JP7041532B2 - バッキング部材、超音波探触子、及びバッキング部材の製造方法 - Google Patents
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Description
本実施形態に係る超音波探触子についてその製造工程を追いながら説明する。
第1実施形態では、図20の点線円内に示したように、リード20aに凸部20bを設け、その凸部20bを絶縁性スペーサ22aの裏面22yに接触させることによりリード20aが上方に変形するのを抑制した。これに対し、本実施形態では以下のようにして凸部20bを省く。
Claims (9)
- 相対する下面と上面とを備えた樹脂体と、
前記下面から前記上面に向かう第1の方向に沿って延びると共に、間隔をおいて前記樹脂体に埋設された複数のリードと、
隣接する前記リード間に設けられ、前記第1の方向に交差する第2の方向に沿って延びると共に、前記リードに接する複数の絶縁性スペーサと、
を有し、
前記絶縁性スペーサの前記リードに接する表面は平面であるバッキング部材。 - 前記絶縁性スペーサは、前記リードに接する表面と、前記表面に相対する裏面とを備え、
前記リードは、前記第1の方向と前記第2の方向の各々に交差する第3の方向に突出して前記裏面に接する凸部を備えたことを特徴とする請求項1に記載のバッキング部材。 - 前記凸部の形状は、前記第3の方向から見たときに円形であることを特徴とする請求項2に記載のバッキング部材。
- 前記絶縁性スペーサが、前記第1の方向に間隔をおいて複数設けられたことを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載のバッキング部材。
- 前記絶縁性スペーサの材料は樹脂であることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載のバッキング部材。
- 相対する下面と上面とを備えた樹脂体と、
前記下面から前記上面に向かう第1の方向に沿って延びると共に、間隔をおいて前記樹脂体に埋設された複数のリードと、
隣接する前記リード間に設けられ、前記第1の方向に交差する第2の方向に沿って延びると共に、前記リードに接する複数の絶縁性スペーサと、
前記上面に配列され、前記上面に露出した前記複数のリードの各々と接続された複数の圧電素子と、
を有し、
前記絶縁性スペーサの前記リードに接する表面は平面である超音波探触子。 - 第1の方向に沿って延びたリードが間隔をおいて複数設けられたリードフレームと、前記第1の方向に交差する第2の方向に延びた複数の絶縁性スペーサを備えたスペーサ部材とを交互に複数積層することにより、前記複数の絶縁性スペーサが前記リードに接触した積層体を作製する工程と、
前記積層体を作製した後、前記複数のリードの間に樹脂を充填することにより、前記複数のリードが埋設された樹脂体を形成する工程と、
前記樹脂体を切断することにより、前記樹脂体に相対する下面と上面とを形成し、前記下面と前記上面の各々に前記複数のリードを露出させる工程と、
を有するバッキング部材の製造方法。 - 前記第1の方向と前記第2の方向の各々に交差する第3の方向に突出した凸部を前記リードに形成する工程を更に有することを特徴とする請求項7に記載のバッキング部材の製造方法。
- 金属板に前記複数のリードを形成する工程と、
平面視で前記複数のリードを内側に含む領域における前記金属板の厚さを、前記領域の外側における前記金属板の厚さよりも薄くすることにより、前記リードフレームを作製する工程とを更に有することを特徴とする請求項7又は請求項8に記載のバッキング部材の製造方法。
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