JP6716643B2 - 酸発生剤化合物及びそれを含むフォトレジスト - Google Patents
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Description
M+が対イオンであり、
Z1及びZ2が、それぞれ独立して、水素または非水素置換基を表し、Z1またはZ2のうちの少なくとも1つがフッ素またはフルオロアルキルであり、
L1がリンカー基であり、
W1が、任意に置換された炭素脂環式基または任意に置換されたヘテロ脂環式基であり、
R1が、−(C=O)O(−(CXY)(CX’Y’)O)nRであり、式中、nが正の整数であり、Rが、任意に置換されたアルキル、任意に置換されたアルコキシ、水素、またはヒドロキシルであり、各X、Y、X’、及びY’が独立して、同じまたは異なる水素または非水素置換基であり、
mが正の整数である。
M+が対イオンであり、
Z1及びZ2が、それぞれ独立して、水素または非水素置換基を表し、Z1またはZ2のうちの少なくとも1つがフッ素またはフルオロアルキルであり、
L1がリンカー基であり、
W2が、任意に置換されたシクロアルキル基または任意に置換されたヘテロシクロアルキル基であり、
R1が、−(C=O)O(−(CXY)(CX’Y’)O)nRであり、式中、nが正の整数であり、Rが、任意に置換されたアルキル、任意に置換されたアルコキシ、水素、またはヒドロキシルであり、各X、Y、X’、及びY’が独立して、同じまたは異なる水素または非水素置換基であり、
mが正の整数である。
M+が対イオンであり、
Z1及びZ2が、それぞれ独立して、水素または非水素置換基を表し、Z1またはZ2のうちの少なくとも1つがフッ素またはフルオロアルキルであり、
L1がリンカー基であり、
W3が、任意に置換されたポリシクロアルキル基または任意に置換されたポリヘテロシクロアルキル基であり、
R1が、以下の式:−(C=O)O(−(CXY)(CX’Y’)O)nRの基であり、式中、nが正の整数であり、Rが、任意に置換されたアルキル、任意に置換されたアルコキシ、水素、またはヒドロキシルであり、各X、Y、X’、及びY’が独立して、同じまたは異なる水素または非水素置換基であり、
mが正の整数である。
本明細書で言及されるように、酸発生剤化合物は、193nmの波長放射線、ならびにEUV放射線及びe−ビーム放射線などの他の放射線源などの活性化放射線に露光されると酸を生成することができる。本明細書で言及される酸発生剤化合物は、光酸発生剤化合物とも称され得る。
上記のように、好ましい酸発生剤化合物は、上に定義される式(I)のものを含む。
上記のように、本明細書に開示される酸発生剤化合物は、ポジ型及びネガ型両方の化学的に増幅されたレジスト組成物など、フォトレジスト組成物中の放射線感受性成分として有用である。
PAG−A1を、以下のスキームAに説明されるように調製した:
酸拡散測定値を、以下の手順により決定した。酸検出器層配合物を、以下に示される(総配合物の5.981重量%)酸開裂可能なポリマーA1(2−アダマンチル−2−プロピルメタクリレート/アルファ−(ガンマブチロラクトン)メタクリレート/1−ヒドロキシアダマンチル−3−メタクリレートターポリマー、30/50/20モル比、Mw=10Kg/mol)と、
D=(ΔL/2*erfc Eth/E)2/tPEB (等式1)
式中、ΔLは、露出されたエリアと露出されていないエリアとの間の厚さの差であり(本明細書ではフィルム厚損失とも称される)、tPEBは、PEB時間であり、erfcは、誤差補関数であり、Ethは、フィルム厚損失が最初に観察されたときの露光線量(mJ/cm2)であり、Eは、露光線量(mJ/cm2)である。拡散性を決定した時点で、拡散距離、DLを、等式2を使用して計算した。
DL=2*(D*tPEB)1/2 (等式2)
酸発生剤を、以下の手順に従ってリソグラフィーによって評価した。フォトレジストを、表2に示される成分及び割合を使用して配合した。全ての実施例において、市販のフォトレジストポリマーA2を使用した。ポリマーA2は、モノマーM1、M2、M3、M4、及びM5(以下に示されるM1、M2、M3、M4、及びM5の構造)を組み込むペンタポリマーであり、M1/M2/M3/M4/M5のモル百分率は、モノマーの合計100モルパーセントで20/20/30/20/10である。該ポリマーの重量平均分子量は、約8,000g/molであった。PAG(表2を参照のこと)、塩基(t−ブチルオキシカルボニル−4−ヒドロキシピリジン、TBOC−4HP)、及びOmnovaから入手可能な表面レベリング剤(界面活性剤)PF 656は、固体のバランスはポリマーであるので、100%固体内容量に基づいた重量パーセントで表されていることに留意されたい。これらの配合物に使用される溶媒は、PGMEA(S1)及びHBM(S2)である。両方の実施例における最終固体%は、4重量%であった。最終配合物における溶媒S1:S2の重量比率は、1:1であった。比較PAGの構造を以下の表2に示す。
Claims (6)
- mが1である、請求項1に記載の酸発生剤。
- 樹脂及び請求項1〜3のいずれか一項に記載の酸発生剤を含む、フォトレジスト組成物。
- フォトレジストレリーフ画像を提供するための方法であって、
a)請求項4に記載のフォトレジストのコーティング層を基板上に塗布することと、
b)前記フォトレジスト組成物層を活性化放射線に露光し、前記露光されたフォトレジスト組成物コーティング層を現像することと、を含む、前記方法。 - 請求項1または2に記載の酸発生剤の合成のための方法であって、
(a)不飽和無水物をヒドロキシ−アルコキシ剤と反応させて、不飽和置換ラクトンを提供することと、
(b)前記ラクトンを官能化して、前記酸発生剤を提供することと、を含む、前記方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US201562169402P | 2015-06-01 | 2015-06-01 | |
| US62/169,402 | 2015-06-01 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016099460A Division JP2017019997A (ja) | 2015-06-01 | 2016-05-18 | 酸発生剤化合物及びそれを含むフォトレジスト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2018205752A JP2018205752A (ja) | 2018-12-27 |
| JP6716643B2 true JP6716643B2 (ja) | 2020-07-01 |
Family
ID=57398091
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016099460A Pending JP2017019997A (ja) | 2015-06-01 | 2016-05-18 | 酸発生剤化合物及びそれを含むフォトレジスト |
| JP2018136644A Active JP6716643B2 (ja) | 2015-06-01 | 2018-07-20 | 酸発生剤化合物及びそれを含むフォトレジスト |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016099460A Pending JP2017019997A (ja) | 2015-06-01 | 2016-05-18 | 酸発生剤化合物及びそれを含むフォトレジスト |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10221131B2 (ja) |
| JP (2) | JP2017019997A (ja) |
| KR (2) | KR101867410B1 (ja) |
| CN (1) | CN106187964B (ja) |
| TW (1) | TWI618690B (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102710876B1 (ko) | 2018-05-28 | 2024-09-27 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
| JP7101541B2 (ja) | 2018-05-28 | 2022-07-15 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 |
| KR102707717B1 (ko) * | 2018-05-28 | 2024-09-19 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법, 그리고, 화합물 및 산 발생제 |
| KR102673929B1 (ko) | 2018-05-28 | 2024-06-10 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
| JP7269093B2 (ja) | 2018-05-29 | 2023-05-08 | 住友化学株式会社 | 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP7332347B2 (ja) * | 2018-06-06 | 2023-08-23 | 住友化学株式会社 | 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| WO2020090996A1 (ja) | 2018-10-31 | 2020-05-07 | 富士フイルム株式会社 | 平版印刷版原版、平版印刷版の作製方法、及び、平版印刷方法 |
| JP7172975B2 (ja) * | 2019-01-16 | 2022-11-16 | 信越化学工業株式会社 | 新規オニウム塩、化学増幅レジスト組成物、及びパターン形成方法 |
| US20240052097A1 (en) * | 2021-02-08 | 2024-02-15 | The Trustees Of Indiana University | Synthesis of peg-based thiol-norbornene hydrogels with tunable hydroylitic degradation properties |
Family Cites Families (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7175944B2 (en) | 2004-08-31 | 2007-02-13 | Micron Technology, Inc. | Prevention of photoresist scumming |
| KR101278086B1 (ko) * | 2005-10-28 | 2013-06-24 | 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 | 산 발생제에 적합한 염 및 이를 함유하는 화학 증폭형 레지스트 조성물 |
| JP5125057B2 (ja) * | 2005-10-28 | 2013-01-23 | 住友化学株式会社 | 化学増幅型レジスト組成物の酸発生剤用の塩 |
| US9034556B2 (en) * | 2007-12-21 | 2015-05-19 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Compound and method of producing the same, acid generator, resist composition and method of forming resist pattern |
| JP5399639B2 (ja) * | 2008-02-18 | 2014-01-29 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物並びにレジストパターン形成方法 |
| JP5364444B2 (ja) * | 2008-07-15 | 2013-12-11 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法、化合物、酸発生剤 |
| JP2010248174A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-11-04 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 酸発生剤として用いられる塩 |
| KR101777260B1 (ko) * | 2009-06-12 | 2017-09-26 | 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 | 염 및 이를 함유하는 포토레지스트 조성물 |
| JP5687442B2 (ja) * | 2009-06-22 | 2015-03-18 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー. | 光酸発生剤およびこれを含むフォトレジスト |
| JP5756265B2 (ja) | 2009-07-27 | 2015-07-29 | 住友化学株式会社 | 化学増幅型レジスト組成物及びそれに用いられる塩 |
| US8765351B2 (en) | 2009-11-18 | 2014-07-01 | Sumitomo Chemical Company, Limted | Salt and photoresist composition containing the same |
| TWI491980B (zh) * | 2009-11-18 | 2015-07-11 | 住友化學股份有限公司 | 鹽及含有該鹽之光阻組成物 |
| KR20120128680A (ko) * | 2010-03-17 | 2012-11-27 | 제이에스알 가부시끼가이샤 | 감방사선성 수지 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
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| JP5953670B2 (ja) * | 2010-08-27 | 2016-07-20 | 住友化学株式会社 | 塩、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP2012176936A (ja) * | 2011-02-04 | 2012-09-13 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP6005964B2 (ja) * | 2011-04-07 | 2016-10-12 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP6214134B2 (ja) * | 2011-04-13 | 2017-10-18 | 住友化学株式会社 | 塩、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP6019849B2 (ja) * | 2011-09-08 | 2016-11-02 | セントラル硝子株式会社 | 含フッ素スルホン酸塩類、含フッ素スルホン酸塩樹脂、レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
| JP5814072B2 (ja) * | 2011-10-25 | 2015-11-17 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法、新規な化合物、酸発生剤 |
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| JP6107420B2 (ja) * | 2012-07-24 | 2017-04-05 | 住友化学株式会社 | 塩、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| JP6007100B2 (ja) * | 2012-12-27 | 2016-10-12 | 富士フイルム株式会社 | 感活性光線性または感放射線性樹脂組成物、感活性光線性または感放射線性膜及びパターン形成方法 |
| JP6318608B2 (ja) * | 2013-02-01 | 2018-05-09 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| US10539870B2 (en) * | 2013-05-31 | 2020-01-21 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Photoresists comprising carbamate component |
| US9562032B2 (en) * | 2014-01-24 | 2017-02-07 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Salt and photoresist composition comprising the same |
-
2016
- 2016-05-18 JP JP2016099460A patent/JP2017019997A/ja active Pending
- 2016-05-27 US US15/167,223 patent/US10221131B2/en active Active
- 2016-05-30 TW TW105116933A patent/TWI618690B/zh active
- 2016-05-31 KR KR1020160067394A patent/KR101867410B1/ko active Active
- 2016-06-01 CN CN201610380432.9A patent/CN106187964B/zh active Active
-
2018
- 2018-06-07 KR KR1020180065295A patent/KR102394708B1/ko active Active
- 2018-07-20 JP JP2018136644A patent/JP6716643B2/ja active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20160347709A1 (en) | 2016-12-01 |
| KR20180066007A (ko) | 2018-06-18 |
| JP2017019997A (ja) | 2017-01-26 |
| CN106187964A (zh) | 2016-12-07 |
| TW201643137A (zh) | 2016-12-16 |
| KR20160141665A (ko) | 2016-12-09 |
| CN106187964B (zh) | 2021-04-06 |
| JP2018205752A (ja) | 2018-12-27 |
| TWI618690B (zh) | 2018-03-21 |
| KR102394708B1 (ko) | 2022-05-04 |
| US10221131B2 (en) | 2019-03-05 |
| KR101867410B1 (ko) | 2018-06-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
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|
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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| S533 | Written request for registration of change of name |
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|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
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