JP6780981B2 - 超音波プローブ - Google Patents
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Description
次に、本超音波プローブPが具備する、絶縁性熱伝導スペーサーを所定の厚さに維持するための支持構造について説明する。
次に、図6、図7、図8、図9を参照しながら、超音波プローブPの組み立て工程について説明する。
図10、図11は、本超音波プローブPの変形例1を説明するための図であり、超音波振動子層1、IP基板3、ASIC4、絶縁性熱伝導スペーサー5、伝熱支持体6の構造体について、図10は側面図を、図11は上面図をそれぞれ示している。
図12、図13は、本超音波プローブPの変形例2を説明するための図であり、超音波振動子層1、IP基板3、ASIC4、絶縁性熱伝導スペーサー5、伝熱支持体6の構造体について、図12は側面図を、図13は上面図をそれぞれ示している。
(変形例3)
上記実施形態、及び各変形例において、幾つかの伝熱支持体6を例示した。しかしながら、上記各例に拘泥されず、伝熱支持体6の支持構造の位置や形状は、種々変形可能である。例えば、ASIC4との絶縁が確保されていれば、支柱や壁の数は何本であってもよい。強度の観点から言えば、伝熱支持体6上面の最低3か所において支柱又は壁を設けることで、IP基板3及び伝熱支持体6の位置を安定させることができる。また、上記各例においては、伝熱支持体6の超音波送信方向側の上面の各長辺、各短辺、四隅など、伝熱支持体6の上面の周縁部において支柱又は壁を設ける構成を例示した。しかしながら、当該例に拘泥されず、伝熱支持体6の支持構造を、ASIC4との絶縁を例えば絶縁性熱伝導スペーサー5や空気層もしくはそれに相当する絶縁層によって確保しつつ、各ASIC4間の隙間が広がるようIP基板3内の配線を構成することで、例えば伝熱支持体6の上面の中央や、ASIC・スペーサー配置領域62において配列されるASIC4の間等に設ける構成であってもよい。
上記実施形態、及び変形例1、3においては、FPC基板8を伝熱支持体6の短辺の支柱61間をFPC基板引き出し領域とする場合を例示した。しかしながら、当該例に拘泥されず、例えば伝熱支持体本体60上面の両側の長辺の支柱61間をFPC基板引き出し領域として構成し、当該領域からFPC基板8を引き出すようにしてもよい。
上記実施形態、及び各変形例においては、ASIC4をベアチップとして実装する超音波プローブPを例として説明した。しかしながら、当該例に拘泥されず、必要に応じてパッケージされたASICを実装する超音波プローブについても、適用可能である。
Claims (13)
- 供給される駆動信号に基づいて超音波を発生し、受信した超音波に基づいて電気信号を発生する複数の超音波振動子と、
前記複数の超音波振動子と電気的に接続され、前記駆動信号に関する制御及び前記電気信号に関する処理の少なくとも一方を実行する複数の電子回路と、
前記複数の電子回路に積層された絶縁性熱伝導スペーサーと、
第1の面において前記絶縁性熱伝導スペーサーと接触する接触領域と前記絶縁性熱伝導スペーサーを所定の厚さに維持する支持構造を有し、少なくとも前記複数の電子回路が発生する熱を前記接触領域から拡散させる伝熱支持体と、
を具備し、
前記絶縁性熱伝導スペーサーは、前記伝熱支持体の押圧により変形することを特徴とする超音波プローブ。 - 供給される駆動信号に基づいて超音波を発生し、受信した超音波に基づいて電気信号を発生する複数の超音波振動子と、
前記複数の超音波振動子と電気的に接続され、前記駆動信号に関する制御及び前記電気信号に関する処理の少なくとも一方を実行する複数の電子回路と、
前記複数の電子回路に積層された絶縁性熱伝導スペーサーと、
積層方向に垂直な第1の面において前記絶縁性熱伝導スペーサーと接触する接触領域と前記絶縁性熱伝導スペーサーを所定の厚さに維持する支持構造を有し、少なくとも前記複数の電子回路が発生する熱を前記接触領域から拡散させる伝熱支持体と、
を具備することを特徴とする超音波プローブ。 - 前記複数の超音波振動子は、二次元マトリクス状に配列されていることを特徴とする請求項1または請求項2記載の超音波プローブ。
- 前記複数の超音波振動子は複数の群に分類され、
前記各電子回路は、対応付けられた群に含まれる前記超音波振動子についての前記駆動信号に関する制御及び前記電気信号に関する制御の少なくとも一方を実行することを特徴とする請求項3記載の超音波プローブ。 - 前記支持構造は、前記第1の面上の少なくとも三箇所において、支柱及び壁のうちのいずれか一方を有することを特徴とする請求項1乃至4のうちいずれか一項記載の超音波プローブ。
- 前記第1の面は矩形であり、
前記支持構造は、前記第1の面の四隅に設けられた支柱を有することを特徴とする請求項1乃至4のうちいずれか一項記載の超音波プローブ。 - 供給される駆動信号に基づいて超音波を発生し、受信した超音波に基づいて電気信号を発生する複数の超音波振動子と、
前記複数の超音波振動子と電気的に接続され、前記駆動信号に関する制御及び前記電気信号に関する処理の少なくとも一方を実行する複数の電子回路と、
前記複数の電子回路に積層された絶縁性熱伝導スペーサーと、
第1の面において前記絶縁性熱伝導スペーサーと接触する接触領域と前記絶縁性熱伝導スペーサーを所定の厚さに維持する支持構造を有し、少なくとも前記複数の電子回路が発生する熱を前記接触領域から拡散させる伝熱支持体と、
を具備し、
前記第1の面は矩形であり、
前記支持構造は、前記第1の面の四隅に設けられた支柱を有することを特徴とする超音波プローブ。 - 前記電子回路と接続され、前記四隅に設けられた支柱の間より引き出されたフレキシブルプリント基板をさらに具備することを特徴とする請求項7記載の超音波プローブ。
- 前記第1の面は矩形であり、
前記支持構造は、前記第1の面の四辺上に設けられた壁を有することを特徴とする請求項1乃至4のうちいずれか一項記載の超音波プローブ。 - 供給される駆動信号に基づいて超音波を発生し、受信した超音波に基づいて電気信号を発生する複数の超音波振動子と、
前記複数の超音波振動子と電気的に接続され、前記駆動信号に関する制御及び前記電気信号に関する処理の少なくとも一方を実行する複数の電子回路と、
前記複数の電子回路に積層された絶縁性熱伝導スペーサーと、
第1の面において前記絶縁性熱伝導スペーサーと接触する接触領域と前記絶縁性熱伝導スペーサーを所定の厚さに維持する支持構造を有し、少なくとも前記複数の電子回路が発生する熱を前記接触領域から拡散させる伝熱支持体と、
を具備し、
前記第1の面は矩形であり、
前記支持構造は、前記第1の面の四辺上に設けられた壁を有することを特徴とする超音波プローブ。 - 前記複数の超音波振動子は、二次元マトリクス状に配列されていることを特徴とする請求項7,8,10のうちいずれか一項記載の超音波プローブ。
- 前記複数の超音波振動子は複数の群に分類され、
前記各電子回路は、対応付けられた群に含まれる前記超音波振動子についての前記駆動信号に関する制御及び前記電気信号に関する制御の少なくとも一方を実行することを特徴とする請求項7,8,10,11のうちいずれか一項記載の超音波プローブ。 - 前記複数の超音波振動子と前記複数の電子回路と前記絶縁性熱伝導スペーサーとを有する第1の構造体と、前記伝熱支持体とを積層する前の工程においては、前記電子回路の積層方向の高さと前記絶縁性熱伝導スペーサーの前記積層方向の高さの合計値は、前記支持構造の前記積層方向に関する高さよりも大きく、
前記複数の超音波振動子と前記複数の電子回路と前記絶縁性熱伝導スペーサーとを有する第1の構造体と、前記伝熱支持体とを積層した後においては、前記合計値は、実質的に前記支持構造の前記積層方向に関する高さと同じであること、
を特徴とする請求項1乃至12のうちいずれか一項記載の超音波プローブ。
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