JP7079858B2 - ステージ装置、リソグラフィ装置、コントロールユニット及び方法 - Google Patents
ステージ装置、リソグラフィ装置、コントロールユニット及び方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7079858B2 JP7079858B2 JP2020559478A JP2020559478A JP7079858B2 JP 7079858 B2 JP7079858 B2 JP 7079858B2 JP 2020559478 A JP2020559478 A JP 2020559478A JP 2020559478 A JP2020559478 A JP 2020559478A JP 7079858 B2 JP7079858 B2 JP 7079858B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- support
- control unit
- support members
- gripper
- support member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70716—Stages
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70716—Stages
- G03F7/70725—Stages control
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70775—Position control, e.g. interferometers or encoders for determining the stage position
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70783—Handling stress or warp of chucks, masks or workpieces, e.g. to compensate for imaging errors or considerations related to warpage of masks or workpieces due to their own weight
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/7085—Detection arrangement, e.g. detectors of apparatus alignment possibly mounted on wafers, exposure dose, photo-cleaning flux, stray light, thermal load
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67288—Monitoring of warpage, curvature, damage, defects or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Public Health (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
物体が支持部材によって支持され、グリッパーが物体の下にある場合、制御ユニットは、物体とグリッパーとの間の下側の距離と、物体と本体との間の上側の距離が互いに実質的に等しくなるように位置を制御するように構成される。物体と本体との間の上側の距離が互いに実質的に等しくなるように物体を移動させることにより、物体と他の構成部品との間の接触のリスクをさらに減らせる。
Claims (15)
- 物体を取り付けるための表面を含む物体支持体であって、前記表面は平面内に延びる物体支持体と、
前記物体を支持する複数の支持部材であって、グリッパーから前記物体を受け取り、表面上に物体を配置し、及び/又はその逆を行い、前記平面に垂直な少なくとも第1の方向に移動可能な支持部材と、
前記物体の面外形状に関する形状情報を受信するように構成され、前記支持部材の位置を制御するように構成された制御ユニットと含み、
前記制御ユニットは、前記形状情報に基づいて、前記第1の方向での前記物体のスペース消費を低減するように前記支持部材の位置を制御することにより、前記支持部材によって支持されている間に前記物体の前記面外形状を維持しながら前記物体を傾けるように構成されている、ステージ装置。 - 前記制御ユニットは、前記物体を傾斜させている間又は傾斜した後に前記物体の中心を決定し、中心を所望の位置に移動するように構成されており、
前記物体の中心は、前記第1の方向の物体のスペース消費内にある、請求項1に記載のステージ装置。 - 前記物体の中心は、前記第1の方向に沿って、前記物体の最上部部分及び前記物体の最下部部分の中間にある、請求項2に記載のステージ装置。
- 前記グリッパーと物体の上に配置された本体とを含み、
前記物体が前記支持部材によって支持され、前記グリッパーが前記物体の下にある場合、前記制御ユニットは、前記物体と前記グリッパーとの間の下側の距離と、前記物体と前記本体との間の上側の距離が互いに実質的に等しくなるように位置を制御するように構成される、請求項1乃至3のいずれか1項に記載のステージ装置。 - 前記本体がエンコーダ格子及びエンコーダヘッドのうちの1つである、請求項4に記載のステージ装置。
- 3つの前記支持部材を含む、請求項1乃至5のいずれか1項に記載のステージ装置。
- 前記制御ユニットは、前記複数の支持部材が前記第1の方向に互いに相対的な位置を有する取り付け配置に前記支持部材を設定することによって、前記物体の第1の方向のスペース消費を低減するように前記物体を傾斜させるように構成され、
前記制御ユニットは、前記物体を前記表面に載せる間、前記取り付け配置を維持する、請求項1乃至6のいずれか1項に記載のステージ装置。 - 前記物体支持体は、前記物体を前記表面にクランプするための吸引力を提供するように配置された複数の吸引ゾーンを含み、
前記制御ユニットは、前記形状情報に基づいて吸引力シーケンスを決定するように構成され、
前記制御ユニットは、前記吸引ゾーンを制御して、前記物体を前記表面に取り付ける際の吸引力シーケンスに従って吸引力を提供するように構成される、請求項7に記載のステージ装置。 - 前記制御ユニットは、前記取り付け配置に基づいて吸引力の吸引を決定するようにさらに構成される、請求項7又は8に記載のステージ装置。
- ショートストロークモジュール及びロングストロークモジュールを含むポジショナをさらに備え、前記ショートストロークモジュールは物体支持体を含み、前記ロングストロークモジュールは複数の支持部材を含む、請求項1乃至9のいずれか1項に記載のステージ装置。
- 前記支持部材の少なくとも1つが、平面に平行な軸の周りで少なくとも1つの前記支持部材の上部を傾斜させるように構成された傾斜セクションを備える、請求項1乃至10のいずれか1項に記載のステージ装置。
- 前記複数の支持部材を第1の方向に同時に移動させるように構成された共通のアクチュエータをさらに備える、請求項1乃至11のいずれか1項に記載のステージ装置。
- パターンを基板上に投影するための投影システムと、
請求項1乃至12のいずれか1項に記載のステージ装置と、
物体を物体サポートの上に配置するように構成されたグリッパーとを含み、
前記複数の支持部材は、前記グリッパーから前記物体を受け取り、前記物体支持体の前記表面に前記物体を配置するように配置されている、リソグラフィ装置。 - 請求項1乃至12のいずれか1項に記載のステージ装置で使用するように構成された制御ユニット。
- 平面内に延びる表面に物体をロードするための方法であって、
複数の支持部材上で前記物体を支持し、
前記物体の面外形状に関する形状情報を取得し、
前記形状情報に基づいて、前記複数の支持部材を前記表面に垂直な少なくとも第1の方向に移動させることによって前記物体の前記面外形状を維持しながら前記物体を傾斜させて、前記第1の方向における対象物のスペース消費を低減する、方法。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP18169639.4A EP3385792A3 (en) | 2018-04-26 | 2018-04-26 | Stage apparatus for use in a lithographic apparatus |
EP18169639.4 | 2018-04-26 | ||
EP19150671.6 | 2019-01-08 | ||
EP19150671 | 2019-01-08 | ||
PCT/EP2019/057672 WO2019206548A1 (en) | 2018-04-26 | 2019-03-27 | Stage apparatus, lithographic apparatus, control unit and method |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021522544A JP2021522544A (ja) | 2021-08-30 |
JPWO2019206548A5 JPWO2019206548A5 (ja) | 2022-02-15 |
JP7079858B2 true JP7079858B2 (ja) | 2022-06-02 |
Family
ID=65818534
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020559478A Active JP7079858B2 (ja) | 2018-04-26 | 2019-03-27 | ステージ装置、リソグラフィ装置、コントロールユニット及び方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11243476B2 (ja) |
JP (1) | JP7079858B2 (ja) |
KR (1) | KR102493253B1 (ja) |
CN (1) | CN112041750A (ja) |
NL (1) | NL2022818A (ja) |
WO (1) | WO2019206548A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3764165A1 (en) | 2019-07-12 | 2021-01-13 | ASML Netherlands B.V. | Substrate shape measuring device |
DE102019008104A1 (de) * | 2019-11-21 | 2021-05-27 | Vat Holding Ag | Verfahren zur Überwachung, Positionsbestimmung und Positionierung eines Stiffthubsystems |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007189181A (ja) | 2006-01-10 | 2007-07-26 | Horon:Kk | 露光ステージ装置 |
JP2014003259A (ja) | 2012-06-21 | 2014-01-09 | Nikon Corp | ロード方法、基板保持装置及び露光装置 |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL8300220A (nl) | 1983-01-21 | 1984-08-16 | Philips Nv | Inrichting voor het stralingslithografisch behandelen van een dun substraat. |
JP3477777B2 (ja) * | 1993-01-22 | 2003-12-10 | 株式会社日立製作所 | 投影露光装置およびその方法 |
JPH0758191A (ja) * | 1993-08-13 | 1995-03-03 | Toshiba Corp | ウェハステージ装置 |
US5563684A (en) | 1994-11-30 | 1996-10-08 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | Adaptive wafer modulator for placing a selected pattern on a semiconductor wafer |
JPH1154423A (ja) * | 1997-07-31 | 1999-02-26 | Horiba Ltd | 露光装置 |
US6020964A (en) | 1997-12-02 | 2000-02-01 | Asm Lithography B.V. | Interferometer system and lithograph apparatus including an interferometer system |
JP2002064132A (ja) * | 2000-08-22 | 2002-02-28 | Tokyo Electron Ltd | 被処理体の受け渡し方法、被処理体の載置機構及びプローブ装置 |
JP3977324B2 (ja) | 2002-11-12 | 2007-09-19 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィ装置 |
JP2004228453A (ja) | 2003-01-27 | 2004-08-12 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
US6805338B1 (en) | 2003-06-13 | 2004-10-19 | Lsi Logic Corporation | Semiconductor wafer chuck assembly for a semiconductor processing device |
US7307697B2 (en) | 2004-05-28 | 2007-12-11 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Adaptive shape substrate support system |
DE102005043569A1 (de) | 2005-09-12 | 2007-03-22 | Dr. Johannes Heidenhain Gmbh | Positionsmesseinrichtung |
KR20070119386A (ko) * | 2006-06-15 | 2007-12-20 | 세메스 주식회사 | 평판 디스플레이 제조용 장비 |
JP5090079B2 (ja) | 2007-06-27 | 2012-12-05 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 減圧乾燥装置 |
JP5406475B2 (ja) | 2008-07-28 | 2014-02-05 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 熱処理装置 |
JP2010056217A (ja) | 2008-08-27 | 2010-03-11 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板昇降装置および基板処理装置 |
JP2011091070A (ja) | 2009-10-20 | 2011-05-06 | Nikon Corp | 保持部材、ステージ装置、反射部材、反射装置、測定装置、露光装置、デバイス製造方法、板状部材の表面の形状を変える方法、露光方法、反射面の形状を変える方法、測定方法 |
JP5141707B2 (ja) * | 2010-03-24 | 2013-02-13 | 株式会社安川電機 | 被処理体の支持機構、支持方法およびそれを備えた搬送システム |
EP2656378B1 (de) | 2010-12-20 | 2015-03-18 | Ev Group E. Thallner GmbH | Aufnahmeeinrichtung zur halterung von wafern |
JP2013161946A (ja) | 2012-02-06 | 2013-08-19 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP5912654B2 (ja) | 2012-02-24 | 2016-04-27 | 株式会社東芝 | 基板保持装置及びパターン転写装置並びにパターン転写方法 |
JP2015050418A (ja) | 2013-09-04 | 2015-03-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板冷却装置、基板冷却方法及び基板処理装置 |
WO2015064613A1 (ja) * | 2013-10-30 | 2015-05-07 | 株式会社ニコン | 基板保持装置、露光装置及びデバイス製造方法 |
KR101932208B1 (ko) | 2014-05-06 | 2018-12-24 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 기판 지지체, 기판 지지 위치 상에 기판을 로딩하기 위한 방법, 리소그래피 장치 및 디바이스 제조 방법 |
JP5865475B2 (ja) | 2014-12-16 | 2016-02-17 | 株式会社東芝 | 基板保持装置及びパターン転写装置並びにパターン転写方法 |
EP3385792A3 (en) | 2018-04-26 | 2018-12-26 | ASML Netherlands B.V. | Stage apparatus for use in a lithographic apparatus |
-
2019
- 2019-03-27 KR KR1020207030833A patent/KR102493253B1/ko active IP Right Grant
- 2019-03-27 US US17/050,149 patent/US11243476B2/en active Active
- 2019-03-27 WO PCT/EP2019/057672 patent/WO2019206548A1/en active Application Filing
- 2019-03-27 JP JP2020559478A patent/JP7079858B2/ja active Active
- 2019-03-27 NL NL2022818A patent/NL2022818A/en unknown
- 2019-03-27 CN CN201980028170.1A patent/CN112041750A/zh active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007189181A (ja) | 2006-01-10 | 2007-07-26 | Horon:Kk | 露光ステージ装置 |
JP2014003259A (ja) | 2012-06-21 | 2014-01-09 | Nikon Corp | ロード方法、基板保持装置及び露光装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20210116820A1 (en) | 2021-04-22 |
NL2022818A (en) | 2019-10-31 |
WO2019206548A1 (en) | 2019-10-31 |
KR20200134307A (ko) | 2020-12-01 |
KR102493253B1 (ko) | 2023-01-27 |
US11243476B2 (en) | 2022-02-08 |
CN112041750A (zh) | 2020-12-04 |
JP2021522544A (ja) | 2021-08-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI448826B (zh) | 將基板載於基板台上之方法,器件製造方法,電腦程式,資料載體及裝置 | |
JP7401683B2 (ja) | 吸引クランプ、物体ハンドラ、ステージ装置、およびリソグラフィ装置 | |
JP7515524B2 (ja) | 基板形状測定デバイス | |
JP7079858B2 (ja) | ステージ装置、リソグラフィ装置、コントロールユニット及び方法 | |
EP3385792A2 (en) | Stage apparatus for use in a lithographic apparatus | |
JP7234345B2 (ja) | ステージ装置および物体搭載プロセスの較正方法 | |
JP7430194B2 (ja) | 検査装置、リソグラフィ装置及び測定方法 | |
JP7203194B2 (ja) | 基板サポート、リソグラフィ装置、基板検査装置、デバイス製造方法 | |
TWI793741B (zh) | 底板、基板組件、處理半導體基板之方法、組裝底板及半導體基板之設備、微影設備 | |
US20230121341A1 (en) | Positioning device | |
TW202403443A (zh) | 基板翹曲度判定系統 | |
JP2024533205A (ja) | 熱調節ユニット、基板ハンドリングデバイス、及びリソグラフィ装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201221 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20211130 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220204 |
|
A524 | Written submission of copy of amendment under article 19 pct |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A524 Effective date: 20220204 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220510 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220523 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7079858 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |