JP7093031B2 - 情報処理装置、情報処理方法、及びプログラム - Google Patents

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Description

本開示は、情報処理装置、情報処理方法、及びプログラムに関する。
従来、機器の部品等の異常(故障、障害、劣化)を診断するために、当該機器のデータに基づいて当該機器に固有の診断を行う学習済みモデルを生成する技術が知られている(例えば、特許文献1を参照)。
特開2018-146448号公報
しかしながら、機器毎に学習済みモデルを生成するためには、処理コスト等がかかる。本開示は、機器の異常判定を適切に行わせることができる技術を提供することを目的とする。
本開示の第1の態様による情報処理装置は、機器が有する部品に関する値を推定する学習済みモデルを生成するか否かを、前記機器の各センサによる測定値、前記機器の異常診断結果、前記機器に対する制御の結果、及び前記機器に関する条件の少なくとも一つに基づいて判定する判定部を有する。これにより、機器の異常判定を適切に行わせることができる。
また、本開示の第2の態様は、第1の態様に記載の情報処理装置であって、前記機器の各センサによる測定値、前記機器の異常診断結果、及び前記機器に対する制御の結果の少なくとも一つに基づいて、所定の推定方式により前記部品に関する値を推定する推定部を有し、前記判定部は、前記推定部により推定された値と、前記部品に関する値の実測値との誤差が閾値以上である場合、前記学習済みモデルを生成すると判定する。
また、本開示の第3の態様は、第1または第2の態様に記載の情報処理装置であって、前記判定部は、前記機器の各センサによる測定値に基づいて判定された前記機器が使用される環境、前記機器が設置される物件の情報、及び前記機器の機種の少なくとも一つが所定の条件を満たす場合、前記学習済みモデルを生成すると判定する。
また、本開示の第4の態様は、第1から第3のいずれかの態様に記載の情報処理装置であって、前記判定部により前記学習済みモデルを生成しないと判定された場合、前記部品に関する値の推定値と実測値との誤差が第1閾値以上である場合、前記部品が異常であると判定し、前記判定部により前記学習済みモデルを生成すると判定された場合、前記部品に関する値の推定値と実測値との誤差が前記第1閾値よりも大きい第2閾値以上である場合、前記部品が異常であると判定する異常判定部を有する。
また、本開示の第5の態様は、第1から第4のいずれかの態様に記載の情報処理装置であって、前記部品が正常である際の、前記機器の各センサによる測定値、前記機器の異常診断結果、及び前記機器に対する制御の結果の少なくとも一つを説明変数とし、前記部品に関する値の実測値を正解ラベルとするデータセットに基づいて、前記学習済みモデルを生成する生成部を有する。
また、本開示の第6の態様は、第1から第5のいずれかの態様に記載の情報処理装置であって、前記判定部は、所定の推定方式により推定された前記部品に関する値の第1推定値と実測値との第1誤差と、前記学習済みモデルにより推定された前記部品に関する値の第2推定値と実測値との第2誤差とに基づいて、所定の推定方式と前記学習済みモデルを用いる推定方式とのうち、前記部品の異常の検出するための前記部品に関する値の推定方式を決定する。
また、本開示の第7の態様は、第1から第4のいずれかの態様に記載の情報処理装置であって、前記部品に関する値は、外気温度、吸入菅温度、吐出管温度、熱交温度、過冷却熱交換出口温度、レシーバ液管温度、アキュムレータ入口温度、高圧圧力、低圧圧力、インバータ電流値、インバータ回転数、及び室外機の電磁弁開度のうち少なくとも1つを含む。
また、本開示の第8の態様による情報処理方法は、情報処理装置が、機器が有する部品に関する値を推定する学習済みモデルを生成するか否かを、前記機器の各センサによる測定値、前記機器の異常診断結果、前記機器に対する制御の結果、及び前記機器に関する条件の少なくとも一つに基づいて判定する処理を実行する。
また、本開示の第9の態様によるプログラムは、情報処理装置に、機器が有する部品に関する値を推定する学習済みモデルを生成するか否かを、前記機器の各センサによる測定値、前記機器の異常診断結果、前記機器に対する制御の結果、及び前記機器に関する条件の少なくとも一つに基づいて判定する処理を実行させる。
実施形態に係る情報処理システムのシステム構成の一例を示す図である。 実施形態に係る情報処理装置のハードウェア構成の一例を示す図である。 実施形態に係る機器の室外機の構成の一例を示す図である。 実施形態に係る機器の室内機の構成の一例を示す図である。 実施形態に係る機器の制御装置の機能構成の一例を示す図である。 実施形態に係る機器の制御装置の処理の一例を示すフローチャートである。
以下、各実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複した説明を省く。
<システム構成>
はじめに、情報処理システム1のシステム構成について説明する。図1は、実施形態に係る情報処理システム1のシステム構成の一例を示す図である。図1に示すように、情報処理システム1は、情報処理装置10A、情報処理装置10B、情報処理装置10C(以下で、それぞれを区別する必要がない場合は、単に「情報処理装置10」と称する。)を有する。また、情報処理システム1は、機器20A、機器20B、機器20C、機器20D(以下で、それぞれを区別する必要がない場合は、単に「機器20」と称する。)を有する。情報処理装置10、及び機器20の数は、図1の例に限定されない。
情報処理装置10と機器20は、例えば、インターネット、無線LAN(Local Area Network)、LAN、LTE(Long Term Evolution)及び5G等の携帯電話網、及び信号線等のネットワークNWを介して通信できるように接続されてもよい。機器20は、例えば、住宅、オフィス、及び公共施設等に設置されてもよい。情報処理装置10は、例えば、クラウド上のサーバでもよい。また、情報処理装置10は、例えば、複数の機器20が設置される建物に設置されたエッジサーバでもよい。また、情報処理装置10は、例えば、機器20(例えば、空気調和装置の室内機筐体)に収容されてもよい。なお、情報処理装置10A、情報処理装置10B及び情報処理装置10Cは、同一の装置でもよい。
機器20は、例えば、空気調和装置(エアコン)、冷蔵庫、給湯器、及び照明等の各種の機器であり、測定した各種の情報を情報処理装置10に送信するIoT(Internet of Things)デバイスを有してもよい。
<ハードウェア構成>
《情報処理装置10のハードウェア構成》
次に、実施形態に係る情報処理装置10のハードウェア構成について説明する。図2は、実施形態に係る情報処理装置10のハードウェア構成の一例を示す図である。図2に示すように、情報処理装置10は、CPU(Central Processing Unit)101、ROM(Read Only Memory)102、RAM(Random Access Memory)103を有する。CPU101、ROM102、RAM103は、いわゆるコンピュータを形成する。また、情報処理装置10は、補助記憶装置104、表示装置105、操作装置106、I/F(Interface)装置107、ドライブ装置108を有する。情報処理装置10の各ハードウェアは、バス109を介して相互に接続される。
CPU101は、補助記憶装置104にインストールされている各種プログラム(例えば、機械学習プログラム等)を実行する演算デバイスである。ROM102は、不揮発性メモリである。ROM102は、主記憶デバイスとして機能し、補助記憶装置104にインストールされている各種プログラムをCPU101が実行するために必要な各種プログラムやデータ等を格納する。具体的には、ROM102はBIOS(Basic Input/Output System)やEFI(Extensible Firmware Interface)等のブートプログラム等を格納する。
RAM103は、DRAM(Dynamic Random Access Memory)やSRAM(Static Random Access Memory)等の揮発性メモリである。RAM103は、主記憶デバイスとして機能し、補助記憶装置104にインストールされている各種プログラムがCPU101によって実行される際に展開される作業領域を提供する。
補助記憶装置104は、各種プログラムや、各種プログラムが実行される際に用いられる情報を格納する。
表示装置105は、各種の情報を表示する表示デバイスである。操作装置106は、各種操作を受け付けるための操作デバイスである。I/F装置107は、外部の機器と通信する通信デバイスである。
ドライブ装置108は記録媒体110をセットするためのデバイスである。ここでいう記録媒体110には、CD-ROM、フレキシブルディスク、光磁気ディスク等のように情報を光学的、電気的あるいは磁気的に記録する媒体が含まれる。また、記録媒体110には、ROM、フラッシュメモリ等のように情報を電気的に記録する半導体メモリ等が含まれていてもよい。
なお、補助記憶装置104にインストールされる各種プログラムは、例えば、配布された記録媒体110がドライブ装置108にセットされ、該記録媒体110に記録された各種プログラムがドライブ装置108により読み出されることでインストールされる。あるいは、補助記憶装置104にインストールされる各種プログラムは、不図示のネットワークよりダウンロードされることで、インストールされてもよい。
《機器20の構成》
次に、実施形態に係る機器20の構成について説明する。以下では、機器20が空気調和装置である場合の例について説明する。
図3Aは、実施形態に係る機器20の室外機2000の構成の一例を示す図である。図3Bは、実施形態に係る機器20の室内機の構成の一例を示す図である。
空気調和装置である機器20は、機器20の各部を制御する制御装置40を有する。制御装置40は、例えば、機器20の室外機2000、または室内機2500に内蔵されてもよい。機器20の制御装置40は、CPU、メモリ、及び入出力部が一つの集積回路に組み込まれているマイコン(Micro controller) により実現されてもよい。また、機器20の制御装置40は、例えば、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)、DSP(digital signal processor)、及びFPGA(field programmable gate array)等の回路により実現されてもよい。また、機器20の制御装置40は、上述した図2に示すコンピュータにより実現されてもよい。
また、機器20は、冷媒回路200を構成する各種の機器と、各種のセンサとを備えている。冷媒回路200を構成する各機器は、制御装置40により制御される。冷媒回路200は、例えば、フロンガス等の冷媒が充填された閉回路である。冷媒回路200は、例えば、冷媒が循環して蒸気圧縮式の冷凍サイクルを行うように構成されてもよい。
(機器20の室外機2000の構成)
図3Aの例では、機器20の室外機2000(室外ユニット)は、圧縮機(コンプレッサ)201、室外熱交換器202、電子膨張弁203、電子膨張弁204、電磁弁205(油分離器油戻し)、電磁弁206(油分離器バイパス)、電磁弁207(アキュムレータ油戻し)、四路切換弁208、高圧圧力センサ209、低圧圧力センサ210、高圧圧力開閉器211、圧力調整弁212、過冷却熱交213、キャピラリーチューブ214、サーミスタ215、サーミスタ216、サーミスタ217、サーミスタ218、サーミスタ219、サーミスタ220、サーミスタ221、サーミスタ222、及び冷媒冷却板223等を有する。
圧縮機201は、吸入した冷媒を圧縮して吐出する。例えば、圧縮機201のインバータからモータ(図示省略)に供給する交流の周波数を変更してモータの回転速度(圧縮機201の回転速度)を変化させることにより、圧縮機201の容量を変化させることができる。なお、回転速度は、例えば、単位時間当たりの回転数等でもよい。
室外熱交換器202(空気熱交)では、室外ファンによって取り込まれた室外空気と冷媒が熱交換される。電子膨張弁203(メイン)及び電子膨張弁204(インジェクション)は、例えば、弁体がパルスモータで駆動されることにより開度(穴の大きさ)が調整される。電子膨張弁203は、暖房運転時に、室外熱交換器の出口過熱度が一定となるように制御される。電子膨張弁204は、過冷却熱交213の出口過熱度が一定となるように制御される。
電磁弁205(油分離器油戻し)及び電磁弁206(油分離器バイパス)は、油分離器224より圧縮機201へ戻す油の量をコントロールする。電磁弁207(アキュムレータ油戻し)は、アキュムレータ225より圧縮機201へ油を戻す際に使用される。四路切換弁208は、冷房運転と暖房運転とを切り換える。
高圧圧力センサ209は、高圧圧力を検知するセンサである。なお、高圧圧力は、機器20の冷凍サイクルにおける高圧圧力(以下で、適宜、単に「高圧」とも称する。)であり、例えば、圧縮機201により圧縮されて吐出される冷媒の圧力(圧縮機201の吐出圧力)でもよいし、凝縮器における冷媒の圧力でもよい。
低圧圧力センサ210は、低圧圧力を検知するセンサである。なお、低圧圧力は、機器20の冷凍サイクルにおける低圧圧力(以下で、適宜、単に「低圧」とも称する。)であり、例えば、圧縮機201に吸入される冷媒の圧力(圧縮機201に圧縮される前の冷媒の圧力。)でもよい。
高圧圧力開閉器211は、圧縮機201の異常時に高圧圧力が上昇することを回避するため、所定の圧力以上の場合に機器20の運転を停止させる。
圧力調整弁212は、輸送、及び保管時の圧力上昇による機能部品破損を防止するため、所定の圧力以上の場合に液管を開いて圧力上昇を回避させる。
過冷却熱交213は、液冷媒を過冷却する。
キャピラリーチューブ214は、油分離器224で分離した冷凍機油を圧縮機201に戻す。
サーミスタ215は、外気温度を検出(測定)するセンサ(温度センサ)である。サーミスタ215で測定された外気温度は、例えば、吐出管温度の補正等に使用されてもよい。
サーミスタ216は、圧縮機201から吐き出された冷媒の温度を示す吐出管温度を検出するセンサである。サーミスタ216で測定された吐出管温度は、例えば、圧縮機201の温度保護制御等に使用されてもよい。
サーミスタ217は、アキュムレータ225の入口のガス管温度を検出するセンサである。サーミスタ217で測定されたガス管温度は、例えば、暖房時の吸入過熱度を一定にする制御等に使用されてもよい。サーミスタ218は、室外熱交換器202の液管温度を検出するセンサである。サーミスタ218で測定された液管温度は、例えば、試運転時の過充てん判定等に使用されてもよい。サーミスタ219は、過冷却熱交213の液管温度を検出するセンサである。サーミスタ220は、過冷却熱交213の蒸発側ガス管温度を検出するセンサである。サーミスタ219で測定された蒸発側ガス管温度は、例えば、過冷却熱交213の出口の過熱度を一定に制御する等のために使用されてもよい。
サーミスタ221は、室外熱交換器202の液管温度を検出するセンサである。サーミスタ221で測定された液管温度は、例えば、デフロスト運転の判定等に使用されてもよい。サーミスタ222は、圧縮機201の表面温度を検出するセンサである。なお、制御装置40は、異常時に圧縮機201の温度が上昇することを回避するため、表面温度が閾値を超えた場合は機器20の運転を停止させてもよい。サーミスタ226は、圧縮機201に吸入される冷媒の温度を示す吸入管温度を検出するセンサである。冷媒冷却板223は、冷媒液を冷やすための冷却板である。
アキュムレータ225は、例えば、圧縮機201に吸入される冷媒の液体と気体を分離し、気体のみを圧縮機201に吸入させる装置である。なお、室外機2000は、アキュムレータ225に代えて、またはこれに加えて、レシーバ(冷媒量調整容器)を有してもよい。なお、レシーバは、凝縮器で凝縮された冷媒の液体を一時的に貯める容器である。レシーバにより、例えば、空調負荷の変動により蒸発器の中の冷媒量が変化した際に、冷媒の液体を一時的に貯めることができる。
(機器20の室内機2500の構成)
図3Bの例では、機器20の室内機2500(室外ユニット)は、電子膨張弁251、サーミスタ252、サーミスタ253、サーミスタ254、サーミスタ255、及び室内熱交換器256等を有する。
電子膨張弁251は、冷房運転時のガス過熱度制御、及び暖房運転時の過冷却度制御に使用されてもよい。サーミスタ252は、室内熱交換器256のファンで吸い込まれる空気の温度(室内温度)を検出するセンサである。サーミスタ253は、電子膨張弁251と室内熱交換器256との間の液管温度を検出するセンサである。サーミスタ253で測定された液管温度は、例えば、冷房運転時のガス過熱度制御、暖房運転時の過冷却度制御等に使用されてもよい。
サーミスタ254は、室内熱交換器256と室外機2000へのガス側配管との間のガス管温度を検出するセンサである。サーミスタ254で測定されたガス管温度は、例えば、冷房運転時のガス過熱度の制御等に使用されてもよい。サーミスタ255は、室内熱交換器256から吹き出される空気の温度を検出するセンサである。
室内熱交換器256では、室内ファンによって取り込まれた室内空気と冷媒が熱交換する。室内ファンは、例えば、回転方向に前傾した羽根車を回転させることにより、吸い込み口から空気を吸い込み、吐き出し口から空気を吐き出す、円柱状のファン(クロスフローファン)でもよい。室内ファンの回転により、室内空気が室内機に取り込まれ、温度等が調整された空気が室内に吐き出される。
冷房運転時には、四路切換弁208が第1状態に設定される。この状態で圧縮機201が運転されると、室外熱交換器202が凝縮器(放熱器)となり、室内熱交換器256が蒸発器となって冷凍サイクルが行われる。この場合、圧縮機201から吐出された冷媒は、室外熱交換器202に流れて室外空気へ放熱する。そして、放熱した冷媒は、室内機2500の電子膨張弁251を通過する際に膨張して(減圧されて)室内熱交換器256へ流れる。室内熱交換器256では、冷媒が室内空気から吸熱して蒸発し、冷却された室内空気が室内へ供給される。蒸発した冷媒は、圧縮機201へ吸入されて圧縮される。
暖房運転時には、四路切換弁208が第2状態に設定される。この状態で圧縮機201が運転されると、室内熱交換器256が凝縮器(放熱器)となり、室外熱交換器202が蒸発器となって冷凍サイクルが行われる。この場合、圧縮機201から吐出された冷媒は、室内熱交換器256に流れて室内空気へ放熱する。これにより、加熱された室内空気が室内へ供給される。放熱した冷媒は、電子膨張弁203を通過する際に膨張する(減圧される)。電子膨張弁203で膨張した冷媒は、室外熱交換器202に流れて室外空気から吸熱して蒸発する。蒸発した冷媒は、圧縮機201へ吸入されて圧縮される。
<機能構成>
次に、図4を参照し、実施形態に係る機器20の制御装置40の機能構成について説明する。図4は、実施形態に係る機器20の制御装置40の機能構成の一例を示す図である。
機器20の制御装置40は、取得部41、判定部42、推論部43、生成部44、異常判定部45、及び制御部46を有する。なお、これら各部は、例えば、機器20にインストールされた1以上のプログラムと、機器20のCPU等の協働により実現されてもよい。
取得部41は、各種のデータを取得する。取得部41は、例えば、機器20の各種センサから、機器20が有する部品に関する値の実測値を取得する。
判定部42は、各種の判定を行う。判定部42は、例えば、機器20が有する部品に関する値を推定する学習済みモデルを生成するか否かを判定する。
推論部43は、予め設定されている所定の推定方式(以下で、適宜「デフォルトの推論用モデル」とも称する)、または生成部44により生成された機器20に特有(固有、独自)の学習済みモデルに基づいて、機器20が有する部品に関する値の推定値を算出する。
生成部44は、判定部42により、機器20が有する部品に関する値を推定する学習済みモデルを生成すると判定された場合、当該機器20のデータに基づいて機械学習を行うことにより、当該学習済みモデルを生成する。
異常判定部45は、取得部41により取得された、機器20が有する部品に関する値の実測値と、推論部43により算出された当該部品に関する値の推定値とに基づいて、当該部品の異常を検出する。制御部46は、機器20の各部を制御する。
<処理>
図5を参照し、実施形態に係る機器20の制御装置40の処理の一例について説明する。図5は、実施形態に係る機器20の制御装置40の処理の一例を示すフローチャートである。
ステップS1において、判定部42は、機器20が有する部品に関する値を推定する学習済みモデルを生成するか否かを判定する。機器20が有する部品に関する値には、例えば、機器20の各センサによる測定値が含まれてもよい。この場合、機器20が有する部品に関する値には、例えば、外気温度、吸入菅温度、吐出管温度、熱交温度、過冷却熱交換出口温度、レシーバ液管温度、アキュムレータ入口温度、高圧圧力、低圧圧力、インバータ電流値、インバータ回転数、及び室外機の電磁弁開度のうち少なくとも一つが含まれてもよい。
外気温度は、例えば、サーミスタ215で測定される外気温度でもよい。吸入菅温度は、例えば、サーミスタ226で測定される、圧縮機201に吸入される冷媒の温度である。吐出管温度は、例えば、サーミスタ216で測定される、圧縮機201から吐き出された冷媒の温度である。
熱交温度は、例えば、サーミスタ218で測定される室外熱交換器202の液管温度でもよい。過冷却熱交換出口温度は、例えば、サーミスタ219で測定される過冷却熱交213の液管温度、及びサーミスタ220で測定される過冷却熱交213の蒸発側ガス管温度の少なくとも一方でもよい。
レシーバ液管温度は、例えば、室外機2000がアキュムレータ225に代えて、またはこれに加えて、レシーバ(冷媒量調整容器)を有する場合の、レシーバの入口の液管温度を検出するセンサ(サーミスタ)で測定される液管温度でもよい。アキュムレータ入口温度は、サーミスタ217で測定される、アキュムレータ225の入口のガス管温度でもよい。
高圧圧力は、例えば、高圧圧力センサ209により測定される高圧圧力でもよい。低圧圧力は、例えば、低圧圧力センサ210により測定される低圧圧力でもよい。インバータ電流値は、例えば、圧縮機201のモータの回転速度を変えるインバータへ供給される電流値である。インバータ回転数は、例えば、圧縮機201のモータの単位時間当たりの回転数(回転速度)でもよい。室外機の電磁弁開度は、例えば、電磁弁205、電磁弁206、及び電磁弁207等の開度である。
ここで、判定部42は、機器20の各センサによる測定値、機器20の異常診断結果、機器20に対する制御の結果、及び機器20に関する条件の少なくとも一つに基づいて当該学習済みモデルを生成するか否かを判定してもよい。
(機器20に関する条件に基づく判定の例)
判定部42は、機器20の各センサによる測定値に基づいて、機器20が使用される環境を判定し、当該環境が所定の条件を満たす場合、当該学習済みモデルを生成すると判定してもよい。この場合、判定部42は、例えば、サーミスタ215により測定された外気温度の推移等が所定の条件を満たす場合、当該学習済みモデルを生成すると判定してもよい。これにより、例えば、極寒地、及び亜熱帯の場所に機器20が設置された場合に、デフォルトの推論モデルを使用することによる異常診断の精度の低下を低減できる。
判定部42は、機器20が設置される物件の情報が所定の条件を満たす場合、当該学習済みモデルを生成すると判定してもよい。なお、機器20が設置される物件の情報は、例えば、機器20が物件に設置される際等に、作業員等により機器20に設定されてもよい。これにより、例えば、機器20が設置される物件の所在地が極寒地、または亜熱帯である場合に、デフォルトの推論モデルを使用することによる異常診断の精度の低下を低減できる。
また、判定部42は、機器20の機種が所定の条件を満たす場合、当該学習済みモデルを生成すると判定してもよい。これにより、例えば、機器20が空調能力の低い等の機種であり、かつ、機器20が設置される物件の所在地が極寒地または亜熱帯である、当該物件の断熱性能が極めて高いまたは低い、あるいは当該物件が来店人数の多い店舗である等の場合に、デフォルトの推論モデルを使用することによる異常診断の精度の低下を低減できる。
(機器20の各センサによる測定値、機器20の異常診断結果、及び機器20に対する制御の結果の少なくとも一つに基づく判定の例)
ステップS1の処理において、判定部42は、まず、機器20の各センサによる測定値、機器20の異常診断結果、及び機器20に対する制御の結果の少なくとも一つに基づいて、所定の推定方式により機器20の部品に関する値を推論部43に推定させてもよい。当該所定の推定方式は、例えば、機器20の工場出荷時等に予め設定されている、機器20の機種ごとの推定方式でもよい。当該所定の推定方式は、例えば、機器20の平均的な使用環境において、機器20の部品に関する値を推定するAI(Artificial Intelligence)を用いた方式でもよい。
機器20の各センサによる測定値には、例えば、上述した機器20が有する部品に関する値の履歴が含まれてもよい。この場合、判定部42は、推論部43により当該所定の推定方式により推定された値と、機器20の部品に関する値の実測値との誤差(乖離度)が閾値以上である場合、当該学習済みモデルを生成すると判定してもよい。
機器20の異常診断結果には、機器20の各センサによる測定値の履歴と、保守員(フィールドエンジニア)等に設定された異常診断の結果を示す情報との組の情報が含まれてもよい。この場合、判定部42は、例えば、推論部43により当該所定の推定方式により推定された値と機器20の各センサによる測定値の実測値に基づく異常判定部45による異常判定結果と、保守員等に設定された異常診断の結果との乖離度が閾値以上である場合、当該学習済みモデルを生成すると判定してもよい。
機器20に対する制御の結果には、制御装置40から機器20の各部に対する制御信号(指示)と、ユーザからリモコン等により設定された運転モード及び設定温度と、機器20の各センサによる測定値の履歴とが含まれてもよい。この場合、判定部42は、例えば、制御信号に対するフィードバック値の実測値と、推論部43により当該所定の推定方式により推定された当該フィードバック値との誤差(乖離度)が閾値以上である場合、当該学習済みモデルを生成すると判定してもよい。
当該学習済みモデルを生成すると判定した場合(ステップS1でYES)、生成部44は、機械学習により、当該機器20に特有の当該学習済みモデルを生成する(ステップS2)。
ここで、生成部44は、機器20の部品が正常である際に取得された学習用データに基づいて、学習済みモデルを生成してもよい。
この場合、生成部44は、機器20が設置された日時から所定期間内(例えば、2年以内)に取得部41により取得されたデータを、機器20の部品が正常である際に取得された学習用データとしてもよい。これにより、例えば、機器20の部品の故障率がバスタブ曲線(故障率曲線)に従い、一定期間を経過すると摩耗故障期に入り経年劣化等により急増する場合であっても、適切な学習を行うことができる。
この場合、生成部44は、例えば、機器20がユーザにより初めて起動された日時を、機器20が設置された日時として記録してもよい。また、機器20が設置された日時は、作業員等により設定されてもよい。
生成部44は、機器20の各センサによる測定値、機器20の異常診断結果、及び機器20に対する制御の結果の少なくとも一つを説明変数とし、当該部品に関する値の実測値を正解ラベルとするデータセットを、当該学習用データとしてもよい。生成部44は、例えば、ニューラルネットワーク(Neural Network)、SVM(Support vector machine)、ロジスティック回帰(Logistic Regression)、ランダムフォレスト(Randam Forest)、k近傍法(k-nearest neighbors)等による機械学習を行ってもよい。
続いて、異常判定部45は、機器20の各センサによる測定値に基づいて、機器20の部品等の異常を判定(診断)する(ステップS3)。
異常判定部45は、まず、機器20が有する部品に関する値を推論部43に算出(推論、推定)させる。ここで、異常判定部45は、生成部44により当該学習済みモデルが生成されている場合は、当該学習済みモデルを用いて、機器20が有する部品に関する値を推論部43に算出(推論、推定)させる。一方、当該学習済みモデルが生成されていない場合は、上述した所定の推定方式を用いて、機器20が有する部品に関する値を推論部43に算出させる。
そして、異常判定部45は、推論部43により算出された機器20が有する部品に関する値と、機器20の各センサによる当該部品に関する値の実測値との誤差が閾値以上である場合、当該部品が異常であると判定してもよい。
(推論用モデルを決定する例)
判定部42は、デフォルトの推論用モデルと、生成部44に生成された機器20に特有の学習済みモデルとのうちいずれを用いて異常判定部45に異常判定を行わせるかを決定してもよい。これにより、例えば、学習用データの不足等により、当該学習済みモデルによる推定の精度が不十分である等の場合に、デフォルトの推論用モデルを用いた異常判定を行うことができる。
この場合、判定部42は、推論部43により所定の推定方式を用いて推定された機器20の部品に関する値の第1推定値と、当該部品に関する値の実測値との第1誤差を算出してもよい。そして、判定部42は、推論部43により当該学習済みモデルにより推定された当該部品に関する値の第2推定値と、当該部品に関する値の実測値との第2誤差を算出してもよい。
そして、判定部42は、第1推定値と第2推定値とに基づいて、所定の推定方式と前記学習済みモデルを用いる推定方式とのうち、いずれの推論用モデルを用いて異常判定部45に異常判定を行わせるかを決定してもよい。そして、異常判定部45は、判定部42により決定された推論用モデルを用いた推論を推論部43に実行させてもよい。
(学習済みモデルが生成されるまでの間、異常判定を緩くする例)
異常判定部45は、ステップS1の処理で判定部42により、機器20が有する部品に関する値を推定する学習済みモデルを生成すると判定された場合、例えば、当該学習済みモデルが生成されるまでの間、機器20に対する異常判定を緩くしてもよい。これにより、異常判定の精度が低いと判定されているデフォルトの推論用モデルを用いた推論により、異常を誤検出することを低減できる。
この場合、異常判定部45は、判定部42により学習済みモデルを生成しないと判定された場合(ステップS1でNO)、機器20の部品に関する値の推定値と実測値との誤差が第1閾値以上である場合、当該部品が異常であると判定してもよい。一方、異常判定部45は、当該誤差が当該第1閾値以上でない場合、当該部品が異常でないと判定してもよい。
そして、異常判定部45は、判定部42により学習済みモデルを生成すると判定された場合(ステップS1でYES)、機器20の部品に関する値の推定値と実測値との誤差が当該第1閾値よりも大きい第2閾値以上である場合、当該部品が異常であると判定してもよい。一方、異常判定部45は、当該誤差が当該第2閾値以上でない場合、当該部品が異常でないと判定してもよい。
続いて、異常判定部45は、機器20の異常判定結果を出力する(ステップS4)。ここで、異常判定部45は、異常判定結果を、機器20のリモコン等の表示部に表示させてもよい。また、異常判定部45は、異常判定結果を、情報処理装置10A等の外部装置に通知してもよい。
<変形例>
上述した実施形態では、学習済みモデルの生成(機械学習)、及び推論を機器20にて実行する例について説明した。これに代えて、学習済みモデルの生成、及び推論を、それぞれ、情報処理装置10A、及び情報処理装置10Bのいずれかに行わせる構成としてもよい。
機器20の制御装置40、情報処理装置10A、及び情報処理装置10Bの各機能部は、例えば1以上のコンピュータにより提供されるクラウドコンピューティングにより実現されていてもよい。
以上、実施形態を説明したが、特許請求の範囲の趣旨及び範囲から逸脱することなく、形態や詳細の多様な変更が可能なことが理解されるであろう。
1 情報処理システム
10 情報処理装置
20 機器
40 制御装置
41 取得部
42 判定部
43 推論部
44 生成部
45 異常判定部
46 制御部
200 冷媒回路
2000 室外機
201 圧縮機
202 室外熱交換器
203 電子膨張弁
204 電子膨張弁
205 電磁弁
206 電磁弁
207 電磁弁
208 四路切換弁
209 高圧圧力センサ
210 低圧圧力センサ
211 高圧圧力開閉器
212 圧力調整弁
213 過冷却熱交
214 キャピラリーチューブ
215 サーミスタ
216 サーミスタ
217 サーミスタ
218 サーミスタ
219 サーミスタ
220 サーミスタ
221 サーミスタ
222 サーミスタ
223 冷媒冷却板
224 油分離器
225 アキュムレータ
226 サーミスタ
2500 室内機
251 電子膨張弁
252 サーミスタ
253 サーミスタ
254 サーミスタ
255 サーミスタ
256 室内熱交換器

Claims (9)

  1. 機器が有する部品に関する値を推定する前記機器に特有の学習済みモデルを生成するか否かを、前記機器の各センサによる測定値、前記機器の異常診断結果、前記機器に対する制御の結果、のうちの少なくとも1つの実測値とデフォルトの推論用モデルの推定値との誤差に基づいて判定する判定部を有する、情報処理装置。
  2. 前記情報処理装置は、
    前記機器の各センサによる測定値、前記機器の異常診断結果、及び前記機器に対する制御の結果の少なくとも一つに基づいて、前記デフォルトの推論用モデルにより前記部品に関する値を推定する推定部を有し、
    前記判定部は、前記推定部により推定された値と、前記部品に関する値の実測値との誤差が閾値以上である場合、前記学習済みモデルを生成すると判定する、
    請求項1に記載の情報処理装置。
  3. 前記判定部は、
    前記機器の各センサによる測定値に基づいて判定された前記機器が使用される環境、前記機器が設置される物件の情報、及び前記機器の機種の少なくとも一つが所定の条件を満たす場合、前記学習済みモデルを生成すると判定する、
    請求項1または2に記載の情報処理装置。
  4. 前記情報処理装置は、
    前記判定部により前記学習済みモデルを生成しないと判定された場合、前記部品に関する値の推定値と実測値との誤差が第1閾値以上である場合、前記部品が異常であると判定し、
    前記判定部により前記学習済みモデルを生成すると判定された場合、前記部品に関する値の推定値と実測値との誤差が前記第1閾値よりも大きい第2閾値以上である場合、前記部品が異常であると判定する異常判定部を有する、
    請求項1から3のいずれか一項に記載の情報処理装置。
  5. 前記情報処理装置は、
    前記部品が正常である際の、前記機器の各センサによる測定値、前記機器の異常診断結果、及び前記機器に対する制御の結果の少なくとも一つを説明変数とし、前記部品に関する値の実測値を正解ラベルとするデータセットに基づいて、前記学習済みモデルを生成する生成部を有する、
    請求項1から4のいずれか一項に記載の情報処理装置。
  6. 前記判定部は、
    前記デフォルトの推論用モデルにより推定された前記部品に関する値の第1推定値と実測値との第1誤差と、前記学習済みモデルにより推定された前記部品に関する値の第2推定値と実測値との第2誤差とに基づいて、前記デフォルトの推論用モデルを用いる推定方式と前記学習済みモデルを用いる推定方式とのうち、前記部品の異常の検出するための前記部品に関する値の推定方式を決定する、
    請求項1から5のいずれか一項に記載の情報処理装置。
  7. 前記部品に関する値は、外気温度、吸入菅温度、吐出管温度、熱交温度、過冷却熱交換出口温度、レシーバ液管温度、アキュムレータ入口温度、高圧圧力、低圧圧力、インバータ電流値、インバータ回転数、及び室外機の電磁弁開度のうち少なくとも1つを含む、
    請求項1から6のいずれか一項に記載の情報処理装置。
  8. 情報処理装置が、
    機器が有する部品に関する値を推定する前記機器に特有の学習済みモデルを生成するか否かを、前記機器の各センサによる測定値、前記機器の異常診断結果、前記機器に対する制御の結果、のうちの少なくとも1つの実測値とデフォルトの推論用モデルの推定値との誤差に基づいて判定する処理を実行する、
    情報処理方法。
  9. 情報処理装置に、
    機器が有する部品に関する値を推定する前記機器に特有の学習済みモデルを生成するか否かを、前記機器の各センサによる測定値、前記機器の異常診断結果、前記機器に対する制御の結果、のうちの少なくとも1つの実測値とデフォルトの推論用モデルの推定値との誤差に基づいて判定する処理を実行させる、
    プログラム。
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