JP7081770B2 - 芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体フィルムとその製造方法 - Google Patents
芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体フィルムとその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7081770B2 JP7081770B2 JP2020501819A JP2020501819A JP7081770B2 JP 7081770 B2 JP7081770 B2 JP 7081770B2 JP 2020501819 A JP2020501819 A JP 2020501819A JP 2020501819 A JP2020501819 A JP 2020501819A JP 7081770 B2 JP7081770 B2 JP 7081770B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- aromatic
- monomer
- amide
- imide
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 title claims description 102
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 title claims description 96
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 91
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 24
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 18
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 claims description 18
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 18
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 17
- -1 4,4'-biphenyldicarbonyl Chemical group 0.000 claims description 16
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 15
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 claims description 15
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 14
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 claims description 13
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 13
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 claims description 12
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- QDBOAKPEXMMQFO-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carbonochloridoylphenyl)benzoyl chloride Chemical group C1=CC(C(=O)Cl)=CC=C1C1=CC=C(C(Cl)=O)C=C1 QDBOAKPEXMMQFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- MBHINSULENHCMF-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethylpropanamide Chemical compound CCC(=O)N(C)C MBHINSULENHCMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- FDQSRULYDNDXQB-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3-dicarbonyl chloride Chemical compound ClC(=O)C1=CC=CC(C(Cl)=O)=C1 FDQSRULYDNDXQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- YGYCECQIOXZODZ-UHFFFAOYSA-N 4415-87-6 Chemical compound O=C1OC(=O)C2C1C1C(=O)OC(=O)C12 YGYCECQIOXZODZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- IYAZLDLPUNDVAG-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4-(2,4,4-trimethylpentan-2-yl)phenol Chemical compound CC(C)(C)CC(C)(C)C1=CC=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 IYAZLDLPUNDVAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 claims description 6
- SSDSCDGVMJFTEQ-UHFFFAOYSA-N octadecyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 SSDSCDGVMJFTEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 5
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 3
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 claims description 3
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 claims description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- LBVMWHCOFMFPEG-UHFFFAOYSA-N 3-methoxy-n,n-dimethylpropanamide Chemical compound COCCC(=O)N(C)C LBVMWHCOFMFPEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- MVODMCPZFNNNBR-UHFFFAOYSA-N 4-[4-amino-2-(trifluoromethyl)phenyl]-3-(trifluoromethyl)aniline Chemical compound FC(C1=C(C=CC(=C1)N)C1=C(C=C(N)C=C1)C(F)(F)F)(F)F.FC(C1=C(C=CC(=C1)N)C1=C(C=C(N)C=C1)C(F)(F)F)(F)F MVODMCPZFNNNBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- IUGYQRQAERSCNH-UHFFFAOYSA-N pivalic acid Chemical compound CC(C)(C)C(O)=O IUGYQRQAERSCNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 38
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 27
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 18
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 16
- LXEJRKJRKIFVNY-UHFFFAOYSA-N terephthaloyl chloride Chemical compound ClC(=O)C1=CC=C(C(Cl)=O)C=C1 LXEJRKJRKIFVNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 9
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 9
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 9
- GNIZQCLFRCBEGE-UHFFFAOYSA-N 3-phenylbenzene-1,2-dicarbonyl chloride Chemical compound ClC(=O)C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C(Cl)=O GNIZQCLFRCBEGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 8
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 8
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 6
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 6
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 5
- NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-amino-2-(trifluoromethyl)phenyl]-3-(trifluoromethyl)aniline Chemical compound FC(F)(F)C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C(F)(F)F NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004203 4-hydroxyphenyl group Chemical group [H]OC1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 4
- BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N [3-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]-2,2-bis[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxymethyl]propyl] 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCC(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 4
- QUAMTGJKVDWJEQ-UHFFFAOYSA-N octabenzone Chemical compound OC1=CC(OCCCCCCCC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 QUAMTGJKVDWJEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZQBAKBUEJOMQEX-UHFFFAOYSA-N phenyl salicylate Chemical compound OC1=CC=CC=C1C(=O)OC1=CC=CC=C1 ZQBAKBUEJOMQEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 4
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 4
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 241001582429 Tetracis Species 0.000 description 3
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ONDALFICRVVSFR-UHFFFAOYSA-N 2-(4-tert-butylphenoxy)benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OC1=CC=CC=C1C(O)=O ONDALFICRVVSFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UWSMKYBKUPAEJQ-UHFFFAOYSA-N 5-Chloro-2-(3,5-di-tert-butyl-2-hydroxyphenyl)-2H-benzotriazole Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC(N2N=C3C=C(Cl)C=CC3=N2)=C1O UWSMKYBKUPAEJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001879 Curdlan Substances 0.000 description 2
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHABMANUFPZXEB-UHFFFAOYSA-N O-demethyl-aloesaponarin I Natural products O=C1C2=CC=CC(O)=C2C(=O)C2=C1C=C(O)C(C(O)=O)=C2C MHABMANUFPZXEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- SODJJEXAWOSSON-UHFFFAOYSA-N bis(2-hydroxy-4-methoxyphenyl)methanone Chemical compound OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(OC)C=C1O SODJJEXAWOSSON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 150000003949 imides Chemical group 0.000 description 2
- 238000001802 infusion Methods 0.000 description 2
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DXGLGDHPHMLXJC-UHFFFAOYSA-N oxybenzone Chemical compound OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 DXGLGDHPHMLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 229960000969 phenyl salicylate Drugs 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920000307 polymer substrate Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- DCKVNWZUADLDEH-UHFFFAOYSA-N sec-butyl acetate Chemical compound CCC(C)OC(C)=O DCKVNWZUADLDEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CNAILFQALPMJFF-UHFFFAOYSA-N (4-benzoyl-3-hydroxyphenyl) benzoate Chemical compound C=1C=C(C(=O)C=2C=CC=CC=2)C(O)=CC=1OC(=O)C1=CC=CC=C1 CNAILFQALPMJFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMWSZDODENFLSV-UHFFFAOYSA-N (5-chloro-2-hydroxyphenyl)-phenylmethanone Chemical compound OC1=CC=C(Cl)C=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 OMWSZDODENFLSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MEZZCSHVIGVWFI-UHFFFAOYSA-N 2,2'-Dihydroxy-4-methoxybenzophenone Chemical compound OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1O MEZZCSHVIGVWFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXDDPOHVAMWLBH-UHFFFAOYSA-N 2,4-Dihydroxybenzophenone Chemical compound OC1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 ZXDDPOHVAMWLBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLZIIHMTTRXXIN-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxy-4-methoxybenzoyl)benzoic acid Chemical compound OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O JLZIIHMTTRXXIN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 2-(3,4-dimethoxyphenyl)-5-hydroxy-7-methoxychromen-4-one Chemical compound C=1C(OC)=CC(O)=C(C(C=2)=O)C=1OC=2C1=CC=C(OC)C(OC)=C1 HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DHMNTHVOLJVHPF-UHFFFAOYSA-N 2-(3,5-dimethyl-2-octadecoxyphenyl)-5-methylbenzotriazole Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC1=C(C)C=C(C)C=C1N1N=C2C=C(C)C=CC2=N1 DHMNTHVOLJVHPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LEVFXWNQQSSNAC-UHFFFAOYSA-N 2-(4,6-diphenyl-1,3,5-triazin-2-yl)-5-hexoxyphenol Chemical compound OC1=CC(OCCCCCC)=CC=C1C1=NC(C=2C=CC=CC=2)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 LEVFXWNQQSSNAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LOPXIGZYSAOSOK-UHFFFAOYSA-N 2-(5,6-dichlorobenzotriazol-2-yl)-4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C(N2N=C3C=C(Cl)C(Cl)=CC3=N2)=C1 LOPXIGZYSAOSOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGTOWDJWJQJQAO-UHFFFAOYSA-N 2-(5-methoxybenzotriazol-2-yl)-4,6-dimethylphenol Chemical compound N1=C2C=C(OC)C=CC2=NN1C1=CC(C)=CC(C)=C1O LGTOWDJWJQJQAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTARNDCHFFABBE-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4,5-dichlorophenol Chemical compound OC1=CC(Cl)=C(Cl)C=C1N1N=C2C=CC=CC2=N1 XTARNDCHFFABBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MJFOVRMNLQNDDS-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=CC(C)=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 MJFOVRMNLQNDDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFZGXWYAUQYJEC-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4-cyclohexylphenol Chemical compound C1=C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)C(O)=CC=C1C1CCCCC1 CFZGXWYAUQYJEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PITPRNOGWXAZAW-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 PITPRNOGWXAZAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXHVQMGINBSVAY-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4-tert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 WXHVQMGINBSVAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ITLDHFORLZTRJI-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-5-octoxyphenol Chemical compound OC1=CC(OCCCCCCCC)=CC=C1N1N=C2C=CC=CC2=N1 ITLDHFORLZTRJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJGQBLRYBUAASW-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1N1N=C2C=CC=CC2=N1 FJGQBLRYBUAASW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OUWPEHOSUWXUFV-UHFFFAOYSA-N 4-(benzotriazol-2-yl)-3-methylphenol Chemical compound CC1=CC(O)=CC=C1N1N=C2C=CC=CC2=N1 OUWPEHOSUWXUFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQRZNFAYYOJJSG-UHFFFAOYSA-N 4-amino-2-(benzotriazol-2-yl)phenol Chemical compound NC1=CC=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 XQRZNFAYYOJJSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940090248 4-hydroxybenzoic acid Drugs 0.000 description 1
- SHHMQFZBTGZVTK-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butyl-2-(5-chlorobenzotriazol-2-yl)-6-methylphenol Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=CC(N2N=C3C=C(Cl)C=CC3=N2)=C1O SHHMQFZBTGZVTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEMHIOUNBGZEAG-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butyl-2-(5-chlorobenzotriazol-2-yl)phenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(O)C(N2N=C3C=C(Cl)C=CC3=N2)=C1 IEMHIOUNBGZEAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSZXRXVMCRHLOS-UHFFFAOYSA-N 5-ethyl-2-(2-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)benzotriazole-4-sulfonic acid Chemical compound OC1=C(C=C(C=C1C)C)N1N=C2C(=N1)C=CC(=C2S(=O)(=O)O)CC DSZXRXVMCRHLOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PPBSWBHUIICJIN-UHFFFAOYSA-N C(C)(=O)OCC1=C(C=CC=C1)N1N=C2C(=N1)C=CC=C2 Chemical compound C(C)(=O)OCC1=C(C=CC=C1)N1N=C2C(=N1)C=CC=C2 PPBSWBHUIICJIN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N Methyl cyanoacrylate Chemical compound COC(=O)C(=C)C#N MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GHIWFODHZIIIQX-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylpropanamide Chemical compound CN(C(CC)=O)C.CN(C(CC)=O)C GHIWFODHZIIIQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003556 assay Methods 0.000 description 1
- FYXKZNLBZKRYSS-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2-dicarbonyl chloride Chemical compound ClC(=O)C1=CC=CC=C1C(Cl)=O FYXKZNLBZKRYSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002529 biphenylenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3C12)* 0.000 description 1
- WXNRYSGJLQFHBR-UHFFFAOYSA-N bis(2,4-dihydroxyphenyl)methanone Chemical compound OC1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C=C1O WXNRYSGJLQFHBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- OCWYEMOEOGEQAN-UHFFFAOYSA-N bumetrizole Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(N2N=C3C=C(Cl)C=CC3=N2)=C1O OCWYEMOEOGEQAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- YMHQVDAATAEZLO-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-diamine Chemical compound NC1(N)CCCCC1 YMHQVDAATAEZLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- MCPKSFINULVDNX-UHFFFAOYSA-N drometrizole Chemical compound CC1=CC=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 MCPKSFINULVDNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAJNXBNRYMEYAZ-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-cyano-3,3-diphenylprop-2-enoate Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=C(C#N)C(=O)OCC)C1=CC=CC=C1 IAJNXBNRYMEYAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- BDJSOPWXYLFTNW-UHFFFAOYSA-N methyl 3-methoxypropanoate Chemical compound COCCC(=O)OC BDJSOPWXYLFTNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YQYUWUKDEVZFDB-UHFFFAOYSA-N mmda Chemical compound COC1=CC(CC(C)N)=CC2=C1OCO2 YQYUWUKDEVZFDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 150000003902 salicylic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1003—Preparatory processes
- C08G73/1007—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines
- C08G73/1028—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines characterised by the process itself, e.g. steps, continuous
- C08G73/1032—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines characterised by the process itself, e.g. steps, continuous characterised by the solvent(s) used
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F283/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1067—Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/14—Polyamide-imides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
- C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
- C08J2379/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08J2379/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/13—Phenols; Phenolates
- C08K5/134—Phenols containing ester groups
- C08K5/1345—Carboxylic esters of phenolcarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/16—Applications used for films
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Polarising Elements (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
本発明は、芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体フィルムとその製造方法に関する。
芳香族ポリイミド樹脂は、大部分非結晶性構造を有する高分子であって、剛直な鎖構造により優れた耐熱性、耐化学性、電気的特性、および寸法安定性を示す。このようなポリイミド樹脂は、電気／電子材料として広く使用されている。しかし、ポリイミド樹脂は、イミド鎖内に存在するπ電子のＣＴＣ（ｃｈａｒｇｅ ｔｒａｎｓｆｅｒ ｃｏｍｐｌｅｘ）形成により濃い褐色を帯びる限界があるため、使用上多くの制限が伴う。
前記制限を解消し、無色透明なポリイミド樹脂を得るために、トリフルオロメチル（－ＣＦ３）グループのような強い電子受容体グループを導入してπ電子の移動を制限する方法；主鎖にスルホン（－ＳＯ２）グループ、エーテル（－Ｏ－）グループなどを導入して曲げた構造を作って前記ＣＴＣの形成を減らす方法；または脂肪族環化合物を導入してπ電子の共鳴構造形成を阻害する方法などが提案されている。
しかし、前記提案によるポリイミド樹脂は、曲げた構造または脂肪族環化合物により十分な耐熱性を示し難く、これを使用して製造されたフィルムは劣悪な機械的物性を示す限界が依然として存在する。
そこで、最近はポリイミドの耐スクラッチ性を改善するためにポリアミド単位構造を導入した芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体が開発されている。しかし、ポリイミドにポリアミド単位構造を導入する場合、耐スクラッチ性は向上するが、ＵＶ遮蔽機能の確保には限界が存在してきた。
したがって、耐スクラッチ性および機械的物性を向上させると同時に、ＵＶ遮蔽機能を改善することができる芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体の開発が依然として要求されている。
本発明の目的は、優れた耐スクラッチ性および機械的物性を示しながら、ＵＶ遮蔽機能が改善された芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体フィルムを提供することにある。
また、本発明の目的は、前記芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体フィルムの製造方法を提供することにある。
本明細書では、５５０ｎｍの波長に対して厚さ方向のリターデーション（Ｒｔｈ）が３，０００ｎｍ以上であり、下記一般式１による水分吸収率が３．６％以下である、芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体フィルムが提供される。
［一般式１］
水分吸収率（％）＝（Ｗ１－Ｗ２）＊１００／Ｗ２
水分吸収率（％）＝（Ｗ１－Ｗ２）＊１００／Ｗ２
前記一般式１で、Ｗ１は前記芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体フィルムを超純水に２４時間含浸して測定した重量であり、Ｗ２は前記含浸以降、前記芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体フィルムを１５０℃で３０分間乾燥して測定した重量である。
また、本明細書では、芳香族ジアミンモノマー、芳香族ジアンハイドライドモノマーおよび芳香族ジカルボニルモノマーを反応させて芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体を形成する段階；および前記芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体を炭素数３以上の脂肪族グループを含むアミド溶媒で溶解して形成されたコーティング液を基材にコーティングする段階を含む、前記芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体フィルムの製造方法が提供される。
以下、発明の具体的な実施形態による芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体フィルムおよびその製造方法についてより具体的に説明する。
発明の一実施形態によれば、５５０ｎｍの波長に対して厚さ方向のリターデーション（Ｒｔｈ）が３，０００ｎｍ以上であり、前記一般式１による水分吸収率が３．６％以下である、芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体フィルムが提供され得る。
本発明者らは、芳香族単量体から形成される芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体を利用し、後述する製造方法を適用して製造される高分子フィルムが、未延伸状態で５５０ｎｍの波長に対して厚さ方向のリターデーション（Ｒｔｈ）が３，０００ｎｍ以上であり、下記一般式１による水分吸収率が３．６％以下であるという物性を満たすことができるという点を実験を通じて確認して発明を完成した。
前記実施形態の芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体フィルムは、未延伸状態で５５０ｎｍの波長に対して厚さ方向のリターデーション（Ｒｔｈ）が３，０００ｎｍ以上、または３，０００ｎｍから４，５００ｎｍであってもよいが、これによって黄色度指数とヘイズ値が低くなり、フィルム内部の高分子の配向により機械的強度が向上することができ、また水分吸水性が低くなり得る。
また、前記実施形態の芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体フィルムは、前記一般式１による水分吸収率が３．６％以下、または２．０から３．６％であってもよいが、前述した厚さ方向のリターデーション（Ｒｔｈ）値と共に前記範囲の水分吸収率を満たすことによって、黄色度指数とヘイズ値が低くなり、フィルム内部の高分子の配向により機械的強度が向上することができ、また水分吸水性が低くなり得る。
前記厚さ方向のリターデーション（Ｒｔｈ）は、通常知られた測定方法および測定装置を通じて確認することができる。例えば、厚さ方向のリターデーション（Ｒｔｈ）の測定装置としては、ＡＸＯＭＥＴＲＩＣＳ社製の商品名「アクソスキャン（ＡｘｏＳｃａｎ）、プリズムカプラー（Ｐｒｉｓｍ Ｃｏｕｐｌｅｒ）などが挙げられる。そして、厚さ方向のリターデーション（Ｒｔｈ）の測定条件としては、前記ポリアミドイミド樹脂フィルムに対して、屈折率（５８９ｎｍ）値を前記測定装置にインプットした後、温度：２５℃、湿度：４０％の条件下、波長５９０ｎｍの光を用いて、ポリアミドイミド樹脂フィルムの厚さ方向のリターデーションを測定し、求められた厚さ方向のリターデーション測定値（測定装置の自動測定（自動計算）による測定値）に基づき、フィルムの厚さ１０μｍ当たりリターデーション値に換算することによって求めることができる。また、測定試料のポリイミドフィルムのサイズは、測定器のステージの測光部（直径：約１ｃｍ）よりも大きければよいため、特に制限されないが、縦：７６ｍｍ、横５２ｍｍ、厚さ１３μｍの大きさとすることができる。
また、厚さ方向のリターデーション（Ｒｔｈ）の測定に利用する「前記ポリアミドイミド樹脂フィルムの屈折率（５８９ｎｍ）」の値は、リターデーションの測定対象になるフィルムを形成するポリアミドイミド樹脂フィルムと同一の種類のポリアミドイミド樹脂フィルムを含む未延伸フィルムを形成した後、このような未延伸フィルムを測定試料として用い（また、測定対象になるフィルムが未延伸フィルムである場合には、そのフィルムをそのまま測定試料として用いることができる）、測定装置として屈折率測定装置（株式会社アタゴ社製の商品名「ＮＡＲ－１Ｔ ＳＯＬＩＤ」）を用い、５８９ｎｍの光源を用い、２３℃の温度条件で、測定試料の面内方向（厚さ方向とは垂直な方向）の５８９ｎｍの光に対する屈折率を測定して求めることができる。
また、測定試料が未延伸である場合、フィルムの面内方向の屈折率は、面内の如何なる方向においても一定になり、このような屈折率の測定によって、そのポリアミドイミド樹脂フィルムの固有の屈折率を測定することができる（また、測定試料が未延伸であるため、面内の遅延軸方向の屈折率をＮｘとし、遅延軸方向と垂直な面内方向の屈折率をＮｙとした場合、Ｎｘ＝Ｎｙになる）。
このように、未延伸フィルムを利用してポリアミドイミド樹脂フィルムの固有の屈折率（５８９ｎｍ）を測定し、得られた測定値を前述した厚さ方向のリターデーション（Ｒｔｈ）の測定に利用する。ここで、測定試料のポリアミドイミド樹脂フィルムのサイズは、前記屈折率測定装置に利用可能な大きさであればよく、特に制限されず、一辺が１ｃｍである正四角形（縦横１ｃｍ）で厚さ１３μｍの大きさとしてもよい。
通常剛直な（ｒｉｇｉｄ）内部構造を有する高分子樹脂フィルムは、相対的に高いヘイズまたは黄色度を有するか、または低い透光度を示すことができる。
これに反し、前記実施形態の芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体フィルムは、前述した厚さ方向のリターデーション（Ｒｔｈ）を示して結晶性のあるリジッドな（ｒｉｇｉｄ）内部構造を有しながらも、これと共に３．６％以下の水分吸収率を有して水分浸透などが防止され、これによって低いヘイズ値と高い透光度を有することができる。このような理由から、前記芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体フィルムは、より低い黄色度指数とヘイズ値を有しながらも、より高い機械的強度を有することができる。
より具体的に、前記芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体フィルムは、１μｍから１００μｍの厚さを有することができ、このような厚さ範囲で２％以下のヘイズおよび９８％以上の可視光線透光度を有することができる。
一方、前記実施形態の芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体フィルムは、所定の芳香族単量体を利用して共重合体を形成した以降に、後述する製造方法のように形成された共重合体を炭素数３以上の脂肪族グループを含むアミド溶媒で溶解し、これをコーティングすることによって形成されてもよく、このような単量体の選択および特定の製造方法により前述した特徴を有することができる。
具体的に、前記芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体フィルムは、芳香族ジアミンモノマー、芳香族ジアンハイドライドモノマーおよび芳香族ジカルボニルモノマー間の芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体を含むことができ、このような芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体は、芳香族ジアミンモノマー、芳香族ジアンハイドライドモノマーおよび芳香族ジカルボニルモノマーが共重合されたポリアミック酸のイミド化物であってもよい。
より詳細には、前記芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体のうち、前記芳香族ジカルボニルモノマーに由来する繰り返し単位は、前記芳香族ジアンハイドライドモノマーおよび前記芳香族ジカルボニルモノマーに由来する繰り返し単位の総モルに対して５１モル％以上含まれてもよい。そして、前記芳香族ジカルボニルモノマーに由来する繰り返し単位は、４，４'－ビフェニルジカルボニル繰り返し単位１０から６０モル％；イソフタロイル繰り返し単位１０から５０モル％；およびテレフタロイル繰り返し単位２０から７０モル％；を含むことができる。
前記芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体の具体的な組成によって、優れた耐スクラッチ性および高い機械的物性を示しながら、ＵＶ遮蔽機能に優れた高分子フィルムが提供可能であり、より具体的に前記特定組成の前記芳香族ジカルボニルモノマーを含むことによって前記実施形態の芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体フィルムがより向上した機械的物性と共に高いＵＶ－ｃｕｔ傾きを有することができ、無色の透明な光学特性を有することができる。
前記実施形態の芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体フィルムに含まれる前記芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体は、ブロック共重合体またはランダム共重合体であってもよい。
例えば、前記芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体は、前記芳香族ジアミンモノマーと前記芳香族ジアンハイドライドモノマーの共重合に由来する第１単位構造；および前記芳香族ジアミンモノマーと前記芳香族ジカルボニルモノマーの共重合に由来する第２単位構造を含むことができる。
そして、前記芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体は、前記芳香族ジアミンモノマー、前記芳香族ジアンハイドライドモノマーおよび前記芳香族ジカルボニルモノマーがそれぞれアミド結合を形成してランダムに共重合された単位構造を含むことができる。このようなポリアミック酸は、イミド化によりイミド結合とアミド結合を同時に有する芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体を形成する。
前述のように、前記芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体のうち、前記芳香族ジカルボニルモノマーに由来する繰り返し単位は、前記芳香族ジアンハイドライドモノマーおよび前記芳香族ジカルボニルモノマーに由来する繰り返し単位の総モルに対して５１モル％以上含まれてもよい。前記芳香族ジカルボニルモノマーに由来する繰り返し単位は、前記芳香族ジアンハイドライドモノマーおよび前記芳香族ジカルボニルモノマーに由来する繰り返し単位の総モルに対して５１モル％未満含まれる場合、前記芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体フィルム内部で相対的に水素結合力が減少して表面硬度、弾性係数、引張強度などの機械的物性および黄色度指数、透過度などの光学物性が低下することがある。
前記芳香族ジアンハイドライドモノマーおよび前記芳香族ジカルボニルモノマーに由来する繰り返し単位の総モルに対する前記芳香族ジカルボニルモノマーに由来する繰り返し単位の含有量の最大値は、別途に限定されるのではないが、例えば９０モル％以下、あるいは８５モル％以下、あるいは８０モル％以下であってもよい。
前記芳香族ジカルボニルモノマーは、４，４'－ビフェニルジカルボニルクロライド（４，４'－ｂｉｐｈｅｎｙｌｄｉｃａｒｂｏｎｙｌ ｃｈｌｏｒｉｄｅ、ＢＰＣ）、イソフタロイルクロライド（ｉｓｏｐｈｔｈａｌｏｙｌ ｃｈｌｏｒｉｄｅ、ＩＰＣ）およびテレフタロイルクロライド（ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌｏｙｌ ｃｈｌｏｒｉｄｅ、ＴＰＣ）からなる。
前記イソフタロイルクロライド（ＩＰＣ）およびテレフタロイルクロライド（ＴＰＣ）は、中心のフェニレングループに対してメタまたはパラの位置に二つのカルボニルグループが結合された化合物である。
このようなイソフタロイルクロライド（ＩＰＣ）およびテレフタロイルクロライド（ＴＰＣ）を芳香族ジカルボニルモノマーとして使用する場合、共重合体内のメタ結合に起因した加工性の向上とパラ結合に起因した機械的物性の向上に有利な効果を奏することができるが、ＵＶ－ｃｕｔ性能の確保には限界があった。
そこで、芳香族ジカルボニルモノマーとして中心のビフェニレングループにパラ位置で二つのカルボニル基が結合された化合物である前記４，４'－ビフェニルジカルボニルクロライド（ＢＰＣ）を追加的に使用する場合、前記４，４'－ビフェニルジカルボニルクロライド（ＢＰＣ）がイソフタロイルクロライド（ＩＰＣ）およびテレフタロイルクロライド（ＴＰＣ）よりも高い結晶性を有することによって、芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体の硬度をより向上させ、同時にＵＶ－ｃｕｔ傾きを増加させることができる。
また、前記芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体のうち、前記芳香族ジカルボニルモノマーに由来する繰り返し単位は、４，４'－ビフェニルジカルボニル繰り返し単位１０から６０モル％；イソフタロイル繰り返し単位１０から５０モル％；およびテレフタロイル繰り返し単位２０から７０モル％；を含むことができる。前記芳香族ジカルボニルモノマーをなす４，４'－ビフェニルジカルボニルクロライド（ＢＰＣ）、イソフタロイルクロライド（ＩＰＣ）およびテレフタロイルクロライド（ＴＰＣ）、前記モル比の範囲で芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体の透明性と黄色度を維持しながらも、硬度および機械的物性を向上させ、紫外線遮蔽機能を改善することができる。
特に、前記４，４'－ビフェニルジカルボニルクロライド（ＢＰＣ）が前記芳香族ジカルボニルモノマーの総モルに対して１０モル％未満で含まれる場合、耐スクラッチング性および機械的物性の向上効果が微々であり、６０モル％超過で含まれる場合、コーティングおよび硬化後のフィルムのヘイズが高いという問題があり得る。したがって、前記４，４'－ビフェニルジカルボニルクロライド（ＢＰＣ）は、前記芳香族ジカルボニルモノマーの総モルに対して１０モル％以上、１２モル％以上、または１４モル％以上；そして、６０モル％以下、または５５モル％以下含まれてもよい。
また、前記イソフタロイルクロライド（ＩＰＣ）は、前記芳香族ジカルボニルモノマーの総モルに対して１０モル％以上、または１４モル％以上；そして、５０モル％以下含まれてもよい。
また、前記テレフタロイルクロライド（ＴＰＣ）は、前記芳香族ジカルボニルモノマーの総モルに対して２０モル％以上、３５モル％以上；そして、６０モル％以下、または５５モル％以下含まれてもよい。
前記芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体において、（前記芳香族ジアミンモノマー）：（前記芳香族ジアンハイドライドモノマーおよび前記芳香族ジカルボニルモノマー）のモル比が１：０．９５から１：１．０５であってもよい。具体的に、前記芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体において、（前記芳香族ジアミンモノマー）：（前記芳香族ジアンハイドライドモノマーおよび前記芳香族ジカルボニルモノマー）のモル比は１：１であってもよい。
前述のように、一実施形態による芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体において、前記芳香族ジカルボニルモノマーの組成が前述した２つの条件を同時に充足してこそ優れた硬度および機械的物性、優れた耐スクラッチ性（高い等級の鉛筆硬度）および優れたＵＶ遮蔽機能を示すことができる。
前記芳香族ジアミンモノマーは、２，２'－ビス（トリフルオロメチル）－４，４'－ビフェニルジアミン（２，２'－ｂｉｓ（ｔｒｉｆｌｕｏｒｏｍｅｔｈｙｌ）－４，４'－ｂｉｐｈｅｎｙｌｄｉａｍｉｎｅ、ＴＦＤＢ）、シクロヘキサンジアミン（１，３－ｃｙｃｌｏｈｅｘａｎｅｄｉａｍｉｎｅ、１３ＣＨＤ）、またはｍ－メチレンジアミン（ｍｅｔａ－ｍｅｔｈｙｌｅｎｅｄｉａｍｉｎｅ、ｍＭＤＡ）であってもよい。このうち、前記芳香族ジアミンモノマーとして２，２'－ビス（トリフルオロメチル）－４，４'－ビフェニルジアミン（ＴＦＤＢ）を使用することが硬度向上および低い黄色度指数の維持の側面から好ましい。
そして、前記芳香族ジアンハイドライドモノマーは、３，３'，４，４'－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（３，３'，４，４'－ｂｉｐｈｅｎｙｌｔｅｔｒａｃａｒｂｏｘｙｌｉｃ ａｃｉｄ ｄｉａｎｈｙｄｒｉｄｅ、ＢＰＤＡ）、シクロブタン－１，２，３，４－テトラカルボン酸二無水物（ｃｙｃｌｏｂｕｔａｎｅ－１，２，３，４－ｔｅｔｒａｃａｒｂｏｘｙｌｉｃ ｄｉａｎｈｙｄｒｉｄｅ、ＣＢＤＡ）、または２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパンジアンハイドライド（２，２'－ｂｉｓ（３，４－ｄｉｃａｒｂｏｘｙｐｈｅｎｙｌ）ｈｅｘａｆｌｕｏｒｏｐｒｏｐａｎｅ ｄｉａｎｈｙｄｒｉｄｅ、６ＦＤＡ）であってもよい。このうち、前記芳香族ジアンハイドライドモノマーとして３，３'，４，４'－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（３，３'，４，４'－ｂｉｐｈｅｎｙｌｔｅｔｒａｃａｒｂｏｘｙｌｉｃ ａｃｉｄ ｄｉａｎｈｙｄｒｉｄｅ）またはシクロブタン－１，２，３，４－テトラカルボン酸二無水物（Ｃｙｃｌｏｂｕｔａｎｅ－１，２，３，４－ｔｅｔｒａｃａｒｂｏｘｙｌｉｃ ｄｉａｎｈｙｄｒｉｄｅ）を使用することが硬度、ＵＶ遮蔽性、ＵＶ耐喉性および化学的イミド化加工性向上の側面から好ましい。
一方、前記芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体フィルムは、前記芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体を含む高分子基材内に分散される。
紫外線吸収剤としては、例えばベンゾトリアゾール系化合物、ベンゾフェノン系化合物、ベンゾエート系化合物、シアノアクリレート系化合物、サリチル酸エステル系化合物、オキシベンゾフェノン系化合物、トリアジン系化合物、無機系化合物などを挙げられるが、本発明はこれらに限定されない。
ここでベンゾトリアゾール系化合物としては、２－（２'－ヒドロキシフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２'－ヒドロキシ－５'－メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２'－ヒドロキシ－５'－メチルフェニル）－５－カルボン酸ブチルエステルベンゾトリアゾール、２－（２'－ヒドロキシ－５'－メチルフェニル）－５，６－ジクロロベンゾトリアゾール、２－（２'－ヒドロキシ－５'－メチルフェニル）－５－エチルスルホンベンゾトリアゾール、２－（２'－ヒドロキシ－５'－ｔ－ブチルフェニル）－５－クロロベンゾトリアゾール、２－（２'－ヒドロキシ－５'－ｔ－ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２'－ヒドロキシ－５'－アミノフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２'－ヒドロキシ－３'，５'－ジメチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２'－ヒドロキシ－３'，５'－ジメチルフェニル）－５－メトキシベンゾトリアゾル、２－（２'－メチル－４'－ヒドロキシフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２'－ステアリルオキシ－３'，５'－ジメチルフェニル）－５－メチルベンゾトリアゾール、２－（２'－ヒドロキシ－５－カルボン酸フェニル）ベンゾトリアゾールエチルエステル、２－（２'－ヒドロキシ－３，５'－ジ－ｔ－ブチルフェニル）－５－クロロベンゾトリアゾール、２－（２'－ヒドロキシ－３'－メチル－５'－ｔ－ブチルフェニル）－５－クロロベンゾトリアゾール、２－（２'－ヒドロキシ－３'－ｔ－ブチル－５'－メチルフェニル）－５－クロロベンゾトリアゾール、２－（２'－ヒドロキシ－５'－メトキシフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２'－ヒドロキシ－３'，５'－ジ－ｔ－ブチルフェニル）－５－クロロベンゾトリアゾール、２－（２'－ヒドロキシ－５'－シクロヘキシルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２'－ヒドロキシ－４'，５'－ジメチルフェニル）－５－カルボン酸ベンゾトリアゾール、２－（２'－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）－５－カルボン酸ブチルエステルベンゾトリアゾール、２－（２'－ヒドロキシ－４'，５'－ジクロロフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２'－ヒドロキシ－３'，５'－ジメチルフェニル）－５－エチルスルホベンゾトリアゾール、２－（２'－ヒドロキシ－４'－オクトキシフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２'－ヒドロキシ－５'－メトキシフェニル）－５－メチルベンゾトリアゾール、２－（２'－ヒドロキシ－５'－メチルフェニル）－５－カルボン酸エステルベンゾトリアゾール、２－（２'－アセトキシメチルフェニル）ベンゾトリアゾールなどを例示することができる。
ベンゾフェノン系化合物としては、２－ヒドロキシ－４－メトキシベンゾフェノン、２，４－ジヒドロキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－ｎ－オクトキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－メトキシ－２'－カルボキシベンゾフェノン、２，２'－ジヒドロキシ－４，４'－ジメトキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－ベンゾイルオキシベンゾフェノン、２，２'－ジヒドロキシ－４－メトキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－メトキシ－５－スルホンベンゾフェノン、２，２'，４，４'－テトラヒドロキシベンゾフェノン、２，２'－ジヒドロキシ－４，４'－ジメトキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－５－クロロベンゾフェノン、ビス－（２－メトキシ－４－ヒドロキシ－５－ベンゾイルフェニル）メタンなどを例示することができる。
ベンゾエート系化合物としては、フェニルサリチレート、４－ｔ－ブチルフェニルサリチレート、２，５－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ安息香酸ｎ－ヘキサデシルエステル、２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニル－３'，５'－ジ－ｔ－ブチル－４'－ヒドロキシベンゾエートなどを例示することができる。
またシアノアクリレート系化合物としては、エチル－２－シアノ－３，３－ジフェニルアクリレートを例示することができる。サリチル酸エステル系化合物としては、フェニルサリチレート、４－ｔ－ブチルフェニルサリチレートを例示することができる。
オキシベンゾフェノン系化合物としては、２－ヒドロキシ－４－メトキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－ｎ－オクトキシベンゾフェノンを例示することができる。
トリアジン系化合物としては、２－（４，６－ジフェニル－１，３，５－トリアジン－２－イル）－５－［（ヘキシル）オキシ］－フェノールを例示することができる。
無機系化合物としては、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化セリウム、酸化鉄、硫酸バリウムなどを例示することができる。
前記具体的な例のうち、ベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系のうちの一つを利用することが好ましく、具体的には２－（２'－ヒドロキシ－５'－ｔｅｒｔ－オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール［２－（２'－Ｈｙｄｒｏｘｙ－５'－ｔｅｒｔ－ｏｃｔｙｌｐｈｅｎｙｌ）ｂｅｎｚｏｔｒｉａｚｏｌｅ］およびオクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）－プロピオネート［Ｏｃｔａｄｅｃｙｌ－３－（３，５－ｄｉ－ｔｅｒｔ－ｂｕｔｙｌ－４－ｈｙｄｒｏｘｙｐｈｅｎｙｌ）－ｐｒｏｐｉｏｎａｔｅ］からなる群より選択された１種以上の芳香族化合物をさらに含むことができる。
このような芳香族化合物は、前記芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体フィルムの製造過程で添加されてもよく、これによって前記芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体フィルムの黄色度指数およびヘイズが低くなり、また機械的物性が改善されながら水分吸湿特性も改善され得る。
前記２－（２'－ヒドロキシ－５'－ｔｅｒｔ－オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール［２－（２'－Ｈｙｄｒｏｘｙ－５'－ｔｅｒｔ－ｏｃｔｙｌｐｈｅｎｙｌ）ｂｅｎｚｏｔｒｉａｚｏｌｅ］およびオクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）－プロピオネート［Ｏｃｔａｄｅｃｙｌ－３－（３，５－ｄｉ－ｔｅｒｔ－ｂｕｔｙｌ－４－ｈｙｄｒｏｘｙｐｈｅｎｙｌ）－ｐｒｏｐｉｏｎａｔｅ］からなる群より選択された１種以上の芳香族化合物は、前記芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体を含む高分子基材１００重量部に対して０．００１から１０重量部で含まれてもよい。
前記芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体は、１０，０００から１，０００，０００ｇ／ｍｏｌ、あるいは５０，０００から１，０００，０００ｇ／ｍｏｌ、あるいは５０，０００から５００，０００ｇ／ｍｏｌ、あるいは５０，０００から３００，０００ｇ／ｍｏｌの重量平均分子量を有することができる。
具体的に、前記芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体は、ＡＳＴＭ Ｄ３３６３に準拠して２５から５５μｍの厚さを有する試片に対して測定した鉛筆硬度（Ｐｅｎｃｉｌ Ｈａｒｄｎｅｓｓ）が２Ｈ等級以上であってもよい。
また、前記芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体は、ＡＳＴＭ Ｄ６３８に準拠して２５から５５μｍの厚さを有する試片に対して測定した引張強度が１８０ＭＰａ以上であってもよい。好ましくは、前記引張強度は１９０ＭＰａ以上、２００ＭＰａ以上、または２２０ＭＰａ以上であってもよい。前記引張強度が高いほど機械的物性に優れるため、その上限に制限はないが、一例として３００ＭＰａ以下、２８０ＭＰａ以下、または２７０ＭＰａ以下であってもよい。
また、前記芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体は、ＡＳＴＭ Ｄ６３８に準拠して２５から５５μｍの厚さを有する試片に対して測定した引張伸び率が１８％以上であってもよい。好ましくは、前記引張伸び率は、２０％以上、２２％以上、または２５％以上であってもよい。前記引張伸び率が高いほど機械的物性に優れるため、その上限に制限はないが、一例として３５％以下、３３％以下、または３０％以下であってもよい。
また、前記芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体は、ＡＳＴＭ Ｅ４２４に準拠して２５から５５μｍの厚さを有する試片に対して測定したＵＶ－ｃｕｔ傾き（ｄＴ／ｄλ）は、透過度１０から８０％範囲で２．８０以上であってもよい。また、この時、ＵＶ－ｃｕｔ ｏｆｆ波長（透過度１％未満である時の波長）は３５３ｎｍから３５５ｎｍであってもよい。
一方、発明の他の実施形態によれば、芳香族ジアミンモノマー、芳香族ジアンハイドライドモノマーおよび芳香族ジカルボニルモノマーを反応させて芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体を形成する段階；および前記芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体を炭素数３以上の脂肪族グループを含むアミド溶媒で溶解して形成されたコーティング液を基材にコーティングする段階を含む、前述した実施形態の芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体フィルムの製造方法が提供され得る。
芳香族ジアミンモノマー、芳香族ジアンハイドライドモノマーおよび芳香族ジカルボニルモノマーを反応させて芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体を形成した以降に、炭素数３以上の脂肪族グループを含むアミド溶媒で溶解し、これをコーティングすることによって前述した特性を有する芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体フィルムが提供され得る。
前記芳香族ジアミンモノマー、芳香族ジアンハイドライドモノマーおよび芳香族ジカルボニルモノマーに関する具体的な内容は前述したとおりである。
前記芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体を形成する重合条件は、大きく限定されるのではなく、例えば前記芳香族ジアミンモノマー、芳香族ジアンハイドライドモノマーおよび芳香族ジカルボニルモノマーを利用してポリアミック酸を形成し、これをイミド化して前記共重合体を形成することができる。前記ポリアミック酸の形成のための重合は、不活性雰囲気下の０から１００℃で溶液重合で行われてもよい。前記ポリアミック酸の形成のための溶媒としては、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、アセトン、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、テトラヒドロフラン、クロロホルム、γ－ブチロラクトンなどが用いられてもよい。前記ポリアミック酸の形成後のイミド化は、熱的にまたは化学的に行われてもよい。例えば、化学的イミド化には無水酢酸（ａｃｅｔｉｃ ａｎｈｙｄｒｉｄｅ）、ピリジン（ｐｙｒｉｄｉｎｅ）のような化合物が用いられてもよい。
一方、前述のように、前記芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体を炭素数３以上の脂肪族グループを含むアミド溶媒で溶解して形成されたコーティング液を基材にコーティングして製造される芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体フィルムは、未延伸状態で５５０ｎｍの波長に対して厚さ方向のリターデーション（Ｒｔｈ）が３，０００ｎｍ以上であり、前記一般式１による水分吸収率が３．６％以下であってもよい。また、前記芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体フィルムは、１μｍから１００μｍの厚さで、２％以下のヘイズおよび９８％以上の可視光線透光度を有することができる。
このような芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体フィルムの特性は、前述した炭素数３以上の脂肪族グループを含むアミド溶媒を使用することに起因するとみられる。より具体的に、前述した炭素数３以上の脂肪族グループを含むアミド溶媒は、ポリ（アミド－イミド）高分子の溶解度を高め、コーティング乾燥時に高分子配向により有利な作用をすることができ、これによって前記芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体から形成されるフィルムが低い黄色度指数とヘイズ指数、高い機械的強度、低い吸湿性などの特性を有することができるようにする。
前記炭素数３以上の脂肪族グループを含むアミド溶媒の具体的な例としては、メチル３－メトキシプロピオネート（Ｍｅｔｈｙｌ ３－Ｍｅｔｈｏｘｙｐｒｏｐｉｏｎａｔｅ）、３－メトキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピオンアミド（３－ｍｅｔｈｏｘｙ－Ｎ，Ｎ－ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｐｒｏｐｉｏｎａｍｉｄｅ）またはＮ，Ｎ－ジメチルプロピオンアミド（Ｎ，Ｎ－Ｄｉｍｅｔｈｙｌｐｒｏｐｉｏｎａｍｉｄｅ）が挙げられる。
また、前述のように、前記芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体フィルムは、前記芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体の合成に使用される特定の単量体およびこれらの含有量などにより前述した特徴を有することができる。
具体的に、前記芳香族ジカルボニルモノマーは、前記芳香族ジアンハイドライドモノマーおよび前記芳香族ジカルボニルモノマーの総モルに対して５１モル％以上含まれてもよい。また、前記芳香族ジカルボニルモノマーは、４，４'－ビフェニルジカルボニルクロライド（４，４'－ｂｉｐｈｅｎｙｌｄｉｃａｒｂｏｎｙｌ ｃｈｌｏｒｉｄｅ）１０から６０モル％；イソフタロイルクロライド（ｉｓｏｐｈｔｈａｌｏｙｌ ｃｈｌｏｒｉｄｅ）１０から５０モル％；およびテレフタロイルクロライド（ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌｏｙｌ ｃｈｌｏｒｉｄｅ）２０から７０モル％を含むことができる。
前記芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体を炭素数３以上の脂肪族グループを含むアミド溶媒で溶解して形成されたコーティング液は、２－（２'－ヒドロキシ－５'－ｔｅｒｔ－オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール［２－（２'－Ｈｙｄｒｏｘｙ－５'－ｔｅｒｔ－ｏｃｔｙｌｐｈｅｎｙｌ）ｂｅｎｚｏｔｒｉａｚｏｌｅ］およびオクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）－プロピオネート［Ｏｃｔａｄｅｃｙｌ－３－（３，５－ｄｉ－ｔｅｒｔ－ｂｕｔｙｌ－４－ｈｙｄｒｏｘｙｐｈｅｎｙｌ）－ｐｒｏｐｉｏｎａｔｅ］からなる群より選択された１種以上の芳香族化合物をさらに含むことができる。
このような芳香族化合物は、最終製造される芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体フィルム内で前記芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体を含む高分子基材内に分散されてもよく、これによって前記芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体から形成されるフィルムが低い黄色度指数とヘイズ指数、高い機械的強度、低い吸湿性などの特性を有することができる。
前記芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体を炭素数３以上の脂肪族グループを含むアミド溶媒で溶解して形成されたコーティング液をコーティングする方法は、大きく限定されるのではなく、例えば５℃から８０℃の温度範囲で通常知られたコーティング方法および装置を使用することができる。
前記基材の種類も限定されるのではなく、例えば通常の有機または無機基板や、ガラス基板、紙基板、高分子基板、金属基板など多様な例を使用することができる。
本発明による芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体は、優れた耐スクラッチ性および機械的物性を示しながら、ＵＶ遮蔽機能が改善されたポリアミドイミドフィルムの提供を可能にする。
以下、発明の理解のために好ましい実施例を提示する。しかし、下記の実施例は発明を例示するためのものに過ぎず、発明をこれらだけに限定するのではない。
［実施例および比較例：ポリ（アミド－イミド）共重合体フィルムの製造］
比較例１
比較例１
攪拌機、窒素注入装置、滴下漏斗、温度調節器および冷却器を付着した１００ｍＬの４口丸底フラスコ（反応器）に窒素を通過させながらＮ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）４２．５ｇを満たした後、反応器の温度を２５℃に合わせた後、２，２'－ビス（トリフルオロメチル）－４，４'－ビフェニルジアミン（ＴＦＤＢ）４．３４１３ｇ（０．０１３５５ｍｏｌ）を投入および溶解してこの溶液を２５℃に維持した。
ここにシクロブタン－１，２，３，４－テトラカルボン酸二無水物（ＣＢＤＡ）０．０２１３ｇ（０．０００１ｍｏｌ）を共に投入後、一定時間攪拌して溶解および反応させた。そして溶液の温度を－１０℃に冷却させた後、ビフェニルジカルボニルクロライド（ＢＰＣ）１．５１３６ｇ（０．００５４２２ｍｏｌ）、イソフタロイルクロライド（ＩＰＣ）０．５５０５ｇ（０．００２７１．ｍｏｌ）、テレフタロイルクロライド（ＴＰＣ）１．０７３４ｇ（０．００５２９ｍｏｌ）をそれぞれ投入攪拌した。固形分の濃度は１５重量％であるポリアミック酸溶液を得た。
前記ポリアミック酸溶液にＤＭＡＣを投入して固形分含有量５％以下に薄め、これをメタノール１０Ｌで沈殿させ、沈殿された固形分をろ過した後、１００℃で真空で６時間以上乾燥して固形分形態のポリ（アミド－イミド）共重合体（Ｃｏ－ＰＡＩ ＃１）を得た（ＧＰＣで確認した重量平均分子量約１４７，２１１ｇ／ｍｏｌ）。
前記得たポリ（アミド－イミド）共重合体（Ｃｏ－ＰＡＩ ＃１）をＮ，Ｎ－ジメチルプロピオンアミド（Ｎ，Ｎ－Ｄｉｍｅｔｈｙｌｐｒｏｐｉｏｎａｍｉｄｅ）に溶かして約１５ｗｔ％の高分子溶液を製造した。前記高分子溶液をプラスチック基材（ＵＰＩＬＥＸ－７５ｓ、ＵＢＥ社）に注ぎ、フィルムアプリケータを利用して高分子溶液の厚さを均一に調節し、８０℃で１０分間マティスオーブンで乾燥した後、窒素を流しながら２５０℃で３０分間硬化して前記基材から剥離された厚さ５０．０μｍのＰＡＩフィルムを得た。
実施例１
前記比較例１で得たポリ（アミド－イミド）共重合体（Ｃｏ－ＰＡＩ ＃１）１００重量部に対して芳香族化合物であるＯｃｔａｄｅｃｙｌ－３－（３，５－ｄｉ－ｔｅｒｔ。ｂｕｔｙｌ－４－ｈｙｄｒｏｘｙｐｈｅｎｙｌ）－ｐｒｏｐｉｏｎａｔｅ（Ｉｒｇａｎｏｘ １０７６）５重量部をＮ，Ｎ－ジメチルプロピオンアミド（Ｎ，Ｎ－Ｄｉｍｅｔｈｙｌｐｒｏｐｉｏｎａｍｉｄｅ）に溶かして約１５ｗｔ％の高分子溶液を製造した。
前記高分子溶液をプラスチック基材（ＵＰＩＬＥＸ－７５ｓ、ＵＢＥ社）に注ぎ、フィルムアプリケータを利用して高分子溶液の厚さを均一に調節し、８０℃で１０分間マティスオーブンで乾燥した後、窒素を流しながら２５０℃で３０分間硬化して前記基材から剥離された厚さ５０．０μｍのＰＡＩフィルムを得た。
実施例２
前記比較例１で得たポリ（アミド－イミド）共重合体（Ｃｏ－ＰＡＩ ＃１）１００重量部に対して芳香族化合物であるＰｅｎｔａｅｒｙｔｈｒｉｔｏｌ Ｔｅｔｒａｋｉｓ（３－（３，５－ｄｉ－ｔｅｒｔ－ｂｕｔｙｌ－４－ｈｙｄｒｏｘｙｐｈｅｎｙｌ）ｐｒｏｐｉｏｎａｔｅ（Ｉｒｇａｎｏｘ １０１０）５重量部をＮ，Ｎ－ジメチルプロピオンアミド（Ｎ，Ｎ－Ｄｉｍｅｔｈｙｌｐｒｏｐｉｏｎａｍｉｄｅ）に溶かして約１５ｗｔ％の高分子溶液を製造した。
前記高分子溶液をプラスチック基材（ＵＰＩＬＥＸ－７５ｓ、ＵＢＥ社）に注ぎ、フィルムアプリケータを利用して高分子溶液の厚さを均一に調節し、８０℃で１０分間マティスオーブンで乾燥した後、窒素を流しながら２５０℃で３０分間硬化して前記基材から剥離された厚さ５０．０μｍのＰＡＩフィルムを得た。
実施例３
前記比較例１で得たポリ（アミド－イミド）共重合体（Ｃｏ－ＰＡＩ ＃１）１００重量部に対して芳香族化合物であるＰｅｎｔａｅｒｙｔｈｒｉｔｏｌ Ｔｅｔｒａｋｉｓ（３－（３，５－ｄｉ－ｔｅｒｔ－ｂｕｔｙｌ－４－ｈｙｄｒｏｘｙｐｈｅｎｙｌ）ｐｒｏｐｉｏｎａｔｅ（Ｉｒｇａｎｏｘ １０１０）５重量部をＮ，Ｎ－ジメチルプロピオンアミド（Ｎ，Ｎ－Ｄｉｍｅｔｈｙｌｐｒｏｐｉｏｎａｍｉｄｅ）に溶かして約１５ｗｔ％の高分子溶液を製造した。
前記高分子溶液をプラスチック基材（ＵＰＩＬＥＸ－７５ｓ、ＵＢＥ社）に注ぎ、フィルムアプリケータを利用して高分子溶液の厚さを均一に調節し、６０℃で２０分間マティスオーブンで乾燥した後、窒素を流しながら２５０℃で３０分間硬化して前記基材から剥離された厚さ５０．０μｍのＰＡＩフィルムを得た。
比較例２
攪拌機、窒素注入装置、滴下漏斗、温度調節器および冷却器を付着した１００ｍＬの４口丸底フラスコ（反応器）に窒素を通過させながらＮ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）４２．５ｇを満たした後、反応器の温度を２５℃に合わせた後、ＴＦＤＢ ４．５０５ｇ（０．０１４０６７ｍｏｌ）を投入および溶解してこの溶液を２５℃に維持した。ここにＣＢＤＡ ０．０２０１ｇ（０．０００１ｍｏｌ）を共に投入後、一定時間攪拌して溶解および反応させた。そして溶液の温度を－１０℃に冷却させた後、ＩＰＣ ０．５３５５ｇ（０．００２６３ｍｏｌ）、ＴＰＣ ２．４４ｇ（０．０１２ｍｏｌ）をそれぞれ添加して攪拌し、固形分の濃度は１５重量％であるポリアミック酸溶液を得た。
前記ポリアミック酸溶液にＤＭＡＣを投入して固形分含有量５％以下に薄め、これをメタノール１０Ｌで沈殿させ、沈殿された固形分をろ過した後、１００℃で真空で６時間以上乾燥して固形分形態のポリ（アミド－イミド）共重合体（Ｃｏ－ＰＡＩ ＃２）を得た（ＧＰＣで確認した重量平均分子量約１５４、１９７ｇ／ｍｏｌ）。
前記ポリ（アミド－イミド）共重合体（Ｃｏ－ＰＡＩ ＃２）をＮ，Ｎ－ジメチルプロピオンアミド（Ｎ，Ｎ－Ｄｉｍｅｔｈｙｌｐｒｏｐｉｏｎａｍｉｄｅ）に溶かして約１５ｗｔ％の高分子溶液を製造した。前記高分子溶液をプラスチック基材（ＵＰＩＬＥＸ－７５ｓ、ＵＢＥ社）に注ぎ、フィルムアプリケータを利用して高分子溶液の厚さを均一に調節し、１２０℃で１５分間マティスオーブンで乾燥した後、窒素を流しながら２５０℃で３０分間硬化して前記基材から剥離された厚さ４９．８μｍのＰＡＩフィルムを得た。
実施例４
前記比較例２で得たポリ（アミド－イミド）共重合体（Ｃｏ－ＰＡＩ ＃２）１００重量部に対して芳香族化合物であるＯｃｔａｄｅｃｙｌ－３－（３，５－ｄｉ－ｔｅｒｔ。ｂｕｔｙｌ－４－ｈｙｄｒｏｘｙｐｈｅｎｙｌ）－ｐｒｏｐｉｏｎａｔｅ（Ｉｒｇａｎｏｘ １０７６）５重量部をＮ，Ｎ－ジメチルプロピオンアミド（Ｎ，Ｎ－Ｄｉｍｅｔｈｙｌｐｒｏｐｉｏｎａｍｉｄｅ）に溶かして約１５ｗｔ％の高分子溶液を製造した。
前記高分子溶液をプラスチック基材（ＵＰＩＬＥＸ－７５ｓ、ＵＢＥ社）に注ぎ、フィルムアプリケータを利用して高分子溶液の厚さを均一に調節し、８０℃で１０分間マティスオーブンで乾燥した後、窒素を流しながら２５０℃で３０分間硬化して前記基材から剥離された厚さ５０．０μｍのＰＡＩフィルムを得た。
実施例５
前記比較例２で得たポリ（アミド－イミド）共重合体（Ｃｏ－ＰＡＩ ＃２）１００重量部に対して芳香族化合物であるＰｅｎｔａｅｒｙｔｈｒｉｔｏｌ Ｔｅｔｒａｋｉｓ（３－（３，５－ｄｉ－ｔｅｒｔ－ｂｕｔｙｌ－４－ｈｙｄｒｏｘｙｐｈｅｎｙｌ）ｐｒｏｐｉｏｎａｔｅ（Ｉｒｇａｎｏｘ １０１０）５重量部をＮ，Ｎ－ジメチルプロピオンアミド（Ｎ，Ｎ－Ｄｉｍｅｔｈｙｌｐｒｏｐｉｏｎａｍｉｄｅ）に溶かして約１５ｗｔ％の高分子溶液を製造した。
前記高分子溶液をプラスチック基材（ＵＰＩＬＥＸ－７５ｓ、ＵＢＥ社）に注ぎ、フィルムアプリケータを利用して高分子溶液の厚さを均一に調節し、８０℃で１０分間マティスオーブンで乾燥した後、窒素を流しながら２５０℃で３０分間硬化して前記基材から剥離された厚さ５０．０μｍのＰＡＩフィルムを得た。
実施例６
前記比較例２で得たポリ（アミド－イミド）共重合体（Ｃｏ－ＰＡＩ ＃２）１００重量部に対して芳香族化合物であるＰｅｎｔａｅｒｙｔｈｒｉｔｏｌ Ｔｅｔｒａｋｉｓ（３－（３，５－ｄｉ－ｔｅｒｔ－ｂｕｔｙｌ－４－ｈｙｄｒｏｘｙｐｈｅｎｙｌ）ｐｒｏｐｉｏｎａｔｅ（Ｉｒｇａｎｏｘ １０１０）５重量部をＮ，Ｎ－ジメチルプロピオンアミド（Ｎ，Ｎ－Ｄｉｍｅｔｈｙｌｐｒｏｐｉｏｎａｍｉｄｅ）に溶かして約１５ｗｔ％の高分子溶液を製造した。
前記高分子溶液をプラスチック基材（ＵＰＩＬＥＸ－７５ｓ、ＵＢＥ社）に注ぎ、フィルムアプリケータを利用して高分子溶液の厚さを均一に調節し、６０℃で２０分間マティスオーブンで乾燥した後、窒素を流しながら２５０℃で３０分間硬化して前記基材から剥離された厚さ５０．０μｍのＰＡＩフィルムを得た。
試験例
（１）５５０ｎｍの波長に対して厚さ方向のリターデーション（Ｒｔｈ）
厚さ方向のリターデーション（Ｒｔｈ）は、各実施例および各比較例で製造した高分子フィルム（縦：７６ｍｍ、幅：５２ｍｍ、厚さ：１３μｍ）をそのまま測定試料とし、測定装置としてＡＸＯＭＥＴＲＩＣＳ社製の商品名「アクソスキャン（ＡｘｏＳｃａｎ）」を用い、それぞれの高分子フィルムの屈折率（前述した屈折率の測定により求められたフィルムの５５０ｎｍの光に対する屈折率）の値をインプットした後、温度：２５℃、湿度：４０％の条件下、波長５９０ｎｍの光を用い、厚さ方向のリターデーションを測定した後、求められた厚さ方向のリターデーション測定値（測定装置の自動測定による測定値）を用い、フィルムの厚さ１０μｍ当たりリターデーション値に換算することによって求めた。
（２）水分吸収率
下記一般式１により水分吸収率を計算した。
［一般式１］
水分吸収率（％）＝（Ｗ１－Ｗ２）＊１００／Ｗ２
水分吸収率（％）＝（Ｗ１－Ｗ２）＊１００／Ｗ２
前記一般式１で、Ｗ１は前記芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体フィルムを超純水に２４時間含浸して測定した重量であり、Ｗ２は前記含浸以降、前記芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体フィルムを１５０℃で３０分間乾燥して測定した重量である。
（３）ＵＶ－ｃｕｔ ｏｆｆ波長（λ）およびＵＶ－ｃｕｔ傾き（ｄＴ／ｄλ）
ＵＶ－Ｖｉｓ分光光度計（製造会社：Ｓｈｉｍａｄｚｕ、モデル名：ＵＶ２６００）を利用してＡＳＴＭ Ｅ４２４の測定法によりフィルムのＵＶ－ｃｕｔ ｏｆｆ波長（λ）およびＵＶ－ｃｕｔ傾き（ｄＴ／ｄλ）を測定した。ＵＶ－ｃｕｔ傾き（ｄＴ／ｄλ）は、透過度１０から８０％範囲で測定し、ＵＶ－ｃｕｔ ｏｆｆは透過度１％未満である時の波長で示した。
［表１］
前記表１を参照すると、未延伸状態で５５０ｎｍの波長に対して厚さ方向のリターデーション（Ｒｔｈ）が３，０００ｎｍ以上であり、下記一般式１による水分吸収率が３．６％以下であるという物性を満たす実施例の芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体フィルムは、相対的に高いＵＶ－ｃｕｔ傾きを有し、優れたＵＶ遮蔽機能と共に無色の透明な光学特性を有するという点が確認された。
これに反し、比較例のポリ（アミド－イミド）共重合体フィルムは、相対的に低いＵＶ－ｃｕｔ傾きを有し、ＵＶ遮蔽機能などが低いという点が確認された。
Claims (13)
- 芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体１００重量部と、ベンゾトリアゾール系又はベンゾフェノン系芳香族化合物０．００１～１０重量部と、を含み、
５５０ｎｍの波長に対して厚さ方向のリターデーション（Ｒｔｈ）が３，０００ｎｍ以上であり、下記一般式１による水分吸収率が３．６％以下である、
フィルム。
［一般式１］
水分吸収率（％）＝（Ｗ１－Ｗ２）＊１００／Ｗ２
（前記一般式１で、Ｗ１は前記フィルムを超純水に２４時間含浸して測定した重量であり、
Ｗ２は前記含浸以降、前記フィルムを１５０℃で３０分間乾燥して測定した重量である。） - 前記フィルムは、５５０ｎｍの波長に対して厚さ方向のリターデーション（Ｒｔｈ）が３，０００ｎｍから４，５００ｎｍであり、
前記一般式１による水分吸収率が２．０から３．６％である、請求項１に記載のフィルム。 - ＡＳＴＭ Ｅ４２４に準拠して２５から５５μｍの厚さを有する試片に対して測定したＵＶ－ｃｕｔ傾き（ｄＴ／ｄλ）が透過度１０から８０％範囲で２．８０以上である、請求項１または２に記載のフィルム。
- 前記フィルムは、芳香族ジアミンモノマー、ジアンハイドライドモノマーおよび芳香族ジカルボニルモノマー間の芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体を含み、
前記ジアンハイドライドモノマーは、芳香族ジアンハイドライドモノマー又はシクロブタン－１，２，３，４－テトラカルボン酸二無水物である、
請求項１から３のいずれか一項に記載のフィルム。 - 前記芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体のうち、
前記芳香族ジカルボニルモノマーに由来する繰り返し単位は、前記ジアンハイドライドモノマーおよび前記芳香族ジカルボニルモノマーに由来する繰り返し単位の総モルに対して５１モル％以上含まれ、
前記芳香族ジカルボニルモノマーに由来する繰り返し単位は、４，４'－ビフェニルジカルボニル繰り返し単位１０から６０モル％；イソフタロイル繰り返し単位１０から５０モル％；およびテレフタロイル繰り返し単位２０から７０モル％；を含む、
請求項４に記載のフィルム。 - 前記芳香族ジアミンモノマーは、２，２'－ビス（トリフルオロメチル）－４，４'－ビフェニルジアミン（２，２'－ｂｉｓ（ｔｒｉｆｌｕｏｒｏｍｅｔｈｙｌ）－４，４'－ｂｉｐｈｅｎｙｌｄｉａｍｉｎｅ）を含み、
前記芳香族ジアンハイドライドモノマーは、３，３'，４，４'－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（３，３'，４，４'－ｂｉｐｈｅｎｙｌｔｅｔｒａｃａｒｂｏｘｙｌｉｃ ａｃｉｄ ｄｉａｎｈｙｄｒｉｄｅ）を含む、請求項４または５に記載のフィルム。 - 前記ベンゾトリアゾール系又はベンゾフェノン系芳香族化合物は、
２－（２'－ヒドロキシ－５'－ｔｅｒｔ－オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール［２－（２'－Ｈｙｄｒｏｘｙ－５'－ｔｅｒｔ－ｏｃｔｙｌｐｈｅｎｙｌ）ｂｅｎｚｏｔｒｉａｚｏｌｅ］およびオクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）－プロピオネート［Ｏｃｔａｄｅｃｙｌ－３－（３，５－ｄｉ－ｔｅｒｔ－ｂｕｔｙｌ－４－ｈｙｄｒｏｘｙｐｈｅｎｙｌ）－ｐｒｏｐｉｏｎａｔｅ］からなる群より選択された１種以上の芳香族化合物を含む、請求項４から６のいずれか一項に記載のフィルム。 - 前記フィルムは、未延伸状態で５５０ｎｍの波長に対して３，０００ｎｍ以上の厚さ方向のリターデーション（Ｒｔｈ）を有する、
請求項１から７のいずれか一項に記載のフィルム。 - 前記フィルムは、１μｍから１００μｍの厚さを有し、
２％以下のヘイズおよび９８％以上の可視光線透光度を有する、
請求項１から８のいずれか一項に記載のフィルム。 - 芳香族ジアミンモノマー、ジアンハイドライドモノマーおよび芳香族ジカルボニルモノマーを反応させて芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体を形成する段階；および
前記芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体を炭素数３以上の脂肪族グループを含むアミド溶媒で溶解して形成されたコーティング液を基材にコーティングする段階を含み、
前記ジアンハイドライドモノマーは、芳香族ジアンハイドライドモノマー又はシクロブタン－１，２，３，４－テトラカルボン酸二無水物である、
請求項１から９のいずれか一項に記載のフィルムの製造方法。 - 前記炭素数３以上の脂肪族グループを含むアミド溶媒は、３－メトキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピオンアミド（３－ｍｅｔｈｏｘｙ－Ｎ，Ｎ－ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｐｒｏｐｉｏｎａｍｉｄｅ）またはＮ，Ｎ－ジメチルプロピオンアミド（Ｎ，Ｎ－Ｄｉｍｅｔｈｙｌｐｒｏｐｉｏｎａｍｉｄｅ）である、請求項１０に記載のフィルムの製造方法。
- 前記芳香族ジカルボニルモノマーは、前記ジアンハイドライドモノマーおよび前記芳香族ジカルボニルモノマーの総モルに対して５１モル％以上含まれ、
前記芳香族ジカルボニルモノマーは、４，４'－ビフェニルジカルボニルクロライド（４，４'－ｂｉｐｈｅｎｙｌｄｉｃａｒｂｏｎｙｌ ｃｈｌｏｒｉｄｅ）１０から６０モル％；イソフタロイルクロライド（ｉｓｏｐｈｔｈａｌｏｙｌ ｃｈｌｏｒｉｄｅ）１０から５０モル％；およびテレフタロイルクロライド（ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌｏｙｌ ｃｈｌｏｒｉｄｅ）２０から７０モル％；を含む、
請求項１０または１１に記載のフィルムの製造方法。 - 前記芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体を炭素数３以上の脂肪族グループを含むアミド溶媒で溶解して形成されたコーティング液は、
２－（２'－ヒドロキシ－５'－ｔｅｒｔ－オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール［２－（２'－Ｈｙｄｒｏｘｙ－５'－ｔｅｒｔ－ｏｃｔｙｌｐｈｅｎｙｌ）ｂｅｎｚｏｔｒｉａｚｏｌｅ］およびオクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）－プロピオネート［Ｏｃｔａｄｅｃｙｌ－３－（３，５－ｄｉ－ｔｅｒｔ－ｂｕｔｙｌ－４－ｈｙｄｒｏｘｙｐｈｅｎｙｌ）－ｐｒｏｐｉｏｎａｔｅ］からなる群より選択された１種以上の芳香族化合物をさらに含む、
請求項１０から１２のいずれか一項に記載のフィルムの製造方法。
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20180000881 | 2018-01-03 | ||
| KR10-2018-0000881 | 2018-01-03 | ||
| KR1020180153913A KR102350095B1 (ko) | 2018-01-03 | 2018-12-03 | 방향족 폴리(아미드-이미드) 공중합체 필름과 이의 제조 방법 |
| KR10-2018-0153913 | 2018-12-03 | ||
| PCT/KR2018/015472 WO2019135500A1 (ko) | 2018-01-03 | 2018-12-07 | 방향족 폴리(아미드-이미드) 공중합체 필름과 이의 제조 방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2020528090A JP2020528090A (ja) | 2020-09-17 |
| JP7081770B2 true JP7081770B2 (ja) | 2022-06-07 |
Family
ID=67254520
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020501819A Active JP7081770B2 (ja) | 2018-01-03 | 2018-12-07 | 芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体フィルムとその製造方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11655323B2 (ja) |
| EP (1) | EP3640286A4 (ja) |
| JP (1) | JP7081770B2 (ja) |
| KR (1) | KR102350095B1 (ja) |
| CN (1) | CN110914345B (ja) |
| TW (1) | TWI687464B (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102147386B1 (ko) * | 2019-07-25 | 2020-08-24 | 에스케이이노베이션 주식회사 | 폴리아미드이미드 필름 |
| KR102514272B1 (ko) | 2020-04-29 | 2023-03-27 | 에스케이마이크로웍스 주식회사 | 폴리아마이드계 복합 필름 및 이를 포함한 디스플레이 장치 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008169363A (ja) | 2006-12-15 | 2008-07-24 | Toray Ind Inc | 難燃性樹脂組成物 |
| JP2010202714A (ja) | 2009-02-27 | 2010-09-16 | Sanyo Chem Ind Ltd | 帯電防止剤および帯電防止性樹脂組成物 |
| JP2012241196A (ja) | 2011-05-18 | 2012-12-10 | Samsung Electronics Co Ltd | ポリ（アミド−イミド）ブロックコポリマー、これを含む成形品及び前記成形品を含むディスプレイ装置 |
| JP2016125063A (ja) | 2015-01-02 | 2016-07-11 | 三星電子株式会社Samsung Electronics Co., Ltd. | 表示装置用ウィンドウフィルムおよびこれを含む表示装置 |
| WO2017010566A1 (ja) | 2015-07-16 | 2017-01-19 | 宇部興産株式会社 | ポリアミック酸溶液組成物およびポリイミドフィルム |
| JP2017503887A (ja) | 2013-12-26 | 2017-02-02 | コーロン インダストリーズ インク | 透明ポリアミド−イミド樹脂およびこれを用いたフィルム |
| JP2018119133A (ja) | 2017-01-20 | 2018-08-02 | 住友化学株式会社 | 光学フィルムおよび光学フィルムの製造方法 |
| JP6578581B2 (ja) | 2017-02-24 | 2019-09-25 | エルジー・ケム・リミテッド | ポリアミドイミド共重合体及びこれを含むポリアミドイミドフィルム |
Family Cites Families (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59204518A (ja) | 1983-05-09 | 1984-11-19 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 共重合体フイルムの製造方法 |
| JPH07165915A (ja) * | 1993-12-13 | 1995-06-27 | Toray Ind Inc | 芳香族ポリアミドイミド系フィルム |
| KR0171994B1 (ko) | 1995-07-13 | 1999-03-30 | 구광시 | 방향족 폴리아미드, 광학적 이방성 도우프와 성형물, 및 이들의 제조방법 |
| JP2004258544A (ja) | 2003-02-27 | 2004-09-16 | Nitto Denko Corp | 位相差フィルム |
| CN1898298B (zh) | 2003-12-26 | 2010-12-15 | 新日铁化学株式会社 | 芳香族聚酰胺酸及聚酰亚胺 |
| KR101384875B1 (ko) | 2006-06-29 | 2014-04-15 | 후지필름 가부시키가이샤 | 위상차 필름, 편광판 및 액정 표시 장치 |
| TW200811492A (en) | 2006-07-12 | 2008-03-01 | Nitto Denko Corp | Polarizing plate with optical compensation layer, method of producing the same, and liquid crystal panel, liquid crystal display, and image display including the same |
| JP2009031631A (ja) * | 2007-07-30 | 2009-02-12 | Fujifilm Corp | 透明ポリマーフィルムの製造方法と該方法により製造される透明ポリマーフィルム、位相差フィルム、偏光板、および液晶表示装置 |
| KR101430974B1 (ko) | 2007-12-27 | 2014-08-19 | 에스케이씨코오롱피아이 주식회사 | 폴리이미드 필름 및 그 제조방법 |
| JP2011191756A (ja) | 2010-02-19 | 2011-09-29 | Fujifilm Corp | 光学フィルム、偏光板及び液晶表示装置 |
| KR101431486B1 (ko) | 2011-07-27 | 2014-08-20 | 주식회사 엘지화학 | 내 흡습성이 우수한 감광성 수지 조성물 |
| CN104540883B (zh) | 2012-06-25 | 2017-07-04 | 可隆工业株式会社 | 聚酰胺‑酰亚胺共聚膜以及制备聚酰胺‑酰亚胺共聚物的方法 |
| CN104395376B (zh) | 2012-07-02 | 2016-09-14 | 株式会社钟化 | 聚酰胺酸、聚酰亚胺、聚酰胺酸溶液、及聚酰亚胺的利用 |
| WO2015099478A1 (ko) | 2013-12-26 | 2015-07-02 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 투명 폴리아마이드-이미드 수지 및 이를 이용한 필름 |
| DE102014104223A1 (de) | 2014-03-26 | 2015-10-01 | Elantas Italia S.R.L. | Neues Lösemittel für Polyamidimide und Polyimide |
| KR20150128368A (ko) * | 2014-05-09 | 2015-11-18 | 삼성전자주식회사 | 폴리이미드 필름 및 그 제조방법 |
| KR101900530B1 (ko) | 2014-11-26 | 2018-09-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 편광판 및 이를 포함하는 액정표시장치 |
| KR102232009B1 (ko) * | 2014-12-30 | 2021-03-25 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 폴리아마이드-이미드 전구체, 폴리아마이드-이미드 필름 및 이를 포함하는 표시소자 |
| KR102580455B1 (ko) | 2015-12-31 | 2023-09-20 | 주식회사 동진쎄미켐 | 폴리이미드고분자 조성물, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 폴리이미드 필름의 제조 방법 |
| KR101811253B1 (ko) * | 2016-04-11 | 2017-12-22 | 에스케이씨 주식회사 | 무색 투명한 폴리아마이드-이미드 필름 및 이의 제조방법 |
| JP6917187B2 (ja) | 2016-05-10 | 2021-08-11 | 住友化学株式会社 | 光学フィルム、及びこれを用いたフレキシブルデバイス |
| KR102040358B1 (ko) | 2016-06-01 | 2019-11-04 | 주식회사 엘지화학 | 고강도 투명 폴리아미드이미드 필름 및 이의 제조방법 |
| TWI638843B (zh) | 2016-06-01 | 2018-10-21 | Ｌｇ化學股份有限公司 | 聚醯胺醯亞胺及其製備方法、聚醯胺醯亞胺膜以及顯示器用覆蓋基板 |
-
2018
- 2018-12-03 KR KR1020180153913A patent/KR102350095B1/ko active IP Right Grant
- 2018-12-07 CN CN201880047443.2A patent/CN110914345B/zh active Active
- 2018-12-07 JP JP2020501819A patent/JP7081770B2/ja active Active
- 2018-12-07 US US16/636,233 patent/US11655323B2/en active Active
- 2018-12-07 EP EP18898057.7A patent/EP3640286A4/en active Pending
- 2018-12-19 TW TW107146002A patent/TWI687464B/zh active
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008169363A (ja) | 2006-12-15 | 2008-07-24 | Toray Ind Inc | 難燃性樹脂組成物 |
| JP2010202714A (ja) | 2009-02-27 | 2010-09-16 | Sanyo Chem Ind Ltd | 帯電防止剤および帯電防止性樹脂組成物 |
| JP2012241196A (ja) | 2011-05-18 | 2012-12-10 | Samsung Electronics Co Ltd | ポリ（アミド−イミド）ブロックコポリマー、これを含む成形品及び前記成形品を含むディスプレイ装置 |
| JP2017503887A (ja) | 2013-12-26 | 2017-02-02 | コーロン インダストリーズ インク | 透明ポリアミド−イミド樹脂およびこれを用いたフィルム |
| JP2016125063A (ja) | 2015-01-02 | 2016-07-11 | 三星電子株式会社Samsung Electronics Co., Ltd. | 表示装置用ウィンドウフィルムおよびこれを含む表示装置 |
| WO2017010566A1 (ja) | 2015-07-16 | 2017-01-19 | 宇部興産株式会社 | ポリアミック酸溶液組成物およびポリイミドフィルム |
| JP2018119133A (ja) | 2017-01-20 | 2018-08-02 | 住友化学株式会社 | 光学フィルムおよび光学フィルムの製造方法 |
| JP6578581B2 (ja) | 2017-02-24 | 2019-09-25 | エルジー・ケム・リミテッド | ポリアミドイミド共重合体及びこれを含むポリアミドイミドフィルム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US11655323B2 (en) | 2023-05-23 |
| KR20190083302A (ko) | 2019-07-11 |
| CN110914345B (zh) | 2022-07-26 |
| EP3640286A1 (en) | 2020-04-22 |
| KR102350095B1 (ko) | 2022-01-11 |
| TWI687464B (zh) | 2020-03-11 |
| EP3640286A4 (en) | 2020-05-27 |
| US20200369816A1 (en) | 2020-11-26 |
| CN110914345A (zh) | 2020-03-24 |
| JP2020528090A (ja) | 2020-09-17 |
| TW201930421A (zh) | 2019-08-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6915228B2 (ja) | ポリ（アミド−イミド）共重合体組成物およびこれを含む無色透明なポリ（アミド−イミド）フィルム | |
| JP6981630B2 (ja) | ポリアミドイミド共重合体およびこれを含む無色透明なポリアミドイミドフィルム | |
| JP6578581B2 (ja) | ポリアミドイミド共重合体及びこれを含むポリアミドイミドフィルム | |
| JP7081770B2 (ja) | 芳香族ポリ（アミド－イミド）共重合体フィルムとその製造方法 | |
| KR20180090671A (ko) | 폴리아미드이미드 공중합체 및 이를 포함하는 폴리아미드이미드 필름 | |
| KR20190139021A (ko) | 폴리아미드 수지 복합체 및 폴리아미드 필름 | |
| US11407858B2 (en) | Polyamide-imide resin film | |
| US11414520B2 (en) | Polyamide-imide copolymer and polyamide-imide film comprising the same | |
| KR102075734B1 (ko) | 폴리아미드이미드 공중합체 및 이를 포함하는 무색 투명한 폴리아미드이미드 필름 | |
| WO2019135500A1 (ko) | 방향족 폴리(아미드-이미드) 공중합체 필름과 이의 제조 방법 | |
| US20200157283A1 (en) | Polyamide-imide resin film | |
| KR102072219B1 (ko) | 폴리아마이드이미드 블록 공중합체 및 이를 포함하는 무색 투명한 폴리아마이드이미드 필름 | |
| WO2018221851A2 (ko) | 폴리(아미드-이미드) 공중합체 조성물 및 이를 포함하는 무색 투명한 폴리(아미드-이미드) 필름 | |
| KR20190056887A (ko) | 폴리아미드이미드 공중합체 및 이를 포함하는 무색 투명한 폴리아미드이미드 필름 | |
| WO2018117465A1 (ko) | 폴리아미드이미드 공중합체 및 이를 포함하는 무색 투명한 폴리아미드이미드 필름 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200117 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210118 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210202 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20210423 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210531 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210907 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211207 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220426 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220517 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7081770 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R157 | Certificate of patent or utility model (correction) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R157 |