JP7027773B2

JP7027773B2 - 前処理装置

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Inventors: 修一玉置
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Description

本発明は、前処理装置に関する。

布帛が載せ置かれるトレイと、インクの定着性を促進するための前処理剤を布帛に噴霧する噴霧ヘッドとを備える記録装置が知られている（特許文献１参照）。この記録装置において、トレイが後方から前方に移動しつつ、噴霧ヘッドが前処理剤を布帛に噴霧する。これにより、布帛に前処理材が塗布される。

特開２０１５－１８３３３９号公報

しかしながら、前処理剤を塗布する領域、または布帛に塗布する前処理剤の量が布帛によって異なる場合がある。この場合、トレイの搬送速度、および前処理剤の噴霧周期における噴霧時間の割合である噴霧デューティが一定であると、前処理時間の長期化、または前処理剤の塗布量の変更に対応できない可能性がある。

本発明の目的は、前処理時間を短縮化、または前処理剤の塗布量を可変できる前処理装置を提供することである。

本実施の一形態の前処理装置は、プラテンと、前記プラテン上に被記録媒体がセットされるセット位置から第一方向に前記プラテンの搬送を案内するガイドと、前記被記録媒体に対し前処理剤を噴霧するスプレーと、前記被記録媒体に対する前記前処理剤の塗布範囲と、前記前処理剤の塗布量の少なくとも一方が入力される入力部と、前記入力部に入力された前記塗布範囲と前記塗布量の少なくとも一方に基づき、前記プラテンの搬送速度を設定する設定部とを備えることを特徴とする。前処理装置は、入力された塗布範囲と前処理剤の塗布量の少なくとも一方に基づき、プラテンの搬送速度を設定する。従って、前処理装置は、入力された塗布量を被記録媒体に塗布できる。また、例えば、プラテンの搬送速度が通常より早く設定された場合には、塗布時間を短縮することができる。

前記入力部は、前記塗布範囲と前記塗布量が入力され、前記設定部は、前記塗布範囲と前記塗布量とに基づき、前記搬送速度と前記前処理剤の噴霧周期における噴霧期間の割合である前記スプレーの噴霧デューティとを設定しても良い。前処理装置は、入力された前処理剤の塗布量に基づき、入力された塗布量の前処理剤の塗布を可能とするプラテンの搬送速度とスプレーの噴霧デューティを設定する。従って、前処理装置は、入力された塗布量を被記録媒体に塗布できる。また、例えば、プラテンの搬送速度が通常より早く設定された場合には、塗布時間を短縮することができる。

前記スプレーは、前記プラテンの上面に平行且つ前記第一方向に交差する第二方向に複数設けられ、前記設定部は、前記塗布範囲の前記第二方向より外側を噴霧する前記スプレーを休止しても良い。前処理装置は、塗布範囲の第二方向より外側を噴霧するスプレーを休止するので、前処理剤の無駄を省くことができる。また、前処理装置は、一つのスプレーが第二方向に移動して塗布範囲に噴霧するより処理時間を短縮することができる。

前記スプレーは、前記第一方向に複数設けられても良い。第一方向に複数のスプレーが設けられているので、前処理装置は、プラテンの搬送速度を早くしても、入力された、または所定の塗布量を塗布できる。従って、前処理装置は、処理時間を短縮することができる。

前記第一方向に隣接する二つの前記スプレーは、前記第一方向に交差する第二方向に互いにずれて配置されても良い。第一方向に隣接する二つのスプレーにより噴霧される前処理剤が、第二方向において、塗布量を均一に近づけることができる。

前記スプレーの塗布領域の形状は、長円状であっても良い。塗布領域の形状が円状のスプレーと比べ、前処理装置は、布帛に対し前処理剤を均一に塗布できる。

前記スプレーは、前記前処理剤の噴霧面を有する先端部を取り外し可能に備えても良い。先端部が消耗または破損した場合に、先端部の取り換えが容易にできる。

前記スプレーは、一流体スプレーであっても良い。二流体スプレーに比べ、噴霧されるミストを低減できるので、前処理装置は、適切な塗布領域に塗布でき、前処理装置内の汚染を防ぐことができる。

前記スプレーは、エアー加圧式であっても良い。エアー加圧式の場合、高圧且つ動脈なく印加できるので、前処理装置は、噴霧されるミストを低減できる。従って、前処理装置は、適切な塗布領域に塗布でき、前処理装置内の汚染を防ぐことができる。

前処理装置１０の概略構成を示す斜視図である。プラテン３１の表面と裏面の斜視図である。変形例のプラテン３１の側面図である。図１のＡ－Ａ線における前処理装置１０の断面図である。図４の二点破線の円で囲まれた部分の拡大図である。図１のＢ－Ｂ線における前処理装置１０の断面図である。図６の二点破線の円で囲まれた部分の拡大図である。ヒートプレス直前及びヒートプレス時の図１のＡ－Ａ線における前処理装置１０の断面図である。図８の二点破線の円で囲まれた部分の拡大図である。前処理装置１０の概略的な電気的構成を示すブロック図である。一つのスプレー４１の塗布領域ＳＡの形状を示す図である。第一テーブルＴ１を示す図である。第二テーブルＴ２を示す図である。具体例の塗布範囲を示す図である。図１４に示す具体例に対する各スプレー４１のパラメータを示す図である。図１４に示す具体例に対する各スプレー４１のパラメータを示す図である。メイン処理の流れを示すフローチャートである。スプレー設定処理の流れを示すフローチャートである。スプレー４１から取り外したノズル４１Ａを示す図である。スプレー４１の配置の例を示す図である。

本実施形態の前処理装置１０を、図面を参照して説明する。図１の右上側、左下側、右下側、左上側、左側、右側は、それぞれ、前処理装置１０の前側、後側、右側、左側、上側、下側である。

＜前処理装置１０の構成＞
前処理装置１０は、図１に示す様に前処理装置１０の前から後の方向（以下、「第一方向」と言う。）に、被記録媒体１の一例である布帛を載せ置くプラテン３１、布帛に前処理剤を塗布する塗布部４０、前処理剤が塗布された布帛を乾燥させるヒートプレス部５０等を備える。布帛の材質の一例は、綿、ポリエステル、綿とポリエステルとの混合等である。前処理剤は、カラーインクの発色を良くする。前処理材の一例は、ＣａＣｌ２等の金属塩である。ヒートプレス部５０は、布帛を高温で加圧して前処理剤を乾燥させることで、前処理剤の布帛への定着を向上させ、画質を向上させる。

図１に示す様に、前処理装置１０の第一方向に、セット位置Ｐ１に配されたプラテン３１、塗布部４０、及びヒートプレス部５０が順に配置されている。セット位置Ｐ１は、布帛をプラテン３１に載せ置く位置であり、一例として、プラテン３１が前側に一番移動した位置である。つまり、ヒートプレス部５０は、セット位置Ｐ１から第一方向に最も離れた位置に配置される。高熱によるプレス動作は、以下、「ヒートプレス」と言う。ヒートプレスは、高熱を発し、ローラで布帛を加圧する加圧ローラの加圧動作を含む。

＜プラテン３１の構成＞
プラテン３１は、上面が第一方向に長尺な略長方形の形状である。プラテン３１の上面には、プラテン３１の上面と略同一サイズの板状の多孔質部材３１Ａが載せ置かれている。多孔質部材３１Ａの一例は、スポンジ、メッシュ素材、スチールウール、グラスウール、ロックウール、フェルト等、内部に多数の空間を有する部材である。多孔質部材３１Ａは、内部に多数の空間を有するので、ヒートプレス時に蒸気の抜けを向上させる。プラテン３１は、図２に示す様に、下面の長尺な二辺の各端部に、下方向に突出し且つ前後方向に長尺な板状の脚部３２を備えている。各脚部３２の下面はプラテン３１の上面に対して平行である。各脚部３２の上下方向の長さは等しい。

プラテン３１の上面の前後左右方向の各端部３１Ｂは、図２に示す様に、下方にラウンド状（曲面）に形成されている。プラテン３１の上面の端部３１Ｂは、図３に示す様に、下方向にテーパ状に形成されても良い。また、プラテン３１の上面の端部３１Ｂは、一部の端部３１Ｂがラウンド状（曲面）に、他の端部３１Ｂがテーパ状に形成されても良い。更に、プラテン３１の上面の端部３１Ｂは、下方にラウンド状（曲面）に形成された後、ラウンド状の下端から更に下方にテーパ状に形成されても良い。

前処理装置１０は、プラテン３１の下方に、プラテン３１を前後に搬送するプラテン搬送機構７０（図７参照）を備える。プラテン搬送機構７０は、前処理装置１０の前部から第一方向に延設され、左右に並列に設けられた二本のガイド６０（図７参照）を備える。ガイド６０は一例として、円柱の金属製の棒である。プラテン３１は、二本のガイド６０に沿って、前後方向に移動する。プラテン搬送機構７０は、図４に示す様に、二本のガイド６０（図７参照）、ベルト３３、プーリー３４、プラテンモータ１５（図１０参照）等を備えている。プラテンモータ１５は、一例として、ステッピングモータである。プラテン３１は、図２に示す様に、下面の中央部に円筒状の連結部３５を備えている。

支持部３７は、図５、図７に示す様に、プラテン３１を支持する。支持部３７は、挿入孔３６の他に、支持部３７の挿入孔３６の近傍から上方向に延設されたフラップ３８、テーブル３８Ａ、テーブル支持部３８Ｄ、アーム部３８Ｂ等を備えている。テーブル３８Ａは、詳しくは後述する第一台座６２とプラテン３１との間に配置された、第一方向に長尺な板状の部材である。テーブル支持部３８Ｄは、テーブル３８Ａを下方から支持し、下部が左右方向に二股に形成され、その二股に形成された下部の各端部に挿入孔３６を有する。アーム部３８Ｂは、テーブル３８Ａから立設し前方に屈曲してプラテン３１の下面と平行に延設され、アーム部３８Ｂの先端部に上下方向に貫通する円筒状の貫通孔３８Ｃを有する。プラテン３１の連結部３５は、貫通孔３８Ｃに挿入され支持部３７と連結される。プラテン３１は、図７に示す様に、二本のガイド６０が挿入されている二つの挿入孔３６を有する支持部３７に連結部３５が連結され、支持されている。従って、支持部３７が、プラテン搬送機構７０のベルト３３により、前後方向に移動することに伴い、プラテン３１は前後方向に移動する。

前処理装置１０は、図６に示す様に、左右方向の中央部が第一方向に凹んだ凹部６１を有する第一台座６２を備えている。第一台座６２は第一方向に長尺の長方体に形成されている。プラテン搬送機構７０と二本のガイド６０は、図６に示す様に、第一台座６２の凹部６１に収納されている。凹部６１の上面の左右は、図７に示す様に、第一方向に長尺の長方形状の天板６１Ａで覆われている。つまり、プラテン搬送機構７０が移動可能に、凹部６１の左右方向の中央部が前後方向に開口している。従って、凹部６１の上面の左右が、天板６１Ａで覆われているので、前処理装置１０は、プラテン搬送機構７０が収納されている凹部６１に、前処理剤が侵入するのを低減できる。前処理装置１０は、第一台座６２の左右方向の外側に、第一方向に長尺な長方体に形成された第二台座６３を備えている。

プラテン３１は、図５に示す様に、プラテン３１を常時上方向に付勢する付勢部材３９を、連結部３５の上部に備えている。付勢部材３９は、弾性を有した部材であり、連結部３５が挿入可能であれば良く、一例として、コイルバネである。付勢部材３９は、筒状であり、孔に連結部３５が挿入されている。つまり、プラテン３１は、付勢部材３９により上方に付勢されているが、下方への押圧力により下方向に移動可能である。また、下方への押圧力が解除されれば、プラテン３１は、上方に移動する。

＜塗布部４０の構成＞
図１に示す様に、塗布部４０は、上述した様に、セット位置Ｐ１より第一方向に離れて配置されている。塗布部４０は、少なくとも一つのスプレー４１（図４参照）、前処理剤用のタンク（不図示）、タンク内の前処理剤をスプレー４１に供給する為の流路（不図示）等を備えている。スプレー４１は、詳しくは後述する検出部２４がプラテン３１の塗布位置Ｐ２（不図示）への移動を検出した時に、布帛に対し前処理剤の噴霧を開始する。塗布位置Ｐ２は、塗布部４０が前処理剤の塗布を開始する位置である。スプレー４１のノズル（不図示）は、タンク内の前処理剤をスプレー４１に供給する為の流路に各々接続されている。

塗布部４０は、左右の第二台座６３から立設している左右の側面と、前後の側面と上面で囲まれている。左右の側面は、上下方向に長尺な板状部材で形成されている。前後の側面と上面は、左右方向に長尺な板状部材で形成されている。塗布部４０を囲む左右の側面と前後の側面と上面を備える囲いを「第二カバー４０Ａ」と言う。塗布部４０は、第二カバー４０Ａの上面の中央部に設けられている。前後の側面の上下方向の長さは、布帛と多孔質部材３１Ａがプラテン３１に載せ置かれた状態で、前後側面の下辺を通過可能に設定されている。

また、塗布部４０が、複数のスプレー４１を有する場合、操作者が後述する操作部２０又は通信部２３を介して、休止させるスプレー４１を指定した際に、指定されたスプレー４１は、前処理剤の塗布を休止する。複数のスプレー４１を有する場合は、スプレー４１は、プラテン３１の上面を全て前処理剤で塗布でき、且つ左右方向に各スプレー４１の塗布領域ＳＡを重ならせ、左右方向に並んで配置される。各スプレー４１の前処理剤の塗布領域ＳＡの形状は、図１１に示す様に、短径が第一方向と平行な長円状である。従って、長円状の塗布領域ＳＡの第一方向の端部は塗布量が少なくなるが、その端部が隣接する塗布領域ＳＡの第一方向の端部と重なるため、全体の塗布量は均一に近づく。

＜ヒートプレス部５０の構成＞
ヒートプレス部５０は、上述した様に、塗布部４０より第一方向に離れて配置されている。ヒートプレス部５０は、図１に示す様に、プレス面駆動機構５２、プレス面５１、プレス面駆動機構５２、連結部５３、プレス支持部５４等を備える。プレス面駆動機構５２は、プーリー（不図示）、プレスモータ１９等を備える。プレス面５１は、図１に示す様に、第一方向に長尺な略長方形の形状に形成されている。また、プレス面５１の端部５１Ａは、曲面又は上方向に傾斜したテーパ形状に形成されているのが望ましい。プレス面５１は、指定された温度に発熱する発熱機構（不図示）を内部に有し、プレス面駆動機構５２により、上下に移動可能である。検出部２４がプラテン３１のプレス位置Ｐ３（図８参照）への移動を検出した時に、プレス面駆動機構５２によりプレス面が降下し、プレス面５１は、布帛に対しヒートプレスを開始する。検出部２４がプラテン３１のプレス位置Ｐ３への移動を検出した時に、プレス面駆動機構５２によりプレス面５１が降下し、プレス面５１が、布帛に対しヒートプレスを開始することを、「動作モード」と言う。プレス位置Ｐ３は、ヒートプレス部５０がプレス動作を開始する位置である。プレス面５１が降下する方向は、プレス方向である。プレス面５１は、プラテン３１がプレス位置Ｐ３に位置する時、プラテン３１より四方に大きい。従って、前処理装置１０は、前処理剤が塗布された布帛の領域を一度でヒートプレスできる。プレス面５１のヒートプレスを行わない時の待機位置におけるプレス面５１の下面の位置は、プラテン３１の上面に多孔質部材３１Ａと布帛が載せ置かれた場合の布帛上面より高い位置に設定されている。連結部５３は、プレス面駆動機構５２の下面の中央部分から、プレス面駆動機構５２の下面に垂直且つ下方に延設されており、プレス面５１とプレス面駆動機構５２を連結する。

プレス支持部５４は、図１に示す様に、左右の第二台座６３から夫々立設し、第一方向に平行な板状の側面と、プラテン３１の上面と平行な板状の上面とが連結された形状をしている。プレス支持部５４は、前後の端部に、プレス支持部５４の両側面と上面に対し夫々垂直且つ外側方向に延設されたフランジ５４Ａを有している。フランジ５４Ａを有するので、前処理装置１０は、プレス支持部５４の強度を向上できる。プレス支持部５４は、プレス支持部５４の上面の中央部分に略四角形の貫通孔５４Ｂを有する。貫通孔５４Ｂの形状は、連結部５３をプラテン３１の上面と平行に切断した際の断面の形状と略同じである。貫通孔５４Ｂの大きさは、図４に示す様に、プレス面駆動機構５２の下面の大きさより小さく、連結部５３が挿入可能な大きさである。従って、プレス支持部５４は、貫通孔５４Ｂに連結部５３を挿入し、連結部５３にプレス面５１を連結することで、プレス面５１を支持する。

＜プレス圧を逃す仕組み＞
図８、図９を参照して、プレス圧を逃がす仕組みを説明する。図８は、プラテン３１がプレス位置Ｐ３に到着し、ヒートプレス直前の図とヒートプレス中の図を示している。図９は、二点破線の円で囲まれた部分の拡大図である。上述した様に、プラテン３１は、下面に脚部３２を有している。また、第二台座６３は、左右の第二台座６３の上面の、ヒートプレス時の脚部３２の位置と対向する位置に四つの当接部６３Ａを有する。ヒートプレス時に各脚部３２が対向する当接部６３Ａに夫々当接した際、プラテン３１の下方向への移動限界を超えない様に、当接部６３Ａの高さと脚部３２の上下方向の長さの合計が予め設定されている。移動限界は、プラテン３１の上下方向の移動可能範囲の上限と下限である。より具体的には、図８に示す様に、ヒートプレスの際、プラテン３１は移動限界を超えない範囲で下方向に移動し、各脚部３２と各当接部６３Ａにより支持される。また、ヒートプレス時に各脚部３２が対向する当接部６３Ａに夫々当接した際、プラテン３１の連結部３５の下端が、図９に示す様に、ガイド６０に連結する支持部３７に当接不可能に予め設定されている。従って、プレス圧を各脚部３２から各当接部６３Ａに逃がすことができるので、ガイド６０にかかるプレス圧が低減できる。故に、当接部６３Ａと脚部３２を有さない前処理装置と比べ、本実施形態の前処理装置１０は、ガイド６０の剛性を高める必要なく、コストを削減、又は小型化できる。

＜前処理装置１０の電気的構成＞
前処理装置１０は、図１０に示す様に、ＣＰＵ(Central Processing Unit)１１、記憶部１２、センサ１３、駆動回路１４，１８、操作部２０、表示部２１、出入力部２２、通信部２３等を備え、バス２５を介して接続されている。ＣＰＵ１１は、前処理装置１０を制御し、記憶部１２から各種のプログラムを読み出して、各種の処理を実行する。例えば、ＣＰＵ１１は、メイン処理用のプログラムを記憶部１２から読み出して、詳しくは後述するメイン処理を実行する。また、ＣＰＵ１１は、詳しくは後述する設定部、詳しくは後述する搬送速度制御部と、詳しくは後述するスプレー制御部として機能する。記憶部１２は、ＲＯＭ(Read Only Memory)、ＲＡＭ(Random Access Memory)、不揮発性のフラッシュメモリ等を備えている。記憶部１２は、各種のプログラムやパラメータ等を記憶している。また、記憶部１２は、詳しくは後述する第一テーブルＴ１、詳しくは後述する第二テーブルＴ２を記憶している。また、記憶部１２は、プラテンモータ１５のステップ数とプレス位置Ｐ３を対応付けて記憶している。また、記憶部１２は、図１５に示す様に、プラテン３１のＸ座標に前処理剤の塗布を開始する位置とプラテンモータ１５のステップ数とを対応付けて記憶している。プラテン３１のＸ軸は前後方向と平行であり、Ｙ軸は左右方向と平行である。原点は、プラテン３１の左前端である。Ｘ軸の正方向は第一方向であり、Ｙ軸の正方向は左から右方向である。また、記憶部１２は、単位面積当たりの塗布量の初期値を記憶しているのが望ましい。

センサ１３は、透過センサ等の位置検出用のセンサであり、プラテン３１のセット位置Ｐ１を検出可能な位置に配置されている。センサ１３は、セット位置Ｐ１を検出可能であれば、機械式、光学式の何れかの位置検出用のセンサを用いることができる。例えば、センサ１３は、図７に示す様に、何れか一方のガイド６０の近傍且つ天板６１Ａの下面に配置され、且つフラップ３８がセンサ１３に感知される位置がセット位置Ｐ１となる様に配置されている。センサ１３が配置されている天板６１Ａの下面に、センサ１３の少なくとも上部を覆う第一カバー６１Ｂが設けられている。駆動回路１４は、プラテンモータ１５に接続しており、ＣＰＵ１１の制御の下、プラテンモータ１５を駆動する。駆動回路１８は、プレスモータ１９に接続しており、ＣＰＵ１１の制御の下、プレスモータ１９を駆動する。本実施形態においては、センサ１３とプラテンモータ１５との組み合わせにより、検出部２４が構成される。本実施形態においては、上述した様に、プラテンモータ１５は、ステッピングモータである。従って、記憶部１２は、プラテンモータ１５のステップ数とプレス位置Ｐ３を対応付けて記憶しているので、セット位置Ｐ１からのステップ数により、検出部２４は、塗布位置Ｐ２、プレス位置Ｐ３を検出できる。また、記憶部１２がプラテン３１の各Ｘ座標と該Ｘ座標の塗布開始及び塗布終了のステップ数を夫々対応付けて記憶しているので、操作者が、操作部２０又は通信部２３を介して塗布範囲を特定する座標を指定した場合に、検出部２４は、塗布範囲に対応する塗布位置Ｐ２を検出できる。また、検出部２４は、塗布範囲の塗布終了位置を検出できる。

操作部２０は、操作パネル等を備えている。操作パネルは、例えば、ボタン等を備えている。従って、操作者は、操作部２０を介して、所望の指示を前処理装置１０に与えることができる。表示部２１は、ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）、液晶モニタ、有機ＥＬ(Electro Luminescence)等のディスプレイ装置等で構成される。表示部２１は、タッチパネルを備え、操作部２０としても機能する。出入力部２２は、ＳＤ(Secure Digital)メモリカードスロット、ＵＳＢ(Universal Serial Bus)（登録商標）ポート等を備えている。

通信部２３は、無線モジュールと有線モジュールの内の少なくとも一方を有し、端末装置３０とインターネット、イントラネット等のネットワークを介して接続可能である。前処理装置１０は、通信部２３を有さなくても良く、ＵＳＢポートに接続可能な無線モジュールで、端末装置３０とネットワークを介して接続しても良い。前処理装置１０は、ＵＳＢポートのかわりに、他の規格のシリアルインタフェースを備え、該規格のシリアルケーブルを介して端末装置３０等の外部機器に接続しても良い。端末装置３０は、例えば、ＰＣ(Personal Computer)、タブレット、高機能携帯等である。操作者は、前処理装置１０に接続されている端末装置３０を介して、所望の指示を前処理装置１０に与えることもできる。以下、操作者の指示は、操作部２０、または通信部２３を介してＣＰＵ１１に入力される。例えば、操作者の指示に、前処理剤の塗布範囲を特定するための座標、単位面積当たりの前処理剤の塗布量が含まれる。すなわち、操作部２０、または通信部２３が本発明の入力部の一例である。

＜第一テーブルＴ１＞
第一テーブルＴ１は、図１２に示す様に、スプレー４１毎に塗布領域ＳＡの左右方向（Ｙ軸方向）の塗布区間が対応付けられているテーブルである。図１２に示す第一テーブルＴ１は、スプレー４１の数が七個の場合の例であり、プラテン３１の左端がＹ軸の"０"となっている。例えば、スプレー４１（３）の塗布区間は[ｂ，ｃ]である。塗布区間はＹ軸上の区間である。従って、スプレー４１（３）は、塗布区間[ｂ，ｃ]に噴霧出来る。操作者の指示に、前処理剤の塗布範囲を特定するための座標、単位面積当たりの前処理剤の塗布量が含まれると、ＣＰＵ１１（スプレー制御部）は、第一テーブルＴ１を参照して、指定された塗布範囲外を噴霧するスプレー４１を休止する。

＜第二テーブルＴ２＞
第二テーブルＴ２は、図１３に示す様に、単位面積当たりの塗布量に対し、プラテン３１の搬送速度と噴霧デューティとの組が夫々対応付けられているテーブルである。例えば、操作者の指示に、単位面積当たりの塗布量を２０ｍｇ／ｃｍ^２が設定された場合、図１３に示す第二テーブルＴ２には三つの"２０"が存在する。一つは、斜め線でハッチングされた"２０"、もう一つは、横線でハッチングされた"２０"、最後の一つは縦線でハッチングされた"２０"である。プラテン３１の搬送速度が遅くなる程、生産性が悪くなる。一方で、プラテン３１の搬送速度が速くなる程、塗布領域ＳＡのズレが大きくなる可能性がある。一般的には、プラテン３１の搬送速度が遅い程、前処理剤の塗布にムラが出来にくいので、画質が向上する。従って、ＣＰＵ１１（選択部）は生産性と塗布領域ＳＡのズレの可能性のバランスが最も良い組を設定する。すなわち、ＣＰＵ１１（選択部）は、図１３中の点線に最も近い組を設定する。例えば、上述の三つの"２０"では、斜め線でハッチングされた"２０"は遅速搬送かつ断続噴霧であり、高品質モードに相当する。横線でハッチングされた"２０"は高速搬送かつ連続噴霧であり、高生産モードに相当する。縦線でハッチングされた"２０"は、搬送速度および噴霧デューティがこれらのモードの中間値になるバランスモードに相当する。生産性と塗布領域ＳＡのズレの可能性のバランスが最も良い組を設定するとは、例えば、高品質モード、高生産モード、バランスモードといった３つ以上のモードが設定可能な状況において、バランスモードが設定されることである。ＣＰＵ１１（速度制御部）は、記憶部１２に記憶されている、プラテン３１のＸ座標に前処理剤の塗布を開始する位置とプラテンモータ１５のステップ数との対応情報を参照して、塗布開始から塗布終了までの間、プラテン３１の搬送速度を設定した組のプラテン３１の搬送速度に制御する。また、ＣＰＵ１１（スプレー制御部）は、塗布開始から塗布終了までの間、噴霧デューティを設定した組の噴霧デューティに制御する。噴霧デューティは、噴霧周期における噴霧期間の割合である。

＜具体例＞
図１４は、三つの具体例の塗布範囲Ａ，Ｂ，Ｃを示している。塗布範囲Ａは、プラテンモータ１５のステップ数が１００ステップから１６００ステップの間、スプレー４１（１）から（７）の全てのスプレー４１が前処理剤を単位面積当たり２０ｍｇ／ｃｍ^２の塗布量にて噴霧する。塗布範囲Ｂは、プラテンモータ１５のステップ数が２００ステップから１５００ステップの間、スプレー４１（２）から（６）が前処理剤を単位面積当たり３０ｍｇ／ｃｍ^２の塗布量にて噴霧する。塗布範囲Ｃは、プラテンモータ１５のステップ数が４００ステップから７００ステップの間、スプレー４１（４）から（６）が前処理剤を単位面積当たり１０ｍｇ／ｃｍ^２の塗布量にて噴霧する。塗布範囲Ｃの場合、図１４に示す様に、スプレー４１（６）の左右方向の塗布区間は塗布範囲Ｃ以外を含む。この場合、操作者の指示に含まれる塗布範囲を特定する座標のＹ座標が、図１２に示す、各スプレー４１の塗布区間の端点以外である場合には、ＣＰＵ１１（スプレー制御部）は、指定されたＹ座標を塗布区間に含むスプレー４１に前処理剤を噴霧させる。

図１５と図１６は、操作者の指示に塗布範囲を特定する座標と単位面積当たりの前処理剤の塗布量が含まれる際に、ＣＰＵ１１（搬送速度制御部）とＣＰＵ１１（スプレー制御部）に設定されるパラメータの例を示している。図１５（Ａ）は、塗布範囲Ａに単位面積当たり２０ｍｇ／ｃｍ^２の前処理剤を塗布する場合のパラメータを示している。図１３に示す様に、ＣＰＵ１１（設定部）は、点線に最も近いプラテン３１の搬送速度"６"と噴霧デューティ"４０"の組を設定する。従って、プラテンモータ１５のステップ範囲が１００ステップから１６００ステップの間で、ＣＰＵ１１（搬送速度制御部）は、プラテン３１の搬送速度を搬送速度"６"に制御し、ＣＰＵ１１（スプレー制御部）は、スプレー４１（１）から（７）の噴霧デューティを"４０"に制御する。なお、布帛に対して前処理剤を塗布可能な最大範囲に前処理剤を塗布する場合は、塗布範囲を特定する座標の入力はしてもしなくても良い。つまり、ＣＰＵ１１（スプレー制御部）は、塗布範囲を特定する座標の入力が無い場合は、前処理剤を塗布可能な最大範囲に前処理剤を塗布する。

図１５（Ｂ）は、塗布範囲Ｂに単位面積当たり３０ｍｇ／ｃｍ^２の前処理剤を塗布する場合のパラメータを示している。図１３に示す様に、ＣＰＵ１１（設定部）は、点線に最も近いプラテン３１の搬送速度"５"と噴霧デューティ"５０"の組を設定する。従って、プラテンモータ１５のステップ範囲が１００ステップから１６００ステップの間で、ＣＰＵ１１（搬送速度制御部）は、プラテン３１の搬送速度を搬送速度"５"に制御する。また、プラテンモータ１５のステップ範囲が２００ステップから１５００ステップの間で、ＣＰＵ１１（スプレー制御部）は、スプレー４１（２）から（６）の噴霧デューティを"５０"に制御する。１００ステップから２００ステップの間、１５００ステップから１６００ステップの間、ＣＰＵ１１（スプレー制御部）は、スプレー４１（２）から（６）の噴霧を休止し、１００ステップから１６００ステップの間、スプレー４１（１）と（７）の噴霧を休止する。なお、図１３に示す様に、単位面積当たりの塗布量が３０ｍｇ／ｃｍ^２の場合、ＣＰＵ１１（設定部）は、プラテン３１の搬送速度"５"、噴霧デューティ"５０"の組と点線の近さが同じなので、プラテン３１の搬送速度"６"、噴霧デューティ"６０"の組も設定可能である。この様に、設定可能な組が複数有る場合には、ＣＰＵ１１（設定部）は任意に一つの組を設定する。なお、塗布範囲を特定する座標が入力されている場合は、ＣＰＵ１１（搬送速度制御部）は、塗布範囲の前後でプラテン３１の搬送速度を、前処理剤を塗布している最中の搬送速度と異ならせても良い。例えば、ＣＰＵ１１（搬送速度制御部）は、プラテン３１をセット位置Ｐ１から塗布部４０に移動する際の搬送速度に制御しても良いし、プラテン３１の最高搬送速度、例えば、プラテン搬送速度"１０"に制御しても良い。

図１６は、塗布範囲Ｃに単位面積当たり１０ｍｇ／ｃｍ^２の前処理剤を塗布する場合のパラメータを示している。図１３に示す様に、ＣＰＵ１１（設定部）は、点線に最も近いプラテン３１の搬送速度"６"と噴霧デューティ"２０"の組を設定する。従って、プラテンモータ１５のステップ範囲が１００ステップから１６００ステップの間で、ＣＰＵ１１（搬送速度制御部）は、プラテン３１の搬送速度を搬送速度"６"に制御する。また、プラテンモータ１５のステップ範囲が４００ステップから７００ステップの間で、ＣＰＵ１１（スプレー制御部）は、スプレー４１（４）から（６）の噴霧デューティを"２０"に制御する。１００ステップから４００ステップの間、７００ステップから１６００ステップの間、ＣＰＵ１１（スプレー制御部）は、スプレー４１（４）から（６）の噴霧を休止し、１００ステップから１６００ステップの間、スプレー４１（１）から（３）と（７）の噴霧を休止する。

＜メイン処理＞
図１７を参照して、メイン処理を説明する。ＣＰＵ１１は、記憶部１２からメイン処理用のプログラムを読み出して、メイン処理を実行する。本メイン処理は、例えば、電源の投入をトリガとして開始される。

ＣＰＵ１１は、操作者の指示に、スタートボタンの選択が含まれるか判定する（Ｓ１）。ＣＰＵ１１は、スタートボタンの選択が含まれると判定しない場合には（Ｓ１：ＮＯ）、Ｓ１を繰り返し、スタートボタンの選択を待つ。ＣＰＵ１１は、スタートボタンの選択が含まれると判定した場合には（Ｓ１：ＹＥＳ）、操作者の指示にスプレー４１の設定が含まれるか判定する（Ｓ３）。より具体的には、ＣＰＵ１１は、操作者の指示に、単位面積当たりの前処理剤の塗布量と塗布範囲を特定する座標の設定が有るか判定する。

ＣＰＵ１１は、スプレー４１の設定が有ると判定しない場合には（Ｓ３：ＮＯ）、Ｓ９に進む。ＣＰＵ１１は、スプレー４１の設定が有ると判定した場合には（Ｓ３：ＹＥＳ）、スプレー設定処理を実行する（Ｓ５）。スプレー設定処理は、後述される。ＣＰＵ１１は、プラテン３１の移動を開始する（Ｓ９）。検出部２４は、プラテン３１の位置を検出する（Ｓ１１）。

ＣＰＵ１１は、検出部２４からの信号に基づき検出したプラテン３１の位置が塗布位置Ｐ２であるか判定する（Ｓ１３）。より具体的には、プラテンモータ１５のステップ数と指定された塗布範囲の前端のＸ座標に対応する塗布位置Ｐ２のステップ数とを照合して判定する。ＣＰＵ１１は、塗布位置Ｐ２であると判定しない場合には（Ｓ１３：ＮＯ）、Ｓ１１に戻り、前述の処理を繰り返す。ＣＰＵ１１は、塗布位置Ｐ２であると判定した場合には（Ｓ１３：ＹＥＳ）、ＣＰＵ１１（スプレー制御部）は、塗布部４０を制御して、布帛に対する前処理剤の塗布を開始する（Ｓ１５）。この際、操作者の指示に塗布範囲を特定する座標と単位面積当たりの塗布量を指定が含まれる場合には、ＣＰＵ１１（スプレー制御部）は、スプレー設定処理（Ｓ５）において設定された噴霧デューディーにより前処理剤を塗布可能に、前処理剤を噴霧するスプレー４１を制御する。同時に、ＣＰＵ１１（搬送速度制御部）は、スプレー設定処理（Ｓ５）において設定されたプラテン３１の搬送速度に、前処理剤が塗布されている最中のプラテン３１の搬送速度を制御する。また、塗布範囲を特定する座標が入力されている場合は、ＣＰＵ１１（搬送速度制御部）は、塗布範囲の前後でプラテン３１の搬送速度を、前処理剤を塗布している最中の搬送速度と異ならせても良い。例えば、ＣＰＵ１１（搬送速度制御部）は、プラテン３１をセット位置Ｐ１から塗布部４０に移動する際の搬送速度に制御しても良いし、プラテン３１の最高搬送速度に制御しても良い。

ＣＰＵ１１は、所定の塗布範囲の前処理剤の塗布が終了したか判定する（Ｓ１７）。より具体的には、塗布範囲が指定されている場合には、記憶部１２に記憶されているプラテン３１の各Ｘ座標と該Ｘ座標の塗布終了のステップ数の対応関係を参照して、ＣＰＵ１１は、所定の塗布範囲の前処理剤の塗布が終了したか判定する。塗布範囲が指定されていない場合には、プラテン３１の後端のＸ座標と該Ｘ座標の塗布終了のステップ数の対応関係を参照して、ＣＰＵ１１は、所定の塗布範囲の前処理剤の塗布が終了したか判定する。ＣＰＵ１１は、所定の塗布範囲の前処理剤の塗布が終了したと判定しない場合には（Ｓ１７：ＮＯ）、Ｓ１７を繰り返す。ＣＰＵ１１は、所定の塗布範囲の前処理剤の塗布が終了したと判定した場合には（Ｓ１７：ＹＥＳ）、Ｓ１９に進む。

検出部２４は、プラテン３１の位置を検出する（Ｓ１９）。ＣＰＵ１１は、検出部２４からの信号に基づき検出したプラテン３１の位置がプレス位置Ｐ３であるか判定する（Ｓ２１）。より具体的には、ＣＰＵ１１は、セット位置Ｐ１からのステップ数と記憶部１２に記憶されているプレス位置Ｐ３のステップ数と照合して判定する。ＣＰＵ１１は、プレス位置Ｐ３であると判定しない場合には（Ｓ２１：ＮＯ）、Ｓ１９に戻り、前述の処理を繰り返す。ＣＰＵ１１は、プレス位置Ｐ３であると判定した場合には（Ｓ２１：ＹＥＳ）、ＣＰＵ１１は、プラテン３１を停止する（Ｓ２３）。ＣＰＵ１１（プレス制御部）は、ヒートプレス部５０を制御し、プレス面５１を降下させ、プラテン３１に載せ置かれた布帛のヒートプレスを開始する（Ｓ２５）。

ＣＰＵ１１は、ヒートプレスが終了したか判定する（Ｓ２７）。より具体的には、所定のヒートプレス期間、ヒートプレス部５０がヒートプレスした場合には、ＣＰＵ１１は、ヒートプレスが終了したと判定する。ＣＰＵ１１は、ヒートプレスが終了したと判定しない場合には（Ｓ２７：ＮＯ）、Ｓ２７を繰り返して、ヒートプレスの終了を待つ。ＣＰＵ１１は、ヒートプレスが終了したと判定した場合には（Ｓ２７：ＹＥＳ）、ＣＰＵ１１は、セット位置Ｐ１へのプラテン３１の移動を開始する（Ｓ２９）。

ＣＰＵ１１は、プラテン３１がセット位置Ｐ１に到達したか判定する（Ｓ３１）。より具体的には、センサ１３がフラップ３８を検出したか判定することで、セット位置Ｐ１に到達したと判定する。ＣＰＵ１１は、セット位置Ｐ１に到達したと判定しない場合には（Ｓ３１：ＮＯ）、Ｓ２９を繰り返して、プラテン３１がセット位置Ｐ１に到着するのを待つ。ＣＰＵ１１は、セット位置Ｐ１に到達したと判定した場合には（Ｓ３１：ＹＥＳ）、プラテン３１を停止し（Ｓ３３）、Ｓ１に戻る。

＜スプレー設定処理＞
図１８を参照して、スプレー設定処理の流れを説明する。スプレー設定処理は、メイン処理のＳ５に対応する処理である。

ＣＰＵ１１は、スプレー４１の一部の休止の指定があるか判定する（Ｓ４１）。より具体的には、操作者の指示に塗布範囲を特定する座標が含まれる時に、塗布区間が塗布範囲外のスプレー４１が存在する場合に、ＣＰＵ１１は、スプレー４１の一部の休止の指定があると判定する（Ｓ４１）。ＣＰＵ１１は、スプレー４１の一部の休止の指定があると判定しない場合には（Ｓ４１：ＮＯ）、Ｓ４５に進む。ＣＰＵ１１は、スプレー４１の一部の休止の指定があると判定した場合には（Ｓ４１：ＹＥＳ）、休止するスプレー４１をスプレー制御部に設定する（Ｓ４３）。

ＣＰＵ１１（設定部）は、塗布範囲を特定する座標と単位面積当たりの前処理剤の塗布量に基づいて、プラテン３１の搬送速度とスプレー４１の噴霧デューティを設定する（Ｓ４５）。より具体的には、塗布範囲を特定する座標と単位面積当たりの前処理剤の塗布量が指定された場合には、指定された塗布量に基づき、第二テーブルＴ２を参照して、ＣＰＵ１１（設定部）は、プラテン３１の搬送速度とスプレー４１の噴霧デューティの組を設定する。ＣＰＵ１１設定は、設定したプラテン３１の搬送速度をＣＰＵ１１に、スプレー４１の噴霧デューティをＣＰＵ１１に夫々設定する（Ｓ４７）。ＣＰＵ１１は、メイン処理のＳ９に進む。

＜主な作用及び効果＞
上記実施形態によれば、前処理装置１０は、塗布範囲を特定する座標と塗布量の少なくとも一方に基づいて、初期値の又は指定された単位当たりの塗布量の前処理剤の塗布を可能とするプラテン３１の搬送速度とスプレー４１の噴霧デューティの組を設定し、夫々設定する。従って、前処理装置１０は、適切に指定された単位面積当たりの塗布量の前処理剤を塗布することができる。また、操作者は、布帛の種類、前処理剤の種類などの塗布条件に応じて、塗布量を変えることができる。

上記実施形態によれば、前処理装置１０は、単位面積当たりの前処理剤の塗布量に対しプラテン３１の搬送速度とスプレー４１の噴霧デューティとの組を対応付けた第二テーブルＴ２を記憶する記憶部１２を備えている。前処理装置１０は、第二テーブルＴ２に基づき、プラテン３１の搬送速度とスプレー４１の噴霧デューティを設定する。従って、簡易な方法で、前処理装置１０はプラテン３１の搬送速度とスプレー４１の噴霧デューティを設定することができる。

上記実施形態によれば、前処理装置１０は、前処理剤が塗布されている間、プラテン３１の搬送速度をＣＰＵ１１（設定部）により設定された搬送速度に制御すると共に、スプレー４１の噴霧デューティをＣＰＵ１１（設定部）により設定された噴霧デューティに制御する。従って、前処理装置１０は、適切に指定された単位面積当たりの塗布量の前処理剤を塗布することができる。

上記実形態によれば、前処理装置１０は、最適な指定された単位当たりの塗布量の前処理剤の塗布を可能とするプラテン３１の搬送速度とスプレー４１の噴霧デューティを設定する。最適なプラテン３１の搬送速度とスプレー４１の噴霧デューティの組は、生産性と塗布領域ＳＡのズレとのバランスが最も良い組である。

上記実施形態によれば、前処理装置１０は、左右方向に並んで配置された複数のスプレー４１を備え、操作部２０又は通信部２３を介して塗布範囲を受付けた場合に、塗布範囲の第一方向に対して左右方向の端より外側を噴霧するスプレー４１を休止する。前処理装置１０は、塗布範囲より第一方向に対して左右の外側を噴霧するスプレー４１を休止するので、前処理剤の無駄を省くことができる。また、前処理装置１０は、一つのスプレー４１を移動させて、塗布範囲を塗布するよりも処理時間を短縮できる。

上記実施形態によれば、前処理装置１０は、操作部２０又は通信部２３を介して塗布範囲を受付けた場合に、塗布範囲の第一方向に対して左右方向の端より外側を噴霧するスプレー４１を休止すると共に、第一方向に対し塗布範囲より外側において全てのスプレー４１を休止する。前処理装置１０は、塗布範囲より第一方向に対して左右の外側を噴霧するスプレー４１を休止し、指定された塗布範囲の第一方向に対し外側において全てのスプレー４１を休止するので、前処理剤の無駄を省くことができる。また、前処理装置１０は、指定された塗布範囲に前処理剤を塗布できる。

上記実施形態によれば、スプレー４１の塗布領域ＳＡの形状が長円状である。塗布領域ＳＡの形状が円状のスプレー４１と比べ、前処理装置１０は、布帛に対し前処理剤を均一に塗布できる。塗布範囲に前処理剤を均一に近づけて塗布するために、プラテン３１の上面の全体を塗布できる位置にスプレー４１を配置し、且つスプレー４１の左右方向の塗布領域ＳＡが互いに重ならない位置に、スプレー４１を配置する。更に、スプレー４１の塗布領域ＳＡの形状は長方形であることが望ましい。なぜなら、塗布ムラの原因となる塗布領域ＳＡの境界線に曲線部分が存在しないので、塗布ムラが生じないからである。従って、塗布領域ＳＡの境界線が全体的に曲線の円状のスプレー４１と比べ、部分的に曲線を有する長円状の塗布領域ＳＡのスプレー４１の方がより均一に前処理剤を塗布できる。

上記実施形態における前処理装置１０は、セット位置Ｐ１から第一方向に離れた位置に塗布部４０を配置し、塗布部４０から第一方向に離れた位置にヒートプレス部５０を配置している。つまり、操作者が布帛をプラテン３１にセットするセット位置Ｐ１とヒートプレス部５０との間に、塗布部４０を挟んで、高熱を発し、プレス動作を伴うヒートプレス部５０が配置される。従って、ヒートプレス部５０を備えた前処理装置においてヒートプレス部５０から塗布部４０を挟んだ分だけ操作者を遠ざけることができる。

上記実施形態における前処理装置１０は、プラテン３１は上下方向に移動可能であり、プラテン３１がヒートプレス部５０によりヒートプレスされた時に、プラテン３１と当接し、ヒートプレスによるプレス圧を受ける当接部６３Ａを備える。従って、当接部６３Ａがプレス圧を受けるので、ガイド６０が受けるプレス圧が低減できる。故に、当接部６３Ａを有さない前処理装置よりもガイド６０の剛性を強化しなくても良く、前処理装置１０は、コストを削減、又は小型化できる。

上記実施形態における前処理装置１０は、プラテン３１が脚部３２を有し、ヒートプレス時に、脚部３２が当接部６３Ａに当接する。ヒートプレス時に、脚部３２と当接部６３Ａが当接してプレス圧を受けるので、ガイド６０が受けるプレス圧が低減できる。故に、脚部３２と当接部６３Ａを有さない前処理装置よりも、前処理装置１０は、ガイド６０の剛性を強化しなくても良く、コストを削減、又は小型化できる。

上記実施形態における前処理装置１０は、プラテン３１の脚部３２が四本である。従って、ヒートプレス部５０によりヒートプレスされた際に、プラテン３１を三点以上で支えるので、プラテン３１が傾く可能性が低減できる。

上記実施形態における前処理装置１０は、プラテン３１を上方向に常時付勢する付勢部材３９を備える。つまり、プラテン３１は、下方向に移動可能なので、塗布部４０が布帛に前処理剤を塗布する際に、スプレー４１と布帛の距離が変わる可能性がある。プラテン３１は上方向に常時付勢されているので、布帛とスプレー４１の距離を一定に保ち易い。故に、スプレー４１と布帛との距離が変わることにより、塗布領域ＳＡがずれる可能性が低減できる。また、プレス加圧を受けた時、プラテンがプレス方向に移動可能なので、プレス受け部がプレス加圧を確実に受けることができる。

上記実施形態における前処理装置１０は、プラテン３１の上に板状の多孔質部材３１Ａが載せ置かれて、多孔質部材３１Ａの上に布帛が載せ置かれる。また、布帛までの高さはプレス面５１の高さより低く設定されている。従って、ヒートプレスによる蒸気抜けを向上させるために多孔質部材３１Ａがプラテン３１に載せ置かれても、プレス位置Ｐ３に移動した際に、プレス面５１に布帛や多孔質部材３１Ａがひっかかることを防ぐことが出来る。

上記実施形態における前処理装置１０は、プラテン３１の上面の端部３１Ｂ、又はプレス面５１の端部５１Ａが曲面となっており、プラテン３１の上面とプレス面５１の何れか一方が他方より大きい。布帛をヒートプレスした時、プラテン３１に載せ置かれた布帛の部分とプラテン３１からはみ出た部分の境界におけるプレス跡が目立ち易い。プラテン３１の上面の端部３１Ｂ、又はプレス面５１の端部５１Ａを曲面にすることで、プレス跡が目立たなくなる。

上記実施形態における前処理装置１０は、プラテン３１の上面の端部３１Ｂが下方向にテーパ状、又はプレス面５１の端部５１Ａが上方向にテーパ状に形成され、プラテン３１の上面とプレス面５１の何れか一方が他方より大きい。布帛をヒートプレスした時、プラテン３１に載せ置かれた布帛の部分とプラテン３１からはみ出た部分の境界におけるプレス跡が目立ち易い。プラテン３１の上面の端部３１Ｂを下方向にテーパ状、又はプレス面５１の端部５１Ａが上方向にテーパ状にすることで、プレス跡が目立たなくなる。

上記実施形態における前処理装置１０は、プラテン３１がプレス位置Ｐ３に位置する時、プレス面５１はプラテン３１より四方に大きい。プラテン３１の全面に布帛に対して前処理剤が塗布された場合に、プレス面５１はプラテン３１より四方に大きいので、前処理装置１０は、前処理剤が塗布された領域を一度にヒートプレスできる。

上記実施形態における前処理装置１０は、プラテン３１の位置を検出する検出部２４を備え、検出部２４が、プラテン３１がプレス位置Ｐ３にあることを検出した場合のみ、ヒートプレス部５０はプレス面５１を下方向に移動する。従って、プラテン３１がプレス位置Ｐ３にない状態で、ヒートプレス部５０がヒートプレスする可能性が低減できる。

上記実施形態における前処理装置１０は、検出部２４が光学式または機械式のセンサ１３を有し、センサ１３の上部に配置された第一カバー６１Ｂを備えている。第一カバー６１Ｂがセンサ１３の上部に配置されるので、塗布部４０により塗布された前処理剤がセンサ１３に付着し、センシング機能が低下する可能性が低減できる。

上記実施形態における前処理装置１０は、塗布部４０は四側面と上面を備えた第二カバー４０Ａに収納されている。塗布部４０は、第二カバー４０Ａに収納されているので、前処理装置１０は、塗布部４０が塗布する前処理剤の飛散範囲を縮小できる。

＜変形例＞
上記実施形態において、前処理装置１０は、操作部２０又は通信部２３を介して指定された前処理剤の塗布量は、単位面積当たりの塗布量である。しかしながら、これに限定されるわけではなく、所定面積当たりの塗布量、塗布範囲の塗布量等であっても良い。この場合、単位面積当たりの塗布量を求めれば良い。

上記実施形態において、前処理装置１０は、塗布範囲を特定する座標と指定された塗布量に基づき、プラテン３１の搬送速度とスプレー４１の噴霧デューティとの組を設定する。しかしながら、これに限定されるわけではなく、前処理装置１０は、前処理装置１０は、操作部２０又は通信部２３を介して塗布範囲を特定する座標と指定された塗布量の少なくとも一方に基づき、プラテン３１の搬送速度とスプレー４１の噴霧デューティの何れか一方を設定しても良い。プラテン３１の搬送速度を設定する場合には、前処理装置１０は、操作部２０又は通信部２３を介して指定された塗布量又は初期値の塗布量に基づき、指定された又は初期値の塗布量の塗布を可能とするプラテン３１の搬送速度を設定すれば良い。また、スプレー４１の噴霧デューティを設定する場合には、前処理装置１０は、操作部２０又は通信部２３を介して塗布範囲を特定する座標と指定された塗布量の少なくとも一方に基づき、指定された又は初期値の塗布量の塗布を可能とするスプレー４１の噴霧デューティを設定すれば良い。

上記実施形態において、前処理装置１０は、塗布範囲を特定する座標と指定された塗布量に基づき、プラテン３１の搬送速度とスプレー４１の噴霧デューティとの組を設定する。しかしながら、これに限定されるわけではなく、前処理装置１０は、前処理装置１０は、操作部２０又は通信部２３を介して塗布範囲を特定する座標と指定された塗布量の何れか一方に基づき、プラテン３１の搬送速度とスプレー４１の噴霧デューティの組を設定しても良い。塗布範囲を特定する座標のみが指定された場合には、塗布量の初期値に基づき、第二テーブルＴ２を参照して、前処理装置１０は、プラテン３１の搬送速度とスプレー４１の噴霧デューティの組を設定しても良い。単位面積当たりの前処理剤の塗布量が指定された場合には、指定された塗布量に基づき、第二テーブルＴ２を参照して、前処理装置１０は、プラテン３１の搬送速度とスプレー４１の噴霧デューティの組を設定しても良い。

上記実施形態において、前処理装置１０は、最適な指定された単位当たりの塗布量の前処理剤の塗布を可能とするプラテン３１の搬送速度とスプレー４１の噴霧デューティを設定する。しかしながら、これに限定されるわけではなく、前処理装置１０は、生産性を優先した組の設定をしても良い。つまり、前処理装置１０、プラテン３１の搬送速度が最も早いプラテン３１の搬送速度とスプレー４１の噴霧デューティの組を設定しても良い。また、前処理装置１０は、塗布領域ＳＡのズレの低減を優先した組の設定をしても良い。つまり、前処理装置１０は、プラテン３１の搬送速度が最も遅いプラテン３１の搬送速度とスプレー４１の噴霧デューティの組を設定しても良い。

上記実施形態において、前処理装置１０は、操作者が操作部２０又は通信部２３を介して指定した単位面積当たりの塗布量に対応する組が複数ある場合に、表示部２１又は端末装置３０も表示部（不図示）に組の一覧を表示し、操作者に設定させても良い。操作者は、生産性を優先するか、塗布領域ＳＡのズレの低減を優先するか、生産性と塗布領域ＳＡのズレのバランスを優先するか等、自らの意思で決定することができる。

上記実施形態において、前処理装置１０は、塗布量に基づき、生産性と塗布領域ＳＡのズレのバランスが良いプラテン３１の搬送速度とスプレー４１の噴霧デューティの組を設定する。しかしながら、これに限定されるわけではなく、操作部２０又は通信部２３を介して予め優先項目を指定しても良い。予め優先項目を指定することで、前処理装置１０は、指定された優先項目に合ったプラテン３１の搬送速度とスプレー４１の噴霧デューティの組を設定できる。

上記実施形態において、スプレー４１の各ノズル４１Ａは前処理剤をタンクから供給する流路に接続されている。流路に接続されている各ノズル４１Ａは取り外し可能であっても良い。また、スプレー４１は、図１９に示す様に、少なくとも、前処理剤を噴霧する噴霧面４１Ｃを有する先端部４１Ｂを取り外し可能に備えても良い。ノズルが流路から取り外れるので、または先端部４１Ｂが取り外れるので、先端部４１Ｂが消耗または破損した場合に、先端部４１Ｂの取り換えが容易にできる。

上記実施形態において、スプレー４１は一流体スプレーであっても良い。図１９は、一流体スプレーのノズル４１Ａの一例を示している。一流体スプレーは、二流体スプレーに比べ、噴霧されるミストを低減できるので、前処理装置１０は、適切な塗布領域ＳＡに塗布でき、前処理装置１０内の汚染を防ぐことができる。

上記実施形態において、スプレー４１は、エアー加圧式であっても良い。図１に示す４０Ｂは、エアー加圧式のスプレー４１用のエアーコンプレッサーである。エアー加圧式の場合、高圧且つ動脈なく印加できるので、前処理装置１０は、噴霧されるミストを低減できる。従って、前処理装置１０は、適切な塗布領域ＳＡに塗布でき、前処理装置１０内の汚染を防ぐことができる。

上記実施形態において、スプレー４１は左右方向に並んで配置されている。しかしながら、これに限定されるわけではなく、スプレー４１は、第一方向に並んで配置しても良い。図２０（Ａ）、（Ｂ）では、図１９に示すノズル４１Ａの取付中心４１Ｄを示す。この場合、前処理装置１０は、プラテン３１の搬送速度を早くしても、指定された又は初期値の塗布量を塗布できる。また、スプレー４１は、図２０（Ｂ）に示す様に、第一方向に隣接する二つのスプレー４１は、第一方向と交差する第二方向に互いにずれて配置されても良い。この場合、第一方向に隣接する二つのスプレー４１により噴霧される前処理剤が、第二方向において、塗布量を均一に近づけることができる。また、スプレー４１は、第二方向に一列に並んで配置しても良い。この場合、より第一方向側に配置されているスプレー４１から順に塗布範囲に到達するので、前処理装置１０は、塗布範囲に到達した順にスプレー４１の噴霧を開始させる制御をすれば良い。スプレー４１を第二方向に一列に並んで配置した場合、スプレー４１を左右方向に並んで配置した場合と同様の効果を奏する。

また、スプレー４１は、第二方向に二列に交互に並んで配置されも良い。この場合、前処理装置１０は、隣接するスプレー４１の気流で塗布領域ＳＡが不正確になるのを防止できる。また、スプレー４１は、第二方向に二列に交互に並んで配置し、各スプレー４１の前処理剤の長円状の塗布領域ＳＡの短径が第一方向と平行でなくても良い。この場合、前処理装置１０は、隣接するスプレー４１の気流で塗布領域ＳＡが不正確になるのを防止できる。従って、第二方向に隣接する二つのスプレー４１により噴霧される前処理剤の塗布量が、第二方向において、均一に近づけることができる。長円状の塗布領域ＳＡの短径と第一方向との傾斜角が、全てのスプレー４１において同じであることが望ましい。しかしながら、プラテン３１の上面の全てを塗布可能であり、且つ塗布領域ＳＡが互いに左右方向に重ならない位置にスプレー４１が配置されれば傾斜角が夫々異なっていても良い。

上記実施形態において、検出部２４は、センサ１３とプラテンモータ１５の組み合わせで構成されている。しかしながら、これに限定されるわけではなく、エンコーダを更に備え、エンコーダからのフィードバック信号（パルス信号）に基づいて、プラテン３１の位置を検出しても良い。この場合、プラテンモータ１５は、ステッピングモータでなくても良い。

上記実施形態において、プラテン３１は、四本の脚部３２を有している。しかしながら、これに限定されるわけではなく、脚部３２は1以上で良い。この場合、当接部６３Ａは、各脚部３２に対向する位置に配置すれば良い。また、当接部６３Ａは備えていなくても良い。この場合、各脚部３２の上下方向の長さは、ヒートプレス時に、プラテン３１の下方への移動限界を超えない位置で第二台座６３に各脚部３２が当接可能に設定すれば良い。同様に、プラテン３１は脚部３２を備えていなくても良い。この場合、当接部６３Ａの高さは、ヒートプレス時に、プラテン３１の下方への移動限界を超えない位置でプラテン３１の裏面が各当接部６３Ａに当接可能に設定すれば良い。脚部３２の位置は、対向する位置が第二台座６３の上面にあれば端部に配置しなくても良い。

更に、プラテン３１は、プラテン３１の前端と後端、または、前端と後端のそれぞれの近傍に、左右方向に延設された板状の二つの脚部３２を有しても良い。プラテン３１は、プラテン３１の前端と後端、または、前端と後端のそれぞれの近傍に、左右方向に延設された板状の二つの脚部３２を有すると共に、左右方向に延設された板状の脚部３２を一以上更に有しても良い。また、プラテン３１は、プラテン３１の前端と後端、または、前端と後端のそれぞれの近傍に、左右方向に延設された板状の二つの脚部３２を有すると共に、上記実施形態の脚部３２と同様の形状の脚部をプラテン３１の裏面の左右の端部に複数有しても良い。すなわち、当接部６３Ａと脚部３２の少なくとも一方の構成は、ヒートプレス時に、プラテン３１の下方への移動限界を超えない位置で、プラテン３１を支持できる構成であれば良い。

上記実施形態において、プラテン３１は前後方向に移動する。しかしながら、これに限定されるわけではなく、プラテン３１は左右方向に移動し、左右方向の何れか一方の方向に、セット位置Ｐ１に配置されたプラテン３１、塗布部４０、ヒートプレス部５０の順に配置しても良い。この場合であっても、ヒートプレス部５０は、セット位置Ｐ１から塗布部４０より離れた位置に配置される。従って、同様に、ヒートプレス部５０をセット位置Ｐ１から遠ざけることにより、操作者をヒートプレス部５０から遠ざけることが出来る。

上記実施形態において、プラテン３１の上面の端部３１Ｂは、曲面または下方にテーパ状に形成されている。しかしながら、これに限定されるわけではなく、プラテン３１の上面の端部３１Ｂは、曲面とテーパ状の組み合わせであっても良い。また、プラテン３１の上面の一部の端部３１Ｂが、曲面で、残りの端部３１Ｂがテーパ状であっても良い。

上記実施形態において、プレス面５１が降下してヒートプレスする。しかしながら、これに限定されるわけではなく、プラテン３１を上下に移動する駆動機構を備える構成にし、プレス位置Ｐ３にプラテン３１が位置した時に、プラテン３１が上昇してプレス面５１と当接しても良い。

上記実施形態において、センサ１３はセット位置Ｐ１を検出できる位置に配置されている。しかしながら、これに限定されるわけではなく、センサ１３は、セット位置Ｐ１、塗布位置Ｐ２、プレス位置Ｐ３の内の少なくとも一つ位置を検出できる位置に配置しても良い。この場合、上述した様に、センサ１３の上部に第一カバー６１Ｂを配置するのが好ましい。上述した様に、塗布部４０によって塗布される前処理剤がセンサ１３に付着し、センシング機能が低下する可能性を低減できるからである。

上記実施形態において、ヒートプレス部５０はカバーで囲まれていない。しかしながら、これに限定されるわけではなく、ヒートプレス部５０の少なくとも上部を囲まない第三カバー５０Ａ（不図示）を有しても良い。少なくとも上部を囲まないので、ヒートプレスにより生じる蒸気を開口部から排出することが出来る。また、四側面と上面を備える第三カバー５０Ａを有し、上面の中央部に排気ファン５０Ｂ（不図示）を設けても良い。排気ファン５０Ｂを設けることで、下部以外が囲まれていても、前処理装置１０は、ヒートプレスにより生じる蒸気を強制的に外部に排出することが出来る。また、排気ファンをプレス面５１の中央部に対向する位置に配置することで、前処理装置１０は、効率的に蒸気を外部に排出することが出来る。

各駆動機構において、保守モードを備えても良い。保守モードは、予め決められたタイミング等で、駆動機構が適切に駆動するかを確認するモードである。保守モードを備えることで、より早い段階で駆動機構の不調や故障を知ることができる。

メイン処理を実行する為のプログラム等は、インターネット上のサーバ装置が有するディスク装置等に記憶し、前処理装置１０は各種のプログラムをダウンロード等しても良い。

実施形態または変形例に応じて、前処理装置１０は、ＲＯＭ、ＲＡＭ以外の他の種類の記憶装置を利用しても良い。例えば、前処理装置１０は、ＣＡＭ(Content Addressable Memory)、ＳＲＡＭ(Static Random Access Memory)、ＳＤＲＡＭ(Synchronous Dynamic Random Access Memory)等の記憶装置を有しても良い。

実施形態または変形例に応じて、前処理装置１０の電気的構成は図１０と異なっていても良く、図１０に例示した規格・種類以外のその他のハードウェアが前処理装置１０に適用できる。

例えば、図１０に示す前処理装置１０の制御部は、ハードウェア回路で実現しても良い。具体的には、ＣＰＵ１１の代わりに、ＦＰＧＡ(Field Programmable Gate Array)等のリコンフィギュラブル回路、又はＡＳＩＣ(Application Specific Integrated Circuit)等で、制御部は実現しても良い。ＣＰＵ１１とハードウェア回路の双方で、制御部は実現しても良い。

＜その他＞
布帛は、本発明の被印刷媒体の一例である。操作部２０、出入力部２２、通信部２３は、本発明の入力部の一例である。ＣＰＵ１１（設定部）は、本発明の設定部の一例である。

１０前処理装置
１１ＣＰＵ
１２記憶部
２０操作部
２１表示部
２２出入力部
２３通信部
３１プラテン
４０塗布部
４１スプレー
４１Ａ噴霧面
４１Ｂ先端部
Ｐ１セット位置
ＳＡ塗布領域

Claims

プラテンと、
前記プラテン上に被記録媒体がセットされるセット位置から第一方向に前記プラテンの搬送を案内するガイドと、
前記被記録媒体に対し前処理剤を噴霧するスプレーと、
前記被記録媒体に対する前記前処理剤の塗布範囲と、前記前処理剤の塗布量の少なくとも一方が入力される入力部と、
前記入力部に入力された前記塗布範囲と前記塗布量の少なくとも一方に基づき、前記プラテンの搬送速度を設定する設定部と、
を備えること
を特徴とする前処理装置。
前記入力部は、前記塗布範囲と前記塗布量が入力され、
前記設定部は、前記塗布範囲と前記塗布量に基づき、前記搬送速度と前記前処理剤の噴霧周期における噴霧期間の割合である前記スプレーの噴霧デューティとを設定すること
を特徴とする請求項１記載の前処理装置。
前記スプレーは、前記プラテンの上面に平行且つ前記第一方向に交差する第二方向に複数設けられ、
前記設定部は、前記塗布範囲の前記第二方向より外側を噴霧する前記スプレーを休止すること
を特徴とする請求項１又は２に記載の前処理装置。
前記スプレーは、前記第一方向に複数設けられていること
を特徴とする請求項１～３の何れか一に記載の前処理装置。
前記第一方向に隣接する二つの前記スプレーは、前記第一方向に交差する第二方向に互いにずれて配置されていること
を特徴とする請求項４に記載の前処理装置。
前記スプレーの塗布領域の形状が長円状であること
を特徴とする請求項１～５の何れか一に記載の前処理装置。
前記スプレーは、前記前処理剤の噴霧面を有する先端部を取り外し可能に備えること
を特徴とする請求項１～６の何れか一に記載の前処理装置。
前記スプレーは、一流体スプレーであること
を特徴とする請求項１～７の何れか一に記載の前処理装置。
前記スプレーは、エアー加圧式であること
を特徴とする請求項１～８の何れか一に記載の前処理装置。