KR20200042417A - 장착 상태 제시 장치 및 장착 상태 제시 방법 - Google Patents

장착 상태 제시 장치 및 장착 상태 제시 방법 Download PDF

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Abstract

처리의 스루풋을 향상시킨다. 장착 상태 제시 장치는, 데이터 베이스와, 취득부와, 제 1 특정부와, 비교부와, 출력부를 구비한다. 데이터 베이스는 처리 장치에 포함되는 복수의 부품의 각각에 대하여, 당해 부품의 장착 위치 및 방향의 정보를 저장한다. 취득부는 3D 스캐너에 의해 입수된 처리 장치의 외관의 상태를 나타내는 제 1 외관 데이터를 취득한다. 제 1 특정부는 제 1 외관 데이터에 기초하여, 처리 장치에 포함되는 복수의 부품을 식별하고, 식별된 부품마다, 당해 부품의 장착 위치 및 방향을 특정한다. 비교부는 식별된 부품마다, 당해 부품의 장착 위치 및 방향과 데이터 베이스에 저장된 장착 위치 및 방향의 정보를 비교한다. 출력부는 비교부에 의한 비교 결과를 출력한다.

Description

장착 상태 제시 장치 및 장착 상태 제시 방법 {MOUNTING STATE INFORMING APPARATUS AND MOUNTING STATE INFORMING METHOD}
본 개시의 각종 측면 및 실시 형태는 장착 상태 제시 장치 및 장착 상태 제시 방법에 관한 것이다.
반도체 디바이스의 제조 공정에서는, 피처리체에 대하여 다양한 처리가 실시된다. 피처리체에 대하여 행해지는 처리로서, 예를 들면 플라즈마를 이용한 처리(이하, “플라즈마 처리”라고 기재함)가 알려져 있다. 플라즈마를 이용함으로써, 피처리체에 대한 물리적인 반응 및 화학적인 반응을 촉진할 수 있어, 성막 또는 에칭 등의 처리를 효율적으로 행할 수 있다.
일본특허공개공보 2013-016443호
본 개시는 처리의 스루풋을 향상시킬 수 있는 장착 상태의 제시 기술을 제공한다.
본 개시의 일측면은, 장착 상태 제시 장치로서, 데이터 베이스와, 취득부와, 제 1 특정부와, 비교부와, 출력부를 구비한다. 데이터 베이스는 처리 장치에 포함되는 복수의 부품의 각각에 대하여, 상기 부품의 장착 위치 및 방향의 정보를 저장한다. 취득부는, 3D 스캐너에 의해 입수된 처리 장치의 외관의 상태를 나타내는 제 1 외관 데이터를 취득한다. 제 1 특정부는, 제 1 외관 데이터에 기초하여, 처리 장치에 포함되는 복수의 부품을 식별하고, 식별된 부품마다, 상기 부품의 장착 위치 및 방향을 특정한다. 비교부는, 식별된 부품마다, 상기 부품의 장착 위치 및 방향과, 데이터 베이스에 저장된 장착 위치 및 방향의 정보를 비교한다. 출력부는 비교부에 의한 비교 결과를 출력한다.
본 개시의 각종 측면 및 실시 형태에 따르면, 처리의 스루풋을 향상시킬 수 있는 장착 상태의 제시 기술을 제공한다.
도 1은 본 개시의 제 1 실시 형태에 있어서의 처리 시스템의 일례를 나타내는 도이다.
도 2는 슬롯판의 근방의 일례를 나타내는 분해 사시도이다.
도 3은 슬롯판의 일례를 나타내는 평면도이다.
도 4는 처리 공간측에서 본 유전체창의 일례를 나타내는 평면도이다.
도 5는 도 4에 나타난 유전체창의 I-I 단면의 일례를 나타내는 도이다.
도 6은 슬롯 및 오목부 부근의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 7은 슬롯 및 오목부 부근의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 8은 슬롯과 오목부의 위치 관계의 일례를 나타내는 도이다.
도 9는 슬롯과 오목부의 위치 관계의 일례를 나타내는 도이다.
도 10은 제시 장치의 일례를 나타내는 블록도이다.
도 11은 데이터 베이스(DB)에 저장되는 테이블의 일례를 나타내는 도이다.
도 12는 마커가 형성된 부품의 외관의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 13은 마커의 형상의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 14는 마커의 형상의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 15는 마커가 형성된 부품의 외관의 다른 예를 나타내는 사시도이다.
도 16은 마커의 형상의 다른 예를 나타내는 단면도이다.
도 17은 제시 장치의 처리의 일례를 나타내는 순서도이다.
도 18은 본 개시의 제 2 실시 형태에 있어서의 처리 시스템의 일례를 나타내는 도이다.
도 19는 단말의 일례를 나타내는 블록도이다.
도 20은 서버의 일례를 나타내는 블록도이다.
도 21은 측정값 테이블의 일례를 나타내는 도이다.
도 22는 허용 범위 테이블의 일례를 나타내는 도이다.
도 23은 단말의 처리의 일례를 나타내는 순서도이다.
도 24는 서버에 의해 행해지는 허용 범위 갱신 처리의 일례를 나타내는 순서도이다.
도 25는 서버에 의해 행해지는 판정 처리의 일례를 나타내는 순서도이다.
이하에, 개시되는 장착 상태 제시 장치 및 장착 상태 제시 방법의 실시 형태에 대하여, 도면에 기초하여 상세하게 설명한다. 또한 이하의 실시 형태에 의해, 개시되는 장착 상태 제시 장치 및 장착 상태 제시 방법이 한정되는 것은 아니다.
그런데, 처리 장치를 이용하여 복수의 피처리체를 순차 처리하면, 처리 장치의 내부에 반응 부생성물(이른바 퇴적물)이 부착되는 경우가 있다. 또한, 처리 장치를 이용하여 복수의 피처리체를 순차 처리하면, 처리 장치 내부의 부품이 소모되는 경우가 있다. 이 때문에, 정기적으로, 처리 장치를 분해하여, 내부에 부착된 퇴적물을 클리닝하거나, 소모 부품을 교환하는 메인터넌스가 행해진다. 그리고, 클리닝 또는 부품 교환이 종료되면, 다시 처리 장치가 조립되고, 이어서 피처리체에 대한 처리가 실행된다.
그러나, 처리 장치를 구성하는 부품에는 개개에 치수 오차가 존재하고, 장착에 있어서도 장착 오차가 존재한다. 이 때문에, 메인터넌스 종료 후에 다시 처리 장치가 조립되어도, 메인터넌스 전의 처리 장치에 비해, 개개의 부품의 위치 및 방향이 미묘하게 이탈해 있는 경우가 있다. 그러한 경우, 피처리체에 대한 처리를 실행하면, 메인터넌스 후의 처리 결과와, 메인터넌스 전의 처리 결과와의 괴리가 커지는 경우가 있다.
메인터넌스 후의 처리 결과와 메인터넌스 전의 처리 결과와의 괴리가 허용 범위를 초과하는 경우에는, 처리 장치를 다시 조립하게 된다. 처리 결과는, 피처리체에 대한 처리를 실행해 보지 않으면 알 수 없는 것이 있다. 이 때문에, 메인터넌스 후에 피처리체에 대한 처리를 실제로 실행한 다음이 아니면, 메인터넌스 후의 처리 결과와 메인터넌스 전의 처리 결과와의 괴리가 허용 범위 내에 있는지 여부를 판정하는 것이 어렵다. 처리 장치의 분해 및 조립, 그리고 피처리체에 대한 처리에는 시간이 걸린다. 이 때문에, 처리의 실행과 재조립을 반복함으로써, 메인터넌스 후의 복귀에 시간이 걸리게 된다. 이에 의해, 처리가 정체되어, 처리의 스루풋이 저하되게 된다.
따라서, 본 개시는 처리의 스루풋을 향상시킬 수 있는 장착 상태의 제시 기술을 제공한다.
<제 1 실시 형태>
[처리 시스템(1)의 구성]
도 1은 본 개시의 제 1 실시 형태에 있어서의 처리 시스템(1)의 일례를 나타내는 도이다. 처리 시스템(1)은 플라즈마 처리 장치(10) 및 제시 장치(70)를 구비한다.
제시 장치(70)에는 케이블(701)을 개재하여 3D 스캐너(700)가 접속되어 있다. 제시 장치(70)는 3D 스캐너(700)에 의해 입수된 플라즈마 처리 장치(10)의 3차원 화상에 기초하여, 플라즈마 처리 장치(10)에 장착되어 있는 각 부품의 위치 및 방향을 특정한다. 그리고, 제시 장치(70)는 특정된 각 부품의 위치 및 방향과, 레퍼런스가 되는 플라즈마 처리 장치(10)의 각 부품의 위치 및 방향을 비교하여, 비교 결과를 모니터 등에 출력한다. 이에 의해, 플라즈마 처리 장치(10)의 유저는, 플라즈마 처리 장치(10)에 장착되어 있는 각 부품의 위치 및 방향의 이탈을 파악할 수 있다.
플라즈마 처리 장치(10)는 장치 본체(11) 및 제어 장치(CNT)를 가진다. 장치 본체(11)는 예를 들면 알루미늄 등에 의해 대략 원통 형상으로 형성된 처리 용기(2)를 구비한다. 처리 용기(2)는 전기적으로 접지되어 있다. 처리 용기(2)의 천장부는 유전체로 이루어지는 유전체창(16)으로 폐색되어 있다. 처리 용기(2)의 내벽면은 알루미나 등의 절연성의 보호막(2f)으로 덮여 있다.
처리 용기(2)의 저부의 중앙에는 스테이지(3)가 마련되어 있다. 스테이지(3)의 상면에는 피처리체(W)를 배치하기 위하여 정전 척(CK)이 마련되어 있다. 정전 척(CK)은 피처리체(W)를 정전기에 의해 흡착 유지한다. 정전 척(CK)에는 정합기(MG)를 개재하여 바이어스용의 고주파 전력을 인가하는 고주파 전원(BV)이 접속되어 있다.
스테이지(3)는, 예를 들면 알루미나 또는 질화 알루미늄 등에 의해 형성되어 있다. 스테이지(3)의 내부에는 히터(5)가 매립되며, 히터(5)는 배선을 개재하여 히터 전원(4)에 전기적으로 접속되어 있다. 히터(5)는 히터 전원(4)으로부터 공급된 전력에 따라 발열함으로써, 정전 척(CK)을 개재하여 피처리체(W)를 정해진 온도로 가열한다.
처리 용기(2)의 저부에는 복수의 배기구(12a)가 마련되어 있고, 각각의 배기구(12a)에는 배기관(12) 및 압력 제어 밸브(PCV)를 개재하여 배기 장치(13)가 접속되어 있다. 압력 제어 밸브(PCV) 및 배기 장치(13)에 의해, 처리 용기(2) 내의 압력이 정해진 압력으로 조절된다.
처리 용기(2)의 천장부에는 기밀성을 확보하기 위한 O링 등의 씰재(15)를 개재하여 유전체창(16)이 배치되어 있다. 유전체창(16)은 예를 들면 석영, 알루미나 또는 질화 알루미늄 등의 유전체에 의해 구성되어, 마이크로파에 대하여 투과성을 가진다.
유전체창(16)의 상면에는 원판 형상의 슬롯판(20)이 마련되어 있다. 슬롯판(20)은 예를 들면 금 또는 은 등의 도전성을 가지는 재료에 의해 도금 또는 코팅이 실시된 구리 등에 의해 구성되어 있다. 슬롯판(20)에는 예를 들면 복수의 슬롯(21)이 동심원 형상으로 형성되어 있다.
슬롯판(20)의 상면에는 마이크로파의 파장을 압축하기 위한 유전체판(25)이 배치되어 있다. 유전체판(25)은 예를 들면 석영, 알루미나 또는 질화 알루미늄 등의 유전체에 의해 구성되어 있다. 유전체판(25)은 도전성의 커버(26)로 덮여 있다. 커버(26) 내부에는 열매체가 순환 공급되는 유로(27)가 형성되어 있다. 유로(27) 내를 흐르는 열매체의 온도를 제어함으로써, 커버(26) 및 유전체판(25)이 정해진 온도로 조절된다.
커버(26)의 중앙에는 마이크로파를 전파하는 동축 도파관(30)이 접속되어 있다. 동축 도파관(30)은 내측 도체(31) 및 외측 도체(32)를 가진다. 내측 도체(31)는 유전체판(25)의 중앙을 관통하여 슬롯판(20)의 중앙에 접속되어 있다.
동축 도파관(30)에는 모드 변환기(37) 및 직사각형 도파관(36)을 개재하여 마이크로파 발생기(35)가 접속되어 있다. 마이크로파 발생기(35)는 예를 들면 2.45 GHz의 마이크로파를 발생시킨다.
마이크로파 발생기(35)가 발생시킨 마이크로파는 직사각형 도파관(36), 모드 변환기(37) 및 동축 도파관(30)을 개재하여 유전체판(25)에 전파된다. 유전체판(25)에 전파된 마이크로파는, 슬롯판(20)에 전반되어, 슬롯판(20)에 마련된 복수의 슬롯으로부터 유전체창(16)을 개재하여 처리 용기(2) 내에 방사된다. 마이크로파에 의해 유전체창(16)의 하방에 전계가 형성되어, 유전체창(16)과 정전 척(CK) 상의 피처리체(W) 사이의 처리 공간(S) 내에 있어서, 처리 가스의 플라즈마가 생성된다. 본 실시 형태에 있어서, 유전체판(25), 슬롯판(20) 및 유전체창(16)은 RLSA(Radial Line Slot Antenna)를 구성한다.
유전체창(16)의 중앙에는 피처리체(W)의 중심부에 처리 가스를 도입하는 중앙 도입부(55)가 마련되어 있다. 동축 도파관(30)의 내측 도체(31)에는 처리 가스가 공급되는 공급로(52)가 형성되어 있다. 유전체창(16)의 중앙 도입부(55)는 내측 도체(31)의 공급로(52)에 접속되어 있다. 공급로(52)로부터 중앙 도입부(55)로 공급된 처리 가스는, 하방의 피처리체(W)의 중심부를 향해 처리 공간(S) 내에 분사된다.
처리 용기(2) 내에는 피처리체(W)의 상방의 처리 공간(S)을 둘러싸도록, 처리 공간(S)에 처리 가스를 공급하는 링 형상의 주변 도입부(61)가 마련되어 있다. 주변 도입부(61)는 처리 공간(S) 내에 있어서, 피처리체(W)와 유전체창(16) 사이에 배치되어 있다. 주변 도입부(61)는 중공의 파이프가 환상으로 형성된 것으로, 그 내주측에는 둘레 방향으로 복수의 주변 도입구(62)가 등간격으로 형성되어 있다. 주변 도입구(62)는 주변 도입부(61)의 중심을 향해 처리 가스를 분사한다. 주변 도입부(61)는 예를 들면 석영 등에 의해 구성되어 있다.
처리 용기(2)의 측면에는 스테인리스 등에 의해 구성된 공급관(53)이 처리 용기(2)의 측벽을 관통하도록 마련되어 있다. 공급관(53)은 주변 도입부(61)에 접속되어 있다. 공급관(53)으로부터 주변 도입부(61)의 내부로 공급된 처리 가스는, 주변 도입부(61)의 내부의 공간에 확산된 후, 복수의 주변 도입구(62)로부터 주변 도입부(61)의 내측을 향해 분사된다. 복수의 주변 도입구(62)로부터 분사된 처리 가스는 피처리체(W)의 주변 상부에 공급된다. 또한, 링 형상의 주변 도입부(61)를 마련하는 대신에, 처리 용기(2)의 내측면에 복수의 주변 도입구(62)가 형성되어도 된다.
가스 공급원(40)은 배관(41)을 거쳐 동축 도파관(30)의 내측 도체(31) 내로 처리 가스를 공급한다. 또한, 가스 공급원(40)은 배관(42)을 거쳐 공급관(53) 내로 처리 가스를 공급한다. 가스 공급원(40)은 동축 도파관(30)의 내측 도체(31)를 거쳐 처리 용기(2) 내로 공급되는 처리 가스의 유량(Gc)과, 공급관(53) 및 주변 도입부(61)를 거쳐 처리 용기(2) 내로 공급되는 처리 가스의 유량(Gp)과의 비를 제어할 수 있다.
도 2는 슬롯판(20)의 근방의 일례를 나타내는 분해 사시도이다. 또한, 슬롯판(20)에는 복수의 슬롯이 형성되어 있지만, 도 2에서는 슬롯의 도시가 생략되어 있다. 유전체창(16)의 하면은, 처리 용기(2)의 측벽의 일부를 구성하는 환상 부재(19)의 표면 상에 싣도록 하여 처리 용기(2)에 장착된다. 유전체창(16)의 상측의 면 상에는, 슬롯판(20)이 마련되고, 슬롯판(20) 상에 유전체판(25)이 마련된다. 유전체창(16), 슬롯판(20) 및 유전체판(25)의 평면 형상은 원형이다. 유전체창(16), 슬롯판(20), 및 유전체판(25)은 중심축이 일치하도록 장착된다. 본 실시 형태에 있어서, 유전체창(16), 슬롯판(20), 유전체판(25) 및 처리 용기(2)가 장착된 경우, 유전체창(16), 슬롯판(20) 및 유전체판(25)의 각각의 중심축은 원통 형상의 처리 용기(2)의 중심축(X)에 일치한다.
도 3은 슬롯판(20)의 일례를 나타내는 평면도이다. 슬롯판(20)은 원판 형상의 외형을 가진다. 슬롯판(20)의 중앙에는 처리 가스를 유통시키기 위한 개구(209)가 형성되어 있다. 슬롯판(20)의 판 두께 방향의 양면은 각각 평평하다. 슬롯판(20)에는 판 두께 방향으로 관통하는 복수의 슬롯 쌍(200)이 형성되어 있다. 각각의 슬롯 쌍(200)은, 일방 방향으로 긴 슬롯(201a)과, 슬롯(201a)과 직교하는 방향으로 긴 슬롯(201b)이 이웃하여 한 쌍이 되도록 형성되어 있다. 구체적으로, 이웃하는 2 개의 슬롯(201a 및 201b)은 한 쌍이 되어, 중심부가 끊어진 대략 L자 형상이 되도록 배치되어 구성되어 있다. 도 3의 예에서는 슬롯 쌍(200)은 파선으로 둘러싸여 있다.
복수의 슬롯 쌍(200)은 슬롯판(20)의 표면에 있어서, 슬롯판(20)의 중심축(210)을 중심으로 하는 원 상에 등간격으로 배치되어 있다. 본 실시 형태의 슬롯판(20)에서는, 복수의 슬롯 쌍(200)은 반경이 상이한 2 개의 동심원 상에 각각 배치되어 있다. 이하에서는, 반경이 짧은 원 상에 배치된 복수의 슬롯 쌍(200)을 내주측 슬롯군(202)이라 기재하고, 반경이 긴 원 상에 배치된 복수의 슬롯 쌍(200)을 외주측 슬롯군(203)이라 기재한다. 도 3의 예에서는, 내주측 슬롯군(202)은 일점 쇄선으로 나타나는 가상 원의 내측 영역에 마련되어 있고, 외주측 슬롯군(203)은 일점 쇄선으로 나타나는 가상 원의 외측 영역에 마련되어 있다.
외주측 슬롯군(203)의 외측의 영역에는, 슬롯판(20)의 둘레 방향의 위치 결정을 용이하게 하기 위하여, 판 두께 방향으로 관통하는 기준 홀(204)이 마련되어 있다. 이에 의해, 처리 용기(2) 및 유전체창(16)에 대한 슬롯판(20)의 둘레 방향의 위치 결정을 행할 수 있다. 슬롯판(20)은 기준 홀(204)을 제외하고, 중심축(210)에 대하여 회전 대칭성을 가진다.
도 4는 처리 공간(S)측에서 본 유전체창(16)의 일례를 나타내는 평면도이다. 도 5는 도 4에 나타난 유전체창(16)의 I-I 단면의 일례를 나타내는 도이다.
유전체창(16)의 외형은 대략 원판 형상이다. 처리 공간(S)측의 면과 반대측의 유전체창(16)의 면의 중앙에는 오목부(160)가 형성되어 있고, 오목부의 중앙에는 판 두께 방향으로 관통하는 중앙 도입부(55)가 형성되어 있다. 처리 공간(S)에 면하는 유전체창(16)의 면에는 외측 영역(162)과, 중간 영역(163)과, 내측 영역(164)이 마련되어 있다. 중간 영역(163)의 유전체창(16)은 외측 영역(162) 및 내측 영역(164)의 유전체창(16)보다 얇다. 외측 영역(162)과 중간 영역(163) 사이에는 테이퍼부(165)가 형성되어 있고, 중간 영역(163)과 내측 영역(164) 사이에는 테이퍼부(166)가 형성되어 있다.
내측 영역(164)에는 복수의 오목부(167)가 형성되어 있다. 각각의 오목부(167)는 원통 형상의 내형(內形)을 가진다. 복수의 오목부(167)는 유전체창(16)의 중심축(161)을 중심으로 하는 원을 따라 등간격으로 배치되어 있다.
여기서, 유전체판(25)에 전파된 마이크로파는, 슬롯판(20)에 마련된 복수의 슬롯으로부터 유전체창(16)에 전반된다. 예를 들면, 내주측 슬롯군(202)에 포함되는 각각의 슬롯 쌍(200)에 전반된 마이크로파는, 각각의 슬롯 쌍(200)으로부터 유전체창(16)의 내측 영역(164)에 형성된 오목부(167)에 전반된다. 이에 의해, 오목부(167)의 처리 공간(S)측의 면에 마이크로파의 전계를 집중시킬 수 있어, 유전체창(16)의 내측 영역(164)에 있어서 강고한 모드 고정을 행할 수 있다. 이에 의해, 프로세스 조건이 변경되어도, 내측 영역(164)에 있어서의 모드의 변화를 억제할 수 있고, 안정적이며 균일한 플라즈마를 발생시킬 수 있어, 처리의 균일성을 높이는 것이 가능해진다.
도 6은 슬롯(201a) 및 오목부(167) 부근의 일례를 나타내는 사시도이다. 도 7은 슬롯(201a) 및 오목부(167) 부근의 일례를 나타내는 단면도이다. 예를 들면 도 6에 나타나는 바와 같이, 오목부(167)의 직상(直上)에 슬롯(201a)이 위치하고 있는 경우, 마이크로파가 공급되면, 슬롯(201a)의 폭 방향으로 발생하는 전계에 의해, 예를 들면 도 7에 나타나는 바와 같이, 오목부(167) 내에 플라즈마(PS)가 발생한다.
도 8 및 도 9는 슬롯(201a, 201b)과 오목부(167)의 위치 관계의 일례를 나타내는 도이다. 슬롯판(20)에 전반된 마이크로파에 의해, 슬롯(201a)의 폭 방향 및 슬롯(201b)의 폭 방향으로 각각 전계(E)가 발생한다. 도 8에는 슬롯(201a)의 중심 위치(G1)와 오목부(167)의 중심 위치(G2)가 일치하고 있는 예가 나타나 있다. 이 경우, 오목부(167)에 플라즈마가 확실히 고정되기 때문에, 플라즈마의 요동은 적고, 각종의 조건 변화에 대해서도 플라즈마의 면내 변동을 억제할 수 있다.
도 9에는 오목부(167)의 중심 위치(G2)의 위치가, 슬롯(201a) 및 슬롯(201b)의 어느 중심 위치로부터도 멀어져 있는 예가 나타나 있다. 이 경우, 오목부(167) 내에 마이크로파가 들어가기 어려워진다. 따라서, 오목부(167)의 하방에 방사되는 마이크로파의 강도를 높이는 것이 어려워져, 오목부(167)의 하방의 플라즈마의 밀도가 낮아진다. 이 때문에, 플라즈마의 발생에 요동이 생기는 경우가 있다.
그런데, 유전체창(16)은, 플라즈마가 생성되는 처리 공간(S)에 면하고 있기 때문에, 플라즈마에 의해 소모되거나, 반응 부생성물이 부착된다. 이 때문에, 정기적으로 분리하여 세정하거나 교환하는 메인터넌스가 행해진다. 그리고, 메인터넌스 후의 유전체창(16)과 슬롯판(20)이 다시 장착되어, 처리가 재개된다.
플라즈마 처리 장치(10)를 구성하는 유전체창(16) 등의 부품에는 개개에 치수 오차가 존재하고, 장착에 있어서도 장착 오차가 존재한다. 이 때문에, 메인터넌스 종료 후에 다시 플라즈마 처리 장치(10)가 조립되어도, 메인터넌스 전의 플라즈마 처리 장치(10)에 비해, 개개의 부품의 위치 및 방향이 미묘하게 이탈해 있는 경우가 있다. 전술한 바와 같이, 슬롯판(20)의 슬롯 쌍(200)의 위치와, 유전체창(16)의 오목부(167)의 위치와의 관계에 의해, 플라즈마 상태가 변화하기 때문에, 메인터넌스 후의 부품의 위치 관계를 메인터넌스 전의 플라즈마의 상태에 근접시키는 것이 중요하다.
그러나, 메인터넌스 후의 부품의 위치 관계가, 메인터넌스 전의 부품의 위치 관계에 가까운지 여부는, 겉보기로는 판별하기 어렵다. 이 때문에, 피처리체(W)에 대한 처리를 실제로 실행하여, 메인터넌스 전후의 처리 결과의 차가 허용 범위 내에 있는지 여부를 판정함으로써, 메인터넌스 후의 부품의 위치 관계가, 메인터넌스 전의 부품의 위치 관계에 가까운지 여부를 판정하게 된다. 그러나, 수작업으로 행해지는 플라즈마 처리 장치(10)의 분해 및 조립에는 시간이 걸린다. 또한 피처리체(W)에 대한 처리에는, 진공 배기 또는 온도 제어 등의 시간이 걸리는 전처리도 필요하기 때문에, 처리 결과가 나올 때까지 시간이 걸린다. 이 때문에, 처리의 실행과 재조립을 반복함으로써, 메인터넌스 후의 복귀에 시간이 걸리게 된다. 이에 의해, 처리가 정체되어, 처리의 스루풋이 저하되게 된다.
이를 회피하기 위하여, 본 실시 형태에서는, 메인터넌스 후의 플라즈마 처리 장치(10)의 각 부품의 위치 관계의 정보를 취득하고, 취득된 각 부품의 위치 관계를, 레퍼런스가 되는 플라즈마 처리 장치(10)의 각 부품의 위치 관계와 비교하여, 비교 결과를 출력한다. 예를 들면, 메인터넌스 전의 플라즈마 처리 장치(10)의 각 부품의 위치 관계의 정보가 취득되고, 메인터넌스 후의 플라즈마 처리 장치(10)의 각 부품의 위치 관계의 정보가 취득된다. 그리고, 메인터넌스 전의 플라즈마 처리 장치(10)의 각 부품의 위치 및 방향을 레퍼런스로서, 메인터넌스 후의 플라즈마 처리 장치(10)의 각 부품의 위치 및 방향의 차이가 허용 범위 내에 있는지 여부가 판정되고, 판정 결과가 출력된다.
플라즈마 처리 장치(10)의 유저는 일부의 부품의 위치 및 방향의 이탈이 허용 범위 외인 경우, 플라즈마 처리 장치(10)를 다시 조립한다. 이에 의해, 피처리체(W)의 처리가 실제로 행해지지 않아도, 플라즈마 처리 장치(10)의 장착 불량을 검출할 수 있기 때문에, 메인터넌스 후의 복귀를 앞당길 수 있다.
[제시 장치(70)의 구성]
도 10은 제시 장치(70)의 일례를 나타내는 블록도이다. 제시 장치(70)는 데이터 베이스(DB)(71), 취득부(72), 특정부(73), 비교부(74), 출력부(75) 및 입력부(76)를 가진다. 특정부(73)는 제 1 특정부의 일례이다.
제시 장치(70)는 예를 들면 메모리, 프로세서 및 입출력 인터페이스를 가지는 컴퓨터에 의해 실현된다. 메모리 내에는 DB(71), 취득부(72), 특정부(73), 비교부(74), 출력부(75) 및 입력부(76)를 실현하기 위한 프로그램 및 데이터 등이 저장된다. 프로세서는 메모리로부터 이들 프로그램을 읽어내 실행함으로써, 취득부(72), 특정부(73), 비교부(74), 출력부(75) 및 입력부(76)의 기능을 실현한다. 또한, 프로세서는, 입출력 인터페이스를 개재하여, 3D 스캐너(700) 및 입력 장치(703)로부터 데이터를 취득하고, 출력 장치(702)에 데이터를 출력한다.
DB(71)는 예를 들면 도 11에 나타내는 것과 같은 테이블(710)을 저장한다. 도 11은 DB(71)에 저장되는 테이블(710)의 일례를 나타내는 도이다. 테이블(710)에는 장치 본체(11)에 장착되어 있는 각 부품을 식별하는 부품 ID(711)마다, 개별 테이블(712)이 저장되어 있다. 각각의 개별 테이블(712)에는 부품의 위치 및 방향의 측정값 및 허용 범위의 정보가 저장된다. 허용 범위는 측정값으로부터의 상대값이다. 각각의 개별 테이블(712)에 있어서, 부품의 위치 및 방향의 측정값은, 후술하는 특정부(73)에 의해 저장되고, 허용 범위는 제시 장치(70)의 관리자 등에 의해 미리 설정된다.
또한, DB(71) 내에는 장치 본체(11)에 장착되는 개개의 부품의 형상을 나타내는 데이터가 제시 장치(70)의 관리자 등에 의해 미리 저장되어 있다. 개개의 부품의 형상을 나타내는 데이터는, 예를 들면 개개의 부품의 CAD(Computer Aided Design) 데이터이다. 본 실시 형태에 있어서, 각 부품의 위치는 부품의 중심, 부품의 특징적인 부분, 또는 부품의 외면에 형성된 마커 등의 위치이다. 각 부품의 방향은 부품의 특징적인 부분, 또는 부품의 외면에 형성된 마커 등의 방향에 기초하여 특정된다.
입력부(76)는 터치 패널 또는 키패드 등의 입력 장치(703)를 개재하여 유저로부터의 입력 조작을 받고, 입력 조작에 의해 입력된 정보를 취득부(72)에 출력한다. 입력 조작은, 예를 들면 제 1 취득 지시 및 제 2 취득 지시 등을 입력하기 위한 조작이다.
취득부(72)는 입력부(76)로부터 제 1 취득 지시가 출력된 경우, 케이블(701)을 개재하여 3D 스캐너(700)로부터, 3차원의 스캔 데이터를 취득하고, 취득한 스캔 데이터를, 제 1 취득 지시를 나타내는 정보와 함께 특정부(73)에 출력한다. 입력부(76)로부터 제 1 취득 지시가 출력된 경우에 취득되는 3차원의 스캔 데이터는, 제 2 외관 데이터의 일례이다. 또한, 취득부(72)는 입력부(76)로부터 제 2 취득 지시가 출력된 경우, 케이블(701)을 개재하여 3D 스캐너(700)로부터, 3차원의 스캔 데이터를 취득하고, 취득한 스캔 데이터를, 제 2 취득 지시를 나타내는 정보와 함께 특정부(73)에 출력한다. 입력부(76)로부터 제 2 취득 지시가 출력된 경우에 취득되는 3차원의 스캔 데이터는, 제 1 외관 데이터의 일례이다.
특정부(73)는 취득부(72)로부터 스캔 데이터와 함께 제 1 취득 지시가 출력된 경우, DB(71) 내에 미리 저장되어 있는 개개의 부품의 형상 데이터에 기초하여, 스캔 데이터로부터 개개의 부품을 식별한다. 그리고, 특정부(73)는 스캔 데이터로부터 식별된 각 부품에 있어서, 미리 정해진 부품의 장착 위치 및 방향을 기준으로서, 각 부품의 장착 위치 및 방향을 특정한다. 그리고, 특정부(73)는 특정된 각 부품의 장착 위치 및 방향의 정보를 DB(71) 내의 테이블(710) 내에 저장한다.
또한, 취득부(72)로부터 스캔 데이터와 함께 제 2 취득 지시가 출력된 경우, 특정부(73)는 DB(71) 내에 미리 저장되어 있는 개개의 부품의 형상 데이터에 기초하여, 스캔 데이터로부터 개개의 부품을 식별한다. 그리고, 특정부(73)는 스캔 데이터로부터 식별된 각 부품에 있어서, 미리 정해진 부품의 장착 위치 및 방향을 기준으로서, 각 부품의 장착 위치 및 방향을 특정한다. 장착 위치 및 방향의 기준이 되는 부품은 예를 들면 처리 용기(2)이다. 그리고, 특정부(73)는 특정된 각 부품의 장착 위치 및 방향의 정보를 비교부(74)에 출력한다.
본 실시 형태에 있어서, 장치 본체(11)를 구성하는 각 부품의 외면에는, 마커가 형성되어 있다. 도 12는 마커(373)가 형성된 부품의 외관의 일례를 나타내는 사시도이다. 도 12에서는 마커가 형성된 부품의 일례로서 모드 변환기(37)가 예시되어 있다. 모드 변환기(37)의 개구(371)에는 직사각형 도파관(36)이 접속되고, 모드 변환기(37)의 개구(372)에는 동축 도파관(30)이 접속된다. 개구(372)의 중심축을 중심축(370)이라 정의한다. 모드 변환기(37)의 외면에는 마커(373)가 형성되어 있다.
도 13 및 도 14는 마커(373)의 형상의 일례를 나타내는 단면도이다. 마커(373)는 모드 변환기(37)의 외면에 형성된 오목부이다. 마커(373)의 저면(3730)은 개구(372)의 중심축(370)을 축으로 하는 원통면에 포함된다. 마커(373)의 측면(3731)은 개구(372)의 중심축(370)을 포함하는 평면에 포함되고, 마커(373)의 측면(3732)은 개구(372)의 중심축(370)을 포함하는 다른 평면에 포함된다. 마커(373)의 측면(3733)은 개구(372)의 중심축(370)에 직각으로 교차하는 평면에 포함된다. 마커(373)의 측면(3734)은 개구(372)의 중심축(370)에 직각으로 교차하는 다른 평면에 포함된다.
여기서, 동축 도파관(30)이 접속되는 개구(372)의 중심축(370)과 동축 도파관(30)의 중심축이 이탈해 있으면, 동축 도파관(30)을 전반하는 마이크로파에 편향이 생겨, 처리 공간(S) 내에 생성되는 플라즈마의 분포에 편향이 생긴다. 이 때문에, 동축 도파관(30)이 접속되는 개구(372)의 중심축(370)과 동축 도파관(30)의 중심축을 정밀도 좋게 맞추는 것이 중요하다. 그러나, 모드 변환기(37)가 장착된 후에서는 개구(372)의 중심축(370)의 위치 및 방향을 외부로부터 인식하는 것이 어렵다.
따라서 본 실시 형태에서는, 모드 변환기(37)에 도 12 ~ 도 14에 나타난 것과 같은 마커(373)가 형성된다. 이와 같이 구성된 마커(373)의 위치 및 방향을 특정함으로써, 모드 변환기(37)가 장착된 후에는 외부로부터는 안보이는 개구(372)의 중심축(370)의 위치 및 방향을 특정할 수 있다. 이에 의해, 개구(372)의 중심축(370)과 동축 도파관(30)의 중심축과의 이탈을 정밀도 좋게 검출할 수 있다.
이와 같이, 본 실시 형태에서는, 장치 본체(11)를 구성하는 각 부품의 외면에, 설계 상의 위치 및 방향을 기준으로 하는 마커가 형성되어 있음으로써, 부품의 내부의 위치 및 방향의 이탈에 대해서도, 각 부품의 외관으로부터 검출할 수 있다.
또한 마커(373)는, 예를 들면 도 15 및 도 16에 나타내는 것과 같은 형상의 마커(374)여도 된다. 도 15는 마커(374)가 형성된 부품의 외관의 다른 예를 나타내는 사시도이다. 도 16은 마커(374)의 형상의 다른 예를 나타내는 단면도이다. 도 15 및 도 16에 나타난 마커(374)는 원통 형상의 측면(3741)을 가진다.
마커(374)의 저면(3740)은 개구(372)의 중심축(370)을 축으로 하는 원통면에 포함된다. 마커(374)의 측면(3741)은 개구(372)의 중심축(370)에 직각으로 교차하는 직선(3742)을 중심 축으로 하는 원통면에 포함된다. 이러한 형상의 마커(374)라도, 부품의 내부의 위치 및 방향의 이탈을 외부로부터 검출할 수 있다.
도 10으로 돌아와 설명을 계속한다. 비교부(74)는 특정부(73)로부터 각 부품의 장착 위치 및 방향의 정보가 출력된 경우, 부품마다 DB(71) 내의 테이블(710)을 참조하여, 특정부(73)로부터 출력된 각 부품의 장착 위치 및 방향이 허용 범위 내에 있는지 여부를 판정한다. 그리고, 비교부(74)는 판정 결과를 출력부(75)에 출력한다. 출력부(75)는 비교부(74)로부터 출력된 판정 결과를 디스플레이 등의 출력 장치(702)에 출력한다.
본 실시 형태에 있어서, 비교부(74)는 특정부(73)로부터 출력된 각 부품의 위치 및 방향이, 모두 허용 범위 내에 있는 경우에, 장착 상태가 양호하다는 취지를 나타내는 판정 결과를 출력부(75)에 출력한다. 한편, 특정부(73)로부터 출력된 각 부품의 위치 및 방향 중 적어도 하나가, 허용 범위 외에 있는 경우, 비교부(74)는 장착 상태가 양호하지 않다는 취지를 나타내는 판정 결과를 출력부(75)에 출력한다.
또한 다른 예로서, 비교부(74)는, 판정 결과와 함께, 각 부품의 위치 및 방향에 대하여, 허용 범위로부터의 이탈의 크기를 나타내는 정보를 출력해도 된다. 이 경우, 출력부(75)는 판정 결과와 함께, 허용 범위로부터의 이탈의 크기를 나타내는 정보를 부품마다 수치로서 출력 장치(702)에 출력시켜도 되며, 이탈의 크기에 따른 색 또는 농도를 가지는 화상으로서 출력 장치(702)에 표시시켜도 된다. 이에 의해, 유저는, 어느 부품이 어느 방향으로 그 만큼 이탈해 있는지를 시각적으로 용이하게 인식할 수 있다.
또한 다른 예로서, 비교부(74)는, 판정 결과와 함께, 허용 범위에 대한 위치 및 방향의 차이의 크기의 비율이 큰 순으로 정해진 수의 부품에 대하여, 허용 범위에 대한 위치 및 방향의 이탈의 크기를 나타내는 정보를 출력해도 된다. 예를 들면, 2 개의 부품 A 및 부품 B 중, 부품 A의 장착 위치의 허용 범위가 예를 들면 ±0.5 mm이며, 부품 B의 장착 위치의 허용 범위가 예를 들면 ±0.3 mm이며, 2 개의 부품의 장착 위치의 차이가 모두 0.6 mm인 경우를 상정한다. 그 경우, 부품 B는, 허용 범위에 대한 위치의 이탈의 크기의 비율이, 부품 A보다 크다. 이 때문에, 이탈이 큰 부품으로서 부품 B를 우선적으로 출력한다. 이에 의해, 유저는, 장치 본체(11)를 다시 조립할 시에 우선적으로 위치를 수정할 부품을 용이하게 인식할 수 있다.
[장착 상태 제시 방법]
도 17은 제시 장치(70)의 처리의 일례를 나타내는 순서도이다. 도 17의 순서도에 나타난 처리는, 예를 들면 장치 본체(11)의 메인터넌스에 있어서, 장치 본체(11)가 분해되기 전에 행해진다.
먼저, 입력부(76)는, 입력 장치(703)를 개재하여, 유저로부터 제 1 취득 지시가 입력되었는지 여부를 판정한다(S100). 유저는, 예를 들면 장치 본체(11)의 메인터넌스에 있어서, 장치 본체(11)가 분해되기 전에, 입력 장치(703)를 개재하여, 제시 장치(70)에 제 1 취득 지시를 입력한다.
제 1 취득 지시가 입력되어 있지 않은 경우(S100 : No), 입력부(76)는 다시 단계(S100)에 나타난 처리를 실행한다. 한편, 제 1 취득 지시가 입력된 경우(S100 : Yes), 입력부(76)는 제 1 취득 지시를 취득부(72)에 출력한다.
유저는, 메인터넌스 전의 장치 본체(11)의 표면 상에서 3D 스캐너(700)를 이동시킴으로써, 3D 스캐너(700)에 장치 본체(11)의 표면을 스캔시킨다. 취득부(72)는 케이블(701)을 개재하여 3D 스캐너(700)로부터 3차원의 스캔 데이터를 취득한다(S101). 그리고, 취득부(72)는 취득한 스캔 데이터를, 제 1 취득 지시를 나타내는 정보와 함께 특정부(73)에 출력한다.
이어서, 특정부(73)는, DB(71) 내에 미리 저장되어 있는 개개의 부품의 형상 데이터에 기초하여, 취득부(72)로부터 출력된 스캔 데이터로부터 개개의 부품을 식별한다(S102). 그리고, 특정부(73)는 스캔 데이터로부터 식별된 각 부품에 있어서, 미리 정해진 부품의 장착 위치 및 방향을 기준으로서, 각 부품의 장착 위치 및 방향을 특정한다(S103). 그리고, 특정부(73)는 특정된 각 부품의 장착 위치 및 방향을 DB(71) 내의 테이블(710) 내에 저장한다(S104).
이어서, 입력부(76)는 입력 장치(703)를 개재하여, 유저로부터 제 2 취득 지시가 입력되었는지 여부를 판정한다(S105). 유저는, 장치 본체(11)를 분해하여, 장치 본체(11)의 부품의 세정 또는 교환 등을 행한다. 그리고, 장치 본체(11)를 다시 조립한 후, 유저는, 입력 장치(703)를 개재하여, 제시 장치(70)에 제 2 취득 지시를 입력한다.
제 2 취득 지시가 입력되어 있지 않은 경우(S105 : No), 입력부(76)는 다시 단계(S105)에 나타난 처리를 실행한다. 한편, 제 2 취득 지시가 입력된 경우(S105 : Yes), 입력부(76)는 제 2 취득 지시를 취득부(72)에 출력한다.
유저는, 메인터넌스 후의 장치 본체(11)의 표면 상에서 3D 스캐너(700)를 이동시킴으로써, 3D 스캐너(700)에 장치 본체(11)의 표면을 스캔시킨다. 취득부(72)는 케이블(701)을 개재하여 3D 스캐너(700)로부터 3차원의 스캔 데이터를 취득한다(S106). 그리고, 취득부(72)는 취득한 스캔 데이터를, 제 2 취득 지시를 나타내는 정보와 함께 특정부(73)에 출력한다.
이어서, 특정부(73)는 DB(71) 내에 미리 저장되어 있는 개개의 부품의 형상 데이터에 기초하여, 취득부(72)로부터 출력된 스캔 데이터로부터 개개의 부품을 식별한다(S107). 그리고, 특정부(73)는 스캔 데이터로부터 식별된 각 부품에 있어서, 미리 정해진 부품의 장착 위치 및 방향을 기준으로서, 각 부품의 장착 위치 및 방향을 특정한다(S108). 그리고, 특정부(73)는 특정된 각 부품의 위치 및 방향을 비교부(74)에 출력한다.
이어서, 비교부(74)는 부품마다 DB(71) 내의 테이블(710)을 참조하여, 특정부(73)에 의해 특정된 모든 부품의 장착 위치 및 방향이 허용 범위 내에 있는지 여부를 판정한다(S110). 모든 부품의 장착 위치 및 방향이 허용 범위 내에 있는 경우(S110 : Yes), 비교부(74)는 장착 상태가 양호하다는 취지를 나타내는 비교 결과를 출력부(75)에 출력한다(S111). 출력부(75)는 비교부(74)로부터 출력된 비교 결과를, 디스플레이 등의 출력 장치(702)에 출력한다. 그리고, 본 순서도에 나타난 장착 상태 제시 방법이 종료된다.
한편, 적어도 일부의 부품의 장착 위치 및 방향이 허용 범위 외에 있는 경우(S110 : No), 비교부(74)는 장착 상태가 양호하지 않다는 취지를 나타내는 비교 결과를 출력부(75)에 출력한다(S112). 출력부(75)는 비교부(74)로부터 출력된 비교 결과를, 디스플레이 등의 출력 장치(702)에 출력한다. 그리고, 본 순서도에 나타난 장착 상태 제시 방법이 종료된다.
이상, 제 1 실시 형태에 대하여 설명했다. 본 실시 형태에 있어서의 제시 장치(70)는 DB(71)와, 취득부(72)와, 특정부(73)와, 비교부(74)와, 출력부(75)를 구비한다. DB(71)는 플라즈마 처리 장치(10)에 포함되는 복수의 부품의 각각에 대하여, 당해 부품의 장착 위치 및 방향의 정보를 저장한다. 취득부(72)는 3D 스캐너(700)에 의해 입수된 플라즈마 처리 장치(10)의 외관의 상태를 나타내는 스캔 데이터를 취득한다. 특정부(73)는 스캔 데이터에 기초하여, 플라즈마 처리 장치(10)에 포함되는 복수의 부품을 식별하고, 식별된 부품마다, 당해 부품의 장착 위치 및 방향을 특정한다. 비교부(74)는 식별된 부품마다, 당해 부품의 장착 위치 및 방향과, DB(71)에 저장된 장착 위치 및 방향의 정보를 비교한다. 출력부(75)는 비교부(74)에 의한 비교 결과를 출력한다. 이에 의해, 메인터넌스 후에 피처리체(W)에 대한 처리를 실행하지 않아도, 플라즈마 처리 장치(10)의 장착 불량을 검출할 수 있다. 이 때문에, 처리의 스루풋을 향상시킬 수 있다.
또한 상기한 실시 형태에 있어서, DB(71)에는, 각각의 부품의 장착 위치 및 방향의 허용 범위에 관한 정보가 저장되어 있다. 비교부(74)는 식별된 부품마다, 당해 부품의 장착 위치 및 방향과 DB(71)에 저장된 장착 위치 및 방향의 허용 범위를 비교한다. 출력부(75)는 식별된 부품 모두의 장착 위치 및 방향이, DB(71)에 저장된 허용 범위에 포함되는지 여부를 나타내는 정보를, 비교 결과로서 출력한다. 이에 의해, 유저는, 장착 위치 및 방향이 허용 범위 외가 되는 부품이 존재하는지 여부를 신속하게 파악할 수 있어, 플라즈마 처리 장치(10)를 다시 조립할지 여부를 신속하게 판단할 수 있다.
또한 상기한 실시 형태에 있어서, 출력부(75)는 식별된 부품 중에, 장착 위치 및 방향이 DB(71)에 저장된 허용 범위에 포함되지 않는 부품이 존재하는 경우, 당해 부품에 대하여, 허용 범위에 대한 장착 위치 및 방향의 이탈의 크기를 더 출력해도 된다. 이에 의해, 유저는, 장착 위치 및 방향이 허용 범위 외가 되는 부품이 어느 정도 이탈해 있는지를 파악할 수 있다.
또한 상기한 실시 형태에 있어서, 출력부(75)는, 허용 범위에 대한 장착 위치 및 방향의 이탈의 크기의 비율이 큰 순으로 정해진 수의 부품에 대하여, 허용 범위에 대한 장착 위치 및 방향의 이탈의 크기를 출력해도 된다. 이에 의해, 유저는, 차이가 큰 부품의 장착 위치 및 방향을 우선적으로 수정할 수 있다.
또한 상기한 실시 형태에 있어서, 취득부(72)는, 3D 스캐너(700)에 의해 입수된 정해진 상태에 있어서의 장치 본체(11)의 외관의 상태를 나타내는 스캔 데이터를 취득한다. 특정부(73)는 취득부(72)에 의해 입수된 스캔 데이터에 기초하여, 장치 본체(11)에 포함되는 복수의 부품을 식별하고, 식별된 부품마다, 당해 부품의 장착 위치 및 방향을 특정하고, 특정된 각각의 부품의 장착 위치 및 방향의 정보를 DB(71)에 저장한다. 이에 의해, 메인터넌스 전의 장치 본체(11)의 각 부품의 장착 위치 및 방향을 기준으로서, 메인터넌스 후의 장치 본체(11)의 각 부품의 장착 위치 및 방향의 이탈을 검출할 수 있다.
또한 상기한 실시 형태에 있어서, 부품의 외면에는 마커(373)가 형성되어 있다. 특정부(73)는 식별된 부품마다, 마커(373)의 위치 및 방향을 이용하여 부품의 장착 위치 및 방향을 특정한다. 이에 의해, 특정부(73)는 각 부품의 장착 위치 및 방향을 정밀도 좋게 특정할 수 있다.
또한 상기한 실시 형태에 있어서, 마커(373)는 설계 상의 축을 중심으로 하는 원통의 외주면에 포함되는 저면(3730)을 가진다. 이에 의해, 조립된 상태의 장치 본체(11)에 있어서, 설계 상의 축이 장치 본체(11)의 외부로부터 보이지 않아도, 3D 스캐너(700)에 의해 입수된 마커(373)의 위치 및 방향에 기초하여, 설계 상의 축의 위치 및 방향을 특정할 수 있다.
또한 상기한 실시 형태에 있어서, 마커(373)는 설계 상의 축을 포함하는 평면에 포함되는 면을 가지는 측면(3731) 및 측면(3732), 그리고 설계 상의 축과 직각으로 교차하는 평면에 포함되는 면을 가지는 측면(3733) 및 측면(3734) 중 적어도 어느 하나를 가진다. 이에 의해, 조립된 상태의 장치 본체(11)에 있어서, 설계 상의 축이 장치 본체(11)의 외부로부터 보이지 않아도, 3D 스캐너(700)에 의해 입수된 마커(373)의 위치 및 방향에 기초하여, 설계 상의 축의 위치 및 방향을 특정할 수 있다.
또한 상기한 실시 형태에 있어서, 각 부품에는, 설계 상의 축에 직각으로 교차하는 직선을 축으로 하는 원통의 외주면에 포함되는 측면(3741)을 가지는 마커(374)가 형성되어 있어도 된다. 이에 의해, 조립된 상태의 장치 본체(11)에 있어서, 설계 상의 축이 장치 본체(11)의 외부로부터 보이지 않아도, 3D 스캐너(700)에 의해 입수된 마커(374)의 위치 및 방향에 기초하여, 설계 상의 축의 위치 및 방향을 특정할 수 있다.
<제 2 실시 형태>
제 1 실시 형태에 있어서의 처리 시스템(1)에서는, 제시 장치(70)의 DB(71) 내에 저장되어 있는 허용 범위의 값은 처리 시스템(1)의 관리자 등에 의해 미리 설정된다. 이에 대하여, 본 실시 형태의 처리 시스템(1)에서는, 복수의 플라즈마 처리 장치(10)의 부품의 장착 위치 및 방향의 데이터와 처리 결과가 수집되고, 수집된 정보로부터, 양호한 처리 결과가 얻어지는 경우의 부품의 장착 위치 및 방향의 허용 범위가 특정된다. 또한 제 1 실시 형태에서는, 메인터넌스 후의 플라즈마 처리 장치(10)의 각 부품의 장착 위치 및 방향이, 메인터넌스 전 등의 정해진 타이밍에 있어서의 플라즈마 처리 장치(10)의 각 부품의 장착 위치 및 방향을 기준으로 하는 허용 범위에 포함되는지 여부가 평가되었다. 이에 대하여, 본 실시 형태에서는, 메인터넌스 후의 플라즈마 처리 장치(10)의 각 부품의 장착 위치 및 방향이, 복수의 플라즈마 처리 장치(10)의 각 부품의 장착 위치 및 방향의 분포에 기초하여 특정된 허용 범위에 포함되는지 여부로 평가된다.
[처리 시스템(1)의 구성]
도 18은 본 개시의 제 2 실시 형태에 있어서의 처리 시스템(1)의 일례를 나타내는 도이다. 본 실시 형태에 있어서의 처리 시스템(1)은 복수의 플라즈마 처리 장치(10), 복수의 단말(80) 및 서버(90)를 구비한다. 복수의 플라즈마 처리 장치(10)는 동종의 처리 장치이다. 동종의 처리 장치란, 예를 들면 제조 메이커, 시리즈 및 제품 번호 등이 동일한 처리 장치이다. 또한 도 18에 있어서, 도 1과 동일한 부호를 부여한 구성은, 도 1에 있어서의 구성과 동일 또는 비슷한 기능을 가지기 때문에 설명을 생략한다.
각각의 단말(80)에는 케이블(701)을 개재하여 3D 스캐너(700)가 접속되어 있다. 각각의 단말(80)은 3D 스캐너(700)에 의해 입수된 스캔 데이터를 통신 네트워크(NW)를 개재하여 서버(90)에 송신한다. 그리고, 단말(80)은 서버(90)로부터 수신한 장착 상태의 판정 결과를 모니터 등에 출력한다.
서버(90)는 각각의 단말(80)로부터 송신된 스캔 데이터에 기초하여, 플라즈마 처리 장치(10)의 각 부품의 장착 위치 및 방향의 허용 범위를 특정한다. 그리고, 서버(90)는 각각의 단말(80)로부터 송신된 스캔 데이터로부터 특정된 각 부품의 장착 위치 및 방향이, 특정된 허용 범위 내에 있는지 여부를 판정하고, 판정 결과를 단말(80)에 송신한다. 서버(90)는 장착 상태 제시 장치의 일례이다.
[단말(80)의 구성]
도 19는 단말(80)의 일례를 나타내는 블록도이다. 단말(80)은 송신부(81), 취득부(82), 수신부(83), 출력부(84) 및 입력부(85)를 가진다.
입력부(85)는 터치 패널 또는 키패드 등의 입력 장치(801)를 개재하여 유저로부터의 입력 조작을 받고, 입력 조작에 의해 입력된 정보를 취득부(82)에 출력한다. 입력 조작은 예를 들면 제 3 취득 지시, 제 4 취득 지시 및 처리 결과 등을 입력하기 위한 조작이다. 처리 결과는 플라즈마 처리 장치(10)에 의해 피처리체(W)에 대하여 행해진 처리의 결과가 정해진 기준을 충족하는지 여부를 나타내는 정보이다. 처리 결과는 정해진 기준이 충족되는 경우에 OK를 나타내고, 정해진 기준이 충족되지 않는 경우에 NG를 나타낸다.
취득부(82)는 입력부(85)로부터 제 3 취득 지시 및 처리 결과가 출력된 경우, 케이블(701)을 개재하여 3D 스캐너(700)로부터, 3차원의 스캔 데이터를 취득한다. 그리고, 취득부(82)는 취득한 스캔 데이터 및 처리 결과를 포함하는 등록 요구를 작성하고, 작성된 등록 요구를 송신부(81)에 출력한다. 또한, 취득부(82)는 입력부(85)로부터 제 4 취득 지시가 출력된 경우, 케이블(701)을 개재하여 3D 스캐너(700)로부터, 3차원의 스캔 데이터를 취득한다. 그리고, 취득부(82)는 취득한 스캔 데이터를 포함하는 판정 요구를 작성하고, 작성된 판정 요구를 송신부(81)에 출력한다.
송신부(81)는 취득부(82)로부터 출력된 등록 요구 및 판정 요구를, 통신 네트워크(NW)를 개재하여 서버(90)에 송신한다. 수신부(83)는 통신 네트워크(NW)를 개재하여 서버(90)로부터 판정 결과를 수신한 경우, 수신한 판정 결과를 출력부(84)에 출력한다. 출력부(84)는 수신부(83)로부터 출력된 판정 결과를, 디스플레이 등의 출력 장치(800)에 출력한다.
[서버(90)의 구성]
도 20은 서버(90)의 일례를 나타내는 블록도이다. 서버(90)는 허용 범위 특정부(91), DB(92), 비교부(93), 특정부(94), 수신부(95) 및 송신부(96)를 가진다. 수신부(95)는 취득부의 일례이며, 특정부(94)는 제 1 특정부의 일례이며, 허용 범위 특정부(91)는 제 2 특정부의 일례이다.
DB(92)에는 예를 들면 도 21에 나타나는 것과 같은 측정값 테이블(920)과, 예를 들면 도 22에 나타나는 것과 같은 허용 범위 테이블(925)이 저장된다. 도 21은 측정값 테이블(920)의 일례를 나타내는 도이다. 도 22는 허용 범위 테이블(925)의 일례를 나타내는 도이다.
측정값 테이블(920)에는 동종의 플라즈마 처리 장치(10)의 장치 본체(11)에 장착되어 있는 각 부품을 식별하는 부품 ID(921)마다, 개별 테이블(922)이 저장되어 있다. 각각의 개별 테이블(922)에는 부품의 장착 위치 및 방향의 측정값과, 그 장착 위치 및 방향인 경우의 처리 결과가 저장된다.
허용 범위 테이블(925)에는 동종의 플라즈마 처리 장치(10)의 장치 본체(11)에 장착되어 있는 각 부품을 식별하는 부품 ID(926)마다, 개별 테이블(927)이 저장되어 있다. 각각의 개별 테이블(927)에는 부품의 장착 위치 및 방향의 허용 범위의 정보가 저장된다.
또한 DB(92) 내에는, 장치 본체(11)에 장착되는 개개의 부품의 형상을 나타내는 데이터가 서버(90)의 관리자 등에 의해 미리 저장되어 있다.
수신부(95)는 통신 네트워크(NW)를 개재하여 각각의 단말(80)로부터 송신된 등록 요구 및 판정 요구를 수신하고, 수신한 등록 요구 및 판정 요구를 특정부(94)에 출력한다.
특정부(94)는 수신부(95)로부터 등록 요구가 출력된 경우, DB(92) 내에 미리 저장되어 있는 개개의 부품의 형상 데이터에 기초하여, 등록 요구에 포함되어 있는 스캔 데이터로부터 개개의 부품을 식별한다. 그리고, 특정부(94)는 스캔 데이터로부터 식별된 각 부품에 있어서, 미리 정해진 부품의 장착 위치 및 방향을 기준으로서, 각 부품의 장착 위치 및 방향을 특정한다. 그리고, 특정부(94)는 특정된 각 부품의 장착 위치 및 방향의 정보를, 등록 요구에 포함되는 처리 결과와 함께, DB(92) 내의 측정값 테이블(920) 내에 저장한다.
또한, 특정부(94)는 수신부(95)로부터 판정 요구가 출력된 경우, DB(92) 내에 미리 저장되어 있는 개개의 부품의 형상 데이터에 기초하여, 판정 요구에 포함되어 있는 스캔 데이터로부터 개개의 부품을 식별한다. 그리고, 특정부(94)는 스캔 데이터로부터 식별된 각 부품에 있어서, 미리 정해진 부품의 장착 위치 및 방향을 기준으로서, 각 부품의 장착 위치 및 방향을 특정한다. 그리고, 특정부(94)는 특정된 각 부품의 장착 위치 및 방향의 정보를 비교부(93)에 출력한다.
비교부(93)는 특정부(94)로부터 각 부품의 장착 위치 및 방향의 정보가 출력된 경우, 부품마다 DB(92) 내의 허용 범위 테이블(925)을 참조하여, 특정부(94)로부터 출력된 각 부품의 장착 위치 및 방향이 허용 범위 내에 있는지 여부를 판정한다. 그리고, 비교부(93)는 판정 결과를 송신부(96)에 출력한다. 송신부(96)는 비교부(93)로부터 출력된 판정 결과를, 통신 네트워크(NW)를 개재하여, 판정 요구의 송신원의 단말(80)에 송신한다.
허용 범위 특정부(91)는 정해진 타이밍마다 측정값 테이블(920)을 참조하여, 부품마다, 장착 위치 및 방향의 허용 범위를 특정하고, 특정된 허용 범위에서, 허용 범위 테이블(925) 내에 저장되어 있는 허용 범위를 갱신한다. 예를 들면, 허용 범위 특정부(91)는, 부품마다, OK의 처리 결과가 대응되어 있는 장착 위치 및 방향의 측정값을 개별 테이블(922)로부터 추출한다. 그리고, 허용 범위 특정부(91)는, 부품마다, 추출된 측정값이 포함되는 범위를 허용 범위로서 특정한다. 또한 허용 범위 특정부(91)는, 부품마다, 추출된 측정값의 분포에 있어서의 ±3σ의 범위를 허용 범위로서 특정해도 된다. 'σ'은 추출된 측정값의 분포에 있어서의 표준 편차이다.
[단말(80)의 처리]
도 23은 단말(80)의 처리의 일례를 나타내는 순서도이다.
먼저, 입력부(85)는, 입력 장치(801)를 개재하여, 유저로부터 제 3 취득 지시 및 처리 결과가 입력되었는지 여부를 판정한다(S200). 플라즈마 처리 장치(10)의 유저는 정해진 타이밍마다, 제 3 취득 지시와, 플라즈마 처리 장치(10)에 의한 처리 결과를 입력 장치(801)를 개재하여 단말(80)에 입력한다.
제 3 취득 지시 및 처리 결과가 입력된 경우(S200 : Yes), 입력부(85)는 제 3 취득 지시 및 처리 결과를 취득부(82)에 출력한다. 유저는 장치 본체(11)의 표면 상에서 3D 스캐너(700)를 이동시킴으로써, 3D 스캐너(700)에 장치 본체(11)의 표면을 스캔시킨다. 취득부(82)는 케이블(701)을 개재하여 3D 스캐너(700)로부터 3차원의 스캔 데이터를 취득한다(S201).
그리고, 취득부(82)는 취득한 스캔 데이터와 처리 결과를 포함하는 등록 요구를 작성하고, 작성된 등록 요구를 송신부(81)에 출력한다. 송신부(81)는 취득부(82)로부터 출력된 등록 요구를, 통신 네트워크(NW)를 개재하여 서버(90)에 송신한다(S202). 그리고, 다시 단계(S200)에 나타난 처리가 실행된다.
제 3 취득 지시 및 처리 결과가 입력되어 있지 않은 경우(S200 : No), 입력부(85)는 입력 장치(801)를 개재하여, 유저로부터 제 4 취득 지시가 입력되었는지 여부를 판정한다(S203). 제 4 취득 지시가 입력되어 있지 않은 경우(S203 : No), 다시 단계(S200)에 나타난 처리가 실행된다. 유저는 메인터넌스 등을 위하여 장치 본체(11)를 분해하고, 장치 본체(11)의 부품의 세정 또는 교환 등을 행한다. 그리고, 장치 본체(11)를 다시 조립한 후, 유저는 입력 장치(801)를 개재하여, 단말(80)에 제 4 취득 지시를 입력한다.
제 4 취득 지시가 입력된 경우(S203 : Yes), 입력부(85)는 제 4 취득 지시를 취득부(82)에 출력한다. 유저는 메인터넌스 후의 장치 본체(11)의 표면 상에서 3D 스캐너(700)를 이동시킴으로써, 3D 스캐너(700)에 장치 본체(11)의 표면을 스캔시킨다. 취득부(82)는 케이블(701)을 개재하여 3D 스캐너(700)로부터 3차원의 스캔 데이터를 취득한다(S204). 그리고, 취득부(82)는 취득한 스캔 데이터를 포함하는 판정 요구를 작성하고, 작성된 판정 요구를 송신부(81)에 출력한다. 송신부(81)는 취득부(82)로부터 출력된 판정 요구를, 통신 네트워크(NW)를 개재하여 서버(90)에 송신한다(S205).
이어서, 수신부(83)는 통신 네트워크(NW)를 개재하여 서버(90)로부터 판정 결과를 수신했는지 여부를 판정한다(S206). 판정 결과가 수신되어 있지 않은 경우(S206 : No), 다시 단계(S206)에 나타난 처리가 실행된다.
한편, 판정 결과가 수신된 경우(S206 : Yes), 수신부(83)는 수신한 판정 결과를 출력부(84)에 출력한다. 출력부(84)는 수신부(83)로부터 출력된 판정 결과를, 디스플레이 등의 출력 장치(800)에 출력한다(S207). 그리고, 다시 단계(S200)에 나타난 처리가 실행된다.
[서버(90)의 처리]
도 24는 서버(90)에 의해 행해지는 허용 범위 갱신 처리의 일례를 나타내는 순서도이다.
먼저, 특정부(94)는 통신 네트워크(NW)를 개재하여 단말(80)로부터 등록 요구가 수신되었는지 여부를 판정한다(S300). 등록 요구가 수신된 경우(S300 : Yes), 특정부(94)는 DB(92) 내에 미리 저장되어 있는 개개의 부품의 형상 데이터에 기초하여, 등록 요구에 포함되어 있는 스캔 데이터로부터 개개의 부품을 식별한다(S301).
그리고, 특정부(94)는 스캔 데이터로부터 식별된 각 부품에 있어서, 미리 정해진 부품의 장착 위치 및 방향을 기준으로서, 각 부품의 장착 위치 및 방향을 특정한다(S302). 그리고, 특정부(94)는 특정된 각 부품의 장착 위치 및 방향의 정보를, 등록 요구에 포함되는 처리 결과와 함께, DB(92) 내의 측정값 테이블(920) 내에 저장한다(S303). 그리고, 다시 단계(S300)에 나타난 처리가 실행된다.
한편, 등록 요구가 수신되어 있지 않은 경우(S300 : No), 허용 범위 특정부(91)는 허용 범위가 전회 갱신되고 나서 정해진 수 이상의 측정값이 등록되었는지 여부를 판정한다(S304). 허용 범위가 전회 갱신되고 나서 정해진 수 이상의 측정값이 등록되어 있지 않은 경우(S304 : No), 다시 단계(S300)에 나타난 처리가 실행된다.
한편, 허용 범위가 전회 갱신되고 나서 정해진 수 이상의 측정값이 등록된 경우(S304 : Yes), 허용 범위 특정부(91)는 DB(92) 내의 측정값 테이블(920)을 참조하여, 부품마다, 장착 위치 및 방향의 허용 범위를 특정한다(S305). 그리고, 허용 범위 특정부(91)는 특정된 허용 범위에서, 허용 범위 테이블(925) 내에 저장되어 있는 허용 범위를 갱신한다(S306). 그리고, 다시 단계(S300)에 나타난 처리가 실행된다.
도 25는 서버(90)에 의해 행해지는 판정 처리의 일례를 나타내는 순서도이다.
먼저 특정부(94)는, 통신 네트워크(NW)를 개재하여 단말(80)로부터 판정 요구가 수신되었는지 여부를 판정한다(S400). 판정 요구가 수신되어 있지 않은 경우(S400 : No), 다시 단계(S400)에 나타난 처리가 실행된다.
한편, 판정 요구가 수신된 경우(S400 : Yes), 특정부(94)는 DB(92) 내에 미리 저장되어 있는 개개의 부품의 형상 데이터에 기초하여, 판정 요구에 포함되어 있는 스캔 데이터로부터 개개의 부품을 식별한다(S401). 그리고, 특정부(94)는 스캔 데이터로부터 식별된 각 부품에 있어서, 미리 정해진 부품의 장착 위치 및 방향을 기준으로서, 각 부품의 장착 위치 및 방향을 특정한다(S402). 그리고, 특정부(94)는 특정된 각 부품의 장착 위치 및 방향의 정보를, 비교부(93)에 출력한다.
이어서, 비교부(93)는 부품마다 DB(92) 내의 허용 범위 테이블(925)을 참조하여, 특정부(94)로부터 출력된 모든 부품의 장착 위치 및 방향이 허용 범위 내에 있는지 여부를 판정한다(S403). 모든 부품의 장착 위치 및 방향이 허용 범위 내에 있는 경우(S403 : Yes), 비교부(93)는, 장착 상태가 양호하다는 취지를 나타내는 판정 결과를 송신부(96)에 출력한다. 송신부(96)는 비교부(93)로부터 출력된 판정 결과를, 통신 네트워크(NW)를 개재하여, 단계(S400)에 있어서 수신된 판정 요구의 송신원의 단말(80)에 송신한다(S404). 그리고, 다시 단계(S400)에 나타난 처리가 실행된다.
한편, 적어도 일부의 부품의 장착 위치 및 방향이 허용 범위 외에 있는 경우(S403 : No), 비교부(93)는 장착 상태가 양호하지 않다는 취지를 나타내는 판정 결과를 송신부(96)에 출력한다. 송신부(96)는 비교부(93)로부터 출력된 판정 결과를, 통신 네트워크(NW)를 개재하여, 단계(S400)에 있어서 수신된 판정 요구의 송신원의 단말(80)에 송신한다(S405). 그리고, 다시 단계(S400)에 나타난 처리가 실행된다.
이상, 제 2 실시 형태에 대하여 설명했다. 본 실시 형태에 있어서의 서버(90)는, 허용 범위 특정부(91), 특정부(94) 및 수신부(95)를 구비한다. 수신부(95)는 동종의 복수의 플라즈마 처리 장치(10)의 각각에 대하여, 플라즈마 처리 장치(10)에 의한 처리 결과와 함께, 3D 스캐너(700)에 의해 입수된 스캔 데이터를 수집한다. 특정부(94)는, 수신부(95)에 의해 수집된 복수의 플라즈마 처리 장치(10)의 스캔 데이터에 기초하여, 플라즈마 처리 장치(10)에 포함되는 복수의 부품을 식별하고, 식별된 부품마다, 당해 부품의 장착 위치 및 방향을 특정한다. 허용 범위 특정부(91)는 부품마다, 처리 결과가 정해진 조건을 충족하기 위한 부품의 위치 및 방향의 허용 범위를 특정하고, 부품마다 특정된 허용 범위를 DB(92)에 저장한다. 이에 의해, 처리 결과가 정해진 조건을 충족하는 범위에서의 부품의 장착 위치 및 방향의 허용 범위를 특정할 수 있다. 이 때문에, 너무 넓은 허용 범위가 설정됨으로써, 처리 결과가 정해진 조건을 충족하지 않게 되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 너무 좁은 허용 범위가 설정됨으로써, 장치 본체(11)의 재조립이 빈발한 것을 방지할 수 있다.
[그 외]
또한, 본원에 개시된 기술은 상기한 실시 형태에 한정되는 것이 아니며, 그 요지의 범위 내에서 수많은 변형이 가능하다.
예를 들면, 상기한 각 실시 형태에서는, 조립된 장치 본체(11)의 외관이 3D 스캐너(700)에 의해 스캔되지만, 개시된 기술은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 조립의 도중 단계의 장치 본체(11)가 3D 스캐너(700)에 의해 스캔되어도 된다. 이에 의해, 완전하게 조립된 경우에는 외부로부터 보이지 않게 되는 부품에 대해서도, 장착 위치 및 방향의 이탈을 평가할 수 있다.
또한 상기한 각 실시 형태에서는, 처리를 실행하고 있지 않은 장치 본체(11)의 외관이 3D 스캐너(700)에 의해 스캔되지만, 개시된 기술은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 처리를 실행 중의 장치 본체(11)의 외관이 3D 스캐너(700)에 의해 스캔되어도 된다. 이에 의해, 열에 의한 부품의 변형도 고려하여, 각 부품의 장착 위치 및 방향의 이탈을 평가할 수 있다.
또한 상기한 제 1 실시 형태에서는, 메인터넌스 전의 장치 본체(11)의 각 부품의 장착 위치 및 방향을 기준으로서, 메인터넌스 후의 장치 본체(11)의 각 부품의 장착 위치 및 방향의 차이가 평가되었지만, 개시된 기술은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 메인터넌스 후의 장치 본체(11)의 각 부품의 장착 위치 및 방향의 차이는, 설계 데이터(예를 들면 CAD 데이터)와 비교함으로써 평가되어도 된다. 이에 의해, 메인터넌스 전의 장치 본체(11)의 특성에 관계없이, 메인터넌스 후의 장치 본체(11)의 특성을 일정하게 유지할 수 있다.
또한 상기한 제 2 실시 형태에서는, 서버(90)가 각각의 단말(80)로부터 송신된 스캔 데이터에 기초하여 각 부품의 장착 위치 및 방향을 특정하지만, 개시된 기술은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 각각의 단말(80)이, 3D 스캐너(700)에 의해 입수된 스캔 데이터에 기초하여 각 부품의 장착 위치 및 방향을 특정하고, 특정된 각 부품의 장착 위치 및 방향의 정보를 통신 네트워크(NW)를 개재하여 서버(90)에 송신해도 된다. 이에 의해, 통신 네트워크(NW) 내를 전송되는 데이터의 양을 삭감할 수 있다.
또한 상기한 제 2 실시 형태에서는, 서버(90)와 단말(80)이 별개의 장치로서 설명되고 있지만, 개시된 기술은 이에 한정되지 않고, 서버(90)와 어느 하나의 단말(80)은 하나의 장치로서 실현되어도 된다.
또한, 상기한 각 실시 형태의 플라즈마 처리 장치(10)에서는, 플라즈마원으로서 RLSA를 이용한 마이크로파 플라즈마를 예로 설명했지만, 개시된 기술은 이에 한정되지 않는다. 플라즈마원으로서는, 예를 들면 용량 결합형 플라즈마(CCP), 유도 결합 플라즈마(ICP), 전자 사이클로트론 공명 플라즈마(ECP) 또는 헬리콘파 여기 플라즈마(HWP) 등이 이용되어도 된다.
또한 상기한 각 실시 형태에서는, 처리 장치로서, 플라즈마 처리 장치(10)를 예로 설명했지만, 개시된 기술은 이에 한정되지 않는다. 피처리체(W)에 대하여 처리를 행하는 장치이면, 열 처리 장치 등, 플라즈마를 이용하지 않고 피처리체(W)에 대하여 처리를 행하는 장치에 대해서도 개시된 기술을 적용할 수 있다.
또한 금회 개시된 실시 형태는 모든 점에서 예시로 제한적인 것은 아니라고 생각되어야 한다. 실로, 상기한 실시 형태는 다양한 형태로 구현될 수 있다. 또한, 상기의 실시 형태는 첨부의 특허 청구의 범위 및 그 취지를 일탈하지 않고, 다양한 형태로 생략, 치환, 변경되어도 된다.

Claims (13)

  1. 처리 장치에 포함되는 복수의 부품의 각각에 대하여, 상기 부품의 장착 위치 및 방향의 정보를 저장하는 데이터 베이스와,
    3D 스캐너에 의해 입수된 상기 처리 장치의 외관의 상태를 나타내는 제 1 외관 데이터를 취득하는 취득부와,
    상기 제 1 외관 데이터에 기초하여, 상기 처리 장치에 포함되는 복수의 부품을 식별하고, 식별된 부품마다, 상기 부품의 장착 위치 및 방향을 특정하는 제 1 특정부와,
    상기 식별된 부품마다, 상기 특정된 장착 위치 및 방향과, 상기 데이터 베이스에 저장된 장착 위치 및 방향의 정보를 비교하는 비교부와,
    상기 비교부에 의한 비교 결과를 출력하는 출력부
    를 구비하는 장착 상태 제시 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 데이터 베이스에는,
    각각의 부품의 장착 위치 및 방향의 허용 범위에 관한 정보가 저장되어 있고,
    상기 비교부는,
    상기 식별된 부품마다, 상기 부품의 장착 위치 및 방향과, 상기 데이터 베이스에 저장된 장착 위치 및 방향의 허용 범위를 비교하고,
    상기 출력부는,
    상기 식별된 부품 모든 장착 위치 및 방향이, 상기 데이터 베이스에 저장된 상기 허용 범위에 포함되는지 여부를 나타내는 정보를, 상기 비교 결과로서 출력하는 장착 상태 제시 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 취득부는,
    상기 처리 장치를 포함하는 동종의 복수의 처리 장치의 각각에 대하여, 상기 처리 장치에 의한 처리 결과와 함께, 3D 스캐너에 의해 입수된 상기 제 1 외관 데이터를 수집하고,
    상기 제 1 특정부는,
    상기 취득부에 의해 수집된 상기 복수의 처리 장치의 제 1 외관 데이터에 기초하여, 상기 처리 장치에 포함되는 복수의 부품을 식별하고, 식별된 부품마다, 상기 부품의 장착 위치 및 방향을 특정하고,
    상기 장착 상태 제시 장치는,
    상기 부품마다, 상기 처리 결과가 정해진 조건을 충족하기 위한 상기 부품의 위치 및 방향의 허용 범위를 특정하고, 상기 부품마다 특정된 상기 허용 범위를 상기 데이터 베이스에 저장하는 제 2 특정부를 더 구비하는 장착 상태 제시 장치.
  4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 출력부는,
    상기 식별된 부품 중에, 상기 장착 위치 및 방향이 상기 데이터 베이스에 저장된 상기 허용 범위에 포함되지 않은 부품이 존재하는 경우, 상기 부품에 대하여, 상기 허용 범위에 대한 상기 장착 위치 및 방향의 이탈의 크기를 더 출력하는 장착 상태 제시 장치.
  5. 제 2 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 출력부는,
    상기 허용 범위에 대한 상기 장착 위치 및 방향의 이탈의 크기의 비율이 큰 순으로 정해진 수의 부품에 대하여, 상기 허용 범위에 대한 상기 장착 위치 및 방향의 이탈의 크기를 출력하는 장착 상태 제시 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 데이터 베이스에 저장되어 있는 상기 장착 위치 및 방향의 정보는, 상기 처리 장치의 CAD 데이터인 장착 상태 제시 장치.
  7. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 취득부는,
    3D 스캐너에 의해 입수된 정해진 상태에 있어서의 상기 처리 장치의 외관의 상태를 나타내는 제 2 외관 데이터를 취득하고,
    상기 제 1 특정부는,
    상기 제 2 외관 데이터에 기초하여, 상기 처리 장치에 포함되는 복수의 부품을 식별하고, 식별된 부품마다, 상기 부품의 장착 위치 및 방향을 특정하고, 특정된 각각의 부품의 장착 위치 및 방향의 정보를 상기 데이터 베이스에 저장하는 장착 상태 제시 장치.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 부품의 외면에는 오목부가 형성되어 있고,
    상기 제 1 특정부는,
    상기 식별된 부품마다, 상기 오목부의 위치 및 방향을 이용하여 상기 부품의 장착 위치 및 방향을 특정하는 장착 상태 제시 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 오목부는, 설계 상의 축을 중심으로 하는 원통의 외주면에 포함되는 저면을 가지는 장착 상태 제시 장치.
  10. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,
    상기 오목부는, 설계 상의 축을 포함하는 평면에 포함되는 면을 가지는 측벽, 및 설계 상의 축과 직각으로 교차하는 평면에 포함되는 면을 가지는 측벽 중 적어도 어느 하나를 가지는 장착 상태 제시 장치.
  11. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,
    상기 오목부는, 설계 상의 축에 직각으로 교차하는 직선을 축으로 하는 원통의 외주면에 포함되는 측벽을 가지는 장착 상태 제시 장치.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 취득부는,
    가동 중의 상기 처리 장치에 대하여, 3D 스캐너에 의해 입수된 상기 제 1 외관 데이터를 취득하는 장착 상태 제시 장치.
  13. 처리 장치의 장착되는 복수의 부품의 장착 상태를 제시하는 장착 상태 제시 방법에 있어서,
    3D 스캐너에 의해 입수된 상기 처리 장치의 외관의 상태를 나타내는 외관 데이터를 취득하는 공정과,
    상기 외관 데이터에 기초하여, 상기 처리 장치에 포함되는 복수의 부품을 식별하는 공정과,
    식별된 부품마다, 상기 부품의 장착 위치 및 방향을 특정하는 공정과,
    상기 처리 장치에 포함되는 복수의 부품의 각각에 대하여, 상기 부품의 장착 위치 및 방향의 정보를 저장하는 데이터 베이스를 참조하여, 상기 식별된 부품마다, 상기 부품의 장착 위치 및 방향과, 상기 데이터 베이스에 저장된 장착 위치 및 방향의 정보를 비교하는 공정과,
    비교 결과를 출력하는 공정
    을 포함하는 장착 상태 제시 방법.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021201018A1 (ja) 2020-03-31 2021-10-07 東ソー株式会社 炭化水素吸着剤及び炭化水素の吸着方法
WO2024024631A1 (ja) * 2022-07-26 2024-02-01 東京エレクトロン株式会社 評価装置、評価方法及びコンピュータプログラム

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013016443A (ja) 2011-07-06 2013-01-24 Tokyo Electron Ltd アンテナ、誘電体窓、プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0715171A (ja) * 1993-06-28 1995-01-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着装置
JPH09293770A (ja) * 1996-04-26 1997-11-11 Sony Corp 吸着ノズル及び実装装置
US7085622B2 (en) 2002-04-19 2006-08-01 Applied Material, Inc. Vision system
US6977429B2 (en) 2003-12-05 2005-12-20 Texas Instruments Incorporated Manufacturing system and apparatus for balanced product flow with application to low-stress underfilling of flip-chip electronic devices
JP2008235504A (ja) 2007-03-20 2008-10-02 Mitsubishi Electric Corp 組立品検査装置
JP2008257314A (ja) * 2007-04-02 2008-10-23 Ulvac Japan Ltd プロセス管理システム
JP4983575B2 (ja) * 2007-11-30 2012-07-25 パナソニック株式会社 プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
JP5198226B2 (ja) * 2008-11-20 2013-05-15 東京エレクトロン株式会社 基板載置台および基板処理装置
JP5045786B2 (ja) * 2010-05-26 2012-10-10 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置
US20130286567A1 (en) 2012-01-10 2013-10-31 Hzo, Inc. Apparatuses, systems and methods for protecting electronic device assemblies
JP5992288B2 (ja) * 2012-10-15 2016-09-14 東京エレクトロン株式会社 ガス導入装置及び誘導結合プラズマ処理装置
KR102168064B1 (ko) * 2013-02-20 2020-10-20 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 플라즈마 처리 장치 및 플라즈마 처리 방법
JP6250329B2 (ja) 2013-08-19 2017-12-20 株式会社ディスコ 加工装置
JP5894227B2 (ja) * 2014-06-25 2016-03-23 株式会社カブク 情報処理装置及びプログラム
JP6423706B2 (ja) * 2014-12-16 2018-11-14 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置
JP6993881B2 (ja) 2015-05-07 2022-01-14 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド チャンバ部品のための腐食制御
TWI781929B (zh) * 2016-04-25 2022-11-01 美商創新先進材料股份有限公司 瀉流單元和含有瀉流單元的沉積系統以及相關方法
CN110268814B (zh) 2017-02-02 2020-11-24 株式会社富士 生产管理装置
CN112512754A (zh) * 2018-08-13 2021-03-16 Abb瑞士股份有限公司 对工业机器人编程的方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013016443A (ja) 2011-07-06 2013-01-24 Tokyo Electron Ltd アンテナ、誘電体窓、プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法

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