JP7046643B2 - 放熱性基板 - Google Patents
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Description
また、本明細書においてガラス成分に関する「軟化点」とは、近似的にこれより低い温度では、そのガラスのほとんどの成形操作が不可能な温度として定義される。換言すると、ガラスが自重で顕著に軟化変形しはじめる温度として把握することができる。この軟化点は、JIS R3103-1:2001に準じて測定することができ、例えば、約107.6dPa・sの粘度に相当する温度とすることができる。
一実施形態に係る放熱性基板の構成を示す断面を模式的に図1に示した。ここに開示される放熱性基板1は、セラミック基板2と、このセラミック基板2の熱(発熱および蓄熱)の放熱を促す銅板6とが、中間層4により一体的に接合されることで構成されている。中間層4は、セラミック基板2に接する側から、第1中間層41、第2中間層42および第3中間層43を含む。かかる中間層4により、セラミック基板2と銅板6とを一体的に接合しつつ、両者の熱膨張挙動の差異を好適に緩和するようにしている。
特に炭化ケイ素は、上記のセラミックのなかでも、シリコン(Si)に比べて電界強度が約10倍、最大電子走行速度が約2倍、熱伝導率が約3倍という優れた物性を有しており、例えば、パワーデバイス用途の基板として好ましく用いることができる。また、窒化ケイ素は、他のセラミックと比較してとりわけ強度が高い(例えば曲げ強度で約700~830MPa)ことから、例えば薄板化等することで基板として特に好ましい材料となり得る。さらに、窒化アルミニウムは、熱伝導率が他のセラミック材料に比べて極めて高い(例えば150~200W/m・K)ことから、基板を構成するには好ましい材料であり得る。これらの基板のサイズは特に限定されず、例えば、所望の規格に従う寸法とすることができる。
BaOは、アルカリ土類金属からなる網目修飾酸化物であり、適量の網目形成酸化物の存在のもと、ガラスの形成に寄与し得る。ここに開示されるガラス成分においてBaOは、ガラスの軟化点を低下させることに大きく貢献している。また、BaOは、ガラス成分の軟化・溶融時の粘性を好適に下げ、例えば銅板における銅からなる組織の隅々にまでガラス成分を行き渡らせる効果があることも好ましい。なお、BaOは、ケイ素(Si)を主成分とするガラスにおいては熱膨張係数を増大する成分であると知られている。しかしながら、ここに開示されるガラス成分においては、かかるBaOを主成分とすることで、ガラスの熱膨張係数を大幅に増大させることができ、第2中間層の熱膨張係数を銅板の熱膨張係数に好適に合わせることができる点において特徴的な構成であり得る。
なお、ガラス組成に関し、「主ガラス成分」とは、酸化物換算組成において当該ガラス成分を構成するガラス構成成分のうち、最も割合(含有量)が高い成分のことを言う。主成分は、典型的には50mol%以上、好ましくは60mol%以上、例えば70mol%以上の割合で含まれている物質を意味する。
ガラス成分は、網目形成酸化物としてSiO2,B2O3,P2O5,GeO2,As2O3などの成分を含むことができる。これらの成分は、ガラス形成に寄与するのみならず、BaOおよびZnOによる化学的安定性と耐水性の低下の影響を補い得る点でも好ましい。網目形成酸化物は、いずれか1種であってもよいし、2種以上であってもよい。しかしながら、系の安定性の観点からは、網目形成酸化物はいずれか1種であることが好ましい。例えば、化学的安定性等に優れるとの観点から、網目形成酸化物はSiO2であることが好ましい。網目形成酸化物は、ガラス成分中に含まれる量が、3mol%以上が好ましく、5mol%以上がより好ましく、7mol%以上が特に好ましい。過剰な網目形成酸化物の含有は融点の低下を妨げるため、網目形成酸化物は30mol%以下が好ましく、25mol%以下がより好ましく、20mol%以下が特に好ましい。とくに、網目形成酸化物はSiO2である場合は、過剰なSiO2の含有はガラス成分を硬質にして熱応力緩和能を低減させるために好ましくない。かかる観点から、SiO2は30mol%以下が好ましく、20mol%以下がより好ましく、15mol%以下が特に好ましい。
(BaO+ZnO):60mol%以上95mol%以下、
SiO2:1mol%以上20mol%以下、
Ag2O:0.5mol%以上5mol%以下、
R2O:1mol%以上30mol%以下、および
Al2O3:0mol%以上5mol%以下
(1)セラミック基板2上に、銅を主体とし、ガラス成分を含まない第1中間層41を設ける工程
(2)第1中間層上に、銅粉末とガラス粉末と分散媒とを含む銅ペーストを供給して銅ペースト層を形成する工程
(3)銅ペースト層上に、銀粉末と分散媒とを含む銀ペーストを供給して銀ペースト層を設ける工程
(4)銀ペースト層上に銅板を配置して未焼成積層体を用意する工程
(5)未焼成積層体を500℃以上700℃以下の温度範囲で焼成して放熱性基板を得る工程
まず、上記に説明したセラミックからなセラミック基板2を用意する。かかる基板は、例えば、市販されているものを購入しても良いし、製造して用意しても良い。基板2を製造する場合は、その製法等は制限されない。例えば、所望の組成のセラミック粉末、焼成助剤および溶剤等を所定の割合で配合し、ボールミル等で粉砕および混合して、基板形成用のスラリーを調製する。そしてこのスラリーを、例えば、キャリアシート上に層状に供給し、適宜乾燥させた後、電気炉等にて所定の温度で脱脂および焼成することで、セラミック粉末の焼結体としてのセラミック基板2を得ることができる。基板2は、焼成の前、もしくは焼成後に、所定の大きさに切断して用いることができる。
第1中間層41(前駆層であってもよい)上に、銅粉末とガラス粉末と分散媒とを含む銅ペーストを供給して銅ペースト層を形成する。ここで、銅粉末およびガラス粉末の組成は、上述の第2中間層42についての銅成分およびガラス成分と同じであるため繰り返しの説明は省略する。
銅粉末は、特に限定されないが、例えば、典型的には、平均粒子径が10μm以下のものを用いることができ、7μm以下が好ましく、5μm以下がより好ましい。平均粒子径は、1μm以上が好適であり、1.5μm以上が好ましく、2μm以上が特に好ましい。
ガラス粉末は、好適には、平均粒子径が5μm以下のものを用いることができ、3μm以下が好ましく、2.5μm以下がより好ましい。ガラスフリットの平均粒子径は、0.5μm以上が好適であり、1μm以上が好ましく、1.5μm以上が特に好ましい。
本明細書における銅粉末およびガラス粉末の平均粒子径は、レーザ回折・散乱法に基づく粒度分布測定装置により測定される、体積基準の粒度分布における積算50%粒径(D50)である。かかる平均粒子径は、レーザ回折・散乱式粒度分布測定装置(株式会社堀場製作所製、LA-920)を用いて測定した値を採用している。
分散媒としては、例えば、水、メチルアルコール、エチルアルコール、ブチルアルコール,プロピルアルコール等の低級アルキルアルコール類;アセトン、メチルエチルケトン等のアルキルケトン類;テトラヒドロフラン、ジオキサン、ジグライム等のエーテル類;エチレングリコール、ジエチレングリコール等のグリコールエーテル類;ジエチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、N-メチル-2-ピロリドン、ジメチルイミダゾリジノン等のアミド類;を好ましく用いることができる。これらは1種を単独で用いても良いし、2種以上を組み合わせて用いても良い。好ましくは、水と低級アルコールとの混合溶液である。
上記で形成した銅ペースト層上に、銀粉末と分散媒とを含む銀ペーストを供給して銀ペースト層を形成する。ここで、銀粉末の組成は、上述の銀成分と同じであるため繰り返しの説明は省略する。
銀粉末は、特に限定されないが、例えば、典型的には、平均粒子径が100nm以下のいわゆるナノ粉末を好適に用いることができる。かかるナノ粉末を用いることで、緻密な焼結膜としての第3中間層43を得ることができる。銀粉末の平均粒子径は80nm以下が好ましく、70nm以下がより好ましく、60nm以下が特に好ましい。一方で、銀粉末の平均粒子径が細かすぎると、銀粉末の焼結が進行し易く、ハンドリング性が落ちる点において好ましくない。かかる観点から、平均粒子径は10nm以上のものが好ましく、15nm以上がより好ましく、20nm以上が特に好ましい。
本明細書における銅粉末およびガラス粉末の平均粒子径は、電子顕微鏡観察に基づく100個以上の粒子の円相当径の算術平均値として規定される。
上記のように形成した銀ペースト層上に、銅板6を配置して未焼成積層体を用意する。銅板6についても上述したとおりであるので重ねての説明は省略する。なお、このように用意された銅ペースト層、銀ペースト層および未焼成積層体は、例えば、適時に乾燥(分散媒の除去)、必要に応じて脱バインダのための熱処理を行うようにしてもよい。分散媒の除去は、自然乾燥であってもよいし、送風乾燥、加熱乾燥、真空乾燥、凍結乾燥等の手段を利用してもよい。脱バインダのための熱処理は、使用するバインダにもよるが、例えば、約120℃以上240℃以下(典型的には150℃以上200℃以下)とすることができる。
次いで、用意した未焼成積層体を500℃以上700℃以下の温度範囲で焼成する。これにより、ここに開示される放熱性基板を得ることができる。焼成雰囲気は、基板の種類や加熱温度等に応じて選択でき、大気雰囲気、空気雰囲気、酸化性雰囲気、不活性ガス雰囲気(窒素ガス、ヘリウムガス、アルゴンガス等)、還元性雰囲気あるいはこれらの混合雰囲気等から、適宜選択することができる。例えば大気雰囲気であってよい。
なお、本例では、銅ペースト層と銀ペースト層とを同時に焼成する例を示したが、これらの層は同時に焼成することに限定されない。例えば、銅ペースト層を形成したのち、銅ペースト層を焼成して第2中間層42を形成し、その後、第2中間層42の上に銀ペースト層を形成し、かかる銀ペースト層の上に銅板を載置して焼成することで第3中間層43を形成するようにしてもよい。
図4は、風力または太陽光を利用した発電システムに用いたられるパワーモジュール10の構成を説明する断面図である。このパワーモジュール10は、蓋54を備える端子ケース52を備えている。パワーデバイス30は、放熱性基板1のセラミック基板2上に搭載されている。パワーデバイス30は、例えば、IGBTである。パワーデバイス30は、この断面図においては、1つの放熱性基板1に1個が搭載されている。セラミック基板2は、例えば、平板状の炭化ケイ素(SiC)基板であって、その厚みは約100μmである。セラミック基板2の表面には、銅箔が備えられており、エッチングにより回路パターン22が形成されている。パワーデバイス30は、アルミワイヤ36により回路パターン22に電気的に接続されている。また、セラミック基板2の裏面には、中間層4を介して銅板6が全面に接合されている。本例の銅板6の厚みは約1500μmである。銅板6は、セラミック基板2よりも広い面積を備えている。換言すると、銅板6の上に、中間層4を介してセラミック基板2が配設されている。
また、端子ケース52および蓋54には、それぞれ端子38が備えられている。そしてそれぞれの端子38は、基板20上の回路パターン22に電気的に接続されている。また、端子ケース52の内部であって、パワーデバイス30を収容した空間には、シリコーンゲル56が充填されている。具体的には示さないが、制御に必要な電気・電子回路を端子ケース52内に納めて一体化することができる。これにより、放熱性に優れたパワーモジュール10が提供される。
市販の窒化ケイ素基板(東芝マテリアル(株)製、TSN-90プレーン、寸法:3.5cm×3.5cm×(厚み0.32mm))の表面に、無電解めっき法により銅層を設けた。めっきには、奥野製薬工業(株)製の無電解銅めっき液を用い、めっき時間を調整することで、表1に示すとおり各例の銅層の厚みを約0.5μm~10μmの範囲で調整することで、第1中間層とした。
焼成後に得られた放熱性基板に対し、ヒートサイクル試験を実施した。ヒートサイクルは、凡そ-10℃/分の速度で-40℃にまで冷却した後、-40℃で60分間保持したのち、10℃/分の速度で250℃にまで加熱し、250℃で60分間保持することを1サイクルとし、このサイクルを1000サイクル施すものとした。そしてヒートサイクル試験後の放熱性基板と絶縁性基板との間に、クラックや剥離が生じたかどうかを目視により観察した。その結果を表1の「ヒートサイクル耐性」の欄に示した。なお、当該欄における「○」は、ヒートサイクル試験後のペースト層および銀層を含む放熱性基板全体に剥離やクッラクが認められなかったことを示す。「×」は、ヒートサイクル試験後のペースト層および銀層に剥離またはクッラクが認められたことを示す。
ヒートサイクル試験後の放熱性基板について、絶縁性基板と銅板との接合性を評価した。接合性は、接合強度試験機(デイジ・ジャパン(株)製、万能型ボンドテスター4000)を用い、ダイシェア方式にて絶縁性基板と銅板とを剥離することにより評価した。すなわち、放熱性基板の絶縁性基板部分を試験機に固定し、銅板に対してシェアツールによって接合面に水平な方向にせん断力を加え、室温にて接合部が剥離または破断したときのせん断力を測定した。かかる試験は、米国MIL-STD-883 集積回路試験方法 Mtd.2004.7 に準じて実施した。その結果を、表1の「接合強度」の欄に示した。
上記で用意した各例のガラスフリット、銅ペーストの焼結体、銀ペーストの焼結体、窒化ケイ素基板、および、銅板の熱膨張係数を調べ、下記の表1に記載した。なお、銅ペーストおよび銀ペーストの焼結体は、各ペーストをバルク状に焼結させた焼結体から、ダイヤモンドカッターにより4mm×4mm×20mmの角柱を切り出して試験片とし、熱膨張係数を測定した。その他の材料についても、4mm×4mm×20mmの角柱を切り出して熱膨張係数測定用の試験片とした。各試料の熱膨張係数は、熱機械分析装置(株式会社リガク製、TMA8310)を用い、大気中、昇温速度を10℃/分とし、室温(25℃)~500℃の温度範囲における試験片の長さを、示差膨張方式にて測定した結果から、平均線膨張率を算出することで求めた。かかる熱膨張係数の測定は、JIS Z2285:2003に規定される金属材料の線膨張係数の測定方法に準じて実施した。その結果を表1の「CTE」の欄に示した。
絶縁性基板として用いた窒化ケイ素基板の室温(25℃)から500℃の熱膨張係数はおおよそ2.6×10-6/Kである。また、ヒートシンクとして用いた銅板の熱膨張係数は16.5×10-6/Kである。これらの板状体の熱膨張係数の差は、約14×10-6/Kである。
例1~3,5の比較から、銅ペーストを用いて形成した第2中間層を備えない例3の放熱性基板は、ヒートサイクル試験により銅板と絶縁性基板との剥離が確認された。すなわち、中間層としては、第1中間層および第3中間層のみでは十分ではなく、さらに第2中間層を備えることにより、5℃から500℃までの温度範囲におけるヒートサイクルに耐え得る構成が実現できることがわかった。
以上のことから、接合性を高める銅めっき層(第1中間層)と、導電性の良好な銀層(第3中間層)のみでは、たとえ銀層の厚みが0.8μmと十分厚くても、厚みが0.5mmの銅板を温度変化の激しい環境で接合するには十分でないことが確認できた。これに対し、銅ペースト層(第2中間層)を備えることで、銀層の厚みを例えば3μmと薄くしても厚みが0.5mmの銅板を好適に接合できることがわかった。
2 セラミック基板
4 中間層
41 第1中間層
42 第2中間層
43 第3中間層
6 銅板
10 パワーモジュール
30 パワーデバイス
Claims (10)
- セラミック基板と、銅板と、前記セラミック基板および前記銅板を一体的に接合する中間層と、を備え、
前記中間層は、前記セラミック基板に接する側から、
銅を主成分とし、ガラス成分を含まない第1中間層と、
銅を主成分とし、ガラス成分を含む第2中間層と、
銀を主成分とした第3中間層と、
を含む積層構造を備える、放熱性基板。 - 前記銅板の厚みは500μm以上である、請求項1に記載の放熱性基板。
- 前記第1中間層の厚みは0.5μm以上10μm以下である、請求項1または2に記載の放熱性基板。
- 前記第2中間層の厚みは50μm以上500μm以下である、請求項1~3のいずれか1項に記載の放熱性基板。
- 前記第2中間層は、25℃~500℃における熱膨張係数が11×10-6/K以上14×10-6/K以下である、請求項1~4のいずれか1項に記載の放熱性基板。
- 前記第3中間層は、厚みが3μm以上25μm以下である、請求項1~5のいずれか1項に記載の放熱性基板。
- 前記第3中間層は、平均粒子径が20nm以上60nm以下の銀ナノ粒子が焼結してなる焼結層である、請求項1~6のいずれか1項に記載の放熱性基板。
- 前記ガラス成分は、軟化点が250℃以上450℃以下となるよう構成されている、請求項1~7のいずれか1項に記載の放熱性基板。
- 前記セラミック基板は、炭化ケイ素,窒化ケイ素および窒化アルミニウムからなる群から選択される少なくとも1種のセラミックを主体とする、請求項1~8のいずれか1項に記載の放熱性基板。
- セラミック基板上に、銅を主体とし、ガラス成分を含まない第1中間層を設けること、 前記第1中間層上に、銅粉末とガラス粉末と分散媒とを含む銅ペーストを供給して銅ペースト層を形成すること、
前記銅ペースト層上に、銀粉末と分散媒とを含む銀ペーストを供給して銀ペースト層を
設けること、
前記銀ペースト層上に銅板を配置して未焼成積層体を用意すること、および、
前記未焼成積層体を500℃以上700℃以下の温度範囲で焼成して放熱性基板を得る
こと、
を含む、放熱性基板の製造方法。
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