前記セラミック下部及び前記セラミック上部に機械加工された第1の複数の通し穴と、
を備えるガス分配板。 - 請求項12に記載のガス分配板であって、
前記電極は、前記セラミック下部及び前記セラミック上部の前記第1の複数の通し穴に位置を揃えられた穴を含む、ガス分配板。 - 請求項12に記載のガス分配板であって、
前記電極は、前記セラミック上部及び前記セラミック上部の熱膨張係数に一致する熱膨張係数を有する材料で作成される、ガス分配板。 - 請求項12に記載のガス分配板であって、
前記電極は、モリブデンで作成される、ガス分配板。 - 請求項12に記載のガス分配板であって、
前記電極は、タングステンで作成される、ガス分配板。 - 請求項12に記載のガス分配板であって、
前記セラミックグリーンシートは、窒化アルミニウム(AlN)、酸化アルミニウム(Al2O3)、窒化シリコン(Si3N4)、酸化イットリウム(Y2O3)、酸化ジルコニウム(ZrO2)、及びこれらの複合材料からなる群より選択された材料で作成される、ガス分配板。 - 請求項12に記載のガス分配板であって、更に、
焼結に先立って前記ガス分配板の前記セラミック下部及び前記セラミック上部に機械加工された第2の複数の通し穴を備え、前記第2の複数の通し穴は、前記第1の複数の通し穴よりも半径方向外側に配置される、ガス分配板。 - 請求項18に記載のガス分配板であって、
前記第2の複数の通し穴は、前記第1の複数の通し穴とは異なる形状を有する、ガス分配板。 - 請求項18に記載のガス分配板であって、
前記第2の複数の通し穴は、スロット状であり、前記第1の複数の通し穴は、円形である、ガス分配板。 - 請求項12に記載のガス分配板であって、
前記第1の複数の通し穴は、プラズマシース3枚分の厚さよりも小さい直径を有し、
前記第2の複数の通し穴は、プラズマシース3枚分の厚さよりも小さい幅と、前記幅の2〜10倍の長さとを有する、ガス分配板。 - 基板処理システムであって、
請求項12に記載のガス分配板と、
処理チャンバと、
プラズマ発生器と、
台座と、
を備え、前記処理チャンバは、400℃を超える温度で動作する、基板処理システム。
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