JP7011999B2 - 塩およびこれを含むフォトレジスト - Google Patents

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Description

本発明は、1つ以上のTe原子を含む新規な塩化合物に関する。1つの好ましい態様において、極端紫外線リソグラフィに有用な光活性テルル塩化合物が提供される。
極端紫外線リソグラフィ(「EUVL」)は、<20nmのフィーチャサイズでの大量半導体製造のための光学リソグラフィに置き換わる最先端技術オプションの1つである。極めて短い波長(13.4nm)は、複数の技術世代で要求される高解像度を可能にする鍵となる要因である。さらに、走査露光、投影光学系、マスクフォーマット、およびレジスト技術等のシステム全体のコンセプトは、現在の光学技術に使用されているものと非常に類似している。以前のリソグラフィ世代と同様に、EUVLは、レジスト技術、露光ツール技術、およびマスク技術で構成される。重要な課題は、EUV電源およびスループットである。EUV電源のいかなる改善も、現在の厳しいレジスト感度仕様に直接影響する。実際に、EUVL像形成における主要な問題は、感度が低いほど、必要とされる光源出力が大きい、またはレジストを完全に露光するのに必要な露光時間が長いことである。出力レベルが低いほど、ノイズは印刷線のラインエッジラフネス(LER)に影響する。
EUVフォトレジスト組成物の構成を変更して機能特性の性能を改善するための様々な試みがなされている。とりわけ、様々な光活性化合物が報告されている。米国特許第8,039,194号および第8,652,712号を参照されたい。US2015/0021289;US2015/0177613;およびFukunaga et al.,J.Photo Polymer Sci.,2017,30(1),103-3-107も参照されたい。
電子デバイスの製造業者は、パターン化されたフォトレジスト像の解像度を高めることを絶えず求めている。EUVLに有用な新規なフォトレジスト組成物を含む、向上した像形成能力を提供することができる新規なフォトレジスト組成物を有することが望ましい。
我々は、新規な塩およびそのような塩を含むフォトレジストを提供する。好ましい態様において、塩は光酸発生剤を含む酸発生剤として機能することができ、極端紫外線リソグラフィ用途に特に有用となり得る。
より具体的には、第1の態様において、本発明の塩は、1つ以上のテルル原子、典型的には1つまたは2つのテルル原子を含み、下記式(I)の化合物を含む。
Figure 0007011999000001
式中、R、RおよびRは、それぞれ独立して、C6-60アリール基、C6-20フルオロアリール基、C1-20ヘテロアリール基、C7-20アラルキル基、C7-20フルオロアラルキル基、C2-20ヘテロアラルキル基、またはC2-20フルオロへテロアラルキル基C1-20アルキル基、C1-20フルオロアルキル基、C3-20シクロアルキル基、C3-20フルオロシクロアルキル基、C2-20アルケニル基、C2-20フルオロアルケニル基であり、これらはそれぞれ置換または非置換であり、
は、別個であるか、または別の基RもしくはRに単結合もしくは連結基を介して接続して環を形成し、
Zは、アニオンである。
ある特定の好ましい態様において、テルル塩(Te塩)は、下記式(IIA)または(IIB)のいずれかの塩等の1つ以上の任意選択で置換されたフェニル置換基を含んでもよい。
Figure 0007011999000002
式(IIA)中、
およびRは、C1-10アルキル基、C1-10フルオロアルキル基、C3-10シクロアルキル基、C3-10フルオロシクロアルキル基、C3-10シクロアルコキシ基、またはC3-10フルオロシクロアルコキシ基であり、これらはそれぞれ、置換または非置換であってもよく、
各Rは、ハロゲン、-CN、-OH、C1-10アルキル基、C1-10フルオロアルキル基、C1-10アルコキシ基、C-C10フルオロアルコキシ基、C3-10シクロアルキル基、C3-10フルオロシクロアルキル基、C3-10シクロアルコキシ基、またはC3-10フルオロシクロアルコキシ基等の同じまたは異なる非水素置換基であり、これらはそれぞれ、ハロゲン、-CN、および-OH以外は置換または非置換であってもよく;
pは0(R基が存在しない)から5までの整数であり;
Zは、対アニオンである。
Figure 0007011999000003
式(IIB)中、
各Rは、独立して、ハロゲン、-CN、-OH、C1-10アルキル基、C1-10フルオロアルキル基、C1-10アルコキシ基、C1-10フルオロアルコキシ基、C3-10シクロアルキル基、C3-10フルオロシクロアルキル基、C3-10シクロアルコキシ基、またはC3-10フルオロシクロアルコキシ基であり、これらはそれぞれ、ハロゲン、-CNおよび-OH以外は置換または非置換であってもよく;
各pは、0(R基が存在しない)から5までの同じまたは異なる整数であり;
Zは、対アニオンである。
上述のように、好ましいTe塩は、テルル原子が環員であるもの、例えば、下記式(III)の化合物を含む。
Figure 0007011999000004
式中、
Xは、単結合、またはS、O、C=O、S=O、SO2およびO-C=O(ラクトン)等の接続基;示されたTe原子と一緒になって単環式基または複数の縮合もしくは連結した環構造を形成する炭素、窒素、酸素であり;
は、任意選択で置換されたアルキルまたは任意選択で置換された炭素環式アリール等の非水素置換基であり;
各R7’は、同じまたは異なる非水素環置換基、例えばハロゲン、-CN、-OH、例えば任意選択で置換されたアルキル、任意選択で置換されたアルコキシまたは任意選択で置換された炭素環式アリールであり;
qは、0(R7’基が存在しない)から環メンバーにより許容される最大原子価に等しい整数であり;
Zは、対アニオンである。
特に好ましいTe塩は、下記一般式(IIIA)のもの等の縮合環化合物を含む。
Figure 0007011999000005
式中、
は、任意選択で置換されたアルキルまたは任意選択で置換された炭素環式アリール等の非水素置換基であり;
およびR10は、ハロゲン、-CN、-OH、C1-10アルキル基、C1-10フルオロアルキル基、C1-10アルコキシ基、C1-10フルオロアルコキシ基、C3-10シクロアルキル基、C3-10フルオロシクロアルキル基、C3-10シクロアルコキシ基、またはC3-10フルオロシクロアルコキシ基等の同じまたは異なる非水素環置換基であり、これらはそれぞれ、ハロゲン、-CNおよび-OH以外は置換または非置換であってもよく;
Jは、単結合、またはS、O、C=O、S=O、SO2およびO-C=O(ラクトン)から好適に選択される接続基であり;
sおよびs’は、それぞれ独立して、0(RまたはR10置換基が存在しない)、1、2、3、および4の整数であり;
Zは、対アニオンである。
ある特定の好ましい実施形態において、Te塩は、光酸不安定エステルまたはアセタール基等の1つ以上の酸不安定基を含む。
(上記の式(I)、(IIA)、(IIB)、(III)および(IIIA)のいずれかの化合物を含む)本発明の化合物において、アニオンZは、好適には、無機または有機基であってもよい。好適な無機基は、例えば、I、Br、SbF 、BF およびB(C等のハロゲンを含む。好適な有機化合物は、フェニル含有アニオンおよび脂肪族アニオンを含む芳香族および非芳香族基、例えばカルボキシレート、スルホネート、スルホンアミドのアニオン、またはスルホンアミドのアニオン等の酸基を1つ以上好適に含有し得るC1-30アルキル基を含んでもよい。好ましい有機アニオンは、フッ素等の1つ以上の電子求引基を有する。
ある特定の好ましい態様において、本発明のTe塩は、ポリマーに共有結合的に連結されてもよく、例えば、Te塩のアニオンもしくはカチオン成分のいずれかがポリマーに共有結合的に連結されてもよく、またはTe塩のアニオンおよびカチオン成分のそれぞれがポリマーに共有結合的に連結されてもよい。
ある特定の好ましい態様において、Te塩は、アクリレート部分等の活性化ビニル基を含む不飽和基、例えば炭素-炭素不飽和基等の重合性基を含んでもよい。そのような重合性基を反応させて、酸発生剤をレジスト樹脂等の他の組成物成分に共有結合的に連結させることができる。
本発明の好ましいフォトレジストは、像形成に効果的な量の本明細書において開示される1種以上のTe塩および好適なポリマー成分を含むことができる。1種以上の塩は、フォトレジスト組成物中の酸発生剤成分として好適に機能し得る。この実施形態において、レジストは、異なるTe塩化合物の混合物、典型的には2または3種類の異なるTe塩化合物の混合物、より典型的には合計2種類の異なるTe塩化合物からなる混合物を含むことができる。
本明細書において開示されるTe塩はまた、光活性化後により強い酸を生成する別の別個の酸発生剤と共にフォトレジスト組成物等の光分解性消光剤(PDQ)として使用され得、すなわちTe含有PDQである。
PDQとして使用するために、Te塩は、比較的高いpKaを有するアニオン成分(例えば、0より大きいpKaを有するスルファメートまたは3より大きいpKaを有するカルボキシレート)を有し得る。本明細書において言及される場合、pKa値は、23℃の水溶液における値であり、実験的に測定され得る、または例えばAdvanced Chemistry Development(ACD)Labs Software Version 11.02を使用して計算され得る。
PDQとして使用される本発明の好ましいTe塩は、同じフォトレジスト組成物等の同じまたは隣接する組成物中に存在する別個の光酸発生剤化合物により生成されるものより、より弱い酸を生成する。したがって、理論に縛られることなく、露光されたフォトレジスト領域中の別個の光酸発生剤によって生成された強酸が未露光フォトレジスト領域に移動するにつれて、未露光領域においてより高いpKaを有する光分解性消光剤が露光領域から拡散した強酸を抑制する。これは未露光領域中の強酸の中和をもたらし、それによりリソグラフィの結果を改善することができる。
したがって、ある特定の好ましい態様において、Te含有PDQレジスト組成物の酸性成分は、同じフォトレジスト組成物中に存在する別個の光酸発生剤化合物の酸性成分から0.5、1、2、3、または4以上pKaが異なる。
また、本発明のフォトレジスト組成物のレリーフ像(50nm未満または20nm未満の寸法を有するパターン化された線を含む)を形成するための方法も提供される。そのような方法は、例えば、a)本発明のフォトレジストのコーティング層を基板上に塗布すること;b)EUVを含む活性化放射線にフォトレジスト組成物層を露光すること;およびc)露光されたフォトレジスト組成物コーティング層を現像することとを含んでもよい。
また、本発明のフォトレジスト組成物がその上にコーティングされたマイクロエレクトロニクスウエハ等の基板も提供される。開示された方法によって形成された電子デバイスもまた提供される。
本発明の他の態様を以下で議論する。
本明細書において言及される場合、酸発生剤は、活性化放射線、例えばEUV放射線、電子ビーム放射線、または他の放射源、例えば193nmの波長の放射等に暴露された際に酸を生成し得る。本明細書において言及される場合、酸発生剤化合物はまた、光酸発生剤化合物と呼ぶことができる。
Te塩という用語は、1つ以上のTe原子を含む本明細書において開示される塩化合物を指す。
また議論されるように、好ましいTe塩は、光活性であり、193nmおよびEUV放射線等のフォトリソグラフィ放射線と反応性であってもよい。そのような好ましいTe塩は、フォトレジストの光活性成分として使用され得る。しかしながら、本発明はまた、他の態様において、そのような放射線に関しても含めて光活性でなくてもよく、または少なくとも直接的にもしくは別様に光活性レジスト成分として使用されなくてもよいTe塩を含む。
上で議論されたように、好ましいTe塩は、上で定義された式(I)、(IIA)、(IIB)、(III)および(IIIA)のものを含む。
上記式(I)、(IIA)、(IIB)、(III)および(IIIA)において、好適な非水素置換基は、例えば、ハロ(F、Cl、BrまたはI);シアノ、ニトロ、任意選択で置換されたC1-20アルキル、任意選択で置換されたC1-20アルコキシ、例えば任意選択で置換されたアルキル(例えば任意選択で置換されたC1-10アルキル)、好ましくは2~約20個の炭素原子を有する任意選択で置換されたアルケニルまたはアルキニル、例えばアリル;好ましくは1~約20個の炭素原子を有する任意選択で置換されたケトン;好ましくは1~約20個の炭素原子を有する任意選択で置換されたアルキルチオ;好ましくは1~約20個の炭素原子を有する任意選択で置換されたアルキルスルフィニル;好ましくは1~約20個の炭素原子を有する任意選択で置換されたアルキルスルホニル;好ましくは1~約20個の炭素原子を有する任意選択で置換されたカルボキシ(-COOR’等の基を含み、R’はHまたはC1-8アルキルであり、光酸と実質的に非反応性のエステルを含む);任意選択で置換されたアルカリル、例えば任意選択で置換されたベンジル、任意選択で置換された炭素環式アリール、例えば任員選択で置換されたフェニル、ナフチル、アセナフチル、または任意選択で置換されたヘテロ脂環式もしくはヘテロ芳香族基、例えばピリジル、フラニル、ピロール、チオフェン、フラン、イミダゾール、ピラゾール、オキサゾール、イソオキサゾール、チアゾール、イソチアゾール、トリアゾール、フランザン、オキサジアゾール、チアジアゾール、ジチアゾール、テラゾール、ピラン、チオピラン、ジアジン、オキサジン、チアジン、ジオキシン、ジチン、およびトリアジン、ならびにそのような部分の1つ以上を含有するポリ芳香族基であってもよい。
議論されたように、上記式のTe塩は、1つ以上の酸不安定基により、利用可能な位置で好適に置換されてもよい。好適な酸不安定基は、酸不安定エステルおよびアセタール、例えば任意選択で置換されたエチルシクロペンチルエステル、メチルアダマンチルエステル、エチルアダマンチルエステル、t-ブチルエステル、フェニルエステル、ナフチルエステル、エトキシエチルエーテルおよびエステル等を含む様々な部分であってもよい。ある特定の好ましい態様において、本発明のTe塩化合物は、1つまたは2つの共有結合的に連結した酸不安定基を含有する。酸不安定性部分または基(酸不安定性エステルおよびアセタールを含む)は、任意の放射線露光後の熱暴露を含む典型的なリソグラフィ処理の間、生成された酸(レジスト中に存在するTe塩であってもよいレジスト中の酸発生剤化合物由来)の存在下で反応を起こす。本明細書で言及される場合、酸不安定基はまた、光酸不安定基とも呼ぶことができる。
本発明のTe塩化合物は容易に調製され得る。例えば、以下の実施例に記載される合成を参照されたい。
本発明の特に好ましい化合物には以下を含む。
Figure 0007011999000006
上記構造において、Zは、上記式(I)、(IIA)、(IIB)、(III)および(IIIA)のいずれかに関して定義された対アニオンである。
フォトレジスト組成物
上述のように、本明細書において開示されるTe塩は、ポジ型およびネガ型化学増幅型レジスト組成物の両方を含むフォトレジスト組成物中の放射線感受性成分として有用である。
本発明のフォトレジストは、典型的には、本明細書において開示されるようなポリマーおよび1種以上のTe塩を含む。好ましくは、ポリマーは、レジスト組成物にアルカリ性水溶液現像可能性を付与する官能基を有する。例えば、ヒドロキシルまたはカルボキシレート等の極性官能基、またはリソグラフィ処理の際にそのような極性部分を遊離させ得る酸不安定基を含むポリマーが好ましい。好ましくは、ポリマーは、レジストをアルカリ性水溶液で現像可能にするのに十分な量でレジスト組成物中で使用される。
本発明のTe塩はまた、フェノール、任意選択で置換されたナフチル、および任意選択で置換されたアントラセンを含む任意選択で置換されたフェニル等の、芳香族基を含有する繰り返し単位を含むポリマーと共に好適に使用される。任意選択で置換されたフェニル(フェノールを含む)含有ポリマーは、EUVおよび電子ビーム放射線で像形成されるものを含めて多くのレジスト系に特に適している。ポジ型レジストの場合、ポリマーはまた、酸不安定基を含む1つ以上の繰り返し単位を含有することが好ましい。例えば、任意選択で置換されたフェニルまたは他の芳香族基を含むポリマーの場合、ポリマーは、例えば、アクリレートまたはメタクリレート化合物のモノマーの、酸不安定エステルによる重合によって形成されるポリマー(例えば、t-ブチルアクリレートまたはt-ブチルメタクリレート)等、1つ以上の酸不安定部分を含有する繰り返し単位を含むことができる。そのようなモノマーは、任意選択でフェニル等の芳香族基、例えば、スチレンまたはビニルフェノールモノマーを含む1種以上の他のモノマーと共重合されてもよい。
そのようなポリマーの形成に使用される好ましいモノマーは、下記式(V)を有する酸不安定性モノマー、式(VI)のラクトン含有モノマー、アルカリ性現像剤への溶解速度を調整するための式(VII)の塩基可溶性モノマー、および式(VIII)の光酸発生モノマー、または上記モノマーの少なくとも1つを含む組み合わせを含む。
Figure 0007011999000007
式中、各Rは、独立して、H、F、-CN、C1-10アルキル、またはC1-10フルオロアルキルである。式(V)の酸脱保護可能なモノマーにおいて、Rは、独立して、C1-20アルキル、C3-20シクロアルキル、C6-20アリールまたはC7-20アラルキルであり、各Rは、別個であるか、1つのRが隣接するRに結合して環状構造を形成する。式(VI)のラクトン含有モノマーにおいて、Lは、単環式、多環式または縮合多環式C4-20ラクトン含有基である。式(VII)の塩基可溶化モノマーにおいて、Wは、12以下のpKaを有するハロゲン化または非ハロゲン化芳香族または非芳香族C2-50ヒドロキシル含有有機基である。式(VIII)の光酸発生モノマーにおいて、Qは、エステル含有または非エステル含有およびフッ素化または非フッ素化であり、C1-20アルキル、C3-20シクロアルキル、C6-20アリールまたはC20アラルキルであり、Aは、エステル含有または非エステル含有およびフッ素化または非フッ素化であり、C1-20アルキル、C3-20シクロアルキル、C6-20アリール、またはC7-20アラルキルであり、Zは、カルボキシレート、スルホネート、スルホンアミドのアニオン、またはスルホンイミドのアニオンを含むアニオン性部分であり、Gは、スルホニウムまたはヨードニウムカチオンである。
例示的な酸不安定性モノマーは、これらに限定されないが、
Figure 0007011999000008
または上記の少なくとも1つを含む組み合わせを含み、式中、Rは、H、F、-CN、C1-6アルキル、またはC1-6フルオロアルキルである。
好適なラクトンモノマーは、下記式(IX)のモノマーであってもよい。
Figure 0007011999000009
式中、Rは、H、F、-CN、C1-6アルキル、またはC1-6フルオロアルキルであり、Rは、C1-10アルキル、シクロアルキル、またはヘテロシクロアルキルであり、wは、0から5の整数である。式(IX)において、Rは、ラクトン環に直接結合しているか、またはラクトン環および/もしくは1つ以上のR基に共通して結合しており、エステル部分はラクトン環に直接またはRを介して間接的に結合している。
例示的なラクトン含有モノマーは、
Figure 0007011999000010
または上記モノマーの少なくとも1つを含む組み合わせを含み、式中、Rは、H、F、-CN、C1-10アルキル、またはC1-10フルオロアルキルである。
好適な塩基可溶性モノマーは、下記式(X)のモノマーであってもよい。
Figure 0007011999000011
式中、各Rは、独立してH、F、-CN、C1-10アルキルまたはC1-10フルオロアルキルであり、Aは、ヒドロキシル含有または非ヒドロキシル含有、エステル含有または非エステル含有、フッ素化または非フッ素化C1-20アルキレン、C3-20シクロアルキレン、C6-20アリーレンまたはC7-20アラルキレンであり、xは0から4の整数であり、xが0である場合、Aはヒドロキシル含有C6-20アリーレンである。
例示的な塩基可溶性モノマーは、以下の構造:
Figure 0007011999000012
を有するもの、または上記の少なくとも1つを含む組み合わせを含み、式中、Rは、H、F、-CN、C1-6アルキル、またはC1-6フルオロアルキルである。
好ましい光酸発生モノマーは、式(XI)または(XII)のモノマーを含む。
Figure 0007011999000013
式中、各Rは、独立して、H、F、-CN、C1-6アルキルまたはC1-6フルオロアルキルであり、Aはフッ素置換C1-30アルキレン基、フッ素置換C3-30シクロアルキレン基、フッ素置換C6-30アリーレン基、またはフッ素置換C7-30アルキレン-アリーレン基であり、Gは、スルホニウムまたはヨードニウムカチオンである。
好ましくは、式(XI)および(XII)中、Aは、-[(C(RC(=O)O]-C((R(CF-基、またはo-、m-もしくはp-置換-C-基であり、各RおよびRは、それぞれ独立して、H、F、-CN、C1-6フルオロアルキル、またはC1-6アルキルであり、bは、0または1であり、xは、1から10の整数であり、yおよびzは、独立して、0から10の整数であり、y+zの合計は、少なくとも1である。
例示的な好ましい光酸発生モノマーは、
Figure 0007011999000014
または上記の少なくとも1つを含む組み合わせを含み、式中、各Rは、独立して、H、F、-CN、C1-6アルキル、またはC1-6フルオロアルキルであり、kは、好適には0から5の整数であり、Gは、スルホニウムまたはヨードニウムカチオンである。
好ましい光酸発生モノマーは、スルホニウムまたはヨードニウムカチオンを含み得る。好ましくは、式(IV)中、Gは式(XIII)のものである。
Figure 0007011999000015
式中、Xは、SまたはIであり、各Rは、ハロゲン化または非ハロゲン化であり、独立して、C1-30アルキル基;多環式もしくは単環式C3-30シクロアルキル基;多環式もしくは単環式C4-30アリール基;または上記の少なくとも1つを含む組み合わせであり、XがSである場合、R基の1つは、単結合によって1つの隣接するR基に任意選択で結合し、aは、2もしくは3であり、XがIである場合、aは2であり、または、XがSである場合、aは3である。
例示的な酸生成モノマーは、以下の式を有するモノマーを含む。
Figure 0007011999000016
式中、Rは、H、F、-CN、C1-6アルキル、またはC1-6フルオロアルキルである。
本発明のポジ型化学増幅型フォトレジストにおいて使用するための酸不安定性脱保護基を有する特に好適なポリマーは、欧州特許出願第0829766A2号(アセタールおよびケタールポリマーを有するポリマー)ならびに欧州特許出願第EP0783136A2号1)スチレン;2)ヒドロキシスチレン;および3)酸不安定基、特にアルキルアクリレート酸不安定基の単位を含むターポリマーおよび他のコポリマー)において開示されている。
本発明のフォトレジストにおいて使用するためのポリマーは、好適には、分子量および多分散性が広範囲に変動し得る。好適なポリマーは、約3以下の分子量分布、より典型的には約2以下の分子量分布を有する、約1,000~約50,000、より典型的には約2,000~約30,000のMを有するものを含む。
本発明のフォトレジストは、他の材料を含有してもよい。例えば、他の任意選択の添加剤は、化学線および造影剤、条線防止剤、可塑剤、速度向上剤、増感剤、光分解性塩基等を含む。そのような任意選択の添加剤は、典型的には、フォトレジスト組成物中に低濃度で存在する。
塩基性材料、好ましくは光分解性カチオンのカルボン酸塩またはスルホン酸塩を含むことにより、酸分解性基からの酸を中和するための機構がもたらされ、光生成酸の拡散が制限され、それによりフォトレジストのコントラストが改善される。
光分解性塩基は、光分解性カチオンを含み、好ましくは、弱(pKa>2)酸、例えばC1-20カルボン酸等のアニオンと対になる酸発生化合物の調製にも有用であるものを含む。例示的なそのようなカルボン酸は、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酒石酸、コハク酸、シクロヘキシルカルボン酸、安息香酸、サリチル酸および他のそのようなカルボン酸を含む。
代替として、またはそれに加えて、他の添加剤は、例えば、水酸化物、カルボキシレート、アミン、イミン、およびアミドをベースとするもの等の非光分解性塩基である消光剤を含み得る。好ましくは、そのような消光剤は、C1-30有機アミン、イミン、もしくはアミドを含むか、あるいは強塩基(例えば、水酸化物もしくはアルコキシド)または弱塩基(例えば、カルボキシレート)のC1-30四級アンモニウム塩であってもよい。例示的な消光剤は、アミン、例えばトリプロピルアミン、ドデシルアミン、1,1’,1’’-ニトリロトリプロパン-2-オール、1,1’,1’’,1’’’-(エタン-1,2-ジイルビス(アザントリイル))テトラプロパン-2-オール;アリールアミン、例えばジフェニルアミン、トリフェニルアミン、アミノフェノール、および2-(4-アミノフェニル)-2-(4-ヒドロキシフェニル)プロパン、トレーガー塩基、ヒンダードアミン、例えばジアザビシクロウンデセン(DBU)もしくはジアザビシクロノネン(DBN)、または四級アルキルアンモニウム塩、例えばテトラブチルアンモニウムヒドロキシド(TBAH)もしくはテトラブチルアンモニウムラクテートを含むイオン性消光剤を含む。
界面活性剤は、フッ素化および非フッ素化界面活性剤を含み、好ましくは非イオン性である。例示的なフッ素化非イオン性界面活性剤は、3M Corporationから入手可能なFC-4430およびFC-4432界面活性剤等のパーフルオロC界面活性剤;OmnovaからのPOLYFOX PF-636、PF-6320、PF-656、およびPF-6520フルオロ界面活性剤等のフルオロジオールを含む。
フォトレジストは、フォトレジストにおいて使用される成分を溶解、分配、およびコーティングするために一般的に好適な溶媒をさらに含む。例示的な溶媒は、アニソール、乳酸エチル、1-メトキシ-2-プロパノールおよび1-エトキシ-2-プロパノールを含むアルコール、n-ブチルアセテート、1-メトキシ-2-プロピルアセテート、メトキシエトキシプロピオネート、エトキシエトキシプロピオネートを含むエステル、シクロヘキサノンおよび2-ヘプタノンを含むケトン、ならびに上記溶媒の少なくとも1つを含む組み合わせを含む。
そのようなフォトレジストは、固体の総重量を基準として50~99重量%、具体的には55~95重量%、より具体的には60~90重量%、さらにより具体的には65~90の量のコポリマーを含んでもよい。使用される場合、光分解性基剤は、固体の総重量を基準として0.01~5重量%、具体的には0.1~4重量%、さらにより具体的には0.2~3重量%の量でフォトレジスト中に存在してもよい。界面活性剤は、固体の総重量を基準として0.01~5重量%、具体的には0.1~4重量%、さらにより具体的には0.2~3重量%の量で含まれてもよい。消光剤は、例えば、固体の総重量を基準として0.03~5重量%の比較的少量で含まれてもよい。他の添加剤は、固体の総重量を基準として30重量%以下、具体的には20重量%以下、より具体的には10重量%以下の量で含まれてもよい。フォトレジスト組成物の全固体含量は、固体および溶媒の総重量を基準として0.5~50重量%、具体的には1~45重量%、より具体的には2~40重量%、さらにより具体的には5~30重量%であってもよい。酸発生剤化合物は、レジストのコーティング層中に潜像を生成し得るために十分な量で存在すべきである。より具体的には、1種以上の酸発生剤化合物は、好適には、レジストの全固体の約1~50重量%の量で存在する。固体は、コポリマー、光分解性塩基、消光剤、界面活性剤、添加された任意のPAG、および溶媒を除くあらゆる任意選択的な添加剤を含むことが理解されるだろう。
コーティングされた基材は、(1種以上の)酸発生剤化合物(本明細書において開示されるような1種以上のTe塩であってもよい)を含有するフォトレジストから形成されてもよく、これは、レジストおよび酸発生剤化合物のコーティング層中に潜像を生成し得るために十分な量で存在すべきである。そのようなコーティングされた基板は、(a)その表面にパターン化される1つ以上の層を有する基板と、(b)パターン化される1つ以上の層の上に酸発生剤化合物を含むフォトレジスト組成物の層とを含む。EUVまたは電子ビーム像形成の場合、フォトレジストは、例えば1種以上の酸発生剤化合物がレジストの全固体の5~10から約65重量%を構成する場合、比較的高い含有量の酸発生剤化合物を好適に有し得る。典型的には、より少量の光活性成分が、化学増幅型レジストに好適である。
本発明のフォトレジストは、一般に、本発明の1種以上のTe塩がフォトレジストに含まれ、ある特定の態様においては、そのようなフォトレジストの配合に使用される従来の光活性化合物の代わりに使用されることを除いて、既知の手順に従って調製される。本発明のフォトレジストは、既知の手順に従って使用することができる。
基板は、任意の寸法および形状のものであってもよく、好ましくは、フォトリソグラフィに有用なもの、例えばシリコン、二酸化ケイ素、シリコン・オン・インシュレータ(SOI)、歪みシリコン、ヒ化ガリウム、窒化ケイ素でコーティングされたものを含むコーティングされた基板、オキシ窒化ケイ素、窒化チタン、窒化タンタル、超薄型ゲート酸化物、例えば酸化ハフニウム、チタン、タンタル、銅、アルミニウム、タングステン、それらの合金でコーティングされたものを含む金属または金属コーティング基板、およびそれらの組み合わせである。好ましくは、本明細書における基板の表面は、例えば、半導体製造のための基板上の1つ以上のゲートレベル層または他の限界寸法層を含む、パターン化される限界寸法層を含む。そのような基板は、好ましくは、例えば20cm、30cmまたはそれ以上の直径等の寸法、またはウエハ製造生産に有用な他の寸法を有する円形ウエハとして形成されたシリコン、SOI、歪みシリコンおよび他のそのような基板材料を含み得る。
さらに、電子デバイスを形成する方法は、(a)基板の表面上を含むフォトレジスト組成物の層を塗布することと;(b)フォトレジスト組成物層を活性化放射線にパターン状に露光することと;(c)露光されたフォトレジスト組成物層を現像して、レジストレリーフ像を提供することとを含む。
塗布は、スピンコーティング、スプレーコーティング、浸漬コーティング、ドクターブレード等を含む任意の好適な方法によって行うことができる。フォトレジストの層を塗布することは、好ましくは、フォトレジストが回転するウエハ上に分配されるコーティングトラックを使用して、溶媒中のフォトレジストをスピンコーティングすることにより達成される。分注の間、ウエハは、4000rpmまで、好ましくは約500~3000rpm、より好ましくは1,000~2,500rpmの速度で回転させることができる。コーティングされたウエハを回転させて溶媒を除去し、ホットプレート上で焼成してフィルムから残留溶媒および自由体積を除去し、均一に緻密化する。
次いで、ステッパ等の露光ツールを使用してパターン状に露光が行われるが、フィルムは、パターンマスクを介して照射され、それによりパターン状に露光される。この方法は、好ましくは、極端紫外線(EUV)または電子ビーム放射を含む高分解能を可能とする波長で活性化放射線を生成する高度な露光ツールを使用する。活性化放射線を使用した露光は、露光された領域のPAGを分解し、酸および分解副生成物を生成すること、また次いで酸がポリマー中で化学変化を起こす(酸感受性基を脱ブロックして塩基可溶性基を生成する、または代替として露光領域における架橋反応を触媒する)ことが理解されるであろう。そのような露光ツールの解像度は、30nm未満となり得る。
次いで、フィルムの露光部分を選択的に除去する(フォトレジストがポジ型である場合)か、またはフィルムの非露光部分を除去する(フォトレジストが露光された領域で架橋可能である、すなわちネガ型である場合)ことができる、好適な現像剤で処理することによって、露光されたフォトレジスト層の現像を達成することができる。好ましくは、フォトレジストは、酸感受性(脱保護性)基を有するポリマーをベースとするポジ型であり、現像剤は、好ましくは金属イオン不含水酸化テトラアルキルアンモニウム溶液、例えば0.26N水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液である。現像によってパターンが形成される。
さらに、ポジ型レジストの場合、ネガ型現像用の好適な非極性溶媒による処理によって、非露光領域を選択的に除去することができる。ポジ型フォトレジストのネガ型現像のための好適な手順については、US2011/0294069を参照されたい。ネガ型現像用の典型的な非極性溶媒は、有機現像剤、例えばケトン、エステル、炭化水素、およびそれらの混合物、例えばアセトン、2-ヘキサノン、酢酸メチル、酢酸ブチル、およびテトラヒドロフランから選択される溶媒である。
フォトレジストは、1つ以上のそのようなパターン形成プロセスで使用される場合、メモリデバイス、プロセッサチップ(CPUの)、グラフィックスチップ、および他のそのようなデバイス等の電子およびオプトエレクトロニクスデバイスを製造するために使用され得る。
以下の非限定的な実施例は、本発明を例示するものである。
実施例1~4:Te塩合成
実施例1:TPTe AdOH-TFPSで指定されるTe塩(光酸発生剤)の合成スキームを、以下のスキーム1に示す。塩TPTe Cl(1)の合成は、W.H.H.Guntherにより、Journal of Organometallic Chemistry,1974,74,79-84において説明されている。塩AdOH-TFPS Na(2)の合成は、Aqadらの米国特許US9,348,22B2において説明されている。75mLのジクロロメタンおよび75mLの水の混合物中の塩1(10.0g、25.35mmol)および塩2(11g、25.80mmol)で構成される溶液を、室温で撹拌する。有機相を分離し、50mLの脱イオン水で5回洗浄し、濃縮し、ヘプタンに注ぎ、Te塩(光酸発生剤化合物)TPTe AdOH-TFPSを得る。
Figure 0007011999000017
実施例2:PDBTe AdOH-TFPSで指定されるTe塩(光酸発生剤)の合成スキームを、以下のスキーム2に示す。塩PDBTe BF(3)の合成は、Satoらにより、Tetrahedron Letters,36(16),2803-6;1995において説明されている。75mLのジクロロメタンおよび75mLの水の混合物中の塩3(5.0g、11.72mmol)および塩(2)(5.0g、5.70mmol)で構成される溶液を、室温で16時間撹拌する。有機相を分離し、50mLの脱イオン水で5回洗浄し、濃縮し、ヘプタンに注ぎ、Te塩(光酸発生剤化合物)PDBTe AdOH-TFPSを得る。
Figure 0007011999000018
実施例3:TPTe CSで指定されるTe塩(光活性化合物)の合成スキームを、以下のスキーム3に示す。カンファースルホン酸銀塩(CSAg)の合成は、Thackerayらの米国特許US2014/0186767A1において説明されている。50mLのメタノール中のTPTe Cl(10.0g、25.35mmol)および塩CSAg(8.6g、25.35mmol)で構成される溶液を、室温で一晩撹拌する。反応混合物を濾過し、濃縮して、Te塩(光酸発生剤化合物)TPTe CSを得る。
Figure 0007011999000019
実施例4:TPTe HAdCで指定されるTe塩(光活性化合物)の合成スキームを、以下のスキーム4に示す。3-ヒドロキシアダマンタンカルボン酸銀塩(HAdCAg)の合成は、Thackerayらの米国特許US2014/0186767A1において説明されている。メタノール50mL中のTPTe Cl(10.0g、25.35mmol)および塩HAdCAg(7.68g、25.35mmol)で構成される溶液を、室温で一晩撹拌する。反応混合物を濾過し、濃縮して、Te塩(光酸発生剤化合物)TPTe HAdCを得る。
Figure 0007011999000020
例5~7:EUV透過率の計算
EUV放射線でのフィルム吸収に対する新たなテルロニウム塩の使用の効果は、透過率計算結果によって例示される。組成物の例から作製されたフィルムのEUV露光(13.5nm)での透過率は、計算された組成物分子式を入力し、1.20g/cmのポリマー密度および60nmのフィルム厚を仮定することにより、ローレンス・バークレー国立研究所のX線光学センターのウェブサイトから計算された。
実施例5:表1は、ベースポリマーP1(スキーム5に示される)およびTe塩(光酸発生剤)を含む組成物の計算された%透過率を示す。比較組成物C1~C4は、ポリマーP1および光酸発生剤トリフェニルスルホニウムトリフレート(TPS Tf)を、それぞれ5モル%、10モル%、15モル%または20モル%で含む。本発明の組成物I1~I4は、ポリマーP1および光酸発生剤トリフェニルテルロニウムトリフレート(TPTe Tf)を、それぞれ5モル%、10モル%、15モル%または20モル%含む。表1からわかるように、本発明のTPTe Tfを含む配合物に対しては、より低い透過率が得られる。興味深いことに、5モル%のTPTe Tfを含む配合物I1は、20モル%のTPS Tfを含む配合物C4より低い透過率を有する。
Figure 0007011999000021
Figure 0007011999000022
実施例6:以下の表2は、ポリマー結合PAG(PBP)を含む組成物の計算された%透過率を示す。比較組成物C5は、光活性カチオンがトリフェニルスルホニウムであるポリマーPBP1を含み、本発明の組成物I5は、光活性カチオンがトリフェニルテルロニウムであるポリマーPBP2を含む(スキーム6)。表2から分かるように、本発明のPBP2を含む配合物に対しては、より低い透過率が得られる。
Figure 0007011999000023
Figure 0007011999000024
実施例7:以下の表3は、ポリマー結合PAG(PBP)を含む組成物の計算された%透過率を示す。比較組成物C6は、ポリマー主鎖にトリフェニルスルホニウムカチオンが結合したポリマーPBP3を含み、本発明の組成物I6は、ポリマー主鎖にトリフェニルテルロニウムカチオンが結合しているポリマーPBP4を含む(スキーム7)。以下の表4から分かるように、本発明のPBP4を含む配合物に対しては、より低い透過率が得られる。
Figure 0007011999000025
Figure 0007011999000026

Claims (14)

  1. 1)樹脂と、2)下記式(I):
    Figure 0007011999000027
    (式中、R、RおよびRは、それぞれ独立して、C6-60アリール基、C6-20フルオロアリール基、C1-20ヘテロアリール基、C7-20アラルキル基、C7-20フルオロアラルキル基、C2-20ヘテロアラルキル基、またはC2-20フルオロへテロアラルキル基C1-20アルキル基、C1-20フルオロアルキル基、C3-20シクロアルキル基、C3-20フルオロシクロアルキル基、C2-20アルケニル基、C2-20フルオロアルケニル基であり、これらはそれぞれ置換または非置換であり、
    各Rは、別個であるか、またはRおよび/もしくはRに接続して環を形成し、
    Zは、対アニオンを含む)の塩とを含み、
    前記塩が、不安定基を含む、フォトレジスト組成物。
  2. 前記塩が、下記式(IIA):
    Figure 0007011999000028
    (式中、
    およびRは、それぞれ同じまたは異なる非水素置換基であり;
    各Rは、同じまたは異なる非水素置換基であり;
    pは、0から5の整数であり;
    Zは、対アニオンを含む)に対応する、請求項1に記載のフォトレジスト組成物。
  3. 1)樹脂と、2)下記式(IIB):
    Figure 0007011999000029
    (式中、
    各Rは、独立して、ハロゲン、-CN、-OH、C1-10アルキル基、C1-10フルオロアルキル基、C1-10アルコキシ基、C1-10フルオロアルコキシ基、C3-10シクロアルキル基、C3-10のフルオロシクロアルキル基、C3-10のシクロアルコキシ基またはC3-10フルオロシクロアルコキシ基であり、これらはそれぞれ、ハロゲン、-CNおよび-OH以外は置換または非置換であってもよく;
    各pは、0から5までの同じまたは異なる整数であり;
    Zは、対アニオンを含む)に対応する請求項1に記載の塩とを含む、フォトレジスト組成物。
  4. 前記塩が、下記式(III):
    Figure 0007011999000030
    (式中、
    Xは、単結合、またはS、O、C=O、S=O、SOおよびO-C=Oであってもよい接続基;示されたTe原子と一緒になって単環式基または複数の縮合もしくは連結した環構造を形成する、炭素、窒素であり;
    は、非水素置換基であり;
    各R7’は、同じまたは異なる非水素環置換基であり;
    qは、0から環メンバーにより許容される最大原子価に等しい整数であり;
    Zは、対アニオンを含む)に対応する、請求項1に記載のフォトレジスト組成物。
  5. 前記塩が、下記式(IIIA):
    Figure 0007011999000031
    (式中、
    は、非水素置換基であり;
    およびR10は、同じまたは異なる非水素置換基であり;
    Jは、単結合、またはS、O、C=O、S=O、SOおよびO-C=Oから選択され得る接続基であり;
    sおよびs’は、それぞれ独立して、0、1、2、3、および4の整数であり;
    Zは、対アニオンを含む)に対応する、請求項1に記載のフォトレジスト組成物。
  6. 前記1種以上の塩とは異なる1種以上の酸発生剤化合物を含む、請求項1に記載のフォトレジスト組成物。
  7. フォトレジストレリーフ像を提供するための方法であって
    a)請求項1に記載のフォトレジストのコーティング層を基板上に塗布することと;
    b)活性化放射線にフォトレジスト組成物層を露光し、露光されたフォトレジスト組成物コーティング層を現像することとを含む方法。
  8. 前記1種以上の塩とは異なる1種以上の酸発生剤化合物を含む、請求項3に記載のフォトレジスト組成物。
  9. フォトレジストレリーフ像を提供するための方法であって
    a)請求項3に記載のフォトレジストのコーティング層を基板上に塗布することと;
    b)活性化放射線にフォトレジスト組成物層を露光し、露光されたフォトレジスト組成物コーティング層を現像することとを含む方法。
  10. 前記1種以上の塩が、下記:
    Figure 0007011999000032
    の1つ以上から選択される、請求項3に記載のフォトレジスト組成物。
  11. 前記フォトレジスト組成物層を193nm放射線に露光する、請求項に記載の方法。
  12. 前記フォトレジスト組成物層をEUVnm放射線に露光する、請求項に記載の方法。
  13. 前記フォトレジスト組成物層を193nm放射線に露光する、請求項に記載の方法。
  14. 前記フォトレジスト組成物層をEUVnm放射線に露光する、請求項に記載の方法。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109928904A (zh) 2017-11-30 2019-06-25 罗门哈斯电子材料有限责任公司 两性离子化合物和包括其的光致抗蚀剂
TWI733069B (zh) * 2017-12-31 2021-07-11 美商羅門哈斯電子材料有限公司 單體、聚合物及包含其的微影組合物
KR102538629B1 (ko) * 2020-08-07 2023-06-01 성균관대학교산학협력단 무기 포토레지스트 조성물 및 포토리소그래피 공정

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001255647A (ja) 2000-03-13 2001-09-21 Daikin Ind Ltd エネルギー線照射によりカチオンまたは酸を発生するフルオロアルキルオニウム塩型のカチオンまたは酸発生剤
JP2017197489A (ja) 2016-04-28 2017-11-02 信越化学工業株式会社 新規カルボン酸オニウム塩、化学増幅レジスト組成物、及びパターン形成方法

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1069036B (ja) 1957-03-05 1959-11-12
GB8333901D0 (en) * 1983-12-20 1984-02-01 Minnesota Mining & Mfg Radiationsensitive compositions
FR2570844B1 (fr) * 1984-09-21 1986-11-14 Commissariat Energie Atomique Film photosensible a base de polymere silicie et son utilisation comme resine de masquage dans un procede de lithographie
JP3250679B2 (ja) * 1992-06-12 2002-01-28 ダイキン工業株式会社 (ハロアルキル)ジベンゾテルロフェニウム塩、その製造中間体、及びそれらの製造方法
JPH07140666A (ja) 1993-06-04 1995-06-02 Internatl Business Mach Corp <Ibm> マイクロリトグラフィックレジスト組成物、酸不安定化合物、マイクロリトグラフィックレリーフ画像形成方法及び酸感知性ポリマー組成物
JPH07146528A (ja) * 1993-11-24 1995-06-06 Konica Corp 画像形成組成物、画像形成材料及び画像形成方法
JPH0862836A (ja) * 1994-08-26 1996-03-08 Konica Corp 画像形成材料及び画像形成方法
JPH09244233A (ja) 1996-03-08 1997-09-19 Konica Corp 感光性組成物並びにそれを用いた平版印刷版材料及び画像形成方法
TW460622B (en) * 1998-02-03 2001-10-21 Atotech Deutschland Gmbh Solution and process to pretreat copper surfaces
KR100873251B1 (ko) 2001-07-12 2008-12-11 다이킨 고교 가부시키가이샤 불소 함유 노르보르넨 유도체의 제조 방법
US6787281B2 (en) 2002-05-24 2004-09-07 Kodak Polychrome Graphics Llc Selected acid generating agents and their use in processes for imaging radiation-sensitive elements
JP2008163242A (ja) 2006-12-28 2008-07-17 Lion Corp コアシェル型ハイパーブランチポリマーの合成方法
US8039194B2 (en) * 2008-01-08 2011-10-18 Internatinal Business Machines Corporation Photoacid generators for extreme ultraviolet lithography
JP5131482B2 (ja) 2008-02-13 2013-01-30 信越化学工業株式会社 ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法
JP5548487B2 (ja) 2009-03-25 2014-07-16 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、並びに該組成物を用いたレジスト膜及びパターン形成方法
KR101699082B1 (ko) * 2009-07-27 2017-01-23 스미또모 가가꾸 가부시끼가이샤 화학 증폭형 레지스트 조성물 및 그것에 사용되는 염
JP5969171B2 (ja) 2010-03-31 2016-08-17 ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC 光酸発生剤およびこれを含むフォトレジスト
JP5782283B2 (ja) * 2010-03-31 2015-09-24 ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC 新規のポリマーおよびフォトレジスト組成物
JP5953670B2 (ja) * 2010-08-27 2016-07-20 住友化学株式会社 塩、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
US10248020B2 (en) 2012-12-28 2019-04-02 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Acid generators and photoresists comprising same
KR102164849B1 (ko) * 2013-03-22 2020-10-13 제이에스알 가부시끼가이샤 감방사선성 수지 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법, 중합체 및 화합물의 제조 방법
US9063420B2 (en) 2013-07-16 2015-06-23 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Photoresist composition, coated substrate, and method of forming electronic device
JP6323460B2 (ja) * 2013-09-26 2018-05-16 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物及びレジストパターン形成方法
US9229319B2 (en) 2013-12-19 2016-01-05 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Photoacid-generating copolymer and associated photoresist composition, coated substrate, and method of forming an electronic device
US10781276B2 (en) 2015-10-01 2020-09-22 Toyo Gosei Co., Ltd. Polymer, resist composition containing polymer, and method for manufacturing device using same
WO2017094479A1 (ja) * 2015-12-01 2017-06-08 Jsr株式会社 感放射線性組成物、パターン形成方法及び感放射線性酸発生剤
JP2017207532A (ja) 2016-05-16 2017-11-24 東洋合成工業株式会社 レジスト組成物及びそれを用いたデバイスの製造方法
KR20190095307A (ko) 2016-12-21 2019-08-14 도요 고세이 고교 가부시키가이샤 감광성 화합물, 상기 감광성 화합물을 함유하는 광산 발생제 및 레지스트 조성물, 및 상기 레지스트 조성물을 이용한 디바이스의 제조 방법
JP6820233B2 (ja) 2017-05-26 2021-01-27 東洋合成工業株式会社 ポリマー、該ポリマーを含有するレジスト組成物及びそれを用いたデバイスの製造方法
CN109928904A (zh) 2017-11-30 2019-06-25 罗门哈斯电子材料有限责任公司 两性离子化合物和包括其的光致抗蚀剂
TWI733069B (zh) 2017-12-31 2021-07-11 美商羅門哈斯電子材料有限公司 單體、聚合物及包含其的微影組合物

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001255647A (ja) 2000-03-13 2001-09-21 Daikin Ind Ltd エネルギー線照射によりカチオンまたは酸を発生するフルオロアルキルオニウム塩型のカチオンまたは酸発生剤
JP2017197489A (ja) 2016-04-28 2017-11-02 信越化学工業株式会社 新規カルボン酸オニウム塩、化学増幅レジスト組成物、及びパターン形成方法

Non-Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Chemistry - A European Journal ,2004年,10(10),p.2590-2600
Chemistry Letters,2002年,(3),p.288-289
Tetrahedron Letters,1995年,36(16),p.2803-2806
Zeitschrift fuer Anorganische und Allgemeine Chemie ,2002年,628(4),p.833-842

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