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Description
関する。
の一態様の技術分野は、物、方法、または、製造方法に関する。または、本発明の一態様
は、プロセス、マシン、マニュファクチャ、または、組成物(コンポジション・オブ・マ
ター)に関する。そのため、より具体的に本明細書で開示する本発明の一態様の技術分野
としては、半導体装置、表示装置、液晶表示装置、発光装置、照明装置、蓄電装置、記憶
装置、それらの駆動方法、または、それらの製造方法、を一例として挙げることができる
。
とで、消費電力の低減と表示品位の低下の抑制を両立する液晶表示装置が知られている(
例えば特許文献1参照)。
装置は、視認性が高く、透過型液晶表示装置に必要なバックライトが不要である等の利点
がある。
明るい環境下において表示を行うと、視認性が低くなるという課題がある。また、当該表
示装置は、明るい環境下において視認性が高くなるよう、高い輝度を出力すると、消費電
力が高くなってしまう。一方、反射型の液晶表示素子を有する表示装置は、暗い環境下に
おいて表示を行うと、表示が暗く、色再現性が低く、視認性が低くなるという課題がある
。そのため、明るい環境下においても暗い環境下においても、視認性が高く、消費電力の
低い、利便性の高い表示装置が求められている。
ことを課題の一とする。または、本発明の一態様では、消費電力が低減された表示装置を
提供することを課題の一とする。または、本発明の一態様では、色再現性の高い表示装置
を提供することを課題の一とする。または、本発明の一態様では、信頼性の優れた表示装
置を提供することを課題の一とする。または、本発明の一態様では、新規な表示装置を提
供することを課題の一とする。または、本発明の一態様では、新規な表示装置の作製方法
を提供することを課題の一とする。
ずしも、これらの課題の全てを解決する必要はない。上記以外の課題は、明細書等の記載
から自ずと明らかであり、明細書等の記載から上記以外の課題を抽出することが可能であ
る。
し、第2のトランジスタを用いて発光層を有する第2の表示素子を駆動することができる
表示装置である。また、液晶層を有する第1の表示素子の電極と、発光層を有する第2の
表示素子の電極とが、それぞれ反射膜を有し、それらの反射膜が同じ金属を有する表示装
置である。
スタと、第2のトランジスタと、を有する表示装置であって、第1の表示素子は、第1の
電極と、液晶層と、を有し、第2の表示素子は、第2の電極と、発光層と、を有し、第1
のトランジスタは、第1の電極と電気的に接続され、第2のトランジスタは、第2の電極
と電気的に接続され、第1の電極は、第1の反射膜と、第1の導電膜と、を有し、第2の
電極は、第2の反射膜と、第2の導電膜と、を有し、第1の反射膜は、第2の反射膜が有
する金属を含む領域を有する表示装置である。
とも一つを有すると好ましい。
スタと、第2のトランジスタと、を有する表示装置であって、第1の表示素子は、第1の
電極と、液晶層と、を有し、第2の表示素子は、第2の電極と、第3の電極と、発光層と
、を有し、第1のトランジスタは、第1の電極と電気的に接続され、第2のトランジスタ
は、第2の電極と電気的に接続され、第1の電極は、第1の反射膜と、第1の導電膜と、
を有し、第2の電極は、第2の反射膜と、第2の導電膜と、を有し、第3の電極は、第3
の反射膜を有し、第1の反射膜は、第2の反射膜が有する金属を含む領域を有し、第2の
反射膜は、第3の反射膜が有する金属を含む領域を有する表示装置である。
lのうち少なくとも一つを有すると好ましい。
ち少なくとも一つを有すると好ましい。
、さらに第4の導電膜を有し、第1の反射膜は、第1の導電膜と第3の導電膜とに挟持さ
れる領域を有し、第2の反射膜は、第2の導電膜と第4の導電膜とに挟持される領域を有
すると好ましい。
とも一つを有すると好ましい。また、第3の導電膜は、第1の導電膜が有する金属を含む
領域を有し、第4の導電膜は、第2の導電膜が有する金属を含む領域を有すると好ましい
。
、第2の反射膜、及び第2の導電膜と、重なる領域を有すると好ましい。また、第2の表
示素子は、開口部に向けて光を射出する機能を有し、第2の表示素子は、第1の表示素子
が表示をする方向と、同一方向に表示をする機能を有すると好ましい。
半導体を有すると好ましい。
一と、を有する電子機器である。また、本発明の一態様は、表示装置だけでなく、表示装
置を有する電子機器も範疇に含める。従って、本明細書中における表示装置とは、画像表
示デバイスを指す。また、表示装置にコネクター、例えばFPC(Flexible P
rinted Circuit)、TCP(Tape Carrier Package
)が取り付けられたモジュール、TCPの先にプリント配線板が設けられたモジュール、
または表示装置にCOG(Chip On Glass)方式によりIC(集積回路)が
直接実装されたモジュールも全て本発明の一態様である。
る。または、本発明の一態様により、消費電力が低減された表示装置を提供することがで
きる。または、本発明の一態様により、色再現性の高い表示装置を提供することができる
。または、本発明の一態様により、信頼性の優れた表示装置を提供することができる。ま
たは、本発明の一態様により、新規な表示装置を提供することができる。または、本発明
の一態様により、新規な表示装置の作製方法を提供することができる。
必ずしも、これらの効果の全てを有する必要はない。なお、これら以外の効果は、明細書
、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかであり、明細書、図面、請求項などの記載
から、これら以外の効果を抽出することが可能である。
の説明に限定されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細
を様々に変更し得ることが可能である。従って、本発明は以下に示す実施の形態の記載内
容に限定して解釈されない。
実際の位置、大きさ、範囲などを表していない場合がある。このため、開示する発明は、
必ずしも、図面等に開示された位置、大きさ、範囲などに限定されない。
ブロック図を示している場合があるが、実際の構成要素は、機能ごとに完全に切り分ける
ことが困難であり、一つの構成要素が複数の機能に係わる場合もある。
工程順又は積層順を示さない場合がある。そのため、例えば、「第1の」を「第2の」又
は「第3の」などと適宜置き換えて説明することができる。また、本明細書等に記載され
ている序数詞と、本発明の一態様を特定するために用いられる序数詞は一致しない場合が
ある。
指す符号は異なる図面間でも共通して用いる場合がある。
替えることが可能である。例えば、「導電層」という用語を、「導電膜」という用語に変
更することが可能な場合がある。または、例えば、「絶縁膜」という用語を、「絶縁層」
という用語に変更することが可能な場合がある。
十分に低い場合は、「絶縁体」としての特性を有する場合がある。また、「半導体」と「
絶縁体」とは境界が曖昧であり、厳密に区別できない場合がある。したがって、本明細書
等に記載の「半導体」は、「絶縁体」に言い換えることが可能な場合がある。同様に、本
明細書等に記載の「絶縁体」は、「半導体」に言い換えることが可能な場合がある。また
は、本明細書等に記載の「絶縁体」を「半絶縁体」に言い換えることが可能な場合がある
。
十分に高い場合は、「導電体」としての特性を有する場合がある。また、「半導体」と「
導電体」とは境界が曖昧であり、厳密に区別できない場合がある。したがって、本明細書
等に記載の「半導体」は、「導電体」に言い換えることが可能な場合がある。同様に、本
明細書等に記載の「導電体」は、「半導体」に言い換えることが可能な場合がある。
ス電極を、他方がドレイン電極を指す。
子に与えられる電位の高低によって、その呼び方が入れ替わる場合がある。一般にnチャ
ネル型トランジスタでは、低い電位が与えられる端子がソースと呼ばれ、高い電位が与え
られる端子がドレインと呼ばれる。また、pチャネル型トランジスタでは、低い電位が与
えられる端子がドレインと呼ばれ、高い電位が与えられる端子がソースと呼ばれる。した
がって、本明細書等においては、便宜上、ソースとドレインとが固定されていると仮定し
て、トランジスタの接続関係を説明する場合があるが、実際には上記の電位関係に従って
ソースとドレインとの呼び方が入れ替わっても良い。
ソースまたはドレインの一方のみが、第2のトランジスタのソースまたはドレインの一方
のみに接続されている状態を意味する。また、トランジスタが並列に接続されている状態
とは、第1のトランジスタのソースまたはドレインの一方が、第2のトランジスタのソー
スまたはドレインの一方に接続され、第1のトランジスタのソースまたはドレインの他方
が、第2のトランジスタのソースまたはドレインの他方に接続されている状態を意味する
。
であっても、実際には、例えば配線の一部が電極として機能する場合など、一の導電膜が
、複数の構成要素の機能を併せ持っている場合もある。本明細書等において接続とは、こ
のような、一の導電膜が、複数の構成要素の機能を併せ持っている場合も、その範疇に含
める。
で配置されている状態をいう。したがって、-5°以上5°以下の場合も含まれる。また
、「略平行」とは、二つの直線が-30°以上30°以下の角度で配置されている状態を
いう。また、「垂直」とは、二つの直線が80°以上100°以下の角度で配置されてい
る状態をいう。したがって、85°以上95°以下の場合も含まれる。また、「略垂直」
とは、二つの直線が60°以上120°以下の角度で配置されている状態をいう。
す。
項状態のことである。また、S1準位は、一重項励起エネルギー準位の最も低い準位であ
り、最も低い一重項励起状態の励起エネルギー準位のことである。また、三重項励起状態
(T*)は、励起エネルギーを有する三重項状態のことである。また、T1準位は、三重
項励起エネルギー準位の最も低い準位であり、最も低い三重項励起状態の励起エネルギー
準位のことである。なお、本明細書等において、単に一重項励起状態および一重項励起エ
ネルギー準位と表記した場合であっても、最も低い一重項励起状態およびS1準位を表す
場合がある。また、三重項励起状態および三重項励起エネルギー準位と表記した場合であ
っても、最も低い三重項励起状態およびT1準位を表す場合がある。
に可視光領域に発光を与える材料である。一方、燐光材料とは、三重項励起状態から基底
状態へ緩和する際に、室温において可視光領域に発光を与える材料である。換言すると燐
光材料とは、三重項励起エネルギーを可視光へ変換可能な材料の一つである。
発光ピーク(ショルダーを含む)または立ち上がりの波長から導出することができる。な
お、該燐光発光は、低温(例えば、10K)環境下において、時間分解フォトルミネッセ
ンス法を行うことで観測することができる。また、熱活性化遅延蛍光の発光エネルギーは
、熱活性化遅延蛍光の最も短波長側の発光ピーク(ショルダーを含む)または立ち上がり
の波長から導出することができる。
長領域であり、青色の発光とは該領域に少なくとも一つの発光スペクトルピークを有する
発光である。また、緑色の波長領域とは、490nm以上550nm未満の波長領域であ
り、緑色の発光とは該領域に少なくとも一つの発光スペクトルピークを有する発光である
。また、黄色の波長領域とは、550nm以上590nm未満の波長領域であり、黄色の
発光とは該領域に少なくとも一つの発光スペクトルピークを有する発光である。また、赤
色の波長領域とは、590nm以上740nm以下の波長領域であり、赤色の発光とは該
領域に少なくとも一つの発光スペクトルピークを有する発光である。
本実施の形態では、本発明の一態様の表示装置について、図1乃至図25を用いて以下
説明する。
、図1(B-1)は、図1(A)の一部を説明する下面図であり、図1(B-2)は、図
1(B-1)に図示する一部の構成が省略された下面図である。
である。図2(A)は、図1(A)の切断線X1-X2、X3-X4、X5-X6、X7
-X8、X9-X10、X11-X12における断面図である。また、図2(B)は、表
示装置300の一部の構成を説明する断面図であり、図2(C)は、表示装置300の他
の一部の構成を説明する断面図である。
。
図1(A)に示すように、本発明の一態様の表示装置300は、画素部502と、画素
部502の外側に配置される駆動回路GD及び駆動回路SDとを有する。また、画素部5
02は、画素回路302を有する。
3参照)。また、画素回路302は、スイッチ581を有し、スイッチ581は、トラン
ジスタを有する。また、画素回路302は、トランジスタ585を有する(図2参照)。
をする機能を有する。例えば、第1の表示素子350が外光を反射する強度を制御して表
示をする方向を、図2(A)中の破線矢印で示す。また、第2の表示素子550が表示を
する方向を、図2(A)中の実線矢印で示す。
機能と、を有する。そのため、第1の表示素子350は、入射する光を反射する機能を有
する反射膜351Bと、反射する光の強さを制御する機能を有する材料を有する層と、を
有する。
第1の表示素子350は、液晶層353と、電極351と、電極352と、を有すると好
ましい。電極351は、光を反射する機能を有する反射膜351Bを有すると好ましい。
また、液晶層353は、液晶材料を有する。なお、電極352は、電極351との間に液
晶材料の配向を制御する電界が形成されるよう配置される。また、液晶層353が、第1
の表示素子350に入射し反射膜351Bで反射する光の強さを制御する機能を有すると
好ましい。
51Cを有する構成であると好ましい。反射膜351Bを導電膜351A及び導電膜35
1Cが挟持することで、反射膜351Bが有する元素が他の層に拡散することを抑制する
ことができる。また、外部から侵入する不純物によって反射膜351Bが汚染されること
を抑制することができる。
しい。導電膜351Aが光を透過する機能を有することで、外部から第1の表示素子35
0に入射した光を効率よく反射膜351Bで反射させることができる。また、導電膜35
1Cが光を透過する機能を有することで、後に示すように第2の表示素子550が射出す
る光を効率よく外部へ取り出すことができる。
、異なっていても良い。導電膜351A、及び導電膜351Cに同じ材料を用いる場合、
電極351の形成過程におけるエッチング工程によるパターン形成が容易になり、表示装
置300の製造コストを低減できるため好ましい。また、導電膜351A、及び導電膜3
51Cは、それぞれ2層以上の層が積層された構成であっても良い。
、配向膜331との間に液晶層353を挟持するように配設される。
73と、絶縁膜371と、機能膜370Dと、機能膜370Pと、を有する。
の表示素子350と重なる領域に開口部を有する。着色層375を設けることにより、外
部から第1の表示素子350に入射する光が着色層375を介して反射膜351Bに入射
し、反射膜351Bで反射した光が着色層375を介して外部へ取り出されるため、外部
から第1の表示素子350に入射し、反射する光を所定の色で外部に取り出すことができ
る。
53との間に配設される。これにより、遮光膜373または着色層375等から液晶層3
53への不純物の拡散を抑制することができる。また、着色層375の厚さに基づく凹凸
を平坦にするよう絶縁膜371を配設してもよい。
機能膜370Dは、第1の表示素子350との間に、基板370を挟持するように配設さ
れる。機能膜370D及び機能膜370Pには、第1の表示素子350及び第2の表示素
子550の表示を鮮明にする機能を有する膜や、表示装置300の表面を保護する機能を
有する膜などを用いることができる。なお、機能膜370D及び機能膜370Pは、どち
らか一方であってもよい。
基板370との間に配設される。
絶縁膜521と、絶縁膜528と、を有する。
の間に配設される。絶縁膜521は、絶縁膜521と重なるさまざまな構造に由来する段
差を平坦化することができるよう形成されると好ましい。
機エレクトロルミネッセンス素子(有機EL素子)、無機エレクトロルミネッセンス素子
(無機EL素子)、または発光ダイオード(LED)などを用いることができる。
電極552は、電極551と重なる領域を有し、発光層553は、電極551及び電極5
52の間に配設される。そして、電極551は、接続部522において、画素回路302
が有するトランジスタ585と電気的に接続される。
528は、絶縁性を有し、電極551及び電極552の短絡を防止することができる。そ
のためには、電極551の側端部は、絶縁膜528と接する領域を有すると好ましい。ま
た、絶縁膜528は、第2の表示素子550と重なる領域に開口部を有し、該開口部にお
いて、第2表示素子550が発光する。
い。具体的には、蛍光発光性の有機材料、または燐光発光性の有機材料を用いることがで
きる。また、量子ドットなどの発光性の無機材料を用いることができる。
口部351Hは、光を透過する機能を有する導電膜351A及び導電膜351Cと重なる
領域を有する。第2の表示素子550は、開口部351Hに向けて光を射出する機能を有
する。換言すると、第1の表示素子350は、反射膜351Bと重なる領域に表示を行う
機能を有し、第2の表示素子550は、開口部351Hと重なる領域に表示を行う機能を
有する。
、第2の表示素子550は、開口部351Hと重なる領域に表示をする機能を有するため
、第2の表示素子550は、第1の表示素子350が表示をする領域に囲まれた領域に表
示をする機能を有する(図1(B-1)または図1(B-2)参照)。
好ましく、絶縁膜528が有する開口部と開口部351Hとの面積が、概ね同等であると
好ましい。そうすることで、絶縁膜528が有する開口部において発光した第2の表示素
子550の光を、開口部351Hから効率的に取り出すことができる。具体的には、絶縁
膜528が有する開口部の面積を1としたときの開口部351Hの面積は、好ましくは0
.5以上2以下であり、より好ましくは0.7以上1.4以下である。
、絶縁膜528が有する開口部の面積より開口部351Hの面積が小さい方が好ましい。
あるいは、第2の表示素子550が呈する光を出来るだけ多く外部へ取り出すためには、
絶縁膜528が有する開口部の面積より開口部351Hの面積が大きい方が好ましい。
示素子550に用い、明るい環境下においては反射型の液晶素子(第1の表示素子350
)により表示を行い、暗い環境下においては発光素子(第2の表示素子550)が射出す
る光を用いて表示を行うことで、消費電力が低減され、明るい環境下でも暗い環境下でも
視認性の高く利便性の高い表示装置を提供することができる。また、薄暗い環境下におい
ては、外光を利用した反射型の液晶素子による表示と、発光素子が射出する光を用いた表
示を行うことで、視認性が高く消費電力が低減された利便性の高い表示装置を提供するこ
とができる。
ここで、第2の表示素子550の構成について、図24乃至図25を用いて説明する。
図24(A)は、本発明の一態様の表示装置300に係る発光素子の断面図である。第
2の表示素子550に用いることができる発光素子550Aは、一対の電極(電極551
及び電極552)、及び該一対の電極間に設けられた発光層553を有する。また、発光
素子550Aは、発光層553の他に、正孔注入層561、正孔輸送層562、電子輸送
層568、及び電子注入層569を有すると好ましい。
562、電子輸送層568、及び電子注入層569の中から選ばれた少なくとも一つを有
する構成とすればよい。あるいは、第2の表示素子550に用いる発光素子は、正孔また
は電子の注入障壁を低減する、正孔または電子の輸送性を向上する、正孔または電子の輸
送性を阻害する、もしくは電極による消光現象を抑制する、ことができる等の機能を有す
る層を有する構成としてもよい。なお、上記各層はそれぞれ単層であっても、複数の層が
積層された構成であってもよい。
有すると好ましい。第2の表示素子550においては、少なくとも互いに異なる3色の発
光を呈する発光素子を有する。そのため、図24(A)では、発光層553を、発光層5
53R、発光層553G、発光層553Bとして図示している。
を有する発光材性の材料(発光材料)を有することが好ましい。例えば、発光層553R
が赤色を呈する機能を有する発光材料を有することで、領域571Rは赤色の発光を呈し
、発光層553Gが緑色を呈する機能を有する発光材料を有することで、領域571Gは
緑色の発光を呈し、発光層553Bが青色を呈する機能を有する発光材料を有することで
、領域571Bは青色の発光を呈する。このような構成を有する発光素子を、表示装置3
00の画素に用いることで、フルカラー表示が可能な表示装置を作製することができる。
、発光層553R、発光層553G、発光層553B、のいずれか一つまたは複数の発光
層は、2層以上が積層された構成としても良く、発光材料を有さない層が含まれていても
良い。
(例えば、着色層、色変換層(例えば量子ドット等)、偏光板、反射防止膜等)として機
能する着色層375、機能膜370D、及び機能膜370Pを有する。そのため、発光素
子550Aが呈する発光の色純度を向上させることができ、表示装置300の色純度を高
めることができる。あるいは、表示装置300のコントラスト比を高めることができる。
加することにより、陰極から電子が、陽極から正孔(ホール)が、それぞれ発光素子に注
入され、電流が流れる。そして、注入された電子および正孔が再結合することによって、
発光層553(発光層553R、発光層553G、及び発光層553B)が有する発光材
料が励起状態となり、励起された発光材料から発光を得ることができる。
発光性の有機材料または無機材料が好ましい。発光性の有機材料としては、蛍光を呈する
材料(蛍光材料)を用いることができる。また、発光性の有機材料としては、三重項励起
エネルギーを発光に変換することができる機能を有すると好ましく、燐光を発することが
できる材料(燐光材料)は、発光効率が高いため好適である。また、発光性の無機材料と
しては、量子ドットが発光スペクトルの半値幅が小さく、色純度の高い発光を呈する機能
を有するため好適である。
に形成し、着色層(カラーフィルタともいう)を用いて発光色を変える方式(いわゆる、
カラーフィルタ方式)と、異なる色の発光を呈する機能を有する発光層をそれぞれ異なる
領域に形成する方式(いわゆる、塗り分け方式)とが挙げられる。塗り分け方式において
は、着色層を用いて発光色を変える必要がないため、発光層から射出される光の利用効率
が高く、発光効率の高い発光素子を作製することができる。
いう)を用いて、異なる色を呈する機能を有する発光層を異なる領域に形成する必要があ
るため、シャドウマスクの開口部を所望の位置に配置(アライメントともいう)する精度
が高く要求される。表示装置の画素の密度が高くなり、精細度が高くなると、高いアライ
メント精度が必要となるため、表示装置の作製する際の歩留りが低下してしまう。したが
って、シャドウマスクを用いた発光層の形成工程は少ない方が好ましい。
て説明する。図24(B)に示す発光素子550Bは、発光層553Rを領域571Rと
重なる領域に、発光層553Gを領域571Gと重なる領域にそれぞれ形成し、発光層5
53Bを、領域571R、領域571G、及び領域571Bと重なる領域に形成すること
で、シャドウマスクを用いた発光層の形成工程を少なくすることができる。
送層568、電子注入層569、及び電極552を、領域571R、領域571G、及び
領域571Bに共通で形成することができるため、シャドウマスクを用いた形成工程を、
発光層553R及び発光層553Gの形成工程である2回とすることができる。そのため
、発光素子550Bの作製時における生産性を発光素子550Aより高めることができる
。
は、発光に寄与しない構成とすると好ましい。例えば、発光層553Bとして、電子輸送
性に優れ、正孔輸送性に劣る材料、またはHOMO(Highest Occupied
Molecular Orbital、最高被占軌道ともいう)準位が、発光層553
Rおよび発光層553Gが有する材料よりも低い材料、を用いる構成とすればよい。すな
わち、発光層553Bは、領域571Bにおいて発光層としての機能を有し、領域571
Rおよび領域571Gにおいて電子輸送層としての機能を有する構成とすればよい。
する構成である場合、該ホスト材料は、正孔輸送性を有する材料(正孔輸送性材料)と、
電子輸送性を有する材料(電子輸送性材料)とを有すると好ましい。このような構成とす
ることで、発光層553Rおよび発光層553Gはバイポーラ性を有し、発光層における
キャリアバランスを好適にすることができる。
する光の波長より長波長であると好ましい。そうすることで、発光層553Rおよび発光
層553Gが射出する発光のエネルギーによって、発光層553Bが有する発光材料が励
起して発光することを抑制することができる。また、領域571Rおよび領域571Gに
おいて発光層553Bが発光したとしても、発光層553Bが呈する発光を発光層553
Rおよび発光層553Gが吸収することで、発光層553Rおよび発光層553Gが呈す
る発光に変換することができ、領域571Rおよび領域571Gにおいて発光層553B
が呈する発光が外部へ射出されることを抑制することができる。
燐光材料を有する構成を用い、発光層553Gが、緑色の光を呈する機能を有する燐光材
料を有する構成を用い、発光層553Bが、青色の光を呈する機能を有する蛍光材料を有
する構成であると好ましい。このような構成とすることで、高い発光効率と、高い信頼性
とを両立する発光素子を作製することができる。あるいは、発光層553Bが、青色の光
を呈する機能を有する燐光材料を有する構成であってもよい。
層とを順次成膜してもよい。そうすることで、電極551と電極552との間の膜厚を、
発光層が呈する光が外部に射出されやすい膜厚とすることができる。
1側に光を取り出す下面射出(ボトムエミッション)型の発光素子であると好ましいが、
電極551と反対方向に光を取り出す上面射出(トップエミッション)型の発光素子であ
ってもよい。
52は、光を反射する機能を有することが好ましい。そのため、電極552は、光を反射
する機能を有する反射膜を有することが好ましい。また、電極551は、光を透過する機
能を有することが好ましい。また、電極551は、光を透過する機能と光を反射する機能
とを有する反射膜551Bを有すると好ましい。反射膜551Bを有することで、電極5
51が、光を透過する機能と光を反射する機能とを有し、電極551と電極552との間
で光が共振するマイクロキャビティ構造を構成することができる。
、反射膜551B上の導電膜551Cと、を有すると好ましい。すなわち、電極551は
、反射膜551Bが、導電膜551Aと、導電膜551Cとで挟持される領域を有すると
好ましい。
る反射膜351Bが有する材料と同じ材料を有する領域を有すると好ましい。反射膜55
1Bと反射膜351Bとが同じ材料を有する領域を有することで、表示装置の製造コスト
を安価にすることができる。
金属が好ましく、銀(Ag)またはアルミニウム(Al)のうち少なくとも一つを有する
とさらに好ましい。Alは、反射率が高く、材料コストが安く、パターン形成が容易、と
いった利点があるため、Alを反射膜に用いることで、表示装置の製造コストを安価にす
ることができる。また、Agは特に高い反射率を有するため、反射膜の反射率を高めるこ
とができ、表示装置の消費電力を低減させることができる。また、Agは吸収率が低いた
め、光が透過する程度(好ましくは、1nm以上30nm以下)の厚さにすることで、光
が透過する機能と光が反射する機能を有する反射膜を構成することができる。
い。
ると好ましく、反射膜551Bが反射膜351Bと同じ材料を有すると好ましい。該材料
は、光を反射する機能を有する金属が好ましく、銀(Ag)またはアルミニウム(Al)
のうち少なくとも一つを有するとさらに好ましい。
ましい。
示素子350が有する導電膜351A及び351Cが有する材料と同じ材料を有する領域
を有すると好ましい。導電膜551A、導電膜551C、導電膜351A、及び導電膜3
51Cが同じ材料を有する領域を有することで、表示装置の製造コストを安価にすること
ができる。
る場合、電極551の形成過程におけるエッチング工程によるパターン形成が容易になる
ため好ましい。また、導電膜351Aが、導電膜351Cが有する金属と同じ金属を有す
る領域を有する場合、電極351の形成過程におけるエッチング工程によるパターン形成
が容易になるため好ましい。
ると好ましく、該材料は金属酸化物であると好ましい。また、導電膜551A、及び導電
膜351Aが有する材料は、光を透過する機能を有すると好ましく、該材料は金属酸化物
であると好ましい。また、これら金属酸化物は、インジウム(In)または亜鉛(Zn)
のうち少なくとも一つを有すると好ましい。金属酸化物がInまたは/及びZnを有する
ことで、導電性を高め、光の透過率を高めることができる。また、Znは、材料コストが
安いため、Znを導電膜に用いることで、表示装置の製造コストを安価にすることができ
る。
料とInを有する酸化物との間でイオン化傾向の差が生じることで、当該材料及び当該酸
化物の間で電子の授受が生じ、当該材料及び当該酸化物を有する電極で電食が生じる場合
がある。そのため、Alを有する材料とInを有する酸化物とが、接しない構成であると
好ましい。このことからも、反射膜351B及び反射膜551Bが有する金属としては、
Agが特に好ましい。
のいずれか一方のみを有する構成であっても良い。また、電極351は、導電膜351A
または導電膜351Cのいずれか一方のみを有する構成であっても良い。
また、第2の表示素子550に用いることができる発光素子は、マイクロキャビティ構
造を有すると好ましい。
(発光層553R、発光層553G、及び発光層553B)から射出される光は、一対の
電極(電極551と電極552)の間で共振される。そのため、発光層553は、射出す
る光のうち所望の波長の光が強まる位置に形成されると好ましい。例えば、電極551の
反射領域から発光層553Rの発光領域までの光学距離と、電極552の反射領域から発
光層553Rの発光領域までの光学距離と、を調整することにより、発光層553Rが射
出する光のうち所望の波長の光を強めることができる。また、電極551の反射領域から
発光層553Gの発光領域までの光学距離と、電極552の反射領域から発光層553G
の発光領域までの光学距離と、を調整することにより、発光層553Gが射出する光のう
ち所望の波長の光を強めることができる。また、電極551の反射領域から発光層553
Bの発光領域までの光学距離と、電極552の反射領域から発光層553Bの発光領域ま
での光学距離と、を調整することにより、発光層553Bが射出する光のうち所望の波長
の光を強めることができる。すなわち、複数の発光層(ここでは、発光層553R、発光
層553G、及び発光層553B)を有する発光素子の場合、それぞれの発光素子で光学
距離を最適化することが好ましい。
領域571G、及び領域571B)で発光層の厚さを調整することで、発光層553R、
発光層553G、及び発光層553Bが呈する光のうち所望の波長の光を強めることがで
きる。また、各領域(領域571R、領域571G、及び領域571B)で導電膜551
Cの厚さを調整することで、発光層553R、発光層553G、及び発光層553Bが呈
する光のうち所望の波長の光を強めることができる。また、各領域(領域571R、領域
571G、及び領域571B)で正孔注入層561または正孔輸送層562のうち少なく
とも一つ、あるいは電子注入層569または電子輸送層568のうち少なくとも一つ、の
厚さを異ならせることで、発光層553R、発光層553G、及び発光層553Bが呈す
る光を強めても良い。
の屈折率よりも小さい場合においては、領域571Rにおける電極551と電極552と
の間の光学距離がmRλR/2(mRは自然数、λRは領域571Rで強める光の波長を
、それぞれ表す)となるよう、領域571Rにおける電極551と電極552との間の膜
厚を調整する。同様に、領域571Gにおける電極551と電極552との間の光学距離
がmGλG/2(mGは自然数、λGは領域571Gで強める光の波長を、それぞれ表す
)となるよう、領域571Gにおける電極551と電極552との間の膜厚を調整する。
さらに、領域571Bにおける電極551と電極552との間の光学距離がmBλB/2
(mBは自然数、λBは領域571Bで強める光の波長を、それぞれ表す)となるよう、
領域571Bにおける電極551と電極552との間の膜厚を調整する。
極の任意の領域を反射領域と仮定することで、発光層553R、発光層553G、及び発
光層553Bが射出する光を強める各領域の光学距離を導出してもよい。また、発光層5
53R、発光層553G、及び発光層553Bの発光領域を厳密に決定することは困難な
場合、各発光層の任意の領域を発光領域と仮定することで、各発光層が射出する光を強め
る光学距離を導出してもよい。
整することで、電極近傍における光の散乱および光の吸収を抑制し、高い光取り出し効率
を実現することができる。また、取り出す光の発光スペクトルが狭線化するため、色純度
の高い発光を実現することができる。
300の消費電力を低減することができる。また、表示装置の色再現性を高めることがで
きる。
能を有することが好ましい。また、導電膜551A、及び導電膜551Cを構成する材料
は、互いに同じであっても良いし、異なっていても良い。導電膜551A、及び導電膜5
51Cに同じ材料を用いる場合、電極551の形成過程におけるエッチング工程によるパ
ターン形成が容易になり、発光素子550Aの製造コストを低減できるため好ましい。ま
た、導電膜551A、及び導電膜551Cは、それぞれ2層以上の層が積層された構成で
あっても良い。
で挟持された領域571R、領域571G、及び領域571B、の間に絶縁膜528を有
する。絶縁膜528は、電極551の端部を覆い、該電極と重畳する開口部を有する。絶
縁膜528を設けることによって、各領域の電極551を、それぞれ島状に分離すること
が可能となる。
、互いに重なる領域を有していてもよい。あるいは、発光層553Gと、発光層553B
とは、絶縁膜528と重畳する領域において、互いに重なる領域を有していてもよい。あ
るいは、発光層553Rと、発光層553Bとは、絶縁膜528と重畳する領域において
、互いに重なる領域を有していてもよい。
第2の表示素子550に用いる発光素子は、カラーフィルタ方式で形成されてもよい。
図25(A)(B)に例示する発光素子550C及び発光素子550Dは、異なる色の発
光を呈する機能を有する発光層を、領域571R、領域571G、及び領域571Bに共
通で形成する発光素子である。
クを用いる必要がないため、高い生産性で作製することができる。
設け、電極551と電極552との光学距離を調整することで、高い光取り出し効率を実
現することができる。
域571G、及び領域571B)で導電膜551Cの厚さを調整することで、発光層55
3R、発光層553G、及び発光層553Bが呈する光を強めると好ましい。
発光素子が、電荷発生層を有し、少なくとも2つの発光ユニットが電荷発生層を挟持する
よう積層された構成を有していても良い。なお、2つの発光ユニットに挟まれる電荷発生
層は、一対の電極間に電圧を印加したときに、一方の発光ユニットに電子を注入し、他方
の発光ユニットに正孔を注入する機能を有する構成であれば良い。例えば、電荷発生層は
、正孔輸送性材料に電子受容体であるアクセプター性材料が添加された構成であってもよ
く、電子輸送性材料に電子供与体であるドナー性材料が添加された構成であってもよい。
また、これらの両方の構成が積層されていても良い。
正孔輸送層、電子輸送層、及び電子注入層を有する。具体的には、例えば、発光素子55
0Dは、電荷発生層565を有し、電荷発生層565を挟持する一方の発光ユニットが、
正孔注入層561、正孔輸送層562、発光層553R、発光層553G、電子輸送層5
63、及び電子注入層564を有し、他方の発光ユニットが、正孔注入層566、正孔輸
送層567、発光層553B、電子輸送層568、及び電子注入層569を有する。なお
、電荷発生層565が正孔注入層または電子注入層の役割を担うことができる場合は、正
孔注入層または電子注入層を設けない構成であってもよい。また、第2の表示素子550
に用いる発光素子の構成としては、これらに限らない。
さらに分割して、当該分割した層ごとに異なる色の発光を呈する機能を有する発光材料を
含有させるようにしてもよい。
材料と、緑色および赤色の発光を呈する発光材料と、を用いることで、白色発光を得るこ
とができる。あるいは、青色の発光を呈する発光材料と、黄色の発光を呈する発光材料と
、を用いることで、白色発光を得ることができる。なお、ここで、白色発光とは、少なく
とも青色と他の色(緑色、赤色、黄色のいずれか一つ以上)の発光を含んでいれば良く、
白色でなくてもよい。白色の発光を呈する機能を有する発光素子を本発明の一態様の表示
装置に用いることで、高い解像度の表示装置を作製することができる。
たが、上記構成を3つ以上の発光ユニットを積層した発光素子についても、同様に適用す
ることができる。発光素子550Dに例示するように、一対の電極間に複数の発光ユニッ
トを電荷発生層で仕切って配置することで、電流密度を低く保ったまま、高輝度発光を可
能とし、さらに長寿命な発光素子を実現できる。また、消費電力が低い発光素子を実現す
ることができる。
領域に、光学素子として機能する着色層375を有する。例えば、図25に示される発光
素子550C及び発光素子550Dにおいて、着色層375Rを介して領域571Rから
射出される光は、赤色を呈する光となり、着色層375Gを介して領域571Gから射出
される光は、緑色を呈する光となり、着色層375Bを介して領域571Bから射出され
る光は、青色を呈する光となる。
示素子550と挟持され、開口部351Hと重なる領域に、着色層575を有する構成で
あっても良い。着色層575は、第2の表示素子550と重なる領域を有し、第2の表示
素子550から射出される光が着色層575及び着色層375を通して外部に射出される
。そのため、着色層575を有する構成とすることで、第2の表示素子550から射出さ
れる光の色純度を高めることができる。
また、画素回路302は、絶縁膜501Cと、中間膜354と、を有する。また、画素
回路302は、スイッチ581を有し、スイッチ581は、トランジスタを有する。また
、画素回路302は、トランジスタ585を有する。これらのトランジスタは、半導体膜
508を有すると好ましい。半導体膜508は、酸化物半導体を有すると好ましい。
ジスタ586は、半導体膜508の他に、半導体膜508と重なる領域を有する導電膜5
04及び絶縁膜506を有する。また、導電膜512Aおよび導電膜512Bを有し、絶
縁膜516及び絶縁膜518を有する(図2(B)及び図2(C)参照)。
ート絶縁膜の機能を有する。また、導電膜512Aはソース電極またはドレイン電極の一
方の機能を有し、導電膜512Bは、ソース電極またはドレイン電極の他方の機能を有す
る。
を挟むように設けられた導電膜524を有すると好ましい(図2(B)参照)。導電膜5
24は、トランジスタにおけるゲート電極の機能を有する。
ジスタの保護絶縁膜として機能する領域を有する。また、絶縁膜516は、トランジスタ
585及びトランジスタ586のゲート絶縁膜として機能する領域を有し、絶縁膜518
は、トランジスタ585及びトランジスタ586の保護絶縁膜として機能する領域を有す
る。
縁膜518と重なる領域を有する。また、半導体膜508は、絶縁膜501C、及び絶縁
膜521と重なる領域を有する。
C、絶縁膜506、絶縁膜516、及び絶縁膜518等の絶縁膜を有する。そのため、開
口部351Hから射出される第2の表示素子550の発光は、これらの絶縁膜を通して射
出される。第2の表示素子550から射出される光の強度を高めるためには、開口部35
1Hと重なる領域の絶縁膜の層数は少ない方が好ましい。あるいは、開口部351Hと重
なる領域の絶縁膜が複数ある場合、互いに接する2つの絶縁膜における屈折率の差は小さ
い方が好ましく、屈折率が同じであるとより好ましい。
膜としての機能を有する絶縁膜と重なる領域を有すると好ましく、開口部351Hは、重
なる絶縁膜の層数が少ない方が好ましい。したがって、本発明の一態様の表示装置は、開
口部351Hと重なる領域を有する絶縁膜の層数が、半導体膜508と重なる領域を有す
る絶縁膜の層数より少ない方が好ましい。
501Cは、開口部351Hと重なる領域において開口部を有し、絶縁膜506は、開口
部351Hと重なる領域において開口部を有し、絶縁膜516は、開口部351Hと重な
る領域において開口部を有し、絶縁膜518は、開口部351Hと重なる領域において開
口部を有する構成が好ましい。
れない。例えば、図6(B)に示すように、絶縁膜518は、開口部351Hと重なる領
域において開口部を有する構成が好ましい。または、例えば、図7(A)に示すように、
絶縁膜501Cは、開口部351Hと重なる領域において開口部を有する構成が好ましい
。または、例えば、図7(B)に示すように、絶縁膜516は、開口部351Hと重なる
領域において開口部を有する構成が好ましい。図7(B)に例示する構成は、絶縁膜51
6の側端部が絶縁膜506と絶縁膜518とで挟持される領域を有する構成であるため、
半導体膜508への不純物の侵入を効果的に抑制することができ、信頼性の高い表示装置
を得ることができ好適である。
とに挟持され開口部351Hと重なる領域に、着色層575を有する構成であってもよい
。このような構成とすることで、第2の表示素子550から射出される光が着色層575
及び着色層375を通して外部に射出されるため、第2の表示素子550から射出される
光の色純度を高めることができ、且つ、第2の表示素子550から射出される光の強度を
高めることができる。
る領域の透過率を向上させることができる。また、開口部351Hと重なる領域における
透過率を向上させるためには、接する2つの絶縁膜の屈折率の差が小さい方が好ましい。
光が入射するとき、スネルの法則によって、光の進行する角度が変化する。例えば、第2
の表示素子550に有機EL素子を用いる場合、有機EL素子に用いられる発光材料の屈
折率は、一般に1.7から1.9である。そのため、該発光材料を含む層(層Aとする)
は、一般のガラス等と比べて大きい屈折率を有する。該発光材料を含む層から射出された
光が、例えば、該発光材料の屈折率より小さい屈折率を有する材料を含む層(層Bとする
)に入射するとき、光の進行する角度が変化し、臨界角θ(θ=arcsin(nA/n
B)であり、nAは、材料Aを含む層から材料Bを含む層へ光が入射する際の材料Aの屈
折率を、nBは、同様に材料Bの屈折率を、それぞれ表す)より大きい角度で層Aから層
Bに入射する光は層Bの外部に取り出すことが困難となる。これを防ぐため、屈折率に差
を有する2つの層のうち、一方の層を有さない構成とする、または2つの層の屈折率差を
小さくすることで、屈折率の差に基づく光の強度の低下を小さくすることが可能となる。
から、屈折率が大きい材料を含む層を有し、屈折率が小さい材料を含む層を有さない構成
に変更することで、屈折率の差に基づく光の強度の低下をなくすことができ、発光素子の
光が通過する層の透過率を向上させることが可能となる。または、該2つの層における材
料を屈折率の差が小さい材料に変更することで、屈折率の差に基づく光の強度の低下を小
さくすることができ、発光素子の光が通過する層の透過率を向上させることが可能となる
。
リコンと窒化シリコンとが接する領域を有する構成においては、酸化シリコンと窒化シリ
コンとの屈折率の差に基づく光の強度の低下が生じやすい。そのため、例えば、酸化シリ
コンを含む絶縁膜を有さない構成とすることで、窒化シリコンを含む絶縁膜との屈折率の
差に基づく光の強度の低下をなくすことができる。また、例えば、窒化シリコンを含む絶
縁膜を有さない構成とすることで、酸化シリコンを含む絶縁膜との屈折率の差に基づく光
の強度の低下をなくすことができる。
渉の影響によって透過率が変化する。そのため、絶縁膜の膜厚は、所望の透過率が得られ
るよう調整することが好ましい。
を、第1の表示素子350の電極351に用いることができる(図2(A)参照)。
トランジスタは、第2の導電膜と電気的に接続される。例えば、第2の導電膜を、スイッ
チ581に用いることができるトランジスタのソース電極またはドレイン電極としての機
能を有する導電膜512Bに、用いることができる(図2(A)および図3参照)。
た、絶縁膜501Cは、開口部591Aを有する(図2(A)参照)。第2の導電膜は、
開口部591Aにおいて、第1の導電膜と電気的に接続される。例えば、第2の導電膜を
兼ねる導電膜512Bは、第1の導電膜を兼ねる電極351と電気的に接続される。すな
わち、電極351は、スイッチ581に用いることができるトランジスタと電気的に接続
される。なお、電極351は、絶縁膜501Cと接する側端部を有する。本明細書等にお
いて、開口部591Aにおいて第2の導電膜と電気的に接続される第1の導電膜を、貫通
電極と呼称する場合がある。
膜を兼ねる電極351を挟持する領域を有する。
。また、絶縁膜501Cは、絶縁膜501Aと導電膜511Bとに挟持される領域に開口
部591Bを有し、絶縁膜501Aと導電膜511Cとに挟持される領域に開口部591
Cを有する。
中間膜354と、を有する。また、表示装置300は、端子519Cと、導電体337と
を有し、端子519Cは、導電膜511Cと、中間膜354とを有する(図2(A)参照
)。
第1の導電膜を反射膜351Bに用いる場合、端子519Bの接点として機能する面は、
電極351における、第1の表示素子350に入射する光に向いている面と同じ方向を向
いている。
を電気的に接続することができる。これにより、端子519Bを介して電力または信号を
、画素回路302に供給することができる。
第1の導電膜を反射膜351Bに用いる場合、端子519Cの接点として機能する面は、
電極351における、第1の表示素子350に入射する光に向いている面と同じ方向を向
いている。
52とを電気的に接続する。例えば、導電性の粒子を導電体337に用いることができる
。
する。開口部592Aは、中間膜354及び電極351と重なる領域を有する。開口部5
92Bは、中間膜354及び導電膜511Bと重なる領域を有する。開口部592Cは、
中間膜354及び導電膜511Cと重なる領域を有する。また、絶縁膜501Aは、開口
部592Aの端部において、中間膜354と絶縁膜501Cとに挟持される領域を有する
。
る。
び基板570を貼り合わせる機能を有する。
び基板370を貼り合せる機能を有する。
する。
また、表示装置300は、駆動回路GDと、駆動回路SDと、を有する(図1(A)参
照)。
えば、トランジスタ586を有する。具体的には、画素回路302が有するトランジスタ
(例えばスイッチ581が有するトランジスタ)と同じ工程で形成することができる半導
体膜を有するトランジスタを、トランジスタ586に用いることができる(図2(A)お
よび図2(B)参照)。
えば、端子519Bまたは端子519Cと同一の工程で形成することができる端子に、導
電性材料を用いて電気的に接続される。
参照)。なお、導電膜512Aが、信号線SL1(j)と電気的に接続されると好ましい
(図2(A)および図3参照)。
配線等の配置を説明するブロック図である。また、図4(B-1)および図4(B-2)
は、本発明の一態様の表示装置300に用いることができる開口部351Hの配置を説明
する模式図である。
しく、例えば図4(A)に示すように、表示装置300は、一群の画素回路302(i,
1)乃至画素回路302(i,n)と、他の一群の画素回路302(1,j)乃至画素回
路302(m,j)と、を有する。なお、iは、1以上m以下の整数であり、jは、1以
上n以下の整数であり、mおよびnは、1以上の整数である。
示素子350、第2の表示素子550、スイッチ581、及びトランジスタ585等を有
し、行方向(図4(A)において矢印Rで示す方向)に配設される。また、他の一群の画
素回路302(1,j)乃至画素回路302(m,j)は、それぞれ第1の表示素子35
0、第2の表示素子550、スイッチ581、及びトランジスタ585等を有し、行方向
と交差する列方向(図4(A)において矢印Cで示す方向)に配設される。
、走査線GL1(i)と電気的に接続される。また、列方向に配設される他の一群の画素
回路302(1,j)乃至画素回路302(m,j)は、信号線SL1(j)と電気的に
接続される。
向)に隣接する画素は、画素回路302(i,j)が有する開口部351Hの配置と異な
るように、配設される開口部を有する。また、例えば、画素回路302(i,j)の列方
向(図4(B-2)において矢印Cで示す方向)に隣接する画素は、画素回路302(i
,j)が有する開口部351Hの配置と異なるように、配置される開口部を有する。
に用いるとき、該発光層と異なる色を射出する発光層を、信号線SL1(j+1)に沿っ
て列方向に長い帯状の発光層として、発光層553(j+1)に用いることができる。こ
のとき、画素回路302(i,j)が射出する光と、画素回路302(i,j+1)が射
出する光とは、異なる色の光となる。換言すると、画素回路302(i,j)が有する発
光素子は、画素回路302(i,j+1)が有する発光素子が呈する光とは異なる光を呈
する機能を有する。
j+1)に用いてもよい。具体的には、青色の発光層、緑色の発光層、及び赤色の発光層
、または青色の発光層及び黄色の発光層を、積層させて、発光層553(j)および55
3(j+1)に用いることができる。
302は、第1の表示素子350と、第2の表示素子550とを有し、第1の表示素子3
50が有する電極351は、画素回路302が有するスイッチ581に用いることができ
るトランジスタと電気的に接続し、第2の表示素子550が有する電極551は、画素回
路302が有するトランジスタ585と電気的に接続し、第2の表示素子550は、開口
部351Hを通して光を射出する機能を有し、第1の表示素子350は、表示装置300
に入射する光を反射する機能を有する。
、第1の表示素子350と、第2の表示素子550と、を駆動することができる。
。
第1の表示素子350は、光の反射または透過を制御する機能を有する表示素子を用い
ることができる。例えば、液晶素子と偏光板とを組み合わせた構成、またはシャッター方
式のMEMS表示素子等を用いることができる。また、反射型の表示素子を用いることに
より、表示装置の消費電力を低減することができる。具体的には、反射型の液晶素子を第
1の表示素子350に用いることが好ましい。
ematic)モード、FFS(Fringe Field Switching)モー
ド、ASM(Axially Symmetric aligned Micro-ce
ll)モード、OCB(Optically Compensated Birefri
ngence)モード、FLC(Ferroelectric Liquid Crys
tal)モード、AFLC(AntiFerroelectric Liquid Cr
ystal)モードなどの駆動方法を用いて駆動することができる液晶素子を用いること
ができる。
n Vertical Alignment)モード、PVA(Patterned V
ertical Alignment)モード、ECB(Electrically C
ontrolled Birefringence)モード、CPA(Continuo
us Pinwheel Alignment)モード、ASV(Advanced S
uper-View)モードなどの駆動方法を用いて駆動することができる液晶素子を用
いることができる。
Polymer Dispersed Liquid Crystal)モード、PNL
C(Polymer Network Liquid Crystal)モード、ゲスト
ホストモードなどがある。ただし、これに限定されず、液晶素子およびその駆動方式とし
て様々なものを用いることができる。
第1の表示素子350には、液晶素子に用いることができる液晶材料等を用いればよい
。例えば、サーモトロピック液晶、低分子液晶、高分子液晶、高分子分散型液晶、強誘電
性液晶、反強誘電性液晶等を用いることができる。または、コレステリック相、スメクチ
ック相、キュービック相、カイラルネマチック相、等方相等を示す液晶材料を用いること
ができる。または、ブルー相を示す液晶材料を用いることができる。
。ブルー相は液晶相の一つであり、コレステリック液晶を昇温していくと、コレステリッ
ク相から等方相へ転移する直前に発現する相である。ブルー相は狭い温度範囲でしか発現
しないため、温度範囲を改善するために5重量%以上のカイラル剤を混合させた液晶組成
物を液晶層に用いる。ブルー相を示す液晶とカイラル剤とを含む液晶組成物は、応答速度
が1msec以下と短く、光学的等方性であるため配向処理が不要であり、かつ、視野角
依存性が小さい。また配向膜を設けなくてもよいのでラビング処理も不要となるため、ラ
ビング処理によって引き起こされる静電破壊を防止することができ、作製工程中の液晶表
示装置の不良や破損を軽減することができる。よって液晶表示装置の生産性を向上させる
ことが可能となる。
に分子を倒すよう工夫されているマルチドメイン化あるいはマルチドメイン設計といわれ
る方法を用いることができる。
第2の表示素子550に好適な発光素子に用いることができる材料について、以下説明
する。
発光層に用いることができる材料としては、例えば以下のような材料を挙げることがで
きる。
また、燐光材料としては、イリジウム、ロジウム、または白金系の有機金属錯体、ある
いは金属錯体が挙げられ、中でも有機イリジウム錯体、例えばイリジウム系オルトメタル
錯体が好ましい。オルトメタル化する配位子としては4H-トリアゾール配位子、1H-
トリアゾール配位子、イミダゾール配位子、ピリジン配位子、ピリミジン配位子、ピラジ
ン配位子、あるいはイソキノリン配位子などが挙げられる。金属錯体としては、ポルフィ
リン配位子を有する白金錯体などが挙げられる。
-(2-メチルフェニル)-4-(2,6-ジメチルフェニル)-4H-1,2,4-ト
リアゾール-3-イル-κN2]フェニル-κC}イリジウム(III)(略称:Ir(
mpptz-dmp)3)、トリス(5-メチル-3,4-ジフェニル-4H-1,2,
4-トリアゾラト)イリジウム(III)(略称:Ir(Mptz)3)、トリス[4-
(3-ビフェニル)-5-イソプロピル-3-フェニル-4H-1,2,4-トリアゾラ
ト]イリジウム(III)(略称:Ir(iPrptz-3b)3)、トリス[3-(5
-ビフェニル)-5-イソプロピル-4-フェニル-4H-1,2,4-トリアゾラト]
イリジウム(III)(略称:Ir(iPr5btz)3)、のような4H-トリアゾー
ル骨格を有する有機金属イリジウム錯体や、トリス[3-メチル-1-(2-メチルフェ
ニル)-5-フェニル-1H-1,2,4-トリアゾラト]イリジウム(III)(略称
:Ir(Mptz1-mp)3)、トリス(1-メチル-5-フェニル-3-プロピル-
1H-1,2,4-トリアゾラト)イリジウム(III)(略称:Ir(Prptz1-
Me)3)のような1H-トリアゾール骨格を有する有機金属イリジウム錯体や、fac
-トリス[1-(2,6-ジイソプロピルフェニル)-2-フェニル-1H-イミダゾー
ル]イリジウム(III)(略称:Ir(iPrpmi)3)、トリス[3-(2,6-
ジメチルフェニル)-7-メチルイミダゾ[1,2-f]フェナントリジナト]イリジウ
ム(III)(略称:Ir(dmpimpt-Me)3)のようなイミダゾール骨格を有
する有機金属イリジウム錯体や、ビス[2-(4’,6’-ジフルオロフェニル)ピリジ
ナト-N,C2’]イリジウム(III)テトラキス(1-ピラゾリル)ボラート(略称
:FIr6)、ビス[2-(4’,6’-ジフルオロフェニル)ピリジナト-N,C2’
]イリジウム(III)ピコリナート(略称:FIrpic)、ビス{2-[3’,5’
-ビス(トリフルオロメチル)フェニル]ピリジナト-N,C2’}イリジウム(III
)ピコリナート(略称:Ir(CF3ppy)2(pic))、ビス[2-(4’,6’
-ジフルオロフェニル)ピリジナト-N,C2’]イリジウム(III)アセチルアセト
ナート(略称:FIr(acac))のような電子吸引基を有するフェニルピリジン誘導
体を配位子とする有機金属イリジウム錯体が挙げられる。
-フェニルピリミジナト)イリジウム(III)(略称:Ir(mppm)3)、トリス
(4-t-ブチル-6-フェニルピリミジナト)イリジウム(III)(略称:Ir(t
Buppm)3)、(アセチルアセトナト)ビス(6-メチル-4-フェニルピリミジナ
ト)イリジウム(III)(略称:Ir(mppm)2(acac))、(アセチルアセ
トナト)ビス(6-tert-ブチル-4-フェニルピリミジナト)イリジウム(III
)(略称:Ir(tBuppm)2(acac))、(アセチルアセトナト)ビス[4-
(2-ノルボルニル)-6-フェニルピリミジナト]イリジウム(III)(略称:Ir
(nbppm)2(acac))、(アセチルアセトナト)ビス[5-メチル-6-(2
-メチルフェニル)-4-フェニルピリミジナト]イリジウム(III)(略称:Ir(
mpmppm)2(acac))、(アセチルアセトナト)ビス{4,6-ジメチル-2
-[6-(2,6-ジメチルフェニル)-4-ピリミジニル-κN3]フェニル-κC}
イリジウム(III)(略称:Ir(dmppm-dmp)2(acac))、(アセチ
ルアセトナト)ビス(4,6-ジフェニルピリミジナト)イリジウム(III)(略称:
Ir(dppm)2(acac))のようなピリミジン骨格を有する有機金属イリジウム
錯体や、(アセチルアセトナト)ビス(3,5-ジメチル-2-フェニルピラジナト)イ
リジウム(III)(略称:Ir(mppr-Me)2(acac))、(アセチルアセ
トナト)ビス(5-イソプロピル-3-メチル-2-フェニルピラジナト)イリジウム(
III)(略称:Ir(mppr-iPr)2(acac))のようなピラジン骨格を有
する有機金属イリジウム錯体や、トリス(2-フェニルピリジナト-N,C2’)イリジ
ウム(III)(略称:Ir(ppy)3)、ビス(2-フェニルピリジナト-N,C2
’)イリジウム(III)アセチルアセトナート(略称:Ir(ppy)2(acac)
)、ビス(ベンゾ[h]キノリナト)イリジウム(III)アセチルアセトナート(略称
:Ir(bzq)2(acac))、トリス(ベンゾ[h]キノリナト)イリジウム(I
II)(略称:Ir(bzq)3)、トリス(2-フェニルキノリナト-N,C2’)イ
リジウム(III)(略称:Ir(pq)3)、ビス(2-フェニルキノリナト-N,C
2’)イリジウム(III)アセチルアセトナート(略称:Ir(pq)2(acac)
)のようなピリジン骨格を有する有機金属イリジウム錯体や、ビス(2,4-ジフェニル
-1,3-オキサゾラト-N,C2’)イリジウム(III)アセチルアセトナート(略
称:Ir(dpo)2(acac))、ビス{2-[4’-(パーフルオロフェニル)フ
ェニル]ピリジナト-N,C2’}イリジウム(III)アセチルアセトナート(略称:
Ir(p-PF-ph)2(acac))、ビス(2-フェニルベンゾチアゾラト-N,
C2’)イリジウム(III)アセチルアセトナート(略称:Ir(bt)2(acac
))など有機金属イリジウム錯体の他、トリス(アセチルアセトナト)(モノフェナント
ロリン)テルビウム(III)(略称:Tb(acac)3(Phen))のような希土
類金属錯体が挙げられる。上述した中でも、ピリミジン骨格を有する有機金属イリジウム
錯体は、信頼性や発光効率にも際だって優れるため、特に好ましい。
メタナト)ビス[4,6-ビス(3-メチルフェニル)ピリミジナト]イリジウム(II
I)(略称:Ir(5mdppm)2(dibm))、ビス[4,6-ビス(3-メチル
フェニル)ピリミジナト](ジピバロイルメタナト)イリジウム(III)(略称:Ir
(5mdppm)2(dpm))、ビス[4,6-ジ(ナフタレン-1-イル)ピリミジ
ナト](ジピバロイルメタナト)イリジウム(III)(略称:Ir(d1npm)2(
dpm))のようなピリミジン骨格を有する有機金属イリジウム錯体や、(アセチルアセ
トナト)ビス(2,3,5-トリフェニルピラジナト)イリジウム(III)(略称:I
r(tppr)2(acac))、ビス(2,3,5-トリフェニルピラジナト)(ジピ
バロイルメタナト)イリジウム(III)(略称:Ir(tppr)2(dpm))、(
アセチルアセトナト)ビス[2,3-ビス(4-フルオロフェニル)キノキサリナト]イ
リジウム(III)(略称:Ir(Fdpq)2(acac))のようなピラジン骨格を
有する有機金属イリジウム錯体や、トリス(1-フェニルイソキノリナト-N,C2’)
イリジウム(III)(略称:Ir(piq)3)、ビス(1-フェニルイソキノリナト
-N,C2’)イリジウム(III)アセチルアセトナート(略称:Ir(piq)2(
acac))のようなピリジン骨格を有する有機金属イリジウム錯体の他、2,3,7,
8,12,13,17,18-オクタエチル-21H,23H-ポルフィリン白金(II
)(略称:PtOEP)のような白金錯体や、トリス(1,3-ジフェニル-1,3-プ
ロパンジオナト)(モノフェナントロリン)ユーロピウム(III)(略称:Eu(DB
M)3(Phen))、トリス[1-(2-テノイル)-3,3,3-トリフルオロアセ
トナト](モノフェナントロリン)ユーロピウム(III)(略称:Eu(TTA)3(
Phen))のような希土類金属錯体が挙げられる。上述した中でも、ピリミジン骨格を
有する有機金属イリジウム錯体は、信頼性や発光効率にも際だって優れるため、特に好ま
しい。また、ピラジン骨格を有する有機金属イリジウム錯体は、色度の良い赤色発光が得
られる。
換できる材料であればよい。該三重項励起エネルギーを発光に変換できる材料としては、
燐光材料の他に、熱活性化遅延蛍光材料が挙げられる。したがって、燐光材料と記載した
部分に関しては、熱活性化遅延蛍光材料と読み替えても構わない。なお、熱活性化遅延蛍
光材料は、一重項励起エネルギー準位と三重項励起エネルギー準位のエネルギー差が小さ
く、三重項励起エネルギーを逆項間交差によって一重項励起エネルギーに変換することが
できる機能を有する材料である。そのため、三重項励起状態をわずかな熱エネルギーによ
って一重項励起状態に逆項間交差が可能で、一重項励起状態からの発光(蛍光)を効率よ
く呈することができる。また、熱活性化遅延蛍光が効率良く得られる条件としては、三重
項励起エネルギー準位と一重項励起エネルギー準位のエネルギー差が、好ましくは0eV
より大きく0.2eV以下、さらに好ましくは0eVより大きく0.1eV以下であるこ
とが挙げられる。
ーレンやその誘導体、プロフラビン等のアクリジン誘導体、エオシン等が挙げられる。ま
た、マグネシウム(Mg)、亜鉛(Zn)、カドミウム(Cd)、スズ(Sn)、白金(
Pt)、インジウム(In)、もしくはパラジウム(Pd)等を含む金属含有ポルフィリ
ンが挙げられる。該金属含有ポルフィリンとしては、例えば、プロトポルフィリン-フッ
化スズ錯体(略称:SnF2(Proto IX))、メソポルフィリン-フッ化スズ錯
体(略称:SnF2(Meso IX))、ヘマトポルフィリン-フッ化スズ錯体(略称
:SnF2(Hemato IX))、コプロポルフィリンテトラメチルエステル-フッ
化スズ錯体(略称:SnF2(Copro III-4Me))、オクタエチルポルフィ
リン-フッ化スズ錯体(略称:SnF2(OEP))、エチオポルフィリン-フッ化スズ
錯体(略称:SnF2(Etio I))、オクタエチルポルフィリン-塩化白金錯体(
略称:PtCl2OEP)等が挙げられる。
香環及びπ電子不足型複素芳香環を有する複素環化合物も用いることができる。具体的に
は、2-(ビフェニル-4-イル)-4,6-ビス(12-フェニルインドロ[2,3-
a]カルバゾール-11-イル)-1,3,5-トリアジン(略称:PIC-TRZ)、
2-{4-[3-(N-フェニル-9H-カルバゾール-3-イル)-9H-カルバゾー
ル-9-イル]フェニル}-4,6-ジフェニル-1,3,5-トリアジン(略称:PC
CzPTzn)、2-[4-(10H-フェノキサジン-10-イル)フェニル]-4,
6-ジフェニル-1,3,5-トリアジン(略称:PXZ-TRZ)、3-[4-(5-
フェニル-5,10-ジヒドロフェナジン-10-イル)フェニル]-4,5-ジフェニ
ル-1,2,4-トリアゾール(略称:PPZ-3TPT)、3-(9,9-ジメチル-
9H-アクリジン-10-イル)-9H-キサンテン-9-オン(略称:ACRXTN)
、ビス[4-(9,9-ジメチル-9,10-ジヒドロアクリジン)フェニル]スルホン
(略称:DMAC-DPS)、10-フェニル-10H,10’H-スピロ[アクリジン
-9,9’-アントラセン]-10’-オン(略称:ACRSA)等が挙げられる。該複
素環化合物は、π電子過剰型複素芳香環及びπ電子不足型複素芳香環を有するため、電子
輸送性及び正孔輸送性が高く、好ましい。なお、π電子過剰型複素芳香環とπ電子不足型
複素芳香環とが直接結合した物質は、π電子過剰型複素芳香環のドナー性とπ電子不足型
複素芳香環のアクセプター性が共に強く、一重項励起状態の準位と三重項励起状態の準位
の差が小さくなるため、特に好ましい。なお、π電子不足型複素芳香環の代わりに、シア
ノ基のような電子吸引基が結合した芳香環を用いても良い。
なお、発光層に蛍光材料を用いてもよい。蛍光材料としては、特に限定はないが、アン
トラセン誘導体、テトラセン誘導体、クリセン誘導体、フェナントレン誘導体、ピレン誘
導体、ペリレン誘導体、スチルベン誘導体、アクリドン誘導体、クマリン誘導体、フェノ
キサジン誘導体、フェノチアジン誘導体などが好ましく、例えば以下の材料を用いること
ができる。
,2’-ビピリジン(略称:PAP2BPy)、5,6-ビス[4’-(10-フェニル
-9-アントリル)ビフェニル-4-イル]-2,2’-ビピリジン(略称:PAPP2
BPy)、N,N’-ジフェニル-N,N’-ビス[4-(9-フェニル-9H-フルオ
レン-9-イル)フェニル]ピレン-1,6-ジアミン(略称:1,6FLPAPrn)
、N,N’-ビス(3-メチルフェニル)-N,N’-ビス[3-(9-フェニル-9H
-フルオレン-9-イル)フェニル]ピレン-1,6-ジアミン(略称:1,6mMem
FLPAPrn)、N,N’-ビス[4-(9-フェニル-9H-フルオレン-9-イル
)フェニル]-N,N’-ビス(4-tert-ブチルフェニル)ピレン-1,6-ジア
ミン(略称:1,6tBu-FLPAPrn)、N,N’-ジフェニル-N,N’-ビス
[4-(9-フェニル-9H-フルオレン-9-イル)フェニル]-3,8-ジシクロヘ
キシルピレン-1,6-ジアミン(略称:ch-1,6FLPAPrn)、N,N’-ビ
ス[4-(9H-カルバゾール-9-イル)フェニル]-N,N’-ジフェニルスチルベ
ン-4,4’-ジアミン(略称:YGA2S)、4-(9H-カルバゾール-9-イル)
-4’-(10-フェニル-9-アントリル)トリフェニルアミン(略称:YGAPA)
、4-(9H-カルバゾール-9-イル)-4’-(9,10-ジフェニル-2-アント
リル)トリフェニルアミン(略称:2YGAPPA)、N,9-ジフェニル-N-[4-
(10-フェニル-9-アントリル)フェニル]-9H-カルバゾール-3-アミン(略
称:PCAPA)、ペリレン、2,5,8,11-テトラ(tert-ブチル)ペリレン
(略称:TBP)、4-(10-フェニル-9-アントリル)-4’-(9-フェニル-
9H-カルバゾール-3-イル)トリフェニルアミン(略称:PCBAPA)、N,N’
’-(2-tert-ブチルアントラセン-9,10-ジイルジ-4,1-フェニレン)
ビス[N,N’,N’-トリフェニル-1,4-フェニレンジアミン](略称:DPAB
PA)、N,9-ジフェニル-N-[4-(9,10-ジフェニル-2-アントリル)フ
ェニル]-9H-カルバゾール-3-アミン(略称:2PCAPPA)、N-[4-(9
,10-ジフェニル-2-アントリル)フェニル]-N,N’,N’-トリフェニル-1
,4-フェニレンジアミン(略称:2DPAPPA)、N,N,N’,N’,N’’,N
’’,N’’’,N’’’-オクタフェニルジベンゾ[g,p]クリセン-2,7,10
,15-テトラアミン(略称:DBC1)、クマリン30、N-(9,10-ジフェニル
-2-アントリル)-N,9-ジフェニル-9H-カルバゾール-3-アミン(略称:2
PCAPA)、N-[9,10-ビス(1,1’-ビフェニル-2-イル)-2-アント
リル]-N,9-ジフェニル-9H-カルバゾール-3-アミン(略称:2PCABPh
A)、N-(9,10-ジフェニル-2-アントリル)-N,N’,N’-トリフェニル
-1,4-フェニレンジアミン(略称:2DPAPA)、N-[9,10-ビス(1,1
’-ビフェニル-2-イル)-2-アントリル]-N,N’,N’-トリフェニル-1,
4-フェニレンジアミン(略称:2DPABPhA)、9,10-ビス(1,1’-ビフ
ェニル-2-イル)-N-[4-(9H-カルバゾール-9-イル)フェニル]-N-フ
ェニルアントラセン-2-アミン(略称:2YGABPhA)、N,N,9-トリフェニ
ルアントラセン-9-アミン(略称:DPhAPhA)、クマリン6、クマリン545T
、N,N’-ジフェニルキナクリドン(略称:DPQd)、ルブレン、2,8-ジ-te
rt-ブチル-5,11-ビス(4-tert-ブチルフェニル)-6,12-ジフェニ
ルテトラセン(略称:TBRb)、ナイルレッド、5,12-ビス(1,1’-ビフェニ
ル-4-イル)-6,11-ジフェニルテトラセン(略称:BPT)、2-(2-{2-
[4-(ジメチルアミノ)フェニル]エテニル}-6-メチル-4H-ピラン-4-イリ
デン)プロパンジニトリル(略称:DCM1)、2-{2-メチル-6-[2-(2,3
,6,7-テトラヒドロ-1H,5H-ベンゾ[ij]キノリジン-9-イル)エテニル
]-4H-ピラン-4-イリデン}プロパンジニトリル(略称:DCM2)、N,N,N
’,N’-テトラキス(4-メチルフェニル)テトラセン-5,11-ジアミン(略称:
p-mPhTD)、7,14-ジフェニル-N,N,N’,N’-テトラキス(4-メチ
ルフェニル)アセナフト[1,2-a]フルオランテン-3,10-ジアミン(略称:p
-mPhAFD)、2-{2-イソプロピル-6-[2-(1,1,7,7-テトラメチ
ル-2,3,6,7-テトラヒドロ-1H,5H-ベンゾ[ij]キノリジン-9-イル
)エテニル]-4H-ピラン-4-イリデン}プロパンジニトリル(略称:DCJTI)
、2-{2-tert-ブチル-6-[2-(1,1,7,7-テトラメチル-2,3,
6,7-テトラヒドロ-1H,5H-ベンゾ[ij]キノリジン-9-イル)エテニル]
-4H-ピラン-4-イリデン}プロパンジニトリル(略称:DCJTB)、2-(2,
6-ビス{2-[4-(ジメチルアミノ)フェニル]エテニル}-4H-ピラン-4-イ
リデン)プロパンジニトリル(略称:BisDCM)、2-{2,6-ビス[2-(8-
メトキシ-1,1,7,7-テトラメチル-2,3,6,7-テトラヒドロ-1H,5H
-ベンゾ[ij]キノリジン-9-イル)エテニル]-4H-ピラン-4-イリデン}プ
ロパンジニトリル(略称:BisDCJTM)、5,10,15,20-テトラフェニル
ビスベンゾ[5,6]インデノ[1,2,3-cd:1’,2’,3’-lm]ペリレン
、などが挙げられる。
発光層では、発光材料をホスト材料に分散して用いると好ましい。この場合、ホスト材
料は発光材料より重量比で多く存在する。ホスト材料としては、様々な材料を用いること
ができる。例えば、正孔を輸送する機能を有する材料(正孔輸送性材料)や電子を輸送す
る機能を有する材料(電子輸送性材料)などを用いることができる。また、正孔輸送性お
よび電子輸送性を有するバイポーラ性材料も用いることができる。
合、1×10-6cm2/Vs以上の電子移動度を有する材料であることが好ましい。電
子を受け取りやすい材料(電子輸送性を有する材料)としては、含窒素複素芳香族化合物
のようなπ電子不足型複素芳香環骨格を有する化合物、及び亜鉛やアルミニウム系金属錯
体などを用いることができる。具体的には、例えば、オキサジアゾール誘導体、トリアゾ
ール誘導体、ベンゾイミダゾール誘導体、キノキサリン誘導体、ジベンゾキノキサリン誘
導体、フェナントロリン誘導体、ピリジン誘導体、ビピリジン誘導体、ピリミジン誘導体
、トリアジン誘導体などの化合物が挙げられる。また、例えば、キノリン配位子、ベンゾ
キノリン配位子、オキサゾール配位子、あるいはチアゾール配位子を有する金属錯体が挙
げられる。
lq)、トリス(4-メチル-8-キノリノラト)アルミニウム(III)(略称:Al
mq3)、ビス(10-ヒドロキシベンゾ[h]キノリナト)ベリリウム(II)(略称
:BeBq2)、ビス(2-メチル-8-キノリノラト)(4-フェニルフェノラト)ア
ルミニウム(III)(略称:BAlq)、ビス(8-キノリノラト)亜鉛(II)(略
称:Znq)など、キノリン骨格またはベンゾキノリン骨格を有する金属錯体等が挙げら
れる。また、この他ビス[2-(2-ベンゾオキサゾリル)フェノラト]亜鉛(II)(
略称:ZnPBO)、ビス[2-(2-ベンゾチアゾリル)フェノラト]亜鉛(II)(
略称:ZnBTZ)などのオキサゾール系、またはチアゾール系配位子を有する金属錯体
なども用いることができる。さらに、金属錯体以外にも、2-(4-ビフェニリル)-5
-(4-tert-ブチルフェニル)-1,3,4-オキサジアゾール(略称:PBD)
や、1,3-ビス[5-(p-tert-ブチルフェニル)-1,3,4-オキサジアゾ
ール-2-イル]ベンゼン(略称:OXD-7)、9-[4-(5-フェニル-1,3,
4-オキサジアゾール-2-イル)フェニル]-9H-カルバゾール(略称:CO11)
、3-(4-ビフェニリル)-4-フェニル-5-(4-tert-ブチルフェニル)-
1,2,4-トリアゾール(略称:TAZ)、9-[4-(4,5-ジフェニル-4H-
1,2,4-トリアゾール-3-イル)フェニル]-9H-カルバゾール(略称:CzT
AZ1)、2,2’,2’’-(1,3,5-ベンゼントリイル)トリス(1-フェニル
-1H-ベンゾイミダゾール)(略称:TPBI)、2-[3-(ジベンゾチオフェン-
4-イル)フェニル]-1-フェニル-1H-ベンゾイミダゾール(略称:mDBTBI
m-II)、バソフェナントロリン(略称:BPhen)、2,9-ビス(ナフタレン-
2-イル)-4,7-ジフェニル-1,10-フェナントロリン(略称:NBPhen)
、バソキュプロイン(略称:BCP)などの複素環化合物や、2-[3-(ジベンゾチオ
フェン-4-イル)フェニル]ジベンゾ[f,h]キノキサリン(略称:2mDBTPD
Bq-II)、2-[3’-(ジベンゾチオフェン-4-イル)ビフェニル-3-イル]
ジベンゾ[f,h]キノキサリン(略称:2mDBTBPDBq-II)、2-[3’-
(9H-カルバゾール-9-イル)ビフェニル-3-イル]ジベンゾ[f,h]キノキサ
リン(略称:2mCzBPDBq)、2-[4-(3,6-ジフェニル-9H-カルバゾ
ール-9-イル)フェニル]ジベンゾ[f,h]キノキサリン(略称:2CzPDBq-
III)、7-[3-(ジベンゾチオフェン-4-イル)フェニル]ジベンゾ[f,h]
キノキサリン(略称:7mDBTPDBq-II)、及び、6-[3-(ジベンゾチオフ
ェン-4-イル)フェニル]ジベンゾ[f,h]キノキサリン(略称:6mDBTPDB
q-II)、2-[3-(3,9’-ビ-9H-カルバゾール-9-イル)フェニル]ジ
ベンゾ[f,h]キノキサリン(略称:2mCzCzPDBq)、4,6-ビス[3-(
フェナントレン-9-イル)フェニル]ピリミジン(略称:4,6mPnP2Pm)、4
,6-ビス[3-(4-ジベンゾチエニル)フェニル]ピリミジン(略称:4,6mDB
TP2Pm-II)、4,6-ビス[3-(9H-カルバゾール-9-イル)フェニル]
ピリミジン(略称:4,6mCzP2Pm)などのジアジン骨格を有する複素環化合物や
、2-{4-[3-(N-フェニル-9H-カルバゾール-3-イル)-9H-カルバゾ
ール-9-イル]フェニル}-4,6-ジフェニル-1,3,5-トリアジン(略称:P
CCzPTzn)などのトリアジン骨格を有する複素環化合物や、3,5-ビス[3-(
9H-カルバゾール-9-イル)フェニル]ピリジン(略称:35DCzPPy)、1,
3,5-トリ[3-(3-ピリジル)フェニル]ベンゼン(略称:TmPyPB)などの
ピリジン骨格を有する複素環化合物、4,4’-ビス(5-メチルベンゾオキサゾール-
2-イル)スチルベン(略称:BzOs)などの複素芳香族化合物も用いることができる
。上述した複素環化合物の中でも、トリアジン骨格、ジアジン(ピリミジン、ピラジン、
ピリダジン)骨格、またはピリジン骨格を有する複素環化合物は、安定で信頼性が良好で
あり好ましい。また、当該骨格を有する複素環化合物は、電子輸送性が高く、駆動電圧低
減にも寄与する。また、ポリ(2,5-ピリジンジイル)(略称:PPy)、ポリ[(9
,9-ジヘキシルフルオレン-2,7-ジイル)-co-(ピリジン-3,5-ジイル)
](略称:PF-Py)、ポリ[(9,9-ジオクチルフルオレン-2,7-ジイル)-
co-(2,2’-ビピリジン-6,6’-ジイル)](略称:PF-BPy)のような
高分子化合物を用いることもできる。ここに述べた物質は、主に1×10-6cm2/V
s以上の電子移動度を有する物質である。なお、正孔よりも電子の輸送性の高い物質であ
れば、上記以外の物質を用いても構わない。
×10-6cm2/Vs以上の正孔移動度を有する材料であることが好ましい。具体的に
は、芳香族アミン、カルバゾール誘導体、芳香族炭化水素、スチルベン誘導体などを用い
ることができる。また、該正孔輸送性材料は高分子化合物であっても良い。
N’-ジ(p-トリル)-N,N’-ジフェニル-p-フェニレンジアミン(略称:DT
DPPA)、4,4’-ビス[N-(4-ジフェニルアミノフェニル)-N-フェニルア
ミノ]ビフェニル(略称:DPAB)、N,N’-ビス{4-[ビス(3-メチルフェニ
ル)アミノ]フェニル}-N,N’-ジフェニル-(1,1’-ビフェニル)-4,4’
-ジアミン(略称:DNTPD)、1,3,5-トリス[N-(4-ジフェニルアミノフ
ェニル)-N-フェニルアミノ]ベンゼン(略称:DPA3B)等を挙げることができる
。
フェニル)-N-フェニルアミノ]-9-フェニルカルバゾール(略称:PCzDPA1
)、3,6-ビス[N-(4-ジフェニルアミノフェニル)-N-フェニルアミノ]-9
-フェニルカルバゾール(略称:PCzDPA2)、3,6-ビス[N-(4-ジフェニ
ルアミノフェニル)-N-(1-ナフチル)アミノ]-9-フェニルカルバゾール(略称
:PCzTPN2)、3-[N-(9-フェニルカルバゾール-3-イル)-N-フェニ
ルアミノ]-9-フェニルカルバゾール(略称:PCzPCA1)、3,6-ビス[N-
(9-フェニルカルバゾール-3-イル)-N-フェニルアミノ]-9-フェニルカルバ
ゾール(略称:PCzPCA2)、3-[N-(1-ナフチル)-N-(9-フェニルカ
ルバゾール-3-イル)アミノ]-9-フェニルカルバゾール(略称:PCzPCN1)
等を挙げることができる。
ニル(略称:CBP)、1,3,5-トリス[4-(N-カルバゾリル)フェニル]ベン
ゼン(略称:TCPB)、9-[4-(10-フェニル-9-アントリル)フェニル]-
9H-カルバゾール(略称:CzPA)、1,4-ビス[4-(N-カルバゾリル)フェ
ニル]-2,3,5,6-テトラフェニルベンゼン等を用いることができる。
ナフチル)アントラセン(略称:t-BuDNA)、2-tert-ブチル-9,10-
ジ(1-ナフチル)アントラセン、9,10-ビス(3,5-ジフェニルフェニル)アン
トラセン(略称:DPPA)、2-tert-ブチル-9,10-ビス(4-フェニルフ
ェニル)アントラセン(略称:t-BuDBA)、9,10-ジ(2-ナフチル)アント
ラセン(略称:DNA)、9,10-ジフェニルアントラセン(略称:DPAnth)、
2-tert-ブチルアントラセン(略称:t-BuAnth)、9,10-ビス(4-
メチル-1-ナフチル)アントラセン(略称:DMNA)、2-tert-ブチル-9,
10-ビス[2-(1-ナフチル)フェニル]アントラセン、9,10-ビス[2-(1
-ナフチル)フェニル]アントラセン、2,3,6,7-テトラメチル-9,10-ジ(
1-ナフチル)アントラセン、2,3,6,7-テトラメチル-9,10-ジ(2-ナフ
チル)アントラセン、9,9’-ビアントリル、10,10’-ジフェニル-9,9’-
ビアントリル、10,10’-ビス(2-フェニルフェニル)-9,9’-ビアントリル
、10,10’-ビス[(2,3,4,5,6-ペンタフェニル)フェニル]-9,9’
-ビアントリル、アントラセン、テトラセン、ルブレン、ペリレン、2,5,8,11-
テトラ(tert-ブチル)ペリレン等が挙げられる。また、この他、ペンタセン、コロ
ネン等も用いることができる。このように、1×10-6cm2/Vs以上の正孔移動度
を有し、炭素数14以上炭素数42以下である芳香族炭化水素を用いることがより好まし
い。
族炭化水素としては、例えば、4,4’-ビス(2,2-ジフェニルビニル)ビフェニル
(略称:DPVBi)、9,10-ビス[4-(2,2-ジフェニルビニル)フェニル]
アントラセン(略称:DPVPA)等が挙げられる。
ニルアミン)(略称:PVTPA)、ポリ[N-(4-{N’-[4-(4-ジフェニル
アミノ)フェニル]フェニル-N’-フェニルアミノ}フェニル)メタクリルアミド](
略称:PTPDMA)、ポリ[N,N’-ビス(4-ブチルフェニル)-N,N’-ビス
(フェニル)ベンジジン](略称:Poly-TPD)等の高分子化合物を用いることも
できる。
ル)-N-フェニルアミノ]ビフェニル(略称:NPBまたはα-NPD)やN,N’-
ビス(3-メチルフェニル)-N,N’-ジフェニル-[1,1’-ビフェニル]-4,
4’-ジアミン(略称:TPD)、4,4’,4’’-トリス(カルバゾール-9-イル
)トリフェニルアミン(略称:TCTA)、4,4’,4’’-トリス[N-(1-ナフ
チル)-N-フェニルアミノ]トリフェニルアミン(略称:1’-TNATA)、4,4
’,4’’-トリス(N,N-ジフェニルアミノ)トリフェニルアミン(略称:TDAT
A)、4,4’,4’’-トリス[N-(3-メチルフェニル)-N-フェニルアミノ]
トリフェニルアミン(略称:MTDATA)、4,4’-ビス[N-(スピロ-9,9’
-ビフルオレン-2-イル)-N―フェニルアミノ]ビフェニル(略称:BSPB)、4
-フェニル-4’-(9-フェニルフルオレン-9-イル)トリフェニルアミン(略称:
BPAFLP)、4-フェニル-3’-(9-フェニルフルオレン-9-イル)トリフェ
ニルアミン(略称:mBPAFLP)、N-(9,9-ジメチル-9H-フルオレン-2
-イル)-N-{9,9-ジメチル-2-[N’-フェニル-N’-(9,9-ジメチル
-9H-フルオレン-2-イル)アミノ]-9H-フルオレン-7-イル}フェニルアミ
ン(略称:DFLADFL)、N-(9,9-ジメチル-2-ジフェニルアミノ-9H-
フルオレン-7-イル)ジフェニルアミン(略称:DPNF)、2-[N-(4-ジフェ
ニルアミノフェニル)-N-フェニルアミノ]スピロ-9,9’-ビフルオレン(略称:
DPASF)、4-フェニル-4’-(9-フェニル-9H-カルバゾール-3-イル)
トリフェニルアミン(略称:PCBA1BP)、4,4’-ジフェニル-4’’-(9-
フェニル-9H-カルバゾール-3-イル)トリフェニルアミン(略称:PCBBi1B
P)、4-(1-ナフチル)-4’-(9-フェニル-9H-カルバゾール-3-イル)
トリフェニルアミン(略称:PCBANB)、4,4’-ジ(1-ナフチル)-4’’-
(9-フェニル-9H-カルバゾール-3-イル)トリフェニルアミン(略称:PCBN
BB)、4-フェニルジフェニル-(9-フェニル-9H-カルバゾール-3-イル)ア
ミン(略称:PCA1BP)、N,N’-ビス(9-フェニルカルバゾール-3-イル)
-N,N’-ジフェニルベンゼン-1,3-ジアミン(略称:PCA2B)、N,N’,
N’’-トリフェニル-N,N’,N’’-トリス(9-フェニルカルバゾール-3-イ
ル)ベンゼン-1,3,5-トリアミン(略称:PCA3B)、N-(4-ビフェニル)
-N-(9,9-ジメチル-9H-フルオレン-2-イル)-9-フェニル-9H-カル
バゾール-3-アミン(略称:PCBiF)、N-(1,1’-ビフェニル-4-イル)
-N-[4-(9-フェニル-9H-カルバゾール-3-イル)フェニル]-9,9-ジ
メチル-9H-フルオレン-2-アミン(略称:PCBBiF)、9,9-ジメチル-N
-フェニル-N-[4-(9-フェニル-9H-カルバゾール-3-イル)フェニル]フ
ルオレン-2-アミン(略称:PCBAF)、N-フェニル-N-[4-(9-フェニル
-9H-カルバゾール-3-イル)フェニル]スピロ-9,9’-ビフルオレン-2-ア
ミン(略称:PCBASF)、2-[N-(9-フェニルカルバゾール-3-イル)-N
-フェニルアミノ]スピロ-9,9’-ビフルオレン(略称:PCASF)、2,7-ビ
ス[N-(4-ジフェニルアミノフェニル)-N-フェニルアミノ]スピロ-9,9’-
ビフルオレン(略称:DPA2SF)、N-[4-(9H-カルバゾール-9-イル)フ
ェニル]-N-(4-フェニル)フェニルアニリン(略称:YGA1BP)、N,N’-
ビス[4-(カルバゾール-9-イル)フェニル]-N,N’-ジフェニル-9,9-ジ
メチルフルオレン-2,7-ジアミン(略称:YGA2F)などの芳香族アミン化合物等
を用いることができる。また、3-[4-(1-ナフチル)-フェニル]-9-フェニル
-9H-カルバゾール(略称:PCPN)、3-[4-(9-フェナントリル)-フェニ
ル]-9-フェニル-9H-カルバゾール(略称:PCPPn)、3,3’-ビス(9-
フェニル-9H-カルバゾール)(略称:PCCP)、1,3-ビス(N-カルバゾリル
)ベンゼン(略称:mCP)、3,6-ビス(3,5-ジフェニルフェニル)-9-フェ
ニルカルバゾール(略称:CzTP)、3,6-ジ(9H-カルバゾール-9-イル)-
9-フェニル-9H-カルバゾール(略称:PhCzGI)、2,8-ジ(9H-カルバ
ゾール-9-イル)-ジベンゾチオフェン(略称:Cz2DBT)、4-{3-[3-(
9-フェニル-9H-フルオレン-9-イル)フェニル]フェニル}ジベンゾフラン(略
称:mmDBFFLBi-II)、4,4’,4’’-(ベンゼン-1,3,5-トリイ
ル)トリ(ジベンゾフラン)(略称:DBF3P-II)、1,3,5-トリ(ジベンゾ
チオフェン-4-イル)ベンゼン(略称:DBT3P-II)、2,8-ジフェニル-4
-[4-(9-フェニル-9H-フルオレン-9-イル)フェニル]ジベンゾチオフェン
(略称:DBTFLP-III)、4-[4-(9-フェニル-9H-フルオレン-9-
イル)フェニル]-6-フェニルジベンゾチオフェン(略称:DBTFLP-IV)、4
-[3-(トリフェニレン-2-イル)フェニル]ジベンゾチオフェン(略称:mDBT
PTp-II)等のアミン化合物、カルバゾール化合物、チオフェン化合物、フラン化合
物、フルオレン化合物、トリフェニレン化合物、フェナントレン化合物等を用いることが
できる。上述した化合物の中でも、ピロール骨格、フラン骨格、チオフェン骨格、または
芳香族アミン骨格を有する化合物は、安定で信頼性が良好であり好ましい。また、当該骨
格を有する化合物は、正孔輸送性が高く、駆動電圧低減にも寄与する。
o Ligand Charge Transfer)遷移の吸収帯、より具体的には、
最も長波長側の吸収帯と重なるように、ホスト材料および燐光材料を選択することが好ま
しい。これにより、発光効率が飛躍的に向上した発光素子とすることができる。ただし、
燐光材料に替えて熱活性化遅延蛍光材料を用いる場合においては、最も長波長側の吸収帯
は一重項の吸収帯であることが好ましい。
を用いる場合は、電子輸送性を有する材料と、正孔輸送性を有する材料とを混合すること
が好ましい。電子輸送性を有する材料と、正孔輸送性を有する材料とを混合することによ
って、発光層のキャリア輸送性を容易に調整することができ、再結合領域の制御も簡便に
行うことができる。電子輸送性を有する材料と正孔輸送性を有する材料との含有量の比は
、電子輸送性を有する材料:正孔輸送性を有する材料=1:9から9:1が好ましい。
エネルギー側の吸収帯の波長と重なるような発光波長を有する発光を呈する励起錯体を形
成するよう、混合する物質の組み合わせを選択することで、当該励起錯体から発光材料へ
励起エネルギーが移動しやすくなり、効率よく発光材料から発光を得ることができるため
好ましい。また、駆動電圧も低減することができるため好ましい。
た、上述した材料の他、高分子化合物(オリゴマー、デンドリマー、ポリマー等)または
量子ドットなどの無機化合物を用いてもよい。
量子ドットは、数nmから数十nmサイズの半導体ナノ結晶であり、1×103個から
1×106個程度の原子から構成されている。量子ドットはサイズに依存してエネルギー
シフトするため、同じ物質から構成される量子ドットであっても、サイズによって発光波
長が異なる。そのため、用いる量子ドットのサイズを変更することによって、容易に発光
波長を変更することができる。
ことができる。さらに、量子ドットの理論的な内部量子効率は100%であると言われて
おり、蛍光発光を呈する有機化合物の25%を大きく上回り、燐光発光を呈する有機化合
物と同等となっている。このことから、量子ドットを発光材料として用いることによって
発光効率の高い発光素子を得ることができる。その上、無機材料である量子ドットは、そ
の本質的な安定性にも優れているため、寿命の観点からも好ましい発光素子を得ることが
できる。
数の第14族元素からなる化合物、第4族から第14族に属する元素と第16族元素との
化合物、第2族元素と第16族元素との化合物、第13族元素と第15族元素との化合物
、第13族元素と第17族元素との化合物、第14族元素と第15族元素との化合物、第
11族元素と第17族元素との化合物、酸化鉄類、酸化チタン類、カルコゲナイドスピネ
ル類、半導体クラスターなどを挙げることができる。
鉛、酸化亜鉛、硫化亜鉛、テルル化亜鉛、硫化水銀、セレン化水銀、テルル化水銀、砒化
インジウム、リン化インジウム、砒化ガリウム、リン化ガリウム、窒化インジウム、窒化
ガリウム、アンチモン化インジウム、アンチモン化ガリウム、リン化アルミニウム、砒化
アルミニウム、アンチモン化アルミニウム、セレン化鉛、テルル化鉛、硫化鉛、セレン化
インジウム、テルル化インジウム、硫化インジウム、セレン化ガリウム、硫化砒素、セレ
ン化砒素、テルル化砒素、硫化アンチモン、セレン化アンチモン、テルル化アンチモン、
硫化ビスマス、セレン化ビスマス、テルル化ビスマス、ケイ素、炭化ケイ素、ゲルマニウ
ム、錫、セレン、テルル、ホウ素、炭素、リン、窒化ホウ素、リン化ホウ素、砒化ホウ素
、窒化アルミニウム、硫化アルミニウム、硫化バリウム、セレン化バリウム、テルル化バ
リウム、硫化カルシウム、セレン化カルシウム、テルル化カルシウム、硫化ベリリウム、
セレン化ベリリウム、テルル化ベリリウム、硫化マグネシウム、セレン化マグネシウム、
硫化ゲルマニウム、セレン化ゲルマニウム、テルル化ゲルマニウム、硫化錫、セレン化錫
、テルル化錫、酸化鉛、フッ化銅、塩化銅、臭化銅、ヨウ化銅、酸化銅、セレン化銅、酸
化ニッケル、酸化コバルト、硫化コバルト、酸化鉄、硫化鉄、酸化マンガン、硫化モリブ
デン、酸化バナジウム、酸化バナジウム、酸化タングステン、酸化タンタル、酸化チタン
、酸化ジルコニウム、窒化ケイ素、窒化ゲルマニウム、酸化アルミニウム、チタン酸バリ
ウム、セレンと亜鉛とカドミウムの化合物、インジウムと砒素とリンの化合物、カドミウ
ムとセレンと硫黄の化合物、カドミウムとセレンとテルルの化合物、インジウムとガリウ
ムと砒素の化合物、インジウムとガリウムとセレンの化合物、インジウムとセレンと硫黄
の化合物、銅とインジウムと硫黄の化合物、およびこれらの組合せなどを挙げることがで
きるが、これらに限定されない。また、組成が任意の比率で表される、いわゆる合金型量
子ドットを用いても良い。例えば、カドミウムとセレンと硫黄の合金型量子ドットは、元
素の含有比率を変化させることで発光波長を変えることができるため、青色発光を得るに
は有効な手段の一つである。
り、そのいずれを用いても良いが、コアを覆ってより広いバンドギャップを持つ別の無機
材料でシェルを形成することによって、ナノ結晶表面に存在する欠陥やダングリングボン
ドの影響を低減することができる。これにより、発光の量子効率が大きく改善するためコ
ア-シェル型やコア-マルチシェル型の量子ドットを用いることが好ましい。シェルの材
料の例としては、硫化亜鉛や酸化亜鉛が挙げられる。
すい。そのため、量子ドットの表面には保護剤が付着している又は保護基が設けられてい
ることが好ましい。当該保護剤が付着している又は保護基が設けられていることによって
、凝集を防ぎ、溶媒への溶解性を高めることができる。また、反応性を低減させ、電気的
安定性を向上させることも可能である。保護剤(又は保護基)としては、例えば、ポリオ
キシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエ
チレンオレイルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルエーテル類、トリプロピルホス
フィン、トリブチルホスフィン、トリヘキシルホスフィン、トリオクチルホスフィン等の
トリアルキルホスフィン類、ポリオキシエチレンn-オクチルフェニルエーテル、ポリオ
キシエチレンn-ノニルフェニルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルフェニルエー
テル類、トリ(n-ヘキシル)アミン、トリ(n-オクチル)アミン、トリ(n-デシル
)アミン等の第3級アミン類、トリプロピルホスフィンオキシド、トリブチルホスフィン
オキシド、トリヘキシルホスフィンオキシド、トリオクチルホスフィンオキシド、トリデ
シルホスフィンオキシド等の有機リン化合物、ポリエチレングリコールジラウレート、ポ
リエチレングリコールジステアレート等のポリエチレングリコールジエステル類、また、
ピリジン、ルチジン、コリジン、キノリン類等の含窒素芳香族化合物等の有機窒素化合物
、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ドデシルアミン、テトラデシルアミ
ン、ヘキサデシルアミン、オクタデシルアミン等のアミノアルカン類、ジブチルスルフィ
ド等のジアルキルスルフィド類、ジメチルスルホキシドやジブチルスルホキシド等のジア
ルキルスルホキシド類、チオフェン等の含硫黄芳香族化合物等の有機硫黄化合物、パルミ
チン酸、ステアリン酸、オレイン酸等の高級脂肪酸、アルコール類、ソルビタン脂肪酸エ
ステル類、脂肪酸変性ポリエステル類、3級アミン変性ポリウレタン類、ポリエチレンイ
ミン類等が挙げられる。
長の光が得られるように、そのサイズを適宜調整する。結晶のサイズが小さくなるにつれ
て、量子ドットの発光は青色側へ、つまり、高エネルギー側へシフトするため、量子ドッ
トのサイズを変更させることにより、紫外領域、可視領域、赤外領域のスペクトルの波長
領域にわたって、その発光波長を調整することができる。量子ドットのサイズ(直径)は
、0.5nm乃至20nm、好ましくは1nm乃至10nmの範囲が通常良く用いられる
。なお、量子ドットはそのサイズ分布が狭いほど、より発光スペクトルが狭線化し、色純
度の良好な発光を得ることができる。また、量子ドットの形状は特に限定されず、球状、
棒状、円盤状、その他の形状であってもよい。なお、棒状の量子ドットである量子ロッド
は、指向性を有する光を呈する機能を有するため、量子ロッドを発光材料として用いるこ
とにより、より外部量子効率が良好な発光素子を得ることができる。
濃度消光を抑制することによって発光効率を高めている。ホスト材料は発光材料以上の一
重項励起エネルギー準位または三重項励起エネルギー準位を有する材料であることが必要
である。特に、青色燐光材料を発光材料に用いる場合においては、それ以上の三重項励起
エネルギー準位を有し、且つ、寿命の観点で優れたホスト材料が必要であり、その開発は
困難を極めている。ここで、量子ドットは、ホスト材料を用いずに量子ドットのみで発光
層を構成しても発光効率を保つことができるため、この点でも寿命という観点から好まし
い発光素子を得ることができる。量子ドットのみで発光層を形成する場合には、量子ドッ
トはコア-シェル構造(コア-マルチシェル構造を含む)であることが好ましい。
m、好ましくは10nm乃至100nmとし、発光層中の量子ドットの含有率は1乃至1
00体積%とする。ただし、量子ドットのみで発光層を形成することが好ましい。なお、
当該量子ドットを発光材料としてホストに分散した発光層を形成する場合は、ホスト材料
に量子ドットを分散させる、またはホスト材料と量子ドットとを適当な液媒体に溶解また
は分散させてウェットプロセス(スピンコート法、キャスト法、ダイコート法、ブレード
コート法、ロールコート法、インクジェット法、印刷法、スプレーコート法、カーテンコ
ート法、ラングミュア・ブロジェット法など)により形成すればよい。燐光性の発光材料
を用いた発光層については、上記ウェットプロセスの他、真空蒸着法も好適に利用するこ
とができる。
キサノン等のケトン類、酢酸エチル等の脂肪酸エステル類、ジクロロベンゼン等のハロゲ
ン化炭化水素類、トルエン、キシレン、メシチレン、シクロヘキシルベンゼン等の芳香族
炭化水素類、シクロヘキサン、デカリン、ドデカン等の脂肪族炭化水素類、ジメチルホル
ムアミド(DMF)、ジメチルスルホキシド(DMSO)等の有機溶媒を用いることがで
きる。
正孔注入層は、陽極または電荷発生層からのホール注入障壁を低減することでホール注
入を促進する機能を有し、例えば遷移金属酸化物、フタロシアニン誘導体、あるいは芳香
族アミンなどによって形成される。遷移金属酸化物としては、モリブデン酸化物やバナジ
ウム酸化物、ルテニウム酸化物、タングステン酸化物、マンガン酸化物などが挙げられる
。フタロシアニン誘導体としては、フタロシアニンや金属フタロシアニンなどが挙げられ
る。芳香族アミンとしてはベンジジン誘導体やフェニレンジアミン誘導体などが挙げられ
る。ポリチオフェンやポリアニリンなどの高分子化合物を用いることもでき、例えば自己
ドープされたポリチオフェンであるポリ(エチレンジオキシチオフェン)/ポリ(スチレ
ンスルホン酸)などがその代表例である。
と、これに対して電子受容性(アクセプター性)を示す材料の複合材料を有する層を用い
ることもできる。あるいは、電子受容性(アクセプター性)を示す材料を含む層と正孔輸
送性材料を含む層の積層を用いても良い。これらの材料間では定常状態、あるいは電界存
在下において電荷の授受が可能である。電子受容性を示す材料としては、キノジメタン誘
導体やクロラニル誘導体、ヘキサアザトリフェニレン誘導体などの有機アクセプターを挙
げることができる。具体的には、7,7,8,8-テトラシアノ-2,3,5,6-テト
ラフルオロキノジメタン(略称:F4-TCNQ)、クロラニル、2,3,6,7,10
,11-ヘキサシアノ-1,4,5,8,9,12-ヘキサアザトリフェニレン(略称:
HAT-CN)等の電子吸引基(ハロゲン基やシアノ基)を有する化合物である。また、
遷移金属酸化物、例えば第4族から第8族金属の酸化物を用いることができる。具体的に
は、バナジウム酸化物、ニオブ酸化物、タンタル酸化物、クロム酸化物、モリブデン酸化
物、タングステン酸化物、マンガン酸化物、レニウム酸化物、チタン酸化物、ルテニウム
酸化物、ジルコニウム酸化物、ハフニウム酸化物、銀酸化物などである。中でもモリブデ
ン酸化物は大気中でも安定であり、吸湿性が低く、扱いやすいため好ましい。
×10-6cm2/Vs以上の正孔移動度を有する材料であることが好ましい。具体的に
は、発光層に用いることができる正孔輸送性材料として挙げた芳香族アミン、カルバゾー
ル誘導体、芳香族炭化水素、スチルベン誘導体などを用いることができる。また、該正孔
輸送性材料は高分子化合物であっても良い。
正孔輸送層は正孔輸送性材料を含む層であり、正孔注入層の材料として例示した正孔輸
送性材料を使用することができる。正孔輸送層は正孔注入層に注入された正孔を発光層へ
輸送する機能を有するため、正孔注入層の最高被占軌道(Highest Occupi
ed Molecular Orbital、HOMOともいう)準位と同じ、あるいは
近いHOMO準位を有することが好ましい。
。但し、電子よりも正孔の輸送性の高い物質であれば、これら以外の物質を用いてもよい
。なお、正孔輸送性の高い物質を含む層は、単層だけでなく、上記物質からなる層が二層
以上積層してもよい。
電子輸送層は、電子注入層を経て陰極または電荷発生層から注入された電子を発光層へ
輸送する機能を有する。電子輸送性材料としては、正孔よりも電子の輸送性の高い材料を
用いることができ、1×10-6cm2/Vs以上の電子移動度を有する材料であること
が好ましい。電子を受け取りやすい化合物(電子輸送性を有する材料)としては、含窒素
複素芳香族化合物のようなπ電子不足型複素芳香族や金属錯体などを用いることができる
。具体的には、発光層に用いることができる電子輸送性材料として挙げたキノリン配位子
、ベンゾキノリン配位子、オキサゾール配位子、あるいはチアゾール配位子を有する金属
錯体、オキサジアゾール誘導体、トリアゾール誘導体、ベンゾイミダゾール誘導体、キノ
キサリン誘導体、ジベンゾキノキサリン誘導体、フェナントロリン誘導体、ピリジン誘導
体、ビピリジン誘導体、ピリミジン誘導体、トリアジン誘導体などが挙げられる。また、
1×10-6cm2/Vs以上の電子移動度を有する物質であることが好ましい。なお、
正孔よりも電子の輸送性の高い物質であれば、上記以外の物質を電子輸送層として用いて
も構わない。また、電子輸送層は、単層だけでなく、上記物質からなる層が二層以上積層
してもよい。
電子キャリアの移動を制御する層は上述したような電子輸送性の高い材料に、電子トラッ
プ性の高い物質を少量添加した層であって、電子キャリアの移動を抑制することによって
、キャリアバランスを調節することが可能な層である。このような構成は、発光層を電子
が突き抜けてしまうことにより発生する問題(例えば素子寿命の低下)の抑制に大きな効
果を発揮する。
素、酸化錫、酸化タングステン、酸化タンタル、チタン酸バリウム、ジルコン酸バリウム
、酸化ジルコニウム、酸化ハフニウム、酸化アルミニウム、酸化イットリウム、ケイ酸ジ
ルコニウムのような酸化物、窒化ケイ素のような窒化物、硫化カドミウム、セレン化亜鉛
及び硫化亜鉛等も用いることができる。
電子注入層は陰極または電荷発生層からの電子注入障壁を低減することで電子注入を促
進する機能を有し、例えば第1族金属、第2族金属、あるいはこれらの酸化物、ハロゲン
化物、炭酸塩などを用いることができる。また、先に示す電子輸送性材料と、これに対し
て電子供与性を示す材料の複合材料を用いることもできる。電子供与性を示す材料として
は、第1族金属、第2族金属、あるいはこれらの酸化物などを挙げることができる。具体
的には、フッ化リチウム(LiF)、フッ化ナトリウム(NaF)、フッ化セシウム(C
sF)、フッ化カルシウム(CaF2)、リチウム酸化物(LiOx)等のようなアルカ
リ金属、アルカリ土類金属、またはそれらの化合物を用いることができる。また、フッ化
エルビウム(ErF3)のような希土類金属化合物を用いることができる。また、電子注
入層にエレクトライドを用いてもよい。該エレクトライドとしては、例えば、カルシウム
とアルミニウムの混合酸化物に電子を高濃度添加した物質等が挙げられる。また、電子注
入層に、電子輸送層で用いることが出来る物質を用いても良い。
用いてもよい。このような複合材料は、電子供与体によって有機化合物に電子が発生する
ため、電子注入性および電子輸送性に優れている。この場合、有機化合物としては、発生
した電子の輸送に優れた材料であることが好ましく、具体的には、例えば上述した電子輸
送層を構成する物質(金属錯体や複素芳香族化合物等)を用いることができる。電子供与
体としては、有機化合物に対し電子供与性を示す物質であればよい。具体的には、アルカ
リ金属やアルカリ土類金属や希土類金属が好ましく、リチウム、ナトリウム、セシウム、
マグネシウム、カルシウム、エルビウム、イッテルビウム等が挙げられる。また、アルカ
リ金属酸化物やアルカリ土類金属酸化物が好ましく、リチウム酸化物、カルシウム酸化物
、バリウム酸化物等が挙げられる。また、酸化マグネシウムのようなルイス塩基を用いる
こともできる。また、テトラチアフルバレン(略称:TTF)等の有機化合物を用いるこ
ともできる。
それぞれ、蒸着法(真空蒸着法を含む)、インクジェット法、塗布法、グラビア印刷等の
方法で形成することができる。また、上述した、発光層、正孔注入層、正孔輸送層、電子
輸送層、及び電子注入層には、上述した材料の他、無機化合物や、高分子化合物(オリゴ
マー、デンドリマー、ポリマー等)を用いてもよい。
電荷発生層に、有機化合物とアクセプター性材料の複合材料が含まれる場合、該複合材
料には正孔注入層に用いることができる複合材料を用いればよい。有機化合物としては、
芳香族アミン化合物、カルバゾール化合物、芳香族炭化水素、高分子化合物(オリゴマー
、デンドリマー、ポリマー等)など、種々の化合物を用いることができる。なお、有機化
合物としては、正孔移動度が1×10-6cm2/Vs以上である化合物を適用すること
が好ましい。ただし、電子よりも正孔の輸送性の高い物質であれば、これら以外の物質を
用いてもよい。有機化合物とアクセプター性材料の複合材料は、キャリア注入性、キャリ
ア輸送性に優れているため、低電圧駆動、低電流駆動を実現することができる。
により構成される層を組み合わせた積層構造として形成してもよい。例えば、有機化合物
とアクセプター性材料の複合材料を含む層と、電子供与性物質の中から選ばれた一の化合
物と電子輸送性の高い化合物とを含む層とを組み合わせて形成してもよい。また、有機化
合物とアクセプター性材料の複合材料を含む層と、透明導電膜を含む層とを組み合わせて
形成してもよい。
荷発生層に対する可視光の透過率が40%以上)を有することが好ましい。また、電荷発
生層は、一対の電極(電極551及び電極552)よりも低い導電率であっても機能する
。
ける駆動電圧の上昇を抑制することができる。
電極551及び電極552は、発光素子の陽極または陰極としての機能を有する。電極
551及び電極552は、金属、合金、導電性化合物、およびこれらの混合物や積層体な
どを用いて形成することができる。
り形成されると好ましい。該導電性材料としては、アルミニウム(Al)またはAlを含
む合金等が挙げられる。Alを含む合金としては、AlとL(Lは、チタン(Ti)、ネ
オジム(Nd)、ニッケル(Ni)、及びランタン(La)の一つまたは複数を表す)と
を含む合金等が挙げられ、例えばAlとTi、またはAlとNiとLaを含む合金等であ
る。アルミニウムは、抵抗値が低く、光の反射率が高い。また、アルミニウムは、地殻に
おける存在量が多く、安価であるため、アルミニウムを用いることによる発光素子の作製
コストを低減することができる。また、銀(Ag)、またはAgとN(Nは、イットリウ
ム(Y)、Nd、マグネシウム(Mg)、イッテルビウム(Yb)、Al、Ti、ガリウ
ム(Ga)、亜鉛(Zn)、インジウム(In)、タングステン(W)、マンガン(Mn
)、スズ(Sn)、鉄(Fe)、Ni、銅(Cu)、パラジウム(Pd)、イリジウム(
Ir)、または金(Au)の一つまたは複数を表す)とを含む合金等を用いても良い。銀
を含む合金としては、例えば、銀とパラジウムと銅を含む合金、銀と銅を含む合金、銀と
マグネシウムを含む合金、銀とニッケルを含む合金、銀と金を含む合金、銀とイッテルビ
ウムを含む合金等が挙げられる。その他、タングステン、クロム(Cr)、モリブデン(
Mo)、銅、チタンなどの遷移金属を用いることができる。
極551は、光を透過する機能を有する導電性材料により形成されると好ましい。該導電
性材料としては、可視光の透過率が40%以上100%以下、好ましくは60%以上10
0%以下であり、かつその抵抗率が1×10-2Ω・cm以下の導電性材料が挙げられる
。
反射膜とを有すると好ましく、該導電膜及び該反射膜は、光を透過する機能を有する導電
性材料により形成されると好ましい。導電性材料としては、可視光の反射率が20%以上
80%以下、好ましくは40%以上70%以下であり、かつその抵抗率が1×10-2Ω
・cm以下の導電性材料が挙げられる。例えば、導電性を有する金属、合金、導電性化合
物などを1種又は複数種用いて形成することができる。具体的には、例えば、インジウム
錫酸化物(Indium Tin Oxide、以下ITO)、珪素または酸化珪素を含
むインジウム錫酸化物(略称:ITSO)、酸化インジウム-酸化亜鉛(Indium
Zinc Oxide)、チタンを含有した酸化インジウム-錫酸化物、インジウム-チ
タン酸化物、酸化タングステン及び酸化亜鉛を含有した酸化インジウムなどのインジウム
を有する導電性金属酸化物や、酸化亜鉛、ガリウムを有する酸化亜鉛などの金属酸化物を
用いることができる。また、光を透過する程度(好ましくは、1nm以上30nm以下の
厚さ)の金属薄膜を用いることができる。金属としては、例えば、Ag、またはAgとA
l、AgとMg、AgとAu、AgとYbなどの合金等を用いることができる。
導電膜との積層であると好ましい。その場合、電極551は、各発光層からの所望の光を
共振させ、その波長の光を強めることができるように、光学距離を調整する機能を有する
ことができるため好ましい。
を有し、且つ導電性を有する材料であればよく、例えば上記のようなITOに代表される
酸化物導電体に加えて、酸化物半導体、または有機物を含む有機導電体を含む。有機物を
含む有機導電体としては、例えば、有機化合物と電子供与体(ドナー)とを混合してなる
複合材料、有機化合物と電子受容体(アクセプター)とを混合してなる複合材料等が挙げ
られる。また、グラフェンなどの無機炭素系材料を用いても良い。また、当該材料の抵抗
率としては、好ましくは1×105Ω・cm以下、さらに好ましくは1×104Ω・cm
以下である。
は双方を形成してもよい。
(3.8eV以下)材料を有することが好ましい。例えば、元素周期表の第1族又は第2
族に属する元素(リチウム、ナトリウム、セシウム等のアルカリ金属、カルシウム、スト
ロンチウム等のアルカリ土類金属、マグネシウム等)、これら元素を含む合金(例えば、
AgとMg、AlとLi)、ユーロピウム(Eu)、Yb等の希土類金属、これら希土類
金属を含む合金、アルミニウム、銀を含む合金等を用いることができる。
0eV以上)材料を用いることが好ましい。
、MBE(Molecular Beam Epitaxy)法、CVD(Chemic
al Vapor Deposition)法、パルスレーザ堆積法、ALD(Atom
ic Layer Deposition)法等を適宜用いることができる。
次に、本発明の一態様の表示装置を構成するその他の要素について説明する。なお、こ
れらの構成は明確に分離できず、一つの構成が他の構成を兼ねる場合や他の構成の一部を
含む場合がある。
作製工程中の熱処理に耐えうる程度の耐熱性を有する材料を基板570及び基板370
等に用いることができる。具体的には、例えば、厚さ0.7mmまたは0.5mmの無ア
ルカリガラスを用いることができる。
0mm)、第7世代(1870mm×2200mm)、第8世代(2200mm×240
0mm)、第9世代(2400mm×2800mm)、第10世代(2950mm×34
00mm)等の面積が大きなガラス基板を用いることができる。これにより、大型の表示
装置を作製することができる。
きる。例えば、ガラス、セラミックス、金属等の無機材料を用いることができる。具体的
には、無アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、カリガラス、クリスタルガラス、石英また
はサファイア等を用いることができる。また、無機酸化物、無機窒化物または無機酸化窒
化物等を用いることができる。例えば、酸化シリコン、窒化シリコン、酸化窒化シリコン
、酸化アルミニウム等を用いることができる。また、鉄やアルミニウム等を有する金属を
用いることができる。
ンゲルマニウム等の化合物半導体基板、SOI基板等を用いることができる。これにより
、半導体素子を基板570等に形成することができる。
きる。また、可撓性を有する基板を用いてもよい。具体的には、ポリエステル、ポリオレ
フィン、ポリアミド(ナイロン、アラミド等)、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリウ
レタン、アクリル、またはエポキシ等の樹脂フィルムまたは樹脂板を用いることができる
。もしくは、シリコーン等のシロキサン結合を有する樹脂を含む材料を用いることができ
る。また、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN
)、ポリエーテルサルフォン(PES)を用いることができる。また、紙または木材等を
用いてもよい。
た複合材料を用いることができる。例えば、繊維状または粒子状の金属、ガラスもしくは
無機材料等を樹脂フィルムに分散した複合材料を、用いることができる。例えば、繊維状
または粒子状の樹脂もしくは有機材料等を無機材料に分散した複合材料を用いることがで
きる。
材と基材に含まれる不純物の拡散を防ぐ絶縁膜等が積層された材料を用いることができる
。具体的には、ガラスとガラスに含まれる不純物の拡散を防ぐ酸化シリコン、窒化シリコ
ンまたは酸化窒化シリコン等から選ばれた一または複数の膜が積層された材料を用いるこ
とができる。または、樹脂と樹脂を透過する不純物の拡散を防ぐ酸化シリコン、窒化シリ
コンまたは酸化窒化シリコン等が積層された材料を用いることができる。
。また、例えば作製工程中に加わる熱に耐熱性を有する工程用の基板にトランジスタまた
は容量素子等を形成し、形成されたトランジスタまたは容量素子等を基板570等に転置
する方法を用いることができる。これにより、例えば可撓性を有する基板にトランジスタ
または容量素子等を形成できる。
、これら以外のものでもよい。あるいは、発光素子、及び表示素子を保護する機能を有す
るものであればよい。
0.7mmもしくは0.5mmの無アルカリガラス、または厚さ0.2mmから0.1m
m程度まで研磨した無アルカリガラスを用いることができる。
構造体335等には、例えば、有機材料、無機材料または有機材料と無機材料の複合材
料を用いることができる。これにより、構造体335等を挟む構成の間に所定の間隔を設
けることができる。具体的には、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリイミ
ド、ポリカーボネート、ポリシロキサン若しくはアクリル樹脂等またはこれらから選択さ
れた複数の樹脂の複合材料などを用いることができる。また、感光性を有する材料を用い
て形成してもよい。
封止材305等には、無機材料、有機材料または無機材料と有機材料の複合材料等を用
いることができる。また、熱溶融性の樹脂または硬化性の樹脂等の有機材料を用いること
ができる。また、反応硬化型接着剤、光硬化型接着剤、熱硬化型接着剤または/および嫌
気型接着剤等の有機材料を用いることができる。具体的には、エポキシ樹脂、アクリル樹
脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、イミド樹脂、PVC(ポリビニ
ルクロライド)樹脂、PVB(ポリビニルブチラル)樹脂、EVA(エチレンビニルアセ
テート)樹脂等を含む接着剤を用いることができる。
接合層505には、例えば、封止材305に用いることができる材料を用いることがで
きる。
絶縁膜521、絶縁膜528、絶縁膜501C、絶縁膜506、絶縁膜516、絶縁膜
518、絶縁膜371等には、例えば、絶縁性の無機材料、絶縁性の有機材料、または無
機材料と有機材料を含む絶縁性の複合材料を用いることができる。具体的には、無機酸化
物膜、無機窒化物膜、もしくは無機酸化窒化物膜等、またはこれらから選ばれた複数を積
層した積層材料を用いることができる。例えば、酸化シリコン、窒化シリコン、酸化窒化
シリコン、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等、またはこれらから選ばれた複数を積
層した積層材料を含む膜を用いることができる。また、ポリエステル、ポリオレフィン、
ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリシロキサン、もしくはアクリル等、ま
たはこれらから選択された複数の樹脂の積層材料もしくは複合材料などを用いることがで
きる。また、感光性を有する材料を用いて形成してもよい。
指し、好ましくは酸素が55原子%以上65原子%以下、窒素が1原子%以上20原子%
以下、シリコンが25原子%以上35原子%以下、水素が0.1原子%以上10原子%以
下の範囲で含まれる膜をいう。窒化酸化シリコン膜とは、その組成として、酸素よりも窒
素の含有量が多い膜を指し、好ましくは窒素が55原子%以上65原子%以下、酸素が1
原子%以上20原子%以下、シリコンが25原子%以上35原子%以下、水素が0.1原
子%以上10原子%以下の濃度範囲で含まれる膜をいう。
とができるよう形成すると好ましい。そのため、絶縁膜521には、絶縁性の有機材料を
用いることが好ましい。
。そのため、絶縁膜528には、絶縁性の有機材料を用いることが好ましく、例えば、厚
さ1μmのポリイミドを含む膜を用いることが好ましい。
これにより、画素回路が有するトランジスタまたは第2の表示素子550等への不純物の
拡散を抑制することができる。例えば、シリコン、酸素および窒素を含む厚さ200nm
の膜を絶縁膜501Cに用いることができる。
好ましい。
例えば、水素を透過または供給する機能を備える材料を中間膜354に用いることがで
きる。また、導電性を有する材料を中間膜354に用いることができる。また、透光性を
有する材料を中間膜354に用いることができる。
、インジウムおよび酸素を有する材料、インジウム、ガリウム、亜鉛、及び酸素を有する
材料、またはインジウム、スズ、及び酸素を有する材料等を中間膜354に用いることが
できる。なお、これらの材料は、水素を透過する機能を有する。
上100nm以下であると好ましい。具体的には、インジウム、ガリウム、亜鉛、及び酸
素を有する厚さ50nmの膜または100nmの膜を用いることができる。
ることができる。または、エッチングストッパーとして機能する膜を中間膜354上に積
層してもよい。具体的には、インジウム、ガリウム、亜鉛、及び酸素を有する厚さ50n
mの膜と、インジウム、スズ、及び酸素を有する厚さ20nmの膜と、をこの順で積層し
た材料を中間膜354に用いることができる。また、インジウム、ガリウム、亜鉛、及び
酸素を有する厚さ50nmの膜を中間膜354として用い、該中間膜354上に、インジ
ウム、スズ、及び酸素を有する厚さ20nmの膜を積層してもよい。
配線、端子、導電膜等には、導電性を有する材料を用いることができる。具体的には、
導電性を有する材料を、信号線SL1(j)、信号線SL2(j)、走査線GL1(i)
、走査線GL2(i)、配線CSCOM、配線ANO、端子519B、端子519C、第
1の導電膜、第2の導電膜、導電膜511B、導電膜511C、導電膜512B等に用い
ることができる。
ることができる。具体的には、アルミニウム、金、白金、銀、銅、クロム、タンタル、チ
タン、モリブデン、タングステン、ニッケル、鉄、コバルト、パラジウムまたはマンガン
から選ばれた金属元素などを用いることができる。または、上述した金属元素を含む合金
などを用いることができる。特に、銅とマンガンの合金がウエットエッチング法を用いた
微細加工に好適である。
積層する二層構造、窒化チタン膜上にタングステン膜を積層する二層構造、窒化タンタル
膜または窒化タングステン膜上にタングステン膜を積層する二層構造、チタン膜と、その
チタン膜上にアルミニウム膜を積層し、さらにその上にチタン膜を形成する三層構造等を
用いることができる。
ウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物を用いることができる。
ラフェンを含む膜を形成し、酸化グラフェンを含む膜を還元することにより、グラフェン
を含む膜を形成することができる。酸化グラフェンを還元する方法としては、熱を加える
方法や還元剤を用いる方法等を挙げることができる。また、導電性高分子を用いてもよい
。
12Bまたは配線等に用いることができる。
電極351には、電極551が有する材料を用いることが好ましい。また、例えば、配
線等に用いる材料を用いることができる。具体的には、電極351が有する反射膜は、電
極551が有する反射膜と、同じ金属を有すると好ましい。
例えば、可視光を反射する材料を反射膜351Bに用いることができる。具体的には、
銀を含む材料を反射膜351Bに用いることが好ましい。例えば、銀およびパラジウム等
を含む材料または銀および銅等を含む材料を反射膜351Bに用いることができる。
第1の表示素子350を反射型の液晶素子にすることができる。また、例えば、表面に凹
凸を有する材料を、反射膜351Bに用いることができる。これにより、入射する光をさ
まざまな方向に反射して、白色の表示をすることができる。
と電極351の間に反射膜351Bを配設する構成を用いることができる。または、反射
膜351Bと液晶層353の間に透光性を有する電極351を配置する構成を用いること
ができる。
電極352には、可視光について透光性を有し且つ導電性を有する材料を用いることが
できる。例えば、導電性酸化物、光が透過する程度に薄い金属膜または金属ナノワイヤを
電極352に用いることができる。具体的には、インジウムを含む導電性酸化物を電極3
52に用いることができる。または、厚さ1nm以上10nm以下の金属薄膜を電極35
2に用いることができる。または、銀を含む金属ナノワイヤを電極352に用いることが
できる。
、ガリウムを添加した酸化亜鉛、アルミニウムを添加した酸化亜鉛などを用いることがで
きる。
画素回路302(i,j)は、信号線SL1(j)、信号線SL2(j)、走査線GL
1(i)、走査線GL2(i)、配線CSCOMおよび配線ANOと電気的に接続される
(図3参照)。
、走査線GL1(i)、走査線GL2(i)、配線CSCOMおよび配線ANOと電気的
に接続される。
供給する信号に用いる電圧と異なる場合、信号線SL1(j+1)を信号線SL2(j)
から離して配置する。具体的には、信号線SL2(j+1)を信号線SL2(j)に隣接
するように配置する。
85および容量素子C2を有する。
と電気的に接続される第1の電極と、を有するトランジスタを、スイッチ581に用いる
ことができる。
れる第1の電極と、配線CSCOMに電気的に接続される第2の電極と、を有する。
と電気的に接続される第1の電極と、を有するトランジスタを、スイッチ582に用いる
ことができる。
接続されるゲート電極と、配線ANOと電気的に接続される第1の電極と、を有する。
タを、トランジスタ585に用いることができる。例えば、トランジスタ585の第1の
電極と同じ電位を供給することができる配線と、電気的に接続された導電膜を該導電膜に
用いることができる。
れる第1の電極と、トランジスタ585の第1の電極に電気的に接続される第2の電極と
、を有する。
2の電極と電気的に接続し、第1の表示素子350の第2の電極を配線VCOM1と電気
的に接続する。これにより、第1の表示素子350を駆動することができる。
に接続し、第2の表示素子550の第2の電極を配線VCOM2と電気的に接続する。こ
れにより、第2の表示素子550を駆動することができる。
スイッチ581、スイッチ582、トランジスタ585、トランジスタ586等には、
例えば、ボトムゲート型またはトップゲート型等のトランジスタを用いることができる。
ことができる。具体的には、シリコンを含む半導体をトランジスタの半導体膜に用いるこ
とができる。例えば、単結晶シリコン、ポリシリコン、微結晶シリコンまたはアモルファ
スシリコンなどをトランジスタの半導体膜に用いることができる。
には、例えば、酸化物半導体を半導体膜に用いるトランジスタを利用することができる。
具体的には、インジウムを含む酸化物半導体またはインジウムとガリウムと亜鉛を含む酸
化物半導体を半導体膜に用いることができる。
オフ状態におけるリーク電流が小さいトランジスタをスイッチ581、スイッチ582、
トランジスタ585、トランジスタ586等に用いることができる。具体的には、酸化物
半導体を半導体膜508に用いたトランジスタをスイッチ581、スイッチ582、トラ
ンジスタ585、トランジスタ586等に用いることができる。
路と比較して、画素回路が画像信号を保持することができる時間を長くすることができる
。具体的には、フリッカーの発生を抑制しながら、選択信号を30Hz未満、好ましくは
1Hz未満、より好ましくは一分に一回未満の頻度で供給することができる。その結果、
情報処理装置の使用者に蓄積する疲労を低減することができる。また、駆動に伴う消費電
力を低減することができる。
半導体膜508に用いることができる。例えば、インジウム、ガリウムおよび亜鉛を含む
厚さ25nmの膜を用いることができる。
いる材料を用いることができる。例えば、タンタルおよび窒素を含む厚さ10nmの膜と
、銅を含む厚さ300nmの膜と、をこの順で積層した導電膜を用いることができる。
01C等に用いる絶縁膜を用いることができる。例えば、シリコンおよび窒素を含む厚さ
400nmの膜と、シリコン、酸素および窒素を含む厚さ200nmの膜と、を積層した
材料を用いることができる。
2Aまたは導電膜512Bには、配線等に用いる材料を用いることができる。例えば、タ
ングステンを含む厚さ50nmの膜と、アルミニウムを含む厚さ400nmの膜と、チタ
ンを含む厚さ100nmの膜と、をこの順で積層した導電膜を用いることができる。
第1の表示素子350が有する反射膜351Bの非開口部の総面積に対する開口部35
1Hの総面積の比の値が大きすぎると、第1の表示素子350を用いた表示が暗くなって
しまう。また、非開口部の総面積に対する開口部351Hの総面積の比の値が小さすぎる
と、第2の表示素子550を用いた表示が暗くなってしまう。また、反射膜351Bに設
ける開口部351Hの面積が小さすぎると、第2の表示素子550が射出する光から取り
出せる光の効率が低下してしまう。そのため、画素回路302に対する開口部351Hの
面積比は、1%以上10%以下が好ましい。
例えばLEDなど)を用いる場合、開口部351Hの面積が小さくなると、第2の表示素
子550から射出される光の強度も小さくなる。すなわち、第2の表示素子550から射
出される光の強度と、開口部351Hの面積とは比例するため、開口部351Hの面積を
小さくした場合に、第2の表示素子550から射出される光の強度を保つためには、第2
の表示素子550の消費電力が高くなってしまう。
子などの電流駆動型の発光素子を用い、開口部351Hの面積と第2の表示素子550の
発光部の面積とを同程度にすることができる。そうすることで、開口部351Hの面積が
小さくなっても第2の表示素子550の消費電力はほとんど変わらずに第2の表示素子5
50から射出される光の強度を保つことができる。
Hの形状に用いることができる。また、細長い筋状、スリット状、市松模様状の形状を開
口部351Hの形状に用いることができる。また、開口部351Hを隣接する画素に寄せ
て配置してもよい。好ましくは、開口部351Hを同じ色を表示する機能を有する他の画
素に寄せて配置する。これにより、第2の表示素子550が射出する光が隣接する画素に
配置された着色膜に入射してしまう現象(クロストークともいう)を抑制できる。
配向膜331または配向膜332には、有機材料を用いることができ、例えば、ポリイ
ミド等を含む材料を用いることができる。具体的には、所定の方向に配向するようにラビ
ング処理または光配向技術を用いて形成された材料を用いることができる。
ができる。
所定の色の光を透過する材料を着色層375及び着色層575に用いることができる。
これにより、着色層375及び着色層575を例えばカラーフィルタに用いることができ
る。
、黄色の光を透過する材料または白色の光を透過する材料などを着色層375及び着色層
575に用いることができる。
光の透過を妨げる材料を遮光膜373に用いることができる。これにより、遮光膜37
3を例えばブラックマトリクスに用いることができる。
機能膜370D及び機能膜370Pには、例えば、偏光板、位相差板、拡散フィルム、
反射防止膜または集光フィルム等を用いることができる。または、2色性色素を含む偏光
板を用いることができる。
伴う傷の発生を抑制するハードコート膜などを、機能膜370D及び機能膜370Pに用
いることができる。
シフトレジスタ等のさまざまな順序回路等を駆動回路GDに用いることができる。例え
ば、トランジスタ586、容量素子等を駆動回路GDに用いることができる。具体的には
、トランジスタ585と同一の工程で形成することができるトランジスタを用いることが
できる。
を、トランジスタ586に用いることができる。具体的には、導電膜524を有するトラ
ンジスタをトランジスタ586に用いることができる(図2(B)参照)。
24および半導体膜508の間に絶縁膜516を配設し、半導体膜508および導電膜5
04の間に絶縁膜506を配設する。例えば、導電膜504と同じ電位を供給する配線に
導電膜524を電気的に接続する。
ることができる。
に形成された集積回路を駆動回路GDに用いることができる。
例えば、集積回路を駆動回路SDに用いることができる。具体的には、シリコン基板上
に形成された集積回路を駆動回路SDに用いることができる。
に接続されるパッドに駆動回路SDを実装することができる。具体的には、異方性導電膜
を用いて、パッドに集積回路を実装できる。
る。
図8(A)(B)は、本発明の一態様の表示装置300Bの構成を説明する断面図であ
る。図8(A)は、図1(A)の切断線X1-X2、X3-X4、X5-X6、X7-X
8、X9-X10、X11-X12における断面図である。図8(B)は、表示装置30
0Bの一部の構成を説明する断面図である。
トランジスタを有する点が、図2に示す表示装置300とは異なる。ここでは、図2の説
明と同様の構成を用いることができる部分について図2の説明を援用し、異なる部分につ
いて詳細に説明する。
トランジスタ586Bは、絶縁膜501Cと重なる領域を備える導電膜504と、絶縁
膜501Cおよび導電膜504の間に配設される領域を備える半導体膜508と、を有す
る。なお、導電膜504はゲート電極の機能を有する(図8(B)参照)。
08Bと、第1の領域508Aおよび第2の領域508Bの間に導電膜504と重なる第
3の領域508Cと、を有する。
6を有する。なお、絶縁膜506はゲート絶縁膜の機能を有する。
が低く、ソース領域の機能またはドレイン領域の機能を有する。
の領域508Aおよび第2の領域508Bを半導体膜508に形成することができる。具
体的には、希ガスを含むガスを用いるプラズマ処理を適用することができる。
508Cの一部の形状を、導電膜504の端部の形状に自己整合させることができる。
508Bと接する導電膜512Bと、を有する。導電膜512Aおよび導電膜512Bは
、ソース電極またはドレイン電極の機能を有する。
スタ585B、及びスイッチ581Bが有するトランジスタに用いることができる。
351及び電極551と同様の構成を有することができる。
及び導電膜351Cで挟持される領域を有すると好ましい。また、電極551は、反射膜
551Bを有し、反射膜551Bは、導電膜551A及び導電膜551Cで挟持される領
域を有すると好ましい。
費電力を低減させることができる。
消費電力を低減させることができる。また、色純度の高い発光を得ることができるため、
表示装置の色再現性を高めることができる。
のいずれか一方のみを有する構成であっても良い。また、電極351は、導電膜351A
または導電膜351Cのいずれか一方のみを有する構成であっても良い。
表示素子550とに挟持され、開口部351Hと重なる領域において、着色層575を有
する構成であってもよい。着色層575は、第2の表示素子550と重なる領域を有し、
第2の表示素子550から射出される光が着色層575及び着色層375を通して外部に
射出される。そのため、着色層575を有する構成とすることで、第2の表示素子550
から射出される光の色純度を高めることができる。
開口部351Hと重なる領域を有する絶縁膜の層数が少ない構成であってもよい。例えば
、図10(A)に示すように、開口部351Hが、絶縁膜501C、絶縁膜506、絶縁
膜516、及び絶縁膜518と重なる領域を有さない構成であってもよい。また、例えば
、図10(B)に示すように、開口部351Hが、絶縁膜518と重なる領域を有さない
構成であってもよい。
酸化物半導体膜の抵抗率を制御する方法について説明する。
ることができる。
損を制御する方法を、酸化物半導体膜の抵抗率を制御する方法に用いることができる。
または低減する方法に用いることができる。
ら選ばれた一種以上を含むガスを用いて行うプラズマ処理を適用できる。例えば、Ar雰
囲気下でのプラズマ処理、Arと水素の混合ガス雰囲気下でのプラズマ処理、アンモニア
雰囲気下でのプラズマ処理、Arとアンモニアの混合ガス雰囲気下でのプラズマ処理、ま
たは窒素雰囲気下でのプラズマ処理などを適用できる。これにより、キャリア密度が高く
、抵抗率が低い酸化物半導体膜にすることができる。
ランテーション法などを用いて、水素、ボロン、リンまたは窒素を酸化物半導体膜に注入
して、抵抗率が低い酸化物半導体膜にすることができる。
膜に水素を拡散させる方法を用いることができる。これにより、酸化物半導体膜のキャリ
ア密度を高め、抵抗率を低くすることができる。
半導体膜に接して形成することで、効果的に水素を酸化物半導体膜に含有させることがで
きる。具体的には、窒化シリコン膜を酸化物半導体膜に接して形成する絶縁膜に用いるこ
とができる。
、酸素が脱離した格子(または酸素が脱離した部分)に酸素欠損を形成する。該酸素欠損
に水素が入ることで、キャリアである電子が生成される場合がある。また、水素の一部が
金属原子と結合する酸素と結合することで、キャリアである電子を生成する場合がある。
これにより、キャリア密度が高く、抵抗率が低い酸化物半導体膜にすることができる。
s Spectrometry)により得られる水素濃度が、8×1019atoms/
cm3以上、好ましくは1×1020atoms/cm3以上、より好ましくは5×10
20atoms/cm3以上である酸化物半導体膜を導電膜524に好適に用いることが
できる。
用いることができる。具体的には半導体膜508に好適に用いることができる。
物半導体膜に接して形成し、絶縁膜から酸化物半導体膜に酸素を供給させて、膜中または
界面の酸素欠損を補填することができる。これにより、抵抗率が高い酸化物半導体膜にす
ることができる。
に用いることができる。
質的に高純度真性化された酸化物半導体膜といえる。ここで、実質的に真性とは、酸化物
半導体膜のキャリア密度が、8×1011cm-3未満、好ましくは1×1011cm-
3未満、さらに好ましくは1×1010cm-3未満であることを指す。高純度真性また
は実質的に高純度真性である酸化物半導体膜は、キャリア発生源が少ないため、キャリア
密度を低くすることができる。また、高純度真性または実質的に高純度真性である酸化物
半導体膜は、欠陥準位密度が低いため、トラップ準位密度を低減することができる。
タは、オフ電流が著しく小さく、チャネル幅が1×106μmでチャネル長Lが10μm
の素子であっても、ソース電極とドレイン電極間の電圧(ドレイン電圧)が1Vから10
Vの範囲において、オフ電流が、半導体パラメータアナライザの測定限界以下、すなわち
1×10-13A以下という特性を備えることができる。
用いるトランジスタは、電気特性の変動が小さく、信頼性の高いトランジスタとなる。
20atoms/cm3以下、好ましくは5×1019atoms/cm3以下、より好
ましくは1×1019atoms/cm3以下、5×1018atoms/cm3未満、
好ましくは1×1018atoms/cm3以下、より好ましくは5×1017atom
s/cm3以下、さらに好ましくは1×1016atoms/cm3以下である酸化物半
導体を、トランジスタのチャネルが形成される半導体に好適に用いることができる。
物半導体膜を、導電膜524に用いる。
水素を含む膜を、導電膜524に用いることができる。
える膜を、導電膜524に用いることができる。
×10-3Ωcm以上1×10-1Ωcm未満である膜を、導電膜524に用いることが
できる。
また、図2に示す表示装置300に、タッチパネルを設ける構成としてもよい。当該タ
ッチパネルとしては、静電容量方式(表面型静電容量方式、投影型静電容量方式等)を好
適に用いることができる。
する。
表示装置300にタッチパネル692を設ける構成の断面図であり、図13は表示装置3
00にタッチパネル693を設ける構成の断面図である。
所謂インセル型である。タッチパネル691は、遮光膜373、及び着色層375を形成
する前に、基板370上に形成すればよい。
電膜665と、絶縁膜666と、導電膜667と、絶縁膜668と、を有する。例えば、
指やスタイラスなどの被検知体が近接することで、導電膜664と、導電膜665との相
互容量が変化するため、その変化量を検知することで、タッチパネル691は被検知体を
検出することができる。
65との交差部を明示している。導電膜667は、絶縁膜666に設けられた開口部を介
して、導電膜665を挟む2つの導電膜664と電気的に接続されている。なお、図11
においては、導電膜667が設けられる領域を駆動回路GDに相当する領域に設ける構成
を例示したが、これに限定されず、例えば、画素回路302が設けられる領域に形成して
もよい。
図11に示すように、導電膜664は、第2の表示素子550と重ならないように設けら
れると好ましい。別言すると、導電膜664は、第2の表示素子550と重なる領域に開
口部を有する。すなわち、導電膜664はメッシュ形状を有する。このような構成とする
ことで、導電膜664は、第2の表示素子550が射出する光を遮らない構成とすること
ができる。したがって、タッチパネル691を配置することによる輝度の低下が極めて少
ないため、視認性が高く、且つ消費電力が低減された表示装置を実現できる。なお、導電
膜665も同様の構成とすればよい。
膜664及び導電膜665には、可視光の透過率が低い金属材料を用いることができる。
そのため、可視光の透過率が高い酸化物材料を用いる場合と比較して、導電膜664及び
導電膜665の抵抗を低くすることが可能となり、タッチパネルのセンサ感度を向上させ
ることができる。
、絶縁膜663、666、668には、絶縁膜521、528、501C、371等に用
いることのできる材料を適用できる。また、導電膜664、665、667には、第1の
導電膜、第2の導電膜、導電膜511B、511C、512B等に用いることのできる材
料を適用できる。
ナノワイヤは、直径の平均値が1nm以上100nm以下、好ましくは5nm以上50n
m以下、より好ましくは5nm以上25nm以下の大きさとすればよい。また、上記ナノ
ワイヤとしては、Agナノワイヤ、Cuナノワイヤ、またはAlナノワイヤ等の金属ナノ
ワイヤ、あるいは、カーボンナノチューブなどを用いればよい。例えば、導電膜664、
665、667のいずれか一つあるいは全部にAgナノワイヤを用いる場合、可視光にお
ける光透過率を89%以上、シート抵抗値を40Ω/□以上100Ω/□以下とすること
ができる。
である。タッチパネル692は、基板670上に形成される点でタッチパネル691と異
なる。タッチパネル692の他の構成については、タッチパネル691と同様の構成を有
する。
基板370と接着されている。タッチパネル693は、所謂アウトセル型(外付け型とも
いう)である。タッチパネル693の他の構成については、タッチパネル691と同様の
構成を有する。このように、本発明の一態様の表示装置は、様々な形態のタッチパネルと
組み合わせて用いることができる。
また、図2に示す表示装置300に、横電界方式、ここではFFSモードの液晶素子を
用いる構成の一例を図14に示す。
上の絶縁膜381と、絶縁膜381上の導電膜382と、を有する。
開口部を介して、導電膜382と、端子519Cとが電気的に接続されている。また、図
14においては、封止材305中に含まれる導電体337が、設けられない構成である。
おいて、スリットを有する形状または櫛歯形状とすればよい。また、図14に示す表示装
置300Cにおいては、導電膜382を設ける構成のため、基板370側に設けられる電
極352が設けられない構成である。なお、導電膜382を設け、さらに基板370側に
電極352を設ける構成としてもよい。
できる材料を適用できる。また、導電膜382には、第1の導電膜、第2の導電膜、導電
膜511B、511C、512B等に用いることのできる材料を適用できる。
素子を形成することができる。当該透光性を有する容量素子は、導電膜382と、導電膜
382と重なる絶縁膜381と、により構成される。このような構成とすることで、容量
素子に蓄積される電荷量を大きくすることができるため好適である。
また、図2に示す表示装置300は、図15に示す表示装置300Dように、基板37
0を有さない構成であってもよい。その場合、機能膜370Dおよび機能膜370Pが着
色層375、遮光膜373、絶縁膜371、電極352、配向膜332等を有する構成と
すればよい。基板370を有さないことで、表示装置300Dの厚さを薄くすることがで
きる。また、表示装置300Dの表示を鮮明にすることができる。なお、着色層375、
遮光膜373、絶縁膜371、電極352、配向膜332等は、直接、機能膜370Dに
形成してもよい。あるいは、後に説明するような工程用基板に着色層375、遮光膜37
3、絶縁膜371、電極352、配向膜332等を形成し、これらの膜を工程用基板から
分離し、機能膜370Dに貼ってもよい。
次に、本発明の一態様の表示装置の作製方法について、図16乃至図23を参照しなが
ら説明する。図16乃至図23は、本発明の一態様の表示装置300の作製方法を説明す
る図である。図16乃至図23は図1(A)の切断線X1-X2、X3-X4、X5-X
6、X7-X8、X9-X10、X11-X12における断面図である。
第1のステップにおいては、まず、基板510上に剥離膜501Wを形成する。本実施
の形態で説明する作製方法においては、剥離膜501Wが積層された基板510を工程用
基板として用いる(図16(A)参照)。
ることができる。
0mm)、第8世代(2200mm×2400mm)、第9世代(2400mm×280
0mm)、第10世代(2950mm×3400mm)等の面積が大きなガラス基板を基
板510に用いることができる。これにより、大型の表示装置を作製することができる。
る。具体的には、無アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、カリガラス、クリスタルガラス
、石英またはサファイア等を、基板510に用いることができる。また、無機酸化物膜、
無機窒化物膜または無機酸化窒化物膜等を、基板510に用いることができる。例えば、
酸化シリコン、窒化シリコン、酸化窒化シリコン、酸化アルミニウム等を、基板510に
用いることができる。また、鉄やアルミニウム等を有する金属を、基板510に用いるこ
とができる。
単膜の材料または複数の膜が積層された材料を、剥離膜501Wに用いることができる。
具体的には、タングステン、モリブデン、チタン、タンタル、ニオブ、ニッケル、コバル
ト、ジルコニウム、亜鉛、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム
、シリコンから選択された元素を含む金属、該元素を含む合金または該元素を含む化合物
等の無機材料を、剥離膜501Wに用いることができる。
物を含む膜が積層された材料を、剥離膜501Wに用いることが好ましい。
ステンを含む膜に他の膜を積層する方法を用いることができる。具体的には、タングステ
ンを含む膜にシリコンおよび酸素を含む膜を積層する。例えば、亜酸化窒素を含むガスを
用いて、シリコンおよび酸素を含む膜を積層する。
液(例えば、オゾン水等)を用いる処理等を、タングステンを含む膜の表面に施してタン
グステンの酸化物を含む膜を形成してもよい。
ングステンを含む膜を、剥離膜501Wに用いることができる。
しくはアクリル樹脂等の有機材料を、剥離膜501Wに用いることができる。具体的には
、ポリイミドを含む膜を剥離膜501Wに用いることができる。200℃以上、好ましく
は250℃以上、より好ましくは300℃以上、より好ましくは350℃以上の耐熱性を
備えるポリイミドを含む膜を剥離膜501Wに用いることができる。
で工程用基板から分離することができる材料を用いる。これにより、基板510側に剥離
膜501Wを残して、中間膜を工程用基板から分離することができる。または、中間膜と
共に剥離膜501Wを基板510から分離することができる。
いることができる。具体的には、インジウム、ガリウム、亜鉛および酸素を含む膜と、イ
ンジウム、スズおよび酸素を含む膜と、をこの順で積層した積層材料を中間膜に用いるこ
とができる。また、インジウム、スズ、シリコンおよび酸素を含む膜を中間膜に用いるこ
とができる。これにより、例えば、絶縁膜501Aを所定の形状に形成する際に中間膜の
厚さが減少してしまう現象を抑制することができる。中間膜の厚さとしては、10nm以
上100nm以下が好ましい。
む厚さが50nmの膜を用いる。例えば、スパッタリング法を利用して、中間膜を形成す
ることができる。具体的には、インジウム、ガリウムおよび亜鉛を1:1:1.2の比率
で含む材料をターゲットに用いるスパッタリング法を利用することができる。または、イ
ンジウム、ガリウムおよび亜鉛を4:2:4.1の比率で含む材料をターゲットに用いる
スパッタリング法を利用することができる。
。
第2のステップにおいて、中間膜354と重なる領域を備える絶縁膜501A及び第1
の導電膜を形成する(図16(B)参照)。
ステップで工程用基板から分離することができる材料を絶縁膜501Aに用いることがで
きる。具体的には、シラン等を原料ガスに用いる化学気層成長法により、後に絶縁膜50
1Aとなる絶縁膜を形成することができる。また、シリコンおよび酸素を含む材料、また
はシリコン、酸素及び窒素を含む材料を用いることができる。なお、該絶縁膜の厚さは、
200nm以上600nm以下が好ましい。
度の絶縁膜を形成する。
する。これにより、該絶縁膜は水素を放出し、剥離膜501Wとの界面に向かって水素が
拡散する。または、該絶縁膜から放出された水素は、中間膜354を透過し、中間膜35
4と剥離膜501Wとの界面に拡散する。これにより、後のステップにおいて、中間膜3
54および絶縁膜501Aを工程用基板から分離することができる構造が、中間膜354
と工程用基板の間、及び絶縁膜501Aと工程用基板の間、に形成される。
膜にパターンを形成し、絶縁膜501Aを形成する。例えば、フォトリソグラフィー法お
よびエッチング法を用いて所定の形状にする。
エッチング法を用いて所定の形状にすることで、第1の導電膜を形成する。具体的には、
中間膜354を透過して入射する外光を反射することができる領域、及び開口部351H
を形成する。なお、第1の導電膜を電極351に用いることができる(図16(B)参照
)。
電膜351Aと、銀を含む厚さ100nmの反射膜351Bと、インジウム、スズおよび
酸素を含む厚さ100nmの導電膜351Cと、をこの順で積層した積層材料を用いるこ
とができる。または、例えば、インジウム、スズ、シリコンおよび酸素を含む厚さ20n
mの導電膜351Aと、銀を含む厚さ100nmの反射膜351Bと、インジウム、スズ
、シリコンおよび酸素を含む厚さ100nmの導電膜351Cと、をこの順で積層した積
層材料を、第1の導電膜に用いることができる。第1の導電膜にエッチングストッパーと
して機能する膜を用いることで、後のステップにおいて絶縁膜501Cを所定の形状に形
成する際に第1の導電膜の厚さが減少してしまう現象を、抑制することができる。
第3のステップにおいて、絶縁膜501A、中間膜354、及び第1の導電膜を覆い、
第1の導電膜と重なる領域に開口部591Aを備え、中間膜354と重なる領域に開口部
592B及び開口部592Cを備える、絶縁膜501Cを形成する(図17(A)参照)
。
ることができる。
ができる。また、シリコン及び酸素を含む材料、またはシリコン、酸素、及び窒素を含む
材料を絶縁膜501Cに用いることができる。なお、絶縁膜501Cは、単層膜であって
も積層膜であっても良い。
第4のステップにおいて、画素回路302が有するトランジスタを形成する。また、開
口部591Aと重なる第2の導電膜を形成する(図17(B)、図18(A)、及び図1
8(B)参照)。
び絶縁膜を所定の順序で成膜およびパターン形成することで、形成することができる。
。該導電膜は、例えばスイッチ581に用いることができるトランジスタ、トランジスタ
585、及びトランジスタ586のゲート電極として機能する領域を有する導電膜504
に用いることができる。
に形成する。該絶縁膜は、例えばスイッチ581に用いることができるトランジスタ、ト
ランジスタ585、及びトランジスタ586のゲート絶縁膜として機能する領域を有する
絶縁膜506に用いることができる。また、該絶縁膜は、例えば開口部591A、591
B、591Cと重なる領域に開口部を有する(図17(B)参照)。
該半導体膜は、例えばスイッチ581に用いることができるトランジスタ、トランジスタ
585、及びトランジスタ586の半導体膜508としての機能を有する。
口部592B、開口部591C、及び開口部592Cにおいて中間膜354と電気的に接
続することができる第2の導電膜を形成し、所定の形状に形成する。第2の導電膜は、例
えばスイッチ581に用いることができるトランジスタ、トランジスタ585、及びトラ
ンジスタ586の導電膜512A及び512Bに用いることができる(図18(A)参照
)。
第2の導電膜を電気的に接続することができる。例えば、導電膜504と同一の工程で形
成することができる導電膜を、該他の導電膜に用いることができる。
膜を形成する。該絶縁膜は、例えばスイッチ581に用いることができるトランジスタ、
トランジスタ585、及びトランジスタ586の絶縁膜516に用いることができる。
04と重なる領域を有する導電膜を形成し、所定の形状に形成する。該導電膜は、例えば
トランジスタ585、及びトランジスタ586の導電膜524に用いることができる。
ことが好ましい。また、絶縁膜516、及び導電膜524と重なる領域を有する絶縁膜を
形成する。該絶縁膜は、スイッチ581に用いることができるトランジスタ、トランジス
タ585、及びトランジスタ586の絶縁膜518として用いることができる(図18(
B)参照)。
第5のステップにおいて、画素回路302が有するトランジスタ585と電気的に接続
される第2の表示素子550を形成する(図19(A)及び図19(B)参照)。
縁膜521は、絶縁膜521と重なるトランジスタ585等が有する段差を平坦化するこ
とができるよう形成することが好ましい(図19(A)参照)。
縁膜521およびトランジスタ585と重なる領域に、導電性材料を成膜し、所定の形状
に加工し電極551を形成する。
膜551Aと、銀を含む厚さ20nmの反射膜551Bと、インジウム、スズおよび酸素
を含む厚さ10nmの導電膜551Cと、をこの順で積層した積層材料を用いることがで
きる。または、例えば、インジウム、スズ、シリコンおよび酸素を含む厚さ70nmの導
電膜551Aと、銀を含む厚さ20nmの反射膜551Bと、インジウム、スズ、シリコ
ンおよび酸素を含む厚さ10nmの導電膜551Cと、をこの順で積層した積層材料を、
電極551に用いることができる。
1は、光を透過する機能と光を反射する機能とを有する。また、電極551は、第2の表
示素子550の陰極または陽極としての機能を有する。電極551は、絶縁膜521に設
けられた接続部522においてトランジスタ585と電気的に接続する。
の形状に加工することで絶縁膜528を形成する。絶縁膜528は、電極551と重なる
領域に開口部を有する(図19(A)参照)。
553は、発光性の有機材料または無機材料を有すると好ましい。また、発光層553、
電極551、及び絶縁膜528と重なる領域に電極552を成膜する。なお、発光層55
3に加えて、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層、電子注入層、及び電荷発生層等の機
能を有する少なくとも一つの層を、電極551及び絶縁膜528と重なる領域に成膜して
もよい。
り形成されると好ましい。また、電極552は、第2の表示素子550の陽極または陰極
としての機能を有する(図19(B)参照)。
第6のステップにおいて、工程用基板との間に第2の表示素子550を挟む基板570
を積層する(図20参照)。
接合層505を用いて工程用基板と基板570を貼り合わせる。
第7のステップにおいて、工程用基板を分離する。また、第1の導電膜との間に中間膜
354を挟む配向膜331を形成する(図21参照)。
工程用基板から絶縁膜501Aの一部が分離した構造を備える剥離の起点を形成すること
で、絶縁膜501Aおよび中間膜354を工程用基板から分離してもよい。剥離の起点を
形成する場合、剥離の起点から徐々に、工程用基板から絶縁膜501Aまたは中間膜35
4が分離した構造を備える領域を広げ、絶縁膜501Aおよび中間膜354を工程用基板
から分離することができる。剥離の起点は、例えば、レーザ等を用いる方法(具体的には
レーザアブレーション法)等または鋭利な先端を備える刃物等を用いる方法により、形成
することができる。
501Wと、絶縁膜501Aおよび中間膜354との界面に、極性溶媒(代表的には水)
または非極性溶媒等を添加すると好ましい。例えば、水を用いることで、分離する際の帯
電に伴うダメージを軽減することができる。
向膜331を形成するために、例えば、印刷法を用いて、配向膜331に用いるポリイミ
ドを含む膜を第1の導電膜上に形成する。例えば、可溶性のポリイミドを用いる方法また
はポリアミック酸等のポリイミド前駆体を用いる方法で、配向膜331に用いるポリイミ
ドを含む膜を形成することができる。なお、可溶性のポリイミドを用いる方法は、ポリア
ミック酸等のポリイミド前駆体を用いる方法に比べて、配向膜331を形成する際に第2
の表示素子550に加わる温度を、低温化することができる。これにより、第2の表示素
子550に加わる熱に伴う損傷を軽減することができる。その結果、信頼性に優れた表示
装置を提供することができる。
第8のステップにおいて、基板370上に、第1の表示素子350の作製に必要な、着
色層375、構造体335、配向膜332等を形成する(図22(A)(B)参照)。
上に着色層375を形成する。遮光膜373には、例えばチタン膜を用いることができる
。また、着色層375には、例えば顔料を含んだアクリル樹脂を用いることができる。ま
た、遮光膜373及び着色層375上に絶縁膜371を形成する。その後、絶縁膜371
上に電極352を形成する(図22(A)参照)。絶縁膜371には、例えばアクリル樹
脂を用いることができる。また、電極352には例えばITSOを用いることができる。
造体335上に配向膜332を形成する。(図22(B)参照)。構造体335には、例
えばアクリル樹脂を用いることができる。また、配向膜332として、例えばポリイミド
を含む膜を形成することができる。なお、配向膜332は、設けない構成としてもよい。
また、本実施の形態においては、構造体335を基板370上に形成する構成について例
示したが、これに限定されない。例えば、基板570上に形成される第2の表示素子55
0上に構造体335を形成してもよい。
第9のステップにおいて、基板570と、基板370とを貼り合せ、封止材305を用
いて封止する。その後、配向膜331及び配向膜332との間に液晶層353を配設し、
第1の表示素子350を形成する。あるいは、配向膜331上に液晶層353を配設し、
基板570と、基板370とを貼り合せ、封止材305を用いて封止することで、第1の
表示素子350を形成する(図23参照)。
は、ディスペンサ法等を用いて封止材305中の所望の領域に導電性の粒子を散布すれば
よい。なお、導電体337を介して端子519Cと電極352とが電気的に接続される。
370Dまたは/及び機能膜370Pは形成しなくてもよい。
を接着する(図2(A)参照)。なお、導電性材料339には、例えばACF(異方性導
電フィルム(Anisotropic Conductive Film)やACP(A
nisotropic Conductive Paste)を用いることができる。
1の導電膜を形成するステップと、第1の導電膜と重なる開口部を備える絶縁膜を形成す
るステップと、第1の導電膜との間に絶縁膜を挟む領域を備え第1の導電膜と電気的に接
続されるトランジスタを形成するステップと、トランジスタと電気的に接続される第2の
表示素子を形成するステップと、第1の導電膜と電気的に接続される第1の表示素子を形
成するステップと、を有する。これにより、高い温度が必要とされるトランジスタの作製
工程、高い真空度が必要とされる第2の表示素子の作製工程、高い温度または高い真空度
が必要とされない第1の表示素子の作製工程、という順番に、各作製工程において必要と
される温度と真空度を次第に下げ難易度を下げながら、表示装置を作製することができる
。その結果、信頼性に優れた新規な表示装置を提供することができる。また、信頼性に優
れ新規な表示装置の作製方法を提供することができる。
態において、本発明の一態様について述べる。ただし、本発明の一態様は、これらに限定
されない。つまり、本実施の形態および他の実施の形態では、様々な発明の態様が記載さ
れているため、本発明の一態様は、特定の態様に限定されない。例えば、本発明の一態様
では、表示素子として、発光素子および反射型の液晶素子を用いる場合の例を示したが、
本発明の一態様は、これに限定されない。場合によっては、または、状況に応じて、本発
明の一態様では、例えば、発光素子または反射型の液晶素子を用いなくてもよい。または
、例えば、本発明の一態様では、液晶素子が有する反射膜と、発光素子が有する反射膜と
、が同じ金属を有する場合の例を示したが、本発明の一態様は、これに限定されない。場
合によっては、または、状況に応じて、本発明の一態様では、例えば、液晶素子が有する
反射膜と、発光素子が有する反射膜とが同じ金属を有さなくてもよい。
本実施の形態においては、実施の形態1に示す表示装置に用いることができる発光素子
の発光層の構成について、図26及び図27を用いて、以下説明を行う。なお、図26及
び図27において、図24及び図25に示す符号と同様の機能を有する箇所には、同様の
ハッチパターンとし、符号を省略する場合がある。また、同様の機能を有する箇所には、
同様の符号を付し、その詳細な説明は省略する場合がある。
図26(A)は、図24及び図25に例示した発光素子に用いることができる発光層5
53Bの断面模式図である。
532とを有する。なお、ゲスト材料532は蛍光材料として、以下説明する。
発光層553Bの発光機構について、以下説明を行う。
び正孔が発光層553Bにおいて再結合することにより、励起子が生成する。ゲスト材料
532と比較してホスト材料531は大量に存在するので、励起子の生成により、ホスト
材料531の励起状態が形成される。
するため、励起子が生成した材料は励起状態となる。
1の一重項励起エネルギー準位の最も低い準位(S1準位)からゲスト材料532のS1
準位へ一重項励起エネルギーがエネルギー移動し、ゲスト材料532の一重項励起状態が
形成される。
形成されると、ゲスト材料532は速やかに発光する。このとき、高い発光効率を得るた
めには、ゲスト材料532の蛍光量子収率は高いことが好ましい。なお、ゲスト材料53
2において、キャリアが再結合し、生成した励起状態が一重項励起状態である場合も同様
である。
について説明する。この場合のホスト材料531およびゲスト材料532のエネルギー準
位の相関を図26(B)に示す。また、図26(B)における表記および符号は、以下の
通りである。なお、ホスト材料531の三重項励起エネルギー準位の最も低い準位(T1
準位)がゲスト材料532のT1準位より低いことが好ましいため、図26(B)では、
この場合を図示するが、ホスト材料531のT1準位がゲスト材料532のT1準位より
も高くてもよい。
・Guest(532):ゲスト材料532(蛍光材料)
・SFH:ホスト材料531のS1準位
・TFH:ホスト材料531のT1準位
・SFG:ゲスト材料532(蛍光材料)のS1準位
・TFG:ゲスト材料532(蛍光材料)のT1準位
互作用し、互いに励起エネルギーの受け渡し及びスピン角運動量の交換を行うことで、結
果として一方がホスト材料531のS1準位(SFH)のエネルギーを有する一重項励起
子に変換される反応、すなわち三重項-三重項消滅(TTA:triplet-trip
let annihilation)が生じる(図26(B) TTA参照)。ホスト材
料531の一重項励起エネルギーは、SFHから、それよりもエネルギーの低いゲスト材
料532のS1準位(SFG)へエネルギー移動が生じ(図26(B) ルートE1参照
)、ゲスト材料532の一重項励起状態が形成され、ゲスト材料532が発光する。
0-12cm-3以上)では、三重項励起子単体の失活を無視し、2つの近接した三重項
励起子による反応のみを考えることができる。
、ゲスト材料532の三重項励起状態は熱失活するため、発光に利用することが困難とな
る。しかしながら、ホスト材料531のT1準位(TFH)がゲスト材料532のT1準
位(TFG)より低い場合、ゲスト材料532の三重項励起エネルギーは、ゲスト材料5
32のT1準位(TFG)からホスト材料531のT1準位(TFH)へエネルギー移動
する(図26(B) ルートE2参照)ことが可能であり、その後TTAに利用される。
ネルギーに変換する機能を有すると好ましい。そうすることで、発光層553Bで生成し
た三重項励起エネルギーの一部を、ホスト材料531におけるTTAによって一重項励起
エネルギーに変換し、該一重項励起エネルギーをゲスト材料532に移動することで、蛍
光発光として取り出すことが可能となる。そのためには、ホスト材料531のS1準位(
SFH)は、ゲスト材料532のS1準位(SFG)より高いことが好ましい。また、ホ
スト材料531のT1準位(TFH)は、ゲスト材料532のT1準位(TFG)より低
いことが好ましい。
FH)よりも低い場合においては、ホスト材料531とゲスト材料532との重量比は、
ゲスト材料532の重量比が低い方が好ましい。具体的には、ホスト材料531が1に対
するゲスト材料532の重量比は、0より大きく0.05以下が好ましい。そうすること
で、ゲスト材料532でキャリアが再結合する確率を低減させることができる。また、ホ
スト材料531のT1準位(TFH)からゲスト材料532のT1準位(TFG)へのエ
ネルギー移動が生じる確率を低減させることができる。
成されていても良い。
図26(A)(B)に示す発光層と異なる構成例について、図26(C)(D)を用い
て、以下説明を行う。
図26(C)は、発光層553Gの断面模式図である。
2とを有する。また、ホスト材料541は、有機化合物541_1と、有機化合物541
_2と、を有する。なお、発光層553Gが有するゲスト材料542が燐光材料として、
以下説明する。
次に、発光層553Gの発光機構について、以下説明を行う。
体を形成する。
成することが可能な組み合わせであればよいが、一方が正孔輸送性を有する化合物であり
、他方が電子輸送性を有する化合物であることが、より好ましい。
料542とのエネルギー準位の相関を図26(D)に示す。なお、図26(D)における
表記及び符号は、以下の通りである。
・Host(541_1):有機化合物541_1(ホスト材料)
・Host(541_2):有機化合物541_2(ホスト材料)
・Guest(542):ゲスト材料542(燐光材料)
・SPH1:有機化合物541_1(ホスト材料)のS1準位
・TPH1:有機化合物541_1(ホスト材料)のT1準位
・SPH2:有機化合物541_2(ホスト材料)のS1準位
・TPH2:有機化合物541_2(ホスト材料)のT1準位
・TPG:ゲスト材料542(燐光材料)のT1準位
・SE:励起錯体のS1準位
・TE:励起錯体のT1準位
1準位(SE)とT1準位(TE)は互いに隣接するエネルギーとなる(図26(D)
ルートE7参照)。
け取ることで速やかに励起錯体を形成する。あるいは、一方が励起状態となると、速やか
に他方と相互作用することで励起錯体を形成する。したがって、発光層553Gにおいて
形成される励起子のほとんどが励起錯体として存在する。励起錯体の励起エネルギー準位
(SE及びTE)は、励起錯体を形成する各有機化合物(有機化合物541_1及び有機
化合物541_2)のS1準位(SPH1及びSPH2)より低くなるため、より低い励
起エネルギーでホスト材料541の励起状態を形成することが可能となる。これによって
、発光素子の駆動電圧を下げることができる。
光材料)のT1準位へ移動させて発光が得られる(図26(D) ルートE8、E9参照
)。
きいことが好ましい。そうすることで、生成した励起錯体の一重項励起エネルギーおよび
三重項励起エネルギーを、励起錯体のS1準位(SE)およびT1準位(TE)からゲス
ト材料542のT1準位(TPG)へエネルギー移動することができる。
、励起錯体のT1準位(TE)が、励起錯体を形成する各有機化合物(有機化合物541
_1および有機化合物541_2)のT1準位(TPH1およびTPH2)と同等か、よ
り小さいことが好ましい。これにより、各有機化合物(有機化合物541_1及び有機化
合物541_2)による励起錯体の三重項励起エネルギーのクエンチが生じにくくなり、
効率よく励起錯体からゲスト材料542へエネルギー移動が発生する。
るためには、有機化合物541_1および有機化合物541_2の一方のHOMO準位が
他方のHOMO準位より高く、一方のLUMO準位が他方のLUMO準位より高いことが
好ましい。例えば、有機化合物541_1が正孔輸送性を有し、有機化合物541_2が
電子輸送性を有する場合、有機化合物541_1のHOMO準位が有機化合物541_2
のHOMO準位より高いことが好ましく、有機化合物541_1のLUMO準位が有機化
合物541_2のLUMO準位より高いことが好ましい。あるいは、有機化合物541_
2が正孔輸送性を有し、有機化合物541_1が電子輸送性を有する場合、有機化合物5
41_2のHOMO準位が有機化合物541_1のHOMO準位より高いことが好ましく
、有機化合物541_2のLUMO準位が有機化合物541_1のLUMO準位より高い
ことが好ましい。具体的には、有機化合物541_1のHOMO準位と有機化合物541
_2のHOMO準位とのエネルギー差は、好ましくは0.05eV以上であり、より好ま
しくは0.1eV以上であり、さらに好ましくは0.2eV以上である。また、有機化合
物541_1のLUMO準位と有機化合物541_2のLUMO準位とのエネルギー差は
、好ましくは0.05eV以上であり、より好ましくは0.1eV以上であり、さらに好
ましくは0.2eV以上である。
有する化合物と電子輸送性を有する化合物との組み合わせである場合、その混合比によっ
てキャリアバランスを容易に制御することが可能となる。具体的には、正孔輸送性を有す
る化合物:電子輸送性を有する化合物=1:9から9:1(重量比)の範囲が好ましい。
また、該構成を有することで、容易にキャリアバランスを制御することができることから
、キャリア再結合領域の制御も簡便に行うことができる。
次に、ホスト材料541と、ゲスト材料542との分子間のエネルギー移動過程の支配
因子について説明する。分子間のエネルギー移動の機構としては、フェルスター機構(双
極子-双極子相互作用)と、デクスター機構(電子交換相互作用)の2つの機構が提唱さ
れている。ここでは、ホスト材料541とゲスト材料542との分子間のエネルギー移動
過程について説明するが、ホスト材料541が励起錯体の場合も同様である。
フェルスター機構では、エネルギー移動に、分子間の直接的接触を必要とせず、ホスト
材料541及びゲスト材料542間の双極子振動の共鳴現象を通じてエネルギー移動が起
こる。双極子振動の共鳴現象によってホスト材料541がゲスト材料542にエネルギー
を受け渡し、励起状態のホスト材料541が基底状態になり、基底状態のゲスト材料54
2が励起状態になる。なお、フェルスター機構の速度定数kh*→gを数式(1)に示す
。
化された発光スペクトル(一重項励起状態からのエネルギー移動を論じる場合は蛍光スペ
クトル、三重項励起状態からのエネルギー移動を論じる場合は燐光スペクトル)を表し、
εg(ν)は、ゲスト材料542のモル吸光係数を表し、Nは、アボガドロ数を表し、n
は、媒体の屈折率を表し、Rは、ホスト材料541とゲスト材料542の分子間距離を表
し、τは、実測される励起状態の寿命(蛍光寿命や燐光寿命)を表し、cは、光速を表し
、φは、発光量子収率(一重項励起状態からのエネルギー移動を論じる場合は蛍光量子収
率、三重項励起状態からのエネルギー移動を論じる場合は燐光量子収率)を表し、K2は
、ホスト材料541とゲスト材料542の遷移双極子モーメントの配向を表す係数(0か
ら4)である。なお、ランダム配向の場合はK2=2/3である。
デクスター機構では、ホスト材料541とゲスト材料542が軌道の重なりを生じる接
触有効距離に近づき、励起状態のホスト材料541の電子と、基底状態のゲスト材料54
2との電子の交換を通じてエネルギー移動が起こる。なお、デクスター機構の速度定数k
h*→gを数式(2)に示す。
であり、νは、振動数を表し、f’h(ν)は、ホスト材料541の規格化された発光ス
ペクトル(一重項励起状態からのエネルギー移動を論じる場合は蛍光スペクトル、三重項
励起状態からのエネルギー移動を論じる場合は燐光スペクトル)を表し、ε’g(ν)は
、ゲスト材料542の規格化された吸収スペクトルを表し、Lは、実効分子半径を表し、
Rは、ホスト材料541とゲスト材料542の分子間距離を表す。
式(3)で表される。krは、ホスト材料541の発光過程(一重項励起状態からのエネ
ルギー移動を論じる場合は蛍光、三重項励起状態からのエネルギー移動を論じる場合は燐
光)の速度定数を表し、knは、ホスト材料541の非発光過程(熱失活や項間交差)の
速度定数を表し、τは、実測されるホスト材料541の励起状態の寿命を表す。
度定数kh*→gを大きくし、他の競合する速度定数kr+kn(=1/τ)が相対的に
小さくなれば良いことがわかる。
フェルスター機構によるエネルギー移動においては、エネルギー移動効率φETは、発
光量子収率φ(一重項励起状態からのエネルギー移動を論じている場合は蛍光量子収率、
三重項励起状態からのエネルギー移動を論じる場合は燐光量子収率)が高い方が良い。ま
た、ホスト材料541の発光スペクトル(一重項励起状態からのエネルギー移動を論じる
場合は蛍光スペクトル)とゲスト材料542の吸収スペクトル(一重項基底状態から三重
項励起状態への遷移に相当する吸収)との重なりが大きいことが好ましい。さらに、ゲス
ト材料542のモル吸光係数も高い方が好ましい。このことは、ホスト材料541の発光
スペクトルと、ゲスト材料542の最も長波長側に現れる吸収帯とが重なることを意味す
る。
るにはホスト材料541の発光スペクトル(一重項励起状態からのエネルギー移動を論じ
る場合は蛍光スペクトル、三重項励起状態からのエネルギー移動を論じる場合は燐光スペ
クトル)とゲスト材料542の吸収スペクトル(一重項基底状態から三重項励起状態への
遷移に相当する吸収)との重なりが大きい方が良い。したがって、エネルギー移動効率の
最適化は、ホスト材料541の発光スペクトルと、ゲスト材料542の最も長波長側に現
れる吸収帯とが重なることによって実現される。
からゲスト材料542へのエネルギー移動過程についても、フェルスター機構、及びデク
スター機構の双方の機構によるエネルギー移動が生じる。
エネルギードナーとしての機能を有する励起錯体であり、該励起錯体を形成する組み合わ
せの有機化合物541_1および有機化合物541_2を有する。有機化合物541_1
および有機化合物541_2が形成する励起錯体は、有機化合物541_1および有機化
合物541_2単体の励起状態より低い励起エネルギーで形成が可能となる。したがって
、発光素子の駆動電圧を低減することができる。
1準位へのエネルギー移動が生じやすくするためには、励起錯体の発光スペクトルと、ゲ
スト材料542の最も長波長側(低エネルギー側)に現れる吸収帯と、が重なると好まし
い。そうすることで、ゲスト材料542の三重項励起状態の生成効率を高めることができ
る。
項励起エネルギー準位とが近接しているという特徴を有するため、励起錯体の発光スペク
トルとゲスト材料542の最も長波長側(低エネルギー側)に現れる吸収帯を重ねること
で、励起錯体の三重項励起エネルギー準位からゲスト材料542の三重項励起エネルギー
準位へのエネルギー移動も生じやすくすることが可能となる。
材料)からの発光を、効率よく得ることが可能となる。
ciplex-Triplet Energy Transfer)と呼称する場合があ
る。別言すると、発光層553Gは、励起錯体からゲスト材料542への励起エネルギー
の供与がある。なお、この場合は必ずしもTEからSEへの逆項間交差効率が高い必要は
なく、SEからの発光量子収率が高い必要もないため、材料を幅広く選択することが可能
となる。
次に、図26に示す発光層と異なる構成例について、図27を用いて、以下説明を行う
。
する。また、発光層553Bは、ホスト材料531と、ゲスト材料532とを有する。ま
た、発光層553Gは、ホスト材料541と、ゲスト材料542とを有する。ホスト材料
541は、有機化合物541_1と、有機化合物541_2とを有する。なお、ゲスト材
料532が蛍光材料、ゲスト材料542が燐光材料として、以下説明する。
発光層553Bの発光機構としては、図26(A)(B)に示す発光層553Bと同様
の発光機構である。また、発光層553Gの発光機構としては、図26(C)(D)に示
す発光層553Gと同様の発光機構である。
を有する場合、発光層553Bと発光層553Gの界面において、発光層553Gの励起
錯体から発光層553Bのホスト材料531へのエネルギー移動(とくに三重項励起エネ
ルギーのエネルギー移動)が起こったとしても、発光層553Bにおいて上記三重項励起
エネルギーを発光に変換することができる。
化合物541_1及び有機化合物541_2のT1準位よりも低いと好ましい。また、発
光層553Bにおいて、ホスト材料531のS1準位がゲスト材料532(蛍光材料)の
S1準位よりも高く、且つ、ホスト材料531のT1準位がゲスト材料532(蛍光材料
)のT1準位よりも低いと好ましい。
合のエネルギー準位の相関を図27(B)に示す。なお、図27(B)における表記及び
符号は、以下の通りである。
・Fluorescence EML(553B):発光層553B(蛍光発光層)
・Phosphorescence EML(553G):発光層553G(燐光発光層
)
・Host(531):ホスト材料531
・Guest(532):ゲスト材料532(蛍光材料)
・Host(541_1):ホスト材料(有機化合物541_1)
・Guest(542):ゲスト材料542(燐光材料)
・Exciplex:励起錯体(有機化合物541_1及び有機化合物541_2)
・SFH:ホスト材料531のS1準位
・TFH:ホスト材料531のT1準位
・SFG:ゲスト材料532(蛍光材料)のS1準位
・TFG:ゲスト材料532(蛍光材料)のT1準位
・SPH:ホスト材料(有機化合物541_1)のS1準位
・TPH:ホスト材料(有機化合物541_1)のT1準位
・TPG:ゲスト材料542(燐光材料)のT1準位
・SE:励起錯体のS1準位
・TE:励起錯体のT1準位
起錯体との間の励起子拡散は生じにくい。また、励起錯体の励起エネルギー準位(SE、
TE)は、発光層553Gの有機化合物541_1(すなわち、燐光材料のホスト材料)
の励起エネルギー準位(SPH、TPH)よりも低いので、励起錯体から有機化合物54
1_1へのエネルギーの拡散も生じない。すなわち、燐光発光層(発光層553G)内に
おいて、励起錯体の励起子拡散距離は短いため、燐光発光層(発光層553G)の効率を
保つことが可能となる。また、蛍光発光層(発光層553B)と燐光発光層(発光層55
3G)の界面において、燐光発光層(発光層553G)の励起錯体の三重項励起エネルギ
ーの一部が、蛍光発光層(発光層553B)に拡散したとしても、その拡散によって生じ
た蛍光発光層(発光層553B)の三重項励起エネルギーは、TTAを通じて発光に変換
されるため、エネルギー損失を低減することが可能となる。
し、且つ発光層553BにTTAを利用することで、エネルギー損失が低減されるため、
高い発光効率の発光素子とすることができる。また、発光層553に示すように、発光層
553Bと、発光層553Gとが互いに接する構成とする場合、上記エネルギー損失が低
減されるとともに、有機層の層数を低減させることができる。したがって、製造コストの
少ない発光素子とすることができる。
この場合、発光層553G中で生成する、有機化合物541_1、有機化合物541_2
、またはゲスト材料542(燐光材料)の励起状態から発光層553B中のホスト材料5
31、またはゲスト材料532(蛍光材料)へのデクスター機構によるエネルギー移動(
特に三重項エネルギー移動)を防ぐことができる。したがって、発光層553Bと発光層
553Gとの間に設ける層は数nm程度の厚さがあればよい。具体的には、1nm以上5
nm以下であると、駆動電圧の上昇を抑制することができ好適である。
いが、正孔輸送性材料と電子輸送性材料の両方が含まれていても良い。単一の材料で構成
する場合、バイポーラ性材料を用いても良い。ここでバイポーラ性材料とは、電子と正孔
の移動度の比が100以下である材料を指す。また、正孔輸送性材料または電子輸送性材
料などを使用しても良い。もしくは、そのうちの少なくとも一つは、発光層553Gのホ
スト材料(有機化合物541_1または有機化合物541_2)と同一の材料で形成して
も良い。これにより、発光素子の作製が容易になり、また、駆動電圧が低減される。さら
に、正孔輸送性材料と電子輸送性材料とで励起錯体を形成しても良く、これによって励起
子の拡散を効果的に防ぐことができる。具体的には、発光層553Gのホスト材料(有機
化合物541_1または有機化合物541_2)あるいはゲスト材料542(燐光材料)
の励起状態から、発光層553Bのホスト材料531あるいはゲスト材料532(蛍光材
料)へのエネルギー移動を防ぐことができる。
好ましい。このため、発光層553Bまたは発光層553Gにおいて、適度なキャリアト
ラップ性があることが好ましく、特に、発光層553Gが有するゲスト材料542(燐光
材料)が電子トラップ性を有していることが好ましい。また、発光層553Bが有するゲ
スト材料532(蛍光材料)が正孔トラップ性を有していることが好ましい。
のピークを有する構成とすることが好ましい。短波長の発光を呈する燐光材料を用いた発
光素子は輝度劣化が早い傾向がある。そこで、短波長の発光を蛍光発光とすることによっ
て、輝度劣化の小さい発光素子を提供することができる。
多色発光の素子とすることができる。この場合、発光スペクトルは異なる発光ピークを有
する発光が合成された光となるため、少なくとも二つの極大値を有する発光スペクトルと
なる。
3Gとの光を互いに補色の関係とすることによって、白色発光を得ることができる。
なる複数の発光材料を用いることによって、三原色や、4色以上の発光色からなる演色性
の高い白色発光を得ることもできる。この場合、発光層を層状にさらに分割し、当該分割
した層ごとに異なる発光材料を含有させるようにしても良い。
次に、発光層553B、及び発光層553Gに用いることのできる材料について、以下
説明する。
発光層553B中では、ホスト材料531が重量比で最も多く存在し、ゲスト材料53
2(蛍光材料)は、ホスト材料531中に分散される。ホスト材料531のS1準位は、
ゲスト材料532(蛍光材料)のS1準位よりも高く、ホスト材料531のT1準位は、
ゲスト材料532(蛍光材料)のT1準位よりも低いことが好ましい。
ン誘導体、テトラセン誘導体、クリセン誘導体、フェナントレン誘導体、ピレン誘導体、
ペリレン誘導体、スチルベン誘導体、アクリドン誘導体、クマリン誘導体、フェノキサジ
ン誘導体、フェノチアジン誘導体などが好ましい。例えば実施の形態1で例示した材料を
用いることができる。
、特に限定はないが、例えば実施の形態1で例示した材料を用いることができる。
1の発光層と第2の発光層を正孔輸送層側から順に積層して発光層553Bとする場合、
第1の発光層のホスト材料として正孔輸送性を有する物質を用い、第2の発光層のホスト
材料として電子輸送性を有する物質を用いる構成などがある。
ても良く、複数の化合物から構成されていても良い。あるいは、発光層553Bにおいて
、ホスト材料531およびゲスト材料532以外の材料を有していても良い。
発光層553G中では、ホスト材料541が重量比で最も多く存在し、ゲスト材料54
2(燐光材料)は、ホスト材料541中に分散される。発光層553Gのホスト材料54
1(有機化合物541_1及び有機化合物541_2)のT1準位は、ゲスト材料542
のT1準位よりも高いことが好ましい。
ル誘導体、トリアゾール誘導体、ベンゾイミダゾール誘導体、キノキサリン誘導体、ジベ
ンゾキノキサリン誘導体、ジベンゾチオフェン誘導体、ジベンゾフラン誘導体、ピリミジ
ン誘導体、トリアジン誘導体、ピリジン誘導体、ビピリジン誘導体、フェナントロリン誘
導体などが挙げられる。他の例としては、芳香族アミンやカルバゾール誘導体などが挙げ
られる。具体的には、実施の形態1で示した電子輸送性材料および正孔輸送性材料を用い
ることができる。
わせが好ましい。具体的には、実施の形態1で示した電子輸送性材料および正孔輸送性材
料を用いることができる。この場合、有機化合物541_1と有機化合物541_2とで
形成される励起錯体の発光ピークが、ゲスト材料542(燐光材料)の三重項MLCT(
Metal to Ligand Charge Transfer)遷移の吸収帯、よ
り具体的には、最も長波長側の吸収帯と重なるように、有機化合物541_1、有機化合
物541_2、およびゲスト材料542(燐光材料)を選択することが好ましい。これに
より、発光効率が飛躍的に向上した発光素子とすることができる。ただし、燐光材料に替
えて熱活性化遅延蛍光材料を用いる場合においては、最も長波長側の吸収帯は一重項の吸
収帯であることが好ましい。
金属錯体、あるいは金属錯体が挙げられ、中でも有機イリジウム錯体、例えばイリジウム
系オルトメタル錯体が好ましい。オルトメタル化する配位子としては4H-トリアゾール
配位子、1H-トリアゾール配位子、イミダゾール配位子、ピリジン配位子、ピリミジン
配位子、ピラジン配位子、あるいはイソキノリン配位子などが挙げられる。金属錯体とし
ては、ポルフィリン配位子を有する白金錯体などが挙げられる。具体的には、実施の形態
1で示した燐光材料を用いることができる。
る材料であればよい。該三重項励起エネルギーを発光に変換できる材料としては、燐光材
料の他に、熱活性化遅延蛍光材料が挙げられる。したがって、燐光材料と記載した部分に
関しては、熱活性化遅延蛍光材料と読み替えても構わない。
重項励起状態を生成できる材料であっても良いし、励起錯体を形成する複数の材料から構
成されても良い。
1で示した熱活性化遅延蛍光材料を用いることができる。
類の化合物を組み合わせて用いることが好ましい。この場合、上記に示した励起錯体を形
成する組み合わせである電子を受け取りやすい化合物と、正孔を受け取りやすい化合物と
を用いることが特に好ましい。
、それぞれ同じでも異なっていても良い。各々から得られる発光が混合されて素子外へ取
り出されるので、例えば両者の発光色が互いに補色の関係にある場合、発光素子は白色の
光を与えることができる。発光素子の信頼性を考慮すると、発光層553Bに含まれる発
光材料の発光ピーク波長は発光層553Gに含まれる発光材料のそれよりも短いことが好
ましい。
ェット法、塗布法、グラビア印刷等の方法で形成することができる。
合わせて用いることができる。
本実施の形態においては、本発明の一態様の表示装置に用いることができるトランジス
タについて、図28乃至図42を参照して説明する。
図28(A)は、本発明の一態様の表示装置に用いることができるトランジスタ200
の上面図であり、図28(B)は、図28(A)に示す一点鎖線X1-X2間における切
断面の断面図に相当し、図28(C)は、図28(A)に示す一点鎖線Y1-Y2間にお
ける切断面の断面図に相当する。なお、図28(A)において、煩雑になることを避ける
ため、トランジスタ200の構成要素の一部(ゲート絶縁膜として機能する絶縁膜等)を
省略して図示している。また、一点鎖線X1-X2方向をチャネル長方向、一点鎖線Y1
-Y2方向をチャネル幅方向と呼称する場合がある。なお、トランジスタの上面図におい
ては、以降の図面においても図28(A)と同様に、構成要素の一部を省略して図示する
場合がある。
板202及び導電膜204上の絶縁膜206と、絶縁膜206上の絶縁膜207と、絶縁
膜207上の酸化物半導体膜208と、酸化物半導体膜208に電気的に接続されるソー
ス電極として機能する導電膜212aと、酸化物半導体膜208に電気的に接続されるド
レイン電極として機能する導電膜212bと、を有する。また、トランジスタ200上、
より詳しくは、導電膜212a、212b及び酸化物半導体膜208上には絶縁膜214
、216、及び絶縁膜218が設けられる。絶縁膜214、216、及び絶縁膜218は
、トランジスタ200の保護絶縁膜としての機能を有する。
機能を有する。
基板202の材質などに大きな制限はないが、少なくとも、後の熱処理に耐えうる程度
の耐熱性を有している必要がある。例えば、ガラス基板、セラミック基板、石英基板、サ
ファイア基板等を、基板202として用いてもよい。また、シリコンや炭化シリコンを材
料とした単結晶半導体基板、多結晶半導体基板、シリコンゲルマニウム等の化合物半導体
基板、SOI基板等を適用することも可能であり、これらの基板上に半導体素子が設けら
れたものを、基板202として用いてもよい。なお、基板202として、ガラス基板を用
いる場合、第6世代(1500mm×1850mm)、第7世代(1870mm×220
0mm)、第8世代(2200mm×2400mm)、第9世代(2400mm×280
0mm)、第10世代(2950mm×3400mm)などの大面積基板を用いることで
、大型の表示装置を作製することができる。このような大面積基板を用いることで製造コ
ストを低減させることができるため好ましい。
0を形成してもよい。または、基板202とトランジスタ200の間に剥離層を設けても
よい。剥離層は、その上にトランジスタを一部あるいは全部完成させた後、基板202よ
り分離し、他の基板に転載するのに用いることができる。その際、トランジスタ200を
耐熱性の劣る基板や可撓性の基板にも転載できる。
ゲート電極として機能する導電膜204、及びソース電極として機能する導電膜212
a、及びドレイン電極として機能する導電膜212bとしては、クロム(Cr)、銅(C
u)、アルミニウム(Al)、金(Au)、銀(Ag)、亜鉛(Zn)、モリブデン(M
o)、タンタル(Ta)、チタン(Ti)、タングステン(W)、マンガン(Mn)、ニ
ッケル(Ni)、鉄(Fe)、コバルト(Co)から選ばれた金属元素、または上述した
金属元素を成分とする合金か、上述した金属元素を組み合わせた合金等を用いてそれぞれ
形成することができる。
てもよい。例えば、シリコンを含むアルミニウム膜の単層構造、アルミニウム膜上にチタ
ン膜を積層する二層構造、窒化チタン膜上にチタン膜を積層する二層構造、窒化チタン膜
上にタングステン膜を積層する二層構造、窒化タンタル膜または窒化タングステン膜上に
タングステン膜を積層する二層構造、チタン膜と、そのチタン膜上にアルミニウム膜を積
層し、さらにその上にチタン膜を形成する三層構造等がある。また、アルミニウムに、チ
タン、タンタル、タングステン、モリブデン、クロム、ネオジム、スカンジウムから選ば
れた一または複数を組み合わせた合金膜、もしくは窒化膜を用いてもよい。
ンを含むインジウム酸化物、酸化タングステンを含むインジウム亜鉛酸化物、酸化チタン
を含むインジウム酸化物、酸化チタンを含むインジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物
、酸化シリコンを添加したインジウム錫酸化物等の透光性を有する導電性材料を適用する
こともできる。
Cr、Fe、Co、Mo、Ta、またはTi)を適用してもよい。Cu-X合金膜を用い
ることで、ウエットエッチングプロセスで加工できるため、製造コストを抑制することが
可能となる。
、タンタル、及びモリブデンの中から選ばれる少なくとも一を有すると好適である。導電
膜204、212a、212bがチタン、タングステン、タンタル、及びモリブデンの中
から選ばれる少なくとも一を有すると、導電膜204、212a、212bが有する銅の
外部への拡散を抑制することができ、所謂バリアメタルとしての機能を有することができ
る。
窒素とチタンを含む窒化物を有すると好ましい。これらの窒化物は、導電性を有し、且つ
銅または水素に対して高いバリア性を有する。また、これらの窒化物は、該膜からの水素
の放出が少ないため、酸化物半導体膜と接する金属として好適である。
トランジスタ200のゲート絶縁膜として機能する絶縁膜206、207としては、プ
ラズマ化学気相堆積(PECVD:(Plasma Enhanced Chemica
l Vapor Deposition))法、スパッタリング法等により、酸化シリコ
ン膜、酸化窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜
、酸化ハフニウム膜、酸化イットリウム膜、酸化ジルコニウム膜、酸化ガリウム膜、酸化
タンタル膜、酸化マグネシウム膜、酸化ランタン膜、酸化セリウム膜および酸化ネオジム
膜を一種以上含む絶縁層を、それぞれ用いることができる。なお、絶縁膜206、207
の積層構造とせずに、上述の材料から選択された単層の絶縁膜、または3層以上の絶縁膜
を用いてもよい。
例えば、絶縁膜207、214、216及び/または酸化物半導体膜208中に過剰の酸
素を供給する場合において、絶縁膜206は酸素の透過を抑制することができる。
る絶縁膜207は、酸化物絶縁膜であることが好ましく、化学量論的組成よりも過剰に酸
素を含有する領域(酸素過剰領域)を有することがより好ましい。別言すると、絶縁膜2
07は、酸素を放出することが可能な絶縁膜である。なお、絶縁膜207に酸素過剰領域
を設けるには、例えば、酸素雰囲気下にて絶縁膜207を形成すればよい。または、成膜
後の絶縁膜207に酸素を導入して、酸素過剰領域を形成してもよい。酸素の導入方法と
しては、イオン注入法、イオンドーピング法、プラズマイマージョンイオン注入法、プラ
ズマ処理等を用いることができる。
ハフニウムは、酸化シリコンや酸化窒化シリコンと比べて比誘電率が高い。したがって、
酸化シリコン膜に対して膜厚を大きくできるため、トンネル電流によるリーク電流を小さ
くすることができる。すなわち、オフ電流の小さいトランジスタを実現することができる
。さらに、結晶構造を有する酸化ハフニウムは、非晶質構造を有する酸化ハフニウムと比
べて高い比誘電率を備える。したがって、オフ電流の小さいトランジスタとするためには
、結晶構造を有する酸化ハフニウムを用いることが好ましい。結晶構造の例としては、単
斜晶系や立方晶系などが挙げられる。ただし、本発明の一態様は、これらに限定されない
。
として酸化シリコン膜を形成する。窒化シリコン膜は、酸化シリコン膜と比較して比誘電
率が高く、酸化シリコン膜と同等の静電容量を得るのに必要な膜厚が大きいため、トラン
ジスタ200のゲート絶縁膜として、窒化シリコン膜を含むことで絶縁膜を物理的に厚膜
化することができる。よって、トランジスタ200の絶縁耐圧の低下を抑制、さらには絶
縁耐圧を向上させて、トランジスタ200の静電破壊を抑制することができる。
酸化物半導体膜208には、酸化物半導体を用いることができる。以下に、酸化物半導
体について説明する。
ウムおよび亜鉛を含むことが好ましい。また、それらに加えて、アルミニウム、ガリウム
、イットリウムまたはスズなどが含まれていることが好ましい。また、ホウ素、シリコン
、チタン、鉄、ニッケル、ゲルマニウム、ジルコニウム、モリブデン、ランタン、セリウ
ム、ネオジム、ハフニウム、タンタル、タングステン、またはマグネシウムなどから選ば
れた一種、または複数種が含まれていてもよい。
元素Mは、アルミニウム、ガリウム、イットリウムまたはスズなどとする。そのほかの元
素Mに適用可能な元素としては、ホウ素、シリコン、チタン、鉄、ニッケル、ゲルマニウ
ム、ジルコニウム、モリブデン、ランタン、セリウム、ネオジム、ハフニウム、タンタル
、タングステン、マグネシウムなどがある。ただし、元素Mとして、前述の元素を複数組
み合わせても構わない場合がある。
係る酸化物半導体が有するインジウム、元素M及び亜鉛の原子数比の好ましい範囲につい
て説明する。なお、図40には、酸素の原子数比については記載しない。また、酸化物半
導体が有するインジウム、元素M、及び亜鉛の原子数比のそれぞれの項を[In]、[M
]、および[Zn]とする。
]:[Zn]=(1+α):(1-α):1の原子数比(-1≦α≦1)となるライン、
[In]:[M]:[Zn]=(1+α):(1-α):2の原子数比となるライン、[
In]:[M]:[Zn]=(1+α):(1-α):3の原子数比となるライン、[I
n]:[M]:[Zn]=(1+α):(1-α):4の原子数比となるライン、および
[In]:[M]:[Zn]=(1+α):(1-α):5の原子数比となるラインを表
す。
なるライン、[In]:[M]:[Zn]=1:2:βの原子数比となるライン、[In
]:[M]:[Zn]=1:3:βの原子数比となるライン、[In]:[M]:[Zn
]=1:4:βの原子数比となるライン、[In]:[M]:[Zn]=2:1:βの原
子数比となるライン、及び[In]:[M]:[Zn]=5:1:βの原子数比となるラ
インを表す。
近傍値の酸化物半導体は、スピネル型の結晶構造をとりやすい。
インジウム、元素M、及び亜鉛の原子数比の好ましい範囲の一例について示している。
O4の結晶構造を示す。また、図41は、b軸に平行な方向から観察した場合のInMZ
nO4の結晶構造である。なお、図41に示すM、Zn、酸素を有する層(以下、(M,
Zn)層)における金属元素は、元素Mまたは亜鉛を表している。この場合、元素Mと亜
鉛の割合が等しいものとする。元素Mと亜鉛とは、置換が可能であり、配列は不規則であ
る。
、インジウム、および酸素を有する層(以下、In層)が1に対し、元素M、亜鉛、およ
び酸素を有する(M,Zn)層が2となる。
素Mがインジウムと置換し、(In,M,Zn)層と表すこともできる。その場合、In
層が1に対し、(In,M,Zn)層が2である層状構造をとる。
1に対し、(M,Zn)層が3である層状構造をとる。つまり、[In]および[M]に
対し[Zn]が大きくなると、酸化物半導体が結晶化した場合、In層に対する(M,Z
n)層の割合が増加する。
数である場合、In層が1層に対し、(M,Zn)層の層数が整数である層状構造を複数
種有する場合がある。例えば、[In]:[M]:[Zn]=1:1:1.5である場合
、In層が1に対し、(M,Zn)層が2である層状構造と、(M,Zn)層が3である
層状構造とが混在する層状構造となる場合がある。
からずれた原子数比の膜が形成される。特に、成膜時の基板温度によっては、ターゲット
の[Zn]よりも、膜の[Zn]が小さくなる場合がある。
例えば、[In]:[M]:[Zn]=0:2:1の原子数比の近傍値である原子数比で
は、スピネル型の結晶構造と層状の結晶構造との二相が共存しやすい。また、[In]:
[M]:[Zn]=1:0:0を示す原子数比の近傍値である原子数比では、ビックスバ
イト型の結晶構造と層状の結晶構造との二相が共存しやすい。酸化物半導体中に複数の相
が共存する場合、異なる結晶構造の間において、粒界(グレインバウンダリーともいう)
が形成される場合がある。
動度)を高くすることができる。これは、インジウム、元素M及び亜鉛を有する酸化物半
導体では、主として重金属のs軌道がキャリア伝導に寄与しており、インジウムの含有率
を高くすることにより、s軌道が重なる領域がより大きくなるため、インジウムの含有率
が高い酸化物半導体はインジウムの含有率が低い酸化物半導体と比較してキャリア移動度
が高くなるためである。
が低くなる。従って、[In]:[M]:[Zn]=0:1:0を示す原子数比、および
その近傍値である原子数比(例えば図40(C)に示す領域C)では、絶縁性が高くなる
。
ない層状構造となりやすい、図40(A)の領域Aで示される原子数比を有することが好
ましい。
.1、およびその近傍値を示している。近傍値には、例えば、原子数比が[In]:[M
]:[Zn]=5:3:4が含まれる。領域Bで示される原子数比を有する酸化物半導体
は、特に、結晶性が高く、キャリア移動度も高い優れた酸化物半導体である。
ない。原子数比により、層状構造を形成するための難易の差はある。一方、同じ原子数比
であっても、形成条件により、層状構造になる場合も層状構造にならない場合もある。従
って、図示する領域は、酸化物半導体が層状構造を有する原子数比を示す領域であり、領
域A乃至領域Cの境界は厳密ではない。
を減少させることができるため、高い電界効果移動度のトランジスタを実現することがで
きる。また、信頼性の高いトランジスタを実現することができる。
例えば、酸化物半導体は、キャリア密度が8×1011/cm3未満、好ましくは1×1
011/cm3未満、さらに好ましくは1×1010/cm3未満であり、1×10-9
/cm3以上とすればよい。
少ないため、キャリア密度を低くすることができる。また、高純度真性または実質的に高
純度真性である酸化物半導体は、欠陥準位密度が低いため、トラップ準位密度も低くなる
場合がある。
長く、あたかも固定電荷のように振る舞うことがある。そのため、トラップ準位密度の高
い酸化物半導体にチャネル領域が形成されるトランジスタは、電気特性が不安定となる場
合がある。
を低減することが有効である。また、酸化物半導体中の不純物濃度を低減するためには、
近接する膜中の不純物濃度も低減することが好ましい。不純物としては、水素、窒素、ア
ルカリ金属、アルカリ土類金属、鉄、ニッケル、シリコン等がある。
物半導体において欠陥準位が形成される。このため、酸化物半導体におけるシリコンや炭
素の濃度と、酸化物半導体との界面近傍のシリコンや炭素の濃度(二次イオン質量分析法
(SIMS:Secondary Ion Mass Spectrometry)によ
り得られる濃度)を、2×1018atoms/cm3以下、好ましくは2×1017a
toms/cm3以下とする。
形成し、キャリアを生成する場合がある。従って、アルカリ金属またはアルカリ土類金属
が含まれている酸化物半導体を用いたトランジスタはノーマリーオン特性となりやすい。
このため、酸化物半導体中のアルカリ金属またはアルカリ土類金属の濃度を低減すること
が好ましい。具体的には、SIMSにより得られる酸化物半導体中のアルカリ金属または
アルカリ土類金属の濃度を、1×1018atoms/cm3以下、好ましくは2×10
16atoms/cm3以下にする。
ア密度が増加し、n型化しやすい。この結果、窒素が含まれている酸化物半導体を半導体
に用いたトランジスタはノーマリーオン特性となりやすい。従って、該酸化物半導体にお
いて、窒素はできる限り低減されていることが好ましい、例えば、酸化物半導体中の窒素
濃度は、SIMSにおいて、5×1019atoms/cm3未満、好ましくは5×10
18atoms/cm3以下、より好ましくは1×1018atoms/cm3以下、さ
らに好ましくは5×1017atoms/cm3以下とする。
め、酸素欠損を形成する場合がある。該酸素欠損に水素が入ることで、キャリアである電
子が生成される場合がある。また、水素の一部が金属原子と結合する酸素と結合して、キ
ャリアである電子を生成することがある。従って、水素が含まれている酸化物半導体を用
いたトランジスタはノーマリーオン特性となりやすい。このため、酸化物半導体中の水素
はできる限り低減されていることが好ましい。具体的には、酸化物半導体において、SI
MSにより得られる水素濃度を、1×1020atoms/cm3未満、好ましくは1×
1019atoms/cm3未満、より好ましくは5×1018atoms/cm3未満
、さらに好ましくは1×1018atoms/cm3未満とする。
とで、安定した電気特性を付与することができる。
物半導体S1、酸化物半導体S2、および酸化物半導体S3の積層構造に接する絶縁体の
バンド図と、酸化物半導体S2および酸化物半導体S3の積層構造に接する絶縁体のバン
ド図と、について、図42を用いて説明する。
3、及び絶縁体I2を有する積層構造の膜厚方向のバンド図の一例である。また、図42
(B)は、絶縁体I1、酸化物半導体S2、酸化物半導体S3、及び絶縁体I2を有する
積層構造の膜厚方向のバンド図の一例である。なお、バンド図は、理解を容易にするため
絶縁体I1、酸化物半導体S1、酸化物半導体S2、酸化物半導体S3、及び絶縁体I2
の伝導帯下端のエネルギー準位(Ec)を示す。
ギー準位が真空準位に近く、代表的には、酸化物半導体S2の伝導帯下端のエネルギー準
位と、酸化物半導体S1、酸化物半導体S3の伝導帯下端のエネルギー準位との差が、0
.15eV以上、または0.5eV以上、かつ2eV以下、または1eV以下であること
が好ましい。すなわち、酸化物半導体S1、酸化物半導体S3の電子親和力よりも、酸化
物半導体S2の電子親和力が大きく、酸化物半導体S1、酸化物半導体S3の電子親和力
と、酸化物半導体S2の電子親和力との差は、0.15eV以上、または0.5eV以上
、かつ2eV以下、または1eV以下であることが好ましい。
2、酸化物半導体S3において、伝導帯下端のエネルギー準位はなだらかに変化する。換
言すると、連続的に変化または連続接合するともいうことができる。このようなバンド図
を有するためには、酸化物半導体S1と酸化物半導体S2との界面、または酸化物半導体
S2と酸化物半導体S3との界面において形成される混合層の欠陥準位密度を低くすると
よい。
S3が、酸素以外に共通の元素を有する(主成分とする)ことで、欠陥準位密度が低い混
合層を形成することができる。例えば、酸化物半導体S2がIn-Ga-Zn酸化物半導
体の場合、酸化物半導体S1、酸化物半導体S3として、In-Ga-Zn酸化物半導体
、Ga-Zn酸化物半導体、酸化ガリウムなどを用いるとよい。
物半導体S2との界面、および酸化物半導体S2と酸化物半導体S3との界面における欠
陥準位密度を低くすることができるため、界面散乱によるキャリア伝導への影響が小さく
、高いオン電流が得られる。
ため、トランジスタのしきい値電圧はプラス方向にシフトしてしまう。酸化物半導体S1
、酸化物半導体S3を設けることにより、トラップ準位を酸化物半導体S2より遠ざける
ことができる。当該構成とすることで、トランジスタのしきい値電圧がプラス方向にシフ
トすることを防止することができる。
に低い材料を用いる。このとき、酸化物半導体S2、酸化物半導体S2と酸化物半導体S
1との界面、および酸化物半導体S2と酸化物半導体S3との界面が、主にチャネル領域
として機能する。例えば、酸化物半導体S1、酸化物半導体S3には、図40(C)にお
いて、絶縁性が高くなる領域Cで示す原子数比の酸化物半導体を用いればよい。なお、図
40(C)に示す領域Cは、[In]:[M]:[Zn]=0:1:0、またはその近傍
値である原子数比を示している。
化物半導体S1および酸化物半導体S3には、[M]/[In]が1以上、好ましくは2
以上である酸化物半導体を用いることが好ましい。また、酸化物半導体S3として、十分
に高い絶縁性を得ることができる[M]/([Zn]+[In])が1以上である酸化物
半導体を用いることが好適である。
絶縁膜214、216は、酸化物半導体膜208に酸素を供給する機能を有する。また
、絶縁膜218は、トランジスタ200の保護絶縁膜としての機能を有する。また、絶縁
膜214、216は、酸素を有する。また、絶縁膜214は、酸素を透過することのでき
る絶縁膜である。なお、絶縁膜214は、後に形成する絶縁膜216を形成する際の、酸
化物半導体膜208へのダメージ緩和膜としても機能する。
nm以下の酸化シリコン、酸化窒化シリコン等を用いることができる。
り、シリコンのダングリングボンドに由来するg=2.001に現れる信号のスピン密度
が3×1017spins/cm3以下であることが好ましい。これは、絶縁膜214に
含まれる欠陥密度が多いと、該欠陥に酸素が結合してしまい、絶縁膜214における酸素
の透過量が減少してしまうためである。
4の外部に移動せず、絶縁膜214にとどまる酸素もある。また、絶縁膜214に酸素が
入ると共に、絶縁膜214に含まれる酸素が絶縁膜214の外部へ移動することで、絶縁
膜214において酸素の移動が生じる場合もある。絶縁膜214として酸素を透過するこ
とができる酸化物絶縁膜を形成すると、絶縁膜214上に設けられる、絶縁膜216から
脱離する酸素を、絶縁膜214を介して酸化物半導体膜208に移動させることができる
。
成することができる。なお、当該窒素酸化物に起因する準位密度は、酸化物半導体膜の価
電子帯の上端のエネルギー準位(EV_OS)と、酸化物半導体膜の伝導帯下端のエネル
ギー準位(EC_OS)との間に形成され得る場合がある。上記酸化物絶縁膜として、窒
素酸化物の放出量が少ない酸化窒化シリコン膜、または窒素酸化物の放出量が少ない酸化
窒化アルミニウム膜等を用いることができる。
て、窒素酸化物の放出量よりアンモニアの放出量が多い膜であり、代表的にはアンモニア
分子の放出量が1×1018分子/cm3以上5×1019分子/cm3以下である。な
お、アンモニアの放出量は、膜の表面温度が50℃以上650℃以下、好ましくは50℃
以上550℃以下の加熱処理による放出量とする。
はNO2またはNOは、絶縁膜214などに準位を形成する。当該準位は、酸化物半導体
膜208のエネルギーギャップ内に位置する。そのため、窒素酸化物が、絶縁膜214及
び酸化物半導体膜208の界面に拡散すると、当該準位が絶縁膜214側において電子を
トラップする場合がある。この結果、トラップされた電子が、絶縁膜214及び酸化物半
導体膜208界面近傍に留まるため、トランジスタのしきい値電圧をプラス方向にシフト
させてしまう。
に含まれる窒素酸化物は、加熱処理において、絶縁膜216に含まれるアンモニアと反応
するため、絶縁膜214に含まれる窒素酸化物が低減される。このため、絶縁膜214及
び酸化物半導体膜208の界面において、電子がトラップされにくい。
のシフトを低減することが可能であり、トランジスタの電気特性の変動を低減することが
できる。
満(好ましくは、340℃以上360℃以下)の加熱処理により、絶縁膜214は、10
0K以下のESRで測定して得られたスペクトルにおいてg値が2.037以上2.03
9以下の第1のシグナル、g値が2.001以上2.003以下の第2のシグナル、及び
g値が1.964以上1.966以下の第3のシグナルが観測される。なお、第1のシグ
ナル及び第2のシグナルのスプリット幅、並びに第2のシグナル及び第3のシグナルのス
プリット幅は、XバンドのESR測定において約5mTである。また、g値が2.037
以上2.039以下の第1のシグナル、g値が2.001以上2.003以下の第2のシ
グナル、及びg値が1.964以上1.966以下の第3のシグナルのスピンの密度の合
計が1×1018spins/cm3未満であり、代表的には1×1017spins/
cm3以上1×1018spins/cm3未満である。
の第1シグナル、g値が2.001以上2.003以下の第2のシグナル、及びg値が1
.964以上1.966以下の第3のシグナルは、窒素酸化物(NOx、xは0より大き
く2以下、好ましくは1以上2以下)起因のシグナルに相当する。窒素酸化物の代表例と
しては、一酸化窒素、二酸化窒素等がある。即ち、g値が2.037以上2.039以下
の第1のシグナル、g値が2.001以上2.003以下の第2のシグナル、及びg値が
1.964以上1.966以下の第3のシグナルのスピンの密度の合計が少ないほど、酸
化物絶縁膜に含まれる窒素酸化物の含有量が少ないといえる。
/cm3以下である。
VD法を用いて、上記酸化物絶縁膜を形成することで、緻密であり、且つ硬度の高い膜を
形成することができる。
用いて形成する。化学量論的組成を満たす酸素よりも多くの酸素を含む酸化物絶縁膜は、
加熱により酸素の一部が脱離する。化学量論的組成を満たす酸素よりも多くの酸素を含む
酸化物絶縁膜は、昇温脱離ガス分光法(TDS:Thermal Desorption
Spectroscopy)にて、酸素原子に換算しての酸素の放出量が1.0×10
19atoms/cm3以上、好ましくは3.0×1020atoms/cm3以上であ
る酸化物絶縁膜である。なお、上記TDSにおける膜の表面温度としては100℃以上7
00℃以下、または100℃以上500℃以下の範囲が好ましい。
400nm以下の、酸化シリコン、酸化窒化シリコン等を用いることができる。
り、シリコンのダングリングボンドに由来するg=2.001に現れる信号のスピン密度
が1.5×1018spins/cm3未満、さらには1×1018spins/cm3
以下であることが好ましい。なお、絶縁膜216は、絶縁膜214と比較して酸化物半導
体膜208から離れているため、絶縁膜214より、欠陥密度が多くともよい。
膜214と絶縁膜216との界面が明確に確認できない場合がある。したがって、本実施
の形態においては、絶縁膜214と絶縁膜216の界面を破線で図示している。なお、本
実施の形態においては、絶縁膜214と絶縁膜216との2層構造について説明したが、
これに限定されず、例えば、絶縁膜214または絶縁膜216の単層構造としてもよい。
できる機能を有する。絶縁膜218を設けることで、酸化物半導体膜208からの酸素の
外部への拡散と、絶縁膜214、216に含まれる酸素の外部への拡散と、外部から酸化
物半導体膜208への水素、水等の入り込みを防ぐことができる。
としては、窒化シリコン、窒化酸化シリコン、窒化アルミニウム、窒化酸化アルミニウム
等がある。なお、酸素、水素、水、アルカリ金属、アルカリ土類金属等のブロッキング効
果を有する窒化物絶縁膜の代わりに、酸素、水素、水等のブロッキング効果を有する酸化
物絶縁膜を設けてもよい。酸素、水素、水等のブロッキング効果を有する酸化物絶縁膜と
しては、酸化アルミニウム、酸化窒化アルミニウム、酸化ガリウム、酸化窒化ガリウム、
酸化イットリウム、酸化窒化イットリウム、酸化ハフニウム、酸化窒化ハフニウム等があ
る。
次に、図28(A)(B)(C)に示すトランジスタ200と異なる構成例について、
図29(A)(B)(C)を用いて説明する。
の上面図であり、図29(B)は、図29(A)に示す一点鎖線X1-X2間における切
断面の断面図に相当し、図29(C)は、図29(A)に示す一点鎖線Y1-Y2間にお
ける切断面の断面図に相当する。
と、基板202及び導電膜204上の絶縁膜206と、絶縁膜206上の絶縁膜207と
、絶縁膜207上の酸化物半導体膜208と、酸化物半導体膜208上の絶縁膜214、
216と、酸化物半導体膜208に電気的に接続されるソース電極として機能する導電膜
212aと、酸化物半導体膜208に電気的に接続されるドレイン電極として機能する導
電膜212bと、導電膜212a、212b及び絶縁膜216上の絶縁膜218と、絶縁
膜218上の導電膜220a、220bと、を有する。
ンジスタ250の第2のゲート絶縁膜としての機能を有する。また、トランジスタ250
において、導電膜220aは、例えば、表示装置に用いる画素電極としての機能を有する
。また、導電膜220aは、絶縁膜214、216及び絶縁膜218に設けられる開口部
252cを介して、導電膜212bと接続される。また、トランジスタ250において、
導電膜220bは、第2のゲート電極(バックゲート電極ともいう)として機能する。
14、216、及び絶縁膜218に設けられる開口部252a、252bにおいて、第1
のゲート電極として機能する導電膜204に接続される。よって、導電膜220bと導電
膜204とは、同じ電位が与えられる。
導電膜204を接続する構成について例示したが、これに限定されない。例えば、開口部
252aまたは開口部252bのいずれか一方の開口部のみを形成し、導電膜220bと
導電膜204を接続する構成、または開口部252a及び開口部252bを設けずに、導
電膜220bと導電膜204を接続しない構成としてもよい。なお、導電膜220bと導
電膜204を接続しない構成の場合、導電膜220bと導電膜204には、それぞれ異な
る電位を与えることができる。
機能する導電膜204と、第2のゲート電極として機能する導電膜220bのそれぞれと
対向するように位置し、2つのゲート電極として機能する導電膜に挟まれている。第2の
ゲート電極として機能する導電膜220bのチャネル長方向の長さ及びチャネル幅方向の
長さは、酸化物半導体膜208のチャネル長方向の長さ及びチャネル幅方向の長さよりも
それぞれ長く、酸化物半導体膜208の全体は、絶縁膜214、216及び絶縁膜218
を介して導電膜220bに覆われている。また、第2のゲート電極として機能する導電膜
220bと第1のゲート電極として機能する導電膜204とは、絶縁膜206、207、
絶縁膜214、216、及び絶縁膜218に設けられる開口部252a、252bにおい
て接続されるため、酸化物半導体膜208のチャネル幅方向の側面は、絶縁膜214、2
16、及び絶縁膜218を介して第2のゲート電極として機能する導電膜220bと対向
している。
機能する導電膜204及び第2のゲート電極として機能する導電膜220bは、第1のゲ
ート絶縁膜として機能する絶縁膜206、207及び第2のゲート絶縁膜として機能する
絶縁膜214、216、及び絶縁膜218に設けられる開口部において接続すると共に、
第1のゲート絶縁膜として機能する絶縁膜206、207並びに第2のゲート絶縁膜とし
て機能する絶縁膜214、216、及び絶縁膜218を介して酸化物半導体膜208を囲
む構成である。
を、第1のゲート電極として機能する導電膜204及び第2のゲート電極として機能する
導電膜220bの電界によって電気的に囲むことができる。トランジスタ250のように
、第1のゲート電極及び第2のゲート電極の電界によって、チャネル領域が形成される酸
化物半導体膜を電気的に囲むトランジスタのデバイス構造をsurrounded ch
annel(s-channel)構造と呼ぶことができる。
て機能する導電膜204によってチャネルを誘起させるための電界を効果的に酸化物半導
体膜208に印加することができるため、トランジスタ250の電流駆動能力が向上し、
高いオン電流特性を得ることが可能となる。また、オン電流を高くすることが可能である
ため、トランジスタ250を微細化することが可能となる。また、トランジスタ250は
、第1のゲート電極として機能する導電膜204及び第2のゲート電極として機能する導
電膜220bによって囲まれた構造を有するため、トランジスタ250の機械的強度を高
めることができる。
次に、図29(A)(B)(C)に示すトランジスタ250と異なる構成例について、
図30(A)(B)(C)(D)を用いて説明する。
図である。また、図30(C)(D)は、図29(B)(C)に示すトランジスタ250
の変形例の断面図である。
ジスタ250が有する酸化物半導体膜208を3層の積層構造としている。より具体的に
は、トランジスタ250Aが有する酸化物半導体膜208は、酸化物半導体膜208aと
、酸化物半導体膜208bと、酸化物半導体膜208cと、を有する。
ジスタ250が有する酸化物半導体膜208を2層の積層構造としている。より具体的に
は、トランジスタ250Bが有する酸化物半導体膜208は、酸化物半導体膜208bと
、酸化物半導体膜208cと、を有する。
について、図42を参酌すればよい。図42における酸化物半導体S1、S2、及びS3
は、それぞれ酸化物半導体膜208a、208b、208cに用いることができる酸化物
半導体に相当する。また、絶縁体I1及びI2は、それぞれ絶縁膜207及び214に用
いることができる絶縁体に相当する。
50A、250Bが有する酸化物半導体膜208cと、は図面において、導電膜212a
、212bから露出した領域の酸化物半導体膜が薄くなる、別言すると酸化物半導体膜の
一部が凹部を有する形状について例示している。ただし、本発明の一態様はこれに限定さ
れず、導電膜212a、212bから露出した領域の酸化物半導体膜が凹部を有さなくて
もよい。この場合の一例を図31(A)(B)(C)(D)に示す。図31(A)(B)
(C)(D)は、トランジスタの一例を示す断面図である。なお、図31(A)(B)は
、先に示すトランジスタ200の酸化物半導体膜208が凹部を有さない構造であり、図
31(C)(D)は、先に示すトランジスタ250Bの酸化物半導体膜208が凹部を有
さない構造である。
次に、図28(A)(B)(C)に示すトランジスタ200と異なる構成例について、
図32(A)(B)(C)を用いて説明する。
の上面図であり、図32(B)は、図32(A)に示す一点鎖線X1-X2間における切
断面の断面図に相当し、図32(C)は、図32(A)に示す一点鎖線Y1-Y2間にお
ける切断面の断面図に相当する。
体膜208と、酸化物半導体膜208上の絶縁膜214と、絶縁膜214上のゲート電極
として機能する導電膜220と、絶縁膜206、酸化物半導体膜208、及び導電膜22
0上の絶縁膜216と、を有する。また、酸化物半導体膜208は、導電膜220が重畳
し、且つ絶縁膜214と接するチャネル領域208iと、絶縁膜216と接するソース領
域208sと、絶縁膜216と接するドレイン領域208dと、を有する。
絶縁膜218に設けられた開口部251aを介して、ソース領域208sにおいて酸化物
半導体膜208に電気的に接続される導電膜212aと、絶縁膜216、及び絶縁膜21
8に設けられた開口部251bを介して、ドレイン領域208dにおいて酸化物半導体膜
208に電気的に接続される導電膜212bと、有する。
とが、揃う領域を有すると好ましい。別言すると、トランジスタ260において、絶縁膜
214の上端部と、導電膜220の下端部が概略揃う構成である。例えば、導電膜220
をマスクとして絶縁膜214を加工することで、上記構造とすることができる。その他の
構成は、トランジスタ200と同様であり、同様の効果を奏する。
次に、図32(A)(B)(C)に示すトランジスタ260と異なる構成例について、
図33(A)(B)(C)を用いて説明する。
の上面図であり、図33(B)は、図33(A)に示す一点鎖線X1-X2間における切
断面の断面図に相当し、図33(C)は、図33(A)に示す一点鎖線Y1-Y2間にお
ける切断面の断面図に相当する。
)として機能する導電膜204と、基板202及び導電膜204上の絶縁膜206と、絶
縁膜206上の酸化物半導体膜208と、酸化物半導体膜208上の絶縁膜214と、絶
縁膜214上の第2のゲート電極(トップゲート電極ともいう)として機能する導電膜2
20と、絶縁膜206、酸化物半導体膜208、及び導電膜220上の絶縁膜216と、
を有する。また、酸化物半導体膜208は、導電膜220が重畳し、且つ絶縁膜214と
接するチャネル領域208iと、絶縁膜216と接するソース領域208sと、絶縁膜2
16と接するドレイン領域208dと、を有する。
絶縁膜218に設けられた開口部251aを介して、ソース領域208sにおいて酸化物
半導体膜208に電気的に接続される導電膜212aと、絶縁膜216、及び絶縁膜21
8に設けられた開口部251bを介して、ドレイン領域208dにおいて酸化物半導体膜
208に電気的に接続される導電膜212bと、有する。
52を介して、導電膜204と導電膜220とが電気的に接続される。そのため、導電膜
204と導電膜220には、同じ電位が与えられる。すなわち、トランジスタ270は、
第1のゲート電極及び第2のゲート電極の電界によって、チャネル領域が形成される酸化
物半導体膜を電気的に囲むs-channel構造を有するトランジスタである。
て機能する導電膜204によってチャネルを誘起させるための電界を効果的に酸化物半導
体膜208に印加することができるため、トランジスタ270の電流駆動能力が向上し、
高いオン電流特性を得ることが可能となる。また、オン電流を高くすることが可能である
ため、トランジスタ270を微細化することが可能となる。また、トランジスタ270は
、第1のゲート電極として機能する導電膜204及び第2のゲート電極として機能する導
電膜220によって囲まれた構造を有するため、トランジスタ270の機械的強度を高め
ることができる。その他の構成は、トランジスタ260と同様であり、同様の効果を奏す
る。
次に、図28(A)(B)(C)に示すトランジスタ200と異なる構成例について、
図34(A)(B)(C)を用いて説明する。
の上面図であり、図34(B)は、図34(A)に示す一点鎖線X1-X2間における切
断面の断面図に相当し、図34(C)は、図34(A)に示す一点鎖線Y1-Y2間にお
ける切断面の断面図に相当する。
板202及び導電膜204上の絶縁膜206と、絶縁膜206上の絶縁膜207と、絶縁
膜207上の酸化物半導体膜208と、酸化物半導体膜208上の絶縁膜214、216
と、絶縁膜214、216に設けられる開口部251aを介して酸化物半導体膜208に
電気的に接続されるソース電極として機能する導電膜212aと、絶縁膜214、216
に設けられる開口部251bを介して酸化物半導体膜208に電気的に接続されるドレイ
ン電極として機能する導電膜212bと、を有する。また、トランジスタ280上、より
詳しくは、導電膜212a、212b、及び絶縁膜216上には絶縁膜218が設けられ
る。絶縁膜214、216は、酸化物半導体膜208の保護絶縁膜としての機能を有する
。絶縁膜218は、トランジスタ280の保護絶縁膜としての機能を有する。
図34(A)(B)(C)に示すトランジスタ280は、チャネル保護型の構造である。
このように、本発明の一態様に係る酸化物半導体膜は、様々なトランジスタに適用するこ
とができる。その他の構成は、トランジスタ200と同様であり、同様の効果を奏する。
次に、図34(A)(B)(C)に示すトランジスタ280と異なる構成例について、
図35(A)(B)(C)を用いて説明する。
の上面図であり、図35(B)は、図35(A)に示す一点鎖線X1-X2間における切
断面の断面図に相当し、図35(C)は、図35(A)に示す一点鎖線Y1-Y2間にお
ける切断面の断面図に相当する。
板202及び導電膜204上の絶縁膜206と、絶縁膜206上の絶縁膜207と、絶縁
膜207上の酸化物半導体膜208と、酸化物半導体膜208上の絶縁膜214、216
と、酸化物半導体膜208に電気的に接続されるソース電極として機能する導電膜212
aと、酸化物半導体膜208に電気的に接続されるドレイン電極として機能する導電膜2
12bと、を有する。また、トランジスタ290上、より詳しくは、導電膜212a、2
12b、及び絶縁膜216上には絶縁膜218が設けられる。絶縁膜214、216は、
酸化物半導体膜208の保護絶縁膜としての機能を有する。絶縁膜218は、トランジス
タ290の保護絶縁膜としての機能を有する。
214、216の形状が相違する。具体的には、トランジスタ290の絶縁膜214、2
16は、酸化物半導体膜208のチャネル領域上に島状に設けられる。その他の構成は、
トランジスタ280と同様であり、同様の効果を奏する。
ることが可能である。
次に、本発明の一態様に係るトランジスタの作製方法について、図面を用いて説明する
。
などの様々な膜は、スパッタリング法、化学気相堆積(CVD)法、プラズマ化学気相堆
積(PECVD)、真空蒸着法、パルスレーザ堆積(PLD)法、を用いて形成すること
ができる。ただし、これに限定されず、例えば、塗布法、印刷法、熱CVD(Chemi
cal Vapor Deposition)法、または原子層堆積(ALD:Atom
ic Layer Deposition)法により形成してもよい。熱CVD法の例と
してMOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Dep
osition)法などを用いて、導電膜、絶縁膜、酸化物半導体膜などを形成してもよ
い。
成されることが無いという利点を有する。
または減圧下とし、基板近傍または基板上で反応させて基板上に堆積させることで成膜を
行ってもよい。
順次チャンバーに導入され、そのガス導入の順序を繰り返すことで成膜を行ってもよい。
例えば、それぞれのスイッチングバルブ(高速バルブとも呼ぶ)を切り替えて2種類以上
の原料ガスを順番にチャンバーに供給し、複数種の原料ガスが混ざらないように第1の原
料ガスと同時またはその後に不活性ガス(アルゴン、或いは窒素など)などを導入し、第
2の原料ガスを導入する。なお、同時に不活性ガスを導入する場合には、不活性ガスはキ
ャリアガスとなり、また、第2の原料ガスの導入時にも同時に不活性ガスを導入してもよ
い。また、不活性ガスを導入する代わりに真空排気によって第1の原料ガスを排出した後
、第2の原料ガスを導入してもよい。第1の原料ガスが基板の表面に吸着して第1の層を
成膜し、後から導入される第2の原料ガスと反応して、第2の層が第1の層上に積層され
て薄膜が形成される。このガス導入順序を制御しつつ所望の厚さになるまで複数回繰り返
すことで、段差被覆性に優れた薄膜を形成することができる。薄膜の厚さは、ガス導入順
序を繰り返す回数によって調節することができるため、精密な膜厚調節が可能であり、微
細なFETを作製する場合に適している。
金属酸化膜などの様々な膜を形成することができ、例えば、In-Ga-ZnO膜を成膜
する場合には、トリメチルインジウム、トリメチルガリウム、及びジメチル亜鉛を用いる
。なお、トリメチルインジウムの化学式は、In(CH3)3である。また、トリメチル
ガリウムの化学式は、Ga(CH3)3である。また、ジメチル亜鉛の化学式は、Zn(
CH3)2である。また、これらの組み合わせに限定されず、トリメチルガリウムに代え
てトリエチルガリウム(化学式Ga(C2H5)3)を用いることもでき、ジメチル亜鉛
に代えてジエチル亜鉛(化学式Zn(C2H5)2)を用いることもできる。
とハフニウム前駆体化合物を含む液体(ハフニウムアルコキシド、テトラキスジメチルア
ミドハフニウム(TDMAH)などのハフニウムアミド)を気化させた原料ガスと、酸化
剤としてオゾン(O3)の2種類のガスを用いる。なお、テトラキスジメチルアミドハフ
ニウムの化学式はHf[N(CH3)2]4である。また、他の材料液としては、テトラ
キス(エチルメチルアミド)ハフニウムなどがある。
媒とアルミニウム前駆体化合物を含む液体(トリメチルアルミニウム(TMA)など)を
気化させた原料ガスと、酸化剤としてH2Oの2種類のガスを用いる。なお、トリメチル
アルミニウムの化学式はAl(CH3)3である。また、他の材料液としては、トリス(
ジメチルアミド)アルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、アルミニウムトリス(2
,2,6,6-テトラメチル-3,5-ヘプタンジオナート)などがある。
クロロジシランを被成膜面に吸着させ、吸着物に含まれる塩素を除去し、酸化性ガス(O
2、一酸化二窒素)のラジカルを供給して吸着物と反応させる。
ガスとB2H6ガスを順次繰り返し導入して初期タングステン膜を形成し、その後、WF
6ガスとH2ガスを順次繰り返し導入してタングステン膜を形成する。なお、B2H6ガ
スに代えてSiH4ガスを用いてもよい。
膜を成膜する場合には、In(CH3)3ガスとO3ガスを順次繰り返し導入してIn-
O層を形成し、その後、Ga(CH3)3ガスとO3ガスを順次繰り返し導入してGa-
O層を形成し、更にその後Zn(CH3)2ガスとO3ガスを順次繰り返し導入してZn
-O層を形成する。なお、これらの層の順番はこの例に限らない。また、これらのガスを
用いてIn-Ga-O層やIn-Zn-O層、Ga-Zn-O層などの混合化合物層を形
成しても良い。なお、O3ガスに変えてAr等の不活性ガスでバブリングして得られたH
2Oガスを用いても良いが、Hを含まないO3ガスを用いる方が好ましい。また、In(
CH3)3ガスの代わりに、In(C2H5)3ガスを用いても良い。また、Ga(CH
3)3ガスの代わりに、Ga(C2H5)3ガスを用いても良い。また、Zn(CH3)
2ガスを用いても良い。
まず、本発明の一態様の表示装置に用いることができるトランジスタである図30(C
)(D)に示す、トランジスタ250Bの作製方法について、図36乃至図38を用いて
説明する。なお、図36(A)乃至図36(F)、図37(A)乃至図37(F)、及び
図38(A)乃至図38(F)は、トランジスタの作製方法を説明する断面図である。ま
た、図36(A)(C)(E)、図37(A)(C)(E)、及び図38(A)(C)(
E)は、チャネル長方向の断面図であり、図36(B)(D)(F)、図37(B)(D
)(F)、及び図38(B)(D)(F)は、チャネル幅方向の断面図である。
程を行い加工して、ゲート電極として機能する導電膜204を形成する。次に、導電膜2
04上にゲート絶縁膜として機能する絶縁膜206、207を形成する(図36(A)(
B)参照)。
電膜204として厚さ100nmのタングステン膜をスパッタリング法により形成する。
また、絶縁膜206として厚さ400nmの窒化シリコン膜をPECVD法により形成し
、絶縁膜207として厚さ50nmの酸化窒化シリコン膜をPECVD法により形成する
。
には、絶縁膜206を、第1の窒化シリコン膜と、第2の窒化シリコン膜と、第3の窒化
シリコン膜との3層積層構造とすることができる。該3層積層構造の一例としては、以下
のように形成することができる。
sccmの窒素、及び流量100sccmのアンモニアガスを原料ガスとしてPE-CV
D装置の反応室に供給し、反応室内の圧力を100Paに制御し、27.12MHzの高
周波電源を用いて2000Wの電力を供給して、厚さが50nmとなるように形成すれば
よい。
の窒素、及び流量2000sccmのアンモニアガスを原料ガスとしてPECVD装置の
反応室に供給し、反応室内の圧力を100Paに制御し、27.12MHzの高周波電源
を用いて2000Wの電力を供給して、厚さが300nmとなるように形成すればよい。
cmの窒素を原料ガスとしてPECVD装置の反応室に供給し、反応室内の圧力を100
Paに制御し、27.12MHzの高周波電源を用いて2000Wの電力を供給して、厚
さが50nmとなるように形成すればよい。
形成時の基板温度は350℃以下とすることができる。
4に銅(Cu)を含む導電膜を用いる場合において、以下の効果を奏する。
できる。第2の窒化シリコン膜は、水素を放出する機能を有し、ゲート絶縁膜として機能
する絶縁膜の耐圧を向上させることができる。第3の窒化シリコン膜は、第3の窒化シリ
コン膜からの水素放出が少なく、且つ第2の窒化シリコン膜からの放出される水素の拡散
を抑制することができる。
物半導体膜208b)との界面特性を向上させるため、酸素を含む絶縁膜で形成されると
好ましい。
加工することで、酸化物半導体膜208b及び酸化物半導体膜208cを有する、島状の
酸化物半導体膜208を形成する(図36(C)(D)参照)。
は室温以上300℃以下、より好ましくは100℃以上250℃以下、さらに好ましくは
100℃以上200℃以下である。酸化物半導体膜208を加熱して成膜することで、酸
化物半導体膜208の結晶性を高めることができる。一方で、基板202として、大型の
ガラス基板(例えば、第6世代乃至第10世代)を用いる場合、酸化物半導体膜208を
成膜する際の温度を150℃以上340℃未満とした場合、基板202が変形する(歪む
または反る)場合がある。よって、大型のガラス基板を用いる場合においては、酸化物半
導体膜208の成膜する際の温度を100℃以上150℃未満とすることで、ガラス基板
の変形を抑制することができる。
じでも異なっていてもよい。ただし、酸化物半導体膜208bと、酸化物半導体膜208
cとの、基板温度を同じとすることで、製造コストを低減することができるため好適であ
る。
2:4.1[原子数比])を用いて、スパッタリング法により酸化物半導体膜208bと
なる酸化物半導体膜を成膜し、その後真空中で連続して、In-Ga-Zn金属酸化物タ
ーゲット(In:Ga:Zn=1:1:1.2[原子数比])を用いて、スパッタリング
法により酸化物半導体膜208cとなる酸化物半導体膜を成膜する。また、酸化物半導体
膜208となる酸化物半導体膜の成膜時の基板温度を170℃とする。また、酸化物半導
体膜208となる酸化物半導体膜の成膜時の成膜ガスとしては、酸素と、アルゴンと、を
用いる。
ガス(代表的にはアルゴン)、酸素、希ガス及び酸素の混合ガスを適宜用いる。なお、混
合ガスの場合、希ガスに対して酸素のガス比を高めることが好ましい。また、スパッタリ
ングガスの高純度化も必要である。例えば、スパッタリングガスとして用いる酸素ガスや
アルゴンガスは、露点が-40℃以下、好ましくは-80℃以下、より好ましくは-10
0℃以下、より好ましくは-120℃以下にまで高純度化したガスを用いることで酸化物
半導体膜に水分等が取り込まれることを可能な限り防ぐことができる。
素を含むと好ましい。酸化物半導体膜を成膜する際に、スパッタリングガスとして酸素を
含むと、酸化物半導体膜の成膜と同時に、下層の膜(ここでは、絶縁膜207中)に、酸
素を添加することが可能となる。したがって、絶縁膜207中に酸素過剰領域を設けるこ
とが可能となる。
るチャンバーは、酸化物半導体膜にとって不純物となる水等を可能な限り除去すべくクラ
イオポンプのような吸着式の真空排気ポンプを用いて高真空(5×10-7Paから1×
10-4Pa程度まで)排気することが好ましい。または、ターボ分子ポンプとコールド
トラップを組み合わせて排気系からチャンバー内に気体、特に炭素または水素を含む気体
が逆流しないようにしておくことが好ましい。
、導電膜212をスパッタリング法によって形成する(図36(E)(F)参照)。
0nmのアルミニウム膜とが順に積層された積層膜をスパッタリング法により成膜する。
なお、本実施の形態においては、導電膜212の2層の積層構造としたが、これに限定さ
れない。例えば、導電膜212として、厚さ50nmのタングステン膜と、厚さ400n
mのアルミニウム膜と、厚さ100nmのチタン膜とが順に積層された3層の積層構造と
してもよい。
212a、212bを形成する(図37(A)(B)参照)。
る。ただし、導電膜212の加工方法としては、これに限定されず、例えば、ウエットエ
ッチング装置を用いてもよい。なお、ウエットエッチング装置を用いて、導電膜212を
加工するよりも、ドライエッチング装置を用いて導電膜212を加工した方が、より微細
なパターンを形成することができる。一方で、ドライエッチング装置を用いて、導電膜2
12を加工するよりも、ウエットエッチング装置を用いて導電膜212を加工した方が、
製造コストを低減することができる。
酸化物半導体膜208c)の表面(バックチャネル側)を洗浄してもよい。当該洗浄方法
としては、例えば、リン酸等の薬液を用いた洗浄が挙げられる。リン酸等の薬液を用いて
洗浄を行うことで、酸化物半導体膜208cの表面に付着した不純物(例えば、導電膜2
12a、212bに含まれる元素等)を除去することができる。なお、当該洗浄を必ずし
も行う必要はなく、場合によっては、洗浄を行わなくてもよい。
において、酸化物半導体膜208の導電膜212a、212bから露出した領域が、薄く
なる場合がある。例えば、酸化物半導体膜208bよりも酸化物半導体膜208cの膜厚
が薄くなる領域が形成される場合がある。
絶縁膜216を形成する(図37(C)(D)参照)。
することが好ましい。絶縁膜214を形成後、大気開放せず、原料ガスの流量、圧力、高
周波電力及び基板温度の一以上を調整して、絶縁膜216を連続的に形成することで、絶
縁膜214と絶縁膜216との界面において大気成分由来の不純物濃度を低減することが
できるとともに、絶縁膜214、216に含まれる酸素を酸化物半導体膜208に移動さ
せることが可能となり、酸化物半導体膜208の酸素欠損量を低減することが可能となる
。
ことができる。この場合、原料ガスとしては、シリコンを含む堆積性気体及び酸化性気体
を用いることが好ましい。シリコンを含む堆積性気体の代表例としては、シラン、ジシラ
ン、トリシラン、フッ化シラン等がある。酸化性気体としては、一酸化二窒素、二酸化窒
素等がある。また、上記の堆積性気体の流量に対して酸化性気体の流量を20倍より大き
く100倍未満、好ましくは40倍以上80倍以下とし、処理室内の圧力を100Pa未
満、好ましくは50Pa以下とするPECVD法を用いることで、絶縁膜214が、窒素
を含み、且つ欠陥量の少ない絶縁膜となる。
とし、流量50sccmのシラン及び流量2000sccmの一酸化二窒素を原料ガスと
し、処理室内の圧力を20Paとし、平行平板電極に供給する高周波電力を13.56M
Hz、100W(電力密度としては1.6×10-2W/cm2)とするPECVD法を
用いて、酸化窒化シリコン膜を形成する。
180℃以上350℃以下に保持し、処理室に原料ガスを導入して処理室内における圧力
を100Pa以上250Pa以下、さらに好ましくは100Pa以上200Pa以下とし
、処理室内に設けられる電極に0.17W/cm2以上0.5W/cm2以下、さらに好
ましくは0.25W/cm2以上0.35W/cm2以下の高周波電力を供給する条件に
より、酸化シリコン膜または酸化窒化シリコン膜を形成する。
力を供給することで、プラズマ中で原料ガスの分解効率が高まり、酸素ラジカルが増加し
、原料ガスの酸化が進むため、絶縁膜216中における酸素含有量が化学量論的組成より
も多くなる。一方、基板温度が、上記温度で形成された膜では、シリコンと酸素の結合力
が弱いため、後の工程の加熱処理により膜中の酸素の一部が脱離する。この結果、化学量
論的組成を満たす酸素よりも多くの酸素を含み、加熱により酸素の一部が脱離する酸化物
絶縁膜を形成することができる。
膜となる。したがって、酸化物半導体膜208へのダメージを低減しつつ、パワー密度の
高い高周波電力を用いて絶縁膜216を形成することができる。
体の流量を増加することで、絶縁膜216の欠陥量を低減することが可能である。代表的
には、ESR測定により、シリコンのダングリングボンドに由来するg=2.001に現
れる信号のスピン密度が6×1017spins/cm3未満、好ましくは3×1017
spins/cm3以下、好ましくは1.5×1017spins/cm3以下である欠
陥量の少ない酸化物絶縁層を形成することができる。この結果トランジスタの信頼性を高
めることができる。
)を行うと好適である。第1の加熱処理により、絶縁膜214、216に含まれる窒素酸
化物を低減することができる。また、第1の加熱処理により、絶縁膜214、216に含
まれる酸素の一部を酸化物半導体膜208に移動させ、酸化物半導体膜208に含まれる
酸素欠損量を低減することができる。
に好ましくは、150℃以上350℃以下とする。第1の加熱処理は、窒素、酸素、超乾
燥空気(水の含有量が20ppm以下、好ましくは1ppm以下、好ましくは10ppb
以下の空気)、または希ガス(アルゴン、ヘリウム等)の雰囲気下で行えばよい。なお、
上記窒素、酸素、超乾燥空気、または希ガスに水素、水等が含まれないことが好ましい該
加熱処理には、電気炉、RTA(Rapid Thermal Anneal)等を用い
ることができる。
16、214、または酸化物半導体膜208に酸素240を添加する(図37(E)(F
)参照)。
酸素を模式的に破線の矢印で示している。
230としては、例えば、酸素と、金属(インジウム、亜鉛、チタン、アルミニウム、タ
ングステン、タンタル、モリブデン、ハフニウム、またはイットリウムの中から選ばれる
少なくとも一以上)と、を有する。特にバリア膜230としては、ITO、ITSOまた
は酸化インジウムであると、凹凸に対する被覆性が良好であるため好ましい。または、バ
リア膜230に、先に記載の酸化物半導体膜(例えば、In:Ga:Zn=1:1:1[
原子数比]、In:Ga:Zn=1:3:2[原子数比]、In:Ga:Zn=1:3:
4[原子数比]、In:Ga:Zn=1:3:6[原子数比]、In:Ga:Zn=3:
1:2[原子数比]、In:Ga:Zn=4:2:3[原子数比]など)を用いてもよい
。
た、バリア膜230の膜厚が薄い場合、絶縁膜216から外部に放出されうる酸素を抑制
するのが困難になる場合がある。一方で、バリア膜230の膜厚が厚い場合、絶縁膜21
6中に好適に酸素を添加できない場合がある。したがって、バリア膜230の厚さとして
は、1nm以上20nm以下、または2nm以上10nm以下とすると好ましい。本実施
の形態では、バリア膜230として、厚さ5nmのITSOを成膜する。
オンドーピング法、イオン注入法、プラズマ処理法等がある。また、酸素240を添加す
る装置または添加する条件によっては、絶縁膜216の下方に位置する絶縁膜214、ま
たは酸化物半導体膜208にも酸素240を添加できる場合がある。また、酸素240と
しては、過剰酸素または酸素ラジカル等が挙げられる。また、酸素240を添加する際に
、基板側にバイアスを印加することで効果的に酸素240を絶縁膜216に添加すること
ができる。上記バイアスとしては、例えば、アッシング装置を用い、当該アッシング装置
に印加するバイアスの電力密度を1W/cm2以上5W/cm2以下とすればよい。絶縁
膜216上にバリア膜230を設けて酸素240を添加することで、バリア膜230が絶
縁膜216から酸素が脱離することを抑制する保護膜として機能する。このため、絶縁膜
216により多くの酸素を添加することができる。
以下、第2の加熱処理とする)を行ってもよい。第2の加熱処理としては、先に記載の第
1の加熱処理と同様とすることができる。
上に絶縁膜218を形成する(図38(A)(B)参照)。
また、バリア膜230の除去方法としては、ドライエッチング法、ウエットエッチング法
、またはドライエッチング法とウエットエッチング法を組み合わせる方法等が挙げられる
。本実施の形態においては、ウエットエッチング法を用いて、バリア膜230を除去する
。バリア膜230の除去方法として、ウエットエッチング法を用いる方が、製造コストを
抑制できるため好適である。
ることができる。例えば、絶縁膜218をPECVD法で成膜する場合、基板温度は40
0℃未満、好ましくは375℃未満、さらに好ましくは180℃以上350℃以下である
。絶縁膜218を成膜する場合の基板温度を、上述の範囲にすることで、緻密な膜を形成
できるため好ましい。また、絶縁膜218を成膜する場合の基板温度を、上述の範囲にす
ることで、絶縁膜214、216中の酸素または過剰酸素を、酸化物半導体膜208に移
動させることが可能となる。
3の加熱処理とする)を行ってもよい。このように、酸素240を絶縁膜216に添加し
た後に、400℃未満、好ましくは375℃未満、さらに好ましくは180℃以上350
℃以下の温度で、加熱処理を行うことで、絶縁膜216中の酸素または過剰酸素を酸化物
半導体膜208(特に酸化物半導体膜208b)中に移動させ、酸化物半導体膜208中
の酸素欠損を補填することができる。
て説明を行う。なお、図39(A)は、チャネル長方向の断面図であり、図39(B)は
、チャネル幅方向の断面図である。図39(A)(B)は、絶縁膜218成膜時の基板温
度(代表的には375℃未満)、または絶縁膜218の形成後の第3の加熱処理(代表的
には375℃未満)によって、酸化物半導体膜208中に移動する酸素を表すモデル図で
ある。なお、図39(A)(B)中において、酸化物半導体膜208中に示す酸素(酸素
ラジカル、酸素原子、または酸素分子)を破線の矢印で表している。
(ここでは、絶縁膜207、及び絶縁膜214)から酸素が移動することで、酸素欠損が
補填される。特に、本発明の一態様に用いることができるトランジスタにおいて、酸化物
半導体膜208のスパッタリング成膜時に、酸素ガスを用い、絶縁膜206中に酸素を添
加するため、絶縁膜207は過剰酸素領域を有する。また、バリア膜230を介して酸素
を添加するため、絶縁膜214、216は過剰酸素領域を有する。よって、該過剰酸素領
域を有する絶縁膜に挟まれた酸化物半導体膜208は、酸化物半導体膜208中の酸素欠
損を好適に補填することが可能となる。
6の上方には、絶縁膜218が設けられている。絶縁膜206、218を酸素透過性が低
い材料、例えば、窒化シリコン等により形成することで、絶縁膜207、214、216
中に含まれる酸素を酸化物半導体膜208側に閉じ込めることができるため、好適に酸化
物半導体膜208に酸素を移動させることが可能となる。
ンを含む堆積性気体、窒素、及びアンモニアを原料ガスとして用いることが好ましい。窒
素と比較して少量のアンモニアを用いることで、プラズマ中でアンモニアが解離し、活性
種が発生する。該活性種が、シリコンを含む堆積性気体に含まれるシリコン及び水素の結
合、及び窒素の三重結合を切断する。この結果、シリコン及び窒素の結合が促進され、シ
リコン及び水素の結合が少なく、欠陥が少なく、緻密な窒化シリコン膜を形成することが
できる。一方、窒素に対するアンモニアの量が多いと、シリコンを含む堆積性気体及び窒
素の分解が進まず、シリコン及び水素結合が残存してしまい、欠陥が増大した、且つ粗な
窒化シリコン膜が形成されてしまう。これらのため、原料ガスにおいて、アンモニアに対
する窒素の流量比を5倍以上50倍以下、10倍以上50倍以下とすることが好ましい。
素、及びアンモニアを原料ガスとして用いて、厚さ50nmの窒化シリコン膜を形成する
。流量は、シランが50sccm、窒素が5000sccmであり、アンモニアが100
sccmである。処理室の圧力を100Pa、基板温度を350℃とし、27.12MH
zの高周波電源を用いて1000Wの高周波電力を平行平板電極に供給する。PECVD
装置は電極面積が6000cm2である平行平板型のPECVD装置であり、供給した電
力を単位面積あたりの電力(電力密度)に換算すると1.7×10-1W/cm2である
。
6、218の所望の領域に開口部252cを形成する。また、絶縁膜218上にリソグラ
フィ工程によりマスクを形成し、絶縁膜206、207、214、216、218の所望
の領域に開口部252a、252bを形成する。なお、開口部252cは、導電膜212
bに達するように形成される。また、開口部252a、252bは、それぞれ導電膜20
4に達するように形成される(図38(C)(D)参照)。
異なる工程で形成してもよい。開口部252a、252bと開口部252cとを同じ工程
で形成する場合、例えば、グレートーンマスクまたはハーフトーンマスクを用いて形成す
ることができる。また、開口部252a、252bを複数回に分けて形成してもよい。例
えば、事前に絶縁膜206、207に開口部を形成しておき、その後、当該開口部上の絶
縁膜214、216、218を開口すればよい。
成し、当該導電膜を所望の形状に加工することで、導電膜220a、220bを形成する
(図38(E)(F)参照。)
(Zn)、錫(Sn)の中から選ばれた一種を含む材料を用いることができる。とくに、
導電膜220a、220bとしては、酸化タングステンを含むインジウム酸化物、酸化タ
ングステンを含むインジウム亜鉛酸化物、酸化チタンを含むインジウム酸化物、酸化チタ
ンを含むインジウムスズ酸化物、ITO、インジウム亜鉛酸化物、ITSOなどの透光性
を有する導電性材料を用いることができる。また、導電膜220a、220bとなる導電
膜としては、例えば、スパッタリング法を用いて形成することができる。本実施の形態に
おいては、膜厚110nmのITSOをスパッタリング法で形成する。
。
ましくは375℃未満、さらに好ましくは180℃以上350℃以下とすることで、大面
積の基板を用いても基板の変形(歪みまたは反り)を極めて少なくすることができるため
好適である。なお、トランジスタ250Bの作製工程において、基板温度が高くなる工程
としては、代表的には、絶縁膜206、207の成膜時の基板温度(400℃未満、好ま
しくは250℃以上350℃以下)、酸化物半導体膜208の成膜時の基板温度(室温以
上340℃未満、好ましくは100℃以上200℃以下、さらに好ましくは100℃以上
150℃未満)、絶縁膜216、218の成膜時の基板温度(400℃未満、好ましくは
375℃未満、さらに好ましくは180℃以上350℃以下)、酸素240を添加後の第
1の加熱処理または第2の加熱処理時の温度(400℃未満、好ましくは375℃未満、
さらに好ましくは180℃以上350℃以下)などが挙げられる。
次に、先に示す≪トランジスタの作製方法1≫と異なる作製方法について、以下説明す
る。
う。次に、図37(E)(F)に示す、バリア膜230を形成し、酸素240の添加を行
わない。その後、図38(A)(B)に示す工程を行わずに、図38(C)(D)、及び
図38(E)(F)の工程を行う。
択すればよい。本作製方法で用いるバリア膜230としては、酸化アルミニウム、酸化ハ
フニウム、または酸化イットリウムを用いると好ましい。
をスパッタリング法にて成膜する場合、スパッタリングガスとして、少なくとも酸素を含
むと好ましい。バリア膜230の形成時において、スパッタリングガスに酸素を用いるこ
とで、当該酸素がプラズマ中で酸素ラジカルとなり、当該酸素または当該酸素ラジカルの
いずれか一方または双方が、絶縁膜216中に添加される場合がある。よって、図37(
E)(F)に示す酸素240を添加する工程を行わなくても良い。別言すると、バリア膜
230の成膜時において、酸素添加処理と、バリア膜230の成膜とを同時に行うことが
可能となる。なお、バリア膜230は、バリア膜230の成膜時(特に成膜初期)におい
ては、酸素を添加する機能を有するが、バリア膜230の形成後(特に成膜後期)におい
ては、酸素をブロックする機能を有する。
する場合、絶縁膜216と、バリア膜230との界面近傍に混合層を形成する場合がある
。例えば、絶縁膜216が酸化窒化シリコン膜の場合、該混合層としては、AlxSiy
Ozが形成されうる。なお、該混合層が過剰酸素領域を有していてもよい。
リウムを用いる場合、酸化アルミニウム、酸化ハフニウム、及び酸化イットリウムは、高
い絶縁性を有し、且つ高い酸素バリア性を有する。よって、図38(A)(B)に示す絶
縁膜218を成膜する工程を行わなくてもよい。よって、バリア膜230を除去せずに、
絶縁膜218の代わりに、そのまま用いてもよい。
さらに好ましくは180℃以上350℃以下とすることで、絶縁膜216中に添加された
酸素または過剰酸素を酸化物半導体膜208中に移動させることができる。
イットリウムを用いることで、トランジスタの製造工程を短くすることが可能となり、製
造コストを抑制することができる。
と適宜組み合わせて用いることができる。
本実施の形態においては、酸化物半導体の構造等について、図43乃至図47を参照し
て説明する。
酸化物半導体は、単結晶酸化物半導体と、それ以外の非単結晶酸化物半導体と、に分け
られる。非単結晶酸化物半導体としては、CAAC-OS(c-axis-aligne
d crystalline oxide semiconductor)、多結晶酸化
物半導体、nc-OS(nanocrystalline oxide semicon
ductor)、擬似非晶質酸化物半導体(a-like OS:amorphous-
like oxide semiconductor)および非晶質酸化物半導体などが
ある。
半導体と、に分けられる。結晶性酸化物半導体としては、単結晶酸化物半導体、CAAC
-OS、多結晶酸化物半導体およびnc-OSなどがある。
置が固定化していない、結合角度が柔軟である、短距離秩序は有するが長距離秩序を有さ
ない、などといわれている。
s)酸化物半導体とは呼べない。また、等方的でない(例えば、微小な領域において周期
構造を有する)酸化物半導体を、完全な非晶質酸化物半導体とは呼べない。一方、a-l
ike OSは、等方的でないが、鬆(ボイドともいう。)を有する不安定な構造である
。不安定であるという点では、a-like OSは、物性的に非晶質酸化物半導体に近
い。
まずは、CAAC-OSについて説明する。
半導体の一種である。
解析した場合について説明する。例えば、空間群R-3mに分類されるInGaZnO4
の結晶を有するCAAC-OSに対し、out-of-plane法による構造解析を行
うと、図43(A)に示すように回折角(2θ)が31°近傍にピークが現れる。このピ
ークは、InGaZnO4の結晶の(009)面に帰属されることから、CAAC-OS
では、結晶がc軸配向性を有し、c軸がCAAC-OSの膜を形成する面(被形成面とも
いう。)、または上面に略垂直な方向を向いていることが確認できる。なお、2θが31
°近傍のピークの他に、2θが36°近傍にもピークが現れる場合がある。2θが36°
近傍のピークは、空間群Fd-3mに分類される結晶構造に起因する。そのため、CAA
C-OSは、該ピークを示さないことが好ましい。
ane法による構造解析を行うと、2θが56°近傍にピークが現れる。このピークは、
InGaZnO4の結晶の(110)面に帰属される。そして、2θを56°近傍に固定
し、試料面の法線ベクトルを軸(φ軸)として試料を回転させながら分析(φスキャン)
を行っても、図43(B)に示すように明瞭なピークは現れない。一方、単結晶InGa
ZnO4に対し、2θを56°近傍に固定してφスキャンした場合、図43(C)に示す
ように(110)面と等価な結晶面に帰属されるピークが6本観察される。したがって、
XRDを用いた構造解析から、CAAC-OSは、a軸およびb軸の配向が不規則である
ことが確認できる。
ZnO4の結晶を有するCAAC-OSに対し、CAAC-OSの被形成面に平行にプロ
ーブ径が300nmの電子線を入射させると、図43(D)に示すような回折パターン(
制限視野電子回折パターンともいう。)が現れる場合がある。この回折パターンには、I
nGaZnO4の結晶の(009)面に起因するスポットが含まれる。したがって、電子
回折によっても、CAAC-OSに含まれるペレットがc軸配向性を有し、c軸が被形成
面または上面に略垂直な方向を向いていることがわかる。一方、同じ試料に対し、試料面
に垂直にプローブ径が300nmの電子線を入射させたときの回折パターンを図43(E
)に示す。図43(E)より、リング状の回折パターンが確認される。したがって、プロ
ーブ径が300nmの電子線を用いた電子回折によっても、CAAC-OSに含まれるペ
レットのa軸およびb軸は配向性を有さないことがわかる。なお、図43(E)における
第1リングは、InGaZnO4の結晶の(010)面および(100)面などに起因す
ると考えられる。また、図43(E)における第2リングは(110)面などに起因する
と考えられる。
icroscope)によって、CAAC-OSの明視野像と回折パターンとの複合解析
像(高分解能TEM像ともいう。)を観察すると、複数のペレットを確認することができ
る。一方、高分解能TEM像であってもペレット同士の境界、即ち結晶粒界(グレインバ
ウンダリーともいう。)を明確に確認することができない場合がある。そのため、CAA
C-OSは、結晶粒界に起因する電子移動度の低下が起こりにくいといえる。
TEM像を示す。高分解能TEM像の観察には、球面収差補正(Spherical A
berration Corrector)機能を用いた。球面収差補正機能を用いた高
分解能TEM像を、特にCs補正高分解能TEM像と呼ぶ。Cs補正高分解能TEM像は
、例えば、日本電子株式会社製原子分解能分析電子顕微鏡JEM-ARM200Fなどに
よって観察することができる。
ができる。ペレット一つの大きさは1nm以上のものや、3nm以上のものがあることが
わかる。したがって、ペレットを、ナノ結晶(nc:nanocrystal)と呼ぶこ
ともできる。また、CAAC-OSを、CANC(C-Axis Aligned na
nocrystals)を有する酸化物半導体と呼ぶこともできる。ペレットは、CAA
C-OSの被形成面または上面の凹凸を反映しており、CAAC-OSの被形成面または
上面と平行となる。
C-OSの平面のCs補正高分解能TEM像を示す。図44(D)および図44(E)は
、それぞれ図44(B)および図44(C)を画像処理した像である。以下では、画像処
理の方法について説明する。まず、図44(B)を高速フーリエ変換(FFT:Fast
Fourier Transform)処理することでFFT像を取得する。次に、取
得したFFT像において原点を基準に、2.8nm-1から5.0nm-1の間の範囲を
残すマスク処理する。次に、マスク処理したFFT像を、逆高速フーリエ変換(IFFT
:Inverse Fast Fourier Transform)処理することで画
像処理した像を取得する。こうして取得した像をFFTフィルタリング像と呼ぶ。FFT
フィルタリング像は、Cs補正高分解能TEM像から周期成分を抜き出した像であり、格
子配列を示している。
、一つのペレットである。そして、破線で示した箇所がペレットとペレットとの連結部で
ある。破線は、六角形状であるため、ペレットが六角形状であることがわかる。なお、ペ
レットの形状は、正六角形状とは限らず、非正六角形状である場合が多い。
線で示している。点線近傍においても、明確な結晶粒界を確認することはできない。点線
近傍の格子点を中心に周囲の格子点を繋ぐと、歪んだ六角形や、五角形または/および七
角形などが形成できる。即ち、格子配列を歪ませることによって結晶粒界の形成を抑制し
ていることがわかる。これは、CAAC-OSが、a-b面方向において原子配列が稠密
でないことや、金属元素が置換することで原子間の結合距離が変化することなどによって
、歪みを許容することができるためと考えられる。
複数のペレット(ナノ結晶)が連結し、歪みを有した結晶構造となっている。よって、C
AAC-OSを、CAA crystal(c-axis-aligned a-b-p
lane-anchored crystal)を有する酸化物半導体と称することもで
きる。
混入や欠陥の生成などによって低下する場合があるため、CAAC-OSは不純物や欠陥
(酸素欠損など)の少ない酸化物半導体ともいえる。
属元素などがある。例えば、シリコンなどの、酸化物半導体を構成する金属元素よりも酸
素との結合力の強い元素は、酸化物半導体から酸素を奪うことで酸化物半導体の原子配列
を乱し、結晶性を低下させる要因となる。また、鉄やニッケルなどの重金属、アルゴン、
二酸化炭素などは、原子半径(または分子半径)が大きいため、酸化物半導体の原子配列
を乱し、結晶性を低下させる要因となる。
次に、nc-OSについて説明する。
し、out-of-plane法による構造解析を行うと、配向性を示すピークが現れな
い。即ち、nc-OSの結晶は配向性を有さない。
mの領域に対し、被形成面に平行にプローブ径が50nmの電子線を入射させると、図4
5(A)に示すようなリング状の回折パターン(ナノビーム電子回折パターン)が観測さ
れる。また、同じ試料にプローブ径が1nmの電子線を入射させたときの回折パターン(
ナノビーム電子回折パターン)を図45(B)に示す。図45(B)より、リング状の領
域内に複数のスポットが観測される。したがって、nc-OSは、プローブ径が50nm
の電子線を入射させることでは秩序性が確認されないが、プローブ径が1nmの電子線を
入射させることでは秩序性が確認される。
、図45(C)に示すように、スポットが略正六角状に配置された電子回折パターンを観
測される場合がある。したがって、厚さが10nm未満の範囲において、nc-OSが秩
序性の高い領域、即ち結晶を有することがわかる。なお、結晶が様々な方向を向いている
ため、規則的な電子回折パターンが観測されない領域もある。
分解能TEM像を示す。nc-OSは、高分解能TEM像において、補助線で示す箇所な
どのように結晶部を確認することのできる領域と、明確な結晶部を確認することのできな
い領域と、を有する。nc-OSに含まれる結晶部は、1nm以上10nm以下の大きさ
であり、特に1nm以上3nm以下の大きさであることが多い。なお、結晶部の大きさが
10nmより大きく100nm以下である酸化物半導体を微結晶酸化物半導体(micr
o crystalline oxide semiconductor)と呼ぶことが
ある。nc-OSは、例えば、高分解能TEM像では、結晶粒界を明確に確認できない場
合がある。なお、ナノ結晶は、CAAC-OSにおけるペレットと起源を同じくする可能
性がある。そのため、以下ではnc-OSの結晶部をペレットと呼ぶ場合がある。
に1nm以上3nm以下の領域)において原子配列に周期性を有する。また、nc-OS
は、異なるペレット間で結晶方位に規則性が見られない。そのため、膜全体で配向性が見
られない。したがって、nc-OSは、分析方法によっては、a-like OSや非晶
質酸化物半導体と区別が付かない場合がある。
、RANC(Random Aligned nanocrystals)を有する酸化
物半導体、またはNANC(Non-Aligned nanocrystals)を有
する酸化物半導体と呼ぶこともできる。
、nc-OSは、a-like OSや非晶質酸化物半導体よりも欠陥準位密度が低くな
る。ただし、nc-OSは、異なるペレット間で結晶方位に規則性が見られない。そのた
め、nc-OSは、CAAC-OSと比べて欠陥準位密度が高くなる。
a-like OSは、nc-OSと非晶質酸化物半導体との間の構造を有する酸化物
半導体である。
は電子照射開始時におけるa-like OSの高分解能断面TEM像である。図46(
B)は4.3×108e-/nm2の電子(e-)照射後におけるa-like OSの
高分解能断面TEM像である。図46(A)および図46(B)より、a-like O
Sは電子照射開始時から、縦方向に延伸する縞状の明領域が観察されることがわかる。ま
た、明領域は、電子照射後に形状が変化することがわかる。なお、明領域は、鬆または低
密度領域と推測される。
e OSが、CAAC-OSおよびnc-OSと比べて不安定な構造であることを示すた
め、電子照射による構造の変化を示す。
れの試料もIn-Ga-Zn酸化物である。
は、いずれも結晶部を有する。
-O層を6層有する、計9層がc軸方向に層状に重なった構造を有することが知られてい
る。これらの近接する層同士の間隔は、(009)面の格子面間隔(d値ともいう。)と
同程度であり、結晶構造解析からその値は0.29nmと求められている。したがって、
以下では、格子縞の間隔が0.28nm以上0.30nm以下である箇所を、InGaZ
nO4の結晶部と見なした。なお、格子縞は、InGaZnO4の結晶のa-b面に対応
する。
る。なお、上述した格子縞の長さを結晶部の大きさとしている。図47より、a-lik
e OSは、TEM像の取得などに係る電子の累積照射量に応じて結晶部が大きくなって
いくことがわかる。図47より、TEMによる観察初期においては1.2nm程度の大き
さだった結晶部(初期核ともいう。)が、電子(e-)の累積照射量が4.2×108e
-/nm2においては1.9nm程度の大きさまで成長していることがわかる。一方、n
c-OSおよびCAAC-OSは、電子照射開始時から電子の累積照射量が4.2×10
8e-/nm2までの範囲で、結晶部の大きさに変化が見られないことがわかる。図47
より、電子の累積照射量によらず、nc-OSおよびCAAC-OSの結晶部の大きさは
、それぞれ1.3nm程度および1.8nm程度であることがわかる。なお、電子線照射
およびTEMの観察は、日立透過電子顕微鏡H-9000NARを用いた。電子線照射条
件は、加速電圧を300kV、電流密度を6.7×105e-/(nm2・s)、照射領
域の直径を230nmとした。
ある。一方、nc-OSおよびCAAC-OSは、電子照射による結晶部の成長がほとん
ど見られない。即ち、a-like OSは、nc-OSおよびCAAC-OSと比べて
、不安定な構造であることがわかる。
べて密度の低い構造である。具体的には、a-like OSの密度は、同じ組成の単結
晶の密度の78.6%以上92.3%未満である。また、nc-OSの密度およびCAA
C-OSの密度は、同じ組成の単結晶の密度の92.3%以上100%未満である。単結
晶の密度の78%未満である酸化物半導体は、成膜すること自体が困難である。
菱面体晶構造を有する単結晶InGaZnO4の密度は6.357g/cm3である。よ
って、例えば、In:Ga:Zn=1:1:1[原子数比]を満たす酸化物半導体におい
て、a-like OSの密度は5.0g/cm3以上5.9g/cm3未満である。ま
た、例えば、In:Ga:Zn=1:1:1[原子数比]を満たす酸化物半導体において
、nc-OSの密度およびCAAC-OSの密度は5.9g/cm3以上6.3g/cm
3未満である。
わせることにより、所望の組成における単結晶に相当する密度を見積もることができる。
所望の組成の単結晶に相当する密度は、組成の異なる単結晶を組み合わせる割合に対して
、加重平均を用いて見積もればよい。ただし、密度は、可能な限り少ない種類の単結晶を
組み合わせて見積もることが好ましい。
なお、酸化物半導体は、例えば、非晶質酸化物半導体、a-like OS、nc-OS
、CAAC-OSのうち、二種以上を有する積層膜であってもよい。
次に、酸化物半導体のキャリア密度について、以下に説明を行う。
(Vo)、または酸化物半導体中の不純物などが挙げられる。
ともいう)した際に、欠陥準位密度が高くなる。または、酸化物半導体中の不純物が多く
なると、該不純物に起因し欠陥準位密度が高くなる。したがって、酸化物半導体中の欠陥
準位密度を制御することで、酸化物半導体のキャリア密度を制御することができる。
の低減を目的とする場合においては、酸化物半導体のキャリア密度を低くする方が好まし
い。酸化物半導体のキャリア密度を低くする場合においては、酸化物半導体中の不純物濃
度を低くし、欠陥準位密度を低くすればよい。本明細書等において、不純物濃度が低く、
欠陥準位密度の低いことを高純度真性または実質的に高純度真性と言う。高純度真性の酸
化物半導体のキャリア密度としては、8×1015cm-3未満、好ましくは1×101
1cm-3未満、さらに好ましくは1×1010cm-3未満であり、1×10-9cm
-3以上とすればよい。
を目的とする場合においては、酸化物半導体のキャリア密度を高くする方が好ましい。酸
化物半導体のキャリア密度を高くする場合においては、酸化物半導体の不純物濃度をわず
かに高める、または酸化物半導体の欠陥準位密度をわずかに高めればよい。あるいは、酸
化物半導体のバンドギャップをより小さくするとよい。例えば、トランジスタのId-V
g特性のオン/オフ比が取れる範囲において、不純物濃度がわずかに高い、または欠陥準
位密度がわずかに高い酸化物半導体は、実質的に真性とみなせる。また、電子親和力が大
きく、それにともなってバンドギャップが小さくなり、その結果、熱励起された電子(キ
ャリア)の密度が増加した酸化物半導体は、実質的に真性とみなせる。なお、より電子親
和力が大きな酸化物半導体を用いた場合には、トランジスタのしきい値電圧がより低くな
る。
て、キャリア密度が高められた酸化物半導体を、「Slightly-n」と呼称しても
よい。
cm-3未満が好ましく、1×107cm-3以上1×1017cm-3以下がより好ま
しく、1×109cm-3以上5×1016cm-3以下がさらに好ましく、1×101
0cm-3以上1×1016cm-3以下がさらに好ましく、1×1011cm-3以上
1×1015cm-3以下がさらに好ましい。
用いることができる。
本実施の形態では、本発明の一態様の表示装置を有する入出力装置の構成について、図
48を参照しながら説明する。
図48は、入出力装置800の構成を説明する分解図である。
チセンサ804を有する。なお、入出力装置800は、タッチパネルということができる
。
10と、駆動回路810に電力を供給するバッテリ811と、タッチセンサ804、表示
装置806、駆動回路810およびバッテリ811を収納する筐体部を有する。
タッチセンサ804は、表示装置806と重なる領域を備える。なお、FPC803は
タッチセンサ804に電気的に接続される。
804に用いることができる。
例えば、実施の形態1で説明する表示装置を表示装置806に用いることができる。な
お、FPC805等は、表示装置806に電気的に接続される。
例えば、電源回路または信号処理回路等を駆動回路810に用いることができる。なお
、バッテリまたは外部の商用電源が供給する電力を利用してもよい。
例えば、上部カバー801と、上部カバー801と嵌めあわせられる下部カバー802
と、上部カバー801および下部カバー802で囲まれる領域に収納されるフレーム80
9と、を筐体部に用いることができる。
する電磁波を遮断する機能または放熱板としての機能を有する。
ーム809に用いることができる。
バッテリ811は、電力を供給する機能を備える。
ができる。
ことができる。
本実施の形態では、本発明の一態様の情報処理装置の構成について、図49乃至図52
を参照しながら説明する。
B)および図49(C)は、情報処理装置1200の外観の一例を説明する投影図である
。
、表示部1230Bの構成を説明するブロック図である。図50(C)は、画素1232
(i,j)の構成を説明する回路図である。
本実施の形態で説明する情報処理装置1200は、演算装置1210と入出力装置12
20と、を有する(図49(A)参照)。
を供給する機能を備える。
情報を供給される。
供給する入力部1240を備える。
子を備える。また、第1の表示素子を駆動する第1の画素回路および第2の表示素子を駆
動する第2の画素回路を備える。
1を供給する機能を備える。
える。
決定する機能を備える。
1を供給される入出力装置1220と、位置情報P1を供給され画像情報V1を供給する
演算装置1210と、を含んで構成され、演算装置1210は、位置情報P1の移動速度
に基づいて画像情報V1のコントラストまたは明るさを決定する機能を備える。
ことができ、使用者の目にやさしい表示をすることができる。また、消費電力を低減し、
直射日光等の明るい場所においても優れた視認性を提供できる。その結果、利便性または
信頼性に優れた新規な情報処理装置を提供することができる。
本発明の一態様は、演算装置1210または入出力装置1220を備える。
演算装置1210は、演算部1211および記憶部1212を備える。また、伝送路1
214および入出力インターフェース1215を備える(図49(A)参照)。
演算部1211は、例えばプログラムを実行する機能を備える。例えば、実施の形態7
で説明するCPUを用いることができる。これにより、消費電力を十分に低減することが
できる。
記憶部1212は、例えば演算部1211が実行するプログラム、初期情報、設定情報
または画像等を記憶する機能を有する。
タを用いたメモリ等を用いることができる。
入出力インターフェース1215は端子または配線を備え、情報を供給し、情報を供給
される機能を備える。例えば、伝送路1214と電気的に接続することができる。また、
入出力装置1220と電気的に接続することができる。
、入出力インターフェース1215と電気的に接続することができる。また、演算部12
11、記憶部1212または入出力インターフェース1215と電気的に接続することが
できる。
入出力装置1220は、表示部1230、入力部1240、検知部1250または通信
部1290を備える。
表示部1230は、表示領域1231と、駆動回路GDと、駆動回路SDと、を有する
(図50(A)参照)。例えば、実施の形態1で説明する表示装置を用いることができる
。これにより、消費電力を低減することができる。
(i,n)と、列方向に配設される複数の画素1232(1,j)乃至1232(m,j
)と、複数の画素1232(i,1)乃至1232(i,n)と電気的に接続される走査
線GL1(i)および走査線GL2(i)と、複数の画素1232(1,j)乃至123
2(m,j)と電気的に接続される信号線SL1(j)および信号線SL2(j)と、を
備える。なお、iは1以上m以下の整数であり、jは1以上n以下の整数であり、mおよ
びnは1以上の整数である。
ジスタM、容量素子C1、C2を有する。また、画素1232(i,j)は、走査線GL
1(i)、走査線GL2(i)、信号線SL1(j)、信号線SL2(j)、配線ANO
、配線CSCOM、配線VCOM1および配線VCOM2と電気的に接続される(図50
(C)参照)。
、駆動回路GDAおよび駆動回路GDBを有することができる(図50(B)参照)。
駆動回路GDは、制御情報に基づいて選択信号を供給する機能を有する。
で一の走査線に選択信号を供給する機能を備える。これにより、動画像をなめらかに表示
することができる。
分に一回未満の頻度で一の走査線に選択信号を供給する機能を備える。これにより、フリ
ッカーが抑制された状態で静止画像を表示することができる。
度と、駆動回路GDBが選択信号を供給する頻度を、異ならせることができる。具体的に
は、動画像を滑らかに表示する領域に、静止画像をフリッカーが抑制された状態で表示す
る領域より高い頻度で選択信号を供給することができる。
駆動回路SDは、画像情報V1に基づいて画像信号を供給する機能を有する。
画素1232(i,j)は、第1の表示素子1235LCおよび第1の表示素子123
5LCと重なる第2の表示素子1235ELを備える。また、第1の表示素子1235L
Cおよび第2の表示素子1235ELを駆動する画素回路を備える(図50(C)参照)
。
例えば、光の反射または透過を制御する機能を備える表示素子を、第1の表示素子12
35LCに用いることができる。例えば、液晶素子と偏光板を組み合わせた構成またはシ
ャッター方式のMEMS表示素子等を用いることができる。反射型の表示素子を用いるこ
とにより、表示装置の消費電力を抑制することができる。具体的には、反射型の液晶表示
素子を第1の表示素子1235LCに用いることができる。
層は、第1電極および第2電極の間の電圧を用いて配向を制御することができる液晶材料
を含む。例えば、液晶層の厚さ方向(縦方向ともいう)、横方向または斜め方向の電界を
、液晶材料の配向を制御する電界に用いることができる。
例えば、光を射出する機能を備える表示素子を第2の表示素子1235ELに用いるこ
とができる。具体的には、有機EL素子または無機EL素子を用いることができる。
の表示素子1235ELに用いることができる。または、青色の光、緑色の光または赤色
の光を射出する有機EL素子または無機EL素子を第2の表示素子1235ELに用いる
ことができる。
第1の表示素子または第2の表示素子を駆動する機能を備える回路を画素回路に用いる
ことができる。
回路に用いることができる。
列に接続された複数のトランジスタ、直列に接続された複数のトランジスタ、直列と並列
が組み合わされて接続された複数のトランジスタを、一のスイッチに用いることができる
。
例えば、同一の工程で形成することができる半導体膜を駆動回路および画素回路のトラ
ンジスタに用いることができる。
いることができる。
スタの製造ラインは、酸化物半導体を半導体に用いるボトムゲート型のトランジスタの製
造ラインに容易に改造できる。また、例えばポリシリコンを半導体に用いるトップゲート
型の製造ラインは、酸化物半導体を半導体に用いるトップゲート型のトランジスタの製造
ラインに容易に改造できる。
具体的には、シリコンを含む半導体を半導体膜に用いることができる。例えば、単結晶シ
リコン、ポリシリコン、微結晶シリコンまたはアモルファスシリコンなどを半導体膜に用
いたトランジスタを用いることができる。
結晶シリコンを用いるトランジスタに比べて低い。
シリコンを半導体に用いるトランジスタに比べて高い。これにより、画素の開口率を向上
することができる。また、極めて高い精細度で設けられた画素と、ゲート駆動回路および
ソース駆動回路を同一の基板上に形成することができる。その結果、電子機器を構成する
部品数を低減することができる。
を半導体に用いるトランジスタに比べて優れる。
ンジウムを含む酸化物半導体またはインジウムとガリウムと亜鉛を含む酸化物半導体を半
導体膜に用いることができる。
用いたトランジスタより小さいトランジスタを用いることができる。具体的には、半導体
膜に酸化物半導体を用いたトランジスタを用いることができる。
ンを半導体膜に用いたトランジスタを利用する画素回路が保持することができる時間より
長くすることができる。具体的には、フリッカーの発生を抑制しながら、選択信号を30
Hz未満、好ましくは1Hz未満より好ましくは一分に一回未満の頻度で供給することが
できる。その結果、情報処理装置の使用者に蓄積する疲労を低減することができる。また
、駆動に伴う消費電力を低減することができる。
は、ガリウムヒ素を含む半導体を半導体膜に用いることができる。
アセン類またはグラフェンを含む有機半導体を半導体膜に用いることができる。
さまざまなヒューマンインターフェイス等を入力部1240に用いることができる(図
49(A)参照)。
に用いることができる。なお、表示部1230に重なる領域を備えるタッチセンサを用い
ることができる。表示部1230と表示部1230に重なる領域を備えるタッチセンサを
備える入出力装置を、タッチパネルということができる。
タップ、ドラッグ、スワイプまたはピンチイン等)をすることができる。
解析し、解析結果が所定の条件を満たすとき、特定のジェスチャーが供給されたとするこ
とができる。これにより、使用者は、所定のジェスチャーにあらかじめ関連付けられた所
定の操作命令を、当該ジェスチャーを用いて入力部1240に供給できる。
ッチパネルに沿ってタッチパネルに接触する指を移動するジェスチャーを用いて供給でき
る。
検知部1250は、周囲の状態を検知して情報P2を取得する機能を備える。
、照度センサまたはGPS(Global positioning System)信
号受信回路等を、検知部1250に用いることができる。
、所定の照度と比較して十分に明るいと判断した場合、画像情報を第1の表示素子123
5LCを使用して表示する。または、薄暗いと判断した場合、画像情報を第1の表示素子
1235LCおよび第2の表示素子1235ELを使用して表示する。または、暗いと判
断した場合、画像情報を第2の表示素子1235ELを使用して表示する。
基づいて画像を表示する。
おいて自発光型の表示素子を用いて画像情報を表示することができる。その結果、消費電
力が低減された、利便性または信頼性に優れた新規な情報処理装置を提供することができ
る。
できる。具体的には、CCDカメラ等を用いることができる。これにより、例えば、検知
部1250が検出した環境光の色度に基づいて、ホワイトバランスの偏りを補うことがで
きる。
足する色の光の強さを予測する。
用いて不足する色の光を補うように光を射出して、画像を表示する。
の表示素子が射出する光を用いて、ホワイトバランスの偏りが補正された表示をすること
ができる。その結果、消費電力が低減された、またはホワイトバランスが整えられた画像
を表示することができる、利便性または信頼性に優れた新規な情報処理装置を提供するこ
とができる。
通信部1290は、ネットワークに情報を供給し、ネットワークから情報を取得する機
能を備える。
図51および図52を参照しながら、本発明の一態様を、本発明の一態様のプログラム
を用いて説明する。
あり、図51(B)は、割り込み処理を説明するフローチャートである。
A)参照)。
z未満、好ましくは1Hz未満より好ましくは一分に一回未満の頻度で供給するモードを
第2のモードに用いることができる。
お、割り込み処理が許可された演算装置は、主の処理と並行して割り込み処理を行うこと
ができる。割り込み処理から主の処理に復帰した演算装置は、割り込み処理をして得た結
果を主の処理に反映することができる。
理から復帰する際に、カウンタを初期値以外の値としてもよい。これにより、プログラム
を起動した後に常に割り込み処理をさせることができる。
定のモードで画像情報を表示する(図51(A)(S3)参照)。
度で一の走査線に選択信号を供給するモードを用いて、所定の画像情報を表示する。
示する(図52参照)。また、例えば1秒後の時刻T2に選択信号を供給し所定の画像情
報を表示する。
ードで一の画像情報を表示する。
示する。また、例えば1秒後の時刻T6に選択信号を供給し同一の画像情報を表示する。
なお、時刻T5から時刻T6までの期間は、時刻T1から時刻T2までの期間と同じにす
ることができる。
ードで所定の画像情報を表示する。
が供給された場合、30Hz以上、好ましくは60Hz以上の頻度で一の走査線に選択信
号を供給するモードを用いて、表示されている一の画像情報から他の画像情報に表示を切
り替える。
された場合、30Hz以上、好ましくは60Hz以上の頻度で一の走査線に選択信号を供
給するモードを用いて、表示されていた第1の画像情報PIC1の一部およびそれに連続
する部分を含む第2の画像情報PIC2を表示する。
らかに表示することができる。または、「スクロール命令」に伴って画像が徐々に移動す
る動画像を滑らかに表示することができる。
に選択信号を供給し、表示位置等が変更された第2の画像情報PIC2を表示する(図5
2参照)。また、時刻T4に選択信号を供給し、さらに表示位置等が変更された第3の画
像情報PIC3を表示する。なお、時刻T2から時刻T3までの期間、時刻T3から時刻
T4までの期間および時刻T4から時刻T5までの期間は、時刻T1から時刻T2までの
期間より短い。
令が供給されなかった場合は第3のステップに進むように選択する(図51(A)(S4
)参照)。
)。
のステップに進み、所定のイベントが供給されなかった場合は、第8のステップに進む(
図51(B)(S6)参照)。
様々な命令に様々なイベントを関連付けることができる。
くり命令」、一の画像情報の表示されている一部分の表示位置を移動して、一部分に連続
する他の部分を表示する「スクロール命令」などがある。
」等のイベント、指等をポインタに用いてタッチパネルに供給する、「タップ」、「ドラ
ッグ」または「スワイプ」等のイベントを用いることができる。
速度等を用いて、さまざまな命令に引数を与えることができる。
定する引数や、「スクロール命令」を実行する際に用いる表示位置を移動する速度などを
決定する引数を与えることができる。
るさ、コントラストまたは色味を変化してもよい。
場合に、速度と同期して表示の明るさが暗くなるように表示してもよい。
に、速度と同期してコントラストが低下するように表示してもよい。
きる。
する方法を用いることができる。
する方法を用いることができる。
場合に、速度と同期して黄色味が強くなるように表示してもよい。または、青みが弱くな
るように表示してもよい。
報に基づいて、画像情報を生成してもよい。例えば、環境の明るさ等を検知して、画像情
報の背景に使用者の嗜好に合わせた色を用いることができる(図49(B)参照)。
情報に基づいて、画像情報を生成してもよい。例えば、学校または大学等の教室で配信さ
れる教材を受信して表示して、教科書に用いることができる。または、企業等の会議室で
配信される資料を受信して表示することができる(図49(C)参照)。
きる。
ことができる。
本実施の形態では、電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き
込み回数にも制限が無い半導体装置(記憶装置)、およびそれを含むCPUについて図5
3乃至図55を用いて説明する。本実施の形態で説明するCPUは、例えば、実施の形態
5で説明する情報処理装置に用いる事が出来る。
電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き込み回数にも制限が
無い半導体装置(記憶装置)の一例を図53に示す。なお、図53(B)は図53(A)
を回路図で表した図である。
3200と第2の半導体材料を用いたトランジスタ3300、および容量素子3400を
有している。
とが好ましい。例えば、第1の半導体材料を酸化物半導体以外の半導体材料(シリコン(
歪シリコン含む)、ゲルマニウム、シリコンゲルマニウム、炭化シリコン、ガリウムヒ素
、アルミニウムガリウムヒ素、インジウムリン、窒化ガリウム、有機半導体など)とし、
第2の半導体材料を酸化物半導体とすることができる。酸化物半導体以外の材料として単
結晶シリコンなどを用いたトランジスタは、高速動作が容易である。一方で、酸化物半導
体を用いたトランジスタは、オフ電流が低い。
ンジスタである。トランジスタ3300は、オフ電流が小さいため、これを用いることに
より長期にわたり記憶内容を保持することが可能である。つまり、リフレッシュ動作を必
要としない、或いは、リフレッシュ動作の頻度が極めて少ない半導体記憶装置とすること
が可能となるため、消費電力を十分に低減することができる。
気的に接続され、第2の配線3002はトランジスタ3200のドレイン電極と電気的に
接続されている。また、第3の配線3003はトランジスタ3300のソース電極または
ドレイン電極の一方と電気的に接続され、第4の配線3004はトランジスタ3300の
ゲート電極と電気的に接続されている。そして、トランジスタ3200のゲート電極、お
よびトランジスタ3300のソース電極またはドレイン電極の他方は、容量素子3400
の電極の一方と電気的に接続され、第5の配線3005は容量素子3400の電極の他方
と電気的に接続されている。
可能という特徴を活かすことで、次のように、情報の書き込み、保持、読み出しが可能で
ある。
ランジスタ3300がオン状態となる電位にして、トランジスタ3300をオン状態とす
る。これにより、第3の配線3003の電位が、トランジスタ3200のゲート電極、お
よび容量素子3400に与えられる。すなわち、トランジスタ3200のゲート電極には
、所定の電荷が与えられる(書き込み)。ここでは、異なる二つの電位レベルを与える電
荷(以下Lowレベル電荷、Highレベル電荷という)のいずれかが与えられるとする
。その後、第4の配線3004の電位を、トランジスタ3300がオフ状態となる電位に
して、トランジスタ3300をオフ状態とすることにより、トランジスタ3200のゲー
ト電極に与えられた電荷が保持される(保持)。
電極の電荷は長時間にわたって保持される。
与えた状態で、第5の配線3005に適切な電位(読み出し電位)を与えると、トランジ
スタ3200のゲート電極に保持された電荷量に応じて、第2の配線3002は異なる電
位をとる。一般に、トランジスタ3200をnチャネル型とすると、トランジスタ320
0のゲート電極にHighレベル電荷が与えられている場合の見かけのしきい値Vth_
Hは、トランジスタ3200のゲート電極にLowレベル電荷が与えられている場合の見
かけのしきい値Vth_Lより低くなるためである。ここで、見かけのしきい値電圧とは
、トランジスタ3200を「オン状態」とするために必要な第5の配線3005の電位を
いう。したがって、第5の配線3005の電位をVth_HとVth_Lの間の電位V0
とすることにより、トランジスタ3200のゲート電極に与えられた電荷を判別できる。
例えば、書き込みにおいて、Highレベル電荷が与えられていた場合には、第5の配線
3005の電位がV0(>Vth_H)となれば、トランジスタ3200は「オン状態」
となる。Lowレベル電荷が与えられていた場合には、第5の配線3005の電位がV0
(<Vth_L)となっても、トランジスタ3200は「オフ状態」のままである。この
ため、第2の配線3002の電位を判別することで、保持されている情報を読み出すこと
ができる。
A)と相違している。この場合も上記と同様の動作により情報の書き込みおよび保持動作
が可能である。
タ3300がオン状態となると、浮遊状態である第3の配線3003と容量素子3400
とが導通し、第3の配線3003と容量素子3400の間で電荷が再分配される。その結
果、第3の配線3003の電位が変化する。第3の配線3003の電位の変化量は、容量
素子3400の電極の一方の電位(または容量素子3400に蓄積された電荷)によって
、異なる値をとる。
3の配線3003が有する容量成分をCB、電荷が再分配される前の第3の配線3003
の電位をVB0とすると、電荷が再分配された後の第3の配線3003の電位は、(CB
×VB0+C×V)/(CB+C)となる。従って、メモリセルの状態として、容量素子
3400の電極の一方の電位がV1とV0(V1>V0)の2状態をとるとすると、電位
V1を保持している場合のビット線BLの電位(=(CB×VB0+C×V1)/(CB
+C))は、電位V0を保持している場合のビット線BLの電位(=(CB×VB0+C
×V0)/(CB+C))よりも高くなることがわかる。
とができる。
たトランジスタを用い、トランジスタ3300として第2の半導体材料が適用されたトラ
ンジスタを駆動回路上に積層して設ける構成とすればよい。
流の極めて小さいトランジスタを適用することで、極めて長期にわたり記憶内容を保持す
ることが可能である。つまり、リフレッシュ動作が不要となるか、または、リフレッシュ
動作の頻度を極めて低くすることが可能となるため、消費電力を十分に低減することがで
きる。また、電力の供給がない場合(ただし、電位は固定されていることが望ましい)で
あっても、長期にわたって記憶内容を保持することが可能である。
素子の劣化の問題もない。例えば、従来の不揮発性メモリのように、フローティングゲー
トへの電子の注入や、フローティングゲートからの電子の引き抜きを行う必要がないため
、ゲート絶縁膜の劣化といった問題が全く生じない。すなわち、本実施の形態に示す半導
体装置では、従来の不揮発性メモリで問題となっている書き換え可能回数に制限はなく、
信頼性が飛躍的に向上する。さらに、トランジスタのオン状態、オフ状態によって、情報
の書き込みが行われるため、高速な動作も容易に実現しうる。
Unit)の他に、DSP(Digital Signal Processor)、カ
スタムLSI、PLD(Programmable Logic Device)等のL
SI、RF-ID(Radio Frequency Identification)
にも応用可能である。
以下で、上記の記憶装置を含むCPUについて説明する。
tic logic unit、演算回路)、ALUコントローラ2192、インストラ
クションデコーダ2193、インタラプトコントローラ2194、タイミングコントロー
ラ2195、レジスタ2196、レジスタコントローラ2197、バスインターフェース
2198(Bus I/F)、書き換え可能なROM2199、及びROMインターフェ
ース2189(ROM I/F)を有している。基板2190は、半導体基板、SOI基
板、ガラス基板などを用いる。ROM2199及びROMインターフェース2189は、
別チップに設けてもよい。もちろん、図54に示すCPUは、その構成を簡略化して示し
た一例にすぎず、実際のCPUはその用途によって多種多様な構成を有している。例えば
、図54に示すCPUまたは演算回路を含む構成を一つのコアとし、当該コアを複数含み
、それぞれのコアが並列で動作するような構成としてもよい。また、CPUが内部演算回
路やデータバスで扱えるビット数は、例えば8ビット、16ビット、32ビット、64ビ
ットなどとすることができる。
ンデコーダ2193に入力され、デコードされた後、ALUコントローラ2192、イン
タラプトコントローラ2194、レジスタコントローラ2197、タイミングコントロー
ラ2195に入力される。
ーラ2197、タイミングコントローラ2195は、デコードされた命令に基づき、各種
制御を行なう。具体的にALUコントローラ2192は、ALU2191の動作を制御す
るための信号を生成する。また、インタラプトコントローラ2194は、CPUのプログ
ラム実行中に、外部の入出力装置や、周辺回路からの割り込み要求を、その優先度やマス
ク状態から判断し、処理する。レジスタコントローラ2197は、レジスタ2196のア
ドレスを生成し、CPUの状態に応じてレジスタ2196の読み出しや書き込みを行なう
。
92、インストラクションデコーダ2193、インタラプトコントローラ2194、及び
レジスタコントローラ2197の動作のタイミングを制御する信号を生成する。例えばタ
イミングコントローラ2195は、基準クロック信号を元に、内部クロック信号を生成す
る内部クロック生成部を備えており、内部クロック信号を上記各種回路に供給する。
の指示に従い、レジスタ2196における保持動作の選択を行う。すなわち、レジスタ2
196が有する記憶装置において、フリップフロップによるデータの保持を行うか、容量
素子によるデータの保持を行うかを、選択する。フリップフロップによるデータの保持が
選択されている場合、レジスタ2196内の記憶装置への、電源電圧の供給が行われる。
容量素子におけるデータの保持が選択されている場合、容量素子へのデータの書き換えが
行われ、レジスタ2196内の記憶装置への電源電圧の供給を停止することができる。
。記憶素子2200は、電源遮断で記憶データが揮発する回路2201と、電源遮断で記
憶データが揮発しない回路2202と、スイッチ2203と、スイッチ2204と、論理
素子2206と、容量素子2207と、選択機能を有する回路2220と、を有する。回
路2202は、容量素子2208と、トランジスタ2209と、トランジスタ2210と
、を有する。なお、記憶素子2200は、必要に応じて、ダイオード、抵抗素子、インダ
クタなどのその他の素子をさらに有していても良い。
0への電源電圧の供給が停止した際、回路2202のトランジスタ2209のゲートには
接地電位(0V)、またはトランジスタ2209がオフする電位が入力され続ける構成と
する。例えば、トランジスタ2209のゲートが抵抗等の負荷を介して接地される構成と
する。
いて構成され、スイッチ2204は、一導電型とは逆の導電型(例えば、pチャネル型)
のトランジスタ2214を用いて構成した例を示す。ここで、スイッチ2203の第1の
端子はトランジスタ2213のソースとドレインの一方に対応し、スイッチ2203の第
2の端子はトランジスタ2213のソースとドレインの他方に対応し、スイッチ2203
はトランジスタ2213のゲートに入力される制御信号RDによって、第1の端子と第2
の端子の間の導通または非導通(つまり、トランジスタ2213のオン状態またはオフ状
態)が選択される。スイッチ2204の第1の端子はトランジスタ2214のソースとド
レインの一方に対応し、スイッチ2204の第2の端子はトランジスタ2214のソース
とドレインの他方に対応し、スイッチ2204はトランジスタ2214のゲートに入力さ
れる制御信号RDによって、第1の端子と第2の端子の間の導通または非導通(つまり、
トランジスタ2214のオン状態またはオフ状態)が選択される。
うちの一方、及びトランジスタ2210のゲートと電気的に接続される。ここで、接続部
分をノードM2とする。トランジスタ2210のソースとドレインの一方は、低電源電位
を供給することのできる配線(例えばGND線)に電気的に接続され、他方は、スイッチ
2203の第1の端子(トランジスタ2213のソースとドレインの一方)と電気的に接
続される。スイッチ2203の第2の端子(トランジスタ2213のソースとドレインの
他方)はスイッチ2204の第1の端子(トランジスタ2214のソースとドレインの一
方)と電気的に接続される。スイッチ2204の第2の端子(トランジスタ2214のソ
ースとドレインの他方)は電源電位VDDを供給することのできる配線と電気的に接続さ
れる。スイッチ2203の第2の端子(トランジスタ2213のソースとドレインの他方
)と、スイッチ2204の第1の端子(トランジスタ2214のソースとドレインの一方
)と、論理素子2206の入力端子と、容量素子2207の一対の電極のうちの一方と、
は電気的に接続される。ここで、接続部分をノードM1とする。容量素子2207の一対
の電極のうちの他方は、一定の電位が入力される構成とすることができる。例えば、低電
源電位(GND等)または高電源電位(VDD等)が入力される構成とすることができる
。容量素子2207の一対の電極のうちの他方は、低電源電位を供給することのできる配
線(例えばGND線)と電気的に接続される。容量素子2208の一対の電極のうちの他
方は、一定の電位が入力される構成とすることができる。例えば、低電源電位(GND等
)または高電源電位(VDD等)が入力される構成とすることができる。容量素子220
8の一対の電極のうちの他方は、低電源電位を供給することのできる配線(例えばGND
線)と電気的に接続される。
積極的に利用することによって省略することも可能である。
スイッチ2204は、制御信号WEとは異なる制御信号RDによって第1の端子と第2の
端子の間の導通状態または非導通状態を選択され、一方のスイッチの第1の端子と第2の
端子の間が導通状態のとき他方のスイッチの第1の端子と第2の端子の間は非導通状態と
なる。
タに対応する信号が入力される。図55では、回路2201から出力された信号が、トラ
ンジスタ2209のソースとドレインの他方に入力される例を示した。スイッチ2203
の第2の端子(トランジスタ2213のソースとドレインの他方)から出力される信号は
、論理素子2206によってその論理値が反転された反転信号となり、回路2220を介
して回路2201に入力される。
ドレインの他方)から出力される信号は、論理素子2206及び回路2220を介して回
路2201に入力する例を示したがこれに限定されない。スイッチ2203の第2の端子
(トランジスタ2213のソースとドレインの他方)から出力される信号が、論理値を反
転させられることなく、回路2201に入力されてもよい。例えば、回路2201内に、
入力端子から入力された信号の論理値が反転した信号が保持されるノードが存在する場合
に、スイッチ2203の第2の端子(トランジスタ2213のソースとドレインの他方)
から出力される信号を当該ノードに入力することができる。
スタ2209以外のトランジスタは、酸化物半導体以外の半導体でなる層または基板21
90にチャネルが形成されるトランジスタとすることができる。例えば、シリコン層また
はシリコン基板にチャネルが形成されるトランジスタとすることができる。また、記憶素
子2200に用いられるトランジスタ全てを、チャネルが酸化物半導体膜で形成されるト
ランジスタとすることもできる。または、記憶素子2200は、トランジスタ2209以
外にも、チャネルが酸化物半導体膜で形成されるトランジスタを含んでいてもよく、残り
のトランジスタは酸化物半導体以外の半導体でなる層または基板2190にチャネルが形
成されるトランジスタとすることもできる。
た、論理素子2206としては、例えばインバータやクロックドインバータ等を用いるこ
とができる。
、回路2201に記憶されていたデータを、回路2202に設けられた容量素子2208
によって保持することができる。
。例えば、酸化物半導体膜にチャネルが形成されるトランジスタのオフ電流は、結晶性を
有するシリコンにチャネルが形成されるトランジスタのオフ電流に比べて著しく低い。そ
のため、酸化物半導体膜にチャネルが形成されるトランジスタをトランジスタ2209と
して用いることによって、記憶素子2200に電源電圧が供給されない間も容量素子22
08に保持された信号は長期間にわたり保たれる。こうして、記憶素子2200は電源電
圧の供給が停止した間も記憶内容(データ)を保持することが可能である。
作を行うことを特徴とする記憶素子であるため、電源電圧供給再開後に、回路2201が
元のデータを保持しなおすまでの時間を短くすることができる。
タ2210のゲートに入力される。そのため、記憶素子2200への電源電圧の供給が再
開された後、容量素子2208によって保持された信号に応じて、トランジスタ2210
の状態(オン状態、またはオフ状態)が決まり、回路2202から読み出すことができる
。それ故、容量素子2208に保持された信号に対応する電位が多少変動していても、元
の信号を正確に読み出すことが可能である。
の記憶装置に用いることで、電源電圧の供給停止による記憶装置内のデータの消失を防ぐ
ことができる。また、電源電圧の供給を再開した後、短時間で電源供給停止前の状態に復
帰することができる。よって、プロセッサ全体、もしくはプロセッサを構成する一つ、ま
たは複数の論理回路において、短い時間でも電源停止を行うことができるため、消費電力
を抑えることができる。
憶素子2200は、DSP(Digital Signal Processor)、カ
スタムLSI、PLD(Programmable Logic Device)等のL
SI、RF-ID(Radio Frequency Identification)
にも応用可能である。
例と適宜組み合わせて実施することができる。
本実施の形態では、本発明の一態様の表示装置を有する電子機器について、図56を用
いて説明を行う。
体5000、表示部5001、スピーカ5003、LEDランプ5004、操作キー50
05(電源スイッチ、又は操作スイッチを含む)、接続端子5006、センサ5007(
力、変位、位置、速度、加速度、角速度、回転数、距離、光、液、磁気、温度、化学物質
、音声、時間、硬度、電場、電流、電圧、電力、放射線、流量、湿度、傾度、振動、にお
い又は赤外線を測定する機能を含むもの)、マイクロフォン5008、等を有することが
できる。
、赤外線ポート5010、等を有することができる。図56(B)は記録媒体を備えた携
帯型の画像再生装置(たとえば、DVD再生装置)であり、上述したものの他に、第2表
示部5002、記録媒体読込部5011、等を有することができる。図56(C)はゴー
グル型ディスプレイであり、上述したものの他に、第2表示部5002、支持部5012
、イヤホン5013、等を有することができる。図56(D)は携帯型遊技機であり、上
述したものの他に、記録媒体読込部5011、等を有することができる。図56(E)は
テレビ受像機能付きデジタルカメラであり、上述したものの他に、アンテナ5014、シ
ャッターボタン5015、受像部5016、等を有することができる。図56(F)は携
帯型遊技機であり、上述したものの他に、第2表示部5002、記録媒体読込部5011
、等を有することができる。図56(G)は持ち運び型テレビ受像器であり、上述したも
のの他に、信号の送受信が可能な充電器5017、等を有することができる。
例えば、様々な情報(静止画、動画、テキスト画像など)を表示部に表示する機能、タッ
チパネル機能、カレンダー、日付又は時刻などを表示する機能、様々なソフトウェア(プ
ログラム)によって処理を制御する機能、無線通信機能、無線通信機能を用いて様々なコ
ンピュータネットワークに接続する機能、無線通信機能を用いて様々なデータの送信又は
受信を行う機能、記録媒体に記録されているプログラム又はデータを読み出して表示部に
表示する機能、等を有することができる。さらに、複数の表示部を有する電子機器におい
ては、一つの表示部を主として画像情報を表示し、別の一つの表示部を主として文字情報
を表示する機能、または、複数の表示部に視差を考慮した画像を表示することで立体的な
画像を表示する機能、等を有することができる。さらに、受像部を有する電子機器におい
ては、静止画を撮影する機能、動画を撮影する機能、撮影した画像を自動または手動で補
正する機能、撮影した画像を記録媒体(外部又はカメラに内蔵)に保存する機能、撮影し
た画像を表示部に表示する機能、等を有することができる。なお、図56(A)乃至図5
6(G)に示す電子機器が有することのできる機能はこれらに限定されず、様々な機能を
有することができる。
タン7311、7312、接続端子7313、バンド7321、留め金7322、等を有
する。
域を有している。なお、表示装置7304としては、矩形状の表示領域としてもよい。表
示装置7304は、時刻を表すアイコン7305、その他のアイコン7306等を表示す
ることができる。
えば、様々な情報(静止画、動画、テキスト画像など)を表示部に表示する機能、タッチ
パネル機能、カレンダー、日付又は時刻などを表示する機能、様々なソフトウェア(プロ
グラム)によって処理を制御する機能、無線通信機能、無線通信機能を用いて様々なコン
ピュータネットワークに接続する機能、無線通信機能を用いて様々なデータの送信又は受
信を行う機能、記録媒体に記録されているプログラム又はデータを読み出して表示部に表
示する機能、等を有することができる。
速度、回転数、距離、光、液、磁気、温度、化学物質、音声、時間、硬度、電場、電流、
電圧、電力、放射線、流量、湿度、傾度、振動、におい又は赤外線を測定する機能を含む
もの)、マイクロフォン等を有することができる。なお、スマートウオッチは、発光素子
をその表示装置7304に用いることにより作製することができる。
炭素繊維を含む材料を用いることができる。炭素繊維を含む材料としては、炭素繊維強化
樹脂複合材(Carbon Fiber Reinforced Plastics:C
FRP)が軽量であり、且つ、腐食しない利点があるが黒色であり、外観やデザインが限
られる。また、CFRPは強化プラスチックの一種とも言え、強化プラスチックはガラス
繊維を用いてもよいし、アラミド繊維を用いてもよい。合金と比較して強い衝撃を受けた
場合、繊維が樹脂から剥離する恐れがあるため、合金が好ましい。合金としては、アルミ
ニウム合金やマグネシウム合金が挙げられるが、中でもジルコニウムと銅とニッケルとチ
タンを含む非晶質合金(金属ガラスとも呼ばれる)が弾性強度の点で優れている。この非
晶質合金は、室温においてガラス遷移領域を有する非晶質合金であり、バルク凝固非晶質
合金とも呼ばれ、実質的に非晶質原子構造を有する合金である。凝固鋳造法により、少な
くとも一部の筐体の鋳型内に合金材料が鋳込まれ、凝固させて一部の筐体をバルク凝固非
晶質合金で形成する。非晶質合金は、ジルコニウム、銅、ニッケル、チタン以外にもベリ
リウム、シリコン、ニオブ、ボロン、ガリウム、モリブデン、タングステン、マンガン、
鉄、コバルト、イットリウム、バナジウム、リン、炭素などを含んでもよい。また、非晶
質合金は、凝固鋳造法に限定されず、真空蒸着法、スパッタ法、電解めっき法、無電解メ
ッキ法などによって形成してもよい。また、非晶質合金は、全体として長距離秩序(周期
構造)を持たない状態を維持するのであれば、微結晶またはナノ結晶を含んでもよい。な
お、合金とは、単一の固体相構造を有する完全固溶体合金と、2つ以上の相を有する部分
溶体の両方を含むこととする。筐体5000及び筐体7302に非晶質合金を用いること
で高い弾性を有する筐体を実現できる。従って、電子機器やスマートウオッチを落下させ
ても、筐体が非晶質合金であれば、衝撃が加えられた瞬間には一時的に変形しても元に戻
るため、電子機器やスマートウオッチの耐衝撃性を向上させることができる。
る。
ている場合は、XとYとが電気的に接続されている場合と、XとYとが機能的に接続され
ている場合と、XとYとが直接接続されている場合とが、本明細書等に開示されているも
のとする。したがって、所定の接続関係、例えば、図または文章に示された接続関係に限
定されず、図または文章に示された接続関係以外のものも、図または文章に記載されてい
るものとする。
層、など)であるとする。
能とする素子(例えば、スイッチ、トランジスタ、容量素子、インダクタ、抵抗素子、ダ
イオード、表示素子、発光素子、負荷など)が、XとYとの間に接続されていない場合で
あり、XとYとの電気的な接続を可能とする素子(例えば、スイッチ、トランジスタ、容
量素子、インダクタ、抵抗素子、ダイオード、表示素子、発光素子、負荷など)を介さず
に、XとYとが、接続されている場合である。
能とする素子(例えば、スイッチ、トランジスタ、容量素子、インダクタ、抵抗素子、ダ
イオード、表示素子、発光素子、負荷など)が、XとYとの間に1個以上接続されること
が可能である。なお、スイッチは、オンオフが制御される機能を有している。つまり、ス
イッチは、導通状態(オン状態)、または、非導通状態(オフ状態)になり、電流を流す
か流さないかを制御する機能を有している。または、スイッチは、電流を流す経路を選択
して切り替える機能を有している。なお、XとYとが電気的に接続されている場合は、X
とYとが直接的に接続されている場合を含むものとする。
能とする回路(例えば、論理回路(インバータ、NAND回路、NOR回路など)、信号
変換回路(DA変換回路、AD変換回路、ガンマ補正回路など)、電位レベル変換回路(
電源回路(昇圧回路、降圧回路など)、信号の電位レベルを変えるレベルシフタ回路など
)、電圧源、電流源、切り替え回路、増幅回路(信号振幅または電流量などを大きく出来
る回路、オペアンプ、差動増幅回路、ソースフォロワ回路、バッファ回路など)、信号生
成回路、記憶回路、制御回路など)が、XとYとの間に1個以上接続されることが可能で
ある。なお、一例として、XとYとの間に別の回路を挟んでいても、Xから出力された信
号がYへ伝達される場合は、XとYとは機能的に接続されているものとする。なお、Xと
Yとが機能的に接続されている場合は、XとYとが直接的に接続されている場合と、Xと
Yとが電気的に接続されている場合とを含むものとする。
とが電気的に接続されている場合(つまり、XとYとの間に別の素子又は別の回路を挟ん
で接続されている場合)と、XとYとが機能的に接続されている場合(つまり、XとYと
の間に別の回路を挟んで機能的に接続されている場合)と、XとYとが直接接続されてい
る場合(つまり、XとYとの間に別の素子又は別の回路を挟まずに接続されている場合)
とが、本明細書等に開示されているものとする。つまり、電気的に接続されている、と明
示的に記載されている場合は、単に、接続されている、とのみ明示的に記載されている場
合と同様な内容が、本明細書等に開示されているものとする。
介さず)、Xと電気的に接続され、トランジスタのドレイン(又は第2の端子など)が、
Z2を介して(又は介さず)、Yと電気的に接続されている場合や、トランジスタのソー
ス(又は第1の端子など)が、Z1の一部と直接的に接続され、Z1の別の一部がXと直
接的に接続され、トランジスタのドレイン(又は第2の端子など)が、Z2の一部と直接
的に接続され、Z2の別の一部がYと直接的に接続されている場合では、以下のように表
現することが出来る。
2の端子など)とは、互いに電気的に接続されており、X、トランジスタのソース(又は
第1の端子など)、トランジスタのドレイン(又は第2の端子など)、Yの順序で電気的
に接続されている。」と表現することができる。または、「トランジスタのソース(又は
第1の端子など)は、Xと電気的に接続され、トランジスタのドレイン(又は第2の端子
など)はYと電気的に接続され、X、トランジスタのソース(又は第1の端子など)、ト
ランジスタのドレイン(又は第2の端子など)、Yは、この順序で電気的に接続されてい
る」と表現することができる。または、「Xは、トランジスタのソース(又は第1の端子
など)とドレイン(又は第2の端子など)とを介して、Yと電気的に接続され、X、トラ
ンジスタのソース(又は第1の端子など)、トランジスタのドレイン(又は第2の端子な
ど)、Yは、この接続順序で設けられている」と表現することができる。これらの例と同
様な表現方法を用いて、回路構成における接続の順序について規定することにより、トラ
ンジスタのソース(又は第1の端子など)と、ドレイン(又は第2の端子など)とを、区
別して、技術的範囲を決定することができる。
)は、少なくとも第1の接続経路を介して、Xと電気的に接続され、前記第1の接続経路
は、第2の接続経路を有しておらず、前記第2の接続経路は、トランジスタを介した、ト
ランジスタのソース(又は第1の端子など)とトランジスタのドレイン(又は第2の端子
など)との間の経路であり、前記第1の接続経路は、Z1を介した経路であり、トランジ
スタのドレイン(又は第2の端子など)は、少なくとも第3の接続経路を介して、Yと電
気的に接続され、前記第3の接続経路は、前記第2の接続経路を有しておらず、前記第3
の接続経路は、Z2を介した経路である。」と表現することができる。または、「トラン
ジスタのソース(又は第1の端子など)は、少なくとも第1の接続経路によって、Z1を
介して、Xと電気的に接続され、前記第1の接続経路は、第2の接続経路を有しておらず
、前記第2の接続経路は、トランジスタを介した接続経路を有し、トランジスタのドレイ
ン(又は第2の端子など)は、少なくとも第3の接続経路によって、Z2を介して、Yと
電気的に接続され、前記第3の接続経路は、前記第2の接続経路を有していない。」と表
現することができる。または、「トランジスタのソース(又は第1の端子など)は、少な
くとも第1の電気的パスによって、Z1を介して、Xと電気的に接続され、前記第1の電
気的パスは、第2の電気的パスを有しておらず、前記第2の電気的パスは、トランジスタ
のソース(又は第1の端子など)からトランジスタのドレイン(又は第2の端子など)へ
の電気的パスであり、トランジスタのドレイン(又は第2の端子など)は、少なくとも第
3の電気的パスによって、Z2を介して、Yと電気的に接続され、前記第3の電気的パス
は、第4の電気的パスを有しておらず、前記第4の電気的パスは、トランジスタのドレイ
ン(又は第2の端子など)からトランジスタのソース(又は第1の端子など)への電気的
パスである。」と表現することができる。これらの例と同様な表現方法を用いて、回路構
成における接続経路について規定することにより、トランジスタのソース(又は第1の端
子など)と、ドレイン(又は第2の端子など)とを、区別して、技術的範囲を決定するこ
とができる。
X、Y、Z1、Z2は、対象物(例えば、装置、素子、回路、配線、電極、端子、導電膜
、層、など)であるとする。
いる場合であっても、1つの構成要素が、複数の構成要素の機能を併せ持っている場合も
ある。例えば配線の一部が電極としても機能する場合は、一の導電膜が、配線の機能、及
び電極の機能の両方の構成要素の機能を併せ持っている。したがって、本明細書における
電気的に接続とは、このような、一の導電膜が、複数の構成要素の機能を併せ持っている
場合も、その範疇に含める。
性を測定した。
構造と略称を以下に示す。なお、本実施例で作製した発光素子の断面構造は、図24(B
)で例示した発光素子の断面構造に相当する。
≪発光素子1の作製≫
ガラス基板上に導電膜551A、反射膜551B、及び導電膜551Cとして、ITS
O、銀とパラジウムと銅の合金(Ag-Pd-Cu、またはAPCともいう)、及びIT
SOを厚さがそれぞれ70nm、20nm、及び10nmになるよう順次形成することで
、電極551を形成した。なお、電極551の電極面積は、4mm2(2mm×2mm)
とした。
フェニル]-9-フェニル-9H-カルバゾール(略称:PCPPn)と、酸化モリブデ
ン(MoO3)と、を重量比(PCPPn:MoO3)が1:0.5になるように、且つ
厚さが10nmになるように共蒸着した。
なるように蒸着した。続いて、N-(1,1’-ビフェニル-4-イル)-N-[4-(
9-フェニル-9H-カルバゾール-3-イル)フェニル]-9,9-ジメチル-9H-
フルオレン-2-アミン(略称:PCBBiF)を厚さが30nmになるように蒸着した
。
-4-イル)ビフェニル-3-イル]ジベンゾ[f,h]キノキサリン(略称:2mDB
TBPDBq-II)と、PCBBiFと、ビス{4,6-ジメチル-2-[5-(2,
6-ジメチルフェニル)-3-(3,5-ジメチルフェニル)-2-ピラジニル-κN]
フェニル-κC}(2,4-ペンタンジオナト-κ2O,O’)イリジウム(III)(
略称:Ir(dmdppr-dmp)2(acac))と、を重量比(2mDBTBPD
Bq-II:PCBBiF:Ir(dmdppr-dmp)2(acac)が0.8:0
.2:0.06になるように、且つ厚さが30nmになるように共蒸着した。なお、発光
層553において、Ir(dmdppr-dmp)2(acac)が発光材料である。
-アントリル)フェニル]-7H-ジベンゾ[c,g]カルバゾール(略称:cgDBC
zPA)と、N,N’-(ピレン-1,6-ジイル)ビス[(6,N-ジフェニルベンゾ
[b]ナフト[1,2-d]フラン)-8-アミン](略称:1,6BnfAPrn-0
3)と、を重量比(cgDBCzPA:1,6BnfAPrn-03)が1:0.05に
なるように、且つ厚さが25nmになるように共蒸着した。さらに、cgDBCzPAを
厚さが5nmになるように、及び2,9-ビス(ナフタレン-2-イル)-4,7-ジフ
ェニル-1,10-フェナントロリン(略称:NBPhen)を厚さが15nmになるよ
うに、順次蒸着した。
厚さが1nmになるように蒸着した。
0nmになるように形成した。
料を形成したガラス基板を封止した。以上の工程により発光素子1を得た。
発光素子2は、先に示す発光素子1と、正孔輸送層562及び発光層553の形成工程
のみ異なり、それ以外の工程は発光素子1と同様の作製方法とした。
した。
Fと、(アセチルアセトナト)ビス(6-tert-ブチル-4-フェニルピリミジナト
)イリジウム(III)(略称:Ir(tBuppm)2(acac))と、を重量比(
2mDBTBPDBq-II:PCBBiF:Ir(tBuppm)2(acac))が
0.7:0.3:0.06になるように、且つ厚さが20nmになるように共蒸着し、続
いて、2mDBTBPDBq-IIと、Ir(tBuppm)2(acac)とを、重量
比(2mDBTBPDBq-II:Ir(tBuppm)2(acac))が0.7:0
.06になるように、且つ厚さが10nmになるように共蒸着した。なお、発光層553
において、Ir(tBuppm)2(acac)が発光材料である。
発光素子3は、先に示す発光素子2で形成した発光層553を形成せず、電子輸送層と
して形成したcgDBCzPAと1,6BnfAPrn-03との共蒸着膜を発光層とし
た。なお、発光素子3において、1,6BnfAPrn-03が発光材料である。
次に、上記作製した発光素子1乃至3の特性を測定した。輝度およびCIE色度の測定
には色彩輝度計(トプコン社製、BM-5A)を用い、電界発光スペクトルの測定にはマ
ルチチャンネル分光器(浜松ホトニクス社製、PMA-11)を用いた。
性を図58に示す。また、発光素子1乃至発光素子3に2.5mA/cm2の電流密度で
電流を流した際の電界発光スペクトルを図59に示す。また、発光素子1乃至発光素子3
が呈する発光の角度分布を測定した結果を図60(A)(B)に示す。なお、各発光素子
の測定は室温(23℃に保たれた雰囲気)で行った。
の最大値はそれぞれ616nm、543nm、及び457nmであり、半値全幅はそれぞ
れ44nm、45nm、及び26nmであった。このように、発光素子1乃至発光素子3
は、半値全幅が小さい電界発光スペクトルを示した。
発光を示しており、赤色の発光を呈する発光素子として高い電流効率であった。また、発
光素子2は、色純度の高い緑色の発光を示しており、緑色の発光を呈する発光素子として
高い電流効率であった。また、発光素子3は、色純度の高い青色の発光を示しており、青
色の発光を呈する発光素子として高い電流効率であった。
度分布と完全拡散面(ランバーシアン、またはLambertianともいう)との差(
ランバーシアン比ともいう)はそれぞれ88.1%、76.0%、72.2%であり、概
ね同等であった。
ついて、斜め方向における正面方向との色度差Δu’v’を算出した結果、発光素子1、
発光素子2、及び発光素子3の色度差Δu’v’は、正面方向から70°の角度における
測定においても、それぞれ0.043、0.013、及び0.017と小さい結果が得ら
れた。以上のように、発光素子1乃至発光素子3は、正面方向だけでなく斜め方向からも
良好な発光状態が得られる発光素子であることが示された。
該表示装置の消費電力を見積もった。
2である表示装置において、開口率が35%と仮定して、表示装置の消費電力を見積もっ
た。
子1の構造を有する表示素子の輝度が463cd/m2、発光素子2の構造を有する表示
素子の輝度が1867cd/m2、発光素子3の構造を有する表示素子の輝度が242c
d/m2のときに、色温度が6500Kの白色(色度(x,y)が(0.313,0.3
29))を300cd/m2で表示領域全面に表示させることができ、このときにこれら
の表示素子の消費電力は98mWと見積もることができた。
された表示素子となることが示された。また、上記のような表示素子を用いることで、消
費電力が低減された表示装置を提供することができることが示された。
わせて用いることができる。
測定した。
示装置の作製方法は、実施の形態1を参酌すれば良い。
基板510上の剥離膜501Wとしては、厚さが30nmのタングステンをスパッタリ
ング法により成膜した。
いるスパッタリング法を用いて厚さが50nmになるよう成膜し、所定の形状に形成した
。
hanced Chemical Vapor Deposition))法を用いて厚
さが200nmの窒素を含む酸化シリコンと、厚さが200nmの窒化シリコンとを成膜
し、所定の形状に形成した。
膜した。続いて、APCを厚さが100nmになるようスパッタリング法を用いて成膜し
、APCを所定の形状に形成した。次に、ITSOを厚さが100nmになるようスパッ
タリング法を用いて成膜し、厚さが20nmのITSOと厚さが100nmのITSOと
を所定の形状に形成した。ここで、厚さが20nmのITSOが導電膜351Aであり、
厚さが100nmのAPCが反射膜351Bであり、厚さが100nmのITSOが導電
膜351Cである。なお、反射膜351Bが有する開口部が開口部351Hである。
ため、導電膜504、絶縁膜506、半導体膜508、導電膜512A及び512B、絶
縁膜516、導電膜524、及び絶縁膜518を順次形成した。
て銅を厚さが100nmになるよう成膜した。
シリコンを成膜した。
:4.1[原子数比])を含む酸化物半導体をターゲットとしてスパッタリング法により
厚さが10nmになるよう成膜し、続いてインジウム、ガリウム及び亜鉛(In:Ga:
Zn=1:1:1.2[原子数比])を含む酸化物半導体をターゲットとしてスパッタリ
ング法により厚さが15nmになるよう成膜した。
がそれぞれ50nmと400nmと100nmとになるよう順次成膜した。
た。
n:Ga:Zn=4:2:4.1[原子数比])を含む酸化物半導体をターゲットとして
スパッタリング法により成膜した。なお、導電膜524は、実施の形態1で例示した方法
によって抵抗率を低下させた。
た、導電膜は、スパッタリング法により形成した。また、上記のトランジスタを形成する
半導体膜、導電膜、及び絶縁膜は、成膜後にリソグラフィ法及びエッチング法を用いて、
順次所定の形状に形成した。
膜した。続いて、APCを厚さが20nmになるようスパッタリング法を用いて成膜し、
APCを所定の形状に形成した。次に、ITSOを厚さが10nmになるようスパッタリ
ング法を用いて成膜し、厚さが70nmのITSOと厚さが10nmのITSOとを所定
の形状に形成した。ここで、厚さが70nmのITSOが導電膜551Aであり、厚さが
20nmのAPCが反射膜551Bであり、厚さが10nmのITSOが導電膜551C
である。
Bとが、APCを有する領域を有する。また、導電膜551A、導電膜551C、導電膜
351A、及び導電膜351Cが、ITSOを有する領域を有する。また、反射膜551
Bが、導電膜551Aと導電膜551Cとに挟持される領域を有する。また、反射膜35
1Bが、導電膜351Aと導電膜351Cとに挟持される領域を有する。
いずれかに相当する発光素子を第2の表示素子550に用いた。
Wと、中間膜354及び絶縁膜501Aとを分離した。その後、第1の表示素子350と
して液晶素子を形成した。
形成し、ラビング処理を行うことで配向膜331を形成した。その後、液晶材料を配設し
、ラビング処理をした配向膜332を有する基板370と貼り合せた。
を有する表示装置を作製した。
上記作製した表示装置の表示例を図61に示す。
費電力を測定した。また、上記の表示設定において、白色表示における消費電力に加えて
、赤色表示の消費電力、緑色表示の消費電力、青色表示の消費電力をそれぞれ測定した。
測定結果を表4に示す。なお、測定方法は、実施例1を参酌すれば良い。
が呈する電界発光スペクトルを図62に示す。また、赤色表示(R)、緑色表示(G)、
青色表示(B)、及び白色表示(W)を行ったときの表示装置が呈する発光の色度の視野
角依存性について、斜め方向における正面方向との色度差Δu’v’を測定した結果を図
63(A)(B)に示す。また、赤色表示(R)、緑色表示(G)、青色表示(B)、及
び白色表示(W)を行ったときの表示装置が呈する発光のCIE色度(x,y)を測定し
た結果を図64に示す。なお、図63(A)は、異なる発光色を呈する画素が隣り合う方
向における測定結果であり、図63(B)は、同じ発光色を呈する画素が隣り合う方向に
おける測定結果である。
示した発光素子と同様の赤色(R)、緑色(G)、及び青色(B)の発光を示す結果が得
られた。
v’を算出した結果、いずれの発光色のいずれの方向における測定においても、色度差Δ
u’v’が0.04以下と小さい値となった。
表示状態が得られる表示装置であることが示された。
し、電極351が有する反射膜と電極551が有する反射膜とが、それぞれ同じ金属を有
する領域を有することにより、表示装置の消費電力を低減できることが示された。また、
電極351が有する導電膜と電極551が有する導電膜とが、それぞれ同じ金属を有する
領域を有することが好ましいことが示された。また、電極351が有する反射膜が導電膜
により挟持される領域を有し、電極551が有する反射膜が導電膜により挟持される領域
を有することが好ましいことが示された。
わせて用いることができる。
C1 容量素子
C2 容量素子
CSCOM 配線
GD 駆動回路
GDA 駆動回路
GDB 駆動回路
GL1 走査線
GL2 走査線
I1 絶縁体
I2 絶縁体
M1 ノード
M2 ノード
P1 位置情報
P2 情報
PIC1 画像情報
PIC2 画像情報
PIC3 画像情報
PIC4 画像情報
S1 酸化物半導体
S2 酸化物半導体
S3 酸化物半導体
SL1 信号線
SL2 信号線
SD 駆動回路
VCOM1 配線
VCOM2 配線
200 トランジスタ
202 基板
204 導電膜
206 絶縁膜
207 絶縁膜
208 酸化物半導体膜
208a 酸化物半導体膜
208b 酸化物半導体膜
208c 酸化物半導体膜
208d ドレイン領域
208i チャネル領域
208s ソース領域
212 導電膜
212a 導電膜
212b 導電膜
214 絶縁膜
216 絶縁膜
218 絶縁膜
220 導電膜
220a 導電膜
220b 導電膜
230 バリア膜
240 酸素
250 トランジスタ
250A トランジスタ
250B トランジスタ
251a 開口部
251b 開口部
252 開口部
252a 開口部
252b 開口部
252c 開口部
260 トランジスタ
270 トランジスタ
280 トランジスタ
290 トランジスタ
300 表示装置
300B 表示装置
300C 表示装置
300D 表示装置
302 画素回路
305 封止材
331 配向膜
332 配向膜
335 構造体
337 導電体
339 導電性材料
350 表示素子
351 電極
351A 導電膜
351B 反射膜
351C 導電膜
351H 開口部
352 電極
353 液晶層
354 中間膜
370 基板
370D 機能膜
370P 機能膜
371 絶縁膜
373 遮光膜
375 着色層
377 フレキシブルプリント基板
381 絶縁膜
382 導電膜
501A 絶縁膜
501C 絶縁膜
502 画素部
504 導電膜
505 接合層
506 絶縁膜
508 半導体膜
508A 領域
508B 領域
508C 領域
510 基板
511B 導電膜
511C 導電膜
512A 導電膜
512B 導電膜
516 絶縁膜
518 絶縁膜
519B 端子
519C 端子
520 機能層
521 絶縁膜
522 接続部
524 導電膜
528 絶縁膜
531 ホスト材料
532 ゲスト材料
541 ホスト材料
541_1 有機化合物
541_2 有機化合物
542 ゲスト材料
550 表示素子
550A 発光素子
550B 発光素子
550C 発光素子
550D 発光素子
551 電極
551A 導電膜
551B 反射膜
551C 導電膜
552 電極
553 発光層
553B 発光層
553G 発光層
553R 発光層
561 正孔注入層
562 正孔輸送層
563 電子輸送層
564 電子注入層
565 電荷発生層
566 正孔注入層
567 正孔輸送層
568 電子輸送層
569 電子注入層
570 基板
571B 領域
571G 領域
571R 領域
575 着色層
575B 着色層
575G 着色層
575R 着色層
581 スイッチ
581B スイッチ
582 スイッチ
585 トランジスタ
585B トランジスタ
586 トランジスタ
586B トランジスタ
591A 開口部
591B 開口部
591C 開口部
592A 開口部
592B 開口部
592C 開口部
662 遮光膜
663 絶縁膜
664 導電膜
665 導電膜
666 絶縁膜
667 導電膜
668 絶縁膜
670 基板
672 基板
674 接着剤
691 タッチパネル
692 タッチパネル
693 タッチパネル
800 入出力装置
801 上部カバー
802 下部カバー
803 FPC
804 タッチセンサ
805 FPC
806 表示装置
809 フレーム
810 駆動回路
811 バッテリ
1200 情報処理装置
1210 演算装置
1211 演算部
1212 記憶部
1214 伝送路
1215 入出力インターフェース
1220 入出力装置
1230 表示部
1230B 表示部
1231 表示領域
1232 画素
1235EL 表示素子
1235LC 表示素子
1240 入力部
1250 検知部
1290 通信部
2189 ROMインターフェース
2190 基板
2191 ALU
2192 ALUコントローラ
2193 インストラクションデコーダ
2194 インタラプトコントローラ
2195 タイミングコントローラ
2196 レジスタ
2197 レジスタコントローラ
2198 バスインターフェース
2199 ROM
2200 記憶素子
2201 回路
2202 回路
2203 スイッチ
2204 スイッチ
2206 論理素子
2207 容量素子
2208 容量素子
2209 トランジスタ
2210 トランジスタ
2213 トランジスタ
2214 トランジスタ
2220 回路
3001 配線
3002 配線
3003 配線
3004 配線
3005 配線
3200 トランジスタ
3300 トランジスタ
3400 容量素子
5000 筐体
5001 表示部
5002 表示部
5003 スピーカ
5004 LEDランプ
5005 操作キー
5006 接続端子
5007 センサ
5008 マイクロフォン
5009 スイッチ
5010 赤外線ポート
5011 記録媒体読込部
5012 支持部
5013 イヤホン
5014 アンテナ
5015 シャッターボタン
5016 受像部
5017 充電器
7302 筐体
7304 表示装置
7305 アイコン
7306 アイコン
7311 操作ボタン
7312 操作ボタン
7313 接続端子
7321 バンド
7322 留め金
Claims (4)
- 第1の基板と第2の基板との間に、第1の表示素子と、第2の表示素子と、第1のトランジスタと、第2のトランジスタと、着色層と、タッチパネルと、を有し、
前記タッチパネルは、前記第2の基板と前記着色層との間に設けられ、
前記第1の表示素子は、前記第2の表示素子と前記着色層との間に設けられ、
前記第1の表示素子は、第1の電極と、液晶層と、を有し、
前記第2の表示素子は、第2の電極と、発光層と、を有し、
前記第1のトランジスタは、前記第1の電極と電気的に接続され、
前記第2のトランジスタは、前記第2の電極と電気的に接続され、
前記第2のトランジスタは、ゲート絶縁膜を有し、
前記第1の電極は、第1の反射膜と、第1の導電膜と、を有し、
前記第2の電極は、第2の反射膜と、第2の導電膜と、を有し、
前記第1の反射膜は、前記第2の反射膜が有する金属を含む領域を有し、
前記第1の反射膜は、開口部を有し、
前記開口部は、前記第1の導電膜、前記第2の反射膜、及び前記第2の導電膜と、重なる領域を有し、
前記第2の表示素子は、前記ゲート絶縁膜を通過し、前記開口部に向けて光を射出する機能を有し、
前記第2の表示素子は、前記第1の表示素子が表示をする方向と、同一方向に表示をする機能を有する、表示装置。 - 請求項1において、
前記第1の反射膜、及び前記第2の反射膜は、AgまたはAlのうち少なくとも一つを有する、表示装置。 - 請求項1または請求項2において、
前記第1の導電膜、及び前記第2の導電膜は、InまたはZnのうち少なくとも一つを有する、表示装置。 - 請求項1乃至請求項3のいずれか一項において、
前記第1のトランジスタ及び前記第2のトランジスタは、酸化物半導体を有する、表示装置。
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